JPH0417966Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0417966Y2 JPH0417966Y2 JP1057286U JP1057286U JPH0417966Y2 JP H0417966 Y2 JPH0417966 Y2 JP H0417966Y2 JP 1057286 U JP1057286 U JP 1057286U JP 1057286 U JP1057286 U JP 1057286U JP H0417966 Y2 JPH0417966 Y2 JP H0417966Y2
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- Japan
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- transparent substrate
- wiring pattern
- liquid crystal
- crystal display
- conductive adhesive
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、液晶表示体の透明基板上にICある
いはLSI等の駆動回路が導電性接着剤にて直接フ
エイスダウンボンデイングされている液晶表示装
置の電気的及び機械的接続方法の改良に関する。
いはLSI等の駆動回路が導電性接着剤にて直接フ
エイスダウンボンデイングされている液晶表示装
置の電気的及び機械的接続方法の改良に関する。
近年、時計、電卓、ポータブルコンピユーター
等の表示部には液晶表示装置が数多く使用されて
いる。また、最近では画像表示に液晶表示装置を
採用していることから、液晶表示用の駆動ICは
年々大容量、多端子化の傾向に進んでおり小型
化、コストダウンが可能で、さらに信頼性に優れ
た実装方法の開発が問題となつている。このた
め、ICあるいはLSI等の駆動回路を液晶表示体を
構成する透明基板上に配置することが望ましいと
されている。
等の表示部には液晶表示装置が数多く使用されて
いる。また、最近では画像表示に液晶表示装置を
採用していることから、液晶表示用の駆動ICは
年々大容量、多端子化の傾向に進んでおり小型
化、コストダウンが可能で、さらに信頼性に優れ
た実装方法の開発が問題となつている。このた
め、ICあるいはLSI等の駆動回路を液晶表示体を
構成する透明基板上に配置することが望ましいと
されている。
そこで、駆動回路を透明基板上の配線パターン
に実装する方法として、駆動回路の電極と透明基
板上の配置パターンにＡあるいはAu等も線の
両端を接着して電気的接続を行うワイヤーボンデ
イング法、あるいは駆動回路の電極部分にハンダ
等から成るバンプを形成し、該バンプを透明基板
上の配線パターン上で250℃程度の熱処理を行う
ことによりバンプと配線パターンを溶着させ電気
的及び機械的接続を行うフリツプチツプ方式等が
考えられている。また、上述した小型化、コスト
ダウンの点において、駆動回路の電極と透明基板
上の配線パターンを導電性接着剤により直接フエ
イスダウンボンデイングすることにより電気的及
び機械的接続を行う方法が最良であると提案され
ている。その理由は比較的低温の100℃前後の熱
処理で接着可能な事、透明基板上の配線パターン
がITOのみでよい事等、液晶表示体への品質、コ
スト上有利なためである。しかし、導電性接着剤
を用いた方法は現在までに実用化された例はほと
んど無い。
に実装する方法として、駆動回路の電極と透明基
板上の配置パターンにＡあるいはAu等も線の
両端を接着して電気的接続を行うワイヤーボンデ
イング法、あるいは駆動回路の電極部分にハンダ
等から成るバンプを形成し、該バンプを透明基板
上の配線パターン上で250℃程度の熱処理を行う
ことによりバンプと配線パターンを溶着させ電気
的及び機械的接続を行うフリツプチツプ方式等が
考えられている。また、上述した小型化、コスト
ダウンの点において、駆動回路の電極と透明基板
上の配線パターンを導電性接着剤により直接フエ
イスダウンボンデイングすることにより電気的及
び機械的接続を行う方法が最良であると提案され
ている。その理由は比較的低温の100℃前後の熱
処理で接着可能な事、透明基板上の配線パターン
がITOのみでよい事等、液晶表示体への品質、コ
スト上有利なためである。しかし、導電性接着剤
を用いた方法は現在までに実用化された例はほと
んど無い。
従来提案されている駆動回路と透明基板上の配
線パターンを導電性接着剤にてフエイスダウンボ
ンデイングすることにより両者を電気的及び機械
的に接続する方法に於いては、導電性接着剤は透
明基板上のITOあるいはNiPあるいはAu等によ
つて形成される配線パターン上にのみ存在してい
る。しかも、透明基板上の配線パターンにおいて
は配線パターン上の有機レジスト残渣等の影響あ
るいは配線パターン形成方法による表面粗さの差
異等により導電性接着剤の密着力が阻害される。
線パターンを導電性接着剤にてフエイスダウンボ
ンデイングすることにより両者を電気的及び機械
的に接続する方法に於いては、導電性接着剤は透
明基板上のITOあるいはNiPあるいはAu等によ
つて形成される配線パターン上にのみ存在してい
る。しかも、透明基板上の配線パターンにおいて
は配線パターン上の有機レジスト残渣等の影響あ
るいは配線パターン形成方法による表面粗さの差
異等により導電性接着剤の密着力が阻害される。
上記のことから、従来提案されている駆動回路
と透明基板上の配線パターンを導電性接着剤にて
フエイスダウンボンデイングすることにより両者
を電気的及び機械的に接続する方法に於いては、
駆動回路と配線パターンの密着不良による信頼性
劣化がおこりやすく実用上問題であつた。
と透明基板上の配線パターンを導電性接着剤にて
フエイスダウンボンデイングすることにより両者
を電気的及び機械的に接続する方法に於いては、
駆動回路と配線パターンの密着不良による信頼性
劣化がおこりやすく実用上問題であつた。
本発明の目的は以上のような問題点を解消さ
せ、電気的及び機械的接続構造を改良して小型
化、低コストで信頼性の優れた液晶表示装置を提
供することにある。
せ、電気的及び機械的接続構造を改良して小型
化、低コストで信頼性の優れた液晶表示装置を提
供することにある。
上記目的を達成するための本発明の要旨は、液
晶表示体の透明基板上にICあるいはLSI等の駆動
回路が導電性接着剤にて直接フエイスダウンボン
デイングされている液晶表示装置に於いて、前記
導電性接着剤が前記透明基板上に形成された透明
導電膜等から成る配線パターン及び前記透明基板
の両方に跨つて接着されていることを特徴とす
る。
晶表示体の透明基板上にICあるいはLSI等の駆動
回路が導電性接着剤にて直接フエイスダウンボン
デイングされている液晶表示装置に於いて、前記
導電性接着剤が前記透明基板上に形成された透明
導電膜等から成る配線パターン及び前記透明基板
の両方に跨つて接着されていることを特徴とす
る。
すなわち、本考案に於ける駆動回路と透明基板
上の配線パターンとの電気的及び機械的接続方法
は、導電性接着剤の密着力が配線パターン上より
も透明基板上が強いことを利用し、導電性接着剤
を配線パターンと透明基板に跨つて接着させるこ
とにより、信頼性に優れ、歩止りの向上等による
コストダウンが可能な電気的及び機械的接続を得
ることができる。
上の配線パターンとの電気的及び機械的接続方法
は、導電性接着剤の密着力が配線パターン上より
も透明基板上が強いことを利用し、導電性接着剤
を配線パターンと透明基板に跨つて接着させるこ
とにより、信頼性に優れ、歩止りの向上等による
コストダウンが可能な電気的及び機械的接続を得
ることができる。
以下図面により本考案の実施例を詳述うる。
第１図は本考案に於ける液晶表示装置の平面
図、第２図は駆動回路実装部の断面図、第３図は
駆動回路実装部の要部平面図を示す。
図、第２図は駆動回路実装部の断面図、第３図は
駆動回路実装部の要部平面図を示す。
少なくとも２枚のソーダガラス等より成る透明
基板１間に液晶を封入することにより構成される
液晶表示体２の透明基板１上にITOあるいはNiP
あるいはAu等からなる配線パターン３を形成し、
IC，LSI等の駆動回路４の電極にあらかじめCr、
Cu、Au等から成る突起電極５を形成し、該突起
電極５の一部あるいは全体にAg、Cu、Ni、Ｃ等
の導電性微粒子を混入した導電性接着剤６を塗布
し、第２図、第３図に示すごとく導電性接着剤６
が透明基板１と配線パターン３の両方に跨つて接
着されるようにフエイスダウンボンデイングする
ことにより電気的接続および機械的接続を成し、
しかる後エポキシ樹脂等から成る封止樹脂７によ
つて駆動回路４実装部周辺を被覆する。
基板１間に液晶を封入することにより構成される
液晶表示体２の透明基板１上にITOあるいはNiP
あるいはAu等からなる配線パターン３を形成し、
IC，LSI等の駆動回路４の電極にあらかじめCr、
Cu、Au等から成る突起電極５を形成し、該突起
電極５の一部あるいは全体にAg、Cu、Ni、Ｃ等
の導電性微粒子を混入した導電性接着剤６を塗布
し、第２図、第３図に示すごとく導電性接着剤６
が透明基板１と配線パターン３の両方に跨つて接
着されるようにフエイスダウンボンデイングする
ことにより電気的接続および機械的接続を成し、
しかる後エポキシ樹脂等から成る封止樹脂７によ
つて駆動回路４実装部周辺を被覆する。
尚本考案に於ける配線パターン３の形状は第３
図に示す形状に限定されるものではなく、導電性
接着剤６が透明基板１と配線パターン３の両方に
跨つて接着されることが可能であればどのような
形状であつても良い。
図に示す形状に限定されるものではなく、導電性
接着剤６が透明基板１と配線パターン３の両方に
跨つて接着されることが可能であればどのような
形状であつても良い。
上記の如く本考案によれば、導電性接着剤が配
線パターンと透明基板の両方に跨つて、配線パタ
ーンと駆動回路を接着しているため、配線パター
ンと駆動回路の密着力が向上し密着不良が発生し
ない。また、従来は密着力を補うため接着面積を
多くとつていたが、本考案に於いては密着力が高
いので接着面積が少なくて済み、そのため大容
量、多端子の駆動回路の接続に有利で、なおかつ
電気的接続と機械的接続を同時に行え、また複雑
な工程やボンダー等の特殊な装置を必要としない
ことから、信頼性及びコスト面に於いて大なる効
果がある。
線パターンと透明基板の両方に跨つて、配線パタ
ーンと駆動回路を接着しているため、配線パター
ンと駆動回路の密着力が向上し密着不良が発生し
ない。また、従来は密着力を補うため接着面積を
多くとつていたが、本考案に於いては密着力が高
いので接着面積が少なくて済み、そのため大容
量、多端子の駆動回路の接続に有利で、なおかつ
電気的接続と機械的接続を同時に行え、また複雑
な工程やボンダー等の特殊な装置を必要としない
ことから、信頼性及びコスト面に於いて大なる効
果がある。
第１図は本考案に於ける液晶表示装置の平面
図、第２図は駆動回路実装部の断面図、第３図は
駆動回路実装部の要部平面図である。 １……透明基板、２……液晶表示体、３……配
線パターン、４……駆動回路、５……突起電極、
６……導電性接着剤、７……封止樹脂。
図、第２図は駆動回路実装部の断面図、第３図は
駆動回路実装部の要部平面図である。 １……透明基板、２……液晶表示体、３……配
線パターン、４……駆動回路、５……突起電極、
６……導電性接着剤、７……封止樹脂。
Claims (1)
- 液晶表示体の透明基板上にICあるいはLSI等の
駆動回路が導電性接着剤にて直接フエイスダウン
ボンデイングされている液晶表示装置に於いて、
前記導電性接着剤が前記透明基板上に形成された
透明導電膜等から成る配線パターン及び前記透明
基板の両方に跨つて接着されていることを特徴と
する液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057286U JPH0417966Y2 (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057286U JPH0417966Y2 (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123686U JPS62123686U (ja) | 1987-08-06 |
| JPH0417966Y2 true JPH0417966Y2 (ja) | 1992-04-22 |
Family
ID=30796989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1057286U Expired JPH0417966Y2 (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0417966Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-01-28 JP JP1057286U patent/JPH0417966Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62123686U (ja) | 1987-08-06 |
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