TW201339681A - 透鏡零件及具備其之光模組 - Google Patents

Abstract

本發明包括：元件側透鏡部65，其以與搭載於電路基板24上之受光發光元件52相向之方式設置；定位部75，其以使元件側透鏡部65自電路基板24隔開特定長度之方式突出；以及接著部76，其於定位部75抵接於電路基板24且元件側透鏡部65以與受光發光元件52相向之方式固定之狀態下，於與電路基板24之間形成填充接著劑77之接著劑填充空間S。

Description

透鏡零件及具備其之光模組

本發明係關於一種用於光模組等之透鏡零件及具備其之光模組。

將電氣訊號轉換為光訊號、或者將光訊號轉換為電氣訊號之光模組為眾所周知。此種光模組包括光纖、光電轉換元件及將來自光纖之光導光至光電轉換元件之透鏡零件。於相對於光電轉換元件對透鏡部進行位置對準之後，使用接著劑將該透鏡零件接著並固定於搭載有光電轉換元件之基板上(例如參考專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2009-163212號公報

此種透鏡零件要求與光電轉換元件或光纖之位置對準之精度。其原因在於於兩者之位置對準不正確之情形時，光耦合效率不均。

因此，專利文獻1所記載之光模組使設置於透鏡零件上之定位用凹部或定位用凸部與設置於光電轉換元件上之定位用凸部或定位用凹部嵌合，藉此而進行定位。根據該方法，可於相對於光電轉換元件之光軸正交之面內提高定位精度。

然而，若使用接著劑將透鏡零件固定於基板上，則有接著劑介 於透鏡零件與基板之間而接著劑之厚度不均之情況。因此，有透鏡零件與光電轉換元件之光軸方向之距離不均，而光耦合效率不均之虞。又，有接著劑因環境溫度之變化而膨脹、收縮，由此導致接著劑之厚度不均、且同樣地光耦合效率不均之虞。

本發明之目的在於提供一種能夠獲得較高之光耦合效率之透鏡零件及藉由具備該透鏡零件而可獲得較高之光耦合效率之光模組。

可解決上述問題之本發明之透鏡零件係將光元件彼此光學連接者，且包括：透鏡部，其以與搭載於基板上之上述光元件相向之方式設置；定位部，其以使上述透鏡部自基板隔開特定長度之方式突出；及接著部，其在上述定位部抵接於基板，且上述透鏡部以與上述光元件相向之方式固定之狀態下，於與上述基板之間形成填充接著劑之接著劑填充空間。

本發明之透鏡零件具有收容上述光元件、及驅動上述光元件之控制電路之收容空間，且上述定位部亦可隔著上述收容空間而設置於相向之位置。

於本發明之透鏡零件中，具有收容上述光元件、及驅動上述光元件之控制電路之收容空間，且上述定位部亦可以包圍上述收容空間之方式設置於上述收容空間之周圍。

於本發明之透鏡零件中，上述定位部亦可較上述接著部更突出。

於本發明之透鏡零件中，上述接著劑填充空間亦可以沿上述定位部之突出方向延伸之方式形成。

於本發明之透鏡零件中，上述接著劑填充空間亦可以自上述透 鏡零件之側面凹陷之方式形成，且上述接著劑填充空間以自上述透鏡部側朝向上述基板側擴展之方式形成。

本發明之光模組係包括如下者：光纖；光元件；基板，其搭載有上述光元件；及透鏡零件，其將上述光纖與上述光元件光學連接；且上述透鏡零件包括：透鏡部，其與上述光元件相向；定位部，其以使上述透鏡部自上述基板隔開特定長度之方式較上述透鏡部更突出，且抵接於上述基板；及接著部，其鄰接於上述定位部而設置，且於與上述基板之間形成接著劑填充空間；且上述透鏡零件藉由被導入上述接著劑填充空間中之接著劑，而在上述定位部抵接於上述基板之狀態下固定於上述基板上。

於本發明之光模組中，亦可於上述基板上設置有由相同製程形成之厚度相等之第1金屬墊及第2金屬墊，且上述光元件搭載於上述第1金屬墊上，上述定位部抵接於上述第2金屬墊。

於本發明之光模組中，與控制上述光元件之控制電路連接之電氣配線自上述光元件於一方向延伸，上述第2金屬墊亦可隔著上述電氣配線而設置於相向之位置。

於本發明之光模組中，上述第2金屬墊亦可以包圍上述第1金屬墊之方式設置。

於本發明之光模組中，上述定位部亦可較上述接著部更突出。

於本發明之光模組中，上述透鏡零件中之上述透鏡部包括：第1透鏡部，其與作為傳送側光纖之上述光纖相向；及第2透鏡部，其與作為發光元件之上述光元件相向；且具備包括上述傳送側光纖、上述發光元件、上述第1透鏡部、及上述第2透鏡部之傳送側光學系統；且於將上述第1透鏡部之數值孔徑設為NA1，將上述第2透鏡部之數值孔徑設為NA2，將上述透鏡部之倍率設為M，將上述發光元件之發光面之半徑設為 1，將上述發光元件之安裝位置最大誤差設為d1，將上述光纖之纖芯直徑設為 2，將上述光纖之安裝位置最大誤差設為d2時，以使以下之不等式(1)~(3)成立之方式設定，且亦可以反射回光強度變得比上述光元件與上述光纖之光耦合效率為最大之情形小10 dB以上，並且光耦合效率相對於上述發光元件與上述光纖之光耦合效率為最大之情形之光耦合效率之降低成為1 dB以下之方式，使上述光纖之前端位於自上述透鏡部之焦點位置於上述光軸方向偏移之位置。

NA1/M<NA2...(3)

於本發明之光模組中，上述透鏡部亦可包括：第3透鏡部，其與作為接收側光纖之上述光纖相向；及第4透鏡部，其與作為受光元件之上述光元件相向；且進而具備包括上述接收側光纖、上述受光元件、上述第3透鏡部、及上述第4透鏡部之接收側光學系統；且上述傳送側光學系統及上述接收光學系統中之整體之光耦合效率相對於最大效率之光耦合效率之降低為3 dB以上6 dB以下。

於本發明之光模組中，上述第3透鏡部以上述接收側光纖位於其焦點位置之方式配置，上述第4透鏡部以上述受光元件位於其焦點位置之方式配置，且 上述第3透鏡部及/或上述第4透鏡部亦可為非球面透鏡。

於本發明之光模組中，上述接著劑填充空間亦可沿上述定位部之突出方向延伸。

於本發明之光模組中，亦可使上述接著劑填充空間以自上述透鏡零件之側面凹陷之方式形成，使上述接著劑填充空間以自上述透鏡部側朝向上述基板側擴展之方式形成。

於本發明之光模組中，於上述基板之與上述接著部相向之區域設置有凹部，上述接著劑亦可填充於上述接著劑填充空間與上述凹部中。

於本發明之光模組中，上述接著劑亦可於上述接著部之最接近上述基板之側與上述基板之間，以沿上述基板之面方向之厚度成為最大之方式填充。

於本發明之光模組中，上述接著劑亦可自上述接著劑填充空間跨越上述基板之側面而塗佈。

於本發明之光模組中，亦可具有收容上述透鏡零件及上述基板之收容構件，且於沿上述基板之側面之方向除去上述接著劑之一部分，且上述收容構件之側面沿上述接著劑之除去面而設置。

根據本發明提供一種能夠獲得較高之光耦合效率之透鏡零件及藉由具備其而可獲得較高之光耦合效率之光模組。

1‧‧‧光模組

3‧‧‧光纜

5

7‧‧‧光纖芯線(光纖、光元件)

7a‧‧‧傳送側光纖芯線

7b‧‧‧接收側光纖芯線

9‧‧‧外覆

11‧‧‧抗張力纖維

13‧‧‧金屬編組

20‧‧‧外殼

22‧‧‧電連接器

22a‧‧‧接點

24‧‧‧電路基板(基板)

24a‧‧‧表面

24b

26‧‧‧金屬外殼

28‧‧‧樹脂外殼

30‧‧‧收容構件

32‧‧‧固定構件

34‧‧‧基部

38‧‧‧第1突出片

40‧‧‧第2突出片

44‧‧‧外部外殼

46‧‧‧護罩

50‧‧‧控制用半導體

50a‧‧‧驅動IC

50b‧‧‧CDR裝置

52‧‧‧受光發光元件(光元件)

52a‧‧‧發光元件

52b‧‧‧受光元件

54‧‧‧連接器零件

55‧‧‧透鏡陣列零件(透鏡零件)

55a‧‧‧纖維側連接面

55b‧‧‧元件側連接面

61‧‧‧板狀部

62‧‧‧纖維側透鏡部

62A‧‧‧傳送用纖維側透鏡部(透鏡部)

62As‧‧‧焦點位置

62B‧‧‧接收用纖維側透鏡部(透鏡部)

62Bs‧‧‧焦點位置

65‧‧‧元件側透鏡部

65A‧‧‧傳送用元件側透鏡部(透鏡部)

65As‧‧‧焦點位置

65B‧‧‧接收用元件側透鏡部(透鏡部)

65Bs‧‧‧焦點位置

67‧‧‧反射面

69‧‧‧導銷

71‧‧‧定位孔

72‧‧‧托架部

73‧‧‧前端肋部

74‧‧‧後端肋部

75‧‧‧定位部

76‧‧‧接著部

76a‧‧‧側面

77‧‧‧接著劑

77a‧‧‧除去面

77b‧‧‧接著劑77之一部分

78‧‧‧第1金屬墊

79‧‧‧第2金屬墊

80‧‧‧電氣配線

81‧‧‧凹部

83‧‧‧平坦部

L‧‧‧距離

S‧‧‧接著劑填充空間

S1‧‧‧接著劑填充空間

S2‧‧‧接著劑填充空間

S3‧‧‧凹部

圖1係表示本實施形態之光模組之立體圖。

圖2係表示除去樹脂外殼之狀態之立體圖。

圖3係表示除去外殼之狀態之立體圖。

圖4(a)係自上面觀察圖3所示之基板之圖，(b)係自側面觀察圖3所示之基板之圖。

圖5係本實施形態之透鏡陣列零件之平面圖。

圖6係本實施形態之透鏡陣列零件之沿寬度方向之剖面圖。

圖7係圖5之透鏡陣列零件之A-A剖面圖。

圖8係圖5之透鏡陣列零件之B-B剖面圖。

圖9係表示透鏡陣列零件之向電路基板之固定部位之沿寬度方向之放大剖面圖。

圖10係表示自傳送側纖維側透鏡部之焦點位置之偏移量與反射回光強度之關係之曲線圖。

圖11係表示自傳送側纖維側透鏡部之焦點位置之偏移量與光耦合效率之關係之曲線圖。

圖12係表示自傳送側纖維側透鏡部之焦點位置之偏移量與光耦合效率之關係之曲線圖。

圖13係本實施形態之變化例之透鏡陣列零件之平面圖。

圖14係表示變化例之透鏡陣列零件之向電路基板之固定部位之圖，(a)至(c)分別係透鏡陣列零件之向電路基板之固定部位中之沿寬度方向之放大剖面圖。

圖15係本發明之變化例之與圖14同樣之圖。

圖16係圖15之例之變化例之與圖14同樣之圖。

圖17係圖16之例之變化例之與圖14同樣之圖。

以下，參考圖式對本發明之透鏡零件及具備其之光模組之實施形態之例進行說明。

本實施形態之光模組係於光通訊技術等中用於傳輸信號(資料)者。例如，此種光模組係電性連接於連接端之電腦等電子機器，並將 輸入輸出之電氣訊號轉換為光訊號而傳輸光訊號者。

如圖1至圖3所示，光模組1安裝於光纜3之端部。該光纜3係單芯或多芯之光纜。

光纜3包括複數根(此處為4根)光纖芯線(光元件)7、被覆該光纖芯線7之樹脂製之外覆9、介於光纖芯線7與外覆9之間之極細徑之抗張力纖維(Kevlar，克維拉)11、及介於外覆9與抗張力纖維11之間之金屬編組13。即，於光纜3中，光纖芯線7、抗張力纖維11、金屬編組13及外覆9自其中心朝向直徑方向外側依此序配置。

光纖芯線7可使用纖芯及纖衣為石英玻璃之光纖(AGF：All Glass Fiber，全玻璃光纖)、及纖衣包含硬質塑料之塑料光纖(HPCF：Hard Plastic Clad Fiber，硬塑料包層光纖)等。若使用玻璃之纖芯直徑為80 μm之細徑之HPCF，則即便光纖芯線7被彎曲為小徑亦不易斷裂。

外覆9包含作為無鹵難燃性樹脂之例如PVC(poly vinyl chloride，聚氯乙烯)。外覆9之外徑為4.2 mm左右。抗張力纖維11例如為芳族聚醯胺纖維，且於集合為束狀之狀態下內置於光纜3中。

金屬編組13例如包含鍍錫導線，編組密度為70%以上，編織角度為45°~60°。金屬編組13之外徑為0.05 mm左右。

光模組1包括外殼20、設置於外殼20之前端(先端)側之電連接器22、及收容於外殼20中之電路基板24。

外殼20包括金屬外殼26、及樹脂外殼28。金屬外殼26包括收容構件30、及連結於收容構件30之後端部，而固定光纜3之固定構件32。

收容構件30係剖面呈大致矩形形狀之筒狀之中空構件。於收容構件30中設置有收容電路基板24等之收容空間。於收容構件30之前端側設置有電連接器22。於收容構件30之後端側連結有固定構件32。

固定構件32包括板狀之基部34、向光纜3側突出之筒部(圖示 略)、自基部34之兩側向前方突出之一對第1突出片38、及自基部34之兩側向後方突出之一對第2突出片40。一對第1突出片38分別自收容構件30之後部插入，並抵接於收容構件30而連結。一對第2突出片40連結於下述樹脂外殼28之護罩46。再者，固定構件32之基部34、筒部、第1突出片38及第2突出片40藉由金屬板而形成為一體。

筒部形成為大致圓筒形狀，且以自基部34向後方突出之方式設置。筒部藉由與鉚接環(圖示略)之協動而保持光纜3。具體而言，於剝離外覆9之後，將光纜3之光纖芯線7插入筒部之內部，並沿筒部之外周面配置抗張力纖維11。而且，於配置於筒部之外周面上之抗張力纖維11上配置鉚接環，並將鉚接環鉚接。藉此，將抗張力纖維11夾持並固定於筒部與鉚接環之間，光纜3被固定構件32保持固定。

於基部34上，藉由焊料而接合有光纜3之金屬編組13之端部。具體而言，金屬編組13於固定構件32中以覆蓋鉚接環(筒部)之外周之方式配置。金屬編組13之端部延伸至基部34之一面(後面)並藉由焊料而接合。藉此，固定構件32與金屬編組13熱性連接。進而，於收容構件30之後端部結合固定構件32，藉此，收容構件30與固定構件32物理性且熱性連接。即，收容構件30與光纜3之金屬編組13熱性連接。

樹脂外殼28由例如聚碳酸酯等樹脂材料形成，且覆蓋金屬外殼26。樹脂外殼28包括外部外殼44、及與外部外殼44連結之護罩46。外部外殼44以覆蓋收容構件30之外表面之方式設置。護罩46連結於外部外殼44之後端部，且覆蓋金屬外殼26之固定構件32。護罩46之後端部與光纜3之外覆9藉由接著劑(未圖示)而接著。

電連接器22係插入連接對象(電腦等)而與連接對象電性連接之部分。電連接器22配置於外殼20之前端側，且自外殼20向前方突出。電連接器22藉由接點22a而電性連接於電路基板24。

電路基板24收容於金屬外殼26(收容構件30)之收容空間中。又， 如圖4(a)、(b)所示，於電路基板24上搭載有控制用半導體50、及受光發光元件52。電路基板24電性連接控制用半導體50及受光發光元件52。電路基板24於俯視下呈大致矩形形狀，且具有特定之厚度。電路基板24例如為環氧玻璃基板、陶瓷基板等絕緣基板。於電路基板24之表面或內部，藉由金(Au)、鋁(Al)或銅(Cu)等而形成有電路配線。控制用半導體50及受光發光元件52構成光電轉換部。

控制用半導體50包括驅動IC(Integrated Circuit，積體電路)50a或作為波形整形器之CDR(Clock Data Recovery，時脈資料回復電路)裝置50b等。控制用半導體50於電路基板24中配置於表面24a之前端側。控制用半導體50與電連接器22電性連接。

受光發光元件52包含複數個(此處為2個)發光元件52a、及複數個(此處為2個)受光元件52b而構成。發光元件52a及受光元件52b於電路基板24中配置於表面24a之後端側。作為發光元件52a例如可使用發光二極體(LED：Light Emitting Diode)、雷射二極體(LD：Laser Diode)、面發光雷射(VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting LASER)等。作為受光元件52b例如可使用光電二極體(PD：Photo Diode)等。

受光發光元件52與光纜3之光纖芯線7光學連接。具體而言，如圖4(b)所示，於電路基板24上以覆蓋受光發光元件52及驅動IC50a之方式配置有透鏡陣列零件(透鏡零件)55。

透鏡陣列零件55結合有安裝於光纖芯線7之末端之連接器零件54。透鏡陣列零件55將自發光元件52a射出之光向光纖芯線7輸入，又，將光纖芯線7所傳輸之光向受光元件52b輸入。藉此，將光纖芯線7與受光發光元件52光耦合。

具有上述構成之光模組1自電連接器22經由電路基板24之配線而將電氣訊號輸入至控制用半導體50。輸入至控制用半導體50之電氣訊 號於藉由位準之調整或CDR裝置50b進行波形整形等之後，自控制用半導體50經由電路基板24之配線而輸入至受光發光元件52。輸入電氣訊號後之受光發光元件52將電氣訊號轉換為光訊號，並自發光元件52a經由透鏡陣列零件55而將光訊號射出至光纖芯線7。

又，於光纜3中傳輸之光訊號經由透鏡陣列零件55而入射至受光元件52b。受光發光元件52將所入射之光訊號轉換為電氣訊號，並將該電氣訊號經由電路基板24之配線而輸出至控制用半導體50。於控制用半導體50中，於對電氣訊號實施特定之處理之後，將該電氣訊號輸出至電連接器22。

使用圖5至圖9，對透鏡陣列零件55進行說明。圖5係本實施形態之透鏡陣列零件之平面圖，圖6係本實施形態之透鏡陣列零件之沿寬度方向之剖面圖，圖7係圖5之透鏡陣列零件之A-A剖面圖，圖8係圖5之透鏡陣列零件之B-B剖面圖，圖9係表示透鏡陣列零件之向電路基板之固定部位之沿寬度方向之放大剖面圖。

如圖5至圖8所示，透鏡陣列零件55包括與光纖芯線7相向之纖維側連接面55a。於該纖維側連接面55a上形成有複數個纖維側透鏡部62。又，透鏡陣列零件55包括與受光發光元件52相向之元件側連接面55b。於該元件側連接面55b上形成有複數個元件側透鏡部65(透鏡部)。

複數個纖維側透鏡部62及複數個元件側透鏡部65於一方向並列排列，且具有相互不同之光軸。又，透鏡陣列零件55具有反射面67。該反射面67將具有相互不同之光軸之纖維側透鏡部62及元件側透鏡部65光學連接。

纖維側透鏡部62及元件側透鏡部65包括將入射光製成平行光，並將平行光聚光而射出之準直透鏡。此種透鏡陣列零件55藉由樹脂之射出成形而形成為一體。

將4個纖維側透鏡部62之其中2個設為與光訊號之傳送側光纖芯線7a相向之傳送用纖維側透鏡部62A，將另2個設為與光訊號之接收側光纖芯線7b相向之接收用纖維側透鏡部62B。

又，將4個元件側透鏡部65之其中2個設為與發光元件52a相向之傳送用元件側透鏡部65A，將另2個設為與受光元件52b相向之接收用元件側透鏡部65B。

透鏡陣列零件55包括於與纖維側透鏡部62之排列方向交叉之方向延伸之板狀部61。該板狀部61相對於反射面67設置於與纖維側透鏡部62相反側。該板狀部61以向與元件側透鏡部65之排列方向交叉之方向延伸之方式形成。

透鏡陣列零件55於前端側具有比板狀部61更厚地形成之前端肋部73。於板狀部61之後端側，跨越寬度方向而形成有後端肋部74。

又，於透鏡陣列零件55之前端肋部73中，於其兩端附近部分形成有朝向連接器零件54側突出之導銷69。該等導銷69如圖4(b)所示，能夠插入形成於連接器零件54之連接端面上之定位孔71中。而且，藉由將該等導銷69插入定位孔71中，而相對於透鏡陣列零件55定位連接器零件54，並將光纖芯線7配置於對向於纖維側透鏡部62之位置。

又，於板狀部61中，於其上表面形成有凹部81。該凹部81之連接側之壁面成為朝向上方逐漸向連接側傾斜之傾斜面，該傾斜面構成反射面67之一部分。

於板狀部61之上表面，於與凹部81之連接側相反側形成有形成為平面狀之平坦部83。該平坦部83以經由凹部81而與反射面67鄰接之方式形成。

於如上述之透鏡陣列零件55中，來自受光發光元件52之發光元件52a之光訊號自傳送用元件側透鏡部65A入射，並於反射面67中反射，藉此光徑向連接側變更。該光訊號進而沿板狀部61之延伸方向傳 遞，並自傳送用纖維側透鏡部62A射出而到達傳送側光纖芯線7a。將此種包含傳送側光纖芯線7a、發光元件52a、與傳送側光纖芯線7a相向之傳送用纖維側透鏡部62A(第1透鏡部)、及與發光元件52a相向之傳送用元件側透鏡部65A(第2透鏡部)之區域稱為傳送側光學系統。

又，來自接收側光纖芯線7b之光訊號自接收用纖維側透鏡部62B入射並沿板狀部61之延伸方向傳遞，且於反射面67中進行反射，藉此光徑向下方變更。該光訊號進而自接收用元件側透鏡部65B射出，而到達受光發光元件52之受光元件52b。將此種包含接收側光纖芯線7b、受光元件52b、與接收側光纖芯線7b相向之接收用纖維側透鏡部62B(第3透鏡部)、及與受光元件52b相向之接收用元件側透鏡部65B(第4透鏡部)之區域稱為接收側光學系統。

藉此，於光纖芯線7與受光發光元件52之間，經由透鏡陣列零件55而傳遞光訊號。

如圖5及圖9所示，透鏡陣列零件55具有一對托架部72。一對托架部72形成於板狀部61之兩側，並自後端側延伸至前端側。托架部72包括向電路基板24側突出之定位部75、及鄰接於定位部75之接著部76。

該定位部75係使透鏡陣列零件55之元件側透鏡部65自電路基板24隔開特定長度者，且隔著元件側透鏡部65設置於相向之位置。定位部75較接著部76更朝向電路基板24突出。藉此，於托架部72之電路基板24側之前端面中，僅定位部75抵接於電路基板24。

又，於定位部75抵接於電路基板24之狀態下，於接著部76與電路基板24之間產生間隙。將該間隙作為接著劑填充空間S。於接著劑填充空間S中填充有接著劑77。透鏡陣列零件55藉由該接著劑77而接著並固定於電路基板24上。

如圖6所示，接著部76以透鏡陣列零件55之側面之一部分凹陷之 方式形成，接著劑填充空間S以沿定位部75之突出方向(相對於電路基板24之安裝面之垂直方向)延伸之方式形成。又，接著劑77於接著部76之最接近電路基板24之側與電路基板24之間，以沿電路基板24之面方向之厚度成為最大之方式填充於接著劑填充空間S中。

於安裝有透鏡陣列零件55之電路基板24中，於其安裝面側設置有包含金屬薄膜之第1金屬墊78及第2金屬墊79。第2金屬墊79於分別對應於透鏡陣列零件55之定位部75之部位，以隔著第1金屬墊78相向之方式形成。於第1金屬墊78之上安裝有受光發光元件52。

又，透鏡陣列零件55之定位部75以抵接於第2金屬墊79之狀態而搭載。藉此，防止接著劑77介於第2金屬墊79與透鏡陣列零件55之定位部75之間。

該等第1金屬墊78及第2金屬墊79藉由相同製程而形成於電路基板24之安裝面上，因此各自之厚度相等。藉此，第1金屬墊78及第2金屬墊79其上表面位於相同高度。因此，可藉由自元件側透鏡部65至透鏡陣列零件55之位置對準部75之長度管理透鏡陣列零件55之元件側透鏡部65之與受光發光元件52之隔開距離。故，包含透鏡陣列零件55之光模組1之設計變得容易。

又，如圖5所示，於電路基板24中設置有連接於受光發光元件52或控制用半導體50等之電氣配線80。該電氣配線80連接於控制受光發光元件52或控制用半導體50之控制電路。第2金屬墊79隔著該電氣配線80設置於相向之位置。

如上述般構成之透鏡陣列零件55於定位部75抵接於電路基板24之第2金屬墊79，且接著劑77介於定位部75與第2金屬墊79之間之狀態下固定於電路基板24上。即，接著劑77不會影響元件側透鏡部65與受光發光元件52之間之光軸方向之距離，因此，可防止因接著劑77之填充量之不均等引起元件側透鏡部65與受光發光元件52之間之光軸方向 之距離不均之情況。藉此，可關於光軸方向高精度地定位元件側透鏡部65與受光發光元件52。故可減少元件側透鏡部65與受光發光元件52之間之耦合損耗，並可提供光耦合效率較高之光模組1。

又，於接著部76與電路基板24之間形成不會對元件側透鏡部65與受光發光元件52之間之光軸方向之距離產生影響之接著劑填充空間S。藉由填充於該接著劑填充空間S中之接著劑77而將透鏡陣列零件55固定於電路基板24上。藉此，可將透鏡陣列零件55牢固地接著並固定於電路基板24上。再者，接著劑77可塗佈於電路基板24上，亦可塗佈於接著部76上。

如上所述，接著劑填充空間S沿定位部75之突出方向延伸。因此，與未設置接著部76之情形相比，可確保較大之接著劑填充空間S。藉此，可將較多之接著劑77填充於接著劑填充空間S中，從而可提高透鏡陣列零件55之相對於電路基板24之分擔強度。

又，若剪力自側面作用於透鏡陣列零件55，則較大之應力作用於位於透鏡陣列零件55與電路基板24之邊界附近之接著劑。於本實施形態之光模組1中，接著劑77之沿電路基板24之面方向之厚度，於接著部76之最接近電路基板24之側與電路基板24之間，變得最大。即，將有較大之應力起作用之部位的接著劑77之厚度設定地較大。因此，即便較大之剪力起作用接著劑77亦不易斷裂，從而可提供分擔強度較大之光模組1。

又，於上述之光模組1中，透鏡陣列零件55具備收容受光發光元件52、及驅動IC50a之收容空間，定位部75以隔著收容空間相向之方式設置，又，抵接有定位部75之第2金屬墊79隔著電氣配線80設置於相向之位置。因此，將驅動IC50a收容於與受光發光元件52相同之收容空間內，因此，受光發光元件52之驅動狀態穩定。

又，能以穩定之狀態將透鏡陣列零件55安裝於電路基板24上。 進而，透鏡陣列零件55不接觸電路基板24中之電氣配線80之附近，因此，可防止電路基板24之靜電容量變化，且不會對通過電氣配線80而傳導之電氣訊號之品質產生影響。即，可防止起因於將驅動IC50a與受光發光元件52一同收容之透鏡陣列零件55之搭載的電氣訊號品質之劣化。

然而，於光模組1中，存在如下情況：自發光元件52a向傳送用元件側透鏡部65A入射並自傳送用纖維側透鏡部62A射出之光於傳送側光纖芯線7a之端面反射，因該反射回光引起自發光元件52a射出之光訊號之信號品質之劣化。

作為減少此種反射衰減之技術，可考慮在透鏡部之透鏡形狀上下工夫，從而不使傳送側光纖芯線7a之端面中之反射光向傳送用元件側透鏡部65A入射。然而，於此情形時，透鏡部成為複雜且特殊之形狀，透鏡陣列零件55之製造成本增多。

與此相對，於本實施形態之光模組1中，藉由調整傳送用纖維側透鏡部62A自纖維側連接面55a之突出尺寸，而使傳送用纖維側透鏡部62A之焦點位置62As於光軸方向偏移。

具體而言，於通過傳送用纖維側透鏡部62A及傳送用元件側透鏡部65A之光徑中，以反射回光強度成為比發光元件52a與傳送側光纖芯線7a之光耦合效率為最大之情形小10 dB以上之方式，傳送側光纖芯線7a之端面位於自傳送用纖維側透鏡部62A之焦點位置62As於光軸方向偏移後之位置。

即，根據本實施形態之光模組1，使傳送用纖維側透鏡部62A之焦點位置62As於光軸方向偏移，藉此，防止傳送側光纖芯線7a之端面中之反射回光入射至發光元件52a。藉此，可抑制信號品質之劣化。又，無需將透鏡陣列零件55成形為複雜且特殊之形狀，因此，可避免製造成本增大。故，能以低成本提供具有較高之光耦合效率之光模 組。

進而，於本實施形態之光模組1之傳送側光學系統中，需要抑制因反射回光引起之通訊品質之劣化，並且需要具有較高之光耦合效率。因此，必需抑制因除因傳送側光纖芯線7a之端面位於自傳送用纖維側透鏡部62A之焦點位置62As於光軸方向偏移後之位置而引起之光耦合效率之劣化以外之原因引起之光耦合效率之劣化。具體而言，若以如下方式設計構成光模組1之透鏡陣列零件55、光纖芯線7及受光發光元件52等則較佳。

於將傳送用纖維側透鏡部62A之數值孔徑設為NA1、將傳送用元件側透鏡部65A之數值孔徑設為NA2、將透鏡陣列零件55之倍率設為M、將發光元件52a之發光面之半徑設為 1、將發光元件52a之安裝位置最大誤差設為d1、將傳送側光纖芯線7a之纖芯直徑設為 2、將傳送側光纖芯線7a之安裝位置最大誤差設為d2時，以以下之不等式(1)~(3)成立之方式設定。

NA1/M<NA2...(3)

此處，對透鏡陣列零件55之相對於基板24及連接器零件54之安裝精度進行說明。更具體而言，對透鏡陣列零件55之透鏡部62、65之相對於受光發光元件52或光纖芯線7之端面之偏移量進行說明。

首先，對傳送側光學系統中之透鏡部62A、65A與發光元件52a及傳送側光纖芯線7a之端面之間之、自正交於光軸之方向之理想安裝位置之偏移量進行說明。所謂理想安裝位置係傳送用纖維側透鏡部62A與傳送側光纖芯線7a之間之光耦合效率顯示最大效率時之位置。

關於該方向之偏移量，例如相對於傳送用纖維側透鏡部62A之傳送側光纖芯線7a之偏移量相對於理想安裝位置，以相對於該最大效率之光耦合效率之降低成為1 dB以下之方式設定。進而，於通過傳送用纖維側透鏡部62A及傳送用元件側透鏡部65A之傳送側之光徑上，以反射回光強度比發光元件52a與傳送側光纖芯線7a之光耦合效率為最大之情形小10 dB以上之方式設定其偏移量。

首先，就後者即反射回光強度之觀點進行說明。圖10係表示自傳送用纖維側透鏡部62A之焦點位置62As於光軸方向之偏移量與反射回光強度之關係之曲線圖。於圖10中，對於傳送用纖維側透鏡部62A，使纖芯直徑 70 μm之傳送側光纖芯線7a之端面位於自傳送用纖維側透鏡部62A之焦點位置62As於光軸方向偏移之位置。橫軸表示偏移量[mm]，縱軸表示反射回光強度[dB]。

於偏移量為0 mm時，即，於傳送側光纖芯線7a之端面配置於傳送用纖維側透鏡部62A之焦點位置62As時，發光元件52a與傳送側光纖芯線7a之光耦合效率最大。與該偏移量為0 mm之情形相比，反射回光強度隨著偏移量增大而降低。而於偏移量為50 μm(0.05 mm)以上時，反射回光強度比光耦合效率為最大之情形小10 dB以上。

另一方面，圖11係表示自傳送用纖維側透鏡部62A之焦點位置62As於光軸方向之偏移量與光耦合效率之關係之曲線圖。於圖11中，使纖芯直徑為70 μm之傳送側光纖芯線7a之端面位於自傳送用纖維側透鏡部62A之焦點位置62As於光軸方向偏移後之位置。

可知與偏移量為0 mm時，即，配置於傳送用纖維側透鏡部62A之焦點位置62As時相比，光耦合效率隨著偏移量增大而降低。若偏移量為100 μm(0.1 mm)以下，則相對於最大效率之光耦合效率之降低成為1 dB以下。

再者，圖12係表示為了比較而表示之使用纖芯直徑為62.5 μm 之傳送側光纖芯線7a之情形時之偏移量[mm]與光耦合效率[dB]之關係之曲線圖。於此情形時，若偏移量為100 μm(0.1 mm)以下，則有相對於最大效率之光耦合效率之降低超過1 dB之情況，因此，光纖之纖芯直徑較佳為70 μm以上。

根據以上情況可知，於偏移量為50 μm~100 μm時，反射回光強度比發光元件52a與傳送側光纖芯線7a之光耦合效率為最大之情形小10 dB以上，並且光耦合效率相對於發光元件52a與傳送側光纖芯線7a之光耦合效率為最大之情形之光耦合效率之降低為1 dB以下，通訊品質變得極為良好。

根據以上情況可知，只要滿足上述不等式(1)，即可使自發光元件52a射出之光入射至傳送側光纖芯線7a。只要滿足上述不等式(2)，即便發光元件52a及傳送側光纖芯線7a相對於透鏡陣列零件55自理想安裝位置偏移最大，亦可使自發光元件52a射出之光入射至傳送側光纖芯線7a。只要滿足上述不等式(3)，即可使來自傳送用元件側透鏡部65A之光入射至傳送用纖維側透鏡部62A之端面。

根據以上情況可知，藉由使上述不等式(1)~(3)成立，可抑制因向垂直於光軸之平面內方向之位置偏移而引起之耦合損耗之產生，並實現具有較高之光耦合效率之光模組1。

因此，於本實施形態之光模組中，使傳送側光纖芯線7a之前端位於自傳送用纖維側透鏡部62A(第1透鏡部)之焦點位置於光軸方向偏移特定量後之位置，並且以使上述不等式(1)~(3)成立之方式設定，藉此，實現具有較高之光耦合效率，並且能夠抑制因反射回光引起之通訊品質之劣化之光模組。

為了以適合此種條件之方式將透鏡陣列零件55搭載於電路基板24上，典型而言，只要實施以下所示之步驟即可。

首先，於電路基板24之第2金屬墊79之位置塗佈接著劑77。其 次，使透鏡陣列零件55之定位部75與電路基板24之第2金屬墊79抵接。此時，將接著劑77放到接著劑填充空間S中，並且相對於電路基板24之垂直方向(高度方向)定位透鏡陣列零件55。

於此狀態下，通過傳送用纖維側透鏡部62A及接收用纖維側透鏡部62B(第3透鏡部)觀察發光元件52a及52b，以受光發光元件52配置於該視野之中心之方式於與電路基板24水平之方向對透鏡陣列零件55進行微調整。可以此方式管理發光元件52a之安裝位置最大誤差d1。

之後，將固定有光纖之連接器零件54之導銷69插入透鏡陣列零件55之定位孔71中將兩者接合，藉此相對於透鏡陣列零件55定位連接器零件54。藉此，可管理傳送側光纖芯線7a之安裝位置最大誤差d2。

其次，對接收側光學系統中之透鏡部62、65與受光元件52或光纖芯線7之端面之間之關係進行說明。該接收側光學系統以上述傳送側光學系統及接收光學系統中之整體之光耦合效率相對於最大效率之光耦合效率之降低成為3 dB以上6 dB以下之方式設定。以此方式於接收側光學系統中使光耦合效率降低，藉此可維持通訊品質良好，並且確實地防止超過受光元件之最大可受光光強度。

此種接收側光學系統進而包括：接收側光纖芯線7b、受光元件52b、及將接收側光纖芯線7b與受光元件52b光學連接之接收用纖維側透鏡部62B(第3透鏡部)及接收用元件側透鏡部65B(第4透鏡部)。

接收用纖維側透鏡部62B以接收側光纖芯線7b之端面位於其焦點位置62Bs之方式配置。又，接收用元件側透鏡部65B以受光元件52b之受光面位於其焦點位置65Bs之方式配置。

進而，接收用纖維側透鏡部62B及接收用元件側透鏡部65B之至少一者較佳為非球面透鏡，該非球面透鏡使自接收側光纖芯線7b射出之光之一部分不進行光耦合，藉此於接收側光學系統中使光耦合效率降低。例如，只要將使接收側光纖芯線7b與受光元件52b光耦合之光 耦合區域設置於透鏡之中央，於其外周設置不使接收側光纖芯線7b與受光元件52b光耦合之非光耦合區域即可。

藉此，接收用纖維側透鏡部62B與接收側光纖芯線7b以特定之光耦合效率容易地光連接。即，若接收側光纖芯線7b之端面位於接收用纖維側透鏡部62B之焦點位置62Bs，則可相對於透鏡陣列零件55將接收側光纖芯線7b及受光元件52b精度較佳地配置於接收側光纖芯線7b與受光元件52b以所需之光耦合效率進行光耦合之位置。因此，傳送用纖維側透鏡部62A相對於接收用纖維側透鏡部62B自纖維側連接面55a之突出尺寸變大。藉此，於傳送側光學系統中實現較高之光耦合效率及反射回光之抑制，並且於接收側光學系統中實現可獲得特定之光耦合效率之構成。

如上述般，於本實施形態之光模組1中，著眼於反射衰減主要起因於光模組1之傳送側光學系統中之發光元件52a與傳送側光纖芯線7a之間產生之反射回光，並調整自纖維側連接面55a之傳送用纖維側透鏡部62A之突出尺寸，藉此而改善反射衰減。

以上，使用其實施形態對本發明進行了說明，但本發明之技術範圍並不受上述實施形態所記載之範圍限制。業者可知，可對上述實施形態施加各種變更或改良。

例如，於上述實施形態中，隔著元件側透鏡部65將定位部75設置於相向之位置，並使之抵接於隔著電氣配線80而設置於相向之位置之電路基板24之第2金屬墊79而定位，但本發明並不限於此例。

圖13係本實施形態之變化例之透鏡陣列零件之平面圖。如圖13所示，亦可於透鏡陣列零件55上，以包圍元件側透鏡部65之方式於元件側透鏡部65之周圍設置定位部75及接著部76。亦可使該定位部75抵接於以包圍第1金屬墊78之方式設置之第2金屬墊79，藉此而定位於電路基板24上。

根據該構造，藉由接著部76以包圍元件側透鏡部65之方式形成接著劑填充空間S。因此，可藉由填充於該接著劑填充空間S中之接著劑77將受光發光元件52及元件側透鏡部65之周圍封閉。藉此，可防止粉塵等向受光發光元件52或元件側透鏡部65之表面附著或冷凝之產生，並可使光傳輸始終維持良好之狀態。

再者，作為向電路基板24之透鏡陣列零件55之定位構造，亦可為使定位部75於3點抵接於第2金屬墊79之構造。可進而穩定且高精度地將透鏡陣列零件55之整體定位並安裝於電路基板24上。

其次，對透鏡陣列零件55之定位部75及接著部76之變化例進行說明。

圖14係表示變化例之透鏡陣列零件之向電路基板之固定部位之圖，(a)至(c)分別係透鏡陣列零件之向電路基板之固定部位中之沿寬度方向之放大剖面圖。

圖14(a)所示之透鏡陣列零件55於定位部75之兩側設置有接著部76。該定位部75較接著部76更向電路基板24側突出。於該透鏡陣列零件55中，藉由使定位部75抵接於第2金屬墊79而於定位部75之兩側形成接著劑填充空間S。而且，藉由於該定位部75之兩側之接著劑填充空間S中填充接著劑77，而將透鏡陣列零件55接著並固定於電路基板24上。根據該透鏡陣列零件55，可將各托架部72牢固且平衡性較佳地接著並固定於電路基板24上。

圖14(b)所示之透鏡陣列零件55之定位部75及接著部76位於同一平面。又，於電路基板24之上以僅托架部72之前端面之一部分抵接於第2金屬墊79之方式在與托架部72之前端面偏移之位置形成有第2金屬墊79。

於該透鏡陣列零件55中，使成為定位部75之托架部72之一部分抵接於第2金屬墊79，藉此，於成為接著部76之定位部75之另一部分 與電路基板24之間形成有第2金屬墊79之厚度程度之接著劑填充空間S。於該接著劑填充空間S中填充接著劑77，藉此，將透鏡陣列零件55接著並固定於電路基板24上。尤其是，根據該透鏡陣列零件55，使定位部75與接著部76為同一平面，藉此，透鏡陣列零件55之成形變得容易，從而可降低製造成本。

圖14(c)所示之透鏡陣列零件55以形成於定位部75之一側之接著部76較定位部75更向電路基板24側突出之方式形成。又，於電路基板24之上形成有較接著部76之突出尺寸更厚之第2金屬墊79。

於該透鏡陣列零件55中，若使定位部75抵接於第2金屬墊79，則於接著部76與電路基板24之間形成接著劑填充空間S。於該接著劑填充空間S中填充接著劑77，藉此，將透鏡陣列零件55接著並固定於電路基板24上。

該透鏡陣列零件55使較定位部75更向電路基板24側突出之接著部76抵接於第2金屬墊79之側面，藉此，可相對於電路基板24簡單地定位透鏡陣列零件55。

圖15至圖17係表示另一變化例之透鏡陣列零件之向電路基板之固定部位之圖。圖15至圖17分別係透鏡陣列零件之向電路基板之固定部位中之沿寬度方向之放大剖面圖。再者，圖之左側係設置元件側透鏡部65之側。

於圖15所示之變化例中，接著部76之側面76a為朝向電路基板24側向內側傾斜之面。藉此，接著劑填充空間S1以朝向電路基板24側擴展之方式形成。又，藉此，接著劑填充空間S1沿定位部75之突出之方向(電路基板24側之方向)延伸。再者，亦可並非於傾斜面上形成接著部76之側面76a，而係於階梯狀之面上形成接著部76之側面76a。

根據圖15所示之變化例，與圖6或圖14所示之長方體狀之接著劑填充空間S相比，於定位部75之突出方向容易設定較大之接著劑填充 空間S1。藉此，可將較多之接著劑77填充於接著劑填充空間S1中。因此，即便電路基板24之面方向之力(剪力)作用於透鏡陣列零件55上，亦可藉由較多之接著劑77而承受剪力。

於剪力作用於透鏡陣列零件55上時，剪力集中於透鏡陣列零件55與電路基板24之邊界附近。於圖15所示之變化例中，接著劑填充空間S1以自元件側透鏡部65側朝向電路基板24側(圖中自上向下)擴展之方式形成。即，朝向剪力集中之電路基板24側接著劑77之電路基板24之面方向之厚度變大。藉此，可藉由較厚之接著劑77之層承受較大之剪力所作用之部位。因此，可提供分擔強度較高之光模組1。

又，如此，接著劑填充空間S1朝向電路基板24側擴展，如圖15中距離L所示般，接著劑77之沿電路基板24之面方向之厚度於接著部76之最接近電路基板24之側與電路基板24之間最大。藉此，可於剪力最容易集中之區域填充最多之接著劑77。藉此，即便較大之剪力起作用，接著劑77亦可確實地承受剪力。

又，以自接著劑填充空間S1跨越電路基板24之側面之方式，以接著劑77露出電路基板24之側面之方式塗佈接著劑77。藉此，於剪力作用於接著劑77之情形時，藉由電路基板24之側面而承受接著劑77，而不存在接著劑77相對於電路基板24偏移之情況。藉此，可進一步提高光模組1之分擔強度。

又，較佳為將接著劑77之塗佈量設定為比接著劑填充空間S1之體積略多。其原因在於：於接著劑77無法完全填充接著劑填充空間S1之情形時，無法確保所需之分擔強度。因此，於圖15所示之變化例中，接著劑77在自接著劑填充空間S1略微露出至側面之狀態下進行硬化。

圖16所示之變化例係於圖15所示之例中，於電路基板24上設置有形成凹部S3之斜面24a之例。於該變化例中，於電路基板24之與接 著部76相向之區域設置有凹部S3。接著劑77填充於接著劑填充空間S2及凹部S3中。藉此，可確保接著劑77與電路基板24之接觸面積較大，並可提高光模組1之分擔強度。

又，凹部S3係藉由將電路基板24之透鏡陣列零件55之搭載面之端部切口為錐形而設置斜面24a而形成。藉此，於剪力容易集中之透鏡陣列零件55與電路基板24之邊界附近，填充有較厚之接著劑77。以此方式，進一步提高光模組1之分擔強度。再者，並不限於錐形，亦可將電路基板24之搭載面之端部切口為階梯狀。

圖17所示之變化例係於圖16所示之例中，除去接著劑77之一部分，且收容構件30之側面以沿該除去面之方式設置之例。於圖17所示之本變化例中，向該側面突出之接著劑77之一部分77b於沿電路基板24之側面之方向被除去。藉此，於接著劑77之側面形成有沿電路基板24之側面之除去面77a。又，以沿該除去面77a而接近之方式配置有收容構件30之側面。

於本變化例中，藉由除去向側面突出之接著劑77之一部分77b，可使包括透鏡陣列零件55及電路基板24之配件之寬度方向尺寸小型化。進而，藉由將除去面77a製成沿電路基板24之側面之形狀，可將收容構件30之側面配置於接近除去面77a之位置。藉此，可小型化地形成分擔強度較高之光模組1。

再者，亦可對接著部76或電路基板24之與接著劑77接觸之面進行粗面化處理，從而提高接著劑77之附著強度。又，亦可以接著劑77不進入元件側透鏡部65側之方式，將用以將接著劑77積極地放到側面之溝槽或凹部設置於透鏡陣列零件55之側面。

進而，與上述接著部76不同，例如亦可於托架部76之下表面設置凹部並於該凹部中填充接著劑。除接著劑填充空間S、S1、S2外，進而設置該附加之填充接著劑之凹部，藉此，可進一步提高透鏡陣列 零件55之相對於電路基板24之接著強度。

又，於上述實施形態中，列舉將傳送用纖維側透鏡部62A之焦點位置62As於光軸方向偏移後之例進行了說明，但本發明並不限於此。例如，亦可以如下方式構成：於傳送用纖維側透鏡部62A之焦點位置62As配置傳送側光纖芯線7a之端面，於光軸方向使傳送用元件側透鏡部65A之焦點位置65As自發光元件52a之發光面偏移。

又，於上述實施形態中，列舉使傳送用纖維側透鏡部62A自透鏡陣列零件55突出之例進行了說明，但亦可以使傳送用纖維側透鏡部62A陷入透鏡陣列零件55之方式構成。或者，亦可調節光纖芯線7之端面之位置自透鏡部62、65之焦點位置於光軸方向偏移。或者，亦可於電路基板24之上設置階梯，使發光元件52a之發光面與受光元件52b之受光面偏移，將發光元件52a配置於自傳送用元件側透鏡部65A之焦點位置65As於光軸方向偏移之位置。

進而，對上述光模組為反射回光強度比發光元件與傳送側光纖之光耦合效率為最大之情形小10 dB以上，並且，光耦合效率相對於發光元件與傳送側光纖之光耦合效率為最大之情形之光耦合效率之降低成為1 dB以下之構成，且傳送側光纖之前端位於自第1透鏡部之焦點位置於光軸方向偏移之位置之情形進行了說明，但亦可應用其他之形態。

即，亦可無需於自第1透鏡部之焦點位置於光軸方向偏移之位置配置傳送側光纖之前端(即，於配置於焦點位置之狀態下)，而於傳送側光纖之端面或第1透鏡部之表面實施防反射處理(Anti-Reflective Coating)。

本申請係基於2012年2月20日申請之日本專利申請(日本專利特願2012-033861)及2012年10月23日申請之日本專利申請(日本專利特願2012-233538)者，並將其內容作為參考而併入本文中。

[產業上之可利用性]

根據本發明提供一種能夠獲得較高之光耦合效率之透鏡零件及可獲得較高之光耦合效率之光模組。

52a‧‧‧發光元件

52b‧‧‧受光元件

55‧‧‧透鏡陣列零件

55b‧‧‧元件側連接面

61‧‧‧板狀部

65‧‧‧元件側透鏡部

65A‧‧‧傳送用元件側透鏡部(透鏡部)

65As‧‧‧焦點位置

65B‧‧‧接收用元件側透鏡部(透鏡部)

65Bs‧‧‧焦點位置

72‧‧‧托架部

75‧‧‧定位部

76‧‧‧接著部

77‧‧‧接著劑

78‧‧‧第1金屬墊

79‧‧‧第2金屬墊

S‧‧‧接著劑填充空間

Claims (20)

1. 一種透鏡零件，其係將光元件彼此光學連接者，且包括：透鏡部，其以與搭載於基板上之上述光元件相向之方式設置；定位部，其以使上述透鏡部自上述基板隔開特定長度之方式突出；及接著部，其在上述定位部抵接於上述基板且上述透鏡部以與上述光元件相向之方式固定之狀態下，於與上述基板之間形成填充接著劑之接著劑填充空間。
2. 如請求項1之透鏡零件，其中上述透鏡零件具備收容上述光元件、及驅動上述光元件之控制電路之收容空間，且上述定位部隔著上述收容空間而設置於相向之位置。
3. 如請求項1之透鏡零件，其中上述透鏡零件具備收容上述光元件、及驅動上述光元件之控制電路之收容空間，且上述定位部以包圍上述收容空間之方式設置於上述收容空間之周圍。
4. 如請求項1至3中任一項之透鏡零件，其中上述定位部較上述接著部更突出。
5. 如請求項1至3中任一項之透鏡零件，其中上述接著劑填充空間係以沿上述定位部之突出方向延伸之方式形成。
6. 如請求項1至3中任一項之透鏡零件，其中上述接著劑填充空間係以自上述透鏡零件之側面凹陷之方式形成，且上述接著劑填充空間係以自上述透鏡部側朝向上述基板側擴展之方式形成。
7. 一種光模組，其包括： 光纖、光元件、搭載有上述光元件之基板、及將上述光纖與上述光元件光學連接之透鏡零件，且上述透鏡零件包括：透鏡部，其與上述光元件相向；定位部，其以使上述透鏡部自上述基板隔開特定長度之方式較上述透鏡部更突出，且抵接於上述基板；及接著部，其鄰接於上述定位部而設置，且於與上述基板之間形成接著劑填充空間；且上述透鏡零件藉由被導入上述接著劑填充空間中之接著劑，而在上述定位部抵接於上述基板之狀態下固定於上述基板上。
8. 如請求項7之光模組，其中與控制上述光元件之控制電路連接之電氣配線自上述光元件於一方向延伸，且上述第2金屬墊隔著上述電氣配線設置於相向之位置。
9. 如請求項7或8之光模組，其中於上述基板上設置有由相同製程形成之厚度相等之第1金屬墊及第2金屬墊，且上述光元件搭載於上述第1金屬墊上，上述定位部抵接於上述第2金屬墊。
10. 如請求項9之光模組，其中上述第2金屬墊係以包圍上述第1金屬墊之方式設置。
11. 如請求項7或8之光模組，其中上述定位部較上述接著部更突出。
12. 如請求項7至11中任一項之光模組，其中於上述透鏡零件中，上述透鏡部包括：第1透鏡部，其與作為傳送側光纖之上述光纖相向；及第2透鏡部，其與作為發光元件之上述光元件相向；且具 備包括上述傳送側光纖、上述發光元件、上述第1透鏡部、及上述第2透鏡部之傳送側光學系統；且於將上述第1透鏡部之數值孔徑設為NA1、將上述第2透鏡部之數值孔徑設為NA2、將上述透鏡部之倍率設為M、將上述發光元件之發光面之半徑設為 1、將上述發光元件之安裝位置最大誤差設為d1、將上述光纖之纖芯徑設為 2、將上述光纖之安裝位置最大誤差設為d2時，以使以下之不等式(1)~(3)成立之方式設定，且以反射回光強度變得比上述光元件與上述光纖之光耦合效率為最大之情形小10 dB以上，並且光耦合效率相對於上述發光元件與上述光纖之光耦合效率為最大之情形之光耦合效率之降低成為1 dB以下之方式，使上述光纖之前端位於自上述透鏡部之焦點位置於上述光軸方向偏移之位置；其中 NA1/M<NA2...(3)。
13. 如請求項12之光模組，其中上述透鏡部包括：第3透鏡部，其與作為接收側光纖之上述光纖相向；及第4透鏡部，其與作為受光元件之上述光元件相向；且進而具備包括上述接收側光纖、上述受光元件、上述第3透鏡部、及上述第4透鏡部之接收側光學系統；且上述傳送側光學系統及上述接收光學系統中之整體之光耦合效率相對於最大效率之光耦合效率之降低成為3 dB以上6 dB以 下。
14. 如請求項13之光模組，其中上述第3透鏡部以上述接收側光纖位於其焦點位置之方式配置，上述第4透鏡部以上述受光元件位於其焦點位置之方式配置，且上述第3透鏡部及上述第4透鏡部之至少一者為非球面透鏡。
15. 如請求項7或8之光模組，其中上述接著劑填充空間沿上述定位部之突出方向延伸。
16. 如請求項7或8之光模組，其中上述接著劑填充空間以自上述透鏡零件之側面凹陷之方式形成；且上述接著劑填充空間以自上述透鏡部側朝向上述基板側擴展之方式形成。
17. 如請求項7或8之光模組，其中於上述基板之與上述接著部相向之區域設置有凹部，且上述接著劑填充於上述接著劑填充空間與上述凹部中。
18. 如請求項7或8之光模組，其中上述接著劑於上述接著部之最接近上述基板之側與上述基板之間，以沿上述基板之面方向之厚度成為最大之方式填充。
19. 如請求項7或8之光模組，其中上述接著劑自上述接著劑填充空間跨越上述基板之側面而塗佈。
20. 如請求項7或8之光模組，其具有收容上述透鏡零件及上述基板之收容構件，且上述接著劑之一部分於沿上述基板之側面之方向被除去，且上述收容構件之側面沿上述接著劑之除去面設置。