WO2013125283A1 - レンズ部品及びそれを備えた光モジュール - Google Patents

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島津 貴之
道子 春本
光貴 佐藤
綾夏 盛
肇 荒生
鈴木 厚
元佳 木村
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住友電気工業株式会社
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    • G02B6/3889Anchoring optical cables to connector housings, e.g. strain relief features using encapsulation for protection, e.g. adhesive, molding or casting resin

Definitions

  • An optical module that converts an electrical signal into an optical signal or converts an optical signal into an electrical signal is known.
  • Such an optical module includes an optical fiber, a photoelectric conversion element, and a lens component that guides light from the optical fiber to the photoelectric conversion element.
  • the lens component is bonded and fixed to a substrate on which the photoelectric conversion element is mounted using an adhesive after positioning the lens portion with respect to the photoelectric conversion element (see, for example, Patent Document 1).
  • the adhesive when the lens component is fixed to the substrate using an adhesive, the adhesive may be interposed between the lens component and the substrate, and the thickness of the adhesive may vary. As a result, the distance in the optical axis direction between the lens component and the photoelectric conversion element varies, and the optical coupling efficiency may vary. Also, the adhesive expands and contracts due to changes in environmental temperature, so that the thickness of the adhesive varies, and similarly, the optical coupling efficiency may vary.
  • the lens part in the lens component includes a first lens part facing the optical fiber that is a transmission side optical fiber, and a second lens part facing the optical element that is a light emitting element.
  • a transmission-side optical system including the transmission-side optical fiber, the light emitting element, the first lens unit, and the second lens unit, wherein the numerical aperture of the first lens unit is NA1, 2
  • the numerical aperture of the lens part is NA2, the magnification of the lens part is M, the radius of the light emitting surface of the light emitting element is ⁇ 1, the maximum mounting position error of the light emitting element is d1, the core diameter of the optical fiber is ⁇ 2, and the light
  • the maximum mounting position error of the fiber is d2, the following inequalities (1) to (3) are established.
  • the third lens unit is disposed such that the receiving-side optical fiber is positioned at a focal position thereof
  • the fourth lens unit may be arranged such that the light receiving element is positioned at a focal position thereof, and the third lens unit and / or the fourth lens unit may be an aspheric lens.
  • the adhesive filling space is formed so as to be recessed from a side surface of the lens component, and the adhesive filling space is formed so as to expand from the lens portion side toward the substrate side. May be.
  • a recess is provided in a region facing the adhesive portion of the substrate,
  • the adhesive may be filled in the adhesive filling space and the recess.
  • the jacket 9 is made of, for example, PVC (polyvinyl chloride) which is a non-halogen flame retardant resin.
  • the outer diameter of the jacket 9 is about 4.2 mm.
  • the tensile strength fiber 11 is, for example, an aramid fiber, and is built in the optical cable 3 in a bundled state.
  • the metal braid 13 is formed of, for example, a tin-plated conductive wire, and has a braid density of 70% or more and a knitting angle of 45 ° to 60 °.
  • the outer diameter of the metal braid 13 is about 0.05 mm.
  • FIG. 12 is a graph showing the relationship between the offset amount [mm] and the optical coupling efficiency [dB] when the transmission side optical fiber 7a having a core diameter of ⁇ 62.5 ⁇ m is used for comparison. .
  • the core diameter of the optical fiber is preferably 70 ⁇ m or more.
  • an adhesive filling space S is formed between the adhesive portion 76 and the circuit board 24.
  • the lens array component 55 is bonded and fixed to the circuit board 24.
  • the side surface 76a of the bonding portion 76 is an inclined surface directed inward toward the circuit board 24 side.
  • the adhesive filling space S1 is formed so as to expand toward the circuit board 24 side. Accordingly, the adhesive filling space S ⁇ b> 1 extends along the direction in which the positioning portion 75 protrudes (direction on the circuit board 24 side).
  • FIG. 17 is an example in which a part of the adhesive 77 is removed and the side surface of the housing member 30 is provided along the removal surface in the example shown in FIG.
  • a part 77 b of the adhesive 77 protruding to the side is removed in a direction along the side surface of the circuit board 24.
  • a removal surface 77 a along the side surface of the circuit board 24 is formed on the side of the adhesive 77.
  • the side surface of the housing member 30 is arranged so as to be close along the removal surface 77a.
  • the adhesion strength of the adhesive 77 may be increased by roughening the surface of the adhesive portion 76 or the circuit board 24 that contacts the adhesive 77.
  • a groove or a recess for positively escaping the adhesive 77 to the side may be provided on the side surface of the lens array component 55 so that the adhesive 77 does not enter the element side lens portion 65 side.

Abstract

回路基板24上に搭載された受発光素子52と対向するように設けられた素子側レンズ部65と、素子側レンズ部65を回路基板24から所定長さ離間させるように、突出した位置決め部75と、位置決め部75が回路基板24に当接し素子側レンズ部65が受発光素子52に対向するように固定された状態で回路基板24との間に接着剤77が充填される接着剤充填空間Sを形成する接着部76と、を備える。

Description

レンズ部品及びそれを備えた光モジュール
 本発明は、光モジュール等に用いられるレンズ部品及びそれを備えた光モジュールに関する。
 電気信号を光信号に変換する、あるいは、光信号を電気信号に変換する光モジュールが知られている。このような光モジュールは、光ファイバと、光電変換素子と光ファイバからの光を光電変換素子に導光するレンズ部品とを備えている。このレンズ部品は、光電変換素子に対してレンズ部を位置合わせした後、接着剤を用いて光電変換素子が搭載された基板に接着固定されている(例えば、特許文献1参照)。
日本国特開2009-163212号公報
 このようなレンズ部品は、光電変換素子あるいは光ファイバとの位置合わせの精度が要求される。両者の位置合わせが正確でない場合、光結合効率がばらつくためである。
 このため、特許文献1に記載の光モジュールは、レンズ部品に設けた位置決め用凹部や位置決め用凸部を、光電変換素子に設けた位置決め用凸部や位置決め用凹部を嵌合させることで位置決めを行っている。この方法によれば光電変換素子の光軸に対して直交する面内においては位置決め精度を高めることができる。
 しかしながら、レンズ部品を基板に接着剤を用いて固定すると、レンズ部品と基板との間に接着剤が介在して接着剤の厚みがばらつくことがある。これにより、レンズ部品と光電変換素子との光軸方向の距離がばらつき、光結合効率がばらつくおそれがある。また、環境温度の変化により接着剤が膨張・収縮することにより接着剤の厚みがばらつき、同様に光結合効率がばらつくおそれがある。
 本発明の目的は、高い光結合効率を得ることが可能なレンズ部品及びそれを備えることで高い光結合効率が得られる光モジュールを提供することにある。
 上記課題を解決することのできる本発明のレンズ部品は、
 光素子同士を光学的に接続するレンズ部品であって、
 基板上に搭載された前記光素子と対向するように設けられたレンズ部と、
 前記レンズ部を基板から所定長さ離間させるように、突出した位置決め部と、
 前記位置決め部が基板に当接し前記レンズ部が前記光素子に対向するように固定された状態で前記基板との間に接着剤が充填される接着剤充填空間を形成する接着部と、を備えている。
 本発明のレンズ部品は、前記光素子と、前記光素子を駆動する制御回路とを収容する収容空間を備え、前記位置決め部は、前記収容空間を隔てて対向する位置に設けられていてもよい。
 本発明のレンズ部品において、前記光素子と、前記光素子を駆動する制御回路とを収容する収容空間を備え、前記位置決め部は前記収容空間を囲むように前記収容空間の周囲に設けられていてもよい。
 本発明のレンズ部品において、前記位置決め部は、前記接着部よりも突出していてもよい。
 本発明のレンズ部品において、前記接着剤充填空間は、前記位置決め部の突出方向に沿って延びるように形成されていてもよい。
 本発明のレンズ部品において、前記接着剤充填空間は、前記レンズ部品の側面から凹むように形成されており、
 前記接着剤充填空間は、前記レンズ部側から前記基板側に向かって拡がるように形成されていてもよい。
 本発明の光モジュールは、
 光ファイバと、
 光素子と、
 前記光素子が搭載された基板と、
 前記光ファイバと前記光素子とを光学的に接続するレンズ部品と、を備えた光モジュールであって、
 前記レンズ部品は、
  前記光素子と対向するレンズ部と、
  前記レンズ部を前記基板から所定長さ離間させるように前記レンズ部よりも突出し前記基板に当接する位置決め部と、
  前記位置決め部に隣接して設けられ、前記基板との間に接着剤充填空間を形成する接着部と、を備え、
 前記レンズ部品は、前記接着剤充填空間に導入された接着剤によって、前記位置決め部が前記基板に当接した状態で前記基板に固定されている。
 本発明の光モジュールにおいて、前記基板上には、同一プロセスで厚みが相等しく形成された、第1金属パッドと、第2金属パッドとが設けられ、
 前記光素子は前記第1金属パッド上に搭載され、
 前記位置決め部は、前記第2金属パッドに当接されていてもよい。
 本発明の光モジュールにおいて、前記光素子からは、前記光素子を制御する制御回路と接続する電気配線が一方向に延びており、
 前記第2金属パッドは、前記電気配線を挟んで、向かい合う位置に設けられていてもよい。
 本発明の光モジュールにおいて、前記第2金属パッドは、前記第1金属パッドを囲むように設けられていてもよい。
 本発明の光モジュールにおいて、前記位置決め部は前記接着部よりも突出していてもよい。
 本発明の光モジュールにおいて、前記レンズ部品にける前記レンズ部は、送信側光ファイバである前記光ファイバと対向する第1レンズ部と、発光素子である前記光素子と対向する第2レンズ部とを含み、前記送信側光ファイバと、前記発光素子と、前記第1レンズ部と、前記第2レンズ部とを含む送信側光学系を備え、前記第1レンズ部の開口数をNA1、前記第2レンズ部の開口数をNA2、前記レンズ部の倍率をM、前記発光素子の発光面の半径をΦ1、前記発光素子の実装位置最大誤差をd1、前記光ファイバのコア径をΦ2、前記光ファイバの実装位置最大誤差をd2、としたとき、以下の不等式(1)~(3)が成立するように設定されており、
 反射戻り光強度が、前記光素子と前記光ファイバの光結合効率が最大である場合よりも10dB以上小さくなるとともに、
 光結合効率が前記発光素子と前記光ファイバの光結合効率が最大である場合に対する光結合効率の低下が1dB以下となるように、前記レンズ部の焦点位置から前記光軸方向にオフセットされた位置に前記光ファイバの先端が位置されていてもよい。
 MΦ1<Φ2…(1)
 M(d1+Φ1/2)<Φ2/2-d2…(2)
 NA1/M<NA2…(3)
 本発明の光モジュールにおいて、前記レンズ部は、受信側光ファイバである前記光ファイバと対向する第3レンズ部と、受光素子である前記光素子と対向する第4レンズ部とを含み、前記受信側光ファイバと、前記受光素子と、前記第3レンズ部と、前記第4レンズ部とを含む受信側光学系をさらに備え、
 前記送信側光学系および前記受信光学系における全体の光結合効率が、最大効率に対する光結合効率の低下が3dB以上6dB以下としてもよい。
 本発明の光モジュールにおいて、
 前記第3レンズ部は、その焦点位置に前記受信側光ファイバが位置するように配置され、
 前記第4レンズ部は、その焦点位置に前記受光素子が位置するように配置され、前記第3レンズ部および/または前記第4レンズ部は非球面レンズであってもよい。
 本発明の光モジュールにおいて、前記接着剤充填空間は、前記位置決め部の突出方向に沿って延びていてもよい。
 本発明の光モジュールにおいて、前記接着剤充填空間は、前記レンズ部品の側面から凹むように形成されており、前記接着剤充填空間は、前記レンズ部側から前記基板側に向かって拡がるように形成されていてもよい。
 本発明の光モジュールにおいて、
 前記基板の前記接着部と対向する領域に凹部が設けられており、
 前記接着剤は、前記接着剤充填空間と前記凹部とに充填されていてもよい。
 本発明の光モジュールにおいて、
 前記接着剤は、前記接着部の最も前記基板に近い側と前記基板との間において、前記基板の面方向に沿う厚みが、最も大きくなるように充填されていてもよい。
 本発明の光モジュールにおいて、
 前記接着剤は、前記接着剤充填空間から前記基板の側面に跨って塗布されていてもよい。
 本発明の光モジュールにおいて、
 前記レンズ部品および前記基板を収容する収容部材を有し、
 前記接着剤の一部は、前記基板の側面に沿う方向に除去されており、
 前記収容部材の側面は前記接着剤の除去面に沿って設けられていてもよい。
 本発明によれば、高い光結合効率を得ることが可能なレンズ部品及びそれを備えることで高い光結合効率が得られる光モジュールが提供される。
本実施形態に係る光モジュールを示す斜視図である。 樹脂ハウジングを外した状態を示す斜視図である。 ハウジングを外した状態を示す斜視図である。 (a)は図3に示す基板を上から見た図であり、(b)は図3に示す基板を横から見た図である。 本実施形態に係るレンズアレイ部品の平面図である。 本実施形態に係るレンズアレイ部品の幅方向に沿う断面図である。 図5のレンズアレイ部品のA-A断面図である。 図5のレンズアレイ部品のB-B断面図である。 レンズアレイ部品の回路基板への固定箇所を示す幅方向に沿う拡大断面図である。 送信側ファイバ側レンズ部の焦点位置からのオフセット量と反射戻り光強度との関係を示すグラフである。 送信側ファイバ側レンズ部の焦点位置からのオフセット量と光結合効率との関係を示すグラフである。 送信側ファイバ側レンズ部の焦点位置からのオフセット量と光結合効率との関係を示すグラフである。 本実施形態の変形例に係るレンズアレイ部品の平面図である。 変形例に係るレンズアレイ部品の回路基板への固定箇所を示す図であって、(a)から(c)は、それぞれレンズアレイ部品の回路基板への固定箇所における幅方向に沿う拡大断面図である。 本発明の変形例に係る図14と同様の図である。 図15の例の変形例に係る図14と同様の図である。 図16の例の変形例に係る図14と同様の図である。
 以下、本発明に係るレンズ部品及びそれを備えた光モジュールの実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
 本実施形態に係る光モジュールは、光通信技術などにおいて信号(データ)の伝送に用いられるものである。例えば、このような光モジュールは、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送するものである。
 図1から図3に示すように、光モジュール1は、光ケーブル3の端部に取り付けられている。この光ケーブル3は、単芯或いは多芯の光ケーブルである。
 光ケーブル3は、複数本(ここでは4本)の光ファイバ心線(光素子)7と、この光ファイバ心線7を被覆する樹脂製の外被9と、光ファイバ心線7と外被9との間に介在された極細径の抗張力繊維(ケブラー)11と、外被9と抗張力繊維11との間に介在された金属編組13とを有している。つまり、光ケーブル3では、光ファイバ心線7、抗張力繊維11、金属編組13及び外被9が、その中心から径方向の外側に向けてこの順に配置されている。
 光ファイバ心線7は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバ(AGF:All Glass Fiber)、クラッドが硬質プラスチックからなるプラスチック光ファイバ(HPCF:Hard Plastic Clad Fiber)、等を用いることができる。ガラスのコア径が80μmの細径HPCFを用いると、光ファイバ心線7が小径に曲げられても破断しにくい。
 外被9は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばPVC(poly vinyl chloride)から形成されている。外被9の外径は、4.2mm程度である。抗張力繊維11は、例えば、アラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル3に内蔵されている。
 金属編組13は、例えば錫めっき導線から形成されており、編組密度が70%以上、編み角度が45°~60°である。金属編組13の外径は、0.05mm程度である。
 光モジュール1は、ハウジング20と、ハウジング20の前端(先端)側に設けられる電気コネクタ22と、ハウジング20に収容される回路基板24とを備えている。
 ハウジング20は、金属ハウジング26と、樹脂ハウジング28とから構成されている。金属ハウジング26は、収容部材30と、収容部材30の後端部に連結され、光ケーブル3を固定する固定部材32とから構成されている。
 収容部材30は、断面が略矩形形状を呈する筒状の中空部材である。収容部材30には、回路基板24などを収容する収容空間が設けられている。収容部材30の前端側には、電気コネクタ22が設けられている。収容部材30の後端側には、固定部材32が連結されている。
 固定部材32は、板状の基部34と、光ケーブル3側へ突出する筒部(図示略)と、基部34の両側から前方に張り出す一対の第1張出片38と、基部34の両側から後方に張り出す一対の第2張出片40とを有している。一対の第1張出片38は、収容部材30の後部からそれぞれ挿入され、収容部材30に当接して連結される。一対の第2張出片40は、後述する樹脂ハウジング28のブーツ46に連結される。なお、固定部材32は、基部34、筒部、第1張出片38及び第2張出片40が板金により一体に形成されている。
 筒部は、略円筒形状をなしており、基部34から後方に突出するように設けられている。筒部は、カシメリング(図示略)との協働により光ケーブル3を保持する。具体的には、外被9を剥いだ後、光ケーブル3の光ファイバ心線7を筒部の内部に挿通させ、抗張力繊維11を筒部の外周面に沿って配置する。そして、筒部の外周面に配置された抗張力繊維11上にカシメリングを配置して、カシメリングをかしめる。これにより、抗張力繊維11が筒部とカシメリングとの間に挟持されて固定され、固定部材32に光ケーブル3が保持固定される。
 基部34には、光ケーブル3の金属編組13の端部がはんだにより接合されている。具体的には、金属編組13は、固定部材32においてカシメリング(筒部)の外周を覆うように配置されている。金属編組13の端部が基部34の一面(後面)にまで延ばされてはんだにより接合されている。これにより、固定部材32と金属編組13とは、熱的に接続されている。さらに、収容部材30の後端部に固定部材32が結合することにより、収容部材30と固定部材32とが物理的且つ熱的に接続される。つまり、収容部材30と光ケーブル3の金属編組13とが熱的に接続される。
 樹脂ハウジング28は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング26を覆っている。樹脂ハウジング28は、外装ハウジング44と、外装ハウジング44と連結するブーツ46とを有している。外装ハウジング44は、収容部材30の外面を覆うように設けられている。ブーツ46は、外装ハウジング44の後端部に連結され、金属ハウジング26の固定部材32を覆っている。ブーツ46の後端部と光ケーブル3の外被9とは、接着剤(図示しない)により接着される。
 電気コネクタ22は、接続対象(パソコンなど)に挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。電気コネクタ22は、ハウジング20の前端側に配置されており、ハウジング20から前方に突出している。電気コネクタ22は、接触子22aにより回路基板24に電気的に接続されている。
 回路基板24は、金属ハウジング26(収容部材30)の収容空間に収容されている。また、図4(a),(b)に示すように、回路基板24には、制御用半導体50と、受発光素子52とが搭載されている。回路基板24は、制御用半導体50と受発光素子52とを電気的に接続している。回路基板24は、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板24は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板である。回路基板24の表面又は内部には、金(Au)、アルミ(Al)又は銅(Cu)などにより回路配線が形成されている。制御用半導体50と受発光素子52とは、光電変換部を構成している。
 制御用半導体50は、駆動IC(Integrated Circuit)50aや波形整形器であるCDR(Clock Data Recovery)装置50bなどを含んでいる。制御用半導体50は、回路基板24において、表面24aの前端側に配置されている。制御用半導体50は、電気コネクタ22と電気的に接続されている。
 受発光素子52は、複数(ここでは2つ)の発光素子52aと、複数(ここでは2つ)の受光素子52bとを含んで構成されている。発光素子52a及び受光素子52bは、回路基板24において、表面24aの後端側に配置されている。発光素子52aとしては、例えば、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)、レーザダイオード(LD:Laser Diode)、面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting LASER)などを用いることができる。受光素子52bとしては、例えば、フォトダイオード(PD:Photo Diode)などを用いることができる。
 受発光素子52は、光ケーブル3の光ファイバ心線7と光学的に接続されている。具体的には、図4(b)に示すように、回路基板24には、受発光素子52及び駆動IC50aを覆うようにレンズアレイ部品(レンズ部品)55が配置されている。
 レンズアレイ部品55は、光ファイバ心線7の末端に取り付けられたコネクタ部品54が結合されている。レンズアレイ部品55は、発光素子52aから出射された光を光ファイバ心線7へ入力し、また、光ファイバ心線7を伝送されてきた光を受光素子52bに入力する。これにより、光ファイバ心線7と受発光素子52とを光結合する。
 上記構成を有する光モジュール1は、電気コネクタ22から回路基板24の配線を介して制御用半導体50に電気信号が入力される。制御用半導体50に入力された電気信号は、レベルの調整やCDR装置50bにより波形整形などが行われた後に、制御用半導体50から回路基板24の配線を介して受発光素子52に出力される。電気信号を入力した受発光素子52は、電気信号を光信号に変換し、発光素子52aからレンズアレイ部品55を介して光ファイバ心線7に光信号を出射する。
 また、光ケーブル3中を伝送されてきた光信号は、レンズアレイ部品55を介して受光素子52bに入射する。受発光素子52は、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板24の配線を介して制御用半導体50に出力する。制御用半導体50では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ22にその電気信号を出力する。
 図5から図9を用いて、レンズアレイ部品55について説明する。図5は、本実施形態に係るレンズアレイ部品の平面図、図6は、本実施形態に係るレンズアレイ部品の幅方向に沿う断面図、図7は、図5のレンズアレイ部品のA-A断面図、図8は、図5のレンズアレイ部品のB-B断面図、図9は、レンズアレイ部品の回路基板への固定箇所を示す幅方向に沿う拡大断面図である。
 図5から図8に示すように、レンズアレイ部品55は、光ファイバ心線7と対向するファイバ側接続面55aを有している。このファイバ側接続面55a上に、複数のファイバ側レンズ部62が形成されている。また、レンズアレイ部品55は、受発光素子52と対向する素子側接続面55bを有している。この素子側接続面55b上に、複数の素子側レンズ部65(レンズ部)が形成されている。
 複数のファイバ側レンズ部62および複数の素子側レンズ部65は一方向に並んで配列されており、互いに異なる光軸を有している。また、レンズアレイ部品55は、反射面67を有している。この反射面67は、互いに異なる光軸を有するファイバ側レンズ部62と素子側レンズ部65とを光学的に接続する。
 ファイバ側レンズ部62および素子側レンズ部65は、入射光を平行光とし、平行光を集光して出射するコリメートレンズから形成される。このようなレンズアレイ部品55は、樹脂の射出成形により、一体に形成される。
 4つのファイバ側レンズ部62は、そのうちの2つが、光信号の送信側光ファイバ心線7aと対向する送信用ファイバ側レンズ部62Aとされており、他の2つが、光信号の受信側光ファイバ心線7bと対向する受信用ファイバ側レンズ部62Bとされている。
 また、4つの素子側レンズ部65は、そのうちの2つが、発光素子52aと対向する送信用素子側レンズ部65Aとされており、他の2つが、受光素子52bと対向する受信用素子側レンズ部65Bとされている。
 レンズアレイ部品55は、ファイバ側レンズ部62の配列方向と交差する方向に延びる板状部61を有している。この板状部61は、反射面67に対してファイバ側レンズ部62と反対側に設けられている。この板状部61は、素子側レンズ部65の配列方向と交差する方向へ延びるように形成されている。
 レンズアレイ部品55は、前端側に、板状部61よりも厚肉に形成された前端リブ部73を有している。板状部61の後端側には、後端リブ部74が幅方向にわたって形成されている。
 また、レンズアレイ部品55の前端リブ部73には、その両端近傍部分に、コネクタ部品54側へ向かって突出するガイドピン69が形成されている。これらのガイドピン69は、図4(b)に示すように、コネクタ部品54の接続端面に形成された位置決め孔71に挿入可能とされている。そして、これらのガイドピン69が位置決め孔71に挿入されることで、レンズアレイ部品55に対してコネクタ部品54が位置決めされ、光ファイバ心線7がファイバ側レンズ部62に対向する位置に配置される。
 また、板状部61には、その上面に、凹部81が形成されている。この凹部81は、接続側の壁面が上方へ向かって次第に接続側へ傾斜した傾斜面とされており、この傾斜面は反射面67の一部をなしている。
 板状部61の上面には、凹部81の接続側と反対側に、平面状に形成された平坦部83が形成されている。この平坦部83は、凹部81を介して反射面67と隣接するように形成されている。
 上記のようなレンズアレイ部品55において、受発光素子52の発光素子52aからの光信号は、送信用素子側レンズ部65Aから入射して反射面67で反射されることで光路が接続側へ変更される。この光信号はさらに、板状部61の延在方向に沿って伝達され、送信用ファイバ側レンズ部62Aから出射し、送信側光ファイバ心線7aに到達する。このような送信側光ファイバ心線7aと、発光素子52aと、送信側光ファイバ心線7aと対向する送信用ファイバ側レンズ部62A(第1レンズ部)と、発光素子52aと対向する送信用素子側レンズ部65A(第2レンズ部)とを含む領域を送信側光学系と称する。
 また、受信側光ファイバ心線7bからの光信号は、受信用ファイバ側レンズ部62Bから入射して板状部61の延在方向に沿って伝達され、反射面67で反射することで光路が下方へ変更される。この光信号はさらに、受信用素子側レンズ部65Bから出射し、受発光素子52の受光素子52bに到達する。このような受信側光ファイバ心線7bと、受光素子52bと、受信側光ファイバ心線7bと対向する受信用ファイバ側レンズ部62B(第3レンズ部)と、受光素子52bと対向する受信用素子側レンズ部65B(第4レンズ部)とを含む領域を受信側光学系と称する。
 これらにより、光ファイバ心線7と受発光素子52との間で、レンズアレイ部品55を介して光信号が伝達される。
 図5および図9に示したように、レンズアレイ部品55は一対の脚部72を有している。一対の脚部72は、板状部61の両側に形成され、後端側から前端側まで延びている。脚部72は、回路基板24側へ突出する位置決め部75と、位置決め部75に隣接する接着部76とを有している。
 この位置決め部75は、回路基板24からレンズアレイ部品55の素子側レンズ部65を、所定長さ離間させるものであり、素子側レンズ部65を挟んで対向する位置に設けられている。位置決め部75は、接着部76よりも回路基板24へ向かって突出している。これにより、脚部72の回路基板24側の先端面において、位置決め部75のみが回路基板24に当接する。
 また、位置決め部75が回路基板24に当接した状態で、接着部76と回路基板24との間に隙間が生じている。この隙間は接着剤充填空間Sとされている。接着剤充填空間Sには接着剤77が充填されている。レンズアレイ部品55はこの接着剤77によって回路基板24に接着固定されている。
 図6に示すように、接着部76は、レンズアレイ部品55の側面の一部が凹むようにして形成されており、接着剤充填空間Sは位置決め部75の突出方向(回路基板24の実装面に対する垂直方向)に沿って延びるように形成されている。また、接着剤77は、接着部76の最も回路基板24に近い側と回路基板24との間において、回路基板24の面方向に沿う厚みが最も大きくなるように、接着剤充填空間Sに充填されている。
 レンズアレイ部品55が実装される回路基板24には、その実装面側に、金属薄膜からなる第1金属パッド78と第2金属パッド79とが設けられている。第2金属パッド79は、それぞれレンズアレイ部品55の位置決め部75に対応する箇所に、第1金属パッド78を挟んで対向するように形成されている。第1金属パッド78の上には受発光素子52が実装される。
 また、第2金属パッド79にはレンズアレイ部品55の位置決め部75が当接した状態で搭載されている。これにより、接着剤77が第2金属パッド79とレンズアレイ部品55の位置決め部75の間に介在することを防止している。
 これらの第1金属パッド78及び第2金属パッド79は、回路基板24の実装面上に、同一プロセスで形成されたもので、それぞれの厚みが相等しくされている。これにより、第1金属パッド78及び第2金属パッド79はその上面が同一高さに位置されている。このため、レンズアレイ部品55の素子側レンズ部65の受発光素子52との離間距離を、素子側レンズ部65からレンズアレイ部品55の位置合わせ部75の長さで管理することができる。よってレンズアレイ部品55を含む光モジュール1の設計が容易となる。
 また、図5に示したように、回路基板24には、受発光素子52や制御用半導体50等に繋がる電気配線80が設けられている。この電気配線80は、受発光素子52や制御用半導体50を制御する制御回路に接続されている。第2金属パッド79は、この電気配線80を挟んで、向かい合う位置に設けられている。
 上述のように構成されるレンズアレイ部品55は、位置決め部75が回路基板24の第2金属パッド79に当接し、接着剤77が位置決め部75と第2金属パッド79の間に介在した状態で、回路基板24に固定されている。つまり、接着剤77が素子側レンズ部65と受発光素子52との間の光軸方向の距離に影響を与えることないので、接着剤77の充填量のばらつきなどによって、素子側レンズ部65と受発光素子52との間の光軸方向の距離がばらつくことを防止できる。これにより、光軸方向に関して素子側レンズ部65と受発光素子52とを高精度に位置決めすることができる。よって素子側レンズ部65と受発光素子52との間の結合損失を低減することができ、光結合効率の高い光モジュール1を提供することができる。
 また、素子側レンズ部65と受発光素子52との間の光軸方向の距離に影響を及ぼさない接着剤充填空間Sを接着部76と回路基板24との間に形成した。この接着剤充填空間Sに充填した接着剤77により、レンズアレイ部品55を回路基板24に固定した。これにより、レンズアレイ部品55を回路基板24に強固に接着固定することができる。なお、接着剤77は回路基板24に塗布しても良いし、接着部76に塗布しても良い。
 上述したように、接着剤充填空間Sは、位置決め部75の突出方向に沿って延びている。このため、接着部76を設けなかった場合と比べて、接着剤充填空間Sを大きく確保することができる。これにより、多くの接着剤77を接着剤充填空間Sに充填することができ、レンズアレイ部品55の回路基板24に対するシェア強度を高めることができる。
 また、レンズアレイ部品55に側方からせん断力が作用すると、レンズアレイ部品55と回路基板24の境界付近に位置する接着剤に大きな応力が作用する。本実施形態に係る光モジュール1においては、接着剤77の回路基板24の面方向に沿う厚みが、接着部76の最も回路基板24に近い側と回路基板24との間において、最も大きくされている。つまり、大きな応力が作用する部位の接着剤77の厚みが大きく設定されている。このため、大きなせん断力が作用しても接着剤77が破断しにくく、シェア強度の大きな光モジュール1を提供できる。
 また、上記の光モジュール1では、レンズアレイ部品55が、受発光素子52と、駆動IC50aとを収容する収容空間を備えており、位置決め部75が収容空間を隔てて対向するように設けられ、また、位置決め部75が当接される第2金属パッド79が電気配線80を挟んで向かい合う位置に設けられている。したがって、駆動IC50aを受発光素子52と同一の収容空間内に収容しているので、受発光素子52の駆動状態が安定する。
 また、レンズアレイ部品55を回路基板24へ安定した姿勢で実装させることができる。さらに、回路基板24における電気配線80の付近にレンズアレイ部品55が接触しないので、回路基板24の静電容量が変化することを防止することができ、電気配線80を通して伝導される電気信号の品質に影響を及ぼすことがない。すなわち、受発光素子52とともに駆動IC50aを収容するレンズアレイ部品55の搭載に起因する電気信号品質の劣化を防止できる。
 ところで、光モジュール1において、発光素子52aから送信用素子側レンズ部65Aへ入射して送信用ファイバ側レンズ部62Aから出射した光が、送信側光ファイバ心線7aの端面で反射し、その反射戻り光により発光素子52aから出射される光信号の信号品質の劣化を引き起こすことがある。
 このような反射減衰を低減する技術として、レンズ部のレンズ形状を工夫し、送信側光ファイバ心線7aの端面での反射光を送信用素子側レンズ部65Aへ入射させないことが考えられる。しかしこの場合は、レンズ部が複雑で特殊な形状となり、レンズアレイ部品55の製造コストが嵩んでしまう。
 これに対して、本実施形態に係る光モジュール1では、ファイバ側接続面55aからの送信用ファイバ側レンズ部62Aの突出寸法を調整することで、送信用ファイバ側レンズ部62Aの焦点位置62Asを光軸方向にオフセットさせている。
 具体的には、送信用ファイバ側レンズ部62A及び送信用素子側レンズ部65Aを通る光路において、反射戻り光強度が、発光素子52aと送信側光ファイバ心線7aの光結合効率が最大である場合よりも10dB以上小さくなるように、送信用ファイバ側レンズ部62Aの焦点位置62Asから光軸方向にオフセットされた位置に、送信側光ファイバ心線7aの端面が位置されている。
 つまり、本実施形態の光モジュール1によれば、送信用ファイバ側レンズ部62Aの焦点位置62Asを光軸方向にオフセットすることにより、送信側光ファイバ心線7aの端面での反射戻り光が発光素子52aに入射することを防止している。これにより、信号品質の劣化を抑えることができる。また、レンズアレイ部品55を複雑で特殊な形状に成形する必要がないので、製造コストの増大を回避できる。よって、低コストで高い光結合効率を有する光モジュールを提供することができる。
 さらに、本実施形態の光モジュール1の送信側光学系においては、反射戻り光による通信品質の劣化を抑えるともに、高い光結合効率を有することが要求される。このため、送信用ファイバ側レンズ部62Aの焦点位置62Asから光軸方向にオフセットされた位置に、送信側光ファイバ心線7aの端面が位置されていることによる光結合効率の劣化以外の要因による光結合効率の劣化を抑制する必要がある。具体的には、光モジュール1を構成するレンズアレイ部品55、光ファイバ心線7及び受発光素子52などを次のように設計すると良い。
 送信用ファイバ側レンズ部62Aの開口数をNA1、
 送信用素子側レンズ部65Aの開口数をNA2、
 レンズアレイ部品55の倍率をM、
 発光素子52aの発光面の半径をΦ1、
 発光素子52aの実装位置最大誤差をd1、
 送信側光ファイバ心線7aのコア径をΦ2、
 送信側光ファイバ心線7aの実装位置最大誤差をd2、
 としたとき、以下の不等式(1)~(3)が成立するように設定する。
 MΦ1<Φ2…(1)
 M(d1+Φ1/2)<Φ2/2-d2…(2)
 NA1/M<NA2…(3)
 ここで、レンズアレイ部品55の基板24およびコネクタ部品54に対する取付精度について説明する。より具体的には、レンズアレイ部品55のレンズ部62,65の受発光素子52または光ファイバ心線7の端面に対するずれ量について説明する。
 まず、送信側光学系におけるレンズ部62A,65Aと、発光素子52aおよび送信側光ファイバ心線7aの端面との間の、光軸に直交する方向の理想取付位置からのずれ量を説明する。理想取付位置とは、送信用ファイバ側レンズ部62Aと送信側光ファイバ心線7aとの間の光結合効率が最大効率を示すときの位置である。
 この方向に関するずれ量は、例えば送信用ファイバ側レンズ部62Aに対する送信側光ファイバ心線7aのずれ量が、理想取付位置に対して、この最大効率に対する光結合効率の低下が1dB以下となるように設定されている。さらに、送信用ファイバ側レンズ部62A及び送信用素子側レンズ部65Aを通る送信側の光路では、反射戻り光強度が、発光素子52aと送信側光ファイバ心線7aの光結合効率が最大である場合よりも10dB以上小さくなるように、そのずれ量が設定されている。
 まず、後者すなわち反射戻り光強度の観点から説明する。図10は、送信用ファイバ側レンズ部62Aの焦点位置62Asから光軸方向のオフセット量と、反射戻り光強度との関係を示すグラフである。図10においては、送信用ファイバ側レンズ部62Aについて、送信用ファイバ側レンズ部62Aの焦点位置62Asから光軸方向にオフセットされた位置に、コア径φ70μmの送信側光ファイバ心線7aの端面を位置させている。横軸はオフセット量[mm]、縦軸は反射戻り光強度[dB]を示す。
 オフセット量が0mmであるとき、即ち送信側光ファイバ心線7aの端面が送信用ファイバ側レンズ部62Aの焦点位置62Asに配置されているとき、発光素子52aと送信側光ファイバ心線7aの光結合効率が最大である。このオフセット量が0mmの場合に比較して、オフセット量が増大するに従って反射戻り光強度が低下する。そしてオフセット量が50μm(0.05mm)以上において、反射戻り光強度は光結合効率が最大である場合よりも10dB以上小さくなる。
 一方図11は、送信用ファイバ側レンズ部62Aの焦点位置62Asから光軸方向のオフセット量と光結合効率との関係を示すグラフである。図11において、送信用ファイバ側レンズ部62Aの焦点位置62Asから光軸方向にオフセットされた位置に、コア径φ70μmの送信側光ファイバ心線7aの端面を位置させている。
 オフセット量が0mmであるとき、即ち送信用ファイバ側レンズ部62Aの焦点位置62Asに配置されているときに比較して、オフセット量が増大するに従って光結合効率が低下する事が分かる。オフセット量が100μm(0.1mm)以下であれば、最大効率に対する光結合効率の低下が1dB以下となる。
 なお、図12は比較のために示す、コア径φ62.5μmの送信側光ファイバ心線7aを用いた場合の、オフセット量[mm]と光結合効率[dB]との関係を示すグラフである。この場合には、オフセット量が100μm(0.1mm)以下であれば、最大効率に対する光結合効率の低下が1dBを超えることがあるから、光ファイバのコア径は70μm以上であることが好ましい。
 以上より、オフセット量が50μm~100μmであるとき、反射戻り光強度が発光素子52aと送信側光ファイバ心線7aの光結合効率が最大である場合よりも10dB以上小さくなるとともに、光結合効率が発光素子52aと送信側光ファイバ心線7aの光結合効率が最大である場合に対する光結合効率の低下が1dB以下となり、通信品質が極めて良好となる。
 以上より、上記不等式(1)を満足させれば、発光素子52aから出射した光を送信側光ファイバ心線7aに入射させることができる。上記不等式(2)を満足させれば、発光素子52aおよび送信側光ファイバ心線7aがレンズアレイ部品55に対して最も大きく理想取付位置からずれたとしても、発光素子52aから出射した光を送信側光ファイバ心線7aに入射させることができる。上記不等式(3)を満足させれば、送信用ファイバ側レンズ部62Aの端面に送信用素子側レンズ部65Aからの光を入射させることができる。
 以上により、上記の不等式(1)~(3)を成立させることで、光軸に垂直な平面内方向への位置ずれによる結合損失の発生を抑え、高い光結合効率を有する光モジュール1を実現できる。
 したがって、本実施形態の光モジュールにおいては、送信用ファイバ側レンズ部62A(第1レンズ部)の焦点位置から光軸方向に所定量オフセットされた位置に、送信側光ファイバ心線7aの先端が位置されているとともに、上記不等式(1)~(3)が成立するように設定されていることにより、高い光結合効率を有するとともに、反射戻り光による通信品質の劣化を抑制することが可能な光モジュールが実現されている。
 このような条件に適合するようにレンズアレイ部品55を回路基板24に搭載するには、典型的には以下に示す工程を実施すればよい。
 まず回路基板24の第2金属パッド79の位置に接着剤77を塗布する。次に、レンズアレイ部品55の位置決め部75と回路基板24の第2金属パッド79を当接させる。このとき、接着剤77を接着剤充填空間Sに逃がすとともに、レンズアレイ部品55を回路基板24の垂直方向(高さ方向)に対して位置決めする。
 この状態で、送信用ファイバ側レンズ部62Aおよび受信用ファイバ側レンズ部62B(第3レンズ部)を通して発光素子52aおよび52bを観察し、当該視野の中心に受発光素子52が配置されるように、レンズアレイ部品55を回路基板24と水平な方向に微調整する。このようにして、発光素子52aの実装位置最大誤差d1が管理され得る。
 この後、光ファイバが固定されたコネクタ部品54のガイドピン69をレンズアレイ部品55の位置決め孔71に挿入して両者を接合することで、レンズアレイ部品55に対してコネクタ部品54が位置決めされる。これにより、送信側光ファイバ心線7aの実装位置最大誤差d2は管理され得る。
 次に、受信側光学系におけるレンズ部62,65と、受光素子52または光ファイバ心線7の端面との間の関係を説明する。この受信側光学系は、上記の送信側光学系および受信光学系における全体の光結合効率が、最大効率に対する光結合効率の低下が3dB以上6dB以下となるように設定されている。このように受信側光学系において光結合効率を低下させることによって、通信品質を良好に維持するとともに、受光素子の最大受光可能光強度を超過することを確実に防止することができる。
 このような受信側光学系は、受信側光ファイバ心線7bと、受光素子52bと、受信側光ファイバ心線7bと受光素子52bとを光学的に接続する、受信用ファイバ側レンズ部62B(第3レンズ部)と受信用素子側レンズ部65B(第4レンズ部)とをさらに備える。
 受信用ファイバ側レンズ部62Bは、その焦点位置62Bsに、受信側光ファイバ心線7bの端面が位置するように配置されている。また、受信用素子側レンズ部65Bは、その焦点位置65Bsに、受光素子52bの受光面が位置するように配置されている。
 さらに、受信用ファイバ側レンズ部62Bと受信用素子側レンズ部65Bの少なくとも一方は、受信側光ファイバ心線7bから出射された光の一部を光結合させないことにより、受信側光学系において光結合効率を低下させる非球面レンズであることが好ましい。例えば、受信側光ファイバ心線7bと受光素子52bとを光結合する光結合領域をレンズの中央に設け、その外周に受信側光ファイバ心線7bと受光素子52bとを光結合しない非光結合領域を設ければ良い。
 これにより、受信用ファイバ側レンズ部62Bと受信側光ファイバ心線7bは、所定の光結合効率で容易に光接続されている。即ち、受信用ファイバ側レンズ部62Bの焦点位置62Bsに受信側光ファイバ心線7bの端面が位置していると、受信側光ファイバ心線7bと受光素子52bが所望の光結合効率で光結合される位置に、レンズアレイ部品55に対して受信側光ファイバ心線7bと受光素子52bとを精度良く配置することができる。このために、送信用ファイバ側レンズ部62Aは、受信用ファイバ側レンズ部62Bに対してファイバ側接続面55aからの突出寸法が大きくされている。これにより、送信側光学系において高い光結合効率と反射戻り光の抑制を実現するとともに、受信側光学系において所定の光結合効率が得られる構成が実現されている。
 以上のように、本実施形態に係る光モジュール1では、反射減衰は光モジュール1の送信側光学系における、発光素子52aと送信側光ファイバ心線7aとの間に生じる反射戻り光に起因することが支配的であることに着目し、ファイバ側接続面55aからの送信用ファイバ側レンズ部62Aの突出寸法を調整することで、反射減衰を改善している。
 以上、本発明をその実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に多様な変更または改良を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
 例えば、上記実施形態では、位置決め部75を、素子側レンズ部65を挟んで対向する位置に設け、電気配線80を挟んで向かい合う位置に設けられた回路基板24の第2金属パッド79に当接させて位置決めさせたが、本発明はこの例に限られない。
 図13は、本実施形態の変形例に係るレンズアレイ部品の平面図である。図13に示すように、レンズアレイ部品55に、素子側レンズ部65を囲むように素子側レンズ部65の周囲に位置決め部75および接着部76を設けてもよい。この位置決め部75を、第1金属パッド78を囲むように設けた第2金属パッド79に当接させることで回路基板24に位置決めしても良い。
 この構造によれば、接着部76により素子側レンズ部65を囲むように接着剤充填空間Sが形成される。したがって、この接着剤充填空間Sに充填された接着剤77によって受発光素子52及び素子側レンズ部65の周囲を密閉することができる。これにより、受発光素子52や素子側レンズ部65の表面への粉塵等の付着や結露の発生を防止することができ、光伝送を常に良好な状態に維持させることができる。
 なお、回路基板24へのレンズアレイ部品55の位置決め構造としては、第2金属パッド79へ位置決め部75を3点で当接させる構造としても良い。レンズアレイ部品55の全体を回路基板24へさらに安定的にかつ高精度に位置決めして実装することができる。
 次に、レンズアレイ部品55の位置決め部75及び接着部76の変形例について説明する。
 図14は、変形例に係るレンズアレイ部品の回路基板への固定箇所を示す図であって、(a)から(c)は、それぞれレンズアレイ部品の回路基板への固定箇所における幅方向に沿う拡大断面図である。
 図14(a)に示すレンズアレイ部品55は、位置決め部75の両側に接着部76が設けられている。この位置決め部75は、接着部76よりも回路基板24側へ突出されている。このレンズアレイ部品55において、位置決め部75を第2金属パッド79へ当接させることで、位置決め部75の両側に接着剤充填空間Sが形成される。そして、この位置決め部75の両側の接着剤充填空間Sに接着剤77を充填することで、レンズアレイ部品55が回路基板24へ接着固定される。このレンズアレイ部品55によれば、各脚部72を強固かつバランス良く回路基板24へ接着固定することができる。
 図14(b)に示すレンズアレイ部品55は、位置決め部75と接着部76とが同一面とされている。また、回路基板24の上には、脚部72の先端面の一部分のみが第2金属パッド79に当接するように、脚部72の先端面とずれた位置に第2金属パッド79が形成されている。
 このレンズアレイ部品55において、位置決め部75となる脚部72の一部分を第2金属パッド79へ当接させることで、接着部76となる位置決め部75の他の部分と回路基板24との間に、第2金属パッド79の厚み分の接着剤充填空間Sが形成されている。この接着剤充填空間Sに接着剤77を充填することにより、レンズアレイ部品55が回路基板24へ接着固定されている。特に、このレンズアレイ部品55によれば、位置決め部75と接着部76とを同一面とすることでレンズアレイ部品55の成形が容易となり、製造コストを低減することができる。
 図14(c)に示すレンズアレイ部品55は、位置決め部75の片側に形成された接着部76が、位置決め部75よりも回路基板24側へ突出するように形成されている。また、回路基板24の上には、接着部76の突出寸法よりも厚い第2金属パッド79が形成されている。
 このレンズアレイ部品55において、位置決め部75を第2金属パッド79へ当接させると、接着部76と回路基板24との間に接着剤充填空間Sが形成される。この接着剤充填空間Sに接着剤77を充填することで、レンズアレイ部品55が回路基板24へ接着固定される。
 このレンズアレイ部品55は、位置決め部75よりも回路基板24側へ突出した接着部76を第2金属パッド79の側面に当接させることにより、レンズアレイ部品55を回路基板24に対して簡単に位置決めすることができる。
 図15から図17は、他の変形例に係るレンズアレイ部品の回路基板への固定箇所を示す図である。図15から図17は、それぞれレンズアレイ部品の回路基板への固定箇所における幅方向に沿う拡大断面図である。なお、図の左側は素子側レンズ部65が設けられる側である。
 図15に示す変形例においては、接着部76の側面76aは、回路基板24側に向かって内側に向かう傾斜した面とされている。これにより、接着剤充填空間S1が回路基板24側に向かって広がるように形成されている。また、これにより、接着剤充填空間S1は、位置決め部75の突出する方向(回路基板24側の方向)に沿って延びている。なお接着部76の側面76aを、傾斜面ではなく、階段状の面に形成してもよい。
 図15に示した変形例によれば、図6や図14に示した直方体状の接着剤充填空間Sと比べて、位置決め部75の突出方向に接着剤充填空間S1を大きく設定しやすい。これにより、多くの接着剤77を接着剤充填空間S1に充填することができる。したがって、レンズアレイ部品55に回路基板24の面方向の力(せん断力)が作用しても、多くの接着剤77でせん断力を受け止めることができる。
 レンズアレイ部品55にせん断力が作用したときには、レンズアレイ部品55と回路基板24との境界付近にせん断力が集中する。図15に示す変形例においては、接着剤充填空間S1が素子側レンズ部65側から回路基板24側に向かって(図中、上から下に向かって)広がるように形成されている。つまり、せん断力が集中する回路基板24側に向かって接着剤77の回路基板24の面方向の厚みが大きくされている。これにより、大きなせん断力の作用する部位を厚い接着剤77の層で受け止めることができる。したがって、シェア強度の高い光モジュール1を提供することができる。
 また、このように接着剤充填空間S1が回路基板24側に向かって広がって、図15に距離Lで示したように、接着剤77の回路基板24の面方向に沿う厚みが、接着部76の最も回路基板24に近い側と回路基板24との間において最も大きくされている。これにより、最もせん断力が集中しやすい領域に最も多くの接着剤77を充填することができる。これにより、大きなせん断力が作用しても接着剤77が確実にせん断力を受け止めることができる。
 また、接着剤77が接着剤充填空間S1から回路基板24の側面に跨るように、接着剤77は回路基板24の側面にはみ出すように塗布されている。これにより、接着剤77にせん断力が作用した場合に、回路基板24の側面によって接着剤77を受け止め、接着剤77が回路基板24に対してずれることがない。これにより、光モジュール1のシェア強度を更に高めることができる。
 また、接着剤77の塗布量は、接着剤充填空間S1の体積よりも若干多く設定することが好ましい。接着剤77が接着剤充填空間S1を完全に充填できない場合には、所望のシェア強度を確保できないからである。このため、図15に示した変形例においては、接着剤77は、接着剤充填空間S1から側方に若干はみでた状態で硬化されている。
 図16に示す変形例は、図15に示した例において回路基板24に凹部S3を形成する斜面24aを設けた例である。この変形例においては、回路基板24の接着部76と対向する領域に凹部S3が設けられている。接着剤77は、接着剤充填空間S2と凹部S3とに充填されている。これにより、接着剤77と回路基板24との接触面積を大きく確保することができ、光モジュール1のシェア強度を高めることができる。
 また、凹部S3は、回路基板24のレンズアレイ部品55の搭載面の端部をテーパ状に切り欠いて斜面24aを設けることで形成されている。これにより、せん断力が集中しやすいレンズアレイ部品55と回路基板24との境界付近において接着剤77が厚く充填されている。このようにして、光モジュール1のシェア強度を更に高めている。なお、テーパ形状に限らず、階段状に回路基板24の搭載面の端部を切り欠いても良い。
 図17に示す変形例は、図16に示した例において、接着剤77の一部を除去し、その除去面に収容部材30の側面が沿うように設けた例である。図17に示した本変形例においては、この側方に突出した接着剤77の一部77bが、回路基板24の側面に沿う方向に除去されている。これにより、接着剤77の側方に、回路基板24の側面に沿う除去面77aが形成されている。また、この除去面77aに沿って近接するように収容部材30の側面が配置されている。
 本変形例においては、側方に突出した接着剤77の一部77bを除去することにより、レンズアレイ部品55および回路基板24からなるサブアセンブリの幅方向寸法を小型化することができる。さらに、除去面77aを回路基板24の側面に沿った形状とすることにより、収容部材30の側面を除去面77aに接近した位置に配置することができる。これにより、シェア強度の高い光モジュール1をコンパクトに形成することができる。
 なお、接着部76や回路基板24の接着剤77と接触する面を粗面化し、接着剤77の付着強度を高めてもよい。また、接着剤77が素子側レンズ部65側に入り込まないように、接着剤77を積極的に側方に逃がすための溝や凹部を、レンズアレイ部品55の側面に設けてもよい。
 さらに、上述した接着部76とは別に、例えば、脚部76の下面に凹部を設け、この凹部に接着剤を充填してもよい。接着剤充填空間S,S1,S2に加えて、更にこの付加的な接着剤を充填する凹部を設けることにより、更にレンズアレイ部品55の回路基板24に対する接着強度を高めることができる。
 また、上述した実施形態では送信用ファイバ側レンズ部62Aの焦点位置62Asを光軸方向にオフセットした例を挙げて説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、送信用ファイバ側レンズ部62Aの焦点位置62Asに送信側光ファイバ心線7aの端面を配置し、送信用素子側レンズ部65Aの焦点位置65Asを光軸方向に発光素子52aの発光面からオフセットするように構成してもよい。
 また、上述の実施形態においてはレンズアレイ部品55から送信用ファイバ側レンズ部62Aを突出させた例を挙げて説明したが、送信用ファイバ側レンズ部62Aをレンズアレイ部品55に凹むように構成してもよい。あるいは、光ファイバ心線7の端面の位置を調節してレンズ部62,65の焦点位置から光軸方向にずらしてもよい。あるいは、回路基板24の上に段差を設け、発光素子52aの発光面と受光素子52bの受光面とをオフセットさせ、発光素子52aを送信用素子側レンズ部65Aの焦点位置65Asから光軸方向にずらした位置に配置してもよい。
 さらに、前述の光モジュールは、反射戻り光強度が発光素子と送信側光ファイバの光結合効率が最大である場合よりも10dB以上小さくなるとともに、光結合効率が発光素子と送信側光ファイバの光結合効率が最大である場合に対する光結合効率の低下が1dB以下となるような構成として、第1レンズ部の焦点位置から光軸方向にオフセットされた位置に送信側光ファイバの先端が位置されている場合を説明したが、この他の形態を適用することも可能である。
 すなわち、第1レンズ部の焦点位置から光軸方向にオフセットされた位置に送信側光ファイバの先端を配置させることなく(即ち、焦点位置に配置した状態で)、送信側光ファイバの端面または第1レンズ部の表面に反射防止処理(Anti-Reflective Coating)を施しても良い。
 本出願は、2012年2月20日出願の日本特許出願(特願2012-033861)および2012年10月23日出願の日本特許出願(特願2012-233538)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
 本発明によれば、高い光結合効率を得ることが可能なレンズ部品および高い光結合効率が得られる光モジュールが提供される。
1:光モジュール、7:光ファイバ心線(光ファイバ,光素子)、24:回路基板(基板)、52:受発光素子(光素子)、52a:発光素子、52b:受光素子、62A:送信用ファイバ側レンズ部(レンズ部)、62As,62Bs,65As,65Bs:焦点位置、62B:受信用ファイバ側レンズ部(レンズ部)、65A:送信用素子側レンズ部(レンズ部)、65B:受信用素子側レンズ部(レンズ部)、55:レンズアレイ部品(レンズ部品)、75:位置決め部、76:接着部、77:接着剤、78:第1金属パッド、79:第2金属パッド、80:電気配線、S:接着剤充填空間

Claims (20)

  1.  光素子同士を光学的に接続するレンズ部品であって、
     基板上に搭載された前記光素子と対向するように設けられたレンズ部と、
     前記レンズ部を前記基板から所定長さ離間させるように、突出した位置決め部と、
     前記位置決め部が前記基板に当接し前記レンズ部が前記光素子に対向するように固定された状態で前記基板との間に接着剤が充填される接着剤充填空間を形成する接着部と、を備えた、レンズ部品。
  2.  前記レンズ部品は、前記光素子と、前記光素子を駆動する制御回路とを収容する収容空間を備え、
     前記位置決め部は、前記収容空間を挟んで対向する位置に設けられている、請求項1に記載のレンズ部品。
  3.  前記レンズ部品は、前記光素子と、前記光素子を駆動する制御回路とを収容する収容空間を備え、
     前記位置決め部は、前記収容空間を囲むように前記収容空間の周囲に設けられている、請求項1に記載のレンズ部品。
  4.  前記位置決め部は、前記接着部よりも突出している、請求項1から3のいずれか一項に記載のレンズ部品。
  5.  前記接着剤充填空間は、前記位置決め部の突出方向に沿って延びるように形成されている、請求項1から4のいずれか一項に記載のレンズ部品。
  6.  前記接着剤充填空間は、前記レンズ部品の側面から凹むように形成されており、
     前記接着剤充填空間は、前記レンズ部側から前記基板側に向かって拡がるように形成されている、請求項1から5のいずれか一項に記載のレンズ部品。
  7.  光ファイバと、
     光素子と、
     前記光素子が搭載された基板と、
     前記光ファイバと前記光素子とを光学的に接続するレンズ部品と、を備えた光モジュールであって、
     前記レンズ部品は、
      前記光素子と対向するレンズ部と、
      前記レンズ部を前記基板から所定長さ離間させるように前記レンズ部よりも突出し前記基板に当接する位置決め部と、
      前記位置決め部に隣接して設けられ、前記基板との間に接着剤充填空間を形成する接着部と、を備え、
     前記レンズ部品は、前記接着剤充填空間に導入された接着剤によって、前記位置決め部が前記基板に当接した状態で前記基板に固定されている、光モジュール。
  8.  前記光素子からは、前記光素子を制御する制御回路と接続する電気配線が一方向に延びており、
     前記第2金属パッドは、前記電気配線を挟んで、向かい合う位置に設けられている、請求項7に記載の光モジュール。
  9.  前記基板上には、同一プロセスで厚みが相等しく形成された、第1金属パッドと、第2金属パッドとが設けられ、
     前記光素子は前記第1金属パッド上に搭載され、
     前記位置決め部は、前記第2金属パッドに当接されている、請求項7または8に記載の光モジュール。
  10.  前記第2金属パッドは、前記第1金属パッドを囲むように設けられている、請求項9に記載の光モジュール。
  11.  前記位置決め部は前記接着部よりも突出している、請求項7から10のいずれか一項に記載の光モジュール。
  12.  前記レンズ部品において、前記レンズ部は、送信側光ファイバである前記光ファイバと対向する第1レンズ部と、発光素子である前記光素子と対向する第2レンズ部とを含み、前記送信側光ファイバと、前記発光素子と、前記第1レンズ部と、前記第2レンズ部とを含む送信側光学系を備え、
     前記第1レンズ部の開口数をNA1、
     前記第2レンズ部の開口数をNA2、
     前記レンズ部の倍率をM、
     前記発光素子の発光面の半径をΦ1、前記発光素子の実装位置最大誤差をd1、
     前記光ファイバのコア径をΦ2、前記光ファイバの実装位置最大誤差をd2、
     としたとき、以下の不等式(1)~(3)が成立するように設定されており、
     反射戻り光強度が、前記光素子と前記光ファイバの光結合効率が最大である場合よりも10dB以上小さくなるとともに、
     光結合効率が前記発光素子と前記光ファイバの光結合効率が最大である場合に対する光結合効率の低下が1dB以下となるように、前記レンズ部の焦点位置から前記光軸方向にオフセットされた位置に前記光ファイバの先端が位置されている、請求項7から11のいずれか一項に記載の光モジュール。
     MΦ1<Φ2…(1)
     M(d1+Φ1/2)<Φ2/2-d2…(2)
     NA1/M<NA2…(3)
  13.  前記レンズ部は、受信側光ファイバである前記光ファイバと対向する第3レンズ部と、受光素子である前記光素子と対向する第4レンズ部とを含み、前記受信側光ファイバと、前記受光素子と、前記第3レンズ部と、前記第4レンズ部とを含む受信側光学系をさらに備え、
     前記送信側光学系および前記受信光学系における全体の光結合効率が、最大効率に対する光結合効率の低下が3dB以上6dB以下となる、請求項12に記載の光モジュール。
  14.  前記第3レンズ部は、その焦点位置に前記受信側光ファイバが位置するように配置され、
     前記第4レンズ部は、その焦点位置に前記受光素子が位置するように配置され、前記第3レンズ部と前記第4レンズ部の少なくとも一方は非球面レンズである、請求項13に記載の光モジュール。
  15.  前記接着剤充填空間は、前記位置決め部の突出方向に沿って延びている、請求項7から14のいずれか一項に記載の光モジュール。
  16.  前記接着剤充填空間は、前記レンズ部品の側面から凹むように形成されており、
     前記接着剤充填空間は、前記レンズ部側から前記基板側に向かって拡がるように形成されている、請求項7から15のいずれか一項に記載の光モジュール。
  17.  前記基板の前記接着部と対向する領域に凹部が設けられており、
     前記接着剤は、前記接着剤充填空間と前記凹部とに充填されている、請求項7から16のいずれか一項に記載の光モジュール。
  18.  前記接着剤は、前記接着部の最も前記基板に近い側と前記基板との間において、前記基板の面方向に沿う厚みが、最も大きくなるように充填されている、請求項7から17のいずれか一項に記載の光モジュール。
  19.  前記接着剤は、前記接着剤充填空間から前記基板の側面に跨って塗布されている、請求項7から18のいずれか一項に記載の光モジュール。
  20.  前記レンズ部品および前記基板を収容する収容部材を有し、
     前記接着剤の一部は、前記基板の側面に沿う方向に除去されており、
     前記収容部材の側面は前記接着剤の除去面に沿って設けられている、請求項7から19のいずれか一項に記載の光モジュール。
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