JPH0372565A - 赤外線リフロー用組成物および電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、赤外線照射による加熱によって基盤上にハン
ダ付けされる電子部品に関する。

発明の技術的背景ならびにその問題点 従来から電子部品をプリント配線基盤上に固定する方法
として、プリント配線基盤のスルーホールに端子を挿入
して、電子部品を載置した後、このプリント配線基盤を
ハンダ浴にディッピングし、毛管現象を利用してスルー
ホール内にハンダを上げて電子部品をプリント配線基盤
に固定する方法が利用されていた。

しかしながら、このような方法では、電子部品の装着密
度を高くすると、基盤内で回線がショートすることがあ
り、従って、この方法では電子部品の装着密度を一定以
上に高くすることはできなかった。

近年、電子装置の小型、軽量化にともなって、電子部品
の装着密度を向上させることが必要になっており、この
装着密度を向上させるために、チップ自体の集積度を高
くする方法が採られていた。しかし、この方法による実
装密度の向上は既に限界値近くまで達成されており、最
近では実装密度の向上は、プリント配線基盤表面におけ
る電子部品の実装密度を向上させる方向に移行しつつあ
る。

そして、プリント配線基盤表面における電子部品の実装
密度を向上させる方法として、回路の電子部品固定予定
部に予めハンダが点着された基盤上に電子部品を仮固定
した後、この基盤上に赤外線を照射して点着されたハン
ダを溶融状態にして電子部品を回路上に固定する方法が
採用されている。この方法は、一般に赤外線リフロ一方
式と言われている。

この方法で電子部品の実装を行うことにより、基盤表面
における電子部品の実装密度を向上させることができる
が、この方法では、基盤上部から赤外線を照射するため
に、従来の黒色の電子部品では電子部品の温度が高くな
り、赤外線リフローの際の温度を充分に高くすることが
できないという問題がある。従って、このような赤外線
リフロー用の電子部品として、従来から使用されている
電子部品は充分な耐熱性を有しているとは言えず、赤外
線リフロ一方法で使用するためには耐熱性に関してさら
に改善する必要があった。

発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解決
しようとするものであって、赤外線リフロー用として特
に適した電子部品を提供することを目的としている。

発明の概要 本発明に係る赤外線リフロー用電子部品のハウジング形
成用樹脂組成物は、５０重量％以上がポリアミドである
樹脂成分と、該樹脂成分１００重量部に対して０．１〜
５重量部の白色顔料とを含み、そして該ポリアミドが、 ［Ａ］ （ａ）テレフタル酸成分単位３０〜１００モル％と、 （ｂ）テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位
０〜４０モル％および／または （Ｃ）脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とか
らなるジカルボン酸成分単位（但し、ジカルボン酸成分
単位の合計を１００モル％とする）、並びに ［Ｂ］ 脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環
族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から
構成され、かつ、３０”Ｃ濃硫酸中で測定した極限粘度
が０．５〜３．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、かつ融点が
２８０”Ｃ以上であることを特徴としている。

また本発明に係る赤外線リフロー用電子部品は、５０重
量％以上がポリアミドである樹脂成分と、該樹脂成分１
００重量部に対して０．１〜５重量部の白色顔料とを含
む樹脂組成物により形成されたハウジングを有し、そし
て該ポリアミドが、［Ａ］ （ａ）テレフタル酸成分単位３０〜１００モル％と、 （ｂ）テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位
０〜４０モル％および／または （Ｃ）脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とか
らなるジカルボン酸成分単位、並びに［Ｂ］ 脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環
族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から
構成され、かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が
０．５〜３．０６２７ｇの範囲内にあり、かつ融点が２
８０℃以上であるポリアミドであることを特徴としてい
る。

また、本発明に係る電子部品は、上記ポリアミドに加え
て、ガラス繊維が配合された樹脂組成物によりハウジン
グが形成されていることが好ましい。

本発明に係る電子部品は、上記のような特定の繰返し単
位から構成されるポリアミドと白色顔料とを含む樹脂組
成物によりハウジングが形成されているため、非常に優
れた耐熱性を示すと共に、照射された赤外線の吸収性が
低く、従って本発明の電子部品は、赤外線リフロー用の
電子部品として特に適している。

発明の詳細な説明 以下、本発明に係る赤外線リフロー用電子部品について
具体的に説明する。

本発明の赤外線リフロー用電子部品は、樹脂成分と白色
顔料とを含む樹脂組成物から形成される白色のハウジン
グを有している。そして、この樹脂成分は、以下に示す
ようなポリアミドを主成分としている。

本発明で用いられるポリアミドは、特定のジカルボン酸
成分単位［Ａ］　と、特定のジアミン成分単位［Ｂ］と
からなる繰返し単位から構成されている。

そして、本発明において、使用されるポリアミドを構成
する特定のジカルボン酸成分単位［Ａ］は、必須成分と
してテレフタル酸成分単位（ａ）を含む。このようなテ
レフタル酸成分単位（ａ）を含むポリアミドの繰返し単
位は、次式［１１−ａ］で表わすことができる。

ただし、上記式［ｎ−ａ］において　Ｒ１は、アルキレ
ン基を表わし、通常、炭素原子数４〜２５のアルキレン
基を表わす。

本発明において使用されるポリアミドを構成する特定の
ジカルボン酸成分単位は、上記のようなテレフタル酸成
分単位（ａ）以外に他のジカルボン酸成分単位を含んで
いてもよい。

このようなテレフタル酸成分以外の他のジカルボン酸成
分単位としては、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン
酸成分単位と脂肪族ジカルボン酸成分単位とがある。

本発明で使用されるテレフタル酸以外の芳香族ジカルボ
ン酸成分単位の例としては、イソフタル酸（ＩＡ）、２
−メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等から
導かれる成分単位を挙げることができる。本発明のポリ
アミドがテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単
位を含む場合、このような成分単位としては、イソフタ
ル酸またはナフタレンジカルボン酸成分単位が好ましく
特にイソフタル酸成分単位が好ましい。

このようなテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分
単位のうち、本発明において特に好ましいイソフタル酸
成分単位を有する繰返し単位は、次式［ｎ　−ｂｌで表
わすことができる。

ただし、上記式［１ｌ−ｂｌにおいて、Ｒ１はアルキレ
ン基を表わし、通常、炭素原子数４〜２５のアルキレン
基を表わす。

さらに、本発明において、使用される脂肪族ジカルボン
酸成分単位は、炭素原子数は特に限定されないが、通常
、４〜２０、好ましくは６〜１２のアルキレン基を有す
る脂肪族ジカルボン酸から誘導される。このような脂肪
族ジカルボン酸成分単位（Ｃ）を誘導するために用いら
れる脂肪族ジカルボン酸の例としては、コハク酸、アジ
ピン酸（ＡＡ）　、アゼライン酸、セバシン酸、デカン
ジカルボル酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカ
ルボン酸を挙げることができる。このポリアミドが脂肪
族ジカルボン酸成分単位を含む場合、このような成分単
位としては、特にアジピン酸成分単位が好ましい。

このような脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｃ）を含む繰
返し単位は、次式［Ｉ［［］で表わすことができる。

ただし、上記式［１１１］において、ｎは通常、４〜２
０、好ましくは６〜１２の整数を表わす。

Ｒ１は前記と同様である。

上記のようなジカルボン酸成分単位とともに、本発明で
使用されるポリアミドを構成するジアミン成分単位は、
脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環
族アルキレンジアミン成分単位から構成される成分単位
であり、脂肪族アルキレンジアミン成分単位の内では炭
素原子数４〜１８の脂肪族アルキレンジアミンから誘導
される成分単位が好ましい。

このような脂肪族アルキレンジアミン成分単位の具体例
としては、 １．４−ジアミノブタン １．６−ジアミノヘキサン、 トリメチル−１，８−ジアミノヘキサン１．７−ジアミ
ノへブタン、 １．８−ジアミノオクタン、 １．９−ジアミノノナン、 １．１０−ジアミノデカン、 １．１１−ジアミノウンデカン、 １．１２−ジアミノドデカン 等の直鎖状アルキレンジアミン、 および、 １．４−ジアミノ−１，１−ジメチルブタン、１．４−
ジアミノ−１−エチルブタン、１．４−ジアミノ−１，
２−ジメチルブタン、１．４−ジアミノ−１，３−ジメ
チルブタン、１．４−ジアミノ−１，４−ジメチルブタ
ン、１．４−ジアミノ−２，３−ジメチルブタン、１．
２−ジアミノ−ｌ−ブチルエタン、ｌ、６−ジアミノ−
２，５−ジメチルヘキサン、Ｌ、Ｓ−ジアミノ−２，４
−ジメチルヘキサン、１．６−ジアミノ−３，３−ジメ
チルヘキサン、ｌ、Ｂ−ジアミノ−２，２−ジメチルヘ
キサン、１．６−ジアミノ−２，２，４−トリメチルヘ
キサン、ｌ、Ｂ−ジアミノ−２，４，４−トリメチルヘ
キサン、１．７−ジアミノ−２，３−ジメチルへブタン
、１．７−ジアミノ−２，４−ジメチルへブタン、１．
７−ジアミノ−２，５−ジメチルへブタン、１．７−ジ
アミノ−２，２−ジメチルへブタン、１．８−ジアミノ
−１，３−ジメチルオクタン、１．８−ジアミノ−１，
４−ジメチルオクタン、１．８−ジアミノ−２，４−ジ
メチルオクタン、１．８−ジアミノ−８，４−ジメチル
オクタン、１．８−ジアミノ−４，５−ジメチルオクタ
ン、１．８−ジアミノ−２，２−ジメチルオクタン、ｔ
、８−ジアミノ−３，８−ジメチルオクタン、１．８−
ジアミノ−４，４−ジメチルオクタン、１．６−ジアミ
ノ−２，４−ジエチルヘキサン、１．９−ジアミノ−５
−メチルノナン等の分枝を有する鎖状のアルキレンジア
ミンから誘導される成分単位を挙げることができる。

このような直鎖状あるいは分枝を有する鎖状のアルキレ
ンジアミン成分単位のうちでは、直鎖状のアルキレンジ
アミン成分単位が好ましく、とくにｌ、Ｂ−ジアミノヘ
キサン、１．８−ジアミノオクタン、１．１０−ジアミ
ノデカン、１．１２−ジアミノドデカン等の直鎖状アル
キレンジアミンのうちの１種あるいは２種以上の化合物
から誘導される成分単位が好ましく、さらに好ましくは
、ｌ、６−ジアミノヘキサン成分単位が好ましい。

脂環族ジアミン成分単位は、通常、炭素原子数が６〜２
５程度であり、かつ少なくとも１個の脂環族炭化水素環
を含むジアミンから誘導される成分単位である。

このような脂環族ジアミン成分単位としては、具体的に
は、たとえば、 ｈ８−ジアミノシクロヘキサン、 １．４−ジアミノシクロヘキサン、 Ｌ、Ｓ−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１．４
−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジ
アミン、 ピペラジン、 ２．５−ジメチルピペラジン、 ビス（４−アミノシクロへキシル）メタン、ビス（４−
アミノシクロヘキシル）プロパン、４．４°−ジアミノ
−３，３°−ジメチルジシクロヘキシルプロパン、 ４．４”−ジアミノ−３，３°−ジメチルジシクロヘキ
シルメタン、 ４．４゛−ジアミノ−３，３°−ジメチル−５，５°−
ジメチルジシクロヘキシルメタン、 ４．４゛−ジアミノ−３，３°−ジメチル−５，５°−
ジメチルジシクロヘキシルプロパン、 α−α°−ビス（４−アミノシクロへキシル）−ｐ−ジ
イソプロピルベンゼン、 α−α′−ビス（４−アミノシクロへキシル）−−−ジ
イソプロピルベンゼン、 α−α°−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−１，４
−シクロヘキサン、 ａ−α゛−ビス４−アミノシクロヘキシル）−１，３−
シクロヘキサンなどの脂環族ジアミンから誘導される成
分単位を挙げることができる。

これらの脂環族ジアミン成分単位のうちでは、ビス（ア
ミノメチル）シクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロ
へキシル）メタン、４，４°−ジアミノ−３，３°−ジ
メチルジシクロヘキシルメタンが好ましく、特にビス（
４−アミノシクロヘキシル）メタン、ｌ、３−ビス（ア
ミノシクロヘキシル）メタン、１．３−ビス（アミノメ
チル）シクロヘキサン等の脂環族ジアミンから誘導され
る成分単位が好ましい。

本発明で使用されるポリアミドは、全ジカルボン酸成分
単位置００モル％中、 テレフタル酸成分単位（ａ）を３０〜１００モル％； テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（ｈ）
を０〜４０モル％ そして、 脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｃ）を０〜７０モル％の
量で含む繰返し単位から構成されている。

なお、芳香族ジカルボン酸成分単位として、上記の主成
分単位であるテレフタル酸成分単位、さらにイソフタル
酸成分単位に代表されるテレフタル酸以外の二価の芳香
族カルボン酸から誘導される成分単位および上述の脂肪
族ジカルボン酸成分単位の外に、少量のトリメリット酸
、ピロメリット酸等、の三塩基性以上の多価カルボン酸
から誘導される成分単位を含む繰返し単位を含有してい
てもよい。本発明で使用されるポリアミド中におけるこ
のような多価カルボン酸から誘導される成分単位を含む
繰返し単位の含有率は、通常は０〜５モル％である。

上記のようなポリアミドは、濃硫酸中３０℃の温度で測
定した極限粘度［η］が０．５〜３．０ｄｌｌ　／　ｇ
　％好ましくは０．５〜２．８ｄρ／ｇ。

特に好ましくは０．６〜２．５ｄｌｌｇの範囲である。

本発明で使用されるポリアミドは、前記式［■−ａ］、
［ＩＩ−ｂｌおよび［ｍｌで表わされる繰返し単位を含
有するポリアミドであってもよく、また、前記式［［１
−ａｌで表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とする
ポリアミドと、前記式［ＩＩ−ｂｌ表わされる繰返し単
位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前記式［ＩＩ
Ｉ］で表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポ
リアミドとからなるポリアミドの混合物であってもよい
。

本発明で使用されるポリアミドが混合物である場合、こ
れらの混合物のうちでも前記式［■−ａ］で表わされる
繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前記
式［ｎ−ｂｌおよび／または［１［ＩＩを主な繰返し単
位とするポリアミドとからなる組成物であることが好ま
しい。この場合、式［ＩＩ−ａｌで表わされる繰返し単
位を主な繰返し単位とするポリアミドの含有率は、通常
は３０重量％以上である。

さらにこの場合、前記式［ＩＩ−ｂ］表わされる繰返し
単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前記式Ｃｍ
］で表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポリ
アミドの混合物との配合比率は、重量比で、通常はＯ：
１００〜４０　：　６０、好ましくはＯ：１００〜３０
　：　７０である。

本発明で使用されるポリアミドは、従来から用いられて
るポリアミドよりも非常に高い融点（Ｔｓ　）を示す。

すなわち、本発明で使用されるポリアミドの融点は、２
８０℃以上、好ましくは２８０〜３４０℃、さらに好ま
しくは３００〜３３０℃であり、従来のポリアミドたと
えば６．６−ナイロンよりも、通常３５〜６５℃の範囲
で融点が高くなる。このように本発明で使用されるポリ
アミドが高い融点を有するので、赤外線リフロー用電子
部品のハウジングとして使用することができるのである
。

また、本発明で使用されるポリアミドは、特定の構造を
有するため、本質的に高温において高い曲げ弾性率を有
しているのは勿論、従来のポリアミドの問題点とされて
いた吸水性も低い。

本発明で使用されるポリアミドは、ガラス転移点が高い
ため、高温領域での温度変化に伴なう寸法変化率が小さ
い。

表１に本発明で使用されるポリアミドの熱膨脹係数の一
例を示す。なお、ここで使用されているポリアミドには
ガラス繊維が配合されている。

表１ 上記表１においてカッコを付して記載した数字は、同一
条件で１１１１定した６６ナイロンの線膨脹係数である
。

このように本発明で使用されるポリアミドは、従来のポ
リアミドと比較して高温領域において線膨脹係数の変動
が小さい。

このため、このようなポリアミドから形成されたハウジ
ングは、赤外線リフローの際に寸法変化が小さい。

本発明で使用される樹脂は、上記のようなポリアミドを
５０重量％以上、好ましくは６０〜１００重量％含んで
おり、このようなポリアミドを単独で使用することがで
きるが、さらに他の樹脂を配合することもできる。ここ
で使用される樹脂としては、耐熱性熱可塑性樹脂が好ま
しい。

このような耐熱性熱可塑性樹脂の例としては、ポリオレ
フィン、ＰＰＳ　（ポリフェニレンスルフィド）　、Ｐ
ＰＥ　（ポリフェニルエーテル）などを挙げることがで
き、さらにこれらの樹脂の変性物を挙げることができる
。特に本発明においてはポリフェニレンスルフィドが好
ましい。

このような耐熱性熱可塑性樹脂の樹脂成分中における含
有率は、通常は５０重量％未満、好ましくは０〜４０重
量％の範囲内にある。

このようなポリアミド（あるいはポリアミド組成物）お
よびこのポリアミドと共に使用される樹脂は、従来技術
を利用して製造することができる。

本発明で使用される樹脂組成物は、上記のような樹脂成
分と白色顔料とを含む。

本発明において、白色顔料としては、無機白色顔料およ
び有機白色顔料のいずれをも使用することができる。こ
れらの中でも無機白色顔料を使用することが好ましい。

このような無機白色顔料の例としては、シリカ、シリカ
アルミナ、アルミナ、二酸化チタン、タルク、酸化亜鉛
などを挙げることができる。隠蔽性を考慮すると、これ
らの中でも二酸化チタンを使用することが好ましい。

このような白色顔料の平均粒径は、通常０．１〜２００
μｍ１好ましくは１〜１００μｍの範囲にある。

本発明において、白色顔料は、樹脂成分１００重量部に
対して０．０１〜５重量部、好ましくは０．１〜０．５
重量部の量で使用される。上記のような量で白色顔料を
使用することにより、赤外線リフロー炉内における電子
部品の赤外線吸収率を有効に低減することができると共
に、強度の低下がほとんど見られない。

本発明においては、樹脂成分が、上記の白色顔料の他に
、さらに無機物質からなる繊維状の充填材を含有してい
ることが好ましい。このような繊維状の充填材として好
適な例としては、ガラス繊維およびホウ素繊維などを挙
げることができる。

特に本発明においては、ガラス繊維を使用することが好
ましい。ガラス繊維を使用することにより、ハウジング
の引張り強度、曲げ強度、曲げ弾性率等の機械的特性、
熱変形温度などの耐熱特性が向上する。

上記のようなガラス繊維の平均長さは、通常０．１〜２
０ｍ＋＊、好ましくは０．３〜６−嘗の範囲にあり、ア
スペクト比が、通常は１０〜２０００゜好ましくは３０
〜６００の範囲にある。平均長さおよびアスペクト比が
このような範囲にあるガラス繊維を使用することにより
、ポリアミド組成物の成形性が向上し、かつこのポリア
ミド組成物から得られるハウジングの熱変形温度などの
耐熱特性、引張り強度、曲げ強度等の機械的特性等が向
上する。

ガラス繊維は、ポリアミド１００重量部に対して、通常
２００重量部以下の量で、好ましくは５〜１８０重量部
の量で、さらに好ましくは５〜１５０重量部の量で使用
される。

本発明に赤外線リフロー用電子部品のハウジングを形成
する樹脂は、上記のような成分の他に必要に応じて有機
または無機の充填材、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光保
護剤、耐熱安定剤、亜燐酸塩安定剤、過酸化物分解剤、
塩基性補助剤、増核剤９、可塑剤、潤滑剤、帯電防止剤
、難燃剤、染料等を含んでも良い。

本発明においては、上記のような無機物質からなる繊維
状の充填材の他に、有機または無機の充填材を配合する
ことができる。このような充填材としては、白色顔料の
他に、粉末状、粒状、板状、針状、クロス状、マット状
を有する種々の充填材を使用することができる。このよ
うな充填材の例としては、ケイソウ土、クレー　カオリ
ン、ガラス、マイカ、セラコラ、ベンガラ、酸化亜鉛、
アルミニウム、銅、ステンレスなどの粉状あるいは板状
の無機化合物、 ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフェニ
レンテレフタルアミド、ポリパラフェニレンイソフタル
アミド、ポリメタフェニレンイソフタルアミド、ジアミ
ノジフェニルエーテルとテレフタル酸（イソフタル酸）
との縮合物、パラ（メタ）アミノ安息香酸の縮合物など
の全芳香族ポリアミド、ジアミノジフェニルエーテルと
無水トリメリット酸または無水ピロメリット酸との縮合
物などの全芳香族ポリアミドイミド、全芳香族ポリエス
テル、全芳香族ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、
ポリイミダゾフェナントロリンなとの複素環含有化合物
、ポリテトラフルオロエチレンなどの粉状、板状、繊維
状あるいはクロス状物などの２次加工品などを挙げるこ
とができる。

これらの充填材は、２種以上混合して使用することもで
きる。また、これらの充填材をシランカップリング剤あ
るいはチタンカップリング剤などで処理して使用するこ
ともできる。

前記充填剤のうち、粉末状の充填剤としては、具体的に
は、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、二酸化チタン
、グラファイト、二硫化モリブデン、ポリテトラフルオ
ロエチレンなどを挙げることができる。

このような粉末状の充填材の平均粒径は、通常０．１〜
２００μｍ１好ましくは１〜１ｏｏμｍの範囲にある。

このような粉末状の充填材は、ポリアミド１００重量部
に対して、通常２００重量部以下の量で、好ましくは１
００重量部以下の量で、特に好ましくは０．５〜５０重
量部の量で使用される。

充填材と、ポリアミドなどの樹脂成分との混合は、前記
ポリアミド組成物の各構成成分を溶融状態に維持しなが
ら、前記充填材あるいは必要により他の樹脂を配合して
混練するなどの方法により調製することができる。この
際、押出し機、二一ダーなどのような通常の混線装置を
用いることができる。

上記のようにして調製した組成物を用いて、通常の溶融
成形法、例えば圧縮成形法、射出成形法または押し出し
成形法などを利用することにより、ハウジングを製造す
ることができる。

本発明の電子部品は、上記のような樹脂からなるハウジ
ングを有していれば良く、本発明の電子部品としては、
ダイオード、トランジスタ、電界効果トランジスタ、整
流素子、集積回路、抵抗器、可変抵抗器、コンデンサな
どを挙げることができる。

本発明の電子部品を用いた赤外線リフローによるプリン
ト配線基盤への固定は次のようにして行なわれる。まず
プリント配線基盤上に形成されている配線の電子部品固
定子窓部にハンダを点状に置き、次いで本発明の電子部
品を接着剤を用いて基盤に仮固定する。この際、固定さ
れる端子が点状に置かれたハンダと接触するようにする
。上記のようにして電子部品が仮固定された基盤を赤外
線リフロー炉にいれ、電子部品が仮固定されている基盤
面に赤外線を照射してハンダを溶融状態にし基盤の配線
と電子部品の端子とをハンダ付けする。

上記のようにして赤外線リフロ一方式で本発明の電子部
品のハンダ付けを行なう場合、例えば従来から使用され
ている黒色の電子部品よりも、リフロー炉の温度を通常
は４０℃程度高く設定することができる。

発明の効果 本発明に係る電子部品は、特定の芳香族ポリアミドを主
成分とする樹脂成分および白色顔料を含む樹脂組成物に
より形成されたハウジングを有しているため、赤外線リ
フロー炉内の温度を高く設定することができる。従って
、本発明の電子部品を使用することにより、赤外線リフ
ロ一方式を採用して、プリント配線基盤上に電子部品を
良好に固定することができる。

次に、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、
本発明はその要旨を超えないかぎりこれらの例に何ら制
約されるものではない。

実施例１ 造粒方法 通常のベント付二軸造粒機（■池具鉄工製ＰＣＭ４５）
を用い、ホッパーより以下に示す組成のポリアミド樹脂
６０重量部を投入し、さらにサイドフィーダーより、ガ
ラス繊維（１３μｍ径、３Ｉｌ園長のチョツプドストラ
ンド）４０重量部および二酸化チタン（平均粒子径二０
．３μｍ）０．３重量部を投入し、シリンダー温度を３
４０℃に設定して造粒した。

このポリアミドは、ジカルボン酸成分単位としてテレフ
タル酸成分単位を３５モル部、テレフタル酸以外の芳香
族ジカルボン酸成分単位（イソフタル酸成分単位）を１
５モル部の量で含み、脂肪族ジアミン成分単位（ヘキサ
メチレンジアミン成分単位）を５０モル部の量で含んで
いる。

また、このポリアミドの極限粘度（３０℃濃硫酸中で測
定）［η］は１．１ｄｆ／ｇであり、ガラス転移温度は
１２５℃、融点は３２０℃である。

得られた造粒物を、射出成形機（住友重工■製、プロマ
ット４０／２５Ａ型〉を用い、シリンダー温度３３０℃
、金型温度１２０℃の条件で射出成形して、０．８Ｘ６
．４Ｘ６４關の白色の短間状試験片を作製した。

試　　験　　法 ［赤外線リフロー試験〕 赤外線リフロー装置（−ジャード製、リフロー炉：　Ｍ
Ｊ−Ｒ４０００型）を使用し、ピーク温度を２００℃、
２２０℃、２４０℃、２６０℃、２８０℃、３００℃、
３２０℃に設定して、ピーク温度通過時間を２０秒に設
定して、上記のようにして製造した短冊型試験片をこの
赤外線リフロー炉の中を通過させた。

上記のようにして赤外線リフロー炉を通過した後の試験
片の外観を観察して、溶融、ふくれ、変形の有無を目視
で判定した。族２に、外観に変化がなかった場合をｒＯ
Ｊで、変化があった場合をｊｘＪで示した。

比較例１ 実施例１において、二酸化チタンの代りに、０．３重量
部のカーボンブラックを使用した以外は同様にして黒色
の短冊型試験片を製造した。

得られた試験片の赤外線リフロー炉を通過した後の外観
の変化を表２に記載する。

比較例２ 実施例１において、芳香族ポリアミドおよびガラス繊維
の代りに市販のポリフェニレンサルフィド樹脂（ＰＰＳ
；ガラス繊維を４０重量％含有、フィリップス社製、商
品名：ライトン）を使用し、二酸化チタンを使用しなか
った以外は同様にして濃茶色の短面型試験片を製造した
。

得られた試験片の赤外線リフロー炉を通過した後の外観
の変化を表２に記載する。

実施例２ 実施例１において、ポリアミドおよびガラス繊維を下記
のように変えた以外は同様にして短冊型試験片を調製し
た。

得られた試験片の赤外線リフロー炉を通過した後の外観
の変化を表２に記載する。

ポリアミド　　　　　　　　・・・６０重量部ジカルボ
ン酸成分単位 テレフタル酸成分単位　・・・２７．５モル部脂肪族ジ
カルボン酸成分単位としてアジピン酸・・・２２．５モ
ル部 脂肪族アルキレンジアミン成分単位としてヘキサメチレ
ンジアミン　　　・・・５０モル部ポリアミドの極限粘
度［η］　（３０℃濃硫酸中で測定）　　　　　　　　
　・・・１．１６ｄＮ／ｇポリアミドのガラス転移温度
・・・８２℃ポリアミドの融点　　　　　・・・３１６
℃ガラス繊維 １３μｍ径、３１＋讃長のチョツプドストランド・・・
４０重量部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）５０重量％以上がポリアミドである樹脂成分と、
   該樹脂成分１００重量部に対して０．１〜５重量部の白
   色顔料とを含む樹脂組成物であり、そして該ポリアミド
   が全ジカルボン酸成分単位置００モル％中、テレフタル
   酸成分単位３０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の
   芳香族ジカルボン酸成分単位０〜４０モル％および／ま
   たは脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜７０モル％とから
   なるジカルボン酸成分単位、並びに 脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環
   族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から
   構成され、 かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３
   ．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、かつ融点が２８０℃以上
   であることを特徴とする赤外線リフロー用電子部品のハ
   ウジング形成用樹脂組成物。
2. （２）５０重量％以上がポリアミドである樹脂成分と、
   該樹脂成分１００重量部に対して０．１〜５重量部の白
   色顔料とを含む樹脂組成物により形成されたハウジング
   を有し、そして該ポリアミドが全ジカルボン酸成分単位
   １００モル％中、テレフタル酸成分単位３０〜１００モ
   ル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単
   位０〜４０モル％および／または脂肪族ジカルボン酸成
   分単位０〜７０モル％とからなるジカルボン酸成分単位
   、並びに 脂肪族アルキレンジアミン成分単位および／または脂環
   族アルキレンジアミン成分単位からなる繰返し単位から
   構成され、 かつ、３０℃濃硫酸中で測定した極限粘度が０．５〜３
   ．０ｄｌ／ｇの範囲内にあり、かつ融点が２８０℃以上
   であるポリアミドであることを特徴とする赤外線リフロ
   ー用電子部品。
3. （３）前記樹脂組成物中に、ガラス繊維が配合されてい
   ることを特徴とする請求項第２項記載の電子部品。
4. （４）白色顔料が、酸化チタンであることを特徴とする
   請求項第２項若しくは第３項記載の電子部品。