CN104145347A - Led反射板用热塑性树脂组合物 - Google Patents
Led反射板用热塑性树脂组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104145347A CN104145347A CN201380011494.7A CN201380011494A CN104145347A CN 104145347 A CN104145347 A CN 104145347A CN 201380011494 A CN201380011494 A CN 201380011494A CN 104145347 A CN104145347 A CN 104145347A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- polyamide
- acid
- resin composition
- carbon number
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 87
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 53
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 168
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 86
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 86
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 59
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 59
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 56
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 54
- -1 amino hendecanoic acid Chemical compound 0.000 claims description 45
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 35
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 claims description 26
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 25
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 24
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 19
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 18
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 17
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 10
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 claims description 7
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 5
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N N-undecane Natural products CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 4
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- IVORCBKUUYGUOL-UHFFFAOYSA-N 1-ethynyl-2,4-dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C#C)C(OC)=C1 IVORCBKUUYGUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- ILRRQNADMUWWFW-UHFFFAOYSA-K aluminium phosphate Chemical compound O1[Al]2OP1(=O)O2 ILRRQNADMUWWFW-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 3
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 claims description 3
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 claims description 3
- RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H lead(2+);dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 3
- 229910021514 lead(II) hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J titanic acid Chemical compound O[Ti](O)(O)O LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 3
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 3
- UGZADUVQMDAIAO-UHFFFAOYSA-L zinc hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Zn+2] UGZADUVQMDAIAO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910021511 zinc hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229940007718 zinc hydroxide Drugs 0.000 claims description 3
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 claims description 2
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 15
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 abstract 3
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 14
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 7
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 7
- PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 12-aminododecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCCC(O)=O PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 6
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 6
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 6
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical group 0.000 description 5
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 4
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- KELHQGOVULCJSG-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-1-(5-methylfuran-2-yl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CN(C)C(CN)C1=CC=C(C)O1 KELHQGOVULCJSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical group NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 4
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 2-amino-2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(N)(C)CO UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 3
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 3
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 3
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 3
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULQISTXYYBZJSJ-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxyoctadecanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC(O)=O ULQISTXYYBZJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNWSHHILERSSLF-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O PNWSHHILERSSLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 2
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 2
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1 NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O ZJIPHXXDPROMEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N diphenic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M lithium iodide Chemical compound [Li+].[I-] HSZCZNFXUDYRKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000004668 long chain fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical class C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical class C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical class C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001652 poly(etherketoneketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 229960005137 succinic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N tridecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(O)=O SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N trisodium;stiborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-][Sb]([O-])([O-])=O NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- NLJYVSRAICBDSH-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,13,13,14,14,15,15-triacontachlorocyclopentadecane Chemical compound ClC1(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C(Cl)(Cl)C1(Cl)Cl NLJYVSRAICBDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQPHBYQUCKHJLT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-(2,3,4,5,6-pentabromophenyl)benzene Chemical group BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1C1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br AQPHBYQUCKHJLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940083957 1,2-butanediol Drugs 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-butan-2-ylbenzene Chemical class CCC(C)C1=CC=C(Br)C=C1 DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940114072 12-hydroxystearic acid Drugs 0.000 description 1
- LHOBKFFUEUQRQX-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylpentane-1,5-diol Chemical compound OCC(C)CC(C)(C)CO LHOBKFFUEUQRQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(hydroxymethyl)propionic acid Chemical compound OCC(C)(CO)C(O)=O PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 2-n-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NC=2N=C(N)N=C(N)N=2)=N1 YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLJVXDMOQOGPHL-PPJXEINESA-N 2-phenylacetic acid Chemical compound O[14C](=O)CC1=CC=CC=C1 WLJVXDMOQOGPHL-PPJXEINESA-N 0.000 description 1
- WTKWFNIIIXNTDO-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanato-5-methyl-2-(trifluoromethyl)furan Chemical compound CC1=CC(N=C=O)=C(C(F)(F)F)O1 WTKWFNIIIXNTDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVRCZLTVSSQSGR-UHFFFAOYSA-N C(=O)O.CC1=CC=CC2=CC=CC=C12 Chemical compound C(=O)O.CC1=CC=CC2=CC=CC=C12 DVRCZLTVSSQSGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021589 Copper(I) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021595 Copper(I) iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000219112 Cucumis Species 0.000 description 1
- 235000015510 Cucumis melo subsp melo Nutrition 0.000 description 1
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexylamine Chemical compound C1CCCCC1NC1CCCCC1 XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000914 Metallic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- AYDQIZKZTQHYIY-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C1(C)CC(C(O)=O)=CC=C1 Chemical compound OC(=O)C1(C)CC(C(O)=O)=CC=C1 AYDQIZKZTQHYIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920008285 Poly(ether ketone) PEK Polymers 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000002902 bimodal effect Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- ODWXUNBKCRECNW-UHFFFAOYSA-M bromocopper(1+) Chemical compound Br[Cu+] ODWXUNBKCRECNW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N copper(II) sulfide Chemical compound [S-2].[Cu+2] OMZSGWSJDCOLKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M copper(i) bromide Chemical compound Br[Cu] NKNDPYCGAZPOFS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M copper(i) iodide Chemical compound I[Cu] LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GQDHEYWVLBJKBA-UHFFFAOYSA-H copper(ii) phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GQDHEYWVLBJKBA-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- VYQRBKCKQCRYEE-UHFFFAOYSA-N ctk1a7239 Chemical compound C12=CC=CC=C2N2CC=CC3=NC=CC1=C32 VYQRBKCKQCRYEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZFUCHSFHOYXIS-UHFFFAOYSA-N cycloheptane carboxylic acid Natural products OC(=O)C1CCCCCC1 VZFUCHSFHOYXIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQBTWPYGBZJMLL-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;terephthalic acid Chemical compound C1CCCCC1.OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 AQBTWPYGBZJMLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000950 dibromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical class C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQRWAMBQGTYSRD-UHFFFAOYSA-N dipotassium;oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[K+].[K+].[Ti+4].[Ti+4].[Ti+4].[Ti+4] OQRWAMBQGTYSRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229960005082 etohexadiol Drugs 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- WOLATMHLPFJRGC-UHFFFAOYSA-N furan-2,5-dione;styrene Chemical class O=C1OC(=O)C=C1.C=CC1=CC=CC=C1 WOLATMHLPFJRGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000006166 lysate Substances 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004579 marble Substances 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-[2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-(2-methoxy-2-oxoethyl)amino]ethyl]amino]acetate Chemical compound C=1C=CC=C(OC(C)=O)C=1CN(CC(=O)OC)CCN(CC(=O)OC)CC1=CC=CC=C1OC(C)=O OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- GTDHYNXLIKNVTJ-UHFFFAOYSA-N n-(1-hydroxy-2-methylpropan-2-yl)octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NC(C)(C)CO GTDHYNXLIKNVTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N n-Dodecanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005002 naphthylamines Chemical class 0.000 description 1
- 229940038384 octadecane Drugs 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N phthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC=C1C(N)=O NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052615 phyllosilicate Inorganic materials 0.000 description 1
- IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N pivalic acid Chemical compound CC(C)(C)C(O)=O IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 description 1
- BPILDHPJSYVNAF-UHFFFAOYSA-M sodium;diiodomethanesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C(I)I BPILDHPJSYVNAF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229960004274 stearic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N tetradecanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCCCCCCCCCC(O)=O HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- GQUJEMVIKWQAEH-UHFFFAOYSA-N titanium(III) oxide Chemical compound O=[Ti]O[Ti]=O GQUJEMVIKWQAEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229940070710 valerate Drugs 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/36—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino acids, polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Proteomics, Peptides & Aminoacids (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明是一种LED反射板用热塑性树脂组合物，相对于热塑性树脂(A)100质量份，含有白色颜料(B)3～100质量份及针状或纤维状的强化材(C)5～100质量份，满足{热塑性树脂(A)的折射率}-{强化材(c)的折射率}≥0.02，提供一种不仅作为强化材的补强效果优异，而且不妨碍氧化钛等的白色颜料的光反射、散射效果，对LED的高亮度化及耐久性提高较为有效的LED反射板用热塑性树脂组合物。
Description
技术领域
本发明涉及一种表面反射率、耐热变色性等优异，对LED高亮度化较为有效的LED反射板用热塑性树脂组合物。
背景技术
近年来，LED(发光二极管)活用了低耗电、长寿命、高亮度、小型化等特征，被应用于照明器具、光学元件、移动电话、液晶显示器用背光灯、汽车控制台面板、信号机、显示板等，但还需要进一步的高亮度化和耐久性。
作为提高LED亮度的方法之一，有提高LED反射板的光反射特性的方法。为了提高LED反射板的光反射特性，且提高尺寸稳定性和机械强度，提出了使聚酰胺等基础树脂中含有氧化钛等的白色颜料和强化材的方法(专利文献1～3)。
例如，专利文献1中公开了一种在由100摩尔％对苯二甲酸构成的二元羧酸单元，与2-甲基-1,5-戊二胺及己二胺各含有50摩尔％的共聚聚酰胺中，含有钛酸钾纤维或钙硅石和氧化钛的聚酰胺树脂组合物。专利文献2中，公开了在由100摩尔％的对苯二甲酸构成的二元羧酸单元，与由摩尔比为80:20的1,9-壬二胺单元:2-甲基-1,8-辛二胺单元构成的二元胺单元的共聚聚酰胺中，含有二氧化钛和硼酸铝晶须或硅酸钙晶须的聚酰胺树脂组合物。此外，专利文献3中，公开了在部分芳香族聚酰胺中含有钛酸钾和氧化钛的聚酰胺树脂组合物。
然而，最新发现，由于在这些树脂组合物中，为了尺寸稳定性或机械强度的提高而混合的强化材，会吸收一部分来自LED发光元件的光或来自氧化钛等白色颜料的反射光，阻碍了白度和光反射率的提高效果，成为了要制造更高亮度的LED时的阻碍。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2002-294070公报
专利文献2：特开2004-75994号公报
专利文献3：特开2008-182172号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于，提供一种不仅作为强化材的补强效果优异，是新发现的课题，即几乎不存在阻碍氧化钛等的白色颜料的光反射、漫射效果的问题，对LED的高亮度化和耐久性的提高较为有效的LED反射板用热塑性树脂组合物。
解决课题的手段
本发明人，为达成上述目的，仔细研究了在白色颜料和强化材的系列中不阻碍白色颜料的反射特性的强化材组合，以至完成了本发明。
即，本发明是具有以下的(1)～(10)的构成的方案。
(1)一种LED反射板用热塑性树脂组合物，是相对于100份热塑性树脂(A)，含有白色颜料(B)3～100质量份及针状或纤维状的强化材(C)5～100质量份的热塑性树脂组合物，满足如下特征(i)。
(i){热塑性树脂(A)的折射率}-{强化材(c)的折射率}≥0.02
(2)根据(1)所述的LED反射板用热塑性树脂组合物，强化材(C)是碱性硫酸镁晶须。
(3)根据(1)或(2)所述的LED反射板用热塑性树脂组合物，热塑性树脂(A)是熔点290℃～350℃的半芳香族聚酰胺树脂(A1)。
(4)根据(3)所述的LED用反射板用热塑性树脂组合物，半芳香族聚酰胺树脂(A1)含有50摩尔％以上的由碳原子数2～12的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元，且满足下记(a)和(b)。
(a)7.5≤聚酰胺树脂中的碳原子数/聚酰胺树脂中的酰胺键数
(b)聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数/聚酰胺树脂中的全部碳原子数≤0.35
(5)根据(3)或(4)所述的LED用反射板用热塑性树脂组合物，半芳香族聚酰胺树脂(A1)含有50摩尔％以上的由碳原子数2～8的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元，且满足下记(a')和(b')，热塑性树脂组合物满足下述(c)。
(a')7.5≤聚酰胺树脂中的碳原子数/聚酰胺树脂中的酰胺键数≤8.2
(b')0.28≤聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数/聚酰胺树脂中的全部碳原子数≤0.35
(c)热塑性树脂组合物的源自聚酰胺树脂的存在于最低温侧的DSC熔解峰的温度为300℃～340℃
(6)根据(4)～(5)中任意一项所述的LED反射板用热塑性树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酰胺树脂(A1)，由碳原子数11～18的氨基羧酸或内酰胺中的一种或多种，作为碳原子数2～8的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元之外的成分，共聚而成。
(7)根据(3)～(6)中任意一项所述的LED反射板用热塑性树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酰胺树脂(A1)包含由己二胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元55～75摩尔％，和由11-氨基十一烷酸或十一烷内酰胺所得到的结构单元45～25摩尔％。
(8)根据(1)～(7)中任意一项所述的LED反射板用热塑性树脂组合物，白色颜料是从由氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化锡、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化钙、氧化锑、氢氧化钛、氢氧化锌、氢氧化锆、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铅、硫酸钡、硫酸钙、硫酸锌、磷酸铝、磷酸钙、碳酸钙、碳酸铅、碳酸钡及碳酸镁构成的群组中选择的至少一种。
(9)根据(1)～(8)中任意一项所述的LED反射板用热塑性树脂组合物，其特征在于，回流焊耐热温度在280℃以上。
(10)一种LED反射板用热塑性树脂组合物的制造方法，其特征在于，制造含有热塑性树脂(A)、白色颜料(B)及针状或纤维状的强化材(C)的热塑性树脂组合物时，选择满足下述条件(i)的热塑性树脂(A)和强化材(C)。
(i){热塑性树脂(A)的折射率}-{强化材(c)的折射率}≥0.02
发明的效果
本发明的LED反射板用热塑性树脂组合物，由于强化材的折射率低于基础树脂的折射率，因此能够抑制来自LED发光元件的光和白色颜料所反射的光从基础树脂向强化材方向射入。其结果是，本发明的LED反射板用热塑性树脂组合物能提高LED发光元件的光提取效率。
此外，基础树脂为聚酰胺树脂时，强化材的pH为碱性，因而能够提供一种可抑制热变色，耐久性更优异的LED反射板。
具体实施方式
本发明的LED反射板用树脂组合物，含有热塑性树脂(A)、白色颜料(B)、从由纤维状强化材及针状强化材构成的群组中选择至少一种的强化材(C)。
本发明所用的热塑性树脂，可举出聚酰胺(PA)、聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)、芳纶树脂、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、热塑性聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺(PAI)、聚醚酮酮(PEKK)、聚苯醚(PPE)、聚醚砜(PES)、聚砜(PSU)、聚芳酯(PAR)、聚酯(PEs)、聚碳酸酯(PC)、聚甲醛(POM)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚甲基戊烯(TPX)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、氟树脂、聚丙烯酸酯等。其中，由于熔点较高，能适应表面实际安装技术，优选聚酰胺、聚酯、液晶聚合物、环聚烯烃、间规聚苯乙烯。其中，更优选聚酰胺、聚酯，特别优选聚酰胺。
本发明所用的聚酰胺树脂虽无特别限定，但在LED反射板用途上，期望尽可能高熔点、耐热性优异的树脂，因此优选半芳香族聚酰胺、半脂环族聚酰胺、或这些聚酰胺的共聚聚酰胺、它们的聚酰胺的混合物。作为熔点，从易成型，易操作性、节能性的点来说290～350℃左右较为实用。
作为半芳香族聚酰胺(A1)，可举出6T系聚酰胺(例如由对苯二甲酸/间苯二甲酸/己二胺构成的聚酰胺6T6I、由对苯二甲酸/己二酸/己二胺构成的聚酰胺6T66、由对苯二甲酸/间苯二甲酸/己二酸/己二胺构成的聚酰胺6T6I66、由对苯二甲酸/己二胺/2-甲基-1,5-戊二胺构成的聚酰胺6T/M-5T、由对苯二甲酸/己二胺/己内酰胺构成的聚酰胺6T6、由对苯二甲酸/己二胺/丁二胺构成的6T/4T)、9T系聚酰胺(对苯二甲酸/1,9-壬二胺/2-甲基-1,8-辛二胺)、10T聚酰胺(对苯二甲酸/1,10-癸二胺)、12T系聚酰胺(对苯二甲酸/1,12-十二烷二胺)、由癸二酸/P-二甲苯二胺构成的聚酰胺等。
作为半脂环族聚酰胺、可举例如，由1,4-环己烷二羧酸/己二胺构成的聚酰胺、由1,4-环己烷二羧酸/1,9-壬二胺/2-甲基-1,8-辛二胺构成的聚酰胺、由1,4-环己烷二羧酸/1,10-癸二胺构成的聚酰胺等。
这些聚酰胺树脂中，从能实现高熔点、外加低吸水性、优异的耐UV性的点出发，优选下记的半芳香族聚酰胺树脂(A1)。
该半芳香族聚酰胺树脂(A1)优选含有50摩尔％以上的由碳原子数2～12的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元，且满足下记(a)和(b)。
(a)7.5≤聚酰胺树脂中的碳原子数/聚酰胺树脂中的酰胺键数
(b)聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数/聚酰胺树脂中的全部碳原子数≤0.35
进一步地，优选该半芳香族聚酰胺树脂(A1)含有50摩尔％以上的由碳原子数2～8的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元，且满足下记(a')和(b')，热塑性树脂组合物满足下记(c)。
(a')7.5≤聚酰胺树脂中的碳原子数/聚酰胺树脂中的酰胺键数≤8.2
(b')0.28≤聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数/聚酰胺树脂中的全部碳原子数≤0.35
(c)聚酰胺树脂组合物的源自聚酰胺树脂(A)的存在于最低温侧的DSC熔解峰的温度为300℃～340℃
作为半芳香族聚酰胺树脂(A1)中碳原子数2～12的二元胺成分，可举出1,2-乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、2-甲基-1，5-戊二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺。这些中可以使用单独或多个。由碳原子数2～12的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元不足50摩尔％时，结晶性、力学物性低，不优选。
然而，在由碳原子数9以上的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元构成半芳香族聚酰胺的情况下，由于有熔点在300℃以下的情况，因此优选含有50摩尔％以上的由碳原子数2～8的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元，最低温侧的熔点在300℃以上的聚酰胺树脂。
半芳香族聚酰胺树脂(A1)中，可以使结构单元中50摩尔％以下的其他成分共聚。作为可以共聚的二元胺成分，可举出1,13-十三烷二胺、1,16-十六烷二胺、1,18-十八烷二胺、2,2,4(或2,4,4)-三甲基环己二胺那样的脂肪族二胺、哌嗪、环己二胺、双(3-甲基-4-氨基己基)甲烷、双-(4,4'-氨基环己基)甲烷、异佛尔酮二胺那样的脂环式二胺、间苯二甲胺、对苯二甲胺、对苯二胺、间苯二胺等芳香族二元胺及它们的氢化加成物。
作为可以共聚的酸成分，可举出间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、4,4'-联苯二羧酸、2,2'-联苯二羧酸、4,4'-二苯基醚二羧酸、5-磺酸钠间苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸等的芳族二元羧酸，富马酸、马来酸、琥珀酸、衣康酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、1,11-十一烷二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、1,18-十八烷二酸、1,4-环己烷二羧酸、1,3-环己烷二羧酸、1,2-环己烷二羧酸、4-甲基-1,2-环己烷二羧酸、二聚酸等的脂肪族或脂环族二元羧酸等。此外，可举出ε-己内酰胺、11-氨基十一烷酸、十一烷内酰胺、12-氨基十二烷酸、12-十二烷基内酰胺等的内酰胺及它们的开环结构的氨基羧酸等。
其中，作为共聚物组分，优选将碳原子数10～18的二元胺、二元羧酸、氨基羧酸或内酰胺中的一种或多种共聚。进一步优选将碳原子数11～18的氨基羧酸或内酰胺中的一种或多种共聚。
共聚物组分由羧酸或二元胺构成时，对于组合的情况，由于会使熔点不满300℃故不优选。碳原子数11～18氨基羧酸或内酰胺具有调整熔点及升温结晶化温度，提高成型性的作用，使吸水率降低，改善由吸水时的物性变化和尺寸变化带来的问题的作用，及通过导入柔性骨架改善熔融时的流动性的作用。
本发明中的芳香族聚酰胺树脂(A1)
优选满足7.5≤[聚酰胺树脂中的碳原子数/聚酰胺树脂中的酰胺键数]。
以下，[聚酰胺树脂中的碳原子数/聚酰胺树脂中的酰胺键数]简称为酰胺键间的平均碳原子数。
[聚酰胺树脂中的碳原子数/聚酰胺树脂中的酰胺键数]不足7.5时，由于吸水性过强，之后的回流焊工序中有产生发泡的情况，而且容易因热和光变色。另一方面，在对LED进行封装，在反射器上密封硅酮树脂或环氧树脂的情况下，由于存在与硅酮树脂或环氧树脂的反应活性点减少，粘着性降低，使LED封装的可靠性大幅降低的情况，因此更优选[聚酰胺树脂中的碳原子数/聚酰胺树脂中的酰胺键数]满足8.2以下。
进一步地，本发明中的半芳香族聚酰胺树脂(A1)优选满足[聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数/聚酰胺树脂中的全部碳原子数]≤0.35。(以下，[聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数/聚酰胺树脂中的全部碳原子数]简称为芳香环上的碳原子比率。)
照明或汽车内外饰用的LED反射器上，并不仅仅是连续接收从LED芯片发出的光，由于室外使用时会接收紫外线，要求材料有较高的耐紫外线性。[聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数/聚酰胺树脂中的全部碳原子数]超过0.35时，特定的紫外线区域的光吸收变大，因这些光导致的聚氨酯树脂的劣化显著。此外，存在芳香环时，易于形成导致聚氨酯树脂劣化变色要因的共轭结构，呈现显著的变色。因而，优选聚氨酯树脂中的芳香环浓度较低。另一方面，从实现耐热性和高熔点的目的出发，优选聚氨酯树脂中的[聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数/聚酰胺树脂中的全部碳原子数]满足0.28以上。
作为本发明中的半芳香族聚氨酯树脂(A1)，特别优选由己二胺/对苯二甲酸/11-氨基十一烷酸(十一烷基内酰胺)、己二胺/对苯二甲酸/12-氨基十二烷酸(12-十二烷基内酰胺)、癸二胺/对苯二甲酸/11-氨基十一烷酸(十一烷基内酰胺)、癸二胺/对苯二甲酸/12-氨基十二烷酸(12-十二烷基内酰胺)构成的聚氨酯。其中，从高熔点的观点出发，作为由碳原子数2～8的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得的结构单元，在具有由己二胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得的结构单元的情况下，为实现高耐热性、流动性、低吸水性外加优异的成型性，优选包含该结构单元55～75摩尔％、和由11-氨基十一烷或十一烷酸内酰胺所得的结构单元45～25摩尔％的共聚聚酰胺树脂。
这些半芳香族聚氨酯树脂(A1)，其特征在于，不仅将以往的6T系列聚酰胺(例如由对苯二甲酸/间苯二甲酸/己二胺构成的聚酰胺6T6I、由对苯二甲酸/己二酸/己二胺构成的聚酰胺6T66、由对苯二甲酸/间苯二甲酸/己二酸/己二胺构成的聚酰胺6T6I66、由对苯二甲酸/己二胺/2-甲基-1,5-戊二胺构成的聚酰胺6T/M-5T、由对苯二甲酸/己二胺/ε-己内酰胺构成的聚酰胺6T6)的缺点，即高吸水性大幅改良，还高度满足LED反射板上必要的耐热性和表面反射率。进一步地，其特征在于，由于具有源自聚酰胺11成分的柔性长链脂肪骨架，故易于确保流动性。
相当于通过使己二胺(6)和对苯二甲酸(T)等量摩尔共聚缩聚所得到的6T聚酰胺的成分(以下称为6T)，具体如下记式(1)所示。
[化1]
上述6T成分是半芳香族聚酰胺树脂(A1)的主成分，具有付与半芳香族聚酰胺树脂(A1)优异的耐热性、机械特性等的作用。半芳香族聚酰胺树脂(A1)中的6T成分的混合比例优选55～75摩尔％，更优选60～70摩尔％，进一步优选62～68摩尔％。6T成分的混合比例不足上述下限时，结晶成分6T聚酰胺因共聚物组分而受到结晶障碍，可能会导致成型性和高温特性的降低。另一方面，超过上述上限时，熔点变得过高，加工时可能会分解，非优选。
通过使11-氨基十一烷酸或十一烷基内酰胺缩聚得到11聚酰胺成分(以下称为11NY)，具体如下记式(II)所示。
[化2]
11NY成分是将6T成分的缺点，即吸水性、流动性改良的组分，具有调整半芳香族聚酰胺树脂(A1)的熔点及升温结晶化温度，提高成型性的作用，使吸水率降低，改善因吸水时的物性变化和尺寸变化导致的问题的作用，及通过导入柔性骨架，改善熔融时的流动性的作用。半芳香族聚酰胺树脂(A1)中的11NY成分的混合比例优选45～25摩尔％，更优选40～30摩尔％，进一步优选38～32摩尔％。11NY组分的混合比例不足上述下限时，半芳香族聚酰胺树脂(A1)的熔点降低的不充分，成型性可能不足，同时，使得到的树脂的吸水率降低的效果不充分，可能会导致吸水时的机械特性降低等物性的不稳定。超过上述上限时，半芳香族聚氨酯树脂(A1)的熔点过度降低，结晶化速度较慢，成型性可能反而变差，同时，6T成分的量变少，机械特性和耐热性可能不足，非优选。
热塑性树脂(A)是半芳香族树脂(A1)时，本发明的LED反射板用热塑性树脂组合物在DSC测定中，聚酰胺树脂起因的存在于最低温侧的DSC溶解峰温度(双峰的情况下是低温侧的溶解峰温度)，即低温侧熔点(Tm)优选290～350℃。Tm更优选300～340℃，进一步优选310～340℃。Tm超过上述上限时，由于本发明的热塑性树脂组合物注塑成型时需要的加工温度变得极高，有加工时热塑性树脂组合物分解，无法得到目标物性和外观的情况。相反，Tm不足上述下限时，存在结晶化速度变慢，最终成型变得困难的情况，进一步地，可能导致焊接耐热性降低。Tm优选为310～340℃时，能够满足280℃回流焊的耐热性，适应金/锡共晶焊接工序。作为熔点的测定方法，将105℃下减压干燥15小时的聚酰胺树脂，称量10mg加入铝锅(TA Instruments公司制，产品号900793.901)，用铝盖(TA Instruments公司制，产品号900794.901)密封，调制测定试料后，用差示扫描热量计DSCQ100(TA INSTRUMENTS制)从室温起，按20℃/分升温，在350℃保持3分钟后，将测定试料锅取出，浸入液氮中骤冷。之后，从液氮中取出样品，在室温下放置30分钟后，再次用差示扫描热量计DSCQ100(TA INSTRUMENTS制)从室温起，按20℃/分升温，在350℃保持3分钟。此时，将因溶解产生的吸热峰温度作为熔点(Tm)。
本发明中的半芳香族聚酰胺树脂(A1)是将由碳原子数2～8的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得的结构单元作为主成分，同时将酰胺键的浓度和芳香环的浓度设定在特定的范围，因而高熔点和成型性，外加低吸水性和流动性的平衡优异，进而耐光性优异。因此，由这些半芳香族聚酰胺树脂(A1)所得到的本发明的LED反射板用热塑性树脂组合物，在表面实际安装型LED的反射板成型时，具有300℃以上的高熔点、低吸水性，另外，可以薄而高周期地成型。
半芳香族聚酰胺树脂(A1)可将由上述碳原子数2～8的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元，或由上述碳原子数10～18的二元胺、二元羧酸、氨基羧酸或内酰胺中的一种或多种的结构单元以外的由氨基羧酸或内酰胺所得到的结构单元按最大20摩尔％共聚。
制造半芳香族聚酰胺树脂(A1)时，作为使用的催化剂，可举出磷酸、亚磷酸、次亚磷酸或其金属盐和铵盐、酯。作为金属盐的金属种类，具体可举出，钾、钠、镁、钒、钙、锌、钴、锰、锡、钨、锗、钛、锑等。作为酯，可以添加乙酯、异丙酯、丁酯、己酯、异癸酯、十八烷基酯、癸酯、硬脂酯、苯酯等。此外，从提高熔融滞留稳定性的观点出发，优选添加氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化镁、氧化镁等碱性化合物。
半芳香族聚酰胺树脂(A1)在96％浓硫酸中、20℃时测定的相对粘度(RV)优选0.4～4.0，更优选1.0～3.0，进一步优选1.5～2.5。作为使聚酰胺的相对粘度在一定范围内的方法，可举出调整分子量的方法。
半芳香族聚酰胺树脂(A1)可通过调整氨基的量和羧基的摩尔比进行缩聚的方法或添加封端剂的方法调整聚酰胺末段基团的量及分子量。在氨基的量和羧基的摩尔比为一定比率时缩聚的话，优选将使用的全部二元胺和全部羧酸的摩尔比调整为二元胺/羧酸＝1.00/1.05至1.10/1.00的范围。
作为添加封端剂的时机，可举出加入原料时、聚合开始时、聚合后期或聚合结束时。作为封端剂，若是与聚酰胺末端的氨基或羧基具有反应性的单官能度的化合物则无特别限制，可使用一元羧酸或一元胺、邻苯二甲酸酐等酸酐、单异氰酸酯、一元酸卤化物、一元酯类、一元醇类等。作为封端剂，可举例如，醋酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、十二烷基酸、十三烷酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、特戊酸、异丁酸等的脂肪族一元羧酸，环己烷羧酸等的脂环式羧酸、安息香酸、甲基苯甲酸、α-萘甲酸、β-萘甲酸、甲基萘甲酸、苯基乙酸等芳香族一元羧酸，马来酸酐、邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等的酸酐，甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、己胺、辛胺、癸胺、硬脂胺、二甲胺、二乙胺、二丙胺、二丁胺等的脂肪族一元胺，环己胺、二环己胺等脂环式一元胺，苯胺、甲苯胺、二苯胺、萘胺等芳香族一元胺等。
作为半芳香族聚酰胺树脂(A1)的酸值及胺值，分别优选为0～200eq/ton、0～100eq/ton。末端官能团超过200eq/ton时，不仅在熔融滞留时促进凝胶化和劣化，在使用环境下也会引起染色和水解等问题。另一方面，使玻璃纤维或马来酸改性聚烯烃等的反应性化合物混合时，根据反应性及反应基团，优选将酸值和/或胺值调为5～100eq/ton。
半芳香族聚酰胺树脂(A1)可用以往公知的方法制造，例如，可通过使原料单体共聚反应容易地合成。共聚反应的顺序没有特别限制，使全部原料单体一次反应亦可，使部分原料单体先反应，接着使剩余的原料单体反应亦可。此外，聚合方法虽无特别限定，从放入原料至聚合物的制成按连续的工序进行亦可，一次制成低聚物后，在其他工序通过挤出机等进行聚合，或使用将低聚物通过固相聚合高分子量化等的方法亦可。通过调整原料单体的放入比率，可以控制合成的共聚聚酰胺中的各结构单元的比例。
本发明所用的聚酯树脂中，作为酸组分，可将对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、4,4'-联苯二羧酸、2,2'-联苯二羧酸、4,4'-二苯基醚二羧酸等的芳香族二元酸，琥珀酸、富马酸、马来酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷基二酸、1,4-环己烷二羧酸、1,3-环己烷二羧酸、1,2-环己烷二羧酸、4-甲基-1,2-环己烷二羧酸、二聚酸等的脂肪族或脂环族二元酸，偏苯三酸、均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸、乙二醇双(脱水偏苯三酸酯)、甘油三(脱水偏苯三酸酯)等的多元酸共聚。
其中，为了得到具有耐热性和目标熔点的聚酯，更优选使用对苯二甲酸、萘二羧酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,4-环己烷二羧酸、4,4'-联苯二羧酸。
此外，作为二醇的成分，虽无特别限制，但可以使乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、新戊二醇、二丙二醇、2,2,4-三甲基-1,5-戊二醇、新戊基羟基戊酸酯、双酚A的氧化乙烯加成物和氧化丙烯加成物、氢化双酚A的氧化乙烯加成物和氧化丙烯加成物、1,9-壬二醇、2-甲基辛二醇、1,10-癸二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,4-环己烷二甲醇、三环癸烷二甲醇、聚碳酸酯二醇、丙三醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二羟甲基丁酸、二羟甲基丙酸等共聚。
其中，为了得到具有耐热性和目标熔点的聚酯，优选使用乙二醇、二乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,4-环己烷二甲醇、新戊二醇。
特别地，作为LED反射板用树脂时，从回流焊耐热的观点出发，熔点优选290℃以上，作为树脂组成，优选将对苯二甲酸/1,4-环己烷二甲醇、萘二羧酸/任意的二醇、联苯二羧酸/任意的二醇作为主成分，特别优选对苯二甲酸/1,4-环己烷二甲醇。
热塑性树脂(A)在本发明的热塑性树脂组合物中优选按25～90质量％的比例存在，更优选40～75质量％。热塑性树脂(A)的比例不满上述下限时，机械强度变低，超过上述上限时，白色颜料(B)或强化材(C)的混合量不足，难以得到期望的效果。
白色颜料(B)是为提高反射板的表面反射率而混入的组分，作为白色颜料(B)，是从由氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化锡、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化钙、氧化锑、氢氧化钛、氢氧化锌、氢氧化锆、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铅、硫酸钡、硫酸钙、硫化锌、磷酸铝、磷酸钙、碳酸钙、碳酸铅、碳酸钡及碳酸镁构成的群组中选择的至少一种。白色颜料(B)优选折射率比基础树脂的折射率更高的。这些白色颜料中，从折射率较高，稳定且易于廉价入手的点出发，优选氧化钛。
作为氧化钛，可举例如通过硫酸法或氯法制成的金红石型及锐钛矿型的二氧化钛(TiO2)、一氧化钛(TiO)、三氧化二钛(Ti2O3)等，特别优选使用金红石型的二氧化钛(TiO2)。氧化钛的平均粒径一般是0.05～2.0μm，优选0.15～0.5μm的范围，使用一种亦可，组合使用具有不同粒径的氧化钛亦可。作为氧化钛的组份浓度为90％以上，优选95％以上，进一步优选97％以上。此外，可以使用将氧化钛通过二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化锆等金属氧化物、偶联剂、有机酸、有机多元醇、硅氧烷等实施表面处理后的产品。
作为白色颜料(B)的比例，相对于热塑性树脂(A)100质量份为3～100质量份，优选10～70质量份。白色颜料(B)的比例不满上述下限时，表面反射率低下，超出上述上限时，可能会有物性的大幅降低和流动性降低等成型加工性降低。
作为针状或纤维状的强化材(C)，若是具有比基础树脂的热塑性树脂(A)的折射率低0.02以上的折射率则无特别限制，可将以往公知的强化材根据基础树脂的折射率来使用。{热塑性树脂(A)的折射率}-{强化材(C)的折射率}优选0.03以上。
作为针状强化材，可举例如钛酸钾晶须、硼酸铝晶须、氧化锌晶须、碳酸钙晶须、碱性硫酸镁晶须、钙硅石等。从纤维状强化材和针状强化材中选择至少一种使用。作为纤维状强化材，可举例如玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、陶瓷纤维、金属纤维等，作为玻璃纤维，可以使用具有0.1mm～100mm的长度的短切原丝或连续长丝纤维。作为玻璃纤维的截面形状，可以使用圆形截面或非圆形截面的玻璃纤维。圆形截面玻璃纤维的直径在20μm以下，优选15μm以下，进一步优选10μm以下。此外，根据物性方面和流动性，优选非圆形截面的玻璃纤维。作为非圆形截面的玻璃纤维，也包含在与纤维的长度方向垂直的截面上为接近椭圆形、接近长圆形、接近茧形形状的玻璃纤维，扁平度优选1.5～8。此处的扁平度(偏平度)是指，假定一个外接于与玻璃纤维的长度方向垂直的截面的最小面积的长方形，以该长方形的长边的长度为长轴，短边的长度为短轴时的长轴/短轴的比值。玻璃纤维的粗细虽无特别限制，短轴在1～20μm，长轴在2～100μm左右。此外，玻璃纤维优选使用形成纤维束，纤维长度切断至1～20mm左右的短切原丝状的纤维。
一般地，热塑性树脂的折射率为1.35～1.74左右，若考虑可作为强化材使用的物质的折射率，{热塑性树脂(A)的折射率}-{强化材(C)的折射率}优选0.4以下。强化材(C)的折射率优选1.70以下，更优选1.65以下，进一步优选1.60以下，特别优选1.54以下。
作为热塑性树脂(A)，使用上述的半芳香族聚酰胺树脂或聚酯树脂时，为满足上述的折射率差值，强化材(C)的折射率优选1.54以下。
上述强化材中，由于碱性硫酸镁晶须的折射率相对较低，容易获得与基础树脂的折射率差，故特别优选。其中，至少表面具有碱性的硫酸镁晶须，对聚酰胺树脂热变色的抑制倾向较高，优选。
作为针状或纤维状强化材(C)的比例，相对于热塑性树脂(A)100质量份为5～100质量份，优选10～60质量份。强化材(C)的比例不足上述下限时，成型品的机械强度降低，超过上述上限时，表面反射率、成型加工性有降低的倾向。
在不损害本发明效果的范围内，根据目的可含有非纤维状或非针状填充材。作为非纤维状或非针状填充材，根据目的不同可举出强化用填充材或导电性填充材、磁性填充材、阻燃填充材、热传导填充材、抑制热黄变用填充材等，具体可举出玻璃珠、玻璃薄片、玻璃球、二氧化硅、滑石、高岭土、云母、矾土、水滑石、蒙脱石、石墨、碳纳米管、富勒烯、氧化铟、氧化锡、氧化铁、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、红磷、碳酸钙、锆钛酸铅、钛酸钡、氮化铝、氮化硼、硼酸锌、硫酸钡、及非针状的钙硅石、钛酸钾、硼酸铝、硫酸镁、氧化锌、碳酸钙等。这些填充剂不仅可单独使用1种，多种组合使用亦可。其中，滑石可使升温时结晶化温度(Tc1)降低，提高成型性，因而优选。填充材的添加量选择最合适的量即可，相对于热塑性树脂(A)100质量份，最多可添加50质量份，但从树脂组合物的机械强度的观点出发，优选0.1～20质量份，更优选1～10质量份。此外，为使纤维状强化材、填充材与热塑性树脂的亲和性提高，优选进行有机处理或偶联剂处理，或熔融混合时与偶联剂并用，作为偶联剂，可使用硅烷系偶联剂、钛酸盐系偶联剂、铝系偶联剂中的任何一种，其中，特别优选氨基硅烷偶联剂、环氧硅烷偶联剂。
本发明的LED反射板用热塑性树脂组合物中，可使用以往的LED反射板用热塑性树脂组合物的各种添加剂。作为添加剂，可举出稳定剂、冲击改良材、阻燃剂、脱模剂、滑动性改良材、着色剂、增塑剂、成核剂、与热塑性树脂(A)不同的树脂等。
作为稳定剂，可举出受阻酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、磷系抗氧化剂等的有机系抗氧化剂或热稳定剂、受阻胺系、二苯甲酮系、咪唑系等的光稳定剂或紫外线吸收剂、金属钝化剂等。作为聚酰胺用稳定剂的铜化合物，可使用氯化亚铜、溴化亚铜、碘化亚铜、氯化铜、溴化铜、碘化铜、磷酸铜、焦磷酸铜、硫化铜、硝酸铜、醋酸铜等的有机羧酸的铜盐等。进一步地，作为铜化合物以外的构成组分，优选含有碱金属卤化物，作为碱金属卤化物，可举出氯化锂、溴化锂、碘化锂、氟化钠、氯化钠、溴化钠、碘化钠、氟化钾、氯化钾、溴化钾、碘化钾等。这些添加剂，不只可单独使用一种，多种组合使用亦可。稳定剂的添加量选择最适当的量即可，但相对于热塑性树脂(A)100质量份，最多可添加5质量份。
作为冲击改良剂，可举出将乙烯-丙烯橡胶(EPM)、乙烯-丙烯-二烯像胶(EPDM)、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯醋酸乙烯共聚物等的聚烯烃系树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、丙烯酸酯共聚物等的乙烯基聚合物系树脂、将聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚萘二甲酸丁二醇酯作为硬链段，聚四亚甲基二醇或聚己内酯或聚碳酸酯二醇作为软链段的聚酯嵌段共聚物、聚酰胺弹性体、聚氨酯弹性体、丙烯酸弹性体、硅橡胶、含氟橡胶、由两种不同的聚合物构成的具有核壳结构的聚合物粒子等。冲击改良剂的添加量选择最适当的量即可，但相对于热塑性树脂(A)100质量份，最多可添加30质量份。
作为阻燃剂，可以是卤素系阻燃剂和阻燃助剂的组合，作为卤素系阻燃剂，优选溴化聚苯乙烯、溴化聚苯醚、溴化双酚型环氧系聚合物、溴化苯乙烯马来酸酐聚合物、溴化环氧树脂、溴化苯氧基树脂、十溴二苯醚、十溴联苯、溴化聚碳酸酯、全氯环十五烷和溴化交联芳香族聚合物等，作为阻燃助剂，可举出三氧化二锑、五氧化二锑、锑酸钠、锡酸锌、硼酸锌、蒙脱石等的层状硅酸盐、含氟聚合物、硅酮等。其中，从热稳定性的方面出发，优选作为卤素系阻燃剂的二溴聚苯乙烯和作为阻燃助剂的三氧化二锑、锑酸钠、锡酸锌中的任一种的组合。此外，作为非卤素系阻燃剂，可举出氰尿酸三聚氰胺、红磷、次亚磷酸(ホスフィン酸)的金属盐、含氮磷酸系化合物。特别地，优选次亚磷酸金属盐和含氮磷酸系化合物的组合，作为含氮磷酸系化合物，含有三聚氰胺，或蜜白胺、瓜胺那样的三聚氰胺的缩合物和聚磷酸的反应生成物或它们的混合物。作为其他阻燃剂，阻燃助剂，在使用这些阻燃剂时，为防止模具金属腐蚀，优选添加水滑石系化合物或碱化合物。阻燃剂的添加量选择最适当的量即可，但相对于热塑性树脂(A)100质量份，最多可添加50质量份。
作为脱模剂，可举出长链脂肪酸或其酯或金属盐、酰胺系化合物、聚乙烯蜡、硅酮、聚环氧乙烷等。作为长链脂肪酸，特别优选碳原子数12以上，可举例如硬脂酸、12-羟基硬脂酸、山嵛酸、褐煤酸等，部分或全部的羧酸可通过单乙二醇或聚乙二醇酯化，或形成金属盐亦可。作为酰胺系化合物，可举出乙烯双对苯二甲酰胺、亚甲基双硬脂酰胺等。这些脱模剂，单独或作为混合物使用均可。脱模剂的添加量选择最适当的量即可，但相对于热塑性树脂(A)100质量份，最多可添加5质量份。
本发明的LED反射板用热塑性树脂组合物，可通过将上述的各构成组分按以往公知的方法混合制造。可举例如，在热塑性树脂(A)的缩聚反应时添加各组分，或将热塑性树脂(A)和该其他组分干混，或用双轴螺杆型挤出机将各构成组分熔融混炼的方法。
实施例
以下，通过实施例进一步具体说明本发明，本发明不被这些实施例所限制。且，实施例所记载的测定值是通过以下的方法测定的。
(1)折射率
热塑性树脂的折射率，对于未拉伸膜，以JIS K-7142的A法为基准，以钠D线(波长589nm)为光源，用阿贝折射仪4型(株式会社爱宕制)测定。此时，接触液使用1-溴化萘，在温度23℃、相对湿度65％的条件下测定。
强化材的折射率，以JIS K-7142的B法(贝克线法)为基准，以钠D线(波长589nm)为光源，在温度23℃、相对湿度65％的条件下测定。此外，有文献值的及测定困难的以文献值为依据。
(2)漫反射率及其保持率
用东芝机械制注射模塑成型机EC-100，设定气缸温度为树脂熔点+20℃、模具温度为140℃，将长100mm、宽100mm、厚2mm的平板注塑成型，制成评价用试验片。使用该试验片，在日立制作所的自记分光光度计“U3500”上设置该公司制的积分球，测定从350nm至800nm的波长的反射率。对于反射率的比较，求出460nm、600nm波长上的漫反射率，此外，对于耐热变色性的评价，用烤箱在170℃下处理了2小时的样品测定漫反射率。
另外，将相对于不含强化材时的评价用试验片的漫反射率的含有各强化材的评价用试验片的漫反射率的比率，作为保持率(％)记入表中。
(3)弯曲特性、热变形温度
实施例、比较例的颗粒是，根据ISO 294-1，将试验片注塑成型进行物性评价。评价标准如下。
弯曲特性···ISO 178
热变形温度(载重1.8MPa)···ISO 75-1
(4)焊接耐热性
用东芝机械制注射模塑成型机EC-100，设定气缸温度为树脂熔点+20℃、模具温度为140℃，将长127mm、宽12.6mm、厚0.8mmt的UL燃烧试验用测试片注塑成型，制成试验片。试验片在85℃、85％RH(相对湿度)的环境中放置72小时。试验片在空气回流炉中(A-Tech(エイテック)制AIS-20-82C)，用60秒从室温升温至150℃进行预备加热后，以0.5℃/分钟的升温速度至190℃实施预热。之后，以100℃/分钟的速度升温至指定的设定温度，在指定的温度下保持10秒后，进行冷却。使设定温度从240℃起逐次增加5℃，以不发生表面的膨胀或变形的最高的设定温度为回流焊耐热温度，作为焊接耐热性的指标使用。
◎：回流焊耐热温度在280℃以上
○：回流焊耐热温度在260℃以上不足280℃
×：回流焊耐热温度不足260℃
<聚酰胺树脂1的合成例>
将1,6-己二胺7.54kg、对苯二甲酸10.79kg、11-氨基十一烷酸7.04kg、作为催化剂的二亚磷酸钠9g、作为末端调节剂的醋酸40g及离子交换水17.52kg放入50升的高压灭菌器中，用N2从常压加压至0.05MPa，减压，返回常压。如此进行3次操作，进行N2置换后，在135℃、0.3MPa下搅拌，使均一溶解。之后，将溶解液通过输液泵连续供给，用加热配管升温至240℃，加热1小时。之后，向加压反应釜供给反应混合物，加热至290℃，为将釜内压维持在3MPa，使一部分水馏出，得到低阶缩合物。之后，将该低阶缩合物维持在溶液状态直接供给至双轴挤出机(螺杆直径37mm，L/D＝60)，使树脂温度为330℃、从3处的排气口抽出水分，同时在熔融下进行缩聚，得到聚酰胺树脂1。
得到的聚酰胺树脂1的6T/11＝65/35(摩尔比)，相对粘度为2.1，酰胺键间的平均碳原子数为8.0，芳香环上的碳原子比率为0.281，熔点为314℃，折射率为1.56。
<聚酰胺树脂2的合成例>
将1,10-癸二胺15.51kg、对苯二甲酸14.95kg、11-氨基十一烷酸2.01kg、作为催化剂的二亚磷酸钠9g、作为末端调节剂的醋酸40g及离子交换水17.52kg放入50升的高压灭菌器中，按照与聚酰胺树脂1同样的方法合成聚酰胺树脂2。
得到的聚酰胺树脂2的10T/11＝90/10(摩尔比)，相对粘度为2.0，酰胺键间的平均碳原子数为9.1、芳香环上的碳原子比率为0.312，熔点为304℃，折射率为1.57.
<聚酯树脂1的合成例>
按照美国专利第2901466号说明书记载的方法，得到聚对苯二甲酸环己烷二甲酯(PCT树脂)。该PCT树脂的熔点为290℃，折射率为1.57。
实施例、比较例及参考例
相对于合成例的热塑性树脂100质量份，氧化钛的含量为55质量份，下述各强化材的含量为30质量份，脱模剂及稳定剂的含量各为0.6质量份，用Koperion(コペリオン)株式会社制双轴挤出机STS-35将聚酰胺树脂1、聚酰胺树脂2按照330℃，聚酯树脂按照310℃熔融混炼，得到实施例及比较例的热塑性树脂组合物。此外，作为参考例，得到不同之处只是没有混合强化材的组合物。评价结果如表1～3所示。
白色颜料(B)
氧化钛：石原产业株式会社制TIPAQUE(タイペーク)CR-60，金红石型TiO2，平均粒径0.2μm。
强化材(C)
碱性硫酸镁晶须(代号：MS)：宇部材料公司制，MOS-HIGE(モスハイジ)A-1，pH9.5、折射率1.53、平均纤维直径0.7μm、平均纤维长度28μm、纵横比28
玻璃纤维(代号：GF)：日本电气玻璃株式会社制，T-275H
针状钙硅石(代号：WN)：株式会社NYCO制，NYGLOS8
碳酸钙晶须(代号：CC)：白石钙制，UISUKARU(ウィスカル)
硼酸铝晶须(代号：AB)：四国化成制，ALBOREX(アルボレックス)
脱模剂：硬脂酸镁
稳定剂：季戊四醇·四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](汽巴精化制，IRGANOX1010)
[表2]
[表3]
白色LED中，为使发光效率进一步提升，重在提高蓝色LED(发光峰440～460nm)，黄色荧光体(发光峰550～650nm)的反射率。表1～3中，通过使用具有{热塑性树脂(A)的折射率}-{强化材(C)的折射率}≥0.02的特性的碱性硫酸镁晶须，与其他的强化材相比，460nm、600nm下的初期反射率较高。
而且，即使在170℃，2小时的热处理后，也能维持高反射率。进一步地，碱基硫酸镁晶须，由于可以获得充分的补强效果，在回流焊耐热试验中呈现高耐热性。
综上，在满足{热塑性树脂(A)的折射率}-{强化材(C)的折射率}≥0.02的特性的组合上，确认到了LED反射板所必须的初期反射率及长期维持反射率的特别显著的效果。
工业上的可利用性
本发明的LED反射板用热塑性树脂组合物的光反射特性优异，可提高LED发光元件的光提取效率，此外，由于能够抑制热变色，可使LED高亮度化、提高耐久性。
Claims (10)
1.一种LED反射板用热塑性树脂组合物，是相对于100份热塑性树脂(A)，还含有白色颜料(B)3～100质量份及针状或纤维状的强化材(C)5～100质量份的热塑性树脂组合物，其特征在于，满足下述(i)
(i){热塑性树脂(A)的折射率}-{强化材(c)的折射率}≥0.02。
2.根据权利要求1所述的LED反射板用热塑性树脂组合物，强化材(C)是碱性硫酸镁晶须。
3.根据权利要求1或2所述的LED反射板用热塑性树脂组合物，热塑性树脂(A)是熔点290℃～350℃的半芳香族聚酰胺树脂(A1)。
4.根据权利要求3所述的LED用反射板用热塑性树脂组合物，半芳香族聚酰胺树脂(A1)含有50摩尔％以上的由碳原子数2～12的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元，且满足下述(a)和(b)，
(a)7.5≤聚酰胺树脂中的碳原子数/聚酰胺树脂中的酰胺键数
(b)聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数/聚酰胺树脂中的全部碳原子数≤0.35。
5.根据权利要求3或4所述的LED用反射板用热塑性树脂组合物，半芳香族聚酰胺树脂(A1)含有50摩尔％以上的由碳原子数2～8的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元，且满足下记(a')和(b')，热塑性树脂组合物满足下述(c)，
(a')7.5≤聚酰胺树脂中的碳原子数/聚酰胺树脂中的酰胺键数≤8.2
(b')0.28≤聚酰胺树脂中的芳香环上的碳原子数/聚酰胺树脂中的全部碳原子数≤0.35
(c)热塑性树脂组合物的源自聚酰胺树脂的存在于最低温侧的DSC熔解峰的温度为300℃～340℃。
6.根据权利要求4～5中任意一项所述的LED反射板用热塑性树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酰胺树脂(A1)，由碳原子数11～18的氨基羧酸或内酰胺中的一种或多种，作为由碳原子数2～8的二元胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元之外的成分，共聚而成。
7.根据权利要求3～6中任意一项所述的LED反射板用热塑性树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酰胺树脂(A1)包含由己二胺和对苯二甲酸的等摩尔盐所得到的结构单元55～75摩尔％，和由11-氨基十一烷酸或十一烷内酰胺所得到的结构单元45～25摩尔％。
8.根据权利要求1～7中任意一项所述的LED反射板用热塑性树脂组合物，白色颜料(B)是从由氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化锡、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化钙、氧化锑、氢氧化钛、氢氧化锌、氢氧化锆、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铅、硫酸钡、硫酸钙、硫化锌、磷酸铝、磷酸钙、碳酸钙、碳酸铅、碳酸钡及碳酸镁构成的群组中选择的至少一种。
9.根据权利要求1～8中任意一项所述的LED反射板用热塑性树脂组合物，其特征在于，回流焊耐热温度在280℃以上。
10.一种LED反射板用热塑性树脂组合物的制造方法，其特征在于，制造含有热塑性树脂(A)、白色颜料(B)及针状或纤维状的强化材(C)的热塑性树脂组合物时，选择满足下述(i)的热塑性树脂(A)和强化材(C)
(i){热塑性树脂(A)的折射率}-{强化材(c)的折射率}≥0.02。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012-041465 | 2012-02-28 | ||
| JP2012041465 | 2012-02-28 | ||
| PCT/JP2013/054124 WO2013129201A1 (ja) | 2012-02-28 | 2013-02-20 | Ｌｅｄ反射板用熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104145347A true CN104145347A (zh) | 2014-11-12 |
| CN104145347B CN104145347B (zh) | 2017-09-19 |
Family
ID=49082401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201380011494.7A Expired - Fee Related CN104145347B (zh) | 2012-02-28 | 2013-02-20 | Led反射板用热塑性树脂组合物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6015652B2 (zh) |
| KR (1) | KR101910698B1 (zh) |
| CN (1) | CN104145347B (zh) |
| TW (1) | TWI570173B (zh) |
| WO (1) | WO2013129201A1 (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105602243A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-05-25 | 金发科技股份有限公司 | 一种聚酰胺组合物及其应用 |
| CN107709461A (zh) * | 2015-06-29 | 2018-02-16 | 株式会社可乐丽 | Led反射板用聚酰胺组合物、led反射板、具备该反射板的发光装置 |
| CN108034245A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-15 | 南京鸿瑞塑料制品有限公司 | 一种控制尼龙变色的方法 |
| WO2024067261A1 (zh) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 珠海万通特种工程塑料有限公司 | 一种聚酰胺模塑组合物及其制备方法和应用 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6241724B2 (ja) * | 2013-10-11 | 2017-12-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 光反射体用成形材料、光反射体及び照明器具 |
| US10301449B2 (en) * | 2013-11-29 | 2019-05-28 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition having excellent light stability at high temperature |
| KR101762484B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2017-07-27 | 롯데첨단소재(주) | 고온 광안정성이 우수한 열가소성 수지 조성물 |
| WO2015087886A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ポリアミド組成物、成形品、ｌｅｄ用反射板、及び熱による反射率の低下を抑制する方法 |
| KR101690829B1 (ko) | 2013-12-30 | 2016-12-28 | 롯데첨단소재(주) | 내충격성 및 내광성이 우수한 열가소성 수지 조성물 |
| US10636951B2 (en) * | 2014-06-27 | 2020-04-28 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition having excellent reflectivity |
| US9840610B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-12-12 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition and molded article using the same |
| JP2016084399A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 大塚化学株式会社 | 反射板用樹脂組成物及び反射板 |
| KR101793319B1 (ko) | 2014-12-17 | 2017-11-03 | 롯데첨단소재(주) | 폴리에스테르 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
| JP6395048B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2018-09-26 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージ及び発光装置の製造方法 |
| US10879439B2 (en) | 2015-06-29 | 2020-12-29 | Kuraray Co., Ltd. | Polyamide composition for LED reflection plate, LED reflection plate, and light-emitting device including reflection plate |
| KR101849830B1 (ko) | 2015-06-30 | 2018-04-18 | 롯데첨단소재(주) | 내충격성 및 광신뢰성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
| WO2018193893A1 (ja) * | 2017-04-17 | 2018-10-25 | 宇部マテリアルズ株式会社 | ポリオレフィン樹脂組成物及びポリオレフィン樹脂組成物成形体 |
| WO2020162339A1 (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-13 | コニカミノルタ株式会社 | 樹脂組成物およびこれを用いた立体造形物の製造方法 |
| CN115895249A (zh) * | 2022-11-30 | 2023-04-04 | 金发科技股份有限公司 | 一种聚酰胺复合材料及其制备方法和应用 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080793A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光反射部材及び発光装置 |
| TW201125895A (en) * | 2009-09-07 | 2011-08-01 | Kuraray Co | Reflector for led and light-emitting device equipped with same |
| JP2011241398A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Ems-Patent Ag | ポリアミド成形材料、及び、ｌｅｄハウジング部材の製造のための該材料の使用 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4371525B2 (ja) * | 1999-07-30 | 2009-11-25 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂製の光学的反射部材及びその製造方法 |
| JP4525917B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2010-08-18 | 株式会社クラレ | Ｌｅｄリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物およびｌｅｄリフレクタ |
| JP5034773B2 (ja) * | 2006-08-22 | 2012-09-26 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | レーザー光を用いて溶着させる工程を含む複合成形品の製造方法及び複合成形品 |
-
2013
- 2013-02-20 WO PCT/JP2013/054124 patent/WO2013129201A1/ja active Application Filing
- 2013-02-20 KR KR1020147021564A patent/KR101910698B1/ko active IP Right Grant
- 2013-02-20 JP JP2013509765A patent/JP6015652B2/ja active Active
- 2013-02-20 CN CN201380011494.7A patent/CN104145347B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-02-21 TW TW102106077A patent/TWI570173B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080793A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光反射部材及び発光装置 |
| TW201125895A (en) * | 2009-09-07 | 2011-08-01 | Kuraray Co | Reflector for led and light-emitting device equipped with same |
| JP2011241398A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Ems-Patent Ag | ポリアミド成形材料、及び、ｌｅｄハウジング部材の製造のための該材料の使用 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107709461A (zh) * | 2015-06-29 | 2018-02-16 | 株式会社可乐丽 | Led反射板用聚酰胺组合物、led反射板、具备该反射板的发光装置 |
| CN107709461B (zh) * | 2015-06-29 | 2020-07-03 | 株式会社可乐丽 | Led反射板用聚酰胺组合物、led反射板、具备该反射板的发光装置 |
| CN105602243A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-05-25 | 金发科技股份有限公司 | 一种聚酰胺组合物及其应用 |
| CN105602243B (zh) * | 2015-11-24 | 2018-08-31 | 金发科技股份有限公司 | 一种聚酰胺组合物及其应用 |
| CN108034245A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-05-15 | 南京鸿瑞塑料制品有限公司 | 一种控制尼龙变色的方法 |
| WO2024067261A1 (zh) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 珠海万通特种工程塑料有限公司 | 一种聚酰胺模塑组合物及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104145347B (zh) | 2017-09-19 |
| TWI570173B (zh) | 2017-02-11 |
| WO2013129201A1 (ja) | 2013-09-06 |
| KR101910698B1 (ko) | 2018-10-22 |
| TW201343743A (zh) | 2013-11-01 |
| KR20140130677A (ko) | 2014-11-11 |
| JPWO2013129201A1 (ja) | 2015-07-30 |
| JP6015652B2 (ja) | 2016-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104145347A (zh) | Led反射板用热塑性树脂组合物 | |
| CN102782048B (zh) | 用于表面安装型led用反射板的聚酰胺树脂组合物 | |
| CN101155878B (zh) | 反射板用树脂组合物及反射板 | |
| CN103396665B (zh) | 反射板用聚酰胺组合物、反射板、具备该反射板的发光装置、以及具备该发光装置的照明装置和图像显示装置 | |
| JP4525917B2 (ja) | Ｌｅｄリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物およびｌｅｄリフレクタ | |
| EP2436717B1 (en) | Polyamide resin | |
| JP6048833B2 (ja) | 表面実装型ｌｅｄ用反射板に使用するポリエステル樹脂組成物 | |
| CN103890040A (zh) | 用于led应用的改进的聚酰胺组合物 | |
| JP6260085B2 (ja) | Ｌｅｄ反射板用ポリエステル樹脂組成物 | |
| CN102482492A (zh) | Led用反射板以及具备其的发光装置 | |
| JP5915948B2 (ja) | ポリエステル樹脂、及びそれを使用した表面実装型ｌｅｄ反射板用ポリエステル樹脂組成物 | |
| CN103890039A (zh) | 用于led应用的改进的聚酰胺组合物 | |
| CN104919001A (zh) | 半芳香族聚酰胺树脂组合物 | |
| CN107709461A (zh) | Led反射板用聚酰胺组合物、led反射板、具备该反射板的发光装置 | |
| CN107735454A (zh) | Led反射板用聚酰胺组合物、led反射板、具备该反射板的发光装置 | |
| CN103459479A (zh) | 聚酰胺组合物以及由其制造的物品 | |
| CN104136487A (zh) | 表面安装型led反射板用聚酯树脂 | |
| JP6221662B2 (ja) | Ｌｅｄ反射板用ポリエステル樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170919 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |