WO2012005374A1 - パネル、パネルの製造方法、太陽電池モジュール、印刷装置および印刷方法 - Google Patents

パネル、パネルの製造方法、太陽電池モジュール、印刷装置および印刷方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a panel, a panel manufacturing method, a solar cell module, a printing apparatus, and a printing method.
  • Solar panels are expected as a new energy source because they can directly convert clean and infinitely supplied solar energy into electrical energy.
  • a silicon substrate is used for the current mainstream solar panel, and a collector electrode containing silver is provided on the surface thereof.
  • silver is used as the material of the collector electrode, the contact resistance between the silicon substrate and the collector electrode is reduced and the resistance of the electrode itself is reduced (for example, see Patent Document 1).
  • Patent Document 2 describes that specific resistance is reduced and oxidation is suppressed by stacking conductive layers containing silver by a printing method.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its object is to provide a panel with improved flexibility in electrode design, a method for manufacturing the panel, a solar cell module including the panel, a printing apparatus, and a printing method. There is to do.
  • the printing apparatus is a printing apparatus including a printing unit that prints ink on a surface of a substrate, and the printing unit prints the first conductive ink containing the first conductive material by offset printing, A second conductive ink containing a second conductive material different from the first conductive material is printed on the first conductive ink by offset printing.
  • the printing apparatus further includes a conveyor that conveys the substrate.
  • the printing unit includes a first printing machine that prints the first conductive ink and a second printing machine that prints the second conductive ink.
  • the first conductive material includes silver.
  • the second conductive material is any one of copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel and aluminum, or a group consisting of silver, copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel and aluminum. Including at least two selected from.
  • the printing unit prints an antioxidant ink that covers at least a part of the first conductive ink and the second conductive ink.
  • the antioxidant ink includes a transparent material.
  • the antioxidant ink includes a conductive material.
  • the width of the first conductive ink when viewed from the normal direction of the surface of the substrate, is larger than the width of the second conductive ink.
  • the length of the first conductive ink is greater than the length of the second conductive ink.
  • the printing method of the present invention is a printing method for printing ink on the surface of a substrate, the step of printing a first conductive ink containing a first conductive material by offset printing, and on the first conductive ink. And printing a second conductive ink containing a second conductive material different from the first conductive material by offset printing.
  • the panel according to the present invention is a panel comprising a substrate having a surface and an electrode having a laminated structure provided on the surface of the substrate, wherein the laminated structure includes a first conductive material.
  • the first conductive layer includes silver.
  • the second conductive layer is any one of copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel and aluminum, or a group consisting of silver, copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel and aluminum. Includes at least two selected.
  • each of the first conductive layer and the second conductive layer is printed by offset printing.
  • the solar cell module according to the present invention includes a plurality of the panels described above.
  • the panel manufacturing method is a panel manufacturing method including a step of preparing a substrate having a surface and a step of forming an electrode on the surface of the substrate, wherein the step of forming the electrode comprises: A step of printing a first conductive ink containing a first conductive material on the surface of the substrate by offset printing; and a second different from the first conductive material on the first conductive ink. Printing a second conductive ink containing a conductive material by offset printing; and heating the first conductive ink and the second conductive ink.
  • the panel according to the present invention includes a substrate having a surface and an electrode having a laminated structure provided on the surface of the substrate, wherein the electrode includes a first linear electrode and the first wire.
  • a second linear electrode extending from the linear electrode, and the second linear electrode has a cross-sectional area that is perpendicular to the longitudinal direction of the second linear electrode and is separated from the first linear electrode. It has a cross-sectional area decreasing portion that decreases along the direction.
  • the number of stacks of the stacked structure in the portion with the smallest cross-sectional area of the cross-sectional area reduced portion is greater than the number of stacks of the stacked structure in the portion with the largest cross-sectional area of the cross-sectional area reduced portion. There are few.
  • the cross-sectional area of the second linear electrode continuously changes along the direction away from the first linear electrode in the cross-sectional area reducing portion.
  • the width of the second linear electrode is along the direction away from the first linear electrode in the cross-sectional area decreasing portion. Decreases continuously.
  • the stacked structure includes a first conductive layer and a second conductive layer partially stacked on the first conductive layer.
  • the width of the first conductive layer is larger than the width of the second conductive layer.
  • the length of the first conductive layer along the direction away from the first linear electrode is greater than the length of the second conductive layer along the direction away from the first linear electrode.
  • the first conductive layer includes a first conductive material
  • the second conductive layer includes a second conductive material different from the first conductive material
  • the first conductive material includes silver.
  • the second conductive material is any one of copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel and aluminum, or a group consisting of silver, copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel and aluminum. Including at least two selected from.
  • the panel further includes an antioxidant layer that prevents oxidation of at least a portion of the electrode.
  • the antioxidant layer includes a transparent material.
  • the antioxidant layer includes a conductive material.
  • the first linear electrode includes a first parallel electrode and a second parallel electrode extending in parallel with each other in a direction away from the first linear electrode, and the second linear electrode includes the first linear electrode.
  • a cross electrode electrically connected to each of the parallel electrode and the second parallel electrode, wherein the cross electrode is in contact with the first parallel electrode; And a second cross-sectional area reduction portion.
  • the cross-sectional area of the cross electrode near the center between the first parallel electrode and the second parallel electrode when the electrode is viewed from a normal direction of the surface of the substrate is It is smaller than the cross-sectional area of the crossing electrode near one parallel electrode and the cross-sectional area of the crossing electrode near the second parallel electrode.
  • the width of the crossing electrode near the center between the first parallel electrode and the second parallel electrode is The width of the crossing electrode near the parallel electrode and the width of the crossing electrode near the second parallel electrode are smaller.
  • the solar cell module according to the present invention includes a plurality of the panels described above.
  • a printing apparatus is a printing apparatus including a printing unit that prints ink on a surface of a substrate, and the printing unit includes a first linear unit having a stacked structure extending linearly in a certain direction and the printing unit. A direction in which a cross-sectional area of a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the second linear portion is separated from the first linear portion of the conductive ink including the second linear portion extending in a direction different from the first linear portion. Print to decrease along.
  • the printing apparatus further includes a conveyor that conveys the substrate.
  • the printing unit includes a first printer that prints a first conductive ink, and a second printer that prints a second conductive ink on the first conductive ink.
  • a printing method is a printing method for printing ink on the surface of a substrate, and includes a first linear portion having a laminated structure extending linearly in a certain direction and a direction different from the first linear portion. Printing the conductive ink including the extended second linear portion so that a cross-sectional area of a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the second linear portion decreases along a direction away from the first linear portion; Is included.
  • the printing step includes a step of printing a first conductive ink on a surface of the substrate, and a width and a length on the first conductive ink as compared with the first conductive ink. Printing at least one small second conductive ink.
  • the panel manufacturing method is a panel manufacturing method including a step of preparing a substrate having a surface and a step of forming an electrode on the surface of the substrate, wherein the step of forming the electrode comprises: Conductive ink including a first linear portion having a laminated structure extending linearly in a certain direction and a second linear portion extending in a direction different from the first linear portion, the second linear portion And a step of printing so that a cross-sectional area of a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the cross section decreases along a direction away from the first linear portion, and a step of heating the conductive ink.
  • the printing step includes a step of printing a first conductive ink, and on the first conductive ink, at least one of a width and a length smaller than that of the first conductive ink. Printing a second conductive ink.
  • the panel according to the present invention includes a substrate having a surface, an electrode provided on the surface of the substrate, and an antioxidant layer that prevents oxidation of at least a part of the electrode.
  • the antioxidant layer includes a transparent material.
  • the antioxidant layer includes a conductive material.
  • the substrate has a photoelectric conversion layer.
  • the electrode has a laminated structure.
  • the stacked structure includes a first conductive layer and a second conductive layer provided on the first conductive layer.
  • the length of the first conductive layer along a predetermined direction is greater than the length of the second conductive layer along the predetermined direction.
  • the width of the first conductive layer is larger than the width of the second conductive layer.
  • the first conductive layer includes a first conductive material
  • the second conductive layer includes a second conductive material different from the first conductive material
  • the first conductive material includes silver.
  • the second conductive material is any one of copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel and aluminum, or a group consisting of silver, copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel and aluminum. Including at least two selected from.
  • the electrode has a plurality of parallel electrodes extending in parallel with each other, and the antioxidant layer covers each of the plurality of parallel electrodes in a state of being separated from each other.
  • the width of the antioxidant layer is at least twice the width of the electrode.
  • the solar cell module according to the present invention includes a plurality of the panels described above.
  • a printing apparatus includes a printing unit that prints ink on a surface of a substrate, and the printing unit prints a conductive ink printer that prints conductive ink and an antioxidant ink.
  • the printing apparatus further includes a conveyor that conveys the substrate.
  • the conductive ink printer includes a first printer that prints a first conductive ink, and a second printer that prints a second conductive ink on the first conductive ink. including.
  • the printing method according to the present invention is a printing method for printing ink on the surface of a substrate, the step of printing a conductive ink on the surface of the substrate, and the step of printing an antioxidant ink covering the conductive ink. Is included.
  • the panel manufacturing method includes a step of preparing a substrate having a surface, a step of printing a conductive ink on the surface of the substrate, a step of printing an antioxidant ink covering the conductive ink, Heating the conductive ink and the antioxidant ink.
  • the present invention it is possible to provide a panel with improved flexibility in electrode design, a panel manufacturing method, a solar cell module including the panel, a printing apparatus, and a printing method.
  • FIG. 1 is typical sectional drawing of the panel shown in FIG. It is a schematic diagram of 2nd Embodiment of the printing apparatus by this invention. It is typical sectional drawing of the modification of 2nd Embodiment of the panel by this invention.
  • (A) is a typical top view of 3rd Embodiment of the panel by this invention, (b) is the elements on larger scale of (a), (c) is typical sectional drawing.
  • (A) is a schematic diagram of the modification of 3rd Embodiment of the panel by this invention, (b) is typical sectional drawing.
  • A) is a schematic diagram of another modification of 3rd Embodiment of the panel by this invention, (b) is typical sectional drawing.
  • (A) is a schematic diagram of another modification of 3rd Embodiment of the panel by this invention, (b) is typical sectional drawing. It is a schematic diagram of embodiment of a solar cell module provided with the panel by this invention.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the panel 100.
  • the panel 100 is a solar panel.
  • FIG. 1 shows an enlarged view of the vicinity of one main surface of the panel 100.
  • the panel 100 includes a substrate 10 and an electrode 20 provided on the surface 12 of the substrate 10.
  • the electrodes 20 are shown separated, but these electrodes 20 may be electrically connected at different locations, and the respective potentials of the electrodes 20 may be approximately equal to each other.
  • the substrate 10 has a photoelectric conversion layer.
  • the substrate 10 is a silicon substrate, and the substrate 10 has a p-type silicon layer and an n-type silicon layer.
  • the photoelectric conversion layer may include amorphous silicon, or the photoelectric conversion layer may include crystalline silicon.
  • the photoelectric conversion layer may include single crystal silicon, polycrystalline silicon, or microcrystalline silicon.
  • FIG. 1 shows a cross section, but the electrode 20 extends in a certain direction.
  • electrode 20 has a laminated structure 20D.
  • the electrode 20 has a two-layer structure, and the electrode 20 includes a conductive layer 20a in contact with the surface 12 of the substrate 10 and a conductive layer 20b provided on the conductive layer 20a.
  • the conductive layer 20a includes a conductive material Da
  • the conductive layer 20b includes a conductive material Db different from the conductive material Da.
  • the conductive material Da is, for example, a simple substance such as silver, copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel, aluminum, or a mixture thereof.
  • the conductive material Db is different from the conductive material Da, and is, for example, a single substance or a mixture of silver, copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel, aluminum, or the like. Note that the conductive materials Da and Db need not be completely the same. When one of the conductive materials Da and Db is a mixture, one conductive material of the mixture is included in the other conductive material. May or may not be included. When both the conductive materials Da and Db are a mixture, a certain conductive material in one conductive material may or may not be included in the other conductive material.
  • the conductive material Da is silver
  • the conductive material Db is one of copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel and aluminum, or silver, copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel And a mixture comprising at least two selected from the group consisting of aluminum.
  • each of the conductive layers 20a and 20b includes one conductive material Da and Db.
  • the conductive material Da is silver
  • the conductive material Db is copper.
  • the conductive material Da is preferably selected according to the material forming the surface 12 of the substrate 10.
  • the conductive materials Da and Db may be referred to as a first conductive material Da and a second conductive material Db, respectively, and the conductive layers 20a and 20b are respectively referred to as a first conductive layer 20a and a second conductive material.
  • layer 20b The width of the conductive layer 20a is substantially equal to the width of the conductive layer 20b.
  • the electrode 20 has the laminated structure 20D, even if the width of the electrode 20 is relatively small, the cross-sectional area can be increased and low resistance can be realized. Further, since the conductive layer 20b includes a conductive material Db different from the conductive material Da of the conductive layer 20a, the conductive material Db of the conductive layer 20b is selected without being substantially affected by the surface 12 of the substrate 10. The degree of freedom in designing the electrode 20 can be improved. Moreover, in the panel 100, the conductive layer 20a containing silver and the conductive layer 20b containing copper are laminated, and the amount of expensive silver used can be reduced while suppressing the increase in resistance of the electrode 20 itself. .
  • FIG. 2 shows a schematic diagram of the light receiving surface of the panel 100.
  • the electrode 20 includes a bus bar electrode 22 and finger electrodes 24, and the electrode 20 is also called a collector electrode. Finger electrodes 24 extend from one bus bar electrode 22, and the finger electrodes 24 are typically arranged at a constant pitch. In general, the width of the bus bar electrode 22 is larger than the width of the finger electrode 24.
  • FIG. 1 is a cross section taken along the line 1-1 'of FIG.
  • the panel 100 has a rectangular shape with a main surface length and width of 170 mm each.
  • the width of the bus bar electrode 22 is 2 mm or more and 3 mm or less
  • the width of the finger electrode 24 is 15 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less.
  • the pitch of the finger electrodes 24 (that is, the distance between the center of one finger electrode 24 and the center of the adjacent finger electrode 24) is 2 mm. If the pitch of the finger electrodes 24 is too large, the carriers generated in the substrate 10 do not reach the finger electrodes 24 sufficiently, so that the current cannot be taken out efficiently. On the other hand, if the pitch of the finger electrodes 24 is too small, the number of finger electrodes 24 increases and the opening area decreases.
  • FIG. 3 shows a schematic diagram of the panel 100.
  • the panel 100 further includes an electrode 110 provided on the back surface 14 of the substrate 10 as well as the electrode 20 provided on the front surface 12 of the substrate 10.
  • the electrode 110 is provided so as to cover the entire back surface 14 of the substrate 10.
  • the electrode 110 is formed from aluminum.
  • a substrate 10 having a surface 12 is prepared.
  • the substrate 10 is a silicon substrate.
  • the electrode 20 is formed on the surface 12 of the substrate 10.
  • the electrode 20 is formed by a printing method, for example.
  • the conductive ink Ka containing the conductive material Da is printed on the substrate 10.
  • the conductive ink Ka includes a particulate conductive material Da and a vehicle, and the vehicle includes a resin and a solvent.
  • the conductive ink Ka has an appropriate thixotropy.
  • the conductive material Da is a single substance or a mixture of silver, copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel, aluminum or the like.
  • the resin is also called a binder resin.
  • the resin include a thermosetting resin such as a polyester-melamine resin, an ultraviolet curable resin such as an acrylic resin, and a thermoplastic resin such as a polyester resin.
  • the solvent is a low-temperature volatile solvent that volatilizes at room temperature.
  • the solvent is a glycol ether solvent.
  • the conductive ink Kb containing the conductive material Db different from the conductive material Da is printed on the conductive ink Ka.
  • the conductive material Db is different from the conductive particles Da and is a mixture containing at least two selected from a single substance such as silver, copper, gold, carbon, cobalt, titanium, nickel, and aluminum, or a group thereof. It is.
  • the conductive ink Kb has a particulate conductive material Db and a vehicle, and the vehicle includes a resin and a solvent.
  • the vehicle of the conductive ink Ka may be the same as the conductive ink Ka, or the vehicle of the conductive ink Ka may be the same as the conductive ink Ka.
  • the conductive ink is printed on the substrate 10.
  • the conductive inks Ka and Kb may be referred to as a first conductive ink Ka and a second conductive ink Kb, respectively.
  • the first conductive ink Ka and the second conductive ink Kb are heated.
  • the heating temperature is, for example, 500 ° C. or higher and 850 ° C. or lower.
  • the conductive material Da is fired to form the first conductive layer 20a containing the conductive material Da
  • the conductive material Db is fired to form the second conductive layer 20b containing the conductive material Db.
  • the first conductive layer 20a is formed according to the shape of the conductive ink Ka
  • the second conductive layer 20b is formed according to the shape of the conductive ink Kb.
  • the manufacturing method and printing method described with reference to FIGS. 4 and 5 are preferably performed using the following printing apparatus.
  • FIG. 6 illustrates an embodiment of a printing apparatus according to the present invention.
  • the printing apparatus 200 of this embodiment includes a conveyor 210 that conveys the substrate 10, a printing unit 220, and a heating device 230.
  • the printing unit 220 has a plurality of printing machines. The number of printing machines corresponds to the number of laminated structures of the electrodes 20.
  • the printing unit 220 includes a printing machine 220a that prints the conductive ink Ka containing the conductive material Da, and a printing machine 220b that prints the conductive ink Kb containing the conductive material Db different from the conductive material Da. have.
  • the substrate 10 is placed on the rotating conveyor 210, and the conveyor 210 conveys the substrate 10.
  • the printing machine 220a prints the conductive ink Ka on the substrate 10.
  • the printer 220b prints the conductive ink Kb on the substrate 10.
  • the conveyance speed of the conveyor 210 and the printing of the printers 220a and 220b are set so that the conductive ink Kb is stacked on the conductive ink Ka.
  • the conveyor 210 conveys the substrate 10 on which the conductive inks Ka and Kb are stacked to the heating device 230.
  • the substrate 10 is heated in the heating device 230, and the conductive inks Ka and Kb are baked.
  • the conductive layer 20a containing the conductive material Da is formed from the conductive ink Ka
  • the conductive layer 20b containing the conductive material Db is formed from the conductive ink Kb.
  • the electrode 20 having the conductive layers 20a and 20b containing different conductive materials is formed.
  • FIG. 7 shows a schematic diagram of an example of the printing machine 220a.
  • the printing machine 220a includes an ink tray 302, an ink supply roll 304, an intaglio roll 306, a transfer roll 308, a scraper 310, and a cleaning roll 312.
  • the conductive ink Ka in the ink tray 302 moves from the ink supply roll 304 to the peripheral surface of the intaglio roll 306, and further moves to the peripheral surface of the transfer roll 308. It is transferred to the surface of the substrate 10 that sequentially passes below.
  • Such printing is also called offset printing or gravure offset printing.
  • the ink tray 302 contains conductive ink Ka printed on the substrate 10.
  • the conductive ink Ka in the ink tray 302 decreases, the conductive ink Ka is replenished in the ink tray 302 by a lower pump (not shown).
  • the ink tray 302 is positioned below the printing machine 220a.
  • the lower part of the ink supply roll 304 is immersed in the conductive ink Ka in the ink tray 302, and the ink supply roll 304 rotates while being immersed in the conductive ink Ka in the ink tray 302.
  • the conductive ink Ka adhering to the ink supply roll 304 is transferred to the intaglio roll 306.
  • a scraper 310 is provided in the vicinity of the intaglio roll 306. Before the intaglio roll 306 comes out of the conductive ink Ka in the ink tray 302 and comes into contact with the transfer roll 308, the scraper 310 removes excess conductive ink Ka adhering to the intaglio roll 306.
  • a concave portion is provided on the surface of the intaglio roll 306, and the concave portion corresponds to a line, a figure, a pattern, or the like printed on the substrate 10.
  • the intaglio roll 306 has an outer diameter of 100 mm and a width of 145 mm.
  • the conductive ink Ka is transferred corresponding to the concave portion of the intaglio roll 306.
  • the finger electrode 24 FIG. 2 having a width of 30 ⁇ m is formed
  • the width of the concave portion of the corresponding intaglio roll 306 is 30 ⁇ m.
  • the transfer roll 308 rotates while being in contact with the peripheral surface of the intaglio roll 306 and presses the surface of the substrate 10 passing below to transfer the conductive ink Ka to the substrate 10.
  • the transfer roll 308 is formed of a material having good releasability so that the conductive ink Ka can be smoothly and reliably transferred from the transfer roll 308 to the surface of the substrate 10.
  • the transfer roll 308 is formed from a kind of silicon rubber.
  • the transfer roll 308 has an outer diameter of 200 mm and a width of 135 mm.
  • a cleaning roll 312 is provided in the vicinity of the transfer roll 308. The excess conductive ink Ka attached to the transfer roll 308 is removed by the cleaning roll 312.
  • the printing machine 220b has the same configuration as the printing machine 220a described above except that the conductive ink in the ink tray 302 is different.
  • the printing apparatus 200 prints the conductive inks Ka and Kb by offset printing. By such offset printing, the width of the conductive inks Ka and Kb can be reduced, and as a result, the electrode 20 having a small width can be formed.
  • the electrode 20 has a two-layer structure, and the printer 200 is provided with two printers 220a and 220b.
  • the present invention is not limited to this.
  • the electrode 20 has a laminated structure of three or more layers, and the printing unit 220 may be provided with three or more printing machines.
  • the type of layer in the stacked structure 20D is equal to the number of printing machines of the printing unit 220, but the present invention is not limited to this.
  • the number of types of layers in the stacked structure 20 ⁇ / b> D may be smaller than the number of printing machines of the printing unit 220.
  • the printing unit 220 may print a layer of conductive ink that includes silver as a conductive material for each of the two printing presses to form two layers of conductive ink, and then another printing press may perform another conductive printing.
  • a layer of conductive ink containing a conductive material (eg, copper) may be printed over the two conductive inks.
  • the intaglio roll 306 in the printing press 220a, 220b corresponds to both the bus bar electrode 22 and the finger electrode 24, and the printing unit 220 corresponds to the electrode 20 including the bus bar electrode 22 and the finger electrode 24.
  • the printing unit 220 may form one of the bus bar electrode 22 and the finger electrode 24 first and the other later.
  • the intaglio roll 306 in the printing press 220a, 220b corresponds to the finger electrode 24, and after the printing units 220a, 220b print the conductive ink corresponding to the finger electrode 24, another printing press (not shown).
  • the conductive ink corresponding to the bus bar electrode 22 may be printed.
  • the conveyor 210 conveys the substrate 10 linearly, but the present invention is not limited to this.
  • the conveyor 210 may convey the substrate 10 in a curved shape.
  • the conveyor 210 may convey the substrate 10 in an annular shape.
  • Such an annular conveyor 210 is also called a turntable.
  • the conveyor 210 transports the substrate 10 in one direction, but the present invention is not limited to this.
  • the conveyor 210 may convey the substrate 10 in both directions.
  • the printing unit 220 has only one printing machine 220a. After the printing machine 220a is ready for printing and the conveyor 210 conveys the substrate 10 in one direction and performs printing, the printing machine 220a is printed.
  • the conveyor 210 transports the substrate 10 in the opposite direction, and again replaces the conductive ink so that the printing machine 220a can be printed, and the conveyor 210 transports the substrate 10 in one direction again.
  • the stacked structure 20D may be realized by printing again.
  • the panel 100A of the present embodiment has the same configuration as the panel 100 described above with reference to FIGS. 1 to 3 except that it further includes an antioxidant layer, and overlaps to avoid redundancy. Description is omitted.
  • the electrode 20 includes a conductive layer 20a and a conductive layer 20b, and the width of the conductive layer 20a is substantially equal to the width of the conductive layer 20b.
  • Panel 100A further includes an antioxidant layer 30 in addition to substrate 10 and electrode 20.
  • the width of the antioxidant layer 30 is larger than the width of the conductive layers 20 a and 20 b, and the antioxidant layer 30 prevents at least a part of the electrode 20 from being oxidized.
  • the conductive layer 20a contains silver and the conductive layer 20b contains copper
  • the copper is easily oxidized, and the specific resistance value may increase with the oxidation.
  • the prevention layer 30 oxidation can be suppressed and increase in specific resistance can be suppressed.
  • the conductive layer 20a mainly composed of silver may deteriorate over time, but the deterioration can be suppressed by the antioxidant layer 30.
  • the oxidation prevention layer 30 prevents at least a part of the conductive layers 20a and 20b from being oxidized, thereby suppressing deterioration of the characteristics of the panel 100A.
  • the antioxidant layer 30 is preferably formed from a transparent conductive material.
  • the transparent conductive material is indium tin oxide (ITO).
  • the transparent conductive material may be zinc oxide or tin oxide.
  • the antioxidant layer 30 may include a transparent material that is not conductive.
  • the antioxidant layer 30 may include a conductive material that is not transparent.
  • the electrodes 20 are provided in parallel with each other.
  • the antioxidant layer 30 covers the electrodes 20 in a state of being separated from each other.
  • FIG. 9A is a schematic cross-sectional view of the panel 100 described above with reference to FIGS.
  • FIG. 9A is the same as FIG. 1 except that four electrodes 20 provided on the surface 12 of the substrate 10 are shown.
  • the pitch of the finger electrodes 24 is set according to the extraction efficiency of the carriers generated in the substrate 10. *
  • FIG. 9B shows a schematic cross-sectional view of the panel 100A.
  • the oxidation preventing layer 30 covers the electrode 20.
  • the generated carriers can be taken out as a current if the carriers generated in the substrate 10 reach not only the finger electrodes 24 but also the antioxidant layer 30.
  • the finger electrode pitch When the finger electrode pitch is set to 2 mm in the panel 100, the finger electrode pitch can be set to 3 mm in the panel 100A.
  • the number of finger electrodes in the panel 100 is 85, and the number of finger electrodes in the panel 100A is 56.
  • the width of the antioxidant layer 30 is preferably at least twice the width of the electrode 20.
  • Such a panel 100A is preferably manufactured using a printing apparatus.
  • the printing apparatus 200A has the same configuration as the printing apparatus 200 described above with reference to FIG. 6 except that a further printing machine is added to the printing unit 220, and redundant description is omitted to avoid redundancy.
  • the printing unit 220 further includes a printing machine 220 c between the printing machine 220 b that prints the conductive ink Kb and the heating device 230.
  • the printing machine 220c has the same configuration as the printing machine 220a described above with reference to FIG. 7 except that the shape of the ink in the ink tray 302 and the shape of the recesses provided in the intaglio roll 306 are different. In order to avoid redundancy, redundant description is omitted.
  • the printing machine 220c will be described with reference to FIG.
  • the ink tray 302 contains ink Kc.
  • the ink Kc has particulate ITO and a vehicle, and the vehicle includes a resin and a solvent.
  • the ink Kc is also referred to as an antioxidant ink.
  • the printing machines 220a and 220b that print the conductive inks Ka and Kb may be referred to as conductive ink printing machines, and the printing machine 220c that prints the anti-oxidation ink Kc is the anti-oxidation ink printing machine. Sometimes called.
  • the vehicle of the antioxidant ink Kc may be the same as the conductive ink Ka or Kb, or the vehicle of the conductive ink Kc may be the same as the conductive ink Ka or Kb.
  • Ink Kc is transferred onto the substrate 10 in correspondence with the recesses of the intaglio roll 306.
  • the width of the corresponding concave portion of the intaglio roll 306 is, for example, 150 ⁇ m.
  • the portion of the antioxidant layer 30 that directly covers the substrate 10 is 10 ⁇ m on both sides of the finger electrode 24, it is 170 ⁇ m (for example, 150 ⁇ m + 10 ⁇ m + 10 ⁇ m).
  • the ink Kc is printed on the conductive inks Ka and Kb on the substrate 10a. Thereafter, the conductive inks Ka and Kb and the antioxidant ink Kc are heated by the heating device 230 (FIG. 10).
  • the electrode 20 covered with the antioxidant layer 30 has different conductive layers 20a and 20b, but the present invention is not limited to this.
  • the electrode 20 may be a single conductive layer.
  • the surface 12 of the substrate 10 is made of silicon
  • the electrode 20 is made of a conductive layer mainly composed of silver.
  • the panel 100C of this embodiment is the same as the panel 100 described above with reference to FIGS. 1 to 3 except that the cross-sectional area of the electrode 24 extending in a certain direction (here, the x direction) differs depending on the position. In order to avoid redundancy, redundant description is omitted.
  • FIG. 12 (a) shows a schematic top view of the panel 100C.
  • the electrode 20 includes linear electrodes 22 and 24.
  • the linear electrode 22 extends in the y direction
  • the linear electrode 24 extends from the linear electrode 22 in the x direction.
  • the linear electrodes 22 and 24 may be referred to as a first linear electrode 22 and a second linear electrode 24, respectively.
  • both the linear electrodes 22 and 24 have a linear shape and intersect so as to be orthogonal to each other, but at least one of the linear electrodes 22 and 24 may be bent, It may be a curve.
  • first and second parallel electrodes 22a and 22b the adjacent first linear electrodes 22 extending in parallel in a predetermined direction may be referred to as first and second parallel electrodes 22a and 22b.
  • first and second parallel electrodes may be referred to as the first and second parallel electrodes 22a and 22b.
  • the second linear electrode 24 that intersects 22a and 22b may be referred to as an intersecting electrode.
  • the linear electrode 22 is also called a bus bar electrode
  • the linear electrode 24 is also called a finger electrode.
  • the plurality of bus bar electrodes 22 extend in the y direction in parallel to each other, and the finger electrodes 24 intersect with the bus bar electrodes 22.
  • the finger electrodes 24 extend in the x direction in parallel with each other, and the bus bar electrodes 22 are arranged so as to be orthogonal to the finger electrodes 24.
  • FIG. 12B is a partially enlarged view of the panel 100C
  • FIG. 12C is a schematic cross-sectional view of the panel 100C.
  • FIG. 12C is a cross section taken along the line 12c-12c ′ of FIG.
  • the linear electrode 24 extends from the linear electrode 22.
  • the linear electrode 24 has a cross-sectional area reduction portion 24 x in which an area (cross-sectional area) of a cross section orthogonal to the longitudinal direction of the linear electrode 24 decreases along a direction away from the linear electrode 22.
  • the linear electrode 24 is provided with two cross-sectional area reduction portions 24x, but the cross-sectional area reduction portion 24x provided in the linear electrode 24 may be one.
  • the number of stacks in the portion with the smallest cross-sectional area is 1, and the number of layers in the portion with the largest cross-sectional area is 2.
  • the number of stacks in the portion with the smallest cross-sectional area may be smaller than the number of stacks in the portion with the largest cross-sectional area.
  • the electrode 20 has a laminated structure 20D including a first conductive layer 20a and a second conductive layer 20b.
  • the first conductive layer 20a includes silver
  • the second conductive layer 20b includes copper.
  • both bus bar electrode 22 and finger electrode 24 have first conductive layer 20a
  • second conductive layer 20b is selectively provided in at least one of bus bar electrode 22 and finger electrode 24. It has been.
  • the second conductive layer 20 b is provided in the vicinity of the bus bar electrode 22 in the finger electrode 24, and the second conductive layer 20 b is not provided in the vicinity of the center of the finger electrode 24.
  • the cross-sectional area of the portion A of the finger electrode 24 near the bus bar electrode 22 is larger than the cross-sectional area of the portion B far from the bus bar electrode 22.
  • Carriers formed on the substrate 10 are taken out via the electrode 20 located in the vicinity, and the current in the portion A of the finger electrode 24 near the bus bar electrode 22 increases.
  • the cross sectional area in the vicinity of the bus bar electrode 22 is larger than the cross sectional area in the vicinity of the center of the finger electrode 24, thereby reducing current extraction efficiency. Therefore, the material cost for the finger electrode 24 can be reduced.
  • second conductive layer 20b is shorter than first conductive layer 20a, and the width of second conductive layer 20b is smaller than the width of first conductive layer 20a.
  • the lengths of the first and second conductive layers 20a and 20b are distances along the direction of current flow from the finger electrode 24 toward the bus bar electrode 22, and the lengths of the first and second conductive layers 20a and 20b are the same.
  • the width is a distance along the direction orthogonal to the direction of current flow from the finger electrode 24 toward the bus bar electrode 22 when viewed from the normal direction of the surface 12 of the substrate 10.
  • the second conductive layer 20b is shorter than the first conductive layer 20a, in the panel 100C, the second conductive layer 20b is provided in an island shape on the first conductive layer 20a, and the adjacent second conductive layer 20b is They are electrically connected to each other via the first conductive layer 20a.
  • the cross-sectional area near the center of the cross electrode 24 is equal to the cross-sectional area of the cross electrode 24 near the first parallel electrode 22a and the second cross-sectional area. It is smaller than the cross-sectional area of the cross electrode 24 in the vicinity of the parallel electrode 22b.
  • the width near the center of the cross electrode 24 is equal to the width of the cross electrode 24 near the first parallel electrode 22 a and the vicinity of the second parallel electrode 22 b. The width of the crossing electrode 24 is smaller.
  • the second conductive layer 20b is shorter than the first conductive layer 20a, and the width of the second conductive layer 20b is smaller than the width of the first conductive layer 20a. It is not limited. When the width of the second conductive layer 20b is smaller than the width of the first conductive layer 20a, the length of the second conductive layer 20b may be equal to that of the first conductive layer 20a, and the adjacent bus bar electrode 22 is connected to the first conductive layer 20b. Not only the layer 20a but also the second conductive layer 20b may be electrically connected to each other. Alternatively, when the second conductive layer 20b is shorter than the first conductive layer 20a, the width of the first conductive layer 20a may be equal to the width of the second conductive layer 20b. Thus, it is preferable that at least one of the width and the length of the second conductive layer 20b is smaller than the first conductive layer 20a.
  • the electrode 20 in the panel 100C is manufactured using the printing apparatus 200 described above with reference to FIG. 6, for example.
  • the shape and size of the first conductive layer 20a shown in FIG. 12B corresponds to the first conductive ink Ka
  • the shape and size of the second conductive layer 20b shown in FIG. This corresponds to two conductive ink Kb.
  • the width of the finger electrode 24 is constant, but the present invention is not limited to this.
  • FIG. 13A shows a partially enlarged view of the panel 100C1
  • FIG. 13B shows a schematic cross-sectional view of the panel 100C1.
  • FIG. 13B is a cross section taken along line 13b-13b 'of FIG.
  • the width of the electrode 20 continuously decreases along the direction away from the first linear electrode 22 in each of the two cross-sectional area reduction portions 24 x. Yes.
  • the cross-sectional area of the second linear electrode 24 continuously decreases along the direction away from the first linear electrode 22, thereby increasing the opening area of the surface 12 of the substrate 10. it can.
  • the width of the finger electrode 24 near the center D between the adjacent bus bar electrodes 22 is the width of the bus bar electrode 22 vicinity C. It is smaller than the width.
  • the width near the center between the adjacent bus bar electrodes 22 is smaller than the width near the bus bar electrode 22.
  • the second conductive layer 20 b forming the finger electrode 24 is provided in the vicinity C of the bus bar electrode 22, and is not provided in the vicinity of the center D between the adjacent bus bar electrodes 22.
  • the resistance of the finger electrode 24 near the bus bar electrode 22 can be reduced.
  • the material cost can be reduced without reducing the current extraction efficiency.
  • the opening area of the solar panel can be increased, and current can be generated efficiently.
  • the conductive layers 20a and 20b of the electrode 20 have different conductive materials, but the present invention is not limited to this.
  • the conductive layers 20a and 20b may have the same conductive material.
  • FIG. 14A shows a partially enlarged view of the panel 100C2
  • FIG. 14B shows a schematic cross-sectional view of the panel 100C2.
  • FIG. 14B is a cross section taken along the line 14b-14b 'of FIG.
  • the panel 100C2 has the same configuration as the panel 100C described above with reference to FIG. 12 except that the conductive layers 20a and 20b have the same conductive material, and redundant description is omitted to avoid redundancy. To do.
  • both the conductive layers 20a and 20b contain silver.
  • the width of the finger electrode 24 is constant, but the width of the finger electrode 24 may also change in the panel 100C2 as in the panel 100C1 shown in FIG.
  • the electrode 20 has the plurality of conductive layers 20a and 20b in the panel 100C1, but the present invention is not limited to this.
  • FIG. 15A shows a partially enlarged view of panel 100C3, and FIG. 15B shows a schematic cross-sectional view of panel 100C3.
  • FIG. 15B is a cross section taken along the line 15b-15b 'of FIG.
  • the width near center E between adjacent bus bar electrodes 22 is smaller than the width near bus bar electrode 22 F.
  • the resistance of the finger electrode 24 near the bus bar electrode 22 can be reduced.
  • the cross-sectional area of the portion close to the bus bar electrode 22 is preferably larger than the cross-sectional area of the portion far from the bus bar electrode 22.
  • the cross-sectional area in the vicinity of the bus bar electrode 22 is made larger than the cross-sectional area in the vicinity of the center of the finger electrode 24, thereby reducing the current extraction efficiency. Cost can be reduced.
  • the opening area of the solar panel can be increased, and current can be generated efficiently.
  • Such panels 100C to 100C3 are also preferably manufactured using the printing apparatus 200 described above.
  • the printing machine of the printing unit 220 has the same configuration as the printing machine described above except that the ink in the ink tray 302 and the shape of the recesses provided in the intaglio roll 306 are different, and avoids redundancy. Therefore, the overlapping description is omitted.
  • the photoelectric conversion layer of the substrate 10 includes silicon, but the present invention is not limited to this.
  • the photoelectric conversion layer may contain an inorganic compound material.
  • a photoelectric conversion layer, InGaAs, GaAs, chalcopyrite, Cu2ZnSnS4, CdTe-CdS may be included.
  • the photoelectric conversion layer may contain an organic compound.
  • the electrode 20 is provided on the silicon layer on the surface 12 of the substrate 10.
  • a transparent conductive layer may be provided on the silicon layer of the substrate 10, and the electrode 20 may be provided on the transparent conductive layer.
  • an antireflection film may be provided in a region where the electrode 20 is not provided on the surface 12 of the substrate 10.
  • an antireflection film may be provided on the entire surface of the substrate 10, and the electrode 20 may be provided on the antireflection film.
  • panels 100 to 100C3 are used as solar panels, a plurality of panels 100 to 100C3 are arranged together.
  • FIG. 16 shows a solar cell module 300 in which panels 100, 100A, 100B, 100C, 100C1, 100C2, or 100C3 are arranged.
  • panels 100 to 100C3 are arranged in a matrix of a plurality of rows and a plurality of columns, and the panels 100 to 100C3 are connected to each other in series or in parallel.
  • the first conductive layer 20 is in contact with the surface 12 of the substrate 10, but the present invention is not limited to this.
  • the first conductive layer 20 may be stacked via another layer on the substrate 10. In this case, after printing a predetermined layer on the substrate 10, the first conductive ink may be printed on this layer.
  • the panels 100 to 100C3 are solar panels, but the present invention is not limited to this. Panels 100 to 100C3 may be touch panels or electromagnetic wave prevention panels.
  • the electrode 20 is a collecting electrode, but the present invention is not limited to this.
  • the electrode 20 may be a part of wiring, and the electrode 20 is suitably used as a conductive laminated structure.
  • the degree of freedom in designing the electrodes provided on the panel can be improved.
  • the cross-sectional area can be increased even if the electrode width is relatively small.
  • the present invention is suitably applied to solar cell panels, touch panels, electromagnetic wave prevention panels, solar cell modules, and the like.

Abstract

　本発明による印刷装置（２００）は、基板（１０）の表面（１２）にインクを印刷する印刷部（２２０）を備える。印刷部（２２０）は、導電性材料（Ｄａ）を含む導電性インク（Ｋａ）をオフセット印刷で印刷し、導電性インク（Ｋａ）の上に、導電性材料（Ｄａ）とは異なる導電性材料（Ｄｂ）を含む導電性インク（Ｋｂ）をオフセット印刷で印刷する。印刷装置（２００）は基板（１０）を搬送するコンベア（２１０）をさらに備えることが好ましい。また、印刷部（２２０）は、第１導電性インクを印刷する第１印刷機（２２０ａ）と、第２導電性インクを印刷する第２印刷機（２２０ｂ）とを有することが好ましい。

Description

パネル、パネルの製造方法、太陽電池モジュール、印刷装置および印刷方法
　本発明は、パネル、パネルの製造方法、太陽電池モジュール、印刷装置および印刷方法に関する。
　ソーラーパネルは、クリーンで無尽蔵に供給される太陽光エネルギーを直接電気エネルギーに変換することができ、新しいエネルギー源として期待されている。現在主流のソーラーパネルにはシリコン基板が用いられており、その表面には銀を含む集電極が設けられる。集電極の材料として銀を用いることにより、シリコン基板と集電極の接触抵抗を低減させるとともに電極自体の低抵抗化が図られている（例えば、特許文献１参照）。
　また、ソーラーパネルにおいて受光部側に設けられる集電極の幅が大きいと、シリコン基板の開口面積が小さくなり、エネルギーの変換を効率的に行うことができない。このため、銀を含む導電層を積層した電極を形成することにより、開口面積の低下を抑制するとともに抵抗を低減させることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２には、印刷法で銀を含む導電層の積層によって比抵抗を小さくするとともに酸化の抑制を図ることが記載されている。
特開２００９－１９４０１３号公報 特開２０１０－０９０２１１号公報
　特許文献２に記載されているように印刷法で導電層を積層する場合、導電性材料の無駄を抑制することができる。しかしながら、近年、さらなるコストの低減が要望されている。例えば、銀以外の別の導電性材料（例えば、比較的安価な銅）を含む導電層を積層した場合、電極自体の抵抗を低くすることができるもののシリコン基板との接触抵抗が増大してしまい、充分な特性が得られない。このように、特許文献２に記載の印刷法では、所望な電極を形成できないことがある。また、単純に電極を形成した場合、電極材料のコストを低減できないことがある。さらに、基板上に形成した電極が酸化すると、抵抗率が増加してしまうことがある。
　本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、電極設計の自由度を向上させたパネル、パネルの製造方法、パネルを備えた太陽電池モジュール、印刷装置および印刷方法を提供することにある。
　本発明による印刷装置は、基板の表面にインクを印刷する印刷部を備える、印刷装置であって、前記印刷部は、第１導電性材料を含む第１導電性インクをオフセット印刷で印刷し、前記第１導電性インクの上に、前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含む第２導電性インクをオフセット印刷で印刷する。
　ある実施形態において、前記印刷装置は、前記基板を搬送するコンベアをさらに備える。
　ある実施形態において、前記印刷部は、前記第１導電性インクを印刷する第１印刷機と、前記第２導電性インクを印刷する第２印刷機とを有する。
　ある実施形態において、前記第１導電性材料は銀を含む。
　ある実施形態において、前記第２導電性材料は、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムのいずれか、または、銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムからなる群から選択された少なくとも２つを含む。
　ある実施形態において、前記印刷部は、前記第１導電性インクおよび前記第２導電性インクの少なくとも一部を覆う酸化防止用インクを印刷する。
　ある実施形態において、前記酸化防止用インクは透明材料を含む。
　ある実施形態において、前記酸化防止用インクは導電性材料を含む。
　ある実施形態において、前記基板の前記表面の法線方向から見た場合、前記第１導電インクの幅は前記第２導電インクの幅よりも大きい。
　ある実施形態において、前記第１導電性インクの長さは前記第２導電性インクの長さよりも大きい。
　本発明の印刷方法は、基板の表面にインクを印刷する印刷方法であって、第１導電性材料を含む第１導電性インクをオフセット印刷で印刷する工程と　前記第１導電性インクの上に、前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含む第２導電性インクをオフセット印刷で印刷する工程とを含む。
　本発明によるパネルは、表面を有する基板と、前記基板の前記表面上に設けられた積層構造を有する電極とを備える、パネルであって、前記積層構造は、第１導電性材料を含む第１導電層と、前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含む第２導電層とを含む。
　ある実施形態において、前記第１導電層は銀を含む。
　ある実施形態において、前記第２導電層は、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムのいずれか、または、銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムからなる群から選択された少なくとも２つを含む。
　ある実施形態において、前記第１導電層および前記第２導電層のそれぞれはオフセット印刷で印刷される。
　本発明による太陽電池モジュールは上記に記載のパネルを複数備える。
　本発明によるパネルの製造方法は、表面を有する基板を用意する工程と、前記基板の前記表面に電極を形成する工程とを包含する、パネルの製造方法であって、前記電極を形成する工程は、前記基板の前記表面に、第１導電性材料を含む第１導電性インクをオフセット印刷で印刷する工程と、前記第１導電性インクの上に、前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含む第２導電性インクをオフセット印刷で印刷する工程と、前記第１導電性インクおよび前記第２導電性インクを加熱する工程とを含む。
　本発明によるパネルは、表面を有する基板と、前記基板の前記表面に設けられた積層構造を有する電極とを備える、パネルであって、前記電極は、第１線状電極と、前記第１線状電極から延びた第２線状電極とを有しており、前記第２線状電極は、前記第２線状電極の長手方向に直交する断面の断面積が前記第１線状電極から離れる方向に沿って減少した断面積減少部を有している。
　ある実施形態において、前記断面積減少部のうち前記断面積の最も小さい部分における前記積層構造の積層数は、前記断面積減少部のうち前記断面積の最も大きい部分における前記積層構造の積層数よりも少ない。
　ある実施形態では、前記断面積減少部において、前記第２線状電極の断面積は前記第１線状電極から離れる方向に沿って連続的に変化する。
　ある実施形態において、前記基板の前記表面の法線方向から前記電極を見た場合、前記断面積減少部において、前記第２線状電極の幅は前記第１線状電極から離れる方向に沿って連続的に減少する。
　ある実施形態において、前記積層構造は、第１導電層と、前記第１導電層上に部分的に積層された第２導電層とを有している。
　ある実施形態において、前記基板の前記表面の法線方向から前記電極を見た場合、前記第１導電層の幅は前記第２導電層の幅よりも大きい。
　ある実施形態において、前記第１導電層の前記第１線状電極から離れる方向に沿った長さは前記第２導電層の前記第１線状電極から離れる方向に沿った長さよりも大きい。
　ある実施形態において、前記第１導電層は、第１導電性材料を含み、前記第２導電層は、前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含む。
　ある実施形態において、前記第１導電性材料は銀を含む。
　ある実施形態において、前記第２導電性材料は、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムのいずれか、または、銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムからなる群から選択された少なくとも２つを含む。
　ある実施形態において、前記パネルは、前記電極の少なくとも一部の酸化を防ぐ酸化防止層をさらに備える。
　ある実施形態において、前記酸化防止層は透明材料を含む。
　ある実施形態において、前記酸化防止層は導電性材料を含む。
　ある実施形態において、前記第１線状電極は、前記第１線状電極から離れる方向に互いに平行に延びる第１平行電極および第２平行電極を含み、前記第２線状電極は、前記第１平行電極および前記第２平行電極のそれぞれと電気的に接続された交差電極を含み、前記交差電極は、前記第１平行電極と接触する第１断面積減少部と、前記第２平行電極と接触する第２断面積減少部とを有する。
　ある実施形態において、前記基板の前記表面の法線方向から前記電極を見た場合の前記第１平行電極と前記第２平行電極との間の中央付近の前記交差電極の断面積は、前記第１平行電極近傍の前記交差電極の断面積、および、前記第２平行電極近傍の前記交差電極の断面積よりも小さい。
　ある実施形態において、前記基板の前記表面の法線方向から前記電極を見た場合、前記第１平行電極と前記第２平行電極との間の中央付近の前記交差電極の幅は、前記第１平行電極近傍の前記交差電極の幅、および、前記第２平行電極近傍の前記交差電極の幅よりも小さい。
　本発明による太陽電池モジュールは、上記に記載のパネルを複数備える。
　本発明による印刷装置は、基板の表面にインクを印刷する印刷部を備える、印刷装置であって、前記印刷部は、ある方向に線状に延びた積層構造を有する第１線状部および前記第１線状部とは異なる方向に延びた第２線状部を含む導電性インクを、前記第２線状部の長手方向に直交する断面の断面積が前記第１線状部から離れる方向に沿って減少するように印刷する。
　ある実施形態において、前記印刷装置は、前記基板を搬送するコンベアをさらに備える。
　ある実施形態において、前記印刷部は、第１導電性インクを印刷する第１印刷機と、前記第１導電性インクの上に、第２導電性インクを印刷する第２印刷機とを有する。
　本発明による印刷方法は、基板の表面にインクを印刷する印刷方法であって、ある方向に線状に延びた積層構造を有する第１線状部および前記第１線状部とは異なる方向に延びた第２線状部を含む導電性インクを、前記第２線状部の長手方向に直交する断面の断面積が前記第１線状部から離れる方向に沿って減少するように印刷する工程を包含する。
　ある実施形態において、前記印刷する工程は、前記基板の表面に第１導電性インクを印刷する工程と、前記第１導電性インクの上に、前記第１導電性インクと比べて幅および長さの少なくとも一方の小さい第２導電性インクを印刷する工程とを含む。
　本発明によるパネルの製造方法は、表面を有する基板を用意する工程と、前記基板の前記表面に電極を形成する工程とを包含する、パネルの製造方法であって、前記電極を形成する工程は、ある方向に線状に延びた積層構造を有する第１線状部および前記第１線状部とは異なる方向に延びた第２線状部を含む導電性インクを、前記第２線状部の長手方向に直交する断面の断面積が前記第１線状部から離れる方向に沿って減少するように印刷する工程と、前記導電性インクを加熱する工程とを含む。
　ある実施形態において、前記印刷する工程は、第１導電性インクを印刷する工程と、前記第１導電性インクの上に、前記第１導電性インクと比べて幅および長さの少なくとも一方の小さい第２導電性インクを印刷する工程とを含む。
　本発明によるパネルは、表面を有する基板と、前記基板の前記表面に設けられた電極と前記電極の少なくとも一部の酸化を防ぐ酸化防止層とを備える。
　ある実施形態において、前記酸化防止層は透明材料を含む。
　ある実施形態において、前記酸化防止層は導電性材料を含む。
　ある実施形態において、前記基板は光電変換層を有している。
　ある実施形態において、前記電極は積層構造を有している。
　ある実施形態において、前記積層構造は、第１導電層と、前記第１導電層上に設けられた第２導電層とを有している。
　ある実施形態において、前記第１導電層の所定の方向に沿った長さは前記第２導電層の前記所定の方向に沿った長さよりも大きい。
　ある実施形態において、前記基板の前記表面の法線方向から前記電極を見た場合、前記第１導電層の幅は前記第２導電層の幅よりも大きい。
　ある実施形態において、前記第１導電層は、第１導電性材料を含み、前記第２導電層は、前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含む。
　ある実施形態において、前記第１導電性材料は銀を含む。
　ある実施形態において、前記第２導電性材料は、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムのいずれか、または、銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムからなる群から選択された少なくとも２つを含む。
　ある実施形態において、前記電極は、互いに平行に延びる複数の平行電極を有しており、前記酸化防止層は、互いに分離された状態で前記複数の平行電極のそれぞれを覆う。
　ある実施形態において、前記酸化防止層の幅は前記電極の幅の２倍以上である。
　本発明による太陽電池モジュールは、上記に記載のパネルを複数備える。
　本発明による印刷装置は、基板の表面にインクを印刷する印刷部を備える、印刷装置であって、前記印刷部は、導電性インクを印刷する導電性インク印刷機と、酸化防止用インクを印刷する酸化防止用インク印刷機とを有する。
　ある実施形態において、前記印刷装置は、前記基板を搬送するコンベアをさらに備える。
　ある実施形態において、前記導電性インク印刷機は、第１導電性インクを印刷する第１印刷機と、前記第１導電性インクの上に、第２導電性インクを印刷する第２印刷機とを含む。
　本発明による印刷方法は、基板の表面にインクを印刷する印刷方法であって、前記基板の表面に導電性インクを印刷する工程と、前記導電性インクを覆う酸化防止用インクを印刷する工程とを包含する。
　本発明によるパネルの製造方法は、表面を有する基板を用意する工程と、前記基板の前記表面に導電性インクを印刷する工程と、前記導電性インクを覆う酸化防止用インクを印刷する工程と、前記導電性インクおよび前記酸化防止用インクを加熱する工程とを含む。
　本発明によれば、電極設計の自由度を向上させたパネル、パネルの製造方法、パネルを備えた太陽電池モジュール、印刷装置および印刷方法を提供することができる。
本発明によるパネルの第１実施形態の模式的な断面図である。 図１に示したパネルの上面図である。 図１に示したパネルの全体を示す模式的な断面図である。 （ａ）および（ｂ）は図１に示したパネルの製造方法を説明するための模式図である。 （ａ）～（ｃ）は図１に示したパネルの電極を形成するための印刷方法を説明するための模式図である。 本発明による印刷装置の第１実施形態の模式図である。 図６に示した印刷装置における印刷機の一例を示す模式図である。 本発明によるパネルの第２実施形態の模式的な断面図である。 （ａ）は図１に示したパネルの模式的な断面図であり、（ｂ）は図８に示したパネルの模式的な断面図である。 本発明による印刷装置の第２実施形態の模式図である。 本発明によるパネルの第２実施形態の変形例の模式的な断面図である。 （ａ）は本発明によるパネルの第３実施形態の模式的な上面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図であり、（ｃ）は模式的な断面図である。 （ａ）は本発明によるパネルの第３実施形態の変形例の模式図であり、（ｂ）は模式的な断面図である。 （ａ）は本発明によるパネルの第３実施形態の別の変形例の模式図であり、（ｂ）は模式的な断面図である。 （ａ）は本発明によるパネルの第３実施形態のさらに別の変形例の模式図であり、（ｂ）は模式的な断面図である。 本発明によるパネルを備える太陽電池モジュールの実施形態の模式図である。
　以下、図面を参照して、本発明によるパネル、パネルの製造方法、太陽電池モジュール、印刷装置および印刷方法の実施形態を説明する。なお、本発明の実施形態では、ソーラーパネルを例に説明するが、本発明はこれに限定されない。
　（実施形態１）
　以下、図面を参照して、本発明によるパネルの第１実施形態を説明する。図１に、パネル１００の模式的な断面図を示す。ここでは、パネル１００はソーラーパネルである。図１は、パネル１００の一方の主面の近傍を拡大して示している。
　パネル１００は、基板１０と、基板１０の表面１２の上に設けられた電極２０とを備える。図１では、電極２０は分離されて示されているが、これらの電極２０は別の個所において電気的接続されて、電極２０のそれぞれの電位は互いにほぼ等しくてもよい。
　ここでは図示していないが、基板１０は光電変換層を有している。例えば、基板１０はシリコン基板であり、基板１０は、ｐ型シリコン層およびｎ型シリコン層を有している。具体的には、光電変換層はアモルファスシリコンを含んでもよく、あるいは、光電変換層は結晶性シリコンを含んでもよい。例えば、光電変換層は単結晶シリコン、多結晶シリコンまたは微結晶シリコンを含んでもよい。
　図１では断面を示しているが、電極２０はある方向に延びている。パネル１００において、電極２０は積層構造２０Ｄを有している。ここでは、電極２０は２層構造であり、電極２０は、基板１０の表面１２に接する導電層２０ａと、導電層２０ａの上に設けられた導電層２０ｂを有している。導電層２０ａは導電性材料Ｄａを含み、導電層２０ｂは導電性材料Ｄａとは異なる導電性材料Ｄｂを含む。
　導電性材料Ｄａは、例えば銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体またはその混合物である。また、導電性材料Ｄｂは、導電性材料Ｄａとは異なり、例えば銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体または混合物である。なお、導電性材料Ｄａ、Ｄｂは完全に同一でなければよく、導電性材料Ｄａ、Ｄｂのいずれか一方が混合物である場合、混合物のうちの１つの導電性材料が他方の導電性材料に含まれていてもよく、含まれていなくてもよい。また、導電性材料Ｄａ、Ｄｂの両方が混合物である場合、一方の導電性材料内のある導電性材料が他方の導電性材料に含まれていてもよく、含まれていなくてもよい。好ましくは、導電性材料Ｄａは銀であり、導電性材料Ｄｂは、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムのいずれか、または、銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムからなる群から選択された少なくとも２つを含む混合物である。
　ここでは、導電層２０ａ、２０ｂはそれぞれ１つの導電性材料Ｄａ、Ｄｂを含んでいる。例えば、導電性材料Ｄａは銀であり、導電性材料Ｄｂは銅である。なお、導電性材料Ｄａは好適には基板１０の表面１２を形成する材料に応じて選択される。例えば、表面１２がシリコンから形成される場合、導電性材料Ｄａとして銀を用いることにより、接触抵抗を抑制することができる。典型的には、導電性材料Ｄａ、Ｄｂとして抵抗率の低い金属材料が用いられる。本明細書において、導電性材料Ｄａ、Ｄｂをそれぞれ第１導電性材料Ｄａ、第２導電性材料Ｄｂと呼ぶことがあり、また、導電層２０ａ、２０ｂをそれぞれ第１導電層２０ａ、第２導電層２０ｂと呼ぶことがある。導電層２０ａの幅は導電層２０ｂの幅とほぼ等しい。
　このように電極２０が積層構造２０Ｄを有することにより、電極２０の幅が比較的小さくても断面積を増大させることができ低抵抗を実現できる。また、導電層２０ｂが導電層２０ａの導電性材料Ｄａとは異なる導電性材料Ｄｂを含むことにより、基板１０の表面１２に実質的に影響されることなく導電層２０ｂの導電性材料Ｄｂを選択することができ、電極２０の設計の自由度を向上させることができる。また、パネル１００では、銀を含む導電層２０ａ、および、銅を含む導電層２０ｂが積層しており、電極２０自体の高抵抗化を抑制しつつ高価な銀の使用量を減少させることができる。
　図２に、パネル１００の受光面の模式図を示す。電極２０は、バスバー電極２２と、フィンガー電極２４とを有しており、電極２０は集電極とも呼ばれる。１つのバスバー電極２２からフィンガー電極２４が延びており、典型的には、フィンガー電極２４は一定のピッチで配列される。一般に、バスバー電極２２の幅はフィンガー電極２４の幅よりも大きい。なお、図１は、図２の１－１’線に沿った断面である。
　例えば、パネル１００は、主面の長さおよび幅がそれぞれ１７０ｍｍの矩形状である。また、例えば、バスバー電極２２の幅は２ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、フィンガー電極２４の幅は１５μｍ以上７０μｍ以下である。フィンガー電極２４のピッチ（すなわち、あるフィンガー電極２４の中心と、それに隣接するフィンガー電極２４の中心との間の距離）は２ｍｍである。フィンガー電極２４のピッチが大きすぎると、基板１０において生成されたキャリアがフィンガー電極２４にまで充分に到達しないため、電流を効率的に取り出すことができない。一方、フィンガー電極２４のピッチが小さすぎると、フィンガー電極２４の本数が多くなり、開口面積が減少する。
　図３に、パネル１００の模式図を示す。パネル１００は、基板１０の表面１２に設けられた電極２０だけでなく基板１０の裏面１４に設けられた電極１１０をさらに備えている。典型的には、電極１１０は基板１０の裏面１４全体を覆うように設けられている。例えば、電極１１０はアルミニウムから形成される。
　以下に、図４を参照して、パネル１００を好適に製造するための製造方法を説明する。図４（ａ）に示すように、表面１２を有する基板１０を用意する。上述したように、例えば、基板１０はシリコン基板である。次に、図４（ｂ）に示すように、基板１０の表面１２上に電極２０を形成する。電極２０は例えば印刷方法で形成される。
　以下に、図５を参照して、電極２０の形成方法を説明する。図５（ａ）に示すように、基板１０の上に、導電性材料Ｄａを含む導電性インクＫａを印刷する。例えば、導電性インクＫａは、粒子状の導電性材料Ｄａおよびビヒクルを有しており、ビヒクルは樹脂および溶剤を含む。導電性インクＫａは適度なチクソ性を有している。
　上述したように、導電性材料Ｄａは銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体または混合物である。樹脂はバインダ樹脂とも呼ばれる。樹脂は、例えばポリエステル－メラミン樹脂のような熱硬化性樹脂、アクリル樹脂のような紫外線硬化性樹脂、ポリエステル樹脂のような熱可塑性の樹脂等である。また、例えば、溶剤は室温で揮発する低温揮発性溶剤である。具体的には、溶剤はグリコールエーテル系溶剤である。
　次に、図５（ｂ）に示すように、導電性インクＫａの上に、導電性材料Ｄａとは異なる導電性材料Ｄｂを含む導電性インクＫｂを印刷する。上述したように、導電性材料Ｄｂは導電性粒子Ｄａとは異なり、銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体またはそれらの群から選択された少なくとも２つを含む混合物である。例えば、導電性インクＫｂは、粒子状の導電性材料Ｄｂおよびビヒクルを有しており、ビヒクルは樹脂および溶剤を含む。導電性インクＫａのビヒクルは導電性インクＫａと同一であってもよく、あるいは、導電性インクＫａのビヒクルは導電性インクＫａと同様であってもよい。以上のように、基板１０の上には導電性インクが印刷される。なお、本明細書において、導電性インクＫａ、Ｋｂをそれぞれ第１導電性インクＫａ、第２導電性インクＫｂと呼ぶことがある。
　その後、図５（ｃ）に示すように、第１導電性インクＫａおよび第２導電性インクＫｂを加熱する。加熱温度は、例えば、５００℃以上８５０℃以下である。これにより、導電性材料Ｄａが焼成して導電性材料Ｄａを含む第１導電層２０ａが形成され、導電性材料Ｄｂが焼成して導電性材料Ｄｂを含む第２導電層２０ｂが形成される。なお、第１導電層２０ａは導電性インクＫａの形状に応じて形成され、第２導電層２０ｂは導電性インクＫｂの形状に応じて形成される。
　図４および図５を参照して説明した製造方法および印刷方法は、以下の印刷装置を用いて好適に行われる。
　図６に、本発明による印刷装置の実施形態を説明する。本実施形態の印刷装置２００は、基板１０を搬送するコンベア２１０と、印刷部２２０と、加熱装置２３０とを備える。印刷部２２０は複数の印刷機を有している。印刷機の数は、電極２０の積層構造の数と対応している。ここでは、印刷部２２０は、導電性材料Ｄａを含む導電性インクＫａを印刷する印刷機２２０ａと、導電性材料Ｄａとは異なる導電性材料Ｄｂを含む導電性インクＫｂを印刷する印刷機２２０ｂとを有している。
　まず、回転するコンベア２１０の上に基板１０が載置され、コンベア２１０は基板１０を搬送する。コンベア２１０によって搬送された基板１０が印刷機２２０ａの下に到達すると、印刷機２２０ａは基板１０に導電性インクＫａを印刷する。
　次に、コンベア２１０によって搬送された基板１０が印刷機２２０ｂの下に到達すると、印刷機２２０ｂは基板１０に導電性インクＫｂを印刷する。なお、導電性インクＫｂは導電性インクＫａの上に積層するように、コンベア２１０の搬送速度および印刷機２２０ａ、２２０ｂの印刷は設定されている。
　その後、コンベア２１０は導電性インクＫａ、Ｋｂの積層された基板１０を加熱装置２３０に搬送する。基板１０は加熱装置２３０内において加熱され、導電性インクＫａ、Ｋｂが焼成される。これにより、導電性インクＫａから導電性材料Ｄａを含む導電層２０ａが形成され、導電性インクＫｂから導電性材料Ｄｂを含む導電層２０ｂが形成される。以上のようにして異なる導電性材料を含む導電層２０ａ、２０ｂを有する電極２０が形成される。
　図７に、印刷機２２０ａの一例の模式図を示す。印刷機２２０ａは、インクトレー３０２と、インク供給ロール３０４と、凹版ロール３０６と、転写ロール３０８と、スクレーパー３１０と、クリーニングロール３１２とを備えている。この印刷機２２０ａでは、インクトレー３０２内の導電性インクＫａは、インク供給ロール３０４から、凹版ロール３０６の周面に移動し、さらに、転写ロール３０８の周面に移動して、転写ロール３０８の下方を順次に通過する基板１０の表面へ転写される。このような印刷はオフセット印刷またはグラビアオフセット印刷とも呼ばれる。
　以下、具体的に説明する。インクトレー３０２には基板１０に印刷される導電性インクＫａが入っている。インクトレー３０２内の導電性インクＫａが減少した場合、下方のポンプ（図示せず）により、インクトレー３０２内に導電性インクＫａが補充される。インクトレー３０２は印刷機２２０ａの下方に位置にしている。
　インク供給ロール３０４の下部分はインクトレー３０２内の導電性インクＫａに浸漬しており、インク供給ロール３０４はインクトレー３０２内の導電性インクＫａに浸漬しながら回転する。インク供給ロール３０４に付着した導電性インクＫａは凹版ロール３０６に移転する。なお、凹版ロール３０６の近傍にはスクレーパー３１０が設けられている。凹版ロール３０６がインクトレー３０２内の導電性インクＫａから出て転写ロール３０８と接触する前に、スクレーパー３１０は凹版ロール３０６に付着した余分な導電性インクＫａを除去する。
　凹版ロール３０６の表面には凹部が設けられており、凹部は、基板１０に印刷される線・図形・模様その他に対応する。例えば、凹版ロール３０６の外径は１００ｍｍであり、幅は１４５ｍｍである。なお、凹版ロール３０６の凹部に対応して導電性インクＫａが転写される。例えば、幅３０μｍのフィンガー電極２４（図２）を形成する場合、対応する凹版ロール３０６の凹部の幅は幅３０μｍである。
　凹版ロール３０６の凹部に付着した導電性インクＫａは転写ロール３０８に付着する。転写ロール３０８は、凹版ロール３０６の周面と接触しながら回転すると共に、下方を通過する基板１０の表面を押圧して導電性インクＫａを基板１０に転写する。転写ロール３０８は、導電性インクＫａが転写ロール３０８から基板１０の表面にスムーズかつ確実に転写可能となるように剥離性の良い材質から形成される。例えば、転写ロール３０８はシリコンゴムの一種から形成される。転写ロール３０８は、外径２００ｍｍで、幅１３５ｍｍである。なお、転写ロール３０８の近傍にはクリーニングロール３１２が設けられている。クリーニングロール３１２により、転写ロール３０８に付着した余分な導電性インクＫａが除去される。
　なお、ここでは図示していないが、印刷機２２０ｂは、インクトレー３０２内の導電性インクが異なる点を除いて上述した印刷機２２０ａと同様の構成を有している。以上のように印刷装置２００はオフセット印刷によって導電性インクＫａ、Ｋｂを印刷する。このようなオフセット印刷により、導電性インクＫａ、Ｋｂの幅を小さくすることができ、結果として、幅の小さい電極２０を形成することができる。
　なお、上述した説明では、電極２０は２層構造であり、印刷装置２００には２つの印刷機２２０ａ、２２０ｂが設けられたが、本発明はこれに限定されない。電極２０は３層以上の積層構造であり、印刷部２２０には３以上の印刷機が設けられてもよい。
　また、上述した説明では、積層構造２０Ｄにおける層の種類は印刷部２２０の印刷機の数と等しかったが、本発明はこれに限定されない。積層構造２０Ｄにおける層の種類は、印刷部２２０の印刷機の数よりも少なくてもよい。例えば、印刷部２２０は、２つの印刷機のそれぞれが導電性材料として銀を含む導電性インクの層を印刷して２層の導電性インクを形成した後で、別の印刷機が他の導電性材料（例えば、銅）を含む導電性インクの層を上記２つの導電性インクの上に印刷してもよい。
　また、上述した説明では、印刷機２２０ａ、２２０ｂにおける凹版ロール３０６はバスバー電極２２およびフィンガー電極２４の両方に対応しており、印刷部２２０は、バスバー電極２２およびフィンガー電極２４を含む電極２０に対応する導電性インクを一度に印刷したが、本発明はこれに限定されない。印刷部２２０は、バスバー電極２２およびフィンガー電極２４の一方を先に形成し、他方を後に形成してもよい。例えば、印刷機２２０ａ、２２０ｂにおける凹版ロール３０６はフィンガー電極２４に対応しており、印刷部２２０ａ、２２０ｂがフィンガー電極２４に対応する導電性インクを印刷した後に、別の印刷機（図示せず）がバスバー電極２２に対応する導電性インクを印刷してもよい。
　なお、図６に示した印刷装置２００では、コンベア２１０は直線状に基板１０を搬送したが、本発明はこれに限定されない。コンベア２１０は曲線状に基板１０を搬送してもよい。例えば、コンベア２１０は基板１０を環状に搬送してもよい。このような環状のコンベア２１０はターンテーブルとも呼ばれる。
　また、図６に示した印刷装置２００では、コンベア２１０は基板１０を一方向に搬送したが、本発明はこれに限定されない。コンベア２１０は基板１０を双方向に搬送してもよい。例えば、印刷部２２０は１つの印刷機２２０ａのみを有しており、印刷機２２０ａを印刷可能な状態にしてコンベア２１０が基板１０を一方向に搬送して印刷を行った後で、印刷機２２０ａを印刷不可の状態にしてコンベア２１０が基板１０を反対方向に搬送し、再度、導電性インクを交換して印刷機２２０ａを印刷可能な状態にしてコンベア２１０が基板１０を再び一方向に搬送して再度印刷を行うことにより、積層構造２０Ｄを実現してもよい。
　（実施形態２）
　以下、図８を参照して本発明によるパネルの第２実施形態を説明する。本実施形態のパネル１００Ａは、酸化防止層をさらに備えている点を除いて図１～図３を参照して上述したパネル１００と同様の構成を有しており、冗長を避けるために重複する説明を省略する。ここでも、電極２０は、導電層２０ａおよび導電層２０ｂを有しており、導電層２０ａの幅は導電層２０ｂの幅とほぼ等しい。
　パネル１００Ａは、基板１０および電極２０に加えて、酸化防止層３０をさらに備えている。酸化防止層３０の幅は導電層２０ａ、２０ｂの幅よりも大きく、酸化防止層３０は、電極２０の少なくとも一部の酸化を防止する。例えば、上述したように、導電層２０ａが銀を含み、導電層２０ｂが銅を含む場合、銅は酸化しやすく、また、酸化に伴って比抵抗値が増大してしまうことがあるが、酸化防止層３０を設けることにより、酸化を抑制して比抵抗の増大を抑制することができる。また、銀は比較的酸化しにくいものの、厳密には銀を主成分とする導電層２０ａでも経年劣化が生じることがあるが、酸化防止層３０により、その劣化を抑制することができる。このように、パネル１００Ａでは、酸化防止層３０により、導電層２０ａ、２０ｂの少なくとも一部の酸化を防止することにより、パネル１００Ａの特性の劣化を抑制できる。
　例えば、酸化防止層３０は透明導電性材料から好適に形成される。具体的には、透明導電性材料は、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）である。または、透明導電性材料は、酸化亜鉛、酸化スズであってもよい。なお、酸化防止層３０は導電性ではない透明材料を含んでもよい。あるいは、酸化防止層３０は透明ではない導電性材料を含んでもよい。ただし、酸化防止層３０は透明導電性材料を含むことが好ましく、これにより、フィンガー電極２４のピッチを増大させることができる。また、上述したように、電極２０は互いに分離して平行に設けられおり、ここでは、酸化防止層３０は互いに分離された状態で電極２０を覆っている。
　以下、図９を参照して、酸化防止層３０が透明導電性材料であることの利点を説明する。図９（ａ）に図１～図３を参照して上述したパネル１００の模式的な断面図を示す。図９（ａ）は、基板１０の表面１２の上に設けられた電極２０が４本示されている点を除いて図１と同様である。上述したように、フィンガー電極２４のピッチは、基板１０内で生成されたキャリアの取り出し効率に応じて設定される。　
　図９（ｂ）にパネル１００Ａの模式的な断面図を示す。上述したように、パネル１００Ａでは、酸化防止層３０が電極２０を覆っている。この酸化防止層３０が導電性を有する場合、基板１０内で生成されたキャリアがフィンガー電極２４だけでなく酸化防止層３０に到達すれば、生成したキャリアを電流として取り出すことができる。
　パネル１００においてフィンガー電極のピッチを２ｍｍに設定する場合、パネル１００Ａにおいてフィンガー電極のピッチを３ｍｍにすることができる。例えば、パネル１００、１００Ａの主面が１７０ｍｍ四方の場合、パネル１００においてフィンガー電極の本数は８５本であり、パネル１００Ａにおいてフィンガー電極の本数は５６本である。このようにパネル１００Ａでは電極２０の本数を減らすことができ、コストの低減を図るとともに光に対する開口面積を増大させることができる。例えば、酸化防止層３０の幅は電極２０の幅の２倍以上であることが好ましい。
　このようなパネル１００Ａは印刷装置を用いて好適に作製される。
　以下、図１０を参照して印刷装置２００Ａを説明する。印刷装置２００Ａは、印刷部２２０にさらなる印刷機を追加した点を除いて図６を参照して上述した印刷装置２００と同様の構成を有しており、冗長を避けるために重複する説明を省略する。印刷装置２００Ａにおいて印刷部２２０は、導電性インクＫｂを印刷する印刷機２２０ｂと、加熱装置２３０との間に、印刷機２２０ｃをさらに有している。印刷機２２０ｃは、インクトレー３０２内のインク、および、凹版ロール３０６に設けられた凹部の形状が異なる点を除いて図７を参照して上述した印刷機２２０ａと同様の構成を有しており、冗長を避けるために重複する説明を省略する。
　ここでは、図７を参照して、印刷機２２０ｃを説明する。印刷機２２０ｃにおいて、インクトレー３０２には、インクＫｃが入っている。ここでは、インクＫｃは、粒子状のＩＴＯおよびビヒクルを有しており、ビヒクルは樹脂および溶剤を含む。本明細書においてインクＫｃを酸化防止用インクとも呼ぶ。なお、本明細書において導電性インクＫａ、Ｋｂを印刷する印刷機２２０ａ、２２０ｂを導電性インク印刷機と呼ぶことがあり、酸化防止用インクＫｃを印刷する印刷機２２０ｃを酸化防止用インク印刷機と呼ぶことがある。
　酸化防止用インクＫｃのビヒクルは導電性インクＫａまたはＫｂと同一であってもよく、あるいは、導電性インクＫｃのビヒクルは導電性インクＫａまたはＫｂと同様であってもよい。基板１０には凹版ロール３０６の凹部に対応してインクＫｃが転写される。例えば、幅３０μｍおよび高さ５０μｍのフィンガー電極２４を覆う幅５０μｍの酸化防止層３０を形成する場合、対応する凹版ロール３０６の凹部の幅は例えば１５０μｍである。酸化防止層３０のうち、基板１０を直接覆う部分がフィンガー電極２４の両側に１０μｍずつある場合には１７０μｍ（例えば、１５０μｍ＋１０μｍ＋１０μｍ）である。以上のように、基板１０ａの上には導電性インクＫａ、Ｋｂの上にインクＫｃが印刷される。その後、導電性インクＫａ、Ｋｂおよび酸化防止用インクＫｃは加熱装置２３０（図１０）で加熱される。
　なお、上述した説明では、パネル１００Ａにおいて、酸化防止層３０に覆われる電極２０は、異なる導電層２０ａ、２０ｂを有していたが、本発明はこれに限定されない。図１１に示すように、本実施形態のパネル１００Ｂにおいて、電極２０は単層の導電層であってもよい。例えば、基板１０の表面１２はシリコンから形成されており、電極２０は銀を主成分とする導電層から形成される。
　（実施形態３）
　以下、図１２を参照して本発明によるパネルの第３実施形態を説明する。本実施形態のパネル１００Ｃは、ある方向（ここではｘ方向）に延びる電極２４の断面積が位置に応じて異なる点を除いて、図１から図３を参照して上述したパネル１００と同様の構成を有しており、冗長を避けるために重複する説明を省略する。
　図１２（ａ）にパネル１００Ｃの模式的な上面図を示す。パネル１００Ｃにおいて、電極２０は、線状電極２２、２４を有している。ここでは、線状電極２２はｙ方向に延びており、線状電極２４は線状電極２２からｘ方向に延びている。本明細書の以下の説明において線状電極２２、２４をそれぞれ第１線状電極２２、第２線状電極２４と呼ぶことがある。ここでは、線状電極２２、２４はいずれも直線形状を有しており、かつ、互いに直交するように交差しているが、線状電極２２、２４の少なくとも一方が折れ曲がっていてもよいし、曲線であってもよい。なお、本明細書において、所定の方向に平行に延びる互いに隣接する第１線状電極２２を第１、第２平行電極２２ａ、２２ｂと呼ぶことがあり、このような第１、第２平行電極２２ａ、２２ｂと交差する第２線状電極２４を交差電極と呼ぶことがある。
　例えば、パネル１００Ｃがソーラーパネルの場合、線状電極２２はバスバー電極とも呼ばれ、線状電極２４はフィンガー電極とも呼ばれる。図１２（ａ）に示されるように、複数のバスバー電極２２が互いに平行にｙ方向に延びており、フィンガー電極２４はバスバー電極２２と交差している。ここでは、フィンガー電極２４は互いに平行にｘ方向に延びており、バスバー電極２２はフィンガー電極２４と直交するように配置されている。
　図１２（ｂ）にパネル１００Ｃの一部拡大図を示し、図１２（ｃ）にパネル１００Ｃの模式的な断面図を示す。図１２（ｃ）は、図１２（ｂ）の１２ｃ－１２ｃ’線に沿った断面である。
　上述したように、線状電極２４は線状電極２２から延びている。パネル１００Ｃにおいて線状電極２４は、線状電極２４の長手方向に直交する断面の面積（断面積）が線状電極２２から離れる方向に沿って減少する断面積減少部２４ｘを有している。なお、図１２（ｂ）には、線状電極２４に２つの断面積減少部２４ｘが設けられているが、線状電極２４に設けられる断面積減少部２４ｘは１つであってもよい。また、ここでは、２つの断面積減少部２４ｘのそれぞれにおいて、断面積の最も小さい部分における積層数は１であり、断面積の最も大きい部分における積層数は２である。このように、断面積の最も小さい部分における積層数は断面積の最も大きい部分における積層数よりも少なくてもよい。
　ここでは、電極２０は第１導電層２０ａおよび第２導電層２０ｂを含む積層構造２０Ｄを有している。例えば、第１導電層２０ａは銀を含み、第２導電層２０ｂは銅を含む。パネル１００Ｃでは、バスバー電極２２およびフィンガー電極２４のいずれも第１導電層２０ａを有しているのに対して、バスバー電極２２およびフィンガー電極２４の少なくとも一方において第２導電層２０ｂは選択的に設けられている。ここでは、フィンガー電極２４のうちバスバー電極２２の近傍において第２導電層２０ｂが設けられており、フィンガー電極２４の中央付近には第２導電層２０ｂが設けられていない。このため、フィンガー電極２４のうちのバスバー電極２２に近い部分Ａの断面積はバスバー電極２２から遠い部分Ｂの断面積よりも大きい。基板１０において形成されたキャリアは近傍に位置する電極２０を介して取り出され、フィンガー電極２４のうちバスバー電極２２に近い部分Ａにおける電流が増大する。隣接する２つのバスバー電極２２と電気的に接続されたフィンガー電極２４において、バスバー電極２２近傍の断面積がフィンガー電極２４の中央付近の断面積よりも大きいことにより、電流の取り出し効率を低減させることなくフィンガー電極２４のための材料コストの低減を図ることができる。
　また、パネル１００Ｃでは、フィンガー電極２４において、第２導電層２０ｂは第１導電層２０ａよりも短く、かつ、第２導電層２０ｂの幅は第１導電層２０ａの幅よりも小さい。ここで、第１、第２導電層２０ａ、２０ｂの長さは、フィンガー電極２４からバスバー電極２２に向かって電流の流れる方向に沿った距離であり、第１、第２導電層２０ａ、２０ｂの幅は、基板１０の表面１２の法線方向からみた場合のフィンガー電極２４からバスバー電極２２に向かって電流の流れる方向に直交する方向に沿った距離である。第２導電層２０ｂが第１導電層２０ａよりも短いことにより、パネル１００Ｃでは、第２導電層２０ｂは第１導電層２０ａの上に島状設けられており、隣接する第２導電層２０ｂは第１導電層２０ａを介して互いに電気的に接続されている。
　パネル１００Ｃでは、基板１０の表面１２の法線方向から電極２０を見た場合の交差電極２４の中央付近の断面積は、第１平行電極２２ａ近傍の交差電極２４の断面積、および、第２平行電極２２ｂ近傍の交差電極２４の断面積よりも小さい。また、基板１０の表面１２の法線方向から電極２０を見た場合、交差電極２４の中央付近の幅は、第１平行電極２２ａ近傍の交差電極２４の幅、および、第２平行電極２２ｂ近傍の交差電極２４の幅よりも小さい。
　なお、上述した説明では、第２導電層２０ｂは第１導電層２０ａよりも短く、かつ、第２導電層２０ｂの幅は第１導電層２０ａの幅よりも小さかったが、本発明はこれに限定されない。第２導電層２０ｂの幅が第１導電層２０ａの幅よりも小さい場合は、第２導電層２０ｂの長さは第１導電層２０ａと等しくてもよく、隣接するバスバー電極２２が第１導電層２０ａだけでなく第２導電層２０ｂを介して互いに電気的に接続されてもよい。あるいは、第２導電層２０ｂが第１導電層２０ａよりも短い場合には、第１導電層２０ａの幅は第２導電層２０ｂの幅と等しくてもよい。このように、第２導電層２０ｂの幅および長さの少なくとも一方が第１導電層２０ａよりも小さいことが好ましい。
　なお、パネル１００Ｃにおける電極２０は、例えば、図６を参照して上述した印刷装置２００を用いて作製される。この場合、図１２（ｂ）に示した第１導電層２０ａの形状およびサイズは第１導電性インクＫａに対応し、図１２（ｃ）に示した第２導電層２０ｂの形状およびサイズは第２導電性インクＫｂに対応する。
　なお、図１２を参照して説明したパネル１００Ｃでは、フィンガー電極２４の幅は一定であったが、本発明はこれに限定されない。
　図１３（ａ）にパネル１００Ｃ１の一部拡大図を示し、図１３（ｂ）にパネル１００Ｃ１の模式的な断面図を示す。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の１３ｂ－１３ｂ’線に沿った断面である。
　パネル１００Ｃ１では、基板１０の表面１２の法線方向から見て、２つの断面積減少部２４ｘのそれぞれにおいて電極２０の幅は第１線状電極２２から離れる方向に沿って連続的に減少している。このように、第２線状電極２４の断面積は第１線状電極２２から離れる方向に沿って連続的に減少しており、これにより、基板１０の表面１２の開口面積を増大させることができる。
　例えば、パネル１００Ｃ１をソーラーパネルとして用いる場合、基板１０の表面１２の法線方向から見ると、フィンガー電極２４のうち、隣接するバスバー電極２２の間の中央付近Ｄの幅はバスバー電極２２近傍Ｃの幅よりも小さい。具体的には、フィンガー電極２４を形成する第１導電層２０ａのうち隣接するバスバー電極２２の間の中央付近の幅はバスバー電極２２近傍の幅よりも小さい。また、フィンガー電極２４を形成する第２導電層２０ｂはバスバー電極２２の近傍Ｃに設けられており、隣接するバスバー電極２２の間の中央付近Ｄには設けられていない。このため、パネル１００Ｃ１では、フィンガー電極２４のうちのバスバー電極２２に近い部分の抵抗を小さくすることができる。このように、フィンガー電極２４のうちのバスバー電極２２近傍Ｃの断面積を中央付近Ｄの断面積よりも大きくすることにより、電流の取り出し効率を低減させることなく材料コストの低減を図ることができる。さらに、ソーラーパネルの開口面積を増大させることができ、電流を効率的に発生させることができる。
　なお、上述した説明では、パネル１００Ｃおよび１００Ｃ１において電極２０の導電層２０ａ、２０ｂは異なる導電性材料を有していたが、本発明はこれに限定されない。導電層２０ａ、２０ｂは同じ導電性材料を有していてもよい。
　図１４を参照してパネル１００Ｃ２を説明する。図１４（ａ）にパネル１００Ｃ２の一部拡大図を示し、図１４（ｂ）にパネル１００Ｃ２の模式的な断面図を示す。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の１４ｂ－１４ｂ’線に沿った断面である。
　パネル１００Ｃ２では、導電層２０ａ、２０ｂが同じ導電性材料を有する点を除いて図１２を参照して上述したパネル１００Ｃと同様の構成を有しており、冗長を避けるために重複する説明を省略する。例えば、導電層２０ａ、２０ｂはいずれも銀を含む。なお、図１４ではフィンガー電極２４の幅は一定であるが、パネル１００Ｃ２においても、図１３に示したパネル１００Ｃ１と同様に、フィンガー電極２４の幅は変化してもよい。
　また、上述した説明では、パネル１００Ｃ１において電極２０は複数の導電層２０ａ、２０ｂを有していたが、本発明はこれに限定されない。
　図１５（ａ）にパネル１００Ｃ３の一部拡大図を示し、図１５（ｂ）にパネル１００Ｃ３の模式的な断面図を示す。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）の１５ｂ－１５ｂ’線に沿った断面である。
　パネル１００Ｃ３では、フィンガー電極２４のうち、隣接するバスバー電極２２の間の中央付近Ｅの幅はバスバー電極２２近傍Ｆの幅よりも小さい。このため、パネル１００Ｃ３では、フィンガー電極２４のうちのバスバー電極２２に近い部分の抵抗を小さくすることができる。フィンガー電極２４のうちのバスバー電極２２に近い部分の断面積はバスバー電極２２から遠い部分の断面積よりも大きいことが好ましい。このため、バスバー電極２２の間に位置するフィンガー電極２４において、バスバー電極２２近傍の断面積をフィンガー電極２４の中央付近の断面積よりも大きくすることにより、電流の取り出し効率を低減させることなく材料コストの低減を図ることができる。また、ソーラーパネルの開口面積を増大させることができ、電流を効率的に発生させることができる。
　このようなパネル１００Ｃ～１００Ｃ３も上述した印刷装置２００を用いて好適に作製される。印刷部２２０の印刷機は、インクトレー３０２内のインク、および、凹版ロール３０６に設けられた凹部の形状が異なる点を除いて上述した印刷機と同様の構成を有しており、冗長を避けるために重複する説明を省略する。
　なお、上述した説明では、パネル１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｃ１、１００Ｃ２または１００Ｃ３のそれぞれにおいて、基板１０の光電変換層はシリコンを含んでいたが、本発明はこれに限定されない。光電変換層は無機化合物材料を含んでもよい。光電変換層、ＩｎＧａＡｓ、ＧａＡｓ、カルコパイライト系、Ｃｕ２ＺｎＳｎＳ４、ＣｄＴｅ－ＣｄＳを含んでもよい。あるいは、光電変換層は有機化合物を含んでもよい。
　また、上述した説明では、パネル１００～１００Ｃ３において、基板１０の表面１２にあるシリコン層の上に電極２０が設けられたが、本発明はこれに限定されない。基板１０のシリコン層の上に透明導電層が設けられ、電極２０は透明導電層の上に設けられてもよい。
　また、上述した説明では、基板１０の表面１２において電極２０の設けられない領域には、必要に応じてその一部に酸化防止層３０が設けられる点を除いて何も設けられなかったが、本発明はこれに限定されない。基板１０の表面１２において電極２０の設けられない領域に反射防止膜が設けられてもよい。あるいは、基板１０の表面全体に反射防止膜が設けられて、電極２０は、その反射防止膜の上に設けられてもよい。
　なお、パネル１００～１００Ｃ３がソーラーパネルとして用いられる場合、パネル１００～１００Ｃ３は複数個まとめて配列される。
　図１６に、パネル１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｃ１、１００Ｃ２または１００Ｃ３の配列された太陽電池モジュール３００を示す。太陽電池モジュール３００には、パネル１００～１００Ｃ３が複数の行および複数の列のマトリクス状に配列されており、パネル１００～１００Ｃ３は互いに直列または並列に接続されている。
　なお、上述した説明では、第１導電層２０は基板１０の表面１２と接していたが、本発明はこれに限定されない。第１導電層２０は基板１０上の他の層を介して積層されてもよい。この場合、基板１０の上に所定の層を印刷した後でこの層の上に第１導電性インクを印刷してもよい。
　なお、上述した説明において、パネル１００～１００Ｃ３はソーラーパネルであったが、本発明はこれに限定されない。パネル１００～１００Ｃ３は、タッチパネルや電磁波防止パネルであってもよい。
　また、上述した説明では、電極２０は集電極であったが、本発明はこれに限定されない。電極２０は配線の一部であってもよく、電極２０は導電積層構造として好適に用いられる。
　本発明によれば、パネルに設けられる電極設計の自由度を向上させることができる。例えば、本発明によれば、電極の幅が比較的小さくても断面積を増大させることができる。さらに、本発明は、太陽電池用パネル、タッチパネル、電磁波防止パネル、太陽電池モジュール等に好適に適用される。
　１０　　基板
　１２　　表面
　１４　　裏面
　２０　　電極
　２０Ｄ　積層構造
　２０ａ　第１導電層
　２０ｂ　第２導電層
　２２　　バスバー電極
　２４　　フィンガー電極
　１００　パネル
　２００　印刷装置
　２１０　コンベア
　２２０　印刷部
　２３０　加熱装置
　３００　太陽電池モジュール

 

Claims (24)

  1. 　基板の表面にインクを印刷する印刷部を備える、印刷装置であって、
    　前記印刷部は、第１導電性材料を含む第１導電性インクをオフセット印刷で印刷し、前記第１導電性インクの上に、前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含む第２導電性インクをオフセット印刷で印刷する、印刷装置。
  2. 　前記基板を搬送するコンベアをさらに備える、請求項１に記載の印刷装置。
  3. 　前記印刷部は、
    　前記第１導電性インクを印刷する第１印刷機と、
    　前記第２導電性インクを印刷する第２印刷機と
    を有する、請求項１または２に記載の印刷装置。
  4. 　前記第１導電性材料は銀を含む、請求項１から３のいずれかに記載の印刷装置。
  5. 　前記第２導電性材料は、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムのいずれか、または、銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムからなる群から選択された少なくとも２つを含む、請求項１から４のいずれかに記載の印刷装置。
  6. 　前記印刷部は、前記第１導電性インクおよび前記第２導電性インクの少なくとも一部を覆う酸化防止用インクを印刷する、請求項１から５のいずれかに記載の印刷装置。
  7. 　前記酸化防止用インクは透明材料を含む、請求項６に記載の印刷装置。
  8. 　前記酸化防止用インクは導電性材料を含む、請求項６または７に記載の印刷装置。
  9. 　前記基板の前記表面の法線方向から見た場合、前記第１導電インクの幅は前記第２導電インクの幅よりも大きい、請求項１から８のいずれかに記載の印刷装置。
  10. 　前記第１導電性インクの長さは前記第２導電性インクの長さよりも大きい、請求項１から９のいずれかに記載の印刷装置。
  11. 　基板の表面にインクを印刷する印刷方法であって、
    　第１導電性材料を含む第１導電性インクをオフセット印刷で印刷する工程と、
    　前記第１導電性インクの上に、前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含む第２導電性インクをオフセット印刷で印刷する工程と
    を含む、印刷方法。
  12. 　表面を有する基板を用意する工程と、
    　前記基板の前記表面に電極を形成する工程と
    を包含する、パネルの製造方法であって、
    　前記電極を形成する工程は、
    　前記基板の前記表面に、第１導電性材料を含む第１導電性インクをオフセット印刷で印刷する工程と、
    　前記第１導電性インクの上に、前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含む第２導電性インクをオフセット印刷で印刷する工程と、
    　前記第１導電性インクおよび前記第２導電性インクを加熱する工程と
    を含む、パネルの製造方法。
  13. 　基板の表面にインクを印刷する印刷部を備える、印刷装置であって、
    　前記印刷部は、ある方向に線状に延びた積層構造を有する第１線状部および前記第１線状部とは異なる方向に延びた第２線状部を含む導電性インクを、前記第２線状部の長手方向に直交する断面の断面積が前記第１線状部から離れる方向に沿って減少するように印刷する、印刷装置。
  14. 　前記基板を搬送するコンベアをさらに備える、請求項１３に記載の印刷装置。
  15. 　前記印刷部は、
    　第１導電性インクを印刷する第１印刷機と、
    　前記第１導電性インクの上に、第２導電性インクを印刷する第２印刷機と
    を有する、請求項１３または１４に記載の印刷装置。
  16. 　基板の表面にインクを印刷する印刷方法であって、
    　ある方向に線状に延びた積層構造を有する第１線状部および前記第１線状部とは異なる方向に延びた第２線状部を含む導電性インクを、前記第２線状部の長手方向に直交する断面の断面積が前記第１線状部から離れる方向に沿って減少するように印刷する工程を包含する、印刷方法。
  17. 　前記印刷する工程は、
    　前記基板の表面に第１導電性インクを印刷する工程と、
    　前記第１導電性インクの上に、前記第１導電性インクと比べて幅および長さの少なくとも一方の小さい第２導電性インクを印刷する工程と
    を含む、請求項１６に記載の印刷方法。
  18. 　表面を有する基板を用意する工程と、
    　前記基板の前記表面に電極を形成する工程と
    を包含する、パネルの製造方法であって、
    　前記電極を形成する工程は、
    　ある方向に線状に延びた積層構造を有する第１線状部および前記第１線状部とは異なる方向に延びた第２線状部を含む導電性インクを、前記第２線状部の長手方向に直交する断面の断面積が前記第１線状部から離れる方向に沿って減少するように印刷する工程と、
    　前記導電性インクを加熱する工程と
    を含む、パネルの製造方法。
  19. 　前記印刷する工程は、
    　第１導電性インクを印刷する工程と、
    　前記第１導電性インクの上に、前記第１導電性インクと比べて幅および長さの少なくとも一方の小さい第２導電性インクを印刷する工程と
    を含む、請求項１８に記載のパネルの製造方法。
  20. 　基板の表面にインクを印刷する印刷部を備える、印刷装置であって、
    　前記印刷部は、
    　導電性インクを印刷する導電性インク印刷機と、
    　酸化防止用インクを印刷する酸化防止用インク印刷機と
    を有する、印刷装置。
  21. 　前記基板を搬送するコンベアをさらに備える、請求項２０に記載の印刷装置。
  22. 　前記導電性インク印刷機は、
    　第１導電性インクを印刷する第１印刷機と、
    　前記第１導電性インクの上に、第２導電性インクを印刷する第２印刷機と
    を含む、請求項２０または２１に記載の印刷装置。
  23. 　基板の表面にインクを印刷する印刷方法であって、
    　前記基板の表面に導電性インクを印刷する工程と、
    　前記導電性インクを覆う酸化防止用インクを印刷する工程と
    を包含する、印刷方法。
  24. 　表面を有する基板を用意する工程と、
    　前記基板の前記表面に導電性インクを印刷する工程と、
    　前記導電性インクを覆う酸化防止用インクを印刷する工程と、
    　前記導電性インクおよび前記酸化防止用インクを加熱する工程と
    を含む、パネルの製造方法。

     
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JP2012523547A JP5372253B2 (ja) 2010-07-09 2011-07-11 パネル、パネルの製造方法、太陽電池モジュール、印刷装置および印刷方法
MX2013000108A MX2013000108A (es) 2010-07-09 2011-07-11 Panel, metodo de produccion de panel, modulo de celda solar, dispositivo de impresion y metodo de impresion.
MX2014013954A MX338776B (es) 2010-07-09 2011-07-11 Panel, metodo de produccion de panel, modulo de celda solar, dispositivo de impresion y metodo de impresion.
KR1020147034149A KR101757968B1 (ko) 2010-07-09 2011-07-11 패널, 패널의 제조방법, 태양전지 모듈, 인쇄장치 및 인쇄방법
US13/733,766 US9559241B2 (en) 2010-07-09 2013-01-03 Panel, method for producing panel, solar cell module, printing apparatus, and printing method
US15/372,647 US20170092802A1 (en) 2010-07-09 2016-12-08 Panel, method for producing panel, solar cell module, printing apparatus, and printing method

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014057028A (ja) * 2012-09-14 2014-03-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 太陽電池及び太陽電池の製造方法
WO2014097829A1 (ja) * 2012-12-17 2014-06-26 株式会社カネカ 太陽電池およびその製造方法、ならびに太陽電池モジュール
CN105592640A (zh) * 2014-10-22 2016-05-18 中国科学院理化技术研究所 一种柔性印制电路的制备方法
JP2016219508A (ja) * 2015-05-15 2016-12-22 パナソニック株式会社 電子デバイスの製造方法および電子デバイス

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI508311B (zh) * 2013-04-23 2015-11-11 Motech Ind Inc 太陽能電池及其製造方法
KR101614186B1 (ko) 2013-05-20 2016-04-20 엘지전자 주식회사 태양전지 및 이의 제조 방법
CN103240967A (zh) * 2013-05-30 2013-08-14 昆山欧莱特印刷机械工业有限公司 一种新型移印机胶头装置
TWI509114B (zh) * 2014-03-07 2015-11-21 Chang Yi Chen 使用印刷金屬化圖案製作塑模互連元件的方法及其塑模互連元件
CN107718862B (zh) * 2017-09-01 2020-12-15 昆山恒盛电子有限公司 用于印刷太阳能电池电极的无网结网版及其制备方法
WO2019179623A1 (en) * 2018-03-22 2019-09-26 Applied Materials Italia S.R.L. Device and method for cleaning a printing device
KR102192869B1 (ko) * 2018-11-30 2020-12-18 (주)케이엔씨 그라비아 오프셋 인쇄 시스템
CN112013665A (zh) * 2020-08-18 2020-12-01 涌明科技(上海)有限公司 一种半导体芯片除湿及抗氧化装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194013A (ja) 2008-02-12 2009-08-27 Sharp Corp 焼成電極の形成方法とそれを利用する光電変換素子の製造方法。
JP2009253096A (ja) * 2008-04-08 2009-10-29 Sharp Corp 太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法ならびに太陽電池モジュール
JP2010090211A (ja) 2008-10-06 2010-04-22 Mitsubishi Materials Corp 導電性インク組成物及びこれを用いた電極の形成方法

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2726323B2 (ja) 1990-02-01 1998-03-11 キヤノン株式会社 薄膜太陽電池作製方法
JPH04312985A (ja) 1991-01-31 1992-11-04 Showa Shell Sekiyu Kk 非晶質シリコン太陽電池
JP2938634B2 (ja) 1991-10-08 1999-08-23 キヤノン株式会社 太陽電池モジュール
JP3203078B2 (ja) 1992-12-09 2001-08-27 三洋電機株式会社 光起電力素子
JPH06318724A (ja) * 1993-05-07 1994-11-15 Canon Inc 電極及び光起電力素子
JPH07335922A (ja) 1994-06-07 1995-12-22 Canon Inc 光起電力素子及びその製造方法
US6208400B1 (en) 1996-03-15 2001-03-27 Canon Kabushiki Kaisha Electrode plate having metal electrodes of aluminum or nickel and copper or silver disposed thereon
US6207268B1 (en) * 1996-11-12 2001-03-27 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Transfer sheet, and pattern-forming method
KR100366349B1 (ko) * 2001-01-03 2002-12-31 삼성에스디아이 주식회사 태양 전지 및 그의 제조 방법
CN1380182A (zh) * 2002-05-15 2002-11-20 安旭 一种多色丝网印刷机
WO2004032274A1 (ja) 2002-10-03 2004-04-15 Fujikura Ltd. 電極基板、光電変換素子、導電性ガラス基板およびその製造方法、並びに色素増感太陽電池
JP2004311957A (ja) * 2003-03-26 2004-11-04 Seiko Epson Corp デバイスとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器
JP4373133B2 (ja) * 2003-06-02 2009-11-25 住友ゴム工業株式会社 プラズマディスプレイパネル用前面板の製造方法
JP4316475B2 (ja) 2003-11-19 2009-08-19 シャープ株式会社 薄膜太陽電池及びその製造方法
CN1914031B (zh) * 2004-01-28 2011-11-16 肯特显示器公司 可悬垂液晶转移显示膜
JP2005353691A (ja) * 2004-06-08 2005-12-22 Sharp Corp 電極、太陽電池、これらの製造方法
TW200600344A (en) * 2004-06-29 2006-01-01 Top Digital Co Ltd Intaglio offset printing machine
JP5091392B2 (ja) * 2005-08-09 2012-12-05 住友ゴム工業株式会社 電極線の形成方法および該電極線を備えた電極板
JP2007207957A (ja) 2006-01-31 2007-08-16 Sanyo Electric Co Ltd 光電変換素子
US8440907B2 (en) * 2006-04-14 2013-05-14 Sharp Kabushiki Kaisha Solar cell, solar cell string and solar cell module
JP5121181B2 (ja) * 2006-07-28 2013-01-16 三洋電機株式会社 光起電力素子及びその製造方法
JP5230089B2 (ja) * 2006-09-28 2013-07-10 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール
JP5020642B2 (ja) * 2007-01-15 2012-09-05 阪本 順 印刷装置、印刷方法および多層構造形成方法
JP2008205137A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池及び太陽電池モジュール
US7569160B2 (en) * 2007-04-10 2009-08-04 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrically conductive UV-curable ink
US8133768B2 (en) * 2007-05-31 2012-03-13 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system
DE102007031958A1 (de) 2007-07-10 2009-01-15 Deutsche Cell Gmbh Kontakt-Struktur für ein Halbleiter-Bauelement sowie Verfahren zur Herstellung desselben
TW200918325A (en) 2007-08-31 2009-05-01 Optomec Inc AEROSOL JET® printing system for photovoltaic applications
JP2009064855A (ja) 2007-09-05 2009-03-26 Ulvac Japan Ltd 薄膜太陽電池およびその製造方法
JP5072759B2 (ja) * 2008-07-25 2012-11-14 三洋電機株式会社 太陽電池の製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法
JP4986945B2 (ja) * 2008-07-25 2012-07-25 三洋電機株式会社 太陽電池の製造方法
KR100993846B1 (ko) * 2008-07-30 2010-11-11 고려대학교 산학협력단 태양전지, 그 제조방법 및 이를 제조하기 위한 태양전지제조장치
JP2010103347A (ja) 2008-10-24 2010-05-06 Kaneka Corp 薄膜光電変換装置
KR100993511B1 (ko) * 2008-11-19 2010-11-12 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 그 제조 방법
JP2010147107A (ja) 2008-12-16 2010-07-01 Mitsubishi Electric Corp 光起電力装置とその製造方法
JP5178489B2 (ja) 2008-12-17 2013-04-10 三洋電機株式会社 太陽電池モジュール及びその製造方法
TWM361106U (en) 2009-02-11 2009-07-11 Neo Solar Power Corp Electrode structure and solar cell applying the same
CN101546684B (zh) * 2009-04-30 2011-11-16 福州大学 抗氧化复合薄膜电极
JP2010067987A (ja) 2009-10-29 2010-03-25 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池の製造装置及び太陽電池の製造方法
KR101135584B1 (ko) * 2010-08-13 2012-04-17 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 그 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194013A (ja) 2008-02-12 2009-08-27 Sharp Corp 焼成電極の形成方法とそれを利用する光電変換素子の製造方法。
JP2009253096A (ja) * 2008-04-08 2009-10-29 Sharp Corp 太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法ならびに太陽電池モジュール
JP2010090211A (ja) 2008-10-06 2010-04-22 Mitsubishi Materials Corp 導電性インク組成物及びこれを用いた電極の形成方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2592658A4 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014057028A (ja) * 2012-09-14 2014-03-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 太陽電池及び太陽電池の製造方法
WO2014097829A1 (ja) * 2012-12-17 2014-06-26 株式会社カネカ 太陽電池およびその製造方法、ならびに太陽電池モジュール
JP5584845B1 (ja) * 2012-12-17 2014-09-03 株式会社カネカ 太陽電池およびその製造方法、ならびに太陽電池モジュール
US9147780B2 (en) 2012-12-17 2015-09-29 Kaneka Corporation Solar cell, method for manufacturing same, and solar cell module
CN105592640A (zh) * 2014-10-22 2016-05-18 中国科学院理化技术研究所 一种柔性印制电路的制备方法
JP2016219508A (ja) * 2015-05-15 2016-12-22 パナソニック株式会社 電子デバイスの製造方法および電子デバイス

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