JPH03237158A - 難燃性ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 見見凶葺五至１ 本発明哄　優れた難燃性を有するポリアミド樹脂組成物
に関する。さらに詳しくは本発明は、難燃性に優れると
共＆へ　耐熱性および熱安定性にも優れた難燃性ポリア
ミド樹脂組成物に関する。

の　　的　１ならびにその　運転 従来からエンジニアリングプラスチックとしてポリアミ
ド樹脂が広く使用されている。すなわち、このようなポ
リアミド樹脂のなかには　他の樹脂、たとえばポリフェ
ニルスルフィドなどよりも融点の高いものが多い。さら
に、ポリアミド樹脂の中には、結晶化度も高いものが多
く、非強化熱変形温度、摺動性、耐疲労性などの特性に
おいても優れている。

しかしながら、ポリアミド樹脂の難燃性に関して１ふ　
充分な特性を有しているとはいえない面がある。

殊に　最近、ポリアミド樹脂から形成された電子部品を
プリント配線基盤を装着した後、赤外線リフロ一方式を
採用して電子部品を基盤に固定する方法が採られるよう
になってきている。

すなわち、ハンダ浴を用いた従来の電子部品の固定方法
でｌｋ　　電子部品の装着密度を一定以上に高くするこ
とが困難であり、このような従来方法に代わって、電子
部品の装着密度をより向上させることができる赤外線リ
フロ一方式が採られるようになってきているのである。

この赤外線リフロ一方式は、回路の電子部品固定子走部
に予めハンダが点着された基盤上に電子部品を仮固定し
た後、この基盤上に赤外線を照射して点着されたハンダ
を溶融状態にして電子部品を回路上に固定する方法であ
る。

この方法で電子部品の実装を行うことにより、基盤表面
における電子部品の実装密度を向上させることができる
が、この方法で１九　基板上部から赤外線を照射するた
めに、たとえばＡＢＳ樹脂、ポリカーボネートおよびポ
リブチレンテレフタレートからなる樹脂組成物のような
従来の電子部品形成材料では融点が低いため、赤外線リ
フローの際の温度を充分に高くすることができないとい
う問題がある。

ところで、特開昭３６−３１７５５２号公報には、難燃
性樹脂組成物として、臭素化架橋芳香族重合体を含有す
るナイロン４６が開示されている。ここで使用されてい
る臭素化架橋芳香族重合体（転スチレン、−メチルスチ
レンあるいはビニルトルエンのようなモノビニル芳香族
化合物と、ジビニルベンゼンあるいはジビニルキシレン
のようなポリビニル芳香族共重合体の臭素化執　または
ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリ−メチルスチ
レン、ポリビニルトルエンのような線状ポリビニル化合
物に架橋構造を形成することにより合成された架橋芳香
族重合体の臭素化物が使用されている。

しかしながら、この公報にＩ４　　このような難燃化剤
がナイロン４６の難燃化に有効である旨開示されている
力（、他のポリアミドとの関係については開示されてい
ない。

本発明者番４　このような従来技術に基づいて検討した
結果、芳香族ビニル化合物と特定のカルボン酸とから形
成される重合体の臭素化物７５１　　ポリアミド樹脂に
対して非常に良好な難燃性を賦与することができること
を見出しｔｋ 及貝立且以 本発明（気　新規な難燃性ポリアミド樹脂組成物を提供
することを目的としている。

さらに詳しくは本発明は、優れた難燃性を有すると共に
、耐熱性および熱安定性にも優れた樹脂組成物を提供す
ることを目的としている。

また、本発明は、特に赤外線照射による加熱によって基
盤上にハンダ付けされる電子部品の形成材料に用いると
、耐リフローハンダ温度の向上した電子部品を形成する
ことのできる難燃性ポリアミド樹脂組成物を提供するこ
とを目的としている。

及里匁旦１ 本発明に係る難燃性ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミ
ド樹脂、および、 芳香族ビニル系単量体とａ、　β〜不飽和（ジ）カルボ
ン酸類とから形成される共重合体の臭素化物を含有する
ことを特徴としている。

本発明に係る難燃性ポリアミド樹！ｉＦＩ組酸物１九ポ
リアミド樹脂と、上記のような特定の共重合体の臭素化
物からなる難燃剤とを含有しているため、非常に優れた
難燃性を示す。さらに、本発明のポリアミド樹脂組成物
：も　耐熱性および熱安定性にも優れている。

日の　　　・日 以下、本発明に係る難燃性ポリアミド樹脂組成物につい
て具体的に説明する。

本発明に係る難燃性ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミ
ド樹脂と、 芳香族ビニル系単量体およびα、β−不飽和（ジ）カル
ボン酸類よりなる共重合体の臭素化物とを含有している
。

本発明で用いられるポリアミド樹脂として（耘たとえ１
！、ポリカプロンアミド（ナイロン６）、ポリへキサメ
チレンアミド（ナイロン６６）、ポリへキサメチレンア
ミドミド（ナイロン６１０）、ポリウンデカメチレンア
ジパミド（ナイロン１１６）、ポリへキサメチレンドデ
カミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカンアミド（ナ
イロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、
およびポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）
等の脂肪族ポリアミド： ポリへキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）
、ポリへキサメチレンイソフタルアミド（ナイロン６Ｉ
）およびポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）等
の芳香族ポリアミドなどを挙げることができる。

また、例えばナイロン６／ナイロン６６、ナイロン６／
ナイロン６１０５　ナイロン６／ナイロン１２、ナイロ
ン６／ナイロン１２、ナイロン６／ナイロン６６／ナイ
ロン６１０．　　ナイロン６６／ナイロン４６、ナイロ
ン６／ナイロン４６、ナイロン６／ナイロン６　Ｔ、　
　ナイロン６／ナイロン６１、ナイロン６Ｔ６、ナイロ
ン６ＴＩ、　　ナイロン６Ｔ１０、ナイロン６Ｔ１２等
の共縮重合ポリアミド さらにイソフタル酸のような芳香族ジカルボン酸とメタ
キシレンジアミンまたは脂肪族ジアミンから得られる半
芳香族ポリアミド類。

ポリエステルアミド、 ポリエーテルアミドなどを使用することができる。

なお、本発明においてはこれらのポリアミド樹脂を単独
で使用してもよく、また二種以上を併用してもよい。

本発明において使用されるポリアミド樹脂としては、濃
硫酸中３０℃の温度で測定した極限粘度［η１カ０．　
５〜３．　０ｄｌ／＆　　好ｔＬ＜ハｏ、　　５〜２．
　８ｄｌ應　特に好ましくは０６〜２５ｄ１／ｇの範囲
にあるものを好適に用いることができる。

特に濃硫酸中３０℃の温度で測定した極限粘度［Ｖ］が
０８５以上であるものを用いると、耐リフローハンダ温
度の特に向上した電子部品を形成するのに適した難燃性
ポリアミド樹脂組成物にすることができる。

また、本発明において特に好ましく用いることのできる
ポリアミド樹脂の融点（Ｔｍ　）は、２８０〜３５０℃
、好ましくは３００〜３５０℃の範囲にある。融点（Ｔ
ｍ　）がこのような範囲にあるポリアミド樹脂を用いる
ことにより、特に耐リフローハンダ温度の向上した電子
部品を形成するののに適した難燃性ポリアミド樹脂組成
物にすることができる。

濃硫酸中３０℃の温度で測定した極限粘度［ワ］が上記
の範囲にあるとともに融点（Ｔｍ）が上記の範囲にある
ポリアミド樹脂のうちで、本発明において、使用される
のが好ましいのは、特定のジカルボン酸成分単位［Ａ］
と、特定のアルキレンジアミン成分単位［Ｂ］とからな
る繰返し単位から構成されているポリアミドである。そ
して、このポリアミドを構成する特定のジカルボン酸成
分単位［Ａ］は、必須成分としてテレフタル酸成分単位
（ａ）を含む。このようなテレフタル酸成分単位（ａ）
を含むポリアミドの繰返し単位は、ただし　上記式［１
］において、Ｒ１は、炭素原子数４〜２５のアルキレン
基を表わす。

本発明において使用されるポリアミドを構成する特定の
ジカルボン酸成分単位［Ａ］は、上記のようなテレフタ
ル酸成分単位（ａ）以外に他のジカルボン酸成分単位を
含んでいてもよい。

このようなテレフタル酸成分以外の他のジカルボン酸成
分単位としては、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン
酸成分単位（ｂ）と脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｃ）
とがある。

テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（ｂ）
の例としては、イソフタル酸、フタル酸、２−メチルテ
レフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等から誘導される
成分単位、を挙げることができる。本発明のポリアミド
がテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（ｂ
）を含む場合、このような成分単位として（戴　イソフ
タル酸またはナフタレンジカルボン酸成分が好ましく、
特にイソフタル酸成分単位が好ましい。

このようなテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分
単位（ｂ）のうち、本発明において特に好ましいイソフ
タル酸成分単位を有する繰返し単位は、次式［ｎ］で表
わすことができる。

ただし、上記式［ｎｌにおいて、Ｒ１は炭素原子数４〜
２５のアルキレン基を表わす。

また、脂肪族ジカルボン酸成分単位（ｃ）　ｌ；Ｌ　　
とくに限定はしないが、炭素原子数４〜２０、好ましく
は６〜１２のアルキレン基を有する脂肪族ジカルボン酸
から誘導される。このような脂肪族ジカルボン酸成分単
位（Ｃ）を誘導するために用いられる脂肪族ジカルボン
酸の例として＋４　　コハク酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、セパシン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジ
カルボン酸、　ドデカンジカルボン酸を挙げることがで
きる。本発明のポリアミドが脂肪族ジカルボン酸成分単
位（Ｃ）を含む場合、このような成分単位としては、特
にアジピン酸成分単位が好ましい。

このような脂肪族ジカルボン酸成分単位（ｃ）を含む繰
返し単位Ｌ　　次式［ｍ］で表わすことができる。

ただし、上記式［ｍ］において、ｎは４〜２０゜好まし
くは４〜１２の整数を表わす。Ｒ１は前記と同様である
。

また、ジカルボン酸成分単位［Ａ］として、上記のよう
なテレフタル酸成分単位（ａ）および／またはテレフタ
ル酸成分単位以外の芳香族系ジカルボン酸成分単位（ｂ
）と共＆；　少量、たとえ（！、ｌＯモル％以下程度の
量の多価カルボン酸成分単位が含まれていてもよい。こ
のような多価カルボン酸成分単位としては、具体的に番
もトリメリット酸およびピロメリット酸等のような三塩
基酸および多塩基酸を挙げることができる。

上記のようなジカルボン酸成分単位とともに、本発明で
使用されるポリアミドを構成するジアミン戒分単位［Ｂ
］は、とくに限定はしないが、通常炭素原子数４〜２５
、好ましくは４〜Ｉ８の脂肪族アルキレンジアミンおよ
び／または脂環族アルキレンジアミンから誘導すること
ができる。

脂肪族ジアミン成分単位は、直鎖状のアルキレンジアミ
ン成分単位であっても、分枝を有する鎖状のアルキレン
ジアミン成分単位であってもよい。

このような脂肪族ジアミン成分単位としては、具体的に
は、たとえ（！、 １．４−ジアミノブタン、 １．６−ジエチルヘキサン、 １．７−ジアミノへブタン、 １．８−ジアミノオクタン、 １．９−ジアミノノナン、 １．１０−ジアミノデカン、 １．１１−ジアミノウンデカン、 １．１２−ジアミノドデカン等の直鎖アルキレンジアミ
ンから誘導される成分単位； および、 １．４・−ジアミノ−１，１−ジメチルブタン、１．４
−ジアミノ−１−エチルブタン、１．４−ジアミノ−１
，２−ジメチルブタン、１．４−ジアミノ−１，３−ジ
メチルブタン、１．４−ジアミノ−１，４−ジメチルブ
タン、１．４−ジアミノ−２，３−ジメチルブタン、１
．２−ジアミノ−１−ブチルエタン、１．６−ジアミツ
ー２．５−ジメチルヘキサン、１．６−ジアミツー２．
４−ジメチルヘキサン、１．６−ジアミツー３．３−ジ
メチルヘキサン、１．６−ジアミツー２．２−ジメチル
ヘキサン、１．６−ジアミツー２．２．４−　）ジメチ
ルヘキサン、１．６−ジアミツー２．４．４−　）ジメ
チルヘキサン、１．７−ジアミツー２．３−ジメチルへ
ブタン、１．７−ジアミツー２．４−ジメチルへブタン
、１．７−ジアミツー２．５−ジメチルへブタン、１．
７−ジアミツー２．２−ジメチルへブタン、１．８−ジ
アミノ−１，３−ジメチルオクタン、１．８−ジアミノ
−１，４−ジメチルオクタン、１．８−ジアミノ−２，
４−ジメチルオクタン、１．８−ジアミノ−３，４−ジ
メチルオクタン、１．８−ジアミノ−４，５−ジメチル
オクタン、１．８−ジアミノ−２，２−ジメチルオクタ
ン、１．８−ジアミノ−３，３−ジメチルオクタン、１
．８−ジアミノ−４，４−ジメチルオクタン、１．６−
ジアミツー２．４−ジエチルヘキサン、１．９−ジアミ
ノ−５−メチルノナン等の分枝を有する鎖状のアルキレ
ンジアミンがら誘導される成分単位を挙げることができ
る。

特に本発明においてジアミン成分単位［Ｂ］としては、
直鎖脂肪族アルキレンジアミンがら誘導された成分単位
が好ましく、このような直鎖脂肪族アルキレンジアミン
としては、 １．６−ジアミツヘキサン、 １．８−ジアミノオクタン、 １．１０−ジアミノデカン、 １．１２−ジアミノドデカン、 および、 これらの混合物が好ましい。さらに、これらの中でも、
１．６−ジアミツヘキサンが特に好ましい。

脂環族アルキレンジアミン成分単位（４通常、炭素原子
数が６〜２５程度であり、がっ少なくとも１個の脂環族
炭化水素環を含むジアミンがら誘導される成分単位であ
る。

このような脂環族アルキレンジアミン成分単位として１
４　　具体的には、たとえば、１．３−ジアミノシクロ
ヘキサン、 １．４−ジアミノシクロヘキサン、 １．３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１．４
−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジ
アミン、 ピペラジン、 ２．５−ジメチルピペラジン、 ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−
アミノシクロヘキシル）プロパン、４．４′−ジアミノ
−３，３”−ジメチルジシクロヘキシルプロパン、 ４．４°−ジアミノ−３，３°−ジメチルジシクロヘキ
シルメタン、 ４．４゛−ジアミノ−３，３°−ジメチル−５，５゛−
ジメチルジシクロヘキシルメタン、 ４．４°−ジアミノ−３，３゛−ジメチル−５，５°−
ジメチルジシクロヘキシルプロパン、 α−α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｐ−ジ
イソプロピルベンゼン α−ａ°−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｍ−ジ
イソプロピルベンゼン ａ−ａ’−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−１，４
−シクロヘキサン、 ａ−ａ”−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−１，３
−シクロヘキサン などの脂環族アルキレンジアミンから誘導される成分単
位を挙げることができる。

これらの脂環族アルキレンジアミン成分単位のうちでは
、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン、４．４’−ジアミノ−３
，３°−ジメチルジシクロヘキシルメタンが好ましく、
特にビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、１．３
−ビス（アミノシクロヘキシル）メタン、１．３−ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン等の脂環族アルキレン
ジアミンから誘導される成分単位が好ましい。

ジアミン成分単位［Ｂ］ｌ＆　　脂肪族アルキレンジア
ミン、脂環族アルキレンジアミンをそれぞれ単独でもし
くは混合して用いてもよい。

本発明で好ましく使用されるポリアミド１丸　全ジカル
ボン酸成分単位［Ａ］中、 テレフタル酸成分単位（ａ）を３０〜１００モル％と、 テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（ｂ）
を０〜７０モル％および／または脂肪族ジカルボン酸成
分単位（ｃ）を０〜７０モル％の量で含む繰返し単位か
ら構成されている。

さらに本発明で使用されるポリアミド（丸　前記式［Ｉ
］、　［ｍ］および［ｍ］で表されるで表わされる繰返
し単位を含有するポリアミドであってもよく、また前記
式［Ｉ］で表される繰返し単位を主な繰返し単位とする
ポリアミドと、前記式［ｎ］表わされる繰返し単位を主
な繰返し単位とするポリアミドと、前記式［ｍ］で表わ
される繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと
からなるポリアミドの混合物であってもよい。

特に本発明において使用するのが好ましい樹脂の具体例
としては、 ナイロン６ＴＩ　（テレフタル酸３５モル％、イソフタ
ル酸１５モル％−へキサメチレンジアミン５０モル％、
　［ｖ］＝０．　９４、Ｔｍ＝３２１℃）、 ナイロン６ＴＩ−２（テレフタル酸４０モル％、イソフ
タル酸１０モル％−ヘキサメチレンジアミン５０モル％
、　［１コ＝１．３２、Ｔｍ＝３４３℃）、 ナイロン６Ｔ６　（テレフタル酸２７５モル％、アジピ
ン酸２２５モル％−へキサメチレンジアミン５０モル％
、　［ηコニ１０２、Ｔｍ＝３１２℃）などを挙げるこ
とができる。

本発明に係る難燃性ポリアミド樹脂組成物は、上記ポリ
アミド樹脂とともに　芳香族ビニル系単量体とα、　β
−不飽和（ジ）カルボン酸類とから形成される共重合体
の臭素化物を含有している。

ここで芳香族ビニル系単量体の例としては、スチレン、
ａ−メチルスチレン、０−メチルスチレン、ｍ−メチル
スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、
ａ−メチルビニルトルエン、ジメチルスチレン、クロル
スチレン、ジクロルスチレン、ブロムスチレンジブロム
スチレンおよびビニルナフタレン等が挙げられる。これ
らの芳香族ビニル系単量体は単独で使用してもよいし、
二種以上を併用してもよい。

ａ、β−不飽和（ジ）カルボン酸として（九　アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸
、シトラコン酸、３，６−ニンドメチレンー１．２．３
．６−テトラヒドローシスーフタル酸（商標名；　ナデ
ィック酸）等を例示することができ。

また、本発明においては、上記のようなａ、β−不飽和
（ジ）カルボン酸の無水化物を使用することができる。

これらは単独で使用してもよいし二種以上を併用しても
よい。

本発明で用いられる上記臭素化物（丸　上記芳香族ビニ
ル系単量体と上記Ｑ２　　β−不飽和（ジ）カルボン酸
類とから形成される共重合体の臭素化物である。

このような臭素化物は、原料として使用される芳香族ビ
ニル系単量体および／またはａ、β−不飽和（ジ）カル
ボン酸類を予め臭素化して反応させることにより得るこ
ともできるが、芳香族ビニル系単量体とａ、　β−不飽
和（ジ）カルボン酸類とを反応させた後、臭素化剤を用
いて臭素化する方法を利用することが好ましい。

上記芳香族ビニル系単量体と上記σ、β−不飽和（ジ）
カルボン酸類とからなる共重合体の臭素化剤としては、
例え（！、臭化スルフリル、分子状臭素などを挙げるこ
とができる。この臭素化に際しては、必要に応じて塩化
第二鉄、塩化アルミニウムなどの臭素化触媒を用いてる
こともできる。

本発明において＋４　　上記のようにして芳香族ビニル
系単量体とα、β−不飽和（ジ）カルボン酸類とから形
成される共重合体中における臭素含有率力（，４０重量
％以ム　好ましくは６０〜８０重量％の範囲内にある臭
素化物を使用することが望ましい。このよう臭素化率の
臭素化物を使用することにより、より優れた難燃性を有
するポリアミド組成物を得ることができる。

本発明において１気　上記臭素化物として、スチレン−
無水マレイン酸共重合体臭素化物を特に好ましく用いる
ことができる 本発明に係る難燃性ポリアミド樹脂組成物を用いること
により、上記の特定の臭素化物を含有しているため優れ
た難燃性を有する成形体を得ることができると共に、こ
の組成物は、特に耐リフローハンダ温度の向上した電子
部品を形成するのに適している。

本発明に係る難燃性ポリアミド樹脂組成物中に、上記ポ
リアミド樹脂と上記臭素化物とは通常は、９０１０〜５
０°　５０、好ましくは８０：２０〜６０４０、特に好
ましくは７５：２５〜６５３５の重量比で含有されてい
る。ポリアミド樹脂および上記臭素化物７５（、それぞ
れ上記の範囲にある組成物（Ｌ　優れた難燃性を有する
と共に、この組成物を用いることにより耐リフローハン
ダ温度の特に向上した電子部品を得ることができる。

本発明のＳ燃性ポリアミド樹脂組成物には、必要に応じ
て他の難燃助剤を添加することができる。

上記性の難燃助剤としては、例えば三酸化アンチモン、
五酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダ、酒石酸アンチ
モン等のアンチモン化合物；酸化ジルコニウム、水和ア
ルミナ、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、有機過酸化
機　ポリリン酸アンモニウムなどを挙げることができる
。これらの中でも、アンチモン化合物、特に三酸化アン
チモンおよび／またはアンチモン酸ソーダを使用するこ
とが好ましい。

難燃助剤は、上記ポリアミド樹脂１００重量部に対して
、通常２５重量部以下の量で、好ましくは１〜２０重量
部の景で、さらに好ましくは５〜１５重量部のｉで使用
される。

本発明に係る難燃性ポリアミド樹脂組成物は、上記のよ
うな成分の他にさらに必要に応じて、例えばガラス繊維
、無機ケイ酸塩、シリカゲルの蒸発に伴って得られるシ
リカ、石英、クリストバライト、クレイ、タルク、アス
ベスト等の補強充填材、熱安定剤、光安定剤、酸化防止
剤、可塑却り滑斉Ｌ　着色剤などの添加剤を含んでいて
もよい。

このような各種添加剤は、上記ポリアミド樹脂１００重
量部に対して、通常２００重量部以下の量で、好ましく
は１５〜１５０重量部の景で、さらに好ましくは３５〜
１００重量部の量で使用される。

なお、上記難燃助剤、各種添加剤が粉末状である場合、
それらの粉末としては、通常０１〜２００μ孔　好まし
くは１〜１００μｍの範囲内の平均粒子径を有する粉末
が使用される。

本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物は、上記ポリアミ
ド樹脂および上記臭素化物を溶融状態に維持しながら、
必要により上記難燃助剤Ｌ　各種添加剤を配合して混練
するなどの方法により調製することができる。この際、
押出し徽　ニーダ−等の通常の混線装置を用いることが
できる。

特に本発明の組成物は、ポリアミドをメインフィードと
して溶融状態で流しながら、前記臭素化物をサイドフィ
ードとして、このメインフィードと合流させる方法を採
用することが好ましい。

例えば上記のようにして調製された本発明の難燃性ポリ
アミド樹脂組成物は、粉末　ペレット状その他の形状に
して、圧縮成形法、射出成形法、押出し成形法などを利
用することにより、ハウジング等の各種成型品にするこ
とができる。

そして、本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物は、ダイ
オード、　トランジスタ、電界効果トランジスタ、整流
素子、集積回路、抵抗法　可変抵抗法　コンデンサ、ス
イッチ、コネクター等のように特釦二赤外線照射による
加熱によって基盤上にハンダ付けされる電子部品のハウ
ジングの形成材料に特に適している。

このような電子部品を用いた赤外線リフローによるプリ
ント配線基盤への固定は次のようにして行なわれる。ま
ずプリント配線基盤上にハンダを点状に置き、次いで本
発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物を形成材料に用いて
なるハウジングを有する電子部品を接着剤を用いて基盤
に仮固定する。

この際、固定される端子が点状に置かれたハンダと接触
するようにする。上記のようにして電子部品が仮固定さ
れた基盤を赤外線リフロー炉に入札電子部品が仮固定さ
れている基盤面に赤外線を照射してハンダを溶融状態に
し　基盤の配線と電子部品の端子とをハンダ付けする。

上記のようにして、本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成
物を形成材料に用いてなる電子部品のハンダっけを行な
う場合、例えば従来の難燃性ポリアミド樹脂を形成材料
とする電子部品に比べて、リフロー温度を、通常は２０
℃程度高くすることができる。

発」目と１号 本発明に係る難燃性ポリアミド樹脂組成物１４ポリアミ
ド樹脂と、芳香族ビニル系単量体およびａ、　β−不飽
和（ジ）カルボン酸類よりなる共重合体の臭素化物とを
含有しているため良好な難燃性を示す。しかも本発明に
係る樹脂組成物１転　耐熱性、難燃性および熱安定性に
優れている。従って、本発明の樹脂組成物を用いて赤外
線照射による加熱によって基盤上にハンダ付けされる電
子部品の形成することにより、従来の電子部品よりも、
耐リフロー温度が向上した赤外線リフロー用電子部品を
得ることができる。

次に、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するカ
ー　本発明はその要旨を超えないかぎりこれらの例に何
ら制限されるものではない。

大」１殊１ 通常の二軸押出機（池貝鉄工■製、ＰＣＭ−４５）を用
い、ホッパーより、テレフタル酸成分単位を３５モル％
、イソフタル酸成分単位を１５モル％、ヘキサメチレン
ジアミンを５０モル％の割合で含有するポリアミド樹脂
（ナイロン６ＴＩ）６５重量部を投入し　さらにサイド
フィーダーより、スチレン−無水マレイン酸共重合体（
無水マレイン酸６％含有、平均分子量約２０万）の臭素
化物（臭素含有率６９％、日照フェロ有機化学■製「パ
イロチエツクＳＭＡＪ、以下ＳＭＡ−Ｂｒと記す）２５
５重量部アンチモン酸ソーダ５重量部および酸化マグネ
シウム５重量部を投入し、押出時のシリンダー温度を３
３０℃に設定して押出しベレットを得九 なお、このポリアミドの極限粘度（３０℃濃硫酸中に置
ける測定値）［η］は、０．　９４　ｄｌ／ｇであり、
融点（Ｔｍ　）は３２１℃である。

得られたベレットを、射出成形機（住友重工業■製、　
プロマツ）　４０／２５Ａ型）を用い、　シリンダー温
度３３０℃、金型温度１２０℃の条件で射出成形して、
厚み１／３２インチの試験片を作製しｔうなお、金型は
ＵＬ９４で規定する燃焼片用金型を使用しｔも 菖」違法 以下に示す試験法により、上記のようにして作製した試
験片の燃焼性および耐熱性を評価し丸［燃焼性］ ＵＬ９４で規定する方法に従って燃焼性試験を行なった
　結果を表１に示す。

［耐熱性］ 温度４０℃、湿度９０％ＲＨの恒温恒湿槽中に試験片を
９６時間入札　試験片を予め吸湿させた後、この試験片
を、予熱温度を１５０℃、加熱温度を２１０℃〜２５０
℃の範囲で１０℃毎に設定した赤外線リフロー炉（■ジ
ャード社製、ＭＪ−Ｒ４０００型）中に通Ｌ　試験片の
表面状態が正常（耐リフロー温度を超えると、吸湿水の
急激な蒸発により試験片表面が発泡状態になる。）を保
つ最高加熱温度をもって耐リフロー温度としたなお、加
熱時間はいずれも２０秒間（一定値）とじら　結果を表
１に示す。

友豊１ユ 実施例１において、ＳＭＡ−Ｂｒの代わりに臭素化ポリ
スチレン（臭素含有率６８％、日照フェロ有機化学■製
、　「パイロチエツク６８ＰＢＪ、以下６８ＦＢと記す
）を使用した以外は同様にして試験片を作製し　得られ
た試験片について燃焼性、耐熱性を評価し九　結果を表
１に示す。

例２〜５、比　例２〜５ それぞれ表１に示す組成のポリアミド樹脂組成物からな
る試験片を、実施例１と同様にして作製狐　得られた試
験片について燃焼性、耐熱性を評価しら　結果を表１に
示す。

なお、ベレット作製に置ける押出時のシリンダー温度ｉ
Ｌ　　それぞれ次の通りである。

押出時のシリンダー温度 実施例２、比較例２・・３４０℃ 実施例３、比較例３・・・３１０℃ 実施例４、比較例４・・２９０℃ 実施例５、比較例５ ２６０℃ （以下余白） ５２９−

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリアミド樹脂、および、 芳香族ビニル系単量体とα、β−不飽和（ジ）カルボン
   酸類とから形成される共重合体の臭素化物を含有するこ
   とを特徴とする難燃性ポリアミド樹脂組成物。
2. （２）上記ポリアミド樹脂と上記臭素化物とを、９０：
   １０〜５０：５０の範囲内の重量比で含有する請求項第
   １項に記載の難燃性ポリアミド樹脂組成物。