CN101155878B - 反射板用树脂组合物及反射板 - Google Patents

反射板用树脂组合物及反射板 Download PDF

Info

Publication number
CN101155878B
CN101155878B CN200680011812XA CN200680011812A CN101155878B CN 101155878 B CN101155878 B CN 101155878B CN 200680011812X A CN200680011812X A CN 200680011812XA CN 200680011812 A CN200680011812 A CN 200680011812A CN 101155878 B CN101155878 B CN 101155878B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polyamide resin
reflector
resin composition
dicarboxylic acid
subdivision
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200680011812XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101155878A (zh
Inventor
小笠原英人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemical Industry Co Ltd filed Critical Mitsui Chemical Industry Co Ltd
Publication of CN101155878A publication Critical patent/CN101155878A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101155878B publication Critical patent/CN101155878B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/265—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyamides (AREA)

Abstract

本发明提供反射板用聚酰胺树脂组合物和使该树脂组合物成型而制成的反射板，特别是能制成在LED的制造工序和回流焊接工序中因加热产生的反射率降低较少的反射板。所述树脂组合物能制成机械强度高、耐热性优良、并且具有稳定的高反射率的成形物。该树脂组合物含有聚酰胺树脂(A)30～80质量％、无机填充材料(B)10～60质量％和白色颜料(C)5～50质量％(A、B、C的合计不超过100质量％)；聚酰胺树脂(A)包含由对苯二甲酸衍生的二羧酸成分单元30～100摩尔％、对苯二甲酸之外的芳香族二羧酸成分单元0～70摩尔％和/或碳原子数为4～20的脂肪族二羧酸成分单元0～70摩尔％构成的二羧酸成分单元以及由碳原子数为4～20的直链脂肪族二胺成分单元和/或碳原子数为4～20的具有支链的脂肪族二胺成分单元构成的二胺成分单元；聚酰胺树脂(A)的末端氨基浓度为70～230mmol/kg。

Description

反射板用树脂组合物及反射板
技术领域
本发明涉及适用于反射板的聚酰胺树脂组合物以及使该树脂组合物成型而制成的反射板。更详细地说是关于一种含有聚酰胺树脂、无机填充材料和白色颜料，光反射率、耐热性和机械特性优良，并且适于嵌件模塑(insert molding)的反射板用聚酰胺树脂组合物以及使该树脂组合物成型而制成的反射板。 
背景技术
为有效地利用光，反射板被应用在多种场合，近年来，为使装置小型化和光源小型化，光源正向半导体化即半导体激光器、发光二极管(以下称为LED)转换。因此，对于反射板不仅要求机械强度，由于还在印刷电路板等上表面安装等，所以还要求耐热性良好，能够精密成型。并且，对于反射板，反射光的性能上要求能得到稳定的高反射率，特别是必须抑制在LED的装配和回流焊接工序中因加热引起的反射率降低。 
在该领域中，因为特别需要能耐受在使用无铅焊料的260℃温度下进行的回流焊接的材料，只能使用LCP(液晶聚合物)和聚酰胺树脂等有限的树脂。其中，LCP存在因树脂的白度低，作为反射板无法获得足够的高反射率的问题。此外，作为聚酰胺树脂，以往广泛使用的具有优良强度特性和注射成型性的脂肪族聚酰胺(PA6、PA66、PA11、PA12)，由于其可耐受回流焊接工序温度的耐热性和低吸水性不够充分，进一步加热时会发生变色，存在反射率低的问题。 
专利文献1和2公开了采用1，9-二氨基壬烷作为二胺成分的发光二极管反射板用聚酰胺树脂。但是，这些聚酰胺树脂不能充分防止在LED的装配和回流焊接工序等中反射率因加热而降低的问题。 
专利文献1：W0 03/085029 
专利文献2：日本特开平7-228776号公报 
发明内容
发明要解决的技术问题 
本发明提供一种反射板用聚酰胺树脂组合物和使该树脂组合物成型而制得的反射板，该反射板用聚酰胺树脂组合物，能制成机械强度高、耐热性优良并且反射率高而稳定的成型物，特别是能制成在LED的制造工序和回流焊接工序中因加热产生的反射率降低较少的反射板。 
解决技术问题的手段 
鉴于这种情况，本发明人经过精心研究的结果惊奇地发现，含有将末端氨基浓度调整至特定范围内的聚酰胺树脂的聚酰胺树脂组合物能解决上述问题，从而完成了本发明。 
即，本发明的构成要点如下。 
一种反射板用聚酰胺树脂组合物，是含有聚酰胺树脂(A)30～80质量％、无机填充材料(B)10～60质量％和白色颜料(C)5～50质量％的反射板用聚酰胺树脂组合物(其中，A、B和C合计不超过100质量％)，聚酰胺树脂(A)包含二羧酸成分单元(a-1)和二胺成分单元(a-2)，所述二羧酸成分单元(a-1)包含对苯二甲酸衍生的二羧酸成分单元30～100摩尔％、对苯二甲酸之外的芳香族二羧酸成分单元0～70摩尔％和/或碳原子数为4～20的脂肪族二羧酸成分单元0～70摩尔％，所述二胺成分单元(a-2)包含碳原子数为4～20的直链脂肪族二胺成分单元和/或碳原子数为4～20的具有支链的脂肪族二胺成分单元，聚酰胺树脂(A)的末端氨基浓度为70～230mmol/kg。 
如[1]所述的反射板用聚酰胺树脂组合物，其中聚酰胺树脂(A)含有的二胺成分单元(a-2)为1，6-二氨基己烷。 
如[1]所述的反射板用聚酰胺树脂组合物，其中聚酰胺树脂(A)的特性粘度[η]为0.5～0.9dl/g，熔点为270～350℃。 
如[1]所述的反射板用聚酰胺树脂组合物，其中无机填充材料(B)为玻璃纤维。 
如[1]所述的反射板用聚酰胺树脂组合物，其中白色颜料(C)为氧化钛。 
使[1]所述的反射板用聚酰胺树脂组合物成型而制成的反射板。 
反射保持率为55％以上的[6]所述的反射板。 
用于发光二极管元件的[6]所述的反射板。 
发明的效果 
根据本发明，能提供反射板用树脂组合物以及使该树脂组合物成型而制成的反射板，所述反射板用树脂组合物能制成机械强度高、耐热性优良、反射率高而稳定的成型物，特别是在LED的制造工序和回流焊接工序中因加热产生的反射率降低较少，工业价值极高。 
具体实施方式
以下对本发明作详细说明。 
[聚酰胺树脂(A)] 
本发明使用的聚酰胺树脂(A)包含二羧酸成分单元(a-1)和二胺成分单元(a-2)。 
[二羧酸成分单元(a-1)] 
构成本发明所使用的聚酰胺树脂(A)的二羧酸成分单元(a-1)优选包含对苯二甲酸成分单元30～100摩尔％、对苯二甲酸之外的芳香族二羧酸成分单元0～70摩尔％、和/或碳原子数为4～20的脂肪族二羧酸成分单元0～70摩尔％，这些二羧酸成分单元(a-1)的合计量为1 00摩尔％。其中，作为对苯二甲酸之外的芳香族二羧酸成分单元优选例如间苯二甲酸、2-甲基对苯二甲酸、萘二羧酸及其组合。脂肪族二羧酸成分单元的碳原子数并无特别限制，由碳原子数为4～20、优选6～12的脂肪族二羧酸所衍生。为衍生这样的脂肪族二羧酸成分单元所用的脂肪族二羧酸可例举出如己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸烷二羧酸、十一烷二羧酸、十二烷二羧酸等。而其中特别优选己二酸。 
本发明所述二羧酸成分单元中优选含有：对苯二甲酸成分单元30～100摩尔％，优选40～100摩尔％，更优选40～80摩尔％，对苯二甲酸之外的芳香族二羧酸成分单元0～70摩尔％，优选0～60摩尔％，更优选20～60摩尔％，和/或碳原子数为4～20、优选6～12的脂肪族二羧酸成分单元0～70摩尔％，优选0～60摩尔％，更优选20～60摩尔％。 
本发明中，作为二羧酸成分单元(a-1)，也可以与上述构成单元同时含有少量的例如10摩尔％以下程度的多元羧酸成分单元。作为这种多元羧酸成分单元，具体地可以例举出偏苯三酸和苯均四酸等三元酸和多元酸。 
[二胺成分单元(a-2)] 
构成本发明所使用的聚酰胺树脂(A)的二胺成分单元(a-2)为具有直链和/或支链的碳原子数4～20、优选6～12的脂肪族二胺，这些二胺成分单元(a-2)的合计量为100摩尔％。 
直链脂肪族二胺成分单元的具体例为例如：1，4-二氨基丁烷、1，6-二氨基己烷、1，7-二氨基庚烷、1，8-二氨基辛烷、1，9-二氨基壬烷、1，10-二氨基癸烷、1，11-二氨基十一烷、1，12-二氨基十二烷。其中优选1，6-二氨基己烷。具有支链的脂肪族二胺成分单元的具体实例例如：2-甲基-1，5-二氨基戊烷、2-甲基-1，6-二氨基己烷、2-甲基-1，7-二氨基庚烷、2-甲基-1，8-二氨基辛烷、2-甲基-1，9-二氨基壬烷、2-甲基-1，10-二氨基癸烷、2-甲基-1，11-二氨基十一烷等。其中优选2-甲基-1，7-二氨基庚烷、2-甲基-1，8-二氨基辛烷、2-甲基-1，9-二氨基壬烷。 
本发明使用的聚酰胺树脂(A)，例如可以通过使二羧酸成分单元(a-1)和二胺成分单元(a-2)在均匀溶液中缩聚而制成。更具体而言，如WO03/085029所述，在存在催化剂的情况下对上述二羧酸成分单元和二胺成分单元加热得到低缩合物，随后对该低缩合物的熔融物施加剪切应力缩聚而制成。 
本发明使用的聚酰胺树脂(A)中，末端氨基浓度必须为70～230mmol/kg，优选80～210mmol/kg，更优选80～190mmol/kg。若末端氨基浓度为70mmol/kg以上，则LED的制造工序和回流焊接工序等中加热导致的反射率降低受到抑制。为230mmol/kg以下时，聚酰胺树脂的机械强度不会损失，因而优选。 
此处所述末端氨基浓度通过下述方式获得：精确称量试样聚酰胺树脂0.5～0.7g，放入高型烧杯中，加入30ml的间甲酚，用氮气密封后密闭，在110℃搅拌30分钟，使聚酰胺树脂溶解。随后，冷却至室温，滴加2～3滴指示剂即0.1％百里酚蓝/间甲酚溶液。随后，用0.02M的对甲苯磺酸/间甲酚滴定至由黄色变为蓝紫色，按照以下的计算式(1)计算出末端氨基浓度。此外，空白试验是不加试样进行上述操作。 
末端氨基浓度(mmol/kg)＝(A-B)×F×M×103/S(1) 
A：试样需要的对甲苯磺酸溶液的滴定量(ml) 
B：空白试验需要的对甲苯磺酸溶液的滴定量(ml) 
F：对甲苯磺酸溶液的因数 
M：对甲苯磺酸溶液的摩尔浓度(M) 
S：试样的质量。 
为了将聚酰胺树脂(A)的末端氨基浓度调整至上述范围，可以通过下述方式实现：例如缩聚时，必须将装入的各种原料的量调整至二胺成分单元(a-2)的合计装入摩尔数大于二羧酸成分单元(a-1)的合计装入摩尔数，特别是在本发明中使二羧酸成分单元(a-1)和二胺成分单元(a-2)缩聚时，要将装入量调整至[二胺成分单元(a-2)的合计装入摩尔数/二羧酸成分单元(a-1)的合计装入摩尔数]的值为1.01～1.2，优选1.02～1.15，更优选1.02～1.1。 
本发明使用的聚酰胺树脂(A)，在温度25℃、96.5％的硫酸中测定的特性粘度[η]为0.5～0.9dl/g，优选0.6～0.9dl/g，更优选0.7～0.9dl/g。在上述范围内时，机械特性和成型时的流动性优良。若特性粘度为0.5dl/g以上，能得到充分的机械强度。若为0.9dl/g以下，成型时能获得良好的流动性，所以是优选的。为将聚酰胺树脂(A)的特性粘度[η]调整至上述范围，可通过下述方式实现：例如在反应体系内配合使用分子量调整剂等，使二羧酸成分单元(a-1)和二胺成分单元(a-2)反应。分子量调整剂可使用一元羧酸和一元胺。本发明中，由于如上所述加入的量中二胺成分过剩，因此作为分子量调节剂优选一元羧酸。 
此处使用的一元羧酸可例举出碳原子数为2～30的脂肪族一元羧酸、芳香族一元羧酸和脂环族一元羧酸。芳香族一元羧酸和脂环族一元羧酸也可以在环状结构部分具有取代基。例如，脂肪族一元羧酸可以例举出醋酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、十三烷酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸和亚油酸。芳香族一元羧酸可以例举出苯甲酸、甲苯酸、萘羧酸、甲基萘羧酸和苯基乙酸，脂环族一元羧酸可以举出例如环己烷羧酸。 
这种分子量调整剂是在上述二羧酸成分单元(a-1)和二胺成分单元(a-2)反应时使用，反应体系中相对于二羧酸成分单元(a-1)的合计量1摩尔，通常使用分子量调整剂0～0.07摩尔，优选0～0.05摩尔。通过使用上述 用量的分子量调整剂，可以使至少其中一部分进入聚酰胺树脂中，从而调整聚酰胺树脂(A)的分子量、即特性粘度[η]至本发明规定的范围内。 
此外，分子量调节剂对末端氨基浓度的调整也起到重要的作用。即，具有本发明所述末端氨基浓度的聚酰胺树脂(A)，能够通过将装入时的二胺成分和二羧酸成分的摩尔比、以及分子量调节剂的添加量适当调整至前述摩尔比范围内而获得。 
本发明使用的聚酰胺树脂(A)经差示扫描量热仪(DSC)测定的熔点(Tm)为270～350℃，特别优选290～335℃。若熔点在270℃以上，则能抑制回流焊接时反射板的变形。若熔点在350℃以下，熔融成型时聚酰胺树脂就不会发生分解。 
另外，在聚酰胺树脂(A)、无机填充材料(B)和白色颜料(C)的合计量100质量％中，聚酰胺树脂(A)的添加比例为30～80质量％，优选40～75质量％，更优选45～70质量％。 
[无机填充材料(B)] 
作为本发明中使用的无机填充材料(B)，只要是通过添加到聚酰胺树脂(A)中而能提高该树脂的强度的材料即可，具体而言可使用具有纤维状、粉状、粒状、板状、针状、十字状、栅网状等形状的各种无机增强材料。更详细而言，作为无机填充材料，可例举出玻璃纤维、金属披覆玻璃纤维、陶瓷纤维、碳纤维、金属碳化物纤维、金属硬化物纤维、石棉纤维和硼纤维等无机纤维。作为这种纤维状填充材料特别优选玻璃纤维。通过使用玻璃纤维，组合物的成型性提高，同时，由树脂组合物形成的成型体的抗拉强度、抗弯强度、弯曲弹性模量等机械性能和热变形温度等耐热性能提高。上述玻璃纤维的平均长度一般为0.1～20mm，优选0.3～6mm的范围，纵横比(L(纤维的平均长度)/D(纤维的平均外径))一般为10～2000，优选30～600的范围。优选使用平均长度和纵横比在上述范围内的玻璃纤维。 
另外，在聚酰胺树脂(A)、无机填充材料(B)和白色颜料(C)的合计量100质量％中，无机填充材料(B)的添加比例为10～60质量％，优选10～50质量％，更优选10～40质量％。 
[白色颜料(C)] 
作为本发明使用的白色颜料(C)，只要是通过添加在聚酰胺树脂(A)中使该树脂着色成白色而可使被着色的树脂反射光的颜料即可，具体而言可采用氧化钛、氧化锌、硫化锌、铅白、硫酸锌、硫酸钡、碳酸钙、氧化铝等。这些白色颜料既可单独使用，也可以两种以上组合使用。此外，这些白色颜料也可以经硅烷偶联剂或钛偶联剂等处理后使用。例如也可用乙烯基三乙氧基硅烷、2-氨基丙基三乙氧基硅烷、2-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等硅烷系化合物进行表面处理。白色颜料特别优选氧化钛。通过使用氧化钛，反射率、掩蔽性等光学特性能够提高。氧化钛优选为金红石型。氧化钛的粒径为0.05～2.0μm，优选0.05～0.7μm。 
在聚酰胺树脂(A)、无机填充材料(B)和白色颜料(C)的合计量100质量％中，白色颜料(C)的添加比例为5～50质量％，优选5～45质量％，更优选5～40质量％。 
[其它添加剂] 
在不损害发明效果的范围内，本发明中可根据用途添加下列添加剂，即抗氧化剂(酚类、胺类、硫类、磷类等)、热稳定剂(内酯化合物、维生素E类、氢醌类、卤化铜、碘化合物等)、光稳定剂(苯并三唑类、三嗪类、二苯甲酮类、苯甲酸酯类、受阻胺类、草酰替苯胺类等)、其它聚合物(烯烃类、改性聚烯烃类、乙烯·丙烯共聚物、乙烯·1-丁烯共聚物等烯烃共聚物、丙烯·1-丁烯共聚物等烯烃共聚物、聚苯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚缩醛、聚砜、聚苯醚、氟树脂、硅树脂、LCP等)、阻燃剂(溴系、氯系、磷系、锑系、无机系等)、荧光增白剂、增塑剂、增粘剂、抗静电剂、脱模剂、颜料、成核剂等公知的配合剂。 
[本发明的聚酰胺树脂组合物] 
本发明的聚酰胺树脂组合物可通过下述方法制成：将上述各成分用公知方法例如利用亨舍尔混合机、V型混合机、螺条混合机、滚筒混合机等混合方法混合，或在混合后进一步用单螺杆挤出机、多螺杆挤出机、捏和机、班伯里混炼机等熔融混炼后，造粒或粉碎。 
本发明的聚酰胺树脂组合物，在聚酰胺树脂(A)、无机填充材料(B)和白色颜料(C)的合计量100质量％中，聚酰胺树脂(A)的含有比例为30～ 80质量％，优选40～75质量％，更优选45～70质量％。聚酰胺树脂(A)为30质量％以上、80质量％以下时，成型性不会受损，能得到可耐受回流焊接工序的耐热性优良的聚酰胺树脂组合物。 
无机填充材料(B)的含有比例为10～60质量％，优选10～50质量％，更优选10～40质量％。无机填充材料(B)的量为10质量％以上时，注射成型时和回流焊接工序中成型物不变形。为60质量％以下时，能得到成型性和外观良好的成型品。 
另外，白色颜料(C)的含有比例为5～50质量％，优选5～45质量％，更优选5～40质量％。白色颜料(C)的量为5质量％以上时，能得到反射率等充分的光反射特性。为50质量％以下时，不会损害成型性，所以是优选的。 
在上述组成范围内的本发明所述反射板用聚酰胺树脂组合物，其机械性能、反射率和耐热性优良，能适用于反射板用途。 
[反射板、发光二极管元件用反射板] 
所谓的反射板包括至少发射光线方向的面为开放或未开放的箱和壳的全部，更具体而言，通常也包括具有箱状或盒状、漏斗状、碗状、抛物面状、圆柱状、圆锥状、蜂窝状等形状的装置等以板(平面、球面、曲面等面)作为反射光的面的三维形状的装置。 
发光二极管(LED)元件用反射板可通过下述方式获得：利用注射成型、特别是拉带成型(hoop molding)等金属嵌件模塑、熔融成型、挤出成型、吹塑成型、吹制成型等加热成型工艺，使常规聚酰胺树脂、或含有聚酰胺树脂和无机填充材料的树脂组合物具有所期望的形状，在该反射板上组装LED元件和其它部件，利用密封用树脂进行密封、接合、粘结等后使用。 
本发明所述反射板是通过使上述反射板用聚酰胺树脂组合物成型而制成的。特别是，作为反射板，反射保持率优选为55％以上，最好在60％以上。如果反射保持率在55％以上，则能得到耐久性优良的光学元件。使上述反射板用聚酰胺树脂组合物成型，通常能使反射保持率为55％以上。调整该反射保持率的方法，是通过无机填充材料、白色颜料的量来实现，但是当比较它们为等量的聚酰胺树脂组合物时，则可通过调整末端氨基浓度来控制。希望提高反射保持率时，末端氨基浓度的量为70～230mmol/kg即可。关于反射保持率的评价方法将在下文描述。 
本发明所述聚酰胺树脂组合物和反射板不仅适于LED用途，还可适用于其他反射光线的用途。具体实例为：可作为各种电气电子部件、室内照明、天井照明、室外照明、汽车照明、显示仪器、前灯等发光装置用反射板使用。 
实施例 
下面根据实施例对本发明进行更具体的说明，但本发明并不限于这些实施例。实施例和比较例中，各种物性数值的测定和评价按照以下方法进行。 
[末端氨基浓度] 
精确称量作为试样的聚酰胺树脂0.5～0.7g，放入高型烧杯中，加入30ml的间甲酚。用氮气密封后密闭，在110℃搅拌30分钟，使聚酰胺树脂溶解。随后，冷却至室温，滴加2～3滴指示剂即0.1％百里酚蓝/间甲酚溶液。随后，用0.02M的对甲苯磺酸/间甲酚滴定至由黄色变为蓝紫色。空白试验是不加试样进行上述操作。按照以下的计算式(1)计算出末端氨基浓度。 
末端氨基浓度(mmol/kg)＝(A-B)×F×M×103/S(1) 
A：试样需要的对甲苯磺酸溶液的滴定量(ml) 
B：空白试验需要的对甲苯磺酸溶液的滴定量(ml) 
F：对甲苯磺酸溶液的因数 
M：对甲苯磺酸溶液的摩尔浓度(M) 
S：试样的质量。 
[特性粘度[η]] 
在50ml的96.5％硫酸溶液中溶解聚酰胺树脂0.5g，使用乌氏粘度计在25℃±0.05℃条件下测定试样溶液的流下秒数，按照下述计算式(2)计算出。 
[η]＝ηSP/[C(1+0.205ηSP)](2) 
[η]：特性粘度(dl/g) 
ηSP：比粘度 
C：试样浓度(g/dl) 
t：试样溶液的流下秒数(秒) 
t0：空白硫酸的流下秒数(秒) 
ηSP＝(t-t0)/t0 
[熔点(Tm)] 
使用PerkinElemer公司制造的DSC7，先在330℃保温5分钟，随后即以10℃/分钟的速度降温至23℃后，以10℃/分钟的速度升温。将此时基于熔解的吸热峰作为熔点。 
[反射率] 
采用由注射成型制成的厚度为2mm的试验片，测定了470nm、520nm和650nm波长的反射率。 
评价时，反射率为85％以上时用○、不足85％时用×表示。 
成型机：东芝机械(株)制造的IS-55EPN(缸温度335℃，金属模温度120℃) 
反射率测定器：美能达(株)CM3500d 
[反射保持率] 
用注射成型机制成厚度为2mm的试验片，用180℃的热风干燥机加热该试验片14小时。测定加热前后的波长470nm的光线反射率，按照下述计算式(3)计算出加热后反射率数值与加热前反射率的比值。 
[0095] 反射保持率(％)＝R2/R1×100(3) 
[0096] R1：加热前，波长470nm的光线反射率 
R2：加热后，波长470nm的光线反射率 
成型机：东芝机械(株)制造的IS-55EPN(缸温度335℃，金属模温度120℃) 
热风干燥机：大和科学(株)DN6101 
反射率测定器：美能达(株)CM3500d 
[实施例1] 
把作为二羧酸成分单元(a-1)的对苯二甲酸2260g(13.6摩尔)和己二酸1190g(8.1摩尔)、作为二胺成分单元(a-2)的1，6-二氨基己烷2640g(22.7摩尔)、作为分子量调节剂的苯甲酸75g(0.6摩尔)、作为催化剂的次磷酸钠5g(0.047摩尔)和离子交换水600ml装入高压反应釜中，经氮气置换后，边搅拌边使内部温度经4小时升温至250℃。保持这种状态持续反应1小时，得到聚酰胺低缩合物。随后，干燥该聚酰胺低缩合物，在真空及190℃下 进行6小时固相聚合，随后，供给至双螺杆挤出机，以缸设定温度350℃进行熔融聚合，得到聚酰胺树脂(A)。该聚酰胺树脂(A)的末端氨基浓度为90mmol/kg，特性粘度[η]为0.8dl/g，熔点为320℃。 
随后，按照下述比例：如上所述得到的聚酰胺树脂(A)60质量％、作为无机填充材料(B)的玻璃纤维(长3mm，纵横比为300)25质量％、作为白色颜料(C)的氧化钛(粉末状，平均粒径0.21μm)15质量％，将聚酰胺树脂(A)和白色颜料(C)在滚筒混合机中混合，随后装入(株)日本制钢所株式会社制造的双螺杆带有排气口的挤出机中。另外，无机填充材料(B)是从上述挤出机侧面进料，在设定温度320～350℃范围内熔融混炼，得到颗粒状树脂组合物。随后，评价所得树脂组合物的各种物性。其结果示于表1。 
[实施例2、3，比较例1～4] 
除了以表1所示比例使用通过调整二羧酸成分单元(a-1)、二胺成分单元(a-2)和分子量调节剂的使用量而得到的聚酰胺树脂(A)、无机填充材料(B)和白色颜料(C)之外，采用与实施例1相同的方式进行了评价。结果示于表1。 
[表1] 
Figure DEST_PATH_G21092855150138000D000051
*1：TA(对苯二甲酸)、AA(己二酸)、HMDA(1，6-二氨基己烷) 
工业实用性 
本发明所述聚酰胺树脂组合物能制造机械强度高、耐热性优良、并且具有稳定的高反射率的成型物，因此适于作为LED用反射板、各种电气电子部件、室内照明、天井照明、室外照明、汽车照明、显示仪器、前灯等发光装置用反射板使用。 

Claims (8)

1.一种反射板用聚酰胺树脂组合物，是含有熔点为270～350℃的聚酰胺树脂(A)30～80质量％、无机填充材料(B)10～60质量％和白色颜料(C)5～50质量％的反射板用聚酰胺树脂组合物，这里，A、B和C合计不超过100质量％；聚酰胺树脂(A)包含二羧酸成分单元(a-1)和二胺成分单元(a-2)，所述二羧酸成分单元(a-1)包含对苯二甲酸衍生的二羧酸成分单元30～100摩尔％、对苯二甲酸之外的芳香族二羧酸成分单元0～70摩尔％和/或碳原子数为4～20的脂肪族二羧酸成分单元0～70摩尔％，所述二胺成分单元(a-2)包含碳原子数为4～20的直链脂肪族二胺成分单元和/或碳原子数为4～20的具有支链的脂肪族二胺成分单元；聚酰胺树脂(A)的末端氨基浓度为70～230mmol/kg。
2.如权利要求1所述的反射板用聚酰胺树脂组合物，其中，聚酰胺树脂(A)含有的二胺成分单元(a-2)为1，6-二氨基己烷。
3.如权利要求1所述的反射板用聚酰胺树脂组合物，其中，聚酰胺树脂(A)的特性粘度[η]为0.5～0.9dl/g，熔点为270～350℃，所述特性粘度[η]是在50ml的96.5％硫酸溶液中溶解所述聚酰胺树脂0.5g，使用乌氏粘度计在25℃±0.05℃条件下测定试样溶液的流下秒数，按照下述计算式(2)计算出的，
[η]＝ηSP/[C(1+0.205ηSP)]  (2)
[η]：特性粘度，单位为dl/g，
ηSP：比粘度
C：试样浓度，单位为g/dl，
t：试样溶液的流下秒数，单位为秒，
t0：空白硫酸的流下秒数，单位为、秒，
ηSP＝(t-t0)/t0。
4.如权利要求1所述的反射板用聚酰胺树脂组合物，其中，无机填充材料(B)为玻璃纤维。
5.如权利要求1所述的反射板用聚酰胺树脂组合物，其中，白色颜料(C)为氧化钛。 
6.一种反射板，是使权利要求1所述的反射板用聚酰胺树脂组合物成型而得到。
7.如权利要求6所述的反射板，其中，反射保持率为55％以上。
8.如权利要求6所述的反射板，用于发光二极管元件。 
CN200680011812XA 2005-04-15 2006-04-11 反射板用树脂组合物及反射板 Expired - Fee Related CN101155878B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP118517/2005 2005-04-15
JP2005118517 2005-04-15
PCT/JP2006/307633 WO2006112300A1 (ja) 2005-04-15 2006-04-11 反射板用樹脂組成物および反射板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101155878A CN101155878A (zh) 2008-04-02
CN101155878B true CN101155878B (zh) 2011-12-07

Family

ID=37115025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200680011812XA Expired - Fee Related CN101155878B (zh) 2005-04-15 2006-04-11 反射板用树脂组合物及反射板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8426549B2 (zh)
JP (1) JP4913051B2 (zh)
KR (1) KR100886524B1 (zh)
CN (1) CN101155878B (zh)
TW (1) TWI288768B (zh)
WO (1) WO2006112300A1 (zh)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2913023B1 (fr) * 2007-02-23 2009-04-10 Rhodia Operations Sas Composition polymere thermoplastique a base de polyamide
US9080029B2 (en) * 2007-07-23 2015-07-14 Dsm Ip Assets B.V. E/E connector and polymer composition used therein
KR20100051669A (ko) * 2007-07-23 2010-05-17 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. 조명 시스템용 플라스틱 부품
ES2358132T3 (es) * 2007-08-24 2011-05-05 Ems-Patent Ag Masas moldeadas de poliamida a alta temperatura reforzadas con fibras de vidrio planas.
JP2009167358A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Techno Polymer Co Ltd 放熱性樹脂組成物
FR2954773B1 (fr) * 2009-12-24 2013-01-04 Arkema France Polyamide semi-aromatique, son procede de preparation, composition comprenant un tel polyamide et leurs utilisations
CN102782048B (zh) * 2010-08-27 2013-10-09 东洋纺织株式会社 用于表面安装型led用反射板的聚酰胺树脂组合物
KR101279978B1 (ko) * 2010-10-18 2013-07-05 제일모직주식회사 폴리아미드 수지
KR101333579B1 (ko) * 2010-12-15 2013-11-28 제일모직주식회사 반사성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물.
JP2012140619A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Cheil Industries Inc 表面光沢度及び反射率が優れた反射板用ポリアミド樹脂組成物及び成形品
CN103408930B (zh) * 2011-01-28 2016-06-29 可乐丽股份有限公司 反射板用聚酰胺组合物、反射板、具备该反射板的发光装置、以及具备该发光装置的照明装置和图像显示装置
US9151455B2 (en) * 2011-06-08 2015-10-06 Mitsui Chemicals, Inc. Thermoplastic resin composition for reflector, reflector plate, and light-emitting diode element
EP2431419A1 (en) * 2011-06-21 2012-03-21 DSM IP Assets B.V. Anti-yellowing polyamide composition
FR2976946B1 (fr) * 2011-06-24 2014-01-24 Arkema France Composition comprenant un polyamide semi-aromatique et ses utilisations, notamment pour un reflecteur a diode electroluminescente
EP2592117A1 (en) * 2011-11-10 2013-05-15 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Polyamide composition and article manufactured therefrom
CN102372921B (zh) * 2011-10-10 2013-05-08 金发科技股份有限公司 一种耐热聚酰胺组合物及其应用
CN102719093B (zh) * 2012-01-09 2015-01-07 金发科技股份有限公司 一种无卤阻燃聚酰胺组合物及其制备方法与应用
EP2813549A1 (en) * 2012-01-09 2014-12-17 Kingfa Sci Tech. Co., Ltd. Halogen-free fire-retardant polyamide composition, and preparation method and application thereof
EP2711399B1 (en) 2012-03-23 2014-12-31 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Thermoplastic resin composition, resin article, and method of manufacturing resin article with plated layer
KR101566063B1 (ko) 2012-12-31 2015-11-04 제일모직주식회사 표면광택도, 반사성, 내황변성 및 성형성이 우수한 열가소성 수지 조성물
KR20140099138A (ko) 2013-02-01 2014-08-11 제일모직주식회사 광안정성 및 내변색성이 우수한 폴리아미드 수지 조성물
US20160215124A1 (en) * 2013-09-05 2016-07-28 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method for manufacturing the resin molded article with plating layer
US10301449B2 (en) 2013-11-29 2019-05-28 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition having excellent light stability at high temperature
KR101690829B1 (ko) 2013-12-30 2016-12-28 롯데첨단소재(주) 내충격성 및 내광성이 우수한 열가소성 수지 조성물
US10636951B2 (en) 2014-06-27 2020-04-28 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition having excellent reflectivity
US9840610B2 (en) 2014-09-30 2017-12-12 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and molded article using the same
KR101793319B1 (ko) 2014-12-17 2017-11-03 롯데첨단소재(주) 폴리에스테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
CN104610739B (zh) * 2015-01-21 2017-09-15 金发科技股份有限公司 一种反射板用聚酰胺组合物
KR101849830B1 (ko) 2015-06-30 2018-04-18 롯데첨단소재(주) 내충격성 및 광신뢰성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
KR101921611B1 (ko) * 2017-04-18 2018-11-26 한국과학기술원 반도체 나노결정 필름
JP6985828B2 (ja) * 2017-06-30 2021-12-22 三井化学株式会社 振動溶着用ポリアミド樹脂組成物、成形体及び溶着成形体
CN111448251B (zh) * 2017-12-19 2023-05-16 巴斯夫欧洲公司 稳定剂组合物、其用途和包含其的塑料组合物

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1353142A (zh) * 2000-11-07 2002-06-12 三井化学株式会社 阻燃的聚酰胺组合物和其应用
CN1356348A (zh) * 2000-11-28 2002-07-03 三井化学株式会社 聚酰胺树脂,聚酰胺树脂组合物和其成形制品及其电子部件基板的制造方法
CN1585796A (zh) * 2002-04-05 2005-02-23 三井化学株式会社 发光二极管反射板用树脂组合物

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07228776A (ja) 1994-02-18 1995-08-29 Kuraray Co Ltd 成形材料用ポリアミド組成物
JP3400133B2 (ja) * 1994-09-16 2003-04-28 株式会社クラレ 成形体
JP2002114906A (ja) * 2000-10-10 2002-04-16 Mitsui Chemicals Inc 電気・電子部品成形材料および電気・電子部品
CA2432522C (en) * 2002-06-21 2010-09-21 Hideaki Oka Polyamide composition
JP2004075994A (ja) 2002-06-21 2004-03-11 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
TWI281485B (en) * 2002-06-28 2007-05-21 Mitsui Chemicals Inc Polyamide resin composition and molding therefrom
JP2005194513A (ja) 2003-12-09 2005-07-21 Mitsui Chemicals Inc 反射板用樹脂組成物および反射板
WO2005056681A1 (ja) * 2003-12-09 2005-06-23 Mitsui Chemicals, Inc. 反射板用樹脂組成物および反射板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1353142A (zh) * 2000-11-07 2002-06-12 三井化学株式会社 阻燃的聚酰胺组合物和其应用
CN1356348A (zh) * 2000-11-28 2002-07-03 三井化学株式会社 聚酰胺树脂,聚酰胺树脂组合物和其成形制品及其电子部件基板的制造方法
CN1585796A (zh) * 2002-04-05 2005-02-23 三井化学株式会社 发光二极管反射板用树脂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
CN101155878A (zh) 2008-04-02
US8426549B2 (en) 2013-04-23
JPWO2006112300A1 (ja) 2008-12-11
TW200641049A (en) 2006-12-01
US20090088507A1 (en) 2009-04-02
JP4913051B2 (ja) 2012-04-11
TWI288768B (en) 2007-10-21
KR100886524B1 (ko) 2009-03-02
WO2006112300A1 (ja) 2006-10-26
KR20070120196A (ko) 2007-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101155878B (zh) 反射板用树脂组合物及反射板
CN102782048B (zh) 用于表面安装型led用反射板的聚酰胺树脂组合物
JP4525917B2 (ja) Ｌｅｄリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物およびｌｅｄリフレクタ
EP2471866B1 (en) Polyamide Resin Composition
TWI258494B (en) Polyamide composition
US20120065327A1 (en) Polyamide resin
US9051454B2 (en) Heat-resistant polyamide composition and application thereof
KR101426268B1 (ko) 표면 반사율 및 내열성이 우수한 폴리아미드 조성물
CN101535409A (zh) 阻燃性聚酰胺组合物
US8431636B2 (en) Polyamide resin composition
KR101638674B1 (ko) 반사재용 열가소성 수지 조성물, 반사판 및 발광 다이오드 소자
EP2471868A1 (en) Polyamide resin composition
WO2013129201A1 (ja) Ｌｅｄ反射板用熱可塑性樹脂組成物
CN103124769A (zh) 具有优良的表面反射率和耐热性的聚酰胺组合物
JP5646120B1 (ja) 半芳香族ポリアミド樹脂組成物
KR20200104411A (ko) 폴리아미드 수지 조성물 및 그의 성형체, 레이저 용착체의 제조 방법
JPWO2015199062A1 (ja) 樹脂組成物およびその成形体
JP6042271B2 (ja) 反射材用ポリエステル樹脂組成物および反射板
EP2471867B1 (en) Polyamide Resin Composition
JP2021172783A (ja) 成形方法および反射材

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111207