CN101151739A - 侧面发光型发光二极管及其制造方法 - Google Patents

侧面发光型发光二极管及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种侧面发光型发光二极管及其制造方法。该方法包括：(a)提供包括阴极端和阳极端的引线架；(b)形成围绕引线架的反射器，从而阴极端和阳极端的部分从其两侧突出，并且该反射器包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁；(c)在该凹槽的内侧通过芯片粘接的方式将LED芯片连接到引线架；(d)通过导线将LED芯片焊接到阳极端或阴极端；(e)将液体可固化树脂分配到该凹槽中以形成透镜部；以及(f)通过锯床锯开彼此相对的壁，从而使上表面处的厚度为0.04到0.05mm。本发明提供一种侧面发光型发光二极管，其中反射器的壁的厚度为0.04到0.05mm，总厚度为0.05mm或更低。

Description

侧面发光型发光二极管及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种制造二级管的方法，尤其是涉及一种制造侧面发光型发光二极管的方法。
背景技术
参照图1和图2，移动通信设备的液晶显示器(LCD)背光设备的组成通常如图1所述。即，在背光设备10中，在板上设置平的光导板14，并且在该光导板14的侧面设置侧发光二极管，即LED 20。一般地，多个LED 20以阵列形式排列。从LED 20入射到光导板14上的光L通过设置在光导板14的底表面处的微反射图案或者反射片16而向上反射，并且该光从光导板14发出以为位于光导板14上方的LCD面板18提供背光。
图2所示为如图1所示的传统LED 20的正视图。参照图2，LED 20包括内部容纳有LED芯片22(参见图1)的杯状凹槽28，以及封装体，具有位于凹槽28的底部和顶部处的薄壁24以及位于凹槽28的左侧和右侧的相对厚的壁26。为了将在LED芯片22处产生的光导向外部，该杯状凹槽28朝向该图的前面打开以形成LED视窗，其中用透明树脂将该视窗填充以将LED芯片与外部密封。此时，可以在树脂中包括荧光成分等以将单一颜色光转化为白光。同样，在封装体23的两侧上安装有一对端子29，以将LED芯片22电连接到外部电源。
通过该结构，端子29不与凹槽28重叠在一起，从而减小了LED 20的整个厚度。
尤其是，当前要求减小LCD背光设备的厚度，并且LED厚度的减小有利于背光设备厚度的减小。目前，要求LCD背光设备中侧面发光型发光二极管(LED)的厚度为约0.6mm或更低，并且未来有望达到0.5mm或更低。
然而，具有如图1和图2所示结构的LED20很难确保0.5mm或更低的封装厚度，即，适配高度。这是因为凹槽28的开口，即LED视窗要求一定量的宽度以将在LED芯片22处产生的光导向外部，位于LED视窗底部和顶部的壁24也要求一定量的厚度以确保所需要的强度，并且仅通过注射模塑(injection-molding)型制造方法很难使该厚度低于某一数值。
应用到LCD背光设备中的传统LED存在的另一问题在于凹槽28的开口，即，LED视窗与光导板14的底部被向上分隔开该下壁24的厚度th。从而，在LED芯片22处产生并朝向凹槽28的外部向下发射的光L在到达光导板14底部处的反射片16之前沿着预定的长度行进。这在反射片16上产生第一暗店33，在该暗点处光L很暗，从而使LCD背光设备的整体效率降低。
同时，随着其上安装有LCD背光设备的移动通信设备的小型化，也存在减小用于LCD背光设备的光导板厚度的趋势。即，光导板的厚度将被减少到0.5mm或更低。
在这种情况下，在使用传统LED的LCD背光设备中会出现将参照图3描述的另一问题。如图3所示，当光导板14a的厚度为0.5mm或更低时，LED20a的厚度大于光导板14a的厚度。然后，在LED 20a内的LED芯片22a处产生的大量光不能到达光导板14a，会发生光损耗。因此，为了避免这一问题，LCD背光设备10a具有安装在光导板14a的侧上端处的反射器35，以将光导向光导板14a的内侧并且避免光损耗。
然而，这使得LCD背光设备10a的构成及其制造工艺变得更加复杂，这反过来增加了工作时间和成本。
另外，如图4所示，在导光板14侧面处的板12上以阵列形式设置有多个侧面发光型发光二极管，即LED 20，在该多个LED 20之间存在第二暗点36，在该暗点中LED芯片22产生的光很暗，这也降低了LCD背光设备的整体效率。
此外，由于LED 20的凹槽28的深度(即，从其上安装有LED芯片22的端子29的表面到壁24的上表面的距离)通常为0.6mm或更大，由LED芯片22发出的光在壁24的内表面之间反射的次数较高，从而增加了光损耗。
发明内容
技术问题
本发明的目的在于提供一种侧面发光型发光二极管及其制造方法，其中，根据背光设备中光导板的厚度逐渐减小到0.5mm或更低的趋势，为了使总厚度为0.5mm或更低，壁的厚度需要为0.04到0.05mm。
本发明的另一目的在于提供一种侧面发光型发光二极管及其制造方法，其中通过在形成引线架时形成直列式电极而不需要折叠和弯曲等额外工艺并且通过在将侧面发光型发光二极管安装到PCB上时在该引线架(在引线架的端部处)上提供切割凹槽而使引线架和PCB上的导电图案之间的电接触以及供电更有效，从而简化了制造工艺。
本发明的再一目的在于提供一种侧面发光型发光二极管及其制造方法，其中使形成反射器的壁的高度最小化，从而增加了发出总光量，并且在安装到LCD的背光设备上时使出现暗点的几率减到最小。
技术方案
本发明一方面的特征在于提供一种制造侧面发光型发光二极管的方法，包括：(a)提供包括阴极端和阳极端的引线架；(b)形成围绕引线架的反射器，使得阴极端和阳极端的部分从其两侧突出，并且该反射器包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁；(c)在凹槽的内侧以芯片粘接的方式将LED芯片连接到引线架上；(d)通过导线将LED芯片焊接到阳极端或阴极端上；(e)将液体可固化树脂分配到该凹槽中以形成透镜部；以及(f)通过锯床将彼此相对的壁锯开，从而上表面处的厚度为0.04到0.05mm。
这里，引线架通过使用压铸机冲压镀银(Ag)铜(Cu)板形成，并且该引线架可以包括在阴极端和阳极端外部的两侧部分处的切割凹槽。
同时，可以通过塑料注射模塑形成反射器，使得凹槽的宽度为0.3到0.35mm。同样，该壁的内表面可以形成为具有相对于底部表面的预定的倾角。
所述步骤(b)形成、(c)连接和(d)焊接中的任何一个都进一步包括在壁的内表面上涂覆反射物质或连接金属材料的反射板。
该液体可固化树脂可以包括混合有荧光物质的液体环氧，该荧光物质可与LED芯片的颜色相对应。
本发明另一方面的特征在于提供一种侧面发光型发光二极管，包括：一对引线架；围绕该引线架的反射器，其包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁；安装在该凹槽中并且通过导线焊接到引线架的LED芯片；以及填充在该凹槽中的透镜部，其中在上表面处彼此相对的壁的厚度为0.04到0.05mm。
该对引线架可以是条形形状，彼此相对的引线架可以是直列式排列并分隔开预定的间隙(gap)，并且该对引线架具有从反射器突出的部分。这里，从反射器突出的部分可以具有锥形形状，从而朝向端部的宽度变窄。该壁的高度可以是0.25到0.35mm。
本发明的另一方面的特征在于提供一种侧面发光型发光二极管，包括：一对引线架；围绕该引线架的反射器，其包括向上开口的凹槽和和围绕该凹槽的壁；安装在凹槽中并通过导线焊接电连接到引线架的LED芯片；填充在凹槽中的透镜部，其中壁的高度为0.25到0.35mm。反射器可以包括塑料材料，该侧面发光型发光二极管可以通过塑料注射模塑形成并且壁的内表面可以形成为相对于槽的底部表面具有预定的倾角。
该透镜部可通过固化液体环氧形成，该液体环氧包括与LED芯片所发光的光的颜色相对应的荧光物质。
同时，该引线架可以为条形形状，并且彼此相对的引线架可以以直列结构排列并间隔开预定的间隙，并且该引线架具有从反射器突出的部分。这里，从反射器突出的部分可以具有锥形形状，从而朝向端部的宽度变窄。
有益效果
本发明一方面的特征在于提供一个侧面发光型发光二极管及其制造方法，其总厚度为0.5mm或更低，通过刀片将围绕在引线架周围并形成反射器的模具锯开，从而壁的厚度为0.04到0.05mm。
本发明一方面的特征还在于提供一种侧面发光型发光二极管及其制造方法，其通过在形成引线架时形成直列式电极而不需要折叠和弯曲等额外工艺并且在将侧面发光型发光二极管安装到PCB上时通过在引线架(引线架的端部)上提供切割凹槽而使该引线架和PCB上的导电图案之间的电连接以及供电更有效，简化了制造工艺。
本发明一方面的特征还在于提供一种侧面发光型发光二极管，其通过使形成反射器的壁的高度最小化而使得发射的光的总量增加
而且，随着形成反射器的壁的高度最小化，可以增加发射的光的角度，从而在安装到LCD的背光设备上时可以最小化暗点的形成。
附图说明
图1所示为描述应用于LCD背光设备中的传统LED所存在的问题的剖视图；
图2所示为传统LED示例的正视图；
图3所示为描述应用于LCD背光设备中的传统LED所存在的另一问题的剖视图；
图4所示为在LCD背光设备中排列为阵列的传统侧面发光型发光二极管的平面图；
图5所示为根据本发明实施方式制造侧面发光型发光二极管的方法流程示意图；
图6所示为根据本发明实施方式的引线架(lead frame)的平面图；
图7 所示为在图6的引线架上形成反射器之后该引线架的平面图；
图8所示为沿图7中的线A-A’提取的剖视图；
图9所示为沿图7中的线B-B’提取的剖视图；
图10所示为在安装LED芯片并且执行焊线之后的剖视图；
图11所示为根据本发明实施方式制造的侧面发光型发光二极管的透视图；
图12所示为根据本发明实施方式的侧面发光型发光二极管的透视图；
图13所示为沿图12的线C-C’提取的剖视图，用于描述引线架的排列；
图14所示为沿图12的线D-D’提取的剖视图，其中反射器的壁为通常高度h1；
图15所示为沿图12的线D-D’提取的剖视图，其中反射器的壁为优选高度h2；
图16所示为沿图12的线E-E’提取的剖视图；
图17所示为应用于LCD背光设备中图12所示的侧面发光型发光二极管的示例的透视图；以及
图18所示为图17的平面图。
<主要元件的附图标记说明>
100：侧面发光型发光二极管
110：引线架板                    111(111a，111b)：引线架
113：连接片                      115：切割凹槽
120：反射器                      121(121a，121b，123a，123b)：壁
C：切割线
130：LED芯片                     133：导电糊
135：金(Au)导线                  137：透镜部
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的侧面发光型发光二极管的实施方式及其制造方法进行详细说明，在参照附图的说明书中，对各个附图中相同或者相应的元件使用相同的附图标记，并且省略了冗余的解释。
图5所示为根据本发明实施方式用于制造侧面发光型发光二极管的方法流程示意图。在描述该用于制造侧面发光型发光二极管的方法中，将参照图6到11分别对每一操作进行描述。
图6所示为根据本发明实施方式的引线架的平面图，图7所示为在图6的引线架上形成发射器之后该引线架的平面图，图8所示为沿图7中的线A-A’提取的剖视图，图9所示为沿图7中的线B-B’提取的剖视图，图10所示为在安装LED芯片并且完成焊线之后的剖视图，并且图11所示为根据本发明实施方式制造的侧面发光型发光二极管的透视图；
首先，制备引线架110(参见图6)(S1)。
在该实说方式中，使用压铸机(press cast)对镀有银(Ag)的铜(Cu)板进行冲压以形成诸如图6所示的引线架板110。这里，其厚度为0.2mm，从而其可以将由LED芯片产生的热量释放到外部。
设置条形的一对引线架111，从而使得位于彼此相对的内侧上的端部分隔开预定的间隙G，并且外侧的端部通过连接片113连接到两侧上。该引线架111的一侧成为阴极端111a而另一侧成为阳极端111b。
同时，在引线架的外端部与连接片相接合的部分的外部上形成切割凹槽115。该切割凹槽115的功能将在后面描述。
第二，在引线架板110上形成反射器120(参见图7到图9)(S2)
形成围绕该对引线架111的反射器120，使得该端部从左右两侧突出出来，该反射器120具有一在其中容纳LED芯片130(参见图10)的杯型延长凹槽125和围绕该凹槽125的薄的上部和下部壁121a，121b以及相对厚的左侧和右侧壁123a，123b。在该对引线架111的上部和下部形成反射器120，并通过通用的注射模塑技术形成该反射器120。
在该实施方式中，将上部和下部薄壁121a，121b都制成0.2mm的厚度，在凹槽125的底部，上部和下部薄壁121a，121b的内表面之间的距离为0.3mm(其上放置有LED芯片的底部表面的厚度)。
然而，通过塑料注射模塑方法，壁的厚度不能低于0.07mm，尤其对于顶部和底部的薄壁，并且厚度减小的越多，制造成本增加的会越多，而且甚至以高成本制造壁厚为0.07mm的反射器，仍然会存在问题，原因在于该侧面发光型发光二极管的整体厚度大于0.5mm，从而不能够满足光导板14a(参见图3)厚度为0.5mm或更低的趋势，并且必须使用反射器35(参见图3)。根据本发明的一个方面，通过制造侧面发光型发光二极管方法的最后流程，将引线架和壁锯开(S6，参见图5)，可以获得解决这些问题的技术方案。后面将提供此方面的详细描述。
同时，考虑到侧面发光型发光二极管的发光效率，在壁121a、121b、121a、121b的内表面涂上反射物质或连接有金属材料的反射板的同时，使壁121a、121b、121a、121b的内表面形成为具有倾角。
第三，以芯片粘接(die-attach)的方式连接LED芯片130(参见图9)(S3)
在该实施方式中，使用导电糊133将LED芯片130粘接到凹槽125内侧的引线架111a上，并且使用尺寸为0.24×0.48×0.1mm的LED芯片130。
第四，通过导线135(参见图10)将LED芯片130焊接在引线架111b上(S4)。在该实施方式中，使用金(Au)导线135。
尽管在该实施方式中，LED芯片130通过导电糊133粘接在一侧的引线架111a上，然后通过用于电连接的金(Au)导线135焊接到另一侧的引线架111b上，这种情形也可以被认为是LED芯片通过非导电糊(没有图示)粘接在这对引线架111a，111b内侧的相对端之间的反射器120的模具上，并且分别用导线焊接在两侧的引线架111a，111b上。
第五，在反射器的凹槽125中形成透镜部(S5)
透镜部137通过在凹槽125中分配混合有与LED芯片130的颜色相对应的荧光物质的液体环氧形成。
同时，在本实施方式中，透镜部137通过在液体环氧中混合荧光物质形成，这种情形也可以被认为是透镜部137通过在LED芯片130上点入(dot)荧光物质，然后再向反射器的凹槽125中注入诸如液体环氧的可固化树脂而形成透镜部137。
最后，将引线架板和壁锯开(S6)。
利用带有刀片的锯床将彼此相对的壁121a，121b沿切割线C(参见图7和图8)锯开，使得每个上表面的厚度都为0.04mm，从而完成侧面发光型发光二极管100及其制造方法。
如上所述，使用注射模塑方法很难使壁厚达到0.07mm或更低，所以在本实施例中，利用带有刀片的锯床分别将壁121a，121b的厚度t2形成为0.04mm，并且将反射器的凹槽的顶部宽度t3形成为0.32mm，从而该侧面发光型发光二极管的总厚度(参见图11)为0.4mm。
这样，在没有增加成本的情况下，从根本上减少了侧面发光型发光二极管的整体厚度，使用该侧面发光型发光二极管的LCD背光设备的厚度也可以减小，以满足使用0.5mm或更薄的光导板的发展趋势。
此外，将基于本发明一个方面的侧面发光型发光二极管应用到LCD背光设备中时，通过将壁121a，121b的厚度减小到0.4mm，可以最小化第一暗点133(参见图1)，以增加光发射效率。
同时，当引线架110(参见图7)和反射器120沿切割线C锯开时，切割凹槽115为这对引线架111a，111b提供锥形形状，使得朝向末端的宽度变窄，从而形成没有被锯到的端部。
因此，该引线架可以解决如下问题：在使用镀银(Ag)铜(Cu)板时，镀银(Ag)在锯的过程中会从铜(Cu)板上脱离，会引起引线架和PCB上的导电图案之间的电接触以及在将侧面发光型发光二极管安装到PCB板上时供电的效率降低。
图12所示为根据本发明实施方式的侧面发光型发光二极管的透视图；图13所示为沿图12的剖面线C-C’提取的引线架排列的剖视图；图14所示为在反射器的壁为通常高度h1时沿图12的剖面线D-D’提取的剖视图；图15所示为在反射器的壁为优选高度h2时沿图12的剖面线D-D’提取的剖视图；以及图16所示为沿图12的剖面线E-E’提取的剖视图。
参照图12和图13，包括围绕在一对引线架111’周围的反射器120’，使得端部从两侧突出，其包括：其中容纳有LED芯片130’(参见图14到16)的杯型凹槽，位于凹槽125的顶部和底部的薄壁121’a，121’b以及其左侧和右侧的相对厚壁123’a，123’将其环绕。在这对引线架111’的上部和下部处形成反射器120’，其通常通过塑料注射模塑技术形成。
如图13所示，该对条形的引线架111’具有以预定的间隙分隔开的彼此相对的端部，并且该端部以直列式的方式排列而整体上没有任何折叠和弯曲。这对引线架111’的一侧形成为阳极端111’a，而另一侧形成为阴极端111’b。每一端子的极性可以根据需要改变。
同样，为了使形成反射器120’的塑料模具围绕引线架111’并且垂直连接，从而使引线架111’被稳固支撑，该引线架111’的内侧部分要比外端的宽度做的窄一些。
本实施方式中用到的这对引线架111’通过使用压铸机冲压镀银(Ag)的铜(Cu)板形成，其中引线架111’具有0.2mm的厚度，从而能够将LED芯片中产生的热量散发到侧面发光型发光二极管的外部。
同样，这对引线架111’a、111’b的每一个外部端子可以具有锥形形状，从而端部的宽度变窄。
这是因为，当通过锯由镀银(Ag)铜(Cu)板形成的引线架而制造该对引线架111’a、111’b时，该形状可以解决镀银(Ag)从铜(Cu)板上脱离的问题；当PCB上安装基于本发明一个方面的侧面发光型发光二极管100’时，通过为PCB和引线架端子之间的焊料提供空间，可以增加与PCB上导电图案的电接触效率；通过将侧面发光型发光二极管紧紧粘附在PCB上，可以改善通过引线架的放热效果。
参照图16，将LED 130’(0.24×0.48×0.1mm)安装到通过芯片反射器120’的凹槽125’内侧暴露的一侧的引线架111’a上，其中LED芯片130’通过导电糊133’粘接并且通过金(Au)导线135’与另一侧的引线架111’b焊接以电连接。
同样，除了通过导电糊133’将LED芯片130’粘接到一侧的引线架111’a上并且然后通过金(Au)导线135’焊接到另一侧的引线架111’b上，这种情况也可以被认为是用非导电糊(没有图示)将LED芯片连接到一侧的引线架111’a上并且然后分别对两侧的引线架111’a，111’b这些导线焊接。
同时，在反射器的凹槽125’中包含有透镜部137’，用来保护LED芯片130’和金(Au)导线135’。在本实施方式中，通过分配混合有对应于LED芯片130’的颜色的荧光物质的液体环氧而形成透镜部137’。利用荧光物质，使用发射单色光的LED芯片130’可以实现单色光。
同时，尽管在本实施方式中通过在液体环氧中混合荧光物质而形成透镜部137’，这种情况也可以被认为是将荧光物质点到LED芯片130’上并且然后向反射器的凹槽125’中注入诸如液体环氧的固化树脂形成。
参照图14到图18，以下将描述相对于反射器壁的通常高度h1，为什么使用根据本发明优选实施方式的反射器壁的优选高度h2可以改善光发射效率和总的光量。
图14所示为当限定反射器的凹槽125’的壁121’的高度设为0.6mm(h1)时，由LED芯片130’发出的光的反射特性。
考虑到LED芯片130’的宽度，将凹槽125’中的宽度t2’设为0.3mm，并且考虑到结构稳定性以及注射模塑型制造，将壁121’上部处的厚度t1’设为0.1mm。此时，壁121’的内表面有一定的倾角以反射光，该倾角为θ1。
此时，由LED芯片130’发出的光L1反射到壁121’的内表面四次，其中由于光颗粒与壁121’的内表面发生碰撞，该反射使光颗粒损失一定的能量。
图15所示为当将限定反射器的凹槽125’的壁121’的高度设为0.3mm(h1)时，由LED芯片130’发出的光的反射特性。
当将芯片厚度设为典型值0.1mm时，用于电连接LED芯片130’和引线架111’的金(Au)导线135’(参见图16)的高度通常为0.15mm-0.2mm，并且由于0.25mm到0.35mm的范围对于透镜部的高度是有利的以将其封装进行保护，而且考虑到结构稳定性，将壁121’的高度设为0.3mm(h2)。
此时，在t1’，t2’和t’相等的条件下，如图14所示，壁的内表面倾角变成θ2，其中θ2大于θ1。随着θ2的增加，由LED芯片130’发出的光的反射特性也随之变化。
即，由LED芯片130’发出的光在壁121’的内表面上的反射数量从4(L1的反射数量，参见图14)减少到1，并且同时，当发生发射时，由于光颗粒与壁121’内部表面的碰撞产生的能量损耗也得以减小。从而改善了从根据本发明一方面的侧面发光型发光二极管输出的总光量。
考虑到近来对光导板的厚度为0.5mm或更薄的需求趋势，并且在t1的减小给制造方法和成本带来问题而且t2的减小将受LED尺寸限制的情况下，本实施例通过将限定反射器凹槽的壁的高度降低到0.3mm而增加壁的内表面的倾角，从而有效改善了从侧面发光型发光二极管输出的总光量。
图16所示为沿图12的E-E’线提取的剖视图，对于壁123’a，123’b的高度，比较使用根据现有技术的通常高度0.6mm(h1)和使用根据本发明优选实施方式的优选高度0.3mm(h2)的情况下的不同效果，其中使用点划线表示前者。
如图16所示，随着壁123’a，123’b的高度从0.6mm(h1)减小到0.3mm(h2)，在壁123’a，123’b的上表面的厚度t3’保持恒定的条件下，可以看到，表示发射到侧面的光的角度θv(可视角度)从θv1增加到θv2。
图17所示为LCD背光设备中使用的图12所示的侧面发光行发光二极管100’的透视图，并且图18为图17的平面图。
参照图17和图18，多个侧面发光行发光二极管100’以阵列的形式排列在与光导板114一侧相邻的板112上。
这里，如上所述，根据本发明的一个方面，如图16所示，θv(可视角度)增加，并且由于在多个侧面发光型发光二极管100’两两之间的光导板114上所呈现的暗点136区域相对于使用传统的侧面发光型发光二极管的第二暗点(参见图4)区域变得减小，可以解决现有技术中LCD背光设备的总效率减小的的技术问题。
以下参照图14和图15阐述一示例性比较实验。
实验中所使用的侧面发光型发光二极管的总厚度为0.425mm，其上放置有LED芯片130’的凹槽的底部表面宽度t2’为0.3mm，将尺寸为0.24×0.48×0.1mm的蓝光芯片作为LED芯片130’，通过1密耳的标准金(Au)导线135’，使用清晰型(D-20-4)芯片粘接胶与一侧的引线架111’b连接，通过分配混合有YESMTECH公司的液体环氧(YE 1205A/B环氧)的荧光物质(30％)而实现透镜部137’以输出白色光。同时，每个LED芯片130’的传送电压为20mA。
目前通常用于LED工业中作为初始化(数据校验)设备的德国仪器公司生产的CAS 140B用来作为测量设备，并且该测量位置被设置为距离LED芯片130’100mm。
在以下条件下，在将限定反射器的凹槽125’的壁121’的高度设为0.57mm(a)和0.3mm(b)的情况下比较光的亮度。
比较实验结果，如表1所示，壁121’的高度为0.3mm与高度为0.57mm相比，侧面发光型发光二极管发出的光的总量(即，亮度)增长了大约10％。
【表1】
<表1：根据壁高度的亮度对比实验数据>
编号   (a)设为0.57mm的壁121的高度   (b)设为0.3mm的壁121的高度
  亮度(mcd)   波长(nm)   亮度(mcd)   波长(nm)
  1   1.05   456.83   1.17   455.67
  2   1.08   456.25   1.14   455.75
  3   1.07   455.18   1.19   454.27
  4   1.07   454.66   1.19   454.50
  5   1.07   455.07
  6   1.06   455.80
  最小值   1.05   454.66   1.14   454.27
  最大值   1.08   456.83   1.19   454.75
  平均值   1.07   456.63   1.17   455.05
虽然已经说明了本发明的某些具体实施方式，但是熟悉本领域的任何普通技术人员应该可以理解，在不脱离由所附权利要求书及其等效无限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变和修改。

Claims (17)

1.一种制造侧面发光型发光二极管的方法，所述方法包括：
(a)提供包括阴极端和阳极端的引线架；
(b)形成围绕引线架的反射器，从而阴极端和阳极端的部分从两侧突出并且包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁；
(c)在凹槽内侧的引线架上通过芯片粘接的方式连接有LED芯片；
(d)通过导线将LED芯片焊接到阴极端或阳极端上；
(e)向凹槽中分配液体可固化树脂以形成透镜部；
(f)使用锯床锯开彼此面对的壁，从而上表面处的厚度为0.04到0.05mm。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线架通过使用压铸机冲压镀银(Ag)铜(Cu)板形成。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述引线架包括在阴极端子和阳极端子的外端的两侧部分上的切割凹槽。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述反射器通过塑料注射模塑形成以使槽的宽度为0.3到0.35mm。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壁的内表面形成为具有相对于底部表面的预定倾角。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述(b)形成、(c)连接和(d)焊接中的任何其中之一包括在该壁的内表面上涂覆反射物质或连接金属材料的反射板。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液体可固化树脂包括荧光物质和液体环氧的混合物，该荧光物质对应于LED芯片的颜色进行选择。
8.一种侧面发光型发光二极管，包括：
一对引线架；
围绕该引线架的反射器，该反射器包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁；
安装在该凹槽中并且通过导线焊接而电连接到引线架的LED芯片；
填充在凹槽中的透镜部；
其中，所述彼此面对的壁在上表面处具有0.04到0.05mm的厚度。
9.根据权利要求8所述的侧面发光型发光二极管，其特征在于，所述一对引线架具有条形形状，并且其中该彼此相对的引线架以直列结构排列并分隔开预定的间隙，并且该对引线架具有从反射器突出的部分。
10.根据权利要求8所述的侧面发光型发光二极管，其特征在于，所述一对引线架具有条形形状，并且其中彼此相对的引线架以直列结构排列并分隔开预定的间隙，并且该对引线架具有从反射器突出的部分，该从反射器突出的部分具有锥形形状，从而朝向端部的宽度变窄。
11.根据权利要求8所述的侧面发光型发光二极管，其特征在于，所述壁的高度为0.25到0.35mm。
12.一种侧面发光型发光二极管，包括：
一对引线架；
围绕该引线架的反射器，该反射器包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁；
安装在该凹槽中并且通过导线焊接而电连接到引线架的LED芯片；
填充在凹槽中的透镜部；
其中，所述壁的高度为0.25到0.35mm。
13.根据权利要求12所述的侧面发光型发光二极管，其特征在于，所述反射器包含塑料材料，并且该侧面发光型发光二极管通过注射模塑形成。
14.根据权利要求12所述的侧面发光型发光二极管，其特征在于，所述壁的内表面形成为具有相对于该凹槽的底部表面具有预定的倾角。
15.根据权利要求12所述的侧面发光型发光二极管，其特征在于，所述透镜部通过固化液体环氧形成，该液体环氧包括与由LED芯片发出的光的颜色相对应的荧光物质。
16.根据权利要求12所述的侧面发光型发光二极管，其特征在于，所述一对引线架具有条形形状，并且其中彼此相对的引线架以直列结构排列并分隔开预定间隙，并且该对引线架具有从反射器突出的部分。
17.根据权利要求12所述的侧面发光型发光二极管，其特征在于，所述一对引线架具有条形形状，并且其中彼此相对的引线架以直列结构排列并分隔开预定的间隙，并且该对引线架具有从反射器突出的部分，该从反射器突出的部分具有锥形形状，从而朝向端部的宽度变窄。
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