JP5988989B2 - ガスバリアフィルム及びその製造方法、ガスバリアフィルム積層体、電子デバイス用部材、並びに電子デバイス - Google Patents
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Description
しかしながら、一般にプラスチックフィルムは、ガラス板に比べて水蒸気や酸素等を透過させるため、透明プラスチックフィルムをディスプレイの基板として使用すると、ディスプレイ内部の素子が劣化し易いという問題があった。
この問題を解決するため、水蒸気や酸素の透過を抑制する特性を有するフィルム(以下、この特性を「ガスバリア性」といい、ガスバリア性を有するフィルムを「ガスバリアフィルム」という。)をディスプレイの基板として用いることが提案されている。
また、特許文献2には、基材の少なくとも片面に、ポリシラザン膜にプラズマ処理を施して形成されたガスバリア層を有するガスバリアフィルムが記載されている。
しかしながら、従来のガスバリアフィルムは、これらの全ての特性に優れるものではなかった。
従って、これらの全ての特性に優れるガスバリアフィルムやガスバリアフィルム積層体が要望されている。
また、このガスバリアフィルムは、溶液キャスト法を利用して、工程シート上で硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成し、次いで、該硬化性樹脂層を硬化させて硬化樹脂層を形成した後、さらに、得られた硬化樹脂層上にガスバリア層を形成することで、効率よく得られることを見出した。
さらに、このガスバリアフィルムを、接合層を介して2枚以上積層することで、高いガスバリア性を有し、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性及び複屈折率が低く光学等方性にも優れるガスバリアフィルム積層体を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
(1)硬化樹脂層と、該硬化樹脂層の少なくとも片面にガスバリア層を有するガスバリアフィルムであって、
前記硬化樹脂層が、ガラス転移温度(Tg)が140℃以上の熱可塑性樹脂(A)、及び硬化性単量体(B)を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、
ガスバリアフィルムの水蒸気透過率が、40℃、相対湿度90%雰囲気下で1g/m2/day以下であるガスバリアフィルム。
(2)熱可塑性樹脂(A)が非晶性熱可塑性樹脂である、(1)に記載のガスバリアフィルム。
(3)熱可塑性樹脂(A)が芳香族環構造又は脂環式構造を有するものである、(1)に記載のガスバリアフィルム。
(4)熱可塑性樹脂(A)が、ポリスルホン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、及び脂環式炭化水素系樹脂からなる群から選択される熱可塑性樹脂である、(1)に記載のガスバリアフィルム。
(6)前記硬化性樹脂組成物中の、熱可塑性樹脂(A)と硬化性単量体(B)の含有量が、熱可塑性樹脂(A)と硬化性単量体(B)の質量比で、熱可塑性樹脂(A):硬化性単量体(B)=30:70〜90:10である、(1)に記載のガスバリアフィルム。
(7)前記硬化樹脂層がゲル分率が90%以上の層である、(1)に記載のガスバリアフィルム。
(9)前記ケイ素含有高分子化合物がポリシラザンである、(8)に記載のガスバリアフィルム。
(10)前記ガスバリア層が無機膜からなる層である、(1)に記載のガスバリアフィルム。
(11)工程シートを有するものである、(1)に記載のガスバリアフィルム。
(12)前記(1)〜(11)のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法であって、以下の工程1〜3を有するガスバリアフィルムの製造方法。
工程1:工程シート上に、ガラス転移温度(Tg)が140℃以上の熱可塑性樹脂(A)、及び硬化性単量体(B)を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成する工程
工程2:工程1で得られた硬化性樹脂層を硬化させて、硬化樹脂層を形成する工程
工程3:工程2で得られた硬化樹脂層上に、ガスバリア層を形成する工程
(13)前記(1)〜(11)のいずれかに記載のガスバリアフィルムが、接合層を介して2枚以上積層されてなるガスバリアフィルム積層体。
(14)前記2枚以上のガスバリアフィルムの硬化樹脂層の厚みが、いずれも、0.5〜10μmである、(13)に記載のガスバリアフィルム積層体。
(15)前記(1)〜(11)のいずれかに記載のガスバリアフィルムからなる電子デバイス用部材。
(16)前記(13)又は(14)に記載のガスバリアフィルム積層体からなる電子デバイス用部材。
本発明の第5によれば、下記(17)の電子デバイスが提供される。
(17)前記(15)又は(16)に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。
本発明のガスバリアフィルムの製造方法によれば、本発明のガスバリアフィルムを効率よく製造することができる。本発明の製造方法は、特に、厚みが非常に薄いガスバリアフィルムを製造する場合に好適である。
本発明のガスバリアフィルム積層体は、高いガスバリア性を有し、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性及び複屈折率が低く光学等方性にも優れるものである。
本発明の電子デバイス用部材は、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性及びガスバリア性のすべてに優れ、かつ、複屈折率が低く光学等方性に優れるガスバリアフィルム又はガスバリアフィルム積層体からなるものであるため、タッチパネル、電子ペーパー、有機・無機ELのフレキシブルディスプレイ、太陽電池等の電子デバイス等に好適に用いることができる。
本発明のガスバリアフィルムは、硬化樹脂層と、該硬化樹脂層の少なくとも片面にガスバリア層を有するガスバリアフィルムであって、前記硬化樹脂層が、ガラス転移温度(Tg)が140℃以上の熱可塑性樹脂(A)、硬化性単量体(B)を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、かつ、ガスバリアフィルムの水蒸気透過率が、40℃、相対湿度90%雰囲気下で1g/m2/day以下のものである。
本発明のガスバリアフィルムの硬化樹脂層は、ガラス転移温度(Tg)が140℃以上の熱可塑性樹脂(A)、及び硬化性単量体(B)を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる。硬化樹脂層は単層であってもよく、複数層積層されていてもよい。
本発明に用いる熱可塑性樹脂(A)は、ガラス転移温度(Tg)が140℃以上、好ましくは150℃以上の熱可塑性樹脂である。ガラス転移温度(Tg)が140℃以上の熱可塑性樹脂を用いることで、耐熱性に優れるガスバリアフィルムを得ることができる。
ここでガラス転移温度(Tg)は、粘弾性測定(周波数11Hz、昇温速度3℃/分で0〜250℃の範囲で引張モードによる測定)により得られたtanδ(損失弾性率/貯蔵弾性率)の最大点の温度をいう。
ここで、非晶性熱可塑性樹脂とは、示差走査熱量測定において、融点が観測されない熱可塑性樹脂をいう。
テレフタル酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、
ジフェニルエーテル4,4’−ジカルボン酸、4,4’−ジフェニルスルホンジカルボン
酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、及びそれらの
クロライド等が挙げられる。また、用いるポリアリレート系樹脂は、変性ポリアリレート系樹脂であってもよい。これらの中でも、ポリアリレート系樹脂としては、2,2−ビス(4’−ヒドロキシフェニル)プロパンとイソフタル酸との反応により得られる高分子化合物からなる樹脂が好ましい。
芳香族ポリカーボネート樹脂としては、芳香族ジオールとカーボネート前駆体とを界面重縮合法や溶融エステル交換法で反応させる方法や、カーボネートプレポリマーを固相エステル交換法により重合させる方法や、環状カーボネート化合物の開環重合法により重合させる方法によって得ることができる。
カーボネート前駆体としては、例えば、カルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等が挙げられ、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。
熱可塑性樹脂(A)は1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
硬化性単量体(B)は、重合性不飽和結合を有する単量体であって、重合反応、又は、重合反応及び架橋反応に関与し得る単量体である。なお、本明細書において、「硬化」とは、この「単量体の重合反応」、又は、「単量体の重合反応及び引き続く重合体の架橋反応」を含めた広い概念を意味する。硬化性単量体(B)を用いることで、耐溶剤性に優れるガスバリアフィルムを得ることができる。
硬化性単量体(B)中の重合性不飽和結合の数は特に制限されない。硬化性単量体(B)は、重合性不飽和結合を1つ有する単官能型の単量体であっても、複数有する2官能型や3官能型等の多官能型の単量体であってもよい。
単官能の(メタ)アクリル酸誘導体としては、特に限定されず、公知の化合物を用いることができる。例えば、窒素原子を有する単官能の(メタ)アクリル酸誘導体、脂環式構造を有する単官能の(メタ)アクリル酸誘導体、ポリエーテル構造を有する単官能の(メタ)アクリル酸誘導体等が挙げられる。
R1で表される炭素数1〜6のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、メチル基が好ましい。
R2及びR3で表される炭素数1〜12の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の、炭素数1〜12のアルキル基;シクロペンチル基、シクロへキシル基等の、炭素数3〜12のシクロアルキル基;フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等の、炭素数6〜12の芳香族基;が挙げられる。これらの基は、任意の位置に置換基を有していてもよい。また、R2とR3が一緒になって環を形成してもよく、該環は、骨格中にさらに窒素原子や酸素原子を有していてもよい。
R4で表される2価の有機基としては、−(CH2)m−、−NH−(CH2)m−で表される基が挙げられる。ここで、mは、1〜10の整数である。
R5で表される脂環式構造を有する基としては、シクロへキシル基、イソボルニル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、トリシクロデカニル基等が挙げられる。
多官能の(メタ)アクリル酸誘導体としては、特に限定されず、公知の化合物を用いることができる。例えば、2〜6官能の(メタ)アクリル酸誘導体が挙げられる。
2官能の(メタ)アクリル酸誘導体としては、下記式で示される化合物が挙げられる。
4官能の(メタ)アクリル酸誘導体としては、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
5官能の(メタ)アクリル酸誘導体としては、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
6官能の(メタ)アクリル酸誘導体としては、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
硬化性単量体(B)は1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、硬化性単量体(B)は、耐熱性及び耐溶剤性により優れる硬化樹脂層が得られることから、多官能型の単量体が好ましい。多官能の単量体としては、熱可塑性樹脂(A)と混ざりやすく、かつ、重合物の硬化収縮が起こりにくく硬化物のカールが抑制できるという観点から、2官能(メタ)アクリル酸誘導体が好ましい。硬化性単量体(B)が多官能型の単量体を含む場合、その含有量は、硬化性単量体(B)の全量中、40質量%以上が好ましく、50〜100質量%がより好ましい。
本発明に用いる硬化性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(A)、硬化性単量体(B)、及び所望により、後述する重合開始剤やその他の成分を混合し、適当な溶媒に溶解又は分散させることにより調製することができる。
硬化性樹脂組成物中の硬化性単量体(B)の含有量が、熱可塑性樹脂(A):硬化性単量体(B)=30:70を超えるときは、得られる硬化樹脂層の柔軟性が低下するおそれがあり、90:10を下回るときは硬化樹脂層の耐溶剤性が低下するおそれがある。
有機過酸化物としては、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類;アセチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類;メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、3,3,5−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン等のパーオキシケタール類;t−ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、p−メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサイド類;t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等のパーオキシエステル類;等が挙げられる。
アゾ系化合物としては、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2−シクロプロピルプロピオニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2−(カルバモイルアゾ)イソブチロニトリル、2−フェニルアゾ−4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル等が挙げられる。
熱可塑性樹脂(A)が芳香族環を有する熱可塑性樹脂である場合、熱可塑性樹脂(A)が紫外線を吸収する結果、硬化反応が起こりにくいことがある。しかしながら、上記のリン系光重合開始剤を用いることで、上記熱可塑性樹脂(A)に吸収されない波長の光を利用して硬化反応を効率よく進行させることができる。
重合開始剤は1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明のガスバリアフィルムの硬化樹脂層の厚みは特に限定されず、ガスバリアフィルムの目的に合わせて決定すればよい。硬化樹脂層の厚みは、通常、0.5〜300μm、好ましくは1〜300μm、より好ましくは、2〜200μm、さらに好ましくは3〜100μm、特に好ましくは5〜20μmである。
硬化樹脂層の面内の位相差、厚み方向の位相差、複屈折率が上記の範囲内であれば、複屈折率が低く光学等方性に優れるガスバリアフィルムが得られ、本発明のガスバリアフィルムを光学用途に好ましく用いることができる。
本発明のガスバリアフィルムのガスバリア層は、ガスバリア性を有する限り、材質等は特に限定されない。例えば、無機膜からなるガスバリア層、ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層、高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られるガスバリア層等が挙げられる。
これらの中でも、薄く、ガスバリア性に優れる層を効率よく形成できることから、ガスバリア層は、無機膜からなるガスバリア層、及び高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られるガスバリア層が好ましい。
無機蒸着膜としては、無機化合物や金属の蒸着膜が挙げられる。
無機化合物の蒸着膜の原料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物;窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機窒化物;無機炭化物;無機硫化物;酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物;無機酸化炭化物;無機窒化炭化物;無機酸化窒化炭化物等が挙げられる。
金属の蒸着膜の原料としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、及びスズ等が挙げられる。
これらは、1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中では、ガスバリア性の観点から、無機酸化物、無機窒化物又は金属を原料とする無機蒸着膜が好ましく、さらに、透明性の観点から、無機酸化物又は無機窒化物を原料とする無機蒸着膜が好ましい。また、無機蒸着膜は、単層でもよく、多層でもよい。
また、ポリシラザン系化合物は、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
ポリシラザン系化合物は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明においては、高分子層の厚みがナノオーダーであっても、後述するようにイオンを注入することで、充分なガスバリア性能を有するフィルムを得ることができる。
メタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン等のアルカン系ガス類のイオン;エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン等のアルケン系ガス類のイオン;ペンタジエン、ブタジエン等のアルカジエン系ガス類のイオン;アセチレン、メチルアセチレン等のアルキン系ガス類のイオン;ベンゼン、トルエン、キシレン、インデン、ナフタレン、フェナントレン等の芳香族炭化水素系ガス類のイオン;シクロプロパン、シクロヘキサン等のシクロアルカン系ガス類のイオン;シクロペンテン、シクロヘキセン等のシクロアルケン系ガス類のイオン;
金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、クロム、チタン、モリブデン、ニオブ、タンタル、タングステン、アルミニウム等の導電性の金属のイオン;
シラン(SiH4)又は有機ケイ素化合物のイオン;等が挙げられる。
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、(3,3,3−トリフルオロプロピル)トリメトキシシラン等の無置換若しくは置換基を有するアルキルアルコキシシラン;
ジフェニルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のアリールアルコキシシラン;
ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)等のジシロキサン;
ビス(ジメチルアミノ)ジメチルシラン、ビス(ジメチルアミノ)メチルビニルシラン、ビス(エチルアミノ)ジメチルシラン、ジエチルアミノトリメチルシラン、ジメチルアミノジメチルシラン、テトラキスジメチルアミノシラン、トリス(ジメチルアミノ)シラン等のアミノシラン;
ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザン、ヘプタメチルジシラザン、ノナメチルトリシラザン、オクタメチルシクロテトラシラザン、テトラメチルジシラザン等のシラザン;
テトライソシアナートシラン等のシアナートシラン;
トリエトキシフルオロシラン等のハロゲノシラン;
ジアリルジメチルシラン、アリルトリメチルシラン等のアルケニルシラン;
ジ−t−ブチルシラン、1,3−ジシラブタン、ビス(トリメチルシリル)メタン、テトラメチルシラン、トリス(トリメチルシリル)メタン、トリス(トリメチルシリル)シラン、ベンジルトリメチルシラン等の無置換若しくは置換基を有するアルキルシラン;
ビス(トリメチルシリル)アセチレン、トリメチルシリルアセチレン、1−(トリメチルシリル)−1−プロピン等のシリルアルキン;
1,4−ビストリメチルシリル−1,3−ブタジイン、シクロペンタジエニルトリメチルシラン等のシリルアルケン;
フェニルジメチルシラン、フェニルトリメチルシラン等のアリールアルキルシラン;
プロパルギルトリメチルシラン等のアルキニルアルキルシラン;
ビニルトリメチルシラン等のアルケニルアルキルシラン;
ヘキサメチルジシラン等のジシラン;
オクタメチルシクロテトラシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロテトラシロキサン等のシロキサン;
N,O−ビス(トリメチルシリル)アセトアミド;
ビス(トリメチルシリル)カルボジイミド;
等が挙げられる。
これらのイオンは、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。
プラズマイオン注入装置としては、具体的には、(i)高分子層(以下、「イオン注入する層」ということがある。)に負の高電圧パルスを印加するフィードスルーに高周波電力を重畳してイオン注入する層の周囲を均等にプラズマで囲み、プラズマ中のイオンを誘引、注入、衝突、堆積させる装置(特開2001−26887号公報)、(ii)チャンバー内にアンテナを設け、高周波電力を与えてプラズマを発生させてイオン注入する層周囲にプラズマが到達後、イオン注入する層に正と負のパルスを交互に印加することで、正のパルスでプラズマ中の電子を誘引衝突させてイオン注入する層を加熱し、パルス定数を制御して温度制御を行いつつ、負のパルスを印加してプラズマ中のイオンを誘引、注入させる装置(特開2001−156013号公報)、(iii)マイクロ波等の高周波電力源等の外部電界を用いてプラズマを発生させ、高電圧パルスを印加してプラズマ中のイオンを誘引、注入させるプラズマイオン注入装置、(iv)外部電界を用いることなく高電圧パルスの印加により発生する電界のみで発生するプラズマ中のイオンを注入するプラズマイオン注入装置等が挙げられる。
前記(iii)及び(iv)のプラズマイオン注入装置を用いる方法については、国際公開WO2010/021326号公報に記載のものが挙げられる。
ガスバリア層の、40℃、相対湿度90%雰囲気下における水蒸気透過率は、通常1g/m2/day以下であり、好ましくは0.8g/m2/day以下であり、より好ましくは0.5g/m2/day以下であり、さらに好ましくは0.1g/m2/day以下である。水蒸気透過率は、公知の方法で測定することができる。
本発明のガスバリアフィルムは、前記硬化樹脂層と、該硬化樹脂層の少なくとも片面にガスバリア層とを有するものである。本発明のガスバリアフィルムは、前記硬化樹脂層とガスバリア層とを、それぞれ1層ずつ有するものであっても、前記硬化樹脂層及び/又はガスバリア層を2層以上有するものであってもよい。
図1(a)に示すガスバリアフィルム(10)は、硬化樹脂層(1)の片面に、ガスバリア層(2)を有するものである。
図1(b)に示すガスバリアフィルム(20)は、硬化樹脂層(1)の両面に、それぞれガスバリア層(2’)とガスバリア層(2”)を有するものである。
他の層としては、例えば、導電体層、衝撃吸収層、接着剤層、接合層、工程シート等が挙げられる。また、他の層の配置位置は特に限定されない。
また、別途、剥離基材上に衝撃吸収層を成膜し、得られた膜を、積層すべき層上に転写して積層してもよい。
衝撃吸収層の厚みは、通常1〜100μm、好ましくは5〜50μmである。
剥離剤層の厚みは、特に制限されないが、通常、0.02〜2.0μm、より好ましくは0.05〜1.5μmである。
表面粗さRa及びRtが、それぞれ、10.0nm、100nmを超えると、工程シートと接する層の表面粗さが大きくなり、ガスバリアフィルムのガスバリア性が低下するおそれがある。
なお、表面粗さRa及びRtは、100μm×100μmの測定面積で、光干渉法により得られた値である。
なお、「実質的な厚み」とは、使用状態における厚みをいう。すなわち、本発明のガスバリアフィルムは、工程シート等を有していてもよいが、使用時に除去される部分(工程シート等)の厚みは、「実質的な厚み」には含まれない。
本発明のガスバリアフィルムを製造する方法は特に制限されない。なかでも、ガスバリアフィルムを効率よく、かつ、容易に製造できる観点から、工程シートを用いて製造する方法が好ましく、以下の工程1〜3を有する方法がより好ましい。
工程2:工程1で得られた硬化性樹脂層を硬化させて、硬化樹脂層を形成する工程
工程3:工程2で得られた硬化樹脂層上に、ガスバリア層を形成する工程
先ず、工程シート上に、ガラス転移温度(Tg)が140℃以上の熱可塑性樹脂(A)、及び硬化性単量体(B)を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成する。
硬化性樹脂組成物を工程シート上に塗工する方法は、特に制限されず、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等の公知の塗布方法を利用することができる。
乾燥塗膜(硬化性樹脂層)の厚みは、特に制限されず、通常、0.5〜300μm、好ましくは1〜300μm、より好ましくは、3〜100μmである。硬化性樹脂層の厚みは、通常、0.5〜300μm、好ましくは2〜200μm、さらに好ましくは1〜300μm、特に好ましくは5〜20μmである。
次いで、工程1で得られた硬化性樹脂層を硬化させて、硬化樹脂層を形成する。
硬化性樹脂層を硬化する方法としては、特に限定されず、公知の方法が採用できる。例えば、硬化性樹脂層が、熱重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物を用いて形成されたものである場合、硬化性樹脂層を加熱することで硬化性樹脂層を硬化させることができる。加熱温度は、通常、30〜150℃、好ましくは、50〜100℃である。
フィルタとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の樹脂フィルムを利用することができる。樹脂フィルムを用いる場合、工程1と工程2の間に、硬化性樹脂層上にポリエチレンテレフタレートフィルム等の樹脂フィルムを積層させる工程を設けることが好ましい。なお、樹脂フィルムは、通常は、工程2の後に剥離される。
その後、工程2で得られた硬化樹脂層上に、ガスバリア層を形成する。
ガスバリア層を形成する方法としては、先に説明した方法を適宜採用することができる。
例えば、ガスバリア層が、ケイ素含有高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られる層である場合、ケイ素含有高分子化合物を含む層を硬化樹脂層上に形成する工程と、該ケイ素含有高分子化合物を含む層に、イオンを注入する工程によってガスバリア層を形成することができる。
また、イオンを注入する方法としては、工程2で得られた硬化樹脂層上に、ケイ素含有高分子化合物を含む層が形成された長尺状のフィルムを、一定方向に搬送しながら、前記ケイ素含有高分子化合物を含む層に、イオンを注入してガスバリアフィルムを製造するのが好ましい。
この製造方法によれば、例えば、長尺状のガスバリアフィルムを連続的に製造することができる。
本発明のガスバリアフィルムの製造方法によれば、本発明のガスバリアフィルムを効率よく、連続的に、かつ容易に製造することができる。
本発明のガスバリアフィルム積層体は、本発明のガスバリアフィルムが、接合層を介して2枚以上積層されてなるものである。
本発明のガスバリアフィルム積層体を構成するガスバリアフィルムは、本発明のガスバリアフィルムであれば、特に限定されない。
ガスバリアフィルム積層体の製造に用いるガスバリアフィルムの硬化樹脂層の厚みは、0.5〜10μmが好ましく、1〜5μmがより好ましい。硬化樹脂層の厚みが上記範囲内であることで、優れたガスバリア性を有し、しかも、厚みが薄いガスバリアフィルム積層体を得ることができる。
ガスバリアフィルム積層体を構成する接合層は、ガスバリアフィルム同士を接合し、ガスバリアフィルム積層体の積層構造を保持するための層である。接合層は、単層であっても、複数層であってもよい。接合層としては、接着剤を用いて形成された単層構造の層からなるものや、支持層の両面に接着剤を用いて形成された層が形成されてなるものが挙げられる。
接合層に用いる粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、粘着力、透明性および取り扱い性の点から、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤が好ましい。また、後述するような架橋構造を形成し得る粘着剤が好ましい。
また、粘着剤は、溶剤型粘着剤、エマルジョン型粘着剤、ホットメルト型粘着剤等のいずれの形態のものであってもよい。
アクリル系共重合体は、(メタ)アクリル酸又は(メタ)アクリル酸エステル由来の繰り返し単位を有する共重合体である。ここで、「(メタ)アクリル」とは、アクリル又はメタクリルの両方を意味する。
また、アクリル系共重合体は、上記以外の繰り返し単位を有するものであってもよい。
アクリル系共重合体は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
官能基を有するアクリル系単量体の官能基としては、用いる架橋剤の種類にもよるが、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、アミド基等が挙げられる。
一方、官能基を有しないアクリル系単量体は、粘着性に優れる接合層を形成することができることから、炭素数4〜10の炭化水素基を有するものが好ましい。
これらの単量体は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの単量体は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
アクリロニトリル;スチレン;酢酸ビニル;ビニルピロリドン等が挙げられる。
重合反応に用いる溶媒は特に制限されず、トルエン、ヘキサン、ヘプタン、酢酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール等が挙げられる。
重合反応の温度や反応時間等の反応条件は、公知の条件を採用することができる。
架橋剤は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
用いるウレタン系粘着剤は、目的の特性を有する粘着剤層を形成できる限り特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。
ウレタン系樹脂としては、ポリエーテルポリウレタン、ポリエステルポリウレタン等が挙げられる。
これらは一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明のガスバリアフィルム積層体の例を、図2(a)〜(c)、図3(a)〜(b)、図4(a)〜(b)、図5(a)〜(c)に示す。本発明のガスバリアフィルム積層体は、図2〜5に示すものに限定されるものではない。また、以下の説明は、ガスバリアフィルム積層体の層構成を説明するためのものであって、製造工程の順番(積層する順番)を限定するものでもない。
本発明のガスバリアフィルム積層体が、他の層を含有する場合、他の層の配置位置は特に限定されない。
他の層としては、先にガスバリアフィルムの中で説明した、導電体層、衝撃吸収層、粘着剤層、工程シート等が挙げられる。
先ず、図6(a)に示す、硬化樹脂層(1)と、該硬化樹脂層(1)上に設けられたガスバリア層(2)を有するガスバリアフィルム(10)を2枚用意する(以下、それぞれ、10a、10bと表す。)。
次いで、図6(b)に示すように、剥離シート(4)上に接合層(3)を形成して、接合層付剥離シート(130)を得る。なお、接合層付剥離シート(130)は、接合層(3)上にさらに別の剥離シートを有するものであってもよい。なお、剥離シート(4)としては、特に限定されず、工程シートで説明したものの中から、接合層との剥離性に優れるものを適宜選択すればよい。
次に、図6(c)に示すように、ガスバリアフィルム(10a)のガスバリア層(2a)と、接合層付剥離シート(130)の接合層(3)とを、所望により加熱しながら貼り合わせることで、接合層付ガスバリアフィルム(140)を得る。貼り合わせの方法は特に限定されず、例えば、公知のラミネーターを使用して貼り合わせることができる。
例えば、図6(a)に示すガスバリアフィルム(10)のガスバリア層(2)上に直接接合層を形成し、この接合層ともう1枚のガスバリアフィルムを、所望により加熱しながら重ね合わせ圧着することで、ガスバリアフィルム積層体を得ることができる。
例えば、図4(a)に示すガスバリアフィルム積層体(80)を製造する場合は、ガスバリアフィルムを1枚ずつ貼合してもよいし、ガスバリアフィルム積層体(30b、30a)同士を貼合してもよい。
本発明の電子デバイス用部材は、本発明のガスバリアフィルム又はガスバリアフィルム積層体からなることを特徴とする。従って、本発明の電子デバイス用部材は、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性、及びガスバリア性に優れ、かつ、複屈折率が低く、優れた光学等方性を示すため、タッチパネル、液晶ディスプレイ、ELディスプレイ等のディスプレイ部材;太陽電池用バックシート;等として好適に用いられる
以下において、特に断りのない限り、「部」は「質量部」を表す。
(製造例1)硬化性樹脂組成物1の調製
熱可塑性樹脂(A)として、ポリスルホン系樹脂(PSF)のペレット(BASF社製、ULTRASON S3010、Tg=180℃)60部をジクロロメタンに溶解して、PSFの15質量%溶液を調製した。次いで、この溶液に、硬化性単量体(B)として、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(新中村化学工業社製、ADCP)40部、及び、重合開始剤として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド(BASF社製、Irgacure819)1部を添加、混合して、硬化性樹脂組成物1を調製した。
第1表に記載の配合割合に変更したことを除き、硬化性樹脂組成物1の調製法と同様の方法により、硬化性樹脂組成物2〜5を調製した。
熱可塑性樹脂(A)として、シクロオレフィンコポリマー(COC)のペレット(JSR社製、ARTON F5023、Tg=165℃)40部をジクロロメタンに溶解して、COCの15質量%溶液を調製した。次いで、この溶液に、硬化性単量体(B)として、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート(新中村化学工業社製、ADCP)60部、及び、重合開始剤として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド(BASF社製、Irgacure819)1部を添加、混合して、硬化性樹脂組成物6を調製した。
熱可塑性樹脂(A)として、ポリスルホン系樹脂(PSF)のペレット(BASF社製、ULTRASON S3010、Tg=180℃)60部をジクロロメタンに溶解して、PSFの15質量%溶液を調製した。次いで、この溶液に、硬化性単量体(B)として、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート(新中村化学工業社製、ABE300)40部、及び、重合開始剤として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド(BASF社製、Irgacure819)1部を添加、混合して、硬化性樹脂組成物7を調製した。
熱可塑性樹脂(A)として、ポリスルホン系樹脂(PSF)のペレット(BASF社製、ULTRASON S3010、Tg=180℃)60部をジクロロメタンに溶解して、PSFの15質量%溶液を調製した。次いで、この溶液に、硬化性単量体(B)として、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(新中村化学工業社製、ABPEF)40部、及び、重合開始剤として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド(BASF社製、Irgacure819)1部を添加、混合して、硬化性樹脂組成物8を調製した。
ブチルアクリレート(BA)及びアクリル酸(AA)を用いて得られたアクリル系共重合体(質量比(BA:AA)=90:10、重量平均分子量550,000)100部とイソシアナート系架橋剤(東洋インキ社製、BHS−8515、濃度37.5質量%)0.22部を混合し、メチルエチルケトンで希釈して、不揮発分濃度30質量%の粘着剤を得た。
工程シートとしてのポリエチレンテレフテレート(PET)フィルム(東洋紡社製、PET50A−4100、厚み50μm、表面粗さRa:1.0nm、Rt:16nm)の易接着層とは反対側の面に、製造例1で得た硬化性樹脂組成物1をファウンテンダイ方式で、乾燥後の厚みが50μmになるように塗布し、得られた塗膜を50℃で2分間、次いで140℃で2分間加熱することで、塗膜を乾燥させた。
次に、この乾燥塗膜上に、PETフィルム(東洋紡社製、PET50A−4100、厚み50μm)を積層した。次いで、ベルトコンベア式紫外線照射装置(アイグラフィクス社製、製品名:ECS−401GX)を使用し、高圧水銀ランプ(アイグラフィクス社製、高圧水銀ランプ 製品名:H04−L41)にて、紫外線ランプ高さ150mm、紫外線ランプ出力3kw(換算出力120mW/cm)、光線波長365nmの照度が271mW/cm2、光量が177mJ/cm2(紫外線光量計:株式会社オーク製作所社製、UV−351)となる条件で、前記乾燥塗膜上に工程シートを介して紫外線照射を行った。次いで、同紫外線照射装置を使用し、紫外線ランプ高さ150mm、光線波長365nmの照度が271mW/cm2、光量が600mJ/cm2の条件で2回紫外線照射を行ない、紫外線の総光量を1377mJ/cm2として、硬化反応を行い、硬化樹脂層1を形成した。
次に、プラズマイオン注入装置を用いて、下記プラズマイオン注入条件にて、高分子樹脂層の表面に、アルゴン(Ar)をプラズマイオン注入してガスバリア層を形成した。
次いで、工程シートとして用いたPETフィルムを剥離し、ガスバリアフィルム1を作製した。
・ガス流量:100sccm
・Duty比:0.5%
・繰り返し周波数:1000Hz
・印加電圧:−10kV
・RF電源:周波数 13.56MHz、印加電力 1000W
・チャンバー内圧:0.2Pa
・パルス幅:5μsec
・処理時間(イオン注入時間):5分間
・搬送速度:0.2m/min
硬化性樹脂組成物1に代えて、硬化性樹脂組成物2〜5を用いたことを除き、実施例1と同様にして硬化樹脂層2〜5を形成し、次いで、硬化樹脂層2〜5上に実施例1と同様にしてガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム2〜5を作製した。
実施例5と同様の方法により、硬化性樹脂組成物5を用いて硬化樹脂層5を形成した。次いで、硬化樹脂層5表面に、スパッタリング法により、厚み60nmの窒化ケイ素からなるガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム6を作製した。
硬化性樹脂組成物1に代えて、硬化性樹脂組成物6を用いたことを除き、実施例1と同様にして硬化樹脂層6を形成し、次いで、硬化樹脂層6上に実施例1と同様にしてガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム7を作製した。
硬化性樹脂組成物1に代えて、硬化性樹脂組成物7,8を用いたことを除き、実施例1と同様にして硬化樹脂層7,8を形成し、次いで、硬化樹脂層7,8上に実施例1と同様にしてガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム8,9を作製した。
硬化樹脂層1に代えて、PETフィルム(東洋紡社製、PET50A−4100、厚み50μm、Tg=90℃)を使用して、このPETフィルムの易接着面とは反対側の面にガスバリア層を形成したことを除き、実施例1と同様にしてガスバリアフィルム10を作製した。
硬化樹脂層5に代えて、PETフィルム(東洋紡社製、PET50A−4100、厚み50μm、Tg=90℃)を使用して、このPETフィルムの易接着面とは反対側の面にガスバリア層を形成したことを除き、実施例6と同様にしてガスバリアフィルム11を作製した。
ポリカーボネート(PC)ペレット(出光興産社製、タフロン LC1700、Tg=145℃)をジクロロメタンに溶解し、PCの10質量%溶液を調製した。この溶液を、ファウンテンダイ方式で、PETフィルム(東洋紡社製、PET50A−4100、厚み50μm)の易接着層の反対側の面に、乾燥後の厚みが50μmになるように塗布し、形成された塗膜を60℃で8時間、次いで130℃で3時間加熱乾燥した。その後、PETフィルムを剥離して膜厚50μmのPCフィルムを得た。
その後、硬化樹脂層1に代えて、上記のPCフィルムを使用したことを除き、実施例1と同様にしてガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム12を作製した。
硬化樹脂層1に代えて、比較例3で得られたPCフィルムを使用したことを除き、実施例6と同様にしてガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム13を作製した。
シクロオレフィンコポリマー(COC)のペレット(ポリプラスチックス社製、TOPAS 6017、Tg=180℃)をジクロロメタンに溶解し、COCの10質量%溶液を調製した。この溶液をファウンテンダイ方式で、工程シートとしてのPETフィルム(東洋紡社製、PET50A−4100、厚み50μm)の易接着層の反対側の面に、乾燥後の厚みが50μmになるように塗布し、形成された塗膜を60℃で8時間、次いで、130℃で3時間加熱乾燥した。その後、工程シートとして用いたPETフィルムを剥離して、膜厚50μmのCOCフィルムを得た。
硬化樹脂層1に代えて、上記のCOCフィルムを使用したことを除き、実施例1と同様にしてガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム14を作製した。
硬化樹脂層5に代えて、比較例5で得られたCOCフィルムを使用したことを除き、実施例6と同様にしてガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム15を作製した。
ポリスルホン系樹脂(PSF)のペレット(BASF社製、ULTRASON S3010、Tg=180℃)をジクロロメタンに溶解し、10質量%の溶液を調製した。この溶液をファウンテンダイ方式で、工程シートとしてのPETフィルム(東洋紡社製、PET50A−4100、厚み50μm)の易接着層の反対側の面に、乾燥後の厚みが50μmになるように塗布し、形成された塗膜を60℃で8時間、次いで、130℃で3時間加熱乾燥した。その後、工程シートとして用いたPETフィルムを剥離して、膜厚50μmのPSFフィルムを得た。
その後、硬化樹脂層1に代えて、上記のPSFフィルムを使用したことを除き、実施例1と同様にしてガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム16を作製した。
硬化樹脂層5に代えて、比較例7で得られたPSFフィルムを使用したことを除き、実施例6と同様にしてガスバリア層を形成し、ガスバリアフィルム17を作製した。
実施例1〜9で用いた硬化樹脂層1〜8について、粘弾性測定機器(ティー・エイ・インスツルメント社製、DMA Q800)を使用し、周波数11Hz、昇温速度3℃/分で0〜250℃の範囲で引張モードによる粘弾性を測定し、この測定で得られたtanδ(損失弾性率/貯蔵弾性率)の最大点の温度をガラス転移温度(Tg)とした。測定結果を第1表に示す。
また、比較例1〜8で用いたフィルムについて、同様にガラス転移温度(Tg)を測定した。測定結果を第2表に示す。
実施例1〜9で用いた硬化樹脂層1〜8を100mm×100mmに裁断し、それぞれ測定用サンプルを得た。
測定用サンプルを、予め質量を測定した150mm×150mmのナイロンメッシュ(#120)で包み、トルエン(100mL)中に3日間浸漬した後、取り出して、120℃で1時間乾燥させた。次いで、23℃相対湿度50%の条件下に3時間放置して調湿を行った後、その質量を測定して、以下の式によりゲル分率を測定した。結果を第1表に示す。
また、比較例1〜8で用いたフィルムについて、同様にゲル分率を測定し、耐溶剤性を評価した。評価結果を第2表に示す。
実施例1〜9で用いた硬化樹脂層1〜8について、位相差測定装置(王子計測機器社製、KOBRA−WR、波長:589nm)を使用し、温度が23℃の条件で、複屈折率を測定した。測定結果を第1表に示す。
また、比較例1〜8で用いたフィルムについて、同様に複屈折率を測定した。測定結果を第2表に示す。
実施例1〜9、及び比較例1〜8で得たガスバリアフィルム1〜17を、60℃、湿度90%条件下に150時間静置した後、碁盤目試験(JIS K−5400(1990年))を行い、ガスバリア層と、硬化樹脂層(又は基材フィルム)間の層間密着性を評価した。評価結果を第3表及び第4表に示す。
なお、100マスを観察し、90マス以上の剥がれが見られなかったものを「○」と評価し、それ以外を「×」と評価した。
実施例1〜9で得たガスバリアフィルム1〜9を、裁断装置(荻野精機製作所社製、スーパーカッター「PN1−600」)により、233mm×309mmの大きさに裁断し、測定用サンプルを得た。また、比較例1〜8で得たガスバリアフィルム10〜17も同様に裁断して、測定用サンプルを得た。
次いで、これらのサンプルを用いて、40℃、相対湿度90%の条件下で、水蒸気透過率測定装置(LYSSY社製、製品名「L89−5000」)を用いて水蒸気透過率を測定した。測定結果を第3表及び第4表に示す。
実施例1〜9及び比較例1〜8で得たガスバリアフィルム1〜9及び10〜17の光学等方性を、用いた硬化樹脂層またはフィルムの複屈折率から評価した。
硬化樹脂層またはフィルムの複屈折率が、20×10−5未満のガスバリアフィルムを「○」と評価し、20×10−5以上のガスバリアフィルムを「×」と評価した。評価結果を第3表、第4表に示す。
実施例1〜9及び比較例1〜8で得たガスバリアフィルム1〜9、及び10〜17を幅4.5mmに裁断して、それぞれ測定用サンプルを得た。
熱機械分析装置(マック・サイエンス社製、TMA4000S)に測定用サンプルをチャック間距離が15mmになるように固定した。次いで、−2gfの一定荷重(引張方向に2gfの荷重)をかけながら、雰囲気温度を23℃から150℃まで、昇温速度5℃/分で昇温し、そのまま150℃で30分間保持した。このときの元の長さ(15mm)に対する縮み量の割合(収縮率)を求めた。収縮率が0.5%未満の場合を耐熱性が「○」、収縮率が0.5%超の場合を耐熱性が「×」と評価した。評価結果を第3表、第4表に示す。
実施例1〜9のガスバリアフィルム1〜9の硬化樹脂層1〜8は、ガラス転移温度(Tg)が高く、複屈折率が低く、ゲル分率も高い。したがって、この硬化樹脂層1〜8を用いたガスバリアフィルム1〜9は、耐熱性及び耐溶剤性に優れ、光学等方性に優れるガスバリアフィルムである。
また、ガスバリアフィルム1〜9は、ガスバリア層と硬化樹脂層との層間密着性に優れ、ガスバリア性にも優れている。
一方、比較例1、2で用いたPETフィルムは、ゲル分率が高く、耐溶剤性に優れるものの、ガラス転移温度(Tg)が低く、耐熱性に劣り、また複屈折率が高い。したがって、比較例1、2で得られるガスバリアフィルム10、11は、耐熱性に劣り、また光学等方性に劣る。また、比較例1で得られるガスバリアフィルム10はガスバリア層と硬化樹脂層との層間密着性にも劣るものである。
さらに、比較例3〜8で用いたPCフィルム、COCフィルムおよびPSFフィルムは、ガラス転移温度(Tg)が高く、耐熱性に優れるものの、耐溶剤性に劣るものである。また、PCフィルムおよびPSFフィルムは、複屈折率も高く、複屈折性も不十分であった。
以上より、硬化性単量体(B)を用いることで得られる効果は、実施例と比較例を比べることで示される。すなわち、硬化性単量体(B)を用いることで、耐熱性、耐溶剤性、層間密着性、及びガスバリア性に優れ、複屈折率の低いガスバリアフィルムを得ることができる。
実施例1〜7において、硬化樹脂層の乾燥後の厚みを10μmに変更したことを除き、実施例1〜7と同様にして、硬化樹脂層9〜14を形成し、次いで硬化樹脂層9〜14上にガスバリア層を形成して、ガスバリアフィルム18〜24を作製した。
硬化樹脂層9〜14とガスバリアフィルム18〜24の詳細を、それぞれ、第5表、第6表に示す。
実施例10で得たガスバリアフィルム18〔工程シート(PETフィルム)を硬化樹脂層から剥離する前のもの〕を2枚用意し、1枚のガスバリアフィルム18のガスバリア層面と、製造例9で得た接合層付剥離シートの接合層面とを貼り合わせた。次いで、貼り合わせた接合層付剥離シートの剥離シートを剥離して露出した接合層面と、もう1枚のガスバリアフィルム18のガスバリア層面とを貼り合わせた後、両面の工程シートを剥離し、ガスバリアフィルム18が2枚積層してなるガスバリアフィルム積層体1を作製した。
ガスバリアフィルム18の代わりに、実施例11〜16で得たガスバリアフィルム19〜24を用いたことを除き、実施例17と同様にしてガスバリアフィルム積層体2〜7を作製した。
ガスバリアフィルム18の代わりに、比較例1〜3、7で得たガスバリアフィルム10〜12、16を用いたことを除き、実施例17と同様にしてガスバリアフィルム積層体8〜11を作製した。
実施例17で得たガスバリアフィルム積層体1を2枚用意し、1枚のガスバリアフィルム積層体1の硬化樹脂層面と、製造例9で得た接合層付剥離シートの接合層面とを貼り合せた。
さらに、貼り合せた接合層付剥離シートの剥離シートを剥離して露出した接合層面と、もう1枚のガスバリアフィルム積層体1の硬化樹脂層面とを貼り合せることにより、ガスバリアフィルム積層体1を2枚(すなわち、ガスバリアフィルム18を4枚)貼合してなるガスバリアフィルム積層体12を作製した。
ガスバリアフィルム積層体1の代わりに、実施例22、23で得たガスバリアフィルム積層体6、7を用いたことを除き、実施例24と同様にして、ガスバリアフィルム積層体13、14を作製した。
実施例17〜26及び比較例9〜12で得たガスバリアフィルム積層体1〜14について、上記と同様の方法により、水蒸気透過率を測定した。測定結果を第7表、第8表に示す。
実施例17〜26及び比較例9〜12で得たガスバリアフィルム積層体1〜14の光学等方性を、用いた硬化樹脂層またはフィルムの複屈折率から評価した。
硬化樹脂層またはフィルムの複屈折率が、20×10−5未満のガスバリアフィルム積層体を「○」と評価し、20×10−5以上のガスバリアフィルム積層体を「×」と評価した。評価結果を第7表、第8表に示す。
実施例17〜26及び比較例9〜12で得たガスバリアフィルム積層体1〜14を幅4.5mmに裁断して、それぞれ測定用サンプルを得た。
熱機械分析装置(マック・サイエンス社製、TMA4000S)に測定用サンプルをチャック間距離が15mmになるように固定した。次いで、−2gfの一定荷重(引張方向に2gfの荷重)をかけながら、雰囲気温度を23℃から150℃まで、昇温速度5℃/分で昇温し、そのまま150℃で30分間保持した。このときの元の長さ(15mm)に対する縮み量の割合(収縮率)を求め、収縮率が0.5%未満の場合を耐熱性が「○」、収縮率が0.5%超の場合を耐熱性が「×」と評価した。評価結果を第7表、第8表に示す。
実施例17〜23で得たガスバリアフィルム積層体1〜7、実施例24〜26で得たガスバリアフィルム積層体12〜14は、耐熱性に優れ、水蒸気透過率が極めて低い。
一方、比較例9、10のガスバリアフィルム積層体8、9は耐熱性に劣る。また、比較例11、12のガスバリアフィルム積層体11、12は、複屈折率が大きいフィルムを用いて得られたガスバリアフィルムを貼合したものであり、光学等方性に劣るものである。
2,2a,2b,2c,2d,2’,2”・・・ガスバリア層
3,3a,3b,3c・・・接合層
4・・・剥離シート
10,10a,10b,10c,20・・・ガスバリアフィルム
30,30a,30b,40,40a,40b,50,50a,50b,60,70,80,90,100,110,120・・・ガスバリアフィルム積層体
130・・・接合層付剥離シート
140・・・接合層付ガスバリアフィルム
Claims (17)
- 硬化樹脂層と、該硬化樹脂層の少なくとも片面にガスバリア層を有するガスバリアフィルムであって、
前記硬化樹脂層が、ガラス転移温度(Tg)が140℃以上の熱可塑性樹脂(A)、及び硬化性単量体(B)を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、
前記硬化樹脂層の厚みが、3〜100μmであり、
前記ガスバリア層が、厚みが30〜500nmである無機蒸着膜からなるガスバリア層又は厚みが30〜500nmである高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られるガスバリア層であり、
ガスバリアフィルムの水蒸気透過率が、40℃、相対湿度90%雰囲気下で1g/m2/day以下であるガスバリアフィルム。 - 熱可塑性樹脂(A)が、重量平均分子量(Mw)が100,000〜3,000,000である非晶性熱可塑性樹脂である、請求項1に記載のガスバリアフィルム。
- 熱可塑性樹脂(A)が芳香族環構造又は脂環式構造を有するものである、請求項2に記載のガスバリアフィルム。
- 熱可塑性樹脂(A)が、ポリスルホン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、及び脂環式炭化水素系樹脂からなる群から選択される熱可塑性樹脂である、請求項2に記載のガスバリアフィルム。
- 前記硬化性樹脂組成物中の、熱可塑性樹脂(A)と硬化性単量体(B)の含有量が、熱可塑性樹脂(A)と硬化性単量体(B)の質量比で、熱可塑性樹脂(A):硬化性単量体(B)=35:65〜80:20である、請求項1に記載のガスバリアフィルム。
- 前記硬化樹脂層がゲル分率が90%以上の層である、請求項1に記載のガスバリアフィルム。
- 前記ガスバリア層が、厚みが30〜500nmであるケイ素含有高分子化合物を含む層に、イオンが注入されて形成された層である、請求項1に記載のガスバリアフィルム。
- 前記ケイ素含有高分子化合物がポリシラザンである、請求項8に記載のガスバリアフィルム。
- 前記ガスバリア層が、厚みが30〜500nmである無機蒸着膜からなる層である、請求項1に記載のガスバリアフィルム。
- 工程シートを有するものである、請求項1に記載のガスバリアフィルム。
- 請求項1〜11のいずれかに記載のガスバリアフィルムの製造方法であって、以下の工程1〜3を有するガスバリアフィルムの製造方法。
工程1:工程シート上に、ガラス転移温度(Tg)が140℃以上の熱可塑性樹脂(A)、及び硬化性単量体(B)を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成する工程
工程2:工程1で得られた硬化性樹脂層を硬化させて、硬化樹脂層を形成する工程
工程3:工程2で得られた硬化樹脂層上に、ガスバリア層を形成する工程 - 請求項1〜11のいずれかに記載のガスバリアフィルムが、接合層を介して2枚以上積層されてなるガスバリアフィルム積層体。
- 前記2枚以上のガスバリアフィルムの硬化樹脂層の厚みが、いずれも、5〜20μmである、請求項13に記載のガスバリアフィルム積層体。
- 請求項1〜11のいずれかに記載のガスバリアフィルムからなる電子デバイス用部材。
- 請求項13又は14に記載のガスバリアフィルム積層体からなる電子デバイス用部材。
- 請求項15又は16に記載の電子デバイス用部材を備える電子デバイス。
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KR102104608B1 (ko) * | 2013-05-16 | 2020-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
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JP6705375B2 (ja) * | 2014-03-19 | 2020-06-03 | コニカミノルタ株式会社 | 電子デバイス |
US9682534B1 (en) * | 2015-02-10 | 2017-06-20 | Polyguard Products, Inc. | Chemical resistant waterproofing membranes |
JP6202074B2 (ja) * | 2015-11-20 | 2017-09-27 | 凸版印刷株式会社 | 波長変換シート |
KR102467421B1 (ko) * | 2015-12-23 | 2022-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JPWO2017126609A1 (ja) * | 2016-01-20 | 2018-11-15 | 凸版印刷株式会社 | 発光体保護フィルム及びその製造方法、並びに波長変換シート及び発光ユニット |
TWI789351B (zh) * | 2016-05-20 | 2023-01-11 | 日商住友化學股份有限公司 | 氣體阻障性膜、光學膜及可撓性顯示器 |
KR102571242B1 (ko) * | 2016-07-11 | 2023-08-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 고경도 플라스틱 기판 및 이를 포함하는 표시장치 |
CN106531904A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-03-22 | 武汉船舶通信研究所 | Oled显示器件封装及封装方法 |
WO2018179458A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | リンテック株式会社 | ガスバリア性積層体、及び封止体 |
KR102582784B1 (ko) * | 2017-03-30 | 2023-09-25 | 린텍 가부시키가이샤 | 기능성 필름 및 디바이스 |
KR102468900B1 (ko) * | 2017-05-31 | 2022-11-18 | 린텍 가부시키가이샤 | 시트상 접착제, 가스 배리어성 적층체, 및 봉지체 |
EP3698964A4 (en) * | 2017-10-20 | 2021-08-18 | LINTEC Corporation | BASE MATERIAL FOR GAS BARRIER FILM, GAS BARRIER FILM, ELEMENT FOR ELECTRONIC DEVICES AND ELECTRONIC DEVICE |
JP7069497B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2022-05-18 | リンテック株式会社 | ガスバリア性フィルム、及び封止体 |
JP6924893B2 (ja) * | 2018-03-05 | 2021-08-25 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリアフィルム、光学素子およびガスバリアフィルムの製造方法 |
TW201940337A (zh) * | 2018-03-23 | 2019-10-16 | 日商琳得科股份有限公司 | 氣體阻隔性層合體 |
TWI656021B (zh) * | 2018-03-30 | 2019-04-11 | 台虹科技股份有限公司 | 堆疊膜層 |
CN108806515A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-11-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板 |
EP3904079A4 (en) * | 2018-12-27 | 2022-09-14 | Lintec Corporation | LAMINATE WITH GAS BARRIER PROPERTIES |
JP7398394B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2023-12-14 | リンテック株式会社 | ガスバリア性積層体 |
CN110071372A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-07-30 | 江苏大学 | 一种超材料全吸收柔性太赫兹吸波器及其制备方法 |
US10834825B1 (en) | 2019-05-08 | 2020-11-10 | Raytheon Company | Hermetic chip on board |
DE102019121563A1 (de) * | 2019-08-09 | 2021-02-11 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils sowie Bauteil hierzu |
CN110940606A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-03-31 | 盐城维信电子有限公司 | 一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法 |
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TW202140626A (zh) * | 2020-03-27 | 2021-11-01 | 日商琳得科股份有限公司 | 透明導電薄膜用層合體、透明導電薄膜,及透明導電薄膜之製造方法 |
WO2021261195A1 (ja) | 2020-06-23 | 2021-12-30 | リンテック株式会社 | 光学用フィルム、光学用フィルムの製造方法、透明導電フィルム、及び、ガスバリアフィルム |
Family Cites Families (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51126300A (en) | 1975-04-26 | 1976-11-04 | Res Inst Iron Steel Tohoku Univ | Method for manufacturing an organoo silicon polymer having silicon and carbon atoms as main skeleton component |
JPS60145903A (ja) | 1983-12-29 | 1985-08-01 | Toa Nenryo Kogyo Kk | 無機ポリシラザン及びその合成方法 |
JPH0618885B2 (ja) | 1986-02-12 | 1994-03-16 | 東燃株式会社 | ポリシロキサザンおよびその製法 |
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JP3042537B2 (ja) | 1990-06-30 | 2000-05-15 | 東燃株式会社 | 改質ポリシラザン及びその製造方法 |
DE4123127C2 (de) * | 1991-07-12 | 1996-06-20 | Hoechst Ag | Mehrschichtenverbundfolie mit verbesserter Gasbarrierewirkung |
JP3283276B2 (ja) | 1991-12-04 | 2002-05-20 | 東燃ゼネラル石油株式会社 | 改質ポリシラザン及びその製造方法 |
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JPH06122852A (ja) | 1992-10-09 | 1994-05-06 | Tonen Corp | コーティング用組成物及びコーティング方法 |
JP3307471B2 (ja) | 1993-02-24 | 2002-07-24 | 東燃ゼネラル石油株式会社 | セラミックコーティング用組成物及びコーティング方法 |
JP3385060B2 (ja) | 1993-04-20 | 2003-03-10 | 東燃ゼネラル石油株式会社 | 珪素−窒素−酸素−(炭素)−金属系セラミックス被覆膜の形成方法 |
JP4070828B2 (ja) | 1995-07-13 | 2008-04-02 | Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 | シリカ質セラミックス形成用組成物、同セラミックスの形成方法及び同セラミックス膜 |
JP3540115B2 (ja) * | 1996-07-09 | 2004-07-07 | 三菱化学株式会社 | 樹脂組成物及びこれを活性エネルギー線により硬化させてなる部材 |
JPH10245436A (ja) | 1997-03-06 | 1998-09-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリシラザン化合物、ポリシラザン化合物の製造方法、シリカ系被膜形成用塗布液、シリカ系被膜及び半導体装置 |
EP1921491A1 (en) * | 1998-11-30 | 2008-05-14 | Teijin Limited | Liquid crystal device and transparent conductive substrate suitable for the same |
JP2000227603A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-08-15 | Teijin Ltd | 液晶表示素子及びそれに好適な透明導電性基板 |
JP2000338901A (ja) | 1999-06-01 | 2000-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルディスプレイ基板の製造方法 |
JP3555928B2 (ja) | 1999-07-12 | 2004-08-18 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 表面改質方法及び表面改質装置 |
US6329487B1 (en) | 1999-11-12 | 2001-12-11 | Kion Corporation | Silazane and/or polysilazane compounds and methods of making |
JP3517749B2 (ja) | 1999-11-26 | 2004-04-12 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 表面改質装置 |
JP4635356B2 (ja) | 2000-03-14 | 2011-02-23 | チッソ株式会社 | カルボシラン及びポリカルボシラン |
US6984442B2 (en) * | 2002-07-19 | 2006-01-10 | Cryovac, Inc. | Multilayer film comprising an amorphous polymer |
JP2004155834A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Clariant Internatl Ltd | ポリシラザン含有コーティング液 |
JP4254350B2 (ja) * | 2002-12-16 | 2009-04-15 | 住友ベークライト株式会社 | 透明バリアフィルム |
EP1634697B1 (en) * | 2003-05-16 | 2014-08-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | Transparent gas barrier multilayer film, electroluminescent light-emitting device using same, electroluminescent display, and electrophoretic display panel |
JP4159937B2 (ja) | 2003-07-18 | 2008-10-01 | Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 | ポリシラザン組成物 |
US7297414B2 (en) * | 2003-09-30 | 2007-11-20 | Fujifilm Corporation | Gas barrier film and method for producing the same |
JP2005126665A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-05-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポリウレタン樹脂および該ポリウレタン樹脂を用いた光学フィルム |
JP4348217B2 (ja) * | 2004-03-17 | 2009-10-21 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリアフィルムおよび該フィルムを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP4900557B2 (ja) | 2004-09-22 | 2012-03-21 | Jsr株式会社 | ポリカルボシラン |
JP2007237588A (ja) | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Kyodo Printing Co Ltd | ガスバリア性フィルム及びその製造方法 |
JP5161470B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2013-03-13 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリア性積層フィルムとその製造方法、および画像表示素子 |
US7955700B2 (en) * | 2006-03-29 | 2011-06-07 | Fujifilm Corporation | Gas-barrier laminate film and method for producing same, and image display device |
TW200903710A (en) * | 2007-07-11 | 2009-01-16 | Promos Technologies Inc | Manufacturing method for shallow trench isolation |
JP5025366B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2012-09-12 | 株式会社リコー | 可逆性感熱記録材料及びその製造方法 |
JP2010006039A (ja) * | 2007-09-05 | 2010-01-14 | Fujifilm Corp | ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムを用いて表示素子を封止する方法。 |
JP4564997B2 (ja) | 2007-11-07 | 2010-10-20 | 大阪瓦斯株式会社 | ポリシラン化合物の製造方法 |
US20090169897A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Yuya Agata | Barrier laminate, barrier film substrate, device and optical component |
JP5162300B2 (ja) | 2008-03-28 | 2013-03-13 | 大阪瓦斯株式会社 | ポリシラン系樹脂組成物 |
JP5348373B2 (ja) | 2008-05-29 | 2013-11-20 | Jsr株式会社 | ポリカルボシランの製造方法 |
JP2010030295A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-02-12 | Fujifilm Corp | バリア性積層体、ガスバリアフィルム、デバイスおよび光学部材 |
CN102159395B (zh) * | 2008-08-19 | 2014-09-10 | 琳得科株式会社 | 成型制品、其制备方法、电子设备构件以及电子设备 |
JP2010106100A (ja) | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Jsr Corp | 絶縁膜形成用組成物、ならびに絶縁膜およびその形成方法 |
TWI461292B (zh) * | 2009-03-17 | 2014-11-21 | Lintec Corp | A molded body, a manufacturing method thereof, an electronic device member, and an electronic device |
JP5379530B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2013-12-25 | リンテック株式会社 | 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材および電子デバイス |
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