KR20070046797A - 방향족 폴리아미드 조성물 및 이로부터 제조된 제품 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 201
- 239000004760 aramid Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 34
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 125
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 56
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229910052607 cyclosilicate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910052610 inosilicate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910052605 nesosilicate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052606 sorosilicate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052645 tectosilicate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 45
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 35
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 35
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical group O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 16
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 10
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 9
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 8
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 8
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 claims description 7
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 6
- CNGYZEMWVAWWOB-VAWYXSNFSA-N 5-[[4-anilino-6-[bis(2-hydroxyethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]amino]-2-[(e)-2-[4-[[4-anilino-6-[bis(2-hydroxyethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]amino]-2-sulfophenyl]ethenyl]benzenesulfonic acid Chemical compound N=1C(NC=2C=C(C(\C=C\C=3C(=CC(NC=4N=C(N=C(NC=5C=CC=CC=5)N=4)N(CCO)CCO)=CC=3)S(O)(=O)=O)=CC=2)S(O)(=O)=O)=NC(N(CCO)CCO)=NC=1NC1=CC=CC=C1 CNGYZEMWVAWWOB-VAWYXSNFSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 claims description 4
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 claims description 3
- ORACIQIJMCYPHQ-MDZDMXLPSA-N 2-[4-[(e)-2-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]ethenyl]phenyl]-1,3-benzoxazole Chemical group C1=CC=C2OC(C3=CC=C(C=C3)/C=C/C=3C=CC(=CC=3)C=3OC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 ORACIQIJMCYPHQ-MDZDMXLPSA-N 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 30
- -1 i.e. Polymers 0.000 description 29
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 19
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000002585 base Substances 0.000 description 17
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 16
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 14
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 11
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 10
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 10
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 8
- 150000005673 monoalkenes Chemical class 0.000 description 8
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 8
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical group C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 6
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 6
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000004956 Amodel Substances 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BPILDHPJSYVNAF-UHFFFAOYSA-M sodium;diiodomethanesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C(I)I BPILDHPJSYVNAF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 3
- 241000237858 Gastropoda Species 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000005675 cyclic monoalkenes Chemical class 0.000 description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229910052611 pyroxene Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical compound C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 2
- PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexadiene Natural products CC=CCC=C PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N aluminum;lithium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Li+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 2
- HMOQPOVBDRFNIU-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ba+2].[O-][Si]([O-])=O HMOQPOVBDRFNIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 2
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical compound CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052634 enstatite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000001595 flow curve Methods 0.000 description 2
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052864 hemimorphite Inorganic materials 0.000 description 2
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical compound C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBCCCLINBSELLX-UHFFFAOYSA-N magnesium;dihydroxy(oxo)silane Chemical compound [Mg+2].O[Si](O)=O BBCCCLINBSELLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052642 spodumene Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N (4e)-hexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C\CC=C PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- OJOWICOBYCXEKR-KRXBUXKQSA-N (5e)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(=C/C)/CC1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-KRXBUXKQSA-N 0.000 description 1
- RRZIJNVZMJUGTK-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoro-2-(1,2,2-trifluoroethenoxy)ethene Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)=C(F)F RRZIJNVZMJUGTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000355 1,3-benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKRMWGHPUNEIEL-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,1-diamine Chemical compound CCCCCCC(C)C(N)N UKRMWGHPUNEIEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 241000907699 Actinote Species 0.000 description 1
- 229910000789 Aluminium-silicon alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004762 CaSiO Inorganic materials 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N L-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- 229910010199 LiAl Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017625 MgSiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005700 Putrescine Substances 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVPRUAZVDOHSHP-UHFFFAOYSA-N [S-][S-].[Zn+2] Chemical compound [S-][S-].[Zn+2] BVPRUAZVDOHSHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005674 acyclic monoalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229910052639 augite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052614 beryl Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHLNERQLKQQLRZ-UHFFFAOYSA-N calcium silicate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] JHLNERQLKQQLRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012241 calcium silicate Nutrition 0.000 description 1
- ARHMMDOXGIIARL-UHFFFAOYSA-N calcium;dihydroxy(dioxido)silane Chemical compound [Ca+2].O[Si](O)([O-])[O-] ARHMMDOXGIIARL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007707 calorimetry Methods 0.000 description 1
- 201000011510 cancer Diseases 0.000 description 1
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910001597 celsian Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052887 cummingtonite Inorganic materials 0.000 description 1
- CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N cyclobutene Chemical compound C1CC=C1 CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 1
- BCAARMUWIRURQS-UHFFFAOYSA-N dicalcium;oxocalcium;silicate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca]=O.[O-][Si]([O-])([O-])[O-] BCAARMUWIRURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNMQEEKYCVKGBD-UHFFFAOYSA-N dimethylacetylene Natural products CC#CC XNMQEEKYCVKGBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N gold platinum Chemical compound [Pt].[Au] JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052638 hedenbergite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- MHKWSJBPFXBFMX-UHFFFAOYSA-N iron magnesium Chemical compound [Mg].[Fe] MHKWSJBPFXBFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJYNFBVQFBRSIB-UHFFFAOYSA-N norbornadiene Chemical compound C1=CC2C=CC1C2 SJYNFBVQFBRSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 229910052609 olivine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010450 olivine Substances 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003022 phthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002745 polystyrene-block- poly(ethylene /butylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001098 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002742 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) -block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N succinic anhydride Chemical group O=C1CCC(=O)O1 RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000011031 topaz Substances 0.000 description 1
- 229910052853 topaz Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052889 tremolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021534 tricalcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019976 tricalcium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
하기를 포함하는 중합체 조성물:
- 방향족 폴리아미드,
- 네소실리케이트, 소로실리케이트, 시클로실리케이트, 텍토실리케이트 및 이노실리케이트로부터 선택되는, 5 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 결정성 실리케이트,
- 1 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 임의로 작용화된 올레핀 공중합체. 상기 중합체 조성물을 포함하는 제품. 도 5.
Description
관련 출원에 대한 교차 참조
본 출원은 본원에 참조로서 인용되는 2004 년 7 월 1 일에 출원된 미국 출원 제 60/584,134 호의 혜택을 청구한다.
본 발명은 특히 반사기의 제조에 매우 적합한 중합체 조성물, 이로부터 제조된 제품, 및 특정 목적을 위한 중합체 조성물의 첨가제로서의 임의로 작용화된 올레핀 공중합체의 용도에 관한 것이다.
발광 다이오드 소자 (LED) 는 광, 일반적으로 가시광을 방출하는 장치이다; 이들은 종종 반사기 판에 방출 소자를 고정하고, 그것을 에폭시 수지 등으로 밀봉하여 제조된다. 일반적으로 LED 는 명백하게는 높은 백색 및 반사율의, 작고, 가볍고, 내진동성인 것이 필요하다.
바람직하게는, LED 의 반사기 판 및, 결국, 이로부터 제조된 중합체 조성물은 명백하게는, 높은 광 (일반적으로, 가시광의) 반사율, 높은 백색, 양호한 가공능 (예, 양호한 성형능), 높은 치수안정성 (명백하게는 낮은 선팽창계수), 높은 기계적 강도 (작은 뒤틀림에도 반사 성능의 감소가 가능하기 때문임), 높은 열변형 온도 및 높은 내열성 (예를 들어 솔더링 (soldering) 등에 의해, 고온에 노출되는 경우 낮은 퇴색 및 낮은 반사율 손실) 을 포함하는 광범위한 필요성을 따라야만 한다.
반사기 판용으로 다양한 종래 기술의 조성물이 EP 1 466 944 A (Otsuka K.K.K.) 의 배경기술 섹션에 기재되어 있다. Otsuka 에 의해 정확히 지적되는 바와 같이, 이들 중 어느 것도 상기 언급된 필요성을 모두 충족시키지 못하기 때문에 이들 중 어느것도 만족스럽지 않다; 한편, EP 1 466 944 A (이하 Otsuka 의 조성물) 에서 기재되는 바와 같이, Otsuka 에 의해 발명된 조성물은 상기 요구를 충족시키는 것으로 생각된다.
특정 Otsuka 의 조성물은 특정 광, 즉 UV 발생 공급원으로부터 유래하는 자외선 (UV) 을 반사하는 반사기 제조에 적합한 중합체 조성물에 관한 것이다; 이러한 조성물은 칼륨 티타네이트 섬유와 같은, UV 선을 반사할 수 있는 특정 충전제를 기재로 한다. Otsuka 가 티타네이트 섬유-기재 조성물을 가시광을 반사하는 반사기 제조에 사용할 수 있다는 것을 교시하는 반면, 이들은 실제로 종종 건강 및 환경적 고려로 인해 상기 용도를 기피한다. 게다가, 칼륨 티타네이트 섬유의 형태학은 석면 섬유와 매우 유사하다; 이들은 통상 발암성으로 관찰되 처리를 위해 철저한 경계를 필요로 한다.
그러므로, 출원인의 의견에 대해 더욱 실제적으로 관심이 있는 것은 가시광을 반사하는 반사기 제조에 적합한 특정 기타 Otsuka 의 조성물이다; 상기 조성물은 방향족 단량체를 20 몰% 이상 함유하는, 30 내지 95 중량% 의 반-방향족 폴리아 미드, 및 5 내지 70 중량% 의 규회석을 함유한다. Otsuka 에 의해 교시된 바와 같이, 반사율을 추가로 개선하기 위해, 규회석을 이산화티탄과 조합으로 사용하는 것이 타당하다.
더욱 명확하게, EP 1 466 944 A 의 실시예 3 은 50 중량% 의 AMODEL® 4000 폴리프탈아미드, 30 중량% 의 규회석 및 20 중량% 의 이산화티탄으로 이루어지는 조성물을 기재하고 있다. EP 1 466 944 A 의 배경기술 섹션에 제시되는 조성물보다, 상기 상세화된 필요성을 모두 필수적으로 충족시키며 더욱 잘 수행함에도 불구하고, 상기 조성물 등은 특정 용도, 특히 야외 용도에서 사용되는 또는 사용되기 쉬운 가시광을 반사하는 반사기용으로 여전히 만족스럽지 않다. 주된 이유는 Otsuka 의 특허 출원의 실시예 3 에 따른 조성물 등이 태양광에 함유된 UV 선, 특히 열 및 태양광에 동시 노출되는 경우, 가시 스펙트럼에서 큰 반사율 손실을 야기하는 열악한 내성을 나타내는 것이다. 열 및 UV 선에 동시 노출 후 높은 수준의 반사율을 유지하는 문제는 420 nm 내지 520 nm 에 이르는 가시광의 범위에 대해 특히 민감하다고 입증되었다. 상기 문제에 대한 해결책을 찾는 것은, 이산화티탄이 반사율의 증가에 유용하고, UV 선을 흡수하는 반면, 또한 중합체 조성물의 분해를 촉진하는데 기여할 수 있기 때문에 명백하게는 까다로운 것 같다.
Otsuka 의 특허 출원의 실시예 3 에 따른 조성물 등이 여전히 만족스럽지 않은 또다른 이유는 상기 종래 기술의 조성물로 제조된 반사기는 때때로 원하는 것보다 더 낮은 내충격성을 갖는 것이다.
Otsuka 의 특허 출원의 실시예 3 에 따른 조성물 등이 여전히 만족스럽지 않은 또다른 이유는 상기 종래 기술 조성물로 제조된 반사기가 때때로 원하는 것만큼 규칙적인 표면 양상을 갖지 않는다는 것이다.
그러므로, 본 발명의 목적은 특히 반사기 제조에 매우 적합하고, 종래 기술의 중합체 조성물에 비해 다양한 장점, 특히 모든 다른 특성을 높은 수준으로 유지하면서, 열 및 UV 선의 동시 노출에 대해 증가된 내성을 제공하는 중합체 조성물을 제공하는 것이다.
상기 결론을 고려하여, 본 발명은 하기를 포함하는 중합체 조성물에 관한 것이다:
- 방향족 폴리아미드,
- 네소실리케이트, 소로실리케이트, 시클로실리케이트, 텍토실리케이트 및 이노실리케이트로부터 선택되는, 5 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 결정성 실리케이트,
- 2 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 백색 안료, 및
- 1 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 임의로 작용화된 올레핀 공중합체.
중합체 조성물은 하나의 방향족 폴리아미드를 함유할 수 있다. 대안적으로는, 이것은 여러 개의 방향족 폴리아미드를 함유할 수 있다.
본 발명의 목적을 위해, "방향족 폴리아미드" 는 하나 이상의 디산 (diacid) 과 하나 이상의 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 방향족 반복 단위를 50 몰% 초과 포함하는 임의의 중합체를 표시하는 것으로 의도된다.
방향족 반복 단위의 방향족성은 디산 및/또는 디아민으로부터 유래할 수 있다. 방향족 디산의 비제한적인 예는 프탈산 및 나프탈렌디카르복실산이다. 메타자일릴렌디아민 및 파라자일릴렌디아민은 방향족 디아민의 예이다.
바람직한 방향족 폴리아미드의 제 1 계열은 PMXDA, 즉, 하나 이상의 지방족 디산과 메타자일릴렌디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위를 50 몰% 초과 포함하는 방향족 폴리아미드로 이루어진다. 지방족 디산은 명백하게는 아디프산, 세바스산 또는 1,10-데칸디오산일 수 있다; 아디프산이 바람직하다. 적합한 PMXDA 는 명백하게는 Solvay Advanced Polymers, L.L.C 에서 IXEF® PMXDA 로 시판된다.
바람직한 방향족 폴리아미드의 제 2 계열은 폴리프탈아미드, 즉, 하나 이상의 프탈산과 하나 이상의 지방족 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위를 50 몰% 초과 포함하는 방향족 폴리아미드로 이루어진다. 프탈산은 명백하게는 o-프탈산, 이소프탈산 또는 테레프탈산일 수 있다. 지방족 디아민은 명백하게는 헥사메틸렌디아민, 1,9-노난디아민, 2-메틸-옥탄디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민 또는 1,4-디아미노부탄 일 수 있다; C6 디아민, 특히 헥사메틸렌디아민이, 이하 다르게 구체화되지 않는다면 바람직하다. 적합한 폴리프탈아미드는 명백하게는 Solvay Advanced Polymers, L.L.C 에서 AMODEL® 폴리프탈아미드로 시판된다.
폴리프탈아미드 중에서, 폴리테레프탈아미드가 바람직하다. 본 발명의 목적을 위해, 폴리테레프탈아미드는 테레프탈산과 하나 이상의 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위를 50 몰% 초과 포함하는 방향족 폴리아미드로서 정의된다.
바람직한 폴리테레프탈아미드의 제 1 계열은 테레프탈산과 하나 이상의 지방족 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위 [계열 (I)] 로 본질적으로 이루어지는 폴리테레프탈아미드로 이루어진다. 예외로, 계열 (I) 의 폴리테레프탈아미드를 고려하면, 바람직한 디아민은 C6 디아민이 아니고, C9 디아민, 특히 1,9-노난디아민이다.
바람직한 폴리테레프탈아미드의 제 2 계열은 테레프탈산, 이소프탈산과 하나 이상의 지방족 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위 [계열 (II)] 로 본질적으로 이루어지는 폴리테레프탈아미드로 이루어진다.
바람직하게는, 계열 II 의 폴리테레프탈아미드는 테레프탈산과 하나 이상의 지방족 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위 (II-a) 및 이소프탈산과 하나 이상의 지방족 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위 (II-b) (여기서 % 로 표현되는 몰비 (II-a):(II-b) 는 60:40 내지 80:20 의 범위임) 로 본질적으로 이루어진다.
바람직한 폴리테레프탈아미드의 제 3 계열은 테레프탈산, 하나 이상의 지방족 디산과 하나 이상의 지방족 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위 [계열 (III)] 로 본질적으로 이루어지는 폴리테레프탈아미드로 이루어진다. 지방족 디산은 명백하게는 아디프산, 세바스산 또는 1,10-데칸디오산일 수 있다; 아디프산이 바람직하다.
바람직하게는, 계열 III 의 폴리테레프탈아미드는 테레프탈산과 하나 이상의 지방족 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위 (III-a) 및 하나 이상의 지방족 디산과 하나 이상의 지방족 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위 (III-b) (여기서 % 로 표현되는 몰비 (III-a):(III-b) 는 55:45 내지 75:25 의 범위임) 로 본질적으로 이루어진다.
바람직한 폴리테레프탈아미드의 제 4 계열은 테레프탈산, 이소프탈산, 하나 이상의 지방족 디산과 하나 이상의 지방족 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위 [계열 (IV)] 로 본질적으로 이루어지는 폴리테레프탈아미드로 이루어진다. 지방족 디산은 명백하게는 아디프산, 세바스산 또는 1,10-데칸디오산일 수 있다; 아디프산이 바람직하다.
바람직하게는, 계열 IV 의 폴리테레프탈아미드는 테레프탈산과 하나 이상의 지방족 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위 (IV-a), 이소프탈산과 하나 이상의 지방족 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위 (IV-b), 및 하나 이상의 지방족 디산과 하나 이상의 지방족 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위 (IV-c) (여기서 % 로 표현되는 몰비 (IV-a):[(IV-b)+(IV-c)] 는 55:45 내지 75:25 의 범위임) 로 본질적으로 이루어진다. 게다가, 상기 폴리테레프탈아미드에 대해, 몰비 (IV-b):(IV-c) 는 바람직하게는 60:40 내지 85:15 의 범위이다.
방향족 폴리아미드는 바람직하게는 트리멜리트 또는 피로멜리트 무수물과 하나 이상의 디아민 사이의 중축합 반응에 의해 형성되는 반복 단위 (폴리이미드-유형 반복 단위) 가 없다.
방향족 폴리아미드는 통상 반-결정성이다. 이것은 통상 용융점을 갖는다.
방향족 폴리아미드의 용융점은 유리하게는 275℃ 초과, 바람직하게는 290℃ 초과, 더욱 바람직하게는 305℃ 초과, 더욱 더 바람직하게는 32O℃ 초과이다. 또한, 방향족 폴리아미드의 용융점은 유리하게는 350℃ 미만, 바람직하게는 34O℃ 미만, 더욱 바람직하게는 330℃ 미만이다.
방향족 폴리아미드의 용융점은 당업자로부터 공지된 임의의 적합한 기술에 의해 측정할 수 있다; 매우 종종, 이것은 시차 주사 열량계에 의해 측정된다. 정확히는, 방향족 폴리아미드의 용융점을 측정하기 위해 Universal V3.7A Instruments DSC 열량계가 출원인에 의해 사용되었다. 상기 목적을 위해, 사전에 열량계를 검정 샘플에 의해 잘 검정되었는지를 확인하였다. 그 다음, 용융점을 측정해야하는 방향족 폴리아미드를 다음과 같은 가열/냉각 사이클에 적용시켰다: 10℃/분의 속도로 실온에서 350℃ 까지 첫번째 가열 후, 20℃/분의 속도로 350℃ 에서 상온까지 냉각시킨 다음, 10℃/분의 속도로 실온에서 350℃ 까지 두번째 가열시킴. 두번째 가열 동안 용융점을 측정하였다. 용융은 DSC 스캔 상에 (-) 피크로 나타나는 흡열 1 차 전이이다. 용융점은 유리하게는 열흐름 곡선 상에 구조 절차에 의해 측정된다: 피크의 양면 상의 굴절 지점에서 피크에 접하는 두 선의 교점을 피크 온도, 즉 용융점으로 정의한다.
방향족 폴리아미드는 유리하게는 30 중량% 초과, 바람직하게는 40 중량% 초과, 더욱 더 바람직하게는 50 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 양으로 중합체 조성물에 함유된다.
네소실리케이트의 비제한적인 예는 감람석 [(Mg,Fe)2SiO4], 포르스테라이트 (Mg2SiO4), 피알라이트 (Fe2SiO4), 알라이트 [Ca3((SiO4)O)], 벨라이트 (Ca2SiO4), 안달로우사이트, 실리마나이트 및 키아나이트 [3 개 모두는 화학식 Al2O(SiO4) 의 것임], 페나카이트, 토파즈 및 타우마사이트이다.
소로실리케이트의 비제한적인 예는 프레나이트, 헤미모르파이트 [Zn4(Si2O7)(OH)2] 및 화학식 CaMg(Si2O7) 의 화합물이다.
시클로실리케이트는 통상 테트라헤드론과 결합하여 3 개 (Si3O9)-6, 4 개 (Si4O12)-8, 6 개 (Si6O18)-12 또는 9 개 (Si9O27)-18 단위의 고리를 형성하는 실리케이트이다. 베릴은 시클로실리케이트이다.
텍토실리케이트의 비제한적인 예는 콰르트즈, 크리스토발라이트, 트리디마이트, 오르토스 [K(AlSi3O8)], 아노르타이트 [Ca(Al2Si2O8)] 및 셀시안 [Ba(Al2Si2O8)] 이다.
이노실리케이트는 통상 쇄의 형태인 통상 결정성 구조를 가진다. 이노실리케이트는 명백하게는 피록센 [통상 간단 쇄 (SiO3)- 2 의 형태인 결정성 구조를 가짐] 및 암피볼 [통상 이중 쇄 (Si4O11)- 6 의 형태인 결정성 구조를 가짐] 로 나눠질 수 있다.
피록센의 비제한적인 예는 디오프사이드 [CaMg(SiO3)2], 스포두멘 [LiAl(SiO3)2], 규회석 [Ca(SiO3)], 엔스타타이트 [Mg(SiO3)], 하이퍼스텐, 헤덴베르자이트, 아우자이트, 펙토라이트, 디알라지, 파사아이트, 스포두멘, 제페르소나이트, 아에지린, 옴파파사이트 및 히데나이트이다.
암피볼의 비제한적인 예는 칼슘 암피볼 예컨대 트레몰라이트 [Ca2Mg5[Si4O11,(OH,F)]2], 악티노트 [Ca2(Mg5Fe)5[Si4O11,OH]2] 및 호른블렌드, 철-마그네슘 암피볼 예컨대 그루네라이트 및 쿰밍토나이트, 및 나트륨 암피볼 예컨대 글라우코판, 아프베드소나이트 및 리에벡카이트이다.
이노실리케이트는 기타 결정성 실리케이트에 비해 바람직하다. 피록센이 가장 바람직하다.
또한 결정성 실리케이트는 기본식, 예, 헤미모르파이트에 대해 Zn4Si2O9H2 를 특징으로 할 수 있다.
결정성 실리케이트의 기본식에는 유리하게는 하나 이상의 알칼리토금속이 포함된다. 바람직하게는, 기본식에는 하나 이상의 알칼리토금속(들) 이 포함되고, 상기 알칼리토금속(들) 은 기본식에 포함된 단독 고체(들) 이다. 상기 유형의 결정성 실리케이트의 예는 명백하게는 BaSiO3 (바륨 메타실리케이트), Ba2Si3O7 (바륨 디실리케이트), Ba2SiO4 (디바륨 실리케이트), CaSiO3 (모노칼슘 실리케이트 또는 규회석), Ca2SiO4 (디칼슘 실리케이트), Ca3SiO5 (트리칼슘 실리케이트), MgSiO3 (엔스타타이트), Mg2SiO4 (포르스테라이트) 이다.
알칼리토금속은 명백하게는 마그네슘, 칼슘 또는 바륨일 수 있다. 바람직하게는 칼슘이다.
결정성 실리케이트가 규회석이었던 경우 양호한 결과가 수득되었다.
본 발명의 목적을 위해, 규회석은 β-규회석 및 α-규회석 (또한 유사-규회석으로 언급됨) 에니안트로프 뿐 아니라, 단사정계 규회석 및 삼사정계 규회석 (또한 파라규회석으로 언급됨) 을 포함하는, 화학식 Ca(SiO3) 의 임의의 피록센을 표시하는 것으로 의도된다.
규회석은 명백하게는 NYAD® 또는 NYGLOS® 미네랄로 NYCO 에서 시판된다.
또한 결정성 실리케이트는 그의 형태학을 특징으로 할 수 있다. 이와 관련하여, 결정성 실리케이트는 바람직하게는 침상 입자로 이루어진다. 결정성 실리케이트의 입자의 양상은 명백하게는 그의 수평균 종횡비 α 에 의해 정량할 수 있다. α 는 일반적으로 입자의 수로 나눠진 입자의 개별 종횡비 αi (각각의 입자 "i" 는 개별적으로 취함) 의 합으로 정의된다. "i" 입자의 종횡비 αi 는 직경 Di 로 나눠진 입자의 길이 Li 의 비율이다.
편의를 위해, 입자의 길이는 종종 입자의 최장 치수 (또는, 더욱 실질적인 관점에서, 사진에서 나타나는 바와 같은 사진 상 입자의 영상의 최장 치수) 로 정의되는 반면, 입자의 지름은 가능하게는 길이에 대해 수직인 입자의 그 다음 최장 치수 (또는, 더욱 실질적인 관점에서, 길이에 대해 수직인, 사진 상 입자의 영상의 최장 치수) 로 정의된다.
그러나, 이미지 분석 소프트웨어를 사용하는 경우, 이것은 유리하게는 길이 및 직경에 대해 더욱 복잡한 정의에 따를 수 있고, 예를 들어, 측정된 입자가 완벽한 원주형을 가지고 있는 경우, 원주의 유효 높이 및 직경에 정확히 해당할 것인 길이 및 직경의 제공을 목표로 한다. 이의 예로서, 입자의 길이는 입자를 둘러싸는 최소 부피의 가상 원주의 높이로 정의되는 반면, 입자의 직경은 상기 가상 원주의 직경으로 정의될 수 있다 ("원주형 봉투법"). 실제로, 사진을 사용하는 경우, 사진 상 입자의 영상이 입자 그 자체 대신에 고려된다; 최소 부피의 가상 원주는 입자의 영상을 둘러싸는 최소 표면의 가상 직사각형으로 대체되고, 상기 가상 직사각형의 길이 및 폭을 입자의 길이 및 직경으로 정의한다 ("직사각형 봉투법"). 입자가 침상형인 경우, 일반적으로 당업자에게는 시각 검사만으로 최소 표면의 직사각형을 측정하는 것이 쉽다; 그래서, 직사각형 봉투법은 하기 기재되는 "메뉴얼 방식" 으로 이미지 분석 소프트웨어 설정에 의해 적용할 수 있다.
결정성 실리케이트의 입자의 수평균 종횡비는 유리하게는 이미지 분석 소프트웨어와 짝을 이룬 주사전자현미경 (SEM) 에 의해 측정되었다. 따라서, 결정성 실리케이트 입자를 양면 탄소 접착 테이프로 알루미늄 돌출부 상에 분산시켰다. 금-백금 박층을 입자에 적용하여 전기 전도성을 증가시켰다. 그 다음 입자를 후방산란 전자 이미지 (BSE) 를 사용하는 HITACHI 의 S-4300 Field Emission Scanning E1ectron Microscope (FESEM) 로 관찰하여 원자 대비를 증가시켰다 [이미지 설정은 가장 넓은 스펙트럼의 회색 값을 수득할 수 있도록 선택하였다 (히스토스램 스트레치)]; 작동 거리는 14.5 mm 였고, 가속 전압은 20.0 kV 였고, 배율은 200 배였다. 각 샘플의 현미경 사진을 도 1 과 같이 수득하였다. 개별적으로 취득된 각 입자의 길이 및 직경을 SCIENTIFIC IMAGE MANAGEMENT SYSTEM 의 QUARTZ PCI (버전 5.1) 이미지 분석 소프트웨어를 사용하여 측정하였다. 소프트웨어는 사전에 GELLER MICROANALYTICAL LABORARORY 의 MRS3-XYZ R14-133 NIST 추적가능한 검증된 기준을 사용하여 검정된다. 소프트웨어는 유리하게는 "메뉴얼" 방식 (즉, 자동 모양 인지 및 측정을 하지 않음) 으로 사용된다; 따라서, 각 입자의 특징적인 면적 (예를 들어 "직사각형 봉투법" 에 따라 정의된 바와 같은 길이 및 폭) 을 특징적인 면적의 말단에서 연속으로 클릭하여 개별적으로 측정하였다; 그 다음, 각 입자의 각 특징적인 면적에 대해, 소프트웨어로 마이크론으로 전환된 픽셀수를 계산하였다. 시야에서 전체적으로 볼 수 있는 입자만을 측정하였다; 시야의 모서리에 접촉하는 입자는 무시하였다. 서로 교차하고 있는 입자는 개별적으로 측정하였다; 서로 교차하는 입자의 하나가 "반" 만 보이는 경우, 상기 입자를 측정하지 않았다. 여러 회 측정하여 (100 회 이상, 바람직하게는, 1000 회 초과), 대표적 데이터를 수득하도록 하였다. 그 다음 결과를 Microsoft EXCEL 에 도입하고 통계 데이타를 계산하였다.
결정성 실리케이트는 수평균 종횡비 α 가 일반적으로 2.5 내지 250 의 범위인 입자로 이루어진다. α 는 바람직하게는 5 초과, 더욱 바람직하게는 10 초과, 더욱 더 바람직하게는 15 이상이다. 또한, α 는 바람직하게는 50 미만, 더욱 바람직하게는 30 미만, 더욱 더 바람직하게는 25 이하이다.
결정성 실리케이트가 NYGLOS® 8 규회석인 경우 뛰어난 결과가 수득되었다. 도 1 및 2 는 NYGLOS® 8 규회석 입자의 사진이다. NYCO 의 기술 문서에 따라, NYGLOS® 8 규회석의 종횡비 α 는 19 이다. 한편, 도 3 은 또한 NYCO 에 의해 제조된 NYAD® 400 규회석 입자의 사진이다. NYAD® 400 규회석은 NYGLOS® 8 규회석보다 덜 양호한 결과를 제공하였다; NYAD® 400 규회석은 종횡비 α 가 5 미만이라고 보고된다. 그러므로, 특히 결정성 실리케이트가 규회석인 경우 뿐 아니라, 당업자에 의해 가시적으로 평가되었듯이, 결정성 실리케이트는 바람직하게는 도 3 의 입자보다 실질적으로 더 큰 수평균 종횡비를 갖는 입자로 이루어지고, 더욱 바람직하게는, 그것은 도 1 및 2 의 입자와 실질적으로 동일한 수평균 종횡비를 갖는 입자로 이루어진다.
바람직한 특정 범위의 종횡비를 갖는 결정성 실리케이트를 사용하는 잇점은 통상 더 강한 인장강도, 인장계수 및 열변형 온도 (원하는 것보다 더 낮은 종횡비의 결정성 실리케이트를 사용하는 것과 비교하는 경우), 향상된 가공능 및 더 나은 표면 양상 (원하는 것보다 더 높은 종횡비의 결정성 실리케이트를 사용하는 것과 비교하는 경우) 에 있다.
또한 결정성 실리케이트는 그의 색상을 특징으로 할 수 있다. 이와 관련하여, 결정성 실리케이트는 유리하게는 적어도 희무끄레한 양상을 갖는다. 바람직하게는, 그것은 백색 양상을 갖는다. 정량적 관점에서, 결정성 실리케이트의 ASTM E97 에 따라 측정된 GE 백색은 바람직하게는 82 초과, 더욱 바람직하게는 86 초과, 더욱 더 바람직하게는 88 초과이다.
결정성 실리케이트는 바람직하게는 10 중량% 초과, 매우 바람직하게는 15 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 양으로 중합체 조성물에 함유된다. 게다가, 결정성 실리케이트는 유리하게는 40 중량% 미만, 바람직하게는 30 중량% 미만, 매우 바람직하게는 25 중량% 미만 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 양으로 중합체 조성물에 함유된다. 임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 통상 용어의 뜻의, 즉, 그것이 2 개 이상의 단량체에서 유도된 반복 단위를 포함하는, 공중합체이다; 공중합체의 예에는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트된 공중합체, 및 랜덤 공중합체화, 블록 공중합체화 및/또는 그래프트의 기술 조합에 의해 수득된 공중합체가 포함된다. 이것은 바람직하게는 임의로 그래프트된 랜덤 공중합체 및 임의로 그래프트된 블록 공중합체로부터 선택된다.
임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 올레핀에서 유도된 반복 단위를 90 중량% 초과, 바람직하게는 95 중량% 초과 포함하는 올레핀의 특성을 갖는다. 본 발명의 목적에 적합한 임의로 작용화된 올레핀 공중합체의 예로서 이하 언급되는 다양한 중합체의 화학적 특성으로부터 명백한 바와 같이, 본원에서 사용된 바와 같은 "올레핀에서 유도됨" 이라는 구는 "하나 이상의 올레핀에서 유도됨" 으로 이해되어야만 한다.
여기서 올레핀은 탄소 및 수소 원자로 이루어진 모노- 또는 폴리에틸렌계 불포화 화합물을 표시하는 것으로 의도된다. 올레핀은 명백하게는 아시클릭 모노올레핀, 아시클릭 디올레핀, 시클릭 모노올레핀, 시클릭 디올레핀, 방향족 모노올레핀 및 방향족 디올레핀의 군으로부터 선택될 수 있다. 아시클릭 모노올레핀의 예에는 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 이소부텐, 2-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 및 그의 이성질체가 포함된다. 아시클릭 디올레핀의 예에는 부타디엔 예컨대 1,3-부타디엔 및 1,4-부타디엔, α-ω-헥사디엔, α-ω-옥타디엔, α-ω-데카디엔, α-ω-도데카디엔, 및 그의 이성질체가 포함된다. 시클릭 모노올레핀의 예에는 시클로부텐, 시클로펜텐, 시클로헥센 및 노르보르넨이 포함된다. 시클릭 디올레핀의 예에는 디시클로 펜타디엔, 에틸리덴 노르보르넨 및 노르보르나디엔이 포함된다. 방향족 모노올레핀의 예에는 스티렌, 알킬 치환 스티렌 예컨대 α-메틸스티렌이 포함된다. 바람직한 올레핀은 에틸렌, 프로필렌, 부타디엔 및 스티렌의 군으로부터 선택된다. 임의로, 부타디엔에서 유도된 반복 단위는 중합에 이어 임의로 수소화 단계를 겪어, 부틸렌 반복 단위로 부분적으로 또는 전체적으로 전환될 수 있다.
임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 올레핀 외의 단량체에서 유도된 반복 단위를 10 중량% 미만, 바람직하게는 5 중량% 미만 추가로 포함할 수 있다. 올레핀 외의 단량체의 예에는 아크릴산, 메트아크릴산, 아크릴산의 에스테르 (예, 메틸 아크릴레이트 또는 n-부틸 아크릴레이트), 메트아크릴산의 에스테르 (예, 메틸 메트아크릴레이트 또는 n-부틸 메트아크릴레이트), 아크릴로니트릴, 메트아크릴로니트릴, 아크릴아미드, 메트아크릴아미드, 불포화 디카르복실산 예컨대 말레산 또는 푸마르산, 불포화 디카르복실산의 에스테르, 불포화 디카르복실산의 무수물 (예, 말레 무수물 또는 숙신 무수물), 에폭시 화합물 (예, 글리시딜 아크릴레이트 및 글리시딜 메트아크릴레이트), 비닐 아세테이트, 할로겐화 비닐 단량체 (예, 염화비닐, 염화비닐리덴, 헥사플루오로프로필렌, 테트라플루오로에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌 및 퍼플루오로비닐에테르) 가 포함된다. 일부 예에서, 임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 하나의 올레핀 및 올레핀 이외의 하나 이상의 단량체에서 유도될 수 있다. 이러한 공중합체의 예에는 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 및 그들의 알칼리 (예컨대 나트륨) 또는 알칼리토 (예컨대 아연) 금속염이 포함된다. 더욱 종종 그리고 바람직한 방법에서, 임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 2 개 이상의 올레핀, 또는 2 개 이상의 올레핀 및 올레핀 이외의 하나 이상의 단량체에서 유도된다.
임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 하나의 또는 여러 개의 구별되는 유리 전이 온도를 가질 수 있다. 여러 개의 구별되는 유리 전이 온도를 가질 수 있는 임의로 작용화된 올레핀 공중합체의 비제한적인 예는 다음과 같다: (i) 스티렌에서 유도된 반복 단위 및 하나 이상의 모노올레핀에서 유도된 반복 단위를 포함하는 임의로 작용화된 올레핀 블록 공중합체 (통상 "임의로 작용화된 스티렌-모노올레핀 블록 공중합체" 로 공지됨) 예컨대 임의로 말레 무수물-그래프트된 SEBS, SEB, SEPS 및 SEP (여기서 S 는 스티렌, E 는 에틸렌, P 는 프로필렌 및 B 는 부타디엔에서 유도된 반복 단위의 수소화에 의해 수득된 부틸렌을 나타냄) 및 (ii) 스티렌에서 유도된 반복 단위 및 하나 이상의 디올레핀에서 유도된 비수소화된 반복 단위를 포함하는 임의로 작용화된 블록 공중합체 (통상 "임의로 작용화된 스티렌-디올레핀 블록 공중합체" 로 공지됨) 예컨대 임의로 말레 무수물-그래프트된 Sβ, SβS, SIS 및 AβS (여기서 S 는 스티렌, β 는 부타디엔, I 는 이소프렌 및 A 는 아크릴로니트릴을 나타냄). 상기 언급된 모든 임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 비작용화된 형태 뿐 아니라, 말레 무수물 그래프트된 형태를 구체적으로 기재하는 것으로 고려되어야만 한다.
임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 바람직하게는 -10℃ 미만, 더욱 바람직하게는 -20℃ 미만, 더욱 더 바람직하게는 -30℃ 미만의, 하나 이상의 유리 전이 온도 (다음 단락에서 상세히 설명되는 바와 같이, 10℃/분의 기울기로 두번째 가열 동안에 DSC 에 의해 측정됨) 를 갖는다; 게다가, 바람직하게는 유리 전이 온도 (하나 또는 모두) 는 -65℃ 이상이다.
임의로 작용화된 올레핀 공중합체의 유리 전이 온도는 시차 주사 열량계 (DSC) 에 의해 측정된다. 예를 들어, Mettler DSC 30 열량계를 사용할 수 있다. 유리하게는, 사전에 검정 샘플에 의해 열량계를 잘 검정되었는지를 확인한다. 그 다음, 임의로 작용화된 올레핀 공중합체를 다음과 같은 냉각/가열 사이클에 적용시킨다: 20℃/분의 속도로 실온에서 -100℃ 까지 첫번째 냉각 후, 10℃/분의 속도로 -100℃ 에서 +100℃ 까지 첫번째 가열시킨 다음, 20℃/분의 속도로 +100℃ 에서 -100℃ 까지 두번째 냉각 후, 10℃/분의 속도로 -100℃ 에서 +100℃ 까지 두번째 가열시킴. 유리 전이 온도를 두번째 가열 동안에 측정한다. 유리 전이 온도는 유리하게는 열흐름 곡선 상의 구조 절차에 의해 측정한다: 전이 영역 위의 곡선에 대한 제 1 접선을 작성한다; 또한 전이 영역 아래의 곡선에 대한 제 2 접선을 작성한다; 두 접선 사이의 반 쪽 곡선상의 온도 (또는 ½ 델타 Cp) 가 유리 전이 온도이다.
임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 유리하게는 고무성이다.
임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 바람직하게는 작용화된다. 더욱 바람직하게는, 그것은 카르복실기에 의해 작용화된다. 더욱 더 바람직하게는, 그것은 0.1 중량% 이상 5 중량% 이하의 카르복실기를 포함한다.
작용화는 명백하게는 하나 이상의 에틸렌성 불포화 작용성 단량체의 그래프트에 의해 및/또는 랜덤- 또는 블록-공중합체화에 의해 달성될 수 있다. 작용화는 바람직하게는 그래프트에 의해 달성된다.
작용화 단량체는 바람직하게는 카르복실기 예컨대 말레 무수물, 메트아크릴산, 또는 아크릴산 및 그의 알칼리 (예컨대 나트륨) 또는 알칼리토 (예컨대 아연) 금속염 뿐 아니라, (메트)아크릴산 에스테르를 갖는 것이다. 더욱 바람직하게는, 작용화 단량체는 말레 무수물이다. 임의로 작용화된 올레핀 공중합체가 카르복실산 기를 함유해야만, 이들은 공중합체화 또는 그래프트 단계에 이어 알칼리 또는 알칼리토 수산화물 또는 염에 의해 부분적으로 또는 전체적으로 중화될 수 있다. 적합한 작용화된 올레핀 공중합체는 시판된다, 명백하게는:
- Exxon Mobil Chemical Company 에서 EXXELOR® VA 로 시판되는 펜던트 숙신 무수물 기를 포함하는 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 예컨대 EXXELOR® VA 1801,
- Kraton Polymers 에서 KRATON® FG 로 시판되는 말레 무수물-그래프트 스티렌 / 에틸렌-부틸렌 / 스티렌 블록 공중합체 고무, 예컨대 KRATON® FG1901X,
- Crompton Corporation 에서 시판되는 말레 무수물-작용화된 에틸렌-프로필렌-디엔 삼원공중합체 고무 (EPDM), 예컨대 ROYALTUF® 498, 1% 말레 무수물 그래프트 EPDM.
본 발명의 특정 구현예에서 사용하기 적합한 임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 에틸렌에서 유도된 반복 단위를 포함한다. 바람직하게는, 이들은 에틸렌 및 C3-C12 모노올레핀 (예컨대 프로필렌, 1-부텐 및 1-헥센) 및 디올레핀 (예컨대 이소프렌, 1,3-부타디엔, 1,4-부타디엔, 1,4-헥사디엔, 1,5-헥사디엔, 시클로헥사디엔, 시클로옥타디엔 및 알케닐노르보르넨) 으로부터 선택된 하나 이상의 기타 올레핀에서 유도된 반복 단위를 포함한다. 더욱 바람직하게는, 이들은 에틸렌 및 하나 이상의 C3-C12 모노올레핀에서 유도된 반복 단위를 포함한다. 더욱 더 바람직하게는, 이들은, 단독 반복 단위로서, (i) 에틸렌 및 하나 이상의 C3-C12 모노올레핀에서 유도된 반복 단위, 및, 임의로 또한, 카르복실기를 갖는 하나 이상의 에틸렌성 불포화 작용성 단량체에서 유도된 펜던트 반복 단위, 또는 (ii) 에틸렌, 하나 이상의 C3-C12 모노올레핀 및 하나 이상의 올레핀에서 유도된 반복 단위, 및 임의로 또한, 카르복실기를 갖는 하나 이상의 에틸렌성 불포화 작용성 단량체에서 유도된 펜던트 반복 단위를 포함한다.
본 발명의 특정 구현예에서 사용하기에 적합한 임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 스티렌에서 유도된 반복 단위를, 다음과 같은 양으로 포함한다:
- 바람직하게는 5 중량% 초과, 더욱 바람직하게는 10 중량% 초과, 더욱 더 바람직하게는 20 중량% 초과 (공중합체의 총 중량에 대하여), 및
- 바람직하게는 60 중량% 미만, 더욱 바람직하게는 50 중량% 미만, 더욱 더 바람직하게는 40 중량% 미만 (공중합체의 총 중량에 대하여).
바람직하게는, 이들은 스티렌 및 디올레핀 (예컨대 1,3-부타디엔, 1,4-부타디엔, 1,4-헥사디엔, 1,5-헥사디엔, 시클로헥사디엔, 시클로옥타디엔 및 알케닐노르보르넨) 으로부터 선택된 하나 이상의 기타 올레핀 및 C2-C12 모노올레핀 (예컨대 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 및 1-헥센) 에서 유도된 반복 단위를 포함한다. 더욱 바람직하게는, 이들은 스티렌 및 하나 이상의 디올레핀에서 유도된 반복 단위를 포함한다. 더욱 더 바람직하게는, 이들은, 단독 반복 단위로서, (i) 스티렌 및 하나 이상의 디올레핀에서 유도된 반복 단위, 및, 임의로 또한, 카르복실기를 갖는 하나 이상의 에틸렌성 불포화 작용성 단량체에서 유도된 펜던트 반복 단위, 또는 (ii) 스티렌, 하나 이상의 디올레핀 및 하나 이상의 C2-C12 모노올레핀에서 유도된 반복 단위, 및, 임의로 또한, 카르복실기를 갖는 하나 이상의 에틸렌성 불포화 작용성 단량체에서 유도된 펜던트 반복 단위를 포함한다. 상기 공중합체에서, 디올레핀에서 유도된 반복 단위는 비수소화, 부분적 수소화 또는 완전 수소화될 수 있다. 가장 바람직하게는, 임의로 작용화된 올레핀 공중합체는, 단독 반복 단위로서, 스티렌, 하나 이상의 디올레핀, 하나 이상의 C2-C12 모노올레핀에서 유도된 반복 단위 및, 임의로 또한, 카르복실기를 갖는 하나 이상의 에틸렌성 불포화 작용성 단량체에서 유도된 펜던트 반복 단위를 포함하고, 여기서 디올레핀에서 유도된 반복 단위는 부분적 수소화 또는 완전 수소화된다. Kraton Polymers 에서 시판되는 KRATON® FG1901X, 약 30 중량% 의 폴리스티렌 블록을 포함하는 1% 말레 무수물 그래프트된 스티렌 / 에틸렌-부틸렌 / 스티렌 블록 공중합체를 사용하여 뛰어난 결과를 수득하였다.
본 발명에 따른 중합체 조성물을 제조하기 위한 임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 상기 언급한 임의로 작용화된 올레핀 공중합체에 제한되지 않는다.
임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 바람직하게는 2 중량% 초과, 더욱 바람직하게는 3 중량% 초과, 더욱 더 바람직하게는 6 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 양으로 중합체 조성물에 함유된다. 게다가, 임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 유리하게는 35 중량% 미만, 바람직하게는 20 중량% 미만, 더욱 바람직하게는 15 중량% 미만, 더욱 더 바람직하게는 12 중량% 미만 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 양으로 중합체 조성물에 함유된다.
백색 안료의 비제한적인 예에는 아연 디술파이드 (ZnS2), 산화아연 (ZnO) 및 이산화티탄이 포함된다.
백색 안료는 크기가 클수록 조성물의 특성에 해로운 영향을 주기 때문에, 유리하게는 중량-평균 크기 (등가 직경) 가 바람직하게는 5 ㎛ 미만의 입자형이다. 바람직하게는, 입자의 중량-평균 크기는 1 ㎛ 미만이다. 게다가, 이것은 바람직하게는 0.1 ㎛ 초과이다. 입자의 형태는 특별히 제한되지 않는다; 이들은 명백하게는 둥근형, 조각형, 평평한형 등일 수 있다.
백색 안료는 바람직하게는 이산화티탄이다. 본 조성물에 사용된 이산화티탄은 시판된다. 이산화티탄은 특별히 한정되지 않으며, 다양한 결정형 예컨대 예추석 형, 금홍석 형 및 단사정계 유형을 사용할 수 있다. 그러나, 더 높은 굴절률 및 더 뛰어난 광 안정성으로 인해 금홍석 형태가 바람직하다. 이산화티탄은 표면 처리제로 처리되거나 처리되지 않을 수 있다.
바람직하게는, 중합체 조성물은 4 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 백색 안료를 포함한다. 더욱 더 바람직하게는, 중합체 조성물은 6 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 백색 안료를 포함한다. 가장 바람직하게는, 중합체 조성물은 8 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 백색 안료를 포함한다.
게다가, 중합체 조성물은 유리하게는 50 중량% 미만, 바람직하게는 25 중량% 미만, 더욱 더 바람직하게는 15 중량% 미만 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 백색 안료를 포함한다. 바람직한 구현예에서, 중합체 조성물은 0.003 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 형광증백제를 추가로 포함한다.
형광증백제는 명백하게는 Eastman Chemicals 에서 EASTOBRITE® 첨가제로 시판된다. 형광증백제는 바람직하게는 벤족사졸 유도체이다. 더욱 더 바람직하게는, 형광증백제는 4,4'-비스(2-벤족사졸릴)스틸벤이다.
더욱 바람직하게는, 중합체 조성물은 0.010 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 형광증백제를 포함한다. 더욱 더 바람직하게는, 중합체 조성물은 0.020 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 형광증백제를 포함한다.
게다가, 중합체 조성물은 유리하게는 1.00 중량% 미만, 바람직하게는 0.25 중량% 미만, 더욱 더 바람직하게는 0.10 중량% 미만 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 형광증백제를 포함한다.
중합체 조성물은 임의로 부가적인 성분, 명백하게는 금형 이형제, 가소제, 윤활제, 열 안정제, 광 안정제, 황산화제 및 상기 기재한 결정성 실리케이트 외의 충전제, 특히 유리 섬유를 포함할 수 있다.
상기 임의의 첨가제의 수준은 계획되는 특정 용도에 대해 결정할 수 있을 것이며, 압출 분야에서 통상의 실시 범위내로 고려되는 이러한 부가적인 첨가제는 일반적으로 50 중량% 이하, 바람직하게는 20 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 10 중량% 이하, 더욱 더 바람직하게는 5 중량% 이하 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 이다.
상기 기재된 바와 같은 중합체 조성물의 특정 구현예에서, 2 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 백색 안료로 이루어지는 성분을, 0.003 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 형광증백제로 이루어지는 성분으로 대체할 수 있다.
상기 특정 구현예에서, 그러므로 중합체 조성물은 하기를 포함한다:
- 방향족 폴리아미드,
- 네소실리케이트, 소로실리케이트, 시클로실리케이트, 텍토실리케이트 및 이노실리케이트로부터 선택되는, 5 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 결정성 실리케이트,
- 0.003 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 형광증백제, 및
- 1 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 임의로 작용화된 올레핀 공중합체.
본 발명의 또다른 목적은, 기타 모든 특성을 높은 수준으로 유지하면서 종래 기술 제품에 비해 다양한 장점, 특히 열 및 UV 선의 동시 노출에 대해 증가된 내성을 제공하는 제품, 특히 반사기 및 반사기를 함유하는 LED 를 제공하는 것이다.
상기 결론을 고려하여, 본 발명은 모든 구현예에서, 상기 기재된 바와 같은 중합체 조성물을 포함하는 제품에 관한 것이다.
본 발명에 따른 제품의 비제한적인 예에는 전기 부품, 전기 하우징 (housing), 전자 통신 부품, 전자 부품 및 전자-광학 부품 예컨대 발광 전자-화학 전지 및 통상 발광 다이오드 소자 (줄여서, "발광 다이오드" 또는 "LED") 로 공지된 전자기성 방사를 방출하고/하거나 전달하는 하나 이상의 반도체 칩을 포함하는 전자-광학 부품이 포함된다.
제품은 바람직하게는 전자-광학 부품이다.
더욱 바람직하게는, 제품은 발광 전자-광학 부품 (이하 "발광 장치") 이다. 발광 장치의 비제한적인 예는 자동차의 열쇠없는 출입 시스템, 냉장고의 조명, 액정 디스플레이 장치, 자동차 전면 패널 라이트 장치, 책상 램프, 헤드라이트, 가전 기구 표시기 및 야외 디스플레이 장치 예컨대 교통 표지, 및 LED 이다.
더욱 더 바람직하게는, 제품은 LED 이다.
LED 는 통상 상기 기재된 중합체 조성물을 포함하는 하나 이상의 부품을 포함한다.
바람직하게는, 부품의 50 중량% 초과는 중합체 조성물을 포함한다 (부품은 가능하게는 명백하게는 금속을 추가로 함유할 수 있다; 예를 들어, 부품의 내벽은 도금된 금속일 수 있다). 더욱 바람직하게는, 부품의 90 중량% 초과는 중합체 조성물을 포함한다. 더욱 더 바람직하게는, 부품은 본질적으로 중합체 조성물로 이루어진다. 가장 바람직하게는, 부품은 중합체 조성물로 이루어진다.
부품은 바람직하게는 기본 하우징 및 히트싱크 슬러그 (heatsink slug) 로부터 선택된다.
부품은 통상 반사기로서 작용한다.
LED 는 바람직하게는 톱 뷰 LED, 사이드 뷰 LED 및 파워 LED 의 군으로부터 선택된다. 톱 뷰 및 사이드 뷰 LED 는 통상, 일반적으로 반사기로서 작용하는 기본 하우징을 포함한다; 게다가, 톱 뷰 및 사이드 뷰 LED 는 통상 임의의 히트싱크 슬러그를 포함하지 않는다. 한편, 파워 LED 는 통상 일반적으로 반사기로서 작용하는 히트싱크 슬러그를 포함한다; 파워 LED 는 통상 히트싱크 슬러그와 별도의 부품인 기본 하우징을 추가로 포함한다.
톱 뷰 LED 는 명백하게는 기구의 패널 디스플레이, 정지 라이트 및 회전 시그널과 같은 자동차 라이트 용도에 사용된다. 사이드 뷰 LED 는 명백하게는 예를 들어, 휴대전화 및 PDA 와 같은 이동 장치에 사용된다. 파워 LED 는 명백하게는 손전등, 자동차 주광 러닝 라이트, 표지 및 LCD 디스플레이 및 TV 용 백라이트에 사용된다.
톱 뷰 LED 의 구현예는 구현예의 단면도를 예증하는 도 4 에 제공된다. 톱 뷰 LED (1) 은 중합체 조성물을 포함하는 기본 하우징 (2) 를 포함한다. 이하 상세히되는 바와 같이, 기본 하우징 (2) 는 또한 반사기로 작용한다. 히트싱크 슬러그는 존재하지 않는다.
LED (1) 은 전기적 납 프레임 (3) 을 추가로 포함한다. 납 프레임 (3) 은 유리하게는 사출 성형에 의해, 기본 하우징 (2) 에 포함된 중합체 조성물로 캡슐화된다; 납 프레임 (3) 은 말단을 갖는다.
기본 하우징 (2) 에는 공동 (6) 이 존재한다. 전자기성 방사를 방출하는 반도체 칩 (4) 예컨대 LED 칩을 공동 내부에 고정시킨다. 반도체 칩 (4) 는 일반적으로 결합되고, 결합 와이어 (5) 에 의해 납 프레임 말단에 전기적으로 접촉-연결된다.
투명 또는 반투명 포트식 (potting) 화합물 (예, 에폭시, 폴리카보네이트 또는 실리콘 수지, 도 4 에 제시되지 않음) 은 일반적으로 LED 칩 (4) 를 보호하기 위해 공동 내로 형성된다.
LED 칩 (4) 의 외부 효율 증가의 목적으로, 기본 하우징 (2) 의 공동 (6) 이 정면을 향해 열려 있는 형태를 획득하는 방식 (공동의 내벽의 단면도는 예를 들어, 도 4 에 따른 예시적 구현예에서와 같이 경사진 직선의 형태, 또는 포물선의 형태를 가질 수 있다) 으로 수직 내부 면적이 없도록 형상화하는 것이 관례적이다.
그러므로, 기본 하우징 (2) 의 공동 (6) 의 내벽 (7) 은, 명백하게는 기본 하우징 (2) 의 정면을 향하여 상기 방사를 반사하는, 반도체 칩 (4) 에 의해 나중에 방출된 방사에 대한 반사기로서 수행한다.
기본 하우징의 공동에 고정될 수 있는 칩의 수 뿐 아니라, 기본 하우징의 내부에 형성될 수 있는 공동의 수가 한 개로 제한되지 않음은 말할 필요가 없다.
파워 LED 의 구현예는 도 5 에서 제공되고, 이것은 상기 구현예의 단면도를 예증한다. 파워 LED (8) 은 중합체 조성물을 포함하는 기본 하우징 (2) 를 포함한다.
LED (8) 은 전기 말단을 갖는 전기적 납 프레임 (3) 을 추가로 포함한다. 파워 LED (8) 은 또한 금속 (예, 알루미늄) 의 것일 수 있는 또는 중합체 조성물을 포함할 수 있는 운반체 또는 히트싱크 슬러그 (9) 를 포함한다. 공동 (6) 은 히트싱크 슬러그 (9) 의 상부에서 발견된다.
전자기성 방사를 방출하는 반도체 LED 칩 (4) 는 공동 (6) 의 바닥면에 고정되고, 일반적으로 칩 운반 기판 또는 솔더 연결 (10) 에 의해 히트싱크 슬러그 (9) 에 고정된다. 솔더 연결 (10) 은 일반적으로 에폭시 수지 또는 기타 동등한 접착 물질이다.
LED 칩 (4) 는 일반적으로 결합 와이어 (5) 를 통해 납 프레임 (3) 의 전기 말단에 전도성으로 연결된다.
동공 (6) 의 내벽 (7) 은 유리하게는 공동의 바닥면에서 정면까지 통하여 LED 칩 (4) 의 외부 효율을 증가시키는 반사기를 형성하도록 한다. 반사기의 내벽 (7) 은 예를 들어, 똑바른 및 기울어진 (도 5 에 따른 예시적 구현예에서와 같이) 또는 오목하게 굽을 수 있다.
납 프레임 (3) 및 히트싱크 슬러그 (9) 는 기본 하우징 (2) 내로 캡슐화된다. LED 칩 (4) 을 보호하기 위해, 상기 상술한 구현예에서와 같이, 방사-전달성, 예를 들어 투명, 캡슐화 화합물로 공동은 일반적으로 완전히 채워진다 (캡슐화는 도 5 에 제시되지 않음).
발명된, 중합체 조성물은 뛰어난 열 전도성을 가져 광전자 소자에 의해 생성되는 열을 쉽게 소산시키는 것 외에도, 또한 양호한 기계적 특성, 높은 열변형 온도, 양호한 도금성 (plateability), 납 프레임에 대한 양호한 접착, 뛰어난 광학 특성, 명백하게는 뛰어난 - 초기 백색 및 높은 반사율 유지를 가지기 때문에, 상기 기재한 기본 하우징 및/또는 히트싱크 슬러그의 제조에 특히 적합하다.
중합체 조성물의 광학 특성은 일반적으로 내벽이 뛰어난 반사율을 갖는 반사기를 수득하기 위한 목적을 위해 충분히 크다.
그러므로, 본 발명의 또다른 측면은 상기 기재한 중합체 조성물을 포함하는 부품인, 발광 장치, 특히 LED 에서 반사기로서 작용하기 쉬운 부품에 관한 것이다. 바람직하게는, 부품의 50 중량% 초과는 중합체 조성물 (부품은 가능하게는 명백하게는 금속을 추가로 함유할 수 있다; 예를 들어, 부품의 내벽은 도금된 금속일 수 있다) 을 포함한다. 더욱 바람직하게는, 부품의 90 중량% 초과는 중합체 조성물을 포함한다. 더욱 더 바람직하게는, 부품은 본질적으로 중합체 조성물로 이루어진다. 가장 바람직하게는, 부품은 중합체 조성물로 이루어진다.
바람직하게는, 부품은 LED 의 기본 하우징 및/또는 히트싱크 슬러그를 구성하기 쉽다. 더욱 바람직하게는, 부품은 LED 의 기본 하우징 또는 LED 의 히트싱크 슬러그이다.
본 발명에 따른 조성물 및 제품은 UV 선의 노출에 대해 높은 내성, 특히 열 및 UV 선의 동시 노출에 대해 높은 내성을 나타내고, 상기 UV 내성은 임의로 작용화된 올레핀 공중합체, 특히 Otsuka 의 EP 1 466 944 의 실시예 3 의 규회석-충전된 TiO2-착색된 폴리프탈아미드 조성물이 없는 종래 기술의 조성물 및 제품과 비교하는 경우 고려할만하게 증가된다. 발명된 조성물 및 제품의 우수성은 420 nm 내지 520 nm 에 이르는 가시광 범위에서 특히 크다. 그러므로, 발명된 조성물 및 제품은 야외 용도에 특히 매우 적합하다.
그러므로, 본 발명의 또다른 양상은 중합체 조성물의 UV 내성을 증가시키기 위한, 방향족 폴리아미드를 포함하는 중합체 조성물의 첨가제로서의 하나 이상의 임의로 작용화된 올레핀 공중합체의 용도에 관한 것이다.
본 발명의 관련된 기타 양상은 하기에 관한 것이다:
- 중합체 조성물을 포함하는 제품의 UV 내성을 증가시키기 위한, 방향족 폴리아미드를 포함하는 중합체 조성물의 첨가제로서의 하나 이상의 임의로 작용화된 올레핀 공중합체의 용도; 및
- 발광 장치, 특히 LED 에서 반사기로서 작용하기 쉬운 부품 (상기 부품은 중합체 조성물을 포함함) 의 UV 내성을 증가시키기 위한, 방향족 폴리아미드를 포함하는 중합체 조성물의 첨가제로서의 하나 이상의 임의로 작용화된 올레핀 공중합체의 용도.
발명의 용도에서, 임의로 작용화된 올레핀 공중합체는 바람직하게는 열 및 UV 선의 동시 노출에 대한 중합체 조성물의 내성을 증가시키기 위해 사용된다.
발명의 용도에서, 중합체 조성물은 유리하게는 상기 기재된 발명된 중합체 조성물의 필수 특성을 일부, 바람직하게는 모두 따른다. 그러므로, 본 발명의 용도는 하기에 관한 것이다:
- 임의로 작용화된 공중합체는 유리하게는 1 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해, 그러므로 임의로 작용화된 공중합체 그 자체의 중량을 포함) 의 양으로 사용된다;
- 유리하게는 또한, 중합체 조성물은 네소실리케이트, 소로실리케이트, 시클로실리케이트, 텍토실리케이트 및 이노실리케이트로부터 선택되는, 5 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 결정성 실리케이트를 추가로 포함한다;
- 유리하게는 또한, 중합체 조성물은 2 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 백색 안료, 및/또는 0.003 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 형광증백제를 추가로 포함한다.
발명의 용도에서, 중합체 조성물은 또한 상기 기재된 발명된 중합체 조성물의 바람직한 특성을 바람직하게는 일부, 바람직하게는 모두 따른다.
발명된 중합체 조성물 및 제품의 기타 장점은 증가된 내충격성, 및 때때로 역시, 더 규칙적인 표면 양상에 있다.
반면, 발명된 조성물 및 제품은 명백하게는 높은 광 반사율, 높은 백색, 양호한 가공능, 높은 치수안정성 (명백하게는 낮은 선팽창계수), 고강도, 높은 열변형 온도 및 높은 내열성을 포함하는 LED 반사기 용도에서 요구되는 모든 특성을 높은 수준으로 유지한다.
조성물의 제조.
예 E1 및 E2 (본 발명에 따른 조성물).
AMODEL® 폴리프탈아미드로 SOLVAY ADVANCED POLYMERS 에서 시판되는 계열 (I) 의 폴리테레프탈아미드 수지, DU PONT 에서 시판되는 금홍석 이산화티탄, KRATON® FG1901X 올레핀 공중합체, 윤활제, EASTOBRITE® 첨가제로 EASTMAN 에서 시판되는 형광증백제 뿐 아니라, 항산화제 및 열 안정제를, 하기 표 1 에 구체화된 중량비로 (드럼 텀블된) 용기에서 균질한 혼합물이 수득될 때까지 물리적으로 혼화시켰다, .
그 다음, 혼화된 혼합물을 중량 손실 공급기로 배럴 8 을 포함하는 Berstorff ZE-25 2축 압출기의 첫번째 배럴에 공급하였다. 혼합물을 배럴 5 앞에서 녹이고 반응시키고 분산시켰다. 배럴 5 에서, 측 스터퍼 (stuffer) 를 NYGLOS® 8 규회석으로 NYCO 에서 시판되는 규회석에, 표 1 에서 구체화된 중량비로 도입하였다; 이것은 중량 손실 공급기를 통해 측 스터퍼 내로 계량된다.
규회석을 압출기의 배럴 6 에서 용융된 혼합물을 통해 분배하였다. 신규 혼합물을 압출기의 배럴 7 에서 진공을 통해 탈기시켰다. 신규 혼합물을 배럴 8 에서 압착 및 냉각하였다.
압출기의 열 프로파일은 다음과 같았다: 배럴 1 에서 가열하지 않음/배럴 2 내지 5 에서 330℃/배럴 6 에서 315℃/배럴 7 에서 300℃ 및 배럴 8 에서 285℃. 스크루 비는 250 rpm 였다.
배럴 8 로부터의 압출물을 통상의 장비에 의해 냉각 및 펠렛화하였다.
예 E1 | 예 E2 | |
배럴 1 중: | ||
계열 (III) 의 폴리테레프탈아미드 | 60.57 | 55.57 |
금홍석 이산화티탄 | 12 | 12 |
KRATON® FG1901X 올레핀 공중합체 | 5 | 10 |
윤활제 | 0.5 | 0.5 |
형광증백제 | 0.03 | 0.03 |
항산화제/열 안정제 | 0.9 | 0.9 |
배럴 5 중: | ||
규회석 | 21 | 21 |
예 CE1 및 CE2 (비교 조성물).
예 CE1: KRATON® FG1901X 올레핀 공중합체를 압출기에 도입하지 않은 것을 제외하고는 예 E2 와 동일하게 진행하였다; 상기 올레핀 공중합체를 계열 (III) 의 폴리테레프탈아미드에 중량을 더해 대체하였다.
예 CE2: 규회석을 압출기에 도입하지 않은 것을 제외하고는 예 E2 와 동일하게 진행하였다; 상기 규회석을 계열 (III) 의 폴리테레프탈아미드에 중량을 더해 대체하였다.
예 E1 | 예 E2 | |
배럴 1 중: | ||
계열 (III) 의 폴리테레프탈아미드 | 65.57 | 76.57 |
금홍석 이산화티탄 | 12 | 12 |
KRATON® FG1901X 올레핀 공중합체 | -- | 10 |
윤활제 | 0.5 | 0.5 |
형광증백제 | 0.03 | 0.03 |
항산화제/열 안정제 | 0.9 | 0.9 |
배럴 5 중 (지연된 첨가): | ||
규회석 | 21 | -- |
예 E3 및 E4 (본 발명에 따른 조성물).
예 E3 및 E4 에 대해, 이것을 또한 AMODEL® 폴리프탈아미드로 SOLVAY ADVANCED POLYMERS 에서 시판되는 계열 (IV) 의 폴리테레프탈아미드 수지를, 계열 (III) 의 폴리테레프탈아미드 수지 대신에 사용하였던 것을 제외하고는 예 E1 및 E2 각각과 동일하게 진행하였다.
예 CE3 및 CE4 (비교 조성물).
예 CE3: KRATON® FG1901X 올레핀 공중합체를 압출기에 도입하지 않은 것을 제외하고는 예 E4 와 동일하게 진행하였다; 상기 올레핀 공중합체를 계열 (IV) 의 폴리테레프탈아미드에 중량을 더해 대체하였다.
예 CE4: 규회석을 압출기에 도입하지 않은 것을 제외하고는 예 E4 와 동일하게 진행하였다; 상기 규회석을 계열 (IV) 의 폴리테레프탈아미드에 중량을 더해 대체하였다.
조성물 (E1), (E2), (E3) 및 (E4) (본 발명에 따른) 는 비교 조성물 (CE1), (CE2), (CE3) 및 (CE4) 에 비해 여러 유리한 특성을 나타내었고, 다양한 제품, 특히 LED 의 제조에 유리하게 사용하기에 적합한 것으로 입증되었다.
중합체 조성물의 평가.
반사율.
3 가지 중합체 조성물, 즉 E2 (본 발명에 따른), CE1 및 CE2 (비교 조성물로서) 를 심층 평가하였다.
기본 작용이 가시광을 정확하게 반사하는 것인, 통상적인 반사기의 제조에 사용되는 물질의 특성이 가장 중요하지 않다면, 가시광 스펙트럼 (400-700 nm) 에서 물질의 반사율은 매우 중요하다.
물질의 반사율은 측정되는 파장에 따른다.
본 발명의 목적을 위해, 가시광 스펙트럼에서 물질의 총 반사율 (% 로 표현됨) 은 다음과 같이 표시하는 것으로 의도된다:
RT = (R420 + R440 + R460 + R480 + R5OO + R520 + R540 + R56O + R58O + R600 + R620 + R640 + R660 + R680 + R700 ): 15,
(여기서 Rλ 는 파장 λ 에서 물질의 반사율이다).
반사기 용도로 특히 흥미로운 점은, 420-520 nm 파장 영역 (청색 영역에 해당하기 때문이다) 에서의 물질의 반사율이다. 상기 범위의 반사율은 다음에 의해 정량화될 수 있다:
R420 -520 = (R420 + R440 + R460 + R480 + R5OO + R520): 6 (% 로 표현됨),
(Rλ 는 상기 정의된 바와 같다).
초기 반사율 ( 비노출된 샘플).
노즐로부터 공급까지 각각 640, 630, 620 및 605°F 의 히터 구역이 있고 직경 2 인치 및 두께 ⅛ 인치인, 조성물 E2, CE1 및 CE2 로 이루어진 디스크를 Toyo 55T 사출 성형 기계를 사용하여 성형하였다.
입사각 8°에서의 디스크의 반사율을 BYK Gardner Color-Sphere 분광광도계를 사용하여 파장 (400-700 nm) 의 함수로 측정하였다. 발광체로서, 주광을 자극하는 D65 표준 발광체를 측정에 사용하였다. 관측자로서, 10°관측자를 측정에 사용하였다. 반사의 정반사 성분을 포함하나, 스펙트럼의 UV 부분은 제외하였다. "큰" 측정 범위 (30 mm) 및 "큰" 조도 범위 (36 mm) 로 측정을 수행하였다.
초기 반사율을 성형된 디스크에서 측정하였다.
결과는 하기 표 3 에 제시된다.
열 및
UV
선에 동시 노출된 후 반사율.
그 다음 디스크를, UV 공급원으로 금속 할라이드 F-램프가 장착된 HONLE UV America Inc. 에서 시판되는 모델 ESP-400C-5 의 Blue M 오븐 및 UVASPOT 400/T UV 큐어 유닛을 사용하여, 150℃ 및 UV 선에 5 시간 동안 동시 노출시켰다. 오븐을 15O℃ 에서 예열하였다. UV 공급원으로부터 14 cm 의 거리에 디스크를 놓았다; 필터는 사용하지 않았다. 매 시간 디스크를 회전시켜 노출을 균일하게 하였다. 5 시간 노출 후, 디스크를 티슈 종이로 감싸고 반사율 시험을 수행하였다.
또한 결과를 표 3 에 제시하였다.
반사율 결과 및 주석.
시험된 모든 디스크는 뛰어난 (즉, 높은) 초기 반사율을 나타내었다.
CE2 및 E2 로 제조된, 즉 올레핀 공중합체를 포함하는 폴리아미드 조성물로 제조된 디스크는, 올레핀 공중합체가 없는 CE1 로 제조된 디스크보다 훨씬 더 열 및 UV 선의 동시 노출에 끄떡없었다. 올레핀 공중합체는, 반사기 용도로 특히 관심이 있는 420-520 nm 영역의 반사율을 고려하면, 열 및 UV 선의 동시 노출에 대한 내성을 증가시키는테 특히 효과적이라는 것이 주목된다.
그러므로, 본 발명의 또다른 양상은 하기를 포함하는 중합체 조성물에 관한 것이다:
- 방향족 폴리아미드,
- 네소실리케이트, 소로실리케이트, 시클로실리케이트, 텍토실리케이트 및 이노실리케이트로부터 선택되는, 5 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 결정성 실리케이트, 및
- 2 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 백색 안료
(이것은, UV 공급원으로 금속 할라이드 F-램프가 장착된 모델 ESP-400C-5 의 Blue M 오븐 및 UVASPOT 400/T UV 큐어 유닛을 사용하며, UV 공급원-조성물 거리를 14 cm 로, 임의의 필터는 사용하지 않고, 150℃ 에서 열 및 UV 선에 5 시간 동안 동시 노출시킨 경우, 가시광 스펙트럼 RT 에서 총 반사율이 55% 초과이고, 여기서 RT 는 가시광 스펙트럼에서 반사율 Rλ 을 수-평균화하여 계산되고, 상기 반사율 Rλ 은 BYK Gardner Color-Sphere 분광광도계, D65 표준 발광체 및 10°관측자를 사용하여 입사각 8°에서 측정된다).
본 발명의 마지막 양상은 하기를 포함하는 중합체 조성물에 관한 것이다:
- 방향족 폴리아미드,
- 네소실리케이트, 소로실리케이트, 시클로실리케이트, 텍토실리케이트 및 이노실리케이트로부터 선택되는, 5 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 결정성 실리케이트, 및
- 2 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 백색 안료
(이것은, UV 공급원으로 금속 할라이드 F-램프가 장착된 모델 ESP-400C-5 의 Blue M 오븐 및 UVASPOT 400/T UV 큐어 유닛을 사용하며, UV 공급원-조성물 거리를 14 cm 로, 임의의 필터는 사용하지 않고, 150℃ 에서 열 및 UV 선에 5 시간 동안 동시 노출시킨 경우, 420-520 nm 파장 영역 R420 - 520 에서 40 % 초과, 바람직하게는 45% 초과의 반사율을 갖고, 여기서 R420 -520 는 420-520 nm 파장 영역에서 반사율 Rλ 을 수-평균화하여 계산되고, 상기 반사율 Rλ 은 BYK Gardner Color-Sphere 분광광도계, D65 표준 발광체 및 10°관측자를 사용하여 입사각 8°에서 측정된다).
기타 특성.
반사율 외의 기타 특성, 즉 인장 강도, 인장 계수, 열변형 온도, 및 IZOD 임팩트 값을 평가하였다.
조성물 CE1 및 E2 로 제조된 표본, 즉 규회석을 포함하는 폴리아미드 조성물로 제조된 표본은, 규회석이 없는 CE2 로 제조된 표본과 비교하는 경우 증가된 인장 강도 및 증가된 인장 계수를 나타내었다.
조성물 CE1 및 E2 로 제조된 표본은 규회석이 없는 CE2 로 제조된 표본과 비교하는 경우 더욱 증가된 열변형 온도를 나타낸다.
명백하게는 낮은 인장 강도, 낮은 인장 계수 및 낮은 열변형 온도때문에, 조성물 CE2 는 통상 LED 반사기의 제조에 적합하지 않다.
게다가, 조성물 CE2 및 E2 로 제조된 표본, 즉 올레핀 공중합체를 포함하는 폴리아미드 조성물로 제조된 표본은, 올레핀 공중합체가 없는 CE2 로 제조된 표본과 비교하는 경우 증가된 IZOD 임팩트 값을 나타내었다.
Claims (31)
- 하기를 포함하는 중합체 조성물:- 방향족 폴리아미드,- 네소실리케이트, 소로실리케이트, 시클로실리케이트, 텍토실리케이트 및 이노실리케이트로부터 선택되는, 5 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 결정성 실리케이트,- 2 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 백색 안료, 및- 1 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 임의로 작용화된 올레핀 공중합체.
- 제 1 항에 있어서, 백색 안료가 이산화티탄인 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 8 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 백색 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 0.003 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 형광증백제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 하기를 포함하는 중합체 조성물:- 방향족 폴리아미드,- 네소실리케이트, 소로실리케이트, 시클로실리케이트, 텍토실리케이트 및 이노실리케이트로부터 선택되는, 5 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 결정성 실리케이트,- 0.003 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 형광증백제, 및- 1 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 임의로 작용화된 올레핀 공중합체.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 형광증백제가 4,4'-비스(2-벤족사졸릴)스틸벤인 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 0.020 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 형광증백제를 포함하는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 방향족 폴리아미드가 폴리테레프탈아미드인 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 방향족 폴리아미드가 중합체 조성물에 50 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 양으로 함유되는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 결정성 실리케이트가 규회석인 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 결정성 실리케이트가 수평균 종횡비 α 가 10 초과인 입자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 결정성 실리케이트가 중합체 조성물에 15 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 양으로 함유되는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 임의로 작용화된 올레핀 공중합체가 임의로 작용화된 스티렌-모노올레핀 블록 공중합체 및 임의로 작용화된 스티렌-디올레핀 블록 중합체로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 임의로 작용화된 올레핀 공 중합체가 -20℃ 미만의, 하나 이상의 유리 전이 온도 (10℃/분의 기울기로 두번째 가열 동안 DSC 에 의해 측정됨) 를 갖는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 임의로 작용화된 올레핀 공중합체가 작용화되고, 상기 작용화가 카르복실기를 갖는 하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체를 그래프트하여 달성되는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 임의로 작용화된 올레핀 공중합체가 중합체 조성물에 3 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 양으로 함유되는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 16 항에 있어서, 임의로 작용화된 올레핀 공중합체가 중합체 조성물에 6 중량% 초과 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 양으로 함유되는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 임의로 작용화된 올레핀 공중합체가 중합체 조성물에 15 중량% 미만 (중합체 조성물의 총 중량에 대하여) 의 양으로 함유되는 것을 특징으로 하는 중합체 조성물.
- 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 따른 중합체 조성물을 포함하는 제 품.
- 제 19 항에 있어서, 전자-광학 부품인 것을 특징으로 하는 제품.
- 제 20 항에 있어서, LED 인 것을 특징으로 하는 제품.
- 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 따른 중합체 조성물을 포함하는, 발광 장치에서 반사기로 작용하기 쉬운 부품.
- 제 22 항에 있어서, LED 의 기본 하우징인 부품.
- 제 22 항에 있어서, LED 의 히트싱크 슬러그인 부품.
- 중합체 조성물의 UV 내성을 증가시키기 위한, 방향족 폴리아미드를 포함하는 중합체 조성물의 첨가제로서의 하나 이상의 임의로 작용화된 올레핀 공중합체의 용도.
- 중합체 조성물을 포함하는 제품의 UV 내성을 증가시키기 위한, 방향족 폴리아미드를 포함하는 중합체 조성물의 첨가제로서의 하나 이상의 임의로 작용화된 올레핀 공중합체의 용도.
- 발광 장치에서 반사기로서 작용하기 쉬운 부품 (상기 부품은 중합체 조성물을 포함함) 의 UV 내성을 증가시키기 위한, 방향족 폴리아미드를 포함하는 중합체 조성물의 첨가제로서의 하나 이상의 임의로 작용화된 올레핀 공중합체의 용도.
- 제 25 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서, 임의로 작용화된 올레핀 공중합체가 열 및 UV 선의 동시 노출에 대한 중합체 조성물의 내성을 증가시키기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 용도.
- 제 25 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서, 중합체 조성물이 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 따른 중합체 조성물인 것을 특징으로 하는 용도.
- 하기를 포함하는 중합체 조성물:- 방향족 폴리아미드,- 네소실리케이트, 소로실리케이트, 시클로실리케이트, 텍토실리케이트 및 이노실리케이트로부터 선택되는, 5 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 결정성 실리케이트, 및- 2 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 백색 안료(이것은, UV 공급원으로 금속 할라이드 F-램프가 장착된 모델 ESP-400C-5 의 Blue M 오븐 및 UVASPOT 400/T UV 큐어 유닛을 사용하며, UV 공급원-조성물 거리를 14 cm 로, 임의의 필터는 사용하지 않고, 150℃ 에서 열 및 UV 선에 5 시간 동안 동시 노출시킨 경우, 가시광 스펙트럼 RT 에서 총 반사율이 55% 초과이고, 여기서 RT 는 가시광 스펙트럼에서 반사율 Rλ 을 수-평균화하여 계산되고, 상기 반사율 Rλ 은 BYK Gardner Color-Sphere 분광광도계, D65 표준 발광체 및 10°관측자를 사용하여 입사각 8°에서 측정된다).
- 하기를 포함하는 중합체 조성물:- 방향족 폴리아미드,- 네소실리케이트, 소로실리케이트, 시클로실리케이트, 텍토실리케이트 및 이노실리케이트로부터 선택되는, 5 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 결정성 실리케이트, 및- 2 중량% 초과 (조성물의 총 중량에 대해) 의 하나 이상의 백색 안료(이것은, UV 공급원으로 금속 할라이드 F-램프가 장착된 모델 ESP-400C-5 의 Blue M 오븐 및 UVASPOT 400/T UV 큐어 유닛을 사용하며, UV 공급원-조성물 거리를 14 cm 로, 임의의 필터는 사용하지 않고, 150℃ 에서 열 및 UV 선에 5 시간 동안 동시 노출시킨 경우, 420-520 nm 파장 영역 R420 - 520 에서 40 % 초과의 반사율을 갖고, 여기서 R420 -520 는 420-520 nm 파장 영역에서 반사율 Rλ 을 수-평균화하여 계산되고, 상기 반사율 Rλ 은 BYK Gardner Color-Sphere 분광광도계, D65 표준 발광체 및 10°관측자를 사용하여 입사각 8°에서 측정된다).
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US58413404P | 2004-07-01 | 2004-07-01 | |
US60/584,134 | 2004-07-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070046797A true KR20070046797A (ko) | 2007-05-03 |
Family
ID=34973062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020067027918A KR20070046797A (ko) | 2004-07-01 | 2005-06-29 | 방향족 폴리아미드 조성물 및 이로부터 제조된 제품 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20080167404A1 (ko) |
EP (1) | EP1791910B1 (ko) |
JP (2) | JP5128942B2 (ko) |
KR (1) | KR20070046797A (ko) |
CN (1) | CN101006136B (ko) |
AT (1) | ATE546489T1 (ko) |
MY (1) | MY150093A (ko) |
TW (1) | TWI428391B (ko) |
WO (1) | WO2006007580A1 (ko) |
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-
2005
- 2005-06-29 US US11/630,793 patent/US20080167404A1/en not_active Abandoned
- 2005-06-29 EP EP05768174A patent/EP1791910B1/en not_active Not-in-force
- 2005-06-29 JP JP2007519504A patent/JP5128942B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-29 WO PCT/US2005/023645 patent/WO2006007580A1/en active Application Filing
- 2005-06-29 AT AT05768174T patent/ATE546489T1/de active
- 2005-06-29 CN CN200580021760XA patent/CN101006136B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-29 KR KR1020067027918A patent/KR20070046797A/ko active Search and Examination
- 2005-06-29 TW TW094121927A patent/TWI428391B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-06-30 MY MYPI20052999A patent/MY150093A/en unknown
-
2012
- 2012-08-02 JP JP2012171937A patent/JP5650694B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-01-03 US US14/147,119 patent/US20150197635A1/en not_active Abandoned
-
2015
- 2015-10-29 US US14/926,415 patent/US20160046808A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080167404A1 (en) | 2008-07-10 |
EP1791910B1 (en) | 2012-02-22 |
JP5650694B2 (ja) | 2015-01-07 |
US20160046808A1 (en) | 2016-02-18 |
CN101006136A (zh) | 2007-07-25 |
JP2012229439A (ja) | 2012-11-22 |
CN101006136B (zh) | 2011-08-31 |
US20150197635A1 (en) | 2015-07-16 |
WO2006007580A1 (en) | 2006-01-19 |
ATE546489T1 (de) | 2012-03-15 |
JP2008505223A (ja) | 2008-02-21 |
TWI428391B (zh) | 2014-03-01 |
EP1791910A1 (en) | 2007-06-06 |
TW200613448A (en) | 2006-05-01 |
JP5128942B2 (ja) | 2013-01-23 |
MY150093A (en) | 2013-11-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20121203 Effective date: 20130930 |