WO2013094728A1

WO2013094728A1 - 導電シート及びタッチパネル

Info

Publication number: WO2013094728A1
Application number: PCT/JP2012/083221
Authority: WO
Inventors: 博重中村
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2011-12-22
Filing date: 2012-12-21
Publication date: 2013-06-27
Also published as: US9271396B2; JP2013149237A; JP5875484B2; CN104011634A; TWI550449B; BR112014015320A2; KR20140105771A; KR101616217B1; US20140299357A1; EP2796971A4; EP2796971B1; CN104011634B; EP2796971A1; TW201327317A; BR112014015320A8

Abstract

　指の接触の検出精度が高い導電シート及びタッチパネルを提供する。導電シート（１）は、第１導電パターン（１２）を含む第１電極パターン（１０）と第２導電パターン（４２）を含む第２電極パターン（４０）とを含み、第１導電パターン（１２）と第２導電パターン（４２）とが直交するよう配置される。第１導電パターン（１２）は、その内部にスリット状のサブ非導通パターン（１８）を備える。

Description

導電シート及びタッチパネル

　本発明は、導電シート及びタッチパネルに関する。

　近年、携帯端末やコンピューターの入力装置として、タッチパネルが多く利用されている。タッチパネルは、ディスプレイの表面に配置され、指等の接触された位置を検出し、入力操作を行う。タッチパネルにおける位置検出方法として、例えば、抵抗膜方式、静電容量方式等が知られている。

　例えば静電容量方式のタッチパネルでは、視認性の観点から、透明電極パターンの材料としてＩＴＯ（酸化インジウムスズ）が用いられている。しかしながら、ＩＴＯが高い配線抵抗を有し、充分な透明性を有していないことから、金属細線を用いた透明電極パターンをタッチパネルに使用することが検討されている。

　特許文献１は、網目形状の導線で構成され一方向に並列に配置された複数の第１検出電極と、網目形状の導線で構成され第１検出電極と直交する方向に並列に配置された複数の第２検出電極と、を備えるタッチパネルを開示する。

特開２０１０－２７７３９２号公報

　特許文献１のタッチパネルでは、タッチパネルを指で触れることで、電極で生じる静電容量の変化を捕らえることにより、指の接触した位置を検出する。しかしながら、特許文献１のタッチパネルでは、上部電極が均一な導電領域で構成され、非導電領域を有さない場合には、指等が接触した場合でも、放出された電気力線が電極間で閉じてしまい指の接触を検出できない場合があった。

　本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、検出精度の高い、金属細線で構成された電極パターンを有する導電シート及びタッチパネルを提供することを目的とする。

　本発明の一態様による導電シートは、第１の主面と第２の主面とを有する基体と、第１の主面に配置される第１電極パターンと、第２の主面に配置される第２電極パターンとを備え、第１電極パターンは、交差する複数の金属細線による複数の格子で構成されており、第１電極パターンは、第１方向に延びる複数の第１導電パターンと、複数の第１導電パターンと電気的に分離された複数の第１非導電パターンとを交互に備え、第２電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成されており、第２電極パターンは、第１方向と直交する第２方向に延びる複数の第２導電パターンと、複数の第２導電パターンと電気的に分離された複数の第２非導電パターンとを交互に備え、上面視において、複数の第１導電パターンと複数の第２導電パターンとが直交するように、かつ第１電極パターンの格子と第２電極パターンの格子により小格子を形成するよう、第１電極パターンと第２電極パターンとが基体に配置され、各第１導電パターンは、少なくともその内部に第１導電パターンと電気的に分離された第１方向に延在するスリット状のサブ非導通パターンを備え、各第１導電パターンは各サブ非導通パターンにより分割される複数の第１導電パターン列を有し、各第２導電パターンは短冊形状を有する。

　本発明の他の態様による導電シートは、第１の主面と第２の主面とを有する基体と、第１の主面に配置される第１電極パターンと、第２の主面に配置される第２電極パターンとを備え、第１電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成されており、第１電極パターンは、第１方向に延びる複数の第１導電パターンと、複数の第１導電パターンと電気的に分離された複数の第１非導電パターンとを交互に備え、第２電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成されており、第２電極パターンは、第１方向と直交する第２方向に延びる複数の第２導電パターンと、複数の第２導電パターンと電気的に分離された複数の第２非導電パターンとを交互に備え、上面視において、複数の第１導電パターンと複数の第２導電パターンとが直交するように、かつ第１電極パターンの格子と第２電極パターンの格子により小格子を形成するよう、第１電極パターンと第２電極パターンとが基体に配置され、第１導電パターンは、第１方向に沿うサブ非導通パターン同士を離間させて備えることで周期的に交差するＸ字状の構造を有し、各第２導電パターンは短冊形状を有する。

　好ましくは、第１非導電パターン及び第２非導電パターンは金属細線の交差部以外に第１断線部及び第２断線部を有し、第１断線部及び第２断線部が交差部と交差部の略中央付近に位置する。

　好ましくは、第１断線部及び第２断線部の幅が金属細線の線幅を超え、50μｍ以下である。

　好ましくは、上面視において、第１非導電パターンの第１断線部に第２導電パターンの金属細線を位置させ、第２非導電パターンの第２断線部に第１導電パターンの金属細線を位置させる。

　好ましくは、第１電極パターンの格子と第２電極パターンの格子とは、２５０μｍ～９００μｍの長さの一辺を有し、小格子は１２５μｍ～４５０μｍの長さの一辺を有する。

　好ましくは、第１電極パターンを構成する金属細線と第２電極パターンを構成する金属細線とは、３０μｍ以下の線幅を有する。

　好ましくは、第１電極パターンの格子と第２電極パターンの格子とは、ひし形状の形状を有する。

　本発明の別の態様による導電シートは、第１の主面を有する基体と、第１の主面に配置される第１電極パターンを備えており、第１電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成され、第１電極パターンは第１方向に延びる複数の第１導電パターンを備え、各第１導電パターンは、少なくともその内部に第１導電パターンと電気的に分離された第１方向に延在するスリット状のサブ非導通パターンを備え、各第１導電パターンは各サブ非導通パターンにより分割される複数の第１導電パターン列を有する。

　本発明の別の態様による導電シートは、第１の主面を有する基体と、第１の主面に配置される第１電極パターンを備えており、第１電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成され、第１電極パターンは第１方向に延びる複数の第１導電パターンと、第１方向に沿う、互いに離隔した複数のサブ非導通パターンを備えることで周期的に交差するＸ字状の構造を有する。

　好ましくは、第１導電パターン列の幅とサブ非導通パターンの幅とが実質的に等しい。

　好ましくは、第１導電パターン列の幅がサブ非導通パターンの幅より狭い。

　好ましくは、第１導電パターン列の幅がサブ非導通パターンの幅より広い。

　好ましくは、複数の第１導電パターン列を電気的に接続する連結部を有する。

　好ましくは、第１導電パターン列の本数が１０本以下である。

　好ましくは、サブ非導通パターンは複数の辺で囲まれており、辺は、格子を構成する辺同士を接続させて複数の格子を直線状に配列して構成される。

　好ましくは、サブ非導通パターンは複数の辺で囲まれており、辺は、格子を構成する辺同士を接続させて複数の格子を直線状に複数配列させて構成される。

　好ましくは、サブ非導通パターンは複数の辺で囲まれており、辺のいくつかは、格子を構成する辺同士を接続させて複数の格子を直線状に配列して構成され、辺の他は格子を構成する頂角同士を接続させて複数の格子を直線状に配列して構成される。

　好ましくは、複数の格子で構成される辺により確定される複数のサブ非導通パターンは格子の頂角同士を接続することで第１の方向に沿うよう配列される。

　好ましくは、第１方向に沿って隣接するサブ非導通パターンは、互いに異なる形状を有する。

　好ましくは、サブ非導通パターンを確定するための辺を構成する複数の格子は、更に金属細線で構成される突出配線を有する。

　好ましくは、第１導電パターンは、サブ非導通パターンを互いに離隔させて備えることで、周期的な交差部に格子を有さないＸ字状の構造を有する。

　好ましくは、第１導電パターンの第１方向に沿って隣接するサブ非導通パターンは、互いに同じ形状を有し、かつ隣接する第１導電パターン間においては、サブ非導通パターンが互いに異なる形状を有する。

　本発明の別の態様によるタッチパネル、好ましくは静電容量式タッチパネル、より好ましくは、投影型静電容量式タッチパネルは、上記本発明の導電シートを有する。

　本発明によれば、検出精度の高い、金属細線で構成された電極パターンを有する導電シート及びタッチパネルを提供することができる。

タッチパネル用の導電シートの概略平面図。導電シートの概略断面図。本実施形態の導電シートを含むタッチパネルの動作を説明する説明図。従来の導電シートを含むタッチパネルの動作を説明する説明図。第１の実施形態の第１電極パターンの例を示す平面図。第１の実施形態の第２電極パターンの例を示す平面図。第１の実施形態の第１電極パターンと第２電極パターンとを組み合わせたタッチパネル用の導電シートの例を示す平面図。別の第１の実施形態の第１電極パターンの例を示す平面図。別の第１の実施形態の第１電極パターンの部分拡大図。別の第１の実施形態の第２電極パターンの例を示す平面図。別の第１の実施形態の第２電極パターンの部分拡大図。別の第１の実施形態の第１電極パターンと第２電極パターンとを組み合わせたタッチパネル用の導電シートの例を示す平面図。第１の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第１の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第１の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第１の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第１の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第１の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第２の実施形態の第１電極パターンの例を示す平面図。第２の実施形態の第１電極パターンと第２電極パターンとを組み合わせたタッチパネル用の導電シートの例を示す平面図。別の第２の実施形態の第１電極パターンの例を示す平面図。別の第２の実施形態の第１電極パターンと第２電極パターンとを組み合わせたタッチパネル用の導電シートの例を示す平面図。第２の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第２の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第２の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第２の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第２の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第２の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第２の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第２の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第２の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。第２の実施形態の別の第１電極パターンの例を示す平面図。別の導電シートの概略断面図。

　以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明されるが、本発明の範囲を逸脱することなく、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。なお、本明細書において数値範囲を示す「～」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

　図１は、タッチパネル用（好ましくは静電容量式タッチパネル用、より好ましくは投影型静電容量式タッチパネル用）の導電シート１の概略平面図である。導電シート１は、金属細線で構成される第１電極パターン１０と、金属細線で構成される第２電極パターン４０とを備える。第１電極パターン１０は、第１方向（Ｘ方向）に延び、並列に配置された複数の第１導電パターン１２を含む。第２電極パターン４０は、第１方向（Ｘ方向）と直交する第２方向（Ｙ方向）に延び、並列に配列された第２導電パターン４２を含む。

　各第１導電パターン１２は、その一端において、第１電極端子１４と電気的に接続される。さらに、各第１電極端子１４は導電性の第１配線１６と電気的に接続される。各第２導電パターン４２は、その一端において、第２電極端子４４と電気的に接続される。各第２電極端子４４は導電性の第２配線４６と電気的に接続される。

　図２は、本実施形態に係る導電シート１の概略断面図である。導電シート１は、第１の主面と第２の主面とを有する基体３０と、基体３０の第１の主面に配置された第１電極パターン１０と、基体３０の第２の主面に配置された第２電極パターン４０と、を有する。第１電極パターン１０は第１導電パターン１２を有し、各第１導電パターン１２は各第１導電パターン１２と電気的に分離されたサブ非導通パターン１８を有する。図２の実施の形態では、隣接する２つの第１導電パターン１２を表しており、各第１導電パターン１２は２つのサブ非導通パターン１８を有している。但し、これに限定されるものではない。

　図３は、図２の導電シート１を含むタッチパネルに指５００を接触させた状態の図である。導電シート１は、第１の主面と第２の主面とを有する基体３０と、基体３０の第１の主面に配置された第１電極パターン１０と、基体３０の第２の主面に配置された第２電極パターン４０と、を有する。指５００がサブ非導通パターン１８を有する第１導電パターン１２に触れると、第２導電パターン４２から放出された電気力線がサブ非導通パターン１８を通過する。つまり、電気力線が第１導電パターン１２と第２導電パターン４２の間で閉じられない。その結果、指５００の接触により生じた静電容量の変化を確実に認識することができる。

　図４は、従来の導電シート１０１を含むタッチパネルに指５００を接触させた状態の図である。導電シート１０１は、第１の主面と第２の主面とを有する基体３００と、基体３００の第１の主面に配置された第１電極パターン１００と、基体３００の第２の主面に配置された第２電極パターン４００と、を有する。第１電極パターン１００の各第１導電パターン１２０は、各第１導電パターン１２０と電気的に分離されたサブ非導通パターンを備えていない。つまり、各第１導電パターン１２０は均一な導電領域で構成される。その結果、第２電極パターン４００の第２導電パターン４２０から放出された電気力線が、第１導電パターン１２０と第２導電パターン４２０の間で閉じられてしまい、指５００の接触を検出できない場合がある。

　＜第１の実施形態＞
　図５は、一の実施形態に係る第１電極パターン１０を有する導電シート１を示す。図５は、第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された２種類の第１導電パターン１２を示す。複数の格子２６は略均一な形状である。ここで、略均一な形状とは、完全一致する場合に加えて、一見して格子２６の形、大きさ同じであることを意味する。第１導電パターン１２は、一端において、第１電極端子１４と電気的に接続される。各第１電極端子１４は各第１配線１６の一方端と電気的に接続される。各第１配線１６は、他方端で、端子２０と電気的に接続される。各第１導電パターン１２は第１非導電パターン２８により電気的に分離される。

　なお、視認性が求められるディスプレイの前に配置される透明導電膜として使用される場合には、第１非導電パターン２８として、後述する断線部を有する金属配線で構成されるダミーパターンが形成される。一方、視認性が特に求められないノートパソコン、タッチパッド等の前に配置される透明導電膜として使用される場合には、第１非導電パターン２８として、金属細線で構成されるダミーパターンが形成されずスペースとして存在する。

　各第１導電パターン１２は第１方向（Ｘ方向）に延在し、並列して配列される。各第１導電パターン１２は各第１導電パターン１２と電気的に分離するスリット状のサブ非導通パターン１８を備える。各第１導電パターン１２は各サブ非導通パターン１８により分割される複数の第１導電パターン列２２を備える。

　なお、視認性が求められるディスプレイの前に配置される透明導電膜として使用される場合には、サブ非導通パターン１８として、後述する断線部を有する金属配線で構成されるダミーパターンが形成される。一方、視認性が特に求められないノートパソコン、タッチパッド等の前に配置される透明導電膜として使用される場合には、サブ非導通パターン１８として、金属細線で構成されるダミーパターンが形成されずスペースとして存在する。

　第１の第１導電パターン１２は、図５の上側に示すように、他方端の開放したスリット状のサブ非導通パターン１８を備える。他方端が開放しているので、第１の第１導電パターン１２は櫛形構造となる。本実施形態において、第１の第１導電パターン１２は２つのサブ非導通パターン１８を有しており、これにより３本の第１導電パターン列２２が形成される。各第１導電パターン列２２は第１電極端子１４とそれぞれ接続されているので、同電位となる。

　第２の第１導電パターン１２は、図５の下側に示すように、他方端に、追加の第１電極端子２４を備えている。スリット状のサブ非導通パターン１８は第１導電パターン１２内に閉じられている。追加の第１電極端子２４を設けることで各第１導電パターン１２の検査を容易に行うことができる。本実施の形態では、第２の第１導電パターン１２は２つの閉じられたサブ非導通パターン１８を有しており、これにより３本の第１導電パターン列２２が形成される。各第１導電パターン列２２は第１電極端子１４と追加の第１電極端子２４とそれぞれ接続されているので、同電位となる。この第１導電パターン列は櫛形構造の変形例の１つである。

　第１導電パターン列２２の数は２本以上であればよく、１０本以下、好ましくは７本以下の範囲で、金属細線のパターン設計との関係も考慮して決定される。

　また３本の第１導電パターン列２２の金属細線のパターン形状は同一でも異なっていてもよい。図５では、それぞれの第１導電パターン列２２は異なる形状となっている。第１の第１導電パターン１２では、３本の第１導電パターン列２２のなかで最も上側にある第１導電パターン列２２は、隣接する山型の金属配線を交差させながら第１方向（Ｘ方向）に沿って延在させることで構成される。上側にある第１導電パターン列２２は完全な格子２６ではなく、下側の頂角を備えない構造となる。中央にある第１導電パターン列２２は、隣接する格子２６の一辺同士を接触させて、第１方向（Ｘ方向）に沿って延在させることで、２列により構成される。最も下側にある第１導電パターン列２２は、隣接する格子２６の頂角同士を接触させて、第１方向（Ｘ方向）に沿って延在させ、さらに各格子２６の一辺を延長させることで構成される。

　第２の第１導電パターン１２では、最も上側にある第１導電パターン列２２と最も下側にある第１導電パターン列２２とは実質的に同じ格子形状であり、隣接する格子２６の一辺同士を接触させて、第１方向（Ｘ方向）に沿って延在させることで、２列により構成される。第２の第１導電パターン１２の中央の第１導電パターン列２２は隣接する格子２６の頂角同士を接触させて、第１方向（Ｘ方向）に沿って延在させ、さらに各格子２６の一辺を延長させることで構成される。

　第１の実施形態において、第１導電パターン１２の面積Ａ１とサブ非導通パターン１８の面積Ｂ１としたとき、４０％≦Ｂ１／（Ａ１+Ｂ１）≦６０％であることが好ましい。この範囲とすることにより、指が接触したときと、指が接触していないときの静電容量の差を大きくできる。つまり、検出精度を高めることができる。

　なお、各面積は次のようにして求めることができる。複数の第１導電パターン列２２と接する仮想線を引き、この仮想線で囲まれた第１導電パターン１２、及びサブ非導通パターン１８を計算することで、各面積が求められる。

　第１導電パターン列２２の幅の合計幅をＷａと、サブ非導通パターン１８の幅の合計と第１非導電パターン２８の幅との合計をＷｂとした場合、下記式（Ｗ１－１）の条件を満たすことが好ましく、下記式（Ｗ１－２）の条件を満たすことがより好ましく、下記式（Ｗ１－３）の条件を満たすことがより好ましい。また下記式（Ｗ２－１）の条件を満たすことが好ましく、下記式（Ｗ２－２）の条件を満たすことがより好ましく、下記式（Ｗ２－３）の条件を満たすことがより好ましい。

　10％≦（Ｗａ／（Ｗａ+Ｗｂ））×１００≦80％・・（Ｗ１－１）
　10％≦（Ｗａ／（Ｗａ+Ｗｂ））×１００≦60％・・（Ｗ１－２）
　30％≦（Ｗａ／（Ｗａ+Ｗｂ））×１００≦55％・・（Ｗ１－３）
　Ｗａ≦（Ｗａ+Ｗｂ）／２・・・・・・・・・・・・（Ｗ２－１）
（Ｗａ+Ｗｂ）／５　≦Ｗａ≦（Ｗａ+Ｗｂ）／２・・（Ｗ２－２）
（Ｗａ+Ｗｂ）／３　≦Ｗａ≦（Ｗａ+Ｗｂ）／２・・（Ｗ２－３）
　第１導電パターン列２２の幅の合計が小さいと、電極の抵抗が大きくなるためタッチパネルの応答が遅くなる傾向があるが、静電容量が小さくなるため接触する指の認識能力がよくなる傾向がある。他方、第１導電パターン列２２の幅の合計が大きいと、電極の抵抗が低くなるためタッチパネルの応答が良くなる傾向があるが、静電容量が大きくなるため接触する指の認識能力が悪く傾向がある。これらはトレードオフする関係にあるが、上記式の範囲にあることで、タッチパネルの応答と指の認識能力の最適化を図ることが可能となる。

　ここで図５に示すように第１導電パターン列２２の幅ａ１、ａ２、ａ３の合計がＷａとなり、サブ非導通パターン１８の幅ｂ１、ｂ２と第１非導電パターン２８の幅ｂ３との合計がＷｂとなる。

　図５では、追加の第１電極端子２４を備えていない第１の第１導電パターン１２と追加の第１電極端子２４を備えている第２の第１導電パターン１２とを同一面上に形成した一枚の導電シート１を示している。しかしながら、第１の第１導電パターン１２と第２の第１導電パターン１２とを混在させる必要はなく、第１の第１導電パターン１２、又は第２の第１導電パターン１２のいずれか一方のみが形成されていれば良い。

　他の実施形態では、さらに、好ましくは、各第１導電パターン列２２の幅の合計幅Ｗａと、各サブ非導通パターン１８の幅の合計と第１非導電パターン２８の幅との合計をＷｂとした場合、１．０ｍｍ≦Ｗａ≦５．０ｍｍ、及び１．５ｍｍ≦Ｗｂ≦５．０ｍｍの関係を満たす。人の平均的な指の大きさを考慮すると、この範囲とすることにより、より正確に位置を検出することができる。さらにＷａの値について、１．５ｍｍ≦Ｗａ≦４．０ｍｍが好ましく、２．０ｍｍ≦Ｗａ≦２．５ｍｍがさらに好ましい。また、さらにＷｂの値について、１．５ｍｍ≦Ｗｂ≦４．０ｍｍが好ましく、２．０ｍｍ≦Ｗｂ≦３．０ｍｍがさらに好ましい。

　第１電極パターン１０を構成する金属細線は、金、銀、銅などの金属材料や金属酸化物等の導電材料といった不透明な導電材料で構成される。

　金属細線の線幅に関して、３０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは９μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下であり、０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上であることが望ましい。

　第１電極パターン１０は交差する金属細線で構成される複数の格子２６を含んでいる。格子２６は金属細線で囲まれる開口領域を含んでいる。格子２６は９００μｍ以下、２５０μｍ以上の長さの一辺を有する。一辺の長さは、７００μｍ以下、３００μｍ以上であることが望ましい。

　本実施の形態における第１導電パターン１２では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１電極パターン１０の金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合に相当する。

　上述の導電シート１では、格子２６は略ひし形の形状を有している。略ひし形とは、一見してひし形状と見える形状を意味する。但し、その他、多角形状としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。

　図６は、第２電極パターンを示す。図６に示すように第２電極パターン４０は金属細線による多数の格子にて構成される。第２電極パターン４０は、第１方向（Ｘ方向）と直交する第２方向（Ｙ方向）に延び、並列に配列された複数の第２導電パターン４２を備える。各第２導電パターン４２は、第２電極端子４４と電気的に接続される。各第２導電パターン４２は第２非導電パターン５８により電気的に分離される。

　各第２電極端子４４は導電性の第２配線４６と電気的に接続される。各第２導電パターン４２は、一端において、第２電極端子４４と電気的に接続される。各第２電極端子４４は各第２配線４６の一方端と電気的に接続される。各第２配線４６は、他方端で、端子５０と電気的に接続される。各第２導電パターン４２は第２方向に沿って、実質的に一定の幅を有する短冊構造で構成される。但し、各第２導電パターン４２は短冊形状に限定されるものではない。

　第２電極パターン４０は、他方端に、追加の第２電極端子５４を設けてもよい。追加の第２電極端子５４を設けることで各第２導電パターン４２の検査を容易に行うことができる。

　図６では、追加の第２電極端子５４を備えていない第２導電パターン４２と追加の第２電極端子５４を備えている第２導電パターン４２とを同一面上に形成した一枚の導電シート１を示している。しかしながら、上述の第２導電パターン４２を混在させる必要はなく、一方の第２導電パターン４２のみが形成されていれば良い。

　第２電極パターン４０を構成する金属細線は、第１電極パターン１０と実質的に同じ線幅、実質的に同じ材料で構成される。第２電極パターン４０は交差する金属細線で構成される複数の格子５６を含んでおり、格子５６は格子２６と実質的に同じ形状を有する。格子５６の一辺の長さ、格子５６の開口率について格子２６と同等となる。

　なお、視認性が求められるディスプレイの前に配置される透明導電膜として使用される場合には、第２非導電パターン５８として、後述する断線部を有する金属配線で構成されるダミーパターンが形成される。一方、視認性が特に求められないノートパソコン、タッチパッド等の前に配置される透明導電膜として使用される場合には、第２非導電パターン５８として、金属細線で構成されるダミーパターンが形成されずスペースとして存在する。

　図７は、櫛形構造の第１導電パターン１２を含む第１電極パターン１０と短冊構造の第２導電パターン４２を含む第２電極パターン４０とを、第１導電パターン１２と第２導電パターン４２とを略直交させるよう配置させた導電シート１の平面図である。第１電極パターン１０と第２電極パターン４０とにより、組合せパターン７０が形成される。略直交とは、第１導電パターン１２と第２導電パターン４２とが直角に交わることに加え、一見して直交状である場合も含む。

　組合せパターン７０において、上面視で、格子２６と格子５６とにより小格子７６が形成される。つまり、格子２６の交差部が格子５６の開口領域のほぼ中央に配置される。なお、小格子７６は、１２５μｍ以上、４５０μｍ以下の長さの一辺を有し、好ましくは１５０μｍ以上、３５０μｍ以下の長さの一辺を有する。格子２６及び格子５６の一辺の半分の長さに相当する。

　図７に示す組合せパターンは、ダミーパターンを有さない第１電極パターン１０とダミーパターンを有さない第２導電パターン４２とを組み合わせたものである。

　図８は、ダミーパターンを明示した第１の実施形態の別の第１電極パターン１０の例を示す平面図である。第１非導電パターン２８が第１導電パターン１２と同様に金属細線で構成され、断線部を有する。また、第１導電パターン１２に形成されるサブ非導通パターン１８が第１導電パターン１２と同様に金属細線で構成され、断線部を有する。第１非導電パターン２８とサブ非導通パターン１８とに形成される金属細線は断線部を有しているので、電気的に導通しないダミーパターンを構成する。第１非導電パターン２８がダミーパターンで構成されるので、図５と同様に、隣接する第１導電パターン１２は電気的に分離される。また、サブ非導通パターン１８がダミーパターンで構成されるので、図５と同様に第１導電パターン列２２が形成される。第１非導電パターン２８と第１導電パターン１２とをダミーパターンで構成することで、第１電極パターン１０は等間隔で配置される金属細線の格子により構成される。これにより視認性の低下、第１電極パターン１０が視認されやすくなるのを防止することができる。

　図９は図８の丸印で囲んだ部分の拡大図である。図９に示すように、第１非導電パターン２８及びサブ非導通パターン１８として形成された金属細線は断線部２９（第１断線部）を有し、第１導電パターン１２とは電気的に分離される。断線部２９は金属細線の交差部以外に形成されるのが好ましい。断線部２９は交差部と交差部との略中央に形成されるのが好ましい。略中央とは、完全に中央に位置するのに加えて、中央から多少の位置がずれているものまで含む。

　図９では第１導電パターン１２と、第１非導電パターン２８と、サブ非導通パターン１８とを明確にするため、第１導電パターン１２の線幅を太く、第１非導電パターン２８とサブ非導通パターン１８との線幅を細くして誇張して図示している。

　第１非導電パターン２８、及びサブ非導通パターン１８を構成する全ての格子２６が断線部２９を有する必要はない。断線部２９の長さは、好ましくは、６０μｍ以下であり、より好ましくは１０～５０μｍであり、１５～４０μｍであり、２０～４０μｍである。

　図１０は、第１の実施形態の別の第２電極パターン４０の例を示す平面図である。第２非導電パターン５８が第２導電パターン４２と同様に金属細線で構成され、断線部を有する。第２非導電パターン５８に形成される金属細線は断線部を有しているので、電気的に導通しないダミーパターンを構成する。第２非導電パターン５８がダミーパターンで構成されるので、図６と同様に、隣接する第２導電パターン４２は電気的に分離される。第２非導電パターン５８をダミーパターンで構成することで、第２電極パターン４０は等間隔で配置される金属細線の格子により構成される。これにより視認性の低下、第２電極パターン４０が視認されやすくなるのを防止することができる。

　図１１は図１０の丸印で囲んだ部分の拡大図である。図１１に示すように、第２非導電パターン５８として形成された金属細線は断線部５９（第２断線部）を有し、第２導電パターン４２とは電気的に分離される。断線部５９は金属細線の交差部以外に形成されるのが好ましい。断線部５９は交差部と交差部との略中央に形成されるのが好ましい。略中央とは、完全に中央に位置するのに加えて、中央から多少の位置がずれているものまで含む。

　図１１では第２導電パターン４２と、第２非導電パターン５８とを明確にするため、第２導電パターン４２の線幅を太く、第２非導電パターン５８の線幅を細くして誇張して図示している。なお、断線部５９の長さについて、図９の断線部２９と実質的には同じ長さである。

　図１２は、金属細線で構成されたダミーパターンを有する第１電極パターン１０と、金属細線で構成されたダミーパターンを有する第２電極パターン４０とを明示させたものである。第１電極パターン１０と第２電極パターン４０とが対向配置されている。第１導電パターン１２と第２導電パターン４２とは直交させられており、第１電極パターン１０と第２電極パターン４０とにより、組合せパターン７０が形成される。

　組合せパターン７０において、上面視で、格子２６と格子５６とにより小格子７６が形成される。つまり、格子２６の交差部が格子５６の開口領域のほぼ中央に配置される。

　第１電極パターン１０の断線部２９に対向する位置に、第２電極パターン４０の金属細線が配置される。また、第２電極パターン４０の断線部５９に対向する位置に、第１電極パターン１０の金属細線が配置される。第２電極パターン４０の金属細線が第１電極パターン１０の断線部２９をマスクし、第１電極パターン１０の金属細線が第２電極パターン４０の断線部５９をマスクすることになる。したがって、組合せパターン７０において、上面視で、第１電極パターン１０の断線部２９と第２電極パターン４０の断線部５９とが視認され難くなるので、視認性を向上することができる。

　次に、図１３～１８を参照して、第１の実施形態の別の第１電極パターンの例を説明する。

　図１３は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は第１方向（Ｘ方向）に延在する。第１導電パターン１２は第１導電パターン１２を電気的に分離するためのスリット状のサブ非導通パターン１８を備える。第１導電パターン１２はサブ非導通パターン１８により分割される複数の第１導電パターン列２２を備える。図１３に示すように、各第１導電パターン列２２は、第１方向（Ｘ方向）に一列に並んだ複数の格子２６により構成される。各第１導電パターン列２２は、端部に配置された金属細線による多数の格子２６により電気的に接続される。

　図１３に示すように、各第１導電パターン列２２は、端部において第２方向（Ｙ方向）に並んだ５つの格子２６のうち、１番目の格子と、３番目の格子と、５番目の格子とから第１方向（Ｘ方向）に向けて延在する。その結果、第１導電パターン１２の幅ａ１、ａ２、ａ３とサブ非導通パターン１８の幅ｂ１、ｂ２とは、実質的に同じ長さ（格子２６の対角線の長さ）となる。実質的に同じ長さとは、完全一致にする場合に加えて、一見して同じ長さに見えるものを含む。

　図１４は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は第１方向（Ｘ方向）に延在する。第１導電パターン１２は第１導電パターン１２を電気的に分離するためのスリット状のサブ非導通パターン１８を備える。図１４に示すように、各第１導電パターン列２２は、第１方向（Ｘ方向）に一列に並んだ複数の格子２６により構成される。

　図１３と異なる点は、図１４では、各第１導電パターン列２２は、第２方向（Ｙ方向）に並んだ６つの格子２６のうち、１番目の格子と、３番目の格子と４番目の格子との間と、６番目の格子とから、第１方向（Ｘ方向）に向けて延在する。つまり、図１３と比較して、図１４の複数の第１導電パターン列２２は、格子２６の半個分長いピッチで配列される。その結果、サブ非導通パターン１８の幅ｂ１、ｂ２は、第１導電パターン１２の幅ａ１、ａ２、ａ３より長くなる。サブ非導通パターン１８の幅ｂ１、ｂ２は格子２６の対角線の１．５倍の長さであり、第１導電パターン１２の幅ａ１、ａ２、ａ３は格子２６の対角線の長さである。図１４ではサブ非導通パターン１８の幅が広い第１電極パターン１０となる。

　図１５は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は第１方向（Ｘ方向）に延在する。第１導電パターン１２は第１導電パターン１２を電気的に分離するためのスリット状のサブ非導通パターン１８を備える。図１５に示すように、各第１導電パターン列２２は、第１方向（Ｘ方向）に２列に並んだ複数の格子２６により構成される。

　図１５では、各第１導電パターン列２２は、第２方向（Ｙ方向）に並んだ６つの格子２６のうち、１番目の格子と、３番目の格子と４番目の格子と、５番目の格子と６番目の格子とから、第１方向（Ｘ方向）に向けて２列ずつ延在する。その結果、サブ非導通パターン１８の幅ｂ１、ｂ２は、第１導電パターン１２の幅ａ１、ａ２、ａ３より短くなる。サブ非導通パターン１８の幅ｂ１、ｂ２は格子２６の対角線の長さであり、第１導電パターン１２の幅ａ１、ａ２、ａ３は格子２６の対角線の１．５倍の長さとなる。図１５では第１導電パターン１２の幅が広い第１電極パターン１０となる。

　図１６は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。図１６に示す第１電極パターン１０は図１３に示す第１電極パターン１０と基本的に同じ構造を有している。図１３とは次の点で異なる。図１６では、各第１導電パターン列２２を電気的に接続する連結部２７を、第１導電パターン列２２の端部以外の場所に備えている。連結部２７を有しているので、第１導電パターン列２２が長くなり配線抵抗が大きくなっても、各第１導電パターン列２２を同電位に維持することができる。

　図１７は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。図１７に示す第１電極パターン１０は図１３に示す第１電極パターン１０と基本的に同じ構造を有している。図１３と異なるのは、図１７では、第１導電パターン列２２が３列ではなく２列である。第１電極パターン１０の第１導電パターン列２２は２列以上であれば、指の検出精度を高くすることができる。

　図１８は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。図１８に示す第１電極パターン１０は図１３に示す第１電極パターン１０と基本的に同じ構造を有している。図１３と異なるのは、図１８では、第１導電パターン列２２が３列ではなく４列である。第１電極パターン１０の第１導電パターン列２２は２列以上、例えば５列以上でも、指の検出精度を高くすることができる。

　なお、図１３～図１８において、各面積は次のようにして求めることができる。複数の第１導電パターン列２２と接する仮想線を引き、この仮想線で囲まれた第１導電パターン１２、及びサブ非導通パターン１８を計算することで、各面積が求められる。

　＜第２の実施形態＞
　図１９は、第２の実施形態に係る第１電極パターン１０を有する導電シート１を示す。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子にて構成された２種類の第１導電パターン１２を備える。各第１導電パターン１２は、一端において、第１電極端子１４と電気的に接続される。各第１電極端子１４は各第１配線１６の一方端と電気的に接続される。各第１配線１６は、他方端で、端子２０と電気的に接続される。各第１導電パターン１２は第１非導電パターン２８により電気的に分離される。

　第１の第１導電パターン１２は、図１９の上側に示すように、追加の第１電極端子２４を有していない。一方、第２の第１導電パターン１２は、図１９の下側に示すように、追加の第１電極端子２４を有している。図１９では、追加の第１電極端子２４を備えていない第１の第１導電パターン１２と追加の第１電極端子２４を備えている第２の第１導電パターン１２とを同一面上に形成した一枚の導電シート１を示している。しかしながら、第１の第１導電パターン１２と第２の第１導電パターン１２とを混在させる必要はなく、第１の第１導電パターン１２、又は第２の第１導電パターン１２のいずれか一方のみが形成されていれば良い。

　本実施の形態では、第１導電パターン１２は、第１の方向に沿うサブ非導通パターン１８を備えることにより、周期的に交差するＸ字状の構造を有する。その周期は適宜選択することができる。各第１導電パターン１２の面積Ａ２とサブ非導通パターン１８の面積Ｂ２とすると２０％≦Ｂ２／（Ａ２+Ｂ２）≦８０％の関係を満たす。他の実施形態では、５％≦Ｂ２／（Ａ２＋Ｂ２）≦７０％の関係を満たす。さらに、別の実施形態では、４５％≦Ｂ２／（Ａ２＋Ｂ２）≦６５％の関係を満たす。

　なお、面積は次のようにして求めることができる。第１導電パターン１２の面積に関しては、格子２６の単位面積×格子２６の数で算出される。サブ非導通パターン１８の面積に関しては、仮想の格子２６を配置し、仮想の格子２６の単位面積×格子２６の数で算出される。

　この範囲とすることにより、指が接触したときと、指が接触していないときの静電容量の差を大きくできる。つまり、検出精度を高めることができる。

　第１電極パターン１０を構成する金属細線の線幅、及び構成する材料は第１の実施形態と実質的には同じである。また、第１電極パターン１０を構成する金属細線の格子２６についても、第１の実施形態と実質的には同じである。

　第２電極パターン４０について、第１の実施形態の図６と同様に、短冊構造の第２導電パターン４２を含むものを使用することができる。

　図２０は、Ｘ字構造の第１導電パターン１２を含む第１電極パターン１０と短冊構造の第２導電パターン４２を含む第２電極パターン４０とを対向配置させた導電シート１の平面図である。第１導電パターン１２と第２導電パターン４２とは直交させられており、第１電極パターン１０と第２電極パターン４０とにより、組合せパターン７０が形成される。組合せパターン７０において、第１の実施形態と同様に、格子２６と格子５６とにより小格子７６が形成される。

　図２１は、第２の実施形態の別の第１電極パターン１０の例を示す平面図である。第１非導電パターン２８が第１導電パターン１２と同様に金属細線で構成される。また、第１導電パターン１２に形成されるサブ非導通パターン１８が第１導電パターン１２と同様に金属細線で構成される。サブ非導通パターン１８と第１非導電パターン２８とを金属細線で構成することにより、第１導電パターン１２とは電気的に分離された、いわゆるダミーパターンが形成される。ダミーパターンを形成することで、第１電極パターン１０は等間隔で配置される金属細線の格子により構成される。これにより視認性の低下を防止することができる。

　図２１においても、同様に、第１非導電パターン２８及びサブ非導通パターン１８として形成された金属細線は断線部を有し、第１導電パターン１２とは電気的に分離される。断線部は金属細線の交差部以外に形成されるのが好ましい。

　第２電極パターン４０について、第１の実施形態の図１０と同様に、短冊構造の第２導電パターン４２を含むものを使用することができる。

　図２２は、ダミーパターンを有する第１電極パターン１０とダミーパターンを有する第２電極パターン４０とを対向配置させた導電シート１の平面図である。第１導電パターン１２と第２導電パターン４２とは直交させられており、第１電極パターン１０と第２電極パターン４０とにより、組合せパターン７０が形成される。

　第１電極パターン１０の断線部２９に対向する位置に、第２電極パターン４０の金属細線が配置される。また、第２電極パターン４０の断線部５９に対向する位置に、第１電極パターン１０の金属細線が配置される。第２電極パターン４０の金属細線が第１電極パターン１０の断線部２９をマスクし、第１電極パターン１０の金属細線が第２電極パターン４０の断線部５９をマスクすることになる。

　次に、図２３～３２を参照して、第２の実施形態の別の第１電極パターンの例を説明する。

　図２３は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は、第１の方向に沿う複数のサブ非導通パターン１８を備えることにより、周期的に交差するＸ字状の構造を有する。

　図２３に示す第１導電パターン１２では、サブ非導通パターン１８は４つの辺で囲まれることで確定される。一つの辺は、辺同士を接続させて直線状に配列した複数の格子２６で構成される。直線状に配列した複数の格子２６によりサブ非導通パターン１８を囲むことで、ダイヤモンドパターンが形成される。隣接するダイヤモンドパターン同士は電気的に接続される。図２３では、格子２６の辺を介して、隣接するダイヤモンドパターン同士は電気的に接続される。

　図２４は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は、第１の方向に沿う複数のサブ非導通パターン１８を備えることにより、周期的に交差するＸ字状の構造を有する。

　図２４に示す第１導電パターン１２では、サブ非導通パターン１８は４つの辺で囲まれることで確定される。一つの辺は、辺同士を接続させて直線状に配列した複数の格子２６を複数段にすることで構成される。図２４では一つの辺は２段で構成されているが、２段に限定されるものではない。

　図２５は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は、第１の方向に沿う複数のサブ非導通パターン１８を備えることにより、周期的に交差するＸ字状の構造を有する。

　図２５に示す第１導電パターン１２では、サブ非導通パターン１８は６つの辺で囲まれることで確定される。６つの辺のうち、４つの辺は、辺同士を接続させて直線状に配列した複数の格子２６で構成される。６つの辺のうち、２つの辺は、頂角同士を接続させて直線状に配列した複数の格子２６で構成される。

　図２６は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は、第１の方向に沿う複数のサブ非導通パターン１８を備えることにより、周期的に交差するＸ字状の構造を有する。

　サブ非導通パターン１８の形状に関し、図２６に示す第１導電パターン１２は、図２３に示す第１導電パターン１２と同じである。但し、図２３と異なり、図２６においては隣接するダイヤモンドパターン同士は、格子２６の頂角同士、つまり一点で電気的に接続される。但し、サブ非導通パターン１８の形状はダイヤモンドパターンに限定されるものではない。

　図２７は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は、第１の方向に沿う複数のサブ非導通パターン１８を備えることにより、周期的に交差するＸ字状の構造を有する。

　図２７では、ダイヤモンドパターンは交互に異なる形状を有しており、隣接するサブ非導通パターン１８の大きさが異なる。つまり、２周期毎に同じ形状が現れる。但し、２周期毎に限定されることなく、３周期毎、４周期毎に同じ形状が現れる場合でも良い。

　図２８は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は、第１の方向に沿う複数のサブ非導通パターン１８を備えることにより、周期的に交差するＸ字状の構造を有する。

　図２８に示す第１導電パターン１２は、図２３に示す第１導電パターン１２と基本的に同じ形状である。但し、ダイヤモンドパターンの頂角に位置する格子２６には、金属細線で構成される突出配線３１が設けられている。

　図２９は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は、第１の方向に沿う複数のサブ非導通パターン１８を備えることにより、周期的に交差するＸ字状の構造を有する。

　図２９に示す第１導電パターン１２は、図２３に示す第１導電パターン１２と基本的に同じ形状である。但し、ダイヤモンドパターンの一辺を構成する格子２６には、金属細線で構成される突出配線３１が設けられている。

　図２８，２９に示される第１電極パターン１０は、突出配線３１を備えているので、指の検出をするためのセンサー領域を広げることができる。

　図３０は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は、第１の方向に沿う複数のサブ非導通パターン１８を備えることにより、交点に格子２６を有さないＸ字状構造を形成している。図３０に示す第１導電パターン１２では、複数の格子２６をジグザグに配列している。ジグザグ配列された２本の格子群を接触しないように対向配置させているので、交点を有さないＸ字状の構造が形成される。Ｘ字状構造をジグザグ配列された２本の格子群で構成するので、電極パターンを細くすることができ、微細な位置検出が可能となる。

　図３１は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は、第１の方向に沿う複数のサブ非導通パターン１８を備えることにより、交点に格子２６を有さないＸ字状構造を形成している。図３１に示す第１導電パターン１２では、図３０に示す第１導電パターン１２と異なり、ジグザグ配列された２本の格子群の近接する角部に複数の格子２６が配置されている。

　図３２は、別の実施形態に係る第１電極パターン１０を示す。上述の第１電極パターン１０と同一の構成には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。図３２の第１電極パターン１０は金属細線による多数の格子２６にて構成された２つの第１導電パターン１２を備える。第１導電パターン１２は、第１の方向に沿うサブ非導通パターン１８を備えることにより、周期的に交差するＸ字状の構造を有する。

　図３２に示すように上側の第１導電パターン１２は、第１の方向に沿う同じ形状のサブ非導通パターン１８を備えている。また、図３２に示すように下側の第１導電パターン１２は、第１の方向に沿う同じ形状のサブ非導通パターン１８を備えている。一方、上側の第１導電パターン１２と下側の第１導電パターン１２とは異なる形状のサブ非導通パターン１８を備えている。形状の異なる第１導電パターン１２が交互に配列されている。上述のように配列することで第１電極パターン１０の配列の自由度を確保している。

　なお、図２３～図３２のパターンにおいて、第１導電パターン１２の面積に関しては、格子２６の単位面積×格子２６の数で算出される。サブ非導通パターン１８の面積に関しては、仮想の格子２６を配置し、仮想の格子２６の単位面積×格子２６の数で算出される。

　次に、導電シート１の製造方法について説明する。

　導電シート１を製造する場合は、例えば透明の基体３０の第１の主面上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部（金属細線）及び光透過性部（開口領域）を形成して第１電極パターン１０してもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

　あるいは、透明の基体３０の第１の主面上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１電極パターン１０を形成するようにしてもよい。

　あるいは、透明の基体３０の第１の主面上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１電極パターン１０を形成するようにしてもよい。

　透明の基体３０の第１の主面上に、第１電極パターン１０をスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。あるいは、透明の基体３０の第１の主面上に、第１電極パターン１０をインクジェットにより形成するようにしてもよい。

　第２電極パターン４０について、第１電極パターン１０の同様の製造方法で基体３０の第２の主面上に第２電極パターン４０を形成することができる。

　透明の基体３０上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して第１電極パターン１０及び第２電極パターン４０を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。なお、より具体的な内容は、特開2003-213437、特開2006-64923、特開2006-58797、特開2006-135271などに開示されている。

　図２に示すように、基体３０の第１の主面に第１電極パターン１０を形成し、基体３０の第２の主面に第２電極パターン４０を形成する場合、通常の製法に則って、最初に第１の主面を露光し、その後に、第２の主面を露光する方法を採用すると、所望のパターンを有する第１電極パターン１０及び第２電極パターン４０を得ることができない場合がある。

　そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。

　すなわち、基体３０の両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、基体３０の一主面に第１電極パターン１０を形成し、基体３０の他主面に第２電極パターン４０を形成する。

　この製造方法の具体例を説明する。

　最初に、長尺の感光材料を作製する。感光材料は、基体３０と、基体３０の第１の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層という）と、基体３０の他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層という）とを有する。

　次に、感光材料を露光する。この露光処理では、第１感光層に対し、基体３０に向かって光を照射して第１感光層を第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層に対し、基体３０に向かって光を照射して第２感光層を第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。

　例えば、長尺の感光材料を一方向に搬送しながら、第１感光層に第１光（平行光）を第１フォトマスクを介して照射すると共に、第２感光層に第２光（平行光）を第２フォトマスクを介して照射する。第１光は、第１光源から出射された光を途中の第１コリメータレンズにて平行光に変換されることにより得られ、第２光は、第２光源から出射された光を途中の第２コリメータレンズにて平行光に変換されることにより得られる。

　上記の説明では、２つの光源（第１光源及び第２光源）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光及び第２光として第１感光層及び第２感光層に照射してもよい。

　次いで、露光後の感光材料を現像処理することで、タッチパネル用の導電シート１が作製される。タッチパネル用の導電シート１は、基体３０と、基体３０の第１の主面に形成された第１露光パターンに沿った第１電極パターン１０と、基体３０の他方の主面に形成された第２露光パターンに沿った第２電極パターン４０とを有する。なお、第１感光層及び第２感光層の露光時間及び現像時間は、第１光源及び第２光源の種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。

　そして、本実施の形態の製造方法では、第１露光処理は、第１感光層上に第１フォトマスクを例えば密着配置し、該第１フォトマスクに対向して配置された第１光源から第１フォトマスクに向かって第１光を照射することで、第１感光層を露光する。第１フォトマスクは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン）とで構成されている。したがって、この第１露光処理によって、第１感光層のうち、第１フォトマスクに形成された第１露光パターンに沿った部分が露光される。第１感光層と第１フォトマスクとの間に２～１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。

　同様に、第２露光処理は、第２感光層上に第２フォトマスクを例えば密着配置し、該第２フォトマスクに対向して配置された第２光源から第２フォトマスクに向かって第２光を照射することで、第２感光層を露光する。第２フォトマスクは、第１フォトマスクと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン）とで構成されている。したがって、この第２露光処理によって、第２感光層のうち、第２フォトマスクに形成された第２露光パターンに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層と第２フォトマスクとの間に２～１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。

　第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源からの第１光の出射タイミングと、第２光源からの第２光の出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層及び第２感光層を同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。ところで、第１感光層及び第２感光層が共に分光増感されていない場合、感光材料に対して両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。

　すなわち、第１感光層に到達した第１光源からの第１光は、第１感光層中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として基体３０を透過し、その一部が第２感光層にまで達する。そうすると、第２感光層と基体３０との境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光層では、第２光源からの第２光による露光と第１光源からの第１光による露光が行われてしまい、その後の現像処理にてタッチパネル用導電シート１とした場合に、第２露光パターンによる導電パターン（第２電極パターン４０）に加えて、導電パターン間に第１光源からの第１光による薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層においても同様である。

　これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光層及び第２感光層の厚みを特定の範囲に設定したり、第１感光層及び第２感光層の塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。第１感光層及び第２感光層の厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光層及び第２感光層の塗布銀量を５～２０ｇ／ｍ^２に規定した。

　上述した両面密着の露光方式では、シート表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、シートに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光層及び第２感光層の銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光層及び第２感光層の銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。

　上述のように、第１感光層及び第２感光層の厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、第１感光層に到達した第１光源からの第１光は、第２感光層まで達しなくなる。同様に、第２感光層に到達した第２光源からの第２光は、第１感光層まで達しなくなる。その結果、その後の現像処理にて導電シート１とした場合に、基体３０の第１の主面には第１露光パターンによる第１電極パターン１０のみが形成され、基体３０の第２の主面には第２露光パターンによる第２電極パターン４０のみが形成されることとなり、所望のパターンを得ることができる。

　このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法においては、導電性と両面露光の適性を両立させた第１感光層及び第２感光層を得ることができる。また、１つの基体３０への露光処理によって、基体３０の両面に同一パターンや異なったパターンを任意に形成することができ、これにより、タッチパネルの電極を容易に形成することができると共に、タッチパネルの薄型化（低背化）を図ることができる。

　次に、本実施の形態に係る導電シート１において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。

　本実施の形態に係る導電シート１の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。

　（１）　物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

　（２）　物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

　（３）　物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む
非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

　上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。

　上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。

　上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

　いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

　ここで、本実施の形態に係る導電シート１の構成について、以下に詳細に説明する。

　［基体３０］
　基体３０としては、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）／シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）／シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。特に、光透過性や加工性等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。

　［銀塩乳剤層］
　第１導電シートの第１電極パターン１０及び第２電極パターン４０となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

　本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

　銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１～３０ｇ／ｍ^２が好ましく、１～２５ｇ／ｍ^２がより好ましく、５～２０ｇ／ｍ^２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、タッチパネル用導電シート１とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

　本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

　銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましく、１０／１以下がさらに好ましく、６／１以下が特に好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１～４／１であることがさらに好ましい。１／１～３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有するタッチパネル用導電シートを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

　＜溶媒＞
　銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

　本実施の形態の銀塩乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０～９０質量％の範囲であり、５０～８０質量％の範囲であることが好ましい。

　＜その他の添加剤＞
　本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限はなく、公知のものを好ましく用いることができる。

　［その他の層構成］
　銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩乳剤層上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

　次に、導電シート１の作製方法の各工程について説明する。

　［露光］
　本実施の形態では、第１電極パターン１０及び第２電極パターン４０を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１電極パターン１０及び第２電極パターン４０を露光と現像等によって形成する。すなわち、基体３０上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

　露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。

　［現像処理］
　本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。

　本実施の形態での現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。

　現像、定着処理を施した感光材料は、硬膜処理、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。

　現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

　本実施の形態における現像処理後の階調は、特に限定されるものではないが、４．０を超えることが好ましい。現像処理後の階調が４．０を超えると、光透過性部の透光性を高く保ったまま、導電性金属部の導電性を高めることができる。階調を４．０以上にする手段としては、例えば、前述のロジウムイオン、イリジウムイオンのドープが挙げられる。

　以上の工程を経て導電シートは得られるが、得られた導電シートの表面抵抗は１００オーム／ｓｑ．以下が好ましく、８０オーム／ｓｑ．以下がより好ましく、６０オーム／ｓｑ．以下がさらに好ましく、４０オーム／ｓｑ．以下がよりさらに好ましい。表面抵抗の下限値は、低ければ低いほどよいが、一般的には０．０１オーム／ｓｑ．であれば十分であり、０．１オーム／ｓｑ．や１オーム／ｓｑ．であっても用途によっては使用可能である。

　このような範囲に表面抵抗を調整することで、面積が１０ｃｍ×１０ｃｍ以上の大型のタッチパネルでも位置検出を行うことができる。また、現像処理後の導電シートに対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。

　（現像処理後の硬膜処理）
　銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３－ジヒドロキシ－１，４－ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸、クロム明礬／カリ明礬等の無機系化合物等の特開平２－１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。

　［物理現像及びめっき処理］
　本実施の形態では、露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。

　［酸化処理］
　本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。

　［光透過性部］
　本実施の形態における「光透過性部」とは、導電シート１のうち第１電極パターン１０及び第２電極パターン４０以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、基体３０の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０～７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。

　［導電シート１］
　本実施の形態に係る導電シート１における基体３０の膜厚は５～３５０μｍであることが好ましく、３０～１５０μｍであることがさらに好ましい。５～３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。

　基体３０上に設けられる金属銀部の厚さは、基体３０上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ～０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１～９μｍであることがさらに好ましく、０．０５～５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

　導電性金属部の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満、５μｍ未満、３μｍ未満、０．１μｍ以上であることが望ましい。

　本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電シート１であっても容易に形成することができる。

　なお、本実施の形態に係る導電シートの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電シート１の製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。

　上述の製造方法に関して、図２に示す基体３０と、基体３０の第１の主面に形成された第１電極パターン１０と、基体３０の第２の主面に形成された第２電極パターン４０とを有する導電シート１について説明した。しかしながら、図３３に示すように、基体３０と、基体３０の第１の主面上に形成された第１電極パターン１０とを有する導電シート１と、基体８０と基体８０の第1の主面上に形成された第２電極パターン４０とを有する導電シート２とを、第１電極パターン１０と第２電極パターン４０とを直交させるように重ねて配置させてもよい。基体８０及び第２電極パターン４０について、基体３０及び第1電極パターンに適用される製造方法を採用することができる。

　本発明に係る導電シート及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。また、特開2011-113149、特開2011-129501、特開2011-129112、特開2011-134311、特開2011-175628などに開示の技術と適宜組み合わせて使用することができる。

　１…導電シート、１０…第１電極パターン、１２…第１導電パターン、１４…第１電極端子、１６…第１配線、１８…サブ非導通パターン、２０…端子、２２…第１導電パターン列、２４…追加の第１電極端子、２６…格子、２８…第１非導電パターン、２９…断線部、４０…第２電極パターン、４２…第２導電パターン、４４…第２電極端子、４６…第２配線、５０…端子、５４…追加の第２電極端子、５６…格子、５８…第２非導電パターン、５９…断線部、７０…組合せパターン、７６…小格子

Claims

　導電シートであって、
　第１の主面と第２の主面とを有する基体と、
　前記第１の主面に配置される第１電極パターンと、
　前記第２の主面に配置される第２電極パターンとを備え、
　前記第１電極パターンは、交差する複数の金属細線による複数の格子で構成されており、
　前記第１電極パターンは、第１方向に延びる複数の第１導電パターンと、前記複数の第１導電パターンと電気的に分離された複数の第１非導電パターンとを交互に備え、
　前記第２電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成されており、
　前記第２電極パターンは、前記第１方向と直交する第２方向に延びる複数の第２導電パターンと、前記複数の第２導電パターンと電気的に分離された複数の第２非導電パターンとを交互に備え、
　上面視において、前記複数の第１導電パターンと複数の第２導電パターンとが直交するように、かつ前記第１電極パターンの前記格子と前記第２電極パターンの前記格子により小格子を形成するよう、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとが前記基体に配置され、
　前記各第１導電パターンは、少なくともその内部に前記第１導電パターンと電気的に分離された前記第１方向に延在するスリット状のサブ非導通パターンを備え、
　前記各第１導電パターンは前記各サブ非導通パターンにより分割される複数の第１導電パターン列を有し、
　前記各第２導電パターンは短冊形状を有する、
　導電シート。
　導電シートであって、
　第１の主面と第２の主面とを有する基体と、
　前記第１の主面に配置される第１電極パターンと、
　前記第２の主面に配置される第２電極パターンとを備え、
　前記第１電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成されており、
　前記第１電極パターンは、第１方向に延びる複数の第１導電パターンと、前記複数の第１導電パターンと電気的に分離された複数の第１非導電パターンとを交互に備え、
　前記第２電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成されており、
　前記第２電極パターンは、前記第１方向と直交する第２方向に延びる複数の第２導電パターンと、前記複数の第２導電パターンと電気的に分離された複数の第２非導電パターンとを交互に備え、
　上面視において、前記複数の第１導電パターンと複数の第２導電パターンとが直交するように、かつ前記第１電極パターンの前記格子と前記第２電極パターンの前記格子により小格子を形成するよう、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとが前記基体に配置され、
　前記第１導電パターンは、第１方向に沿うサブ非導通パターン同士を離間させて備えることで周期的に交差するＸ字状の構造を有し、
　前記各第２導電パターンは短冊形状を有する、
　導電シート。
　前記複数の格子が均一な形状である請求項１又は２記載の導電シート。
　前記第１非導電パターン及び前記第２非導電パターンは、前記金属細線の交差部以外に第１断線部及び第２断線部を有し、
　前記第１断線部及び前記第２断線部が前記交差部と前記交差部の中央付近に位置し、
　前記第１断線部及び前記第２断線部の幅が前記金属細線の線幅を超え、５０μｍ以下である請求項１から３のいずれか１項に記載の導電シート。
　上面視において、前記第１非導電パターンの第１断線部に前記第２導電パターンの前記金属細線を位置させ、前記第２非導電パターンの第２断線部に前記第１導電パターンの前記金属細線を位置させる請求項１から４のいずれか１項に記載の導電シート。
　前記第１電極パターンの前記格子と前記第２電極パターンの前記格子とは、２５０μｍ～９００μｍの長さの一辺を有し、前記小格子は１２５μｍ～４５０μｍの長さの一辺を有する請求項１から５のいずれか１項に記載の導電シート。
　前記第１電極パターンを構成する前記金属細線と前記第２電極パターンを構成する前記金属細線とは、３０μｍ以下の線幅を有する請求項１から６のいずれか１項に記載の導電シート。
　前記第１電極パターンの前記格子と前記第２電極パターンの前記格子とは、ひし形状の形状を有する請求項１から７のいずれか１項に記載の導電シート。
　導電シートであって、
　第１の主面を有する基体と、
　前記第１の主面に配置される第１電極パターンを備え、
　前記第１電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成されており、
　前記第１電極パターンは第１方向に延びる複数の第１導電パターンを備え、
　前記各第１導電パターンは、少なくともその内部に前記第１導電パターンと電気的に分離された前記第１方向に延在するスリット状のサブ非導通パターンを備え、前記各第１導電パターンは前記各サブ非導通パターンにより分割される複数の第１導電パターン列を有する導電シート。
　第１の主面を有する基体と、
　前記第１の主面に配置される第１電極パターンを備え、
　前記第１電極パターンは交差する複数の金属細線による複数の格子で構成されており、
　前記第１電極パターンは、第１方向に延びる複数の第１導電パターンと、前記第１方向に沿う、互いに離隔した複数のサブ非導通パターンを備えることで周期的に交差するＸ字状の構造を有する導電シート。
　前記第１導電パターン列の幅と前記サブ非導通パターンの幅とが実質的に等しい請求項１に記載の導電シート。
　前記第１導電パターン列の幅が前記サブ非導通パターンの幅より狭い請求項１に記載の導電シート。
　前記第１導電パターン列の幅が前記サブ非導通パターンの幅より広い請求項１に記載の導電シート。
　複数の前記第１導電パターン列を電気的に接続する連結部を有する請求項１１から１３のいずれか１項に記載の導電シート。
　前記第１導電パターン列の本数が１０本以下である請求項１に記載の導電シート。
　前記サブ非導通パターンは複数の辺で囲まれており、前記辺は、前記格子を構成する辺同士を接続させて前記複数の格子を直線状に配列して構成される請求項２に記載の導電シート。
　前記サブ非導通パターンは複数の辺で囲まれており、前記辺は、前記格子を構成する辺同士を接続させて前記複数の格子を直線状に複数配列させて構成される請求項２に記載の導電シート。
　前記サブ非導通パターンは複数の辺で囲まれており、前記辺のいくつかは、前記格子を構成する辺同士を接続させて前記複数の格子を直線状に配列して構成され、前記辺の他は前記格子を構成する頂角同士を接続させて前記複数の格子を直線状に配列して構成される請求項２に記載の導電シート。
　前記複数の格子で構成される前記辺により確定される複数の前記サブ非導通パターンは前記格子の頂角同士を接続することで前記第１方向に沿うよう配列される請求項１６から１８のいずれか１項に記載の導電シート。
　前記第１方向に沿って隣接する前記サブ非導通パターンは、互いに異なる形状を有する請求項１６から１９のいずれか１項に記載の導電シート。
　前記サブ非導通パターンを確定するための前記辺を構成する複数の前記格子は、更に金属細線で構成される突出配線を有する請求項１９又は２０に記載の導電シート。
　前記第１導電パターンは、前記サブ非導通パターンを互いに離隔させて備えることで、周期的な交差部に前記格子を有さないＸ字状の構造を有する請求項１９から２１のいずれか１項に記載の導電シート。
　前記第１導電パターンの前記第１の方向に沿って隣接する前記サブ非導通パターンは、互いに同じ形状を有し、かつ隣接する前記第１導電パターン間においては、前記サブ非導通パターンが互いに異なる形状を有する請求項１９から２２のいずれか１項に記載の導電シート。
　請求項１から２３のいずれか１項に記載の導電シートを有するタッチパネル。