JP2674033B2 - 液晶装置 - Google Patents
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
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- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、上下２枚のガラス、樹脂等の基板を用いて
液晶層を挟持する液晶表示パネルへの半導体部品の実装
構造に関する。 〔従来の技術〕 従来の、液晶パネル構造は、第２図（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）の如き構造であった。第２図（ａ）は、液晶パネ
ル構造全体の斜視図、第２図（ｂ）は、第２図（ａ）の
21部の部分断面拡大図、第２図（ｃ）は第２図（ａ）及
び（ｂ）に搭載されている液晶駆動用ICの電極パッド配
置図を示す。 第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、22は上パネ
ルガラス、23は下パネルガラス、24はシール部、25は液
晶層、26は電極端子、27は液晶駆動用IC、29は液晶駆動
用ICの電極パッド、図中では電極パッドに周辺より一段
高いバンプが形成されている、30は導電微粒子、31は接
着剤層を示す。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、従来の液晶パネル構造は、第２図より明らか
なように、幾多の問題点を有するものであった。 すなわち従来の液晶パネル構造においては、液晶駆動
用ICの電極パッドには周辺より一段高いバンプが形成さ
れており、液晶駆動用ICと液晶表示パネルの上パネルガ
ラスあるいは下パネルガラス等による基板の間に導電微
粒子30を混在分散させた接着剤層31を挟持し、この後、
加熱、加圧によって、上記バンプの下にある接着剤層は
押しつぶされて、この部位にある導電微粒子が上記バン
プと液晶表示パネルの電極端子と接触し、上下の導通が
図られる。ところが従来の液晶パネル構造においては、
第２図（ｃ）に示す如く電極パッドが液晶駆動用ICの外
周部だけでなく内央部にも数多く配されており、これら
内央部の電極パッドと導通を図るべき上記液晶表示パネ
ルの電極端子とこの配線パターンは第２図（ｂ）の32の
如く液晶駆動用ICの能動面直下ところどころに縦横に配
さなければならない。この結果、上記導電微粒子を混在
分散させた接着剤層はこの上記縦横に配された液晶表示
パネルの電極端子とこの配線パターンの上にもかかるわ
けであり、上記液晶表示パネルの基板と液晶駆動用ICに
て上記接着剤層を挟持し加熱、加圧した場合、導電微粒
子は上記配線パターンとも接触導通してしまう確率が高
くなり、ひいては、別々の上記配線パターン同志、ある
いは、配線パターンと電極パッドがショートしてしまう
確率が高くなるものであった。従って量産製造が極めて
難しいものであった。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の液晶装置は、一対の基板間に液晶が挟持さ
れ、少なくとも一方の前記基板上には配線パターンと前
記配線パターンに接続された第１及び第２の電極端子列
が形成されてなる液晶装置において、 前記一方の基板上には、相対する２辺の近傍に各々列
状に形成された第１及び第２の電極パッド列を有する液
晶駆動用ICが、前記第１及び第２の電極端子にそれぞれ
前記第１及び第２の電極パッド列が電気的に接続される
ように搭載され、 前記一方の基板端部に近い側の前記第１または第２の
電極端子列に接続された前記配線パターンの一部が、前
記液晶駆動用ICと前記基板とが重なり合う領域で、かつ
前記一方の基板上の前記第１及び第２の電極端子列の間
の領域に配置されてなることを特徴とする。 〔実施例〕 以下に、本発明の実施例を図面を用いて説明する。第
１図（ａ）は本発明の実施例における液晶パネル構造全
体の斜視図、第１図（ｂ）は、第１図（ａ）の部位20の
部分断面拡大図、第１図（ｃ）は第１図（ａ）及び
（ｂ）に搭載されている液晶駆動用ICの電極パッド配置
図を示す。 第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において１は上パネル
ガラス、２は下パネルガラス、３はシール部、４は液晶
層、５は電極端子、６は液晶駆動用IC、７は電極パッド
列を構成する列状に配置された液晶駆動用ICの電極パッ
ド、図中では電極パッドに周辺より、一段高いバンプが
形成されている。８は導電微粒子、９は接着剤層を示
す。 本発明による液晶パネル構造は、第１図より明らかな
ように幾多の利点を有する。 導電微粒子８は接着剤層９中に均一に分散されている
が、導電微粒子８を混入した接着層は液晶表示パネルと
液晶駆動用ICの間にサンドイッチされ、両者は加熱、加
圧されて接合される。この時、液晶駆動用ICのバンプの
部分の接着剤層は強く押されて薄い層となり、この部分
に存在した導電微粒子は液晶駆動用ICのバンプと液晶表
示パネルの電極端子の両方に接触して両者の導通を図る
こととなる。一方、液晶駆動用ICのバンプでない部分の
導電微粒子は導通に寄与しない。 ところが、本発明における液晶パネル構造において
は、バンプを形成した液晶駆動用ICの電極パッドは、液
晶駆動用ICの外形の２辺にそって整然と並んでいる為、
このバンプと対向する液晶表示パネルの電極端子も２列
に整然と並んでおり上記電極端子と液晶表示パネル内電
極10を結線する配線パターン11はバンプの間を縫って、
縦横に配される事がない為、上記導電微粒子によって、
別個の上記配線パターン11と上記バンプがショートする
心配がない。同様に別個の上記配線パターン同志がショ
ートする心配もなく、本発明における液晶パネル構造は
量産性に優れる。 第３図は、本発明の液晶パネル構造における実施例に
おける液晶表示パネルの電極端子と配線パターンの一例
を示すものであり、電極端子５は２列にほぼ整然と並べ
られているが、第３図中12に示す液晶表示パネルの基板
の外辺13から遠い電極端子列には、液晶表示パネル内電
極10から直接配線パターン11がストレートに配されてい
るが、液晶表示パネルの基板の外辺13に近い電極端子列
14には液晶表示パネル内電極10から配線パターン11が液
晶駆動用ICの電極パッドがない辺の部位を通って結線さ
れている為、液晶表示パネルの基板の外形寸法が小さく
てすむ。この時、導電微粒子を混在させた接着剤層は第
３図中点線15で示す領域に配すれば、導電微粒子を混在
させた接着剤層の形状も単純で配置作業も簡単で、なお
かつ導電微粒子によって別個の配線パターン同志がショ
ートする心配もない。 また、液晶駆動用ICの電極パッドの大多数が液晶駆動
用ICの相並行する２辺に配され、極一部の若干数の電極
パッドが他の残りの辺に配されているものについても上
記に列挙すると同様の利点を有し、本発明は、これら本
発明に若干の改良を加えたものを含むものである。 〔発明の効果〕 本発明は以上述べたように本発明は、一対の基板間に
液晶が挟持され、少なくとも一方の前記基板上には配線
パターンと前記配線パターンに接続された第１及び第２
の電極端子列が形成されてなる液晶装置において、 前記一方の基板上には、相対する２辺の近傍に各々列
状に形成された第１及び第２の電極パッド列を有する液
晶駆動用ICが、前記第１及び第２の電極端子にそれぞれ
前記第１及び第２の電極パッド列が電気的に接続される
ように搭載され、 前記一方の基板端部に近い側の前記第１または第２の
電極端子列に接続された前記配線パターンの一部が、前
記液晶駆動用ICと前記基板とが重なり合う領域で、かつ
前記一方の基板上の前記第１及び第２の電極端子列の間
の領域に配置されてなることにより、導電微粒子による
配線パターン同志間あるいは配線パターンと電極パッド
間のショートを防止し、液晶表示パネルの基板の外形寸
法を小さくする効果がある。
液晶層を挟持する液晶表示パネルへの半導体部品の実装
構造に関する。 〔従来の技術〕 従来の、液晶パネル構造は、第２図（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）の如き構造であった。第２図（ａ）は、液晶パネ
ル構造全体の斜視図、第２図（ｂ）は、第２図（ａ）の
21部の部分断面拡大図、第２図（ｃ）は第２図（ａ）及
び（ｂ）に搭載されている液晶駆動用ICの電極パッド配
置図を示す。 第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、22は上パネ
ルガラス、23は下パネルガラス、24はシール部、25は液
晶層、26は電極端子、27は液晶駆動用IC、29は液晶駆動
用ICの電極パッド、図中では電極パッドに周辺より一段
高いバンプが形成されている、30は導電微粒子、31は接
着剤層を示す。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、従来の液晶パネル構造は、第２図より明らか
なように、幾多の問題点を有するものであった。 すなわち従来の液晶パネル構造においては、液晶駆動
用ICの電極パッドには周辺より一段高いバンプが形成さ
れており、液晶駆動用ICと液晶表示パネルの上パネルガ
ラスあるいは下パネルガラス等による基板の間に導電微
粒子30を混在分散させた接着剤層31を挟持し、この後、
加熱、加圧によって、上記バンプの下にある接着剤層は
押しつぶされて、この部位にある導電微粒子が上記バン
プと液晶表示パネルの電極端子と接触し、上下の導通が
図られる。ところが従来の液晶パネル構造においては、
第２図（ｃ）に示す如く電極パッドが液晶駆動用ICの外
周部だけでなく内央部にも数多く配されており、これら
内央部の電極パッドと導通を図るべき上記液晶表示パネ
ルの電極端子とこの配線パターンは第２図（ｂ）の32の
如く液晶駆動用ICの能動面直下ところどころに縦横に配
さなければならない。この結果、上記導電微粒子を混在
分散させた接着剤層はこの上記縦横に配された液晶表示
パネルの電極端子とこの配線パターンの上にもかかるわ
けであり、上記液晶表示パネルの基板と液晶駆動用ICに
て上記接着剤層を挟持し加熱、加圧した場合、導電微粒
子は上記配線パターンとも接触導通してしまう確率が高
くなり、ひいては、別々の上記配線パターン同志、ある
いは、配線パターンと電極パッドがショートしてしまう
確率が高くなるものであった。従って量産製造が極めて
難しいものであった。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の液晶装置は、一対の基板間に液晶が挟持さ
れ、少なくとも一方の前記基板上には配線パターンと前
記配線パターンに接続された第１及び第２の電極端子列
が形成されてなる液晶装置において、 前記一方の基板上には、相対する２辺の近傍に各々列
状に形成された第１及び第２の電極パッド列を有する液
晶駆動用ICが、前記第１及び第２の電極端子にそれぞれ
前記第１及び第２の電極パッド列が電気的に接続される
ように搭載され、 前記一方の基板端部に近い側の前記第１または第２の
電極端子列に接続された前記配線パターンの一部が、前
記液晶駆動用ICと前記基板とが重なり合う領域で、かつ
前記一方の基板上の前記第１及び第２の電極端子列の間
の領域に配置されてなることを特徴とする。 〔実施例〕 以下に、本発明の実施例を図面を用いて説明する。第
１図（ａ）は本発明の実施例における液晶パネル構造全
体の斜視図、第１図（ｂ）は、第１図（ａ）の部位20の
部分断面拡大図、第１図（ｃ）は第１図（ａ）及び
（ｂ）に搭載されている液晶駆動用ICの電極パッド配置
図を示す。 第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において１は上パネル
ガラス、２は下パネルガラス、３はシール部、４は液晶
層、５は電極端子、６は液晶駆動用IC、７は電極パッド
列を構成する列状に配置された液晶駆動用ICの電極パッ
ド、図中では電極パッドに周辺より、一段高いバンプが
形成されている。８は導電微粒子、９は接着剤層を示
す。 本発明による液晶パネル構造は、第１図より明らかな
ように幾多の利点を有する。 導電微粒子８は接着剤層９中に均一に分散されている
が、導電微粒子８を混入した接着層は液晶表示パネルと
液晶駆動用ICの間にサンドイッチされ、両者は加熱、加
圧されて接合される。この時、液晶駆動用ICのバンプの
部分の接着剤層は強く押されて薄い層となり、この部分
に存在した導電微粒子は液晶駆動用ICのバンプと液晶表
示パネルの電極端子の両方に接触して両者の導通を図る
こととなる。一方、液晶駆動用ICのバンプでない部分の
導電微粒子は導通に寄与しない。 ところが、本発明における液晶パネル構造において
は、バンプを形成した液晶駆動用ICの電極パッドは、液
晶駆動用ICの外形の２辺にそって整然と並んでいる為、
このバンプと対向する液晶表示パネルの電極端子も２列
に整然と並んでおり上記電極端子と液晶表示パネル内電
極10を結線する配線パターン11はバンプの間を縫って、
縦横に配される事がない為、上記導電微粒子によって、
別個の上記配線パターン11と上記バンプがショートする
心配がない。同様に別個の上記配線パターン同志がショ
ートする心配もなく、本発明における液晶パネル構造は
量産性に優れる。 第３図は、本発明の液晶パネル構造における実施例に
おける液晶表示パネルの電極端子と配線パターンの一例
を示すものであり、電極端子５は２列にほぼ整然と並べ
られているが、第３図中12に示す液晶表示パネルの基板
の外辺13から遠い電極端子列には、液晶表示パネル内電
極10から直接配線パターン11がストレートに配されてい
るが、液晶表示パネルの基板の外辺13に近い電極端子列
14には液晶表示パネル内電極10から配線パターン11が液
晶駆動用ICの電極パッドがない辺の部位を通って結線さ
れている為、液晶表示パネルの基板の外形寸法が小さく
てすむ。この時、導電微粒子を混在させた接着剤層は第
３図中点線15で示す領域に配すれば、導電微粒子を混在
させた接着剤層の形状も単純で配置作業も簡単で、なお
かつ導電微粒子によって別個の配線パターン同志がショ
ートする心配もない。 また、液晶駆動用ICの電極パッドの大多数が液晶駆動
用ICの相並行する２辺に配され、極一部の若干数の電極
パッドが他の残りの辺に配されているものについても上
記に列挙すると同様の利点を有し、本発明は、これら本
発明に若干の改良を加えたものを含むものである。 〔発明の効果〕 本発明は以上述べたように本発明は、一対の基板間に
液晶が挟持され、少なくとも一方の前記基板上には配線
パターンと前記配線パターンに接続された第１及び第２
の電極端子列が形成されてなる液晶装置において、 前記一方の基板上には、相対する２辺の近傍に各々列
状に形成された第１及び第２の電極パッド列を有する液
晶駆動用ICが、前記第１及び第２の電極端子にそれぞれ
前記第１及び第２の電極パッド列が電気的に接続される
ように搭載され、 前記一方の基板端部に近い側の前記第１または第２の
電極端子列に接続された前記配線パターンの一部が、前
記液晶駆動用ICと前記基板とが重なり合う領域で、かつ
前記一方の基板上の前記第１及び第２の電極端子列の間
の領域に配置されてなることにより、導電微粒子による
配線パターン同志間あるいは配線パターンと電極パッド
間のショートを防止し、液晶表示パネルの基板の外形寸
法を小さくする効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）…本発明の実施例における液晶パネル構造
全体の斜視図 第１図（ｂ）…第１図（ａ）の要部部分拡大断面図 第１図（ｃ）…本発明の実施例における液晶駆動用ICの
電極パッド配置図 第２図（ａ）…従来の液晶パネル構造における全体斜視
図 第２図（ｂ）…第２図（ａ）の要部部分拡大断面図 第２図（ｃ）…従来の液晶パネル構造における液晶駆動
用ICの電極パッド配置図 第３図…本発明の実施例における液晶表示パネルの電極
端子と配線パターンの一例図 １、22……上パネルガラス ２、23……下パネルガラス ３、24……シール部 ４、25……液晶層 ５、26……電極端子 ６、27……液晶駆動用IC ７、29……液晶駆動用ICの電極パッド ８、30……導電微粒子 ９、31……接着剤層 10……パネル内電極 11、32……液晶表示パネルの基板上の配線パターン 12……液晶表示パネルの基板の外辺から遠い電極端子列 13……液晶表示パネルの基板の外辺 14……液晶表示パネルの基板の外辺に近い電極端子列 15……導電微粒子を混在させた接着剤層の配置部 20……本発明による実施例の要部 21……従来の液晶パネル構造の要部
全体の斜視図 第１図（ｂ）…第１図（ａ）の要部部分拡大断面図 第１図（ｃ）…本発明の実施例における液晶駆動用ICの
電極パッド配置図 第２図（ａ）…従来の液晶パネル構造における全体斜視
図 第２図（ｂ）…第２図（ａ）の要部部分拡大断面図 第２図（ｃ）…従来の液晶パネル構造における液晶駆動
用ICの電極パッド配置図 第３図…本発明の実施例における液晶表示パネルの電極
端子と配線パターンの一例図 １、22……上パネルガラス ２、23……下パネルガラス ３、24……シール部 ４、25……液晶層 ５、26……電極端子 ６、27……液晶駆動用IC ７、29……液晶駆動用ICの電極パッド ８、30……導電微粒子 ９、31……接着剤層 10……パネル内電極 11、32……液晶表示パネルの基板上の配線パターン 12……液晶表示パネルの基板の外辺から遠い電極端子列 13……液晶表示パネルの基板の外辺 14……液晶表示パネルの基板の外辺に近い電極端子列 15……導電微粒子を混在させた接着剤層の配置部 20……本発明による実施例の要部 21……従来の液晶パネル構造の要部
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．一対の基板間に液晶が挟持され、少なくとも一方の
前記基板上には配線パターンと前記配線パターンに接続
された第１及び第２の電極端子列が形成されてなる液晶
装置において、 前記一方の基板上には、相対する２辺の近傍に各々列状
に形成された第１及び第２の電極パッド列を有する液晶
駆動用ICが、前記第１及び第２の電極端子にそれぞれ前
記第１及び第２の電極パッド列が電気的に接続されるよ
うに搭載され、 前記一方の基板端部に近い側の前記第１または前記第２
の電極端子列に接続された前記配線パターンの一部が、
前記液晶駆動用ICと前記基板とが重なり合う領域で、か
つ前記一方の基板上の前記第１及び第２の電極端子列の
間の領域に配置されてなることを特徴とする液晶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62234021A JP2674033B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | 液晶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62234021A JP2674033B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | 液晶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6477025A JPS6477025A (en) | 1989-03-23 |
| JP2674033B2 true JP2674033B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=16964316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62234021A Expired - Lifetime JP2674033B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | 液晶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674033B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2665275B2 (ja) * | 1991-01-08 | 1997-10-22 | シャープ株式会社 | 半導体装置 |
| JPH04269843A (ja) * | 1991-02-26 | 1992-09-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Ｉｃチップの実装構造 |
| KR100232678B1 (ko) * | 1996-12-18 | 1999-12-01 | 구본준 | 돌기가 형성된 범프 및 그 제조방법 |
| KR101000455B1 (ko) * | 2004-01-15 | 2010-12-13 | 삼성전자주식회사 | 구동 칩 및 이를 갖는 표시장치 |
| JP3841087B2 (ja) | 2004-03-17 | 2006-11-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置用パネル及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0423325Y2 (ja) * | 1985-01-21 | 1992-05-29 |
-
1987
- 1987-09-18 JP JP62234021A patent/JP2674033B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6477025A (en) | 1989-03-23 |
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