JPH01281433A - 液晶パネル構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、上下２枚のガラス、樹脂等の基板を用いて液
晶層を挟持する液晶表示パネルへの半導体部品の実装横
道に関する。

〔従来の技術〕

従来の液晶パネル構造は第２図の如き構造でめった。第
２図において、２１は上パネルガラス、２２は下パネル
ガラス、２３は液晶駆動用ＩＣ１２４はパネルの電極端
子、２５は液晶駆動用ＩＣの電極で金バンプよりなるも
の、２６は導電性接着剤層を示す。

液晶駆動用ＩＣ２３は、上パネルガラス２１あるいは下
パネルガラス２２の上にフエイダウンにて取り付けられ
、液晶駆動用ＩＣ２３の接合は例えば導電性接着剤２６
にて行なわれ、液晶駆動用ＩＣの電極金バンブよりなり
突起部とパネルの電極端その４逍がはがられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、従来の液晶パネル構造は、第２図より明らかな
ように幾多の問題点を有するものであった。

すなわち従来の液晶パネル構造においては、液晶駆動用
ＩＣと、液晶表示パネルの上パネルガラスあるいは下パ
ネルガラスの間に導電微粒子をＪｌ在分散させた接着剤
層を挟持し、この後、加熱および加圧によって液晶駆動
用ＩＣと液晶表示パネルめガラスとの接合を図る。この
時、液晶表示パネルの電極端子とこの配線パターンは、
液晶駆動用ＩＣの下内央部這形成されており、液晶表示
パネルの能動面側が比較的平面の場合は、上記の接着剤
層中のＳ　塩ｍ粒子によって上記液晶表示パネルの電極
端子の配線パターンがショートし２、液晶表示パネルが
機能しない場合がありうる。その為従来の液晶パネル構
造においては、液晶駆動用ＩＣの″ｔｈ極バ・Ｖド部に
突起状の金バングが形成されており、上記金バンプ部の
み、上記導電性接着剤がおしつぶされ、上記心バンプと
上記液晶表示パネルの電極端子の導通がはかられる。と
ころが、従来の液晶パネル横道においては、液晶駆動用
ＩＣに複雑で製造コストの高い金バンブを用いており、
その結果液晶表示パネル全体のコストが大きく高い（、
のであった、さらに従来の液晶パネル構造においては、
金バンブが厚メツキで形成される為、金バンプ形１代が
不ぞろいであり、平面的に大きいもの、に損のあるもの
、高さにばらつきのあるらのがあり、液晶表示パネルの
電極端への導通の信頓穿が低いものであった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明による液晶パネル構造は、上下２枚のガラスある
いは樹脂等の基板を用いて、液晶層を挟持する液晶表示
パネルにおいて、上記ガラスあるいは樹脂等の基板の電
極端子部には液晶駆動用ＩＣをフェイスダウンにて取り
付けるしので、上記液晶駆動用ＩＣの電極パッドに対向
した上記液晶表示パネルの電極端子部の少なくとも外周
の上記ガラスあるいは樹脂等の基板をハーフエッチした
事を特徴とする。

「実　１ｊ＠　　例〕 以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明の実株例における部分断面拡大図を示す
。

第１図において、１は上パネルガラス、２は下パネルガ
ラス、３は液晶駆動用ＩＣ１４はパネルの電極端子、５
はハーフエッチ部、６は液晶駆動用ＩＣの＠極パッド部
、７は導電性接着剤を示す。

液晶駆動用ＩＣ３は上パネルガラス１あるいは下パネル
ガラス２の上にフェイスダウンにて取り付けられている
。液晶駆動用■Ｃ３の接合は例えば導電性接着剤７にて
行なわれる。導電性接着剤は、例えば導電性微粒子が接
着剤層中に分散されている。このような導電性接着剤は
上下から導電物体で強く押しつけられると、その部分の
導電接着剤層が大きくつぶされ、上下から挟持した導電
物体間の導通かはかられる。

本発明においては、液晶駆動用ＩＣの電極パ・ソドに対
向した液晶表示パネルの電極端子部を除いて、その外周
を広くハーフエッチしている。液晶表示パネルのハーフ
エッチしていない電極端子部の上の導電接着剤層は強く
押しつけられ液晶駆動用ＩＣのｔ　％パッドと液晶表示
パネルのハーフエッチしていない部位の電［！端子との
導通がはかられる。一方、ハーフエッチされている部位
の導電接着剤は導通に寄与しない。

本発明による液晶パネル構造は、液晶駆動用■Ｃを液晶
表示用パネルの上に）Ｌイスダウンにて収りつけている
にもかかわらず、液晶駆動用ＩＣ用ＩＣに複雑でコス１
〜の高い金バンブが不用の為液晶パネルのコストが安く
なるものである。

また、本発明による液晶パネル構造においては元来平面
度の高い液晶駆動用ＩＣの電極パッドと同様に元来平面
度の高いガラス面のハーフエッチされていない平面の残
った部位を接合する為、液晶駆動用ＩＣの電極パッドと
液晶表示パネルの電［！端子との導通の信頼性は極めて
高いらのである。

また第３図は本発明による他の実施例の要部断面図を示
す、第３図においては液晶駆動用ＩＣと液晶表示パネル
の間に挟持される接着剤層は導電性接着剤ではなく、ハ
ーフエッチから残された液晶表示パネルの電極部が接着
剤層を押しのけて液晶駆動用ＩＣの電極パッドに押しつ
けられて導通がはかられる。押１−のけられた接着剤層
は液晶駆動用ＩＣと液晶表示パネルの力学的な接合保持
に寄与する。

〔発明の効果〕

本発明は以−Ｌ説明したように、液晶駆動用ＩＣの電格
バッドに対向した液晶表示パネルの電格端子部の外周を
ハーフエッチすることにより、液晶表示パネルにフェイ
スダウンにて取りけける液晶駆動用ＩＣのコストを低減
させ、凍晶表示バネルノ＼め接続導通の信頼性を高める
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による液晶パネル構造の実施例グ）要部
拡大断面図。 第２図は従来の液晶パネル構造の要部拡大断面図。 第３図は本発明による液晶パネル構造の他の実Ｉｉｉρ
１における要部拡大断面図。 ■、２１・・・上パネルガラス ２．２２・・・下パネルガラス ３．２′３・・・液晶駆動用ＸＣ ４，２４・・・パネルの電格端子部 ５・・・・・・ハーフエッチ部 ６・・・・・・液晶駆動用ＩＣＪ）電極バ・１１・部７
．２６・・・導電性接着剤層 ８・・・・・・接着剤層 ２５・・・・・・液晶駆動用ＩＣの金バンプ９．２７・
・・シール部 ｌ０５２８・・・液晶層 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　］二　柳　雅　誉（他１名）第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上下２枚のガラスあるいは樹脂等の基板を用いて液晶層
   を挟持する液晶表示パネルにおいて、上記ガラスあるい
   は樹脂等の基板の電極端子部には、液晶駆動用ＩＣをフ
   ェイスダウンにて取り付けるもので、上記液晶駆動用Ｉ
   Ｃの電極パッドに対向した上記液晶表示パネルの電極端
   子部の少なくとも外周の上記ガラスあるいは樹脂等の基
   板をハーフエッチした事を特徴とする液晶パネル構造。