TWI508834B - A multi-wire discharge machining system, a multi-line discharge processing apparatus, a power supply apparatus, a semiconductor substrate, or a solar cell substrate, and a discharge machining method - Google Patents
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Description
本發明是有關多線放電加工系統、多線放電加工裝置、電源裝置、半導體基板或太陽電池基板的製造方法、放電加工方法。
以往,作為用於將矽錠切成大量薄片的裝置,已知有線鋸,但是,存在有利用線放電加工將材料加工為薄板的技術。
例如,先前文獻1公開了以一處對3條捲繞的線供電,對半導體錠進行放電加工的技術。
[專利文獻1]日本特開平9-248719號公報
但是,在專利文獻1中完全沒有公開用於解決如下問題的方法,亦即,從一個供電件而被一併供電之複數條的線為在和工件之間未同時產生放電狀態的情況下,在產生了放電狀態的特定的線上被供給有過剩的加工電流的問題。
本發明的目的是提供有即便是從一個供電件而被一併供電之複數條的線為在和工件之間未同時產生放電狀態時,供給過剩的電流到特定的線的狀況下,也可以均等地供給1條線份的加工電流的結構。
本發明是一種多線放電加工系統,以並列設置複數的線的間隔來把工件切成薄片;其特徵在於:具備多線放電加工裝置,其具有:行走機構,係使前述並列設置的複數的線行走在同一方向移動;供電件,為一個,與前述行走在同一方向之複數的線中複數條的線一併接觸;以及放電部,係供電到前述行走在同一方向的複數的線中與前述供電件接觸著的複數條的線之加工電源,透過與前述供電件接觸著的複數條的線,在與前述工件之間,進行放電;具備電源裝置,其供給前述加工電源到前述供電件;在從前述電源裝置到前述供電件的電源配線的阻抗值,比起接觸著前述供電件之複數條的線從前述供電件行走到前述放電部,因線的長度所致的阻抗值還要小之處,設有前述供電件。
另外,其中,前述電源配線的阻抗值,比0.1Ω小。
另外,其中,因前述線的長度所致的阻抗值,比1Ω大。
另外,其中,前述電源配線的阻抗值、與因線的長度所致的阻抗值之比,為10倍以上。
經由本發明,能夠提供有即便是從一個供電件而被一併供電之複數條的線為在和工件之間未同時產生放電狀態時,供給過剩的電流到特定的線的狀況下,也可以均等地供給1條線份的加工電流的結構。
1‧‧‧多線放電加工裝置
2‧‧‧電源裝置
103‧‧‧線電極
104‧‧‧供電件
105‧‧‧工件(矽錠)
圖1是本發明的多線放電加工系統。
圖2是本發明的多線放電加工裝置。
圖3是本發明的供電件。
圖4是先前技術的電路圖。
圖5是先前技術的多線放電加工裝置。
圖6是本發明的放電脈衝。
圖7是本發明的電路圖。
圖8是本發明的多線放電加工系統。
圖9是對本發明的多線放電加工系統的加工電流與線的條數的相關進行理論計算而得的結果。
圖10是對本發明的多線放電加工系統的監視電流與
線的條數的相關進行實測而得的結果。
對圖1進行說明。
圖1是對於有關本發明的實施方式的多線放電加工機1從前方觀察到的外觀圖。另外,圖1所示的各機構的構成是一個例子,根據目的、用途,當然可以有各種的構成例。
圖1是表示有本發明的多線放電加工系統(半導體基板或太陽電池基板的製造系統)的構成的圖。多線放電加工系統包含多線放電加工裝置1、電源裝置2、加工液供給裝置50。
多線放電加工系統可以利用放電,將被加工物按照並列設置的複數條的線的間隔而切成薄片。
符號1是多線放電加工裝置,在符號1中,由伺服馬達驅動的工件進給裝置3被設置線103上部,能夠在上下方向移動工件105。在本發明中,工件105被向下方向運送,在工件105和線103間進行放電加工,但是也可以將工件進給裝置3設置線103的下部,使工件105向上方向移動。
符號2是電源裝置,在符號2中,控制伺服馬達的放電伺服控制電路為了根據放電的狀態而高效地使放電發生,控制成使放電間隔保持為一定的間隙,並進行工件定位,使放電加工進行。
加工電源電路(圖7)向線103供給用於放電加工的放電脈衝,並且進行與在放電間隔中發生的短路等的狀態相適應的控制,並向放電伺服控制電路供給放電間隔信號。
符號50是加工液供給裝置,符號50係利用泵向工件105和線103運送放電加工部的冷卻、加工碎片(屑)的除去所必要的加工液,並且進行加工液中的加工碎片的除去、基於離子交換的電導率(1μS~250μS)的管理、液溫(20℃附近)的管理。主要使用水,但是也可以採用放電加工油。
符號8、9是主輥,在主輥中,按照預定的間距、數目來形成溝,以使得能夠加工出期望的厚度,來自線供給滾筒的被張力控制的線在2個主輥上捲繞必要的數量,然後傳送到卷取滾筒傳送。線速度採用100m/min到900m/min程度。
2個主輥以相同方向且相同速度聯動旋轉,從而,可使從線卷出部送出的1條線103在主輥(2個)的外周圍繞,使並列設置的複數條的線103行走在同一方向(行走機構)。
如圖8所示,線103是1條連接的線,從未圖示的滾筒卷出,嵌入主輥的外周面的導溝(未圖示)的同時,在該主輥的外側螺旋狀捲繞多次(最大2000次左右)後,被未圖示的滾筒卷取。
多線放電加工機1係透過電線513而與電源單元2連
接,利用由電源單元2供給的功率而動作。
如圖1所示,多線放電加工機1具備:作為多線放電加工機1的基座發揮功能的區塊15;設置在區塊15的上部的中間的區塊20;工件進給裝置3;黏接部4;矽錠105;加工液槽6;主輥8;線103;主輥9;供電單元10;供電件104。
對圖2進行說明。
圖2是圖1所示的虛線16框內的放大圖。
符號8、9是主輥,線103被捲繞於主輥多次,按照被刻在主輥的溝,線103以規定間距排列。
主輥是中心使用金屬,外側用樹脂覆蓋的構造。
在主導輥之間的中央部的下部,為了供給來自加工電源的放電脈衝而設置了供電件104,與10條線103接觸(圖3)。
供電件104的配置設為以離矽錠105的兩端線的長度相等的位置為中心。
供電件104被要求抗機械磨損且有導電性而採用了超硬合金。
在主輥之間的中央部的上部配置有矽錠105,被安裝到工件進給裝置3,在上下方向移動來進行加工。
在主輥之間的中央部設置有加工液槽6,浸漬線103及矽錠105,進行放電加工部的冷卻、加工碎片的除去。
如圖3,表示了與10條線103接觸的1個供電件104,但是,每個供電件的線數、供電件的總數當然
也可以根據需要數量而增加。
區塊20與工件進給裝置3接合。另外,工件進給裝置3係經由黏接部4與矽錠105(工件)而黏接(接合)。
在本實施例中,作為加工材料(工件),以矽錠105為例進行說明。
黏接部4只要是用於黏接(接合)工件進給裝置3和矽錠105(工件)的部件則無論是怎樣都可以,例如,採用導電性的黏接劑。
工件進給裝置3是具備使利用黏接部4所黏接(接合)的矽錠105在上下方向移動的機構的裝置,工件進給裝置3利用向下方向移動的方式,可以使矽錠105接近線103。
加工液槽6是蓄積加工液的容器。加工液是例如阻抗值高的脫離子水。透過在線103和矽錠105之間設置加工液的方式,可以在線103和矽錠105之間產生放電,來切削矽錠105。
在主輥8、9形成多列用於安裝線103的溝,線103被安裝於該溝。而且,利用主輥8、9右旋轉或左旋轉的方式,行走線103。
另外,如圖2所示,線103被安裝於主輥8、9,在主輥8、9的上側及下側形成線列。
另外,線103是導體,由於從電源單元2被供給電壓的供電單元10的供電件104與線103接觸,從
而使從供電件104向線103施加該供給的電壓。(供電件104向線103施加電壓。)
然後,線103和矽錠105之間產生放電,切削矽錠105(進行放電加工),可以製成薄板狀的矽(矽晶片)。
對圖3進行說明。
圖3是供電件104的放大圖。
供電件104(1個)與線103(10條)接觸。
線103彼此的間隔(線的間距)為0.3mm程度。
對圖4進行說明。
圖4是示出作為先前方式的向每個線獨立提供加工電流的獨立供電方式的電路400的圖。
符號401是加工電源(Vm)。是為了供給放電加工所必要的電流而設定的加工電壓。Vm可以設定成60V~150V的任意的加工電壓。
符號402是加工電源(Vs)。是為了感應放電而設定的感應電壓。而且,更進一步在線和工件之間監視極間電壓(極間電流)的狀態為目的而被使用。Vs可以設定成60V~300V的任意的感應電壓。
符號403是電晶體(Tr2)。以開關來切換加工電源Vm的ON(導通)狀態和OFF(非導通)狀態。
符號404是電晶體(Tr1)。以開關來切換加工電源Vs的ON(導通)狀態和OFF(非導通)狀態。
符號405是加工電流限制阻抗體的阻抗
(Rm)。以設定固定的阻抗值的方式,來限制每一條的線電流(Iw)、極間放電電流(Ig)。Rm可以設定成1Ω~100Ω的任意的阻抗值。即、在設為Vm=60V(伏特),Vg=30V,Rm=10Ω的情況下,Iw(Ig)=(60V-30V)/10Ω=3A(安培)。
另外,前述的計算式中,將從加工電源(Vm)到供電點(供電件)的電壓降設為30V,但是並未考慮由於線阻抗(Rw)引起的從供電點到放電點的電壓降。
即、在作為先前方式的獨立供電方式的情況下,加工電流Iw的值由加工電流限制阻抗體的阻抗Rm來確定,因此,為了針對每一條獲得期望的線電流、放電電流(Ig),線阻抗Rw被設定成使Rm>Rw的關係成立。
符號406是感應電流限制阻抗(Rs)。以設定固定的阻抗值的方式,限制感應放電的感應電流。Rs可以設定成1Ω~100Ω的任意的阻抗值。
符號407是極間電壓(Vg)。是放電中線103和工件105之間(極間)施加的極間放電電壓。
符號408是極間電流(Ig)。是放電中線103和工件105之間流過的極間放電電流。
符號410是向每一條線獨立供給的加工電流(Iw)。
對圖5進行說明。
圖5是作為先前方式之向每一條線獨立提供加工電流的獨立供電方式的電路400向複數條的線供電的圖。
符號409是表示每一條線的阻抗的線阻抗(Rw)。
符號204是獨立的供電件。從設置在矽錠105的兩端
的附近的2處獨立供電件施加加工電壓的脈衝,進行放電加工。
並且被連接到與捲繞的線103的條數相同數目的電源電路400。
圖6表示本發明的極間放電電壓(Vgn)及極間放電電流(Ign)的變化和Tr1、Tr2的ON/OFF動作(時間圖)。圖的橫軸是時間。
首先,使電晶體Tr1503為ON(導通),施加感應電壓。此時,線103和工件105間(極間)被絕緣,因此幾乎沒有極間放電電流流過。然後,當極間放電電流開始流過而開始放電時,由於Vgn產生電壓降,所以若檢測到放電開始而使Tr2為ON(導通),則獲得大的極間放電電流。經過規定時間後,使Tr2為OFF(非導通)(截止)。在Tr2的OFF經過規定時間後,再次反復一系列的動作。
對圖7進行說明。
圖7是示出本發明的向複數條的線(10條)一併提供加工電流的一併供電方式的電路2的圖。表示加工電流和線電流和極間放電電流流動著的狀態。
表示了與圖8所示的電路2等價的等價電路。
若將圖4所示的先前方式的電路400直接導入到向複數的線(10條)一併提供加工電流的一併供電方式的電路,則為了控制從加工電源到供電點間的加工電流,可以取代電流限制阻抗體Rm405,而在從加工電源與供電
點之間設置將Rm除以10條(捲繞主輥8、9的圈數)後的阻抗值的電流限制阻抗體,以使得供給被供給到複數的線(10條)的線電流的合計(10倍)的加工電流。
首先,說明在從加工電源與供電件之間設置了具有被這樣固定的阻抗值的Rm/10條的情況。
在全部的10條線和工件之間均勻且同時產生了放電狀態的情況下,放電電流在10條線被均等地分散,因此,與所固定的阻抗值(Rm/10條)相應的放電電流被供給於各線和工件之間,因此,不會出現供給過剩放電電流的問題。
但是,在全部10條線和工件之間未均一且同時產生了放電狀態的情況下,與被固定的阻抗值(Rm/10條)相應的線電流集中供給到成為放電狀態的線和工件之間,因此,出現供給過剩的線電流的問題。即,在10條中僅僅1條為放電狀態的情況下,本來應該向1條線和工件供給的線電流的10倍的線電流向正處於放電狀態的線和工件供給,導致線發生斷線。
本發明的配線513的阻抗值Rmn505不像先前方式的加工電流限制阻抗體那樣將阻抗值固定為規定的值,而是具備即使10條中僅僅1條為放電狀態的情況下,也可以控制成阻抗值與成為放電狀態的條數相應地發生變動的機構。
而且,以使本發明的阻抗值Rmn505在與線阻抗Rwn509相比足夠小的阻抗值的範圍變動的方式,從
而在限制加工電流時Rwn509處於支配地位,阻抗值Rmn505的影響幾乎可以忽視。
即,也可以不具備加工電流限制阻抗體,該加工電流限制阻抗體是限制成為在從加工電源部501到供電件104間流過並在極間向工件105放電的極間放電電流的加工電流的下限。
即,將Rmn設為比簡單地除以10條(捲繞主輥8、9的圈數)後的阻抗值小的阻抗值即可。
即,以利用各線的阻抗Rwn509即阻抗的方式,穩定供給各線的線電流Iwn,因此不產生線電流的集中。
符號509是每一條線的由線形成的阻抗(Rwn)。
這裡,從供電件104到放電部的線阻抗值是指,與供電件104接觸起且由移動的線(1條)形成的直到放電部為止的線的長度形成的阻抗。
例如,將向10條線(對主輥8、9捲繞10圈)一併供電時的各線阻抗分別設為Rw1、Rw2、~Rw10。
以不是如先前方式那樣將Rmn而是將Rwn作為限制每1條的線電流(Iw)、放電電流(Ig)的阻抗的方式,可以限制每1條的線電流(Iwn)、放電電流(Ign)。即、以改變供電點(供電件)和放電點(放電部)的距離(長度L)的方式,可以設定成任意的阻抗值。即、在設為Vmn=60V,Vgn=30V,Rwn=10Ω的情況下,Iwn(Ign)=(60V-30V)/10Ω=3A。
另外,在前述的計算式中,將線阻抗(Rwn)形成的從供電點到放電點的電壓降設為30V,但是,未考慮引起從加工電源到供電點的電壓降的阻抗(Rmn)形成的從供電點到放電點的電壓降。
即,在作為本發明的一併供電方式的情況下,Iwn由Rmn確定,因此,為了針對每一條得到期望的線電流(Iwn)、放電電流(Ign),將引起從加工電源到供電點的電壓降的阻抗Rmn設定成滿足Rmn<Rwn的關係。
另外,各線獨立的線阻抗Rwn可以根據(1)由線的材質產生的阻抗值ρ、(2)線的截面積B、(3)線的長度L這3個參數,經由Rwn=(ρ×B)/L的關係式來確定。
符號501是加工電源部(Vmn)。是為了供給放電加工所必要的加工電流而設定的加工電壓。Vmn可以設定成任意的加工電壓。而且,加工電流的供給量大於先前方式,因此,若與401相比,供給大的功率(加工電壓和加工電流的積)。
加工電源部501向供電件104供給加工電源(Vmn)。
符號502是加工電源部(Vsn)。是為了感應放電而設定的感應電壓。進而,在線和工件之間監視極間電壓(極間電流)的狀態、用於控制工件進給裝置為目的而被使用的。Vsn可以設定成任意的感應電壓。而且,感應電流的供給量大於先前方式,因此,若與符號402相比,供給大的功率。
加工電源部502向供電件104供給加工電源(Vsn)。
符號503是電晶體(Tr2)。以開關切換加工電源Vmn的ON(導通)狀態和OFF(非導通)狀態。
符號504是電晶體(Tr1)。以開關切換加工電源Vsn的ON(導通)狀態和OFF(非導通)狀態。
符號507是放電極間電壓(Vgn)。是放電中向線103和工件105之間施加的放電極間電壓。
例如,將向10條線一併供電時的各放電極間電壓分別設為Vg1、Vg2、~Vg10。
利用放電而向線103和工件105之間施加放電極間電壓的部分是放電部。在放電部,使經由行走的複數的線和供電件的接觸而向移動的複數的線一併供電的加工電源對工件進行放電。
符號508是放電極間電流(Ign)。是放電中線103和工件105之間流過的放電極間電流。
例如,將向10條線一併供電時的各放電極間電流分別設為Ig1、Ig2、~Ig10。
利用放電在線103和工件105之間流過放電極間電流的部分是放電部。在放電部中,使利用行走的複數的線與供電件的接觸而把一併供電到行走的複數的線之加工電源,放電到工件。
符號510是向每一條線獨立供給的線電流(Iwn)。
例如,將向10條線一併供電的情況下的各線電流分別設為Iw1、Iw2、~Iw10。
符號511是從供電點到放電點的距離L,即供電點
(供電件)到放電點(工件)的線的長度。
對圖8進行說明。
圖8是由本發明的向複數條的線(10條)一併提供加工電流的一併供電的電路2向複數條的線一併供電的圖。
符號104是供電件。供電件104與移動的複數條的線一併接觸。從設置在與矽錠105相對置的位置的一處供電件104施加放電脈衝,進行放電加工。
對於捲繞主輥的線103的條數(10條)連接有一個電源電路2。
以下,參照圖8的配置,說明線中流過的加工電流(各線電流的合計)。
如圖8所示,從供電點(供電件104和線103接觸的位置)向放電點(線103和工件105之間)流過的線電流流向左右的主輥的2個方向,因此,存在針對各方向的線阻抗。
符號511L1是電流流向左主輥方向時的供電點和放電點之間的長度(距離),將在L1的情況下確定的線阻抗設為Rw1a。
符號511L2是電流流向右主輥方向時的放電點和供電點之間的長度(距離),將在L2的情況下確定的線阻抗設為Rw1b。
將線103捲繞主輥8、9一周的長度設為2m。
由於供電件104被配置在捲繞1周的長度的大概一半的距離,因此設放電點和供電點之間的距離(線的長度L)
是1m。
因此,在從供電件到放電部中移動的線的距離比0.5m長。
線103的材質的主成分是鐵,線的直徑是0.12mm(截面積0.06×0.06×π mm2
)。由於線的阻抗值Rw1a、Rw1b分別是相同長度(L1=L2=1m),因此若各自的線阻抗值設為相同的20Ω程度時,則Rw1a和Rw1b形成的1條(捲繞主輥8、9一周)合成的線阻抗值成為10Ω程度。
另外,為了如圖8所示那樣將由L1及L2的長度形成的線阻抗值設為相同的阻抗值,而以L1和L2的長度相同的方式配置供電件104者為佳,但是,即使以使L1和L2的長度差異在10%程度(例如L1為1m,L2為1.1m)的方式配置供電件104,也不太有問題。
在放電電壓Vg1~Vg10大致相等的情況下,Vmn分別施加給Rw1~Rw10,因此,Iw1~Iw10全部為相同的線電流。
這裡,根據由線阻抗形成的電壓降值(Rw1×Iw1)和放電電壓(Vgn),求出Vmn。
從供電件104到放電部的電壓降是由移動的線的阻抗形成的電壓降。
Rw1=10Ω(從供電件104到放電部的阻抗值)。
Iw1=3A
若Vgn=30V,則Vmn成為如下那樣。
Vmn=10(Ω)×3(A)+30V=60V
因此,從供電件到放電部的電壓降比10V大。
因此,從供電件到放電部的阻抗值比1Ω大。
另外,也可以利用Rwn=(ρ×B)/L的關係式,根據線的參數設定由線阻抗形成的電壓降值。
因此,當計算在全部10條線和工件之間均勻且同時產生了放電狀態時的Rmn時,當全部線成為放電狀態,在10條線流過Iw1=3A的情況下,在從加工電源與供電點之間,全體需要10條×3A=30A的加工電流,若將從該加工電源與供電點之間的電壓降設為Vmn的百分之一(0.6V),則該情況下的Rmn成為如下那樣。
因此,從加工電源部到供電件104的電壓降比1V小。
因此,從加工電源部到供電件的電壓降比從供電件到放電部的電壓降小。
Rmn=0.6V/30A=0.02Ω(從加工電源部501到供電件104的阻抗值)。
因此,從加工電源部到供電件的阻抗值比0.1Ω小。
因此,從加工電源部到供電件的阻抗值比從供電件到放電部的阻抗值小。
因此,從加工電源部到供電件104的電壓降和從供電件104到放電部的電壓降之比在10倍以上。
因此,從加工電源部到供電件104的阻抗值和從供電件到放電部的阻抗值之比在10倍以上。
因此,當考慮Rmn來求出10條加工電流時,成為(60V-30V)/((10Ω/10條)+0.02Ω)=29.41A。
按每一條線分割後的加工電流成為2.941A。
另外,在全部10條線和工件之間未均勻且同時地產生放電狀態的情況下,即使流過了1條線電流,向每一條線分割後的加工電流為(60V-30V)/(10Ω+0.02Ω)=2.994A,與在全部10條線和工件之間均勻且同時產生了放電狀態的情況相比,沒有大的差異。
作為進一步的效果,在一處(一併)向複數條即N條(捲繞主輥8、9N周)的線供電的情況下,與向每1條線獨立供電時的加工速度相比,加工速度成為1/N,而根據本發明,即使在一處(一併)向N條線供電的情況下,也可以維持與向1條線獨立供電時同等的加工速度。
圖9是用前述的(Vmn-Vgn)/((Rwn/線的條數)+Rmn)=加工電流的計算式,僅僅使Rmn可變來比較隨著線的條數的增加而變化的合計的加工電流的理論計算值的圖。此外,在式中,設為Vmn=60V,Vgn=30V,Rwn=10Ω,求出加工電流的值(安培)。
圖的縱軸是表示合計的加工電流的安培,圖的橫軸是與供電件相接,由一處(一併)供電的線的條數。以使不同尺寸的供電件104與線接觸而供電的方式,可以改變由一處(一併)供電的線的條數(1條、2條、10條、......、100條)。
圖是將Rmn以外的參數固定,僅僅將Rmn的阻抗值
(Ω)分別用不同的3個阻抗值置換後進行比較的圖。
根據圖可知,使Rmn越小,隨著線的條數的增加,可以說與加工速度存在直接關聯性的加工電流的合計越以與線的條數大致成比例方式增加。
圖10是設置了可測定在A點流動的監視電流的電流測定器1000的配置圖和利用該電流測定器實測到的監視電流值的測定結果的表。將監視電流值視為加工電流值的合計時,可以從監視電流值的實測值確認加工電流值的舉動。
從實測到的監視電流值和由供電件104一併供電的線條數的關係來看,可以確認根據一併供電的線條數的增加,監視電流值增加。根據表,一併供電的線條數若變為5倍,則監視電流值約為3倍程度。其結果證明,如圖9所示,當將Rmn減小為0.02Ω程度的情況下,隨著線的條數的增加,可以說與加工速度具有直接關聯性的加工電流的合計以與線的條數大致成比例的方式增加。即,由於加工電流的合計增加,在每一條線流動的線電流(Iwn)也以與線的條數大致成比例的方式增加,因此,在由一處(一併)向N條線供電時,也可以維持與向1條線獨立供電時同等的加工速度。
另外,Rsn506的阻抗值與Rmn505相反,期望設定為高阻抗值。Vsn502的作用除了作為為了感應前述的放電而設定的感應電壓的作用外,還存在用於檢測極間的狀態、即線和工件間有無發生短路的作用,因此,從
Vsn502供給的能量優選盡可能小。換言之,從Vsn502供給的感應電壓及電流不同於Vmn501,可以說是對加工速度無直接貢獻的電壓及電流。
在本發明中,線103和工件105間(極間隔)的加工液的阻抗值因極間隔的距離而變化。因此,已將感應電流限制阻抗即Rsn506設定成與該極間隔的加工液的阻抗值大致相同程度的值的方式,可以檢測極間電壓(Vgn)的變動。
另外,由本發明的多線放電加工系統切片的半導體錠可以製造成半導體用的基板或太陽電池用的基板,用作半導體裝置、太陽電池。
1‧‧‧多線放電加工機
2‧‧‧電源單元
3‧‧‧工件進給裝置
4‧‧‧黏接部
6‧‧‧加工液槽
8‧‧‧主輥
9‧‧‧主輥
10‧‧‧供電單元
15‧‧‧區塊
16‧‧‧虛線
20‧‧‧區塊
50‧‧‧加工液供給裝
103‧‧‧線
104‧‧‧供電件
105‧‧‧工件(矽錠)
513‧‧‧電線
Claims (18)
- 一種多線放電加工系統,以並列設置複數的線的間隔來把工件切成薄片;其特徵在於:具備多線放電加工裝置,其具有:行走機構,係使前述並列設置的複數的線行走在同一方向;供電件,為一個,與前述行走在同一方向之複數的線中複數條的線一併接觸;以及放電部,係供電到前述行走在同一方向的複數的線中與前述供電件接觸著的複數條的線之加工電源,透過與前述供電件接觸著的複數條的線,在與前述工件之間,進行放電;具備電源裝置,其具有供給前述加工電源到前述供電件之加工電源;包含有從前述電源裝置的加工電源部到前述供電件的電源配線上的阻抗體之阻抗值方面,在比起接觸著前述供電件之複數條的線從前述供電件行走到前述放電部,因線的長度所致的阻抗值還要小之處,設有前述供電件。
- 如請求項1所述的多線放電加工系統,其中,前述電源配線的阻抗值,比0.1Ω小。
- 如請求項1或2所述的多線放電加工系統,其中,因前述線的長度所致的阻抗值,比1Ω大。
- 如請求項1或2所述的多線放電加工系統,其中,前述電源配線的阻抗值、與因前述線的長度所致的阻 抗值之比,為10倍以上。
- 一種多線放電加工系統,以並列設置的複數的線的間隔來把工件切成薄片;其特徵在於:具備多線放電加工裝置,其具有:行走機構,係使前述並列設置的複數的線行走在同一方向;供電件,為一個,與前述行走在同一方向之複數的線中複數條的線一併接觸、以及放電部,係供電到前述行走在同一方向的複數的線中與前述供電件接觸著的複數條的線之加工電源,透過與前述供電件接觸著的複數條的線,在與前述工件之間,進行放電;具備電源裝置,其供給前述加工電源到前述供電件;在從前述電源裝置到前述供電件的電源配線的電壓降,比起接觸著前述供電件之複數條的線從前述供電件行走到前述放電部,因線的長度所致的電壓降還要小之處,設有前述供電件。
- 如請求項5所述的多線放電加工系統,其中,前述電源配線的電壓降,比1V小。
- 如請求項5或6所述的多線放電加工系統,其中,因前述線的長度所致的電壓降,比10V大。
- 如請求項5或6所述的多線放電加工系統,其中,從前述電源配線的電壓降、與因前述線的長度所致的電壓降之比,為10倍以上。
- 如請求項5或6所述的多線放電加工系統,其中,在從前述電源裝置到前述供電件的電源配線中,不具備有用以限制流到前述電源配線的加工電流之阻抗體的構成下,前述電源配線的電壓降、與接觸著前述供電件之複數條的線從前述供電件行走到前述放電部之因線的長度所致的電壓降之比,為10倍以上。
- 如請求項1、2、5、6中任一項所述的多線放電加工系統,其中,從前述供電件行走到前述放電部之線的長度比0.5m長。
- 如請求項1、2、5、6中任一項所述的多線放電加工系統,其中,前述電源裝置,是利用從前述電源裝置到前述供電件1條的電源配線,來供給前述加工電源。
- 一種多線放電加工裝置,係以並列設置的複數的線的間隔把工件切成薄片;其特徵在於具備:行走機構,係使前述並列設置之複數條的線行走在同一方向;供電件,為一個,與前述行走在同一方向之複數的線中複數條的線一併接觸;放電部,係供電到行走在前述同一方向之複數的線中與前述供電件接觸著的複數條的線之加工電源,透過與前述供電件接觸著的複數條的線,在與前述工件之間進行放電;以及 電源部,係供給前述加工電源到前述供電件;在從前述電源部到前述供電件的電源配線的阻抗值,比起接觸著前述供電件之複數條的線從前述供電件行走到放電部,因線的長度所致的阻抗值還要小之處,設有前述供電件。
- 一種多線放電加工裝置,係以並列設置的複數的線的間隔把工件切成薄片;其特徵在於具備:行走機構,係使前述並列設置之複數條的線行走在同一方向;供電件,為一個,與前述行走在同一方向之複數的線中複數條的線一併接觸;放電部,係供電到行走在前述同一方向之複數的線中與前述供電件接觸著的複數條的線之加工電源,透過與前述供電件接觸著的複數條的線,在與前述工件之間進行放電;以及電源部,係供給前述加工電源到前述供電件;在從前述電源部到前述供電件的電源配線的電壓降,比起接觸著前述供電件之複數條的線從前述供電件行走到前述放電部,因線的長度所致的電壓降還要小之處,設有前述供電件。
- 一種電源裝置,係被使用在多線放電加工系統中,該多線放電加工系統具備:行走機構,係以並列設置的複數的線的間隔把工件切成薄片,並使前述並列設置的複數的線行走在同一方向;供電件,為一個,與前述行走 在同一方向之複數的線中複數條的線一併接觸;以及放電部,係供電到行走在前述同一方向之複數的線中與前述供電件接觸著的複數條的線之加工電源,透過與前述供電件接觸著的複數條的線,在與前述工件之間進行放電;該電源裝置供給前述加工電源到前述供電件;其特徵為:在從前述電源裝置到前述供電件的電源配線的阻抗值,比起接觸著前述供電件之複數條的線從前述供電件行走到放電部,因線的長度所致的阻抗值還要小之處,設有前述供電件。
- 一種電源裝置,係被使用在多線放電加工系統中,該多線放電加工系統具備:行走機構,係以並列設置的複數的線的間隔把工件切成薄片,並使前述並列設置的複數的線行走在同一方向;供電件,為一個,與前述行走在同一方向之複數的線中複數條的線一併接觸;以及放電部,係供電到行走在前述同一方向之複數的線中與前述供電件接觸著的複數條的線之加工電源,透過與前述供電件接觸著的複數條的線,在與前述工件之間進行放電;該電源裝置供給前述加工電源到前述供電件;其特徵為:在從前述電源裝置到前述供電件的電源配線的電壓降,比起接觸著前述供電件之複數條的線從前述供電件行走到放電部,因線的長度所致的電壓降還要小之處,設有前述供電件。
- 一種半導體基板或太陽電池基板,係經由如請求項1至11中任一項之多線放電加工系統而被切片。
- 一種太陽電池基板的製造方法,係用在多線放電電加工系統中,該多線放電加工系統具備:行走機構,係以並列設置的複數的線的間隔把工件切成薄片,並使前述並列設置的複數的線行走在同一方向;供電件,為一個,與前述行走在同一方向之複數的線中複數條的線一併接觸;放電部,係供電到行走在前述同一方向之複數的線中與前述供電件接觸著的複數條的線之加工電源,透過與前述供電件接觸著的複數條的線,在與前述工件之間進行放電;以及電源裝置,係供給前述加工電源到前述供電件;其特徵為:從前述電源裝置到前述供電件的電源配線的阻抗值,比起接觸著前述供電件之複數條的線從前述供電件行走到放電部,因線的長度所致的阻抗值還要小之處,設有前述供電件。
- 一種放電加工方法,係用在多線放電加工系統中,該多線放電加工系統具備:行走機構,係以並列設置的複數的線的間隔把工件切成薄片,並使前述並列設置的複數的線行走在同一方向;供電件,為一個,與前述行走在同一方向之複數的線中複數條的線一併接觸;放電部,係供電到行走在前述同一方向之複數的線中與前述供電件接觸著的複數條的線之加工電源,透過與前述供電件接觸著的複數條的線,在與前述工件之間進行放電;以及電源 裝置,係供給前述加工電源到前述供電件;其特徵為:從前述電源裝置到前述供電件的電源配線的阻抗值,比起接觸著前述供電件之複數條的線從前述供電件行走到放電部,因線的長度所致的阻抗值還要小之處,設有前述供電件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012044950 | 2012-03-01 | ||
JP2012244059A JP5578223B2 (ja) | 2012-03-01 | 2012-11-06 | マルチワイヤ放電加工システム、マルチワイヤ放電加工装置、電源装置、半導体基板または太陽電池基板の製造方法、放電加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201343349A TW201343349A (zh) | 2013-11-01 |
TWI508834B true TWI508834B (zh) | 2015-11-21 |
Family
ID=49042232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102107257A TWI508834B (zh) | 2012-03-01 | 2013-03-01 | A multi-wire discharge machining system, a multi-line discharge processing apparatus, a power supply apparatus, a semiconductor substrate, or a solar cell substrate, and a discharge machining method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9375799B2 (zh) |
JP (1) | JP5578223B2 (zh) |
CN (1) | CN103286396B (zh) |
TW (1) | TWI508834B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2012
- 2012-11-06 JP JP2012244059A patent/JP5578223B2/ja active Active
-
2013
- 2013-02-26 US US13/777,872 patent/US9375799B2/en active Active
- 2013-02-28 CN CN201310062458.5A patent/CN103286396B/zh active Active
- 2013-03-01 TW TW102107257A patent/TWI508834B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20130228553A1 (en) | 2013-09-05 |
CN103286396B (zh) | 2016-12-28 |
JP2013208701A (ja) | 2013-10-10 |
JP5578223B2 (ja) | 2014-08-27 |
CN103286396A (zh) | 2013-09-11 |
US9375799B2 (en) | 2016-06-28 |
TW201343349A (zh) | 2013-11-01 |
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