WO2005056681A1 - 反射板用樹脂組成物および反射板 - Google Patents

反射板用樹脂組成物および反射板 Download PDF

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dicarboxylic acid
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Hideto Ogasawara
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Mitsui Chemicals, Inc.
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition suitable for a reflector and a reflector formed from the resin composition. More specifically, it contains a polyamide resin, an inorganic filler and a white pigment, and has excellent reflectance, heat resistance, mechanical properties, and adhesion to a sealing resin, and is suitable for insert molding.
  • the present invention relates to a polyamide resin composition suitable for a reflector, and a reflector formed from the resin composition, in which when used as a reflector, there is little decrease in light reflectance with the elapse of use time. .
  • Reflectors are being used in various aspects in order to use light efficiently.
  • semiconductor light sources semiconductor lasers, light-emitting diodes (hereinafter referred to as LEDs)
  • LEDs semiconductor light sources
  • special insert molding is also performed, and a resin composition that can be used for such an application is required.
  • LCP liquid crystal polymer
  • heat-resistant polyamide resin have been conventionally used.
  • LCP is excellent in heat resistance, light resistance, and fluidity during molding, but it is used for sealing epoxy resin etc. used when sealing with a resin after installing a light emitting diode on a reflector. Poor adhesion to the resin can cause problems.
  • Patent Documents 1 and 2 propose a resin composition for a reflector comprising a polyamide resin composed of 1,9 diaminononane and an inorganic filler.
  • Patent Document 4 discloses a polyamide resin composition containing an inorganic filler having an average particle size of 2 ⁇ m or less.
  • Patent Document 5 discloses a polyamide resin to which potassium titanate fiber and / or wollastonite is added.
  • Patent Documents 3, 6, and 7 disclose a polyamide resin which is obtained by adding a specific light stabilizer and has little discoloration of a molded product. Has been. And force while, problems force S in terms of productivity since it produces a mold deposit during molding.
  • Patent document l WO 03/085029
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-228776
  • Patent Document 3 JP 2004-75994 A
  • Patent Document 4 JP-A-2000-204244
  • Patent Document 5 JP-A-2002-294070
  • Patent Document 6 JP-A-2001-115014
  • Patent Document 7 JP 2001-115015 A
  • the present invention has revealed that a molded article comprising a specific polyamide resin composition comprising a polyamide resin (A), an inorganic filler (B) and a white pigment (C).
  • a molded article comprising a specific polyamide resin composition comprising a polyamide resin (A), an inorganic filler (B) and a white pigment (C).
  • A polyamide resin
  • B inorganic filler
  • C white pigment
  • D a specific UV absorber
  • D UV absorber
  • E hindertoamine-based compound
  • the present inventors have found that there is little reduction in the light reflectance of the reflector, and have completed the present invention.
  • the present invention provides
  • a-2) a polyamide resin comprising 100 mol% (8) 30-80 mass%, a resin composition containing 10-60 mass% of inorganic filler (B) and 5-50 mass% of white pigment (C),
  • a polyamide resin composition in which a molded product obtained by injection-molding the resin composition has a flexural modulus at 130 ° C. of 4500 MPa to 12000 MPa.
  • a polyamide resin comprising 100 mol% (8) 30-80% by mass, an inorganic filler (B) 10-60% by mass and a white pigment (C) 5-50% by mass. When the material is kept at 340 ° C for 10 minutes in a nitrogen atmosphere, the mass loss rate is 5 Disclosed is a polyamide resin composition containing an ultraviolet absorber (D) or 0% by mass or less, or an ultraviolet absorber (D) and a hindered amine compound (E).
  • D ultraviolet absorber
  • E hindered amine compound
  • An object of the present invention is to provide a reflector and a reflector for a light-emitting diode element formed from the polyamide resin composition.
  • an LED set made of a sealing resin such as an epoxy resin has a high light reflectance and light stability, has good adhesion to a sealing resin, and has a high force.
  • a polyamide resin composition capable of obtaining a reflector molded product comprising an insert-molded hoop material and a resin, and a resin composition formed from the resin composition. Reflective plate can be provided.
  • the polyamide resin (A) used in the present invention comprises a dicarboxylic acid component unit (a-1) and a diamine component unit (a-2).
  • the dicarboxylic acid component unit (a-1) constituting the polyamide resin (A) used in the present invention comprises 30 to 100 mol% of a terephthalic acid component unit and 0 to 70 mol of an aromatic dicarboxylic acid component unit other than terephthalic acid. %, And / or 0-70 mol% of aliphatic dicarboxylic acid component units having 4-20 carbon atoms.
  • the aromatic dicarboxylic acid component unit other than terephthalic acid for example, isophthalic acid, 2-methylterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and a combination thereof are preferable.
  • the aliphatic dicarboxylic acid component unit does not particularly limit the number of carbon atoms, but the aliphatic dicarboxylic acid is derived from an aliphatic dicarboxylic acid having 412, preferably 6 to 12 carbon atoms.
  • Examples of the aliphatic dicarboxylic acid used to derive such an aliphatic dicarboxylic acid component unit include, for example, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, decane dicarboxylic acid, pendecane dicarboxylic acid, and dodecane dicarboxylic acid. Acids and the like. Among these, adipic acid is particularly preferred.
  • the dicarboxylic acid component units is 100 mol 0/0, terephthalic Le acid component units, 30- 100 Monore 0/0, preferably 40- 100 Monore 0/0, further preferably is contained in an amount of 4 0 80 mol%
  • the aromatic dicarboxylic acid component unit other than terephthalic acid 0- 70 Monore 0/0, preferably 0 60 Monore 0/0, more preferably 20- 60 moles 0/0 amounts are including chromatic, and Z or 4 carbon atoms one 20, preferably 6-12 aliphatic dicarboxylic acid unit is 0 70 Monore 0/0, preferably 0 60 Monore 0 / It is preferably contained in an amount of 0 , more preferably 20 to 60 mol%.
  • the dicarboxylic acid component unit (a-1) includes a small amount, for example, about 10 mol% or less of a polyvalent carboxylic acid component unit together with the above-mentioned structural unit. Also good ,.
  • polyvalent carboxylic acid component units include tribasic acids and polybasic acids such as trimellitic acid and pyromellitic acid.
  • the diamine component unit (a-2) constituting the polyamide resin (A) used in the present invention is an aliphatic diamine having linear and Z or a side chain and having 4 to 20, preferably 6 to 12 carbon atoms. preferable.
  • linear aliphatic diamine component unit examples include 1,4-diaminobutane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, and 1,9-diaminononane. , 1,10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, and 1,12-diaminododecane. Of these, 1, arbitrary preferable to contain 50- 100 mole 0/0 hexanes 6- Jiamino.
  • linear aliphatic diamine component unit having a side chain examples include 2-methyl-1,5-diaminopentane, 2-methyl-1,6-diaminohexane, 2-methyl-1, Examples include 7-diaminoheptane, 2-methyl-1,8-diaminooctane, 2-methylinole 1,9-diaminononane, 2-methyl-1,10-diaminodecane, and 2-methyl-1,11-diaminoundecane. Of these, 2-methinolay 1,7-diaminoheptane, 2-methinolay 1,8-diaminooctane, and 2-methyl-1,9-diaminononane are preferred.
  • the polyamide resin (A) used in the present invention can be produced by a known method, and can be produced by polycondensation of a dicarboxylic acid component and a diamine component.
  • a dicarboxylic acid component and a diamine component are heated in the presence of a catalyst to obtain a low-order condensate, and then the low-order condensate is melted. It can be produced by polycondensation by applying a shear stress.
  • the polyamide resin (A) used in the present invention has an intrinsic viscosity [] measured at 25 ° C. in 96.5% sulfuric acid of 0.5 to 0.9 [dl / g], preferably It is preferable to be 0.6-0.9 [dl / g], and more preferably 0.7-0.9 [dl / g]. When it is in such a range, the fluidity during molding is excellent.
  • the melting point measured by DSC is usually 260-350 ° C, especially 290-335 ° C.
  • a polyamide resin having such a range has particularly excellent heat resistance.
  • the inorganic filler (B) used in the present invention various inorganic reinforcing materials having a fibrous, powdery, granular, plate-like, needle-like, cross-like, mat-like shape or the like can be used. . More specifically, as the inorganic filler, glass fiber, metal-coated glass fiber, and ceramic fiber are used. Inorganic fibers such as fibers, carbon fibers, metal carbide fibers, hardened metal fibers, asbestos fibers and boron fibers. Glass fiber is particularly preferred as such a fibrous filler.
  • the average length of the above glass fibers is usually in the range of 0.1 to 20 mm, preferably 0.3 to 6 mm, and the aspect ratio (L (average length of fiber) / D (average outer diameter of fiber) ) Is usually in the range of 10-2000, preferably 30-600, and it is preferable to use glass fibers having an average length and an aspect ratio within such ranges.
  • Examples of the white pigment (C) used in the present invention include titanium oxide, zinc oxide, zinc sulfide, lead white, zinc sulfate, barium sulfate, calcium carbonate, and alumina oxide.
  • These white pigments may be used alone or in combination of two or more.
  • these white pigments can be used after being treated with a silane coupling agent or a titanium coupling agent.
  • a silane compound such as vinyltriethoxysilane, 2-aminopropyltriethoxysilane, and 2-glycidoxypropyltriethoxysilane.
  • titanium oxide which is particularly preferred for titanium oxide, as a white pigment improves optical characteristics such as reflectance and hiding power. Titanium oxide is preferably rutile.
  • the particle diameter of the titanium oxide is 0.05-2.0 x m, preferably 0.05-0.7 x m.
  • the polyamide resin composition of the present invention can be obtained by molding a polyamide resin composition by adding a specific ultraviolet absorber (D) or an ultraviolet absorber (D) and a hindered amine compound (E). It is possible to prevent discoloration of the reflection plate and reduce a decrease in reflectance.
  • D specific ultraviolet absorber
  • D ultraviolet absorber
  • E hindered amine compound
  • the ultraviolet absorbent (D) in the present invention is an ultraviolet absorbent when heated at a temperature of 340 ° C for 10 minutes from a temperature of 25 ° C to 340 ° C in a nitrogen atmosphere at a temperature of 20 ° CZ for 10 minutes.
  • the heating mass reduction rate of the absorbent (D) is 0 to 50% by mass, preferably 0 to 40% by mass, and more preferably 0 to 30% by mass.
  • the ultraviolet absorber (D) is preferably composed of at least one selected from benzotriazole compounds, triazine compounds and benzophenone compounds.
  • UV absorber examples include 2- [2'-hydroxy-3, _ (3 ", 4"
  • the hindered amine compound (E) in the present invention is obtained by raising the temperature from 25 ° C. to 330 ° C. at a rate of 20 ° C./min in a nitrogen atmosphere and then maintaining the hindered amine compound at a temperature of 340 ° C. for 10 minutes. It is preferable that the heating compound has a heating mass reduction rate of 0 to 50% by mass, preferably 0 to 40% by mass, and more preferably 0 to 30% by mass.
  • hindered amine compound (E) examples include N, ⁇ ', N ", N'" '-tetrakis (4,6-bis- (butyl- ( ⁇ -methyl-2, 2,6,6-tetramethylpiperidine-1-4-amino) amino-triazine-2_yl) -4,7-diazadecane-1,10diamine, poly [ ⁇ 6— (1,1,3,3 —Tetramethynolebutynole) amino-1,3,5_triazine-1,2,4-diinole ⁇ ⁇ (2,2,6,6_tetramethyl-4-piperidyl) imino ⁇ hexamethylene ⁇ (2,2,6,6 —Tetramethyl-4-piperidyl) imino ⁇ ].
  • the following additives that is, antioxidants (phenols, amines, thiols, phosphorus, etc.), heat stabilizers ( Radine compounds, vitamins, hydroquinones, copper halides, iodine compounds, etc.), light stabilizers (benzotriazoles, triazines, benzophenones, benzoates, hindered amines, oxazanilides, etc.), etc.
  • antioxidants phenols, amines, thiols, phosphorus, etc.
  • heat stabilizers Radine compounds, vitamins, hydroquinones, copper halides, iodine compounds, etc.
  • light stabilizers benzotriazoles, triazines, benzophenones, benzoates, hindered amines, oxazanilides, etc.
  • Polymers olefins, modified polyolefins, ethylene-propylene copolymers, ethylene / 1-butene copolymers, etc.
  • Olefin copolymers such as len-1-butene copolymer, polystyrene, polyamide, polycarbonate, polyacetal, polysulfone, polyphenylene oxide, fluororesin, silicone resin, LCP, etc., flame retardants (bromine, chlorine) , Phosphorous, antimony, inorganic, etc.)
  • additives such as fluorescent brighteners, plasticizers, thickeners, antistatic agents, release agents, pigments, nucleating agents, etc. Can be.
  • the polyamide resin composition of the present invention may be prepared by mixing the above-mentioned components by a known method, for example, a Henschel mixer, a V blender, a ribbon blender, a tumbler blender, or a single-screw extruder or a multi-screw extruder after mixing. It can be produced by a method of melt-kneading with a mixer, kneader, Banbury mixer or the like, followed by granulation or pulverization.
  • a Henschel mixer for example, a Henschel mixer, a V blender, a ribbon blender, a tumbler blender, or a single-screw extruder or a multi-screw extruder after mixing. It can be produced by a method of melt-kneading with a mixer, kneader, Banbury mixer or the like, followed by granulation or pulverization.
  • the polyamide resin ( ⁇ ) is 30-80 with respect to 100% by mass of the total amount of the polyamide resin ( ⁇ ), the inorganic filler ( ⁇ ) and the white pigment (C). %, Preferably 40-70% by mass, more preferably 45-65% by mass.
  • the inorganic filler (beta) is a polyamide resin (Alpha), relative to the total amount 100 mass% of the inorganic filler (beta) and the white pigment (C), 10- 60 mass 0/0, preferably is preferably added in a proportion of 15 50 wt 0/0, further 2 0- 40 wt%.
  • the white pigment (C) is 5 to 50% by mass, preferably 5 to 50% by mass based on the total amount of 100% by mass of the polyamide resin ( ⁇ ), the inorganic filler ( ⁇ ) and the white pigment (C). It is preferably added at a ratio of 40% by mass, more preferably 5 to 35% by mass.
  • the ultraviolet absorber (D) is preferably added at a ratio of 0.05-3 parts by mass, more preferably 0.05-2 parts by mass, per 100 parts by mass of the polyamide and / or polyamide.
  • the hindered amine compound ( ⁇ ) is preferably added at a rate of 0.05-3 parts by mass and further 0.05-2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide ( ⁇ ). preferable.
  • the polyamide resin composition of the present invention obtained by the above method is excellent in light reflectance, heat resistance, adhesion to a sealing resin such as an epoxy resin and the like, and is reflected indoors and outdoors. When used as a plate, it can be suitably used as a reflector with a small decrease in reflectance. Further, a molded product having a length of 64 mm, a width of 6 mm, and a thickness of 0.8 mm obtained by injection molding the polyamide resin composition was left in an air oven at a temperature of 130 ° C for 20 minutes. After that, the flexural modulus obtained in an atmosphere with a span of 26 mm, a bending speed of 5 mm / min, and a temperature of 130 ° C. is 4500 MPa to 12000 MPa, preferably 4500 MPa to 10000 MPa, which is sufficient for insert molding. Since the rigidity is obtained, there is no problem in use such as peeling in the insert molded product.
  • reflecting plate used in the specification of the present application uses the kanji character "plate”. The concept of this word is limited to only having a “plate” shape.
  • casings that have or are not open at least in the direction in which light is emitted are encompassed by housings and housings in general, and more specifically, those that have a box-like or box-like shape, and funnel-like shapes.
  • the reflector for an LED element is usually formed by injection molding (a metal insert molding such as a hoop molding) of a polyamide resin or a resin composition containing a polyamide resin and an inorganic filler. It is formed into a desired shape by heat molding such as molding, extrusion molding, inflation molding, and blow molding.
  • the LED reflector is usually sealed, bonded, bonded, and the like with the LED element and other components by a sealing resin.
  • the polyamide resin composition and the reflector of the present invention can be applied not only to LED applications but also to other applications that reflect light rays.
  • it can be used as a reflector for light emitting devices such as various electric and electronic parts, indoor lighting, ceiling lighting, outdoor lighting, automobile lighting, display equipment, and headlights.
  • the reflection plate can be formed by heating and melting the polyamide resin composition for a reflection plate of the present invention, shaping the polyamide resin composition into a desired shape, and cooling. This shaping can be performed by a method such as melt molding the resin composition of the present invention in a mold capable of forming a desired shape.
  • the reflection plate can be formed by a known method such as an injection molding method, a compression molding method, or an extrusion molding method.
  • a reflector or a light emitting diode formed from the polyamide resin composition of the present invention has a reflection retention of 80-100% obtained by measuring the reflectance of light at a wavelength of 470 nm before and after irradiating with a metal halide lamp at 40 mW / cm 2 for 48 hours.
  • test piece prepared by injection molding with a length of 64 mm, a width of 6 mm, and a thickness of 0.8 mm, perform a bending test in an atmosphere at a span of 26 mm, a bending speed of 5 mm / min, and a temperature of 130 ° C, and measure the flexural modulus. did.
  • Bending tester 205 manufactured by INTESCO
  • a hoop is formed from a cup-shaped molded product with a length of 3 mm, a width of 2.5 mm, and a height of 2 mm, and the aqueous ink is dripped at the contact portion between the hoop material and the cup-shaped molded product.
  • the presence or absence of the product and the hoop material entering the contact surface was examined. The evaluation was as follows: No penetration: ⁇ , and penetration: X.
  • the heating mass loss rate of the UV absorber (D) and the hindered amine compound (E) was measured by thermal weight analysis (TG) under a nitrogen atmosphere from 25 ° C to 340 ° C at a heating rate of 20 ° C. After heating at C / min, the TG curve when held at 340 ° C for 10 minutes was examined. Based on the following formula, the UV absorber (D) and the hindered amine compound (E) were respectively Thus, the mass reduction rate before and after heating was calculated.
  • Heating mass reduction rate (%) (W1-W2) / W1 X 100
  • a test piece having a thickness of 2 mm was prepared with an injection molding machine, and the reflectivity of light having a wavelength of 470 nm was measured before and after irradiating the test piece with a metal halide lamp at 4 OmW / cm 2 for 48 hours.
  • R1 Reflectance of light with a wavelength of 470 nm before light irradiation by a metal nitride lamp
  • R2 Reflectance of light of wavelength 470nm after light irradiation by metal halide lamp
  • Molding machine Toshiba Machine Co., Ltd. IS-55EPN (cylinder temperature 335 ° C, mold temperature 120 ° C)
  • Light irradiation device Dainippon Plastics Co., Ltd., Eye'Super UV tester (40mWZcm 2
  • a polyamide resin (A1), an inorganic filler (B) and a white pigment (C) were mixed in the proportions shown in Table 1 using a tumbler blender, and an extruder with a twin screw vent (Plastic Engineering Laboratory Co., Ltd.) BT-40) and melt-kneaded at a set temperature of 320 ° C to obtain a pellet-shaped resin composition.
  • dicarboxylic acid component unit (.. Terephthalic acid / 62 5 mol%, adipic acid / 37 5 mol%), Jiamin component unit (1, hexane / 100 mole 0/0 to 6 Jiamino)
  • a pellet-shaped resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the polyamide resin (A1) was changed to (A2).
  • Table 1 shows the results of evaluating the properties of the obtained resin composition.
  • dicarboxylic acid component unit (.. Terephthalate Z62 5 mol%, adipic acid / 37 5 mol%)
  • Jiamin component (1, hexane Z100 mole 0/0 to 6 Jiamino)
  • UV absorber (D2) Ethanediamide, N— (2-ethoxyphenyl) _N '-(2-ethylphenyl) — ethaneaiamme
  • Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. product name: TINUVIN312 (100% decrease in heating mass)
  • Hindered amine compound (D3) N, ⁇ ', N ", N'" '-tetrakis (4,6-bis- (butyl (2,6,6-tetramethyl) Piperidine-1 41) amino) triazine 1 2— yl) 1, 4, 7— diazadecane 1, 10 diamine ( ⁇ ),
  • Hindered amine compound (D4) poly [ ⁇ 6_ (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino_1,3,5-triazine-1,2,4-diinole ⁇ ⁇ (2,2,2 6,6-Tetramethinole 4-piperidyl) imino ⁇ hexamethylene ⁇ (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino ⁇ ]
  • the polyamide resin composition having excellent mechanical strength, heat resistance, high light reflectivity, light shielding property, and light resistance according to the present invention can be used for LED reflectors, various electric and electronic components, indoor lighting, ceiling lighting, outdoor lighting, It can be suitably used as a reflector for light emitting devices such as automobile lighting, display equipment, headlights and the like.

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Abstract

[課題]本発明は、成形物の機械強度、耐熱性、エポキシ樹脂等の封止用樹脂との密着性に優れ、しかも精密なインサート成形したものに使用上の問題がないポリアミド樹脂組成物を提供する。また該樹脂組成物を反射板として使用した際に、光の反射率の低下が少ない反射板を提供することにある。 [解決手段]ポリアミド樹脂（Ａ）、無機充填材（Ｂ）および白色顔料（Ｃ）を含む特定のポリアミド樹脂組成物を成形して得られる成形物が、機械強度、耐熱性に優れ、さらに特定の紫外線吸収剤（Ｄ）または、紫外線吸収剤（Ｄ）およびヒンダートアミン系化合物（Ｅ）を添加することで、反射板として使用した際の光の反射率の低下が少ない、ポリアミド樹脂組成物、該樹脂組成物から形成される反射板を提供することができる。

Description

明 細 書
反射板用樹脂組成物および反射板
技術分野
[0001] 本発明は反射板に適した樹脂組成物および該樹脂組成物から形成される反射板に 関する。さらに詳しくは、ポリアミド樹脂と、無機充填材および白色顔料を含み、反射 率、耐熱性、機械的特性、封止用樹脂との密着性に優れるとともに、インサート成形 に好適であり、また屋内および屋外にて反射板として使用した際に、使用時間の経 過にともなう光の反射率の低下が少ない、反射板に適したポリアミド樹脂組成物およ び、該樹脂組成物から形成される反射板に関する。
背景技術
[0002] 光を効率的に利用するため反射板は種々の局面で利用されている力 近年、光源の 半導体化（半導体レーザー、発光ダイオード（以下 LEDと言う） )による光源の小型化 、装置の小型化が進み、反射板に対しては機械的強度のみならず、耐熱性が良好 で、精密に成形できることが要求されている。特に、高反射率の反射板を得るには特 殊なインサート成形も行われており、そのような用途に利用できる樹脂組成物が要求 されている。
[0003] この分野では、従来 LCP (液晶ポリマー）や耐熱ポリアミド樹脂が使用されてきた。 L CPは耐熱性と耐光性および成形時の流動性に優れてレ、るが、反射板に発光ダイォ ードを設置した後に樹脂で封止する際に使用されるエポキシ樹脂等の封止用樹脂と の密着性が悪いとレ、う問題を有してレ、る。
[0004] 特許文献 1, 2には、 1 , 9ージァミノノナンからなるポリアミド樹脂に無機充填材を配 合してなる反射板用樹脂組成物が提案されている。し力しながら、封止用樹脂との密 着性に問題がある。また特許文献 4には平均粒径が 2 μ m以下の無機充填材を含む ポリアミド樹脂組成物力 特許文献 5にはチタン酸カリウム繊維および/またはワラス トナイトを添加したポリアミド樹脂が開示されている。し力 ながら、成形時に十分な剛 性が得られずインサート成形したものに使用上の問題がある。また特許文献 3， 6, 7 には、特定の光安定剤を添加してなる、成形品の変色が少ないポリアミド樹脂が開示 されている。し力 ながら、成形時に金型付着物を生じることから生産性の面に問題 力 Sある。
特許文献 l :WO 03/085029
特許文献 2：特開平 7 - 228776号公報
特許文献 3：特開 2004—75994号公報
特許文献 4：特開 2000—204244号公報
特許文献 5：特開 2002—294070号公報
特許文献 6：特開 2001-115014号公報
特許文献 7 :特開 2001-115015号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 本発明は、成形物の機械強度、耐熱性に優れ、し力も精密なインサート成形したもの に使用上の問題がないポリアミド樹脂組成物を提供する。また該樹脂組成物から形 成される、反射板として使用した際に、使用時間の経過にともなう光の反射率の低下 が少ない反射板を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0006] 本発明は、このような状況に鑑みて鋭意検討した結果、ポリアミド樹脂 (A)、無機充 填材 (B)および白色顔料 (C)からなる特定のポリアミド樹脂組成物からなる成形物が 、機械強度、耐熱性に優れ、精密なインサート成形したものに使用上の問題がないこ と。さらに特定の紫外線吸収剤（D)または、紫外線吸収剤（D)およびヒンダートァミン 系化合物 (E)を添加することで、屋内および屋外にて反射板として使用した際に、使 用時間の経過にともなう反射板の光の反射率の低下が少ないことを見出し、本発明 を完成した。
[0007] すなわち本発明は、
(1) (i)テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分単位 30— 100モル0 /0、テレフ タル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位 0— 70モル％、および/または炭素原 子数 4一 20の脂肪族ジカルボン酸成分単位 0— 70モル％からなるジカルボン酸成 分単位（a-1) (但し、これらジカルボン酸成分単位の合計量は 100モル％である）と 、（ii)ジァミン成分単位として、炭素原子数 4一 20の直鎖脂肪族ジァミン成分単位お よび Zまたは炭素原子数 4一 20の側鎖を有する脂肪族ジァミン成分単位からなるジ ァミン成分単位（a-2) 100モル％からなるポリアミド樹脂 (八）30—80質量％、無機 充填材 (B) 10— 60質量％および白色顔料 (C) 5— 50質量％を含む樹脂組成物で あり、該樹脂組成物を射出成形した成形物の 130°Cの曲げ弾性率が 4500MPa— 1 2000MPaであるポリアミド樹脂組成物を提供する。
[0008] (2) (i)テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分単位 30— 100モル0 /0、テレフ タル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位 0— 70モル％、および/または炭素原 子数 4一 20の脂肪族ジカルボン酸成分単位 0— 70モル％からなるジカルボン酸成 分単位（a-1) (但し、これらジカルボン酸成分単位の合計量は 100モル％である）と 、（ii)ジァミン成分単位として、炭素原子数 4一 20の直鎖脂肪族ジァミン成分単位お よび/または炭素原子数 4一 20の側鎖を有する脂肪族ジァミン成分単位からなるジ ァミン成分単位（a-2) 100モル％からなるポリアミド樹脂 (八）30—80質量％、無機 充填材 (B) 10— 60質量％および白色顔料 (C) 5— 50質量％を含む樹脂組成物で あり、該樹脂組成物が、窒素雰囲気下、温度 340°Cで 10分間保持した場合の加熱 質量減少率が 50質量％以下である紫外線吸収剤 (D)または、紫外線吸収剤 (D)お よびヒンダートアミン系化合物 (E)を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物を提 供する。
(3)上記ポリアミド樹脂組成物から形成される、反射板、発光ダイオード素子用反射 板を提供することである。
発明の効果
[0009] 本発明によれば、高い光反射率、光安定性を有し、また封止用樹脂との密着性が良 好であり、し力もエポキシ樹脂等の封止用樹脂による LEDのセット工程、半田リフロ 一工程などの後工程での問題が発生しなレ、、インサート成形したフープ材と樹脂から なる反射板成形品を得ることができるポリアミド樹脂組成物および該樹脂組成物から 形成される反射板を提供することができる。
発明を実施するための最良の形態
[0010] 以下、本発明について詳細に説明する。 [0011] [ポリアミド樹脂 (A) ]
本発明で使用するポリアミド樹脂 (A)は、ジカルボン酸成分単位（a-1)とジァミン成 分単位（a— 2)からなる。
[0012] [ジカルボン酸成分単位（a— 1) ]
本発明で使用するポリアミド樹脂 (A)を構成するジカルボン酸成分単位（a— 1)は、テ レフタル酸成分単位 30— 100モル％、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成 分単位 0— 70モル％、および/または炭素原子数 4一 20の脂肪族ジカルボン酸成 分単位 0— 70モル％からなることが好ましレ、。このうちテレフタル酸以外の芳香族ジ カルボン酸成分単位としては、例えばイソフタル酸、 2—メチルテレフタル酸、ナフタレ ンジカルボン酸およびこれらの組み合せが好ましい。
また、脂肪族ジカルボン酸成分単位は、その炭素原子数を特に制限するものではな レ、が、炭素原子数は 4一 20、好ましくは 6— 12の脂肪族ジカルボン酸力 誘導される 。このような脂肪族ジカルボン酸成分単位を誘導するために用いられる脂肪族ジカル ボン酸としては、例えば、アジピン酸、スベリン酸、ァゼライン酸、セバシン酸、デカン ジカルボン酸、ゥンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸などが挙げられる。こ れらの中でも、特にアジピン酸が好ましい。
[0013] また、本発明においては、ジカルボン酸成分単位を 100モル0 /0とするとき、テレフタ ル酸成分単位は、 30— 100モノレ0 /0、好ましくは 40— 100モノレ0 /0、さらに好ましくは 4 0— 80モル％の量で含有され、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位は 0— 70モノレ0 /0、好ましくは 0— 60モノレ0 /0、さらに好ましくは 20— 60モル0 /0の量で含 有され、および Zまたは炭素原子数 4一 20、好ましくは 6— 12の脂肪族ジカルボン 酸成分単位は、 0— 70モノレ0 /0、好ましくは 0— 60モノレ0 /0、さらに好ましくは 20— 60モ ル％の量で含有されることが好ましい。
[0014] また、本発明においては、ジカルボン酸成分単位（a— 1)として、上記のような構成 単位とともに、少量、例えば 10モル％以下程度の量の多価カルボン酸成分単位が 含まれても良レ、。このような多価カルボン酸成分単位として具体的には、トリメリット酸 およびピロメリット酸等のような三塩基酸および多塩基酸を挙げることができる。
[ジァミン成分単位（a— 2) ] 本発明で使用するポリアミド樹脂 (A)を構成するジァミン成分単位 (a— 2)は、直鎖お よび Zまたは側鎖を有する炭素原子数 4一 20、好ましくは 6— 12の脂肪族ジァミンが 好ましい。
[0015] 直鎖脂肪族ジァミン成分単位の具体的な例としては、 1 , 4-ジァミノブタン、 1， 6- ジァミノへキサン、 1， 7—ジァミノヘプタン、 1 , 8—ジァミノオクタン、 1 , 9—ジアミノノナ ン、 1 , 10—ジァミノデカン、 1， 11—ジアミノウンデカン、 1 , 12—ジァミノドデカンが挙 げられる。これらの中でも、 1， 6—ジァミノへキサンを 50— 100モル0 /0含むことが好ま しい。
[0016] また、側鎖を有する直鎖脂肪族ジァミン成分単位の具体的な例としては、 2-メチル -1 , 5—ジァミノペタン、 2—メチルー 1, 6—ジァミノへキサン、 2—メチルー 1 , 7—ジァミノ ヘプタン、 2—メチルー 1 , 8—ジァミノオクタン、 2—メチノレー 1 , 9ージアミノノナン、 2—メチ ル -1 , 10—ジァミノデカン、 2-メチル -1, 11—ジアミノウンデカン等が挙げられる。こ の中では、 2—メチノレー 1 , 7—ジァミノヘプタン、 2—メチノレー 1, 8—ジァミノオクタン、 2_ メチルー 1, 9ージアミノノナンが好ましい。
[0017] 本発明で用いるポリアミド樹脂 (A) は公知の方法で製造可能であり、ジカルボン酸 成分とジァミン成分との重縮合により製造することができる。例えば、上記のジカルボ ン酸成分とジァミン成分とを WO03/085029に記載されているように、触媒の存在 下に加熱することにより低次縮合物を得、次いでこの低次縮合物の溶融物に剪断応 力を付与することにより重縮合することで製造することができる。
[0018] 本発明で用いられるポリアミド樹脂 (A)は、温度 25°C、 96. 5%硫酸中で測定した 極限粘度 [ ]が、 0. 5-0. 9 [dl/g]、好ましくは 0. 6-0. 9 [dl/gコ、さらに 0. 7— 0. 9 [dl/g]であることが好ましい。このような範囲にある場合、成形時の流動性に優 れる。また、通常 DSCで測定した融点は 260— 350°C、特に 290— 335°C力好まし レ、。このような範囲にあるポリアミド樹脂は、特に優れた耐熱性を有する。
[0019] [無機充填材 (B) ]
本発明で使用する無機充填材 (B)としては、繊維状、粉状、粒状、板状、針状、クロ ス状、マット状等の形状を有する種々の無機補強材を使用することができる。さらに 詳述すると、無機充填材としては、ガラス繊維、金属被覆ガラス繊維、セラミックス繊 維、炭素繊維、金属炭化物繊維、金属硬化物繊維、アスベスト繊維およびホウ素繊 維などの無機繊維が挙げられる。このような繊維状の充填剤としては特にガラス繊維 が好ましい。ガラス繊維を使用することにより、組成物の成形性が向上すると共に、樹 脂組成物から形成される成形体の引張り強度、曲げ強度、曲げ弾性率等の機械的 特性および熱変形温度などの耐熱特性が向上する。上記のようなガラス繊維の平均 長さは、通常 0. 1— 20mm、好ましくは 0. 3— 6mmの範囲にあり、アスペクト比（L ( 繊維の平均長）/ D (繊維の平均外径））が、通常 10— 2000、好ましくは 30— 600 の範囲であり、平均長さおよびアスペクト比がこのような範囲内にあるガラス繊維を使 用することが好ましい。
[0020] [白色顔料 (C) ]
本発明で使用する白色顔料 (C)としては、酸化チタン、酸化亜鉛、硫化亜鉛、鉛白、 硫酸亜鉛、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化アルミナなどが上げられる。
これらの白色顔料は、単独で用いてもよぐ二種以上組み合わせて用いてもよい。ま た、これらの白色顔料はシランカップリング剤あるいはチタンカップリング剤などで処 理して使用することもできる。たとえばビニルトリエトキシシラン、 2—ァミノプロピルトリ エトキシシラン、 2—グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのシラン系化合物で表 面処理されていてもよい。 白色顔料としては特に酸化チタンが好ましぐ酸化チタンを 使用することにより反射率、隠蔽性といった光学特性が向上する。また酸化チタンは ルチル型が好ましレ、。また酸化チタンの粒子径は 0. 05—2. 0 x m、好ましくは 0. 0 5—0. 7 x mである。
[0021] [紫外線吸収剤（D) ]
本発明のポリアミド樹脂組成物は、特定の紫外線吸収剤（D)または、紫外線吸収剤（ D)およびヒンダートアミン系化合物（E)を添加することにより、ポリアミド樹脂組成物を 成形して得られる反射板の変色の防止、および反射率の低下を少なくできる。
[0022] 本発明における紫外線吸収剤（D)は、窒素雰囲気下で温度 25°Cから 340°Cまで 2 0°CZ分で昇温した後に、温度 340°Cで 10分間保持したときの紫外線吸収剤（D)の 加熱質量減少率が 0— 50質量％、好ましくは 0— 40質量％,さらに 0— 30質量％で あることが好ましい。 [0023] また紫外線吸収剤（D)としては、特にべンゾトリアゾール系化合物、トリアジン系化 合物またはべンゾフエノン系化合物から選ばれる少なくとも 1種以上からなることが好 ましい。
[0024] このような紫外線吸収剤として具体的には、 2— [2 '— Hydroxy— 3， _ (3"， 4"
, 5 , 6 — tetra hyarophthalimidemethl)— 5 — methylpnenyl]— benzotnazole^ 2— (4, 6—ジフエニル _1 , 3， 5—トリァジン—2—ィル）—5— [ (へキシル）ォキシ]—フエノール、 2 — [4, 6— Bis (2, 4_dimethylphenyl)—丄, , 5— tnazin— 2— yl]— 5— (octyloxy) pheno などが上げられる。
[0025] [ヒンダートアミン系化合物（E) ]
本発明では、上記の紫外線吸収剤（D)とヒンダートアミン系化合物（E)を併用するこ とで、より高い光安定性を得ることができる。
本発明におけるヒンダートアミン系化合物（E)は、窒素雰囲気下で温度 25°Cから 34 0°Cまで 20°C/分で昇温した後に、温度 340°Cで 10分間保持したときのヒンダートァ ミン系化合物（E)の加熱質量減少率が 0— 50質量％、好ましくは 0— 40質量％,さら に 0— 30質量％であることが好ましい。
[0026] このようなヒンダートアミン系化合物（E)として具体的には、 N, Ν' , N", N' ' ' -テト ラキスー（4, 6—ビス—（ブチルー（Ν—メチルー 2, 2, 6, 6—テトラメチルピペリジン一 4—ィ ノレ）ァミノ）—トリァジン— 2_ィル)—4， 7—ジァザデカン— 1 , 10ジァミン、ポリ [{6— (1， 1 ， 3， 3—テトラメチノレブチノレ）ァミノ一 1， 3, 5_トリアジン一 2， 4—ジィノレ }{ (2， 2, 6, 6_ テトラメチルー 4—ピペリジル）イミノ}へキサメチレン { (2， 2, 6, 6—テトラメチルー 4—ピ ペリジル)ィミノ }]、などが上げられる。
[0027] [添加剤]
本発明では、発明の効果を損なわない範囲で、用途に応じて、以下の添加剤、すな わち、酸化防止剤（フエノール類、アミン類、ィォゥ類、リン類等）、熱安定剤 (ラ外ン 化合物、ビタミン Ε類、ハイドロキノン類、ハロゲン化銅、ヨウ素化合物等）、光安定剤（ ベンゾトリアゾール類、トリアジン類、ベンゾフヱノン類、ベンゾエート類、ヒンダードアミ ン類、オギザ二リド類等）、他の重合体 (ォレフイン類、変性ポリオレフイン類、エチレン 'プロピレン共重合体、エチレン · 1ーブテン共重合体等のォレフィン共重合体、プロピ レン · 1—ブテン共重合体等のォレフィン共重合体、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカー ボネート、ポリアセタール、ポリスルフォン、ポリフエ二レンォキシド、フッ素樹脂、シリコ ーン樹脂、 LCP等)、難燃剤 (臭素系、塩素系、リン系、アンチモン系、無機系等)蛍 光増白剤、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、顔料、核剤等の、種々公知の配 合剤を添加することができる。
[0028] [本発明のポリアミド樹脂組成物]
本発明のポリアミド樹脂組成物は、上記の各成分を、公知の方法、例えばヘンシェル ミキサー、 Vブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダーなどで混合する方 法、あるいは混合後さらに一軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリ一ミキサー などで溶融混練後、造粒あるいは粉碎する方法により製造することができる。
[0029] また、本発明のポリアミド樹脂組成物はポリアミド樹脂 (Α)が、ポリアミド樹脂 (Α)、 無機充填剤（Β)および白色顔料 (C)の合計量 100質量％に対して 30— 80質量％、 好ましくは 40— 70質量％、さらに 45— 65質量％であることが好ましい。
[0030] また、無機充填剤（Β)は、ポリアミド樹脂 (Α)、無機充填材 (Β)および白色顔料 (C) の合計量 100質量％に対して、 10— 60質量0 /0、好ましくは 15— 50質量0 /0、さらに 2 0— 40質量％の割合で添加するのが好ましい。
[0031] また、白色顔料 (C)は、ポリアミド樹脂 (Α)、無機充填材 (Β)および白色顔料 (C)の 合計量 100質量％に対して、 5— 50質量％、好ましくは 5— 40質量％、さら に 5— 35質量％の割合で添加するのが好ましい。
[0032] また、紫外線吸収剤（D)は、ポリアミドお) 100質量部に対して 0. 05— 3質量部、 さらに 0. 05— 2質量部の割合で添カ卩するのが好ましい。
[0033] また、ヒンダートアミン系化合物（Ε)は、ポリアミド（Α) 100質量部に対して 0. 05— 3質量部、さらに 0. 05— 2質量部の割合で添カ卩するのが好ましい。
[0034] 上記のような方法で得られる本発明のポリアミド樹脂組成物は、光の反射率、耐熱 性、エポキシ樹脂等の封止用樹脂との密着性に優れるとともに、屋内および屋外に て反射板として使用した際に、反射率の低下が少なぐ反射板として好適に使用する こと力 Sできる。さらに、該ポリアミド樹脂組成物を射出成形して得た、長さ 64mm、幅 6 mm,厚さ 0. 8mmの成形物を、温度 130°Cのエアーオーブン中に 20分間放置した 後、スパン 26mm、曲げ速度 5mm/分で、温度 130°Cの雰囲気中で測定して得ら れた曲げ弾性率は、 4500MPa— 12000MPa、好ましくは 4500MPa— 10000MP aであり、インサート成形時に十分な剛性が得られることから、インサート成形したもの に、剥離等の使用上の問題が生じない。
[0035] [反射板、発光ダイオード素子用反射板]
本出願明細書にぉレ、て使用する「反射板」なる語には、「板」なる漢字を使用してレ、る 力 この語の概念は「板」状の形状を有するのみに限定されず、少なくとも光を放射 する方向の面が開放された、または開放されていないケーシングゃハウジング一般を 包括し、より具体的には、箱状または函状の形状を有するもの、漏斗状の形状を有す るもの、お椀状の形状を有するもの、パラボナ状の形状を有するもの、円柱状の形状 を有するもの、円錐状の形状を有するもの、ハニカム状の形状を有するもの等、板（ 平面、球面、曲面等の面）を光を反射する面として有する三次元形状一般をも包含 する。
[0036] 本発明において、 LED素子用反射板は、通常ポリアミド樹脂、またはポリアミド樹脂 と無機充填材とを含んでなる樹脂組成物を射出成形 (フープ成形等の金属のインサ ート成形）、溶融成形、押出し成形、インフレーション成形、ブロー成形等の加熱成形 により、所望の形状に賦形される。本発明において LED反射板は、通常、 LED素子 とその他の部品と、封止用樹脂により封止、接合、接着等が行われる。
[0037] また、本発明のポリアミド樹脂組成物および反射板は LED用途のみならず、その他 の光線を反射する用途にも適応することができる。具体的な例としては、各種電気電 子部品、室内照明、天井照明、屋外照明、自動車照明、表示機器、ヘッドライト等の 発光装置用の反射板として使用できる。
[0038] また、反射板の成形は、本発明の反射板用ポリアミド樹脂組成物を加熱溶融した後 所望の形状に賦型し、冷却することにより製造することができる。この賦型には、所望 の形状を形成可能な金型内に上記本発明の樹脂組成物を溶融成形する方法などに より製造すること力 Sできる。具体的には、射出成形法、圧縮成形法、押出し成形法等 の公知の方法で、反射板に成形することができる。
[0039] また、本発明のポリアミド樹脂組成物から形成される反射板または発光ダイオード 素子用反射板は、メタルハライドランプにて 40mW/cm2で 48時間、光を照射した 前後での、波長 470nmの光の反射率を測定することで求めた反射保持率が 80— 1 00%、好ましくは 80— 90%、さらに 82— 85%であることカ好ましレ、。
実施例
[0040] 以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実 施例に限定されるものではない。実施例および比較例において、各物性値の測定お よび評価は以下の方法で行った。
[極限粘度 [ 7] ] ]
ポリアミド樹脂 0. 5gを 96. 5%硫酸溶液 50mlに溶解し、ウベローデ粘度計を使用し 、 25°C ± 0. 05°Cの条件下で試料溶液の流下秒数を測定し、以下の式に基づき算 出した。
[ ?7 ] = ?7 SP/ [C (l +0. 205 r] SP)、 ?7 SP= (t-tO) /tO
[ 77 ] :極限粘度 (dl/g)、 SP：比粘度、 C：試料濃度 (g/dl)、 t：試料溶液の流下 秒数 (秒）、 to：ブランク硫酸の流下秒数 (秒）
[融点]
PerkinElemer社製 DSC7を用いて、一旦 330°Cで 5分間保持し、次いで 10°C/分 の速度で 23°Cまで降温せしめた後、 10°C/分で昇温した。このときの融解に基づく 吸熱ピークを融点とした。
[0041] [曲げ弾性率]
射出成形で調製した長さ 64mm、幅 6mm、厚さ 0. 8mmの試験片を用いて、スパン 26mm,曲げ速度 5mm/分、温度 130°C雰囲気中で曲げ試験を行い、曲げ弾性率 を測定した。
成形機：（株）ソディックプラステック社製、ッパール TR40S3A
シリンダー温度： 335°C
金型温度： 120°C
曲げ試験機： INTESCO社製 205
[反射率]
射出成形にて作成した、厚み 2mmの試験片を用いて 470nm、 520nm、 650nmの 波長の反射率を測定した。評価は反射率 85%以上を：〇、 85未満を： Xとした。成 形機：東芝機械 (株)製 IS—55EPN (シリンダー温度 335°C、金型温度 120°C) 反射率測定器：ミノルタ (株） CM3500d
[0042] ほ睛針生評価]
長さ 3mm、幅 2. 5mm、高さ 2mmのカップ状の成形品をフープ成形し、フープ材と カップ状成形品の接触部位に水性インクを垂らし、毛細管現象による水性インクの力 ップ状成形品とフープ材の接触面への浸入の有無を調べた。評価は染込みなし：〇 、染込みあり： Xとした。
[加熱質量減少率]
紫外線吸収剤（D)およびヒンダートアミン系化合物（E)の加熱質量減少率は、熱重 量分析法 (TG)で、窒素雰囲気下において温度 25°Cから 340°Cまで昇温速度 20°C /分で昇温した後、 340°Cで 10分間保持したときの TG曲線を調べ、以下の式の基 づき紫外線吸収剤（D)およびヒンダートアミン系化合物（E)それぞれにつレ、て、加熱 前後での質量の減少率を算出した。
加熱質量減少率（％) = (W1-W2) /W1 X 100
W1 :加熱前の質量
W2 :加熱後の質量
[0043] [反射保持率]
厚さ 2mmの試験片を射出成形機で作成し、該試験片に、メタルハライドランプにて 4 OmW/cm2で、 48時間の光を照射した前後の、波長 470nmの光の反射率を測定 し、光照射前の反射率に対する照射後の値の比率を、以下の式に基づき算出した。 反射保持率（％) = (R1-R2) /R1 X 100
R1：メタルノヽライドランプによる光照射前の、波長 470nmの光の反射率
R2 :メタルハライドランプによる光照射後の、波長 470nmの光の反射率
成形機：東芝機械 (株)製 IS—55EPN (シリンダー温度 335°C、金型温度 120°C) 光照射装置：大日本プラスチック（株）製、アイ'スーパー UVテスター（40mWZcm2
， 48h)
反射率測定器：ミノルタ (株） CM3500d [0044] [実施例 1， 2、比較例 1]
ポリアミド樹脂 (A1)、無機充填材 (B)および白色顔料 (C)を表 1に示す割合でタン ブラープレンダーを用いて混合し、二軸ベント付押出し機（(株)プラスチック工学研 究所製 BT - 40)に装入し、設定温度 320°Cで溶融混練してペレット状の樹脂組成物 を得た。次いで、得られた樹脂組成物について各物性を評価した結果を表 1に示す ポリアミド樹脂 (A1)
組成：ジカルボン酸成分単位（テレフタル酸 /62. 5モル％、アジピン酸 /37. 5モル %)、ジァミン成分単位（1 , 6-ジァミノへキサン/ 100モル0 /0)
極限粘度 [ 7] ] : 0. 8dl/g
融点： 320°C
無機充填材（B)：ガラス繊維（長さ 3mm、アスペクト比 300)
白色顔料 (C)：酸化チタン (粉末状、平均粒径 0. 21 n m)
[0045] [比較例 2, 3]
ポリアミド樹脂 (A1)を (A2)に変えた以外は実施例 1と同様に行って、ペレット状榭 脂組成物を得た。次いで、得られた樹脂組成物について各物性を評価した結果を表 1に示す。
ポリアミド樹脂 (A2)
組成：ジカルボン酸成分単位（テレフタル酸 Z62. 5モル％、アジピン酸 /37. 5モル %)、ジァミン成分（1 , 6—ジァミノへキサン Z100モル0 /0)
極限粘度 [ 7] ] : 1. Odl/g
融点： 320°C
[0046] [実施例 3— 6，比較例 4, 5]
ポリアミド樹脂 (A1) 100質量部に対して、紫外線吸収剤（D1)および (D2)、ヒンダ ートァミン系化合物（D3)および (D4)を、表 1に記載の割合でカ卩えた以外は、実施 例 2と同様に行って、ペレット状の樹脂組成物を得た。
次いで、得られた反射板用樹脂組成物について各物性を評価した結果を表 1に示 す。 [0047] 紫外線吸収剤（Dl ) : 2- (4, 6_ジフヱニル _1， 3, 5_トリァジン _2_ィル) _5_ [ (へ キシル）ォキシ]一フエノール
チノく.スペシャルティ.ケミカルズ (株）製、商品名： TINUVIN 1577FF (加熱質量減 少率 20%)
[0048] 紫外線吸収剤（D2)： Ethanediamide, N— (2-ethoxyphenyl) _N '- (2-ethylphenyl) — ethaneaiamme
チバ.スペシャルティ.ケミカルズ (株）製、商品名： TINUVIN312 (加熱質量 減少率 100%)
[0049] ヒンダートアミン系化合物（D3)： N, Ν ' , N" , N ' ' '—テトラキスー（4, 6—ビス—（ブチ ルー（Ν—メチノレー 2, 2, 6, 6—テトラメチルピペリジン一 4一ィル）ァミノ）一トリァジン一 2— ィル)一 4, 7—ジァザデカン一 1 , 10ジァミン (Α)と、
コハク酸ジメチルと 4—ヒドロキシ一2, 2, 6, 6—テトラメチル一1—ピペリジンエタノール の重合物（Β)との混合物
チノく.スペシャルティ.ケミカルズ (株）製、商品名： CHIMASSORB 1 19FL (加熱質 量減少率 10%)
[0050] ヒンダートアミン系化合物（D4)： ポリ [{6_ ( 1 , 1 , 3, 3—テトラメチルブチル）ァミノ _1 , 3, 5—トリァジン一 2, 4—ジィノレ }{ (2, 2, 6, 6—テトラメチノレー 4—ピペリジル）イミノ}へ キサメチレン { (2, 2, 6， 6—テトラメチルー 4—ピペリジル）イミノ}]
チノく.スペシャルティ.ケミカルズ (株）社製、商品名： CHIMASSORB944FDL (カロ 熱質量減少率 4%)
[0051] [表 1]
Figure imgf000015_0001
産業上の利用可能性
本発明による機械強度、耐熱性に優れ、高い光線反射率、光遮蔽性、および耐光性 を有するポリアミド樹脂組成物は、 LED用反射板、各種電気電子部品、室内照明、 天井照明、屋外照明、 自動車照明、表示機器、ヘッドライト等の発光装置用の反射 板として好適に使用することができる。

Claims

請求の範囲
[1] (i)テレフタル酸力 誘導されるジカルボン酸成分単位 30— 100モル0 /0、テレフタノレ 酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位 0— 70モル％、および/または炭素原子数 4一 20の脂肪族ジカルボン酸成分単位 0— 70モル％からなるジカルボン酸成分単 位（a-1) (但し、これらジカルボン酸成分単位の合計量は 100モル％である）と、 (ii) ジァミン成分単位として、炭素原子数 4一 20の直鎖脂肪族ジァミン成分単位および /または炭素原子数 4一 20の側鎖を有する脂肪族ジァミン成分単位からなるジアミ ン成分単位（a-2) 100モル％からなるポリアミド樹脂 (八）30—80質量％、無機充填 材 (B) 10— 60質量％、および白色顔料 (C) 5— 50質量％を含む樹脂組成物であり 、該樹脂組成物を射出成形した成形物の温度 130°Cの曲げ弾性率が 4500MPa— 12000MPaであるポリアミド樹脂組成物。
[2] (i)テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分単位 30— 100モル0 /0、テレフタノレ 酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位 0— 70モル％、および Zまたは炭素原子数 4一 20の脂肪族ジカルボン酸成分単位 0— 70モル％力 なるジカルボン酸成分単 位（a-1) (但し、これらジカルボン酸成分単位の合計量は 100モル％である）と、 (ii) ジァミン成分単位として、炭素原子数 4一 20の直鎖脂肪族ジァミン成分単位および Zまたは炭素原子数 4一 20の側鎖を有する脂肪族ジァミン成分単位からなるジアミ ン成分単位（a_2) 100モル％からなるポリアミド樹脂（八）30—80質量％、無機充填 材 (B) 10— 60質量％および白色顔料 (C) 5— 50質量％を含む樹脂組成物であり、 該樹脂組成物が窒素雰囲気下、温度 340°Cで 10分間保持した場合の加熱質量減 少率が 50質量％以下である紫外線吸収剤（D)または、紫外線吸収剤（D)およびヒ ンダートアミン系化合物 (E)を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
[3] 紫外線吸収剤（D) 、ベンゾトリアゾール系化合物、トリアジン系化合物またはベン ゾフエノン系化合物から選ばれる少なくとも 1種以上であることを特徴とする、請求項 2 に記載のポリアミド樹脂組成物。
[4] ポリアミド樹脂（A)の極限粘度 [ V ]が 0· 5— 0. 9dl/gの範囲にあり、融点が 260— 3 50°Cである請求項 1乃至請求項 3に記載のポリアミド樹脂組成物。
[5] ポリアミド樹脂（A)のジァミン成分単位（a-2)力 1, 6-ジァミノへキサン、 1, 10—ジ ァミノデカン、 1， 11—ジアミノウンデカン、 1， 12—ジアミノドデカンから選ばれる少なく とも 1種以上を含んでなる請求項 1乃至請求項 3に記載のポリアミド樹脂組成物。
[6] 無機充填材 (B)が、ガラス繊維である請求項 1乃至請求項 3に記載のポリアミド樹脂 組成物。
[7] 白色顔料 (C)が、酸化チタンである請求項 1乃至請求項 3に記載のポリアミド樹脂組 成物。
[8] 請求項 1乃至請求項 3に記載のポリアミド樹脂組成物から形成される反射板。
[9] 請求項 1乃至請求項 3に記載のポリアミド樹脂組成物から形成される発光ダイオード 素子用反射板。
[10] 反射保持率が 80%以上であることを特徴とする、請求項 9に記載の発光ダイオード 素子用反射板。
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