CN102782048B - 用于表面安装型led用反射板的聚酰胺树脂组合物 - Google Patents

Abstract

一种聚酰胺树脂组合物，用于表面安装型LED用反射板，其特征在于，所述组合物含有共聚聚酰胺树脂（A）、氧化钛（B）、选自由纤维状强化材料及针状强化材料构成的群组中的至少1种的强化材料（C）及非纤维状或非针状填充材料（D），共聚聚酰胺树脂（A）含有50摩尔％以上的由碳原子数2~8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元，还满足下述（a）及（b），聚酰胺树脂组合物满足下述（c），（a）7.5≦共聚聚酰胺树脂中的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的酰胺键数≦8.2；（b）0.27≦共聚聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的总碳原子数≦0.35；（c）聚酰胺树脂组合物的源自共聚聚酰胺树脂（A）的存在于最低温侧的DSC熔解峰温度为300℃～340℃。

Description

用于表面安装型LED用反射板的聚酰胺树脂组合物

技术领域

本发明涉及成形性、流动性、尺寸稳定性、低吸水性、焊接耐热性、表面反射率等优异的适合用于表面安装型LED用反射板的聚酰胺树脂组合物。本发明进一步涉及金/锡焊耐热性、耐光性、低吸水性优异的适合用于表面安装型LED用反射板的聚酰胺树脂组合物。

背景技术

近年来，LED（发光二极管）活用低耗电力、寿命长、亮度高、可小型化等的特征，应用于照明器具、光学元件、手机、液晶显示器用背光源、汽车控制面板、信号器、显示板等。又，在重视设计性、便携性的用途中，为了实现轻薄短小而使用表面安装技术。

表面安装型LED通常由发光的LED芯片、引线、兼作外壳的反射板、封固树脂构成，但为了用无铅化焊料将安装在电子基板上的所有零部件接合，需要各零部件由耐受回流焊温度260℃的材料形成。尤其，对于反射板，不仅要求这些耐热性，还要求有效地提取光用的表面反射率、对于热或紫外线的耐久性。从上述相关观点出发，研究了陶瓷或半芳香族聚酰胺、液晶聚合物、热固性聚硅氧烷等各种耐热塑料材料，其中，在半芳香族聚酰胺分散氧化钛等的高折射填料而成的树脂，其批量生产性、耐热性、表面反射率等的平衡良好，而被最广泛地使用。最近，随着LED的广泛应用，需要进一步提高反射板的加工性或可靠性，对于半芳香族聚酰胺，要求改善其在较低金属模温度下的注射模塑成形性或回流焊工序中的原材料利用率。进一步，出于提高生产效率的观点，要求在注射模塑成形中提高流动性，能够256个模穴／1次注射。

作为LED反射板用的聚酰胺树脂组合物，例如，提出专利文献1～3的方案。专利文献1中公开了一种聚酰胺树脂组合物，在共聚聚酰胺中含有钛酸钾纤维及或硅灰石，所述共聚聚酰胺含有由对苯二甲酸单元100摩尔％构成的二元羧酸单元和2－甲基－1，5－五亚甲基二胺及六亚甲基二胺各50摩尔％。该树脂组合物虽然白度或机械特性优异，但是由于玻璃化温度为130℃，所以为了充分地完成结晶化，注射模塑成形时的金属模温度需要是140℃以上的高温。金属模温度高的话，则引线框及树脂在冷却过程中大幅收缩，而容易产生变形或剥离等问题。即使能够在较低的金属模温度下成形，由于没有充分地完成结晶化，所以在后面的工序进行加热时发生变形或结晶收缩，而发生从封固材料或引线框上剥离的问题，缺乏可靠性。再者，使用的共聚聚酰胺的饱和吸水率约为5％，容易吸水，其加工性存在问题，在回流焊工序中表面产生凸起等。

又，专利文献2公开了一种聚酰胺树脂组合物，其含有聚酰胺树脂（实施例中只记载了由对苯二甲酸、己二酸、六亚甲基二胺构成的聚酰胺6T66）、无机填充材料、及白色顔料，该聚酰胺树脂由二羧酸单元和二胺单元100摩尔％构成，该二羧酸单元由对苯二甲酸衍生的二元羧酸单元30～100摩尔％、对苯二甲酸之外的芳香族二元羧酸单元0～70摩尔％、及／或碳原子数4～20的脂肪族二元羧酸单元0～70摩尔％构成，该二胺单元由碳原子数4～20的直链脂肪族二胺单元及／或碳原子数4～20的具有侧链的脂肪族二胺单元构成。该专利文献中实施的聚酰胺6T66树脂组合物，其玻璃化温度约85℃，所以成形时的金属模温度为120℃左右即可，但饱和吸水率接近6％，吸水时的尺寸变化或耐焊接特性存在问题。

又，专利文献3公开了聚酰胺树脂组合物，含有聚酰胺及氧化钛，该聚酰胺（以下，聚酰胺9T）由含有对苯二甲酸单元60～100摩尔％的二元羧酸单元和含有1，9－壬二胺单元及／或2－甲基－1，8－辛二胺单元60～100摩尔％的二胺单元构成。该树脂组合物虽然低吸水性优异，但是由于玻璃化温度为125℃，所以成形时的金属模温度需要是140℃的高温，从这一点看，其成形性还有改善的余地。

又，专利文献1及3的树脂组合物，玻璃化温度高，注射模塑成形时，在金属模内流动性急剧降低，所以不适用于多个模穴。另一方面，专利文献2的树脂组合物，由于树脂的固化过快，所以注射模塑成形时的浇口固化过快，不适用于多个模穴。

如上，以往提案的芳香族聚酰胺树脂组合物，其实际情况是虽然在使用但其成形性或尺寸稳定性、焊接耐热性、流动性还面临着课题。

还有，近几年，向照明用途的开展也在积极地进行。考虑到照明用途的开展，进一步要求成本降低或高功率化、寿命的提高、长期可靠性的提高。因此，作为提高可靠性的对策，引线框与LED芯片的接合不使用传统的环氧树脂／银浆，而正使用劣化少、热传导率高的金／锡共晶焊接。然而，进行金／锡共晶焊接加工由于需要280℃以上、小于310℃的温度，所以要求使用的树脂的熔点在310℃以上，以承受工序。又，即使在进行金／锡共晶焊接加工时，为了防止由于树脂中的水分而在成型品的表面产生凸起（水泡），要求树脂为低吸水。

至此，作为表面安装型LED用反射板，如专利文献3或专利文献4所报告，将由壬二胺和对苯二甲酸构成的聚酰胺9T（以下，PA9T）或由癸二胺和对苯二甲酸构成的聚酰胺10T（以下，PA10T）等作为低吸水性的聚酰胺而被研究。然而，众所周知，使用碳原子数9以上的二胺的聚酰胺，在300℃附近或小于300℃处具有熔点。因此，状况是金／锡共晶焊接工序中，这些材料熔融、不具有耐热性而不能使用。

另一方面，由六亚甲基二胺和对苯二甲酸构成的聚酰胺6T（以下，PA6T）由于本质上具有接近370℃的熔点，所以是能够进行金／锡共晶焊接加工的材料。实际使用中，如专利文献5～7所记载，通过使己二酸或2－甲基－五亚甲基二胺、四亚甲基二胺等共聚，调整为容易加工的熔点，作为表面安装型LED用反射板使用。对以这些PA6T为骨架、通过共聚得到的聚酰胺可进行调整，使其在310℃以下不具有熔点，从而成为能够耐受金／锡共晶焊接工序的材料。然而，作为表面安装型LED用反射板，PA6T由于在树脂中的酰胺键浓度高，所以在使用环境中的吸水率高，即使在无铅回流焊工序中，在成型品表面产生气泡也容易成为问题。并且，在需要更高的温度的金／锡共晶焊接接合中，发泡变得显著。再者，像以前的PA6T一样地酰胺键量一多，则高温下以酰胺键为起点开始氧化劣化而着色，作为反射板的可靠性也大幅降低。

另一方面，作为减少酰胺键量的方法，也考虑萘二羧酸等的共聚等，但是提高树脂骨架的芳香环浓度是不优选的，因为通过共轭体系的形成，变得容易吸收紫外线或紫色LED或蓝色LED的光，会引起树脂的分子切断或着色。又，为了提高长期可靠性，必须提高长期亮灯时或屋外使用时的耐光性，优选极力降低作为使耐光性降低的一要因的芳香环的浓度。

如上，作为用于表面安装型LED用反射板的聚酰胺树脂组合物，优选熔点高为310℃以上，低吸水且芳香环浓度低。然而，至今没有关于满足这些的用于表面安装型LED用反射板的聚酰胺树脂组合物的报告。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002－294070公报

专利文献2：日本专利特开2005－194513号公报

专利文献3：日本专利特开2004－75994号公报

专利文献4：日本专利特开2008-274288号公报

专利文献5：日本专利特开2005－194513号公报

专利文献6：日本专利特开2002－294070号公报

专利文献7：日本专利特表2003－528165号公报

发明内容

发明要解決的课题

本发明是鉴于上述的已知技术的问题点而发明的，其目的在于提供一种聚酰胺树脂组合物，其注射模塑成形时的成形性、流动性、尺寸稳定性、低吸水性、焊接耐热性、表面反射率优异，适合用于表面安装型LED用反射板。本发明的目的还在于提供一种聚酰胺树脂组合物，其达到了可适用金／锡共晶焊接工序的高熔点、减少焊接工序中的水分引起的成型品的凸起用的低吸水性、提高户外使用或长期使用时的耐光性用的低芳香族浓度，确保长期的可靠性，适合用于表面安装型LED用反射板。

解決课题的手段

本发明人为了达到所述目的，仔细研究了满足作为LED反射板的特性的聚酰胺的组成，同时该聚酰胺的组成能够有利于进行注射模塑成形或回流焊工序，并且金／锡共晶焊接耐热性、低吸水性、耐光性也优异，从而完成了本发明。

也就是，本发明具有以下（1）～（10）的构成。

（1）一种聚酰胺树脂组合物，用于表面安装型LED用反射板，其特征在于，所述组合物含有共聚聚酰胺树脂（A）、氧化钛（B）、选自由纤维状强化材料及针状强化材料构成的群组中的至少1种的强化材料（C）及非纤维状或非针状填充材料（D），相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份，氧化钛（B）的含有比例为0.5～100质量份、强化材料（C）的含有比例为0～100质量份及非纤维状或非针状填充材料（D）的含有比例为0～50质量份，共聚聚酰胺树脂（A）含有50摩尔％以上的由碳原子数2~8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元，其还满足下述（a）及（b），聚酰胺树脂组合物满足下述（c），

（a）7.5≦共聚聚酰胺树脂中的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的酰胺键数≦8.2；

（b）0.27≦共聚聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的总碳原子数≦0.35；

（c）聚酰胺树脂组合物的源自共聚聚酰胺树脂（A）的存在于最低温侧的DSC熔解峰温度为300℃～340℃。

（2）根据（1）所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，共聚聚酰胺树脂（A）由碳原子数10～18的二胺、二元羧酸、氨基羧酸或内酰胺中一种或多种作为由碳原子数2～8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元之外的成分共聚而成。

（3）根据（1）或（2）任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，共聚聚酰胺树脂（A）由碳原子数11～18的氨基羧酸或内酰胺中一种或多种作为由碳原子数2～8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元之外的成分共聚而成。

（4）根据（1）~（3）中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，共聚聚酰胺树脂（A）由六亚甲基二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元55～75摩尔％和由11－氨基十一酸或十一烷内酰胺得到的构成单元45～25摩尔％构成。

（5）根据（1）~（4）中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，共聚聚酰胺树脂（A）含有最大到20摩尔％的下述两种构成单元之外的构成单元，这两种构成单元为所述由碳原子数2～8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元或者是由所述碳原子数10～18的二胺、二元羧酸、氨基羧酸或内酰胺得到的构成单元。

（6）根据（1）~（5）中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，非纤维状或非针状填充材料（D）为滑石，滑石的含有比例相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份，为0.1～5质量份。

（7）根据（1）～（6）中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，其回流焊耐热温度在260℃以上。

（8）根据（1）～（7）中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，其回流焊耐热温度在280℃以上。

（9）根据（1）～（8）中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，聚酰胺树脂组合物的升温结晶化温度（Tc1）为90～120℃。

（10）一种表面安装型LED用反射板，其特征在于，使用（1）～（9）中任一项所述的聚酰胺树脂组合物成形而得到。

发明效果

本发明的聚酰胺树脂组合物，其具有高耐热性、低吸水性，而且因为使用了注射模塑成形时的成形性或焊接耐热性等加工性优异的特定的共聚聚酰胺树脂，所以于工业上有利，能够制造高度满足所有必须特性的表面安装型LED用反射板。

又，本发明的聚酰胺树脂组合物，由于其主要成分共聚聚酰胺树脂具有超过300℃的高熔点，且耐热性也优异，所以也可以适用于金／锡共晶焊接工序，还有，由于聚酰胺树脂中的每个酰胺键的碳原子数在特定范围，且芳香环浓度低，所以能够表现出以下特征：耐热性、强韧性、耐光性优异，同时与封固材料的粘合性也优异等的特征。

具体实施方式

本发明的聚酰胺树脂组合物意欲用于表面安装型LED用反射板上。表面安装型LED举例有使用印刷电路布线板的芯片LED型、使用引线框的鸥翼（gull wing）型、PLCC型等，而本发明的聚酰胺树脂组合物可以通过注射模塑成形制造所有这些反射板。

本发明的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，含有共聚聚酰胺树脂（A）、氧化钛（B）、选自由纤维状强化材料及针状强化材料构成的群组中的至少1种的强化材料（C）及非纤维状或非针状填充材料（D），相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份，氧化钛（B）的含有比例为0.5～100质量份、强化材料（C）的含有比例为0～100质量份及非纤维状或非针状填充材料（D）的含有比例为0～50质量份，共聚聚酰胺树脂（A）含有50摩尔％以上的由碳原子数2~8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元，其还满足下述（a）及（b），聚酰胺树脂组合物满足下述（c），

（a）7.5≦共聚聚酰胺树脂中的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的酰胺键数≦8.2；

（b）0.27≦共聚聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的总碳原子数≦0.35；

（c）聚酰胺树脂组合物的源自共聚聚酰胺树脂（A）的存在于最低温侧的DSC熔解峰温度为300℃～340℃。共聚聚酰胺树脂（A）是为了给与高可靠性，实现高熔点、低吸水性以及优异的耐UV性而添加的成分，其特征在于，至少含有50摩尔％以上的由碳原子数2~8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元。

作为碳原子数2~8的二胺成分，举例有1，2-乙二胺，1，3-三亚甲基二胺，1，4-四亚甲基二胺，1，5-五亚甲基二胺，2-甲基-1，5-五亚甲基二胺，1，6-六亚甲基二胺，1，7-七亚甲基二胺，1，8-八亚甲基二胺，哌嗪，环己二胺，双氨基甲基环己烷，苯二甲胺，苯二胺，这些可以单独使用或者多个并用。

共聚聚酰胺树脂（A）需要至少含有50摩尔％以上的由碳原子数2~8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元。二胺的碳原子数在9以上时，由于得到聚酰胺具有多个熔点，存在于最低温侧的DSC熔解峰温度在300℃以下，因而不优选。此外，由碳原子数2~8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元小于50摩尔％时，结晶性、力学物性降低，因而不优选。

共聚聚酰胺树脂（A），可以由其他成分共聚，该其他成分在构成单元中小于50％摩尔。作为可共聚的二胺成分，举例有1，9-壬二胺，2-甲基-1，8-辛二胺，1，10-癸二胺，1，11-十一烷二胺，1，12-十二烷二胺，1，13-十三烷二胺，1，16-十六烷二胺，1，18-十八烷二胺，2，2，4（或2，4，4）-三甲基己二胺之类的脂肪族二胺，双（3-甲基-4－氨基己基）甲烷，双（4，4′－氨基环己基）甲烷，异佛尔酮二胺之类的脂环式二胺，芳香族二胺等。

作为可共聚的酸成分，举例有间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1，5－萘二羧酸，2，6－萘二羧酸，4，4′-二苯基二羧酸，2，2′-二苯基二羧酸，4，4′-二苯醚二羧酸，5－磺酸钠间苯二甲酸，5－羟基间苯二甲酸等芳香族二元羧酸，富马酸，顺丁烯二酸，琥珀酸，衣康酸，己二酸，壬二酸，癸二酸，1，11－十一烷二酸，1，12－十二烷二酸，1，14－十四烷二酸，1，18－十八烷二酸，1，4－环己烷二羧酸，1，3－环己烷二羧酸，1，2－环己烷二羧酸，4－甲基－1，2－环己烷二羧酸，二聚酸等脂肪族或脂环族二元羧酸等。此外，举例有ε-己内酰胺、11-氨基十一酸、十一烷内酰胺、12－氨基十二酸、十一烷内酰胺等内酰胺及作为他们的开环结构的氨基羧酸等。

其中，优选由碳原子数10~18的二胺、二元羧酸、氨基羧酸或内酰胺之中的一种或多种作为共聚成分进行共聚。进一步优选由碳原子数11~18的氨基羧酸或内酰胺之中的一种或多种共聚。

尤其，碳原子数11~18的氨基羧酸或内酰胺具有：调整熔点及升温结晶化温度，提高成形性的作用；降低吸水率，改善吸水时物性变化或尺寸变化导致的故障的作用；以及通过导入弹性骨架而改善熔融时的流动性的作用。

本发明中的共聚聚酰胺树脂（A）必须满足（a）7.5≦［共聚聚酰胺树脂中的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的酰胺键数］≦8.2。（以下，［共聚聚酰胺树脂中的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的酰胺键数］有时仅略称为酰胺键间的平均碳原子数。）

［共聚聚酰胺树脂中的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的酰胺键数］小于7.5时，吸水性过高。另一方面，［共聚聚酰胺树脂中的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的酰胺键数］超过8.2时，在封装LED中用聚硅氧烷树脂或环氧树脂将反射器封固时，与聚硅氧烷树脂或环氧树脂的反应活性点减少，所以粘合性降低，使LED封装的可靠性大幅降低。

进一步地，本发明中的共聚聚酰胺树脂（A）必须满足0.27≦［共聚聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的总碳原子数］≦0.35。（以下，［共聚聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的总碳原子数］有时仅略称为芳香环上的碳原子比率。）

照明和汽车内外装用的LED反射器，要求其不仅连续地接受从LED芯片发出的光，还因为在室外使用时受到紫外线照射，所以要求材料有高的耐UV性。［共聚聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的总碳原子数］超过0.35时，尤其，紫外线区域的光的吸收变大，由于该光，树脂的劣化变得显著。又，存在芳香环时，树脂由于劣化而容易形成共轭结构，该结构为变色的主要原因，而表现出显著的变色。因此，树脂中的芳香环浓度以低为宜。然而，［共聚聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的总碳原子数］小于0.27时，较难得到高熔点的聚酰胺。

当本发明中的共聚聚酰胺树脂中具有由六亚甲基二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元作为碳原子数2~8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元时，为了实现高耐热性、流动性、低吸水性以及优异的成形性，该共聚聚酰胺树脂优选由该构成单元55~75摩尔％和由11－氨基十一酸或十一烷内酰胺得到的构成单元45~25摩尔％构成。

涉及的共聚聚酰胺树脂（A）具有的特征在于，不仅大幅度地改良了传统的6T尼龙（例如，由对苯二甲酸／间苯二甲酸／六亚甲基二胺构成的聚酰胺6T6I、由对苯二甲酸／己二酸／对苯二甲酸构成的聚酰胺6T66、由对苯二甲酸／间苯二甲酸／己二酸／六亚甲基二胺构成的聚酰胺6T6I66、由对苯二甲酸／六亚甲基二胺／2－甲基―1、5－五亚甲基二胺构成的聚酰胺6T／M－5T、由对苯二甲酸／六亚甲基二胺／ε―己内酰胺构成的聚酰胺6T6、由对苯二甲酸／六亚甲基二胺／四亚甲基二胺构成的聚酰胺6T／4T）的缺点即高吸水性，而且还由于抑制了由酰胺键引起的氧化变色，所以高度满足LED反射板所需的耐热性或表面反射率。还具有的特征在于，由于具有来自聚酰胺11成分的弹性长链脂肪骨架，所以容易确保流动性。

相当于聚酰胺6T的成分（以下、6T）具体由下述式（I）表示，该聚酰胺6T通过将六亚甲基二胺（6）与对苯二甲酸（T）以等量摩尔共缩聚而得到。

所述6T成分是共聚聚酰胺树脂（A）的主要成分，具有的作用是，将优异的耐热性、机械特性、滑动性等赋予给共聚聚酰胺树脂（A）。共聚聚酰胺（A）中的6T成分的混合比例优选为55～75摩尔％，更优选60～70摩尔％，进一步优选62～68摩尔％。6T成分的混合比例小于所述下限时，作为晶体成分的聚酰胺6T的结晶由于共聚成分而受到阻碍，恐怕会导致成形性或高温特性降低，另一方面，超过所述上限时，熔点过高，加工时恐怕会分解，因而不优选。

通过由11-氨基十一酸或十一烷内酰胺缩聚得到的聚酰胺11成分（以下，PA11）具体由下述式（II）表示。

PA11成分用于改良6T成分的缺点即吸水性、流动性，具有的作用是，调整共聚聚酰胺树脂（A）的熔点及升温结晶化温度，提高成形性；降低吸水率，改善吸水时物性变化或尺寸变化导致的故障；以及通过导入弹性骨架而改善熔融时的流动性。共聚聚酰胺树脂（A）中的PA11成分的混合比例优选45～25摩尔％，更优选40～30摩尔％，进一步优选38～32摩尔％。PA11成分的混合比例小于所述下限时，共聚聚酰胺树脂（A）的熔点恐怕不会充分地降低，成形性恐怕会不够充分，同时恐怕会导致物性不稳定，使得到的树脂的吸水率降低的效果不充分，吸水时机械特性降低等。超过所述上限时，共聚聚酰胺树脂（A）的熔点过于降低，结晶化速度变慢，成形性恐怕会反而变差，同时6T成分的量变少，机械特性或耐热性恐怕会不够充分。

共聚聚酰胺树脂（A）可以由最大到20摩尔％的下述两种构成单元之外的构成单元共聚，该两种构成单元是指上述由碳原子数2~8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元或者由上述由碳原子数10~18的二胺、二元羧酸、氨基羧酸或内酰胺得到的构成单元。该（X）成分具有的作用是，将通过聚酰胺6T和聚酰胺11不能得到的特性赋予给共聚聚酰胺树脂（A），或者进一步改良通过聚酰胺6T和聚酰胺11得到的特性。作为优选的（X）成分的例子，举例有将高结晶性赋予给共聚聚酰胺树脂（A）用的聚六亚甲基己二酰二胺和赋予更进一步的低吸水性用的聚十亚甲基对苯二甲酰胺、聚十二烷酰胺等。共聚聚酰胺树脂（A）中的（X）成分的混合比例优选最大到20摩尔％，进一步地优选10～20摩尔％。（X）成分的比例小于上述下限时，恐怕不能充分地发挥（X）成分带来的效果，超过上述上限时，必须成分的量变少，恐怕不能充分地发挥共聚聚酰胺树脂（A）本来想要的效果。

作为制造共聚聚酰胺树脂（A）时使用的催化剂，举例有磷酸、亚磷酸、次亚磷酸或其金属盐或铵盐、酯。作为金属盐的金属种类，具体举例有钾、钠、镁、钒、钙、锌、钴、锰、锡、钨、锗、钛、锑等。作为酯可以添加乙酯、异丙酯、丁酯、己酯、异癸酯、十八烷基酯、癸酯、十八烷酰基酯、苯基酯等。又，出于提高熔融滞留稳定性的观点，优选添加氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化镁等碱化合物。

共聚聚酰胺树脂（A）在96％浓硫酸中于20℃下测定的相对粘度（RV）为0.4～4.0，优选1.0～3.0，更优选1.5～2.5。作为使聚酰胺的相对粘度在一定范围的方法举例有调整分子量的方法。

对于共聚聚酰胺树脂（A），通过调整氨基量和羧基的摩尔比进行缩聚的方法或通过添加末端终止剂的方法，可以调整聚酰胺的末端基量及分子量。使氨基量与羧基的摩尔比以一定比率进行缩聚时，优选将使用的总二胺与总二元羧酸的摩尔比调整为二胺／二元羧酸＝1.00／1.05至1.10／1.00的范围。

作为添加末端终止剂的时期，举例有原料进料时、聚合开始时、聚合后期或聚合结束时。作为末端终止剂，只要是与聚酰胺末端的氨基或羧基具有反应性的单官能性的化合物，就无特别限制，可以使用单羧酸或单胺、邻苯二甲酸酐等酸酐、单异氰酸酯、单酸卤化物、单酯类、单醇类等。作为末端终止剂，举例有例如，乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、十三烷酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、特戊酸、异丁酸等脂肪族单羧酸、环己烷羧酸等脂环式单羧酸、安息香酸、甲苯甲酸、α-萘羧酸、β-萘羧酸、甲基萘羧酸、苯基乙酸等芳香族单羧酸、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、六氢化邻苯二甲酸酐等酸酐、甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、己胺、辛胺、癸胺、硬脂酰胺、二甲胺、二乙胺、二丙胺、二丁胺等脂肪族单胺、环己胺、二环己胺等脂环式单胺；苯胺、甲苯胺、二苯基胺、萘胺等芳香族单胺等。

共聚聚酰胺树脂（A）的酸值及胺值分别优选为0～200eq／Ton，0～100eq／Ton。末端官能团超过200eq／Ton时，不仅促进熔融滞留时的凝胶化或劣化，而且在使用环境下产生着色或水解等问题。另一方面，混合玻璃纤维或顺丁烯二酸改性聚烯烃等反应性化合物时，配合反应性及反应基团，优选将酸值及／或胺值设定为5～100eq／Ton。

共聚聚酰胺树脂（A）可以用传统公知的方法进行制造，例如，通过使原料单体进行共缩聚反应，可以容易地合成。对共缩聚反应的顺序无特别限定，可以使所有的原料单体一起反应，也可以使一部分原料单体先反应，再接着使剩余的原料单体进行反应。又，对聚合方法无特别限定，从原料进料到聚合物制作，可以采用连续的工序进行，也可以使用一次性制作完低聚物后，再采用另一工序通过挤出机等进行聚合，或者通过固相聚合将低聚物高分子量化等的方法。通过调整原料单体的进料比率，可以控制合成的共聚聚酰胺中的各构成单元的比例。进一步地，通过在挤出机或聚合釜中将两种以上的聚酰胺树脂熔融混炼，进行酰胺交换反应，也能够制造共聚聚酰胺树脂。

共聚聚酰胺树脂（A）以25～90质量％比例、优选以40～75质量％比例存在于本発明的聚酰胺树脂组合物中。共聚聚酰胺树脂（A）的比例小于所述下限时，机械强度降低，超过所述上限时，氧化钛（B）或强化材料（C）的混合量不足，难以得到所期望的效果。

氧化钛（B）是为了提高反射板的表面反射率而混合的物质，例如举例有通过硫酸法或氯法制作的金红石型及锐钛型的二氧化钛（TIO₂）、一氧化钛（TIO）、三氧化二钛（TI₂O₃）等，特别优选使用金红石型的二氧化钛（TIO₂）。氧化钛（B）的平均粒径通常为0.05～2.0μm，优选为0.15～0.5μm的范围，可以使用1种，也可以组合使用具有不同粒径的氧化钛。氧化钛成分浓度在90％以上，优选在95％以上，进一步优选在97％以上。又，氧化钛（B）可以使用经二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化锆等金属氧化物、偶联剂、有机酸、有机多元醇、硅氧烷等实施表面处理的氧化钛。

氧化钛（B）的比例相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份，为0.5～100质量份，优选10～80质量份。氧化钛（B）的比例小于所述下限时，表面反射率降低，超过所述上限时，物性大幅降低或流动性降低等成形加工性恐怕会降低。

强化材料（C）是为了提高聚酰胺树脂组合物的成形性和成形品的强度而混合的物质，使用从纤维状强化材料及针状强化材料中选出的至少1种。作为纤维状强化材料，举例有例如玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、陶瓷纤维、金属纤维，作为针状强化材料，举例有例如钛酸钾晶须、硼酸铝晶须、氧化锌晶须、碳酸钙晶须、硫酸镁晶须、硅灰石等。玻璃纤维可以使用具有0.1mm～100mm的长度的短玻璃丝束或连续纤丝纤维。玻璃纤维的截面形状可以使用圆形截面及非圆形截面的玻璃纤维。圆形截面玻璃纤维的直径在20μm以下，优选15μm以下，进一步优选10μm以下。又，从物性方面或流动性看，优选非圆形截面的玻璃纤维。非圆形截面的玻璃纤维优选扁平度为1.5～8，包括与纤维长度的较长方向垂直的截面大致为楕圆形、长圆形、茧形的玻璃纤维。在这里，扁平度是指，假设与玻璃纤维的较长方向垂直的截面外切的最小面积的长方形，将该长方形的长边长度设定为长径，短边的长度短径时的长径／短径之比。对玻璃纤维的粗细无特别限定，短径大致为1～20μm，长径大致为2～100μm。又，玻璃纤维可以优选使用纤维长被大致切成1～20mm的短玻璃丝状的纤维束。进一步，为了提高聚酰胺树脂组合物的表面反射率，以与共聚聚酰胺树脂的折射率差大者为宜，因此优选使用通过改变玻璃组成或进行表面处理折射率得以提高的玻璃纤维。

强化材料（C）的比例相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份，为0～100质量份，优选5～100质量份，更优选10～60质量份。强化材料（C）并不是必须成分，但其比例在5质量份以上时，成形品的机械强度提高而令人满意。强化材料（C）的比例超过所述上限时，表面反射率、成形加工性存在降低的倾向。

作为非纤维状或非针状填充材料（D），根据目的不同，举例有强化用填料或导电性填料、磁性填料、阻燃填料、热传导填料、热黄变抑制用填料，具体举例有玻璃珠、玻璃片、玻璃球、二氧化硅、滑石、高岭土、云母、氧化铝、铝碳酸镁、蒙脱土、石墨、碳纳米管、富勒烯（fullerene）、氧化铟、氧化锡、氧化铁、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、红磷、碳酸钙、钛酸锆酸铅、钛酸钡、氮化铝、氮化硼、硼酸锌、硫酸钡及非针状的硅灰石、钛酸钾、硼酸铝、硫酸镁、氧化锌、碳酸钙等。这些填充材料可以只单独使用一种，也可以多种组合使用。其中，从使Tc1降低，成形性提高看，优选滑石。填充材料的添加量选择最佳量即可，相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份可以最大添加50质量份，出于树脂组合物的机械强度的观点，优选0.1～20质量份，更优选1～10质量份。又，对于纤维状强化材料、填充材料，为了提高其与聚酰胺树脂的亲和性，优选使用经过有机处理或偶联剂处理的材料，或者熔融混合时与偶联剂并用，偶联剂可以使用硅烷系偶联剂、钛酸酯系偶联剂、铝系偶联剂中的任一种，其中，特别优选氨基硅烷偶联剂、环氧硅烷偶联剂。

本发明的聚酰胺树脂组合物可以使用传统的LED反射板用聚酰胺树脂组合物的各种添加剂。添加剂举例有稳定剂、冲击改良材料、阻燃剂、脱模剂、滑动性改良材料、着色剂、荧光増白剂、增塑剂、成核剂、聚酰胺以外的热塑性树脂等。

稳定剂举例有位阻酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、磷系抗氧化剂等的有机系抗氧化剂或热稳定剂、位阻胺系、二苯甲酮系、咪唑系等的光稳定剂或紫外线吸収剂、金属惰性化剂、铜化合物等。铜化合物可以使用氯化亚铜、溴化亚铜、碘化亚铜、氯化铜、溴化铜、碘化铜、磷酸铜、焦磷酸铜、硫化铜、硝酸铜、乙酸铜等有机羧酸的铜盐等。进一步地，铜化合物以外的构成成分优选含有卤素化碱金属化合物，卤素化碱金属化合物举例有氯化锂、溴化锂、碘化锂、氟化钠、氯化钠、溴化钠、碘化钠、氟化钾、氯化钾、溴化钾、碘化钾等。这些添加剂可以只单独使用一种，也可以多种组合使用。稳定剂的添加量选择最佳量即可，相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份可以最大添加5质量份。

本发明的聚酰胺树脂组合物可以添加组成与共聚聚酰胺树脂（A）不同的聚酰胺以外的热塑性树脂。作为聚酰胺以外的聚合物，举例有聚苯硫醚（PPS）、液晶聚合物（LCP）、聚四氟乙烯（PTFE）、氟树脂、芳族聚酰胺树脂、聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮（PEK）、聚醚酰亚胺（PEI）、热塑性聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺（PAI）、聚醚酮酮（PEKK）、聚苯醚（PPE）、聚醚砜（PES）、聚砜（PSU）、聚芳酯（PAR）、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯（PC）、聚甲醛（POM）、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚甲基戊烯（TPX）、聚苯乙烯（PS）、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-苯乙烯共聚物（AS）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）。这些热塑性树脂还可以通过熔融混炼以熔融状态混合，也可以将热塑性树脂作成纤维状、颗粒状，分散于本发明的聚酰胺树脂组合物中。热塑性树脂的添加量选择最佳量即可，但相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份可以最大添加50质量份。

冲击改良剂举例有乙烯－丙烯橡胶（EPM）、乙烯－丙烯－二烯橡胶（EPDM）、乙烯－丙烯酸共聚物、乙烯－丙烯酸酯共聚物、乙烯－甲基丙烯酸共聚物、乙烯－甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯醋酸乙烯酯共聚物等聚烯烃系树脂、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物（SBS）、苯乙烯－乙烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）、苯乙烯－异戊二烯－苯乙烯共聚物（SIS）、丙烯酸酯共聚物等的乙烯基聚合物系树脂、将聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚萘二甲酸丁二醇酯作为硬链段、将聚丁二醇或聚己内酯或聚碳酸酯二醇作为软链段的聚酯嵌段共聚物、尼龙弹性体、聚氨酯弹性体、丙烯酸弹性体、硅橡胶、氟系橡胶、由两种不同的聚合物构成的具有核壳结构的聚合物粒子等。冲击改良剂的添加量选择最佳量即可，相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份可以最大添加30质量份。

对于本发明的聚酰胺树脂组合物，添加共聚聚酰胺树脂（A）以外的热塑性树脂及抗冲击改良材时，优选能与聚酰胺反应的反应性基团进行共聚，反应性基团是指能与聚酰胺树脂的末端基团即氨基、羧基及主链酰胺基反应的基团。具体例示羧酸基、酸酐基、环氧基、噁唑啉基、氨基、异氰酸酯基等，其中，酸酐基的反应性最优异。也有报告称，像这样具有与聚酰胺树脂反应的反应性基团的热塑性树脂微分散于聚酰胺中，由于是微分散，所以粒子间的距离变短，抗冲击性得以大幅度改良，〔S,Wu：Polymer 26，1855（1985）〕。

阻燃剂以卤素系阻燃剂与阻燃助剂的组合为宜，卤素系阻燃剂优选溴化聚苯乙烯、溴化聚苯醚、溴化双酚型环氧系聚合物、溴化苯乙烯顺丁烯二酸酐聚合物、溴化环氧树脂、溴化苯氧基树脂、十溴二苯基醚、十溴联苯、溴化聚碳酸酯、全氯环十五烷及溴化交联芳香族聚合物等，阻燃助剂举例有三氧化锑、五氧化锑、锑酸钠、锡酸锌、硼酸锌、蒙脱土等的层状硅酸盐、氟系聚合物、聚硅氧烷等。其中，从热稳定性方面看，优选作为卤素系阻燃剂的二溴聚苯乙烯、与作为阻燃助剂的三氧化锑、锑酸钠、锡酸锌的任一个的组合。又，非卤素系阻燃剂举例有三聚氰酰胺氰脲酸酯、红磷、次膦酸的金属盐、含氮磷酸系的化合物。特别优选次膦酸金属盐和含氮磷酸系化合物的组合，含氮磷酸系化合物包括三聚氰酰胺或蜜白胺、蜜勒胺、三聚二氰亚胺之类的三聚氰酰胺的缩合物与聚磷酸的反应生成物或它们的混合物。作为其他阻燃剂、阻燃助剂，优选添加铝碳酸镁系化合物或碱化合物，以防止使用这些阻燃剂时金属模等的金属腐蚀。阻燃剂的添加量选择最佳量即可，相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份可以最大添加50质量份。

脱模剂举例有长链脂肪酸或其酯、金属盐、酰胺系化合物、聚乙烯蜡、聚硅氧烷、聚环氧乙烷等。长链脂肪酸特别优选碳原子数子在12以上，举例有例如硬脂酸、12－羟基硬脂酸、山萮酸、褐煤酸等，羧酸的部分或者全部可以被单二醇或聚二醇酯化，或者可以形成金属盐。酰胺系化合物举例有亚乙基双对苯二甲酰胺、亚甲基双硬脂酰胺等。这些脱模剂可以单独使用或者作为混合物使用。脱模材料的添加量选择最佳量即可，相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份可以最大添加5质量份。

本发明的聚酰胺树脂组合物，在DSC测定中，源自共聚聚酰胺树脂（A）的存在于最低温侧的DSC熔解峰温度（双峰时为低温侧的熔解峰温度），也就是低温侧熔点（Tm）为300～340℃，优选为310～340℃。Tm超过所述上限时，将本发明的聚酰胺树脂组合物注射模塑成形时，所需的加工温度变得极高，所以加工时聚酰胺树脂组合物分解，有时得不到目标物性或外观。反之，Tm小于所述下限时，结晶化速度变慢，有时成形均很困难，进一步地，恐怕会导致焊接耐热性的降低。Tm为310～340℃时，由于满足280℃的回流焊接耐热性，在金／锡共晶焊接工序也能适用，因而优选。

进一步地，本发明的聚酰胺树脂组合物优选在DSC测定中，存在于最低温侧的升温结晶化温度（Tc1）为90～120℃。升温结晶化温度Tc1是指从室温起升温时开始结晶化的温度，成形时树脂组合物的气氛温度低于Tc1时，结晶化难以进行。另一方面，树脂组合物的温度高于Tc1时，结晶化容易进行，可以充分发挥尺寸稳定性或物性等。LED用反射板由于是非常薄的微细成型品，所以考虑使注射模塑成形后的树脂温度与金属模温度大致一致。因此，树脂组合物的Tc1高时，为了配合它，需要升高金属模温度，导致加工性的降低。Tc1超过所述上限时，将本发明的聚酰胺树脂组合物注射模塑成形时所需的金属模温度变高，成形变困难，不仅如此，在注射模塑成形的短循环中，有时还不能充分地进行结晶化，引起脱模不足等成形困难，或者由于结晶化没有充分地完成，所以在后面工序加热时发生变形或结晶収缩，发生从封固材料或引线框上剥离的问题，缺乏可靠性。反之，Tc1小于所述下限时，作为树脂组成，必然产生使玻璃化温度降低的必要。Tc1由于通常为玻璃化温度以上的温度，所以使Tc1小于90℃时，要求玻璃化温度为更低的值，此时，会产生物性大幅降低或者不能维持吸水后的物性等问题。从需要保持比较高的玻璃化温度方面考虑，需要使Tc1至少为90℃以上。

本发明中的共聚聚酰胺树脂（A）以由碳原子数2～8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元为主要成分，同时将酰胺键浓度与芳香环浓度设定在特定范围，所以熔点高、成形性优异，以及低吸水性与流动性的平衡优异，并且耐光性优异。因此，由涉及的共聚聚酰胺树脂（A）得到的本发明的聚酰胺树脂组合物，在表面安装型LED的反射板的成形中，具有300℃以上的高熔点、为低吸水，并且能够进行薄壁、高周期的成形。

另一方面，使用聚九亚甲基对苯二甲酰胺（聚酰胺9T）时，虽为低吸水，但玻璃化温度为125℃，因此Tc1必然在125℃以上，成型时的金属模温度需要在140℃以上，因此成型加工性存在困难。例如，要用低温金属模成形时，流动性不足或在后面工序或使用时进行结晶化引起的二次収缩或变形是个问题，甚至，在DSC测定中，由于存在小于300℃的低温侧熔点，所以适用金／锡共晶焊接工序时的状况是耐热性不充分。

本发明的聚酰胺树脂组合物可以通过传统公知的方法将上述各构成成分混合进行制造。例如，可以举例有以下方法，在共聚聚酰胺树脂（A）的缩聚反应时添加各成分，或者干式混合共聚聚酰胺树脂（A）与其他成分，或使用双轴螺杆型的挤出机将各构成成分熔融混炼。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行更具体的说明，但本发明并不受这些实施例的限定。另外，实施例记载的测定値是通过以下的方法测定的值。

（1）相对粘度

将聚酰胺树脂0.25g溶解于96％硫酸25ml中，使用奥氏（Ostwald）粘度计于20℃下测定。

（2）末端氨基量

将聚酰胺树脂0.2g溶解于甲酚20ml中，用0.1mol／l盐酸乙醇溶液进行滴定。指示剂使用甲酚红。表示为树脂1ton中的当量（eq／ton）。

（3）聚酰胺树脂的熔点（Tm）、聚酰胺树脂组合物的熔解峰温度及升温结晶化温度（Tc1）

使用东芝机械制注射模塑成形机EC－100，圆筒温度为树脂的熔点＋20℃，金属模温度设定为35℃，将长度127mm、宽度12.6mm、厚度0.8mmt的UL燃烧试验用试样注射模塑成形，制作试验片。为了测定得到的成形品的熔点（Tm）及升温结晶化温度（Tc1），量取成形品的一部分5mg放入铝锅中，用铝盖使其成为密封状态，制备测定试样后，使用差示扫描量热器（SEIKO INSTRUMENTS制SSC／5200），在氮气氛下从室温以20℃／分的速度升温，升温到350℃实施测定。此时，将得到的放热峰内的最低温的峰的峰顶温度作为升温结晶化温度（Tc1）。再升温，将融解引起的吸热的峰顶温度作为熔点（Tm）。具有双峰时，将低温侧的峰特别记载为低温侧熔点。

（4）成形性及尺寸稳定性

使用东芝机械制注射模塑成形机EC－100，将圆筒温度设定为树脂的熔点＋20℃，金属模温度设定为120℃，使用具有膜形浇口的纵100mm、横100mm、厚度1mmt的平板制作用金属模，实施注射模塑成形。在注射模塑速度50mm／秒，保压30MPa，注射模塑时间10秒，冷却时间10秒的条件下，进行成形，成形性的好坏如下评价。

○：没有问题，得到成形品。

△：有时熔渣残留在金属模中。

×：脱模性不充分，成形品粘附在金属模上之类的而变形。

此外，为了对得到的成形品的尺寸稳定性进行评价，将所述成形品在180℃下加热1小时。测定加热前后的与移动方向垂直的方向的尺寸，如下求出尺寸变化量。

尺寸变化量（％）＝｛加热前的尺寸（mm）－加热后的尺寸（mm）｝／加热前的尺寸（mm）×100

对尺寸稳定性的好坏进行如下评价。

〇：尺寸变化量小于0.2％

×：尺寸变化量在0.2％以上

（5）焊接耐热性

使用东芝机械制注射模塑成形机EC－100，圆筒温度为树脂的熔点＋20℃，金属模温度设定为140℃，将长度127mm、宽度12.6mm、厚度0.8mmt的UL燃烧试验用试样注射模塑成形，制作试验片。试验片于85℃、85％RH（相对湿度）的气氛中放置72小时。将试验片于空气回流炉（エイテック制AIS－20－82C）中用60秒从室温升温至150℃进行预备加热后，以0.5℃／分的升温速度，实施预热至190℃。然后，以100℃／分的速度升温至规定的设定温度，在规定的温度下保持10秒钟后，进行冷却。设定温度从240℃开始5℃5℃地增加，将表面没有产生凸起或变形的最高设定温度作为回流耐热温度，作为焊接耐热性的指标使用。

◎：回流耐热温度在280℃以上

○：回流耐热温度在260℃以上、小于280℃

×：回流耐热温度小于260℃

（6）饱和吸水率

使用东芝机械制注射模塑成形机EC－100，圆筒温度为树脂的熔点＋20℃，金属模温度设定为140℃，将纵100mm、横100mm、厚度1mm的平板注射模塑成形，制作评价用试验片。将该试验片浸渍在80℃热水中50小时，由饱和吸水时及干燥时的重量根据以下的式求出饱和吸水率。

饱和吸水率（％）＝｛（饱和吸水时的重量－干燥时的重量）／干燥时的重量｝×100

（7）扩散反射率

使用东芝机械制注射模塑成形机EC－100，圆筒温度为树脂的熔点＋20℃，金属模温度设定为140℃，将纵100mm、横100mm、厚度2mm的平板注射模塑成形，制作评价用试验片。使用该试验片，在日立制作所制的自动记录分光光度计“U3500”设置同一公司制的积分球，测定350nm至800nm的波长的反射率。为了进行反射率的比较，求出460nm的波长中的扩散反射率。参照品使用硫酸钡。

（8）流动性

使用东芝机械制注射模塑成形机IS－100，圆筒温度为330℃，金属模温度设定为120℃，在射出压设定值40%、射出速度设定値40％、计量35mm、射出时间6秒、冷却时间10秒的条件下，用宽1mm、厚度0.5mm的流动长度测定用金属模注射模塑成形，制作评价用试验片。作为流动性的评价，测定该试验片的流动长度（mm）。

（9）聚硅氧烷粘合性

使用东芝机械制注射模塑成形机EC－100，圆筒温度为树脂的熔点＋20℃，金属模温度设定为140℃，将纵100mm、横100mm、厚度2mm的平板注射模塑成形，制作评价用试验片。在该试验片的一面涂覆聚硅氧烷封固材料（信越シリコ一ン社制，ASP－1110，封固材料硬度D60），使其涂覆厚度约为100μm，预热100℃×1小时后，进行150℃×4小时的固化处理，在试验片的一面形成封固材覆膜。

接着，对于试验片上的封固材覆膜，依据JIS K5400，用棋盘格试验（1mm宽十字切割100个棋格）评价粘合性。

◎：无剥离棋格

○：剥离棋格数1～10

×：剥离试验前形成棋格时有剥离

（10）耐光性

使用东芝机械制注射模塑成形机EC－100，圆筒温度为树脂的熔点＋20℃，金属模温度设定为140℃，将纵100mm、横100mm、厚度2mm的平板注射模塑成形，制作评价用试验片。对该试验片，使用超促进耐候试验机“アイス一パ一UVテスタ一SUV－F11”，在63℃50％RH的环境下，用50mW／cm²的照度实施UV照射。于未照射时和照射48小时后测定试验片的波长460nm的光反射率，求出相对于未照射时的保持率，进行评价。

○：保持率在90％以上

×：保持率小于90％

（11）酰胺键间的平均碳原子数

将共聚聚酰胺树脂（A）20mg溶解于六氟异丙醇／重氢化三氯甲烷（重量比1／1），测定H-NMR。根据得到的化学组成，算出理论上的酰胺键间的平均碳原子数。

（12）芳香环上的碳原子比率

将共聚聚酰胺树脂（A）20mg溶解于六氟异丙醇／重氢化三氯甲烷（重量比1／1），测定H－NMR。根据得到的化学组成，算出理论上的芳香环上的碳原子比率。

＜合成例1＞

在50升的高压灭菌器中投入1，6－六亚甲基二胺6.96kg、对苯二甲酸9.96kg、11－氨基十一酸8.04kg、作为催化剂的次磷酸钠9g、作为末端调整剂的乙酸40g及离子交换水17.52kg，用N₂从常压加压至0.05Mpa，进行放压，回到常压。该操作进行3次，进行N₂置换，在搅拌下，于135℃、0.3Mpa下均匀溶解。然后，通过送液泵连续供給溶解液，用加热管路升温至240℃，加热1小时。然后，将反应混合物供应给加压反应罐，加热至290℃，蒸馏出一部分水，使得罐内压维持在3Mpa，获得低水平缩合物。然后，将该低水平缩合物在维持熔融状态的情况下直接供应给双轴挤出机（螺杆直径37mm、L／D＝60），使树脂温度为熔点＋15～20℃（合成例1为320℃），从3处排气口抽出水，同时在熔融下进行缩聚，获得共聚聚酰胺树脂（A）。合成例1的共聚聚酰胺树脂（A）的原料单体的进料比率及其特性示于表1中。

＜合成例2＞

使1，6－六亚甲基二胺的量为7.54kg，对苯二甲酸的量为10.79kg，11－氨基十一酸的量为7.04kg，双轴挤出机的树脂温度为330℃。除此之外，其他与合成例1一样地合成共聚聚酰胺树脂（A）。合成例2的共聚聚酰胺树脂（A）的原料单体的进料比率及其特性示于表1中。

＜合成例3＞

使1，6－六亚甲基二胺的量为8.12kg，对苯二甲酸的量为11.62kg，11－氨基十一酸的量为6.03kg，除此之外，其他与合成例1一样地合成共聚聚酰胺树脂（A）。合成例3的共聚聚酰胺树脂（A）的原料单体的进料比率及其特性示于表1中。

＜合成例4＞

使1，6－六亚甲基二胺的量为8.12kg，对苯二甲酸的量为9.96kg，11－氨基十一酸的量为6.03kg，投入己二酸（对苯二甲酸之外的二元羧酸）1.46kg，除此之外，其他与合成例1一样地合成共聚聚酰胺树脂（A）。合成例4的共聚聚酰胺树脂（A）的原料单体的进料比率及其特性示于表1中。

＜合成例5＞

使11－氨基十一酸7.04kg变成十一烷内酰胺6.41kg之外，与合成例1一样地合成共聚聚酰胺树脂（A）。合成例5的共聚聚酰胺树脂（A）的原料单体的进料比率及其特性示于表1中。

＜合成例6＞

使1，6－六亚甲基二胺的量为8.70kg，对苯二甲酸的量为12.45kg，11－氨基十一酸的量为5.03kg，除此之外，其他与合成例1一样地合成共聚聚酰胺树脂（A）。合成例6的共聚聚酰胺树脂（A）的原料单体的进料比率及其特性示于表1中。

＜合成例7＞

使1，6－六亚甲基二胺的量为8.12kg，对苯二甲酸的量为11.62kg，12－氨基十二酸的量为6.46kg，除此之外，其他与合成例1一样地合成共聚聚酰胺树脂（A）。合成例7的共聚聚酰胺树脂（A）的原料单体的进料比率及其特性示于表1中。

＜合成例8＞

使1，6－六亚甲基二胺的量为8.12kg，对苯二甲酸的量为11.62kg，十二烷内酰胺的量为5.92kg，除此之外，其他与合成例1一样地合成共聚聚酰胺树脂（A）。合成例8的共聚聚酰胺树脂（A）的原料单体的进料比率及其特性示于表1中。

＜比较合成例1：PA6T／66＞

在50升的高压灭菌器中投入1，6－六亚甲基二胺11.6kg、对苯二甲酸10.63kg、己二酸5.26kg、作为催化剂的次磷酸钠9g、作为末端调整剂的乙酸40g及离子交换水17.52kg，用N₂从常压加压至0.05Mpa，进行放压，回到常压。该操作进行3次，进行N₂置换，在搅拌下，于135℃、0.3MPa下均匀溶解。然后，通过送液泵连续供給溶解液，用加热管路升温至240℃，加热1小时。然后，将反应混合物供应给加压反应罐，加热至290℃，蒸馏出一部分水，使得罐内压维持在3MPa，获得低缩合物。然后，将该低缩合物在维持熔融状态的情况下直接供应给双轴挤出机（螺杆直径37mm、L／D＝60），使树脂温度为熔点＋15～20℃（比较合成例1中为345℃），从3处排气口抽出水，同时在熔融下进行缩聚，获得共聚聚酰胺树脂（A）。比较合成例1的共聚聚酰胺树脂（A）的原料单体的进料比率及其特性示于表1中。

＜比较合成例2～6＞

使用表1记载的二元羧酸成分及二胺成分，采用与比较合成例1中记载的方法相同的方法合成共聚聚酰胺树脂。

[表1]

实施例1～11、比较例1～6

按照表2记载的成分和重量比例，用コペリオン（株）制的双轴挤出机STS－35，在熔点＋15℃下进行熔融混炼，获得实施例1～11、比较例1～6的聚酰胺树脂组合物。表2中，共聚聚酰胺树脂以外的使用材料如下。

氧化钛（B）：石原产业（株）制タペ一クCR－60，金红石型TIO₂，平均粒径0.2μm

强化材料（C）：玻璃纤维（日东纺织（株）制，CS－3J－324）、针状硅灰石（（株）NYCO制、NYGLOS8）

填充材料（D）：滑石（林化成（株）制ミクロンホワト5000A）

脱模剂：硬脂酸镁

稳定剂：季戊四醇·四［3－（3、5－二叔丁基－4－羟苯基）丙酸酯］（チバ·スペシヤリティ一ケミカルズ制，イルガノックス1010）

[表2]

将实施例1～11、比较例1～6得到的聚酰胺树脂组合物用于各种特性的评价。其结果示于表3中。

[表3]

从表1及3可以确认，在酰胺键间的平均碳原子数及芳香族环上的碳原子比率满足本发明的特定范围、且聚酰胺树脂组合物的DSC测定的熔点（最低温侧的熔解峰温度）超过300℃时，具有以下特别的效果：可适用于回流焊工序，进一步，熔点超过310℃时，从回流耐热温度在280℃以上看，显示还能适用于出金／锡共晶焊接工序的焊接耐热性，同时，在LED用途作为重要的特性的与封固材料的粘合性、表面反射率优异，进一步，成形性、流动性、尺寸稳定性、低吸水性、耐光性也优异。另一方面，比较例中不能全部满足这些特性。也就是，比较例1～4的聚酰胺树脂组合物的熔点为300℃，或超过310℃，但由于吸水率高，回流耐热温度小于260℃，并不能满足焊接耐热性。比较例5、6的成形性、尺寸稳定性、与封固材料的粘合性差，回流耐热温度为260℃以上、小于280℃，其焊接耐热性不能适用于金／锡共晶焊接工序。

工业上的可利用

本发明的聚酰胺树脂组合物，其不仅仅耐热性、成形性、流动性、低吸水性优异，而且LED用途中的与封固材料的粘合性优异，进一步，因为使用了耐光性也优异的特定的共聚聚酰胺树脂，所以高度满足必须的特性，同时对在工业上制造表面安装型LED用反射板是有利的。

Claims (15)

1.一种聚酰胺树脂组合物，用于表面安装型LED用反射板，其特征在于，

所述组合物含有共聚聚酰胺树脂（A）、氧化钛（B）、选自由纤维状强化材料及针状强化材料构成的群组中的至少1种的强化材料（C）及非纤维状或非针状填充材料（D），

相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份，氧化钛（B）的含有比例为0.5～100质量份，强化材料（C）的含有比例为0～100质量份，以及非纤维状或非针状填充材料（D）的含有比例为0～50质量份，

共聚聚酰胺树脂（A）含有50摩尔％以上的由碳原子数2～8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元，其还满足下述（a）及（b），聚酰胺树脂组合物满足下述（c），

（a）7.5≦共聚聚酰胺树脂中的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的酰胺键数≦8.2；

（b）0.27≦共聚聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数／共聚聚酰胺树脂中的总碳原子数≦0.35；

（c）聚酰胺树脂组合物的源自共聚聚酰胺树脂（A）的存在于最低温侧的DSC熔解峰温度为300℃～340℃。

2.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，共聚聚酰胺树脂（A）由碳原子数10～18的二胺、二元羧酸、氨基羧酸或内酰胺中一种或多种作为由碳原子数2～8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元之外的成分共聚而成。

3.根据权利要求1或2任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，共聚聚酰胺树脂（A）由碳原子数11～18的氨基羧酸或内酰胺中一种或多种作为由碳原子数2～8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元之外的成分共聚而成。

4.根据权利要求1或2所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，共聚聚酰胺树脂（A）由自六亚甲基二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元55～75摩尔％和自11－氨基十一酸或十一烷内酰胺得到的构成单元45～25摩尔％构成。

5.根据权利要求1或2所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，共聚聚酰胺树脂（A）含有最大到20摩尔％的下述两种构成单元之外的构成单元，这两种构成单元为所述由碳原子数2～8的二胺与对苯二甲酸的等量摩尔盐得到的构成单元或者是由所述碳原子数10～18的二胺、二元羧酸、氨基羧酸或内酰胺得到的构成单元。

6.根据权利要求1或2所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，非纤维状或非针状填充材料（D）为滑石，滑石的含有比例相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份，为0.1～5质量份。

7.根据权利要求1或2所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，其回流焊耐热温度在260℃以上。

8.根据权利要求1或2所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，其回流焊耐热温度在280℃以上。

9.根据权利要求1或2所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，聚酰胺树脂组合物的升温结晶温度Tc1为90～120℃，所述升温结晶温度Tc1是指从室温起升温时开始结晶化的温度。

10.根据权利要求4所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，非纤维状或非针状填充材料（D）为滑石，滑石的含有比例相对于共聚聚酰胺树脂（A）100质量份，为0.1～5质量份。

11.根据权利要求4所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，其回流焊耐热温度在260℃以上。

12.根据权利要求4所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，其回流焊耐热温度在280℃以上。

13.根据权利要求4所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，聚酰胺树脂组合物的升温结晶温度Tc1为90～120℃，所述升温结晶温度Tc1是指从室温起升温时开始结晶化的温度。

14.一种表面安装型LED用反射板，其特征在于，使用权利要求1或2所述的聚酰胺树脂组合物成形而得到。

15.一种表面安装型LED用反射板，其特征在于，使用权利要求4所述的聚酰胺树脂组合物成形而得到。