JP2005266091A - 電気光学装置用パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 電極の狭ピッチ化を可能にし、さらに、接続信頼性の高い電極の製造を行えるようにした電気光学パネル及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】 電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられた電気光学装置用パネルであって、基板と、前記基板上に設けられた複数の配線と、前記複数の配線上又は前記基板上に設けられた樹脂からなる凸部と、前記凸部の表面の少なくとも一部を覆うように設けられ、前記各配線と電気的に接続された導電層とが備えられ、前記外部接続端子が前記凸部と前記導電層とから構成されたことを特徴とする。

【選択図】 図１

Description

本発明は、電気光学装置用パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器に関する。

従来から、液晶パネル等に駆動用ＩＣ等の半導体装置を実装する場合には、いわゆるＡｕバンプを駆動用ＩＣに形成し、接着剤を介して液晶パネル等に実装する方法が広く利用されている。このＡｕバンプは、駆動用ＩＣ上にＴｉＷ／Ａｕ等のシード層をスパッタし、レジストをパターニングした後に、高さ２０μｍ程度の電解Ａｕメッキを施すことにより形成される。また、駆動用ＩＣと液晶表示パネルとを接合する接着剤には、ＡＣＦ(Anisotropic conductive film）等が広く利用されている。このＡＣＦ等の接着剤により、駆動用ＩＣに形成されたＡｕバンプと液晶表示パネルの電極とが電気的に接続される（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、駆動用ＩＣに形成するＡｕバンプはＡｕ（金）を使用するため高価である。また、駆動用ＩＣの電極が狭ピッチ化するのに伴い、高アスペクトのレジスト形成、あるいはシード層のエッチング等、安定したバンプ形成が困難になることが予測される。さらに、駆動用ＩＣと液晶表示パネルとを接合する際にはＡＣＦ等を用いるため、バンプ間でショートしてしまい、液晶表示パネルとして正常に機能しないおそれがある。

また、近年では、液晶表示装置などの表示装置の高精細化が求められるなか、そこに搭
載される駆動用ＩＣについては高密度実装が求められている。高密度実装を可能にする技術の一つとして、近年では、ウエハレベルで製造する、いわゆるウエハレベルＣＳＰが注目されている。このウエハレベルＣＳＰでは、樹脂層を有する配線が施された複数の半導体素子をウエハ単位で形成し、その後、各半導体素子毎に切断することで、半導体装置を形成している。
しかしながら、このようなウエハレベルＣＳＰの技術も含め、高密度実装を実現するた
めには、前述したような電極の狭ピッチ化が強く求められている。

そこで、狭ピッチ化の要求に対応するための技術として、例えば安価な無電解Ｎｉバンプの開発が進められている。
また、狭ピッチ化に伴うバンプ間のショートを回避する方法として、液晶パネルに実装される駆動用ＩＣの電極パッドに対向する液晶パネルの電極端子部の少なくとも外周のガラス基板をハーフエッチングし、液晶パネル側に突起電極を形成する方法が提案されている。この方法によれば、ＡＣＦ等の接着剤により、液晶表示パネルの電極の配線パターンがショートすることを回避することが可能となる（例えば、特許文献２参照）。
特開昭６４−７７０２５号公報 特開平１−２８１４３３号公報

しかしながら、上述したバンプに無電解Ｎｉを用いる方法では、無電解ＮｉのバンプはＡｕバンプに比べて硬いため、特に表示体パネル上に直接駆動用ＩＣをＣＯＧ（Chip On Glass）実装するには、接続信頼性の観点から実装が困難な場合がある。
また、液晶パネル側の基板をハーフエッチングする方法では、液晶パネル側に設けられる突起電極はガラスにより形成される。そのため、上記ガラスからなる突起電極では、液晶パネル上に駆動用ＩＣを実装させる際に、液晶パネル又は駆動用ＩＣに反り（ストレス）等の熱変形がある場合、その変形を吸収することが困難である。その結果、電子部品の実装不良が生じる場合がある。
本願発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、電極の狭ピッチ化を可能にし、さらに、接続信頼性の高い電極の製造を行えるようにした電気光学パネル及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器を提供することにある。

本発明は、上記課題を解決するために、電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられた電気光学装置用パネルであって、基板と、前記基板上に設けられた複数の配線と、前記複数の配線上又は前記基板上に設けられた樹脂からなる凸部と、前記凸部の表面の少なくとも一部を覆うように設けられ、前記各配線と電気的に接続された導電層とが備えられ、前記外部接続端子が前記凸部と前記導電層とから構成されたことを特徴とする。
このような構成によれば、基板上に樹脂からなる凸部を設けるため、基板上に実装される電子部品の接続端子に高価な導電性突起部である電解Ａｕバンプを形成する必要がなくなる。また、基板上に電子部品を実装させる際に、加熱、加圧により基板又は電子部品等に反り等の熱変形を生じさせる場合がある。しかし、このような構成によれば、上記基板上には樹脂からなる凸部が設けられているため、電子部品を基板上に実装する際に、電子部品又はパネルの反り（ストレス）を吸収することが可能となる。その結果、電子部品の実装不良を回避することが可能となる。

また、本発明は、電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられ
た電気光学装置用パネルであって、基板と、前記基板上に設けられた樹脂からなる凸部と、前記凸部の表面に少なくとも一部を覆うように前記基板上に設けられた複数の配線とが備えられ、前記外部接続端子が前記凸部と前記配線とから構成されたことを特徴とする。
このような構成によれば、上述した発明と同様に、高価な電解Ａｕバンプを形成する必要がなくなるとともに、電子部品を基板上に実装する際に、電子部品又はパネルの反り（ストレス）を吸収することが可能となる。また、これによれば、凸部の表面を覆うように導電層を設け、この導電層を各配線に電気的に接続する必要がなくなる。すなわち、導電層が配線に一体化され、配線が導電層の機能を兼ね備えることになる。そのため、導電層を配線に接続するように形成する必要がなくなり、断線等の問題を回避することが可能となる。

前記凸部は、個々の外部接続端子毎に離間して形成してもよい。
基板上に電子部品を実装させる際に、加熱、加圧により基板又は電子部品等に反り等の熱変形を生じさせる場合がある。しかし、このような構成によれば、個々の外部接続端子毎に独立して凸部を設けるため、連続して形成する場合と比較して凸部の自由度が高くなり、凸部の各々が電子部品又はパネルの反り（ストレス）を吸収することが可能となる。その結果、電子部品の実装不良を回避することができ、接続信頼性を向上させることが可能となる。

あるいは、前記凸部は、互いに隣接する複数の外部接続端子にわたって連続して形成してもよい。
このような構成によれば、個々の外部接続端子毎に離間して凸部を形成する必要がなく、連続して凸部を形成すればよいので、狭ピッチ化を意識することなく凸部を形成することが可能となる。

あるいは、前記凸部のうち、隣接する外部接続端子間の凸部の高さが外部接続端子の部分の凸部の高さより部分的に低くくしてもよい。
このような構成によれば、上述した狭ピッチ化に対応することが可能となるだけでなく、電子部品を基板上に実装する際の電子部品又はパネルの反り（ストレス）を吸収することが可能となる。また、導電性微粒子等を含有する接着剤を用いて電子部品を基板上に実装する際に、外部接続端子間が外部接続端子よりも低く形成されているため、外部接続端子間のショートを防止することができる。これらの結果、電子部品を基板上に実装する際の接続信頼性の向上を図ることができる。

本発明は、電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられた電気光学装置用パネルの製造方法であって、基板上に複数の配線を形成する工程と、前記複数の配線上又は前記基板上に樹脂からなる凸部を形成する工程と、前記各配線と電気的に接続された導電層を前記凸部の表面の少なくとも一部を覆うように形成する工程とを備え、前記凸部と前記導電層とから前記外部接続端子を形成することを特徴とする。
このような構成によれば、基板上に樹脂からなる凸部を形成する工程を備えるため、基板上に実装される電子部品の接続端子に高価な導電性突起部である電解Ａｕバンプを形成する工程を有する必要がなくなる。また、基板上に電子部品を実装させる際に、加熱、加圧により基板又は電子部品等に反り等の熱変形を生じさせる場合がある。しかし、このような構成によれば、上記基板上には樹脂からなる凸部を形成する工程を備えるため、電子部品を基板上に実装する際に、電子部品又はパネルの反り（ストレス）を吸収することが可能となる。その結果、電子部品の実装不良を回避することが可能となる。

本発明は、電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられた電気
光学装置用パネルの製造方法であって、基板上に樹脂からなる凸部を形成する工程と、前記基板上に、前記凸部の表面の少なくとも一部を覆うように複数の配線を形成する工程とを備え、前記凸部と前記配線とから前記外部接続端子を形成することを特徴とする。
このような構成によれば、配線が導電層の機能を兼ね備えるため、配線と導電層とを一工程により形成することが可能となる。その結果、製造工程の短縮化を図ることが可能となる。

前記樹脂として感光性樹脂を用い、フォトリソグラフィー法により前記凸部を形成してもよい。
このような構成によれば、基板の所定の位置に正確、かつ高精度に凸部を形成することが可能となる。また、露光、現像、又は硬化条件を制御することにより、円滑な半球状の凸部を形成することが可能となる。

あるいは、液滴吐出法により前記凸部を形成してもよい。
このような構成によれば、所定の位置に正確に液状材料の液滴を吐出することができ、かつ、必要最低限の液状材料の液滴によって、凸部を形成することが可能となる。

あるいは、液滴吐出法により前記導電層又は前記配線を形成してもよい。
このような構成によれば、所定の位置に正確に液状材料の液滴を吐出することができ、かつ、必要最低限の液状材料の液滴によって、導電層又は配線を形成することが可能となる。

本発明の電気光学装置は、前記電気光学装置用パネルの前記外部接続端子上に接着剤を介して電子部品が実装されたことを特徴とする。
このような構成によれば、基板上には樹脂からなる凸部が設けられているため、電子部品を基板上に実装する際に、電子部品又はパネルの反り（ストレス）を吸収することが可能となる。その結果、電子部品の実装不良を回避することができ、接続信頼性を向上させることが可能となる。また、表示品質に優れた電気光学装置を提供することができる。電気光学装置としては、例えば、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ型表示装置等を挙げることができる。

前記電子部品の電極表面には無電解Ｎｉバンプを形成してもよい。
このような構成によれば、電子部品に設けられる電極よりも突出して形成されるため、この電子部品を基板上に実装する際の外部接続端子との接続信頼性を向上させることが可能となる。また、Ａｌ電極の上部に覆うように形成されるため、電極の腐食を防止することが可能となる。

あるいは、前記接着剤が、導電粒子を含まなくてもよい。
このような構成によれば、接着剤は導電粒子を含有しないため、導電粒子を含有する接着剤と比較して低コスト化を図ることが可能となるとともに、外部接続端子間の短絡不良を防止することが可能となる。

本発明の電子機器は、前記電気光学装置を備えたことを特徴とする。
このような構成によれば、表示品質に優れた電子機器を提供することができる。

以下、本実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施の形態においては、まず、半導体チップとしての後述する液晶駆動用ＩＣ等を液晶パネル上にＣＯＧ（Chip On Glass）実装する前の状態の液晶パネル構造及び製造方法について説明する。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。

[第１の実施の形態]
（液晶パネルの構造）
図１は、本実施の形態における液晶パネル２５（電気光学装置用パネル）の概略構成を示す斜視図である。液晶パネル２５は、第１基板１０（基板）と第２基板１３とが紫外線硬化性のシール材２３によって貼り合わされ、このシール材２３によって区画された領域内に液晶が封入、保持されている。また、液晶パネル２５は、第１基板１０上に所定パターンにより形成される複数の配線１５と、この配線１５上に形成される凸部１９と、凸部１９上に形成される導電層２１とを備える。さらに、液晶パネル２５は、バックライト等の照明装置、その他の付帯機器が付設される。

第１基板１０はソーダガラスからなり、この基板上には透明電極層が形成されている。第１基板の厚さとしては例えば、０．７ｍｍである。同様にして、第２基板１３もソーダガラスからなり、この基板上には透明電極層が形成されている。第１基板の厚さとしては例えば、０．７ｍｍである。

また、第１基板１０と第２基板１３とでは、第１基板１０のほうが第２基板１３よりも外形寸法が大きい基板を使用している。よって、この一対の基板を貼り合わせると、両基板の３辺（図１における上辺、右辺、左辺）は、ほぼ縁（基板の端面）が揃うが、第２基板１３の残りの１辺（図１における下辺）からは第１基板１０の周縁部が張り出す。本実施の形態においては、このように第１基板１０の張り出した周縁部を張出領域１７と呼ぶ。

また、第１基板１０（張出領域１７を除く）の接合面側には、複数の画素電極が形成される。一方、第２基板１３の接合面側には、短冊状のストライプ電極が形成される。そして、第１基板１０及び第２基板１３に形成される各々の電極の内面側にはさらに配向膜が形成される。なお、第１基板１０の画素電極の各々には、スイッチング素子としてＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等が形成される。

図２（ａ）は、本実施の形態における第１基板１０の張出領域１７のＡ−Ａ線に沿う断面図である。また、図２（ｂ）は、第１基板１０の張出領域１７のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。この張出領域１７には、上述したように所定のパターンからなる複数の配線１５が形成されている。そして、この各配線１５上の一端上には凸部１９が形成され、さらに、この凸部１９上には導電層２１が形成されている。

配線１５は、第１基板１０上に所定のパターンにより複数形成されている。この所定パターンからなる複数の配線１５の各々の一端は、第１基板１０上に実装される液晶駆動用ＩＣ３０（電子部品）の電極の実装位置に対応して形成される。具体的には、矩形形状からなる液晶駆動用ＩＣ３０の電極は、矩形形状の長辺方向に相平行する二辺の各々に沿って一定間隔をあけて複数形成される。さらに、上記電極は、矩形形状の短辺方向に相平行する二辺の各々に沿って一定間隔をあけて複数形成される。従って、図１に示すように、複数の配線１５の各々の一端は、液晶駆動用ＩＣ３０の電極が実装される位置又はその近傍に引き廻され形成される。
上記所定のパターンからなる複数の配線１５には、ＩＴＯ(Indium Tin Oxide)、あるいは、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｍｏ及びＰｂの金属、又はこれらのうちの少なくとも一つを含む合金等を用いることができる。

凸部１９は、図２（ｂ）に示すように、上述した複数の所定パターンからなる配線１５の一端上の各々に形成される。すなわち、凸部１９は、各配線１５上に独立して形成される。この凸部１９の形状は、半球状に形成され、この半球状の直径は配線１５の線幅よりも大きく形成される。なお、凸部１９は、上記所定のパターンからなる複数の配線１５の一端上の各々に形成したが、配線１５の一端の近傍に凸部１９を形成することも好ましい。

また、この凸部１９は樹脂からなり、具体的には、ポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ；BenzoCycloButene）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ；PolyBenzOxazole）、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂等の樹脂により形成することができる。また、凸部１９は、実装される液晶駆動用ＩＣ３０との接続信頼性を高めるために、配線１５よりも突出した高さであることが好ましい。

導電層２１は、上記複数の配線１５の各々の一端上に形成された半球状からなる凸部１９の表面の一部を覆うようにして形成される。さらに、導電層２１は、凸部１９の表面から配線１５上に延在して形成され、凸部１９を介して配線１５に電気的に接続される。
導電層２１としては、Ａｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ等の金属を使用することができる。また、導電層２１は、これらの金属を積層して形成することも可能である。なお、導電層２１（積層構造の場合、少なくとも１層）は、電極よりも耐腐食性の高い材料、例えばＡｕ、ＴｉＷ、Ｃｒを用いて形成することが好ましい。これにより、電極の腐食を阻止して、電気的不良の発生を防止することが可能になるからである。

本実施の形態においては、凸部１９と、この凸部１９の表面の一部を覆うように形成され、凸部１９の下部に形成される配線１５と電気的に接続された導電層２１とは、外部接続端子２７を構成する。このようにして形成された外部接続端子２７が、張出領域１７における液晶駆動用ＩＣ３０に形成される電極の実装位置に対応して複数形成されている。そして、この外部接続端子２７上に液晶駆動用ＩＣ３０が実装され、外部接続端子２７と液晶駆動用ＩＣ３０に形成される電極とが電気的に接続される。

このような構成によれば、上記第１基板１０上には樹脂からなる凸部１９が設けられているため、液晶駆動用ＩＣ３０を第１基板１０上に実装する際に、液晶駆動用ＩＣ３０又は液晶パネル２５の反り（ストレス）を吸収することが可能となる。その結果、液晶駆動用ＩＣ３０の実装不良を回避することができ、接続信頼性の向上を図ることが可能となる。

なお、上記実施の形態では、凸部１９を個々の外部接続端子２７毎に離間して形成したが、凸部１９を互いに隣接する複数の外部接続端子２７にわたって連続して形成することも好ましい。図３（ａ）は、凸部１９を互いに隣接する複数の外部接続端子２７にわたって連続して形成した場合の図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
また、互いに隣接する複数の外部接続端子２７にわたって連続して形成した凸部１９のうち、隣接する外部接続端子１９の間の領域の高さが外部接続端子２７の高さより部分的に低くすることも好ましい。図３（ｂ）は、互いに隣接する複数の外部接続端子２７にわたって連続して形成した凸部１９のうち、隣接する外部接続端子２７の間の領域の高さが外部接続端子２７の高さより部分的に低くした場合の図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。

（液晶パネルの製造方法）
続いて、上述した液晶パネル２５の形成方法について図４〜図８を参照して説明する。図４〜図８の（ｂ）は、図４〜図８の（ａ）におけるにＡ−Ａ線に沿った断面図である。また、図４〜図８の（ｃ）は、図４〜図８の（ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
本実施の形態においては、まず、配線１５の形成工程、凸部１９の形成工程、及び導電層２１の形成工程について説明する。次に、第１基板１０上にシール材２３を描画する描画工程、描画したシール材２３の予備硬化工程、基板上のシール材２３で囲まれた領域に液晶２５を配する液晶配置工程、各基板同士をシール材２３を介して貼り合わせる工程、及びシール材２３を紫外線照射で硬化させるシール材硬化工程について説明する。なお、配線形成工程以前にＴＦＴの形成工程が設けられるが、ＴＦＴ等の形成工程については公知の形成工程が利用されるため本実施の形態においての説明を省略する。また、シール材２３の描画工程以前に、シール材２３や液晶２５を所定の位置に描画・塗布することができるようにアライメントマークを形成し、このアライメントマークに基づいて基板の位置決めを行うアライメント工程を設けるが、ここではアライメント工程についての説明を省略する。

まず、第１基板１０の表面に酸化シリコン膜（ＳｉＯ２）をＣＶＤ（化学的気相成長）法を用いて形成する。この酸化シリコン膜の膜厚は、例えば２００ｎｍ程度である。

次に、第１基板１０に所定パターンからなる複数の配線１５をフォトリソグラフィー法により形成する。具体的には、ＩＴＯ、あるいは、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｍｏ及びＰｂのうちの少なくとも一つを含む、金属単体、合金、金属シリサイド等を、スパッタリング法、ＣＶＤ法、電子ビーム加熱蒸着法などにより張出領域１７を含む第１基板１０の全面に堆積する。次に、この金属膜上にスピンコート法、ディッピング法、スプレーコート法等の方法によりレジストを塗布し、レーザ光等を用いて所定のパターンからなるマスクをレジスト上に転写する。張出領域１７に形成される配線１５は、実装される液晶駆動用ＩＣ３０の電極の配置に対応するように、所定のパターンに形成する。次に、露光処理及び現像処理を行い、レジストを所定の形状にパターニングする。

次に、上述した露光処理及び現像処理によりレジストが除去された所定のパターンからなる領域に配置されている金属等をエッチングする。すなわち、所定のパターンからなるレジストをマスクにして、金属等が露出する部分を除去する。次に、金属等上に残留するレジストを剥離する。なお、エッチングは、ドライエッチング、ウエットエッチング又はプラズマエッチング等の各種方法により行うことができる。
このようにして、エッチング処理を行うことにより、所定のパターンからなる配線１５を形成することが可能となる。

次に、上述した方法により形成された所定パターンからなる複数の配線１５上の各々に凸部１９を形成する。なお、以下に示す図４〜図８は、凸部１９及び導電層２１の形成工程の理解を容易とするため、張出領域１７の一部を拡大した部分拡大図である。
まず、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、張出領域１７に形成される少なくとも複数の配線１５の一端を含む領域に樹脂をコーティングする。次に、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、露光処理、現像処理、及び硬化処理を行い、所定のパターンからなる配線１５の各々に一端上に半球状からなる凸部１９を形成する。露光、現像、又は硬化条件を制御することにより、円滑な半球状の凸部１９を形成することが可能となる。

次に、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、上述した方法により形成された配線１５及び配線１５上に形成された凸部１９を含む領域に導電層２１を形成する。スパッタリング法やメッキ処理法により、配線１５及び配線１５上に形成される凸部１９を含む表面全体に導電層２１を形成する。なお、メッキ処理を施すときは、この工程で形成される層はシード層となる。

次に、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、スピンコート法、ディッピング法、スプレーコート法等の方法により上述した導電層２１の全面にレジスト７を塗布した後に、露光処理及び現像処理を行い、導電層２１の平面形状（平面パターン）に対応する開口が形成されたマスクパターンを導電層２１上に転写し、レジスト７を所定形状にパターニングする。なお、導電層２１の形成にメッキ法を用いる場合には、レジスト７をパターニングしたシード層に対してメッキ処理を施す。

次に、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、上述した露光処理及び現像処理によりレジスト７が除去された所定のパターンからなる領域に配置されている導電層２１をエッチングする。すなわち、所定のパターンからなるレジスト７をマスクにして、導電層２１が露出する部分を除去する。次に、導電層２１上に残留するレジスト７を剥離する。なお、エッチングは、ドライエッチング、ウエットエッチング又はプラズマエッチング等の各種方法により行うことができる。
このようにして、エッチング処理を行うことにより、所定のパターンからなる導電層２１を凸部１９の表面の一部を覆うようにして形成することが可能となる。このときに、凸部１９表面に形成される導電層２１と配線１５とは電気的に接続されている。

次に、第１基板１０上にシール材２３を描画する。シール材２３は、ディスペンス法、印刷法、インクジェット法等により、液晶注入口を含まない閉ざされた環状形態にて描画する。シール材２３の材料としては、粘性を有するエポキシ系やアクリル系の樹脂であって、紫外線硬化性及び／又は熱硬化性の樹脂を用いている。

シール材２３を描画後、約１０秒〜１２０秒経過した後、シール材２３の予備硬化工程を行う。予備硬化工程においては、ホットプレートなど種々の加熱手段を用い、例えば、８０℃〜１２０℃の温度で１５秒〜６０秒間シール材２３を加熱する。紫外線照射によってもシール材２３を硬化させることができるが、予備硬化工程においては、シール材２３を弾力性や接着性を維持しつつ適度に硬化させる必要があり、加熱によりシール材を硬化させるほうがよりシール材２３の硬化具合に対する微調整が利くため、予備硬化工程において加熱を行うことが好ましい。

次に、第１基板１０上にシール材２３で囲まれた領域内に液晶２５を塗布する。この液晶２５の塗布方法としては、インクジェット法など公知の技術を用いることができる。また、液晶材料としては、ＴＮタイプやＳＴＮタイプを用いることができる。

液晶配置工程の後、形成したシール材２３を介して第１基板１０と第２基板１３とを貼り合わせる。貼り合わせ時に付与する圧力は、例えば１０^５Ｐａ程度としている。

次に、基板を貼り合わせた後、シール材２３硬化工程を行う。このシール材２３硬化工程においては、ＵＶランプや、加熱装置、可視光照射装置など、種々の装置を用いた方法が使用できるが、本実施形態においてはＵＶランプを用いた紫外線照射によってシール材２３を硬化させる。紫外線照射は、例えば２０００ｍＪ／ｃｍ^２〜１００００ｍＪ／ｃｍ^２程度の照射条件で行う。
以上のような工程を経て、上述した液晶パネル２５を製造することができる。

このような構成によれば、第１基板１０上には樹脂からなる凸部１９を形成する工程を備えるため、液晶駆動用ＩＣ３０を第１基板１０上に実装する際に、液晶駆動用ＩＣ３０又は液晶パネル２５の反り（ストレス）を吸収することが可能となる。その結果、液晶駆動用ＩＣ３０の実装不良を回避することができ、接続信頼性の向上を図ることが可能となる。

また、本実施の形態においては、フォトリソグラフィー法により凸部１９を形成するため、第１基板１０の所定の位置に正確、かつ高精度に凸部１９を形成することが可能となる。また、露光、現像、又は硬化条件を制御することにより、円滑な半球状の凸部１９を形成することが可能となる。
[第２の実施の形態]
上述した第１実施の形態では、スパッタリング法により薄膜を製膜し、この製膜した薄膜をフォトリソグラフィー法により所定パターンの配線１５、凸部１９及び導電層２１に形成した。これに対して、本実施の形態では、上述したフォトリソグラフィー法による形成方法に代えて、インクジェット法によって配線１５、凸部１９及び導電層２１を形成する。以下、インクジェット装置の構成及び配線１５、凸部１９、導電層２１の形成方法について詳細に説明する。なお、第１基板１０上にシール材２３描画する描画工程、描画したシール材２３の予備硬化工程、基板上のシール材２３で囲まれた領域に液晶２５を配する液晶配置工程と、各基板同士をシール材２３を介して貼り合わせる工程、及びシール材２３を紫外線照射で硬化させるシール材硬化工程については、上述した実施の形態１と同様の方法により行われるので省略する。

（インクジェット装置の構成）
まず、配線１５、凸部１９及び導電層２１の形成方法を実施するためのインクジェット装置６０について説明する。
図９は、本実施形態に係るインクジェット装置６０の概略斜視図である。図９に示すように、インクジェット装置６０は、インクジェットヘッド群４１と、インクジェットヘッド群４１をＸ方向に駆動するためのＸ方向ガイド軸４２と、Ｘ方向ガイド軸４２を回転させるＸ方向駆動モータ４３とを備えている。また、基板５１を載置するための載置台４４と、載置台４４をＹ方向に駆動するためのＹ方向ガイド軸４５と、Ｙ方向ガイド軸４５を回転させるＹ方向駆動モータ４６とを備えている。また、Ｘ方向ガイド軸４２とＹ方向ガイド軸４５とが、各々所定の位置に固定される基台４７を備え、その基台４７の下部には、制御装置４８を備えている。さらに、クリーニング機構部５４及びヒータ５５とを備えている。

インクジェットヘッド群４１は、導電性微粒子を含有する分散液をノズル（吐出口）から吐出して所定間隔で基板に付与する複数のインクジェットヘッドを備えている。そして、これら複数のインクジェットヘッド各々から、制御装置４８から供給される吐出電圧に応じて個別に分散液を吐出できるようになっている。インクジェットヘッド群４１はＸ方向ガイド軸４２に固定され、Ｘ方向ガイド軸４２には、Ｘ方向駆動モータ４３が接続されている。Ｘ方向駆動モータ４３は、ステッピングモータ等であり、制御装置４８からＸ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｘ方向ガイド軸４２を回転させるようになっている。そして、Ｘ方向ガイド軸４２が回転させられると、インクジェットヘッド群４１が基台４７に対してＸ軸方向に移動するようになっている。

ここで、インクジェットヘッド群４１を構成する複数のインクジェットヘッドの詳細について説明する。図１０は、インクジェットヘッド７０を示す図である。
インクジェットヘッド７０は、図１０（ａ）に示すように例えばステンレス製のノズルプレート７２と振動板７３とを備え、両者を仕切部材（リザーバプレート）７４を介して接合したものである。ノズルプレート７２と振動板７３との間には、仕切部材７４によって複数の空間７５と液溜まり７６とが形成されている。各空間７５と液溜まり７６の内部は液状体で満たされており、各空間７５と液溜まり７６とは供給口７７を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート７２には、空間７５から液状体を噴射するためのノズル孔７８が縦横に整列させられた状態で複数形成されている。一方、振動板７３には、液溜まり７６に液状体を供給するための孔７９が形成されている。

また、振動板７３の空間７５に対向する面と反対側の面上には、図１０（ｂ）に示すように圧電素子（ピエゾ素子）８０が接合されている。この圧電素子８０は、一対の電極８１の間に位置し、通電するとこれが外側に突出するようにして撓曲するよう構成されたものである。そして、このような構成のもとに圧電素子８０が接合されている振動板７３は、圧電素子８０と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間７５の容積が増大するようになっている。従って、空間７５内に増大した容積分に相
当する液状体が、液溜まり７６から供給口７７を介して流入する。また、このような状態
から圧電素子８０への通電を解除すると、圧電素子８０と振動板７３はともに元の形状に
戻る。従って、空間７５も元の容積に戻ることから、空間７５内部の液状体の圧力が上昇し、ノズル孔７８から基板に向けて液状体の液滴８２が吐出される。

なお、このような構成からなるインクジェットヘッド７０は、その底面形状がほぼ矩形状のもので、図１１に示すようにノズルＮ（ノズル孔７８）が縦に等間隔で整列した状態で矩形状に配置されたものである。そして、本例では、その縦方向、すなわち長辺方向に配置されたノズルの列における、各ノズルのうちの１個置きに配置されたノズルを主ノズル（第１のノズル）Ｎａとし、これら主ノズルＮａ間に配置されたノズルを副ノズル（第２のノズル）Ｎｂとしている。

これら各ノズルＮ（ノズルＮａ、Ｎｂ）には、それぞれに独立して圧電素子７０が設け
られていることにより、その吐出動作がそれぞれ独立してなされるようになっている。す
なわち、このような圧電素子７０に送る電気信号としての吐出波形を制御することにより
、各ノズルＮからの液滴の吐出量を調整し、変化させることができるようになっているの
である。ここで、このような吐出波形の制御は制御装置４８によってなされるようになっており、このような構成のもとに、制御装置４８は各ノズルＮからの液滴吐出量を変化させる吐出量調整手段としても機能するようになっている。
なお、インクジェットヘッド７０の方式としては、前記の圧電素子８０を用いたピエゾ
ジェットタイプ以外に限定されることなく、例えばサーマル方式を採用することもでき、
その場合には印可時間を変化させることなどにより、液滴吐出量を変化させることができ
る。

図９に戻り、載置台４４は、このインクジェット装置６０によって分散液を付与される基板５１を載置させるもので、この基板５１を基準位置に固定する機構を備えている。載置台４４はＹ方向ガイド軸４５に固定され、Ｙ方向ガイド軸４５には、Ｙ方向駆動モータ４６、５６が接続されている。Ｙ方向駆動モータ４６、５６は、ステッピングモータ等であり、制御装置４８からＹ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｙ方向ガイド軸４５を回転させるようになっている。そして、Ｙ方向ガイド軸４５が回転させられると、載置台４４が基台４７に対してＹ軸方向に移動するようになっている。

クリーニング機構部５４は、インクジェットヘッド群４１をクリーニングする機構を備えている。クリーニング機構部５４は、Ｙ方向の駆動モータ５６によってＹ方向ガイド軸４５に沿って移動するようになっている。クリーニング機構部５４の移動も、制御装置４８によって制御されている。

ヒータ５５は、ここではランプアニールにより基板５１を熱処理する手段であり、基板
上に吐出された液体の蒸発・乾燥を行うとともに導電膜に変換するための熱処理を行うよ
うになっている。このヒータ５５の電源の投入及び遮断も制御装置４８によって制御されるようになっている。

本実施形態のインクジェット装置６０において、所定の配線形成領域に分散液を吐出するためには、制御装置４８から所定の駆動パルス信号をＸ方向駆動モータ４３及び／又はＹ方向駆動モータ４６とに供給し、インクジェットヘッド群４１及び／又は載置台４４を移動させることにより、インクジェットヘッド群４１と基板５１（載置台４４）とを相対移動させる。そして、この相対移動の間にインクジェットヘッド群４１における所定のインクジェットヘッド７０に制御装置４８から吐出電圧を供給し、当該インクジェットヘッド７０から分散液を吐出させる。

本実施形態のインクジェット装置６０において、インクジェットヘッド群４１の各インクジェットヘッド７０からの液滴の吐出量は、制御装置４８から供給される吐出電圧の大きさによって調整できる。また、基板５１に吐出される液滴のピッチは、インクジェットヘッド群４１と基板５１（載置台４４）との相対移動速度及びインクジェットヘッド群４１からの吐出周波数（吐出電圧供給の周波数）によって決定される。

本実施形態のインクジェット装置６０によれば、所定の位置に正確に液状材料の液滴８２を吐出することができ、かつ、必要最低限の液状材料の液滴８２によって、配線１５、凸部１９及び導電層２１を形成することが可能となる。また、インクジェット装置６０によれば、バルジを生じさせることなく細線化、厚膜化を達成するとともに、膜厚が均一化された配線１５、凸部１９及び導電層２１を形成することが可能となる。

（配線の形成方法）
次に、図１２（ａ）〜（ｃ）を参照して、上述したインクジェット装置６０を用いて配線１５を形成する方法について説明する。まず、液状材料の液滴８２の濡れ広がりを抑制するために、第１基板上に撥液処理、親液処理を施す。

次に、図１２（ａ）に示すように、インクジェット装置６０は、導電性微粒子を分散媒に溶解又は分散した液状材料の液滴Ｌ１をインクジェットヘッド７０のノズル孔７８から第１基板上に吐出する。具体的には、インクジェット装置６０は、所定の複数の配線パターンに対応してインクジェットヘッド７０を相対移動させて所定の位置に上記液状材料の液滴Ｌ１を順次吐出する。インクジェット装置６０は、第１基板１０上で液状材料の液滴Ｌ１が重ならないように所定間隔をあけて配置する。なお、液状材料の液滴Ｌ１の配置ピッチＨ１は、第１基板１０上に配置した直後の液状材料の液滴Ｌ１の直径よりも大きくなるように設定する。これにより、第１基板１０上に配置した直後の液状材料の液滴Ｌ１どうしは重ならずに（接触せずに）、液状材料の液滴Ｌ１どうしが合体して第１基板１０上で濡れ広がることを防止することができる。

次に、インクジェット装置６０に搭載されたヒータ５５は、微粒子間の電位的接触をよくするために、上述した形成した所定のパターンからなる配線１５を熱処理する。この結果、液状材料の液滴８２に含有する分散媒を除去することが可能となる。熱処理は、上述したヒータ５５の他にホットプレート、電気炉、熱風発生機等の各種装置を使用することが可能である。また、上記熱処理に代えて、ランプアニールを用いた光処理を施すことも好ましい。

次に、図１２（ｂ）に示すようにインクジェット装置６０は、前回吐出した配置位置から１／２ピッチだけシフトし、第１基板１０上に液状材料の液滴Ｌ２を吐出する。すなわち、前回吐出が行われた配置位置の中間位置に液状材料の液滴Ｌ２を順次吐出し、配置する。上述したように第１基板１０上の液状材料の液滴Ｌ１の配置ピッチＨ１は、第１基板１０上に配置した直後の液状材料の液滴Ｌ１の直径よりも大きくかつ、その直径の２倍以下である。そのため、液状材料の液滴Ｌ１の中間位置に液状材料の液滴Ｌ２が配置されることにより、液状材料の液滴Ｌ１に液状材料の液滴Ｌ２が一部重なり、液状材料の液滴Ｌ１どうしの間の隙間が埋まる。このとき、今回の液状材料の液滴Ｌ２と前回の液状材料の液滴Ｌ１とが接するが、前回の液状材料の液滴Ｌ１は既に分散媒が完全に又はある程度除去されているので、両者が合体して第１基板上で広がることは少ない。

次に、液状材料の液滴Ｌ２を第１基板１０上に配置した後、分散媒の除去を行うために前回と同様に必要に応じて熱処理を施す。
このような一連の吐出動作を繰り返すことにより、図１２（ｃ）に示すように、第１基板１０上に配置される液状材料の液滴８２のどうしの隙間が埋まり、線状の連続したパターンからなる配線１５が形成される。

（凸部の形成方法）
続いて、凸部１９の形成方法について説明する。凸部１９は、上述した配線の形成方法と同様の方法、すなわち、インクジェット装置６０を用いて形成する。インクジェット装置６０は、インクジェットヘッド７０のノズル孔７８から所定のパターンからなる複数の配線上の各々に樹脂を分散媒に溶解又は分散させた液状材料の液滴を吐出する。このときに、凸部１９の直径が配線の線幅よりも大きくなるように、インクジェット装置６０のヘッドのノズルから吐出する液状材料の液滴の吐出量を制御する。

次に、インクジェット装置６０に搭載されたヒータ５５は、微粒子間の電位的接触をよくするために、上述した形成した所定のパターンからなる凸部１９を熱処理する。この結果、液状材料の液滴に含有する分散媒を除去することが可能となる。熱処理は、上述したヒータ５５の他にホットプレート、電気炉、熱風発生機等の各種装置を使用することが可能である。また、上記熱処理に代えて、ランプアニールを用いた光処理を施すことも好ましい。

このようにして、所定のパターンからなる配線の一端上の各々に凸部１９を形成することができる。この凸部１９は、張出領域１７における液晶駆動用ＩＣ３０に形成される電極の実装位置に対応して複数形成されている。

（導電層の形成方法）
続いて、導電層２１の形成方法について説明する。導電層２１は、上述した配線の形成方法と同様の方法、すなわち、インクジェット装置６０を用いて形成する。

まず、インクジェット装置６０は、インクジェットヘッド４１のノズル孔７８から凸部１９の表面及び配線上に至る領域に、導電性微粒子を分散媒に溶解又は分散した液状材料の液滴を吐出する。このように液状材料の液滴を吐出することにより、導電層２１と配線１５とを電気的に接続する。

次に、インクジェット装置６０に搭載されたヒータ５５は、微粒子間の電位的接触をよくするために、上述した形成した所定のパターンからなる導電層２１を熱処理する。この結果、液状材料の液滴に含有する分散媒を除去することが可能となる。熱処理は、上述したヒータ５５の他にホットプレート、電気炉、熱風発生機等の各種装置を使用することが可能である。また、上記熱処理に代えて、ランプアニールを用いた光処理を施すことも好ましい。

このようにインクジェット法によれば、バルジを生じさせることなく細線化、厚膜化を達成するとともに、膜厚が均一化された配線１５、凸部１９、及び導電層２１を形成することが可能となる。また、インクジェット法によれば、所定の位置に正確に液状材料の液滴を吐出することができ、かつ、必要最低限の液状材料の液滴によって、配線１５、凸部１９、及び導電層２１を形成することが可能となる。

[第３の実施の形態]
上述した実施の形態では、樹脂からなる凸部１９の表面に導電層２１を形成し、この導電層２１を配線１５に電気的に接続させていた。これに対して、本実施の形態においては、凸部１９の表面に配線１５を覆うように形成する。
図１３（ａ）は、配線１５が凸部１９の表面の一部を覆うようにして形成された場合の図１のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。第１基板１０上に個々に形成された各凸部１９には、第１基板１０上に設けられた配線１５が凸部１９の表面を覆うように形成される。すなわち、本実施の形態においては、配線１５が導電層２１の機能を兼ね備える。この場合には、凸部１９及び凸部１９の表面を覆うように形成された配線１５が外部接続端子２７を構成する。

この外部接続端子２７の形成方法としては、第１の実施の形態及び第２の実施の形態において説明したように、フォトリソグラフィー法又はインクジェット法等により形成することが可能である。以下、第１の実施の形態及び第２の実施の形態と異なる点についてのみ簡略化して説明し、同様の部分については説明を省略する。

フォトリソグラフィー法又はインクジェット法による形成方法においては、第１基板１０上に所定のパターンからなる複数の配線１５を形成する前に、まず、第１基板１０の張出領域１７に複数の凸部１９を形成する。この凸部１９は、液晶駆動用ＩＣ３０に形成される電極が張出領域１７上の実装される位置に対応して配置される。次に、この凸部１９の表面を含む領域に所定のパターンからなる複数の配線１５を形成する。

なお、凸部１９を互いに隣接する複数の外部接続端子２７にわたって連続して形成することも好ましい。図１４（ａ）は、凸部１９を互いに隣接する複数の外部接続端子２７にわたって連続して形成した場合の図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
さらに、互いに隣接する複数の外部接続端子２７にわたって連続して形成した凸部１９のうち、隣接する外部接続端子２７間の凸部１９の高さが外部接続端子２７の部分の凸部１９の高さより部分的に低くくすることも好ましい。図１４（ｂ）は、隣接する外部接続端子２７間の凸部１９の高さを外部接続端子２７の部分より低く形成した場合の図１の張出領域１７をＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
（液晶表示装置）

次に、電気光学装置の一例である上述した液晶パネル２５を備えた液晶表示装置１００について図１５を参照して説明する。なお、液晶パネル２５については、上述において詳細に説明しているため省略する。

液晶表示装置１００には、上述した液晶パネル２５の第１基板１０上の張出領域１７に画素電極等を駆動するための液晶駆動用ＩＣ３０がＣＯＧ（Chip On Glass）実装される。これにより、液晶駆動用ＩＣ３０の接続端子と第１基板１０上の樹脂からなる凸部１９の表面に形成された導電層２１とが、ＮＣＦ（Non Conductive Film、接着剤）等を介して電気的に接続される。

なお、液晶表示装置１００に液晶駆動用ＩＣ３０等を実装する方法としては、液晶パネル２５に別の回路基板を接続し、この回路基板に液晶駆動用ＩＣ３０をＣＯＦ（Chip On Film）実装する方法等の各種方法を用いることが可能である。また、液晶駆動用ＩＣ３０には、当該液晶表示装置１００とは異なる外部機器から表示制御信号等が受信可能な構成となっている。また、液晶駆動用ＩＣ３０の電極の表面には無電解Ｎｉバンプを形成することも好ましい。

（電子機器）
次に、本発明の電気光学装置を電子機器に適用した例について説明する。
図１６は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１６において、６００は携帯電話本体を示し、６０１は上記実施形態の液晶表示装置１００を備えた表示部を示している。
図１６に示す電子機器は、上記実施形態の液晶表示装置１００を備えたものであるので、液晶駆動用ＩＣ３０の実装不良が少なく、高品質化が図られる。
なお、本実施形態の電子機器は液晶表示装置１００を備えるものとしたが、有機ＥＬ装置、プラズマ型表示装置等、他の電気光学装置を備えた電子機器とすることもできる。

なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
例えば、上記実施の形態では、接着剤に導電粒子を含有しない導電性ペースト等を介して第１基板１０上に液晶駆動用ＩＣ３０を実装させたが、導電粒子を含有する接着剤を用いることも好ましい。

液晶パネルの概略構成を示す斜視図である。 （ａ）は図１に示す張出領域のＡ−Ａ´断面図、（ｂ）は図１に示す張出領域のＢ−Ｂ´断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は図１に示す張出領域の一部のＢ−Ｂ´断面図である。 フォトリソグラフィー法による凸部の形成方法である。 フォトリソグラフィー法による凸部の形成方法である。 フォトリソグラフィー法による導電層の形成方法である。 フォトリソグラフィー法による導電層の形成方法である。 フォトリソグラフィー法による導電層の形成方法である。 インクジェット装置の概略構成図である。 （ａ）はインクジェットヘッドの概略構成図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。 インクジェットヘッドの底面図である。 インクジェット法による配線形成方法を示す図である。 （ａ）は図１に示す張出領域のＡ−Ａ´断面図、（ｂ）は図１に示す張出領域のＢ−Ｂ´断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は図１に示す張出領域の一部のＢ−Ｂ´断面図である。 液晶表示装置の概略構成図である。 本発明の電子機器を示す概略構成図である。

符号の説明

１０…第１基板（基板）、 １３…第２基板、 １５…配線、 １７…張出領域、 １９…凸部、 ２１…導電層、 ２５…液晶パネル（電気光学装置用パネル）、
２７…外部接続端子、 ３０…液晶駆動用ＩＣ（電子部品）

Claims (14)

1. 電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられた電気光学装置用パネルであって、
   基板と、前記基板上に設けられた複数の配線と、前記複数の配線上又は前記基板上に設けられた樹脂からなる凸部と、前記凸部の表面の少なくとも一部を覆うように設けられ、前記各配線と電気的に接続された導電層とが備えられ、
   前記外部接続端子が前記凸部と前記導電層とから構成されたことを特徴とする電気光学装置用パネル。
2. 電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられた電気光学装置用
   パネルであって、
   基板と、前記基板上に設けられた樹脂からなる凸部と、前記凸部の表面に少なくとも
   一部を覆うように前記基板上に設けられた複数の配線とが備えられ、
   前記外部接続端子が前記凸部と前記配線とから構成されたことを特徴とする電気光学
   装置用パネル。
3. 前記凸部が、個々の外部接続端子毎に離間して形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置用パネル。
4. 前記凸部が、互いに隣接する複数の外部接続端子にわたって連続して形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置用パネル。
5. 前記凸部のうち、隣接する外部接続端子間の凸部の高さが外部接続端子の部分の凸部の高さより部分的に低くなっていることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置用パネル。
6. 電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられた電気光学装置用パネルの製造方法であって、
   基板上に複数の配線を形成する工程と、前記複数の配線上又は前記基板上に樹脂からなる凸部を形成する工程と、前記各配線と電気的に接続された導電層を前記凸部の表面の少なくとも一部を覆うように形成する工程とを備え、
   前記凸部と前記導電層とから前記外部接続端子を形成することを特徴とする電気光学装置用パネルの製造方法。
7. 電子部品を電気的に接続するための複数の外部接続端子が備えられた電気光学装置用
   パネルの製造方法であって、
   基板上に樹脂からなる凸部を形成する工程と、前記基板上に、前記凸部の表面の少な
   くとも一部を覆うように複数の配線を形成する工程とを備え、
   前記凸部と前記配線とから前記外部接続端子を形成することを特徴とする電気光学装
   置用パネルの製造方法。
8. 前記樹脂として感光性樹脂を用い、フォトリソグラフィー法により前記凸部を形成することを特徴とする請求項６又は７に記載の電気光学装置用パネルの製造方法。
9. 液滴吐出法により前記凸部を形成することを特徴とする請求項６又は７に記載の電気光学装置用パネル。
10. 液滴吐出法により前記導電層又は前記配線を形成することを特徴とする請求項６ないし９のいずれか一項に記載の電気光学装置用パネル。
11. 請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電気光学装置用パネルの前記外部接続端子上に接着剤を介して電子部品が実装されたことを特徴とする電気光学装置。
12. 前記電子部品の電極表面には無電解Ｎｉバンプが形成されたことを特徴とする請求項１１に記載の電気光学装置。
13. 前記接着剤が、導電粒子を含まない接着剤からなることを特徴とする請求項１１また
    は１２に記載の電気光学装置。
14. 請求項１１ないし１３のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
    
    

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