JP4913051B2 - 反射板用樹脂組成物および反射板 - Google Patents

反射板用樹脂組成物および反射板 Download PDF

Info

Publication number
JP4913051B2
JP4913051B2 JP2007521193A JP2007521193A JP4913051B2 JP 4913051 B2 JP4913051 B2 JP 4913051B2 JP 2007521193 A JP2007521193 A JP 2007521193A JP 2007521193 A JP2007521193 A JP 2007521193A JP 4913051 B2 JP4913051 B2 JP 4913051B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide resin
resin composition
reflector
component unit
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007521193A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2006112300A1 (ja
Inventor
英人 小笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Priority to JP2007521193A priority Critical patent/JP4913051B2/ja
Publication of JPWO2006112300A1 publication Critical patent/JPWO2006112300A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4913051B2 publication Critical patent/JP4913051B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/265Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14Glass
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyamides (AREA)

Description

本発明は反射板に適したポリアミド樹脂組成物および該樹脂組成物を成形して得られる反射板に関する。さらに詳しくは、ポリアミド樹脂、無機充填材および白色顔料を含み、光の反射率、耐熱性、機械的特性に優れるとともに、インサート成形に好適である、反射板用ポリアミド樹脂組成物および、該樹脂組成物を成形して得られる反射板に関する。
光を効率的に利用するため反射板は種々の局面で利用されているが、近年、装置の小型化および光源の小型化のための光源の半導体化、すなわち半導体レーザー、発光ダイオード(以下、LEDと言う)への切り替えが進んでいる。そのため、反射板に対しては機械的強度のみならず、プリント配線基板などへの表面実装等も行われることから耐熱性が良好で、精密に成形できることが要求されている。また反射板には、光を反射する機能上、安定した高い反射率が得られることが求められ、特にLEDの組立ておよびリフローはんだ工程での加熱による反射率の低下を抑制することが必要である。
この分野では、特に鉛フリーはんだを使用した温度260℃でのリフローはんだ付けに耐え得る材料が必要なことから、LCP(液晶ポリマー)やポリアミド樹脂などの限られた樹脂が使用される。このうちLCPは樹脂の白色度が低いため反射板として十分な高反射率が得られない問題がある。また、ポリアミド樹脂として、従来広く使用されている、優れた強度特性および射出成形性を有する脂肪族ポリアミド(PA6,PA66,PA11,PA12)では、リフローはんだ工程の温度に耐え得る耐熱性、また低吸水性が十分でなく、さらに加熱した際に変色することで、反射率が低下する問題がある。
特許文献1および2には、ジアミン成分として1,9−ジアミノノナンを使用した発光ダイオード反射板用のポリアミド樹脂が開示されている。しかしながら、これらのポリアミド樹脂では、LEDの組立ておよびリフローはんだ工程等での加熱による反射率の低下防止が十分でなかった。
WO 03/085029 特開平7−228776号公報
本発明は、成形物の機械強度が高く、耐熱性に優れ、しかも高い反射率を安定して得ることができ、特にLEDの製造工程およびリフローはんだ工程での加熱による反射率の低下が少ない反射板を得ることができる、反射板用ポリアミド樹脂組成物および該樹脂組成物を成形して得られる反射板を提供することである。
本発明は、このような状況に鑑みて鋭意検討した結果、驚くべきことに、末端アミノ基濃度を特定の範囲に調整したポリアミド樹脂を含むポリアミド樹脂組成物が上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち本発明の構成要件は、以下の通りである。
[1]ポリアミド樹脂(A)30〜80質量%、無機充填材(B)10〜60質量%および白色顔料(C)5〜50質量%を含む反射板用ポリアミド樹脂組成物(ただし、A,B,Cの合計は100質量%を超えない。)であって、ポリアミド樹脂(A)が、テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分単位30〜100モル%、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位0〜70モル%および/または炭素原子数4〜20の脂肪族ジカルボン酸成分単位0〜70モル%からなるジカルボン酸成分単位(a−1)並びに、炭素原子数4〜20の直鎖脂肪族ジアミン成分単位および/または炭素原子数4〜20の側鎖を有する脂肪族ジアミン成分単位からなるジアミン成分単位(a−2)を含み、ポリアミド樹脂(A)の末端アミノ基濃度が70〜230mmol/kgである反射板用ポリアミド樹脂組成物。
[2]ポリアミド樹脂(A)に含まれるジアミン酸成分単位(a−2)が、1,6−ジアミノヘキサンである、[1]の反射板用ポリアミド樹脂組成物。
[3]ポリアミド樹脂(A)の極限粘度[η]が、0.5〜0.9dl/gおよび融点が270〜350℃である、[1]の反射板用ポリアミド樹脂組成物。
[4]無機充填材(B)がガラス繊維である、[1]の反射板用ポリアミド樹脂組成物。
[5]白色顔料(C)が酸化チタンである、[1]の反射板用ポリアミド樹脂組成物。
[6][1]の反射板用ポリアミド樹脂組成物を成形して得られる反射板。
[7]反射保持率が55%以上である[6]の反射板。
[8]発光ダイオード素子用である[6]の反射板。
本発明によれば、成形物の機械強度が高く、耐熱性に優れ、しかも高い反射率が安定して得られ、特にLEDの製造工程およびリフローはんだ工程での加熱による反射率の低下が少ない反射板用樹脂組成物および、該樹脂組成物を成形して得られる反射板を提供することができ、工業的価値は極めて高い。
以下、本発明について詳細に説明する。
[ポリアミド樹脂(A)]
本発明で使用するポリアミド樹脂(A)は、ジカルボン酸成分単位(a−1)とジアミン成分単位(a−2)とからなる。
[ジカルボン酸成分単位(a−1)]
本発明で使用するポリアミド樹脂(A)を構成するジカルボン酸成分単位(a−1)は、テレフタル酸成分単位30〜100モル%と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位0〜70モル%、および/または炭素原子数4〜20の脂肪族ジカルボン酸成分単位0〜70モル%からなることが好ましく、これらのジカルボン酸成分単位(a−1)の合計量は100モル%である。このうちテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位としては、例えばイソフタル酸、2−メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸およびこれらの組み合せが好ましい。また、脂肪族ジカルボン酸成分単位は、その炭素原子数を特に制限するものではないが、炭素原子数は4〜20、好ましくは6〜12の脂肪族ジカルボン酸から誘導される。このような脂肪族ジカルボン酸成分単位を誘導するために用いられる脂肪族ジカルボン酸の例としては、例えば、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸などが挙げられる。これらの中でも、特にアジピン酸が好ましい。
また、本発明においてジカルボン酸成分単位には、テレフタル酸成分単位は30〜100モル%、好ましくは40〜100モル%、さらに好ましくは40〜80モル%、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位は0〜70モル%、好ましくは0〜60モル%、さらに好ましくは20〜60モル%、および/または炭素原子数4〜20、好ましくは6〜12の脂肪族ジカルボン酸成分単位は、0〜70モル%、好ましくは0〜60モル%、さらに20〜60モル%の量で含まれることが好ましい。
また、本発明においては、ジカルボン酸成分単位(a−1)として、上記のような構成単位とともに、少量、例えば、10モル%以下程度の量の多価カルボン酸成分単位が含まれても良い。このような多価カルボン酸成分単位として具体的には、トリメリット酸およびピロメリット酸等のような三塩基酸および多塩基酸を挙げることができる。
[ジアミン成分単位(a−2)]
本発明で使用するポリアミド樹脂(A)を構成するジアミン成分単位(a−2)は、直鎖および/または側鎖を有する炭素原子数4〜20、好ましくは6〜12の脂肪族ジアミンが好ましく、これらのジアミン成分単位(a−2)の合計量は100モル%である。
直鎖脂肪族ジアミン成分単位の具体的な例としては、1,4−ジアミノブタン、1,6−ジアミノヘキサン、1,7−ジアミノヘプタン、1,8−ジアミノオクタン、1,9−ジアミノノナン、1,10−ジアミノデカン、1,11−ジアミノウンデカン、1,12−ジアミノドデカンが挙げられる。これらの中でも、1,6−ジアミノヘキサンが好ましい。また、側鎖を有する直鎖脂肪族ジアミン成分単位の具体的な例としては、2−メチル−1,5−ジアミノペタン、2−メチル−1,6−ジアミノヘキサン、2−メチル−1,7−ジアミノヘプタン、2−メチル−1,8−ジアミノオクタン、2−メチル−1,9−ジアミノノナン、2−メチル−1,10−ジアミノデカン、2−メチル−1,11−ジアミノウンデカン等が挙げられる。この中では、2−メチル−1,7−ジアミノヘプタン、2−メチル−1,8−ジアミノオクタン、2−メチル−1,9−ジアミノノナンが好ましい。
本発明で用いるポリアミド樹脂(A)は、例えば、ジカルボン酸成分単位(a−1)とジアミン成分単位(a−2)とを均一溶液中で重縮合することにより製造することができる。より具体的には、上記のジカルボン酸成分単位とジアミン成分単位とをWO 03/085029に記載されているように、触媒の存在下に加熱することにより低次縮合物を得、次いでこの低次縮合物の溶融物に剪断応力を付与することにより重縮合することで製造することができる。
本発明で用いられるポリアミド樹脂(A)は、末端アミノ基濃度が70〜230mmol/kgであることが必要であり、好ましくは80〜210mmol/kg、さらに80〜190mmol/kgであることが好ましい。末端アミノ基濃度が70mmol/kg以上であるとLEDの製造工程およびリフローハンダ工程等での加熱による反射率低下が抑制される。また230mmol/kg以下の場合はポリアミド樹脂の機械的強度が損なわれることがなく好ましい。
ここで末端アミノ基濃度は、トールビーカーに試料としてポリアミド樹脂0.5〜0.7gを精秤して、m−クレゾールを30ml加えて窒素シール後に密閉し、110℃で30分間攪拌してポリアミド樹脂を溶解する。次いで室温まで冷却し、指示薬である0.1%チモルブルー/m−クレゾール溶液を2〜3滴加える。次いで、0.02Mのp−トルエンスルホン酸/m−クレゾールで黄色から青紫色になるまで滴定を行って以下の数式(1)に基づいて算出される。尚、空試験は試料を加えずに上記操作を行う。
末端アミノ基濃度(mmol/kg)=(A−B)×F×M×103/S (1)
A:試料に要したp−トルエンスルホン酸溶液の滴定量(ml)
B:空試験に要したp−トルエンスルホン酸溶液の滴定量(ml)
F:p−トルエンスルホン酸溶液のファクター
M:p−トルエンスルホン酸溶液のモル濃度(M)
S:試料質量である。
ポリアミド樹脂(A)の末端アミノ基濃度を上記のように調整するためには、例えば、重縮合の際に、ジアミン成分単位(a−2)の仕込みモル数の合計が、ジカルボン酸成分単位(a−1)の仕込みモル数の合計よりも多くなるようにそれぞれの仕込み量を調整する必要があり、特に、本発明ではジカルボン酸成分単位(a−1)とジアミン成分単位(a−2)とを重縮合させるに際して、[ジアミン成分単位(a−2)の仕込みモル数の合計/ジカルボン酸成分単位(a−1)の仕込みモル数の合計]の値が、1.01〜1.2、好ましくは1.02〜1.15、さらに好ましくは1.02〜1.1になるように仕込み量を調整することにより得ることができる。
また、本発明で用いられるポリアミド樹脂(A)は、温度25℃、96.5%硫酸中で測定した極限粘度[η]が、0.5〜0.9dl/g、好ましくは0.6〜0.9dl/g、さらに0.7〜0.9dl/gであることが好ましい。このような範囲にある場合、機械特性および成形時の流動性に優れる。極限粘度が0.5dl/g以上であると十分な機械的強度を得ることができる。また、0.9dl/g以下であると成形時の良好な流動性を得ることができ好ましい。ポリアミド樹脂(A)の極限粘度[η]を上記範囲のように調製するためには、例えば反応系内に分子量調整剤等を配合してジカルボン酸成分単位(a−1)とジアミン成分単位(a−2)とを反応させることにより得ることができる。分子量調整剤としては、モノカルボン酸およびモノアミンを使用することができる。本発明においては、前述のとおり仕込み量がジアミン成分過剰であるため、分子量調節剤としてはモノカルボン酸が好ましい。
ここで使用されるモノカルボン酸の例としては、炭素原子数2〜30の脂肪族モノカルボン酸、芳香族モノカルボン酸および脂環族モノカルボン酸を挙げることができる。なお、芳香族モノカルボン酸および脂環族モノカルボン酸は、環状構造部分に置換基を有していてもよい。例えば、 脂肪族モノカルボン酸としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸およびリノ−ル酸を挙げることができる。また、芳香族モノカルボン酸の例としては、安息香酸、トルイル酸、ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸およびフェニル酢酸を挙げることができ、脂環族モノカルボン酸の例としては、シクロヘキサンカルボン酸を挙げることができる。
このような分子量調整剤は、上述のジカルボン酸成分単位(a−1)とジアミン成分単位(a−2)との反応の際に使用され、反応系におけるジカルボン酸成分単位(a−1)の合計量1モルに対して、通常は、0〜0.07モル、好ましくは0〜0.05モルの量で使用される。このような量で分子量調整剤を使用することにより、少なくともその一部がポリアミド樹脂中に取り込まれ、これによりポリアミド樹脂(A)の分子量、即ち極限粘度[η]が本発明で規定される範囲内に調整される。
また、分子量調節剤は、末端アミノ基濃度の調整にも重要な役割を果たしている。すなわち、本発明の末端アミノ基濃度を有するポリアミド樹脂(A)は、仕込み時のジアミン成分とジカルボン酸成分のモル比、及び分子量調節剤の添加量を、前述のモル比の範囲内で適宜調整することにより得ることができる。
本発明で用いられるポリアミド樹脂(A)の、示差走査熱量計(DSC)で測定した融点(Tm)は270〜350℃、特に290〜335℃が好ましい。融点が270℃以上であると、リフローはんだ時の反射板の変形が抑制される。また融点350℃以下であると、溶融成形に際してポリアミド樹脂に分解を生じることがない。
またポリアミド樹脂(A)は、ポリアミド樹脂(A)、無機充填材(B)および白色顔料(C)の合計量100質量%中に、30〜80質量%、好ましくは40〜75質量%、さらに45〜70質量%の割合となるように添加することが好ましい。
[無機充填材(B)]
本発明で使用する無機充填材(B)としては、ポリアミド樹脂(A)に添加することで、該樹脂の強度を向上できるものであれば良く、具体的には、繊維状、粉状、粒状、板状、針状、クロス状、マット状等の形状を有する種々の無機補強材を使用することができる。さらに詳述すると、無機充填材としては、ガラス繊維、金属被覆ガラス繊維、セラミックス繊維、炭素繊維、金属炭化物繊維、金属硬化物繊維、アスベスト繊維およびホウ素繊維などの無機繊維が挙げられる。このような繊維状の充填材としては特にガラス繊維が好ましい。ガラス繊維を使用することにより、組成物の成形性が向上すると共に、樹脂組成物から形成される成形体の引張り強度、曲げ強度、曲げ弾性率等の機械的特性および熱変形温度などの耐熱特性が向上する。上記のようなガラス繊維の平均長さは、通常は、0.1〜20mm、好ましくは0.3〜6mmの範囲にあり、アスペクト比(L(繊維の平均長)/D(繊維の平均外径))が、通常は10〜2000、好ましくは30〜600の範囲にある。平均長さおよびアスペクト比がこのような範囲内にあるガラス繊維を使用することが好ましい。
また無機充填材(B)は、ポリアミド樹脂(A)、無機充填材(B)および白色顔料(C)の合計量100質量%中に、10〜60質量%、好ましくは10〜50質量%、さらに10〜40質量%の割合となるように添加することが好ましい。
[白色顔料(C)]
本発明で使用する白色顔料(C)としては、ポリアミド樹脂(A)に添加して該樹脂を白色に着色することで、着色された樹脂が光を反射できるものであれば良く、具体的には、酸化チタン、酸化亜鉛、硫化亜鉛、鉛白、硫酸亜鉛、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化アルミナなどが上げられる。これらの白色顔料は、単独で用いてもよく、二種以上組み合わせて用いてもよい。また、これらの白色顔料はシランカップリング剤あるいはチタンカップリング剤などで処理して使用することもできる。たとえばビニルトリエトキシシラン、2−アミノプロピルトリエトキシシラン、2−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのシラン系化合物で表面処理されていてもよい。白色顔料としては特に酸化チタンが好ましい。酸化チタンを使用することにより反射率、隠蔽性といった光学特性が向上する。酸化チタンはルチル型が好ましい。酸化チタンの粒子径は、0.05〜2.0μm、好ましくは0.05〜0.7μmである。
また白色顔料(C)は、ポリアミド樹脂(A)、無機充填材(B)および白色顔料(C)の合計量100質量%中に、5〜50質量%、好ましくは5〜45質量%、さらに5〜40質量%の割合となるように添加することが好ましい。
[その他の添加剤]
本発明では、発明の効果を損なわない範囲で、用途に応じて、以下の添加剤、すなわち、酸化防止剤(フェノール類、アミン類、イオウ類、リン類等)、耐熱安定剤(ラクトン化合物、ビタミンE類、ハイドロキノン類、ハロゲン化銅、ヨウ素化合物等)、光安定剤(ベンゾトリアゾール類、トリアジン類、ベンゾフェノン類、ベンゾエート類、ヒンダードアミン類、オギザニリド類等)、他の重合体(オレフィン類、変性ポリオレフィン類、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・1−ブテン共重合体等のオレフィン共重合体、プロピレン・1−ブテン共重合体等のオレフィン共重合体、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリスルフォン、ポリフェニレンオキシド、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、LCP等)、難燃剤(臭素系、塩素系、リン系、アンチモン系、無機系等)蛍光増白剤、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、顔料、結晶核剤、種々公知の配合剤を添加することができる。
[本発明のポリアミド樹脂組成物]
本発明のポリアミド樹脂組成物は、上記の各成分を、公知の方法、例えばヘンシェルミキサー、Vブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダ−などで混合する方法、あるいは混合後さらに一軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで溶融混練後、造粒あるいは粉砕する方法により製造することができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂(A)、無機充填材(B)および白色顔料(C)の合計量100質量%中にポリアミド樹脂(A)を、30〜80質量%、好ましくは40〜75質量%、さらに45〜70質量%の割合で含むことが好ましい。ポリアミド樹脂(A)が30質量%以上、80質量%以下であると、成形性を損なうことなく、はんだリフロー工程に耐え得る耐熱性に優れたポリアミド樹脂組成物を得ることができる。
また、無機充填材(B)を、10〜60質量%、好ましくは10〜50質量%、さらに好ましくは10〜40質量%の割合で含むことが好ましい。無機充填材(B)の量が10質量%以上であると、射出成形時やはんだリフロー工程で成形物が変形することがない。また60質量%以下であると、成形性および外観が良好な成形品を得ることができる。
また、白色顔料(C)を、5〜50質量%、好ましくは5〜45質量%、さらに好ましくは5〜40質量%の割合で含むことが好ましい。白色顔料(C)の量が5質量%以上であると、反射率等の十分な光の反射特性を得ることができる。また50質量%以下であれば、成形性を損なうことがなく好ましい。
上記のような組成範囲にある、本発明の反射板用ポリアミド樹脂組成物は、機械的特性、反射率および耐熱性に優れ、反射板用途に好適に使用することができる。
[反射板、発光ダイオード素子用反射板]
反射板とは、少なくとも光を放射する方向の面が開放された、または開放されていないケーシングやハウジング一般を包括し、より具体的には、箱状または函状の形状を有するもの、漏斗状の形状を有するもの、お椀状の形状を有するもの、パラボナ状の形状を有するもの、円柱状の形状を有するもの、円錐状の形状を有するもの、ハニカム状の形状を有するもの等、板(平面、球面、曲面等の面)を光を反射する面として有する三次元形状一般をも包含する。
発光ダイオード(LED)素子用反射板は、通常ポリアミド樹脂、またはポリアミド樹脂と無機充填材を含む樹脂組成物を、射出成形、特にフープ成形等の金属のインサート成形、溶融成形、押出し成形、インフレーション成形、ブロー成形等の加熱成形により、所望の形状に賦形することで得られ、該反射板にLED素子とその他の部品を組み込み、封止用樹脂により封止、接合、接着等して使用される。
本発明に係る反射板は、上記反射板用ポリアミド樹脂組成物を成形して得られたものである。特に、反射板としては、反射保持率が55%以上、好ましくは60%以上のものが好適である。反射保持率が55%以上であると、耐久性の優れた光学素子を得ることができる。なお、上記反射板用ポリアミド樹脂組成物を成形すれば、通常反射保持率が55%以上とすることができる。この反射保持率の調整方法としては、無機充填材、白色顔料の量によるが、これらが同じ量のポリアミド樹脂組成物を比較した場合、末端アミノ基濃度を調整することで制御可能である。反射保持率を高くしたい場合には、末端アミノ基濃度の量を70〜230mmol/kgとすればよい。かかる反射保持率の評価方法は後述する。
また、本発明のポリアミド樹脂組成物および反射板はLED用途のみならず、その他の光線を反射する用途にも適応することができる。具体的な例としては、各種電気電子部品、室内照明、天井照明、屋外照明、自動車照明、表示機器、ヘッドライト等の発光装置用の反射板として使用できる。
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例および比較例において、各物性値の測定および評価は以下の方法で行った。
[末端アミノ基濃度]
トールビーカーに試料としてポリアミド樹脂0.5〜0.7gを精秤して、m−クレゾールを30ml加える。窒素シール後に密閉し、110℃で30分間攪拌し、ポリアミド樹脂を溶解する。室温まで冷却し、指示薬である0.1%のチモルブルー/m−クレゾール溶液を2〜3滴加える。0.02Mのp−トルエンスルホン酸/m−クレゾールで黄色から青紫色になるまで滴定を行う。空試験は試料を加えずに上記操作を行う。末端アミノ基濃度は以下の数式(1)により算出される。
末端アミノ基濃度(mmol/kg)=(A−B)×F×M×103/S (1)
A:試料に要したp−トルエンスルホン酸溶液の滴定量(ml)
B:空試験に要したp−トルエンスルホン酸溶液の滴定量(ml)
F:p−トルエンスルホン酸溶液のファクター
M:p−トルエンスルホン酸溶液のモル濃度(M)
S:試料質量
[極限粘度[η]]
ポリアミド樹脂0.5gを96.5%硫酸溶液50mlに溶解し、ウベローデ粘度計を使用し、25℃±0.05℃の条件下で試料溶液の流下秒数を測定し、以下の数式(2)に基づき算出した。
[η]=ηSP/[C(1+0.205ηSP)] (2)
[η]:極限粘度(dl/g)
ηSP:比粘度
C:試料濃度(g/dl)
t:試料溶液の流下秒数(秒)
t0:ブランク硫酸の流下秒数(秒)
ηSP=(t−t0)/t0
[融点(Tm)]
PerkinElemer社製DSC7を用いて、一旦330℃で5分間保持し、次いで10℃/分の速度で23℃まで降温せしめた後、10℃/分で昇温した。このときの融解に基づく吸熱ピ−クを融点とした。
[反射率]
射出成形にて作成した、厚み2mmの試験片を用いて470nm、520nm、650nmの波長の反射率を測定した。
評価は反射率85%以上を○、85未満を×とした。
成形機:東芝機械(株)製IS−55EPN(シリンダー温度335℃、金型温度120℃)
反射率測定器:ミノルタ(株)CM3500d
[反射保持率]
厚さ2mmの試験片を射出成形機で作成し、該試験片を180℃の熱風乾燥機で14時間加熱した。この加熱前後での波長470nmの光線反射率を測定し、加熱前の反射率に対する加熱後の値の比率を、以下の数式(3)に基づき算出した。
反射保持率(%)=R2/R1×100 (3)
R1:加熱前の、波長470nmの光線反射率
R2:加熱後の、波長470nmの光線反射率
成形機:東芝機械(株)製IS−55EPN(シリンダー温度335℃、金型温度120℃)
熱風乾燥機:ヤマト科学(株)DN6101
反射率測定器:ミノルタ(株)CM3500d
[実施例1]
ジカルボン酸成分単位(a−1)としてテレフタル酸2260g(13.6モル)およびアジピン酸1190g(8.1モル)、ジアミン成分単位(a−2)として1,6−ジアミノヘキサン2640g(22.7モル)、分子量調節剤として安息香酸75g(0.6モル)、触媒として次亜リン酸ナトリウム5g(0.047モル)およびイオン交換水600mlを、オートクレーブに仕込み、窒素置換後、攪拌しながら内部温度を4時間かけて250℃に昇温した。そのまま1時間反応を続け、ポリアミド低次縮合物を得た。次いで、このポリアミド低次縮合物を乾燥し、真空下190℃で6時間固相重合し,その後、二軸押出機に供給して、シリンダー設定温度350℃で溶融重合してポリアミド樹脂(A)を得た。このポリアミド樹脂(A)の末端アミノ基濃度は90mmol/kg、極限粘度[η]は0.8dl/g、融点は320℃であった。
次いで、上記で得られたポリアミド樹脂(A)60質量%、無機充填材(B)として、ガラス繊維(長さ3mm、アスペクト比300)を25質量%、および白色顔料(C)として酸化チタン(粉末状、平均粒径0.21μm)を15質量%の割合で、ポリアミド樹脂(A)および白色顔料(C)をタンブラーブレンダーで混合して、(株)日本製鋼所株式会社製、二軸ベント付押出機に装入。また無機充填材(B)は上記の押出機にサイドフィードして、設定温度320〜350℃の範囲で溶融混練してペレット状の樹脂組成物を得た。次いで、得られた樹脂組成物について各物性を評価した。結果を表1に示す。
[実施例2,3、比較例1〜4]
ジカルボン酸成分単位(a−1)、ジアミン成分単位(a−2)および分子量調節剤の使用量を調製することにより得られたポリアミド樹脂(A)、無機充填材(B)および白色顔料(C)を表1に示す割合で使用した以外は、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
Figure 0004913051
本発明のポリアミド樹脂組成物は、機械強度が高く、耐熱性に優れ、しかも高い反射率が安定した成型物を製造できるので、LED用反射板、各種電気電子部品、室内照明、天井照明、屋外照明、自動車照明、表示機器、ヘッドライト等の発光装置用の反射板として好適に使用できる。

Claims (8)

  1. ポリアミド樹脂(A)30〜80質量%、無機充填材(B)10〜60質量%および白色顔料(C)5〜50質量%を含む反射板用ポリアミド樹脂組成物(ただし、A,B,Cの合計は100質量%を超えない。)であって、ポリアミド樹脂(A)が、テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分単位30〜100モル%、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位0〜70モル%および/または炭素原子数4〜20の脂肪族ジカルボン酸成分単位0〜70モル%からなるジカルボン酸成分単位(a−1)並びに、炭素原子数4〜20の直鎖脂肪族ジアミン成分単位および/または炭素原子数4〜20の側鎖を有する脂肪族ジアミン成分単位からなるジアミン成分単位(a−2)を含み、ポリアミド樹脂(A)の末端アミノ基濃度が70〜230mmol/kgである反射板用ポリアミド樹脂組成物。
  2. ポリアミド樹脂(A)に含まれるジアミン成分単位(a−2)が、1,6−ジアミノヘキサンである、請求項1に記載の反射板用ポリアミド樹脂組成物。
  3. ポリアミド樹脂(A)の極限粘度[η]が、0.5〜0.9dl/gおよび融点が270〜350℃である、請求項1に記載の反射板用ポリアミド樹脂組成物。
  4. 無機充填材(B)がガラス繊維である、請求項1に記載の反射板用ポリアミド樹脂組成物。
  5. 白色顔料(C)が酸化チタンである、請求項1に記載の反射板用ポリアミド樹脂組成物。
  6. 請求項1に記載の反射板用ポリアミド樹脂組成物を成形して得られる反射板。
  7. 反射保持率が55%以上である請求項6に記載の反射板。
  8. 発光ダイオード素子用である請求項6に記載の反射板。
JP2007521193A 2005-04-15 2006-04-11 反射板用樹脂組成物および反射板 Expired - Fee Related JP4913051B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007521193A JP4913051B2 (ja) 2005-04-15 2006-04-11 反射板用樹脂組成物および反射板

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005118517 2005-04-15
JP2005118517 2005-04-15
PCT/JP2006/307633 WO2006112300A1 (ja) 2005-04-15 2006-04-11 反射板用樹脂組成物および反射板
JP2007521193A JP4913051B2 (ja) 2005-04-15 2006-04-11 反射板用樹脂組成物および反射板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2006112300A1 JPWO2006112300A1 (ja) 2008-12-11
JP4913051B2 true JP4913051B2 (ja) 2012-04-11

Family

ID=37115025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007521193A Expired - Fee Related JP4913051B2 (ja) 2005-04-15 2006-04-11 反射板用樹脂組成物および反射板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8426549B2 (ja)
JP (1) JP4913051B2 (ja)
KR (1) KR100886524B1 (ja)
CN (1) CN101155878B (ja)
TW (1) TWI288768B (ja)
WO (1) WO2006112300A1 (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2913023B1 (fr) * 2007-02-23 2009-04-10 Rhodia Operations Sas Composition polymere thermoplastique a base de polyamide
EP2170982A1 (en) * 2007-07-23 2010-04-07 DSM IP Assets B.V. Plastic component for a lighting systems
ATE544803T1 (de) * 2007-07-23 2012-02-15 Dsm Ip Assets Bv E/e-verbinder und darin verwendete polymerzusammensetzung
DE502007006117D1 (de) * 2007-08-24 2011-02-10 Ems Patent Ag Mit flachen Glasfasern verstärkte Hochtemperatur-Polyamidformmassen
JP2009167358A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Techno Polymer Co Ltd 放熱性樹脂組成物
FR2954773B1 (fr) * 2009-12-24 2013-01-04 Arkema France Polyamide semi-aromatique, son procede de preparation, composition comprenant un tel polyamide et leurs utilisations
KR101212917B1 (ko) 2010-08-27 2012-12-14 도요보 가부시키가이샤 표면 실장형 led용 반사판에 사용하는 폴리아미드 수지 조성물
KR101279978B1 (ko) * 2010-10-18 2013-07-05 제일모직주식회사 폴리아미드 수지
KR101333579B1 (ko) 2010-12-15 2013-11-28 제일모직주식회사 반사성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물.
JP2012140619A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Cheil Industries Inc 表面光沢度及び反射率が優れた反射板用ポリアミド樹脂組成物及び成形品
EP2644656B1 (en) * 2011-01-28 2020-09-09 Kuraray Co., Ltd. Polyamide composition for reflector, reflector, light emitting device including the reflector, and lighting device and image display device each including the light emitting device
KR101638674B1 (ko) * 2011-06-08 2016-07-11 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 반사재용 열가소성 수지 조성물, 반사판 및 발광 다이오드 소자
EP2431419A1 (en) * 2011-06-21 2012-03-21 DSM IP Assets B.V. Anti-yellowing polyamide composition
FR2976946B1 (fr) * 2011-06-24 2014-01-24 Arkema France Composition comprenant un polyamide semi-aromatique et ses utilisations, notamment pour un reflecteur a diode electroluminescente
EP2592117A1 (en) * 2011-11-10 2013-05-15 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Polyamide composition and article manufactured therefrom
CN102372921B (zh) * 2011-10-10 2013-05-08 金发科技股份有限公司 一种耐热聚酰胺组合物及其应用
CN102719093B (zh) * 2012-01-09 2015-01-07 金发科技股份有限公司 一种无卤阻燃聚酰胺组合物及其制备方法与应用
EP2813549A1 (en) * 2012-01-09 2014-12-17 Kingfa Sci Tech. Co., Ltd. Halogen-free fire-retardant polyamide composition, and preparation method and application thereof
EP2711399B1 (en) 2012-03-23 2014-12-31 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Thermoplastic resin composition, resin article, and method of manufacturing resin article with plated layer
KR101566063B1 (ko) 2012-12-31 2015-11-04 제일모직주식회사 표면광택도, 반사성, 내황변성 및 성형성이 우수한 열가소성 수지 조성물
KR20140099138A (ko) 2013-02-01 2014-08-11 제일모직주식회사 광안정성 및 내변색성이 우수한 폴리아미드 수지 조성물
JP6505015B2 (ja) * 2013-09-05 2019-04-24 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法
US10301449B2 (en) 2013-11-29 2019-05-28 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition having excellent light stability at high temperature
KR101690829B1 (ko) 2013-12-30 2016-12-28 롯데첨단소재(주) 내충격성 및 내광성이 우수한 열가소성 수지 조성물
US10636951B2 (en) 2014-06-27 2020-04-28 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition having excellent reflectivity
US9840610B2 (en) 2014-09-30 2017-12-12 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and molded article using the same
KR101793319B1 (ko) 2014-12-17 2017-11-03 롯데첨단소재(주) 폴리에스테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
CN104610739B (zh) * 2015-01-21 2017-09-15 金发科技股份有限公司 一种反射板用聚酰胺组合物
KR101849830B1 (ko) 2015-06-30 2018-04-18 롯데첨단소재(주) 내충격성 및 광신뢰성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
KR101921611B1 (ko) * 2017-04-18 2018-11-26 한국과학기술원 반도체 나노결정 필름
JP6985828B2 (ja) * 2017-06-30 2021-12-22 三井化学株式会社 振動溶着用ポリアミド樹脂組成物、成形体及び溶着成形体
KR20200093676A (ko) * 2017-12-19 2020-08-05 바스프 에스이 안정화제 조성물, 이의 용도 및 이를 포함하는 플라스틱 조성물

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0881627A (ja) * 1994-09-16 1996-03-26 Kuraray Co Ltd 成形体
JP2002114906A (ja) * 2000-10-10 2002-04-16 Mitsui Chemicals Inc 電気・電子部品成形材料および電気・電子部品
WO2003085029A1 (fr) * 2002-04-05 2003-10-16 Mitsui Chemicals, Inc. Composition de resine pour reflecteurs a diodes electroluminescentes
JP2004075994A (ja) * 2002-06-21 2004-03-11 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
JP2005194513A (ja) * 2003-12-09 2005-07-21 Mitsui Chemicals Inc 反射板用樹脂組成物および反射板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07228776A (ja) 1994-02-18 1995-08-29 Kuraray Co Ltd 成形材料用ポリアミド組成物
JP2002146184A (ja) * 2000-11-07 2002-05-22 Mitsui Chemicals Inc 難燃性ポリアミド組成物およびその用途
CN1356348A (zh) * 2000-11-28 2002-07-03 三井化学株式会社 聚酰胺树脂,聚酰胺树脂组合物和其成形制品及其电子部件基板的制造方法
CA2432522C (en) * 2002-06-21 2010-09-21 Hideaki Oka Polyamide composition
TWI281485B (en) * 2002-06-28 2007-05-21 Mitsui Chemicals Inc Polyamide resin composition and molding therefrom
US20070161741A1 (en) * 2003-12-09 2007-07-12 Mitsui Chemicals, Inc. Resin composition for reflector plate and reflector plate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0881627A (ja) * 1994-09-16 1996-03-26 Kuraray Co Ltd 成形体
JP2002114906A (ja) * 2000-10-10 2002-04-16 Mitsui Chemicals Inc 電気・電子部品成形材料および電気・電子部品
WO2003085029A1 (fr) * 2002-04-05 2003-10-16 Mitsui Chemicals, Inc. Composition de resine pour reflecteurs a diodes electroluminescentes
JP2004075994A (ja) * 2002-06-21 2004-03-11 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
JP2005194513A (ja) * 2003-12-09 2005-07-21 Mitsui Chemicals Inc 反射板用樹脂組成物および反射板

Also Published As

Publication number Publication date
US8426549B2 (en) 2013-04-23
CN101155878A (zh) 2008-04-02
KR100886524B1 (ko) 2009-03-02
CN101155878B (zh) 2011-12-07
TWI288768B (en) 2007-10-21
JPWO2006112300A1 (ja) 2008-12-11
WO2006112300A1 (ja) 2006-10-26
KR20070120196A (ko) 2007-12-21
TW200641049A (en) 2006-12-01
US20090088507A1 (en) 2009-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4913051B2 (ja) 反射板用樹脂組成物および反射板
KR101212917B1 (ko) 표면 실장형 led용 반사판에 사용하는 폴리아미드 수지 조성물
EP2471866B1 (en) Polyamide Resin Composition
US20070161741A1 (en) Resin composition for reflector plate and reflector plate
KR101426268B1 (ko) 표면 반사율 및 내열성이 우수한 폴리아미드 조성물
US20120065327A1 (en) Polyamide resin
KR20180070490A (ko) 높은 파단 인장 변형률을 가진 투명한 폴리아미드 성형 조성물
US9403980B2 (en) Polyamide composition having surface reflectance and heat resistance
JP5871920B2 (ja) 反射材用熱可塑性樹脂組成物、反射板および発光ダイオード素子
JP5731312B2 (ja) 反射材用熱可塑性樹脂および反射板
EP2471868A1 (en) Polyamide resin composition
JP2007271834A (ja) 反射板用樹脂組成物および反射板
KR101831097B1 (ko) 반사재용 수지 조성물 및 그것을 포함하는 반사판
JP2005194513A (ja) 反射板用樹脂組成物および反射板
WO2013026778A1 (en) Polyamide composition and article manufactured therefrom
JP6042271B2 (ja) 反射材用ポリエステル樹脂組成物および反射板
KR101436081B1 (ko) 표면 광택도 및 표면 반사율이 우수한 폴리아미드 조성물
JP2011032372A (ja) ポリアミド
JP2020204013A (ja) 樹脂組成物の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101124

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101227

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20101227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110412

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110422

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120110

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4913051

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees