WO2021261195A1 - 光学用フィルム、光学用フィルムの製造方法、透明導電フィルム、及び、ガスバリアフィルム - Google Patents

光学用フィルム、光学用フィルムの製造方法、透明導電フィルム、及び、ガスバリアフィルム Download PDF

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博貴 木下
智史 永縄
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Definitions

  • the present invention relates to an optical film, a method for manufacturing an optical film, a transparent conductive film, and a gas barrier film.
  • a transparent conductive layer is formed on the surface of a base film for liquid crystal displays, EL (electroluminescence) displays, EC (electrochromic) displays, solar cells, electromagnetic shielding films for electromagnetic shielding, film sensors such as transparent touch panels, etc.
  • the transparent conductive film that has been used is used.
  • processing is often performed under harsh conditions accompanied by heating, such as sputtering of a metal compound and subsequent annealing treatment. Therefore, a high heat resistance is required for an optical film as a base material on which a transparent conductive layer is formed. Therefore, it is conceivable to solve this problem by using a heat-resistant optical film formed by using a highly heat-resistant resin such as a polyimide resin (for example, a resin having a glass transition temperature of 250 ° C. or higher). ..
  • a gas barrier film is widely used as a substrate material and a sealing material.
  • the gas barrier film is required to have a high gas barrier property that can suppress the permeation of water vapor, oxygen, and the like.
  • an optical film is produced by applying a curable composition containing a curable compound onto a support and curing the curable compound contained in the obtained coating layer to form a thin curable resin layer.
  • gas barrier property the property of suppressing the permeation of water vapor and oxygen
  • the layer having gas barrier property is referred to as a gas barrier layer
  • the film having a gas barrier layer is referred to as "gas barrier film”.
  • a curable resin composition containing a resin such as a polysulfone resin and a curable monomer is used to form a curable resin layer on a process sheet, and the curable resin layer is formed. It is described to form a gas barrier layer on top of it.
  • a gas barrier film in which the cured resin layer is located on one surface and the gas barrier layer is located on the other surface can be obtained.
  • the conventional optical film provided with a curable resin layer has the following problems.
  • a liquid such as a coating liquid for a polysilazane-based gas barrier layer or a dispersion liquid of silver nanowires for a transparent conductive layer
  • the cured resin layer is not damaged by the solvent. Solvent resistance is required to ensure this.
  • the storage elastic modulus is suppressed from being greatly reduced and the linear expansion coefficient is suppressed from being increased to form a transparent conductive layer, a gas barrier layer, or the like. It is required to withstand the heat load.
  • an object of the present invention to provide an optical film and a method for producing the same, which are thin, have excellent heat resistance, and easily form functional layers such as a transparent conductive layer and a gas barrier layer.
  • Another object of the present invention is to provide a transparent conductive film and a gas barrier film which are easy to manufacture, thin and have excellent heat resistance.
  • the present inventors have made the cured resin layer a layer made of a cured product of a curable resin composition in an optical film provided with a process film and a cured resin layer.
  • the above problem is solved by setting the peak temperature of all loss tangential peaks to a predetermined temperature or higher and further providing a predetermined physical property in the measurement curve obtained by the dynamic viscoelasticity measurement of the cured resin layer.
  • the present invention provides the following [1] to [6].
  • An optical film including a step film and a curable resin layer, wherein the curable resin layer is a curable resin composition containing a polymer component (A) and a curable monomer (B).
  • An optical film which is a layer made of a material and satisfies the following (I) and (II) with respect to the characteristic values obtained by dynamic viscoelasticity measurement at a heating rate of 3 ° C./sec from 25 ° C. to 280 ° C. (I)
  • the peak temperature of all the loss tangent peaks is 150 ° C. or more.
  • the storage elastic modulus reduction rate which is the reduction rate of the storage elastic modulus from 25 ° C. to 150 ° C., calculated by the following formula (1), is 40% or less.
  • Storage elastic modulus reduction rate (storage elastic modulus at 25 ° C -150 ° C storage elastic modulus) ⁇ storage elastic modulus at 25 ° C ⁇ 100 (%) ... Equation (1)
  • An optical film including a step film and a curable resin layer, wherein the curable resin layer is a curable resin composition containing a polymer component (A) and a curable monomer (B).
  • a method for producing an optical film comprising a third step of obtaining a cured resin layer by performing a heat treatment for heating the curable resin layer to 150 ° C. or higher after the start of the second step.
  • a transparent conductive film having the optical film according to any one of the above [1] to [3] and a transparent conductive layer provided on the cured resin layer of the optical film.
  • an optical film and a method for producing the same which are thin, have excellent heat resistance, and easily form a functional layer such as a transparent conductive layer or a gas barrier layer. Further, according to the present invention, it is possible to provide a transparent conductive film and a gas barrier film which are easy to manufacture, are thin and have excellent heat resistance.
  • XX to YY means “XX or more and YY or less”.
  • (meth) acrylic acid refers to both “acrylic acid” and “methacrylic acid”, as well as other similar terms.
  • the optical film according to one of the embodiments of the present invention includes a process film and a cured resin layer.
  • the cured resin layer is a layer composed of a cured product of a curable resin composition containing a polymer component (A) and a curable monomer (B), and has a temperature rise rate of 3 from 25 ° C to 280 ° C. It is an optical film satisfying the following (I) and (II) with respect to the characteristic values obtained by the dynamic viscoelasticity measurement at ° C./sec. (I) In the curve showing the change of the loss tangent with respect to the temperature, there is one or more loss tangent peaks, and the peak temperature of all the loss tangent peaks is 150 ° C. or more.
  • the storage elastic modulus reduction rate which is the reduction rate of the storage elastic modulus from 25 ° C. to 150 ° C., calculated by the following formula (1), is 40% or less.
  • Storage elastic modulus reduction rate (storage elastic modulus at 25 ° C -150 ° C storage elastic modulus) ⁇ storage elastic modulus at 25 ° C ⁇ 100 (%) ... Equation (1)
  • the change in the storage elastic modulus and the linear expansion coefficient of the cured resin layer at high temperatures can be reduced.
  • the storage elastic modulus reduction rate which is the reduction rate of the storage elastic modulus from 25 ° C. to 150 ° C. calculated by the above formula (1), is 40% or less, the transparent conductive layer or the gas barrier. It can withstand the heat load when forming a functional layer such as a layer.
  • the curable resin composition contains a curable monomer, it is possible to suppress the generation of curl after peeling the process film, and it becomes easy to peel the process film.
  • the optical film according to another embodiment of the present invention includes a process film and a cured resin layer.
  • the cured resin layer is a layer composed of a cured product of the curable resin composition containing the polymer component (A) and the curable monomer (B), and the glass transition temperature of the polymer component (A).
  • the peak temperature of all the loss tangent peaks is 150 ° C. or higher.
  • the glass transition temperature of the polymer component (A) is 250 ° C. or higher, and the temperature rises from 25 ° C. to 280 ° C. at a heating rate of 3 ° C./sec. If there is one or more loss tangent peaks and the peak temperature of all loss tangent peaks is 150 ° C. or higher in the curve showing the change of the loss tangent with respect to the temperature change obtained by the viscoelasticity measurement, the cured resin layer. The change in storage elastic modulus and linear expansion coefficient at high temperature can be reduced.
  • the loss tangent peak is a curve representing the change with respect to the temperature of the loss tangent obtained by dynamic viscoelasticity measurement at a temperature rise rate of 3 ° C./sec from 25 ° C. to 280 ° C., and the peak is separated using the fitting function as a Gaussian function. Obtained by doing. Then, the temperature of each peak apex is defined as the peak temperature.
  • the peak temperature of the tangent peak is specifically measured by the method described in the examples.
  • the peak temperature of all loss tangent peaks is 150 ° C or higher, there is no loss tangent peak in the temperature range below 150 ° C. Therefore, for example, the heating temperature when forming the transparent conductive material layer by sputtering, the heating temperature when annealing the transparent conductive material layer containing silver nanofillers and the like, and the heating for forming the gas barrier layer. Even when the temperature reaches about 150 ° C., the optical film is less likely to be deformed by heating, and a transparent conductive layer or a gas barrier layer can be easily formed. Then, it becomes easy to obtain a transparent conductive film or a gas barrier film in which the required conductivity and gas barrier property are ensured. From this point of view, it is more preferable that the peak temperature of all tangent peaks is 200 ° C. or higher.
  • the optical film is the reduction ratio of the storage elastic modulus from 25 ° C. to 150 ° C. calculated by the above formula (1).
  • the storage elastic modulus reduction rate is 40% or less.
  • the storage elastic modulus reduction rate is preferably 35% or less, more preferably 30% or less.
  • the storage elastic modulus reduction rate is specifically measured by the method described in the examples.
  • the optical film can withstand a heat load when forming a functional layer such as a transparent conductive layer or a gas barrier layer.
  • a resin having a high glass transition temperature as described later, may be used.
  • FIG. 1 shows a specific configuration example of the optical film according to the embodiment of the present invention.
  • the optical film 10A shown in FIG. 1A has a process film 1 on one side of the cured resin layer 2.
  • a functional layer such as a transparent conductive layer or a gas barrier layer is provided on the surface of the cured resin layer 2 opposite to the one provided with the process film 1, and is used as a transparent conductive film or a gas barrier film.
  • the optical film 10B shown in FIG. 1B has process films 1A and 1B on both sides of the cured resin layer 2, respectively.
  • a functional layer such as a transparent conductive layer or a gas barrier layer
  • any one of the process films 1A and 1B is peeled off and removed.
  • a functional layer such as a transparent conductive layer or a gas barrier layer is provided on the exposed surface.
  • the curable resin layer of the optical film according to the embodiment of the present invention is composed of a cured product of a curable resin composition containing a polymer component (A) and a curable monomer (B).
  • the cured resin layer may be a single layer or may include a plurality of laminated layers.
  • the glass transition temperature (Tg) of the polymer component (A) is 250 ° C. or higher in the optical film according to one of the embodiments of the present invention.
  • the Tg of the polymer component (A) is preferably 290 ° C. or higher, more preferably 320 ° C. or higher.
  • a curable composition is prepared together with the curable monomer (B) described later, and the polymer produced when the curable composition is cured. Due to the influence, it becomes easy to avoid a decrease in heat resistance.
  • Tg is a loss tangent represented by a loss elastic modulus / storage elastic modulus obtained by viscoelasticity measurement (measurement in a tensile mode in the range of 0 to 250 ° C. at a frequency of 11 Hz and a temperature rise rate of 3 ° C./min). It means the temperature of the maximum point of (tan ⁇ ).
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polymer component (A) is preferably 100,000 or more, more preferably 200,000 or more, preferably 1,000,000 or less, more preferably 800,000 or less, and further. It is preferably 500,000 or less.
  • the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the polymer component (A) is preferably in the range of 1.0 to 5.0, more preferably 2.0 to 4.5.
  • the weight average molecular weight (Mw) and the molecular weight distribution (Mw / Mn) are polystyrene-equivalent values measured by a gel permeation chromatography (GPC) method. By setting Mw to 100,000 or more, it becomes easy to increase the breaking elongation of the cured resin layer.
  • thermoplastic resin As the polymer component (A), a thermoplastic resin is preferable, and an amorphous thermoplastic resin is more preferable.
  • the amorphous thermoplastic resin By using the amorphous thermoplastic resin, it becomes easy to obtain a cured resin layer having excellent optical isotropic properties, and it becomes easy to obtain an optical film having excellent transparency. Further, since the amorphous thermoplastic resin is generally easily dissolved in an organic solvent, a cured resin layer can be efficiently formed by using a solution casting method as described later.
  • the amorphous thermoplastic resin means a thermoplastic resin whose melting point is not observed in the differential scanning calorimetry.
  • the polymer component (A) is particularly preferably soluble in a general-purpose organic solvent having a low boiling point such as ethyl acetate or methyl ethyl ketone (MEK). If it is soluble in a general-purpose organic solvent, it becomes easy to form a cured resin layer by coating.
  • a general-purpose organic solvent having a low boiling point such as ethyl acetate or methyl ethyl ketone (MEK). If it is soluble in a general-purpose organic solvent, it becomes easy to form a cured resin layer by coating.
  • a particularly preferable polymer component (A) is an amorphous thermoplastic resin having a Tg of 250 ° C. or higher, which is soluble in a general-purpose organic solvent having a low boiling point such as ethyl acetate or methyl ethyl ketone.
  • thermoplastic resin having a ring structure such as an aromatic ring structure or an alicyclic structure is preferable, and a thermoplastic resin having an aromatic ring structure is more preferable, from the viewpoint of heat resistance.
  • the polymer component (A) include a polyimide resin, a polyarylate resin having a Tg of 250 ° C. or higher, and the like. Since these resins generally have a high Tg and excellent heat resistance, and are amorphous thermoplastic resins, a coating film can be formed by a solution casting method. Among these, a polyimide resin is preferable because it has a high Tg and is excellent in heat resistance, and it is easy to obtain a resin which is soluble in a general-purpose organic solvent while exhibiting good heat resistance.
  • the polyimide resin is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, and is, for example, an aromatic polyimide resin, an aromatic (carboxylic acid component) -cyclic aliphatic (diamine component) polyimide resin, and a ring-type fat.
  • Group (carboxylic acid component) -aromatic (diamine component) polyimide resin, cyclic aliphatic polyimide resin, fluorinated aromatic polyimide resin and the like can be used.
  • a polyimide resin having a fluoro group in the molecule is preferable.
  • a polyimide resin obtained by polymerizing to a polyamic acid and a chemical imidization reaction using an aromatic diamine compound and a tetracarboxylic acid dianhydride is preferable.
  • aromatic diamine compound a polyimide that is soluble in a common solvent (for example, N, N-dimethylacetamide (DMAC)) and has a predetermined transparency by reaction with a tetracarboxylic acid dianhydride used together.
  • a common solvent for example, N, N-dimethylacetamide (DMAC)
  • DMAC N, N-dimethylacetamide
  • Any aromatic diamine compound can be used as long as it is an aromatic diamine compound.
  • aromatic diamine compounds may be used alone, or two or more kinds of aromatic diamine compounds may be used.
  • preferred aromatic diamine compounds include 2,2-bis (4-aminophenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane and 2,2.
  • It is preferably 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl.
  • the tetracarboxylic acid dianhydride is a tetracarboxylic acid that, like the above aromatic diamine compound, provides a polyimide that is soluble in a common solvent (eg, N, N-dimethylacetamide (DMAC)) and has predetermined transparency.
  • a common solvent eg, N, N-dimethylacetamide (DMAC)
  • Any dianhydride can be used, specifically, 4,4'-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane-2,2-diyl) diphthalic acid diphthalate.
  • Examples thereof include anhydrides, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydrides, 3,3', 4,4'-diphenyl ether tetracarboxylic acid dianhydrides, and the like.
  • These tetracarboxylic dianhydrides may be used alone, or two or more kinds of tetracarboxylic dianhydrides may be used.
  • the polymerization to the polyamic acid can be carried out by reacting the above aromatic diamine compound and the tetracarboxylic dianhydride in a solvent in which the polyamic acid to be produced is soluble.
  • Solvents used for polymerization to polyamic acid include N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, and dimethyl sulfoxide. Can be used.
  • the polymerization reaction to polyamic acid is preferably carried out while stirring in a reaction vessel equipped with a stirring device.
  • a method of dissolving a predetermined amount of an aromatic diamine compound in the above solvent, adding tetracarboxylic acid dianhydride while stirring to carry out a reaction to obtain polyamic acid, and dissolving tetracarboxylic acid dianhydride in the solvent For example, a method of obtaining a polyamic acid by adding an aromatic diamine compound while stirring, a method of alternately adding an aromatic diamine compound and a tetracarboxylic acid dianhydride and reacting them to obtain a polyamic acid, etc. Can be mentioned.
  • the temperature of the polymerization reaction to the polyamic acid is not particularly limited, but it is preferably performed at a temperature of 0 to 70 ° C, more preferably 10 to 60 ° C, and further preferably 20 to 50 ° C. By carrying out the polymerization reaction within the above range, it is possible to obtain a high molecular weight polyamic acid with less coloring and excellent transparency.
  • the aromatic diamine compound and the tetracarboxylic acid dianhydride used for the polymerization to the polyamic acid use approximately the same molar amount, but in order to control the degree of polymerization of the obtained polyamic acid, the tetracarboxylic acid dianhydride is used. It is also possible to change the molar amount / molar amount (molar ratio) of the aromatic diamine compound in the range of 0.95 to 1.05.
  • the molar ratio of the tetracarboxylic dianhydride to the aromatic diamine compound is preferably in the range of 1.001 to 1.02, more preferably 1.001 to 1.01.
  • the degree of polymerization of the obtained polyamic acid can be stabilized, and the unit derived from tetracarboxylic acid dianhydride can be obtained. It can be placed at the end of the polymer, and as a result, it is possible to provide a polyimide with less coloring and excellent transparency.
  • the concentration of the polyamic acid solution to be produced is preferably adjusted to an appropriate concentration (for example, about 10 to 30% by mass) so that the viscosity of the solution can be maintained appropriately and it can be easily handled in the subsequent steps.
  • an imidizing agent to the obtained polyamic acid solution to carry out a chemical imidization reaction.
  • carboxylic acid anhydrides such as acetic anhydride, propionic anhydride, succinic anhydride, phthalic anhydride, and benzoic anhydride can be used, and anhydrous from the viewpoint of cost and ease of removal after the reaction. It is preferable to use acetic anhydride.
  • the equivalent of the imidizing agent to be used is equal to or more than the equivalent of the amide bond of the polyamic acid performing the chemical imidization reaction, preferably 1.1 to 5 times, preferably 1.5 to 4 times the equivalent of the amide bond. Is more preferable.
  • aliphatic, aromatic or heterocyclic tertiary amines such as pyridine, picoline, quinoline, isoquinoline, trimethylamine and triethylamine can be used as the imidization accelerator.
  • the imidization reaction can be efficiently performed at a low temperature, and as a result, coloring during the imidization reaction can be suppressed, and more transparent polyimide can be easily obtained.
  • the chemical imidization reaction temperature is not particularly limited, but is preferably 10 ° C. or higher and lower than 50 ° C., and more preferably 15 ° C. or higher and lower than 45 ° C.
  • the polyimide resin it is preferable that it can be used as a low boiling point organic solvent such as benzene or methyl ethyl ketone. In particular, it is preferably soluble in methyl ethyl ketone. When it is soluble in methyl ethyl ketone, a layer of a curable resin composition can be easily formed by coating and drying.
  • a monofunctional (meth) acrylic acid derivative having a nitrogen atom a monofunctional (meth) acrylic acid derivative having an alicyclic structure, a monofunctional (meth) acrylic acid derivative having a polyether structure, and the like can be mentioned. ..
  • Examples of the monofunctional (meth) acrylic acid derivative having an alicyclic structure include compounds represented by the following formulas.
  • monofunctional (meth) acrylic acid derivative having an alicyclic structure examples include isobornyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 1-adamantyl (meth) acrylate, 2-adamantyl (meth) acrylate and the like. Can be mentioned.
  • a cured resin layer having more excellent optical properties can be formed.
  • a cyclizable polymerizable monomer may be used as the curable monomer (B).
  • the cyclization polymerizable monomer is a monomer having a property of radically polymerizing while being cyclized.
  • Examples of the cyclization polymerizable monomer include non-conjugated dienes.
  • an ⁇ -allyloxymethylacrylic acid-based monomer can be used, and an alkyl ester having 1 to 4 carbon atoms of 2-allyloxymethylacrylic acid can be used.
  • the curable monomer (B) can be used alone or in combination of two or more. It is more preferable that the curable monomer (B) contains a polyfunctional (meth) acrylic acid derivative and a cyclization polymerizable monomer. By using these in combination, it becomes easy to adjust the breaking elongation of the cured resin layer within a predetermined range while appropriately adjusting the heat resistance of the cured resin layer.
  • the curable monomer (B) contains a polyfunctional (meth) acrylic acid derivative
  • the content thereof is preferably 40% by mass or more, preferably 50 to 100% by mass, based on the total amount of the curable monomer (B). Is more preferable.
  • the content of the polymer component (A) and the curable monomer (B) in the curable resin composition is preferably the mass ratio of the polymer component (A) and the curable monomer (B).
  • a polymer component (A): curable monomer (B) 30:70 to 90:10, more preferably 35:65 to 80:20.
  • the curable resin composition can contain a polymerization initiator, if desired.
  • the polymerization initiator can be used without particular limitation as long as it initiates the curing reaction, and examples thereof include a photopolymerization initiator.
  • the absolute value of the thermal deformation rate of the cured resin layer of the optical film according to the embodiment of the present invention due to a temperature rise of 150 ° C. is preferably 1.2% or less, more preferably 1.1% or less, still more preferably. It is 1.0% or less.
  • the absolute value of the thermal deformation rate of the cured resin layer By setting the absolute value of the thermal deformation rate of the cured resin layer by raising the temperature to 150 ° C to the above numerical range, the cured resin layer can easily exhibit good heat resistance, and the conductive material layer is heated to form a transparent conductive layer.
  • the laminate of the cured resin layer is heated from 25 ° C. to 150 ° C. at 5 ° C./min and then cooled to 25 ° C. at 5 ° C./min. Then, the rate of change in displacement in the long direction before and after heating (value indicating the ratio of the amount of displacement to the distance between chucks of 20 mm as a percentage) is defined as the thermal deformation rate of the cured resin layer.
  • a negative value is defined as a case where the laminated body of the cured resin layer shrinks, and a positive value is defined as a case where the laminated body of the cured resin layer is expanded.
  • the cured resin layer has excellent interlayer adhesion with functional layers such as a transparent conductive layer and a gas barrier layer. That is, it is possible to form a functional layer such as a transparent conductive layer or a gas barrier layer without providing an anchor coat layer on the cured resin layer.
  • the cured resin layer is preferably colorless and transparent. Since the cured resin layer is colorless and transparent, the optical film according to the embodiment of the present invention can be preferably used for optical applications. Specifically, the total light transmittance of the optical film according to the embodiment of the present invention is preferably 85% or more, and more preferably 90% or more. The total light transmittance is a characteristic value measured by the method described in Examples.
  • the cured resin layer has a low birefringence and is excellent in optical isotropic properties.
  • the in-plane phase difference of the cured resin layer is usually 20 nm or less, preferably 15 nm or less.
  • the phase difference in the thickness direction is usually ⁇ 500 nm or less, preferably ⁇ 450 nm or less.
  • the value (birefringence) obtained by dividing the in-plane phase difference by the thickness of the cured resin layer is usually 100 ⁇ 10-5 or less, preferably 20 ⁇ 10-5 or less.
  • the optical film has a process film, it is possible to obtain an optical film having high handleability while protecting the cured resin layer.
  • the optical film may have a process film on one side of the cured resin layer as shown in FIG. 1 (a) described above, or may have a process film on one side of the cured resin layer as shown in FIG. 1 (b) described above. It may have a process film on both sides. In the latter case, it is preferable to use two types of process films so that the process film to be peeled off first is easier to peel off than the other process film.
  • the process film is preferably in the form of a sheet or a film.
  • the sheet shape or the film shape is not limited to a long one, but also includes a short flat plate shape.
  • the base material layer of the process film is a paper base material such as glassin paper, coated paper, and high-quality paper; a laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene or polypropylene on these paper base materials; and cellulose on the above paper base material.
  • a paper base material such as glassin paper, coated paper, and high-quality paper
  • a laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene or polypropylene on these paper base materials
  • cellulose on the above paper base material.
  • Polyester polyvinyl alcohol, acrylic-styrene resin, etc.
  • polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.
  • plastic films such as polyethylene, polypropylene, etc. Can be mentioned.
  • the thickness of the process film is preferably 1 to 500 ⁇ m, more preferably 5 to 300 ⁇ m from the viewpoint of ease of handling.
  • the average surface roughness of the surface on which the cured resin layer of the base film of the process film is provided is 10 nm or less and the maximum surface roughness to 100 nm or less, it is possible to suppress an increase in the haze of the cured resin layer. Can be done.
  • maximum surface roughness means maximum cross-sectional height Rt
  • average surface roughness means arithmetic mean roughness Ra. All are values obtained by the optical interferometry with a measurement area of 100 ⁇ m ⁇ 100 ⁇ m.
  • the process film may have a layer other than the release layer such as an easy-adhesion layer and an antistatic layer.
  • the portion (separation layer) that is peeled off from the process film in a predetermined process contains a cured resin layer. Since the cured resin layer is laminated on the process film without interposing another layer, the cured resin layer is located on the outermost surface of one of the separation layers. An easy-adhesion layer, an antistatic layer, or the like other than the cured resin layer may be provided on the other surface side of the separation layer, but the separation layer constitutes a transparent conductive film or a gas barrier film after removing the process film. Since it is a layer, it is preferably thin, and the number and thickness of layers other than the cured resin layer are preferably minimized.
  • the transparent conductive film according to the embodiment of the present invention has a transparent conductive layer on the cured resin layer of the optical film.
  • the transparent conductive film includes a process film, a cured resin layer, and a transparent conductive layer in this order.
  • the process film is peeled off from the transparent conductive film and incorporated into a display or a solar cell panel, or attached to a base material of a touch sensor for a touch panel.
  • a method of applying the transparent conductive film to the applied portion for example, when the transparent conductive film has an adhesive layer, it may be attached to the applied portion by the adhesive layer, and after the application, a step Peel off the film.
  • the transparent conductive film 20 shown in FIG. 2A has a transparent conductive layer 3 on one side of the cured resin layer 2, and the process film 1 is formed on the surface of the cured resin layer 2 opposite to the transparent conductive layer 3. It has.
  • the transparent conductive layer 3 is formed so as to cover the entire surface of the cured resin layer 2, for example. Further, the transparent conductive layer 3 can be patterned into a desired shape by an appropriate method such as etching.
  • the transparent conductive film 21 shown in FIG. 2B has a transparent conductive layer 31 having a pattern formed on one side of the cured resin layer 2.
  • the transparent conductive layer 31 having a desired pattern shape is formed on the cured resin layer 2 without going through steps such as etching. May be good. If the process film 1 is peeled off and removed from the transparent conductive film in the state shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the handleability tends to deteriorate. After applying to, it is preferable to peel off and remove the process film 1.
  • the thickness of the transparent conductive film can be appropriately determined depending on the intended use and the like.
  • the substantially thickness of the transparent conductive film according to the embodiment of the present invention is preferably 0.3 to 50 ⁇ m, more preferably 0.5 to 25 ⁇ m, and more preferably 0.7 to 12 ⁇ m from the viewpoint of handleability. be.
  • the "substantial thickness” means the thickness in the used state. That is, although the transparent conductive film has a process film, the thickness of the portion (process film or the like) removed during use is not included in the "substantial thickness".
  • Examples of the conductive material constituting the transparent conductive layer include metals, alloys, metal oxides, electrically conductive compounds, and mixtures thereof. Specifically, antimonated tin oxide (ATO); fluorine-doped tin oxide (FTO); tin oxide, germanium-doped zinc oxide (GZO), zinc oxide, indium oxide, indium tin oxide (ITO).
  • ATO antimonated tin oxide
  • FTO fluorine-doped tin oxide
  • GZO germanium-doped zinc oxide
  • ITO indium oxide
  • a transparent conductive layer may be obtained from the coating film by applying a coating material containing a particulate metal to the optical film. More specifically, the conductive material layer is formed by the PVD method or the CVD method as described above, or by coating and drying the coating material, and further, the conductive material layer is formed at 140 ° C. using an electric furnace or the like. It is preferable to form a transparent conductive layer by heating the above to crystallize the conductive material.
  • the cured resin layer When a cured resin layer having low heat resistance is used, the cured resin layer may be deformed by heating during such vapor deposition, sputtering, or heat treatment after coating. Deformation of the cured resin layer may adversely affect the conductivity of the transparent conductive layer of the transparent conductive film. However, since the cured resin layer of the transparent conductive film according to the embodiment of the present invention has excellent heat resistance, it is unlikely to be deformed by heating in such a step. Therefore, it is possible to avoid a decrease in the conductivity of the transparent conductive film due to the deformation of the cured resin layer. After obtaining the transparent conductive film, an adhesive layer may be provided on the transparent conductive layer.
  • the thickness of the transparent conductive layer may be appropriately selected according to the application and the like. It is usually 10 nm to 50 ⁇ m, preferably 20 nm to 20 ⁇ m.
  • the transparent conductive film according to the embodiment of the present invention is not limited to the one having the configurations shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), and further one layer is added as long as the object of the present invention is not impaired. It may contain one layer or two or more layers. Examples of other layers include an adhesive layer, a shock absorbing layer, a hard coat layer, a refractive index adjusting layer (index matching layer), and the like. Further, the arrangement position of the other layers is not particularly limited.
  • the adhesive layer is a layer used when a transparent conductive film is attached to an adherend.
  • the material for forming the adhesive layer is not particularly limited, and known adhesives such as acrylic, silicone, and rubber, adhesives, heat sealants, and the like can also be used.
  • the transparent conductive film when the adhesive layer is formed on the side of the cured resin layer opposite to the surface facing the process film, the transparent conductive film is attached to the adherend by the adhesive layer, and then the process film. By peeling off, a thin film having a cured resin layer and a transparent conductive layer can be easily formed on the adherend.
  • the transparent conductive film according to the embodiment of the present invention since the process film is flexible, such attachment can be easily performed, and the process film can be easily peeled off.
  • the transparent conductive film may have a release film for protecting the adhesive layer on the side opposite to the cured resin layer of the adhesive layer.
  • the transparent conductive film has a process film and a release film on the outermost layers on both sides, and is easy to handle.
  • the gas barrier film includes a gas barrier layer and a cured resin layer.
  • the gas barrier film includes a process film, a cured resin layer, and a gas barrier layer in this order.
  • the gas barrier film may include two or more gas barrier layers.
  • FIG. 2 (c) A specific configuration example of the gas barrier film according to the embodiment of the present invention is shown in FIG. 2 (c).
  • the gas barrier film 22 shown in FIG. 2C has a gas barrier layer 4 on one side of the cured resin layer 2 and a process film 1 on the surface of the cured resin layer 2 opposite to the gas barrier layer 4. Is. If the process film 1 is peeled off and removed from the gas barrier film 22 in the state shown in FIG. 2 (c), the handleability tends to deteriorate. Therefore, after applying the gas barrier film 22 to the applied portion such as an adherend, the process It is preferable to peel off and remove the film 1.
  • the gas barrier layer and the cured resin layer may be directly laminated, or may be laminated via another layer between them.
  • the other layer of the gas barrier film include an adhesive layer and a shock absorbing layer.
  • a plurality of sets of the cured resin layer and the gas barrier layer may be laminated. In this case, another layer may be present between at least one set of the cured resin layer and the gas barrier layer.
  • the material of the gas barrier layer in the gas barrier film according to the embodiment of the present invention is not particularly limited as long as it has a gas barrier property.
  • a gas barrier layer made of an inorganic film, a gas barrier layer containing a gas barrier resin, a gas barrier layer obtained by subjecting a layer containing a polymer compound to a modification treatment, and the like can be mentioned.
  • the gas barrier layer is a gas barrier layer made of an inorganic film and a gas barrier obtained by modifying a layer containing a polymer compound. Layers are preferred.
  • the inorganic film is not particularly limited, and examples thereof include an inorganic thin-film film.
  • the inorganic vapor deposition film include a vapor deposition film of an inorganic compound or a metal.
  • Inorganic oxides such as silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, indium oxide, and tin oxide
  • inorganic nitrides such as silicon nitride, aluminum nitride, and titanium nitride
  • inorganic carbides examples thereof include inorganic sulfides; inorganic oxynitrides such as silicon oxide nitride; inorganic oxidative carbides; inorganic nitriding carbides; and inorganic oxynitride carbides.
  • Examples of the method for forming the inorganic vapor deposition film include PVD (physical vapor deposition) methods such as vacuum vapor deposition method, sputtering method and ion plating method, thermal CVD (chemical vapor deposition) method, plasma CVD method, optical CVD method and the like.
  • the CVD method can be mentioned.
  • the cured resin layer having low heat resistance the cured resin layer may be deformed by heating during such vapor deposition or sputtering. Deformation of the cured resin layer may adversely affect the gas barrier property of the gas barrier layer of the gas barrier film.
  • the cured resin layer of the gas barrier film according to the embodiment of the present invention has excellent heat resistance, it is unlikely to be deformed by heating by vapor deposition or sputtering. Therefore, it is possible to avoid deterioration of the gas barrier property of the gas barrier film due to deformation of the cured resin layer.
  • a silicon-containing polymer compound is preferable as the polymer compound to be used.
  • the silicon-containing polymer compound include polysilazane-based compounds, polycarbosilane-based compounds, polysilane-based compounds, and polyorganosiloxane-based compounds.
  • polysilazane compounds are preferable from the viewpoint of being able to form a gas barrier layer having excellent gas barrier properties.
  • the polysilazane compound include inorganic polysilazane and organic polysilazane.
  • examples of the inorganic polysilazane include perhydropolysilazane
  • examples of the organic polysilazane include compounds in which a part or all of hydrogen of perhydropolysilazane is replaced with an organic group such as an alkyl group.
  • inorganic polysilazane is more preferable from the viewpoint of easy availability and the ability to form a gas barrier layer having excellent gas barrier properties.
  • the polysilazane compound a commercially available product commercially available as a glass coating material or the like can be used as it is.
  • the polysilazane-based compound can be used alone or in combination of two or more.
  • a layer forming solution containing at least one polymer compound, optionally other components, a solvent and the like is used, and a spin coater, a knife coater, a gravure coater and the like are used. Then, a method of applying the coating film onto a resin layer or, if desired, a primer layer formed on the resin layer, and appropriately drying the obtained coating film to form the coating film can be mentioned.
  • the heating and drying methods conventionally known drying methods such as hot air drying, hot roll drying, and infrared irradiation can be adopted.
  • the heating temperature is usually 80 to 150 ° C.
  • the heating time is usually several tens of seconds to several tens of minutes.
  • the conversion reaction of polysilazane occurs by heating after coating, and the coating film has excellent gas barrier properties.
  • the cured resin layer may be deformed by heating when forming such a coating film. Deformation of the cured resin layer may adversely affect the gas barrier property of the gas barrier layer of the gas barrier film.
  • the resin layer of the gas barrier film according to the embodiment of the present invention has excellent heat resistance, it is unlikely to be deformed by heating during and after coating. Therefore, it is possible to avoid deterioration of the gas barrier property of the gas barrier film due to deformation of the cured resin layer.
  • the thickness of the polymer layer is usually 20 to 1,000 nm, preferably 30 to 800 nm, and more preferably 40 to 400 nm. Even if the thickness of the polymer layer is on the nano-order, a gas barrier film having sufficient gas barrier performance can be obtained by performing a modification treatment as described later.
  • Examples of the reforming treatment include ion implantation and vacuum ultraviolet light irradiation. Among these, ion implantation is preferable because high gas barrier performance can be obtained. In ion implantation, the amount of ions implanted in the polymer layer may be appropriately determined according to the purpose of use (required gas barrier property, transparency, etc.) of the gas barrier film to be formed.
  • the ions to be injected include rare gas ions such as argon, helium, neon, krypton, and xenone; ions such as fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine, and sulfur; methane, ethane, propane, butane. , Ions of alkane-based gases such as pentane and hexane; ions of alkene-based gases such as ethylene, propylene, butene and pentene; ions of alkaziene-based gases such as pentadiene and butadiene; alkyne-based gases such as acetylene and methylacetylene.
  • rare gas ions such as argon, helium, neon, krypton, and xenone
  • ions such as fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine, and sulfur
  • methane, ethane, propane, butane. Ions of alkane
  • Ions Ions; Ions of aromatic hydrocarbon gases such as benzene, toluene, xylene, inden, naphthalene, phenanthrene; Ions of cycloalkane gases such as cyclopropane and cyclohexane; Cycloalkene gases such as cyclopentene and cyclohexene Kinds of ions; ions of conductive metals such as gold, silver, copper, platinum, nickel, palladium, chromium, titanium, molybdenum, niobium, tantalum, tungsten, aluminum; ions of silanes (SiH 4 ) or organic silicon compounds; And so on. These ions may be used alone or in combination of two or more.
  • At least one selected from the group consisting of hydrogen, nitrogen, oxygen, argon, helium, neon, xenon, and krypton because it can be injected more easily and a gas barrier layer having particularly excellent gas barrier properties can be obtained. Seed ions are preferred.
  • the method of injecting ions is not particularly limited, and examples thereof include a method of irradiating ions (ion beams) accelerated by an electric field, a method of injecting ions in plasma, and the like. Above all, the latter method of injecting plasma ions is preferable because a gas barrier film can be easily obtained.
  • Examples of the ion species to be implanted with plasma ions include the same as the above-mentioned ions exemplified as the ions to be implanted.
  • the thickness of the portion where the ions are injected can be controlled by the injection conditions such as the type of ions, the applied voltage, and the processing time, and can be determined according to the thickness of the polymer layer, the purpose of use of the gas barrier film, and the like. Good, but usually 5 to 1,000 nm.
  • ions can be confirmed by performing elemental analysis measurement near 10 nm from the surface of the polymer layer using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).
  • XPS X-ray photoelectron spectroscopy
  • the method for manufacturing an optical film according to the embodiment of the present invention includes the following first step, second step, and third step using a process film.
  • each optical film according to the embodiment of the present invention can be easily manufactured.
  • the manufacturing method including the first to third steps it is possible to manufacture an optical film which is thin, has excellent heat resistance, and easily forms a functional layer such as a transparent conductive layer or a gas barrier layer. Further, by using the process film, the optical film can be efficiently and easily manufactured.
  • a curable resin layer is formed on a process film using a curable resin composition containing a polymer component (A) and a curable monomer (B).
  • Second step By irradiating the curable resin layer obtained in the first step with at least one of an energy ray and an electron beam, at least a part of the curable resin layer is cured.
  • Third step A cured resin layer is obtained by performing a heat treatment for heating the curable resin layer to 150 ° C. or higher after the start of the second step.
  • a curable resin layer (FIG. 1) is used with a curable resin composition containing the polymer component (A) and the curable monomer (B) on the surface of the process film (reference numeral 1 in FIG. 3A).
  • the reference numeral 2a) of 3 (b) is formed.
  • the method for forming the curable resin layer is preferably coating.
  • the method of applying the curable resin composition onto the process film is not particularly limited, and is a spin coating method, a spray coating method, a bar coating method, a knife coating method, a roll coating method, a blade coating method, a die coating method, and a gravure coating method.
  • a known coating method such as a method can be used.
  • the method for drying the obtained coating film is not particularly limited, and conventionally known drying methods such as hot air drying, hot roll drying, and infrared irradiation can be used.
  • the surface of the resin layer dries first and the solvent remains inside the resin layer. Phenomena (so-called "skinning") are likely to occur.
  • the cured resin layer according to the embodiment of the present invention preferably has a high Tg of the polymer component (A) contained in the curable resin composition used for forming. When the Tg of the polymer component (A) is high, the above-mentioned peeling phenomenon is particularly likely to occur.
  • the curable resin composition contains the curable monomer (B), the fluidity of the resin composition is maintained when the coating film obtained by the solution casting method is dried. , The solvent can be efficiently removed up to the inside of the resin layer.
  • the drying temperature of the coating film is usually 30 to 150 ° C, preferably 50 to 100 ° C.
  • the thickness of the dry coating film (curable resin layer) is not particularly limited, but since there is almost no difference from the thickness after curing, the thickness may be the same as the thickness of the curable resin layer described above.
  • Step 2 At least a part of the curable resin layer is cured by irradiating the curable resin layer obtained in the first step with at least one of an energy ray and an electron beam.
  • the curable resin layer 2a in FIG. 3A becomes the curable resin layer 2b after irradiation with energy rays or electron beams as shown in FIG. 3B. It is desirable to irradiate the entire surface of the curable resin layer with energy rays and electron beams.
  • the energy rays can be irradiated using a high-pressure mercury lamp, an electrodeless lamp, a xenon lamp, or the like.
  • the wavelength of the energy ray is preferably 200 to 400 nm, more preferably 350 to 400 nm.
  • the irradiation amount is usually in the range of an illuminance of 50 to 1,000 mW / cm 2 , a light amount of 50 to 5,000 mJ / cm 2 , and preferably 1,000 to 5,000 mJ / cm 2 .
  • the irradiation time is usually 0.1 to 1,000 seconds, preferably 1 to 500 seconds, and more preferably 10 to 100 seconds. In order to satisfy the above-mentioned amount of light in consideration of the heat load in the light irradiation step, irradiation may be performed a plurality of times.
  • the energy ray is made of a curable resin through a filter that absorbs light having a wavelength unnecessary for the curing reaction.
  • the composition may be irradiated. According to this method, light having a wavelength that is not necessary for the curing reaction and deteriorates the polymer component (A) is absorbed by the filter, so that the deterioration of the polymer component (A) is suppressed and the colorless and transparent curing is performed.
  • the resin layer can be easily obtained.
  • a resin film such as a polyethylene terephthalate film can be used.
  • the resin film is usually peeled off after the second step.
  • the resin film can also be regarded as a process film, and the cured resin layer is sandwiched between the process film used in the first step and the resin film (second process film), so that FIG. 1 (b) shows.
  • An optical film 10B having the configuration shown can be obtained.
  • the curable resin layer can be cured by irradiating the curable resin layer with an electron beam.
  • the curable resin layer can usually be cured without using a photopolymerization initiator.
  • an electron beam accelerator or the like can be used.
  • the irradiation dose is usually in the range of 10 to 1,000 grad.
  • the irradiation time is usually 0.1 to 1,000 seconds, preferably 1 to 500 seconds, and more preferably 10 to 100 seconds.
  • the temperature of the heat treatment is preferably 160 ° C. or higher, more preferably 170 ° C. or higher, still more preferably 180 ° C. or higher, from the viewpoint of further promoting curing. Further, from the viewpoint of suppressing deterioration of the obtained cured resin layer, the temperature is preferably 210 ° C. or lower, more preferably 200 ° C. or lower, still more preferably 190 ° C. or lower.
  • the heat treatment time varies depending on the type of the curable resin composition used and the heat treatment temperature, but from the viewpoint of sufficiently advancing the curing, it is preferably 30 minutes or more, more preferably 45 minutes or more, still more preferably 1 hour or more. be.
  • the heat treatment may be started after the start of the second step, for example, it may be performed after the completion of the second step, or it may be performed in parallel with the second step after a certain period of time has elapsed from the start of the second step. be able to.
  • the heat treatment method is not particularly limited, and various methods can be used.
  • the heat treatment can be performed by heating the curable resin layer in the atmosphere of an air or an inert gas atmosphere using a heating oven or an autoclave. can.
  • Total light transmittance As the optical characteristics of the optical film, the total light transmittance was measured by the following procedure. The cured resin layer from which the polyethylene terephthalate (PET) films on both sides of the cured resin layer corresponding to the process film were peeled off was used as a test piece, and the test piece was transmitted through a haze meter (NDH5000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). The transmittance of white light was measured and used as the total light transmittance (%).
  • PET polyethylene terephthalate
  • the curable resin composition E1 for forming the cured resin layer was prepared by the following procedure.
  • PI polyimide resin
  • curable monomer (B) 122 parts by mass of tricyclodecanedimethanol diacrylate (A-DCP, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) as the curable monomer (B), and bis (2,) as the polymerization initiator.
  • A-DCP tricyclodecanedimethanol diacrylate
  • bis (2,) as the polymerization initiator.
  • 4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (Irgacure819, manufactured by BASF) was added and mixed by 5 parts to prepare a curable resin composition E1.
  • the curable monomer (B) and the polymerization initiator used in this example and other experimental examples do not contain a solvent and are all raw materials having a solid content of 100%.
  • a first PET film having an easy-adhesion layer on one side (Cosmo Shine PET100A-4160, thickness 100 ⁇ m, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used, and the PET film was used with the easy-adhesion layer surface.
  • the curable resin composition E1 was applied to the opposite surface, and the coating film was heated at 90 ° C. for 3 minutes to dry.
  • a second PET film having an easy-adhesion layer on one side (Cosmo Shine PET50A-4160, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness 50 ⁇ m) is easily adhered.
  • the layers were laminated so that the surfaces opposite to the surfaces faced each other. Then, using a belt conveyor type ultraviolet irradiation device (manufactured by Eye Graphics Co., Ltd., product name: ECS-401GX), a high-pressure mercury lamp (manufactured by Eye Graphics Co., Ltd., product name: H04-L41) is used to increase the height of the ultraviolet lamp.
  • the second PET film under the conditions of 100 mm, ultraviolet lamp output 3 kW, illuminance of light wavelength 365 nm is 400 mW / cm 2 , and light amount is 800 mJ / cm 2 (measured by UV photometer UV-351 manufactured by Oak Mfg. Co., Ltd.).
  • the curing reaction was carried out by irradiating with ultraviolet rays through the above to form a cured resin layer having a thickness of 5 ⁇ m. Further, the cured resin layer was heated at 180 ° C. for 1 hour using a heating oven and heat-treated to obtain an optical film.
  • Table 1 shows the measurement results of Examples and Comparative Examples.
  • "Y” indicates that the heat treatment was performed, and “N” indicates that the heat treatment was not performed.
  • the optical film of Example 1 only the loss tangent peak having a peak temperature of 250 ° C. is observed. That is, the optical film of Example 1 has one or more peaks of tangent loss, and the peak temperature of all tangent peaks of loss is 150 ° C. or higher. Therefore, the optical film of Example 1 can have a small storage elastic modulus reduction rate.
  • the film of Comparative Example 1 has one or more peaks of tangent loss, but the peak temperatures of all tangent peaks of loss are not 150 ° C. or higher. Therefore, the storage elastic modulus reduction rate is larger than that of the optical film of Example 1. Therefore, it is understood that the film of Comparative Example 1 has a large degree of deformation due to heat, and there is room for improvement when it is used for forming a functional layer such as a transparent conductive layer or a gas barrier layer which requires a forming step involving heating. can.
  • Comparative Example 2 when the polysulfone-based resin having a Tg of 180 ° C. was used as the polymer component (A), the storage elastic modulus reduction rate was larger than that of the optical film of Example 1. Therefore, it can be understood that the film of Comparative Example 2 has a large degree of deformation due to heat, and there is room for improvement when it is used for forming a functional layer such as a transparent conductive layer or a gas barrier layer which requires a forming step involving heating. ..
  • Process film 2 Curable resin layer 2a: Curable resin layer 2b: Curable resin layer after irradiation with energy beam or electron beam 3: Transparent conductive layer 4: Gas barrier layer 10A, 10B: Optical film 20 : Transparent conductive film 21: Transparent conductive film in which the transparent conductive layer is patterned 22: Gas barrier film 31: Transparent conductive layer in which the transparent conductive layer is patterned

Abstract

薄く、耐熱性に優れ、透明導電層やガスバリア層等の機能層を形成しやすい、光学用フィルムを提供する。工程フィルムと硬化樹脂層とを備え、前記硬化樹脂層は、重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、［ａ］２５℃から２８０℃まで昇温速度３℃／秒の動的粘弾性測定で得られる特性値について、（Ｉ）損失正接の温度に対する変化を表す曲線において、損失正接ピークが一つ以上存在し、かつ、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上、（ＩＩ）２５℃から１５０℃への貯蔵弾性率の減少比率である貯蔵弾性率減少率が４０％以下、又は、［ｂ］重合体成分（Ａ）のガラス転移温度が、２５０℃以上であり、上記曲線において、損失正接ピークが一つ以上存在し、かつ、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上である、光学用フィルムである。

Description

光学用フィルム、光学用フィルムの製造方法、透明導電フィルム、及び、ガスバリアフィルム
　本発明は、光学用フィルム、光学用フィルムの製造方法、透明導電フィルム、及び、ガスバリアフィルムに関する。
　液晶ディスプレイ、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）ディスプレイ、ＥＣ（エレクトロクロミック）ディスプレイ、太陽電池、電磁シールド用の電磁遮蔽膜、透明タッチパネル等のフィルムセンサー等には、基材フィルムの表面に透明導電層が形成された透明導電フィルムが用いられている。
　透明導電フィルムの製造過程においては、金属化合物のスパッタリング及びその後のアニール処理等の、加熱を伴う過酷な条件で加工が行われることが多い。このため、透明導電層が形成される基材となる光学用フィルムには高い耐熱性が求められる。そこで、ポリイミド樹脂等の高耐熱性樹脂（例えば、ガラス転移温度が２５０℃以上の樹脂）を用いて形成された耐熱性を有する光学用フィルムを用いることで、この問題を解決することが考えられる。
　また、基板材料や封止材料として、ガスバリアフィルムが広く用いられている。ガスバリアフィルムには、水蒸気や酸素等の透過を抑制できる高いガスバリア性が求められる。加えて、例えば、ガスバリアフィルムが貼付される電子デバイス等の貼付対象物の視認性を損なわないように透光性を高くしたり、貼付対象物の軽量性が損なわれないようにしたりすることが求められる。
　上記観点から、硬化性化合物を含む硬化性組成物を支持体上に塗布し、得られた塗布層に含まれる硬化性化合物を硬化して薄い硬化樹脂層を形成することにより光学用フィルムを作製し、この光学用フィルムの硬化樹脂層上に直接又は他の層を介して無機膜等からなるガスバリア層を形成することが知られている。以下、水蒸気や酸素の透過を抑制する特性を「ガスバリア性」、ガスバリア性を有する層をガスバリア層、ガスバリア層を有するフィルムを「ガスバリアフィルム」という。
　例えば、特許文献１には、ポリスルホン系樹脂等の樹脂と硬化性単量体とを含む硬化性樹脂組成物を用いて、工程シート上に硬化樹脂層を形成すること、及び、この硬化樹脂層の上にガスバリア層を形成することが記載されている。このような製造方法により、一方の表面に硬化樹脂層が位置し、他方の表面にガスバリア層が位置するガスバリアフィルムが得られる。
　近年では、透明導電フィルムやガスバリアフィルムの透明性や柔軟性をより向上させたり、これらを更に軽量化させたりする等の目的で、光学用フィルムをより薄くすることが求められるようになっている。
国際公開第２０１３／０６５８１２号
　従来の、硬化性樹脂層を備えた光学用フィルムには、以下のような課題があった。
　まず、上記硬化樹脂層には、例えば、ポリシラザン系のガスバリア層の塗工液や、透明導電層用の銀ナノワイヤーの分散液等の液体を塗工されたときに、溶剤によってダメージを受けないようにするために耐溶剤性が求められる。加えて、光学用フィルムが高温に曝されたときに、貯蔵弾性率が大きく低下したり、線膨張係数が大きくなったりすることを抑制して、透明導電層やガスバリア層等を形成する際の熱負荷に耐えられることが求められる。
　これらの特性は、透明性や軽量化のために光学用フィルムをより薄くする必要性が高まるにつれて強く求められるようになっており、更なる改善が必要とされている。
　本発明は、上記問題を鑑み、薄く、耐熱性に優れ、透明導電層やガスバリア層等の機能層を形成しやすい、光学用フィルム及びその製造方法を提供することを課題とする。また、本発明は、製造が容易であり、薄型で、優れた耐熱性を備える、透明導電フィルム及びガスバリアフィルムを提供することを他の課題とする。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、工程フィルムと硬化樹脂層とを備えた光学用フィルムにおいて、上記硬化樹脂層を硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層とし、上記硬化樹脂層の動的粘弾性測定で得られる測定曲線において、全ての損失正接ピークのピーク温度を所定温度以上とし、更に所定の物性を備えたものとすることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成した。
　すなわち、本発明は、以下の［１］～［６］を提供するものである。
［１］工程フィルムと硬化樹脂層とを備える光学用フィルムであって、前記硬化樹脂層は、重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、２５℃から２８０℃まで昇温速度３℃／秒の動的粘弾性測定で得られる特性値について、以下の（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たす、光学用フィルム。
（Ｉ）損失正接の温度に対する変化を表す曲線において、損失正接ピークが一つ以上存在し、かつ、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上である、
（ＩＩ）以下の式（１）によって算出される、２５℃から１５０℃への貯蔵弾性率の減少比率である貯蔵弾性率減少率が、４０％以下である。
　貯蔵弾性率減少率＝（２５℃における貯蔵弾性率－１５０℃における貯蔵弾性率）÷２５℃における貯蔵弾性率×１００（％）・・・式（１）
［２］工程フィルムと硬化樹脂層とを備える光学用フィルムであって、前記硬化樹脂層は、重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、重合体成分（Ａ）のガラス転移温度が、２５０℃以上であり、２５℃から２８０℃まで昇温速度３℃／秒の動的粘弾性測定で得られる損失正接の温度に対する変化を表す曲線において、損失正接ピークが一つ以上存在し、かつ、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上である、光学用フィルム。
［３］前記硬化樹脂層の厚さが２０μｍ以下である、上記［１］又は［２］に記載の光学用フィルム。
［４］工程フィルム上に、重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成する第１の工程、
　前記硬化性樹脂層にエネルギー線及び電子線のうち少なくとも一方を照射することにより、前記硬化性樹脂層の少なくとも一部を硬化する第２の工程、及び、
　前記第２の工程の開始以降に、前記硬化性樹脂層を１５０℃以上に加熱する熱処理を行うことにより、硬化樹脂層を得る第３の工程を含む、光学用フィルムの製造方法。
［５］上記［１］～［３］のいずれか一つに記載の光学用フィルムと、当該光学用フィルムの前記硬化樹脂層上に設けられた透明導電層とを有する、透明導電フィルム。
［６］上記［１］～［３］のいずれか一つに記載の光学用フィルムと、当該光学用フィルムの前記硬化樹脂層上に設けられたガスバリア層とを有する、ガスバリアフィルム。
　本発明によれば、薄く、耐熱性に優れ、透明導電層やガスバリア層等の機能層を形成しやすい、光学用フィルム及びその製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、製造が容易であり、薄型で優れた耐熱性を備える、透明導電フィルム及びガスバリアフィルムを提供することができる。
本発明の実施形態に係る光学用フィルムの構成例を示す断面模式図である。 本発明の実施形態に係る透明導電フィルム及びガスバリアフィルムの構成例を示す断面模式図である。 光学用フィルムの製造方法の一例を示す工程図である。
　本明細書において、「ＸＸ～ＹＹ」との記載は、「ＸＸ以上ＹＹ以下」を意味する。
　本明細書において、例えば、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示し、他の類似用語も同様である。
　以下、本発明の実施形態に係る各光学用フィルムについて説明する。
１．光学用フィルム
　本発明の実施形態の一つに係る光学用フィルムは、工程フィルムと硬化樹脂層とを備えている。そして、上記硬化樹脂層は、重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、２５℃から２８０℃まで昇温速度３℃／秒の動的粘弾性測定で得られる特性値について、以下の（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たす、光学用フィルムである。
（Ｉ）損失正接の温度に対する変化を表す曲線において、損失正接ピークが一つ以上存在し、かつ、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上である、
（ＩＩ）以下の式（１）によって算出される、２５℃から１５０℃への貯蔵弾性率の減少比率である貯蔵弾性率減少率が、４０％以下である。
　貯蔵弾性率減少率＝（２５℃における貯蔵弾性率－１５０℃における貯蔵弾性率）÷２５℃における貯蔵弾性率×１００（％）・・・式（１）
　本発明者らが鋭意検討した結果、以下の事項を見出した。
　（ｉ）硬化樹脂層を重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなるものとすることにより、耐溶剤性や、工程フィルムからの剥離性を向上させる等の効果を得ることができる。（ii）加えて、２５℃から２８０℃まで昇温速度３℃／秒の動的粘弾性測定で得られる特性値について、（Ｉ）損失正接の温度変化に対する変化を表す曲線において、損失正接ピークが一つ以上存在し、かつ、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上であれば、硬化樹脂層の高温時の貯蔵弾性率変化や線膨張係数を小さくすることができる。そして、（ＩＩ）上記の式（１）によって算出される、２５℃から１５０℃への貯蔵弾性率の減少比率である貯蔵弾性率減少率が、４０％以下であれば、透明導電層やガスバリア層等の機能層を形成する際の熱負荷に耐え得るものとなる。（iii）更に、硬化性樹脂組成物が硬化性単量体を含んでいることで、工程フィルム剥離後にカールが発生することを抑制でき、また、工程フィルムを剥離し易くなる。
　本発明の実施形態の別の一つに係る光学用フィルムは、工程フィルムと硬化樹脂層とを備えている。そして、上記硬化樹脂層は、重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、重合体成分（Ａ）のガラス転移温度が、２５０℃以上であり、２５℃から２８０℃まで昇温速度３℃／秒の動的粘弾性測定で得られる損失正接の温度に対する変化を表す曲線において、損失正接ピークが一つ以上存在し、かつ、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上である。
　本発明者らが鋭意検討した結果、以下の事項を見出した。
　上記（ｉ）及び（iii）の事項に加えて、（iv）重合体成分（Ａ）のガラス転移温度が、２５０℃以上であり、２５℃から２８０℃まで昇温速度３℃／秒の動的粘弾性測定で得られる損失正接の温度変化に対する変化を表す曲線において、損失正接ピークが一つ以上存在し、かつ、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上であれば、硬化樹脂層の高温時の貯蔵弾性率変化や線膨張係数を小さくすることができる。
　なお、上記損失正接ピークは、２５℃から２８０℃まで昇温速度３℃／秒の動的粘弾性測定で得られる損失正接の温度に対する変化を表す曲線を、フィッティング用関数をガウス関数としてピーク分離することによって得られる。そして、各ピーク頂点の温度を、それぞれピーク温度とする。損失正接ピークのピーク温度は、具体的には実施例に記載の方法によって測定される。
　全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上であることにより、１５０℃未満の温度領域には損失正接のピークが存在しなくなる。このため、例えば、スパッタリングで透明導電性材料層を形成する時の加熱温度や、銀ナノフィラー等を含む透明導電性材料層をアニール処理する際の加熱温度や、ガスバリア層を形成するための加熱温度が１５０℃程度に達しても、光学用フィルムが加熱による変形を生じにくくなり、容易に透明導電層やガスバリア層を形成できるようになる。そして、必要な導電性やガスバリア性が確保された透明導電フィルムやガスバリアフィルムを得やすくなる。このような観点から、全ての損失正接ピークのピーク温度が２００℃以上であることがより好ましい。
　上記動的粘弾性測定で得られる損失正接の測定曲線において、光学用フィルムの全ての損失正接ピークのピーク温度を１５０℃以上とするための方法としては、後述する光学用フィルムの製造方法において、第３の工程を実施することが挙げられる。
　本発明の実施形態の一つに係る光学フィルムにおいては、上記（ＩＩ）に規定するように、上記式（１）によって算出される、２５℃から１５０℃への貯蔵弾性率の減少比率である貯蔵弾性率減少率が４０％以下である。上記貯蔵弾性率減少率は、好ましくは３５％以下であり、より好ましくは３０％以下である。貯蔵弾性率減少率は、具体的には実施例に記載の方法によって測定される。
　上記貯蔵弾性率減少率が上記範囲の値であれば、光学用フィルムが、透明導電層やガスバリア層等の機能層を形成する際の熱負荷に耐え得るものとなる。
　貯蔵弾性率減少率を上記範囲にするための方法としては、例えば、重合体成分（Ａ）として、後述するような、ガラス転移温度が高い樹脂を用いることが挙げられる。
　以下、理解を容易にするため、適宜、図面を参照したり、図面に示す符号を用いて各層やフィルムの構成を説明したりするが、本発明は図示した態様には制限されない。
　本発明の実施形態に係る光学用フィルムの具体的な構成例を図１に示す。
　図１（ａ）に示す光学用フィルム１０Ａは、硬化樹脂層２の片面に工程フィルム１を有するものである。後述するように、硬化樹脂層２の工程フィルム１が設けられたのとは反対側の面に透明導電層やガスバリア層等の機能層が設けられ、透明導電フィルムやガスバリアフィルムとして用いられる。
　図１（ｂ）に示す光学用フィルム１０Ｂは、硬化樹脂層２の両面に、それぞれ工程フィルム１Ａ、１Ｂを有するものである。透明導電層やガスバリア層等の機能層を設ける場合は、工程フィルム１Ａ、１Ｂのうちいずれかを剥離して除去する。そして、露出した表面に透明導電層やガスバリア層等の機能層が設けられる。
１－１．硬化樹脂層
　本発明の実施形態に係る光学用フィルムが有する硬化樹脂層は、重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる。硬化樹脂層は、単層であってもよく、積層された複数の層を含んでいてもよい。
〔重合体成分（Ａ）〕
　重合体成分（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、本発明の実施形態の一つに係る光学フィルムにおいて、２５０℃以上である。重合体成分（Ａ）のＴｇは、好ましくは２９０℃以上、より好ましくは３２０℃以上である。重合体成分（Ａ）のＴｇが２５０℃以上であれば、後述する硬化性単量体（Ｂ）とともに硬化性組成物を調製し、この硬化性組成物を硬化させた際に生じる重合物の影響により、耐熱性が低下することを回避しやすくなる。その結果、硬化樹脂層の高温時の貯蔵弾性率変化や線膨張係数を小さくすることができ、透明導電層やガスバリア層等の機能層を形成する際に、膜形成時の加熱やアニール処理等の加熱によって硬化樹脂層が影響を受けて変形等を生じることを防止しやすくなる。
　ここでＴｇは、粘弾性測定（周波数１１Ｈｚ、昇温速度３℃／分で０～２５０℃の範囲で引張モードによる測定）により得られる、損失弾性率／貯蔵弾性率で表される、損失正接（ｔａｎδ）の最大点の温度をいう。
　重合体成分（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００，０００以上、より好ましくは２００，０００以上、また、好ましくは１，０００，０００以下、より好ましくは８００，０００以下、更に好ましくは５００，０００以下である。
　また、重合体成分（Ａ）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは、１．０～５．０、より好ましくは、２．０～４．５の範囲である。重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。Ｍｗを１００，０００以上とすることで、硬化樹脂層の破断伸度を大きくさせやすくなる。
　重合体成分（Ａ）としては、熱可塑性樹脂が好ましく、非晶性熱可塑性樹脂がより好ましい。非晶性熱可塑性樹脂を用いることで、光学等方性に優れた硬化樹脂層を得やすくなり、また、透明性に優れる光学用フィルムが得られ易くなる。また、非晶性熱可塑性樹脂は概して有機溶剤に溶け易いため、後述するように、溶液キャスト法を利用して、効率よく硬化樹脂層を形成することができる。
　ここで、非晶性熱可塑性樹脂とは、示差走査熱量測定において、融点が観測されない熱可塑性樹脂をいう。
　重合体成分（Ａ）は、特に、酢酸エチルやメチルエチルケトン（ＭＥＫ）等の低沸点の汎用の有機溶剤に可溶なものが好ましい。汎用の有機溶剤に可溶であれば、塗工によって硬化樹脂層を形成することが容易になる。
　重合体成分（Ａ）として、特に好ましいものは、Ｔｇが２５０℃以上の非晶性熱可塑性樹脂であって、酢酸エチルやメチルエチルケトン等の低沸点の汎用の有機溶剤に可溶なものである。
　また重合体成分（Ａ）としては、耐熱性の観点から、芳香族環構造又は脂環式構造等の環構造を有する熱可塑性樹脂が好ましく、芳香族環構造を有する熱可塑性樹脂がより好ましい。
　重合体成分（Ａ）の具体例としては、ポリイミド樹脂、及び、Ｔｇが２５０℃以上であるポリアリレート樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は概してＴｇが高く耐熱性に優れており、また、非晶性熱可塑性樹脂であるため、溶液キャスト法による塗膜形成が可能である。これらの中でも、Ｔｇが高く耐熱性に優れており、また、良好な耐熱性を示しつつも汎用の有機溶剤に可溶なものを得やすいという点からポリイミド樹脂が好ましい。
　ポリイミド樹脂としては、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に制限されないが、例えば、芳香族ポリイミド樹脂、芳香族（カルボン酸成分）－環式脂肪族（ジアミン成分）ポリイミド樹脂、環式脂肪族（カルボン酸成分）－芳香族（ジアミン成分）ポリイミド樹脂、環式脂肪族ポリイミド樹脂、およびフッ素化芳香族ポリイミド樹脂等を使用することができる。特に、分子内にフルオロ基を有するポリイミド樹脂が好ましい。
　具体的には、芳香族ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物を用いて、ポリアミド酸への重合、化学イミド化反応を経て得られるポリイミド樹脂が好ましい。
　芳香族ジアミン化合物としては、合わせて用いられるテトラカルボン酸二無水物との反応により、共通の溶剤（例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ））に可溶で、所定の透明性を有するポリイミドを与える芳香族ジアミン化合物であれば、任意の芳香族ジアミン化合物を使用することができる。具体的には、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）プロパン、２－（３－アミノフェニル）－２－（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２－（３－アミノフェニル）－２－（４－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、３，３’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔３－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔３－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔３－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔３－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４－（４－アミノフェニル）〕スルホン、ビス〔３－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４－（３－アミノフェニル）〕スルホン、ビス〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔３－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、２，２－ビス〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２－ビス〔３－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２－ビス〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス〔３－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス〔３－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、１，３－ビス〔４－（４－アミノ－６－トリフルオロメチルフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，３－ビス〔４－（４－アミノ－６－フルオロメチルフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル〕ベンゼン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニルなどが挙げられる。
　これらの芳香族ジアミン化合物は単独で用いてもよく、２種類以上の芳香族ジアミン化合物を使用しても良い。そして、透明性や耐熱性の観点から、好ましい芳香族ジアミン化合物としては、２，２－ビス（４－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２－（３－アミノフェニル）－２－（４－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス〔４－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス〔３－（３－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス〔３－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、１，３－ビス〔４－（４－アミノ－６－トリフルオロメチルフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル〕ベンゼン、３，３’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニルなどのフルオロ基を有する芳香族ジアミン化合物が挙げられ、使用する芳香族ジアミン化合物の少なくとも１種類はフルオロ基を有する芳香族ジアミン化合物であることが好ましく、特に好ましくは２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニルである。フルオロ基を有する芳香族ジアミン化合物を用いることで、透明性、耐熱性、溶剤への可溶性を得ることが容易となる。
　テトラカルボン酸二無水物としては、上記芳香族ジアミン化合物と同様に、共通の溶剤（例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ））に可溶で所定の透明性を有するポリイミドを与えるテトラカルボン酸二無水物であれば、任意のものを使用でき、具体的には、４，４’－（１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン－２，２－ジイル）ジフタル酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、１，４－ヒドロキノンジベンゾエート－３,　３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物などが例示される。これらのテトラカルボン酸二無水物は単独で用いてもよく、２種類以上のテトラカルボン酸二無水物を使用しても良い。そして、透明性、耐熱性及び溶剤への可溶性の観点から、４，４’－（１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン－２，２－ジイル）ジフタル酸二無水物など、少なくとも１種類のフルオロ基を有するテトラカルボン酸二無水物を使用することが好ましい。
　ポリアミド酸への重合は、生成するポリアミド酸が可溶な溶剤への溶解下で、上記芳香族ジアミン化合物及びテトラカルボン酸二無水物を反応させることにより行うことができる。ポリアミド酸への重合に用いる溶剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド等の溶剤を用いることができる。
　ポリアミド酸への重合反応は、撹拌装置を備えた反応容器で撹拌しながら行うことが好ましい。例えば、上記溶剤に所定量の芳香族ジアミン化合物を溶解させて、撹拌しながらテトラカルボン酸二無水物を投入して反応を行い、ポリアミド酸を得る方法、テトラカルボン酸二無水物を溶剤に溶解させて、撹拌しながら芳香族ジアミン化合物を投入して反応を行い、ポリアミド酸を得る方法、芳香族ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物を交互に投入して反応させてポリアミド酸を得る方法などが挙げられる。
　ポリアミド酸への重合反応の温度については特に制約はないが、０～７０℃の温度で行うことが好ましく、より好ましくは１０～６０℃であり、更に好ましくは２０～５０℃である。重合反応を上記範囲内で行うことで、着色が少なく透明性に優れた高分子量のポリアミド酸を得ることが可能となる。
　また、ポリアミド酸への重合に使用する芳香族ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物は概ね当モル量を使用するが、得られるポリアミド酸の重合度をコントロールするために、テトラカルボン酸二無水物のモル量／芳香族ジアミン化合物のモル量（モル比率）を０．９５～１．０５の範囲で変化させることも可能である。そして、テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物のモル比率は、１．００１～１．０２の範囲であることが好ましく、１．００１～１．０１であることがより好ましい。このようにテトラカルボン酸二無水物を芳香族ジアミン化合物に対して僅かに過剰にすることで、得られるポリアミド酸の重合度を安定させることができるとともに、テトラカルボン酸二無水物由来のユニットをポリマーの末端に配置することができ、その結果、着色が少なく透明性に優れたポリイミドを与えることが可能となる。
　生成するポリアミド酸溶液の濃度は、溶液の粘度を適正に保ち、その後の工程での取り扱いが容易になるよう、適切な濃度（例えば、１０～３０質量％程度）に整えることが好ましい。
　得られたポリアミド酸溶液にイミド化剤を加えて化学イミド化反応を行う。イミド化剤としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水コハク酸、無水フタル酸、無水安息香酸などのカルボン酸無水物を用いることができ、コストや反応後の除去のしやすさの観点から無水酢酸を使用することが好ましい。使用するイミド化剤の当量は化学イミド化反応を行うポリアミド酸のアミド結合の当量以上であり、アミド結合の当量の１．１～５倍であることが好ましく、１．５～４倍であることがより好ましい。このようにアミド結合に対して少し過剰のイミド化剤を使用することで、比較的低温でも効率的にイミド化反応を行うことができる。
　化学イミド化反応には、イミド化促進剤として、ピリジン、ピコリン、キノリン、イソキノリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の脂肪族、芳香族又は複素環式第三級アミン類を使用することができる。このようなアミン類を使用することで、低温で効率的にイミド化反応を行うことができ、その結果イミド化反応時の着色を抑えることが可能となり、より透明なポリイミドを得やすくなる。
　化学イミド化反応温度については特に制約はないが、１０℃以上５０℃未満で行うことが好ましく、１５℃以上４５℃未満で行うことがより好ましい。１０℃以上５０℃未満の温度で化学イミド化反応を行うことで、イミド化反応時の着色が抑えられ、透明性に優れたポリイミドを得ることができる。
　この後、必要に応じて、化学イミド化反応により得られたポリイミド溶液に、ポリイミドの貧溶媒を加えてポリイミドを析出させて粉体を形成させる粉体化、乾燥を行う。
　ポリイミド樹脂としては、ベンゼンやメチルエチルケトンなどの低沸点の有機溶剤に可能であることが好ましい。特に、メチルエチルケトンに可溶であることが好ましい。メチルエチルケトンに可溶であると、塗布・乾燥によって容易に硬化性樹脂組成物の層を形成することができる。
　フルオロ基を含むポリイミド樹脂は、メチルエチルケトン等の沸点の低い汎用の有機溶剤に溶解しやすくなり、塗布法で硬化樹脂層を形成しやすくなるという観点から、特に好ましい。
　フルオロ基を有するポリイミド樹脂としては、分子内にフルオロ基を有する芳香族ポリイミド樹脂が好ましく、分子内に以下の化学式で示す骨格を有するものが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記化学式で示される骨格を有するポリイミド樹脂は、上記骨格の剛直性が高いことにより、３００℃を超える極めて高いＴｇを有している。このため、硬化樹脂層の耐熱性を大きく向上させ得る。また、上記骨格は直線的であり比較的柔軟性が高く、硬化樹脂層の破断伸度を高くさせやすくなる。更に、上記骨格を有するポリイミド樹脂は、フルオロ基を有することにより、メチルエチルケトン等の低沸点の汎用有機溶剤に溶解し得る。したがって、溶液キャスト法を用いて塗工を行い、塗膜として硬化樹脂層を形成することができ、また、乾燥による溶剤除去も容易である。上記化学式で示される骨格を有するポリイミド樹脂は、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニルと、４，４’－（１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン－２，２－ジイル）ジフタル酸二無水物とを用いて、上述のポリアミド酸の重合及びイミド化反応により得ることができる。
　ポリアリレート樹脂は、芳香族ジオールと芳香族ジカルボン酸又はそのクロライドとの反応により得られる高分子化合物からなる樹脂である。ポリアリレート樹脂も、比較的高いＴｇを有しており、伸び特性も比較的良好である。ポリアリレート樹脂としては、特に限定されず、公知のものが使用できる。
　芳香族ジオールとしては、例えば、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン〔ビスフェノールＦ〕、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（３’－メチル－４’－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、２，２－ビス（３’－メチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）オクタン等のビス（ヒドロキシフェニル）アルカン類；１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン〔ビスフェノールＺ〕、１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン等のビス（ヒドロキシフェニル）シクロアルカン類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（２，６－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（２，３，６－トリメチル－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３－フェニル－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３－フルオロ－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３－ブロモ－４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－フルオロフェニルメタン、ビス（３－フルオロ－４－ヒドロキシフェニル）－４－フルオロフェニルメタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－クロロフェニルメタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－ブロモフェニルメタン、ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）－４－フルオロフェニルメタン、１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン〔ビスフェノールＰ〕、１，１－ビス（３’－メチル－４’－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（３’－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（３’－フェニル－４’－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）－１－（４’－ニトロフェニル）エタン、１，１－ビス（３’－ブロモ－４’－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルプロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジベンジルメタン等のビス（ヒドロキシフェニル）フェニルアルカン類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）エーテル等のビス（ヒドロキシフェニル）エーテル類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）ケトン等のビス（ヒドロキシフェニル）ケトン類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）スルフィド等のビス（ヒドロキシフェニル）スルフィド類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）スルホキシド等のビス（ヒドロキシフェニル）スルホキシド類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホン〔ビスフェノールＳ〕、ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）スルホン等のビス（ヒドロキシフェニル）スルホン類；９，９－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（３’－メチル－４’－ヒドロキシフェニル）フルオレン等のビス（ヒドロキシフェニル）フルオレン類；等が挙げられる。
　芳香族ジカルボン酸又はそのクロライドとしては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルエーテル４，４’－ジカルボン酸、４，４’－ジフェニルスルホンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、及びそれらのクロライド等が挙げられる。また、用いるポリアリレート系樹脂は、変性ポリアリレート系樹脂であってもよい。これらの中でも、ポリアリレート系樹脂としては、２，２－ビス（４’－ヒドロキシフェニル）プロパンとイソフタル酸との反応により得られる高分子化合物からなる樹脂が好ましい。
　重合体成分（Ａ）は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、重合体成分（Ａ）として、Ｔｇが２５０℃以上の重合体成分（Ａ’）とＴｇが２５０℃未満である重合体成分（Ａ”）とを組み合わせて用いてもよい。重合体成分（Ａ”）としては、例えば、ポリアミド樹脂、Ｔｇが２５０℃未満であるポリアリレート樹脂が挙げられ、ポリアミド樹脂が好ましい。
　ポリアミド樹脂としては、有機溶剤に可溶であるものが好ましく、ゴム変性ポリアミド樹脂が好ましい。ゴム変性ポリアミド樹脂としては、例えば、特開２００４－０３５６３８号公報に記載のものを用いることができる。
　重合体成分（Ａ）及び重合体成分（Ａ”）としては、単一種類のポリイミド樹脂を用いたもの、種類の異なるポリイミド樹脂を複数用いたもの、及び、ポリイミド樹脂にポリアミド樹脂及びポリアリレート樹脂のうち少なくとも一方を添加したものが、伸び特性を調整し得る観点、及び、耐溶剤性の観点から好ましい。
　ポリイミド樹脂にポリアミド樹脂やＴｇが２５０℃未満であるポリアリレート樹脂を添加する場合、添加する樹脂の量は、Ｔｇを高く維持しつつ、適度に柔軟性を付与する観点から、ポリイミド樹脂１００質量部に対して、好ましくは１００質量部以下、より好ましくは７０質量部以下、更に好ましくは５０質量部以下、より更に好ましくは３０質量部以下であり、また、好ましくは１質量部以上、より好ましくは３質量部以上である。
〔硬化性単量体（Ｂ）〕
　硬化性単量体（Ｂ）は、重合性不飽和結合を有する単量体であって、重合反応、又は、重合反応に関与し得る単量体である。硬化性単量体（Ｂ）を用いることで、硬化樹脂層を塗布乾燥により得る場合の乾燥効率が向上し、また、硬化樹脂層を工程フィルムから容易に剥離しやすくなる。更に、耐溶剤性に優れる光学用フィルムを得ることができる。
　硬化樹脂層を、上述した重合体成分（Ａ）と上記硬化性単量体（Ｂ）とを含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層とすることで、耐熱性に優れ、薄い硬化樹脂層を形成することが容易になる。また、このような材料を用いれば、光学用フィルムの基材として一般的に用いられるポリエステル系フィルムのような、異方性の分子配向を有する材料に起因した光学上の問題が生じない。
　硬化性単量体（Ｂ）の分子量は、通常、３，０００以下、好ましくは２００～２，０００、より好ましくは２００～１，０００である。硬化性単量体（Ｂ）の分子量がこのような範囲にあれば、硬化性樹脂組成物の塗膜を形成する際、後述の皮張り現象をより効率的に抑制することができる。
　硬化性単量体（Ｂ）としては、単官能の（メタ）アクリル酸誘導体、及び、多官能の（メタ）アクリル酸誘導体が挙げられる。耐熱性及び耐溶剤性により優れる硬化樹脂層が得られることから、多官能の（メタ）アクリル酸誘導体が好ましい。多官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、重合体成分（Ａ）と混ざりやすく、かつ、重合物の硬化収縮が起こりにくく硬化物のカールが抑制できるという観点から、２官能（メタ）アクリル酸誘導体が好ましい。
　単官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、特に限定されず、公知の化合物を用いることができる。例えば、窒素原子を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体、脂環式構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体、ポリエーテル構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体等が挙げられる。
　窒素原子を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、下記式で示される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式中、Ｒ１は、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表し、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１２の有機基を表し、Ｒ２とＲ３は、結合して環構造を形成してもよく、Ｒ４は、２価の有機基を表す。
　Ｒ１で表される炭素数１～６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、メチル基が好ましい。
　Ｒ２及びＲ３で表される炭素数１～１２の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の、炭素数１～１２のアルキル基；シクロペンチル基、シクロへキシル基等の、炭素数３～１２のシクロアルキル基；フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等の、炭素数６～１２の芳香族基；が挙げられる。これらの基は、任意の位置に置換基を有していてもよい。また、Ｒ２とＲ３が一緒になって環を形成してもよく、該環は、骨格中に更に窒素原子や酸素原子を有していてもよい。
　Ｒ４で表される２価の有機基としては、－（ＣＨ２）ｍ－、－ＮＨ－（ＣＨ２）ｍ－で表される基が挙げられる。ここで、ｍは、１～１０の整数である。
　これらの中でも、窒素原子を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、下記式で表される（メタ）アクリロイルモルホリンが好ましいものとして挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　窒素原子を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体を、硬化性単量体（Ｂ）として用いることで、より耐熱性に優れる硬化樹脂層を形成することができる。
　脂環式構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、下記式で示される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式中、Ｒ１は上記と同じ意味を表し、Ｒ５は脂環式構造を有する基である。
　Ｒ５で表される脂環式構造を有する基としては、シクロへキシル基、イソボルニル基、１－アダマンチル基、２－アダマンチル基、トリシクロデカニル基等が挙げられる。
　脂環式構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体の具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、１－アダマンチル（メタ）アクリレート、２－アダマンチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　脂環式構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体を、硬化性単量体（Ｂ）として用いることで、より光学特性に優れる硬化樹脂層を形成することができる。
　ポリエーテル構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、下記式で示される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式中、Ｒ１は上記と同じ意味を表し、Ｒ６は炭素数１～１２の有機基を表す。Ｒ６で表される炭素数１～１２の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の、炭素数１～１２のアルキル基；シクロへキシル基等の、炭素数３～１２のシクロアルキル基；フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等の、炭素数６～１２の芳香族基；等が挙げられる。ｊは、２～２０の整数を表す。
　ポリエーテル構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体の具体例としては、エトキシ化ｏ－フェニルフェノール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　ポリエーテル構造を有する単官能の（メタ）アクリル酸誘導体を、硬化性単量体（Ｂ）として用いることで、靭性に優れる硬化樹脂層を形成することができる。
　多官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、特に限定されず、公知の化合物を用いることができる。例えば、２～６官能の（メタ）アクリル酸誘導体が挙げられ、上述のとおり２官能の（メタ）アクリル酸誘導体が好ましい。
　２官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、下記式で示される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　式中、Ｒ１は、上記のものと同じ意味を表し、Ｒ７は、２価の有機基を表す。Ｒ７で表される２価の有機基としては、下記式で示される基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
（式中、ｓは１～２０の整数を表し、ｔは、１～３０の整数を表し、ｕとｖは、それぞれ独立に、１～３０の整数を表し、両末端の「－」は、結合手を表す。）
　上記の式で示される２官能の（メタ）アクリル酸誘導体の具体例としては、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び靭性の観点から、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等の、上記式において、Ｒ７で表される２価の有機基がトリシクロデカン骨格を有するもの、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等の、上記式において、Ｒ７で表される２価の有機基がビスフェノール骨格を有するもの、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン等の、上記式において、Ｒ７で表される２価の有機基が９，９－ビスフェニルフルオレン骨格を有するものが好ましい。
　また、これら以外の２官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、ジ（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　３官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。
　４官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　５官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　６官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　硬化性単量体（Ｂ）として、環化重合性モノマーを用いてもよい。環化重合性モノマーとは、環化しながらラジカル重合する性質をもつモノマーである。環化重合性モノマーとしては、非共役ジエン類が挙げられ、例えば、α－アリルオキシメチルアクリル酸系モノマーを用いることができ、２－アリロキシメチルアクリル酸の炭素数１～４のアルキルエステル、２－（アリルオキシメチル）アクリル酸シクロヘキシルが好ましく、２－アリロキシメチルアクリル酸の炭素数１～４のアルキルエステルがより好ましく、２－（アリルオキシメチル）アクリル酸メチルが更に好ましい。
　また、ジメチル　－２，２’－［オキシビス（メチレン）］ビス－２－プロペノエート、ジエチル－２，２’－［オキシビス（メチレン）］ビス－２－プロペノエート、ジ（ｎ－プロピル）－２，２’－［オキシビス（メチレン）］ビス－２－プロペノエート、ジ（ｉ－プロピル）－２，２’－［オキシビス（メチレン）］ビス－２－プロペノエート、ジ（ｎ－ブチル）－２，２’－［オキシビス（メチレン）］ビス－２－プロペノエート、ジ（ｎ－ヘキシル）－２，２’－［オキシビス（メチレン）］ビス－２－プロペノエート、ジシクロヘキシル－２，２’－［オキシビス（メチレン）］ビス－２－プロペノエート等の環化重合性モノマーを用いることもできる。
　硬化性単量体（Ｂ）は１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　硬化性単量体（Ｂ）としては、多官能（メタ）アクリル酸誘導体と、環化重合性モノマーとが含まれることがより好ましい。これらを併用することで、硬化樹脂層の耐熱性を適度に調整しつつ、硬化樹脂層の破断伸度を所定の範囲に調整しやすくなる。
　硬化性単量体（Ｂ）が多官能（メタ）アクリル酸誘導体を含む場合、その含有量は、硬化性単量体（Ｂ）の全量中、４０質量％以上が好ましく、５０～１００質量％がより好ましい。
〔硬化性樹脂組成物〕
　本発明の実施形態に係る硬化樹脂層を形成するのに用いる硬化性樹脂組成物は、重合体成分（Ａ）、硬化性単量体（Ｂ）、及び所望により、後述する重合開始剤やその他の成分を混合し、適当な溶剤に溶解又は分散させることにより調製することができる。
　硬化性樹脂組成物中の、重合体成分（Ａ）と硬化性単量体（Ｂ）の合計含有量は、溶剤を除いた硬化性樹脂組成物全体の質量に対して、好ましくは４０～９９．５質量％、より好ましくは６０～９９質量％、更に好ましくは８０～９８質量％である。
　硬化性樹脂組成物中の、重合体成分（Ａ）と硬化性単量体（Ｂ）の含有量は、重合体成分（Ａ）と硬化性単量体（Ｂ）との質量比で、好ましくは、重合体成分（Ａ）：硬化性単量体（Ｂ）＝３０：７０～９０：１０、より好ましくは３５：６５～８０：２０である。
　硬化性樹脂組成物において、重合体成分（Ａ）：硬化性単量体（Ｂ）の質量比がこのような範囲にあることで、得られる硬化樹脂層の柔軟性がより向上しやすく、硬化樹脂層の耐溶剤性や、工程フィルムからの剥離性も保たれやすい傾向がある。
　また、硬化性樹脂組成物中の硬化性単量体（Ｂ）の含有量が上記範囲であれば、例えば、硬化樹脂層を溶液キャスト法等によって得る場合、効率よく溶剤を除去することができるため、乾燥工程の長時間化によるカールやうねり等の変形の問題が解消される。
　重合体成分（Ａ）として、上述したポリイミド樹脂と、ポリアミド樹脂あるいはポリアリレート樹脂との組合せ等の、溶剤可溶性の異なる複数の樹脂を組み合わせて用いる場合は、まず、それぞれに適した溶剤に樹脂を溶解した上で、樹脂を溶解した低沸点の有機溶剤に、他の樹脂を溶解した溶液を添加することが好ましい。
　硬化性樹脂組成物には、所望により重合開始剤を含有させることができる。重合開始剤は、硬化反応を開始させるものであれば、特に制限なく用いることができ、例えば、光重合開始剤が挙げられる。
　光重合開始剤としては、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－［４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル］－２－メチル－プロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン等のアルキルフェノン系光重合開始剤；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィネート、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド等のリン系光重合開始剤；ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス［２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル］チタニウム等のチタノセン系光重合開始剤；１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル系光重合開始剤；ベンゾフェノン、ｐ－クロロベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－メチルベンゾフェノン、４－フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチル－ジフェニルサルファイド、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４－（１３－アクリロイル－１，４，７，１０，１３－ペンタオキサトリデシル）－ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光重合開始剤；チオキサントン、２－クロロチオキサントン、３－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤；等が挙げられる。
　上記の光重合開始剤の中でも、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィネート、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド等のリン系光重合開始剤が好ましい。
　重合体成分（Ａ）が芳香族環を有する熱可塑性樹脂である場合、重合体成分（Ａ）が紫外線を吸収する結果、硬化反応が起こりにくいことがある。しかしながら、上記のリン系光重合開始剤を用いることで、上記重合体成分（Ａ）に吸収されない波長の光を利用して硬化反応を効率よく進行させることができる。
　重合開始剤は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　重合開始剤の含有量は、硬化性樹脂組成物全体に対して、０．０５～１５質量％が好ましく、０．０５～１０質量％がより好ましく、０．０５～５質量％が更に好ましい。
　また、硬化性樹脂組成物は、重合体成分（Ａ）、硬化性単量体（Ｂ）、及び重合開始剤に加えて、トリイソプロパノールアミンや、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン等の光重合開始助剤を含有していても良い。
　硬化性樹脂組成物の調製に用いる溶剤としては、特に制限されず、例えば、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；ジクロロメタン、塩化エチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２－ジクロロエタン、モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、２－ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒；エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒；１，３－ジオキソラン等のエーテル系溶媒；等が挙げられる。
　硬化性樹脂組成物中の溶剤の含有量は、特に限定されないが、重合体成分（Ａ）１ｇに対し、通常、０．１～１，０００ｇ、好ましくは、１～１００ｇである。溶剤の量を適宜調節することによって、硬化性樹脂組成物の粘度を適宜なものに調節することができる。
　また、硬化性樹脂組成物は、本発明の目的、効果を損なわない範囲内で、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の、公知の添加剤を更に含有していてもよい。
　硬化性樹脂組成物を硬化させる方法は、用いる重合開始剤や硬化性単量体の種類に応じて適宜決定することができる。詳細は、後述する光学用フィルムの製造方法の項で説明する。
〔硬化樹脂層の性状等〕
　硬化樹脂層は、上述したように、２５℃から２８０℃まで昇温速度３℃／秒の動的粘弾性測定で得られる損失正接の温度に対する変化を表す曲線において、損失正接ピークが一つ以上存在し、かつ、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上である。また、本発明の実施形態の一つに係る光学用フィルムの硬化樹脂層は、上述したように、貯蔵弾性率減少率が４０％以下である。硬化樹脂層は、これらの特性に加えて、以下の性状等を備えている。
　硬化樹脂層の厚さは、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、更に好ましくは１２μｍ以下、より更に好ましくは１０μｍ以下である。硬化樹脂層の厚さの下限に特に制限はないが、通常、０．１μｍ以上、好ましくは０．２μｍ以上である。
　なお、硬化樹脂層が積層された複数の層を含む場合、上記硬化樹脂層の厚さは、複数の層を含む全体の厚さである。
　硬化樹脂層の厚さが２０μｍ以下であると、薄く軽量な光学用フィルムを得やすく、取り扱い性に優れた光学用フィルムとすることができる。
　また、硬化樹脂層が薄いので、透明性が高く、しかも薄型で軽量な透明導電フィルムやガスバリアフィルムを得ることができる。したがって、薄型化が求められる有機ＥＬディスプレイ等の用途において、透明導電フィルムやガスバリアフィルムが適用デバイス全体の厚さの増大要因とならないため好ましい。また、薄型の透明導電フィルムやガスバリアフィルムであれば、透明導電フィルムやガスバリアフィルムの実装後のフレキシブル性及び屈曲耐性を向上させることができる。
　本発明の実施形態に係る光学用フィルムが有する硬化樹脂層の、１５０℃昇温による熱変形率の絶対値は、好ましくは１．２％以下、より好ましくは１．１％以下、更に好ましくは１．０％以下である。硬化樹脂層の１５０℃昇温による熱変形率の絶対値を上記の数値範囲とすることにより、硬化樹脂層が良好な耐熱性を示しやすくなり、導電性材料層を加熱して透明導電層を形成する場合やガスバリア層を形成する場合に、加熱による硬化樹脂層の変形等により、透明導電層の性能やガスバリア層の性能が低下することを抑制しやすくなる。
　特に、スパッタリング、蒸着、塗工等によって、硬化樹脂層上に導電性材料層を形成し、更に導電性材料層を加熱して透明導電層を形成したり、ガスバリア層形成用の塗工液を塗工して加熱を行うことによりガスバリア層を形成したりする等して、硬化樹脂層形成後に加熱を伴う工程を経て透明導電フィルムやガスバリアフィルムが作製されても、硬化樹脂層の耐熱性が高いため、硬化樹脂層の変形等によって、透明導電層やガスバリア層を形成しづらくなることが回避できる。また、透明導電層が十分な電気特性を発揮できなくなったり、ガスバリア層が十分なガスバリア性を発揮できなくなったりすることが回避できる。同様の観点から、硬化樹脂層の１５０℃昇温による熱変形率の絶対値は、０．８％以下であることが好ましい。
　硬化樹脂層の熱変形率は、以下の方法により測定される特性値である。なお、硬化樹脂層の厚さを２０μｍに調整して測定を行うのは、硬化樹脂層が薄く、熱機械分析装置の治具に取り付けた際に、硬化樹脂層が伸びてしまうという問題を回避するためである。
　工程フィルムを剥離除去した硬化樹脂層を、４枚積層して２０μｍの厚さの積層体とする。次に、５ｍｍ×３０ｍｍの試験片に裁断し、熱機械分析装置(ネッチ・ジャパン株式会社製ＴＭＡ４０００ＳＥ)を用いて、チャック間距離２０ｍｍに設定して上記硬化樹脂層の積層体を把持する。次いで、上記硬化樹脂層の積層体を２５℃から５℃／ｍｉｎで１５０℃まで昇温させた後に５℃／ｍｉｎで２５℃まで冷却する。そして、加熱前後の長尺方向の変位の変化率（チャック間距離２０ｍｍに対する変位量の割合を百分率で示した値）を硬化樹脂層の熱変形率とする。硬化樹脂層の積層体が収縮する場合を負の値、伸長した場合を正の値とする。
　上記硬化樹脂層は耐溶剤性にも優れる。耐溶剤性に優れることから、例えば、硬化樹脂層表面に他の層を形成する際に有機溶剤を用いる場合であっても、硬化樹脂層表面が殆ど溶解しない。したがって、例えば、硬化樹脂層表面に、有機溶剤を含む樹脂溶液を用いて、塗布法により透明導電層を形成する場合や、ポリシラザン系のガスバリア層の塗工液を用いてガスバリア層を形成する場合であっても、硬化樹脂層の成分が透明導電層やガスバリア層に混入しにくい。このため、透明導電層の電気特性やガスバリア層のガスバリア性が低下しにくい。
　このような観点から、上記硬化樹脂層のゲル分率は９４％以上が好ましく、９７％以上がより好ましい。ゲル分率が９４％以上の硬化樹脂層は、硬化後における硬化性単量体（Ｂ）の残存量が少なく、上述した要件（Ｉ）を満たす硬化樹脂層が得られ易い。
　ここで、ゲル分率とは、１００ｍｍ×１００ｍｍにカットした硬化樹脂層を、予め質量を測定した１５０ｍｍ×１５０ｍｍのナイロンメッシュ（＃１２０）で包み、トルエン（１００ｍＬ）中に３日間浸漬し、取り出して１２０℃で１時間乾燥させ、次いで、２３℃相対湿度５０％の条件下に３時間放置して調湿を行った後、その質量を測定して、以下の式（２）によって得られるものである。
　ゲル分率（％）＝［（浸漬後の残存樹脂の質量）／（浸漬前の樹脂の質量）］×１００・・・式（２）
　硬化樹脂層は、透明導電層やガスバリア層等の機能層との層間密着性に優れる。すなわち、上記硬化樹脂層上にアンカーコート層を設けることなく透明導電層やガスバリア層等の機能層を形成することができる。
　硬化樹脂層は無色透明であることが好ましい。硬化樹脂層が無色透明であることで、本発明の実施形態に係る光学用フィルムを光学用途に好ましく用いることができる。具体的には、本発明の実施形態に係る光学用フィルムの全光線透過率が、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。全光線透過率は、実施例に記載の方法で測定される特性値である。
　硬化樹脂層は、複屈折率が低く光学等方性に優れる。硬化樹脂層の面内の位相差は、通常、２０ｎｍ以下であり、１５ｎｍ以下が好ましい。厚さ方向の位相差は、通常、－５００ｎｍ以下であり、－４５０ｎｍ以下が好ましい。また、面内の位相差を硬化樹脂層の厚さで割った値（複屈折率）は、通常、１００×１０－５以下であり、好ましくは２０×１０－５以下である。
　硬化樹脂層の面内の位相差、厚さ方向の位相差、複屈折率が上記の範囲内であれば、複屈折率が低く光学等方性に優れる光学用フィルムが得られ、この光学用フィルムを用いて作製される透明導電フィルムやガスバリアフィルムを光学用途に好ましく用いることができる。
　硬化樹脂層の破断伸度は、好ましくは２．５％以上、より好ましくは２．６％以上、更に好ましくは、２．７％以上である。硬化樹脂層の破断伸度が２．５％以上であれば、光学用フィルムの破断伸度を２％以上程度に調整しやすくなり、結果的に、柔軟性に優れる光学用フィルムが得られ易い。破断伸度は、ＪＩＳ　Ｋ７１２７：１９９９に従って測定することができる。
１－２．工程フィルム
　工程フィルムは、光学用フィルムや、後述する透明導電フィルム及びガスバリアフィルムを保存、運搬等する際に、硬化樹脂層や後述するその他の任意に設けられる層を保護する役割を有し、所定の工程において剥離されるものである。
　工程フィルムは、例えば、基材層を有する。工程フィルムは、基材層以外の他の層が設けられていてもよく、他の層として剥離層が設けられていてもよい。硬化樹脂層は、硬化性単量体（Ｂ）を含む硬化性樹脂組成物の硬化物であるため、工程フィルムに剥離層が設けられていなくても、工程フィルムからの剥離が容易である。
　光学用フィルムが工程フィルムを有することにより、硬化樹脂層を保護しつつハンドリング性の高い光学用フィルムとすることができる。光学用フィルムは、上述した図１（ａ）に示すように、硬化樹脂層の片面に工程フィルムを有していてもよいし、上述した図１（ｂ）に示すように、硬化樹脂層の両面に工程フィルムを有していてもよい。後者の場合は、２種類の工程フィルムを用いて、先に剥離する工程フィルムを他方の工程フィルムよりも剥離しやすくしておくことが好ましい。
　工程フィルムは、シート状又はフィルム状のものが好ましい。ここで、シート状又はフィルム状とは、長尺のものに限らず、短尺の平板状のものも含まれる。
　工程フィルムの基材層としては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材；これらの紙基材にポリエチレンやポリプロピレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙；上記紙基材に、セルロース、デンプン、ポリビニルアルコール、アクリル－スチレン樹脂等で目止め処理を行ったもの；あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルムやポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム等のプラスチックフィルム；ガラス等が挙げられる。
　剥離層は、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、アルキッド系剥離剤、オレフィン系剥離剤等、従来公知の剥離剤を用いて形成することができる。
　剥離層の厚さは、特に制限されないが、通常、０．０２～２．０μｍ、より好ましくは０．０５～１．５μｍである。
　工程フィルムの厚さは、取り扱い易さの点から、好ましくは１～５００μｍ、より好ましくは５～３００μｍである。
　工程フィルムの、硬化樹脂層が設けられる表面の平均表面粗さ（算術平均粗さＲａ）は、好ましくは１０ｎｍ以下、より好ましくは８．０ｎｍ以下、更に好ましくは５．０ｎｍ以下である。また、工程フィルムの基材層の硬化樹脂層が設けられる表面の最大表面粗さ（最大断面高さＲｔ）は、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは７０ｎｍ以下、更に好ましくは５０ｎｍ以下である。平均表面粗さと最大表面粗さの下限に特に制限はないが、通常、平均表面粗さは０．３ｎｍ以上であり、最大表面粗さは１０ｎｍ以上である。
　工程フィルムの基材層の硬化樹脂層が設けられる表面の、平均表面粗さを１０ｎｍ以下とし、最大表面粗さを１００ｎｍ以下とすることで、硬化樹脂層のヘイズが上昇するのを抑制することができる。
　なお、本明細書において、「最大表面粗さ」は最大断面高さＲｔを、また、「平均表面粗さ」は算術平均粗さＲａをそれぞれ意味する。いずれも、１００μｍ×１００μｍの測定面積で、光干渉法により得られる値である。
１－３．その他の層
　工程フィルムは、例えば、易接着層、帯電防止層等の剥離層以外の層を有していてもよい。
　光学用フィルムを構成する層のうち、所定の工程において工程フィルムから剥離される部分（分離層）は、硬化樹脂層を含んでいる。硬化樹脂層は、工程フィルムに他の層を介さずに積層されているため、硬化樹脂層は分離層の一方の最表面に位置する。分離層の他方の表面側には、硬化樹脂層以外の易接着層、帯電防止層等が設けられていてもよいが、分離層は、工程フィルム除去後の透明導電フィルムやガスバリアフィルムを構成する層であるため、薄いことが好ましく、硬化樹脂層以外の層の数や厚さは最小限とすることが好ましい。
２．透明導電フィルム
　本発明の実施形態に係る透明導電フィルムは、上記光学フィルムの硬化樹脂層上に透明導電層を有する。換言すれば、上記透明導電フィルムは、工程フィルムと、硬化樹脂層と、透明導電層とをこの順で備えている。透明導電フィルムを実際に用いる際、透明導電フィルムから工程フィルムを剥離し、ディスプレイや太陽電池パネルに組み込んだり、タッチパネル用タッチセンサーの基材に貼り付けたりして使用する。透明導電フィルムの被適用部への適用方法は、例えば、後述するように透明導電フィルムが接着剤層を有する場合には、接着剤層により被適用部に貼り付ければよく、貼付の後、工程フィルムを剥離除去する。
　本発明の実施形態に係る透明導電フィルムの具体的な構成例を図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す。
　図２（ａ）に示す透明導電フィルム２０は、硬化樹脂層２の片面に、透明導電層３を有し、硬化樹脂層２の、透明導電層３とは反対側の面に、工程フィルム１を有するものである。
　透明導電層３は、例えば、硬化樹脂層２の表面全体を覆うように形成される。また、透明導電層３は、エッチング等の適切な方法により、所望の形状にパターニングすることができる。図２（ｂ）に示す透明導電フィルム２１は、硬化樹脂層２の片面に、パターン形成された透明導電層３１を有している。なお、選択的に硬化樹脂層２上に透明導電性材料を配することにより、エッチング等の工程を経ることなく、所望のパターン形状を有する透明導電層３１を硬化樹脂層２上に形成してもよい。
　図２（ａ）、図２（ｂ）に示す状態にある透明導電フィルムから工程フィルム１を剥離除去すると、取り扱い性が低下しやすくなることから、透明導電フィルムを被着体等の被適用部に適用した後、工程フィルム１を剥離除去することが好ましい。
　透明導電フィルムの厚さは、目的とする用途等によって適宜決定することができる。本発明の実施形態に係る透明導電フィルムの実質的な厚さは、取り扱い性の観点から、好ましくは０．３～５０μｍ、より好ましくは０．５～２５μｍ、より好ましくは０．７～１２μｍである。
　なお、「実質的な厚さ」とは、使用状態における厚さをいう。すなわち、上記透明導電フィルムは工程フィルムを有しているが、使用時に除去される部分（工程フィルム等）の厚さは、「実質的な厚さ」には含まれない。
　本明細書において、透明導電フィルムにおける「透明」とは、４５０ｎｍの波長における光線透過率が８０％以上であることをいう。
　透明導電層を構成する導電性材料としては、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物等が挙げられる。具体的には、アンチモンをドープした酸化スズ（ＡＴＯ）；フッ素をドープした酸化スズ（ＦＴＯ）；酸化スズ、ゲルマニウムをドープした酸化亜鉛（ＧＺＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の半導電性金属酸化物；金、銀、クロム、ニッケル等の金属；これら金属と導電性金属酸化物との混合物；ヨウ化銅、硫化銅等の無機導電性物質；ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性材料；等が挙げられる。銀等の金属は、ナノフィラー、ナノロッド、ナノファイバー等の粒子状の状態のものが集合することにより、透明導電層を構成していてもよい。
　透明導電層の形成方法には特に制限はない。例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等が挙げられる。
　また、例えば、粒子状の金属を含む塗布材料を光学用フィルムに塗布することにより、塗膜より透明導電層を得てもよい。より具体的には、上記したようなＰＶＤ法やＣＶＤ法によって、あるいは、塗布材料を塗布乾燥することによって導電性材料層を形成し、更に電気炉等を用いて上記導電性材料層を１４０℃以上に加熱して導電性材料を結晶化させることにより、透明導電層を形成することが好ましい。
　このような蒸着やスパッタリング、塗布後の加熱処理を実施する際の加熱によって、耐熱性の低い硬化樹脂層を用いている場合は、硬化樹脂層に変形を生じる恐れがある。硬化樹脂層の変形は、透明導電フィルムの透明導電層の導電性に悪影響を与える可能性がある。しかしながら、本発明の実施形態に係る透明導電フィルムの硬化樹脂層においては、耐熱性に優れているため、このような工程における加熱によっても変形を生じ難い。したがって、硬化樹脂層の変形に起因する透明導電フィルムの導電性の低下も回避することができる。
　透明導電フィルムを得た後、透明導電層上に、接着剤層を設けてもよい。
　透明導電層の厚さはその用途等に応じて適宜選択すればよい。通常１０ｎｍから５０μｍ、好ましくは２０ｎｍから２０μｍである。
　本発明の実施形態に係る透明導電フィルムは、図２（ａ）、図２（ｂ）に示す構成を持つものに限定されず、本発明の目的を損ねない範囲で、更に他の層を１層又は２層以上含有するものであってもよい。
　他の層としては、例えば、接着剤層、衝撃吸収層、ハードコート層、屈折率調整層（インデックス・マッチング層）等が挙げられる。また、他の層の配置位置は特に限定されない。
　接着剤層は、透明導電フィルムを被着体に貼付する場合に用いられる層である。接着剤層を形成する材料としては、特に限定されず、アクリル系、シリコーン系、ゴム系等の公知の接着剤又は粘着剤、ヒートシール材等を使用することもできる。透明導電フィルムにおいて、硬化樹脂層の、工程フィルムと対向する表面とは逆の側に接着剤層が形成されている場合、接着剤層により透明導電フィルムを被着体に貼付した後、工程フィルムを剥離することで、硬化樹脂層及び透明導電層を有する薄い被膜を被着体上に容易に形成することができる。本発明の実施形態に係る透明導電フィルムでは、工程フィルムが柔軟であるために、このような貼付を容易に行うことができ、また、工程フィルムの剥離も容易である。透明導電フィルムは、接着剤層の硬化樹脂層に対向するのと逆の側に、接着剤層を保護するための剥離フィルムを有していてもよい。この構成を採用すると、透明導電フィルムは両側の最表層に工程フィルムと剥離フィルムを有することになり、取り扱いが容易である。
３．ガスバリアフィルム
　ガスバリアフィルムは、ガスバリア層と硬化樹脂層とを含む。上記ガスバリアフィルムは、工程フィルムと、硬化樹脂層と、ガスバリア層とをこの順で備えている。ガスバリアフィルムは、ガスバリア層を２層以上備えていてもよい。
　本発明の実施形態に係るガスバリアフィルムの具体的な構成例を図２（ｃ）に示す。
　図２（ｃ）に示すガスバリアフィルム２２は、硬化樹脂層２の片面に、ガスバリア層４を有し、硬化樹脂層２の、ガスバリア層４とは反対側の面に、工程フィルム１を有するものである。
　図２（ｃ）に示す状態にあるガスバリアフィルム２２から工程フィルム１を剥離除去すると、取り扱い性が低下しやすくなることから、ガスバリアフィルム２２を被着体等の被適用部に適用した後、工程フィルム１を剥離除去することが好ましい。
　ガスバリア層と硬化樹脂層は直接積層していてもよいし、両者の間に他の層を介して積層されていてもよい。ガスバリアフィルムが有する他の層としては、接着剤層、衝撃吸収層等が挙げられる。
　硬化樹脂層とガスバリア層とが複数組積層されていてもよい。この場合の複数組の少なくともいずれか一組の硬化樹脂層とガスバリア層の間に他の層が存在していてもよい。
　ガスバリアフィルムの、４０℃、相対湿度９０％雰囲気下での水蒸気透過率は、通常、１．０×１０－２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、好ましくは８．０×１０－３ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、より好ましくは６．０×１０－３ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である。
　本発明の実施形態に係るガスバリアフィルムにおけるガスバリア層は、ガスバリア性を有している限り、材質等は特に限定されない。例えば、無機膜からなるガスバリア層、ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層、高分子化合物を含む層に改質処理を施して得られるガスバリア層等が挙げられる。
　これらの中でも、薄く、ガスバリア性及び耐溶剤性に優れる層を効率よく形成できることから、ガスバリア層は、無機膜からなるガスバリア層、及び高分子化合物を含む層に改質処理を施して得られるガスバリア層が好ましい。
　上記無機膜としては、特に制限されず、例えば、無機蒸着膜が挙げられる。
　無機蒸着膜としては、無機化合物や金属の蒸着膜が挙げられる。
　無機化合物の蒸着膜の原料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物；窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機窒化物；無機炭化物；無機硫化物；酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物；無機酸化炭化物；無機窒化炭化物；無機酸化窒化炭化物等が挙げられる。
　金属の蒸着膜の原料としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、及びスズ等が挙げられる。
　これらは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　無機蒸着膜の厚さは、通常、１０～２，０００ｎｍ程度の範囲である。
　無機蒸着膜を形成する方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ（物理的蒸着）法や、熱ＣＶＤ（化学的蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等のＣＶＤ法が挙げられる。このような蒸着やスパッタリングを実施する際の加熱によって、耐熱性の低い硬化樹脂層を用いている場合は、硬化樹脂層に変形を生じる恐れがある。硬化樹脂層の変形は、ガスバリアフィルムのガスバリア層のガスバリア性に悪影響を与える可能性がある。しかしながら、本発明の実施形態に係るガスバリアフィルムの硬化樹脂層においては、耐熱性に優れているため、蒸着やスパッタリングの加熱によっても変形を生じ難い。したがって、硬化樹脂層の変形に起因するガスバリアフィルムのガスバリア性の低下も回避することができる。
　高分子化合物を含む層（以下、「高分子層」ということがある）に改質処理を施して得られるガスバリア層において、用いる高分子化合物としては、ケイ素含有高分子化合物が好ましい。ケイ素含有高分子化合物としては、ポリシラザン系化合物、ポリカルボシラン系化合物、ポリシラン系化合物、及びポリオルガノシロキサン系化合物等が挙げられる。
　これらの中でも、優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成できる観点から、ポリシラザン系化合物が好ましい。ポリシラザン系化合物としては、無機ポリシラザンや有機ポリシラザンが挙げられる。無機ポリシラザンとしてはペルヒドロポリシラザン等が挙げられ、有機ポリシラザンとしてはペルヒドロポリシラザンの水素の一部又は全部がアルキル基等の有機基で置換された化合物等が挙げられる。これらの中でも、入手容易性、及び優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成できる観点から、無機ポリシラザンがより好ましい。
　また、ポリシラザン系化合物は、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
　ポリシラザン系化合物は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　高分子層は、上述した高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、硬化剤、他の高分子、老化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。
　高分子層を形成する方法としては、例えば、高分子化合物の少なくとも１種、所望により他の成分、及び溶剤等を含有する層形成用溶液を、スピンコーター、ナイフコーター、グラビアコーター等を使用して、樹脂層又は所望により樹脂層上に形成されたプライマー層上に塗布し、得られた塗膜を適度に乾燥して形成する方法が挙げられる。
　得られた塗膜を乾燥させたり、ガスバリアフィルムのガスバリア性を向上させるため、塗膜を加熱したりすることが好ましい。加熱、乾燥方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法が採用できる。加熱温度は、通常、８０～１５０℃であり、加熱時間は、通常、数十秒から数十分である。
　ガスバリアフィルムのガスバリア層を形成する際に、例えば、上述したようなポリシラザン系化合物を用いる場合は、塗工後の加熱によってポリシラザンの転化反応が生じ、ガスバリア性に優れた塗膜となる。
　その一方、このような塗膜を形成する際の加熱によって、耐熱性の低い硬化樹脂層を用いている場合は、硬化樹脂層に変形を生じる恐れがある。硬化樹脂層の変形は、ガスバリアフィルムのガスバリア層のガスバリア性に悪影響を与える可能性がある。しかしながら、本発明の実施形態に係るガスバリアフィルムの樹脂層においては、耐熱性に優れているため、塗工時及び塗工後の加熱によっても変形を生じ難い。したがって、硬化樹脂層の変形に起因するガスバリアフィルムのガスバリア性の低下も回避することができる。
　高分子層の厚さは、通常、２０～１，０００ｎｍ、好ましくは３０～８００ｎｍ、より好ましくは４０～４００ｎｍである。
　高分子層の厚さがナノオーダーであっても、後述するように改質処理を施すことで、充分なガスバリア性能を有するガスバリアフィルムを得ることができる。
　改質処理としては、イオン注入、真空紫外光照射等が挙げられる。これらの中でも、高いガスバリア性能が得られる点から、イオン注入が好ましい。イオン注入において、高分子層に注入されるイオンの注入量は、形成するガスバリアフィルムの使用目的（必要なガスバリア性、透明性等）等に合わせて適宜決定すればよい。
　注入されるイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオン；フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；メタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン等のアルカン系ガス類のイオン；エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン等のアルケン系ガス類のイオン；ペンタジエン、ブタジエン等のアルカジエン系ガス類のイオン；アセチレン、メチルアセチレン等のアルキン系ガス類のイオン；ベンゼン、トルエン、キシレン、インデン、ナフタレン、フェナントレン等の芳香族炭化水素系ガス類のイオン；シクロプロパン、シクロヘキサン等のシクロアルカン系ガス類のイオン；シクロペンテン、シクロヘキセン等のシクロアルケン系ガス類のイオン；金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の導電性の金属のイオン；シラン（ＳｉＨ４）又は有機ケイ素化合物のイオン；等が挙げられる。
　これらのイオンは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　中でも、より簡便に注入することができ、特に優れたガスバリア性を有するガスバリア層が得られることから、水素、窒素、酸素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノン、及びクリプトンからなる群から選ばれる少なくとも１種のイオンが好ましい。
　イオンを注入する方法としては、特に限定されないが、電界により加速されたイオン（イオンビーム）を照射する方法、プラズマ中のイオンを注入する方法等が挙げられる。中でも、簡便にガスバリア性のフィルムが得られることから、後者のプラズマイオンを注入する方法が好ましい。
　プラズマイオン注入するイオン種としては、注入されるイオンとして例示した上記の各イオンと同様のものが挙げられる。
　イオンが注入される部分の厚さは、イオンの種類や印加電圧、処理時間等の注入条件により制御することができ、高分子層の厚さ、ガスバリアフィルムの使用目的等に応じて決定すればよいが、通常、５～１，０００ｎｍである。
　イオンが注入されたことは、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）を用いて高分子層の表面から１０ｎｍ付近の元素分析測定を行うことによって確認することができる。
４．光学用フィルムの製造方法
　本発明の実施形態に係る光学用フィルムの製造方法は、工程フィルムを用いて、以下の第１の工程、第２の工程、及び、第３の工程を有し、このような製造方法によって、本発明の実施形態に係る各光学用フィルムを容易に製造することができる。第１～第３の工程を含む製造方法とすることで、薄く、耐熱性に優れ、透明導電層やガスバリア層等の機能層を形成しやすい、光学用フィルムを製造することができる。また、工程フィルムを用いることで、光学用フィルムを効率よく、かつ、容易に製造することができる。
・第１の工程：工程フィルム上に、重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物を用いて硬化性樹脂層を形成する。
・第２の工程：第１の工程で得られた硬化性樹脂層にエネルギー線及び電子線のうち少なくとも一方を照射することにより、上記硬化性樹脂層の少なくとも一部を硬化する。
・第３の工程：第２の工程の開始以降に、上記硬化性樹脂層を１５０℃以上に加熱する熱処理を行うことにより、硬化樹脂層を得る。
　図３は、本発明の実施形態に係る光学用フィルムの製造工程の一例を示す工程図である。具体的には、図３（ａ）は硬化性樹脂層を形成する前の状態、図３（ｂ）は上記第１の工程を行った後の状態、図３（ｃ）は上記第２の工程を行った後の状態、図３（ｄ）は上記第３の工程を行った後の状態にそれぞれ対応する断面模式図である。
（第１の工程）
　先ず、工程フィルム（図３（ａ）の符号１）の表面に、重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物を用いて硬化性樹脂層（図３（ｂ）の符号２ａ）を形成する。硬化性樹脂層の形成方法は、塗工によることが好ましい。
　硬化性樹脂組成物を工程フィルム上に塗工する方法は、特に制限されず、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等の公知の塗布方法を利用することができる。硬化性樹脂組成物を工程フィルムの、硬化樹脂層が設けられる表面に塗布することで、均一な塗膜を得ることが容易である。
　得られた塗膜を乾燥する方法は特に制限されず、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法を利用することができる。硬化性単量体（Ｂ）を用いずに、重合体成分（Ａ）を単独で溶剤に溶かして樹脂層を形成すると、樹脂層の表面が先に乾燥して樹脂層内部に溶剤が残留する現象（いわゆる「皮張り」）が生じやすい。上記のように、本発明の実施形態に係る硬化樹脂層は、形成するために用いる硬化性樹脂組成物に含まれる重合体成分（Ａ）のＴｇが高いことが好ましい。重合体成分（Ａ）のＴｇが高い場合、上記の皮張り現象が特に発生しやすい。しかしながら、上記硬化性樹脂組成物が硬化性単量体（Ｂ）を含有していることで、溶液キャスト法を用いて得られた塗膜を乾燥する場合、樹脂組成物の流動性が保たれ、樹脂層の内部に至るまで溶剤を効率よく除去することができる。
　塗膜の乾燥温度は、通常、３０～１５０℃、好ましくは５０～１００℃である。
　乾燥塗膜（硬化性樹脂層）の厚さは、特に制限されないが、硬化させた後の厚さと殆ど差はないことから、上述した硬化性樹脂層の厚さと同様にすればよい。
（第２の工程）
　第２の工程においては、第１の工程で得られた硬化性樹脂層にエネルギー線及び電子線のうち少なくとも一方を照射することにより、上記硬化性樹脂層の少なくとも一部を硬化させる。これにより、図３（ａ）の硬化性樹脂層２ａは、図３（ｂ）に示す、エネルギー線又は電子線照射後の硬化性樹脂層２ｂとなる。
　エネルギー線や電子線は硬化性樹脂層の全面に照射することが望ましい。
　エネルギー線は、高圧水銀ランプ、無電極ランプ、キセノンランプ等を用いて照射することができる。
　エネルギー線の波長は、２００～４００ｎｍが好ましく、３５０～４００ｎｍがより好ましい。照射量は、通常、照度５０～１，０００ｍＷ／ｃｍ２、光量５０～５，０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは１，０００～５，０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲である。照射時間は、通常、０．１～１，０００秒、好ましくは１～５００秒、更に好ましくは１０～１００秒である。光照射工程の熱負荷を考慮して前述の光量を満たすために、複数回照射しても構わない。
　この場合、エネルギー線照射による重合体成分（Ａ）の劣化や、硬化樹脂層の着色を防止するために、硬化反応に不要な波長の光を吸収するフィルタを介して、エネルギー線を硬化性樹脂組成物に照射してもよい。この方法によれば、硬化反応に不要で、かつ、重合体成分（Ａ）を劣化させる波長の光がフィルタに吸収されるため、重合体成分（Ａ）の劣化が抑制され、無色透明の硬化樹脂層が得られやすくなる。
　フィルタとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の樹脂フィルムを利用することができる。樹脂フィルムを用いる場合、第１の工程と第２の工程との間に、硬化性樹脂層上に、第１の工程で用いた工程フィルムとは別にポリエチレンテレフタレートフィルム等の樹脂フィルムを積層させる工程を設けることが好ましい。なお、樹脂フィルムは、通常、第２の工程以降に剥離される。上記樹脂フィルムもまた、工程フィルムとみなすことができ、第１の工程で用いた工程フィルムと、樹脂フィルム（第２の工程フィルム）で硬化樹脂層が挟まれることにより、図１（ｂ）に示される構成の光学用フィルム１０Ｂを得ることができる。
　また、硬化性樹脂層に電子線を照射することで、硬化性樹脂層を硬化させることもできる。電子線を照射する場合は、通常、光重合開始剤を利用しなくても、硬化性樹脂層を硬化させることができる。電子線を照射する場合は、電子線加速器等を用いることができる。照射量は、通常１０～１，０００ｋｒａｄの範囲である。照射時間は、通常、０．１～１，０００秒、好ましくは１～５００秒、更に好ましくは１０～１００秒である。
　硬化性樹脂層の硬化は、必要に応じて窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。不活性ガス雰囲気下で硬化を行うことにより、酸素や水分等が硬化を妨げることを回避しやすくなる。
（第３の工程）
　第３の工程においては、上記第２の工程の開始以降に、硬化性樹脂層を１５０℃以上に加熱する熱処理を行って硬化樹脂層（図３（ｄ）の符号２）を得る。
　第３の工程を経ることで、硬化性樹脂層の硬化が実質的に完了し、硬化樹脂層となる。
　第３の工程において、熱処理の温度は、より硬化を促進させる観点から、好ましくは１６０℃以上、より好ましくは１７０℃以上、更に好ましくは１８０℃以上である。また、得られる硬化樹脂層の変質を抑制する観点から、好ましくは２１０℃以下、より好ましくは２００℃以下、更に好ましくは１９０℃以下である。
　熱処理の時間は、使用する硬化性樹脂組成物の種類や熱処理温度によっても異なるが、硬化を十分に進める観点から、好ましくは３０分以上、より好ましくは４５分以上、更に好ましくは１時間以上である。また、生産性の観点から、好ましくは３時間以下、より好ましくは２．５時間以下、更に好ましくは２時間以下である。
　熱処理は、上記第２の工程開始以降に開始すればよく、例えば、上記第２の工程完了後に行ったり、上記第２の工程開始から一定時間経過後に第２の工程と並行して行ったりすることができる。
　熱処理の方法に特に制限はなく各種の方法を用いることができ、例えば、加熱オーブンやオートクレーブを用いて、大気中あるいは不活性ガス雰囲気中で硬化性樹脂層を加熱することで熱処理を行うことができる。
　次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
　各実施例及び比較例の、硬化樹脂層及び光学用フィルムの物性値の測定と評価は以下の手順で行った。
＜損失正接のピーク温度、及び、貯蔵弾性率減少率＞
　工程フィルムに相当する硬化樹脂層の両側のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを剥離除去した硬化樹脂層を、８枚積層して４０μｍの厚さの積層体とした。次に、５ｍｍ×３０ｍｍの試験片に裁断し、熱機械分析装置(ネッチ・ジャパン株式会社製ＤＭＡ２４２)を用いて、チャック間距離１５ｍｍに設定して上記硬化樹脂層の積層体を把持した。次いで、上記硬化樹脂層の積層体を２５℃から３℃／ｍｉｎで２８０℃まで昇温させて貯蔵弾性率及び損失弾性率を測定した。そして、２５℃から２８０℃までの温度範囲において、損失正接（損失弾性率／貯蔵弾性率）曲線を作成し、その曲線を、フィッティング関数をガウス関数としてピーク分離し、各ピーク頂点の温度を損失正接ピーク温度とした。
　また、２５℃から１５０℃への貯蔵弾性率の減少比率を以下の式（１）によって算出し、貯蔵弾性率減少率とした。
　貯蔵弾性率減少率＝（２５℃における貯蔵弾性率－１５０℃における貯蔵弾性率）÷２５℃における貯蔵弾性率×１００（％）・・・式（１）
＜全光線透過率＞
　光学用フィルムの光学特性として、以下の手順で全光線透過率を測定した。
　工程フィルムに相当する硬化樹脂層の両側のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを剥離除去した硬化樹脂層を試験片とし、ヘーズメータ(日本電色工業株式会社製、ＮＤＨ５０００)を用いて、試験片を透過した白色光線の透過率を測定し、全光線透過率（％）とした。
［実施例１］
　硬化樹脂層を形成するための硬化性樹脂組成物Ｅ１を以下の手順で調製した。
　重合体成分（Ａ）として、ポリイミド樹脂（ＰＩ）のペレット（河村産業株式会社製、製品名ＫＰＩ－ＭＸ３００Ｆ、Ｔｇ＝３５４℃、重量平均分子量２８万）１００質量部をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解して、ＰＩの１５質量％溶液を調製した。次いで、この溶液に、硬化性単量体（Ｂ）として、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業株式会社製、Ａ－ＤＣＰ）１２２質量部、及び重合開始剤として、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９）５質量部を添加、混合して、硬化性樹脂組成物Ｅ１を調製した。なお、本実施例及び他の実験例において使用した硬化性単量体（Ｂ）及び重合開始剤は溶剤を含まず、全て固形分１００％の原料である。
　次に、第１の工程フィルムとして、片面に易接着層を有する第１のＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、コスモシャインＰＥＴ１００Ａ－４１６０、厚さ１００μｍ）を使用し、このＰＥＴフィルムの易接着層面とは反対の面に、硬化性樹脂組成物Ｅ１を塗布し、塗膜を９０℃で３分間加熱して乾燥した。
　更に、この乾燥した塗膜上に、第２の工程フィルムとして、片面に易接着層を有する第２のＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、コスモシャインＰＥＴ５０Ａ－４１６０、厚さ５０μｍ）を、上記易接着面とは反対の面が対向するように積層した。そして、ベルトコンベア式紫外線照射装置（アイグラフィクス株式会社製、製品名：ＥＣＳ－４０１ＧＸ）を用いて、高圧水銀ランプ（アイグラフィクス株式会社製、製品名：Ｈ０４－Ｌ４１）にて、紫外線ランプ高さ１００ｍｍ、紫外線ランプ出力３ｋＷ、光線波長３６５ｎｍの照度が４００ｍＷ／ｃｍ２、光量が８００ｍＪ／ｃｍ２（株式会社オーク製作所製、紫外線光量計ＵＶ－３５１にて測定）の条件で、第２のＰＥＴフィルムを介して紫外線照射して硬化反応を行い、厚さ５μｍの硬化樹脂層を形成した。
　更に、この硬化樹脂層に対して加熱オーブンを使用して、１８０℃にて１時間加熱して熱処理を行うことにより、光学用フィルムを得た。
［比較例１］
　硬化樹脂層に対して１８０℃で１時間加熱する熱処理を行わない以外は、実施例１と同様にして光学用フィルムを得た。
［比較例２］
　ポリイミド樹脂（ＰＩ）のペレットに代えて、ポリスルホン系樹脂のペレット（ＢＡＳＦ社製、ＵＬＴＲＡＳＯＮ　Ｓ３０１０、Ｔｇ＝１８０℃）を用いた以外は、実施例１と同様にして光学用フィルムを得た。
　実施例及び比較例の測定結果を表１に示す。なお、表１の熱処理の欄において、「Ｙ」は熱処理を行ったことを表し、「Ｎ」は熱処理を行わなかったことを表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表１から明らかなように、実施例１の光学用フィルムにおいては、ピーク温度が２５０℃の損失正接ピークのみが観察される。つまり、実施例１の光学用フィルムは、損失正接のピークを一つ以上有し、かつ、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上である。このため、実施例１の光学用フィルムは、貯蔵弾性率減少率が小さいものとすることができる。
　一方、比較例１のフィルムにおいては、ピーク温度がそれぞれ、１３０℃、１９０℃、及び、２５０℃の損失正接ピークが観察される。つまり、比較例１のフィルムは、損失正接のピークを一つ以上有するが、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上ではない。このため、実施例１の光学用フィルムに比べて、貯蔵弾性率減少率が大きい。したがって、比較例１のフィルムは、熱による変形の度合いが大きく、透明導電層やガスバリア層等の加熱を伴う形成工程が必要な機能層の形成に用いるのに、改善の余地があることが理解できる。
　また、比較例２では、重合体成分（Ａ）としてＴｇが１８０℃であるポリスルホン系樹脂を用いたところ、実施例１の光学用フィルムに比べて、貯蔵弾性率減少率が大きくなった。したがって、比較例２のフィルムは熱による変形の度合いが大きく、透明導電層やガスバリア層等の加熱を伴う形成工程が必要な機能層の形成に用いるのに、改善の余地があることが理解できる。
１、１Ａ、１Ｂ：工程フィルム
２：硬化樹脂層
２ａ：硬化性樹脂層
２ｂ：エネルギー線又は電子線照射後の硬化性樹脂層
３：透明導電層
４：ガスバリア層
１０Ａ、１０Ｂ：光学用フィルム
２０：透明導電フィルム
２１：透明導電層がパターニングされた透明導電フィルム
２２：ガスバリアフィルム
３１：パターニングされた透明導電層

Claims (6)

  1. 　工程フィルムと硬化樹脂層とを備える光学用フィルムであって、
    　前記硬化樹脂層は、重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、２５℃から２８０℃まで昇温速度３℃／秒の動的粘弾性測定で得られる特性値について、以下の（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たす、光学用フィルム。
    （Ｉ）損失正接の温度に対する変化を表す曲線において、損失正接ピークが一つ以上存在し、かつ、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上である、
    （ＩＩ）以下の式（１）によって算出される、２５℃から１５０℃への貯蔵弾性率の減少比率である貯蔵弾性率減少率が、４０％以下である。
    　貯蔵弾性率減少率＝（２５℃における貯蔵弾性率－１５０℃における貯蔵弾性率）÷２５℃における貯蔵弾性率×１００（％）・・・式（１）
  2. 　工程フィルムと硬化樹脂層とを備える光学用フィルムであって、
    　前記硬化樹脂層は、重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、重合体成分（Ａ）のガラス転移温度が、２５０℃以上であり、２５℃から２８０℃まで昇温速度３℃／秒の動的粘弾性測定で得られる損失正接の温度に対する変化を表す曲線において、損失正接ピークが一つ以上存在し、かつ、全ての損失正接ピークのピーク温度が１５０℃以上である、光学用フィルム。
  3. 　前記硬化樹脂層の厚さが２０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の光学用フィルム。
  4. 　工程フィルム上に、重合体成分（Ａ）及び硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成する第１の工程、
    　前記硬化性樹脂層にエネルギー線及び電子線のうち少なくとも一方を照射することにより、前記硬化性樹脂層の少なくとも一部を硬化する第２の工程、及び、
    　前記第２の工程の開始以降に、前記硬化性樹脂層を１５０℃以上に加熱する熱処理を行うことにより、硬化樹脂層を得る第３の工程を含む、光学用フィルムの製造方法。
  5. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の光学用フィルムと、当該光学用フィルムの前記硬化樹脂層上に設けられた透明導電層とを有する、透明導電フィルム。
  6. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の光学用フィルムと、当該光学用フィルムの前記硬化樹脂層上に設けられたガスバリア層とを有する、ガスバリアフィルム。
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