JP3400133B2 - 成形体 - Google Patents
成形体Info
- Publication number
- JP3400133B2 JP3400133B2 JP22143394A JP22143394A JP3400133B2 JP 3400133 B2 JP3400133 B2 JP 3400133B2 JP 22143394 A JP22143394 A JP 22143394A JP 22143394 A JP22143394 A JP 22143394A JP 3400133 B2 JP3400133 B2 JP 3400133B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- polyamide
- component
- molded product
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
面に金属層を有する新規な成形体に関する。詳しくは、
半田耐熱性に優れると共に、耐薬品性、低吸水性、高温
時剛性などの諸性能にも優れた金属層を表面に有する成
形体に関する。本発明の成形体は、プリント配線基板、
モールド基板などの回路部品、電磁波シールド部材、ラ
ンプリフレクタ、金属代替装飾用樹脂成形体などに好適
に使用できる。
層を形成した成形体は、プリント配線基板、モールド基
板などの回路部品、電磁波シールド部材あるいは金属代
替装飾用樹脂成形体などとして多用されており、これら
の成形体には、ABS樹脂、ナイロン、ポリアセター
ル、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレートな
どが使用されている。近年では、プリント配線基板、モ
ールド基板などの回路部品上に電子部品を実装する方法
において、表面実装方式(SMT)が急速に浸透しつつ
ある。この動向に対応して、プリント配線基板、モール
ド基板などの回路部品に対して、半田溶融温度に耐える
高耐熱性(以下、半田耐熱性という)が要求されてい
る。このような要求に対して、液晶ポリマー、ポリイミ
ド、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とから主と
してなる6T系ポリアミド、テトラメチレンジアミンと
アジピン酸とからなる46ナイロンなどの高耐熱性樹脂
を用いた場合の検討が行われている。例えば、特開平3
−197558号公報には、テレフタル酸成分およびイ
ソフタル酸成分と1,6−ヘキサメチレンジアミン成分
とからなるポリアミドに無機フィラーを含有させたポリ
アミド組成物が金属層を表面に有する成形体の材料とし
て使用し得ることが記載されている。
高耐熱性樹脂を使用した成形体でも、半田耐熱性はまだ
不十分であり、さらに、耐薬品性、低吸水性、金属層密
着性などの諸性能にも優れた成形体が求められている。
する成形体に比較して、半田耐熱性に優れると共に、耐
薬品性、低吸水性、高温時剛性、靱性、金属層密着性な
どの諸性能にも優れた金属層を表面に有する成形体を提
供することにある。
題を解決するために鋭意研究した結果、テレフタル酸と
1,9−ノナンジアミンを主成分とするポリアミドおよ
び充填剤からなるポリアミド組成物を使用することによ
って、上記性能に優れた成形体を得ることができること
を見出だして本発明を完成した。
カルボン酸成分の60〜100モル%がテレフタル酸で
あるジカルボン酸成分と、ジアミン成分の60〜100
モル%が1,9−ノナンジアミンであるジアミン成分と
からなり、濃硫酸中30℃で測定した極限粘度[η]が
0.4〜3.0dl/gで、かつその末端基の10%以
上が封止されているポリアミド100重量部、および
(b)充填剤0.01〜100重量部からなるポリアミ
ド組成物から得られた成形体の表面に金属層を有する成
形体を提供することにより達成される。
に用いられるポリアミドは、ジカルボン酸成分として、
テレフタル酸成分が60モル%以上であり、好ましくは
75モル%以上、より好ましくは90モル%以上であ
る。テレフタル酸成分が60モル%未満の場合には、得
られる成形体の半田耐熱性、耐薬品性などの諸物性が低
下するため好ましくない。
成分としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク
酸、グルタル酸、アジピン酸、2−メチルアジピン酸、
トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、2,2−ジメチル
グルタル酸、3,3−ジエチルコハク酸、アゼライン
酸、セバシン酸、スベリン酸などの脂肪族ジカルボン
酸;1,3−シクロペンタンジカルボン酸、1,4−シ
クロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸;
イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,
7−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカ
ルボン酸、1,4−フェニレンジオキシジ酢酸、1,3
−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、ジ安息香
酸、4,4’−オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン−
4,4’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−4,
4’−ジカルボン酸、4,4’−ビフェニルジカルボン
酸などの芳香族ジカルボン酸、あるいはこれらの任意の
混合物を挙げることができる。これらのうち芳香族ジカ
ルボン酸が好ましく使用される。さらに、トリメリット
酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン
酸を溶融成形が可能な範囲内で用いることもできる。
ン成分として、1,9−ノナンジアミン成分が60モル
%以上であり、好ましくは75モル%以上、より好まし
くは90モル%以上である。さらに、ジアミン成分とし
て、1,9−ノナンジアミン成分に加え、2−メチル−
1,8−オクタンジアミン成分を特定量共重合すること
により、耐衝撃性などの力学特性がより優れた成形体が
得られるので好ましい。1,9−ノナンジアミン成分と
2−メチル−1,8−オクタンジアミン成分の共重合割
合(モル比)は、60:40〜99:1が好ましく、7
0:30〜95:5がより好ましい。
チル−1,8−オクタンジアミン成分以外の他のジアミ
ン成分としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミ
ン、1,4−ブタンジアミン、1,6−ヘキサンジアミ
ン、1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジア
ミン、1,12−ドデカンジアミン、3−メチル−1,
5−ペンタンジアミン、2,2,4−トリメチル−1,
6−ヘキサンジアミン、2,4,4−トリメチル−1,
6−ヘキサンジアミン、5−メチル−1,9−ノナンジ
アミンなどの脂肪族ジアミン;シクロヘキサンジアミ
ン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミ
ンなどの脂環式ジアミン;p−フェニレンジアミン、m
−フェニレンジアミン、キシレンジアミン、4,4’−
ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル
などの芳香族ジアミン、あるいはこれらの任意の混合物
を挙げることができる。
子鎖の末端基の10%以上が、好ましくは末端基の40
%以上が、より好ましくは末端基の70%以上が末端封
止剤により封止されている。ポリアミドの末端を封止す
ることによって、より成形性が向上し、表面美麗性など
に優れた成形体を得ることができるようになる。
ミノ基またはカルボキシル基と反応性を有する単官能性
の化合物であれば特に制限はないが、反応性および封止
末端の安定性などの点から、モノカルボン酸またはモノ
アミンが好ましく、取扱いの容易さなどの点から、モノ
カルボン酸がより好ましい。その他、無水フタル酸など
の酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化
物、モノエステル類、モノアルコール類なども使用でき
る。
酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば
特に制限はないが、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ト
リデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン
酸、ピバリン酸、イソブチル酸などの脂肪族モノカルボ
ン酸;シクロヘキサンカルボン酸などの脂環式モノカル
ボン酸;安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボ
ン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカ
ルボン酸、フェニル酢酸などの芳香族モノカルボン酸、
あるいはこれらの任意の混合物を挙げることができる。
これらの内、反応性、封止末端の安定性、価格などの点
から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン
酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチ
ン酸、パルチミン酸、ステアリン酸、安息香酸が特に好
ましい。
しては、カルボキシル基との反応性を有するものであれ
ば特に制限はないが、例えば、メチルアミン、エチルア
ミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミ
ン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミ
ン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミ
ン、ジブチルアミンなどの脂肪族モノアミン;シクロヘ
キシルアミン、ジシクロヘキシルアミンなどの脂環式モ
ノアミン;アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、
ナフチルアミンなどの芳香族モノアミン、あるいはこれ
らの任意の混合物を挙げることができる。これらの内、
反応性、沸点、封止末端の安定性および価格などの点か
ら、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、
デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミ
ン、アニリンが特に好ましい。
の反応性、沸点、反応装置、反応条件などによって変化
するが、通常、ジカルボン酸成分とジアミン成分の総モ
ル数に対して0.1〜15モル%の範囲内で使用される
のが好ましい。
ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方
法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライ
ドとジアミンを原料とする溶液重合法あるいは界面重合
法;ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、
固相重合法、溶融押出機重合法などの方法により製造す
ることが可能である。以下に、ポリアミドの製造法の一
例を示す。
ジアミンおよびジカルボン酸に一括して添加し、ナイロ
ン塩を製造した後、いったん200〜250℃の温度に
おいて濃硫酸中30℃における極限粘度[η]が0.1
5〜0.25dl/gのプレポリマーとし、さらに固相
重合するか、あるいは溶融押出機を用いて重合を行うこ
とにより、容易にポリアミドを得ることができる。プレ
ポリマーの極限粘度[η]が0.15〜0.25dl/
gの範囲内であると、後重合の段階においてカルボキシ
ル基とアミノ基のモルバランスのずれや重合速度の低下
が少なく、さらに分子量分布の小さな、各種性能や成形
性に優れたポリアミドが得られる。重合の最終段階を固
相重合により行う場合、減圧下または不活性ガス流通下
に行うのが好ましく、重合温度が200〜250℃の範
囲内であれば、重合速度が大きく、生産性に優れ、着色
やゲル化を有効に押さえることができるので好ましい。
重合の最終段階を溶融押出機により行う場合、重合温度
が370℃以下であるとポリアミドの分解がほとんどな
く、劣化の無いポリアミドが得られるので好ましい。
30℃で測定した極限粘度[η]は、0.4〜3.0d
l/gであり、好ましくは0.6〜2.0dl/g、よ
り好ましくは0.8〜1.8dl/gである。極限粘度
[η]がこの範囲であると、得られるポリアミドの力学
性能、成形性が良好であるので好ましい。
次亜リン酸、またはそれらの塩、さらにはそれらのエス
テル、具体的にはカリウム、ナトリウム、マグネシウ
ム、バナジウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガ
ン、錫、タングステン、ゲルマニウム、チタン、アンチ
モンなどの金属塩やアンモニウム塩、エチルエステル、
イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエス
テル、イソデシルエステル、オクタデシルエステル、デ
シルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステル
などを挙げることができる。
粉末状充填剤である酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化
鉄、酸化アンチモン、酸化チタン、アルミナ、シリカな
どの金属酸化物;チッ化ホウ素などの金属チッ化物;炭
酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸亜
鉛、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸鉛、
ケイ酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸鉛、硫
酸カルシウム、硫酸バリウムなどの無機塩;タルク、カ
オリン、マイカ、酸性白土などの粘土類;しゅう酸カル
シウム、安息香酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウ
ム、サリチル酸亜鉛などの有機酸塩;亜鉛粉末、アルミ
粉末、グラファイト粉末、カーボンブラック、ガラスビ
ーズなど;有機粉末状充填剤であるナイロン6T、ナイ
ロン22などの高融点ポリマー;p−t−ブチル安息香
酸アルミニウム、燐酸ビス(4−t−ブチルフェニル)
ナトリウム、燐酸2,2’−メチレンビス(4,6−ジ
−t−ブチルフェニル)ナトリウム、ジ(p−t−ブチ
ル安息香酸)ヒドロキシアルミニウムなどを挙げること
ができる。なかでも、炭酸カルシウム、タルク、シリカ
などの無機粉末状充填剤を用いることが好ましい。この
ような充填剤を用いることにより、成形体と金属層との
密着性が向上すると共に、成形体の熱変形温度、表面美
麗性、耐薬品性、低吸水性などの性能を向上させること
ができる。さらに、上記の粉末状充填剤の他に、ガラス
繊維、炭素繊維などの繊維状充填剤も使用でき、成形体
の機械的強度などを向上させることができる。これらの
充填剤は、単独または2種以上の組み合せで用いること
ができる。特に、炭酸カルシウム、タルク、シリカなど
の無機粉末状充填剤とガラス繊維などの繊維状充填剤と
の組み合せで用いるのがより好ましい。
部に対して、0.01〜100重量部であり、0.05
〜80重量部が好ましく、0.5〜70重量部がより好
ましい。
ポリマー、酸化アンチモン、金属水酸化物などの難燃
剤、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、リ
ン系、チオ系などの酸化防止剤、着色剤、紫外線吸収
剤、光安定化剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、あるいは
他種ポリマーなどを添加剤として使用することもでき
る。
れる添加剤をポリアミドに配合する方法としては、重縮
合反応時に添加する方法、ドライブレンドする方法、押
出機を用いた溶融混練による方法などが挙げられる。
物を用いて、射出成形、ブロー成形、押し出し成形、圧
縮成形、延伸、真空成形などの成形法を利用することに
より所望の形状の成形体を製造することができる。
物から得られた成形体の表面に金属層を有している。金
属層を有している部分は、成形体の表面の全面でもよい
し、任意の一部分でもよい。成形体の表面に金属層を形
成する方法としては、例えば、メッキ法や、金属を物理
的に貼付する方法などが挙げられる。メッキ法としては
従来より知られている、エッチング工程、化学メッキ工
程、電気メッキ工程からなる基本プロセスにより可能で
ある。エッチング工程の例としては、塩酸系液、フッ酸
系液、硫酸系液、硝酸系液、クロム酸/硫酸溶液または
クロム酸/硝酸溶液などの酸性溶液中に浸漬する方法を
挙げることができる。化学メッキ工程、電気メッキ工程
は通常の方法で行うことができる。金属を物理的に貼付
する方法としては、ポリアミド板あるいはフィルムと、
金属板あるいはフィルムを熱プレスなどにより貼付す
る。
とするプリント配線基板やモールド基板などの回路部
品、耐熱性を必要とするランプリフレクタ、電磁波シー
ルド部材、金属代替装飾用樹脂成形体などに好適に使用
することができる。
に説明するが、本発明はこれらにより何ら制限されるも
のではない。なお、実施例中の末端封止率、極限粘度
[η]、耐衝撃強度、熱変形温度、耐薬品性、吸水率、
半田耐熱性、金属層密着性は以下の方法により測定し
た。
z,重水素化トリフルオロ酢酸中、50℃で測定)を用
い、各末端基ごとの特性シグナルの積分値よりカルボキ
シル基末端、アミノ基末端および封止末端の数をそれぞ
れ測定し、下記の式(1)から末端封止率を求めた。測
定に用いた代表的なシグナルの化学シフト値を表1に示
す。 封止率(%)=[(A−B)÷A]×100 ………(1) 〔式中、Aは分子鎖末端基総数(これは通常、ポリアミ
ド分子の数の2倍に等しい)を表し、Bはカルボキシル
基末端およびアミノ基末端の合計数を表す〕
0.05、0.1、0.2、0.4g/dlの濃度の試
料の固有粘度(ηinh)を測定し、これを濃度0に外挿
した値を極限粘度[η]とした。 ηinh =[ln(t1/t0)]/c 〔式中、ηinhは固有粘度(dl/g)を表し、t0は溶
媒の流下時間(秒)を表し、t1は試料溶液の流下時間
(秒)を表し、cは溶液中の試料の濃度(g/dl)を
表す。〕
点より約20℃高い温度で射出成形(金型温度150
℃)した絶乾状態の試験片を、以下の方法で測定した。
高い温度で熱プレスした、厚さ約200μmのフィルム
をJIS3号ダンベルで打ち抜いた試験片を、各種薬品
中に7日間浸漬し、引張強度の処理前の試料に対する保
持率を測定した。
温度で熱プレスし、150℃で5分間の冷却を行った、
厚さ約200μmのフィルム(5cm×5cm)を、減
圧下に120℃で5日間乾燥し、秤量した後、23℃の
水中に10日間浸漬し、秤量して、増量分の浸漬前の重
量に対する割合(%)として求めた。
℃高い温度で射出成形(金型温度150℃)した40×
100×1mmの試験片を、23℃、50%RHの室内
に15日間放置して調湿した後、試験片の端から約40
mmまでの部分を半田浴中に45度の角度で10秒間浸
漬して、試験片の変形の有無を観察した。
ッキ層を形成させた成形体または銅フィルムを熱プレス
により接着した成形体を用い、テープ剥離試験(剥離角
度90度)を行うことによって剥離の有無を観察した。
1,9−ノナンジアミン3165.8g(20.0mo
l)、安息香酸73.27g(0.60mol)、次亜
リン酸ナトリウム一水和物6.5g(原料に対して0.
1重量%)および蒸留水6リットルを内容積20リット
ルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。100℃で
30分間撹拌し、2時間かけて内部温度を210℃に昇
温した。この時、オートクレーブは22kg/cm2ま
で昇圧した。そのまま1時間反応を続けたのち230℃
に昇温し、その後2時間の間、230℃に温度を保ち、
水蒸気を徐々に抜いて圧力を22kg/cm2に保ちな
がら反応させた。次に、30分かけて圧を10kg/c
m2まで下げ、更に1時間反応させて、極限粘度[η]
が0.25dl/gのプレポリマーを得た。これを、1
00℃、減圧下で12時間乾燥し、2mm以下の大きさ
まで粉砕した。これを230℃、0.1mmHg下、1
0時間固相重合し、融点316℃、極限粘度[η]が
1.35dl/g、末端封止率90%、白色のポリアミ
ドを得た。
いて、参考例1に記載した方法に従ってポリアミドを製
造した。
ドに、該ポリアミドの融点より約20℃高い温度で充填
剤を配合してポリアミド組成物を製造した。これらのポ
リアミド組成物を用いて前述の試験片を作製し、前述の
各種性能を評価した。その結果を表4に示す。さらに、
これらのポリアミド組成物を用い、ポリアミドの融点よ
り約20℃高い温度で射出成形(金型温度150℃)す
ることにより、80×80×3mmの成形体を作製し
た。この成形体を、イソプロピルアルコールを浸した布
で拭いた後、50g/lのOPC−250クリーナー
(奥野製薬(株)製)を用いて、60℃で3分間脱脂し
た。その後、濃硫酸200ml/l、クロム酸400g
/l、トップシャット(奥野製薬(株)製)0.3g/
lからなる酸性クロム酸溶液を70℃に調製し、この溶
液中に成形体を10分間浸漬して表面処理を行った。こ
の表面処理を行った成形体を38%塩酸の5%水溶液で
室温3分間酸洗いした後、45℃に調製されたB−20
0ニュートライザー(奥野製薬(株)製)200ml/
lからなる水溶液中に5分間浸漬した。次に、25℃に
調製された、錫−パラジウム錯塩水溶液(A30キャタ
リスト、奥野製薬(株)製)、塩酸および水(体積比
1:1:5)からなる溶液に4分間浸漬してキャタリス
ティングを行った。この成形体を、50℃に調製された
38%塩酸の10%水溶液中に4分間浸漬してアクセレ
ーティングを行った後、40℃に調整されたTMP化学
ニッケルA液、B液(奥野製薬(株)製)および水がそ
れぞれ体積比で1:1:4からなる無電解ニッケルメッ
キ液に10分間浸漬して、成形体表面に平均1μmのニ
ッケルメッキ層を形成させ、さらに、電解銅メッキを施
すことにより、銅メッキ層を形成させた。このようにし
て作製した金属層を表面に有する成形体を用いて、金属
層と成形体との密着性を評価した。その結果を表4に示
す。
アミドの融点より約20℃高い温度で充填剤を配合した
ポリアミド組成物を製造した。このポリアミド組成物を
用いて前述の試験片を作製し、前述の各種性能を評価し
た。その結果を表4に示す。さらに、このポリアミド組
成物を用い、ポリアミドの融点より約20℃高い温度で
射出成形(金型温度150℃)することにより、80×
80×3mmの成形体を作製した。この成形体に厚さ3
5μmの銅フィルムを熱プレスにより接着した金属層を
表面に有する成形体を用いて、金属層と成形体との密着
性を評価した。その結果を表4に示す。
と共に、耐薬品性、低吸水性、高温時剛性、金属密着性
にも優れており、寸法変化などの特性変化が極めて少な
いので、プリント配線基板、モールド基板などの回路部
品、電磁波シールド部材、ランプリフレクタ、金属代替
装飾用樹脂成形体などに好適に使用することができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 (a)ジカルボン酸成分の60〜100
モル%がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と、ジア
ミン成分の60〜100モル%が1,9−ノナンジアミ
ンであるジアミン成分とからなり、濃硫酸中30℃で測
定した極限粘度[η]が0.4〜3.0dl/gで、か
つその末端基の10%以上が封止されているポリアミド
100重量部、および(b)充填剤0.01〜100重
量部からなるポリアミド組成物から得られた成形体の表
面に金属層を有する成形体。 - 【請求項2】 ジアミン成分の60〜100モル%が
1,9−ノナンジアミンおよび2−メチル−1,8−オ
クタンジアミンからなり、かつ1,9−ノナンジアミン
と2−メチル−1,8−オクタンジアミンのモル比が6
0:40〜99:1である請求項1記載の成形体。 - 【請求項3】 ポリアミドの末端基の70%以上が封止
されている請求項1または2記載の成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22143394A JP3400133B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22143394A JP3400133B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0881627A JPH0881627A (ja) | 1996-03-26 |
JP3400133B2 true JP3400133B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=16766670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22143394A Expired - Lifetime JP3400133B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3400133B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220108044A (ko) | 2019-11-29 | 2022-08-02 | 도요보 가부시키가이샤 | 반방향족 폴리아미드 수지 조성물, 및 금속 도금 성형체 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003221512A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱可塑性樹脂成形物品 |
AU2003236271A1 (en) * | 2002-04-05 | 2003-10-20 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin composition for light emitting diode reflectors |
WO2006112300A1 (ja) * | 2005-04-15 | 2006-10-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | 反射板用樹脂組成物および反射板 |
WO2007037355A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Nichia Corporation | 発光装置及びそれを用いたバックライトユニット |
JPWO2021054050A1 (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP22143394A patent/JP3400133B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220108044A (ko) | 2019-11-29 | 2022-08-02 | 도요보 가부시키가이샤 | 반방향족 폴리아미드 수지 조성물, 및 금속 도금 성형체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0881627A (ja) | 1996-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3481730B2 (ja) | ポリアミド組成物 | |
JP3466330B2 (ja) | ポリアミドおよびポリアミド組成物 | |
JP3242781B2 (ja) | ポリアミド樹脂 | |
EP0659799B1 (en) | Polyamide and polyamide composition | |
EP1266930A1 (en) | Polyamide composition | |
JPH07228776A (ja) | 成形材料用ポリアミド組成物 | |
JPH07228775A (ja) | 難燃性ポリアミド組成物 | |
JP2000191771A (ja) | ポリアミドおよびその組成物 | |
JP2000204244A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JPH07228690A (ja) | ポリアミド | |
JP2000186141A (ja) | ポリアミドおよびそれからなるポリアミドフィルム | |
JP3400133B2 (ja) | 成形体 | |
JP4245716B2 (ja) | ポリアミド組成物 | |
JP2000086759A (ja) | ポリアミドおよびその組成物 | |
JPH0912714A (ja) | ポリアミド、ポリアミド組成物およびその用途 | |
JP3529899B2 (ja) | ポリアミドおよびその組成物 | |
JP2000186142A (ja) | ポリアミドの製造方法 | |
JP3474246B2 (ja) | 電子部品用ベース樹脂組成物 | |
JP2000212437A (ja) | ポリアミド組成物およびそれからなる成形品 | |
JP3474247B2 (ja) | 表面実装部品用樹脂組成物 | |
JP3523316B2 (ja) | 半芳香族ポリアミドの製造法 | |
JPH07228768A (ja) | 耐熱老化性ポリアミド組成物 | |
JP2002309083A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JP2001106906A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JP3549623B2 (ja) | 樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090221 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090221 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110221 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110221 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120221 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120221 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130221 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130221 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140221 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |