CN112013665A - 一种半导体芯片除湿及抗氧化装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体芯片生产技术领域，公开了一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，包括机壳，机壳底端的左侧和右侧均固定有支撑架，机壳的内部开设有通槽，通槽内部的前侧和背侧均固定有皮带架，皮带架的外壁设置有电机，皮带架的内壁设置有第一皮带辊和第二皮带辊，第一皮带辊通过皮带与第二皮带辊相连接，机壳顶端的左侧设置有除湿板，除湿板的底部均匀开设有出气口，除湿板的顶部设置有气罩，气罩的内部设置有风机和电热丝，机壳顶部的右侧设置有抗氧化剂罐。本发明机壳的内部设置有除湿组件和氧化剂上料机构，在芯片经过机壳的内部时，可以对芯片形成除湿和抗氧化的工序，将大大提高芯片生产后的质量和生产过程中的效率。

Description

一种半导体芯片除湿及抗氧化装置
技术领域
本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体为一种半导体芯片除湿及抗氧化装置。
背景技术
目前，半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
在半导体芯片生产结束后，需要对芯片进行存放运输，然后进行下一步抗氧化工序，对芯片外部覆盖一层抗氧化剂，在运输过程中，空气中潮湿空气容易形成半导体芯片的制作效率，从而影响芯片整体的使用寿命，大大降低了芯片的生产质量，目前针对该类问题没有较好的解决方案，因此，我们提出一种半导体芯片除湿及抗氧化装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，包括机壳，机壳底端的左侧和右侧均固定有支撑架，机壳的内部开设有通槽，通槽内部的前侧和背侧均固定有皮带架，皮带架的外壁设置有电机，皮带架的内壁设置有第一皮带辊和第二皮带辊，第一皮带辊通过皮带与第二皮带辊相连接，机壳顶端的左侧设置有除湿板，除湿板的底部均匀开设有出气口，除湿板的顶部设置有气罩，气罩的内部设置有风机和电热丝，机壳顶部的右侧设置有抗氧化剂罐，抗氧化剂罐的顶部连通有入料管：
机壳内部底端的右侧设置有上料板，上料板位于两组皮带架的顶部，上料板的顶部设置有液泵，液泵的顶部连通有输液管，上料板的底部设置有喷头，喷头均匀设置有多组，机壳的前侧和背侧均开设有散热孔，散热孔均匀开设有多组，机壳的表面设置有控制箱，控制箱的外壁设置有开关，控制箱的内部设置有单片机，皮带架的内壁处设置有红外传感器。
作为本发明的一种优选实施方式，第一皮带辊和第二皮带辊的两端分别贯穿于两组皮带架的内壁处。
作为本发明的一种优选实施方式，电机的电机轴贯穿于皮带架的内壁处，电机的电机轴与第一皮带辊的中轴处固定连接。
作为本发明的一种优选实施方式，除湿板的内部呈中空状，除湿板的顶部与气罩的底端相连通，出气口的底端与通槽内部的顶端相连通。
作为本发明的一种优选实施方式，气罩的顶部开设有进气口，进气口的内部覆盖有拦截网。
作为本发明的一种优选实施方式，输液管的顶部贯穿于抗氧化剂罐的内部，且输液管的顶部位于抗氧化剂罐内部的底端。
作为本发明的一种优选实施方式，上料板的内部呈中空状，液泵的出液端与上料板的顶部相连通，抗氧化剂罐为玻璃材质。
作为本发明的一种优选实施方式，红外传感器的信号输出端与单片机的信号输入端相连接，单片机的信号输出端与液泵的信号输入端相连接。
作为本发明的一种优选实施方式，红外传感器高于皮带的水平位置。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1.本发明通过机壳的内部设置有除湿组件和氧化剂上料机构，在芯片经过机壳的内部时，可以对芯片形成除湿和抗氧化的工序，将大大提高芯片生产后的质量和生产过程中的效率。
2.本发明通过在皮带架的内壁处设置有红外传感器，在有芯片经过时，红外传感器将检测到芯片经过，将会自动启动抗氧化剂上料机构，形成自动上料的效果，提高芯片生产的质量和便捷。
3.本发明通过气罩顶部的进气口中覆盖有拦截网，在风机产生气体带动外接空气进入气罩的内部时，拦截网可以将外接空气中的杂质和灰尘进行拦截，避免进入机壳的内部，保证芯片除湿时的灰尘附着在芯片表面。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种半导体芯片除湿及抗氧化装置的整体结构示意图；
图2为本发明一种半导体芯片除湿及抗氧化装置的机壳外部结构示意图；
图3为本发明一种半导体芯片除湿及抗氧化装置的机壳顶部结构示意图；
图4为本发明一种半导体芯片除湿及抗氧化装置的机壳侧面结构示意图。
图中：1、机壳；2、支撑架；3、通槽；4、皮带架；5、电机；6、除湿板；7、气罩；8、进气口；9、风机；10、电热丝；11、出气口；12、散热孔；13、控制箱；14、开关；15、单片机；16、抗氧化剂罐；17、入料管；18、上料板；19、液泵；20、输液管；21、第一皮带辊；22、第二皮带辊；23、拦截网；24、皮带；25、喷头；26、红外传感器。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，包括机壳1，机壳1底端的左侧和右侧均固定有支撑架2，机壳1的内部开设有通槽3，通槽3内部的前侧和背侧均固定有皮带架4，皮带架4的外壁设置有电机5，皮带架4的内壁设置有第一皮带辊21和第二皮带辊22，第一皮带辊21通过皮带24与第二皮带辊22相连接，机壳1顶端的左侧设置有除湿板6，除湿板6的底部均匀开设有出气口11，除湿板6的顶部设置有气罩7，气罩7的内部设置有风机9和电热丝10，机壳1顶部的右侧设置有抗氧化剂罐16，抗氧化剂罐16的顶部连通有入料管17；
机壳1内部底端的右侧设置有上料板18，上料板18位于两组皮带架4的顶部，上料板18的顶部设置有液泵19，液泵19的顶部连通有输液管20，上料板18的底部设置有喷头25，喷头25均匀设置有多组，机壳1的前侧和背侧均开设有散热孔12，散热孔12均匀开设有多组，机壳1的表面设置有控制箱13，控制箱13的外壁设置有开关14，控制箱13的内部设置有单片机15，皮带架4的内壁处设置有红外传感器26。
本实施例中，第一皮带辊21和第二皮带辊22的两端分别贯穿于两组皮带架4的内壁处。
本实施例中，电机5的电机轴贯穿于皮带架4的内壁处，电机5的电机轴与第一皮带辊21的中轴处固定连接。
本实施例中，除湿板6的内部呈中空状，除湿板6的顶部与气罩7的底端相连通，出气口11的底端与通槽3内部的顶端相连通。
本实施例中，气罩7的顶部开设有进气口8，进气口8的内部覆盖有拦截网23。
本实施例中，输液管20的顶部贯穿于抗氧化剂罐16的内部，且输液管20的顶部位于抗氧化剂罐16内部的底端。
本实施例中，上料板18的内部呈中空状，液泵19的出液端与上料板18的顶部相连通，抗氧化剂罐16为玻璃材质。
本实施例中，红外传感器26的信号输出端与单片机15的信号输入端相连接，单片机15的信号输出端与液泵19的信号输入端相连接。
本实施例中，红外传感器26高于皮带24的水平位置。
在一种半导体芯片除湿及抗氧化装置使用的时候，需要说明的是，本发明为一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，包括机壳1、支撑架2、通槽3、皮带架4、电机5、除湿板6、气罩7、进气口8、风机9、电热丝10、出气口11、散热孔12、控制箱13、开关14、单片机15、抗氧化剂罐16，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
使用时，开关14启动电机5，电机5的电机轴带动第一皮带辊21旋转，第一皮带辊21将带动皮带24位于第一皮带辊21和第二皮带辊22上旋转，将需要处理的半导体芯片放置在皮带24上，皮带24带动半导体芯片进入机壳1的内部，开关14启动电热丝10和风机9，风机9产生风力将热气吹入机壳1的内部，由输湿板6底端开设的出气口11排出，吹在芯片的表面，对芯片表面含有的湿气进行烘干，含有水分的气体将由机壳1外壁开设的散热孔12排出，芯片继续向右移动，在芯片达到上料板18的底部时，红外传感器26将感知芯片的经过，红外传感器26将信号输送至单片机15，由单片机15分析信号来启动液泵19，液泵19将通过输液管20带动抗氧化剂罐16内的抗氧化剂进入上料板18底端设置的喷头25中，由喷头25喷出，对芯片上的电器元件形成抗氧化处理，大大增大芯片的使用寿命，最终完成工序，由机壳1的右侧排出进行收集即可，设计简单，大大提高芯片制造的效率和质量。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，包括机壳(1)，其特征在于：机壳(1)底端的左侧和右侧均固定有支撑架(2)，机壳(1)的内部开设有通槽(3)，通槽(3)内部的前侧和背侧均固定有皮带架(4)，皮带架(4)的外壁设置有电机(5)，皮带架(4)的内壁设置有第一皮带辊(21)和第二皮带辊(22)，第一皮带辊(21)通过皮带(24)与第二皮带辊(22)相连接，机壳(1)顶端的左侧设置有除湿板(6)，除湿板(6)的底部均匀开设有出气口(11)，除湿板(6)的顶部设置有气罩(7)，气罩(7)的内部设置有风机(9)和电热丝(10)，机壳(1)顶部的右侧设置有抗氧化剂罐(16)，抗氧化剂罐(16)的顶部连通有入料管(17)；
机壳(1)内部底端的右侧设置有上料板(18)，上料板(18)位于两组皮带架(4)的顶部，上料板(18)的顶部设置有液泵(19)，液泵(19)的顶部连通有输液管(20)，上料板(18)的底部设置有喷头(25)，喷头(25)均匀设置有多组，机壳(1)的前侧和背侧均开设有散热孔(12)，散热孔(12)均匀开设有多组，机壳(1)的表面设置有控制箱(13)，控制箱(13)的外壁设置有开关(14)，控制箱(13)的内部设置有单片机(15)，皮带架(4)的内壁处设置有红外传感器(26)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：第一皮带辊(21)和第二皮带辊(22)的两端分别贯穿于两组皮带架(4)的内壁处。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：电机(5)的电机轴贯穿于皮带架(4)的内壁处，电机(5)的电机轴与第一皮带辊(21)的中轴处固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：除湿板(6)的内部呈中空状，除湿板(6)的顶部与气罩(7)的底端相连通，出气口(11)的底端与通槽(3)内部的顶端相连通。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：气罩(7)的顶部开设有进气口(8)，进气口(8)的内部覆盖有拦截网(23)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：输液管(20)的顶部贯穿于抗氧化剂罐(16)的内部，且输液管(20)的顶部位于抗氧化剂罐(16)内部的底端。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：上料板(18)的内部呈中空状，液泵(19)的出液端与上料板(18)的顶部相连通，抗氧化剂罐(16)为玻璃材质。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：红外传感器(26)的信号输出端与单片机(15)的信号输入端相连接，单片机(15)的信号输出端与液泵(19)的信号输入端相连接。
9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，其特征在于：红外传感器(26)高于皮带(24)的水平位置。
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