JP5968344B2 - タッチパネル、及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents

タッチパネル、及びタッチパネルの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、タッチパネル、及びタッチパネルの製造方法に関する。
ソーラーパネルは、クリーンで無尽蔵に供給される太陽光エネルギーを直接電気エネルギーに変換することができ、新しいエネルギー源として期待されている。現在主流のソーラーパネルではシリコン基板が用いられており、その表面には集電極が設けられている。この集電極の上に、集電極を覆う透明導電層を設けて、光の取り出し効率を向上させることが知られている（例えば、特許文献１および２参照）。
特開２００８−２８８１０２号公報 特開２００９−２６６５５９号公報
しかしながら、電極を覆う透明導電層を単純に形成すると、コストが増大することになる。
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、コストを抑制したタッチパネル、及びタッチパネルの製造方法を提供することにある。
本発明によるタッチパネルは、基板と、前記基板上に設けられた電極と、前記基板上に設けられ、前記電極の側部に設けられた透明導電層とを備え、前記電極は、前記透明導電層と接触する接触領域と、前記透明導電層と接触しない非接触領域とを有する。
本発明のパネルによれば、電極が、透明導電層と接触する接触領域だけでなく透明導電層と接触しない非接触領域を有していることにより、透明導電性材料の使用量を低減させることができ、コストを抑制することができる。
ある実施形態において、前記電極の一部が前記透明導電層から露出している。
ある実施形態において、前記電極は所定の方向に延びており、前記透明導電層は前記所定の方向に延びた電極に対して一方の側および他方の側に分離されている。
ある実施形態において、前記電極は、前記所定の方向に延びた第１電極部と、前記第１電極部とは異なる位置に配置され前記第１電極部と平行に延びた第２電極部とを有しており、前記透明導電層は、前記第１電極部に対して前記第２電極部側に位置する第１部分と、前記第２電極部に対して前記第１電極部側に位置する第２部分とを有しており、前記第１部分および前記第２部分は互いに分離している。
ある実施形態において、前記基板の表面に対して、前記電極の高さは前記透明導電層の高さよりも大きい。
ある実施形態において、前記基板の表面に対して、前記電極の高さは前記透明導電層の高さよりも小さい。
ある実施形態において、前記電極は積層構造を有している。
ある実施形態において、前記積層構造は、第１導電性材料を含む第１導電層と、前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含む第２導電層とを有している。
本発明によるタッチパネルの製造方法は、基板を用意するステップと、前記基板の上に電極および透明導電層を形成するステップとを包含し、前記形成するステップにおいて、前記電極は、前記透明導電層と接触する接触領域と、前記透明導電層と接触しない非接触領域とを有する。
ある実施形態において、前記形成するステップは、導電性材料を含むインクを印刷するステップと、透明導電性材料を含むインクを印刷するステップと、前記導電性材料を含むインクおよび前記透明導電性材料を含むインクを焼結するステップとを含む。
ある実施形態において、前記導電性材料を含むインクを印刷するステップは、第１導電性材料を含むインクを印刷するステップと、前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含むインクを印刷するステップとを含む。
本発明によれば、コストを抑制したタッチパネル及びタッチパネルの製造方法を提供することができる。
本発明の実施形態１に係るパネルの模式的な断面図である。 本発明の実施形態１に係るパネルの模式的な断面図である。 本発明の実施形態１に係るパネルの上面図である。 本発明の実施形態１に係るパネルの模式的な断面図である。 本発明の実施形態１に係るパネルの全体を示す模式的な断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態１に係るパネルの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施形態１に係る印刷装置の模式図である。 本発明の実施形態１に係る印刷装置における印刷機の模式図である。 図７に示した印刷装置の一例の模式図である。 本発明の実施形態１に係るパネルの上面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態１に係るパネルの模式的な断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態１に係るパネルの製造方法を説明するための模式図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態１に係るパネルの模式的な断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態１に係るパネルの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施形態１に係るパネルの模式的な断面図である。 本発明の実施形態２に係るパネルの模式的な断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態２に係るパネルの製造方法を説明するための模式図である。 本発明の実施形態２に係る印刷装置の模式図である。 本発明のパネルを複数備える太陽電池モジュールの実施形態の模式図である。
以下、図面を参照して、本発明のパネル及びパネルの製造方法の実施形態を説明する。なお、本発明の実施形態では、パネルの一例としてソーラーのパネルを例に説明するが、本発明はソーラーパネルのほかに、タッチパネル、有機ＥＬパネルおよび電磁波防止パネル等に適用され得る。
（実施形態１）
以下、図面を参照して、本発明の実施形態１に係るパネルを説明する。図１に、本実施形態のパネル１００の模式的な断面図を示す。ここでは、パネル１００はソーラーパネルである。図１は、パネル１００の一方の主面の近傍を拡大して示している。
パネル１００は、基板１０と、基板１０の表面１２の上に設けられた電極２０とを備える。なお、ここでは図示していないが、基板１０は光電変換層を有している。例えば、基板１０はシリコン基板であり、基板１０は、ｐ型シリコン層およびｎ型シリコン層を有している。具体的には、光電変換層はアモルファスシリコンを含んでもよく、あるいは、光電変換層は結晶性シリコンを含んでもよい。例えば、光電変換層は単結晶シリコン、多結晶シリコンまたは微結晶シリコンを含んでもよい。
電極２０は、例えば銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体またはその混合物から形成される。好ましくは、電極２０は銀から形成される。典型的には、電極２０は金属から形成されており、不透明である。
本実施形態のパネル１００は、基板１０の表面１２の上に設けられた透明導電層３０をさらに備える。透明導電層３０は電極２０の側部に設けられている。透明導電層３０は電極２０とは異なる材料から形成されている。具体的には、透明導電層３０は透明導電性材料から形成される。透明導電層３０は、例えば、酸化インジウムスズ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ：ＦＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＡＺＯ）またはアンチモンドープ酸化スズ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＡＴＯ）の単体、あるいはこれらの混合物から形成される。
電極２０は、基板１０と接触しない面において、透明導電層３０と接触する接触領域２０ａと、透明導電層３０と接触しない非接触領域２０ｂとを有している。ここでは、電極２０の一部は透明導電層３０から露出されている。パネル１００では、基板１０内で生成されたキャリアは、電極２０だけでなく透明導電層３０に到達することにより、効率的に電流として取り出される。また、透明導電層３０は電極２０と直接接触しており、電極２０は透明導電層３０に部分的に覆われているが、電極２０の一部は透明導電層３０に覆われておらず、これにより、比較的高価な透明導電性材料の使用を抑制できる。
図２に、パネル１００の模式的な断面図を示す。電極２０は、互いに平行に延びる電極部を有している。図２では、互いに分離されて平行に延びる２つの電極部を電極部２０ｓ、２０ｔと示している。なお、電極部２０ｓ、２０ｔは別の個所において電気的接続されて、電極部２０ｓ、２０ｔのそれぞれの電位は互いにほぼ等しくてもよい。
例えば、電極部２０ｓ、２０ｔがｙ方向およびｚ方向と直交するｘ方向に延びているとすると、透明導電層３０は所定の方向（ｘ方向）に延びた電極部２０ｓ、２０ｔに対して一方の側（＋ｙ方向側）および他方の側（−ｙ方向側）に分離されている。透明導電層３０のうち、電極部２０ｓに対して電極部２０ｔ側に位置する部分３０ｓと、電極部２０ｔに対して電極部２０ｓ側に位置する部分３０ｔとが互いに分離しているため、比較的高価な透明導電性材料の使用が抑制される。
ここで、図３および図４を参照して、本実施形態のパネル１００の一例を説明する。図３に、パネル１００の模式的な上面図を示す。電極２０は、バスバー電極２２と、フィンガー電極２４とを有しており、電極２０は集電極とも呼ばれる。１つのバスバー電極２２からフィンガー電極２４が延びており、典型的には、フィンガー電極２４は一定のピッチで配列される。ここでは、バスバー電極２２はｙ方向に延びており、フィンガー電極２４はｘ方向に延びている。一般に、バスバー電極２２の幅はフィンガー電極２４の幅よりも大きい。
図４に、図３の４−４’線に沿った断面を示す。ここでは、フィンガー電極２４の側部に透明導電層３０が設けられており、フィンガー電極２４は、透明導電層３０と接触する接触領域２４ａと、透明導電層３０と接触しない非接触領域２４ｂとを有している。フィンガー電極２４の一部は、透明導電層３０から露出される。
なお、図３に示したように、フィンガー電極２４の側部に位置する透明導電層３０は、フィンガー電極２４と同様にｘ方向に沿って延びている。なお、ここでは、バスバー電極２２は透明導電層３０に覆われている。バスバー電極２２およびフィンガー電極２４の交差部近傍において、透明導電層３０は連続している。例えば、パネル１００は、主面の長さおよび幅がそれぞれ１７０ｍｍの矩形状である。また、例えば、バスバー電極２２の幅は２ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、フィンガー電極２４の幅は１５μｍ以上７０μｍ以下である。フィンガー電極２４のピッチ（すなわち、あるフィンガー電極２４の中心と、それに隣接するフィンガー電極２４の中心との間の距離）は２ｍｍである。例えば、透明導電層３０を設けることにより、パネル１００においてフィンガー電極２４のピッチを２ｍｍから３ｍｍに増大させて、フィンガー電極２４の本数を８５本から５６本まで約３０本減らすことができる。その結果、コストの低減を図るとともに開口面積を増大させることができる。
図５に、パネル１００全体の模式図を示す。パネル１００は、基板１０の表面１２に設けられた電極２０だけでなく基板１０の裏面１４に設けられた電極１１０をさらに備えている。典型的には、電極１１０は基板１０の裏面１４全体を覆うように設けられている。例えば、電極１１０はアルミニウムから形成される。
以下に、図６を参照して、パネル１００を好適に製造するための製造方法を説明する。まず、図６（ａ）に示すように、表面１２を有する基板１０を用意する。上述したように、例えば、基板１０はシリコン基板である。次に、図６（ｂ）に示すように、基板１０の表面１２上にインクＫ１を印刷する。具体的には、基板１０の上に、導電性材料Ｄ１を含むインクＫ１を印刷する。例えば、インクＫ１は、粒子状の導電性材料Ｄ１およびビヒクルを有しており、ビヒクルは樹脂および溶剤を含む。インクＫ１は適度なチクソ性を有している。
導電性材料Ｄ１は銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体または混合物である。また、樹脂はバインダ樹脂とも呼ばれる。バインダ樹脂として、例えば、アクリル系ペーストやウレタン系などのいわゆる無機系樹脂が用いられる。また、溶剤として、例えば、テルピネオール、トルエン、キシレン、又は混合溶剤（例えば、ポリピレン、グリコール、メチレン、エーテルおよびアセテートが混合した溶剤）が用いられる。なお、一般に、溶剤の焼失温度（沸点）はバインダ樹脂よりも低い。例えば、テルピネオールの沸点は約２３０℃以下であり、ＰＧＭＡの沸点は約１４０℃であるのに対して、バインダの焼失温度は約２５０℃である。
次に、図６（ｃ）に示すように、インクＫ１と接するように透明導電性材料Ｄ２を含むインクＫ２を印刷する。上述したように、透明導電性材料Ｄ２は、導電性材料Ｄ１とは異なる材料である。透明導電性材料Ｄ２は、例えば、酸化インジウムスズ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ：ＦＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＡＺＯ）またはアンチモンドープ酸化スズ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＡＴＯ）の単体、あるいはこれらの混合物である。
例えば、インクＫ２は、粒子状の透明導電性材料Ｄ２およびビヒクルを有しており、ビヒクルは樹脂および溶剤を含む。インクＫ２のビヒクルはインクＫ１と同一であってもよく、あるいは、インクＫ２のビヒクルはインクＫ１と同様であってもよい。
なお、インクＫ１は、基板１０と接触しない面において、インクＫ２と接触する接触領域Ｋ１ａと、インクＫ２と接触しない非接触領域Ｋ１ｂとを有している。ここでは、インクＫ１の一部はインクＫ２から露出されている。インクＫ２はインクＫ１と直接接触しているが、インクＫ２はインクＫ１の一部を露出する。なお、本明細書においてインクＫ１、Ｋ２をそれぞれ第１インク（または導電性インク）、第２インク（または透明導電性インク）と呼ぶことがある。以上のように、基板１０の上にはインクＫ１だけでなくインクＫ２が印刷される。
その後、図６（ｄ）に示すように、第１インクＫ１および第２インクＫ２を加熱し、これにより、導電性材料Ｄ１を焼成して電極２０が形成され、透明導電性材料Ｄ２を焼成して透明導電層３０が形成される。加熱温度は、例えば、５００℃以上８５０℃以下である。透明導電層３０が厚さ約１５０ｎｍのＩＴＯから形成されている場合、光の透過率は約８５％である。上述したように、電極２０の一部が透明導電層３０に覆われることなく露出している。このため、加熱時に、溶媒およびバインダが気化するときでも、透明導電層３０にクラックを発生させることなく、透明導電層３０を形成することができる。
なお、図６を参照して説明した製造方法は、以下の印刷装置を用いて好適に行われる。図７に、本発明の実施形態１に係る印刷装置の模式図を示す。本実施形態の印刷装置２００は、基板１０を搬送するコンベア２１０と、印刷部２２０と、加熱装置２３０とを備える。印刷部２２０は複数の印刷機を有している。ここでは、印刷部２２０は、導電性材料Ｄ１を含むインクＫ１を印刷する印刷機２２０ａと、透明導電性材料Ｄ２を含むインクＫ２を印刷する印刷機２２０ｂとを有している。なお、本明細書において、印刷機２２０ａ、２２０ｂをそれぞれ第１印刷機（または導電性インク印刷機）、第２印刷機（または透明導電性インク印刷機）と呼ぶことがある。
まず、回転するコンベア２１０の上に基板１０が載置され、コンベア２１０は基板１０を搬送する。コンベア２１０によって搬送された基板１０が第１印刷機２２０ａの下に到達すると、印刷機２２０ａは基板１０にインクＫ１を印刷する。
次に、コンベア２１０によって搬送された基板１０が第２印刷機２２０ｂの下に到達すると、印刷機２２０ｂは基板１０にインクＫ２を印刷する。なお、インクＫ２はインクＫ１に対して所定の位置に配置されるように、コンベア２１０の搬送速度および印刷機２２０ａ、２２０ｂの印刷が設定されている。
その後、コンベア２１０はインクＫ１、Ｋ２の積層された基板１０を加熱装置２３０に搬送する。基板１０は加熱装置２３０内において加熱され、インクＫ１、Ｋ２が焼成される。これにより、インクＫ１から導電性材料Ｄ１を含む電極２０が形成され、インクＫ２から導電性材料Ｄ２を含む透明導電層３０が形成される。以上のようにしてパネル１００が作製される。
図８に、印刷機２２０ａの模式図を示す。印刷機２２０ａは、インクトレー２２１と、インク供給ロール２２２と、凹版ロール２２３と、転写ロール２２４と、スクレーパー２２５と、クリーニングロール２２６とを備えている。凹版ロール２２３は版とも呼ばれ、転写ロール２２４はブランケットとも呼ばれる。インク供給ロール２２２、凹版ロール２２３および転写ロール２２４は、それぞれ回転可能に取り付けられている。
例えば、転写ロール２２４は凹版ロール２２３の回転に伴って回転する。凹版ロール２２３の表面は金属メッキで処理されている。転写ロール２２４はゴム系材料から形成されている。このため、両者の摩擦係数は比較的低い。ここでは、凹版ロール２２３および転写ロール２２４のそれぞれの直径は異なるように示しているが、凹版ロール２２３および転写ロール２２４のそれぞれの直径はほぼ等しくてもよい。
この印刷機２２０ａでは、インクトレー２２１内のインクＫ１は、インク供給ロール２２２から、凹版ロール２２３の周面に移動し、さらに、転写ロール２２４の周面に移動して、転写ロール２２４の下方を順次に通過する基板１０の表面へ転写される。このような印刷はオフセット印刷とも呼ばれる。
以下、具体的に説明する。インクトレー２２１には基板１０に印刷されるインクＫ１が入っている。インクトレー２２１内のインクＫ１が減少した場合、下方のポンプ図示せずにより、インクトレー２２１内にインクＫ１が補充される。インクトレー２２１は印刷機２２０ａの下部寄り位置にしている。
インク供給ロール２２２の下部分はインクトレー２２１内のインクＫ１に浸漬しており、インク供給ロール２２２はインクトレー２２１内のインクＫ１に浸漬しながら回転する。インク供給ロール２２２に付着したインクＫ１は凹版ロール２２３に移転する。なお、凹版ロール２２３の近傍にはスクレーパー２２５が設けられている。凹版ロール２２３がインクトレー２２１内のインクＫ１から出て転写ロール２２４と接触する前に、スクレーパー２２５は凹版ロール２２３に付着した余分なインクＫ１を除去する。
凹版ロール２２３の表面には凹部が設けられており、凹部は、基板１０に印刷される線・図形・模様その他に対応する。例えば、凹版ロール２２３の外径は１００ｍｍであり、幅は１４５ｍｍである。
凹版ロール２２３の凹部に付着したインクＫ１は転写ロール２２４に付着する。転写ロール２２４は、凹版ロール２２３の周面と接触しながら回転すると共に、下方を通過する基板１０の表面を押圧してインクＫ１を基板１０に転写する。転写ロール２２４は、インクＫ１が転写ロール２２４から基板１０の表面にスムーズかつ確実に転写可能となるように剥離性の良い材質から形成される。例えば、転写ロール２２４はシリコンゴムの一種から形成される。転写ロール２２４は、外径２００ｍｍで、幅１３５ｍｍである。凹版ロール２２３の凹部に対応してインクＫ１が形成される。例えば、幅３０μｍの印刷層Ｅｂを形成する場合、対応する凹版ロール２２３の凹部の幅は幅３０μｍである。転写ロール２２４の近傍にはクリーニングロール２２６が設けられている。クリーニングロール２２６により、転写ロール２２４に付着した余分なインクＫ１が除去される。
なお、印刷機２２０ｂは、図８を参照して上述した印刷機２２０ａと同様の構成を有している。具体的には、印刷機２２０ｂは、インクトレー２２１内のインクおよび凹版ロール２２３の凹部が異なる点を除いて上述した印刷機２２０ａと同様の構成を有している。印刷機２２０ｂにおいて、インクトレー２２１には、インクＫ２が入っている。ここでは、インクＫ２は、粒子状のＩＴＯおよびビヒクルを有しており、ビヒクルは樹脂および溶剤を含む。インクＫ２のビヒクルはインクＫ１と同一であってもよく、あるいは、インクＫ２のビヒクルはインクＫ１と同様であってもよい。以上のように印刷装置２００はオフセット印刷によってインクＫ１、Ｋ２を印刷する。オフセット印刷により、インクＫ１、Ｋ２の幅を小さくすることができ、結果として、幅の小さい電極２０および透明導電層３０を形成することができる。
以下、図９を参照して印刷装置２００の一例を説明する。コンベア２１０は、歯付ベルト２１０ａおよびスプロケット２１０ｂを有している。歯付ベルト２１０ａはコグドベルトとも呼ばれる。なお、ソーラーパネルを作製する場合、例えば、コンベア２１０のｘ方向の長さは５ｍ、ｙ方向の長さは１ｍである。
ここでは、印刷および搬送は１つのモータＭによって駆動される。シャフトＨａはモータＭに連結されており、モータＭの回転はシャフトＨａに伝達される。シャフトＨａは回転方向変換部Ｂｇを介してシャフトＨｂと連結されており、シャフトＨｂは回転方向変換部Ｂｇを介してシャフトＨｘと連結されている。このため、シャフトＨａ、Ｈｂ、ＨｘはそれぞれモータＭの回転に伴って回転している。シャフトＨｂはアイドルシャフトとも呼ばれ、シャフトＨｘはコンベアシャフトとも呼ばれる。回転方向変換部Ｂｇは、例えば、べベルギアである。
ここでは図示していないが、印刷機２２０ａ、２２０ｂはＬＭガイドにぶら下がっている。また、図８を参照して上述したように、印刷機２２０ａ、２２０ｂの凹版ロール２２３および転写ロール２２４はシャフトＨｘからべベルギアＢｇを介して連結された軸とともに回転する。このため、印刷装置２００の印刷および搬送は同期している。また、コンベア２１０のスプロケットはシャフトＨｂとともに回転する。
例えば、スプロケットの直径と凹版ロール２２３の直径の比を整数にすることにより、基板の搬送と印刷の同期を簡便に行うことができる。例えば、スプロケットの直径と凹版ロール２２３の直径の比は２：１である。あるいは、この比は１：１であってもよい。なお、図９を参照した印刷装置２００では、印刷および搬送は機械的に同期されたが、本発明はこれに限定されない。印刷および搬送はサーボシステムを用いて同期してもよい。
なお、上述した説明では、印刷機２２０ａにおける凹版ロール２２３はバスバー電極２２およびフィンガー電極２４の両方に対応しており、印刷部２２０ａは、バスバー電極２２およびフィンガー電極２４を含む電極２０に対応するインクＫ１を一度に印刷したが、本発明はこれに限定されない。電極２０は２つの印刷機によって印刷されてもよい。例えば、一方の印刷機が、バスバー電極２２およびフィンガー電極２４の一方の電極を先に形成し、他方の印刷機が他方の電極を後に形成してよい。例えば、一方の印刷機における凹版ロール２２３はフィンガー電極２４に対応しており、この印刷機がフィンガー電極２４に対応するインクを印刷した後に、他方の印刷機がバスバー電極２２に対応するインクを印刷してもよい。
なお、図３および図４を参照した上述の説明では、フィンガー電極２４は、透明導電層３０と接触した接触領域２４ａと、透明導電層３０と接触しない非接触領域２４ｂとを有していたが、本発明はこれに限定されない。バスバー電極２２が、透明導電層３０と接触した接触領域と、透明導電層３０と接触しない非接触領域とを有してもよい。
図１０に、パネル１００の一例の模式的な上面図を示す。ここでは、バスバー電極２２の側部に透明導電層３０が設けられており、バスバー電極２２は、透明導電層３０と接触する接触領域２２ａと、透明導電層３０と接触しない非接触領域２２ｂとを有している。バスバー電極２２の一部は、透明導電層３０から露出される。なお、もちろん、バスバー電極２２およびフィンガー電極２４の両方が接触領域２２ａ、２４ａおよび非接触領域２２ｂ、２４ｂを有してもよい。
なお、上述した説明では、電極２０は単層構造であったが、本発明はこれに限定されない。電極２０は２層以上の積層構造であり、印刷部２２０には３以上の印刷機が設けられてもよい。また、上述した説明では、透明導電層３０は電極２０よりも高く、かつ、透明導電層３０は部分的に電極２０と重なっていたが、本発明はこれに限定されない。図１１（ａ）に示すように、透明導電層３０は電極２０よりも高いものの、透明導電層３０は電極２０と重ならなくてもよい。また、上述した説明では、透明導電層３０は電極２０よりも高かったが、本発明はこれに限定されない。図１１（ｂ）に示すように、透明導電層３０は電極２０よりも低くてもよい。
なお、図６を参照して上述した説明では、導電性材料Ｄ１を含むインクＫ１を印刷した後に透明導電性材料Ｄ２を含むインクＫ２を印刷したが、本発明はこれに限定されない。透明導電性材料Ｄ２を含むインクＫ２を印刷した後に導電性材料Ｄ１を含むインクＫ１を印刷してもよい。
以下、図１２を参照して本発明の実施形態１に係る印刷方法、および、この印刷方法を含むパネルの製造方法を説明する。なお、ここでは、例示として、図１１（ａ）に示したパネル１００を製造する。
まず、図１２（ａ）に示すように、表面１２を有する基板１０を用意する。上述したように、例えば、基板１０はシリコン基板である。次に、図１２（ｂ）に示すように、透明導電性材料Ｄ２を含むインクＫ２を印刷する。導電性材料Ｄ２は、例えば、酸化インジウムスズ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ：ＦＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＡＺＯ）またはアンチモンドープ酸化スズ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＡＴＯ）の単体、あるいはこれらの混合物である。
次に、図１２（ｃ）に示すように、導電性材料Ｄ１を含むインクＫ１を印刷する。導電性材料Ｄ１は銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体または混合物である。その後、図１２（ｄ）に示すように、インクＫ１、Ｋ２を加熱し、これにより、導電性材料Ｄ１を焼成して電極２０が形成され、透明導電性材料Ｄ２を焼成して透明導電層３０が形成される。加熱温度は、例えば、５００℃以上８５０℃以下である。上述したように、電極２０の一部が透明導電層３０に覆われることなく露出していため、加熱時に、溶媒およびバインダが気化するときでも、透明導電層３０にクラックを発生させることなく、透明導電層３０を形成することができる。
なお、図１、図２、図４、図５および図６では電極２０の断面を矩形状に示し、図１１では電極２０および透明導電層３０の断面を矩形状に示したが、これは例示にすぎない。例えば、図１３（ａ）に示すように、電極２０および透明導電層３０の断面は表面張力等の影響により、曲面形状を有していてもよい。また、この場合も、図１３（ｂ）に示すように、透明導電層３０は電極２０よりも低くてもよい。
なお、上述した説明では、電極２０は印刷部２２０ａによって印刷されたが、本発明はこれに限定されない。電極２０は別の方法で形成されてもよい。電極２０をオフセット印刷で形成する場合、例えば、約２μｍ〜１０μｍの幅の電極２０を形成することができる。また、上述した説明では、透明導電層３０は印刷部２２０ｂによって印刷されたが、本発明はこれに限定されない。透明導電層３０は別の方法で形成されてもよい。例えば、パネル１００はエッチングで作製されてもよい。以下に、図１４を参照して、パネル１００を好適に製造するための製造方法を説明する。
まず、図１４（ａ）に示すように、表面１２を有する基板１０を用意する。上述したように、例えば、基板１０はシリコン基板である。次に、図１４（ｂ）に示すように、表面１２の上に、透明導電層Ｄ２を形成する。上述したように、導電性材料Ｄ２は透明導電性材料を含む。例えば、透明導電層Ｄ２は堆積によって形成される。導電性材料Ｄ２は、例えば、酸化インジウムスズ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ：ＦＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＡＺＯ）またはアンチモンドープ酸化スズ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＡＴＯ）の単体、あるいはこれらの混合物である。
次に、図１４（ｃ）に示すように、透明導電層Ｄ２にフォトリソグラフィを行って透明導電層Ｄ２の一部を除去し、さらに、透明導電層Ｄ２を加熱することによって透明導電層３０を形成する。例えば、加熱温度は、５００℃以上８５０℃以下である。次に、図１４（ｄ）に示すように、透明導電層Ｄ２の除去された領域に導電性材料Ｄ１を含むインクＫ１を流し込み、電極２０を形成する。インクＫ１は印刷方法の説明において上述したインクＫ１と同じであってもよい。導電性材料Ｄ１は銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体または混合物である。電極２０は、流しこんだインクＫ１を加熱することによって形成される。このように、パネル１００は、エッチングで作製されてもよい。この場合、幅約０．２μｍ〜１μｍの電極２０を形成することができる。あるいは、パネル１００はインクジェットで作製されてもよい。その場合、幅約５μｍの電極２０を形成することができる。
また、上述した説明では、電極２０は、透明導電層３０と接触する接触領域２０ａと、透明導電層３０と接触しない非接触領域２０ｂとを有していたが、本発明はこれに限定されない。電極２０は、非接触領域２０ｂを有さなくてもよい。
例えば、図１５に示したパネル１００’のように、電極２０は透明導電層３０で覆われてもよい。電極２０は、互いに平行に延びる電極部を有しており、図１５では、互いに分離されて平行に延びる２つの電極部を電極部２０ｓ、２０ｔと示している。なお、電極部２０ｓ、２０ｔは別の個所において電気的接続されて、電極部２０ｓ、２０ｔのそれぞれの電位は互いにほぼ等しくてもよい。
例えば、電極部２０ｓ、２０ｔがｙ方向およびｚ方向と直交するｘ方向に延びているとすると、透明導電層３０は所定の方向（ｘ方向）に延びた電極部２０ｓ、２０ｔに対して一方の側（＋ｙ方向側）および他方の側（−ｙ方向側）に分離されている。透明導電層３０のうち、電極部２０ｓに対して電極部２０ｔ側に位置する部分３０ｓと、電極部２０ｔに対して電極部２０ｓ側に位置する部分３０ｔとが互いに分離しているため、比較的高価な透明導電性材料の使用が抑制される。
（実施形態２）
上述した説明では、電極２０は単層構造であったが、本発明はこれに限定されない。以下、本発明の第２実施形態に係るよるパネルを説明する。本実施形態のパネル１００Ａは、電極２０が異なる導電性材料から形成された積層構造を有している点を除いて上述したパネル１００と同様の構成を有しており、冗長を避けるために重複する説明を省略する。
図１６には断面を示しているが、ここでも、電極２０はある方向に延びている。パネル１００Ａにおいて、電極２０は積層構造を有している。ここでは、電極２０は２層構造であり、電極２０は、基板１０の表面１２に接する導電層２０αと、導電層２０αの上に設けられた導電層２０βを有している。導電層２０αの幅は導電層２０βの幅とほぼ等しい。導電層２０αは導電性材料Ｄ１αを含み、導電層２０βは導電性材料Ｄ１αとは異なる導電性材料Ｄ１βを含む。このように、導電層２０βは、少なくとも一部の領域において、導電層２０αと同じ方向に延びている。
導電性材料Ｄ１αは、例えば銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体またはその混合物である。また、導電性材料Ｄ１βは、導電性材料Ｄ１αとは異なり、例えば銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体または混合物である。なお、導電性材料Ｄ１α、Ｄ１βは完全に同一でなければよく、導電性材料Ｄ１α、Ｄ１βのいずれか一方が混合物である場合、混合物のうちの１つの導電性材料が他方の導電性材料に含まれていてもよく、含まれていなくてもよい。また、導電性材料Ｄ１α、Ｄ１βの両方が混合物である場合、一方の導電性材料内のある導電性材料が他方の導電性材料に含まれていてもよく、含まれていなくてもよい。好ましくは、導電性材料Ｄ１αは銀であり、導電性材料Ｄ１βは、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムのいずれか、または、銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケルおよびアルミニウムからなる群から選択された少なくとも２つを含む混合物である。
例えば、導電性材料Ｄ１αは銀であり、導電性材料Ｄ１βは銅である。なお、導電性材料Ｄ１αは好適には基板１０の表面１２を形成する材料に応じて選択される。例えば、表面１２がシリコンから形成される場合、導電性材料Ｄ１αとして銀を用いることにより、接触抵抗を抑制することができる。典型的には、導電性材料Ｄ１α、Ｄ１βとして抵抗率の低い金属材料が用いられる。導電層２０αの幅は導電層２０βの幅とほぼ等しい。
このように電極２０が積層構造を有することにより、電極２０の幅が比較的小さくても断面積を増大させて低抵抗を実現できる。また、導電層２０βが導電層２０αの導電性材料Ｄ１αとは異なる導電性材料Ｄ１βを含むことにより、基板１０の表面１２に実質的に影響されることなく導電層２０βの導電性材料Ｄ１βを選択することができ、電極２０の設計の自由度を向上させることができる。また、パネル１００では、銀を含む導電層２０α、および、銅を含む導電層２０βが積層しており、電極２０自体の高抵抗化を抑制しつつ高価な銀の使用量を低減させることができる。
以下に、図１７を参照して、パネル１００Ａを好適に製造するための製造方法を説明する。まず、図１７（ａ）に示すように、表面１２を有する基板１０を用意する。上述したように、例えば、基板１０はシリコン基板である。その後、基板１０の上に、導電性材料Ｄ１αを含むインクＫ１αを印刷する。例えば、インクＫ１αは、粒子状の導電性材料Ｄ１αおよびビヒクルを有しており、ビヒクルは樹脂および溶剤を含む。導電性材料Ｄ１αは銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体または混合物である。
次に、図１７（ｂ）に示すように、インクＫ１αの上に、導電性材料Ｄ１αとは異なる導電性材料Ｄ１βを含むインクＫ１βを印刷する。上述したように、導電性材料Ｄ１βは導電性材料Ｄ１αとは異なり、銀、銅、金、炭素、コバルト、チタン、ニッケル、アルミニウム等の単体または混合物である。例えば、インクＫ１βは、粒子状の導電性材料Ｄ１βおよびビヒクルを有している。
次に、図１７（ｃ）に示すように、インクＫ１α、Ｋ１βと接するように、透明導電性材料Ｄ２を含むインクＫ２を印刷する。透明導電性材料Ｄ２は、導電性材料Ｄ１α、Ｄ１βとは異なる材料である。透明導電性材料Ｄ２は、例えば、酸化インジウムスズ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ ｄｏｐｅｄ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ：ＦＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＡＺＯ）またはアンチモンドープ酸化スズ（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＡＴＯ）の単体、あるいはこれらの混合物である。
その後、図１７（ｄ）に示すように、インクＫ１α、Ｋ１β、Ｋ２を加熱し、これにより、導電性材料Ｄ１αを焼成して導電層２０αが形成され、導電性材料Ｄ１βを焼成して導電層２０βが形成され、透明導電性材料Ｄ２を焼成して透明導電層３０が形成される。加熱温度は、例えば、５００℃以上８５０℃以下である。
図１７を参照して説明した製造方法および印刷方法は、以下の印刷装置を用いて好適に行われる。図１８に、本発明の実施形態２に係る印刷装置を説明する。本実施形態の印刷装置２００Ａは、基板１０を搬送するコンベア２１０と、印刷部２２０と、加熱装置２３０とを備える。印刷部２２０は複数の印刷機を有している。ここでは、印刷部２２０は、導電性材料Ｄ１αを含むインクＫ１αを印刷する印刷機２２０ａ１と、導電性材料Ｄ１αとは異なる導電性材料Ｄ１βを含むインクＫ１βを印刷する印刷機２２０ａ２と、透明導電性材料Ｄ２を含むインクＫ２を印刷する印刷機２２０ｂとを有している。
まず、回転するコンベア２１０の上に基板１０が載置され、コンベア２１０は基板１０を搬送する。コンベア２１０によって搬送された基板１０が印刷機２２０ａ１の下に到達すると、印刷機２２０ａ１は基板１０にインクＫ１αを印刷する。次に、コンベア２１０によって搬送された基板１０が印刷機２２０ａ２の下に到達すると、印刷機２２０ａ２は基板１０にインクＫ１βを印刷する。なお、インクＫ１βがインクＫ１αと重なるように、コンベア２１０の搬送速度および印刷機２２０ａ１、２２０ａ２の印刷は設定されている。
次に、コンベア２１０によって搬送された基板１０が印刷機２２０ｂの下に到達すると、印刷機２２０ｂは基板１０にインクＫ２を印刷する。なお、インクＫ２は少なくともインクＫ１αと接触するように、コンベア２１０の搬送速度および印刷機２２０ａ１、２２０ａ２、２２０ｂの印刷は設定されている。
その後、コンベア２１０はインクＫ１α、Ｋ１β、Ｋ２の積層された基板１０を加熱装置２３０に搬送する。基板１０は加熱装置２３０内において加熱され、インクＫ１α、Ｋ１β、Ｋ２が焼成される。これにより、導電性材料Ｄ１αを含む導電層２０αが形成され、導電性材料Ｄ１βを含む導電層２０βが形成され、透明導電性材料Ｄ２を含む透明導電層３０が形成される。以上のようにして異なる導電性材料を含む導電層２０α、２０βを有する電極２０が形成される。
なお、上述した説明では、電極２０は２層構造であり、印刷装置２００には電極２０を形成するための２つの印刷機２２０ａ１、２２０ａ２が設けられたが、本発明はこれに限定されない。電極２０は３層以上の積層構造であり、印刷部２２０には電極２０を形成するための３以上の印刷機が設けられてもよい。
なお、上述した説明では、パネル１００、１００’および１００Ａのそれぞれにおいて、基板１０の光電変換層はシリコンを含んでいたが、本発明はこれに限定されない。光電変換層は無機化合物材料を含んでもよい。光電変換層、ＩｎＧａＡｓ、ＧａＡｓ、カルコパイライト系、Ｃｕ２ＺｎＳｎＳ４、ＣｄＴｅ−ＣｄＳを含んでもよい。あるいは、光電変換層は有機化合物を含んでもよい。なお、パネル１００、１００’１００Ａがソーラーパネルとして用いられる場合、パネル１００、１００’、１００Ａは複数個まとめて配列される。
図１９に、パネル１００、１００’または１００Ａの配列された太陽電池モジュール３００を示す。太陽電池モジュール３００には、パネル１００、１００’または１００Ａが複数の行および複数の列のマトリクス状に配列されており、パネル１００、１００’または１００Ａは互いに直列または並列に接続されている。
なお、上述した説明において、パネル１００、１００’または１００Ａはソーラーパネルであったが、本発明はこれに限定されない。パネル１００、１００’または１００Ａは、タッチパネルや電磁波防止パネルであってもよい。あるいは、パネル１００、１００’、１００Ａは有機ＥＬに用いられてもよい。
なお、上述した説明において、電極２０および透明導電層３０は基板１０の上に直接設けられたが、本発明はこれに限定されない。電極２０および透明導電層３０は他の層を介して基板１０の上に設けられてもよい。
本発明によれば、パネルのコストを抑制上することができる。本発明は、太陽電池パネル、タッチパネル、電磁波防止パネル、有機ＥＬ、太陽電池モジュール等に好適に用いられる。
１０ 基板
１２ 表面
１４ 裏面
２０ 電極
２２ バスバー電極
２４ フィンガー電極
３０ 透明導電層
１００ パネル
２００ 印刷装置
２１０ コンベア
２２０ 印刷部
２３０ 加熱装置
３００ 太陽電池モジュール

Claims (10)

  1. 基板と、
    前記基板上に設けられた不透明な電極と、
    前記基板上に設けられ、前記電極の側部に設けられた透明導電層と
    を備え、
    前記電極は、前記透明導電層と接触する接触領域と、前記透明導電層と接触しない非接触領域とを有しており、
    前記透明導電層は、前記電極の一方の側部と接触する部分及び前記一方の側部と接触する部分に連続し前記電極の上部と接触する部分と、前記電極の他方の側部と接触する部分及び前記他方の側部と接触する部分に連続し前記電極の上部と接触する部分とを有し、
    前記電極は所定の方向に延びており、
    前記透明導電層は前記所定の方向に延びた電極に対して一方の側および他方の側に分離されている、タッチパネル。
  2. 前記電極の一部が前記透明導電層から露出している、請求項１に記載のタッチパネル。
  3. 前記電極は、前記所定の方向に延びた第１電極部と、前記第１電極部とは異なる位置に配置され前記第１電極部と平行に延びた第２電極部とを有しており、
    前記透明導電層は、前記第１電極部に対して前記第２電極部側に位置する第１部分と、前記第２電極部に対して前記第１電極部側に位置する第２部分とを有しており、
    前記第１部分および前記第２部分は互いに分離している、請求項１に記載のタッチパネル。
  4. 前記基板の表面に対して、前記電極の高さは前記透明導電層の高さよりも大きい、請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル。
  5. 前記基板の表面に対して、前記電極の高さは前記透明導電層の高さよりも小さい、請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル。
  6. 前記電極は積層構造を有している、請求項１から５のいずれかに記載のタッチパネル。
  7. 前記積層構造は、
    第１導電性材料を含む第１導電層と、
    前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含む第２導電層と
    を有している、請求項６に記載のタッチパネル。
  8. 基板を用意するステップと、
    前記基板の上に不透明な電極および透明導電層を形成するステップと、
    を包含し、
    前記形成するステップにおいて、前記電極は、前記透明導電層と接触する接触領域と、前記透明導電層と接触しない非接触領域とを有しており、前記透明導電層は、前記電極の一方の側部と接触する部分及び前記一方の側部と接触する部分に連続し前記電極の上部と接触する部分と、前記電極の他方の側部と接触する部分及び前記他方の側部と接触する部分に連続し前記電極の上部と接触する部分とを有しており、前記電極は所定の方向に延びており、前記透明導電層は前記所定の方向に延びた電極に対して一方の側および他方の側に分離されている、タッチパネルの製造方法。
  9. 前記形成するステップは、
    導電性材料を含むインクを印刷するステップと、
    透明導電性材料を含むインクを印刷するステップと、
    前記導電性材料を含むインクおよび前記透明導電性材料を含むインクを焼結するステップと
    を含む、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
  10. 前記導電性材料を含むインクを印刷するステップは、
    第１導電性材料を含むインクを印刷するステップと、
    前記第１導電性材料とは異なる第２導電性材料を含むインクを印刷するステップと
    を含む、請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE202014104604U1 (de) * 2014-04-09 2015-07-13 Kuka Systems Gmbh Applikator

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4166919A (en) * 1978-09-25 1979-09-04 Rca Corporation Amorphous silicon solar cell allowing infrared transmission
US4259122A (en) * 1978-12-08 1981-03-31 Exxon Research And Engineering Co. Selenium photovoltaic device
JP3111658B2 (ja) * 1992-07-13 2000-11-27 セイコーエプソン株式会社 電極基板の製造方法及び液晶装置の製造方法
DE10017610C2 (de) * 2000-03-30 2002-10-31 Hahn Meitner Inst Berlin Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Solarmoduls mit integriert serienverschalteten Dünnschicht-Solarzellen und Verwendung davon
JP2004012631A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Toshiba Corp 液晶表示装置
DE10239845C1 (de) * 2002-08-29 2003-12-24 Day4 Energy Inc Elektrode für fotovoltaische Zellen, fotovoltaische Zelle und fotovoltaischer Modul
ES2365904T3 (es) * 2004-01-13 2011-10-13 Sanyo Electric Co., Ltd. Dispositivo fotovoltaico.
JP2006091691A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Konica Minolta Holdings Inc 電極パターンの形成方法
KR20070043098A (ko) * 2005-10-20 2007-04-25 삼성전자주식회사 어레이 기판 및 이의 제조방법
JP5009116B2 (ja) * 2006-09-28 2012-08-22 富士フイルム株式会社 自発光表示装置、透明導電性フイルム、エレクトロルミネッセンス素子、太陽電池用透明電極及び電子ペーパー用透明電極
JP2008288102A (ja) 2007-05-18 2008-11-27 Fujifilm Corp 透明導電性フイルム、透明導電性フイルムの製造方法、透明電極フイルム、色素増感太陽電池、エレクトロルミネッセンス素子及び電子ペーパー
JP2009266559A (ja) 2008-04-24 2009-11-12 Hitachi Chem Co Ltd 太陽電池用電極基材、これを用いた太陽電池及び太陽電池用電極基材の製造法
JP2010027266A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
WO2010018733A1 (ja) * 2008-08-11 2010-02-18 コニカミノルタホールディングス株式会社 透明電極、有機エレクトロルミネッセンス素子及び透明電極の製造方法
KR20110079878A (ko) * 2008-08-12 2011-07-11 다이솔 엘티디 플렉시블 광전 표시 소자에서 사용되는 집전체 시스템 및 그 제조 방법

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