KR20120066740A - 반사성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물. - Google Patents

반사성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물. Download PDF

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Abstract

본　발명은 (A) 폴리아마이드　수지 100 중량부; (B) 백색 안료　0.1　내지 50　중량부;　및 (C) 소듐 포스페이트 염　0.01　내지 20　중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반사성, 충격강도, 내열성 및 내습성이 모두 우수한 폴리아마이드 수지 조성물을 제공한다.

Description

반사성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물. {Polyamide Resin Composition Having Good Reflectance, Heat resistance, and Humidity resistance}
본 발명은 반사성, 내충격성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 백색 안료, 소듐 포스페이트 염을　적정 비율로 동시에 사용하여 수지의 표면 반사성, 기계적 특성을 저하시키지 않고도 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물에 관한 것이다.
엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)으로서 나일론의 역사는 이미 40년에 가깝지만 아직도 여전히 수요는 왕성하다. 나일론은 6,66,610,612,11,12, 및 이들의 공중합체, 블렌드 등 기본적으로 종류가 많으며, 제각기 유용한 특징이 있고 다양한 성능을 창출할 수 있으므로 큰 수요를 계속 유지하고 있다.
나일론계 수지는 유리섬유와 같은 무기질 보강재를 첨가함으로써, 우수한 기계적 강성과 내열성이 크게 향상되어 구조제나 자동차의 내-외장재에 적용이 되고 있다.
저전력 소모, 장기간의 수명 및 기타 이점으로 인하여, 최근 LED(발광다이오드) 및 유기 전기발광(EL) 장치와 같은 신규 광원의 조명, 표시 장치 및 기타 요구로 증가하고 있다.
특히, 뛰어난 에너지 효율 및 수명으로 인하여 최근 기존의 많은 광원을 급속히 대체하며 각광을 받고 있는 발광다이오드(LED, light emitting diode)의 부속인 리플렉터(reflector), 리플렉터 컵(reflector cup), 스크램블러(scrambler) 또는 하우징(housing) 등에 사용되는 소재로써 유리섬유가 보강되고 나일론의 주사슬에 벤젠고리를 포함하는 변성 나일론계 수지가 크게 사용되고 있다. 이는 수지가 발광다이오드의 제조 공정상에서 발생하는 높은 온도를 견뎌야 하고, 초기의 백색도가 높아 반사율이 뛰어나야 함과 동시에, 제품 사용시 지속적으로 조사되는 광원에 의한 황변화로 인해 백색도 저하를 최소화시켜야 하며, 또한 전기가 통하지 않아야 하기 때문이다.
환경 규제로 인하여, 납이 없는 접합이 주요하게 되고, 주석-은 합금 등이 사용되고 있다. 이들 납이 없는 접합은 통상적인 납땝보다 더 높은 용융점(대략 260℃)을 가지며, 이에 적용될 수 있는 소재는 액정 중합체(LCP), 폴리페닐렌 술피드(PPS) 및 내열성 폴리아미드에 한정된다.
LED는 일반적으로 빛을 발하는 반도체 부분, 납 전선, 또한 하우징으로서 제공되는 반사판, 및 반도체 부분을 봉합하는 투명 봉합체로 구성된다. 이들 부분 중, 반사판은 다양한 소재, 예컨대 세라믹 또는 내열 플라스틱으로 만들어질 수 있으나, 세라믹의 경우 생산성이 문제가 되고, 내열 플라스틱의 경우, 사출 성형 방법시, 봉합재의 열경화시 또는 실제 환경 조건하에서 색상 변화로 인한 광학 반사성이 감소되는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 내열성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물을　제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물을　제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 반사성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물을　제공하기 위한 것이다.
본　발명의　또　다른　목적은 반사성 및 기계적 특성을 저하시키지 않고도 내열성 및 내습성이 모두 우수한 폴리아마이드 수지 조성물을　제공하기 위한 것이다.
　
본　발명의　상기　및　기타의　목적들은　하기　설명되는　본　발명에　의하여　모두　달성될　수　있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은 구체예로서 (A) 폴리아마이드　수지 100 중량부; (B) 백색 안료　0.1　내지 50　중량부;　및　(C) 소듐 포스페이트 염　0.01　내지 20　중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아마이드　수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 구체예에서,　상기 백색 안료 (B)는 이산화 티탄이다.
본 발명의 다른 구체예에서, 상기 소듐 포스페이트 염은 소듐 에시드 파이로 포스페이트(SAPP)이다. 　　
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 폴리아마이드　수지 조성물은 (D) 충진제 0 초과 내지 80　중량부를 더 포함한다. 　
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 충진제 (D)는 유리섬유이다. 　　
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 폴리아마이드　수지 조성물은　색차계로 440nm 에서 측정한 초기 반사율이 90 이상이고, 온도 85℃, 상대습도 85%에서 144시간 방치 후 440nm 에서 측정한 반사율 감소가 5 미만이다. 　
본 발명의 또 다른 구체예에서, 온도 85℃, 상대습도 85%에서 144시간 방치 후 측정한 황색도 변화 (△YI)가 3 미만이다.
상기 다른 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은 상기 폴리아마이드계 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공한다.
본 발명에 따른 폴리아마이드 수지 조성물은 반사성, 내충격성이 우수할 뿐만 아니라, 내열성, 내습성이 우수하여 그 결과 항온, 항습 후 적은 반사율 감소율 및 황변도의 변화를 나타낸다. 　
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
　
본 발명은 (A) 폴리아마이드　수지 100 중량부; (B) 백색 안료　0.1　내지 50　중량부;　및　(C) 소듐 포스페이트 염　0.01　내지 20　중량부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리아마이드　수지 조성물을 제공한다.
　
(A) 폴리아마이드　수지
본 발명에 있어서 방향족 폴리아마이드 수지는 주사슬에 벤젠고리를 포함하는 구조로　방향족 다이카르복실릭 산(Aromatic dicarboxylic acid)이 10 내지 100 몰%(mole %)가 포함된 다이카르복실릭 산(Dicarboxylic acide)과 지방족 또는 지환족 다이아민(Aliphatic or Alicyclic diamine)으로 구성된 모노머의 축중합에 의하여 제조되는 것으로 특징된다. 특히, 방향족 다이카르복실릭 산의 모노머는 바람직하게는 테레프탈릭 산(Terephthalic acid)과 이소프탈릭 산(Isophthalic acid)으로 구성되며, 이들은 하기 화학식 1 및 2에 각각 나타낸 바와 같이 주사슬(main chain)에 벤젠고리가 함유되어 있는 것이 특징이다.
Figure pat00001
테레프탈릭 산(Terephthalic acid, TPA)
Figure pat00002
이소프탈릭 산(Isophthalic acid, IPA)
지방족 또는 지환족 다이아민(Aliphatic or Alicyclic diamine)은 탄소수가 4~20이다. 대표적인 방향족 폴리 아마이드는 헥사메틸렌 디아민(Hexamethylene diamine)과 테레프탈릭 산(Terephthalic acid)과의 축중합에 의해 제조되는 PA6T(m=6), 1,10데칸　디아민(1,10decane　diamine)과 테레프탈릭 산(Terephthalic acid)과의 축중합에 의해 제조되는 것으로 이를 간단히 PA 10T(m=10)라고도 하며, 화학식 3으로 표시한다.
Figure pat00003
(상기 식에서, m은 4~12, n은 50 내지 500의 정수임).
본 발명에 있어서 유용한 방향족 폴리아마이드는 150℃ 이상의 융점을 가지는 주사슬에 벤젠 고리를 가지는 화합물로 구체적인 예로는, 폴리테트라메틸렌 아디파아미드(PA 46),폴리카프로아미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 코폴리머(PA6/6T), 폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 코폴리머(PA66/6T),폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리머(PA66/6I),폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리머(PA6T/6I),폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리도데칸아미드 코폴리머(PA6T/12),폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리머(PA66,6T,6I),폴리크실리렌 아디파미드(PA MXD6),폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리 2-메틸펜타메틸렌 테레프탈아미드 코폴리머(PA 6T,M5T),폴리노나메틸렌 테레프탈아미드(PA 9T), 폴리데카메틸렌 테레프탈아미드(PA 10T) 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있다.
　
(B) 백색 안료　
본 발명에서는 충분한 반사율을 구현하기 위하여, 백색 안료를 필수 구성요소로서 사용하여야 한다. 사용하는 백색 안료(C)로서는, 산화 티탄, 산화 아연, 황화 아연, 연백, 황산 아연, 황산 바륨, 탄산 칼슘, 산화 알루미나　등을 들 수 있다. 이들 백색 안료는 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상 조합하여 이용해도 좋다. 또, 이들 백색 안료는 실란 커플링제 또는 티탄 커플링제 등으로 처리하여 사용할 수도 있다. 예를 들면 비닐트리에톡시실란, 2-아미노프로필트리에톡시실란, 2-글리 시독시프로필트리에톡시실란 등의 실란계 화합물로 표면 처리되어 있어도 좋다.
본 발명에 사용되는 백색 안료로서는 특히 이산화 티탄이 바람직하고, 산화 티탄을 사용함으로써 반사율, 은폐성이라는 광학 특성이 향상된다. 상기 이산화티탄은 일반적인 이산화티탄을 사용할 수도 있으며, 제조방법, 입경이 한정되는 것은 아니다.
일 구체예에서, 상기 이산화티탄은 무기 표면처리제 또는 유기 표면처리제로 표면처리된 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 상기 무기 표면처리제로는 산화알루미늄(알루미나, Al2O3), 이산화규소(실리카, SiO2), 지르코니아(이산화지르콘, ZrO2), 규산나트륨, 알루민산나트륨, 규산나트륨알루미늄, 산화아연, 운모 등이 있다.상기 유기 표면처리제는 폴리디메틸실록산, 트리메틸프로판(TMP), 펜타에리트리톨 등이 있다. 상기 무기 또는 유기 표면처리제는 이산화티탄 100 중량부에 대해서 약 0.3 중량부 이하로 표면처리된다. 본 발명에서는 무기 표면처리제인 알루미나(Al2O3)가 이산화티탄 100 중량부에 대해서 2 중량부 미만으로 코팅된 이산화티탄이 바람직하다.
다른 구체예에서, 상기 알루미나로 표면처리된 이산화티탄은 이산화규소, 이산화지르콘, 규산나트륨, 알루민산나트륨, 규산나트륨알루미늄, 운모 등의 무기 표면처리제나 폴리디메틸실록산, 트리메틸프로판(TMP), 펜타에리트리톨과 같은 유기 표면처리제로 더 개질하여 사용할 수 있다.
본 발명에서, 백색 안료 (B)는 0.1　내지 50　중량부의 범위로 사용하는 것이 바람직하고, 5　내지 30 중량부로 사용하는 것이 더 바람직하다.　0.1　중량부 미만에서는 내광성이 저하될 수 있으며, 50　중량부 초과에서는 내충격성이 저하될 수 있다.
　
　(C) 소듐 포스페이트 염
본 발명의 백색 마그네슘 화합물은 충분한 반사율을 구현하면서, 동시에 내열성, 내습성 및 광안정성을 확보하기 위하여 사용된다. 본 발명자들은 상기 백색 안료와　소듐 포스페이트 염을 동시에 적용하는 경우, 폴리아마이드 수지 조성물의 충분한 백색도를 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 내열성 및 내습성도 매우 우수해진다는 사실을 알아내었다. 소듐 포스페이트 염은 그 자체로서도 백색도가 높기 때문에, 이를 혼합하여도, 수지 조성물의 반사성은 충분히 확보될 수 있다. 뿐만 아니라, 이 경우 폴리아마이드 수지 조성물이 열안정성 및 수분 안정성이 뛰어난 소듐 포스페이트를 포함하게 되기 때문에 항온 항습 후 색상 변성도 거의 일어나지 않으며, 반사율의 저하도 거의 일어나지 않는 내열성 및 내습성을 확보할 수 있게 되는 것이다.
본 발명의 소듐 포스페이트 염을 구체적으로 예시하면 인산이수소나트륨, 인산일수소나트륨, 및 인산 나트륨 등이 있는데, 반드시 이에 제한 되는 것은 아니며, 소듐 포스페이트 염이라면 그 어떠한 것이라도 적절하게 선택되어 사용될 수 있다. 본 발명의 소듐 포스페이트 염으로는 인산 이수소나트륨, 인산 일수소 나트륨, 및 인산 나트륨으로 구성된 그룹에서 선택된 하나 이상의 소듐 포스페이트 염을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 소듐 포스페이트 염은 인산 일수소 나트륨, 인산 일수소 나트륨, 또는 인산 나트륨을 단독으로 사용할 수 있으며, 또는 이들을 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
또한, 소듐 포스페이트 염은 작업 중 발생할 수 있는 산(acid)을 효과적으로 제거하여 본 발명의 폴리아미이드 수지 조성물의 내열도 및 내습도를 더욱 향상시키는 역할을 한다.
상기 소듐 포스페이트 염은 일반적으로 제조방법, 입경이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 소듐 포스페이트 염은 폴리아마이드 수지와의 밀착성 및 분산성을 향상시키기 위해 표면처리제로 표면처리된 것을 사용할 수도 있다.
상기 표면처리제로는 실란(Silane), 에폭시 실란(epoxy silane) 등의 실란 커플링제, 티탄 커플링제, 유기산, 폴리올(polyol), 실리콘 등의 유기물　등이 있다.
본 발명의 소듐 포스페이트 염 (C)는 0.01　내지 20　중량부의 범위로 사용하는 것이 바람직하고, 2　내지 10 중량부로 사용하는 것이 더 바람직하다.　　　0.01　중량부 미만에서는 반사성이 저하될 수 있으며, 20 중량부 초과에서는 내충격성　및 내황변성이 저하될 수 있다.
　
(D) 충진제
본 발명에서는 조성물의 기계적 특성, 내열성 및 치수안정성 등을 증가시키기 위하여 입자 형태가 다양한 충진제를 더 첨가할 수도 있으며, 구체예에서 0.01 내지지 80　중량부의 함량으로 포함될 수 있다.
본 발명에서는 통상적으로 사용되는 유기 충진제 또는 무기 충진제를 모두 사용할 수 있다. 그 구체적인 예로는, 탄소섬유, 유리섬유, 붕소섬유, 유리비드, 유리플레이크, 카본블랙, 활석, 클레이, 카올린, 탈크, 마이카, 탄산칼슘 및 이의 혼합물 등을 들 수 있고, 침상 충진제로서는 워러스트나이트, 티탄산칼슘휘스카, 붕산 알미늄 휘스카, 산화 아연 휘스카, 칼슘 휘스카 등을 들 수 있다. 　상기 나열된 충진재 중 특히 유리 섬유가 바람직하다. 유리 섬유를 사용함으로써,조성물의 성형성이 향상됨과 아울러, 수지 조성물로부터 형성되는 성형체의 인장 강도, 굽힘 강도, 굽힘 탄성률 등의 기계적 특성 및 열변형 온도 등의 내열 특성이 향상된다. 상기와 같은 유리 섬유의 평균 길이는 통상은 0.1 내지 20mm, 바람직하게는 0.3 내지 10mm의 범위에 있고, 종횡비(aspect ratio)(L(섬유의 평균 길이)/D(섬유의 평균 외경))가 통상은 10 내지 2000, 바람직하게는 30 내지 1000의 범위에 있다. 또한, 표면 평활성의 높은 성형품이 얻어지는 관점으로부터는 침상 충전제를 사용하는 것이 바람직하다. 특히 고백색의 관점으로는 유리섬유, 워러스트 나이트, 티탄산 칼슘 휘스카, 붕산알미늄 휘스카의 사용이 가장 바람직하다.
유리섬유의 단면은 원형 외에도 특수한 사용용도에 따라 단면의 변화를 줄 수 있다. 본 발명에서는 유리섬유의 형상은 어떠한 종류를 사용할 수 있다.
본 발명의 반사성 및 기계적 특성을 저하시키지 않고도 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물은 상기의 구성 성분 외에도 각각의 용도에 따라　자외선 안정제, 형광증백제, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 보강재, 무기물 첨가제, 안료 또는 염료 등의 착색제 등의 기타 첨가제와 충진제를 더 포함할 수 있다.
상기 자외선 안정제는 UV 조사에 따른 수지 조성물의 색상 변화 및 광반사성 저하를 억제하는 역할을 하는 것으로, 벤조트리아졸계, 벤조페논계, 트리아진계 등의 화합물이 사용될 수 있다.
상기 형광증백제는 나일론　수지 조성물의 광반사율을 향상시키는 역할을 하는 것으로, 4-(벤조옥사졸-2-일)-4'-(5-메틸벤조옥사졸-2-일)스틸벤 또는 4,4'-비스(벤조옥사졸-2-일)스틸벤 등과 같은 스틸벤-비스벤조옥사졸 유도체가 사용될 수 있다.
상기　이형제로는　불소　함유　중합체,　실리콘　오일,　스테아릴산의　금속염,　몬탄산의　금속염,　몬탄산　에스테르　왁스　또는　폴리에틸렌　왁스가　사용될　수　있고,　상기　핵제로는　탈크　또는　클레이가　사용될　수　있다. 　
상기 설명한 바에 따라 제조한 본 발명의 폴리아마이드 수지 조성물은 색차계로 440nm 에서 측정한 초기 반사율이 90 이상이고, 온도 85℃, 상대습도 85% 에서 144시간 방치 후 440nm 에서 측정한 반사율 감소가 5 미만이며, 온도 85℃, 상대습도 85% 에서 144시간 방치 후 측정한 황색도 변화 (△YI)가 3 미만임을　특징으로 한다. 따라서, 본 발명의 폴리아마이드 수지 조성물은 우수한 내열성 및 내습성을 요구되는 성형품의 재료로서 사용될 수 있다. 특히 본 발명의 폴리아마이드 수지 조성물은 백색 안료와 소듐 포스페이트 염을 동시에 적절한 함량으로 포함함으로 인해 반사성 및 충격강도가 우수할 뿐만 아니라, 항온 항습 후에도 적은 반사율 저하 및 황변도를 보이는 등 내열성 내습성이 모두 우수하므로, 고온의 환경에서 지속적으로 노출되는 LED 반사판의 재료로서 바람직하게 사용될 수 있다. 또한 수지 조성물내에 소듐 포스페이트 염을 포함하여 습기에 강한 성질을 나타내므로, 수분에 의한 열화를 막을 수 있는 우수한 효과를 나타낸다. 　
본 발명의 폴리아마이드 수지 조성물은 LED용 반사판 뿐만 아니라, 그 외 다른 광선을 반사하는 용도라면 그 어디에라도 적용할 수 있다. 예를 들면 각종 전기전자 부품, 실내 조명, 실외 조명, 자동차 조명, 표시 기기, 헤드 라이트 등의 발광 장치용 반사판으로서 사용할 수 있다.
　
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
　
실시예
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 (A) 폴리아마이드 수지, (B) 백색 안료 (C) 소듐 포스페이트 염, (D) 충진제의 사양은 다음과 같다.
　
(A) 폴리아마이드 수지
(A1) 폴리아마이드 수지(PA10T)
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서는 테레프탈릭산과 1,10데칸 디아민과의 축중합에 의해 제조된 주사슬에 벤젠고리가 포함된 고내열 변성 나일론(PA10T)을 사용하였다.
(A2) 폴리아마이드 수지(PA6T)
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서는 테레프탈릭산과 헥사메틸렌 디아민과의 축중합에 의해 제조된 주사슬에 벤젠고리가 포함된 고내열 변성나일론(PA6T)을 사용하였다.
　
(B) 백색 안료
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 이산화티탄은 크로노스사의 크로노스 2233을 사용하였다.
　
(C) 소듐 포스페이트 염
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 소듐 포스페이트는 Innophos社의 Sodium acid pyrophosphate를　사용하였다.
　
(D) 충진제
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서는 베트로텍스사의 유리섬유 910을　사용하였다.
　
실시예 1?4　및 비교실시예 1?5
하기 표 1의 함량에 따라 각 구성 성분을 첨가하고 240?350 ℃로 가열된 이축 용융압출기 내에서 용융 ? 혼련시켜 칩 상태의 수지 조성물을 제조하였다. 이와 같이 얻어진 칩을 130 ℃의 온도에서 5 시간 이상 건조시킨 다음, 240?330 ℃로 가열된 스크류식 사출기를 이용하여 기계적 특성 평가용 시편을 제조하였다.
구성　성분 실시예 비교실시예
1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5
(A1)　폴리아마이드 수지
　　　　　(PA10T)		 100 100 100 100 100 　 100 100 100 100 100
(A2)　폴리아마이드 수지
　　　　　(PA6T)		 - - - - - 100 - - - - -
(B)　이산화티탄 15 15 30 30 30 30 15 15 - 60 -
(C)　소듐 포스페이트 염 0.5 2 2 2 10 2 - 30 2 2 -
(D)　충진제 20 20 20 - - 20 20 20 20 20 20
상기 표 1에서와 같은 조성으로 얻어진 시편에 대하여 다음과 같은 방법으로 내열성, 반사율, 내황변성을　평가하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
　
물성 평가 방법
(1) 내열성(HDT)　: ASTM D648　방법으로 측정하였다.
(2) 반사율 : 미놀타 3600D CIE Lab. 색차계로 440nm의 초기 반사율(SCI, specular component included)를 측정하고, 온도 85℃, 상대습도 85% 에서 144시간 방치 후 다시 반사율을 측정하여, 반사율의 감소를　평가하였다.
(3) 내황변성　: 미놀타 3600D CIE Lab. 색차계로 초기 황색도(Yellow Index)를 측정하고, 온도 85℃, 상대습도 85% 에서 144시간 방치 후 다시 황색도를 측정하여, 황색도의 변화를　평가하였다.
(4) 충격강도 : ASTM D256에 의거 측정하였다.
　 실시예 비교실시예
1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5
내열성HDT(℃) 271 272 275 260 270 300 270 240 269 272 255
반사율(SCI) 항온/항습 전 91.4 91.5 92.2 92.5 92.4 90.5 91.5 90.4 42.3 93.2 39.5
항온/항습 144시간 후 89.0 89.2 90.3 91.2 90.1 88.0 70.1 88.5 21.3 91.5 19.0
반사율 차이 2.4 2.3 1.9 1.3 1.3 2.5 21.4 1.9 21.0 1.7 20.5
YI
(황색도)		 항온/항습 전 3.7 4.0 2.7 3.9 3.9 3.5 3.4 4.8 14.3 2.4 15.3
항온/항습 144시간 후 5.2 4.2 3.5 4.4 4.1 5.0 13.8 5.6 26.5 4.5 37.9
황색도 차이 1.5 0.2 0.8 0.5 0.2 1.5 10.4 0.8 12.2 2.1 22.6
Izod 충격강도 3.1 3.1 3.3 2.5 2.5 3.4 3.2 1.9 3.4 1.7 1.8
상기 표 2의 결과로부터, 본원발명의 조성에 따른 실시예 1~6의 폴리아마이드　수지 조성물은 내열성, 충격강도를 저하시키지 않으면서, 반사율, 내황변성이　뛰어남을 알 수 있다. 구체적으로, 이산화 티탄　(B)과 소듐 포스페이트 염 (C)을 함께 사용하지 않거나, 범위 밖으로 사용할 경우 반사성, 내황변성이 저하됨을 확인할 수 있었다. 소듐 포스페이트 염 (C)을 사용하지 않은 비교실시예 1과, 이산화티탄 (B)을 사용하지 않은 비교실시예 3은 반사율과 내황변성이 저하되었으며, 또한 소듐 포스페이트 염 (C)을　본 발명의 범위 밖으로 사용한 비교실시예 2와 이산화티탄　(B)을 본 발명의 범위 밖으로 사용한 비교실시예 4의 경우 충격강도가　저하되었다.
그리고, 이산화 티탄　(B)과 소듐 포스페이트 염 (C) 을 모두 사용하지 않은 비교실시예 5는 반사율과 내황변성이 저하됨을 확인 할 수 있었다.
　
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (9)

  1. (A) 폴리아마이드　수지 100 중량부;
    (B) 백색 안료　0.1　내지 50　중량부;　및
    (C) 소듐 포스페이트 염　0.01　내지 20　중량부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아마이드　수지 조성물.

  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리아마이드　수지 (A)는 방향족 디카복실산과 지방족 또는 지환족 디아민을 반복 단위로 하는 것임을 특징으로 하는 폴리아마이드　수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 폴리아마이드　수지 (A)는　200℃ 이상의 융점을 가지며,　하기 화학식 3로 표시되는 것임을 특징으로 하는 폴리아마이드　수지 조성물:
    [화학식 3]
    Figure pat00004

    (상기 식에서, m은 4~12, n은 50 내지 500의 정수임).
    　
  4. 제1항에 있어서, 상기 백색 안료 (B)는 산화 티탄, 산화 아연, 황화 아연, 연백, 황산 아연, 황산 바륨, 탄산 칼슘, 또는 산화 알루미나로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는　폴리아마이드　수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 소듐 포스페이트 염은 인산 일수소 나트륨, 인산이수소나트륨, 및 인산나트륨, 파이로인산나트륨(sodium acid pyrophosphate)으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아마이드 수지 조성물.
    　
  6. 제5항에 있어서, 상기 소듐 포스페이트 염은 실란 커플링제, 티탄 커플링제, 유기산, 폴리올(polyol), 또는 실리콘으로 표면처리된 것을 특징으로 하는 폴리아마이드　수지 조성물.
    　
  7. 제1항에 있어서, 0.01 내지 80　중량부의 충진제(D)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아마이드　수지 조성물.
    　
  8. 제7항에 있어서, 상기 충진제 (D)는 평균길이가 0.1 내지 20mm이고, 종횡비가 10 내지 2000인 유리섬유를 포함하는 것을　특징으로 하는 폴리아마이드 수지 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 폴리아마이드 수지 조성물로부터 제조된 성형품.

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