JP2002164636A - 基板に対するスルーホール形成用基準孔の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板製造用の基板を基準孔加工機
に導入してスルーホールの形成位置の基準となる基準孔
を形成するにあたって、基板の寸法変化による基準孔の
形成位置の位置ずれを抑制することによりスルーホール
の形成位置精度を向上することができる、基板に対する
スルーホール形成用基準孔の形成方法を提供する。 【解決手段】 プリント配線板製造用の基板１を基準孔
加工機３に導入してスルーホールの形成位置の基準とな
る基準孔２を形成するにあたり、基板１の温度を室温±
５℃の範囲に保持した状態で基準孔２の形成を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板を
製造する一工程でのプリント配線板製造用の基板に対す
るスルーホール形成用基準孔の形成方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気・電子機器の軽薄小型化の要
請に伴い、プリント配線板のファイン化への要求が高ま
っており、導体回路の回路幅や回路間隔がより小さいプ
リント配線板が提供されるようになってきている。これ
に伴い、複数の導体層が絶縁層を介して積層されたプリ
ント配線板にスルーホールを形成するにあたっての、こ
のスルーホールの周囲に形成されるランド（アニュラー
リング）のランド幅も小さくすることが求められるよう
になってきている。そのため、プリント配線板の加工に
おいて、スルーホールとランドとの位置を正確に位置合
わせすることができるように、スルーホールの加工位置
精度の向上が必要とされるようになってきている。尚、
ここでいうスルーホールは、導体層間の電気的接続や実
装装置の接続等を行うための、プリント配線板に形成さ
れる孔を総称するものとし、導体層間の電気的接続のみ
を行うブラインドビアホール等も含めるものとする。

【０００３】プリント配線板に対するスルーホール等の
形成位置の決定方法の一例を説明する。基板１として
は、導体層と絶縁層とが交互に積層成形され、内層の導
体層に回路形成が施されると共に最外層に配置される導
体層を回路形成が施されていない銅箔にて形成した、多
層積層成形を行ったものを用い、また予め内層の各導体
層の所定位置にそれぞれターゲットマーク６を、導体層
に形成される導体回路と同一の金属等で形成しておく。
そして、この基板１を、レーザ加工やドリル加工等にて
基板１に対して基準孔２を加工する加工機（以下、「基
準孔加工機」という）に導入し、ターゲットマーク６の
形成位置を基準として、基準孔２を形成する。

【０００４】図６又は図７に示す例では、基準孔２は基
板１の一端側と他端側との二箇所に形成し、各基準孔２
に位置決めピンを挿通する。一方、スルーホール用の孔
あけ加工機として、図３に示すように台座部４に固定さ
れた基板１の所定箇所に数値制御にてドリル加工を施し
て孔あけを行うＮＣ孔あけ加工機（以下、「ドリルマシ
ン」という）を用い、このドリルマシンの台座部４とし
ては、上面に、位置決めピンが取り付けられる位置決め
穴５が形成されたものを用いる。このとき一方の位置決
め穴５はピンホール状の穴（原点穴５ａ）に形成し、他
方の位置決め穴５は二つの位置決め穴５の並び方向に長
いスリット状の長穴５ｂとして形成しておく。

【０００５】そして、基板１に挿通された位置決めピン
の先端を台座部４の位置決め穴５に挿入して取り付ける
ことにより、基板１が台座部４に固定される。このと
き、基板１の寸法変化によって二つの基準孔２の間隔
（ピッチＰ）が変化し、基準孔２にそれぞれ挿通された
位置決めピンの間の間隔が変化しても、一方の位置決め
ピンが原点穴５ａに取り付けられると共に他方の位置決
めピンが長穴５ｂに取付られることにより、基板１が台
座部４に固定される。ここで、設計段階において予め原
点穴５ａの位置に対してスルーホールの形成位置が定め
られており、ドリルマシンはこの原点穴５ａに対するス
ルーホールの形成位置に基づいて、原点穴５ａの位置
（すなわち一方の基準孔２の配置位置）を基準として、
基板１にスルーホール用の孔あけ加工を施すものであ
る。

【０００６】従来における、基準孔加工機等による基準
孔２の形成方法の一例を説明する。

【０００７】まず、図４に示すように、基板１の内層の
導体層に形成されたターゲットマーク６の形成位置を、
Ｘ線等を用いて観測する。このターゲットマーク６は通
常は基板１に配置される各導体層につき、基準孔２の設
計上の形成位置に設けるものであり、通常は基板１の端
縁付近に二〜五箇所度形成する。図６に示す例ではター
ゲットマーク６は基板１の両端部にそれぞれ形成され、
合計二箇所形成されている。このとき各導体層には設計
上、同一位置にターゲットマーク６が形成され、同一位
置に形成される各層のターゲットマーク６にて一つの群
が構成される。

【０００８】ここで、導体層に対するパターン露光時や
基材の積層成形時に層間に僅かなずれが生じる場合があ
り、このとき各群におけるターゲットマーク６の位置に
ずれが生じる。

【０００９】そこで、ターゲットマーク６の形成位置を
Ｘ線等にて観測した際に、各群ごとに複数のターゲット
マーク６の中心７の重心位置８を導出し、そして、この
重心位置８に、基準孔加工機にてレーザ加工やドリル加
工等を施して、図６に示すように基準孔２を形成するも
のである。

【００１０】このような従来の基準孔２の形成方法で
は、基板１に寸法変化が生じている場合は、基準孔２が
形成された基板１を図３に示すような台座部４を有する
ドリルマシンに導入してスルーホール形成用の孔を形成
しようとすると、原点穴５ａとは反対側の端縁付近にい
くほど、設計上のスルーホールの形成位置と実際のスル
ーホールの形成位置との間に誤差が生じ、スルーホール
の加工位置精度を充分に向上することはできないもので
あった。例えば設計上の基準孔２間の間隔（すなわち設
計上のターゲットマーク６の形成位置の間隔）が５００
ｍｍであり、基準孔２の形成時において基板１の収縮に
より実際のターゲットマーク６間の形成位置の間隔が４
９９．７ｍｍとなっているとすると、上記のようにして
導出されるターゲットマーク６の重心位置８の間隔も４
９９．７ｍｍとなり、この重心位置８に形成される基準
孔２のピッチＰも４９９．７ｍｍとなる。そのため原点
孔５ａの形成位置付近においてはスルーホールは位置精
度良く形成されるが、原点穴５ａとは反対側の端縁付近
においては最大０．３ｍｍ程度の位置ずれが発生するも
のであった。

【００１１】また、このような基板１の寸法変化に対応
した基準孔加工機等による基準孔２の形成方法の例とし
て、次に示すようなものも挙げられる。まず、上記の場
合と同様に形成された基板１におけるターゲットマーク
６の各群につき、複数のターゲットマーク６の中心７の
重心位置８を導出し、次いで、図７に示すように、この
導出された各群の重心位置８の更に重心（以下「仮想中
点１５」という）を導出する。そして、仮想中心１５に
対する設計上の基準孔２の形成位置を導出して、この基
準孔２の形成位置に、基準孔加工にて基準孔２を形成す
るものである。

【００１２】このようにして基準孔２を形成すると、ま
ず仮想中点１５を導出してから、この仮想中点１５を基
準として基準孔２を形成するので、基板１の寸法変化が
生じて設計上の基準孔２間の間隔と実際のターゲットマ
ーク６間の形成位置の間隔にずれが生じていても、基準
孔２は設計上の間隔通りに形成されるものであり、スル
ーホールの形成位置の位置ずれは基板１の仮想中心１５
を中心にして振り分けられることとなる。このため、基
準孔２が形成された基板１を図３に示すような台座部４
を有するドリルマシンに導入して、原点穴５ａの位置を
基準として、基板１にスルーホール用の孔あけ加工を施
した場合、基板１の仮想中心１５付近においてはスルー
ホールは位置精度良く形成され、また基板１の端部付近
においてもスルーホールの形成位置の位置ずれは、基板
１の全体の寸法変化量の最大１／２程度に収まるもので
ある。

【００１３】例えば設計上の基準孔２間の間隔（すなわ
ち設計上のターゲットマーク６の形成位置の間隔）が５
００ｍｍであり、基準孔２の形成時において基板１の収
縮により実際のターゲットマーク６間の形成位置の間隔
が４９９．７ｍｍとなっている場合であっても、基準孔
２は設計通り５００ｍｍの間隔で形成される。このと
き、ターゲットマーク６の重心位置８に対する基準孔２
の形成位置のずれ量ｄは、重心位置８よりも内側に向け
て０．１５ｍｍとなっている。このとき、基板１の仮想
中心１５付近においてはスルーホールは位置精度良く形
成されるものであり、また基板１における基準孔２の形
成位置付近においては最大０．１５ｍｍ程度の位置ずれ
に収まるものである。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このように仮
想中心１５を基準として基準孔２を形成する方法では、
基準孔２を形成した後に基板１に寸法変化が起こり、そ
の結果、基板１における基準孔２の形成位置にずれが生
じて、形成されるスルーホールの位置精度が低下する場
合があった。

【００１５】ここで、基板１が寸法変化を起こす要因と
しては温度によるものが挙げられる。すなわち、プリン
ト配線板製造用の基板１の熱膨張率は０．００１％／℃
程度であり、基板１の温度が高い状態で基準孔２の形成
を行い、その後に基板１の温度が室温まで下がると、そ
の温度差の分、基板１は収縮し、あるいは基板１の温度
が低い状態で基準孔２の形成を行い、その後に基板１の
温度が室温まで上昇すると、その温度差の分、基板１は
膨脹するものである。例えば、基板１を金属箔とプリプ
レグ等との加熱加圧工程により成形する場合は基板１の
温度が高い状態で基準孔２が形成されることがあり、そ
の場合その後のスルーホール用の孔あけ工程において基
板１の温度が室温まで下がり、基板１が収縮することと
なる。ここで、一般のプリント配線板製造用の基板１で
は、加熱加圧成形後に温度が低下する過程において温度
が３０℃低下した場合、５００ｍｍで１５０μｍ程度の
寸法変化が生じるものであり、そのため基準孔２間のピ
ッチＰは最大１５０μｍのずれが生じる可能性があっ
た。

【００１６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、プリント配線板製造用の基板を基準孔加工機に導
入してスルーホールの形成位置の基準となる基準孔を形
成するにあたって、基板の寸法変化による基準孔の形成
位置の位置ずれを抑制することによりスルーホールの形
成位置精度を向上することができる、基板に対するスル
ーホール形成用基準孔の形成方法を提供することを目的
とするものである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
基板に対するスルーホール形成用基準孔の形成方法は、
プリント配線板製造用の基板１にスルーホールの形成位
置の基準となる基準孔２を形成するにあたって、基板１
の温度を測定し、温度が室温±５℃の範囲の基板１に基
準孔２の形成を行うことを特徴とするものである。

【００１８】また請求項２の発明は、請求項１の構成に
加えて、基板１の温度を室温±５℃の範囲に調整した
後、基準孔２を形成することを特徴とするものである。

【００１９】また請求項３の発明は、請求項１又は２の
構成に加えて、基板１に対する基準孔２の加工を行う基
準孔加工機３に導入する前に基板１の温度を測定し、温
度を室温±５℃の範囲に調整した後、基板１を基準孔加
工機３に導入して基準孔２の形成を行うことを特徴とす
るものである。

【００２０】また請求項４の発明は、請求項１又は２の
構成に加えて、基板に対する基準孔２の加工を行う基準
孔加工機３に導入した後に基板１の温度を測定し、温度
を室温±５℃の範囲に調整した後、基準孔２の形成を行
うことを特徴とするものである。

【００２１】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかの構成に加えて、基板１の温度が室温＋５℃よ
りも高いときは冷風を、基板１の温度が室温−５℃より
も低いときは温風を、それぞれ吹き付けることによっ
て、プリント配線板の温度を室温±５℃の範囲に調整す
ることを特徴とするものである。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００２３】プリント配線板製造用の基板１としては、
両面銅張り積層板等のような、適宜の数の絶縁層と導体
層とが交互に積層するように形成された積層板を用いる
ことができる。絶縁層は基材にエポキシ樹脂組成物等を
含浸して得られるプリプレグの硬化物や、エポキシ樹脂
組成物等の熱硬化性樹脂をシート状に成形した樹脂シー
トの硬化物等のような、適宜の層状の樹脂硬化物にて形
成することができる。また導体層は金属箔や金属めっき
層等にて形成することができるものであり、この導体層
には必要に応じてアディティブ法やサブトラクティブ法
等の適宜の回路形成方法によって、導体回路が形成され
る。また、この導体層には、必要に応じて上記の従来技
術と同様に適宜の位置に適宜の個数のターゲットマーク
６が形成される。

【００２４】そして、このように形成される基材１をド
リル３ａを備えた基準孔加工機３に導入し、ターゲット
マーク６の形成位置を図４に示すようにＸ線等を用いて
観測して、ターゲットマーク６の各群ごとに重心位置８
を導出する。更に、上記従来技術と同様に、各群でのタ
ーゲットマーク６の重心位置８にドリル加工による孔あ
け加工を施したり、あるいは各群での重心位置８から仮
想中点１５を導出してこの仮想中点１５を基準にした所
定位置にドリル加工による孔あけ加工を施したりして、
図５に示すように、基板１の所定位置に所定個数の基準
孔２を形成する。尚、図５に示す例では、基準孔２は、
基板１の一端側と他端側との二箇所に形成する。

【００２５】このように基準孔２が形成された基板１は
後工程において、各基準孔２に位置決めピンを挿通し
て、図３に示すような台座部４を有するスルーホール用
の孔あけ加工機（ドリルマシン）に導入し、基板１に挿
通された位置決めピンの先端を台座部４の位置決め穴５
に挿入して取り付けることにより、基板１が台座部４に
固定する。この状態で、原点穴５ａの位置（すなわち一
方の基準孔２の形成位置）を基準として、基板１にスル
ーホール用の孔あけ加工を施し、更にこの孔の内面にス
ルーホールめっきを施したり導電性ペーストを充填した
りして導電性の層を形成して、スルーホールを形成す
る。

【００２６】上記のように基板１に対して基準孔２を形
成するにあたり、本発明では基板１の温度を室温±５℃
の範囲内に保持した状態で基準孔２の形成を行うように
する。基準孔２を形成するときの基板１の温度が室温±
５℃の範囲内であると、基板１に対して基準孔２を予め
定められた設計上の所定の位置に、正確に形成すること
ができ、しかもこの基準孔２間のピッチＰも予め定めら
れた設計上の所定の間隔となるものである。そして、孔
あけ加工機から基板１を取り出して後工程であるスルー
ホール用の孔あけ加工工程におかれた場合には、基板１
における基準孔２の形成位置が大きく変動することがな
くなり、基準孔２の形成位置に対するスルーホールの設
計上の形成位置が大きく変動するようなことがなく、そ
のため基準孔２の形成位置を基準にして孔あけ加工を施
すことにより、基板１に対してスルーホール形成用の孔
を、予め定められた設計上の所定の位置に、正確に形成
することができるものである。

【００２７】例えば、ターゲットマーク６の各群ごとの
重心位置８を導出し、更に各重心位置８から仮想中点１
５を導出してこの仮想中点１５を基準にした所定位置に
ドリル加工による孔あけ加工を施す場合には、基板１に
寸法変化が生じていないため、図５に示すように基準孔
２はターゲットマーク６の重心位置８に形成され、基準
孔２は予め設計により定められた所定の位置に、正確に
形成されると共に基準孔２間のピッチＰも予め設計によ
り定められた所定の間隔となる。

【００２８】尚、本発明でいう室温とは、プリント配線
板を製造する工場内の雰囲気温度を意味し、特にスルー
ホール用の孔の孔あけ加工工程における基板１の周囲の
雰囲気温度を意味するものであり、基板１における設計
上のターゲットマーク６の形成位置、基準孔２の形成位
置、スルーホールの形成位置は、基板１の温度が室温と
同一であることを前提として、予め定められるものであ
る。

【００２９】図１は本発明の実施の形態の一例を示すも
のであり、基板１の温度を温度計９で測定した後に、基
板１を基準孔加工機３に導入するようにしている。そし
て温度計９で測定した基板１の温度を室温±５℃の範囲
に調整した後、基準孔加工機３に導入するようにしてい
る。

【００３０】この温度調整は、温風・冷風送風機１０を
用いて行うことができる。温風・冷風送風機１０は、フ
ァン１１を内蔵する送風機本体１２と、冷水あるいは温
水を温度調整して熱媒として送風機本体１２に循環させ
る熱媒循環器１３とを具備して形成されるものであり、
熱媒循環器１３から送風機本体１２に供給される熱媒と
熱交換して温度調整がされた風を、ファン１１で送風機
本体１２から吹出させるようになっている。また温度計
９は制御部１４に接続されており、温度計９によって測
定される基板１の温度データが制御部１４に入力される
ようになっており、制御部１４に入力される温度データ
に基づいて熱媒循環器１３の熱媒の温度を調整する制御
が行われるようになっている。そして温度計９によって
測定される基板１の温度が室温＋５℃よりも高いとき
は、熱媒循環器１３の熱媒の温度を下げ、送風機本体１
２から室温よりも低温の冷風が吹出されるようにし、冷
風を基板１に吹き当てて、基板１の温度を低下させる。
また温度計９によって測定される基板１の温度が室温−
５℃よりも低い場合は、熱媒循環器１３の熱媒の温度を
上げ、送風機本体１２から室温よりも高温の温風が吹出
されるようにし、温風を基板１に吹き当てて、基板１の
温度を上昇させる。このように基板１の温度を調整し
て、温度計９によって測定される基板１の温度が室温±
５℃の範囲になった後に、基板１を基準孔加工機３に導
入し、既述のようにして基準孔２の孔あけ加工を施すも
のである。

【００３１】図２は本発明の実施の形態の他例を示すも
のであり、基板１を基準孔加工機３に導入した後に、基
板１の温度を温度計９で測定するようにしている。そし
て温度計９で測定した基板１の温度が室温±５℃の範囲
から外れている場合は、上記と同様にして、温風・冷風
送風機１０を作動させて基板１の温度を室温±５℃の範
囲に調整する（図２（ａ））。このようにして基板１の
温度を調整して、温度計９によって測定される基板１の
温度が室温±５℃の範囲となった後に、既述のようにし
て基準孔２の孔あけ加工を施すものである（図２
（ｂ））。

【００３２】

【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００３３】（実施例１）プリント配線板製造用の基板
１として、両面銅張りガラス布基材エポキシ樹脂積層板
（松下電工株式会社製「Ｒ１７０５」）を用い、銅箔で
形成される両面の導体層にエッチング処理を施すことに
より導体回路を形成した。

【００３４】そして、基準孔加工機３に導入する前に基
板１の温度を測定したところ、１８℃（室温−５℃）で
あった。そしてそのまま基板１を基準孔加工機３に導入
し、１８℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２
を形成した。

【００３５】（実施例２）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、２３℃（室温±０
℃）であった。そしてそのまま基板１を基準孔加工機３
に導入し、２３℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基
準孔２を形成した。

【００３６】（実施例３）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、２８℃（室温＋５
℃）であった。そしてそのまま基板１を基準孔加工機３
に導入し、２８℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基
準孔２を形成した。

【００３７】（比較例１）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、１７℃（室温−６
℃）であった。そしてそのまま基板１を基準孔加工機３
に導入し、１７℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基
準孔２を形成した。

【００３８】（比較例２）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、２９℃（室温＋６
℃）であった。そしてそのまま基板１を基準孔加工機３
に導入し、２９℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基
準孔２を形成した。

【００３９】上記の実施例１〜３及び比較例１〜２のよ
うに基準孔２を形成した基板１の温度を室温である２３
±１℃に調整して、基準孔２間のピッチＰを測定した。
この基準孔２間のピッチＰが５００ｍｍ±３０μｍ未満
であれば「○」、５００ｍｍ±３０μｍ以上であれば
「×」と評価し、結果を表１に示す。

【００４０】

【表１】

【００４１】表１にみられるように、温度が室温±５℃
の範囲である基板１に基準孔２の形成を行うようにした
各実施例のものは、基準孔２間のピッチＰの変化が小さ
く、基準孔２の形成位置精度が高いことが確認される。

【００４２】（実施例４）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、３５℃であった。そ
して温風・冷風送風機１０の冷風で基板１を冷却するこ
とによって、基板１の温度を１８℃（室温−５℃）に調
整した後、基板１を基準孔加工機３に導入し、１８℃の
基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成した。

【００４３】（実施例５）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、３５℃であった。そ
して温風・冷風送風機１０の冷風で基板１を冷却するこ
とによって、基板１の温度を２３℃（室温±０℃）に調
整した後、基板１を基準孔加工機３に導入し、２３℃の
基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成した。

【００４４】（実施例６）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、３５℃であった。そ
して温風・冷風送風機１０の冷風で基板１を冷却するこ
とによって、基板１の温度を２８℃（室温＋５℃）に調
整した後、基板１を基準孔加工機３に導入し、２８℃の
基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成した。

【００４５】（比較例３）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、３５℃であった。そ
して温風・冷風送風機１０の冷風で基板１を冷却するこ
とによって、基板１の温度を１７℃（室温−６℃）に調
整した後、基板１を基準孔加工機３に導入し、１７℃の
基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成した。

【００４６】（比較例４）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、３５℃であった。そ
して温風・冷風送風機１０の冷風で基板１を冷却するこ
とによって、基板１の温度を２９℃（室温＋６℃）に調
整した後、基板１を基準孔加工機３に導入し、２９℃の
基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成した。

【００４７】上記の実施例４〜６及び比較例３〜４のよ
うに基準孔２を形成した基板１の温度を室温である２３
±１℃に調整して、基準孔２間のピッチＰを測定した。
この基準孔２間のピッチＰが５００ｍｍ±３０μｍ未満
であれば「○」、５００ｍｍ±３０μｍ以上であれば
「×」と評価し、結果を表２に示す。

【００４８】

【表２】

【００４９】表２にみられるように、室温±５℃の範囲
になるよう基板１を温度調整した後、基準孔加工機３に
導入して基準孔２の形成を行うようにした各実施例のも
のは、基準孔２間のピッチＰの変化が小さく、基準孔２
の形成位置精度が高いことが確認される。

【００５０】（実施例７）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、１５℃であった。そ
して温風・冷風送風機１０の温風で基板１を加温するこ
とによって、基板１の温度を１８℃（室温−５℃）に調
整した後、基板１を基準孔加工機３に導入し、１８℃の
基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成した。

【００５１】（実施例８）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、１５℃であった。そ
して温風・冷風送風機１０の温風で基板１を加温するこ
とによって、基板１の温度を２３℃（室温±０℃）に調
整した後、基板１を基準孔加工機３に導入し、２３℃の
基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成した。

【００５２】（実施例９）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、１５℃であった。そ
して温風・冷風送風機１０の温風で基板１を加温するこ
とによって、基板１の温度を２８℃（室温＋５℃）に調
整した後、基板１を基準孔加工機３に導入し、２８℃の
基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成した。

【００５３】（比較例５）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、１５℃であった。そ
して温風・冷風送風機１０の温風で基板１を加温するこ
とによって、基板１の温度を１７℃（室温−６℃）に調
整した後、基板１を基準孔加工機３に導入し、１７℃の
基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成した。

【００５４】（比較例６）基準孔加工機３に導入する前
に基板１の温度を測定したところ、１５℃であった。そ
して温風・冷風送風機１０の温風で基板１を加温するこ
とによって、基板１の温度を２９℃（室温＋６℃）に調
整した後、基板１を基準孔加工機３に導入し、２９℃の
基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成した。

【００５５】上記の実施例７〜９及び比較例５〜６のよ
うに基準孔２を形成した基板１の温度を室温である２３
±１℃に調整して、基準孔２間のピッチＰを測定した。
この基準孔２間のピッチＰが５００ｍｍ±３０μｍ未満
であれば「○」、５００ｍｍ±３０μｍ以上であれば
「×」と評価し、結果を表３に示す。

【００５６】

【表３】

【００５７】表３にみられるように、室温±５℃の範囲
になるよう基板１を温度調整した後、基準孔加工機３に
導入して基準孔２の形成を行うようにした各実施例のも
のは、基準孔２間のピッチＰの変化が小さく、基準孔２
の形成位置精度が高いことが確認される。

【００５８】（実施例１０）基板１を基準孔加工機３に
投入し、基板１の温度を測定したところ、３５℃であっ
た。そして基準孔加工機３内において温風・冷風送風機
１０の冷風で基板１を冷却することによって、基板１の
温度を１８℃（室温−５℃）に調整した。この後、１８
℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成し
た。

【００５９】（実施例１１）基板１を基準孔加工機３に
投入し、基板１の温度を測定したところ、３５℃であっ
た。そして基準孔加工機３内において温風・冷風送風機
１０の冷風で基板１を冷却することによって、基板１の
温度を２３℃（室温±０℃）に調整した。この後、２３
℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成し
た。

【００６０】（実施例１２）基板１を基準孔加工機３に
投入し、基板１の温度を測定したところ、３５℃であっ
た。そして基準孔加工機３内において温風・冷風送風機
１０の冷風で基板１を冷却することによって、基板１の
温度を２８℃（室温＋５℃）に調整した。この後、２８
℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成し
た。

【００６１】（比較例７）基板１を基準孔加工機３に投
入し、基板１の温度を測定したところ、３５℃であっ
た。そして基準孔加工機３内において温風・冷風送風機
１０の冷風で基板１を冷却することによって、基板１の
温度を１７℃（室温−６℃）に調整した。この後、１７
℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成し
た。

【００６２】（比較例８）基板１を基準孔加工機３に投
入し、基板１の温度を測定したところ、３５℃であっ
た。そして基準孔加工機３内において温風・冷風送風機
１０の冷風で基板１を冷却することによって、基板１の
温度を２９℃（室温＋６℃）に調整した。この後、２９
℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成し
た。

【００６３】上記の実施例１０〜１２及び比較例７〜８
のように基準孔２を形成した基板１の温度を室温である
２３±１℃に調整して、基準孔２間のピッチＰを測定し
た。この基準孔２間のピッチＰが５００ｍｍ±３０μｍ
未満であれば「○」、５００ｍｍ±３０μｍ以上であれ
ば「×」と評価し、結果を表４に示す。

【００６４】

【表４】

【００６５】表４にみられるように、基板１を基準孔加
工機３に導入した後、室温±５℃の範囲になるよう温度
調整した基板１に基準孔２の形成を行うようにした各実
施例のものは、基準孔２間のピッチＰの変化が小さく、
基準孔２の形成位置精度が高いことが確認される。

【００６６】（実施例１３）基板１を基準孔加工機３に
投入し、基板１の温度を測定したところ、１５℃であっ
た。そして基準孔加工機３内において温風・冷風送風機
１０の温風で基板１を加温することによって、基板１の
温度を１８℃（室温−５℃）に調整した。この後、１８
℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成し
た。

【００６７】（実施例１４）基板１を基準孔加工機３に
投入し、基板１の温度を測定したところ、１５℃であっ
た。そして基準孔加工機３内において温風・冷風送風機
１０の温風で基板１を加温することによって、基板１の
温度を２３℃（室温±０℃）に調整した。この後、２３
℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成し
た。

【００６８】（実施例１５）基板１を基準孔加工機３に
投入し、基板１の温度を測定したところ、１５℃であっ
た。そして基準孔加工機３内において温風・冷風送風機
１０の温風で基板１を加温することによって、基板１の
温度を２８℃（室温＋５℃）に調整した。この後、２８
℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成し
た。

【００６９】（比較例９）基板１を基準孔加工機３に投
入し、基板１の温度を測定したところ、１５℃であっ
た。そして基準孔加工機３内において温風・冷風送風機
１０の温風で基板１を加温することによって、基板１の
温度を１７℃（室温−６℃）に調整した。この後、１７
℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成し
た。

【００７０】（比較例１０）基板１を基準孔加工機３に
投入し、基板１の温度を測定したところ、１５℃であっ
た。そして基準孔加工機３内において温風・冷風送風機
１０の温風で基板１を加温することによって、基板１の
温度を２９℃（室温＋６℃）に調整した。この後、２９
℃の基板１に対し、５００ｍｍ間隔で基準孔２を形成し
た。

【００７１】上記の実施例１３〜１５及び比較例９〜１
０のように基準孔２を形成した基板１の温度を室温であ
る２３±１℃に調整して、基準孔２間のピッチＰを測定
した。この基準孔２間のピッチＰが５００ｍｍ±３０μ
ｍ未満であれば「○」、５００ｍｍ±３０μｍ以上であ
れば「×」と評価し、結果を表５に示す。

【００７２】

【表５】

【００７３】表５にみられるように、基板１を基準孔加
工機３に導入した後、室温±５℃の範囲になるよう温度
調整した基板１に基準孔２の形成を行うようにした各実
施例のものは、基準孔２間の寸法変化が小さく、基準孔
２の形成位置精度が高いことが確認される。

【００７４】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る基
板に対するスルーホール形成用基準孔の形成方法は、プ
リント配線板製造用の基板にスルーホールの形成位置の
基準となる基準孔を形成するにあたって、基板の温度を
測定し、温度が室温±５℃の範囲の基板に基準孔の形成
を行うため、基板に対して基準孔を所定の位置に、正確
に形成することができ、また基準孔間のピッチも所定の
間隔とすることができるものであり、しかも基準孔が形
成された基板が後工程であるスルーホール用の孔あけ加
工工程におかれた場合に、基板における基準孔の形成位
置が大きく変動しないようにすることができるものであ
り、そのため基準孔の形成位置を基準にして孔あけ加工
を施すことにより、基板に対してスルーホール形成用の
孔を、所定の位置に、正確に形成することができ、スル
ーホールの形成位置の位置精度を向上することができる
ものである。

【００７５】また請求項２の発明は、請求項１の構成に
加えて、基板の温度を室温±５℃の範囲に調整した後、
基準孔を形成するため、基板の温度が室温±５℃の範囲
から外れていても、室温±５℃の範囲の基板に基準孔の
形成を行うことができ、スルーホールの形成位置の位置
精度を向上することができるものである。

【００７６】また請求項３の発明は、請求項１又は２の
構成に加えて、基板に対する基準孔の加工を行う基準孔
加工機に導入する前に基板の温度を測定し、温度を室温
±５℃の範囲に調整した後、基板を基準孔加工機に導入
して基準孔の形成を行うため、基板の温度が室温±５℃
の範囲から外れていても、室温±５℃の範囲の基板に基
準孔の形成を行うことができ、スルーホールの形成位置
の位置精度を向上することができるものである。

【００７７】また請求項４の発明は、請求項１又は２の
構成に加えて、基板に対する基準孔の加工を行う基準孔
加工機に導入した後に基板の温度を測定し、温度を室温
±５℃の範囲に調整した後、基準孔の形成を行うため、
基板の温度が室温±５℃の範囲から外れていても、室温
±５℃の範囲の基板に基準孔の形成を行うことができ、
スルーホールの形成位置の位置精度を向上することがで
きるものである。

【００７８】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかの構成に加えて、基板の温度が室温＋５℃より
も高いときは冷風を、基板の温度が室温−５℃よりも低
いときは温風を、それぞれ吹き付けることによって、プ
リント配線板の温度を室温±５℃の範囲に調整するた
め、基板の温度調整を効率よく行うことができるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略図であ
る。

【図２】（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態の他の一例
を示す概略図である。

【図３】スルーホール用の孔あけ加工機の台座部を示す
平面図である。

【図４】基板におけるターゲットマークの重心位置の導
出方法を説明する平面図である。

【図５】本発明における、基準孔が形成された基板の一
例を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）
の一部拡大図である。

【図６】従来技術における、基準孔が形成された基板の
一例を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）の一部拡大図である。

【図７】従来技術における、基準孔が形成された基板の
他例を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）の一部拡大図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 基準孔 ３ 基準孔加工機

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板製造用の基板にスルーホ
   ールの形成位置の基準となる基準孔を形成するにあたっ
   て、基板の温度を測定し、温度が室温±５℃の範囲の基
   板に基準孔の形成を行うことを特徴とする基板に対する
   スルーホール形成用基準孔の形成方法。
2. 【請求項２】 基板の温度を室温±５℃の範囲に調整し
   た後、基準孔を形成することを特徴とする請求項１に記
   載の基板に対するスルーホール形成用基準孔の形成方
   法。
3. 【請求項３】 基板に対する基準孔の加工を行う基準孔
   加工機に導入する前に基板の温度を測定し、温度を室温
   ±５℃の範囲に調整した後、基板を基準孔加工機に導入
   して基準孔の形成を行うことを特徴とする請求項１又は
   ２に記載の基板に対するスルーホール形成用基準孔の形
   成方法。
4. 【請求項４】 基板に対する基準孔の加工を行う基準孔
   加工機に導入した後に基板の温度を測定し、温度を室温
   ±５℃の範囲に調整した後、基準孔の形成を行うことを
   特徴とする請求項１又は２に記載の基板に対するスルー
   ホール形成用基準孔の形成方法。
5. 【請求項５】 基板の温度が室温＋５℃よりも高いとき
   は冷風を、基板の温度が室温−５℃よりも低いときは温
   風を、それぞれ吹き付けることによって、プリント配線
   板の温度を室温±５℃の範囲に調整することを特徴とす
   る請求項１乃至４のいずれかに記載の基板に対するスル
   ーホール形成用基準孔の形成方法。