KR20110075660A

KR20110075660A - 내열성, 내광성 및 내수성이 우수한 폴리아마이드계 수지 조성물 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20110075660A
Application number: KR1020090132167A
Authority: KR
Inventors: 신찬균; 김덕희; 김필호; 박선미; 심인식; 유영식; 노승철; 김종연; 임종철
Original assignee: 제일모직주식회사
Priority date: 2009-12-28
Filing date: 2009-12-28
Publication date: 2011-07-06

Abstract

본 발명의 폴리아마이드계 수지 조성물은 (A)폴리아마이드 수지, (B)백색 안료, (C)중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 힌더드 아민 화합물을 포함하며, 물과의 접촉각이 60도 이상임을 특징으로 한다.

폴리아마이드 수지, 백색 안료, 힌더드 아민, 접촉각, 내열성

Description

내열성, 내광성 및 내수성이 우수한 폴리아마이드계 수지 조성물 및 그 제조방법{Polyamide based resin composition having excellent heat resistance, light resistance, and water resistance}

본 발명은 내열성, 내광성 및 내수성이 우수한 폴리아마이드계 수지 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.

보다 구체적으로 본 발명은 수분차단효과가 우수한 고분자량의 힌더드 아민 화합물을 첨가하여, 내열성, 내광성 및 내수성이 우수한 폴리아마이드계 수지 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.

엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)으로서 나일론의 역사는 이미 40년에 가깝지만 아직도 여전히 수요는 왕성하다. 나일론은 6,66,610,612,11,12, 및 이들의 공중합체, 블렌드 등 기본적으로 종류가 많으며, 제각기 유용한 특징이 있고 다양한 성능을 창출할 수 있으므로 큰 수요를 계속 유지하고 있다.

나일론계 수지는 유리섬유와 같은 무기질 보강재를 첨가함으로써, 우수한 기 계적 강성과 내열성이 크게 향상되어 구조제나 자동차의 내-외장재에 적용이 되고 있다. 최근 나일론계 수지는, 뛰어난 에너지 효율 및 수명으로 인하여 최근 기존의 많은 광원을 급속히 대체하며 각광을 받고 있는 발광다이오드(LED, light emitting diode)의 부속인 리플렉터(reflector), 리플렉터 컵(reflector cup), 스크램블러(scrambler) 또는 하우징(housing) 등의 소재로서 각광받고 있다. 이는 수지가 발광다이오드의 제조 공정상에서 발생하는 높은 온도를 견뎌야 하고, 초기의 백색도가 높아 반사율이 뛰어나야 함과 동시에, 전기가 통하지 않아야 하기 때문이다.

LED는 일반적으로 빛을 발하는 반도체 부분, 납 전선, 또한 하우징으로서 제공되는 반사판, 및 반도체 부분을 봉합하는 투명 봉합체로 구성된다. 이들 부분 중, 반사판은 다양한 소재, 예컨대 세라믹 또는 내열 플라스틱으로 만들어질 수 있으나, 세라믹의 경우 생산성이 문제가 되고, 내열 플라스틱의 경우, 사출 성형 방법동안, 봉합재의 열경화 동안 또는 사용시 실제 환경 조건하에서 색상 변화로 인한 광학 반사성이 감소되는 문제가 있다. 나일론계 수지는 LED 반사판의 소재로서 적합하지만, 수분 흡수성이 높아 치수 불안정성 및 휨(Warpage)이 발생하며, 수분에 의한 열화가 쉽게 발생하는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 내열성이 우수한 폴리아마이드계 수지 조성물 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 내광성이 우수한 폴리아마이드계 수지 조성물 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 내수성이 우수한 폴리아마이드계 수지 조성물 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 내열성, 내광성, 내수성이 모두 우수한 폴리아마이드계 수지 조성물 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은 (A)폴리아마이드 수지, (B)백색 안료, (C)중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 힌더드 아민 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아마이드계 수지 조성물을 제공한다.

본 발명의 일 구체예에서, 상기 폴리아마이드계 수지 조성물은 충진재를 더 포함한다.

본 발명의 다른 구체예에서, 상기 폴리아마이드계 수지 조성물는 폴리아마이 드 수지(A) 40 내지 70 중량%, 백색 안료(B) 5 내지 30 중량%, 중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 힌더드 아민 화합물(C) 0.01 내지 5 중량%, 및 충진재(D) 0 초과 내지 60 중량%를 포함한다.

본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 힌더드 아민 화합물(C)는 중량 평균 분자량이 2,000 내지 5,000이다.

본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 힌더드 아민 화합물(C)는 하기 화학식 1로 표현된다.

[화학식 1]

(상기 식에서, X는 10 내지 30의 정수이고, n은 2 내지 13의 정수임.)

본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 힌더드 아민 화합물(C)는 내열도가 300 ℃ 이상이다.

본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 폴리아마이드계 수지 조성물은 물과의 접촉각이 60도 이상이다.

본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 폴리아마이드계 수지 조성물은, 온도 85 ℃, 상대습도 85 %에서 150시간 방치 후 440 nm에서 측정한 반사율 감소율이 17 % 미만이다.

상기 다른 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은 (A)폴리아마이드 수지 40 내지 70 중량%, (B)백색 안료 5 내지 30 중량%, (C)상기 화학식 1로 표현되는 중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 힌더드 아민 화합물 0.01 내지 5 중량% 및 (D)충진재 0 초과 내지 60 중량%를 혼합하여, 물과의 접촉각이 60도 이상이며 온도 85 ℃, 상대습도 85 %에서 150시간 방치 후 440 nm에서 측정한 반사율 감소율이 17 % 미만임을 특징으로 하는 폴리아마이드계 수지 조성물을 제조하는 방법을 제공한다.

상기 또 다른 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은 상기 폴리아마이드계 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 성형품은 LED용 반사판이다.

본 발명에 따른 폴리아마이드계 수지 조성물은 내열성, 내광성이 우수할 뿐만 아니라, 내수성이 우수하며 그 결과 물과의 접촉각이 60도 이상이다.

이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명은 (A)폴리아마이드 수지, (B)백색 안료, (C)중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 힌더드 아민 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아마이드계 수지 조성물을 제공한다.

일 구체예에서, 상기 폴리아마이드계 수지 조성물은 (D)충진재를 더 포함할 수 있다.

다른 구체예에서, 상기 폴리아마이드계 수지 조성물은 폴리아마이드 수지(A) 40 내지 70 중량%, 백색 안료(B) 5 내지 30 중량%, 중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 힌더드 아민 화합물(C) 0.01 내지 5 중량%, 및 충진재(D) 0 초과 내지 60 중량%를 포함하여 이루어질 수 있다.

(A)폴리아마이드 수지

본 발명에 있어서 방향족 폴리아마이드 수지는 주사슬에 벤젠고리를 포함하는 구조로 방향족 다이카르복실릭 산(Aromatic dicarboxylic acid)이 10 내지 100 몰%(mole%)가 포함된 다이카르복실릭 산(Dicarboxylic acide)과 지방족 또는 지환족 다이아민(Aliphatic or Alicyclic diamine)으로 구성된 모노머에서 축중합에 의해 제조되는 것으로 특징된다.

특히, 방향족 다이카르복실릭 산의 모노머는 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산 등을 포함하는 알칸 디오닉 액시드뿐만 아니라, 테레프탈산, 이소프탈산, 2-메틸테레프탈산, 나프탈렌다이카복실산, 무수 프탈산, 트라이멜리트산, 피로멜리트산, 무수 트라이멜리트산, 무수 피로멜리트산 등을 포함하는 아로마틱 디카복실산 등이 있으며, 바람직하게는 테레프탈릭 산(Terephthalic acid)과 이소프탈릭 산(Isophthalic acid)으로 구성되며, 이들은 하기 화학식 1에 나타낸 바와 같이 주사슬(main chain)에 벤젠고리가 함유되어 있는 것이 특징이다.

테레프탈릭 산(Terephthalic acid, TPA)

이소프탈릭 산(Isophthalic acid, IPA)

지방족 또는 지환족 다이아민(Aliphatic or Alicyclic diamine)은 탄소수가 4~20이다. 상기 다이아민으로는 2-메틸-1,5-다이아미노펜테인,2-메틸-1,6-다이아미노헥세인, 2-메틸-1,7-다이아미노헵테인, 2-메틸-1,8-다이아미노옥테인, 2-메틸-1,9-다이아미노노네인, 2-메틸-1,10-다이아미노데케인, 2-메틸-1,11-다이아미노 운데케인, 1,3-다이아미노사이클로헥세인, 1,4-다이아미노사이클로헥세인, 1,3-비스(아미노메틸)사이클로헥세인, 1,4-비스(아미노메틸)사이클로헥세인, 아이소포론다이아민, 피페라진, 2,5-다이메틸피페라진, 비스 (4-아미노사이클로헥실)메테인, 비스(4-아미노사이클로헥실)프로페인, 4,4'-다이아미노-3,3'-다이메틸다이사이클로헥실프로페인, 4,4'-다이아미노-3,3'-다이메틸다이사이클로헥실메테인, 4,4'-다이아미노-3,3'-다이메틸-5,5'-다이메틸다이사이클로헥실메테인, 4,4'-다이아미노-3,3'- 다이메틸-5,5'-다이메틸다이사이클로헥실프로페인, α,α'-비스(4-아미노사이클로헥실)-p-다이아이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-아미노사이클로헥실)-m-다이아이소프로필벤젠, α,α'-비스(4-아미노사이클로헥실)-1,4-사이클로헥세인, α,α'-비스(4-아미노사이클로헥실)-1,3-사이클로헥세인 등의 탄소수 1 내지 30의 알리파틱, 알리사이클릭 디아민뿐만 아니라, 파라 자일렌 디아민, 메타 자일렌 디아민을 포함하는 아로마틱 다이아민 등이 사용될 수 있으면, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

대표적인 방향족 폴리 아마이드는 헥사메틸렌 디아민(hexamethylene diamine)과 테레프탈릭 산(Terephthalic acid)과의 축중합에 의해 제조되는 것으로 이를 간단히 PA 6T라고도 하며, 화학식 2로 표시한다.

(상기 식에서, n은 50 내지 500의 정수임).

본 발명에 있어서 유용한 방향족 폴리아마이드는 150 ℃ 이상의 융점을 가지는 주사슬에 벤젠 고리를 가지는 화합물로 구체적인 예로는, 폴리테트라메틸렌 아디파아미드(PA 46), 폴리카프로아미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 코폴리머(PA6/6T), 폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 코폴리머(PA66/6T),폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리 머(PA66/6I),폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리머(PA6T/6I),폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리도데칸아미드 코폴리머(PA6T/12),폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리머(PA66,6T,6I), 폴리크실리렌 아디파미드(PA MXD6), 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리 2-메틸펜타메틸렌 테레프탈아미드 코폴리머(PA 6T,M5T), 나일론 10T/1012, 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드(PA 6T), 폴리노나메틸렌 테레프탈아미드(PA 9T), 폴리헥타메틸렌 테레프탈아미드(PA 10T), 폴리아미드 11T(PA 11T), 폴리아미드 12T(PA 12T) 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있다.

본 발명의 폴리아마이드 수지는 전체 조성물내에 40 내지 70 중량%로 포함될 수 있다.

(B)백색 안료

본 발명에서 사용하는 백색 안료(C)로서는, 산화 티탄, 산화 아연, 황화 아연, 연백, 황산 아연, 황산 바륨, 탄산 칼슘, 산화 알루미나, 산화 마그네슘 등을 들 수 있다. 이들 백색 안료는 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상 조합하여 이용해도 좋다. 또, 이들 백색 안료는 실란 커플링제 또는 티탄 커플링제 등으로 처리하여 사용할 수도 있다. 예를 들면 비닐트리에톡시실란, 2-아미노프로필트리에톡시실란, 2-글리 시독시프로필트리에톡시실란 등의 실란계 화합물로 표면 처리되어 있어도 좋다. 백색 안료로서는 특히 산화 티탄이 바람직하고, 산화 티탄을 사용함으로써 반사율, 은폐성이라는 광학 특성이 향상된다. 또 산화 티탄은 루틴형이 바람직 하다. 또 산화 티탄의 입자 경은 0.05 ~ 2.0 ㎛, 바람직하게는 0.05 ~ 0.7 ㎛이다.

본 발명의 백색안료는 전체 조성물내에 5 내지 30 중량%로 포함될 수 있다.

(C)중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 힌더드 아민 화합물

본 발명의 힌더드 아민 화합물은 그 중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 것을 특징으로 한다.

폴리아마이드 수지는 LED 반사기의 재료로서 적합한 것이지만, 수분을 잘 흡수하는 성질을 가지고 있다. LED 반사기는 약 180 ℃ 정도의 환경에서 사용되는데, 수분을 머금은 상태에서 지속적으로 고온에 노출되어 사용되는 경우 수분에 의해 열화가 가속되어 반사기 표면이 노랗게 변하게 되는 문제점이 있다.

이에 본 발명자들은 중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 힌더드 아민 화합물을 폴리아마이드 수지에 적용하는 경우, 내수성이 향상되고, 이로 인해 수분에 의한 나일론 수지의 열화를 방지할 수 있다는 점을 알아내었다. 본 발명의 힌더드 아민 화합물은 그 중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000으로 그 분자량이 매우 높기 때문에 물과의 접촉각이 높아 우수한 수분차단효과를 부여할 수 있다. 이와 같은 높은 분자량은 주로 하이드로포빅한 탄소 체인에 의해 달성되는데, 본 발명의 고분자량 힌더드 아민 화합물 자체가 높은 소수성을 나타내므로, 이를 적용한 폴리아마이드 수지도 매우 높은 수치의 접촉각을 나타내게 되는 것이다. 본 발명의 힌더드 아민 화합물의 높은 분자량은 이러한 내수성뿐만 아니라, 높은 분자량으로 인해 내열도까지 높이게 되며 따라서 사출시 초기 칼라 값이 분자량 1000 미만의 힌 더드 아민 화합물을 적용할 때 보다 높게 나타난다. 또한 본 발명의 힌더드 아민 화합물은 상기 설명한 원리에 따라 폴리아마이드계 수지 조성물에 내수성, 내열도를 부여할 뿐만 아니라, 그 자체로서 높은 수준의 힌더드 아민 구조를 포함하기 때문에 빛 안정제로서의 역할 또한 수행하게 된다.

일 구체예에서, 본 발명의 힌더드 아민 화합물의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 2,000 내지 5,000 이며 하기 화학식 1로 표현될 수 있다.

[화학식 1]

(상기 식에서, X는 10 내지 30의 정수이고, n은 2 내지 13의 정수임).

다른 구체예에서, 상기 힌더드 아민 화합물(C)는 내열도가 300 ℃ 이상임을 특징으로 하며, 전체 조성물내에 0.01 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 0.01 % 미만으로 포함될 경우 내열성, 내광성 및 내수성 부여 효과가 미미하고, 5 중량% 초과로 포함될 경우, 300 ℃ 이상에서 탄화가 일어나 압출시 문제가 생길 수 있으며, 가스를 발생시킬 수 있다.

(D)충진재

본 발명에서는 조성물의 기계적 특성, 내열성 및 치수안정성 등을 증가시키기 위하여 임의성분으로서 입자 형태가 다양한 충진제를 더 첨가할 수도 있다.

본 발명에서는 통상적으로 사용되는 유기 충진제 또는 무기 충진제를 모두 사용할 수 있다. 그 구체적인 예로는, 탄소섬유, 유리섬유, 붕소섬유, 유리비드, 유리플레이크, 카본블랙, 활석, 클레이, 카올린, 탈크, 마이카, 탄산칼슘 및 이의 혼합물 등을 들 수 있고, 침상 충진제로서는 워러스트나이트, 티탄산칼슘 휘스카, 붕산알미늄 휘스카, 산화 아연 휘스카, 칼슘 휘스카 등을 들 수 있다. 이 중에서 고강도, 저비용의 관점으로부터는 유리 섬유를 사용하는 것이 바람직하고, 표면 평활성의 높은 서형품이 얻어지는 관점으로부터는 침상 충전제를 사용하는 것이 바람직하다. 특히 고백색의 관점으로는 유리섬유, 워러스트 나이트, 티탄산칼슘 휘스카, 붕산알미늄 휘스카의 사용이 가장 바람직하다.

유리섬유의 단면은 원형 외에도 특수한 사용용도에 따라 단면의 변화를 줄 수 있다. 본 발명에서는 유리섬유의 형상은 어떠한 종류를 사용할 수 있다.

본 발명의 충진제는 전체 조성물내에 0 내지 60 중량%로 포함될 수 있다.

본 발명의 난연성이 우수한 나일론 수지 조성물은 상기의 구성 성분 외에도 각각의 용도에 따라 형광증백제, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 보강재, 무기물 첨가제, 안료 또는 염료 등의 착색제 등의 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다.

상기 형광증백제는 나일론 수지 조성물의 광반사율을 향상시키는 역할을 하 는 것으로, 4-(벤조옥사졸-2-일)-4'-(5-메틸벤조옥사졸-2-일)스틸벤 또는 4,4'-비스(벤조옥사졸-2-일)스틸벤 등과 같은 스틸벤-비스벤조옥사졸 유도체가 사용될 수 있다.

상기 이형제로는 불소 함유 중합체, 실리콘 오일, 스테아릴산의 금속염, 몬탄산의 금속염, 몬탄산 에스테르 왁스 또는 폴리에틸렌 왁스가 사용될 수 있고, 상기 핵제로는 탈크 또는 클레이가 사용될 수 있다.

상기 설명한 바에 따라 제조한 본 발명의 폴리아마이드계 수지 조성물은 물과의 접촉각이 60도 이상임을 특징으로 하며, 온도 85 ℃, 상대습도 85 %에서 150시간 방치 후 440 nm에서 측정한 반사율 감소율이 17 % 미만임을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명의 폴리아마이드계 수지 조성물은 우수한 내수성을 요구되는 성형품의 재료로서 사용될 수 있다. 특히 본 발명의 폴리아마이드계 수지 조성물은 고 분자량의 하이 힌더드 아민계 빛 안정제를 포함함으로 인해 내열성 및 내광성이 모두 우수하므로, 고온의 환경에서 지속적으로 노출되는 LED 반사판의 재료로서 바람직하게 사용될 수 있으며, 또한 내수성이 우수하여 습기를 머금지 않으므로 수분에 의한 열화의 가속화를 막을 수 있는 우수한 효과를 나타낸다.

본 발명의 폴리아마이드 수지 조성물은 LED용 반사판뿐만 아니라, 그 외 다른 광선을 반사하는 용도라면 그 어디에라도 적용할 수 있다. 예를 들면 각종 전기전자 부품, 실내 조명, 실외 조명, 자동차 조명, 표시 기기, 헤드 라이트 등의 발광 장치용 반사판으로서 사용할 수 있다.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.

실시예

하기의 실시예 및 비교실시예에서 사용한 화합물은 구체적으로 다음과 같다.

(A)폴리아마이드 수지

테레프탈산 60 중량% 및 아디프 산 40 중량%로 이루어진 디카복실산 100 중량부와 1,6-디아미노헥산 100 중량부를 조성으로 하는 폴리아마이드 수지를 사용하였다.

(B)백색안료로는 이산화티탄을 사용하였다.

(C) 실시예의 힌더드 아민 화합물로는 분자량이 3,700이고 하기 화학식을 가지며, 그 내열도가 350 ℃인 화합물을 사용하였다.

(상기 식에서 n은 2 내지 20임)

반면 비교실시예에서 사용한 할스 1과 할스 2는 다음과 같다.

할스 1: 분자량이 476이고, 내열도가 150 ℃이며 하기의 화학식으로 표현됨.

할스 2: 분자량이 508 또는 369이고, 내열도가 170 ℃ 또는 130 ℃이며 하기의 화학식으로 표현됨.

(D) 충진제로는 유리섬유를 사용하였다.

각 화합물을 하기 표 1의 조성에 따라 혼합하여 각각의 폴리아마이드계 열가소성 수지를 제조한 후 ASTM D7334-08에 따라 접촉각(contact angle with DI water)을 측정하였다. 또한, 고온, 고습하 150시간 작동 시 수명 성능을 평가하기 위하여, 440 nm에서의 초기 굴절율을 측정한 후, 온도 85 ℃, 상대습도 85 %에서 150시간 방치 후의 굴절율을 측정하여 굴절율 감소율을 계산하고 이를 하기 표 1에 나타내었다.

[표 1]

실시예 1~4는 분자량 3700의 힌더드 아민의 함량이 증가할수록 굴절율의 감소량이 적어짐을 보여주고 있다. 이는 본 발명의 힌더드 아민이 그 분자량이 높아 내열도가 높으며, 사출시 초기 칼라값이 비교예의 할스 1, 2보다 높다는 것을 나타내는 것이다. 또한 본 발명의 고 분자량 힌더드 아민은 접촉각이 높아 수분차단효과를 갖고 있어 고온 고습시 발생하는 나일론의 분해를 막아 반사율의 감소를 막는다. 비교예 1~3 및 4~6에서 할스 1,2을 사용시 함량이 증가할수록 접촉각이 낮아지고 내열도가 낮아지며, 따라서 그 함량이 증가할수록 초기 칼라값이 급격히 감소하고 장기성능 평가시 열화현상이 가속화됨을 알 수 있다.

Claims

(A)폴리아마이드 수지, (B)백색 안료, (C)중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 힌더드 아민 화합물을 포함하는 폴리아마이드계 수지 조성물.
제1항에 있어서, 충진재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아마이드계 수지 조성물.
제 1항 내지 제 2항에 있어서, 상기 폴리아마이드 수지(A) 40 내지 70 중량%, 상기 백색 안료(B) 5 내지 30 중량%, 상기 중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 힌더드 아민 화합물(C) 0.01 내지 5 중량%, 및 상기 충진재(D) 0 초과 내지 60 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아마이드계 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 힌더드 아민 화합물(C)는 중량 평균 분자량이 2,000 내지 5,000임을 특징으로 하는 폴리아마이드계 수지 조성물.
제1항에 있어서, 상기 힌더드 아민 화합물(C)는 하기 화학식 1로 표현되는 것임을 특징으로 하는 폴리아마이드계 수지 조성물:

[화학식 1]

(상기 식에서, X는 10 내지 30의 정수이고, n은 2 내지 13의 정수임).
제1항에 있어서, 상기 힌더드 아민 화합물(C)는 내열도가 300 ℃ 이상임을 특징으로 하는 폴리아마이드계 수지 조성물.
제1항에 있어서, 물과의 접촉각이 60도 이상임을 특징으로 하는 폴리아마이드계 수지 조성물.
제1항에 있어서, 온도 85 ℃, 상대습도 85 %에서 150시간 방치 후 440 nm에 서 측정한 반사율 감소율이 17 % 미만임을 특징으로 하는 폴리아마이드계 수지 조성물.
(A)폴리아마이드 수지 40 내지 70 중량%, (B)백색 안료 5 내지 30 중량%, (C) 하기 화학식 1로 표현되는 중량 평균 분자량이 1,000 내지 10,000인 힌더드 아민 화합물 0.01 내지 5 중량% 및 (D)충진재 0 초과 내지 60 중량%를 혼합하여, 물과의 접촉각이 60도 이상이며 온도 85 ℃, 상대습도 85 %에서 150시간 방치 후 440 nm에서 측정한 반사율 감소율이 17 % 미만임을 특징으로 하는 폴리아마이드계 수지 조성물을 제조하는 방법:

[화학식 1]

(상기 식에서, X는 10 내지 30의 정수이고, n은 2 내지 13의 정수임).
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 폴리아마이드계 수지 조성물로부터 제조 된 성형품.
제10항에 있어서, 상기 성형품은 LED용 반사판 임을 특징으로 하는 폴리아마이드계 수지 조성물로부터 제조된 성형품.