CN101583670A - 散热性树脂组合物、led实装用基板、反射器以及具有反射器部的led实装用基板 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种散热性树脂组合物，其用于形成LED实装用基板或者配置在该LED实装用基板上的反射器，从LED元件发光时的散热性、电绝缘性、耐热性和耐光性优异，并且本发明的目的是提供含有该散热性树脂组合物的LED实装用基板和反射器。本发明的组合物含有改性PBT等热塑性树脂和鳞片状氮化硼等热传导性填料，热变形温度为120℃以上，热传导率为2.0W/(m·K)以上，且热辐射率为0.7以上。

Description

散热性树脂组合物、LED实装用基板、反射器以及具有反射器部的LED实装用基板

技术领域

[0001]本发明涉及散热性树脂组合物和含有该组合物的成形品，更详细地说，涉及在构成表面实装型LED组件(LED package)的、LED实装用基板以及配置在该LED实装用基板上的反射器的形成中适用的散热性树脂组合物以及上述各物品。

背景技术

[0002]以往，LED元件由于小型、长寿命、在省电性方面优异，而被用作显示灯等光源。并且，近年来，由于可以以较低成本制造辉度更高的LED元件，所以研究了将其作为荧光灯和白炽灯泡的替代光源的利用。在用于这样的光源时，为了获得大的照度，大多采用的方式是在表面实装型LED组件、即例如铝等金属制造的基底基板(LED实装用基板)上配置2个以上的LED元件并在各LED元件周围设置使光反射到规定方向的反射器。但是，LED元件在发光时伴随放热，所以在这种方式的LED照明装置中，LED元件发光时的温度上升导致辉度降低、LED元件短寿命化等。因此，提出了如下结构的LED照明装置，其中，在散热性高的金属形成的基底基板上实装LED元件的基带芯片(bear chip)，将发光时放的发热扩散到基底基板。(例如参加专利文献1、2等)。

[0003]专利文献1：日本特开昭62-149180号公报

专利文献2：日本特开2002-344031号公报

发明内容

[0004]本发明的目的在于提供一种散热性树脂组合物、以及含有该组合物的LED实装用基板和反射器，所述散热性树脂组合物在制成构成表面实装型LED组件的LED实装用基板时以及制成构成表面实装型LED组件的反射器时的任一情况下，均能实现LED元件发光时的散热性、电绝缘性(下文中称为“绝缘性”)、耐热性和耐光性优异。

[0005]为了解决上述课题，本发明人进行了深入研究，其结果发现，使用含有特定的热塑性树脂和特定的热传导性填料的组合物制成LED实装用基板时以及制成反射器时的任一情况下，都能实现LED元件发光时的散热性、绝缘性、耐热性和耐光性优异，以至完成了本发明。

[0006]本发明如下所示。

1.一种散热性树脂组合物，其用于形成LED实装用基板或者设置在该LED实装用基板上的反射器，其特征在于，该组合物含有热塑性树脂和热传导性填料，热变形温度为120℃以上，热传导率为2.0W/(m·K)以上，且热辐射率为0.7以上。

2.如上述1所述的散热性树脂组合物，其中，在将上述热塑性树脂和上述热传导性填料的合计设为100质量％时，上述热传导性填料的含有比例为20～90质量％。

3.如上述1或2所述的散热性树脂组合物，其中，该组合物具有绝缘性。

4.如上述1～3任一项所述的散热性树脂组合物，其中，上述热传导性填料中的氧化铁含量为0.01质量％以下。

5.如上述1～4任一项所述的散热性树脂组合物，其中，上述热传导性填料为鳞片状。

6.如上述1～5任一项所述的散热性树脂组合物，其中，上述热传导性填料为氮化硼。

7.如上述1～6任一项所述的散热性树脂组合物，其中，上述热塑性树脂为(1)聚酯树脂、(2)聚碳酸酯树脂、(3)聚酰胺系聚合物或者(4)选自橡胶增强树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚酰胺系聚合物中的至少两种的混合物。

8.如上述7所述的散热性树脂组合物，其中，上述聚酯树脂含有共聚聚酯。

9.如上述8所述的散热性树脂组合物，其中，上述共聚聚酯含有共聚聚对苯二甲酸丁二醇酯。

10.如上述1～9任一项所述的散热性树脂组合物，其中，该组合物进一步含有阻燃剂。

11.如上述1～10任一项所述的散热性树脂组合物，其中，在将上述热塑性树脂和上述热传导性填料的合计设为100质量份时，该组合物进一步含有0.05～10质量份的紫外线吸收剂和/或光稳定剂。

12.如上述11所述的散热性树脂组合物，其中，上述光稳定剂为含有下述结构的受阻胺系化合物。

[化1]

〔式中，R¹、R²、R³、R⁴和R⁵相互相同或不同，是碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为6～20的芳基或者碳原子数为7～20的芳烷基。〕

13.如上述1～12任一项所述的散热性树脂组合物，其中，该组合物的弯曲变形率为1.5％以上、且白色度为80％以上。

14.一种LED实装用基板，其特征在于，其含有上述1～13任一项所述的散热性树脂组合物。

15.一种反射器，其特征在于，其含有上述1～13任一项所述的散热性树脂组合物。

16.一种具有反射器部的LED实装用基板，其特征在于，含有上述1～13任一项所述的散热性树脂组合物。

[0007]本发明的散热性树脂组合物的成形加工性和耐冲击性优异，将其制成LED实装用基板时以及制成反射器时的任一情况下，都能实现LED元件发光时的散热性、绝缘性、耐热性和耐光性优异。

上述热传导性填料中的氧化铁含量为0.01质量％以下时，白色性优异，其结果对光的反射特性更优异。

另外，上述热传导性填料为氮化硼时，LED元件发光时的散热性、绝缘性、耐热性以及对光的反射特性更加优异。因此，对于含有本发明的散热性树脂组合物的LED实装用基板和反射器，LED元件发光时的放热导致的温度上升通过散热而得到抑制，因此不产生辉度的降低，能够谋求LED元件的长寿命化。

进而，在使用散热性树脂组合物(该组合物含有具有特定结构的受阻胺系化合物作为光稳定剂)形成的LED实装用基板上包埋LED元件等时，可以得到含有有机硅等的透明性密封剂组合物等的固化性优异、机械强度优异的LED照明装置。

[0008]通过利用本发明的LED实装用基板，LED元件发光时的散热性、绝缘性、耐热性和耐光性优异。通过利用本发明的反射器，LED元件发光时的散热性、绝缘性、耐热性、对光的反射特性和耐光性优异。并且，由于本发明的散热性树脂组合物在基板与反射器部之间形成连续相得到一体成形品，所以其生产率优异，其结果，LED照明装置的生产率也优异。

附图说明

[0009]图1是表示具备本发明的LED实装用基板和反射器的表面实装型LED组件的截面结构的一例的示意图。

图2是表示具备本发明的LED实装用基板和反射器的表面实装型LED组件的截面结构的其他例的示意图。

图3是表示具备本发明的LED实装用基板(具有反射器部的LED实装用基板)的表面实装型LED组件的截面结构的其他例的示意图。

图4是表示具备表面实装型LED组件的LED照明装置的截面结构的一例的示意图。

图5是表示现有的表面实装型LED组件的截面结构的一例的示意图。

图6是表示实施例23和比较例5中的试验方法的说明图。

符号说明

[0010]1：表面实装型LED组件

11a：LED实装用基板

11b：具有反射器部的LED实装用基板

11c：金属制LED实装用基板

12：反射器

12b：反射器部

13：LED元件

14：电极

15：导线

16：透明密封部(或空隙部)

17：透镜

18：绝缘性台座

2：LED照明装置

21：照明装置用基板

22：配线图案

3：现有的表面实装型LED组件

4：散热性评价用试验片

5：硅橡胶加热器

具体实施方式

[0011]以下详细说明本发明。

本发明中，“(共)聚合”是指均聚和共聚，“(甲基)丙烯酰”是指丙烯酰和甲基丙烯酰。

[0012]1.散热性树脂组合物

本发明的散热性树脂组合物是适于形成LED实装用基板以及反射器的散热性树脂组合物，其特征在于，该组合物含有热塑性树脂和热传导性填料，热变形温度为120℃以上，热传导率为2.0W/(m·K)以上，且热辐射率为0.7以上。

上述LED实装用基板既可以为在一面能够具备LED元件、透镜、反射器等的方式(图1的11a)，也可以为基板和反射器(反射器部)形成连续相，在反射器部的内侧且基板的表面侧(图3的上方侧)能够具备LED元件、透镜等的方式(图3的11b，以下将该方式称为“具有反射器部的LED实装用基板)。

另外，图1等中，对于LED元件13设置在基板上的方案，给出了使用导线15的引线接合实装的方案，但也可以是通过基板上的凸度(bump)将LED元件13倒装式接合在配置于LED元件13附近的配线图案的方案。

[0013]1-1.热塑性树脂

作为该热塑性树脂，只要是含有具有热塑性的聚合物的树脂，就没有特别限定，可举出聚酯树脂；聚碳酸酯树脂；ABS树脂、ASA树脂、AES树脂等橡胶增强树脂；聚苯乙烯、苯乙烯·丙烯腈共聚物、苯乙烯·马来酸酐共聚物、(甲基)丙烯酸酯·苯乙烯共聚物等苯乙烯系(共)聚合物；聚乙烯、聚丙烯等烯烃系树脂；聚芳酯树脂；聚酰胺系聚合物；聚缩醛树脂；聚氯乙烯、乙烯·氯化乙烯聚合物、聚偏氯乙烯等氯化乙烯系树脂；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等使用了一种以上(甲基)丙烯酸酯而得到的(共)聚合物等丙烯酸系树脂；聚苯醚；聚苯硫醚；聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯等氟树脂；液晶聚合物；聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺等酰亚胺系树脂；聚醚酮、聚醚醚酮等酮类树脂；聚砜、聚醚砜等砜系树脂；氨基甲酸酯系树脂；聚乙酸乙烯酯；聚氧乙烯；聚乙烯醇；聚乙烯醚；聚乙烯醇缩丁醛；苯氧树脂；感光性树脂；生物降解性塑料等。这些热塑性树脂可以单独使用一种或者两种以上组合使用。并且，其中，优选聚酯树脂；聚碳酸酯树脂；聚酰胺系聚合物；选自橡胶增强树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚酰胺系聚合物中的至少两种的混合物。作为该混合物，优选聚酯树脂和聚碳酸酯树脂的合金；橡胶增强树脂和聚碳酸酯树脂的合金；橡胶增强树脂、聚酯树脂和聚碳酸酯树脂的合金。

[0014]1-1-1.聚酯树脂

该聚酯树脂只要是分子的主链中具有酯键的树脂，就没有特别限定，既可以是饱和聚酯树脂，也可以是不饱和聚酯树脂。其中，优选饱和聚酯树脂。另外，既可以是均聚型聚酯，也可以是共聚聚酯。本发明中，从弯曲变形特性优异的方面出发，优选含有共聚聚酯，其结果，在进行作为含有本发明散热性树脂组合物的成形品的各种部件的组装、安装等作业时，能够抑制部件的破损等，施工性和作业效率优异。

进而，上述聚酯树脂既可以为结晶性树脂，也可以为非晶性树脂。

[0015]上述聚酯树脂例如可以使用通过二羧酸成分与二羟基成分的缩聚、羟基羧酸成分或内酯成分的缩聚等得到的聚酯树脂。

作为上述二羧酸成分，可举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二羧酸(2，6-萘二羧酸等)、二苯基二羧酸(diphenyldicarboxylic acid)、二苯基醚二羧酸、二苯基甲烷二羧酸、二苯基乙烷二羧酸、二苯基甲酮二羧酸、4，4’-二苯基砜二羧酸等碳原子数为8～16左右的芳香族二羧酸或其衍生物等；环己烷二羧酸(1，2-环己烷二羧酸、1，3-环己烷二羧酸、1，4-环己烷二羧酸)、六氢化邻苯二甲酸、六氢化间苯二甲酸、六氢化对苯二甲酸、纳迪克酸等碳原子数为8～12左右的脂环式二羧酸或其衍生物等；己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、十六烷二羧酸、二聚酸等碳原子数为2～40左右的脂肪族二羧酸或其衍生物等。

[0016]另外，上述衍生物包括可形成酯的衍生物，例如二甲基酯等低级烷基酯、酸酐、酰氯等酰卤等。

这些二羧酸成分可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0017]另外，作为上述二羟基成分，可举出乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、新戊二醇、1，6-己二醇、1，8-辛二醇、癸二醇等直链状或支链状的碳原子数为2～12左右的亚烷基二醇等脂肪族亚烷基二醇；1，2-环己二醇、1，4-环己二醇、1，1-环己烷二羟甲基、1，4-环己烷二羟甲基、氢化双酚A等脂环族二醇；氢醌、间苯二酚、二羟基联苯、萘二醇、二羟基二苯基醚、双酚A、在双酚A上加成环氧乙烷、环氧丙烷等环氧烷而得到的加成体(二乙氧基化双酚A等)等芳香族二醇；二甘醇、三甘醇、聚氧乙二醇、二四亚甲基二醇、聚四亚甲基二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚氧丙二醇、聚四亚甲基醚二醇等聚氧化烯二醇等。

[0018]另外，上述二羟基成分可以具有例如烷基、烷氧基、卤素等取代基。

上述二羟基成分可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0019]作为上述羟基羧酸成分，可举出羟基苯甲酸、羟基萘甲酸、二苯基羟基羧酸(diphenylene oxycarboxylic acid)等羟基羧酸及其衍生物等。

上述羟基羧酸成分可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0020]作为上述内酯成分，可举出丙内酯、丁内酯、戊内酯、ε-己内酯等。

上述内酯酸成分可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0021]上述聚酯树脂为均聚型聚酯时，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(PPT)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸1，6-己二醇酯、聚对苯二甲酸环己烷-1，4-二甲酯、聚对苯二甲酸新戊酯等聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸1，4-丁二醇酯、聚萘二甲酸1，6-己二醇酯等聚萘二甲酸亚烷基酯等。作为上述均聚型聚酯，优选聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。另外，这些聚酯可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0022]另外，上述聚酯树脂为共聚聚酯时，作为用于形成该共聚聚酯的一般的二羧酸成分，可举出对苯二甲酸、间苯二甲酸等芳香族二羧酸；己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸等。另外，作为二羟基成分，可举出乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇等直链状亚烷基二醇等脂肪族亚烷基二醇；二甘醇、聚四亚甲基二醇等含有聚(氧-亚烷基)单元、氧化烯单元重复数为2～4左右的聚氧化烯二醇等。

进而，除上述化合物以外，根据需要还可以使用乙醇酸、间羟基苯甲酸、对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘羧酸、对β-羟基乙氧基苯甲酸等羟基羧酸、烷氧基羧酸、以及硬脂醇、苯甲醇、硬脂酸、苯甲酸、叔丁基苯甲酸、苯甲酰基苯甲酸等单官能成分或其酯衍生物；丙三羧酸、偏苯三酸、均苯三酸、苯均四酸等多元羧酸；甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、甘油、季戊四醇等多元醇；没食子酸等3官能以上的多官能成分或其酯衍生物的一种或者两种以上作为缩聚用成分。

[0023]本发明中，优选的共聚聚酯是通过主要含有对苯二甲酸和/或其衍生物(二甲基酯等低级烷基酯、酸酐、酰氯等酰卤等)的二羧酸成分与含有1，4-丁二醇的二羟基成分的缩聚等而得到的聚合物中玻璃化转变温度优选为0～75℃的范围的共聚型聚对苯二甲酸丁二醇酯；通过主要含有对苯二甲酸和/或其衍生物(二甲基酯等低级烷基酯、酸酐、酰氯等酰卤等)的二羧酸成分与含有乙二醇的二羟基成分的缩聚等而得到的共聚型聚对苯二甲酸乙二醇酯等。其中，特别优选共聚聚对苯二甲酸丁二醇酯。另外，已知共聚型聚对苯二甲酸丁二醇酯与上述的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)相比实质上具有柔软性，所以也将共聚型聚对苯二甲酸丁二醇酯称为“软PBT”。

[0024]上述共聚型聚对苯二甲酸乙二醇酯的制造中所用的二羧酸成分含有占其总量的优选30质量％以上、更优选40质量％以上、进一步优选50质量％以上的对苯二甲酸和/或其衍生物。作为对苯二甲酸及其衍生物以外的、其他的二羧酸成分，为间苯二甲酸等如上所述的物质。这些其他二羧酸成分可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0025]上述共聚型聚对苯二甲酸乙二醇酯的制造中所用的二羟基成分含有占其总量的优选10质量％以上、更优选30质量％以上、进一步优选50质量％以上的1，4-丁二醇。作为1，4-丁二醇以外的其他的二羟基成分，可举出乙二醇等直链状或支链状的碳原子数为2～12左右的亚烷基二醇等脂肪族亚烷基二醇；芳香族二醇；聚氧化烯二醇等如上所述的物质。这些其他二羟基成分可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0026]本发明中，优选的共聚型聚对苯二甲酸丁二醇酯示例如下，其为通过含有50质量％以上的对苯二甲酸和/或其衍生物的二羧酸成分与含有1，4-丁二醇和其他的二羟基成分且1，4-丁二醇的含量优选为50～90质量％、更优选为60～90质量％的二羟基成分缩聚而得到的聚合物，作为上述其他的二羟基成分，优选二甘醇、聚四亚甲基二醇等含有聚(氧-亚烷基)单元、氧化烯单元的重复数为2～4左右的聚氧化烯二醇等。

(1)通过将含有对苯二甲酸和/或其衍生物的二羧酸成分和含有1，4-丁二醇和其他的二羟基成分且1，4-丁二醇的含量优选为50～90质量％、更优选为60～90质量％的二羟基成分缩聚而得到的聚合物。

(2)通过将含有优选为50质量％以上、更优选为70质量％以上的对苯二甲酸和/或其衍生物和优选为50质量％以下、更优选为30质量％以下的间苯二甲酸和/或其衍生物的二羧酸成分与含有1，4-丁二醇和其他的二羟基成分且1，4-丁二醇的含量优选为50～90质量％、更优选为60～90质量％的二羟基成分缩聚而得到的聚合物。

[0027]上述共聚型聚对苯二甲酸丁二醇酯的玻璃化转变温度优选为0～75℃。下限温度更优选为大于0℃。另外，上限温度优选为小于70℃、更优选为小于65℃、进一步优选为小于60℃、特别优选为小于50℃。该玻璃化转变温度过低时，含有本发明的组合物的成形品的机械强度和耐热性不充分，另一方面，该玻璃化转变温度过高时，柔软性差。另外，上述玻璃化转变温度可以通过动态粘弹性测定法得到。

[0028]从成形加工性的方面出发，在250℃、剪切速度91.2(1/秒)、喷嘴口径1mmφ、喷嘴流路长30mm(L/D＝30)的条件下进行测定时，上述共聚型聚对苯二甲酸丁二醇酯的熔融粘度优选为400～2500Pa·s、更优选为600～1300Pa·s。

[0029]作为上述共聚型聚对苯二甲酸丁二醇酯的制造方法，可以如下进行，在单个或者2个以上的酯化反应槽内，在酯化反应催化剂的存在下，于通常150～280℃、优选180～265℃的温度以及通常为50～1000Torr(6666～133322Pa)、优选为70～760Torr(9333～101325Pa)的压力的条件下，将含有对苯二甲酸和/或其衍生物的二羧酸成分、含有1，4-丁二醇的二羟基成分等原料成分一边搅拌一边进行2～5小时酯化反应，将所得到的酯化反应生成物(低聚物)输送到缩聚反应槽，在单个或者2个以上的缩聚反应槽内、缩聚反应催化剂的存在下、于通常210～280℃、优选220～265℃的温度以及通常为200Torr(26664Pa)以下、优选为150Torr(19998Pa)以下的压力的条件下，一边搅拌一边进行2～5小时缩聚反应。反应形式可以是连续式、半连续式或者间歇式的任一方式。

另外，对于由缩聚反应得到的树脂，通常从缩聚反应槽的底部抽出聚合物，输送至模头并以条料状压出，水冷的同时或者水冷后，用切割器切断，制成粒状、片屑状等粒状体。

[0030]另外，作为上述酯化反应催化剂，可举出钛化合物、锡化合物、镁化合物、钙化合物、锆化合物等。

[0031]1-1-2.聚碳酸酯树脂

该聚碳酸酯树脂只要是在主链具有碳酸酯键的物质就没有特别限定，既可以是芳香族聚碳酸酯，也可以是脂肪族聚碳酸酯。并且，也可以将它们组合使用。本发明中，从耐冲击性、耐热性等的方面出发，优选芳香族聚碳酸酯。另外，该聚碳酸酯树脂也可以是末端改性为R-CO-基、R’-O-CO-基(R和R’均表示有机基团)的聚碳酸酯。聚碳酸酯树脂可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0032]作为上述芳香族聚碳酸酯，可以使用将芳香族二羟基化合物和碳酸二酯通过熔融进行酯交换(酯交换反应)而得到的芳香族聚碳酸酯、通过使用了光气的界面缩聚法而得到的芳香族聚碳酸酯、通过使用了吡啶和光气的反应生成物的吡啶法而得到的芳香族聚碳酸酯等。

[0033]作为芳香族二羟基化合物，为分子内具有2个羟基的化合物即可，可举出对苯二酚、间苯二酚等二羟基苯、4，4’-联苯酚、2，2-双(4-羟基苯基)丙烷(下文中称为“双酚A”)、2，2-双(3，5-二溴-4-羟基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基苯基-3-甲基苯基)丙烷、2，2-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)丙烷、2，2-双(3，5-二甲基-4-羟基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)甲烷、1，1-双(对羟基苯基)乙烷、2，2-双(对羟基苯基)丁烷、2，2-双(对羟基苯基)戊烷、1，1-双(对羟基苯基)环己烷、1，1-双(对羟基苯基)-4-异丙基环己烷、1，1-双(对羟基苯基)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(对羟基苯基)-1-苯基乙烷、9，9-双(对羟基苯基)芴、9，9-双(对羟基-3-甲基苯基)芴、4，4’-(对亚苯基二亚异丙基)联苯酚、4，4’-(间亚苯基二亚异丙基)联苯酚、双(对羟基苯基)氧化物、双(对羟基苯基)甲酮、双(对羟基苯基)醚、双(对羟基苯基)酯、双(对羟基苯基)硫醚、双(对羟基-3-甲基苯基)硫醚、双(对羟基苯基)砜、双(3，5-二溴-4-羟基苯基)砜、双(对羟基苯基)亚砜等。这些化合物可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0034]上述芳香族二羟基化合物之中，优选在2个苯环之间具有烃基的化合物。另外，该化合物中，烃基可以为具有卤素取代基的烃基。另外，苯环可以为该苯环所含有的氢原子取代为卤原子后的苯环。因此，作为上述化合物，可举出双酚A、2，2-双(3，5-二溴-4-羟基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基苯基-3-甲基苯基)丙烷、2，2-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)丙烷、2，2-双(3，5-二甲基-4-羟基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)甲烷、1，1-双(对羟基苯基)乙烷、2，2-双(对羟基苯基)丁烷等。其中，特别优选双酚A。

[0035]作为通过酯交换反应得到芳香族聚碳酸酯时所用的碳酸二酯，可举出碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二叔丁酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等。这些碳酸二酯可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0036]上述聚碳酸酯树脂的粘均分子量根据使用二氯甲烷作为溶剂、于温度20℃测定的溶液粘度来换算得到，此时其粘均分子量优选为12,000～40,000、更优选为14,000～30,000、特别优选为16,000～26,000。该粘均分子量过高时，流动性不充分，有时成形加工性降低。另一方面，该粘均分子量过低时，耐冲击性、韧性和耐化学药品性有时不充分。

上述聚碳酸酯树脂的整体的粘均分子量只要落入上述范围，则可以混合使用具有不同粘均分子量的两种以上聚碳酸酯树脂。

[0037]如上所述，上述聚碳酸酯树脂也可以与聚酯树脂和/或橡胶增强树脂组合后作为合金使用。

[0038]1-1-3.聚酰胺系聚合物

作为该聚酰胺系聚合物，只要是主链上具有酸酰胺键(-CO-NH-)的聚合物，就没有特别限定，可以是聚酰胺系树脂和聚酰胺系弹性体中任一种聚合物。也可以将它们组合使用。

[0039]作为上述聚酰胺系树脂，可举出尼龙4、6、7、8、11、12、4.6、6.6、6.9、6.10、6.11、6.12、6T、6/6.6、6/12、6/6T、6T/6I等。这些可以单独使用一种或者两种以上组合使用。另外，聚酰胺系树脂的末端可以用羧酸、胺等封端。作为羧酸，可举出己酸、辛酸、癸酸、月桂酸、十四酸、棕榈酸、硬脂酸、山萮酸等脂肪族单羧酸。另外，作为胺，可举出己胺、辛胺、癸胺、月桂胺、肉豆寇胺、棕榈胺、硬脂胺、二十二胺等脂肪族伯胺等。

[0040]作为上述聚酰胺系弹性体，其含有碳原子数为6以上的氨基羧酸或者内酰胺、或者m+n≥12的尼龙mn盐(X)作为硬段，并含有聚(环氧烷)二醇等多元醇(Y)作为软段，且成分(X)在弹性体中所占的比例优选为10～95质量％、更优选为20～90质量％、特别优选为30～80质量％。

[0041]1-1-4.橡胶增强树脂

该橡胶增强树脂为在橡胶质聚合物(下文中称为“橡胶质聚合物(a)”)的存在下将含有芳香族乙烯基化合物的乙烯基系单体(下文中称为“乙烯基系单体(b)”)聚合得到的橡胶增强乙烯基系树脂(下文中称为“橡胶增强乙烯基系树脂(A1)”)形成的物质、或者该橡胶增强乙烯基系树脂(A1)和乙烯基系单体的(共)聚合物(下文中称为“(共)聚合物(A2)”)的混合物形成的物质。

[0042]上述橡胶质聚合物(a)既可以为均聚物，也可以为共聚物，可举出二烯系聚合物和非二烯系聚合物。另外，这些聚合物既可以单独使用也可以组合使用。进而，该橡胶质聚合物(a)既可以为非交联聚合物，也可以为交联聚合物。

[0043]作为上述二烯系聚合物，可举出聚丁二烯、聚异戊二烯等均聚物；苯乙烯·丁二烯共聚物、苯乙烯·丁二烯·苯乙烯共聚物、丙烯腈·苯乙烯·丁二烯共聚物等苯乙烯·丁二烯系共聚物；苯乙烯·异戊二烯共聚物、苯乙烯·异戊二烯·苯乙烯共聚物、丙烯腈·苯乙烯·异戊二烯共聚物等苯乙烯·异戊二烯系共聚物；上述各(共)聚合物的氢化物等。

另外，作为上述非二烯系聚合物，可举出乙烯·丙烯共聚物、乙烯·丁烯-1共聚物等乙烯·α-烯烃共聚物；乙烯·丙烯·5-亚乙基(ethylidene)-2-降冰片烯共聚物、乙烯·丁烯-1·5-亚乙基-2-降冰片烯共聚物、乙烯·丙烯·双环戊二烯共聚物、乙烯·丁烯-1·双环戊二烯共聚物等乙烯·α-烯烃·非共轭二烯共聚物；氨基甲酸酯系橡胶；丙烯酸系橡胶；硅橡胶；有机硅·丙烯酸系IPN橡胶等。

另外，上述各共聚物既可以为嵌段共聚物，也可以为无规共聚物。

[0044]对上述橡胶质聚合物(a)的尺寸和形状没有特别限定，优选为颗粒状，其重均粒径优选为30～2000nm、更优选为100～1500nm、进一步优选为200～1000nm。重均粒径小于30nm时，存在成形品的耐冲击性差的倾向，重均粒径大于2000nm时，存在成形加工性以及成形品的表面外观性差的倾向。上述重均粒径可以通过激光衍射散射法、动态光散射法等测定。

[0045]上述橡胶质聚合物(a)的重均粒径只要在上述范围内即可，例如也可以使用通过日本特开昭61-233010号公报、日本特开昭59-93701号公报、日本特开昭56-167704号公报等中记载的方法等公知的方法粗大化后的橡胶质聚合物。

[0046]作为制造上述橡胶质聚合物(a)的方法，可举出乳液聚合、溶液聚合等。其中，从平均粒径的调整等容易的方面出发，优选乳液聚合。此时，可以通过选择乳化剂的种类及其用量、引发剂的种类及其用量、聚合时间、聚合温度、搅拌条件等制造条件来调整平均粒径。作为上述平均粒径(粒径分布)的其他的调整方法，可以是将具有不同粒径的两种以上橡胶质聚合物(a)混合的方法。通过乳液聚合制造得到的橡胶质聚合物(a)适于通过乳液聚合制造橡胶增强乙烯基系树脂(A1)。

另外，在通过溶液聚合等制造橡胶质聚合物(a)时，可以通过再乳化等方法制成具有规定平均粒径的聚合物。通过再乳化而得到的橡胶质聚合物(a)的分散液也适于通过乳液聚合制造橡胶增强乙烯基系树脂(A1)。

[0047]用于形成上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)的乙烯基系单体(b)既可以仅是芳香族乙烯基化合物(下文中也称为“芳香族乙烯基化合物(b1)”)，也可以将该芳香族乙烯基化合物(b1)和例如氰化乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺系化合物、酸酐等可与该芳香族乙烯基化合物共聚的化合物分别单独使用一种或者两种以上组合使用。

因此，作为上述乙烯基系单体(b)，可以使用一种以上芳香族乙烯基化合物(b1)，或者使用将一种以上芳香族乙烯基化合物和一种以上可与该芳香族乙烯基化合物共聚的化合物进行组合而成的单体。

[0048]作为上述芳香族乙烯基化合物(b1)，只要是具有至少1个乙烯基键和至少1个芳香环的化合物，就可以没有特别限定地进行使用。作为其例子，可举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、β-甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙烯基萘、单氯苯乙烯、二氯苯乙烯、单溴苯乙烯、二溴苯乙烯、氟苯乙烯等。这些化合物可以单独使用一种或者两种以上组合使用。并且，其中，优选苯乙烯和α-甲基苯乙烯。

[0049]作为上述氰化乙烯基化合物，可举出丙烯腈、甲基丙烯腈等。其中，优选丙烯腈。另外，这些化合物可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物，可举出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯等。这些化合物可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0050]作为上述马来酰亚胺系化合物，可举出马来酰亚胺、N-甲基马来酰亚胺、N-丁基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、N-(2-甲基苯基)马来酰亚胺、N-(4-羟基苯基)马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺等。这些化合物可以单独使用一种或者两种以上组合使用。另外，作为导入包括马来酰亚胺系化合物的单元的其他方法，例如可以是将马来酸酐共聚、其后进行酰亚胺化的方法。

作为上述酸酐，可举出马来酸酐、衣康酸酐、柠康酸酐等。这些酸酐可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0051]另外，除上述化合物以外，可以根据需要使用具有羟基、氨基、环氧基、酰胺基、羧基、噁唑啉基等官能团的乙烯基系化合物。例如可举出甲基丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基乙酯、羟基苯乙烯、甲基丙烯酸N，N-二甲氨基甲酯、丙烯酸N，N-二甲氨基甲酯、N，N-二乙基-对氨甲基苯乙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸3，4-氧基环己酯、丙烯酸3，4-氧基环己酯、乙烯基缩水甘油基醚、甲代烯丙基缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚、甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺、甲基丙烯酸、丙烯酸、乙烯基噁唑啉等。这些化合物可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0052]作为用于形成上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)的乙烯基系单体(b)，优选以下述的组合进行使用。通过使用氰化乙烯基化合物，耐化学药品性和耐变色性的物性平衡得到提高。

(1)芳香族乙烯基化合物和氰化乙烯基化合物。

(2)芳香族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物和其他的化合物。

[0053]在合用芳香族乙烯基化合物(b1)和其他的乙烯基系单体(下文中也称为“乙烯基系单体(b2)”)作为上述乙烯基系单体(b)的情况下，在将芳香族乙烯基化合物(b1)和乙烯基系单体(b2)合计设为100质量％时，芳香族乙烯基化合物(b1)与乙烯基系单体(b2)的聚合比例(b1)/(b2)优选为(2～95)质量％/(98～5)质量％、更优选为(10～90)质量％/(90～10)质量％。芳香族乙烯基化合物(b1)的用量过少时，有成形加工性差的倾向，芳香族乙烯基化合物(b1)的用量过多时，本发明的散热性树脂组合物和含有该组合物的成形品的耐化学药品性、耐热性等有时不充分。

[0054]另外，如上所述，使用橡胶增强树脂作为上述热塑性树脂时，该橡胶增强树脂可以仅为橡胶增强乙烯基系树脂(A1)，也可以为含有橡胶增强乙烯基系树脂(A1)和由乙烯基系单体的聚合而得到的(共)聚合物(A2)的混合物。作为该乙烯基系单体，可以使用在上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)的形成中使用的化合物、即选自芳香族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺系化合物、酸酐和具有官能团的化合物中的一种以上。因此，上述(共)聚合物(A2)既可以是将组成与上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)的形成中所用的乙烯基系单体(b)完全相同的成分聚合而得到的聚合物，也可以是将不同组成的相同种类的单体聚合而得到的聚合物，进而可以是将不同组成的不同种类的单体聚合而得到的聚合物。上述各聚合物可以被含有两种以上。

[0055]作为上述(共)聚合物(A2)，优选含有由芳香族乙烯基化合物形成的单元和由选自氰化乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸酯化合物和马来酰亚胺系化合物的至少一种乙烯基系单体形成的单元的共聚物。对于这些单元的构成比例，在合计为100质量％时，上述两种单元分别优选为2～95质量％和5～98质量％、更优选为10～90质量％和10～90质量％。

[0056]因此，作为上述(共)聚合物(A2)的具体例，可举出丙烯腈·苯乙烯共聚物、丙烯腈·α-甲基苯乙烯共聚物、丙烯腈·苯乙烯·α-甲基苯乙烯共聚物、丙烯腈·苯乙烯·甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯·甲基丙烯酸甲酯共聚物、丙烯腈·苯乙烯·N-苯基马来酰亚胺共聚物等。

[0057]其次，对上述的橡胶增强乙烯基系树脂(A1)和(共)聚合物(A2)的制造方法进行说明。

上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)可以在橡胶质聚合物(a)的存在下将乙烯基系单体(b)通过优选的乳液聚合、溶液聚合、本体聚合来制造。

另外，在制造橡胶增强乙烯基系树脂(A1)时，对于橡胶质聚合物(a)和乙烯基系单体(b)，在反应体系中总量橡胶质聚合物(a)的存在下，可以一次性添加乙烯基系单体(b)，也可以分批或连续添加。另外，也可以是将这些方式组合的方法。进而，可以在聚合过程中添加橡胶质聚合物(a)的总量或一部分来进行聚合。

制造100质量份橡胶增强乙烯基系树脂(A1)的情况下，橡胶质聚合物(a)的用量优选为5～80质量份、更优选为10～70质量份、进一步优选为15～60质量份。

[0058]通过乳液聚合制造橡胶增强乙烯基系树脂(A1)时，可以使用聚合引发剂、链转移剂(分子量调节剂)、乳化剂、水等。

作为上述聚合引发剂，可举出枯烯过氧化氢、二异丙基苯过氧化氢、萜烷过氧化氢等有机过氧化物和含糖焦磷酸组成、次硫酸盐组成等还原剂组合成的氧化还原系引发剂；过硫酸钾等过硫酸盐；过氧化苯甲酰(BPO)、过氧化月桂酰、叔丁基过氧化月桂酸酯、叔丁基过氧化单碳酸酯等过氧化物等。这些聚合引发剂可以单独使用一种或者两种以上组合使用。进而，上述聚合引发剂可以一次性地或连续地添加在反应体系中。另外，相对于上述乙烯基系单体(b)总量，上述聚合引发剂的用量通常为0.1～1.5质量％。

[0059]作为上述链转移剂，可举出辛基硫醇、正十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、正己基硫醇、正十六烷基硫醇、正十四烷基硫醇、叔十四烷基硫醇等硫醇类；萜品油烯、α-甲基苯乙烯的二聚物等。这些链转移剂可以单独使用一种或者两种以上组合使用。相对于上述乙烯基系单体(b)总量，上述链转移剂的用量通常为0.05～2.0质量％。

[0060]作为乳液聚合时使用的乳化剂，可举出高级醇的硫酸酯、十二烷基苯磺酸钠等烷基苯磺酸盐、月桂基硫酸钠等脂肪族磺酸盐、高级脂肪族羧酸盐、磷酸系等阴离子型表面活性剂；聚乙二醇的烷基酯型、烷基醚型等非离子型表面活性剂等。这些乳化剂可以单独使用一种或者两种以上组合使用。相对于上述乙烯基系单体(b)总量，上述乳化剂的用量通常为0.3～5.0质量％。

[0061]对于通过乳液聚合得到的乳液，通常利用凝固剂使其凝固，将聚合物成分制成粉末状，其后将其水洗、干燥，由此进行精制。作为该凝固剂，可以使用氯化钙、硫酸镁、氯化镁、氯化钠等无机盐；硫酸、盐酸等无机酸；乙酸、乳酸等有机酸等。

另外，在合用2种以上的橡胶增强乙烯基系树脂(A1)的情况下，可以分离后再进行混合，作为其他的方法，可以制造分别含有各树脂的乳液后进行混合，其后通过将其凝固等，制成混合的橡胶增强乙烯基系树脂(A1)。

[0062]基于溶液聚合和本体聚合的橡胶增强乙烯基系树脂(A1)的制造方法可以应用公知的方法。通过溶液聚合和本体聚合制造橡胶增强乙烯基系树脂(A1)时，可以使用通过任何方法得到的橡胶质聚合物(a)。即，可以直接使用通过乳液聚合得到的胶乳(含有橡胶质聚合物(a)的颗粒)，也可以使用除去该介质后的橡胶质聚合物(a)。另外，既可以直接使用由溶液聚合得到的橡胶质聚合物(a)，也可以使用其再乳化液。

[0063]上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)的接枝率优选为10～200质量％、更优选为15～150质量％、进一步优选为20～150质量％。上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)的接枝率小于10质量％时，本发明的散热性树脂组合物和含有该组合物的成形品的表面外观性和耐冲击性有可能降低。另外，所述接枝率超过200％时，成形加工性差。

此处，接枝率是指，在将1克上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)中的橡胶成分设为x克、将使1克上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)溶解在丙酮(其中，橡胶质聚合物(a)为丙烯酸系橡胶时，使用乙腈)时的不溶组分设为y克时，通过下式求出的值。

接枝率(质量％)＝{(y-x)/x}×100

[0064]另外，上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)的丙酮(其中，橡胶质聚合物(a)为丙烯酸系橡胶时，使用乙腈)可溶成分的特性粘度[η](甲基乙基酮中，在30℃测定)优选为0.1～1.0dl/g、更优选为0.2～0.9dl/g、进一步优选为0.3～0.8dl/g。通过设定为该范围，本发明的散热性树脂组合物的成形加工性优异，本发明的散热性树脂组合物和含有该组合物的成形品的耐冲击性也优异。

另外，可以通过改变制造上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)时的聚合引发剂、链转移剂、乳化剂、溶剂等的种类、量、以及聚合时间、聚合温度等，容易地对上述接枝率和特性粘度[η]进行控制。

[0065]上述(共)聚合物(A2)可以通过使用上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)的制造中适用的聚合引发剂等以溶液聚合、本体聚合、乳液聚合、悬浮聚合等将单体成分聚合，或者通过不使用聚合引发剂的热聚合，来制造。另外，也可以组合这些聚合方法。

[0066]上述(共)聚合物(A2)的特性粘度[η](甲基乙基酮中、于30℃测定)优选为0.1～1.0dl/g、更优选为0.15～0.8dl/g。特性粘度[η]在上述范围内时，成形加工性和耐冲击性的物性平衡优异。另外，与上述橡胶增强乙烯基系树脂(A1)的情况相同，该(共)聚合物(A2)的特性粘度[η]可以通过调整制造条件来控制。

[0067]上述橡胶增强树脂的丙酮(其中，橡胶质聚合物(a)为丙烯酸系橡胶时，使用乙腈)可溶成分的特性粘度[η](甲基乙基酮中、于30℃测定)优选为0.2～0.8dl/g、更优选为0.25～0.7dl/g。特性粘度[η]在上述范围内时，成形加工性和耐冲击性的物性平衡优异。

[0068]此处，上述橡胶增强树脂为橡胶增强乙烯基系树脂(A1)时以及为含有橡胶增强乙烯基系树脂(A1)和由乙烯基系单体的聚合得到的(共)聚合物(A2)的混合物时的任一情况下，本发明的散热性树脂组合物中的橡胶质聚合物(a)的含量都优选为3～40质量％、更优选为5～35质量％、进一步优选为5～30质量％。上述橡胶质聚合物(a)的含量过少时，存在本发明的散热性树脂组合物和含有该组合物的成形品的耐冲击性差的倾向，上述含量过多时，存在成形加工性、成形品的表面外观性、刚性、耐热性等差的倾向。

[0069]本发明中，作为上述热塑性树脂，优选含有聚酯树脂，其含有比例优选为50质量％以上、更优选为60质量％以上、进一步优选为70质量％以上。在组合聚酯树脂和其他树脂的情况下，作为其他树脂，优选聚碳酸酯树脂、橡胶增强树脂等。

另外，作为上述聚酯树脂，可以是耐热性优异的均聚型聚酯以及耐热性和机械强度(摆锤式冲击强度、弯曲变形率等)优异的共聚聚酯的任一种，或者为两种聚酯的组合，优选含有共聚聚酯，特别优选含有共聚型聚对苯二甲酸丁二醇酯。

因此，通过选择或调整上述聚酯树脂的种类和含有比例，可以得到具有目标物性平衡的散热性树脂组合物。

[0070]1-2.热传导性填料

作为该热传导性填料，其为25℃的热传导率优选为30W/(m·K)以上、更优选为80W/(m·K)以上、进一步优选为100W/(m·K)以上、特别优选为150W/(m·K)以上的物质形成的填料。另外，热传导率的上限值通常为1,000W/(m·K)。作为本发明的热传导性填料，从绝缘性优异的方面出发，可举出氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化锌、氧化铝、氧化镁、钛酸钙等。另外，也可以使用以上述以外的物质形成的无机系颗粒或有机系颗粒为核、被覆上述化合物形成壳而成的复合型填料。另外，通过使用绝缘性的热传导性填料，可以得到绝缘性的散热性树脂组合物，含有该组合物的成形品的表面固有电阻(绝缘性的指标，表面固有电阻值越高，绝缘性越优异)优选为1×10¹³Ω以上、进一步优选为1×10¹⁴Ω以上。表面固有电阻在该范围时，绝缘性优异。

进而，从对光的反射特性的方面考虑，上述热传导性填料优选为白色系物质，上述物质中优选氮化硼和氧化锌，特别优选氮化硼。使用氮化硼形成的填料作为上述热传导性填料时，可以得到绝缘性、散热性、耐热性以及对光的反射特性的物性平衡为高水平的散热性树脂组合物。

[0071]作为氮化硼，已知c-BN(闪锌矿结构)、w-BN(纤锌矿结构)、h-BN(六方晶结构)、r-BN(菱面体晶结构)等2种以上的稳定结构。本发明中，也可以使用任意氮化硼，但优选六方晶结构的氮化硼。通过使用六方晶结构的氮化硼，可以降低在得到成形品时使用的成形机以及模具的磨耗。

六方晶结构的氮化硼具有层状的结晶结构，其形状为平板状(鳞片状)。在具有该层状结构的氮化硼中，据认为，与层平行的方向(a轴向)的热传导性为与层垂直的方向(c轴向)的热传导性的约30倍左右。

[0072]另外，作为氧化锌，可以使用公知的氧化锌，也可以使用经有机硅系树脂被覆的氧化锌。

在组合使用氮化硼和氧化锌作为上述热传导性填料的情况下，在将两者的合计设为100质量％时，氮化硼的优选含有比例为60～95质量％、更优选为70～90质量％。氮化硼的用量为上述范围时，反射特性和散热性优异。

[0073]对上述热传导性填料的形状没有特别限定，可以设定为球状、线状(纤维状)、平板状(鳞片状)、曲板状等，并且可以为单粒型，也可以为颗粒型(单粒的凝集物)。使用鳞片状的填料时，在得到热传导性优异的成形品的同时，机械特性良好，所以是优选的。特别是上述热传导性填料由鳞片状的氮化硼形成的情况下，绝缘性优异、氮化硼自身的白色性优异，所以易于得到白色度高的成形品，对光的反射特性优异，在制成反射器的情况以及制成具有反射器部的LED实装用基板的情况的任一情况下，LED元件发光时的对光的反射特性均优异。

上述热传导性填料的平均粒径(或最大长度的平均值)优选为1～350μm、更优选为2～200μm。另外，长径比优选为3以上、更优选为5以上、进一步优选为6～20。进而，纯度优选为98％以上、更优选为99％以上。通过设定为上述的范围，散热性和白色性优异。另外，堆积密度优选为0.8g/cm²以下、更优选为0.7g/cm²以下。通过设定为上述的各范围，可以得到散热性优异的树脂组合物。

另外，上述热传导性填料由氮化硼形成时，其大小可以根据LED实装用基板和反射器(反射器部)的目的性能、生产率、成本等进行选择。其平均粒径通常为1～350μm的范围、优选为2～200μm的范围。如果平均粒径在上述范围，则可以得到散热性、绝缘性以及对光的反射特性优异的成形品。只要为上述范围的平均粒径即可，可以组合不同粒径的氮化硼使用。另外，对比表面积没有特别限定。

[0074]上述热传导性填料中的氧化铁的含量优选为0.01质量％以下、更优选为0.001质量％以下。该含量过多时，存在成形品的白色性差的倾向。

[0075]在上述热塑性树脂和上述热传导性填料的总量设为100质量％时，本发明的散热性树脂组合物中的热传导性填料的含有比例优选为20～90质量％、更优选为25～90质量％、进一步优选为30～70质量％、特别优选为31～60质量％。上述热传导性填料的含量过多时，存在成形加工性、耐冲击性和弯曲变形率特性差的倾向，另一方面，上述含量过少时，存在散热性差的倾向。

[0076]1-3.添加剂

本发明的散热性树脂组合物根据目的、用途等可以含有添加剂。作为该添加剂，可举出填充剂、热稳定剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗老化剂、抗静电剂、增塑剂、润滑剂、阻燃剂、防粘剂、抗菌剂、着色剂、成核剂、流动改性剂、冲击改性剂、酯交换抑制剂等。另外，在将本发明的散热性树脂组合物用于形成反射器以及用于形成具有反射器部的LED实装用基板时，优选选择添加剂以能够维持组合物为白色系的颜色。另外，在将本发明的散热性树脂组合物用于形成不具备反射器部的LED实装用基板时，可以利用添加剂着色。

[0077]作为上述填充剂，可举出滑石、云母、粘土、硅灰石、二氧化硅、碳酸钙、玻璃纤维、玻璃珠、玻璃中空球、研磨纤维、玻璃薄片、芳酰胺纤维、聚芳酯纤维等。这些填充剂可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

在将上述热塑性树脂的量设定为100质量份时，上述填充剂的含量通常为3～30质量份。

[0078]作为上述热稳定剂，可举出亚磷酸酯类、受阻酚类、硫醚类等。这些热稳定剂可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

在将上述热塑性树脂的量设为100质量份时，上述热稳定剂的含量通常为0.1～5质量份。

[0079]作为上述抗氧化剂，可举出受阻胺类、氢醌类、受阻酚类、含硫化合物等。这些抗氧化剂可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

在将上述热塑性树脂的量设为100质量份时，上述抗氧化剂的含量通常为0.1～5质量份。

[0080]作为上述紫外线吸收剂，可举出二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、三嗪系化合物、水杨酸酯系化合物、氰基丙烯酸酯系化合物、苯甲酸系化合物、草酰苯胺系化合物、镍化合物的金属络合物盐等。这些物质可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0081]作为二苯甲酮系化合物，可举出2，4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2，2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2，2’-二羟基-4，4’-二甲氧基二苯甲酮、2，2’-二羟基-4，4’-二甲氧基二苯甲酮与其他4取代二苯甲酮的混合物、2-羟基-4-甲氧基-2’-羧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮三水合物、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2，2’，4，4’-四羟基二苯甲酮、4-十二烷氧基-2-羟基二苯甲酮、双(5-苯甲酰基-4-羟基-2-甲氧基苯基)甲烷、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮-5-磺酸等。

[0082]作为苯并三唑系化合物，可举出2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’，5’-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’，5’-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’，5’-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’，5’-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-〔2’-羟基-3’-(3”，4”，5”，6”-四氢邻苯二甲酰亚胺甲基)-5’-甲基苯基〕苯并三唑、2，2’-亚甲基双-[4-(1，1，3，3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)苯酚]、苯并三唑衍生物等。

[0083]作为三嗪系化合物，可举出2-(4，6-二苯基-1，3，5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚、2-[4-[(2-羟基-3-十二烷氧基丙基)氧基]-2-羟基苯基]-4，6-双(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪、2-[4-[(2-羟基-3-十三烷氧基丙基)氧基]-2-羟基苯基]-4，6-双(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-双(2，4-二甲基苯基)-6-(2-羟基-4-异辛基氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2-[4-[(2-羟基-3-(2’-乙基)己基)氧基]-2-羟基苯基]-4，6-双(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪、2，4-双(2-羟基-4-丁氧基苯基)-6-(2，4-双丁氧基苯基)-1，3，5-三嗪、2-[2-羟基-4-(1-辛氧基羰基乙氧基)苯基]-4，6-双(4-苯基苯基)-1，3，5-三嗪、使用这些化合物中的一种以上而成的改性物、聚合物、衍生物等。

作为改性物，可举出2-(4，6-双(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪-2-基)-5-羟基苯与环氧乙烷(例如碳原子数为10～16的烷基氧基甲基环氧乙烷)的反应生成物、2-(2，4-二羟基苯基)-4，6-双-(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪与(2-乙基己基)缩水甘油酸酯的反应生成物等。

[0084]作为水杨酸酯系化合物，可举出水杨酸苯酯、水杨酸对叔丁基苯酯、水杨酸对辛基苯酯等。

作为氰基丙烯酸酯系化合物，可举出2-乙基己基-2-氰基-3，3-二苯基丙烯酸酯、乙基-2-氰基-3，3-二苯基丙烯酸酯、α-氰基-β，β-二苯基丙烯酸乙酯、α-氰基-β，β-二苯基丙烯酸异辛酯等。

作为苯甲酸系化合物，可举出邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、间苯二酚-单苯甲酸酯、2，4-二叔丁基苯基-3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯、对氨基苯甲酸、对氨基苯甲酸单甘油酯、N，N-二丙氧基对氨基苯甲酸乙酯、N，N-二乙氧基对氨基苯甲酸乙酯、N，N-二甲基对氨基苯甲酸甲酯、N，N-二甲基对氨基苯甲酸乙酯、N，N-二甲基对氨基苯甲酸丁酯等。

作为草酰苯胺系化合物，可举出2-乙氧基-5-叔丁基-2’-乙基-N，N′-二苯基乙二酰胺(2-ethoxy-5-tertiarybutyl-2’-ethyl-oxalic bisanilide)、2-乙氧基-2-乙基-N，N′-二苯基乙二酰胺等。

[0085]作为金属络合物盐，可举出镍双辛基苯基磺酰胺、[2，2’-硫代双(4-叔辛基酚络(tert-octylphenolate))]-正丁基胺镍、[2，2’-硫代双(4-叔辛基酚络)]-2-乙基己基胺镍、二丁基二硫代氨基甲酸镍、乙基-3，5-二叔丁基-4-羟基苄基磷酸的镍盐、镍硫代双酚复合物等镍化合物等。

作为其他紫外线吸收剂，可举出1，3-双(4-苯甲酰基-3-羟基苯氧基)-2-丙基丙烯酸酯、1，3-双(4-苯甲酰基-3-羟基苯氧基)-2-丙基甲基丙烯酸酯等。

[0086]另外，作为上述光稳定剂，可举出受阻胺系化合物、缩氨基脲系化合物等。这些可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0087]作为受阻胺系化合物，可举出双(2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基)癸二酸酯、双(1，2，2，6，6-五甲基-4-呱啶基)癸二酸酯、1-[2-{3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基氧基}乙基]-4-{3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基氧基}-2，2，6，6-四甲基哌啶、8-苄基-7，7，9，9-四甲基-3-辛基-1，2，3-三氮杂螺环〔4，5〕十一烷-2，4-二酮、4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶、琥珀酸二甲基-1-(2-羟基乙基)-4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶缩聚物、聚〔〔6-(1，1，3，3-四甲基丁基)亚氨基-1，3，5-三嗪-2，4-二基〕〔(2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基)亚氨基〕六亚甲基〔〔(2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基)亚氨基〕〕、2-(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)-2-正丁基-双(1，2，2，6，6-五甲基-4-呱啶基)丙二酸酯、四(2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基)-1，2，3，4-丁烷四羧酸酯、1，2，3，4-丁烷四羧酸与1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶醇与十三烷醇的缩合物、2，2，6，6-四甲基-4-哌啶醇与十三烷醇的缩合物、1，2，3，4-丁烷四羧酸与1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶醇与β，β，β’，β’-四甲基-3，9-(2，4，8，10-四氧杂螺[5.5]十一烷)二乙醇的缩合物、1，2，3，4-丁烷四羧酸与2，2，6，6-四甲基-4-哌啶醇与β，β，β’，β’-四甲基-3，9-(2，4，8，10-四氧杂螺[5.5]十一烷)二乙醇的缩合物、1，2，2，6，6-五甲基-4-呱啶基甲基丙烯酸酯、2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基甲基丙烯酸酯、双(1-辛氧基-2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基)丙二酸酯、2-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)-2-正丁基-双(2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基)丙二酸酯、2-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)-2-正丁基-双(1，2，2，6，6-五甲基-4-呱啶基)丙二酸酯、2-(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)-2-正丁基-双(2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基)丙二酸酯、四(1，2，2，6，6-五甲基-4-呱啶基)-1，2，3，4-丁烷四羧酸酯、1，2-双(3-氧代-2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基)乙烷、1-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)-1，1-双(2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基氧基羰基)戊烷、聚〔1-氧化乙烯(2，2，6，6-四甲基-1，4-呱啶基)氧化琥珀酰〕、聚〔2-(1，1，4-三甲基丁基亚氨基)-4，6-三嗪二基-(2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基)亚氨基六亚甲基-(2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基)亚氨基〕、N，N’-双(3-氨基丙基)亚乙基二胺-2，4-双[N-丁基-N-(2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基)氨基〕-6-氯-1，3，5-三嗪缩合物等。

[0088]作为上述光稳定剂，优选的化合物为含有下述结构的受阻胺系化合物。

[化2]

〔式中，R¹、R²、R³、R⁴和R⁵相互相同或不同，为碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为6～20的芳基、或者碳原子数为7～20的芳烷基。〕

作为含有上述结构的受阻胺系化合物，特别优选R³为甲基的、四(1，2，2，6，6-五甲基-4-呱啶基)-1，2，3，4-丁烷四羧酸酯、双(1，2，2，6，6-五甲基-4-呱啶基)癸二酸酯、2-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)-2-正丁基-双(1，2，2，6，6-五甲基-4-呱啶基)丙二酸酯、1，2，2，6，6-五甲基-4-呱啶基甲基丙烯酸酯、2-(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)-2-正丁基-双(1，2，2，6，6-五甲基-4-呱啶基)丙二酸酯、1，2，3，4-丁烷四羧酸与1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶醇与十三烷醇的缩合物、1，2，3，4-丁烷四羧酸与1，2，2，6，6-五甲基-4-哌啶醇与β，β，β’，β’-四甲基-3，9-(2，4，8，10-四氧杂螺[5.5]十一烷)二乙醇的缩合物等。

[0089]上述受阻胺系化合物也可用作抗氧化剂等其他功能性添加剂。因此，即使作为光稳定剂以外的其他添加剂含有受阻胺系化合物，也可以为被作为光稳定剂而含有的物质，用作其他添加剂的受阻胺系化合物优选为具有上述特定结构的受阻胺系化合物。

[0090]另外，作为缩氨基脲(semicarbazone)系化合物，可举出1，6-六亚甲基双-(N，N-二甲基氨基脲(dimethylsemicarbazide))、1，1，1’，1’-四甲基-4，4’-(亚甲基二对亚苯基)二氨基脲等。

[0091]如果使用上述的紫外线吸收剂和/或光稳定剂，则可以抑制长时间受到来自LED元件的光的照射时的、成形品表面的色调的降低、对光的反射特性的降低等不良现象。

在上述热塑性树脂和上述热传导性填料的合计设为100质量份时，上述的紫外线吸收剂和/或光稳定剂的含量优选为0.05～10质量份、更优选为0.1～5质量份、进一步优选为0.2～5质量份。另外，通过合用上述的紫外线吸收剂和光稳定剂，上述不良现象的改良效果变得显著，此时的质量比例在两者的合计设为100质量份时分别优选为5～95质量份和95～5质量份、更优选为10～90质量份和90～10质量份、进一步优选为15～85质量份和85～15质量份、特别优选为40～60质量份和60～40质量份。

[0092]作为上述抗老化剂，可举出例如萘基胺系化合物、二苯基胺系化合物、对苯二胺系化合物、喹啉系化合物、对苯二酚衍生物系化合物、单酚系化合物、双酚系化合物、三苯酚系化合物、聚酚系化合物、硫代双酚系化合物、受阻酚系化合物、亚磷酸酯系化合物、咪唑系化合物、二硫代氨基甲酸镍盐系化合物、磷酸系化合物等。这些化合物可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

在上述热塑性树脂的量设为100质量份时，上述抗老化剂的含量通常为0.1～5质量份。

[0093]作为上述增塑剂，可举出邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸丁酯辛酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯、邻苯二甲酸二异辛酯、邻苯二甲酸二异癸酯等邻苯二甲酸酯类；己二酸二甲酯、己二酸二异丁酯、己二酸二(2-乙基己基)酯、己二酸二异辛酯、己二酸二异癸酯、己二酸辛酯癸酯、壬二酸二(2-乙基己基)酯、壬二酸二异辛酯、壬二酸二异丁酯、癸二酸二丁酯、癸二酸二(2-乙基己基)酯、癸二酸二异辛酯等脂肪酸酯类；偏苯三酸异癸酯、偏苯三酸辛酯、偏苯三酸正辛酯、偏苯三酸系异壬酯等偏苯三酸酯类；富马酸二(2-乙基己基)酯、二甘醇单油酸酯、甘油单蓖麻油酸酯、磷酸三月桂酯、磷酸三硬脂酯、磷酸三(2-乙基己基)酯、环氧化大豆油、聚醚酯等。这些化合物可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

在设上述热塑性树脂的量为100质量份时，上述增塑剂的含量通常为0.1～15质量份。

[0094]作为上述润滑剂，可举出脂肪酸酯、烃树脂、石蜡、高级脂肪酸、羟基脂肪酸、脂肪酰胺、亚烷基双脂肪酰胺、脂肪族酮、脂肪酸低级醇酯、脂肪酸多元醇酯、脂肪酸聚乙二醇酯、脂肪族醇、多元醇、聚二醇、聚甘油、金属皂、有机硅、改性有机硅等。这些可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

在上述热塑性树脂的量设为100质量份时，上述润滑剂的含量通常为0.1～5质量份。

[0095]作为上述阻燃剂，可举出有机系阻燃剂、无机系阻燃剂、反应体系阻燃剂等。这些可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

作为有机系阻燃剂，可举出溴化环氧系化合物、溴化烷基三嗪化合物、溴化双酚系环氧树脂、溴化双酚系苯氧树脂、溴化双酚系聚碳酸酯树脂、溴化聚苯乙烯树脂、溴化交联聚苯乙烯树脂、溴化双酚氰尿酸酯树脂、溴化聚苯醚、十溴二苯醚、四溴双酚A及其低聚物等卤素系阻燃剂；磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丙酯、磷酸三丁酯、磷酸三戊酯、磷酸三己酯、磷酸三环己酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯基)酯、甲苯基二苯基磷酸酯、二甲苯基苯基磷酸酯、二甲基乙基磷酸酯、甲基二丁基磷酸酯、乙基二丙基磷酸酯、羟基苯基二苯基磷酸酯等磷酸酯、将这些化合物用各种取代基改性后的化合物、各种缩合型磷酸酯化合物、含磷元素和氮元素的磷腈衍生物等磷系阻燃剂；聚四氟乙烯、胍盐、有机硅系化合物、磷腈系化合物等。这些可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0096]作为无机系阻燃剂，可举出氢氧化铝、氧化锑、氢氧化镁、硼酸锌、锆系化合物、钼系化合物、锡酸锌等。这些可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

作为反应体系阻燃剂，可举出四溴双酚A、二溴苯酚缩水甘油基醚、溴化芳香族三嗪、三溴苯酚、四溴邻苯二甲酸酯、四氯邻苯二甲酸酐、二溴新戊二醇、聚(五溴苄基聚丙烯酸酯)、氯菌酸(HET酸)、氯菌酸酐(HET酸酐)、溴化苯酚缩水甘油基醚、二溴甲苯基缩水甘油基醚等。这些可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0097]在上述热塑性树脂的量设为100质量份时，上述阻燃剂的含量通常为5～30质量份、优选为5～20质量份。

另外，在本发明的散热性树脂组合物中含有阻燃剂时，优选使用阻燃助剂。作为该阻燃助剂，可举出三氧化二锑、四氧化二锑、五氧化二锑、锑酸钠、酒石酸锑等锑化合物、硼酸锌、甲基硼酸钡、水和氧化铝、氧化锆、多磷酸铵、氧化锡等。这些可单独使用一种或者两种以上组合使用。

[0098]作为上述抗菌剂，可举出银系沸石、银-锌系沸石等沸石系抗菌剂、络合物化银-硅胶等硅胶系抗菌剂、玻璃系抗菌剂、磷酸钙系抗菌剂、磷酸锆系抗菌剂、银-硅铝酸镁等硅酸盐系抗菌剂、二氧化钛系抗菌剂、陶瓷系抗菌剂、晶须系抗菌剂等无机系抗菌剂；甲醛释放剂、卤代芳香族化合物、碘代炔丙基衍生物(rhodopropargylderivative)、硫代氰酸酯化合物(thiocyanate compound)、异噻唑啉酮衍生物(isothiazolinone)、三卤甲硫基化合物、季铵盐、双胍化合物、醛类、酚类、吡啶氧化物、对称二苯脲、二苯醚、羧酸、有机金属化合物等有机系抗菌剂；无机·有机杂合体抗菌剂；天然抗菌剂等。这些可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

上述热塑性树脂的量设为100质量份时，上述抗菌剂的含量通常为0.05～5质量份。

[0099]作为上述着色剂，可以使用TiO₂等无机颜料、有机颜料和染料的任一种。另外，也可以这些着色剂组合使用。

上述热塑性树脂的量设为100质量份时，上述着色剂的含量优选为0.05～30质量份、更优选为0.1～15质量份、进一步优选为0.1～10质量份。

作为上述冲击改性剂，可举出接枝橡胶等。

[0100]在使用聚酯树脂作为热塑性树脂时，可以使其含有上述酯交换抑制剂。作为该酯交换抑制剂，没有特别限定，但优选使用具有P-O键的磷酸系化合物。作为其具体例，可举出磷酸、亚磷酸、膦酸、次磷酸和焦磷酸以及它们的衍生物、甲硅烷基磷酸酯等。

上述热塑性树脂的量设为100质量份时，上述酯交换抑制剂的含量优选为0.01～5质量份、更优选为0.02～3质量份、进一步优选为0.03～1质量份。以该范围使用酯交换抑制剂时，成形加工时的热所导致的劣化得到抑制，能够得到耐冲击性、白色度和光泽性优异的成形品。

[0101]1-4.组合物的制造方法

将称量的达上述规定含量的原料成分供给于挤出机、班伯里混炼机、捏合机、轧制辊轧机、FR机等，进行混炼，由此可以制造本发明的散热性树脂组合物。对原料成分的供给方法没有特别限定，可以一次性地混合各成分进行混炼，也可以多阶段、分批组合进行混炼。

另外，混炼温度根据上述热塑性树脂的种类以及上述热传导性填料的含量进行选择，但混炼温度通常为200～300℃。

[0102]1-5.组合物的性质

本发明的散热性树脂组合物以上述热塑性树脂为基质，并均匀分散上述热传导性填料，无论热传导性填料的含有比例如何，均能得到成形加工性优异、耐冲击性优异的成形品。并且，含有本发明的散热性树脂组合物的成形品在散热性、绝缘性、耐热性和耐光性方面优异。另外，上述热传导性填料由氮化硼形成时，成形品的绝缘性和对光的反射特性特别优异。

本发明的散热性树脂组合物中，基于ISO75的热变形温度(负荷1.80MPa)为120℃以上、优选为130～300℃、更优选为130～280℃。该温度小于120℃时，LED发光导致发热，有由此产生变形的倾向。

该热变形温度可以通过适宜选择热塑性树脂的种类及其含量、热传导性填料的种类、形状及其含量等来进行调整。

另外，25℃的热传导率为2.0W/(m·K)以上、优选为3.0～10.0W/(m·K)、更优选为4.0～5.0W/(m·K)。如果上述热传导率为上述范围，则散热性和机械强度的物性平衡优异。该热传导率小于2.0W/(m·K)时，有散热性差的倾向。另外，上述热传导率是对制造成形品时的组合物的流动方向测定得到的值，测定方法在后述的〔实施例〕中进行说明。

该热传导率可以通过适宜选择热传导性填料的种类、形状及其含量等来调整。

进而，热辐射率为0.7以上、优选为0.75以上、更优选为0.8以上。该热辐射率小于0.7时，散热性不充分。另外，热辐射率的测定方法在后述的〔实施例〕中进行说明。

该热辐射率可以通过适宜选择热传导性填料的种类及其含量等来调整。

另外，本发明的散热性树脂组合物中，基于ISO178的弯曲变形率优选为1.0％以上、更优选为1.2～8％、进一步优选为1.5～8％。如果上述弯曲变形率为上述范围，则弯曲变形特性和刚性的物性平衡处于高水平，所以是优选的。如果该弯曲变形率小于1.0％，则在将含有本发明的散热性树脂组合物的成形品、即各种部件进行组装、安装等作业时，有产生裂纹的倾向。

该弯曲变形率可以通过适宜选择热塑性树脂的种类及其含量、热传导性填料的种类、形状及其含量等来调整。

进而，白色度优选为80％以上、更优选为85～100％、进一步优选为87～100％。该白色度越高，对来自LED元件的光的反射特性越优异。另外，白色度可以利用Hunter式测色色差计测定。

该白色度可以通过适宜选择热塑性树脂的种类及其含量、热传导性填料的种类及其含量、着色剂的种类及其含量等来调整。

另外，对于本发明的散热性树脂组合物，光线反射率优选为50％以上、更优选为60％以上、进一步优选为70％以上。另外，光线反射率的测定方法在后述的〔实施例〕中进行说明。

对于散热性树脂组合物的绝缘性，含有本发明的散热性树脂组合物的成形品的表面固有电阻(绝缘性的指标，其值越高，绝缘性越优异)优选为1×10¹³Ω以上、进一步优选为1×10¹⁴Ω以上。表面固有电阻在该范围时，绝缘性优异。

本发明的散热性树脂组合物由于具有以上那样的优异的性质，所以适于形成LED实装用基板或者配置在该LED实装用基板上的反射器。

[0103]含有本发明的散热性树脂组合物的成形品与使用粘接剂等时的其他部件的粘接性优异。另外，通过在上述成形品之间的间隙或者在上述成形品与其他部件的间隙填充密封剂等，使其固化，可以制成机械强度优异的复合体。作为该复合体，可举出含有LED实装用基板的照明装置或发光装置、含有反射器的照明装置或发光装置、含有LED实装用基板和反射器的照明装置或发光装置等。

[0104]2.成形品

本发明的LED实装用基板的特征在于，含有上述本发明的散热性树脂组合物。另外，本发明的反射器的特征在于，含有上述本发明的散热性树脂组合物。

本发明的LED实装用基板和反射器是表面实装型LED组件的构成要件，可以利用引线接合实装方案时的示意性截面图(图1～图3)进行说明。

图1和图2的表面实装型LED组件1具备LED实装用基板11a、反射器12、LED元件13、电极14、连接LED元件13和电极14的导线15、透明密封部(或空隙部)16和透镜17。

[0105]2-1.LED实装用基板

本发明的LED实装用基板的形状通常为方形、圆形等平板状。截面形状既可以同样地为平坦状，也可以在配置LED元件侧的面根据目的、用途等具备凹部、凸部、贯通孔等。例如根据图1所示，在基板11a的一面具备凹部，在该凹部的底面配置有LED元件13。

另外，在上述基板11a的没有配置LED元件13一侧的面可以设置槽等以通过增大表面积来改善散热性等。

[0106]本发明的LED实装用基板可以为能够具备2个以上的LED元件的大型基板，但也可以为能够具备1个LED元件的小型基板。因此，本发明的LED实装用基板的尺寸根据目的、用途等进行选择。

另外，本发明的LED实装用基板的厚度(不具有凹部、凸部等的部分的厚度)根据目的、用途等来选择。

[0107]图1和图2的表面实装型LED组件1是分别具备LED实装用基板11a和在发光的LED元件13的周围将光反射到规定方向的反射器12、并组合而成的方案。也可以制成图3所示的表面实装型LED组件。即，图3的表面实装型LED组件1的方案中，具有含反射器部12b的LED实装用基板11b、LED元件13、电极14、连接LED元件13和电极14的导线15、透明密封部(或空隙部)16和透镜17。另外，对于反射器部12b的形状等，与图1和图2中的反射器12相同，在后述的“2-2.反射器”中进行说明。

由图3可知，本发明的LED实装用基板也可以制成图1中所说的LED实装用基板11a和反射器12形成连续相的LED实装用基板(具有反射器部12b的LED实装用基板)11b。如果为该具有该反射器部的LED实装用基板11b，则与现有的制造方法相比，可以通过较少的部件数、较少的制造工序得到表面实装型LED组件，并且在性能方面和成本方面优异。即，作为现有的表面实装型LED组件3的一例的图5中，在金属铝等金属制基板11c上层合LED元件配置用的绝缘性台座18，在该台座18上配置LED元件13后，进而在LED元件13的周围设置含有聚邻苯二甲酰胺等的反射器12，由此制造封装材3。但是，如果利用上述LED实装用基板11b，则与需要进行加工的金属不同，能够利用上述本发明的散热性树脂组合物容易地制成规定形状，不需要配置绝缘性台座18，并且也不需要配置反射器。

[0108]2-2.反射器(反射器部)

本发明的反射器12既可以与本发明的LED实装用基板11a组合使用，也可以与其他材料形成的LED实装用基板组合使用。

本发明的反射器12以及上述LED实装用基板11b中的反射器部12b主要具有在其内面使来自LED元件13的光向透镜17反射的作用。

反射器或反射器部的形状通常对应透镜17的端部(接合部)的形状，通常为方形、圆形、椭圆形等筒状或轮状。图1和图2的示意性截面图中，反射器12都为筒状体(轮状体)，图1中，反射器12的端部122(附图的右侧)与LED实装用基板11a接触并被固定，反射器12的端部121(附图的左侧)与LED实装用基板11a的侧面接触并被固定。另一方面，图2中，反射器12的所有端面都与LED实装用基板11a的表面接触并被固定。另外，本发明的反射器12以及上述LED实装用基板11b中的反射器部12b的内面可以以锥状向上方扩宽，以提高来自LED元件13的光的指向性(参见图2)。

另外，在将透镜17侧的端部加工成对应透镜17的形状的形状时，本发明的反射器12以及上述LED实装用基板11b中的反射器部12b也可以发挥透镜支撑架的功能。

[0109]本发明的反射器12以及上述LED实装用基板11b中的反射器部12b根据目的、用途等可以具有凹部、凸部、贯通孔等。例如根据图1，在反射器121具有贯通孔，通过该贯通孔配置电极14。

另外，上述本发明的散热性树脂组合物具有高的白色度时，本发明的反射器12以及上述LED实装用基板11b中的反射器部12b可以获得对发光的LED元件的光的高的反射特性，并且为了获得更高的反射特性，可以在内壁面形成光反射层。从减小热电阻等的方面出发，上述光反射层的厚度优选为25μm以下、更优选为20μm以下、进一步优选为15μm以下。

[0110]2-3.表面实装型LED组件

使用本发明的LED实装用基板和反射器，可以容易地得到如图1～图3那样的引线接合实装方案的表面实装型LED组件。

LED元件13为具有双异质结构的半导体芯片(发光体)，例如一边的长度为0.5mm左右的六面体形状，所述双异质结构中利用n型和p型包层夹持放出放射光(一般在白色光LED中为UV或蓝色光)的由例如AlGaAs、AlGaInP、GaP或GaN形成的活性层。另外，如上所述，在非引线接合实装方案的情况下，不使用导线15，介由凸度(hump)制成倒装式接合在配置于LED元件13附近的配线图案上的方案。

电极14是供给驱动电压的连接端子，其通过设置在本发明的反射器12或者上述LED实装用基板11b中的反射器部12b上的贯通孔等来配置。

导线15用于将LED元件13和电极14电连接，在具有透明密封部16时，导线15埋设在该透明密封部16中。

透镜17通常是用树脂制的，可以根据目的、用途等制成各种结构，也可以为着色的透镜。

[0111]另外，图1～图3中以符号16表示的部分既可以为透明密封部，也可以根据需要为空隙部。该部分通常为用于赋予透光性和绝缘性的材料等填充的透明密封部，在引线接合安装中，通过直接接触导线15施加的力以及间接施加的振动、冲击等，可以防止因导线15从与LED元件13的连接部和/或与电极14的连接部偏离、切断、短路而产生电方面的不佳情况。另外，同时可以保护LED元件13免于湿气、尘埃等，长期维持可靠性。

另外，上述透明密封部可以根据需要含有将LED元件发出的光的波长转换为规定波长的、无机系和/或有机系的荧光物质。

[0112]该用于赋予透光性和绝缘性的材料(透明密封剂组合物)通常含有有机硅、环氧有机硅、环氧系树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚碳酸酯树脂等。其中，从耐热性、耐候性、低收缩性和耐变色性的方面出发，特别优选有机硅。另外，这些成分可以单独使用一种或者两种以上组合使用。该透明密封剂组合物优选为将上述成分之中的可固化成分、使该成分固化的固化剂、和根据需要使用的固化催化剂等混合而成的组合物。

另外，上述透明密封剂组合物可以含有荧光物质、反应抑制剂、抗氧化剂、光稳定剂、变色防止剂等。

[0113]对含有有机硅的透明密封剂组合物进行说明。有机硅可以为橡胶和树脂的任一种。另外，组合物可以为加成反应固化型、缩合反应固化型、UV固化型等任一种，在能够快速固化的方面，优选加成反应固化型组合物。其中，优选室温固化型或加热固化型的组合物。

加成反应固化型组合物优选为将有机硅、使该有机硅固化的固化剂、和根据需要使用的固化催化剂等混合而成的组合物。该组合物通常为含有具有乙烯基等官能团的有机硅、分子中具有Si-H键的聚合物、和固化催化剂(铂系催化剂、钯系催化剂等)的组合物。例如可以使用东丽·Dow Corning社等的制品。

[0114]上述含有有机硅的透明密封剂组合物中，根据需要配合的其他成分虽如上所述，但所配制的组合物要不含固化阻害物质。另外，在由上述本发明的散热性树脂组合物形成的成形品中如果含有固化阻害物质，则在使用透明密封剂组合物时，有时不进行加成反应或者有时难以进行加成反应。其结果，变得与上述成形品的粘接性降低。例如在上述本发明的散热性树脂组合物含有磷系阻燃剂时或者该组合物含有包含下述结构的受阻胺系光稳定剂时，透明密封剂组合物的固化有时不充分。

[化3]

〔式中，R¹、R²、R⁴和R⁵相互相同或不同，为碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为6～20的芳基或者碳原子数为7～20的芳烷基。〕

因此，在散热性树脂组合物中混合添加剂的情况下，选择不是固化阻害物质的添加剂。另外，固化阻害物质通常取决于固化催化剂的种类，例如已知胺化合物、酰胺化合物、腈化合物、氰酸酯化合物、肟化合物(oxymo compound)、亚硝基化合物、氢化偶氮化合物、偶氮化合物、螯合化合物等含氮元素的有机化合物；膦化合物、亚磷酸酯等含磷元素的有机化合物；硫化物(sulfide)、硫化合物(thiocompound)等含硫元素的有机化合物；含锡元素、砷元素、锑元素、硒元素、碲元素、铅元素等的离子性化合物；乙炔等具有多重键的有机化合物等。

[0115]以下，对引线接合实装方案的表面实装型LED组件(图1)的制造方法的一例进行说明。

首先，通过使用模具(其具有规定形状的腔室空间)的注射成型等，将上述本发明的散热性树脂组合物成形为具有凹部的平板状的LED实装用基板11a以及为筒状(轮状)且具有可将电极14从内面嵌插在外面的贯通孔的反射器12。其后，另外将准备的LED元件13、电极14和导线利用粘接剂或接合部件固定在LED实装用基板11a和反射器12上。接下来，在由LED实装用基板11a和反射器12形成的凹部注入含有有机硅等的透明密封剂组合物，通过加热、干燥等，使其固化制成透明密封部16。其后，在透明密封部16上配置透镜17，得到如图1所示的表面实装型LED组件。另外，也可以在透明密封剂组合物为未固化状态下载置透镜17，然后使组合物固化。

[0116]2-4.LED照明装置

使用具有本发明的LED实装用基板的表面实装型LED组件、具有本发明的反射器的表面实装型LED组件或者具有本发明的含反射器部的LED实装用基板的表面实装型LED组件，可以制成LED照明装置。使用了图1的表面实装型LED组件的LED照明装置的示意性截面图见图4。

图4的LED照明装置2是具有2个表面实装型LED组件的实施方式，具有图1的表面实装型LED组件、构成该封装材的电极14、与用于使LED素子发光的偏压电压施加用电源(未图示)连接的配线图案22、和含有该配线图案22的照明装置用基板21。进而，也可以具有用于覆盖这些表面实装型LED组件和照明装置用基板21的外壳。

[0117]对照明装置用基板21的构成没有特别限定，例如可以如图4所示，制成基板211(优选树脂制绝缘散热板)和基板212(优选树脂制绝缘散热板)的2层型，并且基板211含有配线图案的方式。另外，图4中，(图1的)表面实装型LED组件由于具有散热性和绝缘性优异的LED实装用基板11a，所以使基板211和基板212的在上述LED实装用基板11a下方的部分等距离开口制成贯通孔。

实施例

[0118]以下举出实施例，更详细地说明本发明，本发明不限于所述实施例，只要不超出本发明的主旨即可，另外，下述中，份和％只要不特别说明就采用质量基准。

[0119]1.散热性树脂组合物的制造和评价

示出以下的实施例和比较例中使用的组合物的原料成分。

1-1.热塑性树脂

(1)A1：共聚型聚对苯二甲酸丁二醇酯(赋予了挠性的改性PBT；对苯二甲酸二甲酯、1，4-丁二醇和聚四亚甲基二醇的共聚物)

使用三菱工程塑料(Mitsubishi Engineering-Plastics)社制造的“NOVADURAN 5505S”(商品名)。玻璃化转变温度为27℃。

(2)A2：均聚型聚对苯二甲酸丁二醇酯

使用三菱工程塑料社制造的“NOVADURAN 5007”(商品名)。玻璃化转变温度为30℃。

(3)A3：均聚型聚对苯二甲酸乙二醇酯

使用三菱化学社制造的“NOVAPEX GM700Z”(商品名)。重均分子量为18,000。玻璃化转变温度为67℃。

(4)A4：聚碳酸酯

使用三菱工程塑料社制造的“NOVAREX 7022PJ-LH1”(商品名)。重均分子量为18,000。

(5)A5：橡胶增强树脂

使用Techno polymer社制造的“TECHNO ABS170”(商品名)。

[0120]1-2.热传导性填料

(1)B1：氮化硼

使用GEスペシヤルテイ·マテリアルズ·ジヤパン社制造的“PT350”(商品名)。其为六方晶结构、平均粒径为130μm(筛分法)、氧化铁量为0％。

(2)B2：氮化硼

使用GEスペシヤルテイ·マテリアルズ·ジヤパン社制造的“PT120”(商品名)。其为六方晶结构，平均粒径为12μm(液相沉降法(光透过法))，氧化铁量为0％。

(3)B3：氮化硼

使用昭和电工社制造的“UHP-EX”(商品名)。其为六方晶结构，平均粒径为30～40μm(液相沉降法(光透过法))，氧化铁量为0％。

(4)B4：氮化硼

使用昭和电工社制造的“UHP-2”(商品名)。其为六方晶结构，平均粒径为8μm(液相沉降法(光透过法))，氧化铁量为0％。

(5)B5：氧化锌

使用堺化学工业社制造的“ZINC OXIDE No.2”(商品名)。平均粒径为3μm(激光衍射法)，氧化铁量为0.0007％。

(6)B6：石墨颗粒

使用中越石墨工业所社制造的“HF-150A”(商品名)。形状为鳞片状，长径比为16，重均粒径为161μm(电子显微镜法)。

(7)B7：氮化硼

使用电气化学工业社制造的“デンカボロンナイトライド粉末SGP”(商品名)。其为六方晶结构，平均粒径为18.0μm，氧化铁量为0％。

[0121]1-3.阻燃剂

(1)C1：卤素系阻燃剂

使用东都化成社制造的“エピコ一ト5203”(商品名)。

(2)C2：芳香族缩合磷酸酯

使用1，3-亚苯基双二(二甲苯基)磷酸酯(商品名“PX-200”、大八化学社制造)。

[0122]1-4.紫外线吸收剂(D1)

使用2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑(商品名“TINUVIN P”、Ciba Specialty Chemicals Inc.制造)。

[0123]1-5.光稳定剂

(1)E1：双(2，2，6，6-四甲基-4-呱啶基)癸二酸酯

使用ADEKA社制造的“アデカスタブLA-77”(商品名)。

(2)E2：四(1，2，2，6，6-五甲基-4-呱啶基)-1，2，3，4-丁烷四羧酸酯

使用ADEKA社制造的“アデカスタブLA-52”(商品名)。

[0124]1-6.无机白色颜料(F1)

使用二氧化钛(商品名“タイペ一クPF691”、石原产业社制造)。

[0125]1-7.散热性树脂组合物的制造和评价(I)

实施例1～15和比较例1～3

(1)散热性树脂组合物的制造方法

将热塑性树脂和热传导性填料等以表1和表2所示的比例投入混合器中，混合5分钟后，使用挤出机(“BT-40-S2-30-L型”、塑料工学研究所制造)，并使用弱混炼型的螺杆，以螺杆转数100rpm和料筒温度260℃进行熔融混炼挤出，得到粒料(散热性树脂组合物)。

[0126](2)评价方法

使用上述得到的颗粒，进行有关下述评价项目的试验。其结果示于表1和表2。

[1]热辐射率

使用由散热性树脂组合物形成的粒料，通过注射成型(模具温度：50～80℃)制作大小为150×150×3mm的试验片，使用Thermo SpotSensor(“TSS-5X型”、Japan Sensor社制造)通过基于红外线检测的反射能量测定方式，在气氛温度25℃进行测定。

[0127][2]热传导率(单位：W/(m·K))

使用由散热性树脂组合物形成的粒料，从具有直径10mm和长50mm的腔室空间的模具(模具温度：50～80℃)的下方射出所述粒料的熔融物，制作成直径10mm和长50mm的圆柱体。其后，在大致中央部切下厚度为1.5mm的圆板，将其作为试验片(直径10mm和厚度1.5mm)。为了对散热性树脂组合物的流动方向测定热传导率，在该试验片的上面和下面的各表面放置探针(probe)，使用激光法热导仪测定装置(laserflash method thermal constant measuring system)，“TR-7000R型”、ULVAC理工社制造)，在25℃测定。

[0128][3]热变形温度(单位：℃)

基于ISO75在负荷1.80MPa的条件下测定。

[4]弯曲变形率(单位：％)

使用散热性树脂组合物形成的粒料，通过注射成型(模具温度：50～80℃)制作大小为150×150×3mm的试验片，基于ISO178，用精密万能试验机(“自动绘图仪AG-10KNI型”、岛津制作所社制造)通过三点弯曲强度测定法测定。测定条件为试验片的跨度间隔(spaninterval)64mm、弯曲速度1mm/分钟。

[0129][5]摆锤式冲击强度(单位：kJ/m²)

基于ISO179，测定室温下摆锤式冲击强度(Edgewise Impact、带缺口)。测定条件如下。

试验片型号：Type 1

缺口型号：Type A

负荷：2J

[0130][6]表面固有电阻(单位：Ω)

使用散热性树脂组合物形成的粒料，通过注射成型(模具温度：50～80℃)制作直径200mm和厚度2mm的圆形试验片，用ハイ·レジスタンス·メ一タ(“4339B型”、Agilent Technologies社制造)测定。

[0131][7]白色度(单位：％)

对于与上述[1]相同的试验片，利用Hunter式测定色差计测定Lab(L：亮度、a：红色度、b：黄色度)，通过下式计算出耐光试验前后的白色度。

$W=100-\sqrt{\mathrm{}}\{{(100-L)}^2+a^2+b^2\}$

耐光试验中，使用耐候光试验机“阳光耐气候试验箱”(SUGA TESTINSTRUMENTS社制造)，在无雨和温度63℃的条件连续点灯1000小时。

另外，对于比较例3，目视评价试验片的颜色。

[0132][8]MFR(单位：g/10分钟)

在温度250℃和负荷2kg的条件下，基于ISO1133测定散热性树脂组合物的MFR。

[9]光线反射率(单位：％)

对于与上述[2]相同的试验片，利用紫外可见近红外分光光度计(“V-670型”、日本分光社制造)以入射角60度测定在与上述[7]相同的条件下进行的耐光试验前后对紫外线(波长460nm)的反射率。

[0133][10]透明密封剂组合物的固化性

将含有有机硅的2液弹性体(商品名“JCR6115”、东丽·Dow Corning社制造)以质量比1∶1混合，得到加成反应固化型组合物。其后，将该组合物脱气，将3克左右该组合物涂布在与上述[1]相同的试验片的单面上，形成均一厚度的涂膜。接下来，在GEAR OVEN中、温度150℃下，加热1小时，通过目视和指触评价固化状态。

○：相当于超过涂膜的75％的面积的区域固化。

△：相当于涂膜的25～75％的区域固化。

×：相当于小于涂膜的25％的面积的区域固化。

[0134]比较例4

对金属铝板，测定热辐射率和热传导率。其结果示于表2。

[0137]由表2可知，比较例1中，由于热传导性填料的含量少，所以热传导率不足本发明的范围，不适于用作本发明的目的LED实装用基板、反射器的成形材料。比较例2是使用热变形温度低的热塑性树脂的例子，热变形温度低，不足本发明的范围，不适于用作本发明的目的LED实装用基板、反射器的成形材料。

另外，比较例3是使用石墨颗粒作为热传导性填料的例子，由于呈黑色、电绝缘性差，所以不适于用作本发明的目的LED实装用基板、反射器的成形材料。

[0138]1-8.散热性树脂组合物的制造和评价(II)

实施例16～22

(1)散热性树脂组合物的制造方法

将热塑性树脂、热传导性填料、紫外线吸收剂、光稳定剂和无机白色颜料以表3所示的比例投入混合器中，混合5分钟后，使用挤出机(“BT-40-S2-30-L型”、塑料工学研究所制造)，并用弱混炼型的螺杆，以螺杆转数100r pm和料筒温度260℃进行熔融混炼挤出，得到粒料(散热性树脂组合物)。

[0139](2)评价方法

使用上述得到的颗粒，进行有关上述评价项目[1]～[10]的试验。其结果列于表3。

[0141]1-9.散热性树脂组合物的评价(III)

实施例23

使用实施例1的散热性树脂组合物，在上述[1]中制作的试验片4的表面的中央部载置圆形的硅橡胶加热器(直径40mm)5，以施加电压10V和瓦特密度0.5W/cm²的条件流通恒定电流，进行加热(参见图6)。10分钟后测定温度，其结果，硅橡胶表面的温度为55℃。另外，同时于图6中左上“X”的位置测定温度，其温度为48℃。

与仅为树脂的情况相比，上述散热性树脂组合物的热传导率高，与金属相比，上述散热性树脂组合物的热辐射率高，所以可知，上述散热性树脂组合物的温度降低，易于散热。

[0142]比较例5

使用比较例4的金属铝板，与实施例23同样地进行加热。10分钟后测定温度，其结果硅橡胶表面的温度为64℃。另外，同时于图6中左上“X”位置测定温度，其温度为60℃。

金属的热传导率高，但热辐射率小，蓄积热，所以可知，温度变高，难以散热。

[0143]2.LED实装用基板的制造

实施例24

于260℃使实施例1的由散热性树脂组合物形成的颗粒熔融，将该熔融物注射到具有长方形的在中央部形成圆形凹部那样的腔室空间的模具(模具温度：50～80℃)中，得到图2所示的LED实装用基板11a(长约7mm、宽约4mm、厚约1mm)。

[0144]实施例25

于260℃使实施例1的由散热性树脂组合物形成的粒料熔融，将该熔融物注射到模具(模具温度：50～80℃)中，所述模具形成有扩展为圆筒状的贯通孔，用于在扩展的内壁嵌插与LED元件连接的电极，进而该模具具有长方形的从中央部到端侧形成圆形凹部那样的腔室空间，从而得到图3所示的具有反射器部的LED实装用基板11b(长约10mm、宽约4mm、反射器部的最大高度约2mm)。

[0145]实施例26

代替实施例1的散热性树脂组合物，使用实施例18的散热性树脂组合物，除此以外与实施例24同样地进行操作，得到图2所示的LED实装用基板11a。

[0146]实施例27

代替实施例1的散热性树脂组合物，使用实施例18的散热性树脂组合物，除此以外与实施例25同样操作，得到图3所示的具有反射器部的LED实装用基板11b。

[0147]实施例28

代替实施例1的散热性树脂组合物，使用实施例21的散热性树脂组合物，除此以外与实施例24同样地进行操作，得到图2所示的LED实装用基板11a。

[0148]实施例29

代替实施例1的散热性树脂组合物，使用实施例21的散热性树脂组合物，除此以外与实施例25同样操作，得到图3所示的具有反射器部的LED实装用基板11b。

[0149]实施例30

代替实施例1的散热性树脂组合物，使用实施例22的散热性树脂组合物，除此以外与实施例24同样地进行操作，得到图2所示的LED实装用基板11a。

[0150]实施例31

代替实施例1的散热性树脂组合物，使用实施例22的散热性树脂组合物，除此以外与实施例25同样操作，得到图3所示的具有反射器部的LED实装用基板11b。

[0151]3.反射器的制造

实施例32

将实施例1的散热性树脂组合物形成的粒料于260℃熔融，将该熔融物注射到具有形成贯通孔这样的腔室空间的模具(模具温度：50～80℃)中，所述贯通孔为圆筒状，内面朝向一方的开口部形成锥状，用于嵌插与LED元件连接的电极，从而得到图2所示的大致圆筒状的反射器12(直径约3mm、厚度约0.5mm)。

[0152]实施例33

代替实施例1的散热性树脂组合物形成的粒料，使用实施例18的散热性树脂组合物形成的粒料，，除此以外与实施例32同样操作，得到图2所示的大致圆筒状的反射器12。

[0153]实施例34

代替实施例1的散热性树脂组合物形成的粒料，使用实施例21的散热性树脂组合物形成的粒料，除此以外与实施例32同样操作，得到图2所示的大致圆筒状的反射器12。

[0154]实施例35

代替实施例1的散热性树脂组合物形成的粒料，使用实施例22的散热性树脂组合物形成的粒料，除此以外与实施例32同样操作，得到图2所示的大致圆筒状的反射器12。

[0155]4.表面实装型LED组件和LED照明装置的制造

实施例36

使用实施例24中制造的具有凹部的平板状的LED实装用基板、和实施例32中制造的大致圆筒状的反射器，以以下的要点制作表面实装型LED组件，得到长宽分别等间隔配置有5个该表面实装型LED组件的LED照明装置。

首先，在上述LED实装用基板11a的凹部的中央配置使用了GaN系半导体的蓝色LED元件13。其后，包围该LED元件13和LED实装用基板11a的凹部，配置上述反射器12。接下来，在反射器12具有的贯通孔中嵌插电极14，介由导电性粘接剂将LED元件13和电极14利用导线15连接。其后，为了包埋LED元件13、电极14和导线15，将含有2液弹性体(商品名“JCR6115”、东丽·Dow Corning社制造)的1∶1(质量比)混合物和YAG系荧光体的透明密封剂组合物填充在凹部，加热到150℃，使其固化，制成透明密封部16。接下来，在透明密封部16上配置透镜17，得到图2所示的表面实装型LED组件1。

[0156]其后，在由绝缘性树脂形成的照明装置用基板上，在长宽方向分别等间隔地配置5个该表面实装型LED组件1(图2)，得到LED照明装置。表示部分结构的截面图见图4。此时，表面实装型LED组件1的电极14成为可与和偏压电压施加用电源通电的配线图案22的位置，且LED实装用基板11a的底面面向设置在上述照明装置用基板上的贯通孔(开口部)，以此配置各表面实装型LED组件1。

[0157]实施例37

使用实施例26中制造的具有凹部的平板状的LED实装用基板、和实施例32中制造的大致圆筒状的反射器，与实施例36同样地制作图2所示的表面实装型LED组件1后，得到LED照明装置。

[0158]实施例38

使用实施例26中制造的具有凹部的平板状的LED实装用基板、和实施例33中制造的大致圆筒状的反射器，与实施例36同样地制作图2所示的表面实装型LED组件1后，得到LED照明装置。

[0159]实施例39

使用实施例28中制造的具有凹部的平板状的LED实装用基板、和实施例34中制造的大致圆筒状的反射器，与实施例36同样地制作图2所示的表面实装型LED组件1后，得到LED照明装置。

[0160]实施例40

使用实施例30中制造的具有凹部的平板状的LED实装用基板、和实施例35中制造的大致圆筒状的反射器，与实施例36同样地制作图2所示的表面实装型LED组件1后，得到LED照明装置。

[0161]实施例41

使用实施例25中制造的具有反射器部的LED实装用基板11b，以以下要点制作表面实装型LED组件，得到在长宽方面分别等间隔配置有5个该表面实装型LED组件而得的LED照明装置。

首先在上述LED实装用基板11b的凹部的中央配置使用了GaN系半导体的蓝色LED元件13。其后，在反射器部12b所具有的贯通孔中嵌插电极14，通过导电性粘接剂将LED元件13和电极14利用导线15连接。接下来，为了包埋LED元件13、电极14和导线15，将实施例36中使用的透明密封剂组合物填充在凹部，在150℃加热，使其固化，制成透明密封部16。其后，在透明密封部16上配置透镜17，得到图3所示的表面实装型LED组件1。

[0162]接下来，在由绝缘性树脂形成的照明装置用基板上，与实施例36同样地在长宽方向分别等间隔地配置5个该表面实装型LED组件1(图3)，得到LED照明装置。

[0163]实施例42

使用实施例27中制造的具有反射器部的LED实装用基板11b，与实施例41同样地操作，在绝缘性树脂形成的照明装置用基板上在长宽方向分别等间隔地配置5个基板11b，得到LED照明装置。

[0164]实施例43

使用实施例29中制造的具有反射器部的LED实装用基板11b，与实施例41同样地操作，在由绝缘性树脂形成的照明装置用基板上在长宽方向分别等间隔地配置5个基板11b，得到LED照明装置。

[0165]实施例44

使用实施例31中制造的具有反射器部的LED实装用基板11b，与实施例41同样地操作，在由绝缘性树脂形成的照明装置用基板上在长宽方向分别等间隔地配置5个基板11b，得到LED照明装置。

[0166]实施例36～44制作的LED照明装置通过热传导性优异的LED实装用基板而改善了散热性，并且绝缘性和耐热性也优异，所以能够抑制发光中的LED元件的温度上升。因此，发光效率优异，可以谋求LED长寿命化。特别是，实施例37～40和实施例42～44制作的LED照明装置在反射器的内壁面对光的反射率高，耐光性优异，所以能够长期获得稳定的辉度。另外，实施例39、40、43和44制作的LED照明装置中，密封LED元件等所用的组合物的固化性优异，所以其机械强度优异。并且，对LED元件等的保护性能优异，LED照明装置等的生产率也优异。

工业实用性

[0167]本发明的散热性树脂组合物为LED照明装置的构成部件，适于形成要求散热性、绝缘性或耐热性的部件。因此，适用于LED实装用基板、反射器等。

Claims (16)

1.一种散热性树脂组合物，其用于形成LED实装用基板或者设置在该LED实装用基板上的反射器，其特征在于，该组合物含有热塑性树脂和热传导性填料，热变形温度为120℃以上，热传导率为2.0W/(m·K)以上，且热辐射率为0.7以上。

2.如权利要求1所述的散热性树脂组合物，其中，在将所述热塑性树脂和所述热传导性填料的合计设为100质量％时，所述热传导性填料的含有比例为20质量％～90质量％。

3.如权利要求1或2所述的散热性树脂组合物，其中，该组合物具有电绝缘性。

4.如权利要求1～3任一项所述的散热性树脂组合物，其中，所述热传导性填料中的氧化铁含量为0.01质量％以下。

5.如权利要求1～4任一项所述的散热性树脂组合物，其中，所述热传导性填料为鳞片状。

6.如权利要求1～5任一项所述的散热性树脂组合物，其中，所述热传导性填料为氮化硼。

7.如权利要求1～6任一项所述的散热性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂为聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰胺系聚合物或者选自橡胶增强树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚酰胺系聚合物中的至少两种的混合物。

8.如权利要求7所述的散热性树脂组合物，其中，所述聚酯树脂含有共聚聚酯。

9.如权利要求8所述的散热性树脂组合物，其中，所述共聚聚酯含有共聚聚对苯二甲酸丁二醇酯。

10.如权利要求1～9任一项所述的散热性树脂组合物，其中，该组合物进一步含有阻燃剂。

11.如权利要求1～10任一项所述的散热性树脂组合物，其中，在将所述热塑性树脂和所述热传导性填料的合计设为100质量份时，该组合物进一步含有0.05质量份～10质量份的紫外线吸收剂和/或光稳定剂。

12.如权利要求11所述的散热性树脂组合物，其中，所述光稳定剂为含有下述结构的受阻胺系化合物，

[化1]

式中，R¹、R²、R³、R⁴和R⁵相互相同或不同，是碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为6～20的芳基或者碳原子数为7～20的芳烷基。

13.如权利要求1～12任一项所述的散热性树脂组合物，其中，该组合物的弯曲变形率为1.5％以上、且白色度为80％以上。

14.一种LED实装用基板，其特征在于，其含有上述1～13任一项所述的散热性树脂组合物。

15.一种反射器，其特征在于，其含有上述1～13任一项所述的散热性树脂组合物。

16.一种具有反射器部的LED实装用基板，其特征在于，含有上述1～13任一项所述的散热性树脂组合物。

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