WO2010010927A1 - 放電加工装置、放電加工方法および半導体基板の製造方法 - Google Patents

放電加工装置、放電加工方法および半導体基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2010010927A1
WO2010010927A1 PCT/JP2009/063198 JP2009063198W WO2010010927A1 WO 2010010927 A1 WO2010010927 A1 WO 2010010927A1 JP 2009063198 W JP2009063198 W JP 2009063198W WO 2010010927 A1 WO2010010927 A1 WO 2010010927A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrodes
discharge machining
workpiece
machining apparatus
voltage
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/063198
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
民田　太一郎
橋本　隆
岩田　明彦
佐藤　達志
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to US13/002,999 priority Critical patent/US9550245B2/en
Priority to CN2009801250020A priority patent/CN102076454B/zh
Priority to JP2010521736A priority patent/JP5165061B2/ja
Priority to DE112009001764.9T priority patent/DE112009001764B4/de
Publication of WO2010010927A1 publication Critical patent/WO2010010927A1/ja
Priority to US15/242,724 priority patent/US20160354851A1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H1/00—Electrical discharge machining, i.e. removing metal with a series of rapidly recurring electrical discharges between an electrode and a workpiece in the presence of a fluid dielectric
    • B23H1/02—Electric circuits specially adapted therefor, e.g. power supply, control, preventing short circuits or other abnormal discharges
    • B23H1/028—Electric circuits specially adapted therefor, e.g. power supply, control, preventing short circuits or other abnormal discharges for multiple gap machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H1/00—Electrical discharge machining, i.e. removing metal with a series of rapidly recurring electrical discharges between an electrode and a workpiece in the presence of a fluid dielectric
    • B23H1/02—Electric circuits specially adapted therefor, e.g. power supply, control, preventing short circuits or other abnormal discharges
    • B23H1/022—Electric circuits specially adapted therefor, e.g. power supply, control, preventing short circuits or other abnormal discharges for shaping the discharge pulse train
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H2300/00—Power source circuits or energization
    • B23H2300/20—Relaxation circuit power supplies for supplying the machining current, e.g. capacitor or inductance energy storage circuits

Definitions

  • the present invention relates to an electric discharge machining apparatus, an electric discharge machining method, and a semiconductor substrate manufacturing method, and more particularly, to an electric discharge machining apparatus that simultaneously performs electric discharge machining using a plurality of electrodes.
  • Electrical discharge machining is used as a method of cutting a large-diameter wafer from a semiconductor ingot because it can process metal into a free shape without being affected by hardness.
  • this electric discharge machining in order to prevent the electric discharge from concentrating on one place to deteriorate the machining accuracy, the electric discharge is performed in a pulsed manner while moving the electric discharge point, so that the machining speed is slowed down. For this reason, as disclosed in Patent Document 1, a method for improving the processing speed by slicing a semiconductor ingot with a plurality of wires arranged in parallel has been proposed.
  • Patent Document 2 in order to realize excellent machining characteristics such as obtaining a high-quality machined surface, an AC high frequency is applied to the electrode to reduce the average machining voltage to 0 and prevent chipping.
  • a method is disclosed in which the polarity is changed for each half-wave discharge to change the discharge point for each discharge.
  • Patent Document 3 discloses a method in which capacitors are provided in parallel with respect to a plurality of discharge gaps, and the capacitors are charged via diodes, as a method of generating discharge on a plurality of wires with a single power source. Has been.
  • the present invention has been made in view of the above, and provides an electric discharge machining apparatus, an electric discharge machining method, and a semiconductor substrate manufacturing method capable of generating a pulsed discharge at a plurality of electrodes at a high speed with a single power source. The purpose is to obtain.
  • an electric discharge machining apparatus includes N (N is an integer of 2 or more) electrodes that individually generate electric discharge between the workpiece, the workpiece, An AC power source or a pulse power source for commonly applying an AC voltage or a voltage pulse between the N electrodes and one end of the electrode are individually connected to each other, and the other end is common to the AC power source or the pulse power source. And N capacitors connected to each other.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a first embodiment of an electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of the second embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of the third embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • FIG. 4 is a plan view showing a schematic configuration of Embodiment 4 of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view showing a schematic configuration of Embodiment 5 of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view showing a schematic configuration of the sixth embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view showing a schematic configuration of the seventh embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • FIG. 8 is a plan view showing a schematic configuration of the eighth embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view showing a schematic configuration of the ninth embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view showing a schematic configuration of an electric discharge machining apparatus according to Embodiment 10 of the present invention.
  • FIG. 11 is a plan view showing a schematic configuration of the eleventh embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • FIG. 12 is a plan view showing a schematic configuration of the twelfth embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • (Embodiment 1) 1 is a plan view showing a schematic configuration of a first embodiment of an electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • the electric discharge machining apparatus is provided with N (N is an integer of 2 or more) electrodes E1 to En, one AC power supply G, and N capacitors C1 to Cn.
  • N is an integer of 2 or more
  • each of the electrodes E1 to En can form a discharge gap with the work W, and discharge can be individually generated with the work W through the discharge gap.
  • the electrodes E1 to En for example, wire electrodes arranged in parallel to each other can be used. Or the division
  • the workpiece (also referred to as a workpiece) W may be a conductor such as a metal, or may be a semiconductor such as a semiconductor ingot or a semiconductor wafer.
  • the AC power source G generates an AC voltage and can be applied in common to the electrodes E1 to En.
  • the AC voltage waveform generated by the AC power supply G may be a pulse waveform in which the voltage appears positive or negative, may be a sine wave waveform, or may be a triangular waveform. Alternatively, a high-frequency waveform may be used.
  • each of the capacitors C1 to Cn is individually connected to the electrodes E1 to En, and the other end is commonly connected to the AC power source G. That is, the capacitors C1 to Cn are connected in series to the discharge gaps formed between the workpiece W and the electrodes E1 to En, respectively. A series circuit of the capacitors C1 to Cn and the discharge gap is connected in parallel to the AC power supply G.
  • the capacitor C1 When a current flows from the electrode E1 toward the workpiece W, the capacitor C1 is charged in the direction from the electrode E1 toward the workpiece W, and the voltage generated in the capacitor C1 increases. Accordingly, since the discharge gap between the electrode E1 and the workpiece W and the capacitor C1 are connected in series, the voltage applied to the discharge gap between the electrode E1 and the workpiece W is equal to the increased voltage of the capacitor C1. The current flowing in the discharge gap between the electrode E1 and the workpiece W disappears, and the current from the electrode E1 toward the workpiece W becomes pulsed.
  • pulsed discharge can be generated at high speed.
  • a pulsed discharge can be generated at high speed between the electrodes E2 to En and the workpiece W.
  • the capacitor C1 When a current flows from the workpiece W toward the electrode E1, the capacitor C1 is charged in the direction from the workpiece W toward the electrode E1, and the voltage generated in the capacitor C1 decreases. Accordingly, the voltage applied to the discharge gap between the electrode E1 and the workpiece W decreases, and the current flowing through the discharge gap between the electrode E1 and the workpiece W disappears. Therefore, the current from the workpiece W to the electrode E1 is a pulse. It becomes the target. Similarly, a pulsed discharge can be generated at high speed between the electrodes E2 to En and the workpiece W.
  • capacitors C1 to Cn in series with the discharge gaps between the electrodes E1 to En and the workpiece W, voltages can be individually stored in the capacitors C1 to Cn. Since AC high frequency can always be independently applied to the discharge gap with W, high-speed machining can be stably performed.
  • capacitors C1 to Cn are provided in series in the discharge gap between the electrodes E1 to En and the workpiece W, even if discharge occurs in a certain discharge gap, the capacitors C1 to C1 in series in the discharge gap are provided. Only the voltage of Cn changes, and the voltages of the other capacitors C1 to Cn are not affected. For this reason, even when N electrodes E1 to En are driven by a single AC power supply G, discharge in the discharge gap between the electrodes E1 to En and the workpiece W can be continuously generated. .
  • capacitors C1 to Cn are provided in series in the discharge gap between the electrodes E1 to En and the workpiece W, a voltage obtained by superimposing the voltage of the AC power supply G and the voltages of the capacitors C1 to Cn is applied to the discharge gap. Is done. For this reason, a voltage higher than the voltage of the AC power supply G is applied to the discharge gap, and once the discharge is started, the discharge is likely to continue thereafter.
  • a high voltage may be applied even temporarily to restart the discharge.
  • a high voltage pulse may be applied when it is detected that discharge has stopped for a long time at some discharge gap.
  • a high voltage pulse may be applied periodically in order to easily cause discharge in the discharge gap where the discharge has stopped.
  • the voltage applied to the discharge gap between the electrodes E1 to En and the workpiece W is a voltage divided by the stray capacitance between the electrodes E1 to En and the workpiece W and the capacitance of the capacitors C1 to Cn. . Therefore, when the capacitances of the capacitors C1 to Cn are small, the voltage applied to the discharge gap between the electrodes E1 to En and the workpiece W is small. Therefore, the capacitances of the capacitors C1 to Cn are preferably larger than the stray capacitance of the discharge gap between the electrodes E1 to En and the workpiece W.
  • the number of discharges in the discharge gap depends on the frequency of the AC power supply G, and in order to increase the number of discharges, it is necessary to increase the frequency of the AC power supply G.
  • the capacitances of the capacitors C1 to Cn are increased, the impedance of the capacitors C1 to Cn is decreased, and matching with the workpiece W may not be achieved. Therefore, it is preferable to set the capacities of the capacitors C1 to Cn in consideration of not only the voltage applied to the discharge gap between the electrodes E1 to En and the workpiece W but also the matching property with the workpiece W. .
  • FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of the second embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • this electric discharge machining apparatus is provided with N diodes D1 to Dn and N resistors R1 to Rn in addition to the configuration of the electric discharge machining apparatus of FIG.
  • the anodes of the diodes D1 to Dn are individually connected to the electrodes E1 to En, and the cathodes of the diodes D1 to Dn are terminals on the work W side of the AC power supply G via the resistors R1 to Rn, respectively. Connected in common.
  • the capacitors C1 to Cn are connected in series to the discharge gaps formed between the workpiece W and the electrodes E1 to En, respectively.
  • a series circuit of the capacitors C1 to Cn and the discharge gap is connected in parallel to the AC power supply G.
  • a series circuit of the capacitors C1 to Cn, the diodes D1 to Dn, and the resistors R1 to Rn is connected in parallel to the AC power supply G.
  • the workpiece W is a semiconductor.
  • a diode characteristic appears between the metal surface plate that fixes the workpiece W and the workpiece W that is a semiconductor, and current cannot flow from the electrodes E1 to En to the workpiece W.
  • the electric discharge machining of the workpiece W can be stably performed, and while slicing the semiconductor ingot with a large number of wires while suppressing deterioration of the machining characteristics of the workpiece W, A plurality of semiconductor substrates can be cut out simultaneously.
  • FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of the third embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • this electric discharge machining apparatus is provided with a resistor R0, a switching element SW, and a control circuit P instead of the resistors R1 to Rn in FIG.
  • the anodes of the diodes D1 to Dn are individually connected to the electrodes E1 to En, respectively, and the cathodes of the diodes D1 to Dn are commonly connected to a work W side terminal of the AC power supply G.
  • the resistor R0 is connected in series to the AC power supply G, and the switching element SW is connected in parallel to the resistor R0.
  • the capacitors C1 to Cn are connected in series to the discharge gaps formed between the workpiece W and the electrodes E1 to En, respectively.
  • the series circuit of the capacitors C1 to Cn and the discharge gap is connected in parallel to the series circuit of the AC power supply G and the resistor R0. Further, the series circuit of the capacitors C1 to Cn and the diodes D1 to Dn is connected in parallel to the series circuit of the AC power supply G and the resistor R0.
  • control circuit P can turn on the switching element SW during a half cycle in which a positive voltage is applied to the workpiece W, and can turn off the switching element SW in a half cycle in which a negative voltage is applied to the workpiece W.
  • the switching element SW When the work W is a semiconductor, the switching element SW is turned on in a half cycle in which a positive voltage is applied to the work W.
  • a positive voltage is applied to the workpiece W and a negative voltage is applied to the electrodes E1 to En
  • a current flows from the workpiece W to the electrodes E1 to En, and a discharge is generated in the discharge gap between the electrodes E1 to En and the workpiece W.
  • the voltage of the capacitors C1 to Cn in series only changes in the discharge gap, and the voltage of the other capacitors C1 to Cn is not affected. .
  • N electrodes E1 to En are driven by a single AC power supply G, discharge in the discharge gap between the electrodes E1 to En and the workpiece W can be continuously generated. .
  • the switching element SW is turned off in a half cycle in which a negative voltage is applied to the workpiece W.
  • a negative voltage is applied to the workpiece W and a positive voltage is applied to the electrodes E1 to En
  • currents flow through the diodes D1 to Dn, respectively, and then these currents merge and flow to the resistor R0.
  • the electrodes E1 to En are only subjected to a voltage drop of the diodes D1 to Dn, and no discharge is generated in the discharge gap between the electrodes E1 to En and the workpiece W.
  • the electric power corresponding to a half cycle when a negative voltage is applied to the workpiece W and a positive voltage is applied to the electrodes E1 to En is consumed by the resistor R0.
  • the electric discharge machining of the workpiece W can be performed stably, and the semiconductor ingot is sliced simultaneously with a large number of wires while suppressing the degradation of the machining characteristics of the workpiece W. Is possible. Further, even when a current flows through each of the diodes D1 to Dn, by providing one resistor R0, it is possible to consume power for a half cycle, and the resistors R1 to Rn in FIG. Since there is no need to provide for each Dn, the electric discharge machining apparatus can be downsized.
  • FIG. 4 is a plan view showing a schematic configuration of Embodiment 4 of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • this electric discharge machining apparatus is provided with a power recovery circuit K instead of the resistor R0, the switching element SW and the control circuit P shown in FIG.
  • the anodes of the diodes D1 to Dn are individually connected to the electrodes E1 to En, respectively, and the cathodes of the diodes D1 to Dn are commonly connected to a work W side terminal of the AC power supply G.
  • the power recovery circuit K is connected in series to the AC power source G.
  • the capacitors C1 to Cn are connected in series to the discharge gaps formed between the workpiece W and the electrodes E1 to En, respectively.
  • the series circuit of the capacitors C1 to Cn and the discharge gap is connected in parallel to the series circuit of the AC power supply G and the power recovery circuit K. Further, the series circuit of the capacitors C1 to Cn and the diodes D1 to Dn is connected in parallel to the series circuit of the AC power supply G and the power recovery circuit K.
  • the power recovery circuit K can recover and reuse power in a half cycle in which a negative voltage is applied to the workpiece W.
  • the electrodes E1 to En are only subjected to a voltage drop of the diodes D1 to Dn, and no discharge is generated in the discharge gap between the electrodes E1 to En and the workpiece W.
  • the power recovery circuit K collects a half cycle of power when a negative voltage is applied to the workpiece W and a positive voltage is applied to the electrodes E1 to En, and the electrodes E1 to En are driven in the next half cycle. Can be used.
  • the electric discharge machining of the workpiece W can be performed stably, and the semiconductor ingot is sliced simultaneously with a large number of wires while suppressing the degradation of the machining characteristics of the workpiece W.
  • FIG. 5 is a plan view showing a schematic configuration of Embodiment 5 of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • this electric discharge machining apparatus is provided with a resistor R0 instead of the resistors R1 to Rn in FIG.
  • the anodes of the diodes D1 to Dn are individually connected to the electrodes E1 to En, respectively, and the cathodes of the diodes D1 to Dn are commonly connected to the work W side terminal of the AC power supply G via the resistor R0. It is connected.
  • the capacitors C1 to Cn are connected in series to the discharge gaps formed between the workpiece W and the electrodes E1 to En, respectively.
  • a series circuit of the capacitors C1 to Cn and the discharge gap is connected in parallel to the AC power supply G.
  • a series circuit in which a resistor R0 is connected in series to a parallel circuit in which series circuits of capacitors C1 to Cn and diodes D1 to Dn are connected in parallel is connected in parallel to the AC power supply G.
  • the electric discharge machining of the workpiece W can be performed stably, and the semiconductor ingot is sliced simultaneously with a large number of wires while suppressing the degradation of the machining characteristics of the workpiece W. Is possible. Further, even when a current flows through each of the diodes D1 to Dn, by providing one resistor R0, it is possible to consume half a cycle of power, and the switching element SW of FIG. 3 is not required. As a result, the electric discharge machining apparatus can be reduced in size and price.
  • FIG. 6 is a plan view showing a schematic configuration of the sixth embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • this electric discharge machining apparatus is provided with a pulse power source PG instead of the AC power source G of FIG.
  • the pulse power supply PG a pulse waveform in which the voltage fluctuates only in positive or negative is generated.
  • the capacitors C1 to Cn are connected in series to the discharge gaps formed between the workpiece W and the electrodes E1 to En, respectively, so that only an alternating current flows. The DC component of the current cannot pass. For this reason, even if the pulse power source P performs unipolar pulse driving, it is the same as actually performing AC driving. Therefore, instead of the AC power supply G in FIG. 1, a pulse power supply PG (which may be either single pole or double pole) may be used.
  • FIG. 7 is a plan view showing a schematic configuration of the seventh embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • this electric discharge machining apparatus is provided with N resistors N1 to Nn in addition to the configuration of the electric discharge machining apparatus of FIG.
  • the N resistors N1 to Nn are connected in series to the N capacitors C1 to Cn, respectively.
  • resistors N1 to Nn may be floating ones, for example, resistance due to wiring, resistance due to capacitors or electrode structures.
  • FIG. 8 is a plan view showing a schematic configuration of the eighth embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • this electric discharge machining apparatus is provided with N inductors M1 to Mn in addition to the configuration of the electric discharge machining apparatus of FIG.
  • the N inductors M1 to Mn are connected in series to the N capacitors C1 to Cn, respectively.
  • N inductors M1 to Mn in series to N capacitors C1 to Cn, it is possible to make it difficult for a pulsed current to flow, and it becomes easy to discharge each discharge point independently. Further, by using the inductors M1 to Mn, the loss can be reduced as compared with the case where the resistors N1 to Nn of FIG. 7 are used.
  • inductors M1 to Mn may be floating, for example, due to wiring inductance or electrode structure.
  • FIG. 9 is a plan view showing a schematic configuration of the ninth embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • this electric discharge machining apparatus is provided with one inductor M0 in addition to the configuration of the electric discharge machining apparatus of FIG.
  • the inductor M0 is connected in series to the AC power supply G.
  • the AC power source G is preferably driven at a frequency near the resonance frequency of the inductor M0 and the N capacitors C1 to Cn.
  • the AC power supply G is driven at a frequency in the vicinity of the resonance frequency of the inductor M0 and the N capacitors C1 to Cn, thereby generating voltage resonance between the inductor M0 and the N capacitors C1 to Cn.
  • the voltage can be boosted by the voltage resonance. Therefore, a high voltage can be easily applied to the ends of the capacitors C1 to Cn, and discharge between the electrodes can be facilitated.
  • inductor M0 may be floating, for example, due to wiring inductance or electrode structure.
  • FIG. 10 is a plan view showing a schematic configuration of an electric discharge machining apparatus according to Embodiment 10 of the present invention.
  • the electrodes E1 to En are configured using a part of one wire Y.
  • the influence of voltage fluctuations between the electrodes E1 to En can be effectively suppressed by inserting N capacitors C1 to Cn.
  • the impedance between the electrodes E1 to En may be floating.
  • a single wire Y may be provided with a reel or a feeding mechanism. Since it is not necessary to provide a reel and a feed mechanism for each of the electrodes E1 to En, the configuration of the electric discharge machining apparatus can be simplified.
  • FIG. 11 is a plan view showing a schematic configuration of the eleventh embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • this electric discharge machining apparatus is provided with N ⁇ 1 resistors RH1 to RHn ⁇ 1 in addition to the configuration of the electric discharge machining apparatus of FIG.
  • N ⁇ 1 resistors RH1 to RHn ⁇ 1 are connected between the electrodes E1 to En, respectively.
  • the electrodes E1 to En can be constituted by a part of one wire Y as shown in FIG. Further, the resistors RH1 to RHn-1 can be configured by the wire Y itself.
  • the wire Y can be routed between the electrodes E1 to En, and the wire Y between the electrodes E1 to En is configured in a loop shape. Can do.
  • FIG. 12 is a plan view showing a schematic configuration of the twelfth embodiment of the electric discharge machining apparatus according to the present invention.
  • this electric discharge machining apparatus is provided with N ⁇ 1 inductors MH1 to MHn ⁇ 1 in addition to the configuration of the electric discharge machining apparatus of FIG.
  • N ⁇ 1 inductors MH1 to MHn ⁇ 1 are connected between the electrodes E1 to En, respectively.
  • the electrodes E1 to En can be constituted by a part of one wire Y as shown in FIG.
  • the inductors MH1 to MHn-1 can be composed of the wire Y itself.
  • the wire Y between the electrodes E1 to En is configured in a loop shape, and a magnetic material having a high magnetic permeability is inserted inside the loop. Is preferred.
  • this magnetic material for example, ferrite can be used.
  • the electrodes E1 to En are configured by a single wire Y, the electrodes E1 to En cannot be completely insulated from each other, so that it is possible to prevent a direct current from flowing between the electrodes E1 to En. Can not. However, if a certain resistance or inductance impedance exists between the electrodes E1 to En, it is not so much affected by voltage fluctuations of the other electrodes E1 to En for a short time during which discharge occurs. . In this case, even if the electrodes E1 to En are a single wire Y, it is possible to generate a discharge independently at each of the electrodes E1 to En.
  • the electric discharge machining apparatus is suitable for a method of generating pulsed discharge at a plurality of electrodes at a high speed with a single power source.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

　放電加工装置には、Ｎ個の電極Ｅ１～Ｅｎと、交流電源Ｇと、Ｎ個のコンデンサＣ１～Ｃｎを設け、交流電源Ｇは、交流電圧を電極Ｅ１～Ｅｎに共通に印加し、コンデンサＣ１～Ｃｎは、電極Ｅ１～Ｅｎに一端をそれぞれ接続するとともに、交流電源Ｇに他端を共通に接続する。

Description

放電加工装置、放電加工方法および半導体基板の製造方法
　本発明は放電加工装置、放電加工方法および半導体基板の製造方法に関し、特に、複数の電極を用いて放電加工を同時に行う放電加工装置に関する。
　放電加工は、硬さに影響されることなく自由自在の形状に金属を加工することができ、大口径化されたウェハを半導体インゴットから切り出す方法としても用いられている。この放電加工では、放電が１箇所に集中して加工精度が劣化するのを防止するために、放電点を移動させながらパルス状に放電が行われることから、加工速度が遅くなる。このため、特許文献１に開示されているように、複数のワイヤを並列に並べた状態で半導体インゴットのスライス加工を行うことで、加工速度を向上させる方法が提案されている。
　ただし、この方法では、一つの電源で複数のワイヤを駆動した場合、どれか一つのワイヤで放電が生じると、残りのワイヤにかかる電圧が低下し、残りのワイヤには放電を生じさせることができなくなる。このため、個々のワイヤごとに電源を設ける必要があり、放電加工装置の大型化および高価格化を招く。
　また、特許文献２には、良質の加工面が得られるなどの優れた加工特性を実現するために、交流高周波を電極に印加し、平均加工電圧を０にしてチッピングを防止するとともに、一発の半波放電ごとに極性を交替させ放電ごとの放電点を異ならせる方法が開示されている。
　また、特許文献３には、一つの電源で複数のワイヤに放電を発生させる方法として、複数の放電間隙に対してそれぞれ並列にコンデンサを設け、ダイオードを介してこれらのコンデンサに充電する方法が開示されている。
特開平９－２４８７１９号公報 特開昭６１－２６０９１７号公報 特開２００３－２６０６１７号公報
　しかしながら、上記従来の技術によれば、複数の放電間隙に対してそれぞれ並列にコンデンサが設けられているため、電極とワークとの間の放電間隙には、直流電圧が印加され、交流高周波を電極に印加させることができなくなる。そのため、電極とワークとの間の放電間隙では、パルス状の放電を高速に発生させることができなくなり、高速な加工ができなくなるとともに、加工面の品質が劣化するという問題があった。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、一つの電源でパルス状の放電を複数の電極に高速に発生させることが可能な放電加工装置、放電加工方法および半導体基板の製造方法を得ることを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の放電加工装置は、ワークとの間で個別に放電を発生させるＮ（Ｎは２以上の整数）個の電極と、前記ワークと前記Ｎ個の電極との間に交流電圧または電圧パルスを共通に印加する交流電源またはパルス電源と、前記電極に一端がそれぞれ個別に接続されるとともに、前記交流電源またはパルス電源に他端が共通に接続されたＮ個のコンデンサとを備えることを特徴とする。
　この発明によれば、一つの電源でパルス状の放電を複数の電極に高速に発生させることが可能という効果を奏する。
図１は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態１の概略構成を示す平面図である。 図２は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態２の概略構成を示す平面図である。 図３は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態３の概略構成を示す平面図である。 図４は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態４の概略構成を示す平面図である。 図５は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態５の概略構成を示す平面図である。 図６は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態６の概略構成を示す平面図である。 図７は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態７の概略構成を示す平面図である。 図８は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態８の概略構成を示す平面図である。 図９は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態９の概略構成を示す平面図である。 図１０は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態１０の概略構成を示す平面図である。 図１１は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態１１の概略構成を示す平面図である。 図１２は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態１２の概略構成を示す平面図である。
　以下に、本発明に係る放電加工装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
（実施の形態１）
　図１は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態１の概略構成を示す平面図である。図１において、放電加工装置には、Ｎ（Ｎは２以上の整数）個の電極Ｅ１～Ｅｎと、１個の交流電源Ｇと、Ｎ個のコンデンサＣ１～Ｃｎが設けられている。ここで、電極Ｅ１～Ｅｎは、ワークＷとの間で放電間隙をそれぞれ形成することができ、この放電間隙を介してワークＷとの間で個別に放電を発生させることができる。
　なお、電極Ｅ１～Ｅｎとしては、例えば、互いに並列に配置されたワイヤ電極を用いることができる。あるいは、形彫加工などに用いられる分割電極などであってもよい。また、ワーク（工作物とも言う）Ｗとしては、金属などの導電体であってもよいし、半導体インゴットや半導体ウェハなどの半導体であってもよい。
　また、交流電源Ｇは、交流電圧を発生し、電極Ｅ１～Ｅｎに共通に印加することができる。なお、交流電源Ｇにて発生される交流電圧波形としては、電圧が正負に現れるパルス的な波形であってもよいし、正弦波状の波形であってもよいし、三角波状の波形であってもよいし、高周波状の波形であってもよい。
　また、コンデンサＣ１～Ｃｎは、電極Ｅ１～Ｅｎに一端がそれぞれ個別に接続されるとともに、交流電源Ｇに他端が共通に接続されている。すなわち、コンデンサＣ１～Ｃｎは、ワークＷと電極Ｅ１～Ｅｎとの間にそれぞれ形成される放電間隙に対しては直列にそれぞれ接続されている。また、各コンデンサＣ１～Ｃｎと放電間隙との直列回路は、交流電源Ｇに対して並列に接続されている。
　そして、ワークＷに負電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに正電圧が印加された場合、コンデンサＣ１～Ｃｎが充電されるとともに、コンデンサＣ１～Ｃｎに発生する電圧分だけ低い電圧がワークＷと電極Ｅ１～Ｅｎとの間にそれぞれ形成される放電間隙にそれぞれ印加される。ここで、例えば、電極Ｅ１とワークＷとの間の放電間隙に放電が発生するか、あるいは電極Ｅ１とワークＷとの間の放電間隙が短絡して導通した場合、電極Ｅ１からワークＷに向かって電流が流れる。
　そして、電極Ｅ１からワークＷに向かって電流が流れると、電極Ｅ１からワークＷに向かう方向にコンデンサＣ１が充電され、コンデンサＣ１に発生する電圧が上昇する。従って、電極Ｅ１とワークＷとの間の放電間隙とコンデンサＣ１とは直列に接続されているので、コンデンサＣ１の上昇した電圧分だけ、電極Ｅ１とワークＷとの間の放電間隙にかかる電圧は低下し、電極Ｅ１とワークＷとの間の放電間隙に流れる電流は消失することから、電極Ｅ１からワークＷに向かう電流はパルス的となる。
　この結果、電極Ｅ１とワークＷとの間の放電間隙に放電が発生した場合においても、電極Ｅ１とワークＷとの間の放電間隙に印加される電圧が直流的になるのを防止することができ、パルス状の放電を高速に発生させることができる。電極Ｅ２～ＥｎとワークＷとの間でも、同様にパルス状の放電を高速に発生させることができる。
　次に、ワークＷに正電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに負電圧が印加された場合、コンデンサＣ１～Ｃｎが逆向きに充電されながら、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙には、コンデンサＣ１～Ｃｎにそれぞれ発生する電圧と、交流電源Ｇの電圧が重畳された電圧が印加され、交流電源Ｇが発生する電圧よりも高い電圧がそれぞれ印加される。
　ここで、例えば、電極Ｅ１とワークＷとの間の放電間隙に放電が発生するか、あるいは電極Ｅ１とワークＷとの間の放電間隙が短絡して導通した場合、ワークＷから電極Ｅ１に向かって電流が流れる。
　そして、ワークＷから電極Ｅ１に向かって電流が流れると、ワークＷから電極Ｅ１に向かう方向にコンデンサＣ１が充電され、コンデンサＣ１に発生する電圧が低下する。従って、電極Ｅ１とワークＷとの間の放電間隙にかかる電圧は低下し、電極Ｅ１とワークＷとの間の放電間隙に流れる電流は消失することから、ワークＷから電極Ｅ１に向かう電流はパルス的となる。電極Ｅ２～ＥｎとワークＷとの間でも、同様にパルス状の放電を高速に発生させることができる。
　以下、交流電源Ｇの極性が正負に反転するごとに、以上の動作が繰り返され、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙には、交流電源Ｇの極性が反転するごとに電圧が個々に印加され、放電が発生される。
　このように、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙に直列にコンデンサＣ１～Ｃｎを設けることで、コンデンサＣ１～Ｃｎに個々に電圧を蓄積させることができ、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙に交流高周波を常に独立に印加させることが可能となることから、高速な加工を安定に行うことが可能になる。
　ここで、コンデンサＣ１～Ｃｎがないと仮定した場合、全ての電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙の電圧が同電位であるので、ある放電間隙で放電が生じると、放電が生じた放電間隙の電圧がゼロ近くに低下する。このため、全ての放電間隙の電圧が低下して、放電が最初に発生した放電間隙以外の放電間隙で放電を発生させることができなくなる。すなわち、一度の電圧印加動作に対して、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙のうちのどこか一箇所でしか放電を発生させることができない。実際には、各放電点の間のインピーダンスの影響などで複数の個所で放電する可能性もあるが、全ての電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙で放電を持続させることはできない。
　これに対して、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙に直列にコンデンサＣ１～Ｃｎを設けた場合、ある放電間隙で放電が発生しても、その放電間隙に直列のコンデンサＣ１～Ｃｎの電圧が変化するだけで、他のコンデンサＣ１～Ｃｎの電圧に影響を与えることはない。このため、単一の交流電源ＧにてＮ個の電極Ｅ１～Ｅｎを駆動した場合においても、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙での放電を持続的に生じさせることができる。
　なお、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙に直列にコンデンサＣ１～Ｃｎを設けた場合、交流電源Ｇの電圧と各コンデンサＣ１～Ｃｎの電圧が重畳された電圧が放電間隙に印加される。このため、交流電源Ｇの電圧よりも高い電圧が放電間隙に印加され、一度放電を開始すると、その後も放電が持続しやすくなる。
　逆に、どこか一箇所の放電間隙で放電が停止すると、その後もその放電間隙だけ放電が生じにくくなり、そこだけ放電加工されないという事態も生じる。このため、放電が停止した放電間隙の放電を生じやすくするために、一時的にでも高電圧を印加して放電を再開させるようにしてもよい。具体的には、どこかの放電間隙で放電が長期間停止したことを検出した場合、高電圧パルスを印加するようにしてもよい。あるいは、放電が停止した放電間隙の放電を生じやすくするために、高電圧パルスを定期的に印加するようにしてもよい。
　また、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙に印加される電圧は、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の浮遊容量とコンデンサＣ１～Ｃｎの容量で分圧された電圧になる。このため、コンデンサＣ１～Ｃｎの容量が小さいと、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙に印加される電圧が小さくなる。従って、コンデンサＣ１～Ｃｎの容量は、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙の浮遊容量よりも大きくすることが好ましい。
　ただし、放電間隙での放電の回数は、交流電源Ｇの周波数に依存し、放電の回数を増やすためには、交流電源Ｇの周波数を高くする必要がある。その場合、コンデンサＣ１～Ｃｎの容量を大きくすると、コンデンサＣ１～Ｃｎのインピーダンスが小さくなり、ワークＷとのマッチングがとれなくなる場合がある。このため、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙に印加される電圧だけでなく、ワークＷとの間のマッチング性を考慮して、コンデンサＣ１～Ｃｎの容量を設定することが好ましい。
（実施の形態２）
　図２は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態２の概略構成を示す平面図である。図２において、この放電加工装置には、図１の放電加工装置の構成に加え、Ｎ個のダイオードＤ１～ＤｎおよびＮ個の抵抗器Ｒ１～Ｒｎが設けられている。ここで、ダイオードＤ１～Ｄｎのアノードは、電極Ｅ１～Ｅｎにそれぞれ個別に接続されるとともに、ダイオードＤ１～Ｄｎのカソードは、抵抗器Ｒ１～Ｒｎをそれぞれ介して交流電源ＧのワークＷ側の端子に共通に接続されている。
　すなわち、コンデンサＣ１～Ｃｎは、ワークＷと電極Ｅ１～Ｅｎとの間にそれぞれ形成される放電間隙に対して直列にそれぞれ接続されている。また、各コンデンサＣ１～Ｃｎと放電間隙との直列回路は、交流電源Ｇに対して並列に接続されている。さらに、各コンデンサＣ１～ＣｎとダイオードＤ１～Ｄｎと抵抗器Ｒ１～Ｒｎとの直列回路は、交流電源Ｇに対して並列に接続されている。
　ここで、ワークＷが半導体であるものとする。この場合、ワークＷを固定している金属の定盤と半導体であるワークＷとの間にはダイオード特性が現れ、電極Ｅ１～ＥｎからワークＷに電流が流れることができなくなる。
　すなわち、ワークＷに正電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに負電圧が印加されると、ワークＷから電極Ｅ１～Ｅｎに電流が流れ、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙に放電が発生する。ここで、ある放電間隙で放電が最初に発生した場合においても、その放電間隙に直列のコンデンサＣ１～Ｃｎの電圧が変化するだけで、他のコンデンサＣ１～Ｃｎの電圧に影響を与えることはない。このため、単一の交流電源ＧにてＮ個の電極Ｅ１～Ｅｎを駆動した場合においても、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙での放電を持続的に生じさせることができる。
　一方、ワークＷに負電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに正電圧が印加されると、ダイオードＤ１～Ｄｎおよび抵抗器Ｒ１～Ｒｎをそれぞれ介して電流が流れる。このため、電極Ｅ１～Ｅｎには、ダイオードＤ１～Ｄｎおよび抵抗器Ｒ１～Ｒｎの電圧降下分しか電圧がかからず、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙には放電が発生しない。また、ワークＷに負電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに正電圧が印加された時の半周期分の電力は抵抗器Ｒ１～Ｒｎにて消費される。
　これにより、ワークＷが半導体である場合においても、ワークＷの放電加工を安定に行うことができ、ワークＷの加工特性の劣化を抑制しつつ、多数のワイヤで同時に半導体インゴットをスライス加工し、複数の半導体基板を同時に切り出すことが可能となる。
（実施の形態３）
　図３は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態３の概略構成を示す平面図である。図３において、この放電加工装置には、図２の抵抗器Ｒ１～Ｒｎの代わりに、抵抗器Ｒ０、スイッチング素子ＳＷおよび制御回路Ｐが設けられている。ここで、ダイオードＤ１～Ｄｎのアノードは、電極Ｅ１～Ｅｎにそれぞれ個別に接続されるとともに、ダイオードＤ１～Ｄｎのカソードは、交流電源ＧのワークＷ側の端子に共通に接続されている。また、抵抗器Ｒ０は、交流電源Ｇに直列に接続され、スイッチング素子ＳＷは、抵抗器Ｒ０に並列に接続されている。
　すなわち、コンデンサＣ１～Ｃｎは、ワークＷと電極Ｅ１～Ｅｎとの間にそれぞれ形成される放電間隙に対して直列にそれぞれ接続されている。また、各コンデンサＣ１～Ｃｎと放電間隙との直列回路は、交流電源Ｇと抵抗器Ｒ０との直列回路に対して並列に接続されている。さらに、各コンデンサＣ１～ＣｎとダイオードＤ１～Ｄｎとの直列回路は、交流電源Ｇと抵抗器Ｒ０との直列回路に対して並列に接続されている。
　また、制御回路Ｐは、ワークＷに正電圧が印加される半周期はスイッチング素子ＳＷをオンさせ、ワークＷに負電圧が印加される半周期はスイッチング素子ＳＷをオフさせることができる。
　そして、ワークＷが半導体である場合、ワークＷに正電圧が印加される半周期には、スイッチング素子ＳＷがオンされる。そして、ワークＷに正電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに負電圧が印加されると、ワークＷから電極Ｅ１～Ｅｎに電流が流れ、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙に放電が発生する。ここで、ある放電間隙で放電が最初に発生した場合においても、その放電間隙に直列のコンデンサＣ１～Ｃｎの電圧が変化するだけで、他のコンデンサＣ１～Ｃｎの電圧に影響を与えることはない。このため、単一の交流電源ＧにてＮ個の電極Ｅ１～Ｅｎを駆動した場合においても、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙での放電を持続的に生じさせることができる。
　一方、ワークＷに負電圧が印加される半周期には、スイッチング素子ＳＷがオフされる。そして、ワークＷに負電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに正電圧が印加されると、ダイオードＤ１～Ｄｎをそれぞれ介して電流が流れた後、それらの電流が合流して抵抗器Ｒ０に流れる。このため、電極Ｅ１～Ｅｎには、ダイオードＤ１～Ｄｎの電圧降下分しか電圧がかからず、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙には放電が発生しない。また、ワークＷに負電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに正電圧が印加された時の半周期分の電力は抵抗器Ｒ０にて消費される。
　これにより、ワークＷが半導体である場合においても、ワークＷの放電加工を安定に行うことができ、ワークＷの加工特性の劣化を抑制しつつ、多数のワイヤで同時に半導体インゴットをスライス加工することが可能となる。また、ダイオードＤ１～Ｄｎごとに電流が流れる場合においても、１個の抵抗器Ｒ０を設けることで、半周期分の電力を消費させることが可能となり、図２の抵抗器Ｒ１～ＲｎをダイオードＤ１～Ｄｎごとに設ける必要がなくなることから、放電加工装置を小型化することができる。
（実施の形態４）
　図４は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態４の概略構成を示す平面図である。図４において、この放電加工装置には、図３の抵抗器Ｒ０、スイッチング素子ＳＷおよび制御回路Ｐの代わりに、電力回収回路Ｋが設けられている。ここで、ダイオードＤ１～Ｄｎのアノードは、電極Ｅ１～Ｅｎにそれぞれ個別に接続されるとともに、ダイオードＤ１～Ｄｎのカソードは、交流電源ＧのワークＷ側の端子に共通に接続されている。また、電力回収回路Ｋは、交流電源Ｇに直列に接続されている。
　すなわち、コンデンサＣ１～Ｃｎは、ワークＷと電極Ｅ１～Ｅｎとの間にそれぞれ形成される放電間隙に対して直列にそれぞれ接続されている。また、各コンデンサＣ１～Ｃｎと放電間隙との直列回路は、交流電源Ｇと電力回収回路Ｋとの直列回路に対して並列に接続されている。さらに、各コンデンサＣ１～ＣｎとダイオードＤ１～Ｄｎとの直列回路は、交流電源Ｇと電力回収回路Ｋとの直列回路に対して並列に接続されている。
　また、電力回収回路Ｋは、ワークＷに負電圧が印加される半周期に電力を回収して再利用することができる。例えば、ワークＷに負電圧が印加される半周期分の電力を蓄電池に貯蔵し、その蓄電池に貯蔵した直流を交流に変換することで、交流電源Ｇの補助電源として用いることができる。
　そして、ワークＷが半導体である場合、ワークＷに正電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに負電圧が印加されると、ワークＷから電極Ｅ１～Ｅｎに電流が流れ、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙に放電が発生する。ここで、ある放電間隙で放電が最初に発生した場合においても、その放電間隙に直列のコンデンサＣ１～Ｃｎの電圧が変化するだけで、他のコンデンサＣ１～Ｃｎの電圧に影響を与えることはない。このため、単一の交流電源ＧにてＮ個の電極Ｅ１～Ｅｎを駆動した場合においても、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙での放電を持続的に生じさせることができる。
　一方、ワークＷに負電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに正電圧が印加されると、ダイオードＤ１～Ｄｎをそれぞれ介して電流が流れた後、それらの電流が合流して電力回収回路Ｋに流れる。このため、電極Ｅ１～Ｅｎには、ダイオードＤ１～Ｄｎの電圧降下分しか電圧がかからず、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙には放電が発生しない。また、ワークＷに負電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに正電圧が印加された時の半周期分の電力は電力回収回路Ｋにて回収され、次の半周期で電極Ｅ１～Ｅｎを駆動するために利用することができる。
　これにより、ワークＷが半導体である場合においても、ワークＷの放電加工を安定に行うことができ、ワークＷの加工特性の劣化を抑制しつつ、多数のワイヤで同時に半導体インゴットをスライス加工することが可能となるとともに、半周期分の電力が抵抗Ｒ０で無駄に消費されるのを防止することが可能となり、放電加工用電源の効率を向上させることができる。
（実施の形態５）
　図５は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態５の概略構成を示す平面図である。図５において、この放電加工装置には、図２の抵抗器Ｒ１～Ｒｎの代わりに、抵抗器Ｒ０が設けられている。ここで、ダイオードＤ１～Ｄｎのアノードは、電極Ｅ１～Ｅｎにそれぞれ個別に接続されるとともに、ダイオードＤ１～Ｄｎのカソードは、抵抗器Ｒ０を介して交流電源ＧのワークＷ側の端子に共通に接続されている。
　すなわち、コンデンサＣ１～Ｃｎは、ワークＷと電極Ｅ１～Ｅｎとの間にそれぞれ形成される放電間隙に対して直列にそれぞれ接続されている。また、各コンデンサＣ１～Ｃｎと放電間隙との直列回路は、交流電源Ｇに対して並列に接続されている。さらに、各コンデンサＣ１～ＣｎとダイオードＤ１～Ｄｎとの直列回路を並列接続した並列回路に抵抗器Ｒ０を直列接続した直列回路は、交流電源Ｇに対して並列に接続されている。
　そして、ワークＷが半導体である場合、ワークＷに正電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに負電圧が印加されると、ワークＷから電極Ｅ１～Ｅｎに電流が流れ、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙に放電が発生する。ここで、ある放電間隙で放電が最初に発生した場合においても、その放電間隙に直列のコンデンサＣ１～Ｃｎの電圧が変化するだけで、他のコンデンサＣ１～Ｃｎの電圧に影響を与えることはない。このため、単一の交流電源ＧにてＮ個の電極Ｅ１～Ｅｎを駆動した場合においても、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙での放電を持続的に生じさせることができる。
　一方、ワークＷに負電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに正電圧が印加されると、ダイオードＤ１～Ｄｎをそれぞれ介して電流が流れた後、それらの電流が合流して抵抗器Ｒ０に流れる。このため、電極Ｅ１～Ｅｎには、各ダイオードＤ１～Ｄｎおよび抵抗器Ｒ０の電圧降下分しか電圧がかからず、電極Ｅ１～ＥｎとワークＷとの間の放電間隙には放電が発生しない。また、ワークＷに負電圧、電極Ｅ１～Ｅｎに正電圧が印加された時の半周期分の電力は抵抗器Ｒ０にて消費される。
　これにより、ワークＷが半導体である場合においても、ワークＷの放電加工を安定に行うことができ、ワークＷの加工特性の劣化を抑制しつつ、多数のワイヤで同時に半導体インゴットをスライス加工することが可能となる。また、ダイオードＤ１～Ｄｎごとに電流が流れる場合においても、１個の抵抗器Ｒ０を設けることで、半周期分の電力を消費させることが可能となるとともに、図３のスイッチング素子ＳＷも不要となることから、放電加工装置の小型化および低価格化を図ることができる。
（実施の形態６）
　図６は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態６の概略構成を示す平面図である。図６において、この放電加工装置には、図１の交流電源Ｇの代わりにパルス電源ＰＧが設けられている。
　ここで、交流電源Ｇでは、電圧が正と負に変動する波形が発生されるが、パルス電源ＰＧでは、電圧が正だけあるいは負だけに変動するパルス波形が発生される。ただし、図６の構成では、コンデンサＣ１～Ｃｎは、ワークＷと電極Ｅ１～Ｅｎとの間にそれぞれ形成される放電間隙に対しては直列にそれぞれ接続されているので、交流電流しか流れることができず、電流の直流成分は通過できない。このため、パルス電源Ｐが片極のパルス駆動を行っていても、実際には交流駆動を行っているのと同じことになる。従って、図１の交流電源Ｇの代わりに、パルス電源ＰＧ（片極でも両極でもよい）を用いるようにしてもよい。
（実施の形態７）
　図７は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態７の概略構成を示す平面図である。図７において、この放電加工装置には、図１の放電加工装置の構成に加え、Ｎ個の抵抗器Ｎ１～Ｎｎが設けられている。ここで、Ｎ個の抵抗器Ｎ１～Ｎｎは、Ｎ個のコンデンサＣ１～Ｃｎにそれぞれ直列に接続されている。
　この時、ある電極Ｅ１～Ｅｎとの間で放電が生じた場合、コンデンサＣ１～Ｃｎによって他の電極Ｅ１～Ｅｎにその影響が伝わりにくくなるが、例えば電位が変化したというような直流的な変化はコンデンサＣ１～Ｃｎによって妨げられるものの、電位の変化による変位電流はコンデンサＣ１～Ｃｎを通して流れることができる。
　このため、コンデンサＣ１～Ｃｎに抵抗器Ｎ１～Ｎｎをそれぞれ直列に接続することにより、電位の変化によるパルス的な電流を抵抗器Ｎ１～Ｎｎによって抑制することができ、各電極の加工の独立性を高めることができる。
　なお、このような抵抗器Ｎ１～Ｎｎとしては、浮遊のもの、例えば配線の抵抗やコンデンサや電極構造に起因する抵抗であっても構わない。
（実施の形態８）
　図８は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態８の概略構成を示す平面図である。図８において、この放電加工装置には、図１の放電加工装置の構成に加え、Ｎ個のインダクタＭ１～Ｍｎが設けられている。ここで、Ｎ個のインダクタＭ１～Ｍｎは、Ｎ個のコンデンサＣ１～Ｃｎにそれぞれ直列に接続されている。
　ここで、Ｎ個のインダクタＭ１～ＭｎをＮ個のコンデンサＣ１～Ｃｎにそれぞれ直列に接続することにより、パルス的な電流を流れにくくすることができ、各放電点が独立に放電しやすくなる。また、インダクタＭ１～Ｍｎを用いることにより、図７の抵抗器Ｎ１～Ｎｎを用いた場合に比べて損失を低減することができる。
　なお、このようなインダクタＭ１～Ｍｎとして、浮遊のもの、例えば配線のインダクタンスや電極構造に起因するものであっても構わない。
（実施の形態９）
　図９は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態９の概略構成を示す平面図である。図９において、この放電加工装置には、図１の放電加工装置の構成に加え、１個のインダクタＭ０が設けられている。ここで、インダクタＭ０は、交流電源Ｇに直列に接続されている。この場合、交流電源Ｇは、インダクタＭ０とＮ個のコンデンサＣ１～Ｃｎとの共振周波数の近傍の周波数で駆動することが好ましい。
　ここで、インダクタＭ０とＮ個のコンデンサＣ１～Ｃｎとの共振周波数の近傍の周波数で交流電源Ｇを駆動することにより、インダクタＭ０とＮ個のコンデンサＣ１～Ｃｎとの間で電圧共振を発生させることができ、その電圧共振にて昇圧させることが可能となる。このため、コンデンサＣ１～Ｃｎの端部に容易に高い電圧を印加することができ、極間での放電を容易化することができる。
　なお、このようなインダクタＭ０として、浮遊のもの、例えば配線のインダクタンスや電極構造に起因するものであっても構わない。
（実施の形態１０）
　図１０は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態１０の概略構成を示す平面図である。図１０において、この放電加工装置では、電極Ｅ１～Ｅｎは、一本のワイヤＹの一部を用いて構成されている。ここで、一本のワイヤＹの一部で電極Ｅ１～Ｅｎを構成した場合、Ｎ個のコンデンサＣ１～Ｃｎを挿入することで各電極間Ｅ１～Ｅｎの電圧変動の影響を有効に抑えることができるようにするために、電極Ｅ１～Ｅｎ間のインピーダンスをできるだけ高くすることが好ましい。なお、電極Ｅ１～Ｅｎ間のインピーダンスとしては、浮遊のものであっても構わない。
　ここで、一本のワイヤＹの一部で電極Ｅ１～Ｅｎを構成することで、電極Ｅ１～Ｅｎを移動させるために、一本のワイヤＹにリールや送り機構を設ければよく、Ｎ個の電極Ｅ１～Ｅｎにそれぞれリールや送り機構を設ける必要がなくなることから、放電加工装置の構成を簡潔化することができる。
（実施の形態１１）
　図１１は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態１１の概略構成を示す平面図である。図１１において、この放電加工装置には、図１の放電加工装置の構成に加え、Ｎ－１個の抵抗器ＲＨ１～ＲＨｎ－１が設けられている。ここで、Ｎ－１個の抵抗器ＲＨ１～ＲＨｎ－１は、電極Ｅ１～Ｅｎ間にそれぞれ接続されている。
　ここで、電極Ｅ１～Ｅｎは、図１０に示すように、一本のワイヤＹの一部で構成することができる。また、抵抗器ＲＨ１～ＲＨｎ－１は、ワイヤＹそのもので構成することができる。ここで、抵抗器ＲＨ１～ＲＨｎ－１の抵抗値を大きくするために、例えば、電極Ｅ１～Ｅｎ間でワイヤＹを引き回すことができ、電極Ｅ１～Ｅｎ間のワイヤＹをループ状に構成することができる。
（実施の形態１２）
　図１２は、本発明に係る放電加工装置の実施の形態１２の概略構成を示す平面図である。図１２において、この放電加工装置には、図１の放電加工装置の構成に加え、Ｎ－１個のインダクタＭＨ１～ＭＨｎ－１が設けられている。ここで、Ｎ－１個のインダクタＭＨ１～ＭＨｎ－１は、電極Ｅ１～Ｅｎ間にそれぞれ接続されている。
　ここで、電極Ｅ１～Ｅｎは、図１０に示すように、一本のワイヤＹの一部で構成することができる。また、インダクタＭＨ１～ＭＨｎ－１は、ワイヤＹそのもので構成することができる。ここで、インダクタＭＨ１～ＭＨｎ－１の値を大きくするために、例えば、電極Ｅ１～Ｅｎ間のワイヤＹをループ状に構成するとともに、そのループの内側に透磁率の高い磁性材料を挿入することが好ましい。この磁性材料としては、例えば、フェライトなどを用いることができる。
　なお、電極Ｅ１～Ｅｎが一本のワイヤＹで構成した場合、電極Ｅ１～Ｅｎ間を完全に絶縁することができないので、電極Ｅ１～Ｅｎ間に直流的な電流が流れるのを防止することができない。ただし、電極Ｅ１～Ｅｎ間にある程度の抵抗的あるいはインダクタンス的なインピーダンスが存在していれば、放電が発生するような短時間の間は他の電極Ｅ１～Ｅｎの電圧変動の影響をあまり受けない。その場合は電極Ｅ１～Ｅｎが一本のワイヤＹであっても、個々の電極Ｅ１～Ｅｎで独立に放電を発生させることが可能になる。
　以上のように本発明に係る放電加工装置は、一つの電源でパルス状の放電を複数の電極に高速に発生させる方法に適しており、例えば、複数のワイヤを並列に並べた状態で半導体インゴットのスライス加工を行う方法などに適している。
　Ｗ　ワーク
　Ｇ　交流電源
　ＰＧ　パルス電源
　Ｅ１～Ｅｎ　電極
　Ｃ１～Ｃｎ　コンデンサ
　Ｄ１～Ｄｎ　ダイオード
　Ｒ０、Ｒ１～Ｒｎ、Ｎ１～Ｎｎ、ＲＨ１～ＲＨｎ－１　抵抗器
　ＳＷ　スイッチング素子
　Ｋ　電力回収回路
　Ｐ　制御回路
　Ｍ０、Ｍ１～Ｍｎ、ＭＨ１～ＭＨｎ－１　インダクタ
　Ｙ　ワイヤ

Claims (14)

  1. 　ワークとの間で個別に放電を発生させるＮ（Ｎは２以上の整数）個の電極と、
    　前記ワークと前記Ｎ個の電極との間に交流電圧または電圧パルスを共通に印加する交流電源またはパルス電源と、
    　前記電極に一端がそれぞれ個別に接続されるとともに、前記交流電源またはパルス電源に他端が共通に接続されたＮ個のコンデンサとを備えることを特徴とする放電加工装置。
  2. 　前記電極にアノードがそれぞれ個別に接続されるとともに、前記交流電源またはパルス電源のワーク側の端子にカソードが共通に接続されたＮ個のダイオードをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の放電加工装置。
  3. 　前記ダイオードにそれぞれ直列に接続されたＮ個の抵抗器をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の放電加工装置。
  4. 　前記交流電源またはパルス電源に直列に接続された抵抗器と、
    　前記抵抗器に並列に接続されたスイッチング素子と、
    　前記ワークに正電圧が印加される期間は前記スイッチング素子をオンさせ、前記ワークに負電圧が印加される期間は前記スイッチング素子をオフさせる制御回路とをさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の放電加工装置。
  5. 　前記交流電源またはパルス電源に直列に接続され、前記ワークに負電圧が印加される期間に電力を回収して再利用する電力回収回路とをさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の放電加工装置。
  6. 　前記Ｎ個のコンデンサにそれぞれ直列に接続されたＮ個の抵抗器をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の放電加工装置。
  7. 　前記Ｎ個のコンデンサにそれぞれ直列に接続されたＮ個のインダクタをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の放電加工装置。
  8. 　前記交流電源もしくパルス電源に直列に接続されたインダクタをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の放電加工装置。
  9. 　前記電極は、互いに並列に配置されたワイヤ電極であることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の放電加工装置。
  10. 　前記ワイヤ電極は一本のワイヤの一部であることを特徴とする請求項９に記載の放電加工装置。
  11. 　前記ワイヤは、前記電極間でループ状に引き回されていることを特徴とする請求項１０に記載の放電加工装置。
  12. 　前記ループの内側に磁性材料が挿入されていることを特徴とする請求項１１に記載の放電加工装置。
  13. 　並列配置されたＮ個の電極と対向する位置に工作物を設置し、前記電極と前記工作物との間に放電電極を形成する工程と、
    　前記Ｎ個の電極にそれぞれ直列に接続されたＮ個のコンデンサを介して交流電圧パルスまたは電圧パルスを印加し、Ｎ個の放電電極に放電を発生させることでＮ点で放電加工を行う工程とを備えることを特徴とする放電加工方法。
  14. 　前記請求項１３の放電加工方法によって複数の半導体基板を同時に切り出すことを特徴とする半導体基板の製造方法。
PCT/JP2009/063198 2008-07-24 2009-07-23 放電加工装置、放電加工方法および半導体基板の製造方法 WO2010010927A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/002,999 US9550245B2 (en) 2008-07-24 2009-07-23 Electric discharge machining apparatus, electric discharge machining method, and semiconductor substrate manufacturing method
CN2009801250020A CN102076454B (zh) 2008-07-24 2009-07-23 放电加工装置、放电加工方法及半导体基板的制造方法
JP2010521736A JP5165061B2 (ja) 2008-07-24 2009-07-23 放電加工装置、放電加工方法および半導体基板の製造方法
DE112009001764.9T DE112009001764B4 (de) 2008-07-24 2009-07-23 Funkenerosionsvorrichtung, Funkenerosionsverfahren und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats
US15/242,724 US20160354851A1 (en) 2008-07-24 2016-08-22 Electric discharge machining apparatus, electric discharge machining method, and semiconductor substrate manufacturing method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-190742 2008-07-24
JP2008190742 2008-07-24

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US13/002,999 A-371-Of-International US9550245B2 (en) 2008-07-24 2009-07-23 Electric discharge machining apparatus, electric discharge machining method, and semiconductor substrate manufacturing method
US15/242,724 Continuation US20160354851A1 (en) 2008-07-24 2016-08-22 Electric discharge machining apparatus, electric discharge machining method, and semiconductor substrate manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010010927A1 true WO2010010927A1 (ja) 2010-01-28

Family

ID=41570387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/063198 WO2010010927A1 (ja) 2008-07-24 2009-07-23 放電加工装置、放電加工方法および半導体基板の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9550245B2 (ja)
JP (1) JP5165061B2 (ja)
CN (1) CN102076454B (ja)
DE (1) DE112009001764B4 (ja)
WO (1) WO2010010927A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011125656A1 (ja) * 2010-04-09 2011-10-13 三菱電機株式会社 放電加工装置および放電加工方法
JP2013208701A (ja) * 2012-03-01 2013-10-10 Canon Marketing Japan Inc マルチワイヤ放電加工システム、マルチワイヤ放電加工装置、電源装置、マルチワイヤ放電加工方法、半導体基板、太陽電池基板、基板の製造システム、基板の製造方法。
CN113828873A (zh) * 2021-08-31 2021-12-24 南京航空航天大学 一种基于超声振动的多通道放电加工装置及使用方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5165061B2 (ja) * 2008-07-24 2013-03-21 三菱電機株式会社 放電加工装置、放電加工方法および半導体基板の製造方法
US10307846B2 (en) * 2015-09-15 2019-06-04 General Electric Company Electrical discharge machining system having independent electrodes, related control system and method
US10953483B2 (en) 2017-11-15 2021-03-23 General Electric Company Tool electrode for and methods of electrical discharge machining
CN109967807A (zh) * 2019-04-10 2019-07-05 南京航空航天大学无锡研究院 一种电火花线切割多通道放电高效加工结构及其方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5420485A (en) * 1977-07-18 1979-02-15 Inoue Japax Res Inc Wire cutting device
JPS61260916A (ja) * 1985-05-15 1986-11-19 Mitsubishi Electric Corp 放電加工用電源
JPH11221717A (ja) * 1997-12-04 1999-08-17 Agie Sa 放電加工方法及び装置
JP2000109397A (ja) * 1998-10-01 2000-04-18 Toyo Advanced Technologies Co Ltd 導電性を有するインゴット及びその切断方法
JP2007237348A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Mitsubishi Electric Corp ワイヤ放電加工装置

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US865577A (en) * 1906-01-19 1907-09-10 Bennie S Edwards Gate.
US2759088A (en) * 1951-07-07 1956-08-14 Baker & Co Inc Method of rounding wire end
US2783411A (en) * 1955-12-09 1957-02-26 Elox Corp Servo feed for multiple electrodes
US3246113A (en) * 1962-09-18 1966-04-12 Gen Motors Corp Electrical stock removal apparatus
US3485987A (en) * 1962-11-01 1969-12-23 Elox Inc Machining power supply for electrical discharge machining
US3496321A (en) * 1966-07-15 1970-02-17 Elox Corp Electrical discharge machining apparatus for multiple electrodes
US3472994A (en) * 1966-07-15 1969-10-14 Elox Corp Electrical discharge machining apparatus for multiple electrodes
US3536881A (en) * 1967-10-21 1970-10-27 Inoue K Constant current density edm system capable of automatically responding to changing machining area
US3588431A (en) * 1968-09-05 1971-06-28 Cincinnati Milacron Inc Method and apparatus for electrical discharge machining using a substantially constant current density during a spark discharge
US3864541A (en) * 1969-03-13 1975-02-04 Inoue K System for the controlling of an apparatus for the electric discharge machining etc.
US3627967A (en) * 1970-06-15 1971-12-14 Amsted Ind Inc Power switch short circuit detector for edm
US4004123A (en) * 1973-02-20 1977-01-18 Inoue K Method of and system for the controlling of an apparatus for the electric discharge machining of a workpiece
DE2825868C2 (de) * 1977-06-14 1984-11-15 Inoue-Japax Research Inc., Yokohama, Kanagawa Bearbeitungsvorrichtung mit einer mehrfach geführten Laufdraht-Elektrode
US4516009A (en) * 1978-06-14 1985-05-07 Inoue-Japax Research Incorporated Capacitor-type HF power supply for electrical machining
JPS55164428A (en) * 1979-06-06 1980-12-22 Inoue Japax Res Inc System for electric discharge machining
JPS5652133A (en) * 1979-10-04 1981-05-11 Fanuc Ltd Electric source for wire-cut electric spark machining
JPS5656341A (en) * 1979-10-05 1981-05-18 Fanuc Ltd Power source for wire cut electric discharge machining
JPS5689434A (en) * 1979-12-22 1981-07-20 Fanuc Ltd Power source to wire-cut electric discharge machining
JPS573529U (ja) * 1980-06-04 1982-01-09
US4441004A (en) * 1980-06-12 1984-04-03 Inoue-Japax Research Incorporated Multiple pipe element electrode assembly EDM method and apparatus
JPS57184629A (en) * 1981-04-30 1982-11-13 Fanuc Ltd Power source unit for wirecut electric discharge machining
JPS5866629A (ja) * 1981-10-08 1983-04-20 Inoue Japax Res Inc 放電加工装置
CA1122266A (en) * 1981-10-14 1982-04-20 James Cross Electrical spark treatment apparatus
JPS59134621A (ja) * 1983-01-18 1984-08-02 Inoue Japax Res Inc 放電加工装置
JPS60180718A (ja) * 1984-02-29 1985-09-14 Fanuc Ltd 放電加工電源
JPS60149722U (ja) * 1984-03-13 1985-10-04 ブラザー工業株式会社 ワイヤ−カツト放電加工機
US4689462A (en) * 1984-03-05 1987-08-25 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Wire cutting type electrical discharge machining system
JPS61260915A (ja) * 1985-05-15 1986-11-19 Mitsubishi Electric Corp 放電加工用電源
JPS61260917A (ja) 1985-05-15 1986-11-19 Mitsubishi Electric Corp 放電加工用電源
JPS6215015A (ja) * 1985-07-09 1987-01-23 Mitsubishi Electric Corp 放電加工方法
JP2694147B2 (ja) * 1986-12-10 1997-12-24 株式会社ソディック 放電加工方法
US5149931A (en) * 1989-04-11 1992-09-22 Mitsubishi Denki K.K. Power source for electric discharge machining
JP2749656B2 (ja) * 1989-08-16 1998-05-13 株式会社放電精密加工研究所 放電加工用電源回路
DE9013255U1 (ja) * 1990-09-19 1991-02-14 Shan Iu Industries Inc., Taipet/T'ai-Pei, Tw
JPH04256520A (ja) * 1991-01-31 1992-09-11 Fuji Xerox Co Ltd 放電加工方法
JPH0538627A (ja) * 1991-08-07 1993-02-19 Mitsubishi Electric Corp 放電加工装置
JP2988086B2 (ja) * 1991-12-24 1999-12-06 三菱電機株式会社 放電加工装置
JP3008713B2 (ja) * 1993-02-03 2000-02-14 三菱電機株式会社 分割加工用放電加工装置
JP2914104B2 (ja) 1993-06-30 1999-06-28 三菱電機株式会社 放電加工方法及びその装置、並びにこの放電加工装置に適用可能な、静電容量可変装置及びインダクタンス可変装置
JPH09248719A (ja) 1996-03-12 1997-09-22 Shin Etsu Handotai Co Ltd エピタキシャル・ウエハ用半導体インゴットの切断方法およびその装置
JP3638062B2 (ja) * 1996-10-30 2005-04-13 三菱電機株式会社 放電加工用電源装置
JPH10202432A (ja) 1997-01-27 1998-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 微細穴放電加工方法とその装置
CN1106902C (zh) * 1998-11-13 2003-04-30 三菱电机株式会社 放电表面处理装置以及放电表面处理方法
JP4437612B2 (ja) * 2000-11-21 2010-03-24 三菱電機株式会社 放電加工装置
WO2002067410A1 (fr) * 2001-02-22 2002-08-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Générateur d"impulsions de décharge
JP2002254251A (ja) * 2001-02-23 2002-09-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 柱状工具電極作成方法とそれに用いる放電加工装置
US6624377B2 (en) * 2001-06-01 2003-09-23 Wisconsin Alumni Research Foundation Micro-electro-discharge machining method and apparatus
JP2003260617A (ja) 2002-03-04 2003-09-16 Japan Science & Technology Corp パラレル放電加工方法及びパラレル放電加工装置
CN2732408Y (zh) 2004-10-18 2005-10-12 苏州三光科技有限公司 电加工机床脉冲电源
ES2384902T3 (es) * 2005-08-01 2012-07-13 Agie Charmilles Sa Procedimiento y generador para mecanizado por electroerosión
EP1749606B1 (en) * 2005-08-01 2013-03-13 Agie Charmilles SA Method and generator for electrical discharge machining
CN101045261A (zh) * 2006-03-28 2007-10-03 慧合资源股份有限公司 多频道放电加工机
JP5165061B2 (ja) * 2008-07-24 2013-03-21 三菱電機株式会社 放電加工装置、放電加工方法および半導体基板の製造方法
US8735763B2 (en) * 2008-09-02 2014-05-27 Mitsubishi Electric Corporation Power supply device for electrical discharge machine
US20100157637A1 (en) * 2008-12-23 2010-06-24 Industrial Technology Research Institute Green-energy power generator for electrical discharge machine
JP5578223B2 (ja) * 2012-03-01 2014-08-27 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 マルチワイヤ放電加工システム、マルチワイヤ放電加工装置、電源装置、半導体基板または太陽電池基板の製造方法、放電加工方法
JP5464506B2 (ja) * 2012-04-26 2014-04-09 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 ワイヤ放電加工システム、ワイヤ放電加工方法。

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5420485A (en) * 1977-07-18 1979-02-15 Inoue Japax Res Inc Wire cutting device
JPS61260916A (ja) * 1985-05-15 1986-11-19 Mitsubishi Electric Corp 放電加工用電源
JPH11221717A (ja) * 1997-12-04 1999-08-17 Agie Sa 放電加工方法及び装置
JP2000109397A (ja) * 1998-10-01 2000-04-18 Toyo Advanced Technologies Co Ltd 導電性を有するインゴット及びその切断方法
JP2007237348A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Mitsubishi Electric Corp ワイヤ放電加工装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011125656A1 (ja) * 2010-04-09 2011-10-13 三菱電機株式会社 放電加工装置および放電加工方法
JPWO2011125656A1 (ja) * 2010-04-09 2013-07-08 三菱電機株式会社 放電加工装置および放電加工方法
JP2013208701A (ja) * 2012-03-01 2013-10-10 Canon Marketing Japan Inc マルチワイヤ放電加工システム、マルチワイヤ放電加工装置、電源装置、マルチワイヤ放電加工方法、半導体基板、太陽電池基板、基板の製造システム、基板の製造方法。
TWI508834B (zh) * 2012-03-01 2015-11-21 Canon Marketing Japan Kk A multi-wire discharge machining system, a multi-line discharge processing apparatus, a power supply apparatus, a semiconductor substrate, or a solar cell substrate, and a discharge machining method
CN113828873A (zh) * 2021-08-31 2021-12-24 南京航空航天大学 一种基于超声振动的多通道放电加工装置及使用方法
CN113828873B (zh) * 2021-08-31 2022-06-21 南京航空航天大学 一种基于超声振动的多通道放电加工装置及使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20110114604A1 (en) 2011-05-19
CN102076454A (zh) 2011-05-25
CN102076454B (zh) 2012-10-10
US9550245B2 (en) 2017-01-24
DE112009001764T5 (de) 2011-05-12
JP5165061B2 (ja) 2013-03-21
DE112009001764B4 (de) 2023-01-19
US20160354851A1 (en) 2016-12-08
JPWO2010010927A1 (ja) 2012-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5165061B2 (ja) 放電加工装置、放電加工方法および半導体基板の製造方法
US8735763B2 (en) Power supply device for electrical discharge machine
WO2012114524A1 (ja) 放電加工機用電源装置およびその制御方法
JP2914104B2 (ja) 放電加工方法及びその装置、並びにこの放電加工装置に適用可能な、静電容量可変装置及びインダクタンス可変装置
JP5264788B2 (ja) 放電加工装置
JPWO2009154199A1 (ja) ワイヤ放電加工装置、ワイヤ放電加工方法、薄板製造方法および半導体ウエハ製造方法
WO2013080347A1 (ja) 放電加工機用電源装置
US20100294743A1 (en) Electric discharge device
WO2008050404A1 (fr) Dispositif de décharge de fil
JP5797118B2 (ja) マルチワイヤ放電加工装置およびマルチワイヤ放電加工方法
US9770773B2 (en) Electric discharge machining apparatus
US8183492B2 (en) Power supply circuit for wire electric discharge machining apparatus
JP5044898B2 (ja) 放電加工機用電源装置及びワイヤ放電加工装置
JP5236368B2 (ja) 単一電源を備えたワイヤ放電加工機
JP5389128B2 (ja) 放電加工装置
JP5940229B1 (ja) 放電加工電源装置
JP2010023218A (ja) 放電加工装置
JPH01234114A (ja) 放電加工用電源装置
CN1791488A (zh) 电腐蚀加工装置
JPS59134621A (ja) 放電加工装置
CN112930238A (zh) 放电加工机的电源装置
JPS61260922A (ja) 放電加工用電源
JP2004050299A (ja) 放電加工方法及び放電加工装置
JPS61260920A (ja) 放電加工用電源
KR20110089900A (ko) 방전가공 전자회로

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980125002.0

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09800441

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010521736

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13002999

Country of ref document: US

RET De translation (de og part 6b)

Ref document number: 112009001764

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20110512

Kind code of ref document: P

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09800441

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1