CN102719093B - 一种无卤阻燃聚酰胺组合物及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无卤阻燃聚酰胺组合物及其制备方法与应用,该无卤阻燃聚酰胺组合物是由35-71.5%的半芳香族聚酰胺、10-35%的阻燃剂和0-50%无机增强填料制备得到,所述半芳香族聚酰胺的端氨基含量为80-150mol/t。本发明的无卤阻燃聚酰胺组合物的热稳定性非常好,生产过程中气体释放量很少,不容易形成模垢,可以连续生产。
Description
技术领域
本发明属于改性塑料领域,具体涉及一种无卤阻燃聚酰胺组合物及其制备方法与应用。
背景技术
聚酰胺树脂具有优异的机械强度、耐热性、耐化学药品性、耐磨损性和自润滑性,广泛应用于电子电器、汽车、家具、建材和纤维,已成为最重要的工程塑料之一。用作汽车部件和电子电器元件的材料需要有优良的耐热性、成型性和低吸水性,因此需要采用耐热性较高和吸水率低的各种半芳香族聚酰胺。
近年来从环境保护的观点上,作为进行高密度安装的方法,开发出一种表面安装的无铅焊料。无铅焊料的回流温度往往要比目前广泛使用的铅和锡共晶焊料的温度高。当采用这种表面安装技术(SMT)的时候,表面安装的元件必须暴露在250-260℃的高温中。因此,用无铅焊料来焊接印刷电路板和电子电气元件时,用于形成电子电气元件的树脂必须具有更高的耐热性。另外,以前一直使用的有卤阻燃材料对于环境有很大的危害,必须开发出环境友好的无卤阻燃材料。
专利WO 9609344公开了将膦酸盐或者次膦酸盐混合物之类的阻燃剂与三嗪衍生物一起使用;专利US 6255371公开了包含聚酰胺或聚酯类的聚合物组合物,其中包含次膦酸盐或二次膦酸盐和三聚氰胺衍生物的阻燃剂;但三嗪衍生物或三聚氰胺衍生物类阻燃剂在高温下不稳定,尤其在高温高湿度条件下会析出至材料表面。专利US 5773556公开了包含聚酰胺和次膦酸盐或者二次膦酸盐的组合物。
以上的无卤阻燃剂有着很好的耐热性,在高耐温聚酰胺的加工过程中稳定,但也带来一个非常明显的问题,就是在加工过程中存在非常明显的模垢的问题,一般连续注塑数个小时后就要清洁模具,影响了生产的连续性,所以这种现象急需得到解决。
一般认为,模垢是由次膦酸盐类阻燃剂引起的。由于这类阻燃剂的存在,导致聚酰胺组合物的热稳定性下降,从而产生一系列的问题,如瓦斯气(Out-gassing)多、模垢严重以及对加工设备带来严重的腐蚀等,因此很多文献报道都集中在通过外加热稳定剂的方法来提高聚酰胺组合物的热稳定性。
专利EP1950238公开了一种具有改善颜色稳定性的阻燃半芳香族聚酰胺组合物,主要包括:1)至少一种半芳香族聚酰胺树脂(P);2)至少一种由次磷酸盐或者二次磷酸盐组成的阻燃剂(FR);3)至少一种受阻酚类稳定剂(HPS);4)至少一种亚磷酸酯稳定剂(PS);但其中不包含受阻胺类稳定剂(ASHS)或者该类稳定剂在所有稳定剂中的含量不高于15%(HPS)+(PS)+(ASHS)。在该专利的实例中,FR为OP1230,HPS为1010;PS使用626,ASHS使用的是S-EED。实际上这种方法对于组合物颜色稳定性有一定效果,但并不能从根本上解决加工过程中挥发性物质带来的问题。
专利US2008068973公开了一种无卤阻燃聚酰胺组合物,该组合物包含一定量的锡酸锌,可以降低在加工过程中对设备的腐蚀。专利US200900301241公开了一种无卤阻燃聚酰胺组合物,该组合物包含一定量的硼酸锌,可以降低在加工过程中对设备的腐蚀。这两篇专利其实质基本一致,通过外加的化合物来吸收无卤阻燃聚酰胺组合物加工过程中产生的酸性物质,可以在一定程度上减少无卤阻燃材料加工过程中的腐蚀作用。
中国专利0212683.3公开了一种含有不多于15μeq/g端氨基的半芳香族聚酰胺和一种铜化合物的组合物,该组合物具有优异的热老化性能。而该铜化合物为CuCl/KI。实施例当中的例子是包含一些铜化合物的聚酰胺树脂或者玻纤增强的组合物,并没有阻燃的实例。铜化合物保护酰胺基团不被氧化已经被广泛研究并被成熟应用,在一些非阻燃体系中确实有着明显效果,但在无卤阻燃体系中并没有多大的效果,而且含有卤素化合物,不适用于无卤体系。
很多报道认为聚酰胺树脂中端氨基含量越低,聚酰胺热稳定性越好,因此大部分聚酰胺树脂都控制端氨基含量少于50mol/t,并且优选使用单羧酸作为封端剂。虽然具体作用机理不清楚,但在实际应用中发现无卤阻燃聚酰胺组合物在高温下容易产生酸性产物,特别是单羧酸封端的聚酰胺,这些物质会加速聚酰胺的分解,因而加工过程中挥发性物质增加,从而引起模垢和腐蚀问题。通过外加热稳定剂或者吸酸剂来提高无卤阻燃聚酰胺组合物热稳定性,只能从一定程度缓解这种现象。
发明内容
为了克服现有技术存在的缺陷,本发明的首要目的在于提供一种无卤阻燃半芳香族聚酰胺组合物,该组合物阻燃性能良好,热稳定性优异,加工过程中挥发性气体的产生量少,不容易形成模垢。
本发明的另一目的在于提供上述无卤阻燃聚酰胺组合物的制备方法。
本发明的再一目的在于提供上述无卤阻燃聚酰胺组合物的用途。
本发明的目的通过下述技术方案实现:
一种无卤阻燃聚酰胺组合物,由以下质量百分比的成分制备得到:
半芳香族聚酰胺:35-71.5%
阻燃剂: 10-35%
无机增强填料: 0-50%;
优选地,一种无卤阻燃聚酰胺组合物由以下质量百分比的成分制备得到:
半芳香族聚酰胺:39.5-71.5%
阻燃剂: 10-28%
无机增强填料: 0-50%;
上述的无卤阻燃聚酰胺组合物还可包含抗氧化剂、协效剂、热稳定剂、润滑剂、增塑剂、成核剂、抗滴落剂或颜料。
所述的半芳香族聚酰胺使用单胺封端,端氨基的含量为80-150mol/t;端氨基含量在这个范围的半芳香族聚酰胺可以抑制无卤阻燃聚酰胺组合物在加工过程中生成的酸性物质,从而有效地降低无卤阻燃聚酰胺组合物在加工过程中的气体挥发量和腐蚀性。
所述半芳香族聚酰胺的端氨基含量优选80-120mol/t,特别优选80-100mol/t。端氨基含量大于150mol/t会由于自身的氧化而导致组合物的热稳定变差,端氨基浓度过低也会使组合物在高温下的挥发性气体量增多。
所述半芳香族聚酰胺的特性粘度大于1.00dl/g,适当高的特性粘度可以满足在实际使用中要求的力学性能;所述半芳香族聚酰胺的熔点为280-320℃,熔点高于280℃是为了满足无铅焊接表面安装技术(SMT)中的耐温要求,熔点不高于320℃为了保证在实际应用过程中加工温度不会过高而导致聚酰胺分解。
所述的半芳香族聚酰胺由以下方法制备得到:
(1)将二元羧酸和二元胺反应得到半芳香族聚酰胺盐;
(2)以半芳香族聚酰胺盐为原料进行预聚合反应得到聚酰胺的预聚物,预聚合反应需要加入封端剂和催化剂;
(3)预聚物通过固相增粘反应或熔融增粘反应即得到半芳香族聚酰胺;
所述的二元羧酸由45-100%的芳香族二羧酸和0-55%的脂肪族二羧酸组成,所述百分比为摩尔百分比;
所述的芳香族二羧酸为对苯二甲酸、间苯二甲酸、2-甲基对苯二甲酸、2,5-二氯对苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4’-联苯二甲酸或2,2’-联苯二甲酸中的一种以上,优选对苯二甲酸、间苯二甲酸或4,4’-联苯二甲酸中的一种以上,特别优选对苯二甲酸和间苯二甲酸;
所述脂肪族二羧酸单元的碳原子数为4-12个;
所述的脂肪族二羧酸为1,4-丁二酸、1,6-己二酸、1,8-辛二酸,1,9-壬二酸,1,10-癸二酸,1,11-十一烷二酸或1,12-十二烷二酸中的一种以上,优选1,4-丁二酸和/或1,6-己二酸;
所述的二元胺为脂肪族二胺或脂环族二胺;
所述脂肪族二胺的碳原子数为4-12个;
所述脂肪族二胺为1,4-丁二胺、1,6-己二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一碳二胺、1,12-十二碳二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、3-甲基-1,5-戊二胺、2,4-二甲基-1,6-己二胺、2,2,4-三甲基-1,6-己二胺、2,4,4-三甲基-1,6-己二胺、2-甲基-1,8-辛二胺或5-甲基-1,9-壬二胺中的一种;优选1,4-丁二胺,1,6-己二胺、1,9-壬二胺或1,10-癸二胺中的一种;
所述脂环族二胺为环己烷二胺、甲基环己烷二胺或4,4’-二氨基二环己基甲烷中的一种以上。
步骤(2)所述的预聚合反应,是先将反应物在220℃下反应1小时,然后在230℃、2Mpa下反应2小时;
所述的催化剂为磷酸、亚磷酸、次磷酸或其盐或其酯,优选磷酸纳、亚磷酸钠、次磷酸钠或亚磷酸钾中的一种;催化剂的用量为步骤(2)半芳香族聚酰胺盐质量的0.01-2%,优选0.05-1%。
所述的封端剂优选一元胺,包括脂肪族一元胺、脂环族一元胺和芳香族一元胺;所述的脂肪族一元胺优选乙胺、正丙胺、异丙胺、正丁胺、仲丁胺、异丁胺、正戊胺、正己胺、正癸胺、正十二烷胺、硬脂胺;所述的脂环族一元胺优选环己胺;所述的芳香族一元胺优选苯胺、对甲苯胺、邻甲苯胺、2,6-二甲基苯胺、3,4-二甲基苯胺、邻乙基苯胺。所述的封端剂为以上一元胺中的一种以上;最优选丁胺、正己胺、正癸胺、正十二烷胺、苯胺或环己胺中的一种。
所述封端剂的用量为步骤(2)半芳香族聚酰胺盐质量的0.2-10%,优选0.5-5%。封端剂的量过高时,会导致聚合物的分子量偏小;封端剂的量过低时,会造成聚合物的分子量偏大或者聚合物的活性端基含量偏大。
步骤(3)所述的固相增粘反应,是将反应物在260℃氮气气氛下反应12小时。
所述的阻燃剂为具有如式I所示结构的次膦酸盐或式II所示结构的二次膦酸盐;
(式I) (式II)
式I和式II中,R1、R2为碳原子数为1-6的烷基或芳基;R3为碳原子数1-10的亚烷基、碳原子数6-10的亚芳基、烷基亚芳基或芳基亚烷基;M为钙、镁、铝或锌离子;m为2或3;n为1或3;x为1或2;
式I和式II中,R1、R2优选甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、正戊基或苯基;R3优选亚甲基、亚乙基、正亚丙基、异亚丙基、正亚丁基、叔亚丁基、正亚戊基、正亚辛基、正亚十一烷基或亚苯基或亚萘基、甲基亚苯基、乙基亚苯基、叔丁基亚苯基、甲基亚萘基、乙基亚萘基、叔丁基亚萘基或者苯基亚甲基、苯基亚乙基、苯基亚丙基或苯基亚丁基;M优选为铝离子或锌离子;
所述的阻燃剂优选二乙基次膦酸铝和/或甲基乙基次膦酸铝。
所述的无机增强填料为碳纤维、玻璃纤维、钛酸钾纤维、玻璃微珠、玻璃鳞片、滑石粉、云母、粘土、高岭土、二氧化硅、硅灰土、硅藻土或碳酸钙中的一种以上,优选碳纤维、玻璃纤维或钛酸钾纤维中的一种以上,特别优选玻璃纤维。通过使用玻璃纤维,在提高组合物成型性的同时,提高了树脂组合物所形成的成型体的抗拉强度,挠曲强度,弯曲模量等机械特性及热变形温度等的耐热特性。
上述的无卤阻燃聚酰胺组合物,是将半芳香族聚酰胺、阻燃剂和无机增强填料熔融混合后得到的,所述的熔融混合可以使用单螺杆或者双螺杆挤出机、掺和机,密炼机、开炼机等熔融混合机。
上述的无卤阻燃聚酰胺组合物可以用于制作电子元器件,诸如连接器等。
上述的无卤阻燃聚酰胺组合物还可以通过注塑、吹塑、挤出或者热成型制成模制品。
本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果:
本发明的无卤阻燃聚酰胺组合物的热稳定性非常好,生产过程中气体释放量很少,不容易形成模垢,可以连续生产。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。
本发明实施例所用到的相关性能参数的测定方法如下:
1.特性粘度[η]
在25℃的浓硫酸中测量浓度为0.05、0.1、0.3和1g/dl的聚酰胺的对数比浓粘度ηinh。
ηinh=[ln(t1/t0)]/C
其中,ηinh表示对数比浓粘度(dl/g),t0表示溶剂的流过时间(sec),t1表示样品溶液的流过时间(sec),C表示样品溶液的浓度(g/dl)。
将ηinh的数据外推到浓度为0,以得到样品的特性粘度[η]。
2.端氨基含量
用全自动电位滴定仪滴定样品端氨基含量。取0.5g聚合物,加苯酚45ml及无水甲醇3ml,加热回流,观察试样完全溶解后,冷至室温,用已标定的盐酸标准溶液滴定端氨基含量。
3.端羧基含量
用全自动电位滴定仪滴定样品端羧基含量。取0.5g聚合物,加邻甲酚50ml,回流溶解,放冷后迅速加入400μL甲醛溶液,用已标定的KOH-乙醇溶液滴定端羧基含量。
4、阻燃性能测试
无卤阻燃聚酰胺在120℃下干燥4h后按标准注塑成型进行测试。
根据UL-94标准对厚度为0.8mm的试样进行阻燃性能测试。
5、无卤阻燃组合物挥发性气体评估
(1)注塑观察:无卤阻燃组合物在注塑机上注塑成100mm×100mm×1mm的标准测试方板。注塑时候熔融温度320℃,模温30℃,调整注塑参数,让组合物熔胶半充满模具,连续成型50模,观察未充满熔胶部分模具表面,如果模具表面观察到模垢,在表2中注明,根据模垢的多少分为不明显、轻微、明显和严重四个等级。
(2)大体积顶空进样气质联用方法分析(DHS-GS-MS):将聚酰胺组合物粉碎,过25目和50目筛,取1g材料,置于美国CDS 8000型大体积动态顶空进样浓缩器(内附填充Tenax-GC有机吸附填料的吸附阱)进行挥发性物质的吸附萃取。动态顶空进样浓缩器的条件设定为310℃下恒温15min,然后用氩气将吸附的挥发性物质吹送到气相色谱和质谱联用(GC-MS)设备进行分离分析。对GC-MS的总离子流谱图进行处理,用各物质离子峰与基线之间形成的区域面积之和来代表组合物挥发性物质的量,设定实施例4中挥发性物质量为100。
实施例1
半芳香族聚酰胺的制备方法,包括以下步骤:
(1)将16.61kg对苯二甲酸(100mol)与40kg二甲基甲酰胺混合均匀,边搅拌边加热到120℃,为溶液A;再将17.23kg 1,10-癸二胺(100mol)与20kg二甲基甲酰胺混合均匀,边搅拌边加热到80℃,为溶液B;将溶液A和溶液B混合均匀,加热到120℃,同时不断搅拌,使其反应充分;将混合液离心分离后,将得到的沉淀物先用二甲基甲酰胺洗涤后再用去离子水洗涤几次,得到对苯二甲酸癸二胺盐32.28kg,产率95.4%,熔点为260℃。
(2)在配有磁力偶合搅拌、冷凝管、气相口、加料口、压力防爆口的20L压力釜中加入6769g(20mol)对苯二甲酸癸二胺盐、76.4g(0.8mol)苯胺、6.77g(为半芳香族聚酰胺盐质量的0.1%)次磷酸钠、2283g去离子水,氮气吹扫后升温。在搅拌下2个小时内升温到220℃,将反应混合物在220℃搅拌1小时,然后在搅拌下使反应物的温度升高到230℃。反应在230℃的恒温和2Mpa的恒压下继续进行2小时,通过移去所形成的水而保持压力恒定,反应完成后出料,从而得到特性粘度[η]为0.19dl/g的预聚物。
(3)预聚物于80℃下真空干燥24小时,然后在260℃氮气气氛下固相增粘12小时,得到聚对苯二甲酰癸二胺(PA10T)树脂,特性黏度[η]为1.21dl/g,端氨基含量为97mol/t,端羧基含量为41mol/t,所得聚酰胺的代号为“PA10T-1”。
实施例2
半芳香族聚酰胺的制备方法,包括以下步骤:
(1)同实施例1步骤(1),不同的是原料为对苯二甲酸、间苯二甲酸和1,10-癸二胺,单独制备两种羧酸的尼龙盐,各原料的用量见表1,制得对苯二甲酸癸二胺盐和间苯二甲酸癸二胺盐。
步骤(2)和(3)同实施例1的步骤(2)和(3),将5754g(17mol)对苯二甲酸癸二胺盐和1015g(3mol)间苯二甲酸癸二胺盐进行预聚合反应和增粘反应,所得聚酰胺的代号为“PA10T-2”,其性能参数见表1。
实施例3
半芳香族聚酰胺的制备方法,包括以下步骤:
(1)同实施例2步骤(1),不同的是原料为对苯二甲酸、间苯二甲酸和1,6-己二胺,各原料的用量见表1,制得对苯二甲酸己二胺盐和间苯二甲酸己二胺盐。
步骤(2)和(3)同实施例2的步骤(2)和(3),将3388g(12mol)对苯二甲酸己二胺盐和2259g(8mol)间苯二甲酸己二胺盐进行预聚合反应和增粘反应,所得聚酰胺的代号为“PA6T-1”,其性能参数见表1。
对比例1
半芳香族聚酰胺的制备方法,其原料、工艺步骤和条件同实施例1,所不同的是封端剂苯胺的用量为111.6g(1.2mol)),所得聚酰胺的代号为“PA10T-3”,其性能参数见表1。
对比例2
半芳香族聚酰胺的制备方法,其原料、工艺步骤和条件同实施例1,所不同的是封端剂采用苯甲酸(97.6g、0.8mol),所得聚酰胺的代号为“PA10T-4”,其性能参数见表1。
表1
实施例4-8和对比例3-4
按照表2的配比,将阻燃剂、加工助剂和半芳香族聚酰胺预先混合均匀,再将混合物与玻璃纤维投入双螺杆挤出机中熔融混合,玻璃纤维从侧喂料口进料。双螺杆挤出机的螺杆转速为300rpm,螺筒温度为280~320℃。将熔融混合的物料从挤出机模口挤出,然后用水骤冷,造粒。得到的聚酰胺组合物的性能参数如表2所示。
表2
表2中的阻燃剂为二乙基次磷酸铝(OP1230,购自科莱恩公司);玻璃纤维为PREFORMAX 789(购自欧文斯-科宁公司);加工助剂包括抗氧化剂和润滑剂,抗氧化剂采用4,4’-双(α,α’-二甲基苄基)二苯胺(Naugard 445,购自科聚亚公司),润滑剂采用蒙旦蜡(licowax OP,购自科莱恩公司)。
从表2可以看出,采用本发明特定端氨基浓度的半芳香族聚酰胺所获得的无卤阻燃聚酰胺组合物的热稳定性非常好,在模制品生产过程中气体释放量很少,不容易形成模垢,可以连续生产。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种无卤阻燃聚酰胺组合物,其特征在于:是由以下质量百分比的成分制备得到:
半芳香族聚酰胺:35-71.5%
阻燃剂: 10-35%
无机增强填料: 0-50%;
所述半芳香族聚酰胺的端氨基含量为88-150mol/t,特性粘度大于1.00 dl/g。
2.根据权利要求1所述的无卤阻燃聚酰胺组合物,其特征在于:
所述的无卤阻燃聚酰胺组合物是由以下质量百分比的成分制备得到:
半芳香族聚酰胺:39.5-71.5%
阻燃剂: 10-28%
无机增强填料: 0-50%;
所述半芳香族聚酰胺的端氨基含量为88-120 mol/t。
3.根据权利要求1所述的无卤阻燃聚酰胺组合物,其特征在于:
所述的半芳香族聚酰胺由以下方法制备得到:
(1)将二元羧酸和二元胺反应得到半芳香族聚酰胺盐;
(2)以半芳香族聚酰胺盐为原料进行预聚合反应得到聚酰胺的预聚物,预聚合反应需要加入封端剂和催化剂;
(3)预聚物通过固相增粘反应或熔融增粘反应即得到半芳香族聚酰胺;
所述的二元羧酸由45-100%的芳香族二羧酸和0-55%的脂肪族二羧酸组成,所述百分比为摩尔百分比;
所述的二元胺为脂肪族二胺或脂环族二胺。
4.根据权利要求3所述的无卤阻燃聚酰胺组合物,其特征在于:
所述的芳香族二羧酸为对苯二甲酸、间苯二甲酸、2-甲基对苯二甲酸、2,5-二氯对苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4’-联苯二甲酸或2,2’-联苯二甲酸中的一种以上;
所述的脂肪族二羧酸为1,4-丁二酸、1,6-己二酸、1,8-辛二酸,1,9-壬二酸,1,10-癸二酸,1,11-十一烷二酸或1,12-十二烷二酸中的一种以上;
所述脂肪族二胺为1,4-丁二胺、1,6-己二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一碳二胺、1,12-十二碳二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、3-甲基-1,5-戊二胺、2,4-二甲基-1,6-己二胺、2,2,4-三甲基-1,6-己二胺、2,4,4-三甲基-1,6-己二胺、2-甲基-1,8-辛二胺或5-甲基-1,9-壬二胺中的一种;
所述脂环族二胺为环己烷二胺、甲基环己烷二胺或4,4’-二氨基二环己基甲烷中的一种以上。
5.根据权利要求3所述的无卤阻燃聚酰胺组合物,其特征在于:
所述的芳香族二羧酸为对苯二甲酸和/和间苯二甲酸;
所述的脂肪族二羧酸为1,4-丁二酸和/或1,6-己二酸;
所述脂肪族二胺为1,4-丁二胺,1,6-己二胺、1,9-壬二胺或1,10-癸二胺中的一种。
6.根据权利要求3所述的无卤阻燃聚酰胺组合物,其特征在于:
所述的催化剂为磷酸纳、亚磷酸钠、次磷酸钠或亚磷酸钾中的一种;催化剂的用量为步骤(2)半芳香族聚酰胺盐质量的0.01-2%;
所述的封端剂为丁胺、正己胺、正癸胺、正十二烷胺、苯胺或环己胺中的一种;封端剂的用量为步骤(2)半芳香族聚酰胺盐质量的0.2-10%。
7.根据权利要求3所述的无卤阻燃聚酰胺组合物,其特征在于:
步骤(2)所述的预聚合反应,是先将反应物在220℃下反应1小时,然后在230℃、2Mpa下反应2小时;
步骤(3)所述的固相增粘反应,是将反应物在260℃氮气气氛下反应12小时。
8.根据权利要求1所述的无卤阻燃聚酰胺组合物,其特征在于:
所述的阻燃剂为二乙基次膦酸铝和/或甲基乙基次膦酸铝;
所述的无机增强填料为碳纤维、玻璃纤维、钛酸钾纤维、玻璃微珠、玻璃鳞片、滑石粉、云母、粘土、高岭土、二氧化硅、硅灰土、硅藻土或碳酸钙中的一种以上。
9.权利要求1-8任一项所述的无卤阻燃聚酰胺组合物在电子元器件中的应用。
10.一种模制品,其特征在于:是由权利要求1-8任一项所述的无卤阻燃聚酰胺组合物通过注塑、吹塑、挤出或热成型方法制成。
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