TW201327317A - 導電片及觸控式面板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供手指接觸的檢測精度高的導電片及觸控式面板。導電片(1)包括第1電極圖案(10)與第2電極圖案(40)，上述第1電極圖案(10)包含第1導電圖案(12)，上述第2電極圖案(40)包含第2導電圖案(42)，第1導電圖案(12)與第2導電圖案(42)以正交的方式配置。第1導電圖案(12)在內部包括狹縫狀的子非導通圖案(18)。

Description

導電片及觸控式面板
本發明是有關於導電片(conductive sheet)及觸控式面板(touch panel)。
近年來，大多利用觸控式面板作為行動終端或電腦(computer)的輸入裝置。觸控式面板是配置於顯示器(display)的表面，對手指等的接觸位置進行檢測，進行輸入操作。作為觸控式面板中的位置檢測方法，例如電阻膜方式、靜電容量方式等已為人所知。
例如對於靜電容量方式的觸控式面板而言，根據視認性的觀點，使用氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)作為透明電極圖案(pattern)的材料。然而，由於ITO具有高配線電阻，且不具有充分的透明性，因此，已研究了將如下的透明電極圖案使用於觸控式面板，該透明電極圖案使用有金屬細線。
專利文獻1揭示了如下的觸控式面板，該觸控式面板包括：多個第1檢測電極，由網孔形狀的導線構成且沿著一個方向並排地配置；以及多個第2檢測電極，由網孔形狀的導線構成且沿著與第1檢測電極正交的方向並排地配置。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-277392號公報
專利文獻1的觸控式面板是藉由捕捉靜電容量的變化來檢測出手指的接觸位置，上述靜電容量的變化是因手指觸摸觸控式面板而於電極中產生的靜電容量的變化。然而，對於專利文獻1的觸控式面板而言，當上部電極由均一的導電區域構成，且不包括非導電區域時，即便於手指等發生接觸的情形下，放出的電力線亦會在電極之間閉合，存在無法檢測出手指接觸的情形。
本發明是考慮如上所述的問題而成的發明，本發明的目的在於提供檢測精度高且包括電極圖案的導電片及觸控式面板，上述電極圖案由金屬細線構成。
本發明的一個形態的導電片包括：基體，具有第1主面與第2主面；第1電極圖案，配置於第1主面；以及第2電極圖案，配置於第2主面，第1電極圖案由交叉的多條金屬細線形成的多個格子所構成，第1電極圖案交替地包括沿著第1方向延伸的多個第1導電圖案、及與多個第1導電圖案電性分離的多個第1非導電圖案，第2電極圖案由交叉的多條金屬細線形成的多個格子所更成，第2電極圖案交替地包括沿著與第1方向正交的第2方向延伸的多個第2導電圖案、及與多個第2導電圖案電性分離的多個第2非導電圖案，以於俯視時，使多個第1導電圖案與多個第2導電圖案正交的方式，且以藉由第1電極圖案的格子與第2電極圖案的格子來形成小格子的方式，將第1電極圖案與第2電極圖案配置於基體，各第1導電圖案至 少於內部包括狹縫狀的子非導通圖案，該狹縫狀的子非導通圖案與第1導電圖案電性分離且沿著第1方向延伸，各第1導電圖案包括由各子非導通圖案分割的多條第1導電圖案列，各第2導電圖案具有長條形狀。
本發明的其他形態的導電片包括：基體，具有第1主面與第2主面；第1電極圖案，配置於第1主面；以及第2電極圖案，配置於第2主面，第1電極圖案由交叉的多條金屬細線形成的多個格子所構成，第1電極圖案交替地包括沿著第1方向延伸的多個第1導電圖案、及與多個第1導電圖案電性分離的多個第1非導電圖案，第2電極圖案由交叉的多條金屬細線形成的多個格子所構成，第2電極圖案交替地包括沿著與第1方向正交的第2方向延伸的多個第2導電圖案、及與多個第2導電圖案電性分離的多個第2非導電圖案，以於俯視時，使多個第1導電圖案與多個第2導電圖案正交的方式，且以藉由第1電極圖案的格子與第2電極圖案的格子來形成小格子的方式，將第1電極圖案與第2電極圖案配置於基體，第1導電圖案是使沿著第1方向的子非導通圖案彼此隔開地設置，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造，各第2導電圖案具有長條形狀。
較佳為第1非導電圖案及第2非導電圖案在金屬細線的交叉部以外的部分，包括第1斷線部及第2斷線部，第1斷線部及第2斷線部位於交叉部與交叉部的大致中央附近。
較佳為第1斷線部及第2斷線部的寬度超過金屬細線的線寬，且為50 μm以下。
較佳為當俯視時，使第2導電圖案的金屬細線位於第1非導電圖案的第1斷線部，使第1導電圖案的金屬細線位於第2非導電圖案的第2斷線部。
較佳為第1電極圖案的格子與第2電極圖案的格子包括長度為250 μm~900 μm的一條邊，小格子包括長度為125 μm~450 μm的一條邊。
較佳為構成第1電極圖案的金屬細線與構成第2電極圖案的金屬細線具有30 μm以下的線寬。
較佳為第1電極圖案的格子與第2電極圖案的格子具有菱形狀的形狀。
本發明的其他形態的導電片包括：基體，具有第1主面；以及第1電極圖案，配置於第1主面，第1電極圖案由交叉的多條金屬細線形成的多個格子所構成，第1電極圖案包括沿著第1方向延伸的多個第1導電圖案，各第1導電圖案至少於內部包括狹縫狀的子非導通圖案，該狹縫狀的子非導通圖案與第1導電圖案電性分離且沿著第1方向延伸，各第1導電圖案包括由各子非導通圖案分割的多條第1導電圖案列。
本發明的其他形態的導電片包括：基體，具有第1主面；以及第1電極圖案，配置於第1主面，第1電極圖案由交叉的多條金屬細線形成的多個格子所構成，第1電極圖案包括沿著第1方向延伸的多個第1導電圖案、與沿著 第1方向且彼此隔開的多個子非導通圖案，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
較佳為第1導電圖案列的寬度與子非導通圖案的寬度實質上相等。
較佳為第1導電圖案列的寬度比子非導通圖案的寬度更窄。
較佳為第1導電圖案列的寬度寬於子非導通圖案的寬度。
較佳為包括連結部，該連結部電性連接著多條第1導電圖案列。
較佳為第1導電圖案列的條數為10條以下。
較佳為子非導通圖案由多條邊包圍，邊是使構成格子的邊彼此連接，將多個格子排列為直線狀而構成。
較佳為子非導通圖案由多條邊包圍，邊是使構成格子的邊彼此連接，將多排多個格子排列為直線狀而構成。
較佳為子非導通圖案由多條邊包圍，若干條邊是使構成格子的邊彼此連接，將多個格子排列為直線狀而構成，其他邊是使構成格子的頂角彼此連接，將多個格子排列為直線狀而構成。
較佳為多個格子構成的邊所確定的多個子非導通圖案是將格子的頂角彼此予以連接，藉此，以沿著第1方向的方式排列。
較佳為沿著第1方向鄰接的子非導通圖案具有互不相同的形狀。
較佳為構成如下的邊的多個格子更包括突出配線，該突出配線包含金屬細線，上述邊用以確定子非導通圖案。
較佳為第1導電圖案是使子非導通圖案彼此隔開地設置，藉此，具有在週期性的交叉部不包括格子的X字狀的構造。
較佳為第1導電圖案的沿著第1方向鄰接的子非導通圖案具有彼此相同的形狀，且於鄰接的第1導電圖案之間，子非導通圖案具有互不相同的形狀。
本發明的其他形態的觸控式面板、較佳為靜電容量式觸控式面板、更較佳為投影型靜電容量式觸控式面板包括上述本發明的導電片。
根據本發明，可提供檢測精度高且包括電極圖案的導電片及觸控式面板，上述電極圖案包含金屬細線。
以下，根據隨附圖式，對本發明的較佳實施形態進行說明。本發明由以下的較佳實施形態說明，但可不脫離本發明的範圍而利用多種方法來進行變更，且可利用本實施形態以外的其他實施形態。因此，本發明的範圍內的全部的變更包含於申請專利範圍。再者，於本說明書中，表示數值範圍的「~」是用作包含其前後所記載的數值作為下限值及上限值的意思。
圖1是觸控式面板用(較佳為靜電容量式觸控式面板用，更佳為投影型靜電容量式觸控式面板用)的導電片1 的概略平面圖。導電片1包括：金屬細線構成的第1電極圖案10、與金屬細線構成的第2電極圖案40。第1電極圖案10包含多個第1導電圖案12，上述多個第1導電圖案12沿著第1方向(X方向)延伸，且並排地配置。第2電極圖案40包含第2導電圖案42，該第2導電圖案42沿著與第1方向(X方向)正交的第2方向(Y方向)延伸，且並排地排列。
各第1導電圖案12在一端與第1電極端子14形成電性連接。而且，各第1電極端子14與導電性的第1配線16形成電性連接。各第2導電圖案42在一端與第2電極端子44形成電性連接。各第2電極端子44與導電性的第2配線46形成電性連接。
圖2是本實施形態的導電片1的概略剖面圖。導電片1包括：基體30，具有第1主面與第2主面；第1電極圖案10，配置於基體30的第1主面；第2電極圖案40，配置於基體30的第2主面。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，各第1導電圖案12包括與各第1導電圖案12電性分離的子非導通圖案18。於圖2的實施形態中，表示了鄰接的2個第1導電圖案12，各第1導電圖案12包括2個子非導通圖案18。然而並不限定於此。
圖3是使手指500與包含圖2的導電片1的觸控式面板發生接觸的狀態的圖。導電片1包括：基體30，具有第1主面與第2主面；第1電極圖案10，配置於基體30的第1主面；第2電極圖案40，配置於基體30的第2主面。若 手指500與包括子非導通圖案18的第1導電圖案12發生接觸，則自第2導電圖案42放出的電力線會通過子非導通圖案18。亦即，電力線不會在第1導電圖案12與第2導電圖案42之間閉合。結果，可確實地識別出因手指500的接觸而產生的靜電容量的變化。
圖4是使手指500與包含先前的導電片101的觸控式面板發生接觸的狀態的圖。導電片101包括：基體300，具有第1主面與第2主面；第1電極圖案100，配置於基體300的第1主面；以及第2電極圖案400，配置於基體300的第2主面。第1電極圖案100的各第1導電圖案120並不包括與各第1導電圖案120電性分離的子非導通圖案。亦即，各第1導電圖案120由均一的導電區域構成。結果，導致自第2電極圖案400的第2導電圖案420放出的電力線在第1導電圖案120與第2導電圖案420之間閉合，存在無法檢測出手指500的接觸的情形。
<第1實施形態>
圖5表示包括一個實施形態的第1電極圖案10的導電片1。於圖5中，第1電極圖案10表示兩種第1導電圖案12，該兩種第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。多個格子26為大致均一的形狀。此處，所謂大致均一的形狀，除了是指完全一致的情形之外，亦指乍一看，格子26的形狀、大小相同。第1導電圖案12在一端與第1電極端子14形成電性連接。各第1電極端子14與各第1配線16的一端形成電性連接。各第1配線16在 另一端與端子20形成電性連接。各第1導電圖案12藉由第1非導電圖案28而電性分離。
再者，當使用上述導電片1作為配置於需要視認性的顯示器的前方的透明導電膜時，形成虛設圖案(dummy pattern)作為第1非導電圖案28，該虛設圖案由具有後述的斷線部的金屬配線構成。另一方面，當使用上述導電片1作為配置於不特別地需要視認性的筆記型個人電腦(note personal computer)、觸控板(touch pad)等的前方的透明導電膜時，不形成金屬細線構成的虛設圖案作為第1非導電圖案28，而是存在間隔(space)。
各第1導電圖案12沿著第1方向(X方向)延伸，且並排地排列。各第1導電圖案12包括與各第1導電圖案12電性分離的狹縫狀的子非導通圖案18。各第1導電圖案12包括由各子非導通圖案18分割的多條第1導電圖案列22。
再者，當使用上述導電片1作為配置於需要視認性的顯示器的前方的透明導電膜時，形成虛設圖案作為子非導通圖案18，該虛設圖案由具有後述的斷線部的金屬配線構成。另一方面，當使用上述導電片1作為配置於不特別地需要視認性的筆記型個人電腦、觸控板等的前方的透明導電膜時，不形成金屬細線構成的虛設圖案作為子非導通圖案18，而是存在間隔。
如圖5的上側所示，第一個第1導電圖案12包括另一端已開放的狹縫狀的子非導通圖案18。由於另一端已開 放，因此，第一個第1導電圖案12成為梳形構造。於本實施形態中，第一個第1導電圖案12包括2個子非導通圖案18，藉此，形成3條第1導電圖案列22。各第1導電圖案列22分別與第1電極端子14連接，因此，電位相同。
如圖5的下側所示，第二個第1導電圖案12於另一端包括追加的第1電極端子24。狹縫狀的子非導通圖案18在第1導電圖案12內閉合。可藉由設置追加的第1電極端子24來容易地對各第1導電圖案12進行檢查。於本實施形態中，第二個第1導電圖案12包括2個閉合的子非導通圖案18，藉此，形成3條第1導電圖案列22。各第1導電圖案列22分別連接於第1電極端子14與追加的第1電極端子24，因此，電位相同。上述第1導電圖案列是梳形構造的一個變形例。
第1導電圖案列22的數量只要為2條以上即可，於10條以下的範圍內，較佳為於7條以下的範圍內，亦考慮與金屬細線的圖案設計之間的關係來決定上述第1導電圖案列22的數量。
又，3條第1導電圖案列22的金屬細線的圖案形狀可相同亦可不同。於圖5中，各個第1導電圖案列22為不同的形狀。於第一個第1導電圖案12中，使鄰接的山形的金屬配線一面交叉一面沿著第1方向(X方向)延伸，藉此，構成3條第1導電圖案列22中的處於最上側的第1導電圖案列22。處於上側的第1導電圖案列22並非為完全的格子26，而是成為不包括下側的頂角的構造。使鄰接的格子 26的一條邊彼此接觸，且沿著第1方向(X方向)延伸，藉此，藉由2列來構成處於中央的第1導電圖案列22。使鄰接的格子26的頂角彼此接觸，且沿著第1方向(X方向)延伸，進而使各格子26的一條邊延長，藉此，構成處於最下側的第1導電圖案列22。
於第二個第1導電圖案12中，處於最上側的第1導電圖案列22與處於最下側的第1導電圖案列22為實質上相同的格子形狀，使鄰接的格子26的一條邊彼此接觸，且沿著第1方向(X方向)延伸，藉此，藉由2列來構成處於最上側的第1導電圖案列22與處於最下側的第1導電圖案列22。使鄰接的格子26的頂角彼此接觸，且沿著第1方向(X方向)延伸，進而使各格子26的一條邊延長，藉此，構成第二個第1導電圖案12的中央的第1導電圖案列22。
於第1實施形態中，當將第1導電圖案的12的面積設為A1，將子非導通圖案18的面積設為B1時，較佳為40%≦B1/(A1+B1)≦60%。藉由設為上述範圍，可使手指接觸時的靜電容量、與手指未接觸時的靜電容量之差增大。亦即，可使檢測精度提高。
再者，可以如下的方式求出各面積。畫出與多條第1導電圖案列22發生接觸的假想線，對該假想線所包圍的第1導電圖案12、及子非導通圖案18進行計算，藉此來求出各面積。
當將第1導電圖案列22的寬度的合計寬度設為Wa，將子非導通圖案18的寬度的合計值與第1非導電圖案28 的寬度之間的合計值設為Wb時，較佳為滿足下述式(W1-1)的條件，更佳為滿足下述式(W1-2)的條件，且更佳為滿足下述式(W1-3)的條件。又，較佳為滿足下述式(W2-1)的條件，更佳為滿足下述式(W2-2)的條件，且更佳為滿足下述式(W2-3)的條件。
10%≦(Wa/(Wa+Wb))×100≦80%………(W1-1)
10%≦(Wa/(Wa+Wb))×100≦60%………(W1-2)
30%≦(Wa/(Wa+Wb))×100≦55%………(W1-3)
Wa≦(Wa+Wb)/2………(W2-1)
(Wa+Wb)/5≦Wa≦(Wa+Wb)/2………(W2-2)
(Wa+Wb)/3≦Wa≦(Wa+Wb)/2………(W2-3)
若第1導電圖案列22的寬度的合計值小，則電極的電阻增大，因此，存在觸控式面板的響應變慢的傾向，但靜電容量變小，因此，存在對於接觸的手指的識別能力變佳的傾向。另一方面，若第1導電圖案列22的寬度的合計值大，則電極的電阻降低，因此，存在觸控式面板的響應變佳的傾向，但靜電容量增大，因此，存在對於接觸的手指的識別能力變差的傾向。上述觸控式面板的響應與對於接觸的手指的識別能力處於此消彼長(tradeoff)的關係，但藉由處於上述式的範圍內，能夠實現觸控式面板的響應與手指識別能力的最佳化。
此處，如圖5所示，第1導電圖案列22的寬度a1、 寬度a2及寬度a3的合計值為Wa，子非導通圖案18的寬度b1、寬度b2與第1非導電圖案28的寬度b3的合計值為Wb。
於圖5中，表示了將第一個第1導電圖案12與第二個第1導電圖案12形成於同一面上的一塊導電片1，上述第一個第1導電圖案12不包括追加的第1電極端子24，上述第二個第1導電圖案12包括追加的第1電極端子24。然而，無需使第一個第1導電圖案12與第二個第1導電圖案12混合存在，只要僅形成第一個第1導電圖案12或第二個第1導電圖案12中的任一個第1導電圖案即可。
於其他實施形態中，進而較佳為當將各第1導電圖案列22的寬度的合計寬度設為Wa，將各子非導通圖案18的寬度的合計值與第1非導電圖案28的寬度之間的合計值設為Wb時，滿足1.0 mm≦Wa≦5.0 mm、及1.5 mm≦Wb≦5.0 mm的關係。考慮到人手指的平均大小，將上述Wa與Wb設為上述範圍，藉此，可更正確地檢測出位置。而且，關於Wa的值，1.5 mm≦Wa≦4.0 mm較佳，2.0 mm≦Wa≦2.5 mm更佳。進而，關於Wb的值，1.5 mm≦Wb≦4.0 mm較佳，2.0 mm≦Wb≦3.0 mm更佳。
構成第1電極圖案10的金屬細線由金、銀、及銅等金屬材料或金屬氧化物等導電材料之類的不透明的導電材料構成。
關於金屬細線的線寬，較為理想的是該線寬為30 μm以下，較佳為15 μm以下，更佳為10 μm以下，更佳為9 μm 以下，更佳為7 μm以下，且該線寬為0.5 μm以上，較佳為1 μm以上。
第1電極圖案10包含多個格子26，上述多個格子26由交叉的金屬細線構成。格子26包含金屬細線所包圍的開口區域。格子26包括長度為900 μm以下且為250 μm以上的一條邊。較為理想的是，一條邊的長度為700 μm以下且為300 μm以上。
對於本實施形態中的第1導電圖案12而言，自可見光透射率的方面考慮，開口率較佳為85%以上，更佳為90%以上，最佳為95%以上。所謂開口率，相當於在規定區域中，第1電極圖案10的除了金屬細線之外的透光性部分於整體中所佔的比例。
於上述導電片1中，格子26具有大致菱形的形狀。所謂大致菱形，是指乍一看可看作菱形狀的形狀。然而，除了上述大致菱形的形狀以外，亦可設為多邊形狀。又，一條邊的形狀除了可為直線狀之外，亦可為彎曲形狀，且亦可為圓弧狀。於設為圓弧狀的情形時，例如亦可將相對向的2條邊設為朝外方凸出的圓弧狀，將其他的相對向的2條邊設為朝內方凸出的圓弧狀。又，亦可將各條邊的形狀設為由朝外方凸出的圓弧與朝內方凸出的圓弧相連而成的波線形狀。當然，亦可將各條邊的形狀設為正弦曲線。
圖6表示第2電極圖案。如圖6所示，第2電極圖案40由金屬細線形成的多個格子所構成。第2電極圖案40包括多個第2導電圖案42，上述多個第2導電圖案42沿 著與第1方向(X方向)正交的第2方向(Y方向)延伸，且並排地排列。各第2導電圖案42與第2電極端子44形成電性連接。各第2導電圖案42藉由第2非導電圖案58而電性分離。
各第2電極端子44與導電性的第2配線46形成電性連接。各第2導電圖案42在一端與第2電極端子44形成電性連接。各第2電極端子44與各第2配線46的一端形成電性連接。各第2配線46在另一端與端子50形成電性連接。各第2導電圖案42由長條構造構成，該長條構造沿著第2方向，具有實質上固定的寬度。然而，各第2導電圖案42並不限定於長條形狀。
第2電極圖案40亦可於另一端設置追加的第2電極端子54。藉由設置追加的第2電極端子54，可容易地對各第2導電圖案42進行檢查。
於圖6中表示了一塊導電片1，該一塊導電片1將不包括追加的第2電極端子54的第2導電圖案42、與包括追加的第2電極端子54的第2導電圖案42形成於同一面上。然而，無需使上述第2導電圖案42混合存在，只要僅形成一個第2導電圖案42即可。
構成第2電極圖案40的金屬細線由與第1電極圖案10實質上相同的線寬、及與該第1電極圖案10實質上相同的材料構成。第2電極圖案40包含多個格子56，上述多個格子56由交叉的金屬細線構成，格子56具有與格子26實質上相同的形狀。格子56的一條邊的長度、格子56 的開口率與格子26同等。
再者，當使用上述導電片1作為配置於需要視認性的顯示器的前方的透明導電膜時，形成虛設圖案作為第2非導電圖案58，該虛設圖案由具有後述的斷線部的金屬配線構成。另一方面，當使用上述導電片1作為配置於不特別地需要視認性的筆記型個人電腦、觸控板(touch pad)等的前方的透明導電膜時，不形成金屬細線構成的虛設圖案作為第2非導電圖案58，而是存在間隔。
圖7是如下的導電片1的平面圖，該導電片1以使第1導電圖案12與第2導電圖案42大致正交的方式，配置有包含梳形構造的第1導電圖案12的第1電極圖案10與包含長條構造的第2導電圖案42的第2電極圖案40。藉由第1電極圖案10與第2電極圖案40來形成組合圖案70。所謂大致正交，除了包含第1導電圖案12與第2導電圖案42呈直角地相交的情形之外，亦包含乍一看呈正交狀的情形。
於組合圖案70中，當俯視時，藉由格子26與格子56來形成小格子76。亦即，格子26的交叉部配置於格子56的開口區域的大致中央。再者，小格子76具有長度為125 μm以上且為450 μm以下的一條邊，較佳為具有長度為150 μm以上且為350 μm以下的一條邊。上述長度相當於格子26及格子56的一條邊的一半的長度。
圖7所示的組合圖案是將不包括虛設圖案的第1電極圖案10與不包括虛設圖案的第2導電圖案42加以組合而 成。
圖8是表示明示了虛設圖案的第1實施形態的其他第1電極圖案10的例子的平面圖。第1非導電圖案28與第1導電圖案12同樣地由金屬細線構成，且包括斷線部。又，形成於第1導電圖案12的子非導通圖案18與第1導電圖案12同樣地由金屬細線構成，且包括斷線部。形成於第1非導電圖案28與子非導通圖案18的金屬細線包括斷線部，因此，構成不電性導通的虛設圖案。由於第1非導電圖案28由虛設圖案構成，因此，與圖5同樣地，鄰接的第1導電圖案12電性分離。又，由於子非導通圖案18由虛設圖案構成，因此，與圖5同樣地形成第1導電圖案列22。利用虛設圖案來構成第1非導電圖案28與第1導電圖案12，藉此，第1電極圖案10包含等間隔地配置的金屬細線的格子。藉此，可防止視認性下降，且可防止第1電極圖案10容易地被看到。
圖9是圖8的圓形記號所包圍的部分的放大圖。如圖9所示，形成為第1非導電圖案28及子非導通圖案18的金屬細線包括斷線部29(第1斷線部)，且與第1導電圖案12電性分離。斷線部29較佳為形成於金屬細線的交叉部以外的部分。斷線部29較佳為形成於交叉部與交叉部的大致中央。所謂大致中央，除了包含完全位於中央的部分之外，亦包含位置稍微偏離中央的部分。
於圖9中，為了使第1導電圖案12、第1非導電圖案28、及子非導通圖案18明確，使第1導電圖案12的線寬 變粗，使第1非導電圖案28與子非導通圖案18的線寬變細而誇張地進行圖示。
構成第1非導電圖案28及子非導通圖案18的全部的格子26無需包括斷線部29。斷線部29的長度較佳為60 μm以下，更佳為10 μm~50 μm、15 μm~40 μm、20 μm~40 μm。
圖10是表示第1實施形態的其他第2電極圖案40的例子的平面圖。第2非導電圖案58與第2導電圖案42同樣地由金屬細線構成，且包括斷線部。形成於第2非導電圖案58的金屬細線包括斷線部，因此，構成不電性導通的虛設圖案。由於第2非導電圖案58由虛設圖案構成，因此，與圖6同樣地，鄰接的第2導電圖案42電性分離。利用虛設圖案來構成第2非導電圖案58，藉此，第2電極圖案40由等間隔地配置的金屬細線的格子構成。藉此，可防止視認性下降，且可防止第2電極圖案40容易地被看到。
圖11是圖10的圓形記號所包圍的部分的放大圖。如圖11所示，形成為第2非導電圖案58的金屬細線包括斷線部59(第2斷線部)，且與第2導電圖案42電性分離。斷線部59較佳為形成於金屬細線的交叉部以外的部分。斷線部59較佳為形成於交叉部與交叉部的大致中央。所謂大致中央，除了包含完全位於中央的部分之外，亦包含位置稍微偏離中央的部分。
於圖11中，為了使第2導電圖案42與第2非導電圖案58明確，使第2導電圖案42的線寬變粗，使第2非導 電圖案58的線寬變細而誇張地進行圖示。再者，斷線部59的長度是與圖9的斷線部29實質上相同的長度。
圖12明示了第1電極圖案10與第2電極圖案40，上述第1電極圖案10包括金屬細線構成的虛設圖案，上述第2電極圖案40包括金屬細線構成的虛設圖案。第1電極圖案10與第2電極圖案40相對向地配置。使第1導電圖案12與第2導電圖案42正交，藉由第1電極圖案10與第2電極圖案40來形成組合圖案70。
於組合圖案70中，當俯視時，藉由格子26與格子56來形成小格子76。亦即，格子26的交叉部配置於格子56的開口區域的大致中央。
在與第1電極圖案10的斷線部29相對向的位置，配置有第2電極圖案40的金屬細線。又，在與第2電極圖案40的斷線部59相對向的位置，配置有第1電極圖案10的金屬細線。第2電極圖案40的金屬細線遮蓋著第1電極圖案10的斷線部29，第1電極圖案10的金屬細線遮蓋著第2電極圖案40的斷線部59。因此，於組合圖案70中，當俯視時，難以看到第1電極圖案10的斷線部29與第2電極圖案40的斷線部59，因此，可使視認性提高。
接著，參照圖13~圖18來對第1實施形態的其他第1電極圖案的例子進行說明。
圖13表示其他實施形態的第1電極圖案10。該第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12包含由金屬細線形成的多個格子26。第1導電圖案12沿著 第1方向(X方向)延伸。第1導電圖案12包括狹縫狀的子非導通圖案18，該狹縫狀的子非導通圖案18用以使第1導電圖案12電性分離。第1導電圖案12包括由子非導通圖案18分割的多條第1導電圖案列22。如圖13所示，各第1導電圖案列22由多個格子26構成，上述多個格子26沿著第1方向(X方向)排列為一列。各第1導電圖案列22藉由如下的多個格子26而電性連接，上述多個格子26配置於端部且由金屬細線形成。
如圖13所示，各第1導電圖案列22自於端部沿著第2方向(Y方向)排列的5個格子26中的第一個格子、第三個格子、及第五個格子，朝第1方向(X方向)延伸。結果，第1導電圖案12的寬度a1、寬度a2、及寬度a3與子非導通圖案18的寬度b1、寬度b2成為實質上相同的長度(格子26的對角線的長度)。所謂實質上相同的長度，除了包括完全一致的情形之外，亦包括乍一看看上去相同的長度的情形。
圖14表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12沿著第1方向(X方向)延伸。第1導電圖案12包括狹縫狀的子非導通圖案18，該狹縫狀的的子非導通圖案18用以使第1導電圖案12電性分離。如圖14所示，各第1導電圖案列22由多個格子26構成，上 述多個格子26沿著第1方向(X方向)排列為一列。
與圖13不同之處在於：於圖14中，各第1導電圖案列22自沿著第2方向(Y方向)排列的6個格子26中的第一個格子、第三個格子與第四個格子之間、及第六個格子，朝第1方向(X方向)延伸。亦即，與圖13相比較，圖14的多條第1導電圖案列22是以如下的間距排列，該間距比格子26長半個該格子26。結果，子非導通圖案18的寬度b1、寬度b2比第1導電圖案12的寬度a1、寬度a2、及寬度a3更長。子非導通圖案18的寬度b1、寬度b2為格子26的對角線的1.5倍的長度，第1導電圖案12的寬度a1、寬度a2、及寬度a3為格子26的對角線的長度。於圖14中，第1電極圖案10的子非導通圖案18的寬度寬。
圖15表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12沿著第1方向(X方向)延伸。第1導電圖案12包括狹縫狀的子非導通圖案18，該狹縫狀的子非導通圖案18用以使第1導電圖案12電性分離。如圖15所示，各第1導電圖案列22由多個格子26構成，上述多個格子26沿著第1方向(X方向)排列為2列。
於圖15中，各第1導電圖案列22自沿著第2方向(Y方向)排列的6個格子26中的第一個格子、第三個格子與 第四個格子、及第五個格子與第六個格子，朝第1方向(X方向)各延伸2列。結果，子非導通圖案18的寬度b1、寬度b2比第1導電圖案12的寬度a1、寬度a2、及寬度a3更短。子非導通圖案18的寬度b1、寬度b2為格子26的對角線的長度，第1導電圖案12的寬度a1、寬度a2、及寬度a3為格子26的對角線的1.5倍的長度。於圖15中，第1電極圖案10的第1導電圖案12的寬度寬。
圖16表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。圖16所示的第1電極圖案10具有與圖13所示的第1電極圖案10基本相同的構造。該圖16在如下的方面與圖13不同。於圖16中，將連結部27設置於第1導電圖案列22的端部以外的部位，該連結部27電性連接著各第1導電圖案列22。由於包括連結部27，因此，即便第1導電圖案列22變長，配線電阻增大，亦可將各第1導電圖案列22維持於相同的電位。
圖17表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。圖17所示的第1電極圖案10具有與圖13所示的第1電極圖案10基本相同的構造。與圖13不同之處在於：於圖17中，第1導電圖案列22為2列而並非為3列。只要第1電極圖案10的第1導電圖案列22為2列以上，則可使手指檢測精度提高。
圖18表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如 下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。圖18所示的第1電極圖案10具有與圖13所示的第1電極圖案10基本相同的構造。與圖13不同之處在於：於圖18中，第1導電圖案列22為4列而並非為3列。即便第1電極圖案10的第1導電圖案列22為2列以上，例如為5列以上，亦可使手指檢測精度提高。
再者，於圖13~圖18中，可以如下的方式來求出各面積。畫出與多條第1導電圖案列22發生接觸的假想線，對該假想線所包圍的第1導電圖案12、及子非導通圖案18進行計算，藉此來求出各面積。
<第2實施形態>
圖19表示包括第2實施形態的第1電極圖案10的導電片1。第1電極圖案10包括兩種第1導電圖案12，該兩種第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子所構成。各第1導電圖案12在一端與第1電極端子14形成電性連接。各第1電極端子14與各第1配線16的一端形成電性連接。各第1配線16在另一端與端子20形成電性連接。各第1導電圖案12藉由第1非導電圖案28而電性分離。
如圖19的上側所示，第一個第1導電圖案12不包括追加的第1電極端子24。另一方面，如圖19的下側所示，第二個第1導電圖案12包括追加的第1電極端子24。於圖19中，表示了將第一個第1導電圖案12與第二個第1導電圖案12形成於同一面上的一塊導電片1，上述第一個 第1導電圖案12不包括追加的第1電極端子24，上述第二個第1導電圖案12包括追加的第1電極端子24。然而，無需使第一個第1導電圖案12與第二個第1導電圖案12混合存在，只要僅形成第一個第1導電圖案12或第二個第1導電圖案12中的任一個第1導電圖案即可。
於本實施形態中，第1導電圖案12包括沿著第1方向的子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。可適當地選擇該週期。若將各第1導電圖案12的面積設為A2，將子非導通圖案18的面積設為B2，則滿足20%≦B2/(A2+B2)≦80%的關係。於其他實施形態中，滿足5%≦B2/(A2+B2)≦70%的關係。而且，於另一實施形態中，滿足45%≦B2/(A2+B2)≦65%的關係。
再者，可以如下的方式求出面積。利用格子26的單位面積×格子26的數量來計算出第1導電圖案12的面積。配置假想的格子26，利用假想的格子26的單位面積×格子26的數量來計算出子非導通圖案18的面積。
藉由設為上述範圍，可使手指接觸時的靜電容量、與手指未接觸時的靜電容量之差增大。亦即，可使檢測精度提高。
構成第1電極圖案10的金屬細線的線寬、及構成該第1電極圖案10的材料實質上與第1實施形態相同。又，構成第1電極圖案10的金屬細線的格子26亦實質上與第1實施形態相同。
關於第2電極圖案40，與第1實施形態的圖6同樣地， 可使用包含長條構造的第2導電圖案42的電極圖案。
圖20是使第1電極圖案10與第2電極圖案40對向配置的導電片1的平面圖，上述第1電極圖案10包含X字構造的第1導電圖案12，上述第2電極圖案40包含長條構造的第2導電圖案42。使第1導電圖案12與第2導電圖案42正交，藉由第1電極圖案10與第2電極圖案40來形成組合圖案70。於組合圖案70中，與第1實施形態同樣地，藉由格子26與格子56來形成小格子76。
圖21是表示第2實施形態的其他第1電極圖案10的例子的平面圖。第1非導電圖案28與第1導電圖案12同樣地由金屬細線構成。又，形成於第1導電圖案12的子非導通圖案18與第1導電圖案12同樣地由金屬細線構成。利用金屬細線來構成子非導通圖案18與第1非導電圖案28，藉此，形成與第1導電圖案12電性分離的所謂的虛設圖案。藉由形成虛設圖案，第1電極圖案10由等間隔地配置的金屬細線的格子構成。藉此，可防止視認性下降。
於圖21中亦同樣地，形成為第1非導電圖案28及子非導通圖案18的金屬細線包括斷線部，且與第1導電圖案12電性分離。斷線部較佳為形成於金屬細線的交叉部以外的部分。
關於第2電極圖案40，與第1實施形態的圖10同樣地，可使用包含長條構造的第2導電圖案42的電極圖案。
圖22是使包括虛設圖案的第1電極圖案10與包括虛設圖案的第2電極圖案40對向配置的導電片1的平面圖。 使第1導電圖案12與第2導電圖案42正交，藉由第1電極圖案10與第2電極圖案40來形成組合圖案70。
於組合圖案70中，當俯視時，藉由格子26與格子56來形成小格子76。亦即，格子26的交叉部配置於格子56的開口區域的大致中央。
在與第1電極圖案10的斷線部29相對向的位置，配置有第2電極圖案40的金屬細線。又，在與第2電極圖案40的斷線部59相對向的位置，配置有第1電極圖案10的金屬細線。第2電極圖案40的金屬細線遮蓋著第1電極圖案10的斷線部29，第1電極圖案10的金屬細線遮蓋著第2電極圖案40的斷線部59。
接著，參照圖23~圖32來對第2實施形態的其他第1電極圖案的例子進行說明。
圖23表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
於圖23所示的第1導電圖案12中，子非導通圖案18由4條邊包圍，藉此被確定。一條邊由多個格子26構成，上述多個格子26使邊彼此連接，且排列為直線狀。藉由排列為直線狀的多個格子26來包圍子非導通圖案18，藉此， 形成菱形圖案(diamond pattern)。鄰接的菱形圖案彼此電性連接。於圖23中，鄰接的菱形圖案彼此經由格子26的邊而電性連接。
圖24表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
於圖24所示的第1導電圖案12中，子非導通圖案18由4條邊包圍，藉此被確定。使多個格子26為多段，藉此，構成一條邊，上述多個格子26使邊彼此連接，且排列為直線狀。於圖24中，一條邊由2段構成，但並不限定於2段。
圖25表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
於圖25所示的第1導電圖案12中，子非導通圖案18由6條邊包圍，藉此被確定。6條邊中的4條邊由多個格 子26構成，上述多個格子26使邊彼此連接，且排列為直線狀。6條邊中的2條邊由多個格子26構成，上述多個格子26使頂角彼此連接，且排列為直線狀。
圖26表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
關於子非導通圖案18的形狀，圖26所示的第1導電圖案12與圖23所示的第1導電圖案12相同。然而，與圖23不同，於圖26中，鄰接的菱形圖案彼此利用格子26的頂角彼此進行電性連接，即，於一個點進行電性連接。然而，子非導通圖案18的形狀並不限定於菱形圖案。
圖27表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
於圖27中，菱形圖案交替地具有不同的形狀，鄰接的子非導通圖案18的大小不同。亦即，每隔2個週期出現相 同的形狀。然而，並不限定於每隔2個週期，亦可為如下的情形，即，每隔3個週期、每隔4個週期出現相同的形狀。
圖28表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
圖28所示的第1導電圖案12為與圖23所示的第1導電圖案12基本相同的形狀。然而，在位於菱形圖案的頂角的格子26處，設置有包含金屬細線的突出配線31。
圖29表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
圖29所示的第1導電圖案12為與圖23所示的第1導電圖案12基本相同的形狀。然而，在構成菱形圖案的一條邊的格子26處，設置有包含金屬細線的突出配線31。
圖28、圖29所示的第1電極圖案10包括突出配線31， 因此，可使感測器(sensor)區域擴大，該感測器區域用以對手指進行檢測。
圖30表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，形成在交點處不包括格子26的X字狀構造。於圖30所示的第1導電圖案12中，將多個格子26排列為鋸齒形(zigzag)。使排列為鋸齒形的2條格子群以不發生接觸的方式，相對向地配置，因此，形成不具有交點的X字狀的構造。利用排列為鋸齒形的2條格子群來構成X字狀構造，因此，可使電極圖案變細，從而能夠進行微細的位置檢測。
圖31表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。第1電極圖案10包括第1導電圖案12，該第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的多個子非導通圖案18，藉此，形成在交點處不包括格子26的X字狀構造。圖31所示的第1導電圖案12與圖30所示的第1導電圖案12不同，於排列為鋸齒形的2條格子群的接近的角部配置有多個格子26。
圖32表示其他實施形態的第1電極圖案10。存在如 下的情形，即，對與上述第1電極圖案10相同的構成附上相同的符號，且將說明予以省略。圖32的第1電極圖案10包括2個第1導電圖案12，該2個第1導電圖案12由金屬細線形成的多個格子26所構成。第1導電圖案12包括沿著第1方向的子非導通圖案18，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
如圖32所示，上側的第1導電圖案12包括沿著第1方向的相同形狀的子非導通圖案18。又，如圖32所示，下側的第1導電圖案12包括沿著第1方向的相同形狀的子非導通圖案18。另一方面，上側的第1導電圖案12與下側的第1導電圖案12包括不同形狀的子非導通圖案18。形狀不同的第1導電圖案12交替地排列。以上述方式進行排列，藉此，確保第1電極圖案10的排列的自由度。
再者，對於圖23~圖32的圖案，利用格子26的單位面積×格子26的數量來計算出第1導電圖案12的面積。配置假想的格子26，利用假想的格子26的單位面積×格子26的數量來計算出子非導通圖案18的面積。
接著，對導電片1的製造方法進行說明。
於製造導電片1的情形時，例如亦可於透明的基體30的第1主面上，對包括乳劑層的感光材料進行曝光，該乳劑層含有感光性鹵化銀鹽，實施顯影處理，藉此，於曝光部及未曝光部分別形成金屬銀部(金屬細線)及光透射性部(開口區域)，從而形成第1電極圖案10。再者，亦可進而對金屬銀部實施物理顯影及/或鍍敷處理，藉此，使導 電性金屬承載於金屬銀部。
或者，亦可對透明的基體30的第1主面上所形成的銅箔上的光阻膜(photoresist film)進行曝光、顯影處理而形成光阻圖案(resist pattern)，對自光阻圖案露出的銅箔進行蝕刻(etching)，藉此，形成第1電極圖案10。
或者，亦可將包含金屬微粒子的漿料(paste)印刷至透明的基體30的第1主面上，對漿料進行金屬鍍敷，藉此，形成第1電極圖案10。
亦可藉由網版(screen)印刷版或凹版(gravure)印刷版，於透明的基體30的第1主面上印刷形成第1電極圖案10。或者，亦可藉由噴墨(ink jet)而於透明的基體30的第1主面上形成第1電極圖案10。
關於第2電極圖案40，可利用第1電極圖案10的同樣的製造方法，於基體30的第2主面上形成第2電極圖案40。
亦可使用鍍敷預處理材料，於透明的基體30上形成感光性被鍍敷層，進行曝光、顯影處理之後，實施鍍敷處理，藉此，於曝光部及未曝光部分別形成金屬部及光透射性部，從而形成第1電極圖案10及第2電極圖案40。再者，亦可進而對金屬部實施物理顯影及/或鍍敷處理，藉此，使導電性金屬承載於金屬部。再者，更具體的內容已揭示於日本專利特開2003-213437、日本專利特開2006-64923、日本專利特開2006-58797、及日本專利特開2006-135271等。
如圖2所示，當於基體30的第1主面形成第1電極圖案10，且於基體30的第2主面形成第2電極圖案40時，若採用如下的方法，該方法是依據通常的製法，首先對第1主面進行曝光，然後，對第2主面進行曝光，則存在如下的情形，即，無法獲得具有所期望的圖案的第1電極圖案10及第2電極圖案40。
因此，可較佳地採用以下所示的製造方法。
亦即，對形成於基體30的兩個面的感光性鹵化銀乳劑層進行總括曝光，於基體30的一個主面形成第1電極圖案10，於基體30的另一個主面形成第2電極圖案40。
對上述製造方法的具體例進行說明。
首先，製作長條的感光材料。感光材料包括：基體30、形成於基體30的第1主面的感光性鹵化銀乳劑層(以下稱為第1感光層)、及形成於基體30的另一個主面的感光性鹵化銀乳劑層(以下稱為第2感光層)。
接著，對感光材料進行曝光。於該曝光處理中，進行第1曝光處理與第2曝光處理(雙面同時曝光)，上述第1曝光處理將光朝基體30照射至第1感光層，沿著第1曝光圖案對第1感光層進行曝光，上述第2曝光處理將光朝基體30照射至第2感光層，沿著第2曝光圖案對第2感光層進行曝光。
例如，一面朝一個方向搬送長條的感光材料，一面將第1光(平行光)經由第1光罩(photomask)而照射至第1感光層，並且將第2光(平行光)經由第2光罩而照射 至第2感光層。利用途中的第1準直透鏡(collimator lens)，將自第1光源射出的光轉換為平行光，藉此，獲得第1光，利用途中的第2準直透鏡，將自第2光源射出的光轉換為平行光，藉此，獲得第2光。
於上述說明中，表示了使用有2個光源(第1光源及第2光源)的情形，但亦可經由光學系統來對自一個光源射出的光進行分割，將分割所得的光作為第1光及第2光而照射至第1感光層及第2感光層。
接著，對曝光之後的感光材料進行顯影處理，藉此來製作觸控式面板用的導電片1。觸控式面板用的導電片1包括：基體30、沿著形成於基體30的第1主面的第1曝光圖案的第1電極圖案10、及沿著形成於基體30的另一個主面的第2曝光圖案的第2電極圖案40。再者，第1感光層及第2感光層的曝光時間及顯影時間會根據第1光源及第2光源的種類或顯影液的種類等而發生各種變化，因此，無法同樣地決定較佳的數值範圍，將上述曝光時間及顯影時間調整為使顯影率達到100%的曝光時間及顯影時間。
而且，於本實施形態的製造方法中，第1曝光處理是將第1光罩例如密著地配置於第1感光層上，自與該第1光罩相對向地配置的第1光源朝第1光罩照射出第1光，藉此來對第1感光層進行曝光。第1光罩包含：由透明的鈉玻璃(soda glass)形成的玻璃基板、與形成於該玻璃基板上的遮罩圖案(第1曝光圖案)。因此，藉由上述第1 曝光處理來對第1感光層中的如下的部分進行曝光，該部分沿著形成於第1光罩的第1曝光圖案。亦可於第1感光層與第1光罩之間設置2 μm~10 μm左右的間隙。
同樣地，第2曝光處理是將第2光罩例如密著地配置於第2感光層上，自與該第2光罩相對向地配置的第2光源朝第2光罩照射出第2光，藉此來對第2感光層進行曝光。第2光罩與第1光罩同樣地包含：由透明的鈉玻璃形成的玻璃基板、與形成於該玻璃基板上的遮罩圖案(第2曝光圖案)。因此，藉由上述第2曝光處理來對第2感光層中的如下的部分進行曝光，該部分沿著形成於第2光罩的第2曝光圖案。於該情形時，亦可於第2感光層與第2光罩之間設置2 μm~10 μm左右的間隙。
對於第1曝光處理及第2曝光處理而言，可使來自第1光源的第1光的射出時序(timing)、與來自第2光源的第2光的射出時序同時，亦可使該兩個射出時序不同。若上述兩個射出時序同時，則可利用一次的曝光處理來同時對第1感光層及第2感光層進行曝光，從而可使處理時間縮短。然而，當第1感光層及第2感光層均未經光譜增感(spectral sensitization)時，若自兩側對感光材料進行曝光，則自單側進行的曝光會對另一側(背側)的影像形成過程產生影響。
亦即，到達第1感光層的來自第1光源的第1光會因第1感光層中的鹵化銀粒子而散射，接著作為散射光而透過基體30，該散射光的一部分到達第2感光層為止。如此， 第2感光層與基體30的邊界部分在大範圍內被曝光，從而形成潛像(latent image)。因此，導致於第2感光層中，利用來自第2光源的第2光來進行曝光，且利用來自第1光源的第1光來進行曝光，當利用接下來的顯影處理形成觸控式面板用導電片1時，導致除了在由第2曝光圖案形成的導電圖案(第2電極圖案40)中，亦會在導電圖案之間形成由來自第1光源的第1光形成的薄導電層，從而無法獲得所期望的圖案(沿著第2曝光圖案的圖案)。此對於第1感光層而言亦相同。
為了避免上述問題，進行仔細研究的結果是已判明：將第1感光層及第2感光層的厚度設定於特定的範圍，或規定第1感光層及第2感光層的塗佈銀量，藉此，可由鹵化銀本身吸收光，可限制光朝背面透射。可將第1感光層及第2感光層的厚度設定為1 μm以上且為4 μm以下。上限值較佳為2.5 μm。又，將第1感光層及第2感光層的塗佈銀量規定為5 g/m2~20 g/m2。
對於上述雙面密著的曝光方式而言，由於附著於片材(sheet)表面的灰塵等，曝光阻礙所產生的影像缺陷成為問題。作為防止灰塵附著的方法，已知將導電性物質塗佈於片材的方法，但金屬氧化物等於處理之後亦會殘存，且會損害最終製品的透明性，而且，導電性高分子在保存性等方面存在問題。因此，進行仔細研究的結果是已知：藉由黏合劑(binder)的量已減少的鹵化銀來獲得抗靜電所需的導電性，且規定第1感光層及第2感光層的銀/黏合劑 的體積比。亦即，第1感光層及第2感光層的銀/黏合劑的體積比為1/1以上，較佳為2/1以上。
如上所述，對第1感光層及第2感光層的厚度、塗佈銀量、及銀/黏合劑的體積比進行設定、規定，藉此，到達第1感光層的來自第1光源的第1光不會到達第2感光層。同樣地，到達第2感光層的來自第2光源的第2光不會到達第1感光層。結果，當利用接下來的顯影處理來形成導電片1時，於基體30的第1主面僅形成由第1曝光圖案形成的第1電極圖案10，於基體30的第2主面僅形成由第2曝光圖案形成的第2電極圖案40，從而可獲得所期望的圖案。
如此，對於上述使用雙面總括曝光的製造方法而言，可獲得兼顧導電性與雙面曝光的適應性的第1感光層及第2感光層。又，可利用對於一個基體30的曝光處理，於基體30的兩個面任意地形成相同的圖案或不同的圖案，藉此，可容易地形成觸控式面板的電極，並且可實現觸控式面板的薄型化(低背化(low profile))。
接著，以如下的方法為中心來進行敍述，該方法將作為尤佳形態的鹵化銀照片感光材料使用於本實施形態的導電片1。
根據感光材料與顯影處理的形態，本實施形態的導電片1的製造方法包含如下所述的3個形態。
(1)形態是對不包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料進行化學顯影或熱顯影而使金屬銀部形成於該感 光材料上。
(2)形態是對鹵化銀乳劑層中包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料進行溶解物理顯影而使金屬銀部形成於該感光材料上。
(3)形態是將不包含物理顯影核的感光性鹵化銀黑白感光材料、與具有包含物理顯影核的非感光性層的顯像片予以疊合來進行擴散轉印顯影，使金屬銀部形成於非感光性顯像片上。
上述(1)的形態為一體型黑白顯影類型，於感光材料上形成光透射性導電膜等的透光性導電性膜。所獲得的顯影銀為化學顯影銀或熱顯影銀，且為高比表面的長絲(filament)，因此，於後續的鍍敷或物理顯影過程中，該顯影銀的活性高。
對於上述(2)的形態而言，於曝光部中，物理顯影核近緣的鹵化銀粒子溶解而沈積於顯影核上，藉此，於感光材料上形成光透射性導電性膜等透光性導電性膜。此亦為一體型黑白顯影類型。顯影作用為物理顯影核上的析出作用，因此，活性高，但顯影銀為比表面小的球形。
對於上述(3)的形態而言，於未曝光部中，鹵化銀粒子溶解且擴散，接著沈積於顯像片上的顯影核上，藉此，於顯像片上形成光透射性導電性膜等透光性導電性膜。上述(3)的形態為所謂的分離類型，且為自感光材料將顯像片予以剝離來使用的形態。
對於任一個形態而言，均可選擇負型顯影處理以及反 轉顯影處理中的任一種顯影(於擴散轉印方式的情形時，將直接正型感光材料用作感光材料，藉此，可進行負型顯影處理)。
此處，以下詳細地對本實施形態的導電片1的構成進行說明。
[基體30]
作為基體30，可列舉塑膠膜(plastic film)、塑膠板(plastic plate)、以及玻璃板(glass plate)等。作為上述塑膠膜以及塑膠板的原料，例如可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等聚酯類；聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚苯乙烯、乙烯醋酸乙烯酯(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)/環烯烴聚合物(Cycloolefin Polymer，COP)/環烯烴共聚合物(Cycloolefin Copolymer，COC)等聚烯烴類；以及乙烯系樹脂；此外可使用聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、以及三醋酸纖維素(Triacetyl Cellulose，TAC)等。根據光透射性或加工性等觀點，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)尤佳。
[銀鹽乳劑層]
成為第1導電片的第1電極圖案10及第2電極圖案40的銀鹽乳劑層除了含有銀鹽與黏合劑之外，亦含有溶劑或染料等添加劑。
作為本實施形態中所使用的銀鹽，可列舉鹵化銀等無 機銀鹽及醋酸銀等有機銀鹽。於本實施形態中，較佳為使用作為光感測器(optical sensor)的特性優異的鹵化銀。
銀鹽乳劑層的塗佈銀量(銀鹽的塗佈量)換算為銀，較佳為1 g/m2~30 g/m2，更佳為1 g/m2~25 g/m2，進而較佳為5 g/m2~20 g/m2。藉由將該塗佈銀量設為上述範圍，當形成觸控式面板用導電片1時，可獲得所期望的表面電阻。
作為本實施形態中所使用的黏合劑，例如可列舉：明膠(gelatin)、聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol，PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinyl Pyrrolidone，PVP)、澱粉等多糖類、纖維素及其衍生物、聚氧化乙烯、聚乙烯胺、聚葡萄胺糖(chitosan)、聚離胺酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明質酸、以及羧基纖維素等。根據官能基的離子性，上述黏合劑具有中性、陰離子性、以及陽離子性的性質。
銀鹽乳劑層中所含有的黏合劑的含有量並無特別的限定，可於能夠發揮分散性與密著性的範圍內，適當地決定上述黏合劑的含有量。以銀/黏合劑體積比計，銀鹽乳劑層中的黏合劑的含有量較佳為1/4以上，更佳為1/2以上。銀/黏合劑體積比較佳為100/1以下，更佳為50/1以下，進而較佳為10/1以下，尤佳為6/1以下。又，銀/黏合劑體積比進而較佳為1/1~4/1。最佳為1/1~3/1。藉由將銀鹽乳劑層中的銀/黏合劑體積比設為上述範圍，即便於對塗佈銀量進行調整的情形時，亦可抑制電阻值的不均，從而可獲得具有均一的表面電阻的觸控式面板用導電片。再者，將 原料的鹵化銀量/黏合劑量(重量比)轉換為銀量/黏合劑量(重量比)，進而將銀量/黏合劑量(重量比)轉換為銀量/黏合劑量(體積比)，藉此，可求出銀/黏合劑體積比。
<溶劑>
用以形成銀鹽乳劑層的溶劑並無特別的限定，例如可列舉：水、有機溶劑(例如甲醇等醇類、丙酮等酮類、甲醯胺等醯胺類、二甲基亞碸等亞碸類、醋酸乙酯等酯類、及醚類等)、離子性液體、以及這些溶劑的混合溶劑。
用於本實施形態的銀鹽乳劑層的溶劑的含有量相對於銀鹽乳劑層中所含的銀鹽、黏合劑等的合計的質量，處於30質量%~90質量%的範圍，較佳為處於50質量%~80質量%的範圍。
<其他添加劑>
本實施形態中所使用的各種添加劑並無特別的限制，可較佳地使用眾所周知的添加劑。
[其他的層構成]
亦可於銀鹽乳劑層上設置未圖示的保護層。於本實施形態中，所謂「保護層」，是指包含如明膠或高分子聚合物之類的黏合劑的層，為了表現出防止擦傷或對力學特性進行改良的效果，該保護層形成於具有感光性的銀鹽乳劑層上。上述保護層的厚度較佳為0.5 μm以下。保護層的塗佈方法及形成方法並無特別的限定，可適當地選擇眾所周知的塗佈方法及形成方法。又，亦可於比銀鹽乳劑層更靠下方處設置例如底塗層。
接著，對導電片1的製作方法的各步驟進行說明。
[曝光]
於本實施形態中，包含藉由印刷方式來形成第1電極圖案10及第2電極圖案40的情形，但除了印刷方式以外，亦藉由曝光與顯影等來形成第1電極圖案10及第2電極圖案40。亦即，對包括設置於基體30上的含銀鹽層的感光材料或塗佈有光微影法(photolithography)用光聚合物的感光材料進行曝光。可使用電磁波來進行曝光。作為電磁波，例如可列舉：可見光線、紫外線等光、以及X射線等放射線等。而且，可利用具有波長分布的光源來進行曝光，亦可使用特定的波長的光源來進行曝光。
關於曝光方法，較佳為經由玻璃遮罩(glass mask)來實施的方法或利用雷射(laser)描繪的圖案曝光方式。
[顯影處理]
於本實施形態中，對乳劑層進行曝光之後，進而進行顯影處理。該顯影處理可使用對於銀鹽照相膠片或感光紙(photographic paper)、印刷製版用膠片、光罩用乳膠遮罩(emulsion mask)等所使用的通常的顯影處理的技術。
本實施形態中的顯影處理可包含定影處理，該定影處理是為了將未曝光部分的銀鹽予以除去而實現穩定化所進行的處理。本發明中的定影處理可使用銀鹽照相膠片或感光紙、印刷製版用膠片、及光罩用乳膠遮罩等中所使用的定影處理的技術。
較佳為對已實施了顯影、定影處理的感光材料實施硬 膜處理、水洗處理或穩定化處理。
較佳為如下的含有率，即，顯影處理之後的曝光部中所含的金屬銀的質量為曝光之前的曝光部中所含的銀的質量的50質量%以上，進而較佳為80質量%以上。若曝光部中所含的銀的質量為曝光之前的曝光部中所含的銀的質量的50質量%以上，則可獲得高導電性，因此較佳。
本實施形態中的顯影處理之後的灰階並無特別的限定，但較佳為超過4.0。若顯影處理之後的灰階超過4.0，則可保持光透射性部的高透光性，且可使導電性金屬部的導電性提高。作為使灰階為4.0以上的方法，例如可列舉上述銠離子、銥離子的摻雜。
經由以上的步驟而獲得導電片，但所獲得的導電片的表面電阻較佳為100歐姆/sq.以下，更佳為80歐姆/sq.以下，進而較佳為60歐姆/sq.以下，進而更佳為40歐姆/sq.以下。表面電阻的下限值越低則越佳，但一般而言，只要該下限值為0.01歐姆/sq.則足夠，亦可根據用途而使用0.1歐姆/sq.或1歐姆/sq.的下限值。
藉由將表面電阻調整至如上所述的範圍，即便於面積為10 cm×10 cm以上的大型的觸控式面板中，亦可進行位置檢測。又，亦可進而對顯影處理之後的導電片進行壓光(calender)處理，且可藉由該壓光處理來調整為所期望的表面電阻。
(顯影處理之後的硬膜處理)
較佳為對銀鹽乳劑層進行顯影處理之後，將該銀鹽乳 劑層浸漬於硬膜劑來進行硬膜處理。作為硬膜劑，例如可列舉：戊二醛、己二醛、2,3-二羥基-1,4-二噁烷等二醛類以及硼酸、鉻礬/鉀礬等無機系化合物等日本專利特開平2-141279號公報所揭示的硬膜劑。
[物理顯影及鍍敷處理]
於本實施形態中，為了使曝光及顯影處理所形成的金屬銀部的導電性提高，亦可進行用以使金屬銀部承載導電性金屬粒子的物理顯影及/或鍍敷處理。於本發明中，可僅利用物理顯影或鍍敷處理中的任一個處理來使導電性金屬粒子承載於金屬銀部，亦可將物理顯影與鍍敷處理加以組合而使導電性金屬粒子承載於金屬銀部。再者，將對金屬銀部實施物理顯影及/或鍍敷處理而成的部分一併稱為「導電性金屬部」。
[氧化處理]
於本實施形態中，較佳為對顯影處理之後的金屬銀部、以及物理顯影及/或鍍敷處理所形成的導電性金屬部實施氧化處理。藉由進行氧化處理，例如，於金屬稍微沈積於光透射性部的情形時，可將該金屬予以除去而使光透射性部的透射性大致為100%。
[光透射性部]
所謂本實施形態中的「光透射性部」，是指導電片1中的除了第1電極圖案10及第2電極圖案40以外的具有透光性的部分。對於光透射性部的透射率而言，如上所述，基體30的除了有助於光吸收及反射的作用之外的380 nm ~780 nm的波長區域中的、以透射率的最小值所示的透射率為90%以上，較佳為95%以上，進而較佳為97%以上，進而更佳為98%以上，最佳為99%以上。
[導電片1]
本實施形態的導電片1中的基體30的膜厚較佳為5 μm~350 μm，進而較佳為30 μm~150 μm。若為5 μm~350 μm的範圍，則可獲得所期望的可見光的透射率，且亦易於處理。
可根據塗佈於基體30上的含銀鹽層用塗料的塗佈厚度，來適當地決定設置於基體30上的金屬銀部的厚度。金屬銀部的厚度可選自0.001 mm~0.2 mm，但較佳為30 μm以下，更佳為20 μm以下，進而較佳為0.01 μm~9 μm，最佳為0.05 μm~5 μm。又，金屬銀部較佳為圖案狀。金屬銀部可為1層，亦可為2層以上的疊層構成。當金屬銀部為圖案狀且為2層以上的疊層構成時，可產生不同的感色性，使得能夠於不同的波長下感光。藉此，若改變曝光波長來曝光，則可於各層形成不同的圖案。
對於觸控式面板的用途而言，導電性金屬部的厚度越薄，則顯示面板的視角越廣，因此較佳為導電性金屬部的厚度薄，即便於使視認性提高的方面，亦要求實現薄膜化。根據此種觀點，包含承載於導電性金屬部的導電性金屬的層的厚度較為理想的是不足9 μm，不足5 μm，不足3 μm且為0.1 μm以上。
於本實施形態中，可藉由對上述含銀鹽層的塗佈厚度 進行控制來形成所期望的厚度的金屬銀部，進而可藉由物理顯影及/或鍍敷處理來自如地對包含導電性金屬粒子的層的厚度進行控制，因此，亦可容易地形成具有不足5 μm的厚度，較佳為具有不足3 μm的厚度的導電片1。
再者，於本實施形態的導電片的製造方法中，不一定必須進行鍍敷等步驟。原因在於：於本實施形態的導電片1的製造方法中，可藉由對銀鹽乳劑層的塗佈銀量、銀/黏合劑體積比進行調整，來獲得所期望的表面電阻。
關於上述製造方法，對導電片1進行了說明，該導電片1包括：圖2所示的基體30、形成於基體30的第1主面的第1電極圖案10、及形成於基體30的第2主面的第2電極圖案40。然而，亦可如圖33所示，以使第1電極圖案10與第2電極圖案40正交的方式，重疊地配置導電片1與導電片2，上述導電片1包括：基體30、與形成於基體30的第1主面上的第1電極圖案10，上述導電片2包括：基體80、與形成於基體80的第1主面上的第2電極圖案40。關於基體80及第2電極圖案40，可採用適用於基體30及第1電極圖案的製造方法。
本發明的導電片及觸控式面板並不受限於上述實施形態，當然可不脫離本發明的宗旨而採用各種構成。又，可適當地與日本專利特開2011-113149、日本專利特開2011-129501、日本專利特開2011-129112、日本專利特開2011-134311、及日本專利特開2011-175628等所揭示的技術加以組合地使用。
1、2、101‧‧‧導電片
10‧‧‧第1電極圖案
12、120‧‧‧第1導電圖案
14‧‧‧第1電極端子
16‧‧‧第1配線
18‧‧‧子非導通圖案
20、50‧‧‧端子
22‧‧‧第1導電圖案列
24‧‧‧追加的第1電極端子
26、56‧‧‧格子
28‧‧‧第1非導電圖案
29、59‧‧‧斷線部
30、80、300‧‧‧基體
31‧‧‧突出配線
40、400‧‧‧第2電極圖案
42、420‧‧‧第2導電圖案
44‧‧‧第2電極端子
46‧‧‧第2配線
54‧‧‧追加的第2電極端子
58‧‧‧第2非導電圖案
70‧‧‧組合圖案
76‧‧‧小格子
500‧‧‧手指
a1~a3、b1~b3‧‧‧寬度
X、Y‧‧‧方向
圖1是觸控式面板用的導電片的概略平面圖。
圖2是導電片的概略剖面圖。
圖3是對包含本實施形態的導電片的觸控式面板的動作進行說明的說明圖。
圖4是對包含先前的導電片的觸控式面板的動作進行說明的說明圖。
圖5是表示第1實施形態的第1電極圖案的例子的平面圖。
圖6是表示第1實施形態的第2電極圖案的例子的平面圖。
圖7是表示第1實施形態的組合有第1電極圖案與第2電極圖案的觸控式面板用的導電片的例子的平面圖。
圖8是表示其他的第1實施形態的第1電極圖案的例子的平面圖。
圖9是其他的第1實施形態的第1電極圖案的部分放大圖。
圖10是表示其他的第1實施形態的第2電極圖案的例子的平面圖。
圖11是其他的第1實施形態的第2電極圖案的部分放大圖。
圖12是表示其他的第1實施形態的組合有第1電極圖案與第2電極圖案的觸控式面板用的導電片的例子的平面圖。
圖13是表示第1實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖14是表示第1實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖15是表示第1實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖16是表示第1實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖17是表示第1實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖18是表示第1實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖19是表示第2實施形態的第1電極圖案的例子的平面圖。
圖20是表示第2實施形態的組合有第1電極圖案與第2電極圖案的觸控式面板用的導電片的例子的平面圖。
圖21是表示其他的第2實施形態的第1電極圖案的例子的平面圖。
圖22是表示其他的第2實施形態的組合有第1電極圖案與第2電極圖案的觸控式面板用的導電片的例子的平面圖。
圖23是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖24是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子 的平面圖。
圖25是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖26是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖27是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖28是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖29是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖30是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖31是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖32是表示第2實施形態的其他第1電極圖案的例子的平面圖。
圖33是其他導電片的概略剖面圖。
1‧‧‧導電片
12‧‧‧第1導電圖案
14‧‧‧第1電極端子
16‧‧‧第1配線
20、50‧‧‧端子
26、56‧‧‧格子
42‧‧‧第2導電圖案
44‧‧‧第2電極端子
46‧‧‧第2配線
70‧‧‧組合圖案
76‧‧‧小格子

Claims (24)

  1. 一種導電片，包括：基體，具有第1主面與第2主面；第1電極圖案，配置於上述第1主面；以及第2電極圖案，配置於上述第2主面，上述第1電極圖案由交叉的多條金屬細線形成的多個格子所構成，上述第1電極圖案交替地包括沿著第1方向延伸的多個第1導電圖案、及與上述多個第1導電圖案電性分離的多個第1非導電圖案，上述第2電極圖案由交叉的多條金屬細線形成的多個格子所構成，上述第2電極圖案交替地包括沿著與上述第1方向正交的第2方向延伸的多個第2導電圖案、及與上述多個第2導電圖案電性分離的多個第2非導電圖案，以於俯視時，使上述多個第1導電圖案與多個第2導電圖案正交的方式，且以藉由上述第1電極圖案的上述格子與上述第2電極圖案的上述格子來形成小格子的方式，將上述第1電極圖案與上述第2電極圖案配置於上述基體，上述各第1導電圖案至少於內部包括狹縫狀的子非導通圖案，該狹縫狀的子非導通圖案與上述第1導電圖案電性分離且沿著上述第1方向延伸，上述各第1導電圖案包括由上述各子非導通圖案分割的多條第1導電圖案列， 上述各第2導電圖案具有長條形狀。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中上述第1導電圖案列的寬度與上述子非導通圖案的寬度實質上相等。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中上述第1導電圖案列的寬度比上述子非導通圖案的寬度更窄。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中上述第1導電圖案列的寬度比上述子非導通圖案的寬度更寬。
  5. 如申請專利範圍第2項至第4項中任一項所述之導電片，包括連結部，該連結部電性連接著多條上述第1導電圖案列。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之導電片，其中上述第1導電圖案列的條數為10條以下。
  7. 一種導電片，包括：基體，具有第1主面與第2主面；第1電極圖案，配置於上述第1主面；以及第2電極圖案，配置於上述第2主面，上述第1電極圖案由交叉的多條金屬細線形成的多個格子所構成，上述第1電極圖案交替地包括沿著第1方向延伸的多個第1導電圖案、及與上述多個第1導電圖案電性分離的 多個第1非導電圖案，上述第2電極圖案由交叉的多條金屬細線形成的多個格子所構成，上述第2電極圖案交替地包括沿著與上述第1方向正交的第2方向延伸的多個第2導電圖案、及與上述多個第2導電圖案電性分離的多個第2非導電圖案，以於俯視時，使上述多個第1導電圖案與多個第2導電圖案正交的方式，且以藉由上述第1電極圖案的上述格子與上述第2電極圖案的上述格子來形成小格子的方式，將上述第1電極圖案與上述第2電極圖案配置於上述基體，上述第1導電圖案是使沿著第1方向的子非導通圖案彼此隔開地設置，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造，上述各第2導電圖案具有長條形狀。
  8. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之導電片，其中上述多個格子為均一的形狀。
  9. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之導電片，其中上述第1非導電圖案及上述第2非導電圖案在上述金屬細線的交叉部以外的部分，包括第1斷線部及第2斷線部，上述第1斷線部及上述第2斷線部位於上述交叉部與上述交叉部的中央附近， 上述第1斷線部及上述第2斷線部的寬度超過上述金屬細線的線寬，且為50 μm以下。
  10. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之導電片，其中當俯視時，使上述第2導電圖案的上述金屬細線位於上述第1非導電圖案的第1斷線部，使上述第1導電圖案的上述金屬細線位於上述第2非導電圖案的第2斷線部。
  11. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之導電片，其中上述第1電極圖案的上述格子與上述第2電極圖案的上述格子包括長度為250 μm~900 μm的一條邊，上述小格子包括長度為125 μm~450 μm的一條邊。
  12. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之導電片，其中構成上述第1電極圖案的上述金屬細線與構成上述第2電極圖案的上述金屬細線具有30 μm以下的線寬。
  13. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之導電片，其中上述第1電極圖案的上述格子與上述第2電極圖案的上述格子具有菱形狀的形狀。
  14. 如申請專利範圍第7項所述之導電片，其中上述子非導通圖案由多條邊包圍，上述邊是使構成上述格子的邊彼此連接，將上述多個格子排列為直線狀而構成。
  15. 如申請專利範圍第7項所述之導電片，其中上述子非導通圖案由多條邊包圍，上述邊是使構成上述格子的邊彼此連接，將多排上述多個格子排列為直線狀而構成。
  16. 如申請專利範圍第7項所述之導電片，其中上述子非導通圖案由多條邊包圍，若干條上述邊是使構成上述格子的邊彼此連接，將上述多個格子排列為直線狀而構成，其他上述邊是使構成上述格子的頂角彼此連接，將上述多個格子排列為直線狀而構成。
  17. 如申請專利範圍第14項至第16項中任一項所述之導電片，其中上述多個格子構成的上述邊所確定的多個上述子非導通圖案是將上述格子的頂角彼此予以連接，藉此，以沿著上述第1方向的方式排列。
  18. 如申請專利範圍第14項至第16項中任一項所述之導電片，其中沿著上述第1方向鄰接的上述子非導通圖案具有互不相同的形狀。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之導電片，其中構成上述邊的多個上述格子更包括突出配線，該突出配線包含金屬細線，上述邊用以確定上述子非導通圖案。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之導電片，其中上述第1導電圖案是使上述子非導通圖案彼此隔開地設置，藉此，具有在週期性的交叉部不包括上述格子的X 字狀的構造。
  21. 如申請專利範圍第17項所述之導電片，其中上述第1導電圖案的沿著上述第1方向鄰接的上述子非導通圖案具有彼此相同的形狀，且於鄰接的上述第1導電圖案之間，上述子非導通圖案具有互不相同的形狀。
  22. 一種導電片，包括：基體，具有第1主面；以及第1電極圖案，配置於上述第1主面，上述第1電極圖案由交叉的多條金屬細線形成的多個格子所構成，上述第1電極圖案包括沿著第1方向延伸的多個第1導電圖案，上述各第1導電圖案至少於內部包括狹縫狀的子非導通圖案，該狹縫狀的子非導通圖案與上述第1導電圖案電性分離且沿著上述第1方向延伸，上述各第1導電圖案包括由上述各子非導通圖案分割的多條第1導電圖案列。
  23. 一種導電片，包括：基體，具有第1主面；以及第1電極圖案，配置於上述第1主面，上述第1電極圖案由交叉的多條金屬細線形成的多個格子所構成，上述第1電極圖案包括沿著第1方向延伸的多個第1導電圖案、與沿著上述第1方向且彼此隔開的多個子非導通圖案，藉此，具有週期性地交叉的X字狀的構造。
  24. 一種觸控式面板，包括如申請專利範圍第1項至第23項中任一項所述之導電片。
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