CN101356238A - 形成硅凝胶的组合物和迟滞性硅凝胶以及包含该凝胶的设备 - Google Patents

形成硅凝胶的组合物和迟滞性硅凝胶以及包含该凝胶的设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101356238A
CN101356238A CNA2006800506572A CN200680050657A CN101356238A CN 101356238 A CN101356238 A CN 101356238A CN A2006800506572 A CNA2006800506572 A CN A2006800506572A CN 200680050657 A CN200680050657 A CN 200680050657A CN 101356238 A CN101356238 A CN 101356238A
Authority
CN
China
Prior art keywords
organopolysiloxane
silicon
organic hydrogen
curable composition
hydrogen polysiloxanes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006800506572A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101356238B (zh
Inventor
朱爱军
戴维·R·拉姆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of CN101356238A publication Critical patent/CN101356238A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101356238B publication Critical patent/CN101356238B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10Metal compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

提供了形成硅凝胶的组合物,其包含聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的独特组合,其可以制备具有改进的迟滞性的硅凝胶。

Description

形成硅凝胶的组合物和迟滞性硅凝胶以及包含该凝胶的设备
发明背景
(1)发明领域
本发明涉及有机硅组合物,制备有机硅组合物的方法和由此形成的各种最终用途应用(end-use application)。
(2)相关技术的说明
硅凝胶(silicone gel)可以使用各种有机硅氧烷低聚物和聚合物、和填料来制备。有机硅氧烷、和填料的特定组合,及反应条件的选择至少部分由该硅凝胶所期望的物理性能来决定。特定的最终用途应用可以获益于改进的迟滞性硅凝胶。
使用双-或三-辊橡胶磨,获得了用于制备粘度范围从可浇注液体(pourableliquid)到不可流动的胶(其仅可以在高剪切水平下加工)的弹性体有机聚硅氧烷的配方。硅凝胶目前仅可以用于各种迟滞性最终用途应用,如包裹在硅橡胶衬套下面的未固化硅凝胶,且由此一旦衬套破裂该凝胶将漏出。或者,目前可获得的固化硅凝胶不能实现各种最终用途应用所期望的迟滞性能。
现有技术公开了显示各种性能组合的聚有机硅氧烷和填料,但是迄今对于各种期望的最终用途应用并未提供显示一些期望的迟滞性能的硅凝胶。本发明的公开内容涉及显示这些期望性能的迟滞性硅凝胶。
发明概述
在该概述中,应当指出的是,在一种具体实施方案中,本发明者预料不到地发现了一种形成硅凝胶的组合物。这种形成硅凝胶的组合物包括氢化物与乙烯基的比率、交联密度、和填料填充水平的独特组合,其可以制得具有改进的迟滞性的硅凝胶。
由此一种实施方案中,提供了形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,包括:
(A)至少一种有机聚硅氧烷,其每个分子含有至少两个硅键合的链烯基;
(B)至少一种有机氢聚硅氧烷,其每个分子含有至少两个硅键合的氢原子,所述有机氢聚硅氧烷(B)的用量使得有机氢聚硅氧烷(B)中含有的硅键合的氢原子的总量与有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的摩尔比为约0.20~约0.79;
(C)填料,用量为每100份有机聚硅氧烷(A)约25~约100份;
(D)催化剂;和
(E)抑制剂;其中所述形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的恢复时间大于约3秒。
发明详述
申请人已发现,在一种实施方案中,通过采用有机氢聚硅氧烷(B)中硅键合的氢原子的总量与有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的特定摩尔比;与特定填料填充水平组合和提供特定的恢复时间,获得了改进的形成迟滞性硅凝胶的组合物。
本文中所使用的术语聚有机硅氧烷和有机聚硅氧烷是可以彼此互换的。
本文中所使用的术语有机氢聚硅氧烷和聚有机氢化硅氧烷是彼此可互换地使用的。
本文中将理解,所有使用的术语厘泊是在25℃测量的。
本文中将理解,本文中列举的所有具体的、更具体的和最具体的范围包括其间所有的亚范围。
本文中将理解,除非另有指出,否则所有重量份是基于有机聚硅氧烷(A)总重的重量份。
本文中将理解,迟滞性为一种现象,其中物理体系对外部影响的响应不仅取决于该影响的目前大小,而且也取决于该体系的早期历程。数学上表达为,该对外部影响的响应是双重定值的函数(doubled-valued function);一个值在影响增加时适用,另一值在该影响降低时适用。在机械迟滞性的情形中,响应应变滞后于刺激应力。该迟滞性以热量的形式导致部分弹性能输入量损失。材料迟滞性越大,其感觉越停滞,与弹性橡胶响应形成对比。本文中的一种实施方案中,迟滞性可以表示为特定的恢复时间。
在一种具体实施方案中,有机聚硅氧烷(A)可以是任意已知的或工业使用的有机聚硅氧烷,前提是有机聚硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基。
在另一具体实施方案中,有机聚硅氧烷(A)的有机基团可以是通常与该聚合物相关的任意有机基团,且通常可以是选自1~约8个碳原子的烷基的非限定性实例,如甲基、乙基、丙基;环烷基如环己基、环庚基、环辛基;单核芳基如苯基、甲基苯基、乙基苯基;链烯基如乙烯基和烯丙基;和卤代烷基如3,3,3-三氟丙基。在更具体的实施方案中,该有机基团为1~8个碳原子的烷基,且最具体地为甲基。在另一更具体的实施方案中,该有机基团包括甲基和/或苯基。
本文的一种具体实施方案中,有机聚硅氧烷(A)包括线性聚有机硅氧烷、支化聚有机硅氧烷、和三维网络聚有机硅氧烷的反应产物,前提是有机聚硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基。
本文的一种其它具体实施方案中,除了独立地每分子含有至少两个硅键合的链烯基的聚有机硅氧烷之外,有机聚硅氧烷(A)可以进一步包括不含链烯基的聚有机硅氧烷,其选自线性聚有机硅氧烷、支化聚有机硅氧烷、三维网络聚有机硅氧烷、树脂质聚有机硅氧烷和其组合,其中每种聚有机硅氧烷不含任何链烯基。本文的一种更具体的实施方案中,如上所述不含任意链烯基的聚有机硅氧烷的存在量可以具体地小于约5wt%,基于本文中所述可固化的迟滞性形成有机硅的组合物的总重。
在一种具体实施方案中,线性聚有机硅氧烷定义为基本上直链的聚有机硅氧烷,其可以在分子链端用三有机甲硅烷氧基(M单元)封端且可以具有基本上由重复的二有机硅氧烷单元(D单元)组成的分子主链,且其中M=R1R2R3SiO1/2且D=R4R5SiO1/2,其中R1、R2、R3、R4和R5独立地选自1~约60个碳原子的单价烃基、含有2~10个碳原子的不饱和单价烃基、和其组合,前提是线性聚有机硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基。一种实施方案中,本文中使用的基本上直链的聚有机硅氧烷为具体地包括少于约30wt%、更具体地少于20wt%和最具体地少于约10wt%的T和/或Q单元的聚有机硅氧烷,基于基本上直链的聚有机硅氧烷的重量,其中T=R6SiO3/2且Q=SiO4/2,其中R6选自1~约60个碳原子的单价烃基、含有2~10个碳原子的不饱和单价烃基、和其组合,前提是基本上直链的聚有机硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基。
在另一具体实施方案中,支化聚有机硅氧烷定义为线性聚有机硅氧烷,前提是该线性聚有机硅氧烷包括支化的有机硅链,其要求聚有机硅氧烷(A)具有一些T和/或Q官能度,其中T和Q如上关于基本上直链的聚有机硅氧烷所定义,但T和/或Q官能度没有多到导致聚有机硅氧烷形成三维网络或将不利地影响恢复时间,如此处和其他地方所述;支化聚有机硅氧烷(A)必须具有过量的D官能度,连同一些T和/或Q官能度一起,以形成支化的有机硅链,其中D如上所定义。
在另一具体实施方案中,该三维网络聚有机硅氧烷定义为任意可能组合的M、D、T和Q单元的反应产物,其中M、D、T和Q具有与上面提供的相同的定义,前提是三维网络聚有机硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基且包括与至少一个T和/或Q单元组合的至少一个D单元,其中T、D和Q如上所定义。
本文的一种具体实施方案中,聚有机硅氧烷(A)可以是基本上树脂质的聚有机硅氧烷,其具有如上所提供的三维网络聚有机硅氧烷(A)的一般定义且进一步具体地包括,不少于约30wt%、更具体地不少于约40wt%、且最具体地不少于约50wt%的T和/或Q单元,基于基本上树脂质的聚有机硅氧烷的重量,其中T和Q单元如上所定义,前提是聚有机硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基。在一种具体实施方案中,基本上树脂质的聚有机硅氧烷可以包括两种或更多种基本上树脂质的聚有机硅氧烷,前提是聚有机硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基。
在一种具体实施方案中,每种有机聚硅氧烷(A)的粘度在25℃具体地为约10~约1000000、更具体地为约25~约500 000和最具体地为约50~约100000厘泊,且具有下式:
MaMvi bDcDvi dTeTvi fQg
其中
M=R7R8R9SiO1/2
Mvi=R10R11R12SiO1/2
D=R13R14SiO2/2
Dvi=R15R16SiO2/2
T=R17SiO3/2
Tvi=R18SiO3/2;和
Q=SiO2/2
其中,R7、R8、R9、R13、R14和R17独立地为具有1~60个碳原子的单价烃基;R10为具有2~10个碳原子的单价不饱和烃基;且R11和R12独立地为具有1~60个碳原子的单价烃基;R15为具有2~10个碳原子的单价不饱和烃基;且R16为具有1~60个碳原子的单价烃基;R17为具有2~10个碳原子的单价不饱和烃基;化学计量下标a、b、c、d、e、f、和g为零或正数,受到以下限制:c大于10;d为0~约40;当d=0时,b=2;b为0~2,前提是当b=1时,d=2;b+d为2~约40,当b=1时,a=1;a+b≥2;且在基本上直链的有机聚硅氧烷中,如果e+f+g>0,那么a+b+c+d≥e+f+g;且有机聚硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基。
本文的一种具体实施方案中,聚有机硅氧烷(A)可以包括如上所述的线性聚有机硅氧烷,其中所述线性聚有机硅氧烷为至少一种选自下表A的线性聚有机硅氧烷,且M、Mvi、D和Dvi具有如上关于式MaMvi bDcDvi dTeTvi fQg所提供的相同的单元定义,且D(Ph)具有与D相同的定义,前提是R13和/或R14包括苯基。将理解的是,乙烯基百分比为基于特定有机聚硅氧烷的总重的乙烯基含量的重量百分比。
表A
式             粘度(cps)   乙烯基百分比
在链上具有乙烯基的聚有机硅氧烷 200  0.438
 MviD100Mvi 约200至约300  0.62
 MviD140Mvi 约500至约1000  0.34
 MD160Mvi 约400至约700  0.195
 MviD420Mvi 4,000  0.18
 MviD800Mvi 40,000  0.08
 MviD1100Mvi 80,000  0.06
 MDxDvi xM;乙烯基 10,000  0.176
 0.176%
 MviD220D(Ph)18Mvi 3,500  0.23
 MviD160Dvi 5Mvi 500  1.65
 MviD75Dvi 12Mvi 200  5.42
 MviD560Dvi 36Mvi 4,000  2
本文的一种具体实施方案中,聚有机硅氧烷(A)可以包括如上所述基本上树脂质的聚有机硅氧烷,其中所述基本上树脂质的聚有机硅氧烷为至少一种选自下表B的基本上树脂质的聚有机硅氧烷,且M、Mvi、Dvi和Q具有如上关于式MaMvi bDcDvi dTeTvi fQg所提供的相同的单元定义。
表B
式                 粘度(cps)          在二甲苯中的乙
                                      烯基百分比/树脂
                                      百分比(如果在二
                                      甲苯中)
 MxDvi xQx 约8至约13  2.5/60
 Mvi 3xQx 约15至约150  18.5
 MxQxDvi x 约8至约15  2.5
 MxMvi xQx 约10至约30  2.4/80
 MxMvi xQx 约8至约15  2.4/60
在一种具体实施方案中,将理解的是,聚有机硅氧烷(A)中含有的至少两个硅键合的链烯基可以位于聚有机硅氧烷(A)的末端位置和/或末端位置之间;前提是存在至少两个聚有机硅氧烷(A)中含有的硅键合的链烯基。在另一具体实施方案中,本文中所用的链烯基的含义为每个基团含有2~约12个碳原子和每个基团存在至少一个两个碳原子之间的双键的直链或支化链烯基。在另一具体实施方案中,链烯基的非限定性实例包括乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一碳烯基、十二碳烯基及其组合。
在一种具体实施方案中,适合作为有机聚硅氧烷(A)的化合物,其每个分子含有至少两个硅键合的链烯基,包括,非限定性实例的含有乙烯基-、丙烯基-、和丁烯基-的聚有机硅氧烷,及其组合。
一种实施方案中,该至少两个硅键合的链烯基含有1~约6个碳原子。另一实施方案中,该至少两个硅键合的链烯基为乙烯基。
本文的一种实施方案中,有机聚硅氧烷(A)包括两个或多个相同或不同的本文中所述的有机聚硅氧烷。
在另一具体实施方案中,根据其中制得的迟滞性硅凝胶期望的物理性能,可以使用本文中所述的有机聚硅氧烷(A)的任意组合,前提是该有机聚硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基。
在一种具体实施方案中,有机聚硅氧烷(A)的用量具体地为约50~90wt%,更具体地为约60~约85wt%,且最具体地为约72~约82wt%,基于形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的总重。
本文的一种具体实施方案中,将理解的是,交联密度为唯一的一种控制恢复时间的主要因素。本文中所述的交联密度,聚有机硅氧烷(A)和有机氢聚硅氧烷(B)的类型和填料填充水平,以及填料类型:二氧化硅填料或非二氧化硅填料,表面处理过的或未表面处理过的,都将影响恢复时间。在一种具体实施方案中,恢复时间将随交联密度增加而降低;交联密度自身对恢复时间具有有限的影响;即使交联密度低到使得形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物或由其制得的凝胶是软的时,没有足够填料填充量,恢复时间仍是不可接受的快;如果想要仅依靠交联密度且保持降低的交联密度,将最终得到弱凝胶区,即更加近似于未固化的材料,且是弱的并更类似于流体,及不能提供所需性能的固化凝胶。本文的一种具体实施方案中,提供了恢复时间具体地大于约3秒、更具体地大于约10秒、且最具体地大于约60秒的本文中所述的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物。在一种具体实施方案中,提供了具有低交联密度的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其提供了上述的恢复时间范围。在另一具体实施方案中,低交联密度可以要求如下所述的(B)/(A)比例。在另一具体实施方案中,可以与本文所述的填料(C)类型和填料(C)含量组合提供低交联密度形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物。
为了交联有机聚硅氧烷(A)和有机氢聚硅氧烷(B)和形成本文中所述的三维形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,需要在有机氢聚硅氧烷(B)上存在至少两个硅键合的氢和有机聚硅氧烷(A)上存在至少两个链烯基。也将理解的是,本文中形成的固化迟滞性硅凝胶包括二维或三维交联的有机硅聚合物网络,其为本文中所述的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物。
在一种具体实施方案中,有机氢聚硅氧烷(B)可以是任意已知的或工业使用的有机氢聚硅氧烷,前提是有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。本文的一种具体实施方案中,有机氢聚硅氧烷(B)基本上无脂族不饱和度。
在一种具体实施方案中,有机氢聚硅氧烷(B)的粘度在25℃具体地为约0.1~约2000、更具体地为约0.5~约1000和最具体地为约1~约500厘泊。
在另一具体实施方案中,有机氢聚硅氧烷(B)的有机基团可以是任意有机基团,如上关于有机聚硅氧烷(A)所述的那些。在另一更具体的实施方案中,有机氢聚硅氧烷(B)的有机基团包括甲基和/或苯基。
本文的一种具体实施方案中,有机氢聚硅氧烷(B)包括线性有机氢聚硅氧烷、支化有机氢聚硅氧烷、环状有机氢聚硅氧烷和三维网络有机氢聚硅氧烷的反应产物,前提是有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
本文的一种其它具体实施方案中,除了独立地每分子含有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷(B)之外,有机氢聚硅氧烷(B)进一步包括不含氢的有机氢聚硅氧烷,其选自线性有机氢聚硅氧烷、支化有机氢聚硅氧烷、环状有机氢聚硅氧烷、三维网络有机氢聚硅氧烷、树脂质有机氢聚硅氧烷和其组合,其中每种有机氢聚硅氧烷不含任何硅键合的氢原子。
在一种具体实施方案中,线性有机氢聚硅氧烷定义为基本上直链的有机氢聚硅氧烷,其可以在分子链端用M单元封端且可以具有基本上由重复的D单元组成的分子主链,且其中M=R19R20R21SiO1/2且D=R22R23SiO1/2,其中R19、R20、R21、R22和R23独立地选自1~约60个碳原子的单价烃基、氢原子、和其组合,前提是有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。本文中使用的基本上直链的有机氢聚硅氧烷为具体地包括少于约30wt%、更具体地少于20wt%和最具体地少于约10wt%的T和/或Q单元的有机氢聚硅氧烷,基于基本上直链的有机氢聚硅氧烷的重量,其中T=R24SiO3/2且Q=SiO4/2,其中R24选自1~约60个碳原子的单价烃基、氢原子、和其组合,前提是基本上直链的有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
在另一具体实施方案中,支化有机氢聚硅氧烷定义为线性有机氢聚硅氧烷,前提是该线性有机氢聚硅氧烷包括支化的有机硅链,其要求有机氢聚硅氧烷(B)具有一些T和/或Q官能度,其中T和/或Q如上关于线性有机氢聚硅氧烷所述定义,但T和/或Q官能度没有多到导致聚有机硅氧烷形成三维网络或将不利地影响恢复时间,如本文中所述;且进一步地,支化有机氢聚硅氧烷(B)必须具有过量的D官能度,连同一些T和/或Q官能度一起,以形成支化的有机硅链,其中D如上关于线性有机氢聚硅氧烷所述定义。
在另一具体实施方案中,环状有机氢聚硅氧烷定义为包含约3~约10个硅原子和更具体地约3~约6个硅原子的环状结构,还更具体地,环状有机氢聚硅氧烷具有选自D3、D4、D5和D6的式子,其中D=R25R26SiO1/2,其中R25和R26独立地为具有1~约60个碳原子的单价烃基,前提是环状有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
在另一具体实施方案中,三维网络有机氢聚硅氧烷定义为任意可能组合的M、D、T和Q单元的反应产物,其中M、D、T和Q具有与上面关于线性有机氢聚硅氧烷(B)提供的相同的定义,前提是三维网络有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子且包括与至少一个T和/或Q单元组合的至少一个D单元,其中T、D和Q如上关于线性有机氢聚硅氧烷(B)所述定义。
在一种具体实施方案中,有机氢聚硅氧烷(B)可以是基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷,其具有如上所提供的三维网络有机氢聚硅氧烷(B)的一般定义且进一步包括,具体地不少于约30wt%、更具体地不少于约40wt%、且最具体地不少于约50wt%的T和/或Q单元,基于基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷的重量,其中T和Q单元如上关于线性有机氢聚硅氧烷(B)所述的定义,前提是基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
在一种具体实施方案中,提供了形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中每种有机氢聚硅氧烷(B)具有下式:
MhMH iDjDH kTLTH mQn
其中
M=R27R28R29SiO1/2
MH=R30R31HSiO1/2
D=R32R33SiO2/2
DH=R34HSiO2/2
T=R35SiO3/2
TH=HSiO3/2;和
Q=SiO4/2
其中,R27、R28、R29、R32、R33和R35独立地为具有1~60个碳原子的单价烃基且基本上无脂族不饱和度;R30、R31和R34独立地为具有1~60个碳原子的单价烃基或氢且基本上无脂族不饱和度;化学计量下标h、i、j、k、L、m和n为零或正数,受到以下限制:j大于0;k为0~约20;当k=0时,i=2;h为0~约2;进一步受到以下限制:i+k为2~约20,当i=1时,h=1;h+i≥2;且在基本上直链的有机氢聚硅氧烷中,如果L+m+n>0,那么h+i+j+k>L+m+n;且有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
本文的一种具体实施方案中,有机氢聚硅氧烷(B)可以包括如上所述的线性有机氢聚硅氧烷,其中所述线性有机氢聚硅氧烷为选自下表C的至少一种线性有机氢聚硅氧烷,且M、MH、D和DH具有如上关于式MhMH iDjDH kTLTH mQn所提供的相同的单元定义。将理解的是,氢化物百分比为基于特定有机氢聚硅氧烷的重量。
表C
式      粘度(cps)    氢化物的重量百分比
MHD3MH  2  0.52
 MHD6MH  2  0.346
 MHD25MH  25  0.11
 MHD50MH  50  0.055
 MHD50DH 50MH  50  0.86
 MHD100DH 22MH  100  0.23
 MDH 4M  1.5  0.098
 MD20DH 10M  30  0.4
 MD20DH 20M  30  0.74
 MDH 20M  25  1.65
本文的另一具体实施方案中,有机氢聚硅氧烷(B)可以包括如上所述基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷,其中所述基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷为选自下表D的至少一种基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷,且M、MH、T和Q具有如上关于式MhMH iDjDH kTLTH mQn所提供的相同的单元定义。
表D
式    粘度(cps)    氢化物的重量百分比
MH 3M12T10Q10 约40至约200  700ppm
MH 2xQx 约10至约26  0.9
在另一具体实施方案中,将理解的是,有机氢聚硅氧烷(B)中每分子含有的至少两个硅键合的氢原子可以位于有机氢聚硅氧烷(B)的末端位置和/或末端位置之间;前提是有机氢聚硅氧烷(B)中每分子存在至少两个硅键合的氢原子。
本文的一种实施方案中,有机氢聚硅氧烷(B)可以包括两个或多个相同或不同的本文中所述的有机氢聚硅氧烷。
在另一具体实施方案中,根据其中制得的聚合的迟滞性硅凝胶期望的物理性能,可以使用有机氢聚硅氧烷(B)的任意组合,前提是有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
一种其它具体实施方案中,有机聚硅氧烷(A)和有机氢聚硅氧烷(B)的用量将提供期望的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物和/或期望的可固化的迟滞性硅凝胶。
在一种具体实施方案中,所述有机氢聚硅氧烷(B)的用量使得,有机氢聚硅氧烷(B)中含有的硅键合的氢原子的总量与有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的摩尔比具体地为约0.2~约0.79,更具体地为约0.25~约0.75且甚至更具体地为约0.30~约0.65,还甚至更具体地为约0.35~约0.65且最具体地为约0.40~约0.55。一种其它具体实施方案中,所述有机氢聚硅氧烷(B)的用量使得,有机氢聚硅氧烷(B)中含有的硅键合的氢原子的总量与有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的摩尔比具体地为约0.2~约0.49,更具体地为约0.25~约0.45,甚至更具体地为约0.30~约0.40,且最具体地为约0.32~约0.36。
在另一具体实施方案中,本文中使用的短语“硅键合的氢原子的总量”表示有机氢聚硅氧烷(B)中全部Si-H键的数学总和。
在一种具体实施方案中,有机氢聚硅氧烷(B)的用量具体地为约0.05~约10wt%,更具体地为约0.1~约5wt%,且最具体地为约0.2~约2wt%,基于该形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的总重。
在一种具体实施方案中,有机氢聚硅氧烷(B)的选择与恢复时间直接相关,也就是,如上所述,对于更长的恢复时间需要更低的交联密度;但是,其仅可以采用适当用量的填料实现,过少的填料不能提供可固化的硅凝胶,过多将过度硬化材料,且填料的补强越大(越小的填料),对于一定恢复时间需要的填料越少。
在另一具体实施方案中,填料(C)可以是已知的或工业使用的填料。在另一具体实施方案中,填料(C)为通常用于硅橡胶或任意其它橡胶以赋予固化硅橡胶物理和机械强度的组分。一种实施方案中,填料(C)可以是选自以下非限定性实例中的任一种,其中填料选自二氧化硅、热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、粘土、硅灰石、石英及其组合。在一种具体实施方案中,热解法二氧化硅、和碳黑为补强填料的非限定性实例。本文中另一具体实施方案中,提供了半补强的填料,如非限定性实例沉淀二氧化硅、处理的粘土和处理的硅灰石。在本文的另一具体实施方案中,二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、粘土、和石英为延展填料的非限定性实例。在一种具体实施方案中,本文中使用的热解法二氧化硅可以是可商购获得的热解法二氧化硅。
本文的一种实施方案中,提供赋予期望的物理强度的数量的填料(C)。在一种具体实施方案中,填料(C)的存在量具体地为约10~约50wt%,更具体地为约15~约40wt%,且最具体地为约16~约30wt%,基于该形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的总重。在一种具体实施方案中,填料的补强越大,恢复时间将越长。
本文的一种其它具体实施方案中,填料(C)的用量可以具体地为基于100份聚有机硅氧烷(A)约11~约100份,更具体地为基于100份聚有机硅氧烷(A)约20~约70份,且最具体地为基于100份聚有机硅氧烷(A)约22~约43份。
本文的一种具体实施方案中,提供了可以包括两种或更多种不同填料的填料(C),且进一步其中这些填料可以是处理的或是未处理的。
本文的一种具体实施方案中,通过使用如上所述用量的填料(C),有益地延长了迟滞性硅凝胶的恢复时间。在另一实施方案中,通过使用部分处理的二氧化硅作为填料,有益地延长了迟滞性硅凝胶的恢复时间。
本文的一种具体实施方案中,填料的比表面积可以具体地为约30微米~约400m2/g,更具体地为约5微米~约300m2/g,且最具体地为约50m2/g~约200m2/g。在另一具体实施方案中,填料的粒径(平均直径)可以为约5纳米(nm)~约200纳米,更具体地,为约7nm~约100nm且最具体地为约10nm~约50nm。
本文的一种具体实施方案中,表面处理的填料和未处理的填料都将有利地影响恢复时间,但是由于凝胶的本性该影响可能是最小的,未处理的填料将提供相对于处理的填料不同的恢复时间。
在另一具体实施方案中,催化剂(D)可以是任意已知的或工业使用的催化剂,其将加速聚有机硅氧烷(A)与有机氢聚硅氧烷(B)的加成反应导致的固化。在一种具体实施方案中,催化剂(D)为至少一种第VIIIB族催化剂。一种其它具体实施方案中,催化剂(D)为铂催化剂。在另一实施方案中,铂催化剂的非限定性实例包括铂黑,氯铂酸,氯铂酸的醇改性产物,和氯铂酸与烯烃、醛、乙烯基硅氧烷或乙炔醇的络合物,及其组合。在另一具体实施方案中,催化剂(D)为钯催化剂,其非限定性实例如四(三苯基膦)钯。在另一具体实施方案中,催化剂(D)为铑催化剂,其非限定性实例如铑-烯烃络合物和氯化三(三苯基膦)铑。一种实施方案中,可以加入所谓的催化有效量的催化剂(D),该量可以依据期望的固化速率适当地调大或调小。在一种具体实施方案中,催化剂(D)的用量可以具体地为约3ppm~约30ppm,更具体地为约5~约20ppm,且最具体地为约10~约15ppm。一种实施方案中,催化剂(D)的用量为本文中所述的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物中存在的铂金属的总量。
本文的一种具体实施方案中,提供了可以包括两种或更多种不同的催化剂的催化剂(D)。
在另一具体实施方案中,抑制剂(E)可以是任意已知的或工业使用的抑制剂,其将恰当地控制组分(A)、(B)、(C)和(D)的固化时间,并使得该形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物应用于实际应用。在一种具体实施方案中,抑制剂(E)可以含有脂族不饱和度。在另一具体实施方案中,抑制剂(E)可以不具有脂族不饱和度。在另一实施方案中,抑制剂(E)的非限定性实例选自马来酸二烯丙酯、D-4乙烯基、2-甲基-3-丁烯-2-醇、1-乙炔基-1-环己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇及其组合。在一种具体实施方案中,抑制剂(E)的用量具体地为约0.02~约1wt%,更具体地为约0.05~约0.5wt%,且最具体地为约0.1~约0.2wt%,基于该形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的总重。在一种具体实施方案中,抑制剂(E)可以以提供一定范围的固化温度和时间的任意含量存在,具体地固化时间从约177℃下约10秒至室温下约24小时。
本文的一种具体实施方案中,提供了可以包括两种或更多种不同抑制剂的抑制剂(E)。
本文的一种具体实施方案中,提供了形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其包括以下具体配方,其中有机聚硅氧烷(A)为(A-i)和(A-ii)的组合:(A-i)粘度在25℃为约20000~约60000厘泊、存在量为约60~约75wt%的乙烯基有机聚硅氧烷,和(A-ii)粘度在25℃为约250~约750厘泊、存在量为约5~约15wt%的乙烯基有机聚硅氧烷;有机氢聚硅氧烷(B)为每分子具有端基硅键合的氢原子和/或除端基硅键合的氢原子以外额外的硅键合的氢原子且粘度在25℃为约15~约60厘泊、存在量为约0.2~约0.5wt%的至少一种有机氢聚硅氧烷;填料(C)为表面积为约200~约350m2/g的热解法二氧化硅,所述热解法二氧化硅已用硅烷处理,其中填料(C)的存在量为约15~约25wt%;催化剂(D)为铂催化剂,其中催化剂(D)的存在量为约10ppm~约20ppm;和,抑制剂(E)为1-乙炔基-1-环己醇,其中抑制剂(E)的存在量为约0.05~约0.1wt%,所有重量百分比均是基于该形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的总重。
本文的一种实施方案中,可以以本领域技术人员已知的常规方法组合组分(A)~(E)。一种实施方案中,可以将本文中所述的组分(A)~(E)在一个反应容器中组合。在可替换的实施方案中,可以将组分(A)~(E)分别混合为两个混合物过程,然后可以组合这两个混合物,之后加热和固化该组合的混合物。
在另一具体实施方案中,本文中提供了由本文中所述的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的固化而获得的迟滞性硅凝胶。
在一种具体实施方案中,本文中将理解的是,可以通过选自加成固化、缩合固化、及其组合的方法进行形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的固化(或交联)。
本文的一种具体实施方案中,如上所定义的恢复时间可以根据由形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物形成的固化迟滞性凝胶、以及施用其的应用而变化。本文的一种具体实施方案中,提供了恢复时间具体地大于约3秒、更具体地大于约10秒且最具体地大于约60秒的固化迟滞性凝胶。
在另一具体实施方案中,该迟滞性硅凝胶可以提供可用于多种最终用途应用的缓冲元件。在一种具体实施方案中,缓冲元件可以用于具有外表面的可手持的设备,其外表面的至少一部分包括由本文中形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的聚合而获得的固化迟滞性硅凝胶。另一实施方案中,外表面的至少一部分包括可以用于提供缓冲作用的迟滞性硅凝胶,如舒适的把手或减震。在另一具体实施方案中,可以依据该缓冲元件的具体应用来确定外表面的面积、大小和厚度。
在一种具体实施方案中,本文中的缓冲元件旨在与制品一起使用,以在握住该制品上的缓冲元件时提供缓冲作用。
在一种具体实施方案中,可手持的设备为记录工具、剃刀、牙刷、器皿、运动设备、工具、电机驱动的设备、或方向盘。
另一实施方案中,该可手持的设备为记录工具,其中记录工具为笔。
出于阐述本发明的目的,给出了下面的实施例。它们并非是出于对本文中所述实施方案的进行限定的目的而给出。所有重量为基于整个形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物重量的重量百分比,除非另有指出。
实施例
通过将全部提供的组分在一个反应容器中组合,制得下面的实例。
样品制备:将本文中所述的迟滞性硅凝胶模塑成固化钮扣,各自厚度为约28.575毫米(mm)且直径为约28.575mm。典型的模塑条件为176.6℃下17分钟。
变形:通常,可以施加任意类型的应变,包括拉伸、压缩、或者甚至扭曲。为了简便,我们使用具有直径为约0.65cm的钝头杆尖的硬杆压每个上述钮扣的一个平坦表面的中央,该纽扣的另一平坦面置于硬衬底,直到获得约1.27cm的压痕(indentation)。
恢复时间:一旦形成期望的压痕,撤去(release)压应力。可以在凝胶的顶部使用薄而软的Mylar片来帮助撤去0.635cm的探杆。另外,根据应用,使用表皮(外壳)材料来测试该应用环境中的恢复时间,如下所示。根据目测,从撤去应力的时刻到钮扣恢复其100%原始形状的时刻测量恢复时间。本文的一种具体实施方案中,当使用表皮材料时,该形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的恢复时间可以比不存在所述表皮材料时更快。在一种具体实施方案中,形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物可以使用或者不使用表皮材料。
对于表皮材料测试了下表1中的数据,其为注塑液体硅橡胶材料的薄层。该凝胶由于表皮材料的弹性而响应更快,如此在不使用任何表皮材料、或者表皮材料实际上为软而薄的时候响应时间更长(在分钟范围内,如从实施例11~13的配方中可看到的那样),由此对材料的响应没有弹性贡献/具有很小的弹性贡献。本文的一种实施方案中,表皮材料可以包括任意已知的或常规使用的表皮材料,且可以进一步包括将给由本文中所述的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的固化而获得的迟滞性硅凝胶提供外壳的任意塑料材料。
下表证实了各种配方材料的典型性能。也尝试了其它有机硅产品,且显示类似结果。
对于表1中所列的实施例1~8,有机聚硅氧烷(A)主要为粘度约40 000厘泊的乙烯基有机硅聚合物,如上表(A)中所述,任选地具有小百分比(相对于乙烯基聚合物总重的wt%)的、具有式MviD160Dvi 5Mvi的一些约500厘泊的低粘度乙烯基有机硅聚合物,或者具有式MD160Mvi和粘度400~700厘泊的乙烯基有机硅聚合物,具有乙烯基含量约1.65的500厘泊的乙烯基有机硅聚合物和乙烯基含量约0.195的400~700厘泊的乙烯基有机硅聚合物。下面表E中列出了这些组分的每一种的相对用量。对于表1中所述的实施例9和10,有机聚硅氧烷(A)主要为粘度约40000厘泊的乙烯基有机硅聚合物,如上表(A)中所述,可以使用任选地具有小百分比(相对于乙烯基聚合物总重的wt%)的、具有式MviD420Mvi的一些低粘度乙烯基有机硅聚合物,其粘度为4000厘泊和乙烯基含量为0.18%~约0.20%,如实施例9~12和表(A)中所述。认为表E中使用的Vi%为基于所述特定有机聚硅氧烷的总重的乙烯基的重量百分比。
表E
  实施例  MviD160Dvi 5Mv,粘度500cps,Vi%1.65%;   MD160Mvi粘度,400至700cps,Vi%0.195%;   MviD420Mvi,粘度4,000cps,Vi%0.18%;
  1  3.50%   8.60%
  2  3.50%   8.60%
  3  4.80%   5.70%
  4  4.80%   5.70%
  5  4.80%   5.70%
  6  4.80%   5.70%
  7  4.80%   5.70%
  8  4.80%   5.70%
  9   21.50%
  10   21.50%
实施例1到8的有机氢聚硅氧烷(B)为两种有机硅氢化物聚合物的组合,第一种为表D中所述粘度为约10~约26的氢化物树脂且另一种为表C中所述粘度为约50厘泊和氢化物含量为约0.86wt%的线性氢化物;同时实施例9和10使用如表C中所述粘度为30厘泊且氢化物含量为0.74的单一氢化物聚合物。
实施例1~8的填料(C)为可商购获得的热解法二氧化硅,表面积为300m2/g,已用环状硅氧烷八甲基环四硅氧烷(D4)和乙烯基硅氮烷(其为六甲基二硅氮烷(HMDZ))处理。实施例9和10为表面积300m2/g的可商购获得的热解法二氧化硅,且仅用乙烯基硅氮烷处理。实施例11~13为可商购获得的热解法二氧化硅,用硅氮烷和环状硅氧烷处理。
催化剂(D),其为在乙烯基有机硅载体中的零价铂催化剂母料,且对于实施例1~8为不含二甲苯的Karstead催化剂且对于实施例9~13为Ashby催化剂。
抑制剂(E)对于本文中列出的所有实施例来说是相同的且为1-乙炔基-1-环己醇。
四种室温硫化(RTV)材料为包括在本文中的作为对比实施例的常规凝胶。
以如上所述相同的方式全部测试恢复时间,其清楚地显示,对比实施例的材料相对于本文中所述的迟滞性硅凝胶迟滞性差很多。下表1中的所有重量(除非另有指出)是基于100重量份的有机聚硅氧烷(A)以重量份测量的。本文中将理解,重量份可以转化为基于本文中所述的基于形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的总重的重量百分比,通过取本文中所述的每种组分和取该组分的重量份的总和除以所有组分总重量份的总和得到的比例并将该比例乘以100,由此得到该组分的重量百分比。恢复时间以秒测量并以近似的秒数给出。采用工业标准U-2A渗透测试确定渗透数据,对于下列实例:
M=R36R37R38SiO1/2
MH=R39R40HSiO1/2
Mvi=R41R42R43SiO1/2
D=R44R45SiO2/2
DH=R46HSiO2/2
Dvi=R47R48SiO2/2
D(Ph)=R49R50SiO2/2
T=R51SiO3/2
TH=HSiO3/2
Tvi=R52SiO3/2;和
Q=SiO2/2
其中,R36、R37、R38、R44、R45和R51独立地为具有1~60个碳原子的单价烃基;R39、R40和R46独立地为具有1~60个碳原子的单价烃基或者氢且基本上无脂族不饱和度;R41为具有2~10个碳原子的单价不饱和烃基;且R42和R43独立地为具有1~60个碳原子的单价烃基;R47为具有2~10个碳原子的单价不饱和烃基且R48为具有1~60个碳原子的单价烃基;R52为具有2~10个碳原子的单价不饱和烃基;R49和R50独立地为具有1~60个碳原子的单价烃基或苯基,前提是R49或R50中的至少一个为苯基。
表1
  实施例   A   B   C   D(ppm)   E   U-2A渗透   恢复时间(秒)
  1   100   0.45   33   9.6   0.081   0.7   2
  2   100   0.27   33   10.5   0.11   1.5   5
  3   100   0.79   35   8   0.089   0.1   1
  4   100   0.53   35   8.6   0.11   1   3
  5   100   0.37   35   9   0.14   1.5   7
  6   100   0.37   35   9   0.21   1.8   8
  7   100   0.37   35   9   0.26   2.2   10
  8   100   0.35   35   9.1   0.14   1.8   8
  9   100   1.07   40   15   0.11   0.5   3
  10   100   0.58   40   16.4   0.16   1   5
  RTV6126   0.25秒
  RTV6136   0.1秒
  RTV6196   0.1秒
  RTV6236   <0.1秒
如上所述,上述组合物能够制得相对于常规凝胶恢复时间更长且也具有期望的柔软性的迟滞性(死)凝胶。所有这些实施例也通过了其它试验如热老化、UV和在笔紧握应用试验中不存在泄漏。
在此列出了四种具体配方的结果,对于这些配方:
实施例11具有的(B)中硅键合的氢原子的总量与(A)中一个乙烯基的摩尔比为0.76;且恢复时间在不具有表皮材料时为约10分钟和具有常规40Duro LIM表皮材料作为外壳时为约1分钟。实施例12具有的(B)中硅键合的氢原子的总量与(A)中一个乙烯基的摩尔比为0.61;且恢复时间在不具有表皮材料时为约5分钟和具有常规40 Duro LIM表皮材料作为外壳时为约20秒。实施例13具有的(B)中硅键合的氢原子的总量与(A)中一个乙烯基的摩尔比为0.49;且恢复时间在不具有表皮材料时为约7分钟和具有常规40Duro LIM表皮材料作为外壳时为约40秒。
实施例11
组分说明                                                      重量百分比
D4+HMDZ处理的二氧化硅(200m2/g)                                21.175
MviD800Mvi;40000cPs;乙烯基重量百分比为0.08                  67.745
MviD420Mvi;4000cPs;乙烯基重量百分比为0.18                   10.585
MH(D50)(DH 50)MH;50cPs;H重量百分比为约0.86                   0.345
1-乙炔基-1-环己醇                                             0.075
具有零价的铂(D4乙烯基中的Pt(0)):Ashby的催化剂                0.075
总计                                                          100.00
实施例12
组分说明                                                      重量百分比
D4+HMDZ处理的二氧化硅(200m2/g)                                19.859
MviD800Mvi;40000cPs;乙烯基重量百分比为0.08                  63.550
MviD420Mvi;4000cPs;乙烯基重量百分比为0.18                   16.144
MH(D50)(DH 50)MH;50cPs;H重量百分比为约0.72~约1.0            0.296
1-乙炔基-1-环己醇                                             0.075
具有零价的铂(D4乙烯基中的Pt(0)):Ashby催化剂                  0.075
Pt的重量百分比为1.75
实施例13
组分说明                                                      重量百分比
D4+HMDZ处理的二氧化硅(200m2/g)                                13.78581
MviD800Mvi;40000cPs;乙烯基重量百分比为0.08                  52.84562
MviD160Dvi 5Mvi;500cPs;乙烯基重量百分比为1.65                3.446454
MD160Mvi;550cPs;乙烯基重量百分比为0.195,仅在一             18.38109
个末端封端的乙烯基
MH 2Q;20cPs;氢化物的重量百分比为0.90;其为氢化物             0.413574
树脂
MviD105D(Ph)11Mvi;700cPs;乙烯基重量百分比为0.53且           11.02865
为苯基乙烯基
1-乙炔基-1-环己醇                                  0.064334
具有零价的铂(D4乙烯基中的Pt(0)):Ashby的催化剂Pt   0.034465
的重量百分比为1.75
虽然上述说明书包括一些具体内容,但是这些具体内容应不构成限定,而是仅为其具体实施方案的示例。本领域技术人员将预想到如所附权利要求定义的描述的范围和精神之内的许多其它实施方案。

Claims (27)

1、一种形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,包括:
(A)至少一种有机聚硅氧烷,其每个分子含有至少两个硅键合的链烯基;
(B)至少一种有机氢聚硅氧烷,其每个分子含有至少两个硅键合的氢原子,所述有机氢聚硅氧烷(B)的用量使得有机氢聚硅氧烷(B)中含有的硅键合的氢原子的总量与有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的摩尔比为约0.20~约0.79;
(C)填料,其用量为每100份有机聚硅氧烷(A)约25~约100份;
(D)催化剂;和
(E)抑制剂;其中所述形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的恢复时间大于约3秒。
2、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中有机聚硅氧烷(A)包括线性聚有机硅氧烷、支化聚有机硅氧烷、和三维网络聚有机硅氧烷的反应产物。
3、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中除了独立地每分子含有至少两个硅键合的链烯基的聚有机硅氧烷之外,聚有机硅氧烷(A)可以进一步包括不含链烯基的聚有机硅氧烷,其选自线性聚有机硅氧烷、支化聚有机硅氧烷、三维网络聚有机硅氧烷、树脂质聚有机硅氧烷和其组合,其中每种聚有机硅氧烷不含任何链烯基。
4、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中聚有机硅氧烷(A)可以是基本上树脂质的聚有机硅氧烷且包括不少于约30wt%的T和/或Q单元,基于基本上树脂质的聚有机硅氧烷的重量,其中T=R6SiO3/2且Q=SiO4/2,其中R6选自1~约60个碳原子的单价烃基、含有2~10个碳原子的不饱和单价烃基、和其组合,前提是聚有机硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基。
5、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中每种有机聚硅氧烷(A)的粘度在25℃为约10~约1000000厘泊,且具有下式:
MaMvi bDcDvi dTeTvi fQg
其中
M=R7R8R9SiO1/2
Mvi=R10R11R12SiO1/2
D=R13R14SiO2/2
Dvi=R15R16SiO2/2
T=R17SiO3/2
Tvi=R18SiO3/2;和
Q=SiO4/2
其中,R7、R8、R9、R13、R14和R17独立地为具有1~60个碳原子的单价烃基;R10为具有2~10个碳原子的单价不饱和烃基;且R11和R12独立地为具有1~60个碳原子的单价烃基;R15为具有2~10个碳原子的单价不饱和烃基;且R16为具有1~60个碳原子的单价烃基;R17为具有2~10个碳原子的单价不饱和烃基;化学计量下标a、b、c、d、e、f、和g为零或正数,受到以下限制:c大于10;d为0~约40;当d=0时,b=2;b为0~2,前提是当b=1时,d=2;b+d为2~约40,当b=1时,a=1;a+b≥2;且在基本上直链的有机聚硅氧烷中,如果e+f+g>0,那么a+b+c+d≥e+f+g;且有机聚硅氧烷(A)每分子含有至少两个硅键合的链烯基。
6、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中至少两个硅键合的链烯基含有1~约6个碳原子。
7、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中至少两个硅键合的链烯基为乙烯基。
8、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中有机聚硅氧烷(A)的有机基团包括甲基和/或苯基。
9、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中有机氢聚硅氧烷(B)包括线性有机氢聚硅氧烷、支化有机氢聚硅氧烷、环状有机氢聚硅氧烷和三维网络有机氢聚硅氧烷的反应产物。
10、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中除了独立地每分子含有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷(B)之外,有机氢聚硅氧烷(B)进一步包括不含氢的有机氢聚硅氧烷,其选自线性有机氢聚硅氧烷、支化有机氢聚硅氧烷、环状有机氢聚硅氧烷、三维网络有机氢聚硅氧烷、树脂质有机氢聚硅氧烷和其组合,其中每种有机氢聚硅氧烷不含任何硅键合的氢原子。
11、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中有机氢聚硅氧烷(B)是基本上树脂质的有机氢聚硅氧烷且包括不少于约30wt%的T和/或Q单元,其中T=R24SiO3/2且Q=SiO4/2,其中R24选自1~约60个碳原子的单价烃基、氢原子、和其组合。
12、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中有机氢聚硅氧烷(B)具有下式:
MhMH iDjDH kTLTH mQn
其中
M=R27R28R29SiO1/2
MH=R30R31HSiO1/2
D=R32R33SiO2/2
DH=R34HSiO2/2
T=R35SiO3/2
TH=HSiO3/2;和
Q=SiO4/2
其中,R27、R28、R29、R32、R33和R35独立地为具有1~60个碳原子的单价烃基且基本上无脂族不饱和度;R30、R31和R34独立地为具有1~60个碳原子的单价烃基或氢且基本上无脂族不饱和度;化学计量下标h、i、j、k、L、m和n为零或正数,受到以下限制:j大于0;k为0~约20;当k=0、i=2时;h为0~约2;进一步受到以下限制:i+k为2~约20,当i=1时,h=1;h+i≥2;且在至少一种基本上直链的有机氢聚硅氧烷中,如果L+m+n>0,那么h+i+j+k>L+m+n;且有机氢聚硅氧烷(B)每分子含有至少两个硅键合的氢原子。
13、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中每种有机氢聚硅氧烷(B)的粘度在25℃为约0.1~约2000厘泊。
14、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中每种有机氢聚硅氧烷(B)的粘度在25℃为约0.5~约1000厘泊。
15、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中每种有机氢聚硅氧烷(B)的粘度在25℃为约1~约500厘泊。
16、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中有机氢聚硅氧烷(B)中含有的硅键合的氢原子的总量与有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的摩尔比为约0.25~约0.75。
17、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中有机氢聚硅氧烷(B)中含有的硅键合的氢原子的总量与有机聚硅氧烷(A)中含有的一个硅键合的链烯基的摩尔比为约0.30~约0.65。
18、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中填料(C)的存在量为每100份有机聚硅氧烷(A)约35~约80重量份。
19、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中填料(C)的存在量为每100份有机聚硅氧烷(A)约40~约65重量份。
20、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中填料选自二氧化硅、热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、粘土、硅灰石、石英及其组合。
21、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中催化剂(D)为至少一种第VIIIB族催化剂。
22、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其中抑制剂(E)具有脂族不饱和度且选自马来酸二烯丙酯、D-4乙烯基、2-甲基-3-丁烯-2-醇、1-乙炔基-1-环己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇及其组合。
23、权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物,其包括以下具体配方,其中有机聚硅氧烷(A)为(A-i)和(A-ii)的组合:(A-i)粘度在25℃为约20000~约60000厘泊、存在量为约60~约75wt%的乙烯基有机聚硅氧烷,和(A-ii)粘度在25℃为约250~约750厘泊、存在量为约5~约15wt%的乙烯基有机聚硅氧烷;有机氢聚硅氧烷(B)为每分子具有端基硅键合的氢原子和/或除端基硅键合的氢原子以外额外的硅键合的氢原子且粘度在25℃为约15~约60厘泊、存在量为约0.2~约0.5wt%的至少一种有机氢聚硅氧烷;填料(C)为表面积为约200~约350m2/g的热解法二氧化硅,所述热解法二氧化硅已用硅烷处理,其中填料(C)的存在量为约15~约25wt%;催化剂(D)为铂催化剂,其中催化剂(D)的存在量为约10~约20ppm;和,抑制剂(E)为1-乙炔基-1-环己醇,其中抑制剂(E)的存在量为约0.05~约0.1wt%,所有重量百分比均是基于该形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的总重。
24、由权利要求1的形成迟滞性硅凝胶的可固化的组合物的固化而获得的迟滞性硅凝胶。
25、权利要求24的迟滞性硅凝胶,其恢复时间具体地大于约3秒。
26、一种具有外表面的可手持的设备,其外表面的至少一部分包括权利要求25的迟滞性硅凝胶。
27、权利要求26的可手持的设备,其为记录工具、剃刀、牙刷、器皿、运动设备、工具、电机驱动的设备或方向盘。
CN2006800506572A 2005-11-08 2006-10-31 形成硅凝胶的组合物和迟滞性硅凝胶以及包含该凝胶的设备 Expired - Fee Related CN101356238B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/268,878 2005-11-08
US11/268,878 US7767754B2 (en) 2005-11-08 2005-11-08 Silicone composition and process of making same
PCT/US2006/042708 WO2007056026A1 (en) 2005-11-08 2006-10-31 Silicone gel-forming compositions and hysteretic silicone gel and device comprising the gel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101356238A true CN101356238A (zh) 2009-01-28
CN101356238B CN101356238B (zh) 2012-06-13

Family

ID=37908148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006800506572A Expired - Fee Related CN101356238B (zh) 2005-11-08 2006-10-31 形成硅凝胶的组合物和迟滞性硅凝胶以及包含该凝胶的设备

Country Status (12)

Country Link
US (1) US7767754B2 (zh)
EP (1) EP1969064A1 (zh)
JP (2) JP5219824B2 (zh)
KR (1) KR101583051B1 (zh)
CN (1) CN101356238B (zh)
AU (1) AU2006311978B2 (zh)
BR (1) BRPI0618360A2 (zh)
CA (1) CA2628760A1 (zh)
NZ (1) NZ568058A (zh)
RU (1) RU2432373C2 (zh)
WO (1) WO2007056026A1 (zh)
ZA (1) ZA200803876B (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102512339A (zh) * 2011-12-07 2012-06-27 广州天赐有机硅科技有限公司 一种日化用有机硅凝胶组合物及其制备方法
CN102702750A (zh) * 2012-06-11 2012-10-03 成都思立可科技有限公司 提高聚硅氧烷粘度的组合物和方法
CN103827214A (zh) * 2011-06-20 2014-05-28 泰科电子瑞侃有限公司 干燥的有机硅凝胶及它们的制备方法
CN104231635A (zh) * 2013-04-19 2014-12-24 艾伦塔斯有限公司 单组分、无溶剂的有机硅氧烷组合物
CN105492552A (zh) * 2013-08-23 2016-04-13 艾伦塔斯有限公司 减少气体排放的硅凝胶
CN107005770A (zh) * 2014-12-01 2017-08-01 富士胶片株式会社 声波探针用组合物、使用声波探针用组合物的声波探针用硅酮树脂、声波探针及超声波探针、以及声波测定装置、超声波诊断装置、光声波测定装置及超声波内窥镜
CN110312754A (zh) * 2017-03-31 2019-10-08 Kcc公司 散热凝胶型硅酮橡胶组合物
CN110997814A (zh) * 2017-08-24 2020-04-10 美国陶氏有机硅公司 可注塑的有机硅组合物

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7479522B2 (en) * 2005-11-09 2009-01-20 Momentive Performance Materials Inc. Silicone elastomer composition
JP5014774B2 (ja) * 2006-12-26 2012-08-29 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 付加反応硬化型シリコーン組成物および半導体装置
ATE513879T1 (de) * 2007-02-07 2011-07-15 Dow Corning Toray Co Ltd Flüssige silikon-gummi-zusammensetzung zur formung eines schwamms und daraus hergestellter silikon-gummi-schwamm
TWI458780B (zh) * 2007-07-31 2014-11-01 Dow Corning Toray Co Ltd 提供高透明矽酮硬化物之硬化性矽酮組合物
JP5667740B2 (ja) * 2008-06-18 2015-02-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
EP2311912B1 (en) * 2008-07-31 2017-11-15 Dow Corning Toray Co., Ltd. Multi-component sponge-forming liquid silicone rubber composition and silicone rubber sponge manufacturing method
JP5475296B2 (ja) 2009-02-02 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
JP5475295B2 (ja) 2009-02-02 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
EP2635621B1 (en) * 2010-11-02 2016-08-17 Henkel AG & Co. KGaA Hydrosilicone resin and preparation process thereof
US9550864B2 (en) * 2011-08-10 2017-01-24 University Of Virginia Patent Foundation Viscoelastic silicon rubber compositions
RU2520435C2 (ru) * 2012-05-30 2014-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова" (МГУ) Полимерный нанокомпозит с управляемой анизотропией углеродных нанотрубок и способ его получения
DE102013217220A1 (de) * 2013-08-28 2015-03-05 Wacker Chemie Ag Härtbare Organopolysiloxanzusammensetzungen
GB201603107D0 (en) 2016-02-23 2016-04-06 Dow Corning Low temperature cure silicone elastomer
EP3498739B1 (en) 2017-12-12 2020-10-21 Henkel AG & Co. KGaA Paramagnetic titanium mixtures as vulcanization catalysts
JP6947124B2 (ja) * 2018-05-30 2021-10-13 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゲル組成物及びシリコーンゲル硬化物

Family Cites Families (177)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US648237A (en) * 1899-09-18 1900-04-24 Albert E Cadaret Ribbon-clasp.
US653540A (en) * 1899-11-20 1900-07-10 Hannah E Sargent Parting-bead for window-sashes.
US971309A (en) * 1910-03-10 1910-09-27 Richard C Rose Watchman's clock.
US3020260A (en) * 1960-08-18 1962-02-06 Dow Corning Organosiloxane potting compound
GB971309A (en) 1961-04-28 1964-09-30 Ici Ltd New siloxanes
US4108822A (en) * 1973-01-16 1978-08-22 Albright & Wilson Ltd. Curable resin compositions
US3957713A (en) * 1973-04-13 1976-05-18 General Electric Company High strength organopolysiloxane compositions
GB1555464A (en) * 1975-07-14 1979-11-14 Minnesota Mining & Mfg Thickeners for aqueous and other polar liquid systems
US4128909A (en) * 1976-08-11 1978-12-12 Nagaoka Co. Ltd. Roller for cleaning phonograph records
US4162243A (en) * 1978-05-08 1979-07-24 Dow Corning Corporation High strength, extrudable silicone elastomer compositions
JPS6043872B2 (ja) * 1979-09-29 1985-09-30 信越化学工業株式会社 熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US4340709A (en) * 1980-07-16 1982-07-20 General Electric Company Addition curing silicone compositions
JPS587452A (ja) * 1981-07-06 1983-01-17 ダウ コ−ニング コ−ポレ−ション 硬化性シロキサン組成物
US4374967A (en) * 1981-07-06 1983-02-22 Dow Corning Corporation Low temperature silicone gel
US4427801A (en) 1982-04-14 1984-01-24 Dow Corning Corporation Extrudable silicone elastomer compositions
US4465805A (en) 1983-12-23 1984-08-14 Dow Corning Corporation Curable masses producing fluorosilicone elastomers and coatings
US4584355A (en) * 1984-10-29 1986-04-22 Dow Corning Corporation Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-I
CA1270973A (en) 1985-01-03 1990-06-26 Melvin R. Toub Self-bonding precious metal catalyzed silicone rubber compositions
US4585830A (en) 1985-05-20 1986-04-29 Dow Corning Corporation Polyorganosiloxane compositions useful for preparing unsupported extruded profiles
US4584361A (en) * 1985-06-03 1986-04-22 Dow Corning Corporation Storage stable, one part polyorganosiloxane compositions
US4645815A (en) 1985-10-31 1987-02-24 General Electric Company Heat curable organopolysiloxane compositions
JPS62205159A (ja) * 1986-03-04 1987-09-09 Toray Silicone Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
US5132340A (en) * 1986-05-30 1992-07-21 General Electric Company Incorporating silica filler into polysiloxane rubber
JPS6327560A (ja) * 1986-07-21 1988-02-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 離型用シリコ−ン組成物
GB2196638B (en) 1986-09-22 1991-01-16 Gen Electric Organopolysiloxane liquid injection molding composition
US4709001A (en) * 1987-01-02 1987-11-24 Dow Corning Corporation In situ low temperature siloxane gel
GB8710107D0 (en) * 1987-04-29 1987-06-03 Ici Plc Fillers
JP2526082B2 (ja) * 1988-01-06 1996-08-21 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコ―ンゲル球状体の製造方法
JPH0655897B2 (ja) 1988-04-22 1994-07-27 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物の製造方法
US5030433A (en) * 1988-07-18 1991-07-09 International Minerals & Chemical Corp. Process for producing pure and dense amorphous synthetic silica particles
JPH0689255B2 (ja) * 1988-09-07 1994-11-09 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物
JPH0657797B2 (ja) * 1989-02-20 1994-08-03 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物
JPH0660284B2 (ja) * 1989-07-21 1994-08-10 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーンゴム組成物
JPH0655894B2 (ja) * 1989-07-25 1994-07-27 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサンゲル組成物
US5764181A (en) * 1989-12-21 1998-06-09 Dow Corning Corporation Silicone compositions containing carbonyl iron powder
US4946878A (en) * 1990-01-29 1990-08-07 Dow Corning Corporation Rapidly curable extrudable organosiloxane compositions
US5321058A (en) * 1990-05-31 1994-06-14 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Curable organosiloxane compositions exhibiting reduced mold staining and scorching
JP2522721B2 (ja) * 1990-08-01 1996-08-07 信越化学工業株式会社 オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物
US5122562A (en) * 1990-09-25 1992-06-16 General Electric Company Heat curable silicone rubber compositions
JPH04161311A (ja) * 1990-10-26 1992-06-04 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 異種シリコーンゴム成形品の製造方法
US5204384A (en) 1991-01-23 1993-04-20 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. One-part curable organosiloxane composition
US6004679A (en) 1991-03-14 1999-12-21 General Electric Company Laminates containing addition-curable silicone adhesive compositions
US5164461A (en) 1991-03-14 1992-11-17 General Electric Company Addition-curable silicone adhesive compositions
JP3153279B2 (ja) 1991-09-05 2001-04-03 ジーイー東芝シリコーン株式会社 ゴム積層体用熱硬化性シリコーンゴム組成物並びにこれを用いたゴム積層体とその製造方法
US5153238A (en) 1991-11-12 1992-10-06 Dow Corning Corporation Storage stable organosiloxane composition and method for preparing same
WO1993019122A2 (en) 1992-03-17 1993-09-30 Snyder, Bernard Clear heat curable silicone rubber compositions with resin for matching refractive index
JP2582742B2 (ja) 1992-03-17 1997-02-19 鐘紡株式会社 温度により透湿度をコントロールする布帛
JP2656188B2 (ja) 1992-03-24 1997-09-24 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5415935A (en) 1992-03-31 1995-05-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polymeric release film
SE9301347A0 (sv) * 1992-04-27 1993-10-28 Nikko Chemical Inst Inc Antiskummedel-komposition av emulsionstyp och sätt för skumbekämpning användande densamma
EP0649447B1 (en) * 1992-07-06 1998-06-10 Schering-Plough Healthcare Products, Inc. Method and device for cushioning limbs
JP2624097B2 (ja) 1992-09-17 1997-06-25 信越化学工業株式会社 耐油脂性導電インク組成物及び接点部材
JP2977397B2 (ja) 1992-11-13 1999-11-15 信越化学工業株式会社 泡抑制剤組成物
US5418065A (en) * 1992-12-10 1995-05-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Integrally molded article of silicone rubber and modified polypropylene resin
US5532294A (en) * 1993-06-17 1996-07-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thixotropic fluorosilicone gel composition
JP2739415B2 (ja) * 1993-06-17 1998-04-15 信越化学工業株式会社 液状シリコーンゴムベース組成物の製造方法
US5506289A (en) * 1993-07-23 1996-04-09 Gen Electric Liquid injection molding inhibitors for curable compositions
US5366809A (en) * 1993-09-02 1994-11-22 Dow Corning Corporation Silicone pressure-sensitive adhesives
US5569688A (en) * 1993-10-21 1996-10-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-curable silicone rubber compositions
KR0135217B1 (ko) * 1993-10-25 1998-04-22 에리히 프랑크, 칼-하인즈 림뵉 전이금속 함유 소수성 실리카
US5371163A (en) * 1993-11-02 1994-12-06 Dow Corning Corporation Organosiloxane compositions yielding tough elastomeric materials
JP2967900B2 (ja) * 1993-11-04 1999-10-25 矢崎総業株式会社 コネクタ防水用シール部品
EP0654497B1 (en) 1993-11-18 1999-02-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Cure control of silicone rubber compositions
US5380812A (en) * 1994-01-10 1995-01-10 Dow Corning Corporation One part curable compositions containing deactivated hydrosilation catalyst and method for preparing same
DE4405245A1 (de) * 1994-02-18 1995-08-24 Wacker Chemie Gmbh Hitzestabilen Siliconkautschuk ergebende additionsvernetzende Massen
JP3189559B2 (ja) * 1994-02-28 2001-07-16 信越化学工業株式会社 液状シリコーン組成物の製造方法
JPH07268219A (ja) * 1994-03-31 1995-10-17 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 光学充填用シリコーンゲル組成物
US5527837A (en) * 1994-04-25 1996-06-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-curable silicone elastomer compositions
US5516823A (en) 1994-05-10 1996-05-14 Dow Corning Corporation Adhesion promoting compositions and curable organosiloxane compositions containing same
US5399651A (en) 1994-05-10 1995-03-21 Dow Corning Corporation Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
US5468826A (en) 1994-05-10 1995-11-21 Dow Corning Corporation Adhesion promoting additives and curable organosiloxane compositions containing same
US5668205A (en) * 1994-05-27 1997-09-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber compositions for high-voltage electrical insulators
US5573803A (en) 1994-06-06 1996-11-12 Omessi; Benjamin Vegetable peeler
JP3027088B2 (ja) 1994-06-06 2000-03-27 信越化学工業株式会社 消泡剤組成物
BR9508177A (pt) * 1994-06-30 1997-09-02 Minnesota Mining & Mfg Material de impressão dental e processo para monitorar a cura do mesmo
JPH0811243A (ja) * 1994-06-30 1996-01-16 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 定着ロールの製造方法
US5616403A (en) * 1994-07-11 1997-04-01 General Electric Company Fluorosilicone coatings
JP2937230B2 (ja) * 1994-08-02 1999-08-23 矢崎総業株式会社 コネクタ防水用シール部品
FR2727114B1 (fr) 1994-11-17 1996-12-27 Oreal Nouveaux filtres solaires, compositions cosmetiques photoprotectrices les contenant et utilisations
US5534609A (en) 1995-02-03 1996-07-09 Osi Specialties, Inc. Polysiloxane compositions
JPH08253685A (ja) 1995-03-16 1996-10-01 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性シリコーン組成物
FR2732976B1 (fr) * 1995-04-14 1997-07-04 Rhone Poulenc Chimie Composition silicone reticulable en gel adhesif
EP0745648A3 (en) 1995-06-01 1997-12-10 Dow Corning Corporation Stable dispersible silicone compositions
FR2736060B1 (fr) 1995-06-30 1998-10-23 Gen Electric Compositions a base de silicone elastomere, durcissables par la chaleur, et articles obtenus a partir de ces compositions
IT1275534B (it) 1995-07-14 1997-08-07 Pirelli Mescola di gomma vulcanizzabile per fasce battistrada di pneumatici di veicoli
JP3115808B2 (ja) * 1995-09-21 2000-12-11 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物
JP3153454B2 (ja) * 1995-11-10 2001-04-09 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 定着ロールおよびそのためのシリコーンゲル組成物
JP3552825B2 (ja) * 1995-12-15 2004-08-11 矢崎総業株式会社 熱可塑性樹脂とオイルブリード性シリコーンゴムとの一体成形自動車用防水コネクタ
JP3453017B2 (ja) * 1995-12-19 2003-10-06 日本碍子株式会社 ポリマー碍子
FR2743564A1 (fr) 1996-01-11 1997-07-18 Michelin & Cie Compositions de caoutchouc pour enveloppes de pneumatiques a base de silices contenant un additif de renforcement a base d'un polyorganosiloxane fonctionnalise et d'un compose organosilane .
US5749111A (en) 1996-02-14 1998-05-12 Teksource, Lc Gelatinous cushions with buckling columns
WO1997040102A1 (de) 1996-04-18 1997-10-30 A. Kettenbach Fabrik Chem. Erzeugnisse Dental-Spezialitäten Gmbh & Co. Kg Additionsvernetzende 2-komponenten-siliconmaterialien
US5863968A (en) * 1996-04-19 1999-01-26 Dow Corning Corporation High tear strength high consistency organosiloxane compositions comprising fluorinated and non-fluorinated polyorganosiloxanes
DE19629063A1 (de) * 1996-07-17 1998-01-22 Wacker Chemie Gmbh Flüssigsiliconkautschuk mit niedrigem Druckverformungsrest
US5859094A (en) * 1996-09-03 1999-01-12 Dow Corning Corporation Use of high molecular weight organopolysiloxanes to improve physical properties of liquid silicone rubber compositions
US5866261A (en) 1996-12-20 1999-02-02 Rhodia Inc. Release composition
JP3544092B2 (ja) * 1997-01-31 2004-07-21 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 高電圧電気絶縁部品用液状シリコーンゴム組成物およびその製造方法
EP0878497A3 (en) 1997-05-15 1999-12-15 Givaudan-Roure (International) S.A. Fragrance precursor compounds
US5846454A (en) 1997-05-23 1998-12-08 Osi Specialties, Inc. Water dispersible antifoam concentrates
US6111221A (en) * 1997-05-26 2000-08-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat fixing rolls
JP3765444B2 (ja) * 1997-07-10 2006-04-12 東レ・ダウコーニング株式会社 電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル
DE19730515A1 (de) * 1997-07-16 1999-01-21 Espe Dental Ag Abformmaterial auf Silikonbasis
US6020409A (en) * 1997-09-19 2000-02-01 Dow Corning Corporation Routes to dielectric gel for protection of electronic modules
US6231954B1 (en) * 1997-10-07 2001-05-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Low-hardness silicone rubber fixing rolls
JP3482115B2 (ja) * 1997-10-13 2003-12-22 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
US6558270B2 (en) * 1997-10-16 2003-05-06 Benjamin J. Kwitek Grip
FR2770220B1 (fr) 1997-10-29 2003-01-31 Rhodia Chimie Sa Composition silicone reticulable en gel adhesif et amortisseur avec microspheres
US6140446A (en) * 1997-11-18 2000-10-31 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hydrosilylation catalysts and silicone compositions using the same
US6602964B2 (en) * 1998-04-17 2003-08-05 Crompton Corporation Reactive diluent in moisture curable system
US6561807B2 (en) * 1998-05-27 2003-05-13 Dentsply Research & Development Corp. Polyvinylsiloxane impression material
EP1083061B1 (en) 1998-06-02 2009-10-28 Mitsubishi Pencil Kabushiki Kaisha Writing implement
US6083901A (en) 1998-08-28 2000-07-04 General Electric Company Emulsions of fragrance releasing silicon compounds
US6054547A (en) 1998-08-28 2000-04-25 General Electric Company Fragrance releasing non-volatile polymeric-siloxanes
US6075111A (en) 1998-08-28 2000-06-13 General Electric Company Fragrance releasing non-volatile polymeric siloxanes
JP2000086897A (ja) * 1998-09-16 2000-03-28 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 免震積層体用硬化性シリコーン組成物
US6447190B1 (en) 1998-10-16 2002-09-10 Benjamin J. Kwitek Viscoelastic grip for a writing implement
US6124407A (en) * 1998-10-28 2000-09-26 Dow Corning Corporation Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer
US6169155B1 (en) * 1999-01-14 2001-01-02 Dow Corning Corporation Silicone gel composition and silicone gel produced therefrom
US6201055B1 (en) * 1999-03-11 2001-03-13 Dow Corning Corporation Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive
US6101628A (en) 1999-03-12 2000-08-15 Honda Of America Mfg., Inc. Thumb protection device
JP3632741B2 (ja) * 1999-04-05 2005-03-23 信越化学工業株式会社 型取り母型用シリコーンゴム組成物及び型取り母型
DE19920954A1 (de) * 1999-05-06 2000-11-16 Wacker Chemie Gmbh Vernetzer
GB9912653D0 (en) * 1999-05-28 1999-07-28 Dow Corning Sa Organosilicon composition
EP1066825A1 (en) * 1999-06-17 2001-01-10 The Procter & Gamble Company An anti-microbial body care product
JP3912961B2 (ja) 1999-06-30 2007-05-09 信越化学工業株式会社 新規なシリコーン粉体処理剤及びそれを用いて表面処理された粉体、並びにこの粉体を含有する化粧料
JP4301468B2 (ja) * 1999-07-07 2009-07-22 信越化学工業株式会社 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法
US20050059776A1 (en) * 1999-07-23 2005-03-17 Cray Stephen Edward Silicone release coating compositions
US6121368A (en) * 1999-09-07 2000-09-19 Dow Corning Corporation Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive formed therefrom
US6428897B1 (en) * 1999-09-24 2002-08-06 General Electric Company Low temperature curable organopolysiloxane coatings
TW526242B (en) * 1999-11-17 2003-04-01 Shinetsu Chemical Co Titanium oxide-filled addition reaction-curable silicone rubber composition and its cured material
JP3695516B2 (ja) * 1999-12-13 2005-09-14 信越化学工業株式会社 エアーバッグコーティング用シリコーンゴム組成物
NO310539B1 (no) * 1999-12-21 2001-07-16 Cover As Omslag for CD-plater
JP3644489B2 (ja) * 2000-01-21 2005-04-27 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムスポンジ組成物並びにシリコーンゴム被覆電線
JP3748025B2 (ja) * 2000-02-08 2006-02-22 信越化学工業株式会社 シリコーンゴムの圧縮永久歪を低減させる方法
US6365670B1 (en) 2000-03-10 2002-04-02 Wacker Silicones Corporation Organopolysiloxane gels for use in cosmetics
JP2002020719A (ja) * 2000-07-11 2002-01-23 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体
JP3944681B2 (ja) * 2000-07-11 2007-07-11 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体
US6750279B1 (en) 2000-08-11 2004-06-15 General Electric Company High tear strength low compression set heat curable silicone elastomer and additive
DE10047276A1 (de) * 2000-09-25 2002-04-18 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co Siliconkautschukformulierungen mit einer niedrigen Dielelktrizitätszahl und deren Verwendung als Isolatormaterial
US6663967B1 (en) * 2000-11-17 2003-12-16 Bryant Rubber Corporation Moldable silicone elastomers having selective primerless adhesion
US6447922B1 (en) * 2000-11-20 2002-09-10 General Electric Company Curable silicon adhesive compositions
DE10057883C1 (de) * 2000-11-22 2002-08-01 Mpv Truma Ges Fuer Medizintech Nasale Beatmungsmaske
JP4949550B2 (ja) 2000-12-11 2012-06-13 信越化学工業株式会社 化粧料
US6573328B2 (en) * 2001-01-03 2003-06-03 Loctite Corporation Low temperature, fast curing silicone compositions
JP4221545B2 (ja) * 2001-01-05 2009-02-12 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム接着剤組成物並びにシリコーンゴムと熱可塑性樹脂との一体成形体及びその製造方法
US6562470B2 (en) * 2001-01-10 2003-05-13 General Electric Company Method for making coated substrates and articles made thereby
US6482912B2 (en) 2001-01-29 2002-11-19 Ndsu Research Foundation Method of preparing aminofunctional alkoxy polysiloxanes
US6648535B2 (en) 2001-02-27 2003-11-18 Daniel A. Ferrara, Jr. Cushioning element
US6448329B1 (en) * 2001-02-28 2002-09-10 Dow Corning Corporation Silicone composition and thermally conductive cured silicone product
JP4875251B2 (ja) * 2001-04-26 2012-02-15 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンゲル組成物
DE10121513A1 (de) * 2001-05-03 2002-11-14 Wacker Chemie Gmbh Hochviskose alkenyl-terminierte Polydiorganosiloxane enthaltende additionsvernetzbare Siliconmassen
US6531540B1 (en) 2001-05-16 2003-03-11 General Electric Company Polyether siloxane copolymer network compositions
US6538061B2 (en) * 2001-05-16 2003-03-25 General Electric Company Cosmetic compositions using polyether siloxane copolymer network compositions
DE10126563A1 (de) 2001-05-31 2002-12-12 Wacker Chemie Gmbh Selbsthaftende durch Erwärmen vernetzbare 1-Komponenten Siliconzusammensetzungen
FR2826013B1 (fr) * 2001-06-14 2005-10-28 Rhodia Chimie Sa Materiau elastomere silicone hydrophile utilisable notamment pour la prise d'empreints dentaires
JP4947858B2 (ja) * 2001-08-21 2012-06-06 東レ・ダウコーニング株式会社 導電性液状シリコーンゴム組成物、導電性シリコーンゴム成形物およびその製造方法
US6509423B1 (en) * 2001-08-21 2003-01-21 Dow Corning Corporation Silicone composition and cured silicone product
US6716533B2 (en) 2001-08-27 2004-04-06 General Electric Company Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films
JP3865639B2 (ja) * 2002-01-28 2007-01-10 信越化学工業株式会社 半導体封止用シリコーン組成物および半導体装置
US6905431B2 (en) 2002-02-11 2005-06-14 Edizone, Lc Color changing balls and toys
DE10216146A1 (de) 2002-04-12 2003-10-30 Bayer Ag Membranpumpe
JP3846574B2 (ja) * 2002-06-18 2006-11-15 信越化学工業株式会社 耐トラッキング性シリコーンゴム組成物及びこれを用いた電力ケーブル
US6866435B2 (en) * 2002-10-31 2005-03-15 Nagayanagi Co., Ltd. Writing implements
JP3912523B2 (ja) * 2002-11-29 2007-05-09 信越化学工業株式会社 難燃性シリコーン組成物、及びシリコーンゴム硬化物又はシリコーンゲル硬化物の難燃性向上方法
US7067570B2 (en) 2002-12-10 2006-06-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. One-part organopolysiloxane gel composition
JP4520137B2 (ja) * 2002-12-10 2010-08-04 信越化学工業株式会社 一液型オルガノポリシロキサンゲル組成物
JP3912525B2 (ja) * 2002-12-12 2007-05-09 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーンゴム組成物及び粘着ゴムシート
KR100714942B1 (ko) * 2002-12-27 2007-05-07 가부시끼가이샤 도꾸야마 실리카 미립자
US6623864B1 (en) * 2003-01-13 2003-09-23 Dow Corning Corporation Silicone composition useful in flame retardant applications
JP2004231824A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物
JP4356918B2 (ja) * 2003-02-05 2009-11-04 三菱鉛筆株式会社 筆記具又は塗布具のグリップ構造及びこのグリップ構造を備えた筆記具又は塗布具
US7090923B2 (en) 2003-02-12 2006-08-15 General Electric Corporation Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films
TWI373150B (en) * 2003-07-09 2012-09-21 Shinetsu Chemical Co Silicone rubber composition, light-emitting semiconductor embedding/protecting material and light-emitting semiconductor device
US7576170B2 (en) * 2003-12-19 2009-08-18 Momentive Performance Materials Cyclic siloxane compositions for the release of active ingredients
JP4406323B2 (ja) * 2004-06-08 2010-01-27 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US7482061B2 (en) * 2004-11-30 2009-01-27 Momentive Performance Materials Inc. Chromium free corrosion resistant surface treatments using siliconized barrier coatings
EP1717274B1 (en) 2005-04-28 2011-09-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone gel composition

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103827214B (zh) * 2011-06-20 2017-03-08 泰科电子瑞侃有限公司 干燥的有机硅凝胶及它们的制备方法
USRE48486E1 (en) 2011-06-20 2021-03-30 CommScope Connectivity Belgium BVBA Dry silicone gels and their methods of making
USRE49827E1 (en) 2011-06-20 2024-02-06 CommScope Connectivity Belgium BVBA Dry silicone gels and their methods of making
US9556336B2 (en) 2011-06-20 2017-01-31 CommScope Connectivity Belgium BVBA Dry silicone gels and their methods of making
CN103827214A (zh) * 2011-06-20 2014-05-28 泰科电子瑞侃有限公司 干燥的有机硅凝胶及它们的制备方法
CN102512339B (zh) * 2011-12-07 2013-06-05 广州天赐有机硅科技有限公司 一种日化用有机硅凝胶组合物及其制备方法
CN102512339A (zh) * 2011-12-07 2012-06-27 广州天赐有机硅科技有限公司 一种日化用有机硅凝胶组合物及其制备方法
WO2013185504A1 (zh) * 2012-06-11 2013-12-19 成都思立可科技有限公司 提高聚硅氧烷粘度的组合物和方法
CN102702750A (zh) * 2012-06-11 2012-10-03 成都思立可科技有限公司 提高聚硅氧烷粘度的组合物和方法
CN104231635A (zh) * 2013-04-19 2014-12-24 艾伦塔斯有限公司 单组分、无溶剂的有机硅氧烷组合物
CN104231635B (zh) * 2013-04-19 2019-01-04 艾伦塔斯有限公司 单组分、无溶剂的有机硅氧烷组合物
CN105492552A (zh) * 2013-08-23 2016-04-13 艾伦塔斯有限公司 减少气体排放的硅凝胶
CN113292923A (zh) * 2013-08-23 2021-08-24 艾伦塔斯有限公司 减少气体排放的硅凝胶
CN107005770A (zh) * 2014-12-01 2017-08-01 富士胶片株式会社 声波探针用组合物、使用声波探针用组合物的声波探针用硅酮树脂、声波探针及超声波探针、以及声波测定装置、超声波诊断装置、光声波测定装置及超声波内窥镜
CN110312754A (zh) * 2017-03-31 2019-10-08 Kcc公司 散热凝胶型硅酮橡胶组合物
CN110997814A (zh) * 2017-08-24 2020-04-10 美国陶氏有机硅公司 可注塑的有机硅组合物
CN110997814B (zh) * 2017-08-24 2022-08-23 美国陶氏有机硅公司 可注塑的有机硅组合物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013076101A (ja) 2013-04-25
NZ568058A (en) 2011-08-26
JP5219824B2 (ja) 2013-06-26
RU2008122945A (ru) 2009-12-20
JP2009515027A (ja) 2009-04-09
EP1969064A1 (en) 2008-09-17
US7767754B2 (en) 2010-08-03
CN101356238B (zh) 2012-06-13
WO2007056026A1 (en) 2007-05-18
ZA200803876B (en) 2009-03-25
CA2628760A1 (en) 2007-05-18
AU2006311978A1 (en) 2007-05-18
BRPI0618360A2 (pt) 2011-08-23
KR20080070817A (ko) 2008-07-31
US20070106015A1 (en) 2007-05-10
AU2006311978B2 (en) 2012-12-13
RU2432373C2 (ru) 2011-10-27
KR101583051B1 (ko) 2016-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101356238B (zh) 形成硅凝胶的组合物和迟滞性硅凝胶以及包含该凝胶的设备
CN101356239B (zh) 有机硅弹性体组合物
TWI477557B (zh) And a hardened polysiloxane composition imparting a highly transparent polysiloxane
JP4644129B2 (ja) 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
Takeuchi et al. Reinforcement of poly (dimethylsiloxane) elastomers by chain-end anchoring to clay particles
JP2007131694A5 (zh)
EP1836260A1 (en) Bonded composite of silicone resin and epoxy resin and a method for manufacturing thereof
KR20100065306A (ko) 경화성 실리콘 조성물
CN105504825A (zh) 硅橡胶组合物及其制造方法
WO2020111141A1 (ja) 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、およびポリオルガノシロキサン硬化物
EP0158459B1 (en) Liquid curable polyorganosiloxane compositions
US8729177B2 (en) Silicone gel-forming compositions and hysteretic silicone gel and device comprising the gel
DK2170994T3 (en) Silicon compositions, articles thereof, and processes for preparing such compositions silicon
CN113004700A (zh) 一种有机硅慢回弹海绵及其制备方法
Ding et al. Structure and property of polyurethane/Sio2 composite elastomer prepared via in situ polymerization
TWI679245B (zh) 硬化性聚矽氧烷橡膠組成物及聚矽氧烷橡膠構件
JP5343912B2 (ja) シリコーンゴム組成物及びその製造方法
CN118176245A (zh) 填充有机硅泡沫层、组合物及其制造方法、以及包括填充有机硅泡沫层的制品
JP2002194219A (ja) 型取り材
AU2012244135A1 (en) Silicone gel-forming compositions and hysteretic silicone gel and device comprising the gel
JP7081217B2 (ja) シリコーンゴム成形体及びその製造方法
CN106118581A (zh) 一种星型交联结构导热胶及其制备方法
KR20240102953A (ko) 충전된 실리콘 폼 층, 이의 제조를 위한 조성물 및 방법, 및 충전된 실리콘 폼 층을 포함하는 물품
MX2008005982A (en) Silicone elastomer composition

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120613

Termination date: 20141031

EXPY Termination of patent right or utility model