WO2013065812A1 - ガスバリアフィルム及びその製造方法、ガスバリアフィルム積層体、電子デバイス用部材、並びに電子デバイス - Google Patents

ガスバリアフィルム及びその製造方法、ガスバリアフィルム積層体、電子デバイス用部材、並びに電子デバイス Download PDF

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泰史 藤本
田矢　直紀
伊藤　雅春
近藤　健
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    • Y10T428/24975—No layer or component greater than 5 mils thick
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31533—Of polythioether

Definitions

  • the present invention provides a gas barrier film preferably used as a member for electronic devices such as a liquid crystal display and an electroluminescence (EL) display, a production method thereof, a gas barrier film laminate formed by laminating two or more of the gas barrier films, and the gas barrier film
  • the present invention relates to an electronic device member comprising a gas barrier film laminate and an electronic device provided with the electronic device member.
  • a transparent plastic film in place of a glass plate in a display such as a liquid crystal display or an electroluminescence (EL) display in order to realize a reduction in thickness, weight, and flexibility.
  • a plastic film generally transmits water vapor, oxygen, and the like as compared with a glass plate, there is a problem that when a transparent plastic film is used as a display substrate, elements inside the display are easily deteriorated.
  • a film having the property of suppressing the permeation of water vapor and oxygen hereinafter, this property is referred to as “gas barrier property”, and the film having gas barrier property is referred to as “gas barrier film”) is used as a display substrate. It has been proposed to use.
  • Patent Document 1 describes a flexible display substrate in which a transparent gas barrier layer made of a metal oxide is laminated on the surface of a transparent plastic film by vapor deposition, ion plating, sputtering, or the like.
  • Patent Document 2 describes a gas barrier film having a gas barrier layer formed by subjecting a polysilazane film to plasma treatment on at least one surface of a substrate.
  • gas barrier films used as electronic device members, etc. in addition to excellent gas barrier properties, are excellent in heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion, There are increasing demands for excellent properties such as low birefringence and excellent optical isotropy.
  • the conventional gas barrier film is not excellent in all these characteristics. Therefore, a gas barrier film and a gas barrier film laminate excellent in all these properties are desired.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and is excellent in heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion, and gas barrier properties, and has a low birefringence and excellent optical isotropy, and its production It is an object to provide a method, a gas barrier film laminate formed by laminating two or more gas barrier films, an electronic device member comprising the gas barrier film or the gas barrier film laminate, and an electronic device including the electronic device member. To do.
  • the present inventors have intensively studied a gas barrier film having a gas barrier layer, and as a result, used a cured resin layer made of a cured product of a curable resin composition having a specific composition.
  • a gas barrier film in which a gas barrier layer is formed on at least one side is excellent in all of heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion, and gas barrier properties, and is a gas barrier film having a low birefringence and excellent optical isotropy. I found out.
  • this gas barrier film uses a solution casting method to form a curable resin layer made of a curable resin composition on a process sheet, and then cure the curable resin layer to form a cured resin layer.
  • the gas barrier film has high gas barrier properties, low heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion and birefringence, and excellent optical isotropy.
  • the present inventors have found that a gas barrier film laminate can be obtained and have completed the present invention.
  • the following gas barrier films (1) to (11) are provided.
  • the cured resin layer is a layer made of a cured product of a curable resin composition containing a thermoplastic resin (A) having a glass transition temperature (Tg) of 140 ° C. or higher, and a curable monomer (B),
  • Tg glass transition temperature
  • B curable monomer
  • thermoplastic resin (A) has an aromatic ring structure or an alicyclic structure.
  • thermoplastic resin (A) is a thermoplastic resin selected from the group consisting of a polysulfone resin, a polyarylate resin, a polycarbonate resin, and an alicyclic hydrocarbon resin, according to (1). Gas barrier film.
  • thermoplastic resin (A) and the curable monomer (B) in the curable resin composition are a mass ratio of the thermoplastic resin (A) and the curable monomer (B).
  • thermoplastic resin (A): the curable monomer (B) 30: 70 to 90:10.
  • cured resin layer is a layer having a gel fraction of 90% or more.
  • the gas barrier film according to (1), wherein the gas barrier layer is a layer formed by implanting ions into a layer containing a silicon-containing polymer compound.
  • the gas barrier film according to (8), wherein the silicon-containing polymer compound is polysilazane.
  • the gas barrier film according to (1), wherein the gas barrier layer is a layer made of an inorganic film.
  • Step 1 A curable resin layer comprising a curable resin composition containing a thermoplastic resin (A) having a glass transition temperature (Tg) of 140 ° C. or higher and a curable monomer (B) on a process sheet.
  • Step 2 forming Step of curing the curable resin layer obtained in Step 1 to form a cured resin layer
  • Step 3 Step of forming a gas barrier layer on the cured resin layer obtained in Step 2
  • the gas barrier film laminate according to the following (13) or (14) is provided.
  • (13) A gas barrier film laminate in which two or more gas barrier films according to any one of (1) to (11) are laminated via a bonding layer.
  • (14) The gas barrier film laminate according to (13), wherein each of the two or more gas barrier films has a cured resin layer having a thickness of 0.5 to 10 ⁇ m.
  • the following electronic device member (15) or (16) is provided.
  • An electronic device member comprising the gas barrier film according to any one of (1) to (11).
  • An electronic device member comprising the gas barrier film laminate according to (13) or (14).
  • the following electronic device 17.
  • An electronic device comprising the electronic device member according to (15) or (16).
  • the gas barrier film of the present invention is a gas barrier film that is excellent in all of heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion, and gas barrier properties, and has low birefringence and excellent optical isotropy.
  • the gas barrier film of the present invention can be suitably used as a member for electronic devices such as solar cells, touch panels, electronic paper, and displays. According to the method for producing a gas barrier film of the present invention, the gas barrier film of the present invention can be efficiently produced.
  • the production method of the present invention is particularly suitable for producing a gas barrier film having a very thin thickness.
  • the gas barrier film laminate of the present invention has high gas barrier properties, low heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion, and low birefringence and excellent optical isotropy.
  • the electronic device member of the present invention comprises a gas barrier film or a gas barrier film laminate that is excellent in all of heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion, and gas barrier properties, and has a low birefringence and excellent optical isotropy. Therefore, it can be suitably used for touch panels, electronic paper, organic / inorganic EL flexible displays, electronic devices such as solar cells, and the like.
  • the present invention will be described in detail by dividing it into 1) a gas barrier film, 2) a method for producing a gas barrier film, 3) a gas barrier film laminate, and 4) an electronic device member and an electronic device.
  • Gas barrier film of the present invention is a gas barrier film having a cured resin layer and a gas barrier layer on at least one side of the cured resin layer, and the cured resin layer has a glass transition temperature (Tg) of 140 ° C. or higher.
  • Tg glass transition temperature
  • the cured resin layer of the gas barrier film of the present invention is composed of a thermoplastic resin (A) having a glass transition temperature (Tg) of 140 ° C. or higher, and a curable monomer (B). It consists of the hardened
  • the cured resin layer may be a single layer or a plurality of layers may be laminated.
  • the thermoplastic resin (A) used in the present invention is a thermoplastic resin having a glass transition temperature (Tg) of 140 ° C. or higher, preferably 150 ° C. or higher.
  • Tg glass transition temperature
  • the glass transition temperature (Tg) is tan ⁇ (loss elastic modulus / storage elastic modulus) obtained by viscoelasticity measurement (frequency 11 Hz, temperature measurement rate 0 ° C to 250 ° C and tensile mode in the range of 0 ° C to 250 ° C). ) Is the maximum point temperature.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the thermoplastic resin (A) is usually 100,000 to 3,000,000, preferably 200,000 to 2,000,000, more preferably 500,000 to 2,000,000. 000 range.
  • the molecular weight distribution (Mw / Mn) is preferably in the range of 1.0 to 5.0, more preferably 2.0 to 4.5.
  • the weight average molecular weight (Mw) and the molecular weight distribution (Mw / Mn) are values in terms of polystyrene measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.
  • thermoplastic resin (A) an amorphous thermoplastic resin is preferable.
  • an amorphous thermoplastic resin By using an amorphous thermoplastic resin, it becomes easy to obtain a gas barrier film excellent in transparency.
  • the amorphous thermoplastic resin is easily dissolved in an organic solvent, a cured resin layer can be efficiently formed using a solution casting method, as will be described later.
  • the amorphous thermoplastic resin refers to a thermoplastic resin whose melting point is not observed in differential scanning calorimetry.
  • the thermoplastic resin (A) is preferably a thermoplastic resin having a ring structure such as an aromatic ring structure or an alicyclic structure from the viewpoint of heat resistance, and more preferably a thermoplastic resin having an aromatic ring structure.
  • thermoplastic resin (A) examples include polysulfone resins, polyarylate resins, polycarbonate resins, and alicyclic hydrocarbon resins. Among these, a polysulfone resin is preferable from the viewpoint of heat resistance.
  • the polysulfone resin is a polymer having a sulfone group (—SO 2 —) in the main chain.
  • the polysulfone resin is not particularly limited, and known ones can be used.
  • Examples of the polysulfone resin include polyethersulfone resin, polysulfone resin, polyphenylsulfone resin, and the like.
  • the polysulfone resin used in the present invention may be a modified polysulfone resin.
  • Specific examples of the polysulfone resin include resins made of a polymer compound having a repeating unit represented by the following (a) to (h).
  • polysulfone resin polyethersulfone resin or polysulfone resin is preferable.
  • the polyarylate resin is a resin made of a polymer compound obtained by a reaction between an aromatic diol and an aromatic dicarboxylic acid or a chloride thereof.
  • the polyarylate resin is not particularly limited, and known ones can be used.
  • aromatic diol examples include bis (4-hydroxyphenyl) methane [bisphenol F], bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4′-hydroxyphenyl) ethane, 1, 1-bis (3′-methyl-4′-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4′-hydroxyphenyl) propane [bisphenol A], 2,2-bis (3′-methyl-4′-hydroxy) Bis (hydroxyphenyl) alkanes such as phenyl) propane, 2,2-bis (4′-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4′-hydroxyphenyl) octane; 1,1-bis (4′- Hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4′-hydroxyphenyl) cyclohexane [bisphenol Z], 1,1-bi Bis (hydroxyphenyl) cycloalkanes such as (4′-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane; bis (4-hydroxyphenyl) cycl
  • Hydroxyphenyl) sulfides bis Bis (hydroxyphenyl) sulfoxides such as 4-hydroxyphenyl) sulfoxide and bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) sulfoxide; bis (4-hydroxyphenyl) sulfone [bisphenol S], bis (3-methyl-4- Bis (hydroxyphenyl) sulfones such as hydroxyphenyl) sulfone; bis (9,9-bis (4′-hydroxyphenyl) fluorene, bis (9′-methyl-4′-hydroxyphenyl) fluorene, etc. Hydroxyphenyl) fluorenes; and the like.
  • aromatic dicarboxylic acid or its chloride examples include phthalic acid, isophthalic acid, Terephthalic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid, Examples thereof include diphenyl ether 4,4′-dicarboxylic acid, 4,4′-diphenylsulfone dicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and chlorides thereof.
  • the polyarylate resin used may be a modified polyarylate resin. Among these, as the polyarylate resin, a resin made of a polymer compound obtained by reaction of 2,2-bis (4′-hydroxyphenyl) propane and isophthalic acid is preferable.
  • the polycarbonate resin is a polymer having a carbonate group (—O—C ( ⁇ O) —O—) in the main chain.
  • the polycarbonate resin is not particularly limited, and known resins can be used.
  • Examples of the polycarbonate resin include aromatic polycarbonate resins and aliphatic polycarbonate resins. Of these, aromatic polycarbonate resins are preferred because of excellent heat resistance, mechanical strength, transparency, and the like.
  • aromatic polycarbonate resin a method of reacting an aromatic diol and a carbonate precursor by an interfacial polycondensation method or a melt transesterification method, a method of polymerizing a carbonate prepolymer by a solid phase transesterification method, a cyclic carbonate compound It can be obtained by a method of polymerizing by ring-opening polymerization.
  • Examples of the aromatic diol include those exemplified in polyarylate resins.
  • Examples of the carbonate precursor include carbonyl halide, carbonate ester, and haloformate. Specific examples include phosgene, diphenyl carbonate, dihaloformate of dihydric phenol, and the like.
  • the alicyclic hydrocarbon-based resin is a polymer having a cyclic hydrocarbon group in the main chain.
  • the alicyclic hydrocarbon-based resin is not particularly limited, and known ones can be used.
  • Examples of the alicyclic hydrocarbon resins include monocyclic olefin polymers, norbornene polymers, cyclic conjugated diene polymers, vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and hydrides thereof. .
  • Specific examples thereof include Apel (an ethylene-cycloolefin copolymer manufactured by Mitsui Chemicals), Arton (a norbornene polymer manufactured by JSR), Zeonoa (a norbornene polymer manufactured by Nippon Zeon), and the like.
  • a thermoplastic resin (A) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the curable monomer (B) is a monomer having a polymerizable unsaturated bond, and can be involved in a polymerization reaction, or a polymerization reaction and a crosslinking reaction.
  • “curing” means a broad concept including “monomer polymerization reaction” or “monomer polymerization reaction and subsequent polymer crosslinking reaction”.
  • the molecular weight of the curable monomer (B) is usually 3000 or less, preferably 200 to 2000, more preferably 200 to 1000.
  • the number of polymerizable unsaturated bonds in the curable monomer (B) is not particularly limited.
  • the curable monomer (B) may be a monofunctional monomer having one polymerizable unsaturated bond, or a polyfunctional monomer having a plurality of bifunctional or trifunctional monomers. There may be.
  • Examples of the monofunctional monomer include monofunctional (meth) acrylic acid derivatives.
  • the monofunctional (meth) acrylic acid derivative is not particularly limited, and a known compound can be used. Examples thereof include monofunctional (meth) acrylic acid derivatives having a nitrogen atom, monofunctional (meth) acrylic acid derivatives having an alicyclic structure, and monofunctional (meth) acrylic acid derivatives having a polyether structure. .
  • Examples of the monofunctional (meth) acrylic acid derivative having a nitrogen atom include compounds represented by the following formula.
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • R 2 and R 3 each independently represent a hydrogen atom or an organic group having 1 to 12 carbon atoms
  • R 2 and R 3 may combine to form a ring structure
  • R 4 represents a divalent organic group.
  • the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms represented by R 1 include a methyl group, an ethyl group, and a propyl group, and a methyl group is preferable.
  • Examples of the organic group having 1 to 12 carbon atoms represented by R 2 and R 3 include an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group; a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and the like.
  • R 2 and R 3 may be combined to form a ring, and the ring may further have a nitrogen atom or an oxygen atom in the skeleton.
  • Examples of the divalent organic group represented by R 4 include groups represented by — (CH 2 ) m — and —NH— (CH 2 ) m —.
  • m is an integer of 1 to 10.
  • (meth) acryloylmorpholine represented by the following formula is preferable.
  • a cured resin layer having better heat resistance can be formed.
  • Examples of the monofunctional (meth) acrylic acid derivative having an alicyclic structure include compounds represented by the following formula.
  • R 1 represents the same meaning as described above, and R 5 is a group having an alicyclic structure.
  • R 5 is a group having an alicyclic structure. Examples of the group having an alicyclic structure represented by R 5 include a cyclohexyl group, an isobornyl group, a 1-adamantyl group, a 2-adamantyl group, and a tricyclodecanyl group.
  • monofunctional (meth) acrylic acid derivatives having an alicyclic structure include isobornyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 1-adamantyl (meth) acrylate, 2-adamantyl (meth) acrylate and the like. Can be mentioned.
  • a cured resin layer having more excellent optical properties can be formed.
  • Examples of the monofunctional (meth) acrylic acid derivative having a polyether structure include compounds represented by the following formula.
  • R 1 represents the same meaning as described above, and R 6 represents an organic group having 1 to 12 carbon atoms.
  • Examples of the organic group having 1 to 12 carbon atoms represented by R 6 include alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group; and those having 3 to 12 carbon atoms such as a cyclohexyl group.
  • monofunctional (meth) acrylic acid derivative having a polyether structure examples include ethoxylated o-phenylphenol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, and the like. .
  • a cured resin layer having excellent toughness can be formed.
  • polyfunctional monomer examples include polyfunctional (meth) acrylic acid derivatives. It does not specifically limit as a polyfunctional (meth) acrylic acid derivative, A well-known compound can be used. For example, bifunctional to hexafunctional (meth) acrylic acid derivatives can be mentioned. Examples of the bifunctional (meth) acrylic acid derivative include compounds represented by the following formula.
  • R 1 represents the same meaning as described above, and R 7 represents a divalent organic group.
  • R 7 represents a divalent organic group. Examples of the divalent organic group represented by R 7 include groups represented by the following formula.
  • bifunctional (meth) acrylic acid derivative represented by the above formula examples include tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propoxylated ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate , Ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 9,9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) Phenyl] fluorene and the like.
  • the divalent organic group represented by R 7 in the above formula has a tricyclodecane skeleton, such as tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, propoxy An ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, an ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, or the like, wherein the divalent organic group represented by R 7 has a bisphenol skeleton, 9,9-bis
  • the divalent organic group represented by R 7 has a 9,9-bisphenylfluorene skeleton, such as [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene.
  • bifunctional (meth) acrylic acid derivatives include neopentyl glycol adipate di (meth) acrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate, caprolactone-modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, Examples include ethylene oxide-modified phosphoric acid di (meth) acrylate, di (acryloxyethyl) isocyanurate, and allylated cyclohexyl di (meth) acrylate.
  • Trifunctional (meth) acrylic acid derivatives include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) ) Acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate and the like.
  • Examples of the tetrafunctional (meth) acrylic acid derivative include pentaerythritol tetra (meth) acrylate.
  • pentafunctional (meth) acrylic acid derivatives include propionic acid-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate.
  • hexafunctional (meth) acrylic acid derivative examples include dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.
  • a curable monomer (B) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Among these, the curable monomer (B) is preferably a polyfunctional monomer because a cured resin layer that is more excellent in heat resistance and solvent resistance can be obtained.
  • the polyfunctional monomer a bifunctional (meth) acrylic acid derivative is preferable from the viewpoint that it can be easily mixed with the thermoplastic resin (A), and the curling of the cured product can be suppressed due to the difficulty of curing shrinkage of the polymer.
  • the curable monomer (B) contains a polyfunctional monomer, the content thereof is preferably 40% by mass or more, and 50 to 100% by mass in the total amount of the curable monomer (B). More preferred.
  • the curable resin composition used in the present invention is a thermoplastic resin (A), a curable monomer (B), and, if desired, a polymerization initiator and other components described later are mixed and dissolved in an appropriate solvent. It can be prepared by dispersing.
  • the content of the thermoplastic resin (A) and the curable monomer (B) in the curable resin composition is preferably a mass ratio of the thermoplastic resin (A) and the curable monomer (B).
  • Thermoplastic resin (A): curable monomer (B) 30: 70 to 90:10, more preferably 35:65 to 80:20.
  • curable monomer (B) in curable resin composition is the said range, when obtaining a cured resin layer by the solution cast method etc., a solvent can be removed efficiently, for example. Therefore, the problem of curling due to the prolonged drying process is solved.
  • a polymerization initiator can be contained as desired.
  • the polymerization initiator can be used without particular limitation as long as it initiates the curing reaction, and examples thereof include a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator.
  • thermal polymerization initiator examples include organic peroxides and azo compounds.
  • organic peroxides include dialkyl peroxides such as di-t-butyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, and dicumyl peroxide; diacyl peroxides such as acetyl peroxide, lauroyl peroxide, and benzoyl peroxide ; Ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, 3,3,5-trimethylcyclohexanone peroxide, methylcyclohexanone peroxide; peroxyketals such as 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane; T-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, diisopropyl Hydroperoxides such as benz
  • Photopolymerization initiators include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy-1- [4- [4- (2-hydroxy-2 -Methyl-propionyl) -benzyl] phenyl] -2-methyl-propan-1-one, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethyl Amino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholin (L) Phenyl] -1-butanone and other alkylphenone photopolymer
  • thermoplastic resin (A) is a thermoplastic resin having an aromatic ring
  • the thermoplastic resin (A) may absorb ultraviolet rays, so that a curing reaction may hardly occur.
  • thermoplastic resin (A) the curing reaction can be efficiently advanced using light having a wavelength that is not absorbed by the thermoplastic resin (A).
  • a polymerization initiator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 0.05 to 15% by mass, more preferably 0.05 to 10% by mass, and still more preferably 0.05 to 5% by mass with respect to the entire curable resin composition.
  • the curable resin composition includes photopolymerization such as triisopropanolamine or 4,4′-diethylaminobenzophenone.
  • An initiation aid may be included.
  • the solvent used for the preparation of the curable resin composition is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic hydrocarbon solvents such as n-hexane and n-heptane; aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; dichloromethane Halogenated hydrocarbon solvents such as ethylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane, monochlorobenzene; alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, propylene glycol monomethyl ether; acetone, methyl ethyl ketone, 2 -Ketone solvents such as pentanone, isophorone and cyclohexanone; ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; cellosolv solvents such as ethyl cellosolve; ether solvents such as 1,3-dioxolane;
  • the content of the solvent in the curable resin composition is not particularly limited, but is usually 0.1 to 1000 g, preferably 1 to 100 g with respect to 1 g of the thermoplastic resin (A).
  • the viscosity of the curable resin composition can be adjusted to an appropriate value.
  • the curable resin composition may further contain known additives such as a plasticizer, an antioxidant, and an ultraviolet absorber within a range not impairing the object and effect of the present invention.
  • the method for curing the curable resin composition can be appropriately determined according to the type of polymerization initiator and curable monomer used. Details will be described in the section of the method for producing a gas burr film of the present invention described later.
  • the thickness of the cured resin layer of the gas barrier film of the present invention is not particularly limited and may be determined according to the purpose of the gas barrier film.
  • the thickness of the cured resin layer is usually 0.5 to 300 ⁇ m, preferably 1 to 300 ⁇ m, more preferably 2 to 200 ⁇ m, still more preferably 3 to 100 ⁇ m, and particularly preferably 5 to 20 ⁇ m.
  • the cured resin layer has excellent heat resistance.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cured resin layer is usually 140 ° C. or higher, preferably 150 ° C. or higher. When the glass transition temperature is 140 ° C. or higher, a gas barrier film having excellent heat resistance can be obtained.
  • the cured resin layer is excellent in solvent resistance. Since it is excellent in solvent resistance, for example, even when an organic solvent is used when forming another layer on the surface of the cured resin layer, the surface of the cured resin layer is hardly dissolved. Therefore, for example, even when the gas barrier layer is formed on the surface of the cured resin layer using a resin solution containing an organic solvent, the components of the cured resin layer are not easily mixed into the gas barrier layer, so that the gas barrier property is not easily lowered. .
  • the gel fraction of the cured resin layer is preferably 90% or more, and more preferably 94% or more. Since the cured resin layer having a gel fraction of 90% or more has excellent solvent resistance, the cured resin layer can be used even when an organic solvent is used to form another layer on the surface of the cured resin layer by coating. It is possible to obtain a gas barrier film in which the layer surface is hardly dissolved and the solvent resistance is excellent.
  • the gel fraction means that a cured resin layer cut to 100 mm ⁇ 100 mm is wrapped with a 150 mm ⁇ 150 mm nylon mesh (# 120) whose mass has been measured in advance, immersed in toluene (100 mL) for 3 days, and taken out.
  • the sample is dried at 120 ° C. for 1 hour, then left to stand for 3 hours under conditions of 23 ° C. and 50% relative humidity, and then the mass is measured, and the following formula is obtained.
  • the cured resin layer of the gas barrier film of the present invention has excellent interlayer adhesion with the gas barrier layer. That is, a gas barrier layer can be formed without providing an anchor coat layer on the cured resin layer.
  • the cured resin layer of the gas barrier film of the present invention is preferably colorless and transparent. Since the cured resin layer is colorless and transparent, the gas barrier film of the present invention can be preferably used for optical applications.
  • the cured resin layer of the gas barrier film of the present invention has a low birefringence and excellent optical isotropy.
  • the in-plane retardation of the cured resin layer is usually 20 nm or less, preferably 15 nm or less.
  • the retardation in the thickness direction is usually ⁇ 500 nm or less, preferably ⁇ 450 nm or less.
  • the value obtained by dividing the in-plane retardation by the thickness of the cured resin layer (birefringence) is usually 100 ⁇ 10 ⁇ 5 or less, preferably 20 ⁇ 10 ⁇ 5 or less.
  • the in-plane retardation, thickness direction retardation, and birefringence of the cured resin layer are within the above ranges, a gas barrier film having a low birefringence and excellent optical isotropy can be obtained, and the gas barrier film of the present invention. Can be preferably used for optical applications.
  • the curable resin layer of the gas barrier film of the present invention is excellent in heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion, and transparency, and has a low birefringence rate and excellent optical isotropy. Therefore, as will be described later, on the cured resin layer having such characteristics, for example, by forming a gas barrier layer by a solution casting method, it is excellent in heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion, and transparency. A gas barrier film having a low birefringence ratio and excellent optical isotropy can be obtained.
  • gas barrier layer of the gas barrier film of the present invention is not particularly limited as long as it has gas barrier properties.
  • examples thereof include a gas barrier layer made of an inorganic film, a gas barrier layer containing a gas barrier resin, and a gas barrier layer obtained by implanting ions into a layer containing a polymer compound.
  • the gas barrier layer is preferably a gas barrier layer made of an inorganic film and a gas barrier layer obtained by implanting ions into a layer containing a polymer compound.
  • the inorganic film is not particularly limited, and examples thereof include an inorganic vapor deposition film.
  • the inorganic vapor deposition film include vapor deposition films of inorganic compounds and metals.
  • the raw material for the vapor deposition film of the inorganic compound include inorganic oxides such as silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, indium oxide and tin oxide; inorganic nitrides such as silicon nitride, aluminum nitride and titanium nitride; inorganic carbides; Examples thereof include inorganic sulfides; inorganic oxynitrides such as silicon oxynitride; inorganic oxide carbides; inorganic nitride carbides; inorganic oxynitride carbides and the like.
  • Examples of the raw material for the metal vapor deposition film include aluminum, magnesium, zinc, and tin. These can be used singly or in combination of two or more.
  • an inorganic vapor-deposited film using an inorganic oxide, inorganic nitride or metal as a raw material is preferable from the viewpoint of gas barrier properties, and further, an inorganic material using an inorganic oxide or inorganic nitride as a raw material from the viewpoint of transparency.
  • a vapor deposition film is preferred.
  • the inorganic vapor deposition film may be a single layer or a multilayer.
  • the thickness of the inorganic vapor deposition film is preferably in the range of 10 to 2000 nm, more preferably 20 to 1000 nm, more preferably 30 to 500 nm, and still more preferably 40 to 200 nm, from the viewpoints of gas barrier properties and handling properties.
  • a PVD (physical vapor deposition) method such as a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, or an ion plating method, a thermal CVD (chemical vapor deposition) method, a plasma CVD method, a photo CVD method, etc.
  • the CVD method is mentioned.
  • the gas barrier resin used includes polyvinyl alcohol or a partially saponified product thereof, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyacrylonitrile, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polychlorotrifluoroethylene, etc. Resins that are difficult to permeate oxygen and the like.
  • the thickness of the gas barrier layer containing the gas barrier resin is preferably in the range of 10 to 2000 nm, more preferably 20 to 1000 nm, more preferably 30 to 500 nm, and still more preferably 40 to 200 nm from the viewpoint of gas barrier properties.
  • Examples of a method for forming a gas barrier layer containing a gas barrier resin include a method in which a solution containing a gas barrier resin is applied onto a cured resin layer, and the obtained coating film is appropriately dried.
  • the polymer compound used is a silicon-containing polymer compound, polyimide, polyamide, polyamideimide, examples include polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyolefin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, acrylic resin, cycloolefin polymer, and aromatic polymer. These polymer compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the polymer compound is preferably a silicon-containing polymer compound.
  • the silicon-containing polymer compound include polysilazane compounds (Japanese Patent Publication Nos. 63-16325, 62-195024, 63-81122, 1-138108, 2-2-1). No. 84437, JP-A-2-175726, JP-A-4-63833, JP-A-5-238827, JP-A-5-345826, JP-A-2005-36089, JP-A-6-122852. JP, 299-118118, JP-A-6-306329, JP-A-9-31333, JP-A-10-245436, JP 2003-514822, International Publication WO 2011/107018, etc.
  • a polysilazane compound is preferable from the viewpoint of forming a gas barrier layer having excellent gas barrier properties.
  • the polysilazane compound include inorganic polysilazane and organic polysilazane.
  • examples of the inorganic polysilazane include perhydropolysilazane, and examples of the organic polysilazane include compounds in which part or all of hydrogen in the perhydropolysilazane is substituted with an organic group such as an alkyl group.
  • inorganic polysilazane is more preferable from the viewpoint of easy availability and the ability to form a gas barrier layer having excellent gas barrier properties.
  • the polysilazane compound a commercially available product as a glass coating material or the like can be used as it is. Polysilazane compounds can be used singly or in combination of two or more.
  • the polymer layer may contain other components in addition to the above-described polymer compound as long as the object of the present invention is not impaired.
  • other components include curing agents, other polymers, anti-aging agents, light stabilizers, and flame retardants.
  • the content of the polymer compound in the polymer layer is preferably 50% by mass or more and more preferably 70% by mass or more from the viewpoint of forming a gas barrier layer having excellent gas barrier properties.
  • a solution for forming a layer containing at least one polymer compound, optionally other components, a solvent, etc. is used as a cured resin layer or optionally a cured resin layer.
  • coating on the primer layer formed on the top and forming the coating film obtained by drying suitably is mentioned.
  • a known apparatus such as a spin coater, a knife coater, or a gravure coater can be used.
  • the coating film In order to dry the obtained coating film or improve the gas barrier properties of the gas barrier film, it is preferable to heat the coating film.
  • the heating and drying methods conventionally known drying methods such as hot air drying, hot roll drying, and infrared irradiation can be employed.
  • the heating temperature is usually 80 to 150 ° C.
  • the heating time is usually several tens of seconds to several tens of minutes.
  • the thickness of the polymer layer is usually 20 to 1000 nm, preferably 30 to 500 nm, more preferably 40 to 200 nm. In the present invention, even if the thickness of the polymer layer is nano-order, a film having sufficient gas barrier performance can be obtained by implanting ions as will be described later.
  • the amount of ions implanted into the polymer layer may be appropriately determined according to the purpose of use of the film to be formed (necessary gas barrier properties, transparency, etc.).
  • ions to be implanted ions of rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon; ions such as fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine, and sulfur; Ions of alkane gases such as methane, ethane, propane, butane, pentane and hexane; ions of alkene gases such as ethylene, propylene, butene and pentene; ions of alkadiene gases such as pentadiene and butadiene; acetylene, Ions of alkyne gases such as methylacetylene; ions of aromatic hydrocarbon gases such as benzene, toluene, xylene, indene, naphthalene and phenanthrene; ions of cycloalkane gases such as cyclopropane and cyclohexane; cyclopentene, Ions of cycloalkene gases
  • organosilicon compound examples include tetraalkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetra n-propoxysilane, tetraisopropoxysilane, tetra n-butoxysilane, and tetra t-butoxysilane;
  • An alkylalkoxysilane having an unsubstituted or substituted group such as dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diethyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, (3,3,3-trifluoropropyl) trimethoxysilane;
  • Arylalkoxysilanes such as diphenyldimethoxysilane and phenyltriethoxysilane;
  • Disiloxanes such as hexamethyldisiloxane (H
  • One kind of ion is preferred.
  • the method of implanting ions is not particularly limited, and examples thereof include a method of irradiating ions accelerated by an electric field (ion beam), a method of implanting ions in plasma, and the like. Among them, in the present invention, the latter method of implanting plasma ions is preferable because a gas barrier film can be easily obtained.
  • ( ⁇ ) a method in which ions existing in a plasma generated using an external electric field are injected into the polymer layer, or ( ⁇ ) an ion is applied to the layer without using an external electric field.
  • a method of injecting ions present in plasma generated only by an electric field by a negative high voltage pulse into the polymer layer is preferable.
  • the pressure during ion implantation (pressure during plasma ion implantation) is 0.01 to 1 Pa.
  • the pressure during plasma ion implantation is in such a range, ions can be implanted easily and efficiently uniformly, and the target gas barrier layer can be efficiently formed.
  • the processing operation is simple, and the processing time can be greatly shortened.
  • the entire layer can be uniformly processed, and ions in plasma can be continuously injected into the polymer layer with high energy when a negative high voltage pulse is applied.
  • RF radio frequency
  • a high frequency power source such as a microwave
  • the pulse width when applying a negative high voltage pulse is preferably 1 to 15 ⁇ sec.
  • the pulse width is in such a range, ions can be implanted more easily and efficiently and uniformly.
  • the applied voltage when generating plasma is preferably -1 to -50 kV, more preferably -1 to -30 kV, and particularly preferably -5 to -20 kV. If ion implantation is performed at an applied voltage greater than ⁇ 1 kV, the ion implantation amount (dose amount) becomes insufficient, and desired performance cannot be obtained. On the other hand, if ion implantation is performed at a value smaller than ⁇ 50 kV, the film is charged at the time of ion implantation, and problems such as coloring of the film occur, which is not preferable.
  • Examples of the ion species to be plasma ion implanted include those exemplified as the ions to be implanted.
  • a plasma ion implantation apparatus When ions in plasma are implanted into the polymer layer, a plasma ion implantation apparatus is used. Specifically, as a plasma ion implantation apparatus, (i) a high-frequency power is superimposed on a feedthrough that applies a negative high voltage pulse to a polymer layer (hereinafter, also referred to as an “ion implantation layer”). (Ii) An antenna is provided in the chamber, and a high-frequency power is provided by uniformly enclosing the periphery of the layer to be ion-implanted with plasma and attracting, injecting, colliding and depositing ions in the plasma (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-26887).
  • a plasma ion implantation apparatus that generates plasma using an external electric field such as a high-frequency power source such as a microwave, and attracts and injects ions in the plasma by applying a high voltage pulse; And a plasma ion implantation apparatus that implants ions in plasma generated only by an electric field generated by applying a high voltage pulse without using an external electric field.
  • an external electric field such as a high-frequency power source such as a microwave
  • the plasma ion implantation apparatus of (iii) or (iv) because the processing operation is simple, the processing time can be greatly shortened, and it is suitable for continuous use.
  • Examples of the method using the plasma ion implantation apparatus (iii) and (iv) include those described in International Publication No. WO2010 / 021326.
  • the plasma generating means for generating plasma is also used by the high voltage pulse power supply, other special means such as a high frequency power source such as RF and microwave are used.
  • the plasma is generated simply by applying a negative high voltage pulse, and ions in the plasma are continuously implanted into the polymer layer, and the surface portion has a portion modified by ion implantation.
  • a gas barrier film having a molecular layer, that is, a gas barrier layer can be mass-produced.
  • the thickness of the portion into which ions are implanted can be controlled by implantation conditions such as the type of ion, applied voltage, treatment time, etc., and may be determined according to the thickness of the polymer layer, the purpose of use of the gas barrier film, etc. Usually, it is 5 to 1000 nm.
  • the ion implantation can be confirmed by performing an elemental analysis measurement in the vicinity of 10 nm from the surface of the polymer layer using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).
  • XPS X-ray photoelectron spectroscopy
  • the gas barrier layer has gas barrier properties since the water vapor permeability of the gas barrier layer is small.
  • the water vapor permeability of the gas barrier layer in an atmosphere of 40 ° C. and 90% relative humidity is usually 1 g / m 2 / day or less, preferably 0.8 g / m 2 / day or less, more preferably 0.5 g. / M 2 / day or less, more preferably 0.1 g / m 2 / day or less.
  • the water vapor transmission rate can be measured by a known method.
  • the gas barrier film of the present invention has the cured resin layer and a gas barrier layer on at least one surface of the cured resin layer.
  • the gas barrier film of the present invention may have one each of the cured resin layer and the gas barrier layer, or may have two or more of the cured resin layer and / or the gas barrier layer.
  • a gas barrier film (10) shown in FIG. 1 (a) has a gas barrier layer (2) on one side of a cured resin layer (1).
  • the gas barrier film (20) shown in FIG. 1 (b) has a gas barrier layer (2 ′) and a gas barrier layer (2 ′′) on both sides of the cured resin layer (1).
  • the gas barrier film of the present invention is not limited to those shown in FIGS. 1 (a) and (b), and further contains one or more other layers within a range not impairing the object of the present invention. May be. Examples of other layers include a conductor layer, a shock absorbing layer, an adhesive layer, a bonding layer, and a process sheet. Moreover, the arrangement position of another layer is not specifically limited.
  • Examples of the material constituting the conductor layer include metals, alloys, metal oxides, electrically conductive compounds, and mixtures thereof. Specifically, tin oxide doped with antimony (ATO); tin oxide doped with fluorine (FTO); zinc oxide doped with tin oxide and germanium (GZO), zinc oxide, indium oxide, indium tin oxide (ITO) , Semiconductive metal oxides such as zinc indium oxide (IZO); metals such as gold, silver, chromium and nickel; mixtures of these metals and conductive metal oxides; inorganic conductivity such as copper iodide and copper sulfide Substances: Organic conductive materials such as polyaniline, polythiophene, polypyrrole, etc.
  • the method for forming the conductor layer There is no particular limitation on the method for forming the conductor layer.
  • vapor deposition, sputtering, ion plating, thermal CVD, plasma CVD, and the like can be given.
  • the thickness of a conductor layer is usually 10 nm to 50 ⁇ m, preferably 20 nm to 20 ⁇ m.
  • the impact absorbing layer is for protecting the gas barrier layer when an impact is applied to the gas barrier layer.
  • a raw material which forms a shock absorption layer For example, acrylic resin, urethane type resin, silicone type resin, olefin type resin, rubber-type material etc. are mentioned.
  • the method for forming the shock absorbing layer is not particularly limited.
  • a material for forming the shock absorbing layer and, if desired, a shock absorbing layer forming solution containing other components such as a solvent may be formed on the layer to be laminated.
  • coating and drying the obtained coating film and forming by heating etc. as needed is mentioned.
  • a shock absorbing layer may be separately formed on the release substrate, and the obtained film may be transferred and stacked on the layer to be stacked.
  • the thickness of the shock absorbing layer is usually 1 to 100 ⁇ m, preferably 5 to 50 ⁇ m.
  • the adhesive layer is a layer used when the gas barrier film of the present invention is attached to an adherend.
  • the material for forming the adhesive layer is not particularly limited, and known adhesives or pressure-sensitive adhesives such as acrylic, silicone, and rubber, heat seal materials, and the like can also be used.
  • the bonding layer is a layer used when a gas barrier film laminate is produced by laminating a plurality of gas barrier films of the present invention, as will be described later. Details of the bonding layer will be described in the section of the gas barrier film laminate.
  • the process sheet has a role of protecting the cured resin layer, the gas barrier layer, and the other layers described above when the gas barrier film is stored and transported, and is peeled off in a predetermined process.
  • the gas barrier film When the gas barrier film has a process sheet, the gas barrier film may have a process sheet on one side, or may have a process sheet on both sides. In the latter case, it is preferable to use two types of process sheets to make the process sheet to be peeled first easier to peel.
  • the process sheet is preferably a sheet or film.
  • the sheet form or the film form is not limited to a long one but also includes a short flat plate.
  • paper base materials such as glassine paper, coated paper, high-quality paper; laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene or polypropylene on these paper base materials; cellulose, starch, polyvinyl on the paper base material Examples thereof include those subjected to sealing treatment with alcohol, acrylic-styrene resin, etc .; or polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc .; plastic films such as polyolefin films such as polyethylene and polypropylene; and glass.
  • the release layer can be formed using a conventionally known release agent such as a silicone release agent, a fluorine release agent, an alkyd release agent, or an olefin release agent.
  • the thickness of the release agent layer is not particularly limited, but is usually 0.02 to 2.0 ⁇ m, more preferably 0.05 to 1.5 ⁇ m.
  • the thickness of the process sheet is preferably 1 to 500 ⁇ m and more preferably 5 to 300 ⁇ m from the viewpoint of ease of handling.
  • the surface roughness Ra (arithmetic mean roughness) of the process sheet is preferably 10.0 nm or less, and more preferably 8.0 nm or less. Further, the surface roughness Rt (maximum cross-sectional height) is preferably 100 nm or less, and more preferably 50 nm or less. When the surface roughness Ra and Rt exceed 10.0 nm and 100 nm, respectively, the surface roughness of the layer in contact with the process sheet increases, and the gas barrier property of the gas barrier film may be deteriorated.
  • the surface roughness Ra and Rt are values obtained by the optical interference method with a measurement area of 100 ⁇ m ⁇ 100 ⁇ m.
  • the thickness of the gas barrier film of the present invention can be appropriately determined depending on the intended use of the electronic device.
  • the substantial thickness of the gas barrier film of the present invention is preferably 1 to 300 ⁇ m, more preferably 2 to 200 ⁇ m, and more preferably 3 to 100 ⁇ m from the viewpoint of handleability.
  • the “substantial thickness” means the thickness in use. That is, the gas barrier film of the present invention may have a process sheet or the like, but the thickness of a portion (process sheet or the like) removed during use is not included in the “substantial thickness”.
  • the gas barrier film of the present invention has the above-described cured resin layer and gas barrier layer, it is excellent in heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion and gas barrier properties, and has a low birefringence and excellent optical isotropy.
  • the water vapor permeability of the gas barrier film of the present invention in an atmosphere of 40 ° C. and 90% relative humidity is usually 1 g / m 2 / day or less, preferably 0.8 g / m 2 / day or less, more preferably 0.8. 5 g / m 2 / day or less, more preferably 0.1 g / m 2 / day or less.
  • Method for producing gas barrier film is not particularly limited. Among these, from the viewpoint of efficiently and easily producing a gas barrier film, a method of producing using a process sheet is preferred, and a method having the following steps 1 to 3 is more preferred.
  • Step 1 A curable resin layer comprising a curable resin composition containing a thermoplastic resin (A) having a glass transition temperature (Tg) of 140 ° C. or higher and a curable monomer (B) on a process sheet.
  • Step 2 forming Step of curing the curable resin layer obtained in Step 1 to form a cured resin layer
  • Step 3 Step of forming a gas barrier layer on the cured resin layer obtained in Step 2
  • Examples of the process sheet and curable resin composition to be used include the same as those described above.
  • the method for coating the curable resin composition on the process sheet is not particularly limited, and spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, gravure coating A known coating method such as a method can be used.
  • the method for drying the obtained coating film is not particularly limited, and a conventionally known drying method such as hot air drying, hot roll drying, infrared irradiation or the like can be used.
  • the curable resin composition used in the present invention contains a thermoplastic resin (A) having a very high glass transition temperature (Tg), but contains a curable monomer (B).
  • Tg glass transition temperature
  • B curable monomer
  • the drying temperature of the coating film is usually 30 to 150 ° C., preferably 50 to 100 ° C.
  • the thickness of the dried coating film (curable resin layer) is not particularly limited, and is usually 0.5 to 300 ⁇ m, preferably 1 to 300 ⁇ m, more preferably 3 to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the curable resin layer is usually 0.5 to 300 ⁇ m, preferably 2 to 200 ⁇ m, more preferably 1 to 300 ⁇ m, and particularly preferably 5 to 20 ⁇ m.
  • the curable resin layer obtained in step 1 is cured to form a cured resin layer.
  • curing curable resin layer A well-known method is employable.
  • the curable resin layer can be cured by heating the curable resin layer. .
  • the heating temperature is usually 30 to 150 ° C, preferably 50 to 100 ° C.
  • the curable resin layer is formed using a curable resin composition containing a photopolymerization initiator
  • the curable resin layer is cured by irradiating the curable resin layer with active energy rays.
  • the active energy ray can be irradiated using a high-pressure mercury lamp, an electrodeless lamp, a xenon lamp, or the like.
  • the wavelength of the active energy ray is preferably 200 to 400 nm, and more preferably 350 to 400 nm.
  • Irradiation dose is usually illuminance 50 ⁇ 1000mW / cm 2, light amount 50 ⁇ 5000mJ / cm 2, preferably in the range of 1000 ⁇ 5000mJ / cm 2.
  • the irradiation time is usually 0.1 to 1000 seconds, preferably 1 to 500 seconds, and more preferably 10 to 100 seconds. In order to satisfy the above-mentioned light quantity in consideration of the heat load of the light irradiation process, irradiation may be performed a plurality of times.
  • the active energy rays are cured through a filter that absorbs light having a wavelength unnecessary for the curing reaction.
  • the photosensitive resin composition may be irradiated. According to this method, since the filter absorbs light having a wavelength that is unnecessary for the curing reaction and degrades the thermoplastic resin (A), the deterioration of the thermoplastic resin (A) is suppressed, and the colorless and transparent curing is achieved. A resin layer is easily obtained.
  • a resin film such as a polyethylene terephthalate film can be used.
  • a resin film When using a resin film, it is preferable to provide the process of laminating
  • stacking resin films such as a polyethylene terephthalate film
  • the resin film is usually peeled off after step 2.
  • the curable resin layer can be cured by irradiating the curable resin layer with an electron beam.
  • the curable resin layer can usually be cured without using a photopolymerization initiator.
  • an electron beam accelerator etc. can be used.
  • the irradiation dose is usually in the range of 10 to 1000 krad.
  • the irradiation time is usually 0.1 to 1000 seconds, preferably 1 to 500 seconds, and more preferably 10 to 100 seconds.
  • a gas barrier layer is formed on the cured resin layer obtained in step 2.
  • the method described above can be appropriately employed.
  • the gas barrier layer is a layer obtained by implanting ions into a layer containing a silicon-containing polymer compound, a step of forming a layer containing a silicon-containing polymer compound on the cured resin layer;
  • a gas barrier layer can be formed by a step of implanting ions into the layer containing the molecular compound.
  • a method for forming a layer containing a silicon-containing polymer compound or a method for implanting ions those described above can be employed.
  • the long film in which a layer containing a silicon-containing polymer compound is formed on the cured resin layer obtained in Step 2 is conveyed in a certain direction while the silicon It is preferable to produce a gas barrier film by implanting ions into the layer containing the containing polymer compound. According to this manufacturing method, for example, a long gas barrier film can be continuously manufactured.
  • the process sheet is usually peeled off in a predetermined process depending on the use of the gas barrier film.
  • another layer or the like may be formed after step 3, and then the process sheet may be peeled off, or the process sheet may be peeled off after step 3. Further, the process sheet may be peeled between the process 2 and the process 3.
  • the manufacturing method having the steps 1 to 3 uses a process sheet to form a curable resin layer.
  • the gas barrier film obtained by this method may include a process sheet. It may be good or not. According to the method for producing a gas barrier film of the present invention, the gas barrier film of the present invention can be produced efficiently, continuously and easily.
  • Gas barrier film laminate of the present invention is obtained by laminating two or more gas barrier films of the present invention via a bonding layer.
  • the gas barrier film which comprises the gas barrier film laminated body of this invention will not be specifically limited if it is the gas barrier film of this invention.
  • the thickness of the cured resin layer of the gas barrier film used for production of the gas barrier film laminate is preferably 0.5 to 10 ⁇ m, and more preferably 1 to 5 ⁇ m. When the thickness of the cured resin layer is within the above range, a gas barrier film laminate having excellent gas barrier properties and a small thickness can be obtained.
  • the joining layer which comprises a gas barrier film laminated body is a layer for joining gas barrier films and maintaining the laminated structure of a gas barrier film laminated body.
  • the bonding layer may be a single layer or a plurality of layers.
  • As a joining layer what consists of a layer of the single layer structure formed using the adhesive agent and what formed the layer formed using the adhesive agent on both surfaces of a support layer are mentioned.
  • the material used when forming the bonding layer is not particularly limited as long as the gas barrier films can be bonded to each other and the laminated structure of the gas barrier film laminate can be maintained, and a known adhesive can be used. From the point that the gas barrier films can be joined together, an adhesive is preferred.
  • the pressure-sensitive adhesive used for the bonding layer include acrylic pressure-sensitive adhesives, urethane-based pressure-sensitive adhesives, silicone-based pressure-sensitive adhesives, and rubber-based pressure-sensitive adhesives. Among these, acrylic pressure-sensitive adhesives and urethane-based pressure-sensitive adhesives are preferable from the viewpoints of adhesive strength, transparency, and handleability. Moreover, the adhesive which can form the crosslinked structure which is mentioned later is preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive may be in any form such as a solvent-type pressure-sensitive adhesive, an emulsion-type pressure-sensitive adhesive, or a hot-melt type pressure-sensitive adhesive.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive mainly composed of an acrylic copolymer.
  • the acrylic copolymer is a copolymer having a repeating unit derived from (meth) acrylic acid or (meth) acrylic acid ester.
  • (meth) acryl means both acrylic and methacrylic.
  • the acrylic copolymer may have a repeating unit other than the above.
  • Acrylic copolymers can be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic copolymer includes an acrylic monomer having a functional group capable of forming a crosslinked structure (hereinafter sometimes abbreviated as “functional group”), an acrylic monomer having no functional group, And other monomers copolymerizable with these monomers are preferred.
  • An acrylic monomer having a functional group contributes to the formation of a crosslinked structure, while an acrylic monomer having no functional group can contribute to an improvement in adhesiveness.
  • the functional group of the acrylic monomer having a functional group include a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, and an amide group, depending on the type of the crosslinking agent used.
  • the acrylic monomer having no functional group is preferably one having a hydrocarbon group having 4 to 10 carbon atoms because it can form a bonding layer having excellent adhesiveness.
  • acrylic monomer having a functional group examples include acrylic monomers having a carboxyl group such as (meth) acrylic acid and 2-carboxyethyl (meth) acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, ( Such as 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, etc. And acrylic monomers having a hydroxyl group. These monomers can be used alone or in combination of two or more.
  • acrylic monomer having no functional group examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, (meth ) Straight chain such as hexyl acrylate, octyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, myristyl (meth) acrylate, palmityl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate
  • monomers having a carboxyl group such as crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid; (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-methylol (meta )
  • a monomer having an amide group such as acrylamide examples thereof include acrylonitrile; styrene; vinyl acetate; vinyl pyrrolidone.
  • the method for producing the acrylic copolymer is not particularly limited, and a conventionally known method such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a suspension polymerization method, or a bulk polymerization method can be used. Among these, solution polymerization is desirable because polymerization is easy.
  • the polymerization initiator used in the polymerization reaction is not particularly limited, and peroxide initiators such as benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, azobisisobutyronitrile, azobiscyanovaleric acid, azobiscyanopentane. And azo-based initiators.
  • the solvent used for the polymerization reaction is not particularly limited, and examples thereof include toluene, hexane, heptane, ethyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, and methanol.
  • Known conditions can be adopted as the reaction conditions such as the temperature of the polymerization reaction and the reaction time.
  • the weight average molecular weight of the acrylic copolymer is usually 100,000 to 1,000,000, preferably 300,000 to 900,000.
  • the said weight average molecular weight is the value of polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.
  • a crosslinking agent can be added to the acrylic adhesive.
  • the crosslinking agent is a compound that reacts with a functional group in the acrylic monomer having the functional group to form a crosslink.
  • the cohesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive can be improved.
  • An isocyanate type crosslinking agent, an epoxy-type crosslinking agent, etc. are mentioned.
  • the isocyanate-based crosslinking agent is not particularly limited, and a compound having two or more isocyanate groups in the molecule is used.
  • isocyanate-based crosslinking agents include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate; aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate; isophorone diisocyanate.
  • Cycloaliphatic polyisocyanates such as hydrogenated diphenylmethane diisocyanate; and their biuret, isocyanurate, and low molecular activities such as ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, castor oil, etc.
  • epoxy-based crosslinking agent a compound having two or more epoxy groups in the molecule is used.
  • sorbitol tetraglycidyl ether trimethylolpropane glycidyl ether, tetraglycidyl-1,3-bisaminomethylcyclohexane, tetraglycidyl -M-xylenediamine, triglycidyl-p-aminophenol and the like.
  • a crosslinking agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the amount of the crosslinking agent used is usually 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.05 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer, although it depends on the type of the crosslinking agent.
  • the urethane-based pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive containing a urethane-based resin as a main component (including a case where the whole is composed only of the component).
  • the urethane adhesive includes a urethane adhesive.
  • the urethane-based pressure-sensitive adhesive to be used is not particularly limited as long as a pressure-sensitive adhesive layer having desired properties can be formed, and conventionally known pressure-sensitive adhesives can be used.
  • Examples of the urethane resin include polyether polyurethane and polyester polyurethane. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the urethane resin may have a three-dimensional crosslinked structure obtained by reacting a urethane prepolymer having an isocyanate group at a terminal with a crosslinking agent such as triol or diamine.
  • the pressure-sensitive adhesive used for the bonding layer may contain various additives as long as the pressure-sensitive adhesiveness and the like are not impaired.
  • Additives include light stabilizers, antioxidants, tackifiers, plasticizers, UV absorbers, colorants, resin stabilizers, fillers, pigments, extenders, antistatic agents, silane coupling agents, etc. Can be mentioned. These additives can be used alone or in combination of two or more.
  • the bonding layer As a method for forming the bonding layer, a known method can be adopted.
  • the form of the pressure-sensitive adhesive used for the bonding layer is a solvent-type pressure-sensitive adhesive or an emulsion-type pressure-sensitive adhesive
  • the pressure-sensitive adhesive is spin-coated, spray-coated, bar-coated, knife-coated, roll-coated
  • the solvent After coating by a known coating method such as a blade coating method, a die coating method, or a gravure coating method, the solvent can be dried and removed from the obtained coating film, and a bonding layer can be formed by heating as desired. .
  • the pressure-sensitive adhesive used is a hot-melt pressure-sensitive adhesive
  • it is applied by a hot-melt method by utilizing the property of easily melting and having fluidity under heating.
  • the bonding layer can be formed by applying a hot-melt-type pressure-sensitive adhesive in a molten state by a known application method such as T-die, fountain die, gear-in die, slot die, and cooling.
  • the thickness of the bonding layer is not particularly limited and is appropriately selected, but is preferably 0.5 to 100 ⁇ m, more preferably 1 to 60 ⁇ m, and still more preferably 3 to 40 ⁇ m. If it is 0.5 ⁇ m or more, good adhesive force can be obtained, and if it is 100 ⁇ m or less, it is advantageous in terms of productivity.
  • FIGS. 2 (a) to (c) Gas Barrier Film Laminate Examples of the gas barrier film laminate of the present invention are shown in FIGS. 2 (a) to (c), FIGS. 3 (a) to (b), FIGS. 4 (a) to (b), and FIG. Shown in a) to (c).
  • the gas barrier film laminate of the present invention is not limited to those shown in FIGS.
  • the following description is for demonstrating the layer structure of a gas barrier film laminated body, Comprising: The order (lamination order) of a manufacturing process is not limited.
  • the gas barrier film laminate (30) shown in FIG. 2 (a) has two gas barrier films (10a) and (10b), a gas barrier layer (2a) of the gas barrier film (10a) and a gas barrier layer of the gas barrier film (10b). (2b) are laminated so as to face each other through the bonding layer (3) [cured resin layer (1a) / gas barrier layer (2a) / bonding layer (3) / gas barrier layer (2b) / Cured resin layer (1b)].
  • the two gas barrier films (10a) and (10b) are cured of the cured resin layer (1a) of the gas barrier film (10a) and the gas barrier film (10b).
  • Layer structure [gas barrier layer (2a) / cured resin layer (1a) / bonded layer (3) / cured resin layer (layered by being laminated so that the resin layer (1b) is opposed to the bonded layer (3)] 1b) / gas barrier layer (2b)].
  • the gas barrier film laminate (50) shown in FIG. 2 (c) has two gas barrier films (10a) and (10b), a gas barrier layer (2a) of the gas barrier film (10a) and a cured resin of the gas barrier film (10b).
  • gas barrier films (10a), (10b), and (10c) are composed of a gas barrier layer (2a) and a gas barrier film (10b) of the gas barrier film (10a).
  • a cured resin layer (1b) are laminated so as to face each other through the bonding layer (3a), and another gas barrier film (10c) is formed as a gas barrier layer (2b) of the gas barrier film (10b).
  • gas barrier layer (3b) of the gas barrier film (10c) are laminated so as to face each other with the bonding layer (3b) interposed therebetween [cured resin layer (1a) / gas barrier layer (2a) / bonding layer ( 3a) / cured resin layer (1b) / gas barrier layer (2b) / bonding layer (3b) / gas barrier layer (2c) / cured resin layer (1c)].
  • the gas barrier film laminate (70) shown in FIG. 3 (b) includes three gas barrier films (10a), (10b) and (10c), similarly to the gas barrier film laminate (60).
  • the layer structure is [cured resin layer (1a) / gas barrier layer (2a) / bonding layer (3a) / cured resin layer (1b) / gas barrier layer (2b) / bonding layer (3b) / cured resin layer (1c) / Gas barrier layer (2c)].
  • two gas barrier film laminates (30a) and (30b) are laminated with the cured resin layer (1b) of the gas barrier film laminate (30a) and the gas barrier film laminate.
  • the gas barrier film laminates (90) to (120) shown in FIG. 4 (b) and FIGS. 5 (a) to (c) include two gas barrier film laminates as in the gas barrier film laminate (80).
  • Each layer structure is as follows.
  • Gas barrier film laminate [gas barrier layer (2a) / cured resin layer (1a) / bonding layer (3a) / cured resin layer (1b) / gas barrier layer (2b) / bonding layer (3b) / cured resin layer (1c) / gas barrier layer (2c) / bonding layer (3c) / cured resin layer (1d) / gas barrier layer (2d)]
  • Gas barrier film laminate (110) [cured resin layer (1a) / gas barrier layer (2a) / bonding layer (3a) / cured resin layer (1b) / gas barrier layer (2b) / bonding layer (3b) / cured resin layer (1c) / gas barrier layer (2c) / bonding layer (3c) / cured resin layer (1d) / gas barrier layer (2d)]
  • gas barrier film laminates those in which the gas barrier layer is not exposed on the outermost surface, such as the gas barrier film laminates (30), (60), and (80), are not easily damaged and have a gas barrier property. It is preferable because it does not easily decrease.
  • the gas barrier layers or the cured resin layers are bonded so as to face each other. Since the gas barrier film laminate is a laminate structure having symmetry, it is preferable from the viewpoint that curling of the laminate can be suppressed.
  • the gas barrier film laminate of the present invention is formed by bonding two or more gas barrier films of the present invention. Therefore, the gas barrier film laminate of the present invention is extremely excellent in addition to the properties such as the optical isotropy, heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion, etc. that the cured resin layer originally has a low birefringence. Gas barrier properties.
  • the gas barrier film laminate of the present invention is not limited to those shown in FIGS. 2 to 5 and may contain one or more other layers as long as the object of the present invention is not impaired. .
  • the arrangement positions of the other layers are not particularly limited. Examples of the other layers include the conductor layer, the shock absorbing layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the process sheet described above in the gas barrier film.
  • the gas barrier film laminate of the present invention can be produced by laminating two or more of the gas barrier films of the present invention via a bonding layer.
  • the gas barrier film laminate (30) shown in FIG. 2 (a) can be produced by the following method. First, two gas barrier films (10) having a cured resin layer (1) and a gas barrier layer (2) provided on the cured resin layer (1) shown in FIG. Represented as 10a and 10b, respectively). Subsequently, as shown in FIG.6 (b), a joining layer (3) is formed on a peeling sheet (4), and a peeling sheet (130) with a joining layer is obtained. In addition, the peeling sheet (130) with a joining layer may have another peeling sheet on a joining layer (3).
  • the gas barrier layer (2a) of the gas barrier film (10a) and the bonding layer (3) of the release sheet with bonding layer (130) are bonded together while heating if desired. Thereby, the gas barrier film (140) with a joining layer is obtained.
  • the method of bonding is not particularly limited, and for example, bonding can be performed using a known laminator.
  • the release sheet (4) of the gas barrier film with a bonding layer (140) is peeled off, and the gas barrier layer (10b) of the gas barrier film (10b) is exposed on the exposed bonding layer (3) surface.
  • the gas barrier film laminate (30) shown in FIG. 6 (e) can be obtained by laminating 2b) while heating as desired.
  • the gas barrier laminate of the present invention can also be produced by methods other than those described above.
  • a bonding layer is directly formed on the gas barrier layer (2) of the gas barrier film (10) shown in FIG. 6A, and this bonding layer and another gas barrier film are overlaid and pressure-bonded while heating if desired.
  • a gas barrier film laminate can be obtained.
  • the gas barrier films When four or more gas barrier films are bonded, the gas barrier films may be bonded one by one, or after obtaining the gas barrier film laminate, the obtained gas barrier film laminates are bonded together. Also good.
  • the gas barrier films when manufacturing the gas barrier film laminated body (80) shown in FIG. 4A, the gas barrier films may be bonded one by one, or the gas barrier film laminated bodies (30b, 30a) are bonded to each other. May be.
  • the electronic device member of the present invention comprises the gas barrier film or gas barrier film laminate of the present invention. Therefore, the electronic device member of the present invention is excellent in heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion, and gas barrier properties, has a low birefringence, and exhibits excellent optical isotropy. , EL display and other display members; solar cell back sheet;
  • An electronic device of the present invention includes the above-described electronic device member. Specific examples include a touch panel, a liquid crystal display, an organic EL display, an inorganic EL display, electronic paper, a solar battery, and the like.
  • part means “part by mass” unless otherwise specified.
  • PSF polysulfone-based resin
  • Tg 180 ° C.
  • curable resin compositions 2 to 5 A curable resin was prepared by the same method as the preparation method of curable resin composition 1 except that the mixing ratios shown in Table 1 were changed. Compositions 2-5 were prepared.
  • COC cycloolefin copolymer
  • PSF polysulfone resin
  • Tg 180 ° C.
  • ABPEF 9,9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] flu
  • the obtained pressure-sensitive adhesive was applied to the release layer surface of a release sheet (SP-PET 381031 manufactured by Lintec Co., Ltd.) having a silicone release layer on one side of a 38 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film by the comma direct coating method. Then, the obtained coating film was dried at 100 ° C. for 1 minute to form a bonding layer having a thickness of about 10 ⁇ m, thereby preparing a release sheet with a bonding layer.
  • a release sheet SP-PET 381031 manufactured by Lintec Co., Ltd.
  • Example 1 Manufactured on the surface opposite to the easy adhesion layer of polyethylene terephthalate (PET) film (PET50A-4100, thickness 50 ⁇ m, surface roughness Ra: 1.0 nm, Rt: 16 nm, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a process sheet
  • PET polyethylene terephthalate
  • the curable resin composition 1 obtained in Example 1 was applied by a fountain die method so that the thickness after drying was 50 ⁇ m, and the obtained coating film was heated at 50 ° C. for 2 minutes and then at 140 ° C. for 2 minutes. Thus, the coating film was dried.
  • a PET film Toyobo Co., Ltd., PET 50A-4100, thickness 50 ⁇ m
  • the ultraviolet ray was irradiated twice under the conditions of an ultraviolet lamp height of 150 mm, an illuminance of a light wavelength of 365 nm of 271 mW / cm 2 , and an amount of light of 600 mJ / cm 2. as cm 2, subjected to the curing reaction, to form a cured resin layer 1.
  • the PET film is peeled off, and a coating agent mainly composed of perhydropolysilazane (“Aquamica NL110-20”, manufactured by Clariant Japan Co., Ltd.) as a silicon-containing polymer is spin-coated on the cured resin layer 1. It apply
  • argon (Ar) was plasma ion implanted into the surface of the polymer resin layer under the following plasma ion implantation conditions to form a gas barrier layer. Subsequently, the PET film used as the process sheet was peeled off to produce a gas barrier film 1.
  • Examples 2 to 5 The cured resin layers 2 to 5 were formed in the same manner as in Example 1 except that the curable resin compositions 2 to 5 were used in place of the curable resin composition 1, and then the cured resin layers 2 to 5 were formed. A gas barrier layer was formed in the same manner as in Example 1 to prepare gas barrier films 2 to 5.
  • Example 6 A cured resin layer 5 was formed using the curable resin composition 5 in the same manner as in Example 5. Next, a gas barrier film 6 made of silicon nitride having a thickness of 60 nm was formed on the surface of the cured resin layer 5 by a sputtering method, so that a gas barrier film 6 was produced.
  • Example 7 A cured resin layer 6 is formed in the same manner as in Example 1 except that the curable resin composition 6 is used in place of the curable resin composition 1, and then the example 1 and the cured resin layer 6 are formed on the cured resin layer 6. Similarly, a gas barrier layer was formed to produce a gas barrier film 7.
  • Example 8 and 9 The cured resin layers 7 and 8 are formed in the same manner as in Example 1 except that the curable resin compositions 7 and 8 are used in place of the curable resin composition 1, and then the cured resin layers 7 and 8 are formed.
  • a gas barrier layer was formed in the same manner as in Example 1 to prepare gas barrier films 8 and 9.
  • a gas barrier film 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that.
  • a gas barrier film 11 was produced in the same manner as in Example 6 except that.
  • Comparative Example 4 A gas barrier layer was formed in the same manner as in Example 6 except that the PC film obtained in Comparative Example 3 was used in place of the cured resin layer 1, and a gas barrier film 13 was produced.
  • COC cycloolefin copolymer
  • a gas barrier layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the above-described COC film was used in place of the cured resin layer 1, and a gas barrier film 14 was produced.
  • Example 6 A gas barrier layer was formed in the same manner as in Example 6 except that the COC film obtained in Comparative Example 5 was used in place of the cured resin layer 5, and a gas barrier film 15 was produced.
  • Comparative Example 8 A gas barrier layer was formed in the same manner as in Example 6 except that the PSF film obtained in Comparative Example 7 was used instead of the cured resin layer 5, and a gas barrier film 17 was produced.
  • the solvent resistance of the cured resin layer was evaluated with a gel fraction of 90% or more as “ ⁇ ” and less than 90% as “x”.
  • the gel fraction was measured in the same manner to evaluate the solvent resistance. The evaluation results are shown in Table 2.
  • the ratio (shrinkage rate) of the amount of shrinkage to the original length (15 mm) at this time was determined.
  • the shrinkage rate was less than 0.5%, the heat resistance was evaluated as “ ⁇ ”, and when the shrinkage rate was more than 0.5%, the heat resistance was evaluated as “x”.
  • the evaluation results are shown in Tables 3 and 4.
  • the cured resin layers 1 to 8 of the gas barrier films 1 to 9 of Examples 1 to 9 have a high glass transition temperature (Tg), a low birefringence, and a high gel fraction. Therefore, the gas barrier films 1 to 9 using the cured resin layers 1 to 8 are gas barrier films having excellent heat resistance and solvent resistance and excellent optical isotropy.
  • the gas barrier films 1 to 9 are excellent in interlayer adhesion between the gas barrier layer and the cured resin layer, and are excellent in gas barrier properties.
  • the PET films used in Comparative Examples 1 and 2 have a high gel fraction and excellent solvent resistance, but have a low glass transition temperature (Tg), poor heat resistance, and high birefringence.
  • the gas barrier films 10 and 11 obtained in Comparative Examples 1 and 2 are inferior in heat resistance and in optical isotropy.
  • the gas barrier film 10 obtained in Comparative Example 1 is inferior in interlayer adhesion between the gas barrier layer and the cured resin layer.
  • the PC film, COC film and PSF film used in Comparative Examples 3 to 8 have a high glass transition temperature (Tg) and excellent heat resistance, but are inferior in solvent resistance.
  • the PC film and PSF film also had a high birefringence and insufficient birefringence.
  • the effect acquired by using a curable monomer (B) is shown by comparing an Example and a comparative example. That is, by using the curable monomer (B), a gas barrier film having excellent heat resistance, solvent resistance, interlayer adhesion, and gas barrier properties and having a low birefringence can be obtained.
  • Example 10 to 16 In Examples 1 to 7, cured resin layers 9 to 14 were formed in the same manner as in Examples 1 to 7, except that the thickness of the cured resin layer after drying was changed to 10 ⁇ m. Then, the cured resin layers 9 to A gas barrier layer was formed on 14 to produce gas barrier films 18-24. Details of the cured resin layers 9 to 14 and the gas barrier films 18 to 24 are shown in Tables 5 and 6, respectively.
  • Example 17 Two gas barrier films 18 obtained in Example 10 [before the process sheet (PET film) was peeled from the cured resin layer) were prepared, and the gas barrier layer surface of one gas barrier film 18 and the production example 9 were obtained. The bonding layer surface of the release sheet with the bonding layer was bonded. Subsequently, after bonding the bonding layer surface exposed by peeling the release sheet of the bonded release layer with the bonding layer and the gas barrier layer surface of the other gas barrier film 18, the process sheets on both sides are peeled off, and the gas barrier film A gas barrier film laminate 1 obtained by laminating two 18 was produced.
  • Example 18 to 23 Gas barrier film laminates 2 to 7 were produced in the same manner as in Example 17, except that the gas barrier films 19 to 24 obtained in Examples 11 to 16 were used instead of the gas barrier film 18.
  • Gas barrier film laminates 8 to 11 were produced in the same manner as in Example 17 except that the gas barrier films 10 to 12 and 16 obtained in Comparative Examples 1 to 3 and 7 were used instead of the gas barrier film 18.
  • Example 24 Two gas barrier film laminates 1 obtained in Example 17 were prepared, and the cured resin layer surface of one gas barrier film laminate 1 was bonded to the bonding layer surface of the release sheet with the bonding layer obtained in Production Example 9. . Further, the gas barrier film laminate 1 is obtained by bonding the bonded layer surface exposed by peeling the release sheet of the bonded release layer-attached release sheet and the cured resin layer surface of the other gas barrier film laminate 1 together.
  • Examples 25 and 26 Gas barrier film laminates 13 and 14 were produced in the same manner as in Example 24 except that the gas barrier film laminates 6 and 7 obtained in Examples 22 and 23 were used instead of the gas barrier film laminate 1.
  • the ratio of shrinkage to the original length (15 mm) (shrinkage rate) is obtained.
  • shrinkage rate is less than 0.5%
  • the heat resistance is “ ⁇ ”
  • the shrinkage rate is more than 0.5%.
  • the heat resistance was evaluated as “x”. The evaluation results are shown in Tables 7 and 8.
  • the gas barrier film laminates 1 to 7 obtained in Examples 17 to 23 and the gas barrier film laminates 12 to 14 obtained in Examples 24 to 26 have excellent heat resistance and extremely low water vapor permeability.
  • the gas barrier film laminates 8 and 9 of Comparative Examples 9 and 10 are inferior in heat resistance.
  • the gas barrier film laminated bodies 11 and 12 of the comparative examples 11 and 12 are bonded with a gas barrier film obtained using a film having a large birefringence, and are inferior in optical isotropy.

Abstract

　本発明は、硬化樹脂層と、該硬化樹脂層の少なくとも片面にガスバリア層を有するガスバリアフィルムであって、前記硬化樹脂層が、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、ガスバリアフィルムの水蒸気透過率が、４０℃、相対湿度９０％雰囲気下で１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である、ガスバリアフィルムとその製造方法、前記ガスバリアフィルムが２枚以上積層してなるガスバリアフィルム積層体、前記ガスバリアフィルム又はガスバリアフィルム積層体からなる電子デバイス用部材、及びこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスである。本発明のガスバリアフィルム及びガスバリアフィルム積層体は、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性、及びガスバリア性に優れ、かつ、複屈折率が低く光学等方性に優れるため、電子デバイス用部材として好適に用いられる。

Description

ガスバリアフィルム及びその製造方法、ガスバリアフィルム積層体、電子デバイス用部材、並びに電子デバイス
　本発明は、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等の電子デバイス用部材等として好ましく用いられるガスバリアフィルム、その製造方法、前記ガスバリアフィルムを２枚以上積層してなるガスバリアフィルム積層体、前記ガスバリアフィルム又はガスバリアフィルム積層体からなる電子デバイス用部材、並びに、この電子デバイス用部材を備える電子デバイスに関する。
　近年、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等のディスプレイには、薄型化、軽量化、フレキシブル化等を実現するために、ガラス板に代えて透明プラスチックフィルムを用いることが検討されている。
　しかしながら、一般にプラスチックフィルムは、ガラス板に比べて水蒸気や酸素等を透過させるため、透明プラスチックフィルムをディスプレイの基板として使用すると、ディスプレイ内部の素子が劣化し易いという問題があった。
　この問題を解決するため、水蒸気や酸素の透過を抑制する特性を有するフィルム（以下、この特性を「ガスバリア性」といい、ガスバリア性を有するフィルムを「ガスバリアフィルム」という。）をディスプレイの基板として用いることが提案されている。
　例えば、特許文献１には、透明プラスチックフィルム表面に、蒸着法、イオンプレーティング法、スパッター法等により、金属酸化物からなる透明ガスバリア層を積層したフレキシブルディスプレイ基板が記載されている。
　また、特許文献２には、基材の少なくとも片面に、ポリシラザン膜にプラズマ処理を施して形成されたガスバリア層を有するガスバリアフィルムが記載されている。
　近年においては、より高性能なディスプレイ等が求められており、電子デバイス用部材等として用いられるガスバリアフィルムにも、優れたガスバリア性に加えて、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性に優れ、複屈折率が低く光学等方性に優れること等、様々な特性に優れることが要求されるようになってきている。
　しかしながら、従来のガスバリアフィルムは、これらの全ての特性に優れるものではなかった。
　従って、これらの全ての特性に優れるガスバリアフィルムやガスバリアフィルム積層体が要望されている。
特開２０００－３３８９０１号公報 特開２００７－２３７５８８号公報
　本発明は、上述した実情に鑑みてなされたものであって、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性、及びガスバリア性に優れ、複屈折率が低く光学等方性に優れるガスバリアフィルム、その製造方法、前記ガスバリアフィルムが２枚以上積層してなるガスバリアフィルム積層体、前記ガスバリアフィルム又はガスバリアフィルム積層体からなる電子デバイス用部材、並びにこの電子デバイス用部材を備える電子デバイスを提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく、ガスバリア層を有するガスバリアフィルムについて鋭意検討した結果、特定の組成を有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる硬化樹脂層を用い、該硬化樹脂層の少なくとも片面にガスバリア層が形成されたガスバリアフィルムは、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性、及びガスバリア性のすべてに優れ、しかも、複屈折率が低く光学等方性に優れるガスバリアフィルムとなることを見出した。
　また、このガスバリアフィルムは、溶液キャスト法を利用して、工程シート上で硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成し、次いで、該硬化性樹脂層を硬化させて硬化樹脂層を形成した後、さらに、得られた硬化樹脂層上にガスバリア層を形成することで、効率よく得られることを見出した。
　さらに、このガスバリアフィルムを、接合層を介して２枚以上積層することで、高いガスバリア性を有し、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性及び複屈折率が低く光学等方性にも優れるガスバリアフィルム積層体を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
　かくして本発明の第１によれば、下記（１）～（１１）のガスバリアフィルムが提供される。
（１）硬化樹脂層と、該硬化樹脂層の少なくとも片面にガスバリア層を有するガスバリアフィルムであって、
前記硬化樹脂層が、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、
ガスバリアフィルムの水蒸気透過率が、４０℃、相対湿度９０％雰囲気下で１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であるガスバリアフィルム。
（２）熱可塑性樹脂（Ａ）が非晶性熱可塑性樹脂である、（１）に記載のガスバリアフィルム。
（３）熱可塑性樹脂（Ａ）が芳香族環構造又は脂環式構造を有するものである、（１）に記載のガスバリアフィルム。
（４）熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリスルホン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、及び脂環式炭化水素系樹脂からなる群から選択される熱可塑性樹脂である、（１）に記載のガスバリアフィルム。
（５）硬化性単量体（Ｂ）の少なくとも一種が、多官能（メタ）アクリル酸誘導体である、（１）に記載のガスバリアフィルム。
（６）前記硬化性樹脂組成物中の、熱可塑性樹脂（Ａ）と硬化性単量体（Ｂ）の含有量が、熱可塑性樹脂（Ａ）と硬化性単量体（Ｂ）の質量比で、熱可塑性樹脂（Ａ）：硬化性単量体（Ｂ）＝３０：７０～９０：１０である、（１）に記載のガスバリアフィルム。
（７）前記硬化樹脂層がゲル分率が９０％以上の層である、（１）に記載のガスバリアフィルム。
（８）前記ガスバリア層が、ケイ素含有高分子化合物を含む層に、イオンが注入されて形成された層である、（１）に記載のガスバリアフィルム。
（９）前記ケイ素含有高分子化合物がポリシラザンである、（８）に記載のガスバリアフィルム。
（１０）前記ガスバリア層が無機膜からなる層である、（１）に記載のガスバリアフィルム。
（１１）工程シートを有するものである、（１）に記載のガスバリアフィルム。
　本発明の第２によれば、下記（１２）のガスバリアフィルムの製造方法が提供される。
（１２）前記（１）～（１１）のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法であって、以下の工程１～３を有するガスバリアフィルムの製造方法。
工程１：工程シート上に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成する工程
工程２：工程１で得られた硬化性樹脂層を硬化させて、硬化樹脂層を形成する工程
工程３：工程２で得られた硬化樹脂層上に、ガスバリア層を形成する工程
　本発明の第３によれば、下記（１３）又は（１４）のガスバリアフィルム積層体が提供される。
（１３）前記（１）～（１１）のいずれかに記載のガスバリアフィルムが、接合層を介して２枚以上積層されてなるガスバリアフィルム積層体。
（１４）前記２枚以上のガスバリアフィルムの硬化樹脂層の厚みが、いずれも、０．５～１０μｍである、（１３）に記載のガスバリアフィルム積層体。
　本発明の第４によれば、下記（１５）又は（１６）の電子デバイス用部材が提供される。
（１５）前記（１）～（１１）のいずれかに記載のガスバリアフィルムからなる電子デバイス用部材。
（１６）前記（１３）又は（１４）に記載のガスバリアフィルム積層体からなる電子デバイス用部材。
　本発明の第５によれば、下記（１７）の電子デバイスが提供される。
（１７）前記（１５）又は（１６）に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。
　本発明のガスバリアフィルムは、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性及びガスバリア性のすべてに優れ、かつ、複屈折率が低く光学等方性に優れるガスバリアフィルムである。本発明のガスバリアフィルムは、太陽電池、タッチパネル、電子ペーパー、ディスプレイ等の電子デバイス用部材として好適に用いることができる。
　本発明のガスバリアフィルムの製造方法によれば、本発明のガスバリアフィルムを効率よく製造することができる。本発明の製造方法は、特に、厚みが非常に薄いガスバリアフィルムを製造する場合に好適である。
　本発明のガスバリアフィルム積層体は、高いガスバリア性を有し、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性及び複屈折率が低く光学等方性にも優れるものである。
　本発明の電子デバイス用部材は、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性及びガスバリア性のすべてに優れ、かつ、複屈折率が低く光学等方性に優れるガスバリアフィルム又はガスバリアフィルム積層体からなるものであるため、タッチパネル、電子ペーパー、有機・無機ＥＬのフレキシブルディスプレイ、太陽電池等の電子デバイス等に好適に用いることができる。
本発明のガスバリアフィルムの層構成断面図である。 本発明のガスバリアフィルム積層体の層構成断面図である。 本発明のガスバリアフィルム積層体の層構成断面図である。 本発明のガスバリアフィルム積層体の層構成断面図である。 本発明のガスバリアフィルム積層体の層構成断面図である。 本発明のガスバリアフィルム積層体を製造する工程断面図である。
　以下、本発明を、１）ガスバリアフィルム、２）ガスバリアフィルムの製造方法、３）ガスバリアフィルム積層体、並びに、４）電子デバイス用部材及び電子デバイス、に項分けして詳細に説明する。
１）ガスバリアフィルム
　本発明のガスバリアフィルムは、硬化樹脂層と、該硬化樹脂層の少なくとも片面にガスバリア層を有するガスバリアフィルムであって、前記硬化樹脂層が、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、かつ、ガスバリアフィルムの水蒸気透過率が、４０℃、相対湿度９０％雰囲気下で１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下のものである。
（Ｉ）硬化樹脂層
　本発明のガスバリアフィルムの硬化樹脂層は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる。硬化樹脂層は単層であってもよく、複数層積層されていてもよい。
〔熱可塑性樹脂（Ａ）〕
　本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ａ）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上、好ましくは１５０℃以上の熱可塑性樹脂である。ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂を用いることで、耐熱性に優れるガスバリアフィルムを得ることができる。
　ここでガラス転移温度（Ｔｇ）は、粘弾性測定（周波数１１Ｈｚ、昇温速度３℃／分で０～２５０℃の範囲で引張モードによる測定）により得られたｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）の最大点の温度をいう。
　熱可塑性樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常、１００，０００～３，０００，０００、好ましくは２００，０００～２，０００，０００、より好ましくは５００，０００～２，０００，０００の範囲である。また、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは、１．０～５．０、より好ましくは、２．０～４．５の範囲である。重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。
　熱可塑性樹脂（Ａ）としては、非晶性熱可塑性樹脂が好ましい。非晶性熱可塑性樹脂を用いることで、透明性に優れるガスバリアフィルムが得られ易くなる。また、非晶性熱可塑性樹脂は有機溶剤に溶け易いため、後述するように、溶液キャスト法を利用して、効率よく硬化樹脂層を形成することができる。
　ここで、非晶性熱可塑性樹脂とは、示差走査熱量測定において、融点が観測されない熱可塑性樹脂をいう。
　また熱可塑性樹脂（Ａ）としては、耐熱性の観点から、芳香族環構造又は脂環式構造等の環構造を有する熱可塑性樹脂が好ましく、芳香族環構造を有する熱可塑性樹脂がより好ましい。
　熱可塑性樹脂（Ａ）の具体例としては、ポリスルホン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、及び脂環式炭化水素系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性の観点から、ポリスルホン系樹脂が好ましい。
　ポリスルホン系樹脂は、主鎖中に、スルホン基（－ＳＯ２－）を有する高分子である。ポリスルホン系樹脂としては、特に限定されず、公知のものが使用できる。ポリスルホン系樹脂は、例えば、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂等が挙げられる。また、本発明に用いるポリスルホン系樹脂は、変性ポリスルホン系樹脂であってもよい。ポリスルホン系樹脂は、具体的には、下記の（ａ）～（ｈ）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物からなる樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　これらの中でも、ポリスルホン系樹脂としては、ポリエーテルスルホン樹脂又はポリスルホン樹脂が好ましい。
　ポリアリレート系樹脂は、芳香族ジオールと芳香族ジカルボン酸又はそのクロライドとの反応により得られる高分子化合物からなる樹脂である。ポリアリレート系樹脂としては、特に限定されず、公知のものが使用できる。
　芳香族ジオールとしては、例えば、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン〔ビスフェノールＦ〕、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（３’－メチル－４’－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、２，２－ビス（３’－メチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）オクタン等のビス（ヒドロキシフェニル）アルカン類；１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン〔ビスフェノールＺ〕、１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン等のビス（ヒドロキシフェニル）シクロアルカン類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（２，６－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（２，３，６－トリメチル－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３－フェニル－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３－フルオロ－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３－ブロモ－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－フルオロフェニルメタン、ビス（３－フルオロ－４－ヒドロキシフェニル）－４－フルオロフェニルメタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－クロロフェニルメタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－ブロモフェニルメタン、ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）－４－フルオロフェニルメタン、１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン〔ビスフェノールＰ〕、１，１－ビス（３’－メチル－４’－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（３’－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（３’－フェニル－４’－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）－１－（４’－ニトロフェニル）エタン、１，１－ビス（３’－ブロモ－４’－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルプロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジベンジルメタン等のビス（ヒドロキシフェニル）フェニルアルカン類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）エーテル等のビス（ヒドロキシフェニル）エーテル類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）ケトン等のビス（ヒドロキシフェニル）ケトン類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）スルフィド等のビス（ヒドロキシフェニル）スルフィド類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）スルホキシド等のビス（ヒドロキシフェニル）スルホキシド類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホン〔ビスフェノールＳ〕、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）スルホン等のビス（ヒドロキシフェニル）スルホン類；９，９－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（３’－メチル－４’－ヒドロキシフェニル）フルオレン等のビス（ヒドロキシフェニル）フルオレン類；等が挙げられる。
　芳香族ジカルボン酸又はそのクロライドとしては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、
ジフェニルエーテル４，４’－ジカルボン酸、４，４’－ジフェニルスルホンジカルボン
酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、及びそれらの
クロライド等が挙げられる。また、用いるポリアリレート系樹脂は、変性ポリアリレート系樹脂であってもよい。これらの中でも、ポリアリレート系樹脂としては、２，２－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）プロパンとイソフタル酸との反応により得られる高分子化合物からなる樹脂が好ましい。
　ポリカーボネート系樹脂は、主鎖中にカーボネート基（－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－）を有する高分子である。ポリカーボネート系樹脂としては、特に限定されず、公知のものが使用できる。ポリカーボネート系樹脂としては、芳香族ポリカーボネート樹脂や脂肪族ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。なかでも、耐熱性、機械的強度、透明性等に優れることから、芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。
　芳香族ポリカーボネート樹脂としては、芳香族ジオールとカーボネート前駆体とを界面重縮合法や溶融エステル交換法で反応させる方法や、カーボネートプレポリマーを固相エステル交換法により重合させる方法や、環状カーボネート化合物の開環重合法により重合させる方法によって得ることができる。
　芳香族ジオールとしては、ポリアリレート系樹脂の中で例示したものが挙げられる。
　カーボネート前駆体としては、例えば、カルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等が挙げられ、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。
　脂環式炭化水素系樹脂は、主鎖中に環状の炭化水素基を有する高分子である。脂環式炭化水素系樹脂としては、特に限定されず、公知のものが使用できる。脂環式炭化水素系樹脂としては、例えば、単環の環状オレフィン系重合体、ノルボルネン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物が挙げられる。その具体例としては、アペル（三井化学社製のエチレン－シクロオレフィン共重合体）、アートン（ＪＳＲ社製のノルボルネン系重合体）、ゼオノア（日本ゼオン社製のノルボルネン系重合体）等が挙げられる。
　熱可塑性樹脂（Ａ）は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
〔硬化性単量体（Ｂ）〕
　硬化性単量体（Ｂ）は、重合性不飽和結合を有する単量体であって、重合反応、又は、重合反応及び架橋反応に関与し得る単量体である。なお、本明細書において、「硬化」とは、この「単量体の重合反応」、又は、「単量体の重合反応及び引き続く重合体の架橋反応」を含めた広い概念を意味する。硬化性単量体（Ｂ）を用いることで、耐溶剤性に優れるガスバリアフィルムを得ることができる。
　硬化性単量体（Ｂ）の分子量は、通常、３０００以下、好ましくは２００～２０００、より好ましくは２００～１０００である。
　硬化性単量体（Ｂ）中の重合性不飽和結合の数は特に制限されない。硬化性単量体（Ｂ）は、重合性不飽和結合を１つ有する単官能型の単量体であっても、複数有する２官能型や３官能型等の多官能型の単量体であってもよい。
　前記単官能型の単量体としては、単官能の（メタ）アクリル酸誘導体が挙げられる。
　単官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、特に限定されず、公知の化合物を用いることができる。例えば、窒素原子を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体、脂環式構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体、ポリエーテル構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体等が挙げられる。
　窒素原子を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、下記式で示される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式中、Ｒ１は、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表し、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１２の有機基を表し、Ｒ２とＲ３は、結合して環構造を形成してもよく、Ｒ４は、２価の有機基を表す。
　Ｒ１で表される炭素数１～６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、メチル基が好ましい。
　Ｒ２及びＲ３で表される炭素数１～１２の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の、炭素数１～１２のアルキル基；シクロペンチル基、シクロへキシル基等の、炭素数３～１２のシクロアルキル基；フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等の、炭素数６～１２の芳香族基；が挙げられる。これらの基は、任意の位置に置換基を有していてもよい。また、Ｒ２とＲ３が一緒になって環を形成してもよく、該環は、骨格中にさらに窒素原子や酸素原子を有していてもよい。
　Ｒ４で表される２価の有機基としては、－（ＣＨ２）ｍ－、－ＮＨ－（ＣＨ２）ｍ－で表される基が挙げられる。ここで、ｍは、１～１０の整数である。
　これらの中でも、窒素原子を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、下記式で表される（メタ）アクリロイルモルホリンが好ましいものとして挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　窒素原子を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体を、硬化性単量体（Ｂ）として用いることで、より耐熱性に優れる硬化樹脂層を形成することができる。
　脂環式構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、下記式で示される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式中、Ｒ１は上記と同じ意味を表し、Ｒ５は脂環式構造を有する基である。
　Ｒ５で表される脂環式構造を有する基としては、シクロへキシル基、イソボルニル基、１－アダマンチル基、２－アダマンチル基、トリシクロデカニル基等が挙げられる。
　脂環式構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体の具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、１－アダマンチル（メタ）アクリレート、２－アダマンチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　脂環式構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体を、硬化性単量体（Ｂ）として用いることで、より光学特性に優れる硬化樹脂層を形成することができる。
　ポリエーテル構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、下記式で示される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　式中、Ｒ１は上記と同じ意味を表し、Ｒ６は炭素数１～１２の有機基を表す。Ｒ６で表される炭素数１～１２の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の、炭素数１～１２のアルキル基；シクロへキシル基等の、炭素数３～１２のシクロアルキル基；フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等の、炭素数６～１２の芳香族基；等が挙げられる。ｎは、２～２０の整数を表す。
　ポリエーテル構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体の具体例としては、エトキシ化ｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　ポリエーテル構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体を、硬化性単量体（Ｂ）として用いることで、靭性に優れる硬化樹脂層を形成することができる。
　前記多官能型の単量体としては、多官能の（メタ）アクリル酸誘導体が挙げられる。
　多官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、特に限定されず、公知の化合物を用いることができる。例えば、２～６官能の（メタ）アクリル酸誘導体が挙げられる。
　２官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、下記式で示される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式中、Ｒ１は、上記のものと同じ意味を表し、Ｒ７は、２価の有機基を表す。Ｒ７で表される２価の有機基としては、下記式で示される基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
（式中、ｓは１～２０の整数を表し、ｔは、１～３０の整数を表し、ｕとｖは、それぞれ独立に、１～３０の整数を表し、両末端の「－」は、結合手を表す。）
　前記式で示される２官能の（メタ）アクリル酸誘導体の具体例としては、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び靭性の観点から、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等の、上記式において、Ｒ７で表される２価の有機基がトリシクロデカン骨格を有するもの、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等の、上記式において、Ｒ７で表される２価の有機基がビスフェノール骨格を有するもの、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン等の、上記式において、Ｒ７で表される２価の有機基が９，９－ビスフェニルフルオレン骨格を有するものが好ましい。
　また、これら以外の２官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、ジ（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　３官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。
　４官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　５官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　６官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　硬化性単量体（Ｂ）は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの中でも、硬化性単量体（Ｂ）は、耐熱性及び耐溶剤性により優れる硬化樹脂層が得られることから、多官能型の単量体が好ましい。多官能の単量体としては、熱可塑性樹脂（Ａ）と混ざりやすく、かつ、重合物の硬化収縮が起こりにくく硬化物のカールが抑制できるという観点から、２官能（メタ）アクリル酸誘導体が好ましい。硬化性単量体（Ｂ）が多官能型の単量体を含む場合、その含有量は、硬化性単量体（Ｂ）の全量中、４０質量％以上が好ましく、５０～１００質量％がより好ましい。
〔硬化性樹脂組成物〕
　本発明に用いる硬化性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）、硬化性単量体（Ｂ）、及び所望により、後述する重合開始剤やその他の成分を混合し、適当な溶媒に溶解又は分散させることにより調製することができる。
　硬化性樹脂組成物中の、熱可塑性樹脂（Ａ）と硬化性単量体（Ｂ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）と硬化性単量体（Ｂ）の質量比で、好ましくは、熱可塑性樹脂（Ａ）：硬化性単量体（Ｂ）＝３０：７０～９０：１０、より好ましくは、３５：６５～８０：２０である。
　硬化性樹脂組成物中の硬化性単量体（Ｂ）の含有量が、熱可塑性樹脂（Ａ）：硬化性単量体（Ｂ）＝３０：７０を超えるときは、得られる硬化樹脂層の柔軟性が低下するおそれがあり、９０：１０を下回るときは硬化樹脂層の耐溶剤性が低下するおそれがある。
　また、硬化性樹脂組成物中の硬化性単量体（Ｂ）の含有量が上記範囲であれば、例えば、硬化樹脂層を溶液キャスト法等によって得る場合、効率よく溶媒を除去することができるため、乾燥工程の長時間化によるカールの発生の問題が解消される。
　本発明に用いる硬化性樹脂組成物においては、所望により重合開始剤を含有させることができる。重合開始剤は、硬化反応を開始させるものであれば、特に制限なく用いることができ、例えば、熱重合開始剤や光重合開始剤が挙げられる。
　熱重合開始剤としては、有機過酸化物やアゾ系化合物が挙げられる。
　有機過酸化物としては、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類；アセチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類；メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，５－トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類；１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール類；ｔ－ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、ｐ－メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２，５－ジメチルヘキサン－２，５－ジヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサイド類；ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等のパーオキシエステル類；等が挙げられる。
　アゾ系化合物としては、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２－シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、２－（カルバモイルアゾ）イソブチロニトリル、２－フェニルアゾ－４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル等が挙げられる。
　光重合開始剤としては、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－［４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル］－２－メチル－プロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン等のアルキルフェノン系光重合開始剤；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィネート、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド等のリン系光重合開始剤；ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス［２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル］チタニウム等のチタノセン系光重合開始剤；１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル系光重合開始剤；ベンゾフェノン、ｐ－クロロベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－メチルベンゾフェノン、４－フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチル－ジフェニルサルファイド、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４－（１３－アクリロイル－１，４，７，１０，１３－ペンタオキサトリデシル）－ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光重合開始剤；チオキサントン、２－クロロチオキサントン、３－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤；等が挙げられる。
　上記の光重合開始剤の中でも、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィネート、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド等のリン系光重合開始剤が好ましい。
　熱可塑性樹脂（Ａ）が芳香族環を有する熱可塑性樹脂である場合、熱可塑性樹脂（Ａ）が紫外線を吸収する結果、硬化反応が起こりにくいことがある。しかしながら、上記のリン系光重合開始剤を用いることで、上記熱可塑性樹脂（Ａ）に吸収されない波長の光を利用して硬化反応を効率よく進行させることができる。
　重合開始剤は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　重合開始剤の含有量は、硬化性樹脂組成物全体に対して、０．０５～１５質量％が好ましく、０．０５～１０質量％がより好ましく、０．０５～５質量％がさらに好ましい。
　また、前記硬化性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）、硬化性単量体（Ｂ）、及び重合開始剤に加えて、トリイソプロパノールアミンや、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン等の光重合開始助剤を含有していても良い。
　前記硬化性樹脂組成物の調製に用いる溶媒としては、特に制限されず、例えば、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；ジクロロメタン、塩化エチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２－ジクロロエタン、モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、２－ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒；エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶剤；１，３－ジオキソラン等のエーテル系溶媒；等が挙げられる。
　前記硬化性樹脂組成物中の溶媒の含有量は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂（Ａ）１ｇに対し、通常、０．１～１０００ｇ、好ましくは、１～１００ｇである。溶媒の量を適宜調節することによって、硬化性樹脂組成物の粘度を適宜なものに調節することができる。
　また、前記硬化性樹脂組成物は、本発明の目的、効果を損なわない範囲内で、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の、公知の添加剤をさらに含有していてもよい。
　前記硬化性樹脂組成物を硬化させる方法は、用いる重合開始剤や硬化性単量体の種類に応じて適宜決定することができる。詳細は、後述する本発明のガスバリフィルムの製造方法の項で説明する。
〔硬化樹脂層〕
　本発明のガスバリアフィルムの硬化樹脂層の厚みは特に限定されず、ガスバリアフィルムの目的に合わせて決定すればよい。硬化樹脂層の厚みは、通常、０．５～３００μｍ、好ましくは１～３００μｍ、より好ましくは、２～２００μｍ、さらに好ましくは３～１００μｍ、特に好ましくは５～２０μｍである。
　前記硬化樹脂層は耐熱性に優れる。硬化樹脂層のガラス転移温度（Ｔｇ）は、通常１４０℃以上、好ましくは１５０℃以上である。ガラス転移温度が１４０℃以上であれば、耐熱性に優れるガスバリアフィルムを得ることができる。
　前記硬化樹脂層は、耐溶剤性に優れる。耐溶剤性に優れることから、例えば、硬化樹脂層表面に他の層を形成する際に有機溶剤を用いる場合であっても、硬化樹脂層表面がほとんど溶解しない。したがって、例えば、硬化樹脂層表面に、有機溶剤を含む樹脂溶液を用いてガスバリア層を形成する場合であっても、硬化樹脂層の成分がガスバリア層に混入しにくいため、ガスバリア性が低下しにくい。
　この観点から、前記硬化樹脂層のゲル分率は９０％以上が好ましく、９４％以上がより好ましい。ゲル分率が９０％以上の硬化樹脂層は、耐溶剤性に優れるものであるため、硬化樹脂層表面に他の層をコーティングにより形成する際に有機溶剤を用いる場合であっても、硬化樹脂層表面がほとんど溶解せず、耐溶剤性に優れるガスバリアフィルムを得ることができる。
　ここで、ゲル分率とは、１００ｍｍ×１００ｍｍにカットした硬化樹脂層を、予め質量を測定した１５０ｍｍ×１５０ｍｍのナイロンメッシュ（＃１２０）で包み、トルエン（１００ｍＬ）中に３日間浸漬し、取り出して１２０℃で１時間乾燥させ、次いで、２３℃相対湿度５０％の条件下に３時間放置して調湿を行った後、その質量を測定して、以下の式によって得られるものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000009
　本発明のガスバリアフィルムの硬化樹脂層は、ガスバリア層との層間密着性に優れる。すなわち、前記硬化樹脂層上にアンカーコート層を設けずにガスバリア層を形成することができる。
　本発明のガスバリアフィルムの硬化樹脂層は、無色透明であることが好ましい。硬化樹脂層が無色透明であることで、本発明のガスバリアフィルムを光学用途に好ましく用いることができる。
　本発明のガスバリアフィルムの硬化樹脂層は、複屈折率が低く光学等方性に優れる。前記硬化樹脂層の面内の位相差は、通常、２０ｎｍ以下であり、１５ｎｍ以下が好ましい。厚み方向の位相差は、通常、－５００ｎｍ以下であり、－４５０ｎｍ以下が好ましい。また、面内の位相差を硬化樹脂層の厚みで割った値（複屈折率）は、通常、１００×１０－５以下であり、好ましくは２０×１０－５以下である。
　硬化樹脂層の面内の位相差、厚み方向の位相差、複屈折率が上記の範囲内であれば、複屈折率が低く光学等方性に優れるガスバリアフィルムが得られ、本発明のガスバリアフィルムを光学用途に好ましく用いることができる。
　本発明のガスバリアフィルムの硬化性樹脂層は、上述のように、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性、透明性に優れ、さらに、複屈性率が低く光学等方性に優れる。したがって、後述するように、このような特性を有する硬化樹脂層上に、例えば、溶液キャスト法によりガスバリア層を形成することで、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性、透明性に優れ、さらに、複屈性率が低く光学等方性に優れるガスバリアフィルムを得ることができる。
（ＩＩ）ガスバリア層
　本発明のガスバリアフィルムのガスバリア層は、ガスバリア性を有する限り、材質等は特に限定されない。例えば、無機膜からなるガスバリア層、ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層、高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られるガスバリア層等が挙げられる。
　これらの中でも、薄く、ガスバリア性に優れる層を効率よく形成できることから、ガスバリア層は、無機膜からなるガスバリア層、及び高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られるガスバリア層が好ましい。
　無機膜としては、特に制限されず、例えば、無機蒸着膜が挙げられる。
　無機蒸着膜としては、無機化合物や金属の蒸着膜が挙げられる。
　無機化合物の蒸着膜の原料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物；窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機窒化物；無機炭化物；無機硫化物；酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物；無機酸化炭化物；無機窒化炭化物；無機酸化窒化炭化物等が挙げられる。
　金属の蒸着膜の原料としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、及びスズ等が挙げられる。
　これらは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの中では、ガスバリア性の観点から、無機酸化物、無機窒化物又は金属を原料とする無機蒸着膜が好ましく、さらに、透明性の観点から、無機酸化物又は無機窒化物を原料とする無機蒸着膜が好ましい。また、無機蒸着膜は、単層でもよく、多層でもよい。
　無機蒸着膜の厚みは、ガスバリア性と取り扱い性の観点から、好ましくは１０～２０００ｎｍ、より好ましくは２０～１０００ｎｍ、より好ましくは３０～５００ｎｍ、さらに好ましくは４０～２００ｎｍの範囲である。
　無機蒸着膜を形成する方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ（物理的蒸着）法や、熱ＣＶＤ（化学的蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等のＣＶＤ法が挙げられる。
　ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層において、用いるガスバリア性樹脂としては、ポリビニルアルコール、又はその部分ケン化物、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン等の酸素等を透過しにくい樹脂が挙げられる。
　ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層の厚みは、ガスバリア性の観点から、好ましくは１０～２０００ｎｍ、より好ましくは２０～１０００ｎｍ、より好ましくは３０～５００ｎｍ、さらに好ましくは４０～２００ｎｍの範囲である。
　ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層を形成する方法としては、ガスバリア性樹脂を含む溶液を、硬化樹脂層上に塗布し、得られた塗膜を適宜乾燥する方法が挙げられる。
　高分子化合物を含む層（以下、「高分子層」ということがある）にイオン注入して得られるガスバリア層において、用いる高分子化合物としては、ケイ素含有高分子化合物、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体等が挙げられる。これらの高分子化合物は１種単独で、あるいは２種以上を組合せて用いることができる。
　これらの中でも、高分子化合物はケイ素含有高分子化合物が好ましい。ケイ素含有高分子化合物としては、ポリシラザン系化合物（特公昭６３－１６３２５号公報、特開昭６２－１９５０２４号公報、特開昭６３－８１１２２号公報、特開平１－１３８１０８号公報、特開平２－８４４３７号公報、特開平２－１７５７２６号公報、特開平４－６３８３３号公報、特開平５－２３８８２７号公報、特開平５－３４５８２６号公報、特開２００５－３６０８９号公報、特開平６－１２２８５２号公報、特開平６－２９９１１８号公報、特開平６－３０６３２９号公報、特開平９－３１３３３号公報、特開平１０－２４５４３６号公報、特表２００３－５１４８２２号公報、国際公開ＷＯ２０１１／１０７０１８号等参照）、ポリカルボシラン系化合物（Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｓｃｉｅｎｃｅ，２５６９－２５７６，Ｖｏｌ．１３，１９７８、Ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓ，１３３６－１３４４，Ｖｏｌ．１０，１９９１、Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，１－１０，Ｖｏｌ．５２１，１９９６、特開昭５１－１２６３００号公報、特開２００１－３２８９９１号公報、特開２００６－１１７９１７号公報、特開２００９－２８６８９１号公報、特開２０１０－１０６１００号公報等参照）、ポリシラン系化合物（Ｒ．Ｄ．Ｍｉｌｌｅｒ、Ｊ．Ｍｉｃｈｌ；Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｒｅｖｉｅｗ、第８９巻、１３５９頁（１９８９）、Ｎ．Ｍａｔｓｕｍｏｔｏ；Ｊａｐａｎｅｓｅ　Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｐｈｙｓｉｃｓ、第３７巻、５４２５頁（１９９８）、特開２００８－６３５８６号公報、特開２００９－２３５３５８号公報等参照）、及びポリオルガノシロキサン系化合物（特開２０１０-２２９４４５号公報、特開２０１０－２３２５６９号公報、特開２０１０－２３８７３６号公報等参照）等が挙げられる。
　これらの中でも、優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成できる観点から、ポリシラザン系化合物が好ましい。ポリシラザン系化合物としては、無機ポリシラザンや有機ポリシラザンが挙げられる。無機ポリシラザンとしてはペルヒドロポリシラザン等が挙げられ、有機ポリシラザンとしてはペルヒドロポリシラザンの水素の一部又は全部がアルキル基等の有機基で置換された化合物等が挙げられる。これらの中でも、入手容易性、及び優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成できる観点から、無機ポリシラザンがより好ましい。
　また、ポリシラザン系化合物は、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
　ポリシラザン系化合物は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
　前記高分子層は、上述した高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、硬化剤、他の高分子、老化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。
　高分子層中の、高分子化合物の含有量は、優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成できる観点から、５０質量％以上であるのが好ましく、７０質量％以上であるのがより好ましい。
　高分子層を形成する方法としては、例えば、高分子化合物の少なくとも一種、所望により他の成分、及び溶剤等を含有する層形成用溶液を、公知の方法によって硬化樹脂層または所望により硬化樹脂層上に形成されたプライマー層上に塗布し、得られた塗膜を適度に乾燥して形成する方法が挙げられる。
　層形成用溶液を塗布する際は、スピンコーター、ナイフコーター、グラビアコーター等の公知の装置を使用することができる。
　得られた塗膜を乾燥させたり、ガスバリアフィルムのガスバリア性を向上させるため、塗膜を加熱することが好ましい。加熱、乾燥方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法が採用できる。加熱温度は、通常、８０～１５０℃であり、加熱時間は、通常、数十秒から数十分である。
　高分子層の厚みは、通常、２０～１０００ｎｍ、好ましくは３０～５００ｎｍ、より好ましくは４０～２００ｎｍである。
　本発明においては、高分子層の厚みがナノオーダーであっても、後述するようにイオンを注入することで、充分なガスバリア性能を有するフィルムを得ることができる。
　高分子層に注入されるイオンの注入量は、形成するフィルムの使用目的（必要なガスバリア性、透明性等）等に合わせて適宜決定すればよい。
　注入されるイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオン；フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；
メタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン等のアルカン系ガス類のイオン；エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン等のアルケン系ガス類のイオン；ペンタジエン、ブタジエン等のアルカジエン系ガス類のイオン；アセチレン、メチルアセチレン等のアルキン系ガス類のイオン；ベンゼン、トルエン、キシレン、インデン、ナフタレン、フェナントレン等の芳香族炭化水素系ガス類のイオン；シクロプロパン、シクロヘキサン等のシクロアルカン系ガス類のイオン；シクロペンテン、シクロヘキセン等のシクロアルケン系ガス類のイオン；
金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の導電性の金属のイオン；
シラン（ＳｉＨ４）又は有機ケイ素化合物のイオン；等が挙げられる。
　有機ケイ素化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラｎ－プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラｎ－ブトキシシラン、テトラｔ－ブトキシシラン等のテトラアルコキシシラン；
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、（３，３，３－トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン等の無置換若しくは置換基を有するアルキルアルコキシシラン；
ジフェニルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のアリールアルコキシシラン；
ヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）等のジシロキサン；
ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）メチルビニルシラン、ビス（エチルアミノ）ジメチルシラン、ジエチルアミノトリメチルシラン、ジメチルアミノジメチルシラン、テトラキスジメチルアミノシラン、トリス（ジメチルアミノ）シラン等のアミノシラン；
ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン、ヘプタメチルジシラザン、ノナメチルトリシラザン、オクタメチルシクロテトラシラザン、テトラメチルジシラザン等のシラザン；
テトライソシアナートシラン等のシアナートシラン；
トリエトキシフルオロシラン等のハロゲノシラン；
ジアリルジメチルシラン、アリルトリメチルシラン等のアルケニルシラン；
ジ－ｔ－ブチルシラン、１，３－ジシラブタン、ビス（トリメチルシリル）メタン、テトラメチルシラン、トリス（トリメチルシリル）メタン、トリス（トリメチルシリル）シラン、ベンジルトリメチルシラン等の無置換若しくは置換基を有するアルキルシラン；
ビス（トリメチルシリル）アセチレン、トリメチルシリルアセチレン、１－（トリメチルシリル）－１－プロピン等のシリルアルキン；
１，４－ビストリメチルシリル－１，３－ブタジイン、シクロペンタジエニルトリメチルシラン等のシリルアルケン；
フェニルジメチルシラン、フェニルトリメチルシラン等のアリールアルキルシラン；
プロパルギルトリメチルシラン等のアルキニルアルキルシラン；
ビニルトリメチルシラン等のアルケニルアルキルシラン；
ヘキサメチルジシラン等のジシラン；
オクタメチルシクロテトラシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロテトラシロキサン等のシロキサン；
Ｎ，Ｏ－ビス（トリメチルシリル）アセトアミド；
ビス（トリメチルシリル）カルボジイミド；
等が挙げられる。
　これらのイオンは、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　なかでも、より簡便に注入することができ、特に優れたガスバリア性を有するガスバリア層が得られることから、水素、窒素、酸素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノン、及びクリプトンからなる群から選ばれる少なくとも一種のイオンが好ましい。
　イオンを注入する方法としては、特に限定されないが、電界により加速されたイオン（イオンビーム）を照射する方法、プラズマ中のイオンを注入する方法等が挙げられる。なかでも、本発明においては、簡便にガスバリア性のフィルムが得られることから、後者のプラズマイオンを注入する方法が好ましい。
　プラズマイオン注入法としては、（α）外部電界を用いて発生させたプラズマ中に存在するイオンを、高分子層に注入する方法、又は（β）外部電界を用いることなく、前記層に印加する負の高電圧パルスによる電界のみで発生させたプラズマ中に存在するイオンを、高分子層に注入する方法が好ましい。
　前記（α）の方法においては、イオン注入する際の圧力（プラズマイオン注入時の圧力）を０．０１～１Ｐａとすることが好ましい。プラズマイオン注入時の圧力がこのような範囲にあるときに、簡便にかつ効率よく均一にイオンを注入することができ、目的のガスバリア層を効率よく形成することができる。
　前記（β）の方法は、減圧度を高くする必要がなく、処理操作が簡便であり、処理時間も大幅に短縮することができる。また、前記層全体にわたって均一に処理することができ、負の高電圧パルス印加時にプラズマ中のイオンを高エネルギーで高分子層に連続的に注入することができる。さらに、ｒａｄｉｏ　ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ（高周波、以下、「ＲＦ」と略す。）や、マイクロ波等の高周波電力源等の特別の他の手段を要することなく、層に負の高電圧パルスを印加するだけで、高分子層に良質のイオンを均一に注入することができる。
　前記（α）及び（β）のいずれの方法においても、負の高電圧パルスを印加するとき、すなわちイオン注入するときのパルス幅は、１～１５μｓｅｃであるのが好ましい。パルス幅がこのような範囲にあるときに、より簡便にかつ効率よく、均一にイオンを注入することができる。
　また、プラズマを発生させるときの印加電圧は、好ましくは－１～－５０ｋＶ、より好ましくは－１～－３０ｋＶ、特に好ましくは－５～－２０ｋＶである。印加電圧が－１ｋＶより大きい値でイオン注入を行うと、イオン注入量（ドーズ量）が不十分となり、所望の性能が得られない。一方、－５０ｋＶより小さい値でイオン注入を行うと、イオン注入時にフィルムが帯電し、またフィルムへの着色等の不具合が生じ、好ましくない。
　プラズマイオン注入するイオン種としては、前記注入されるイオンとして例示したのと同様のものが挙げられる。
　高分子層にプラズマ中のイオンを注入する際には、プラズマイオン注入装置を用いる。
　プラズマイオン注入装置としては、具体的には、（ｉ）高分子層（以下、「イオン注入する層」ということがある。）に負の高電圧パルスを印加するフィードスルーに高周波電力を重畳してイオン注入する層の周囲を均等にプラズマで囲み、プラズマ中のイオンを誘引、注入、衝突、堆積させる装置（特開２００１－２６８８７号公報）、（ｉｉ）チャンバー内にアンテナを設け、高周波電力を与えてプラズマを発生させてイオン注入する層周囲にプラズマが到達後、イオン注入する層に正と負のパルスを交互に印加することで、正のパルスでプラズマ中の電子を誘引衝突させてイオン注入する層を加熱し、パルス定数を制御して温度制御を行いつつ、負のパルスを印加してプラズマ中のイオンを誘引、注入させる装置（特開２００１－１５６０１３号公報）、（ｉｉｉ）マイクロ波等の高周波電力源等の外部電界を用いてプラズマを発生させ、高電圧パルスを印加してプラズマ中のイオンを誘引、注入させるプラズマイオン注入装置、（ｉｖ）外部電界を用いることなく高電圧パルスの印加により発生する電界のみで発生するプラズマ中のイオンを注入するプラズマイオン注入装置等が挙げられる。
　これらの中でも、処理操作が簡便であり、処理時間も大幅に短縮でき、連続使用に適していることから、（ｉｉｉ）又は（ｉｖ）のプラズマイオン注入装置を用いるのが好ましい。
　前記（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）のプラズマイオン注入装置を用いる方法については、国際公開ＷＯ２０１０／０２１３２６号公報に記載のものが挙げられる。
　前記（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）のプラズマイオン注入装置では、プラズマを発生させるプラズマ発生手段を高電圧パルス電源によって兼用しているため、ＲＦやマイクロ波等の高周波電力源等の特別の他の手段を要することなく、負の高電圧パルスを印加するだけで、プラズマを発生させ、高分子層に連続的にプラズマ中のイオンを注入し、表面部にイオン注入により改質された部分を有する高分子層、すなわちガスバリア層が形成されたガスバリアフィルムを量産することができる。
　イオンが注入される部分の厚みは、イオンの種類や印加電圧、処理時間等の注入条件により制御することができ、高分子層の厚み、ガスバリアフィルムの使用目的等に応じて決定すればよいが、通常、５～１０００ｎｍである。
　イオンが注入されたことは、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）を用いて高分子層の表面から１０ｎｍ付近の元素分析測定を行うことによって確認することができる。
　ガスバリア層がガスバリア性を有していることは、ガスバリア層の水蒸気透過率が小さいことから確認することができる。
　ガスバリア層の、４０℃、相対湿度９０％雰囲気下における水蒸気透過率は、通常１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であり、好ましくは０．８ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であり、より好ましくは０．５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であり、さらに好ましくは０．１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である。水蒸気透過率は、公知の方法で測定することができる。
（ＩＩＩ）ガスバリアフィルム
　本発明のガスバリアフィルムは、前記硬化樹脂層と、該硬化樹脂層の少なくとも片面にガスバリア層とを有するものである。本発明のガスバリアフィルムは、前記硬化樹脂層とガスバリア層とを、それぞれ１層ずつ有するものであっても、前記硬化樹脂層及び／又はガスバリア層を２層以上有するものであってもよい。
　本発明のガスバリアフィルムの例を、図１（ａ）、（ｂ）に示す。
　図１（ａ）に示すガスバリアフィルム（１０）は、硬化樹脂層（１）の片面に、ガスバリア層（２）を有するものである。
　図１（ｂ）に示すガスバリアフィルム（２０）は、硬化樹脂層（１）の両面に、それぞれガスバリア層（２’）とガスバリア層（２”）を有するものである。
　本発明のガスバリアフィルムは、図１（ａ）、(ｂ)に示すものに限定されず、本発明の目的を損ねない範囲で、さらに他の層を１層又は２層以上含有するものであってもよい。
　他の層としては、例えば、導電体層、衝撃吸収層、接着剤層、接合層、工程シート等が挙げられる。また、他の層の配置位置は特に限定されない。
　導電体層を構成する材料としては、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物等が挙げられる。具体的には、アンチモンをドープした酸化スズ（ＡＴＯ）；フッ素をドープした酸化スズ（ＦＴＯ）；酸化スズ、ゲルマニウムをドープした酸化亜鉛（ＧＺＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の半導電性金属酸化物；金、銀、クロム、ニッケル等の金属；これら金属と導電性金属酸化物との混合物；ヨウ化銅、硫化銅等の無機導電性物質；ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性材料；等が挙げられる。
　導電体層の形成方法としては特に制限はない。例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等が挙げられる。
　導電体層の厚みはその用途等に応じて適宜選択すればよい。通常１０ｎｍから５０μｍ、好ましくは２０ｎｍから２０μｍである。
　衝撃吸収層は、ガスバリア層に衝撃が加わった時に、ガスバリア層を保護するためのものである。衝撃吸収層を形成する素材としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、ゴム系材料等が挙げられる。
　衝撃吸収層の形成方法としては特に制限はなく、例えば、前記衝撃吸収層を形成する素材、及び、所望により、溶剤等の他の成分を含む衝撃吸収層形成溶液を、積層すべき層上に塗布し、得られた塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等して形成する方法が挙げられる。
　また、別途、剥離基材上に衝撃吸収層を成膜し、得られた膜を、積層すべき層上に転写して積層してもよい。
　衝撃吸収層の厚みは、通常１～１００μｍ、好ましくは５～５０μｍである。
　接着剤層は、本発明のガスバリアフィルムを被着体に貼付する場合に用いられる層である。接着剤層を形成する材料としては、特に限定されず、アクリル系、シリコーン系、ゴム系等の公知の接着剤または粘着剤、ヒートシール材等を使用することもできる。
　接合層は、後述するように、本発明のガスバリアフィルムを複数枚貼り合せてガスバリアフィルム積層体を製造する場合等に用いられる層である。接合層の詳細は、ガスバリアフィルム積層体の項で説明する。
　工程シートは、ガスバリアフィルムを保存、運搬等する際に、硬化樹脂層や、ガスバリア層、また上述したその他の層を保護する役割を有し、所定の工程において剥離されるものである。
　ガスバリアフィルムが工程シートを有する場合、ガスバリアフィルムは片面に工程シートを有していてもよく、両面に工程シートを有していてもよい。後者の場合は、２種類の工程シートを用いて、先に剥離する工程シートをより剥離しやすいものにするのが好ましい。
　工程シートは、シート状またはフィルム状のものが好ましい。シート状またはフィルム状とは、長尺のものに限らず、短尺の平板状のものも含まれる。
　工程シートとしては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材；これらの紙基材にポリエチレンやポリプロピレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙；上記紙基材に、セルロース、デンプン、ポリビニルアルコール、アクリル－スチレン樹脂等で目止め処理を行ったもの；あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルムやポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム等のプラスチックフィルム；ガラス等が挙げられる。
　また、工程シートとしては、取り扱い易さの点から、紙基材や、プラスチックフィルム上に剥離剤層を設けたものであってもよい。剥離層は、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、アルキッド系剥離剤、オレフィン系剥離剤等、従来公知の剥離剤を用いて形成することができる。
　剥離剤層の厚みは、特に制限されないが、通常、０．０２～２．０μｍ、より好ましくは０．０５～１．５μｍである。
　工程シートの厚さは、取り扱い易さの点から、１～５００μｍが好ましく、５～３００μｍがより好ましい。
　工程シートの表面粗さＲａ（算術平均粗さ）は、１０．０ｎｍ以下が好ましく、８．０ｎｍ以下がより好ましい。また、表面粗さＲｔ（最大断面高さ）は、１００ｎｍ以下が好ましく、５０ｎｍ以下がより好ましい。
　表面粗さＲａ及びＲｔが、それぞれ、１０．０ｎｍ、１００ｎｍを超えると、工程シートと接する層の表面粗さが大きくなり、ガスバリアフィルムのガスバリア性が低下するおそれがある。
　なお、表面粗さＲａ及びＲｔは、１００μｍ×１００μｍの測定面積で、光干渉法により得られた値である。
　本発明のガスバリアフィルムの厚みは、目的とする電子デバイスの用途等によって適宜決定することができる。本発明のガスバリアフィルムの実質的な厚みは、取り扱い性の観点から、好ましくは１～３００μｍ、より好ましくは２～２００μｍ、より好ましくは３～１００μｍである。
　なお、「実質的な厚み」とは、使用状態における厚みをいう。すなわち、本発明のガスバリアフィルムは、工程シート等を有していてもよいが、使用時に除去される部分（工程シート等）の厚みは、「実質的な厚み」には含まれない。
　本発明のガスバリアフィルムは、上述した硬化樹脂層及びガスバリア層を有するため、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性及びガスバリア性に優れ、しかも、複屈折率が低く光学等方性に優れる。
　本発明のガスバリアフィルムの、４０℃、相対湿度９０％雰囲気下での水蒸気透過率は、通常、１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、好ましくは０．８ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、より好ましくは０．５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、さらに好ましくは０．１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である。
２）ガスバリアフィルムの製造方法
　本発明のガスバリアフィルムを製造する方法は特に制限されない。なかでも、ガスバリアフィルムを効率よく、かつ、容易に製造できる観点から、工程シートを用いて製造する方法が好ましく、以下の工程１～３を有する方法がより好ましい。
工程１：工程シート上に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成する工程
工程２：工程１で得られた硬化性樹脂層を硬化させて、硬化樹脂層を形成する工程
工程３：工程２で得られた硬化樹脂層上に、ガスバリア層を形成する工程
（工程１）
　先ず、工程シート上に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成する。
　用いる工程シート、硬化性樹脂組成物としては、上述したものと同様のものが挙げられる。
　硬化性樹脂組成物を工程シート上に塗工する方法は、特に制限されず、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等の公知の塗布方法を利用することができる。
　得られた塗膜を乾燥する方法は特に制限されず、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法を利用することができる。上記のように本発明に用いる硬化性樹脂組成物は、非常に高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱可塑性樹脂（Ａ）を含有するものであるが、硬化性単量体（Ｂ）を含有することで、溶液キャスト法を用いて得られた塗膜を乾燥する場合、溶剤を効率よく除去することができる。
　塗膜の乾燥温度は、通常、３０～１５０℃、好ましくは、５０～１００℃である。
　乾燥塗膜（硬化性樹脂層）の厚みは、特に制限されず、通常、０．５～３００μｍ、好ましくは１～３００μｍ、より好ましくは、３～１００μｍである。硬化性樹脂層の厚みは、通常、０．５～３００μｍ、好ましくは２～２００μｍ、さらに好ましくは１～３００μｍ、特に好ましくは５～２０μｍである。
(工程２)
　次いで、工程１で得られた硬化性樹脂層を硬化させて、硬化樹脂層を形成する。
　硬化性樹脂層を硬化する方法としては、特に限定されず、公知の方法が採用できる。例えば、硬化性樹脂層が、熱重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物を用いて形成されたものである場合、硬化性樹脂層を加熱することで硬化性樹脂層を硬化させることができる。加熱温度は、通常、３０～１５０℃、好ましくは、５０～１００℃である。
　また、硬化性樹脂層が、光重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物を用いて形成されたものである場合、硬化性樹脂層に活性エネルギー線を照射することで硬化性樹脂層を硬化させることができる。活性エネルギー線は、高圧水銀ランプ、無電極ランプ、キセノンランプ等を用いて照射することができる。
　活性エネルギー線の波長は、２００～４００ｎｍが好ましく、３５０～４００ｎｍがより好ましい。照射量は、通常、照度５０～１０００ｍＷ／ｃｍ２、光量５０～５０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは１０００～５０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲である。照射時間は、通常、０．１～１０００秒、好ましくは１～５００秒、更に好ましくは１０～１００秒である。光照射工程の熱負荷を考慮して前述の光量を満たすために、複数回照射しても構わない。
　この場合、活性エネルギー線照射による熱可塑性樹脂（Ａ）の劣化や、硬化樹脂層の着色を防止するために、硬化反応に不要な波長の光を吸収するフィルタを介して、活性エネルギー線を硬化性樹脂組成物に照射してもよい。この方法によれば、硬化反応に不要で、かつ、熱可塑性樹脂（Ａ）を劣化させる波長の光がフィルタに吸収されるため、熱可塑性樹脂（Ａ）の劣化が抑制され、無色透明の硬化樹脂層が得られやすくなる。
　フィルタとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の樹脂フィルムを利用することができる。樹脂フィルムを用いる場合、工程１と工程２の間に、硬化性樹脂層上にポリエチレンテレフタレートフィルム等の樹脂フィルムを積層させる工程を設けることが好ましい。なお、樹脂フィルムは、通常は、工程２の後に剥離される。
　また、硬化性樹脂層に電子線を照射することで、硬化性樹脂層を硬化させることもできる。電子線を照射する場合は、通常、光重合開始剤を利用しなくても、硬化性樹脂層を硬化させることができる。電子線を照射する場合は、電子線加速器等を用いることができる。照射量は、通常１０～１０００ｋｒａｄの範囲である。照射時間は、通常、０．１～１０００秒、好ましくは１～５００秒、更に好ましくは１０～１００秒である。
(工程３)
　その後、工程２で得られた硬化樹脂層上に、ガスバリア層を形成する。
　ガスバリア層を形成する方法としては、先に説明した方法を適宜採用することができる。
　例えば、ガスバリア層が、ケイ素含有高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られる層である場合、ケイ素含有高分子化合物を含む層を硬化樹脂層上に形成する工程と、該ケイ素含有高分子化合物を含む層に、イオンを注入する工程によってガスバリア層を形成することができる。
　ケイ素含有高分子化合物を含む層を形成する方法やイオンを注入する方法としては、先に説明したものを採用することができる。
　また、イオンを注入する方法としては、工程２で得られた硬化樹脂層上に、ケイ素含有高分子化合物を含む層が形成された長尺状のフィルムを、一定方向に搬送しながら、前記ケイ素含有高分子化合物を含む層に、イオンを注入してガスバリアフィルムを製造するのが好ましい。
　この製造方法によれば、例えば、長尺状のガスバリアフィルムを連続的に製造することができる。
　なお、工程シートは、通常は、ガスバリアフィルムの用途等に応じて、所定の工程において剥離される。例えば、工程３の後に他の層等を形成し、その後、工程シートを剥離してもよいし、工程３の後に工程シートを剥離してもよい。また、工程２と工程３の間に工程シートを剥離してもよい。
　このように、前記工程１～３を有する製造方法は、工程シートを利用して硬化性樹脂層を形成するものであるが、この方法によって得られるガスバリアフィルムは、工程シートを有していてもよいし、有していなくてもよい。
　本発明のガスバリアフィルムの製造方法によれば、本発明のガスバリアフィルムを効率よく、連続的に、かつ容易に製造することができる。
３）ガスバリアフィルム積層体
　本発明のガスバリアフィルム積層体は、本発明のガスバリアフィルムが、接合層を介して２枚以上積層されてなるものである。
〔ガスバリアフィルム〕
　本発明のガスバリアフィルム積層体を構成するガスバリアフィルムは、本発明のガスバリアフィルムであれば、特に限定されない。
　ガスバリアフィルム積層体の製造に用いるガスバリアフィルムの硬化樹脂層の厚みは、０．５～１０μｍが好ましく、１～５μｍがより好ましい。硬化樹脂層の厚みが上記範囲内であることで、優れたガスバリア性を有し、しかも、厚みが薄いガスバリアフィルム積層体を得ることができる。
〔接合層〕
　ガスバリアフィルム積層体を構成する接合層は、ガスバリアフィルム同士を接合し、ガスバリアフィルム積層体の積層構造を保持するための層である。接合層は、単層であっても、複数層であってもよい。接合層としては、接着剤を用いて形成された単層構造の層からなるものや、支持層の両面に接着剤を用いて形成された層が形成されてなるものが挙げられる。
　接合層を形成する際に用いる材料は、ガスバリアフィルム同士を接合し、ガスバリアフィルム積層体の積層構造を保持できるものである限り、特に制限されず、公知の接着剤を用いることができるが、常温でガスバリアフィルム同士を接合することができるという点から、粘着剤であることが好ましい。
　接合層に用いる粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、粘着力、透明性および取り扱い性の点から、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤が好ましい。また、後述するような架橋構造を形成し得る粘着剤が好ましい。
　また、粘着剤は、溶剤型粘着剤、エマルジョン型粘着剤、ホットメルト型粘着剤等のいずれの形態のものであってもよい。
　アクリル系粘着剤は、アクリル系共重合体を主成分とする粘着剤である。
　アクリル系共重合体は、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸エステル由来の繰り返し単位を有する共重合体である。ここで、「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルの両方を意味する。
　また、アクリル系共重合体は、上記以外の繰り返し単位を有するものであってもよい。
　アクリル系共重合体は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
　アクリル系共重合体は、架橋構造を形成し得る官能基（以下、「官能基」と略記することがある。）を有するアクリル系単量体と、官能基を有しないアクリル系単量体、及びこれらの単量体と共重合可能なその他の単量体との共重合体であることが好ましい。官能基を有するアクリル系単量体は、架橋構造の形成に寄与し、一方、官能基を有しないアクリル系単量体は、粘着性の向上に寄与し得る。
　官能基を有するアクリル系単量体の官能基としては、用いる架橋剤の種類にもよるが、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、アミド基等が挙げられる。
　一方、官能基を有しないアクリル系単量体は、粘着性に優れる接合層を形成することができることから、炭素数４～１０の炭化水素基を有するものが好ましい。
　官能基を有するアクリル系単量体としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２－カルボキシエチル等のカルボキシル基を有するアクリル系単量体；（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等の水酸基を有するアクリル系単量体；等が挙げられる。
　これらの単量体は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
　官能基を有しないアクリル系単量体としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等の直鎖アルキル基を有するアクリル系単量体；（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル等の分岐アルキル基を有するアクリル系単量体；（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等のシクロアルキル基を有するアクリル系単量体；等が挙げられる。
　これらの単量体は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
　その他の単量体としては、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸等のカルボキシル基を有する単量体；（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド等のアミド基を有する単量体；
アクリロニトリル；スチレン；酢酸ビニル；ビニルピロリドン等が挙げられる。
　アクリル系共重合体を製造する方法は、特に制限されず、溶液重合法、乳化重合法、懸濁重合法、塊状重合法等の従来公知の方法を用いることができる。なかでも、重合が容易である点で溶液重合が望ましい。
　重合反応に用いる重合開始剤は特に制限されず、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド等の過酸化物系開始剤、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシアノバレリン酸、アゾビスシアノペンタン等のアゾ系開始剤等が挙げられる。
　重合反応に用いる溶媒は特に制限されず、トルエン、ヘキサン、ヘプタン、酢酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール等が挙げられる。
　重合反応の温度や反応時間等の反応条件は、公知の条件を採用することができる。
　アクリル系共重合体の重量平均分子量は、通常、１００，０００～１，０００，０００、好ましくは、３００，０００～９００，０００である。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。
　アクリル系粘着剤には、架橋剤を添加することができる。架橋剤とは、上記の官能基を有するアクリル系単量体中の官能基と反応して架橋を形成させる化合物である。架橋剤を用いることで、アクリル系粘着剤の凝集力を向上させることができる。用いる架橋剤に特に制限はなく、イソシアナート系架橋剤、エポキシ系架橋剤等が挙げられる。
　イソシアナート系架橋剤としては、特に限定されず、分子中に２個以上のイソシアナート基を有する化合物が用いられる。このようなイソシアナート系架橋剤としては、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナート等の芳香族ポリイソシアナート；ヘキサメチレンジイソシアナート等の脂肪族ポリイソシアナート；イソホロンジイソシアナート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアナート等の脂環式ポリイソシアナート；、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体；等が挙げられる。
　エポキシ系架橋剤としては、分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物が用いられ、例えば、ソルビトールテトラグリシジルエーテル、トリメチロールプロパングリシジルエーテル、テトラグリシジル－１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール等が挙げられる。
　架橋剤は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
　架橋剤の使用量は、架橋剤の種類にもよるが、アクリル系共重合体１００質量部に対し、通常０．０１～１０質量部、好ましくは、０．０５～５質量部である。
　ウレタン系粘着剤は、ウレタン系樹脂を主成分（全体がその成分のみで構成されている場合も含む。）とする粘着剤である。また、ウレタン系粘着剤には、ウレタン系接着剤も含まれる。
　用いるウレタン系粘着剤は、目的の特性を有する粘着剤層を形成できる限り特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。
　ウレタン系樹脂としては、ポリエーテルポリウレタン、ポリエステルポリウレタン等が挙げられる。
　これらは一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、ウレタン系樹脂は、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーとトリオールやジアミン等の架橋剤とを反応させて得られる３次元架橋構造を有するものであってもよい。
　接合層に用いる粘着剤は、粘着性等を阻害しない範囲において、各種添加剤を含有してもよい。添加剤としては、光安定剤、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、紫外線吸収剤、着色剤、樹脂安定剤、充てん剤、顔料、増量剤、帯電防止剤、シランカカップリング剤等が挙げられる。これらの添加剤は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
　接合層を形成する方法としては、公知の方法を採用できる。例えば、接合層に用いる粘着剤の形態が、溶剤型粘着剤、エマルジョン型粘着剤である場合は、粘着剤を、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等の公知の塗工方法により塗工した後、得られた塗膜から溶媒を乾燥除去し、所望により加熱することにより、接合層を形成することができる。
　また、用いる粘着剤の形態が、ホットメルト型粘着剤である場合は、加熱下に容易に溶融して流動性を有するようになる性質を利用して、ホットメルト法によって塗工される。溶融状態のホットメルト型粘着剤をＴダイ、ファウンテンダイ、ギヤインダイ、スロットダイ等の公知の塗工方法により塗工し、冷却することにより、接合層を形成することができる。
　接合層の厚みは特に制限はなく、適宜選定されるが、好ましくは０．５～１００μｍ、より好ましくは１～６０μｍ、更に好ましくは３～４０μｍである。０．５μｍ以上であれば、良好な粘着力が得られ、１００μｍ以下であれば、生産性の面で有利である。
３）ガスバリアフィルム積層体
　本発明のガスバリアフィルム積層体の例を、図２（ａ）～（ｃ）、図３（ａ）～（ｂ）、図４（ａ）～（ｂ）、図５（ａ）～（ｃ）に示す。本発明のガスバリアフィルム積層体は、図２～５に示すものに限定されるものではない。また、以下の説明は、ガスバリアフィルム積層体の層構成を説明するためのものであって、製造工程の順番（積層する順番）を限定するものでもない。
　図２（ａ）に示すガスバリアフィルム積層体（３０）は、２枚のガスバリアフィルム（１０ａ）、（１０ｂ）が、ガスバリアフィルム（１０ａ）のガスバリア層（２ａ）とガスバリアフィルム（１０ｂ）のガスバリア層（２ｂ）とが、接合層（３）を介して対向するように積層されてなる層構成〔硬化樹脂層（１ａ）／ガスバリア層（２ａ）／接合層（３）／ガスバリア層（２ｂ）／硬化樹脂層（１ｂ）〕を有する。
　図２（ｂ）に示すガスバリアフィルム積層体（４０）は、２枚のガスバリアフィルム（１０ａ）、（１０ｂ）が、ガスバリアフィルム（１０ａ）の硬化樹脂層（１ａ）とガスバリアフィルム（１０ｂ）の硬化樹脂層（１ｂ）とが、接合層（３）を介して対向するように積層されてなる層構成〔ガスバリア層（２ａ）／硬化樹脂層（１ａ）／接合層（３）／硬化樹脂層（１ｂ）／ガスバリア層（２ｂ）〕を有する。
　図２（ｃ）に示すガスバリアフィルム積層体（５０）は、２枚のガスバリアフィルム（１０ａ）、（１０ｂ）が、ガスバリアフィルム（１０ａ）のガスバリア層（２ａ）とガスバリアフィルム（１０ｂ）の硬化樹脂層（１ｂ）とが、接合層（３）を介して対向するように積層されてなる層構成〔硬化樹脂層（１ａ）／ガスバリア層（２ａ）／接合層（３）／硬化樹脂層（１ｂ）／ガスバリア層（２ｂ）〕を有する。
　図３（ａ）に示すガスバリアフィルム積層体（６０）は、３枚のガスバリアフィルム（１０ａ）、（１０ｂ）、（１０ｃ）が、ガスバリアフィルム（１０ａ）のガスバリア層（２ａ）とガスバリアフィルム（１０ｂ）の硬化樹脂層（１ｂ）とが、接合層（３ａ）を介して対向するように積層され、さらに、もう１枚のガスバリアフィルム（１０ｃ）が、ガスバリアフィルム（１０ｂ）のガスバリア層（２ｂ）とガスバリアフィルム（１０ｃ）のガスバリア層（３ｂ）とが、接合層（３ｂ）を挟んで対向するように積層されてなる層構成〔硬化樹脂層（１ａ）／ガスバリア層（２ａ）／接合層（３ａ）／硬化樹脂層（１ｂ）／ガスバリア層（２ｂ）／接合層（３ｂ）／ガスバリア層（２ｃ）／硬化樹脂層（１ｃ）〕を有する。
　図３（ｂ）に示すガスバリアフィルム積層体（７０）は、ガスバリアフィルム積層体（６０）と同様に、３枚のガスバリアフィルム（１０ａ）、（１０ｂ）、（１０ｃ）を含むものであり、その層構成は、〔硬化樹脂層（１ａ）／ガスバリア層（２ａ）／接合層（３ａ）／硬化樹脂層（１ｂ）／ガスバリア層（２ｂ）／接合層（３ｂ）／硬化樹脂層（１ｃ）／ガスバリア層（２ｃ）〕である。
　図４（ａ）に示すガスバリアフィルム積層体（８０）は、２枚のガスバリアフィルム積層体（３０ａ）、（３０ｂ）が、ガスバリアフィルム積層体（３０ａ）の硬化樹脂層（１ｂ）とガスバリアフィルム積層体（３０ｂ）の硬化樹脂層（１ｃ）とが接合層（３ｂ）を介して対向するように積層されてなる層構成〔硬化樹脂層（１ａ）／ガスバリア層（２ａ）／接合層（３ａ）／ガスバリア層（２ｂ）／硬化樹脂層（１ｂ）／接合層（３ｂ）／硬化樹脂層（１ｃ）／ガスバリア層（２ｃ）／接合層（３ｃ）／ガスバリア層（２ｄ）／硬化樹脂層（１ｄ）〕を有する。
　図４（ｂ）及び図５（ａ）～（ｃ）に示すガスバリアフィルム積層体（９０）～（１２０）は、ガスバリアフィルム積層体（８０）と同様に、２枚のガスバリアフィルム積層体を含むものであり、それぞれの層構成は、以下のとおりである。
　ガスバリアフィルム積層体（９０）：〔ガスバリア層（２ａ）／硬化樹脂層（１ａ）／接合層（３ａ）／硬化樹脂層（１ｂ）／ガスバリア層（２ｂ）／接合層（３ｂ）／ガスバリア層（２ｃ）／硬化樹脂層（１ｃ）／接合層（３ｃ）／硬化樹脂層（１ｄ）／ガスバリア層（２ｄ）〕
　ガスバリアフィルム積層体（１００）：〔ガスバリア層（２ａ）／硬化樹脂層（１ａ）／接合層（３ａ）／硬化樹脂層（１ｂ）／ガスバリア層（２ｂ）／接合層（３ｂ）／硬化樹脂層（１ｃ）／ガスバリア層（２ｃ）／接合層（３ｃ）／硬化樹脂層（１ｄ）／ガスバリア層（２ｄ）〕
　ガスバリアフィルム積層体（１１０）：〔硬化樹脂層（１ａ）／ガスバリア層（２ａ）／接合層（３ａ）／硬化樹脂層（１ｂ）／ガスバリア層（２ｂ）／接合層（３ｂ）／硬化樹脂層（１ｃ）／ガスバリア層（２ｃ）／接合層（３ｃ）／硬化樹脂層（１ｄ）／ガスバリア層（２ｄ）〕
　ガスバリアフィルム積層体（１２０）：〔ガスバリア層（２ａ）／硬化樹脂層（１ａ）／接合層（３ａ）／硬化樹脂層（１ｂ）／ガスバリア層（２ｂ）／接合層（３ｂ）／硬化樹脂層（１ｃ）／ガスバリア層（２ｃ）／接合層（３ｃ）／ガスバリア層（２ｄ）／硬化樹脂層（１ｄ）〕
　これらのガスバリアフィルム積層体の中でも、ガスバリアフィルム積層体（３０）、（６０）、（８０）のように、ガスバリア層が最表面に露出していないものは、ガスバリア層が傷つきにくく、ガスバリア性が低下しにくいため好ましい。
　また、これらのガスバリアフィルム積層体の中でも、ガスバリアフィルム積層体（３０）、（４０）、（８０）、（９０）のように、ガスバリア層同士あるいは硬化樹脂層同士が対向するように貼合してなるガスバリアフィルム積層体は、対称性を有する積層構造であるため、積層体のカールを抑制できるという観点から、好ましい。
　本発明のガスバリアフィルム積層体は、本発明のガスバリアフィルムを２枚以上貼合してなるものである。したがって、本発明のガスバリアフィルム積層体は、硬化樹脂層が本来有する、複屈折率が低く、優れた光学等方性、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性等の特性に加えて、極めて優れたガスバリア性を有する。
　本発明のガスバリアフィルム積層体は、図２～図５に示すものに限られず、本発明の目的を損ねない範囲で、さらに他の層を１層又は２層以上含有するものであってもよい。
　本発明のガスバリアフィルム積層体が、他の層を含有する場合、他の層の配置位置は特に限定されない。
　他の層としては、先にガスバリアフィルムの中で説明した、導電体層、衝撃吸収層、粘着剤層、工程シート等が挙げられる。
　本発明のガスバリアフィルム積層体は、本発明のガスバリアフィルムの２枚以上を、接合層を介して貼合することで製造することができる。
　例えば、図２（ａ）に示すガスバリアフィルム積層体（３０）は、以下の方法により製造することができる。
　先ず、図６（ａ）に示す、硬化樹脂層（１）と、該硬化樹脂層（１）上に設けられたガスバリア層（２）を有するガスバリアフィルム（１０）を２枚用意する（以下、それぞれ、１０ａ、１０ｂと表す。）。
　次いで、図６（ｂ）に示すように、剥離シート（４）上に接合層（３）を形成して、接合層付剥離シート（１３０）を得る。なお、接合層付剥離シート（１３０）は、接合層（３）上にさらに別の剥離シートを有するものであってもよい。なお、剥離シート（４）としては、特に限定されず、工程シートで説明したものの中から、接合層との剥離性に優れるものを適宜選択すればよい。
　次に、図６（ｃ）に示すように、ガスバリアフィルム（１０ａ）のガスバリア層（２ａ）と、接合層付剥離シート（１３０）の接合層（３）とを、所望により加熱しながら貼り合わせることで、接合層付ガスバリアフィルム（１４０）を得る。貼り合わせの方法は特に限定されず、例えば、公知のラミネーターを使用して貼り合わせることができる。
　その後、図６（ｄ）に示すように、接合層付ガスバリアフィルム（１４０）の剥離シート（４）を剥離して、露出した接合層（３）面に、ガスバリアフィルム（１０ｂ）のガスバリア層（２ｂ）を、所望により加熱しながら貼り合わせることで、図６（ｅ）に示すガスバリアフィルム積層体（３０）を得ることができる。
　本発明のガスバリア積層体は上記以外の方法によって製造することもできる。
　例えば、図６（ａ）に示すガスバリアフィルム（１０）のガスバリア層（２）上に直接接合層を形成し、この接合層ともう１枚のガスバリアフィルムを、所望により加熱しながら重ね合わせ圧着することで、ガスバリアフィルム積層体を得ることができる。
　また、４枚以上のガスバリアフィルムを貼合する場合、ガスバリアフィルムを１枚ずつ貼合してもよいし、ガスバリアフィルム積層体を得た後に、得られたガスバリアフィルム積層体同士を貼合してもよい。
　例えば、図４（ａ）に示すガスバリアフィルム積層体（８０）を製造する場合は、ガスバリアフィルムを１枚ずつ貼合してもよいし、ガスバリアフィルム積層体（３０ｂ、３０ａ）同士を貼合してもよい。
４）電子デバイス用部材及び電子デバイス
　本発明の電子デバイス用部材は、本発明のガスバリアフィルム又はガスバリアフィルム積層体からなることを特徴とする。従って、本発明の電子デバイス用部材は、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性、及びガスバリア性に優れ、かつ、複屈折率が低く、優れた光学等方性を示すため、タッチパネル、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ等のディスプレイ部材；太陽電池用バックシート；等として好適に用いられる
　本発明の電子デバイスは、上記の電子デバイス用部材を備える。具体例としては、タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、太陽電池等が挙げられる。
　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
　以下において、特に断りのない限り、「部」は「質量部」を表す。
〔硬化性樹脂組成物の調製〕
（製造例１）硬化性樹脂組成物１の調製
　熱可塑性樹脂（Ａ）として、ポリスルホン系樹脂（ＰＳＦ）のペレット（ＢＡＳＦ社製、ＵＬＴＲＡＳＯＮ　Ｓ３０１０、Ｔｇ＝１８０℃）６０部をジクロロメタンに溶解して、ＰＳＦの１５質量％溶液を調製した。次いで、この溶液に、硬化性単量体（Ｂ）として、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業社製、ＡＤＣＰ）４０部、及び、重合開始剤として、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９）１部を添加、混合して、硬化性樹脂組成物１を調製した。
（製造例２～５）硬化性樹脂組成物２～５の調製
　第１表に記載の配合割合に変更したことを除き、硬化性樹脂組成物１の調製法と同様の方法により、硬化性樹脂組成物２～５を調製した。
（製造例６）硬化性樹脂組成物６の調製
　熱可塑性樹脂（Ａ）として、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のペレット（ＪＳＲ社製、ＡＲＴＯＮ　Ｆ５０２３、Ｔｇ＝１６５℃）４０部をジクロロメタンに溶解して、ＣＯＣの１５質量％溶液を調製した。次いで、この溶液に、硬化性単量体（Ｂ）として、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業社製、ＡＤＣＰ）６０部、及び、重合開始剤として、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９）１部を添加、混合して、硬化性樹脂組成物６を調製した。
（製造例７）硬化性樹脂組成物７の調製
　熱可塑性樹脂（Ａ）として、ポリスルホン系樹脂（ＰＳＦ）のペレット（ＢＡＳＦ社製、ＵＬＴＲＡＳＯＮ　Ｓ３０１０、Ｔｇ＝１８０℃）６０部をジクロロメタンに溶解して、ＰＳＦの１５質量％溶液を調製した。次いで、この溶液に、硬化性単量体（Ｂ）として、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（新中村化学工業社製、ＡＢＥ３００）４０部、及び、重合開始剤として、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９）１部を添加、混合して、硬化性樹脂組成物７を調製した。
（製造例８）硬化性樹脂組成物８の調製
　熱可塑性樹脂（Ａ）として、ポリスルホン系樹脂（ＰＳＦ）のペレット（ＢＡＳＦ社製、ＵＬＴＲＡＳＯＮ　Ｓ３０１０、Ｔｇ＝１８０℃）６０部をジクロロメタンに溶解して、ＰＳＦの１５質量％溶液を調製した。次いで、この溶液に、硬化性単量体（Ｂ）として、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（新中村化学工業社製、ＡＢＰＥＦ）４０部、及び、重合開始剤として、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９）１部を添加、混合して、硬化性樹脂組成物８を調製した。
（製造例９）接合層付剥離シートの製造
　ブチルアクリレート（ＢＡ）及びアクリル酸（ＡＡ）を用いて得られたアクリル系共重合体（質量比（ＢＡ：ＡＡ）＝９０：１０、重量平均分子量５５０，０００）１００部とイソシアナート系架橋剤（東洋インキ社製、ＢＨＳ－８５１５、濃度３７．５質量％）０．２２部を混合し、メチルエチルケトンで希釈して、不揮発分濃度３０質量％の粘着剤を得た。
　次いで、得られた粘着剤を、コンマダイレクトコート法にて、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン剥離層を設けてなる剥離シート（リンテック社製、ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）の剥離層表面に塗布し、得られた塗膜を１００℃で１分間乾燥させて、厚み約１０μｍの接合層を形成して、接合層付剥離シートを作製した。
（実施例１）
　工程シートとしてのポリエチレンテレフテレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡社製、ＰＥＴ５０Ａ－４１００、厚み５０μｍ、表面粗さＲａ：１．０ｎｍ、Ｒｔ：１６ｎｍ）の易接着層とは反対側の面に、製造例１で得た硬化性樹脂組成物１をファウンテンダイ方式で、乾燥後の厚みが５０μｍになるように塗布し、得られた塗膜を５０℃で２分間、次いで１４０℃で２分間加熱することで、塗膜を乾燥させた。
　次に、この乾燥塗膜上に、ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、ＰＥＴ５０Ａ－４１００、厚み５０μｍ）を積層した。次いで、ベルトコンベア式紫外線照射装置（アイグラフィクス社製、製品名：ＥＣＳ－４０１ＧＸ）を使用し、高圧水銀ランプ（アイグラフィクス社製、高圧水銀ランプ　製品名：Ｈ０４－Ｌ４１）にて、紫外線ランプ高さ１５０ｍｍ、紫外線ランプ出力３ｋｗ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度が２７１ｍＷ／ｃｍ２、光量が１７７ｍＪ／ｃｍ２（紫外線光量計：株式会社オーク製作所社製、ＵＶ－３５１）となる条件で、前記乾燥塗膜上に工程シートを介して紫外線照射を行った。次いで、同紫外線照射装置を使用し、紫外線ランプ高さ１５０ｍｍ、光線波長３６５ｎｍの照度が２７１ｍＷ／ｃｍ２、光量が６００ｍＪ／ｃｍ２の条件で２回紫外線照射を行ない、紫外線の総光量を１３７７ｍＪ／ｃｍ２として、硬化反応を行い、硬化樹脂層１を形成した。
　その後、ＰＥＴフィルムを剥離し、硬化樹脂層１上に、ケイ素含有高分子として、ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング剤（「アクアミカＮＬ１１０－２０」、クラリアントジャパン社製）をスピンコート法で、乾燥後の厚みが１５０ｎｍとなるように塗布し、１２０℃で２分間加熱して高分子樹脂層を形成した。
　次に、プラズマイオン注入装置を用いて、下記プラズマイオン注入条件にて、高分子樹脂層の表面に、アルゴン（Ａｒ）をプラズマイオン注入してガスバリア層を形成した。
　次いで、工程シートとして用いたＰＥＴフィルムを剥離し、ガスバリアフィルム１を作製した。
＜プラズマイオン注入条件＞
　・ガス流量：１００ｓｃｃｍ
　・Ｄｕｔｙ比：０．５％
　・繰り返し周波数：１０００Ｈｚ
　・印加電圧：－１０ｋＶ
　・ＲＦ電源：周波数　１３．５６ＭＨｚ、印加電力　１０００Ｗ
　・チャンバー内圧：０．２Ｐａ
　・パルス幅：５μｓｅｃ
　・処理時間（イオン注入時間）：５分間
　・搬送速度：０．２ｍ／ｍｉｎ
（実施例２～５）
　硬化性樹脂組成物１に代えて、硬化性樹脂組成物２～５を用いたことを除き、実施例１と同様にして硬化樹脂層２～５を形成し、次いで、硬化樹脂層２～５上に実施例１と同様にしてガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム２～５を作製した。
（実施例６）
　実施例５と同様の方法により、硬化性樹脂組成物５を用いて硬化樹脂層５を形成した。次いで、硬化樹脂層５表面に、スパッタリング法により、厚み６０ｎｍの窒化ケイ素からなるガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム６を作製した。
（実施例７）
　硬化性樹脂組成物１に代えて、硬化性樹脂組成物６を用いたことを除き、実施例１と同様にして硬化樹脂層６を形成し、次いで、硬化樹脂層６上に実施例１と同様にしてガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム７を作製した。
（実施例８，９）
　硬化性樹脂組成物１に代えて、硬化性樹脂組成物７，８を用いたことを除き、実施例１と同様にして硬化樹脂層７，８を形成し、次いで、硬化樹脂層７，８上に実施例１と同様にしてガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム８，９を作製した。
（比較例１）
　硬化樹脂層１に代えて、ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、ＰＥＴ５０Ａ－４１００、厚み５０μｍ、Ｔｇ＝９０℃）を使用して、このＰＥＴフィルムの易接着面とは反対側の面にガスバリア層を形成したことを除き、実施例１と同様にしてガスバリアフィルム１０を作製した。
（比較例２）
　硬化樹脂層５に代えて、ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、ＰＥＴ５０Ａ－４１００、厚み５０μｍ、Ｔｇ＝９０℃）を使用して、このＰＥＴフィルムの易接着面とは反対側の面にガスバリア層を形成したことを除き、実施例６と同様にしてガスバリアフィルム１１を作製した。
（比較例３）
　ポリカーボネート（ＰＣ）ペレット（出光興産社製、タフロン　ＬＣ１７００、Ｔｇ＝１４５℃）をジクロロメタンに溶解し、ＰＣの１０質量％溶液を調製した。この溶液を、ファウンテンダイ方式で、ＰＥＴフィルム（東洋紡社製、ＰＥＴ５０Ａ－４１００、厚み５０μｍ）の易接着層の反対側の面に、乾燥後の厚みが５０μｍになるように塗布し、形成された塗膜を６０℃で８時間、次いで１３０℃で３時間加熱乾燥した。その後、ＰＥＴフィルムを剥離して膜厚５０μｍのＰＣフィルムを得た。
　その後、硬化樹脂層１に代えて、上記のＰＣフィルムを使用したことを除き、実施例１と同様にしてガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム１２を作製した。
（比較例４）
　硬化樹脂層１に代えて、比較例３で得られたＰＣフィルムを使用したことを除き、実施例６と同様にしてガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム１３を作製した。
（比較例５）
　シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のペレット（ポリプラスチックス社製、ＴＯＰＡＳ　６０１７、Ｔｇ＝１８０℃）をジクロロメタンに溶解し、ＣＯＣの１０質量％溶液を調製した。この溶液をファウンテンダイ方式で、工程シートとしてのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、ＰＥＴ５０Ａ－４１００、厚み５０μｍ）の易接着層の反対側の面に、乾燥後の厚みが５０μｍになるように塗布し、形成された塗膜を６０℃で８時間、次いで、１３０℃で３時間加熱乾燥した。その後、工程シートとして用いたＰＥＴフィルムを剥離して、膜厚５０μｍのＣＯＣフィルムを得た。
　硬化樹脂層１に代えて、上記のＣＯＣフィルムを使用したことを除き、実施例１と同様にしてガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム１４を作製した。
（比較例６）
　硬化樹脂層５に代えて、比較例５で得られたＣＯＣフィルムを使用したことを除き、実施例６と同様にしてガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム１５を作製した。
（比較例７）
　ポリスルホン系樹脂（ＰＳＦ）のペレット（ＢＡＳＦ社製、ＵＬＴＲＡＳＯＮ　Ｓ３０１０、Ｔｇ＝１８０℃）をジクロロメタンに溶解し、１０質量％の溶液を調製した。この溶液をファウンテンダイ方式で、工程シートとしてのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、ＰＥＴ５０Ａ－４１００、厚み５０μｍ）の易接着層の反対側の面に、乾燥後の厚みが５０μｍになるように塗布し、形成された塗膜を６０℃で８時間、次いで、１３０℃で３時間加熱乾燥した。その後、工程シートとして用いたＰＥＴフィルムを剥離して、膜厚５０μｍのＰＳＦフィルムを得た。
　その後、硬化樹脂層１に代えて、上記のＰＳＦフィルムを使用したことを除き、実施例１と同様にしてガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム１６を作製した。
（比較例８）
　硬化樹脂層５に代えて、比較例７で得られたＰＳＦフィルムを使用したことを除き、実施例６と同様にしてガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム１７を作製した。
＜硬化樹脂層のガラス転移温度（Ｔｇ）の測定＞
　実施例１～９で用いた硬化樹脂層１～８について、粘弾性測定機器（ティー・エイ・インスツルメント社製、ＤＭＡ　Ｑ８００）を使用し、周波数１１Ｈｚ、昇温速度３℃／分で０～２５０℃の範囲で引張モードによる粘弾性を測定し、この測定で得られたｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）の最大点の温度をガラス転移温度（Ｔｇ）とした。測定結果を第１表に示す。
　また、比較例１～８で用いたフィルムについて、同様にガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。測定結果を第２表に示す。
＜硬化樹脂層の耐溶剤性評価試験＞
　実施例１～９で用いた硬化樹脂層１～８を１００ｍｍ×１００ｍｍに裁断し、それぞれ測定用サンプルを得た。
　測定用サンプルを、予め質量を測定した１５０ｍｍ×１５０ｍｍのナイロンメッシュ（＃１２０）で包み、トルエン（１００ｍＬ）中に３日間浸漬した後、取り出して、１２０℃で１時間乾燥させた。次いで、２３℃相対湿度５０％の条件下に３時間放置して調湿を行った後、その質量を測定して、以下の式によりゲル分率を測定した。結果を第１表に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000010
　硬化樹脂層の耐溶剤性は、ゲル分率が９０％以上を「○」、９０％未満を「×」として評価した。
　また、比較例１～８で用いたフィルムについて、同様にゲル分率を測定し、耐溶剤性を評価した。評価結果を第２表に示す。
＜硬化樹脂層の複屈折率の測定＞
　実施例１～９で用いた硬化樹脂層１～８について、位相差測定装置（王子計測機器社製、ＫＯＢＲＡ－ＷＲ、波長：５８９ｎｍ）を使用し、温度が２３℃の条件で、複屈折率を測定した。測定結果を第１表に示す。
　また、比較例１～８で用いたフィルムについて、同様に複屈折率を測定した。測定結果を第２表に示す。
＜ガスバリアフィルムの層間密着性評価試験＞
　実施例１～９、及び比較例１～８で得たガスバリアフィルム１～１７を、６０℃、湿度９０％条件下に１５０時間静置した後、碁盤目試験（ＪＩＳ　Ｋ－５４００（１９９０年））を行い、ガスバリア層と、硬化樹脂層（又は基材フィルム）間の層間密着性を評価した。評価結果を第３表及び第４表に示す。
　なお、１００マスを観察し、９０マス以上の剥がれが見られなかったものを「○」と評価し、それ以外を「×」と評価した。
＜ガスバリアフィルムの水蒸気透過率の測定＞
　実施例１～９で得たガスバリアフィルム１～９を、裁断装置（荻野精機製作所社製、スーパーカッター「ＰＮ１－６００」）により、２３３ｍｍ×３０９ｍｍの大きさに裁断し、測定用サンプルを得た。また、比較例１～８で得たガスバリアフィルム１０～１７も同様に裁断して、測定用サンプルを得た。
　次いで、これらのサンプルを用いて、４０℃、相対湿度９０％の条件下で、水蒸気透過率測定装置（ＬＹＳＳＹ社製、製品名「Ｌ８９－５０００」）を用いて水蒸気透過率を測定した。測定結果を第３表及び第４表に示す。
＜ガスバリアフィルムの光学等方性の評価＞
　実施例１～９及び比較例１～８で得たガスバリアフィルム１～９及び１０～１７の光学等方性を、用いた硬化樹脂層またはフィルムの複屈折率から評価した。
　硬化樹脂層またはフィルムの複屈折率が、２０×１０－５未満のガスバリアフィルムを「○」と評価し、２０×１０－５以上のガスバリアフィルムを「×」と評価した。評価結果を第３表、第４表に示す。
＜ガスバリアフィルムの耐熱性評価試験＞
　実施例１～９及び比較例１～８で得たガスバリアフィルム１～９、及び１０～１７を幅４．５ｍｍに裁断して、それぞれ測定用サンプルを得た。
　熱機械分析装置（マック・サイエンス社製、ＴＭＡ４０００Ｓ）に測定用サンプルをチャック間距離が１５ｍｍになるように固定した。次いで、－２ｇｆの一定荷重（引張方向に２ｇｆの荷重）をかけながら、雰囲気温度を２３℃から１５０℃まで、昇温速度５℃／分で昇温し、そのまま１５０℃で３０分間保持した。このときの元の長さ（１５ｍｍ）に対する縮み量の割合（収縮率）を求めた。収縮率が０．５％未満の場合を耐熱性が「○」、収縮率が０．５％超の場合を耐熱性が「×」と評価した。評価結果を第３表、第４表に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　第１表～第４表から、以下のことがわかる。
　実施例１～９のガスバリアフィルム１～９の硬化樹脂層１～８は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、複屈折率が低く、ゲル分率も高い。したがって、この硬化樹脂層１～８を用いたガスバリアフィルム１～９は、耐熱性及び耐溶剤性に優れ、光学等方性に優れるガスバリアフィルムである。
　また、ガスバリアフィルム１～９は、ガスバリア層と硬化樹脂層との層間密着性に優れ、ガスバリア性にも優れている。
　一方、比較例１、２で用いたＰＥＴフィルムは、ゲル分率が高く、耐溶剤性に優れるものの、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低く、耐熱性に劣り、また複屈折率が高い。したがって、比較例１、２で得られるガスバリアフィルム１０、１１は、耐熱性に劣り、また光学等方性に劣る。また、比較例１で得られるガスバリアフィルム１０はガスバリア層と硬化樹脂層との層間密着性にも劣るものである。
　さらに、比較例３～８で用いたＰＣフィルム、ＣＯＣフィルムおよびＰＳＦフィルムは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れるものの、耐溶剤性に劣るものである。また、ＰＣフィルムおよびＰＳＦフィルムは、複屈折率も高く、複屈折性も不十分であった。
　以上より、硬化性単量体（Ｂ）を用いることで得られる効果は、実施例と比較例を比べることで示される。すなわち、硬化性単量体（Ｂ）を用いることで、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性、及びガスバリア性に優れ、複屈折率の低いガスバリアフィルムを得ることができる。
（実施例１０～１６）
　実施例１～７において、硬化樹脂層の乾燥後の厚みを１０μｍに変更したことを除き、実施例１～７と同様にして、硬化樹脂層９～１４を形成し、次いで硬化樹脂層９～１４上にガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム１８～２４を作製した。
　硬化樹脂層９～１４とガスバリアフィルム１８～２４の詳細を、それぞれ、第５表、第６表に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
（実施例１７）
　実施例１０で得たガスバリアフィルム１８〔工程シート（ＰＥＴフィルム）を硬化樹脂層から剥離する前のもの〕を２枚用意し、１枚のガスバリアフィルム１８のガスバリア層面と、製造例９で得た接合層付剥離シートの接合層面とを貼り合わせた。次いで、貼り合わせた接合層付剥離シートの剥離シートを剥離して露出した接合層面と、もう１枚のガスバリアフィルム１８のガスバリア層面とを貼り合わせた後、両面の工程シートを剥離し、ガスバリアフィルム１８が２枚積層してなるガスバリアフィルム積層体１を作製した。
（実施例１８～２３）
　ガスバリアフィルム１８の代わりに、実施例１１～１６で得たガスバリアフィルム１９～２４を用いたことを除き、実施例１７と同様にしてガスバリアフィルム積層体２～７を作製した。
（比較例９～１２）
　ガスバリアフィルム１８の代わりに、比較例１～３、７で得たガスバリアフィルム１０～１２、１６を用いたことを除き、実施例１７と同様にしてガスバリアフィルム積層体８～１１を作製した。
（実施例２４）
　実施例１７で得たガスバリアフィルム積層体１を２枚用意し、１枚のガスバリアフィルム積層体１の硬化樹脂層面と、製造例９で得た接合層付剥離シートの接合層面とを貼り合せた。
　さらに、貼り合せた接合層付剥離シートの剥離シートを剥離して露出した接合層面と、もう１枚のガスバリアフィルム積層体１の硬化樹脂層面とを貼り合せることにより、ガスバリアフィルム積層体１を２枚（すなわち、ガスバリアフィルム１８を４枚）貼合してなるガスバリアフィルム積層体１２を作製した。
（実施例２５，２６）
　ガスバリアフィルム積層体１の代わりに、実施例２２、２３で得たガスバリアフィルム積層体６、７を用いたことを除き、実施例２４と同様にして、ガスバリアフィルム積層体１３、１４を作製した。
＜ガスバリアフィルム積層体の水蒸気透過率の測定＞
　実施例１７～２６及び比較例９～１２で得たガスバリアフィルム積層体１～１４について、上記と同様の方法により、水蒸気透過率を測定した。測定結果を第７表、第８表に示す。
＜ガスバリアフィルム積層体の光学等方性の評価＞
　実施例１７～２６及び比較例９～１２で得たガスバリアフィルム積層体１～１４の光学等方性を、用いた硬化樹脂層またはフィルムの複屈折率から評価した。
　硬化樹脂層またはフィルムの複屈折率が、２０×１０－５未満のガスバリアフィルム積層体を「○」と評価し、２０×１０－５以上のガスバリアフィルム積層体を「×」と評価した。評価結果を第７表、第８表に示す。
＜ガスバリアフィルム積層体の耐熱性評価試験＞
　実施例１７～２６及び比較例９～１２で得たガスバリアフィルム積層体１～１４を幅４．５ｍｍに裁断して、それぞれ測定用サンプルを得た。
　熱機械分析装置（マック・サイエンス社製、ＴＭＡ４０００Ｓ）に測定用サンプルをチャック間距離が１５ｍｍになるように固定した。次いで、－２ｇｆの一定荷重（引張方向に２ｇｆの荷重）をかけながら、雰囲気温度を２３℃から１５０℃まで、昇温速度５℃／分で昇温し、そのまま１５０℃で３０分間保持した。このときの元の長さ（１５ｍｍ）に対する縮み量の割合（収縮率）を求め、収縮率が０．５％未満の場合を耐熱性が「○」、収縮率が０．５％超の場合を耐熱性が「×」と評価した。評価結果を第７表、第８表に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
　第７表、第８表から、以下のことがわかる。
　実施例１７～２３で得たガスバリアフィルム積層体１～７、実施例２４～２６で得たガスバリアフィルム積層体１２～１４は、耐熱性に優れ、水蒸気透過率が極めて低い。
　一方、比較例９、１０のガスバリアフィルム積層体８、９は耐熱性に劣る。また、比較例１１、１２のガスバリアフィルム積層体１１、１２は、複屈折率が大きいフィルムを用いて得られたガスバリアフィルムを貼合したものであり、光学等方性に劣るものである。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ・・・硬化樹脂層
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２’，２”・・・ガスバリア層
３，３ａ，３ｂ，３ｃ・・・接合層
４・・・剥離シート
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，２０・・・ガスバリアフィルム
３０，３０ａ，３０ｂ，４０，４０ａ，４０ｂ，５０，５０ａ，５０ｂ，６０，７０，８０，９０，１００，１１０，１２０・・・ガスバリアフィルム積層体
１３０・・・接合層付剥離シート
１４０・・・接合層付ガスバリアフィルム

Claims (17)

  1. 　硬化樹脂層と、該硬化樹脂層の少なくとも片面にガスバリア層を有するガスバリアフィルムであって、
    前記硬化樹脂層が、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、
    ガスバリアフィルムの水蒸気透過率が、４０℃、相対湿度９０％雰囲気下で１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であるガスバリアフィルム。
  2. 　熱可塑性樹脂（Ａ）が非晶性熱可塑性樹脂である、請求項１に記載のガスバリアフィルム。
  3. 　熱可塑性樹脂（Ａ）が芳香族環構造又は脂環式構造を有するものである、請求項１に記載のガスバリアフィルム。
  4. 　熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリスルホン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、及び脂環式炭化水素系樹脂からなる群から選択される熱可塑性樹脂である、請求項１に記載のガスバリアフィルム。
  5. 　硬化性単量体（Ｂ）の少なくとも一種が、多官能（メタ）アクリル酸誘導体である、請求項１に記載のガスバリアフィルム。
  6. 　前記硬化性樹脂組成物中の、熱可塑性樹脂（Ａ）と硬化性単量体（Ｂ）の含有量が、熱可塑性樹脂（Ａ）と硬化性単量体（Ｂ）の質量比で、熱可塑性樹脂（Ａ）：硬化性単量体（Ｂ）＝３０：７０～９０：１０である、請求項１に記載のガスバリアフィルム。
  7. 　前記硬化樹脂層がゲル分率が９０％以上の層である、請求項１に記載のガスバリアフィルム。
  8. 　前記ガスバリア層が、ケイ素含有高分子化合物を含む層に、イオンが注入されて形成された層である、請求項１に記載のガスバリアフィルム。
  9. 　前記ケイ素含有高分子化合物がポリシラザンである、請求項８に記載のガスバリアフィルム。
  10. 　前記ガスバリア層が無機膜からなる層である、請求項１に記載のガスバリアフィルム。
  11. 　工程シートを有するものである、請求項１に記載のガスバリアフィルム。
  12. 　請求項１～１１のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法であって、以下の工程１～３を有するガスバリアフィルムの製造方法。
    工程１：工程シート上に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成する工程
    工程２：工程１で得られた硬化性樹脂層を硬化させて、硬化樹脂層を形成する工程
    工程３：工程２で得られた硬化樹脂層上に、ガスバリア層を形成する工程
  13. 　請求項１～１１のいずれかに記載のガスバリアフィルムが、接合層を介して２枚以上積層されてなるガスバリアフィルム積層体。
  14. 　前記２枚以上のガスバリアフィルムの硬化樹脂層の厚みが、いずれも、０．５～１０μｍである、請求項１３に記載のガスバリアフィルム積層体。
  15. 　請求項１～１１のいずれかに記載のガスバリアフィルムからなる電子デバイス用部材。
  16. 　請求項１３又は１４に記載のガスバリアフィルム積層体からなる電子デバイス用部材。
  17. 　請求項１５又は１６に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。
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