CN102066031B - 线放电加工装置及方法、半导体晶片制造装置及方法、太阳能电池晶片制造装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的线加工方法,实现该方法的装置具备:相互隔开地并列设置、形成将规定区域部分与被加工物(8)相对的切断线部(2a)的并列的线电极(2);发生脉冲状的加工用电压的加工电源(6);对于多个切断线部(2a)的各个,与该切断线部(2a)的线电极(2)电气连接,在切断线部(2a)和被加工物(8)之间分别施加加工用电压的多个馈电器单元(71、72),馈电器单元(71、72)配设为使得并列的多个切断线部(2a)中,至少一部分切断线部(2a)中通电的电流方向不同于其他切断线部(2a)中通电的电流方向。

Description

线放电加工装置及方法、半导体晶片制造装置及方法、太阳能电池晶片制造装置及方法
技术领域
本发明涉及线放电加工装置,特别地说,涉及在多个导辊间并列卷绕一根线电极,通过在并列的线电极和被加工物之间发生放电,从被加工物一次切出多枚板状部件的线放电加工方法中,防止由通过在并列的线电极中流过电流而发生的磁场使线电极弯曲,并实现形状精度高的加工的线放电加工方法,另外,涉及半导体晶片、太阳能电池用晶片这样要求高加工精度的部件的制造方法。 
背景技术
提出了由线放电加工装置从柱状的被加工物切片加工晶片时,通过在多个导辊间并列卷绕一根线电极而形成大量切断线部分,对各切断线部分个别馈电,在各切断线部分和被加工物之间同时产生放电,使对被加工物进行上述切片加工的生产性提高的尝试(例如,参照专利文献1及3)。 
上述构成的半导体晶片制造装置中,若在并列的多个线电极流过加工电流,则有在该线电极的周围发生磁场,电磁力作用于邻近线电极而使线电极弯曲的情况。相对地,例如,专利文献1的以往的半导体晶片制造装置中,没有提出对于由于从被加工物的两侧向并列的各线馈电而线电极的电磁力引起线电极的弯曲的对策。 
另一方面,关于作用于该线电极的电磁力,例如,从专利文献2那样构成的线放电加工装置可知,记载了在线电极与被加工物短路时,向避免短路的方向拉回线电极的动作中利用电磁力的方法。即,通过在被加工物流过辅助电流,在其周围发生磁场,利用该磁场和线电极中流过的加工电流引起的电磁力来使线电极复原。另外,通过根据加 工状况控制辅助电流的强度、流向,变更磁场的强度,控制作用于线电极的电磁力。 
但是,上述专利文献2那样构成的线放电加工装置,没有像本发明这样考虑到通过在多个导辊卷绕一根线电极的并列线电极中流过加工电流而在各线电极相互间作用的磁场。从而,在流向被加工物的辅助电流的控制中,无法通过前述的磁场降低作用于线电极的电磁力。另外,根据状况对加工中供给被加工物的辅助电流的大小和流向的控制会使放电加工的能量变动,也成为降低加工精度、加工速度的要因。 
即,专利文献2提出的技术是在用一根线电极加工时,改善短路状态的避免动作,而不是防止电磁力引起的线电极的弯曲的方法。 
【先行技术文献】 
【专利文献】 
【专利文献1】日本特开2000-94221号公报 
【专利文献2】日本特开昭61-95827号公报 
【专利文献3】日本特开平9-248719号公报 
发明内容
上述在多个导辊并列卷绕一根线电极的线放电加工装置中,考虑在并列的线电极中一起流过同一方向电流的情况。例如,设为在500根线电极以间隔r并列的状态下,全部的线电极流过电流I。受到最大力的是两端的线电极,这些线电极的受力F由 
【式1】 
F = Σ n = 1 499 μ 0 I 2 2 πnr · · · ( 1 )
求出。这里,在以400μm间距并列的线电极流过平均电流2A时,若 
【式2】 
μ0=4π×10-7kg·m/C2
I=2A=2C/s 
r=400×10-6
则 
F=0.0136N/m 
即,对于线电极作用每一米长度有0.0136N的均等负载,该均等负载使线电极弯曲。通常向线电极施加规定的张力而修正该弯曲,但是施加的张力过大则线电极断线。可施加张力的限度因线电极的材质和直径而异。因此,即使均等负载相同,根据使用的线电极,弯曲量也会变化。 
例如,为直径0.2mm的黄铜线时,可施加张力约15N,前述的均等负载导致的长度一米的线电极的弯曲约为113μm。另外,为直径0.1mm的钢琴线时,可施加张力约5N,前述的均等负载导致的长度一米的线电极的弯曲约340μm。但是,这是在线电极中流过的电流平均为2A的情况下,实际的放电加工中电流以脉冲状供给,因此在线电极中流过比2A大的电流。而且,(1)式中,线电极的受力F按电流I的平方起作用,因此大于前述的计算值。即,线电极的弯曲量比前述的计算值大,可预计发生并列线电极的间距以上的弯曲。另外,电磁力因脉冲状的电流而变动,线电极的弯曲量也变动。即,并列线电极一边振动一边加工被加工物,因此加工槽宽变大,存在无法薄地切出被加工物的问题。 
另外,上述的线电极的弯曲不仅仅在加工开始阶段产生,因放电加工而流向线电极的加工电流发生磁场,该磁场的电磁力作用于其他并列的线电极。随着加工进行,并列的线电极进入被加工物的内部的状况下,即使在并列的线电极间介入被加工物,在被加工物不是磁性体时,也无法遮蔽从其他并列线电极产生的磁场,存在电磁力作用于其他并列线电极而使线电极弯曲的问题。 
本发明为了解决上述问题而提出,目的是获得防止作用于并列线电极的电磁力导致的弯曲的发生,实现高精度加工的线放电加工装置及线放电加工方法。另外,目的是获得在半导体晶片及太阳能电池晶片的制造中,防止线的弯曲并将材料加工为晶片形状的方法。 
为了解决上述问题并达成目的,本发明的线放电加工装置及其方法,或者,半导体晶片制造装置及其方法及太阳能电池晶片制造装置及制造方法,其特征在于,具备:多个线电极,相互隔开地并列设置,形成将规定区域部分与被加工物相对的切断线部;加工用电源,发生脉冲状的加工用电压;以及多个馈电器单元,相对于多个切断线部的各个,与该切断线部的线电极电气连接,在切断线部和被加工物之间分别施加加工用电压,馈电器单元配设为使得在并列的多个切断线部中,至少一部分切断线部中通电的电流方向不同于其他切断线部中通电的电流方向。 
另外,其特征在于,馈电器单元与切断线部的线电极电气连接,使得通电的电流方向在相邻的切断线部成为相互逆向。 
而且,其特征在于,馈电器单元与切断线部的线电极电气连接,使得相邻的多根切断线部分别形成组并同一组的切断线部中通电的电流方向成为同向,相邻组的切断线部中通电的电流方向成为相互逆向。 
而且,其特征在于,馈电器单元与切断线部的线电极电气连接,使得并列的多个切断线部的并列方向两端部配置的切断线部中通电的电流方向与在两端部以外配置的切断线部中通电的电流方向成为逆向。 
另外,其特征在于,馈电器单元设置在切断线部的两侧,选择其中某一方,在切断线部和被加工物之间施加来自加工用电源的加工用电压。 
而且,其特征在于,包含未被选择的馈电器单元的在切断线部的两侧设置的馈电器单元,起到线电极的支承部件的功能。 
而且,其特征在于,在切断线部的两侧设置的馈电器单元,在与切断线部正交的方向排列。 
另外,本发明的线放电加工装置及其方法,或者,半导体晶片制造装置及其方法及太阳能电池晶片制造装置及其制造方法是,具备:线电极,相互隔开地并列设置,形成将规定区域部分与被加工物相对的切断线部;加工用电源,发生脉冲状的加工用电压;以及多个馈电器单元,与并列的线电极电气连接,在切断线部和被加工物之间分别 施加加工用电压的线放电加工装置,或者,半导体晶片制造装置及太阳能电池晶片制造装置中的、用于防止线的弯曲的装置及其方法,在由并列的线电极构成的切断线部中,至少一部分切断线部中通电的电流方向不同于其他切断线部中通电的电流方向。 
上述的,线放电加工装置及方法,或者,半导体晶片制造装置及其制造方法,及太阳能电池晶片制造装置及其制造方法,利用使在并列的线电极中相邻的切断线部中流过的电流方向互逆而抵消在各个线电极发生的磁场的强度的情况,以并列的线电极中流过的电流不会在全部的线电极中成为同一方向的方式提供加工电流。 
根据本发明,相互隔开地并列设置、形成将规定区域部分与被加工物相对的切断线部的并列线电极中,例如,以在相邻的切断线部供给的电流方向成为互逆的方式配设馈电器单元,因此,放电加工而在切断线部中流过的加工电流发生的磁场被相邻的切断线部中流过的逆向电流发生的磁场抵消或者削弱,因此,作用于切断线部的电磁力被削减,具有抑制线电极的弯曲的效果。 
附图说明
图1是示出本发明实施例1的线放电加工装置的构成的立体图。 
图2是示出本发明实施例1的对并列线电极的馈电构造的说明图。 
图3是示出本发明实施例2的对并列线电极的馈电构造的说明图。 
图4是示出本发明实施例3的线放电加工装置的构成的立体图。 
图5是示出本发明实施例3的对并列线电极的馈电构造的说明图。 
具体实施方式
实施例1. 
以下,说明本发明实施例的构成及动作。图1是本发明实施例1的线放电加工装置的立体图。本实施例1的线放电加工装置中,从线轴1抽出的一根线电极2依次在多个导辊3a~3d间多次以相互微小间隔卷绕,形成多个切断线部。该线电极2卷绕形成的切断线部的间隔 为被加工物8的加工宽度(晶片的厚度)。即,在相对于各切断线部以规定间隔隔开而使被加工物相对配置的状态下,在各切断线部和被加工物8之间施加电压的同时,对各切断线部切断馈送被加工物8,由各切断线部将被加工物8放电切断。从而,被加工物8加工成多枚晶片。另外,被加工物8是将材料切片为多个薄板而形成的,例如可以是,成为溅射靶的钨、钼等的金属、作为各种构造部件使用的多结晶碳化硅等的陶瓷、成为半导体器件晶片的单结晶硅、单结晶碳化硅等的半导体材料、成为太阳能电池晶片的单结晶及多结晶硅等的太阳能电池材料等。上述半导体材料及太阳能电池材料的比电阻大约在0.0001Ωcm以上,而能放电加工的是,比电阻大约在100Ωcm以下,优选是在10Ωcm以下。从而,本发明中,作为上述半导体材料及太阳能电池材料,比电阻为0.0001Ωcm以上10Ωcm以下的材料是合适的。另外,图1的例中,表示了一根线电极2在多个导辊卷绕的例子,但是不限于该情况,也可以通过将一根线电极2折回而形成多个切断线部,其具体的构成没有特别限定。 
本实施例1中,多个导辊3a~3d在轴线方向相互平行隔开地配置。在最高位置设置导辊3a和导辊3b,在导辊3b的下方的最低位置设置导辊3c,在导辊3a的下方,与导辊3c并排设置导辊3d。 
线电极2在卷绕规定次数后,从线排出辊5排出。线电极2在导辊3a和导辊3b之间的部分可与被加工物8相对,成为加工被加工物8的切断线部2a,如图1所示,相对于该切断线部2a,以微小间隔相对配置被加工物8,进行放电加工处理。另外,线电极2的导辊3b和导辊3c之间的部分成为供给用于放电加工的电压(加工用电压)的馈电线部2b。 
从加工电源6经由馈电器7A、7B向线电极2的馈电线部2b供给用于放电加工的电压(加工用电压)。从而,在与被加工物8之间施加电压。加工电源6由可相互独立施加电压的多个加工电源单元61组成。馈电器7A、7B也由分别相互绝缘的多个馈电器单元71、72构成,形成可对各切断线部2a独立施加电压的结构。这样,对并列线电极可独 立施加电压的多个加工电源单元61与线放电加工装置的控制装置(未图示)连接。 
另外,当然,电压施加极性与以往的线放电加工同样,可根据需要适宜地反相。被加工物8通过未图示的位置控制装置控制位置,以与在导辊3a~3d间卷绕的线电极2隔开微小间隙,因此可维持适当的放电间隙。另外,加工液虽然未图示,但是与通常的线放电加工同样,通过吹附或者浸渍供给到被加工物8和线电极2之间。 
接着,说明本发明实施例1的线放电加工装置中对并列线电极的馈电。图2中为了使实施例1中对并列线电极和被加工物的馈电状态明确,仅仅表示了相对于并列线电极的馈电部周边部分。来自多个加工电源单元61的加工电流向被加工物8馈电时,全部的加工电源单元61的馈电线与被加工物8连接。另外,加工电源单元61的另一方的馈电线分别与切断线部2a对应的各馈电器单元(馈电器单元71或馈电器单元72)连接,是以下面所述构成与各馈电器单元连接。在各切断线部2a设置的2个馈电器单元71、72如图2所示配设在夹持被加工物8而对峙的位置,切断线部2a以在该2个馈电器单元71、72间架设的方式被支撑。上述加工电源单元61的另一方的馈电线如图2所示,与该2个馈电器单元71、72交替连接。即,构成为与某切断线部分2a对应的馈电器单元71与馈电线连接的场合,与该切断线部分邻接的切断线部分2a中,不是与馈电器单元71,而是与馈电器单元72连接。若采用这样的构成,这些并列的切断线部2a中流过的电流方向在邻接的切断线部2a间成为互逆,此时,未与馈电线连接的馈电器单元起到线导向器(支承部件)的功能,与馈电线所连接的馈电器单元协动,使多个切断线部2a并列。 
根据这样的构成,在并列的切断线部2a和被加工物8之间产生放电加工,在加工电流一起流向切断线部2a的状况下,加工电流的流向成为互逆向,因此各个切断线部2a发生的磁场被相邻的切断线部2a发生的磁场抵消,从而,可以抑制成为作用于切断线部2a而使切断线部2a弯曲的力的电磁力。 
如上所述,根据本实施例1的构成,在多个导辊3a~3d间卷绕一根线电极2,形成多个切断线部2a,并具备独立对各个切断线部2a、且以在各个切断线部2a中流过的电流方向在相邻的切断线部2a成为逆向的方式进行馈电的加工电源6和馈电器7A、7B。从而,可以降低并列切断线部2a的两端的线电极的弯曲,即使在加工中,并列切断线部2a的两端的线电极也不会弯曲。结果,被加工物8的加工部不会成为弧状而成为直线,因此可以提高加工精度,使得由并列切断线部2a从被加工物8一次切出的晶片的厚度均一。 
实施例2. 
上述的实施例1中,说明了在多个导辊3a~3d间卷绕一根线电极2,形成多个切断线部2a,并设置独立对各个切断线部2a、且以在各个切断线部2a中流过的电流方向在相邻的切断线部2a成为逆向的方式进行馈电的加工电源6和馈电器7A、7B,防止由电磁力引起的切断线部2a的弯曲的方式。即,实施例1的方式是以在并列切断线部2a流过的电流方向在相邻的切断线部2a中成为逆向的方式馈电而使各切断线部2a发生的磁场抵消的方式,具有可以防止由电磁力引起的切断线部2a的弯曲,加工形状精度提高的效果。本实施例2中,说明对并列切断线部2a的馈电方式中,用于抑制由电磁力引起的切断线部2a的弯曲的实施例1的变形例。 
图3是本发明实施例2的对并列线电极的馈电部分。基本的装置构成与图1及图2所示的实施例1相同,如图3所示,不同点在于与被加工物8对峙设置的馈电器与来自加工电源单元61的馈电线的连接方式。从而,以下的说明中,主要说明与图1及图2的实施例1不同的构成,省略对同一构成的说明。 
如图3所示,本实施例2中,加工电源单元61的2个极性中,将未与被加工物8连接的极性侧的馈电线与馈电器单元71、72连接。此时,实施例1中,是相对于被加工物8在同侧排列的馈电器单元71、72中,与切断线部2a每隔一根地连接,对切断线部2a的对峙侧的馈电器单元71、72交替进行馈电的方式,而本实施例2中,馈电线连接 侧的馈电器单元71、72的切换不是采用每隔一根切断线部2a,例如,是将相邻的切断线部2a的2根作为1组,对于该1组即该2根切断线部2a对同侧设置的馈电器单元71、72连接相同极性侧的馈电线。将与该1组的切断线部2a邻接的切断线部2a及进而与该切断线部2a再邻接的切断线部2a作为1组,对于这2根切断线部2a对与前述切断线部2a的组的相反侧设置的馈电器单元71、72连接加工电源单元61的馈电线。 
另外,也可以不是前述那样将相邻的并列线的1组设为2根,而是将3根或4根、5根...这样的多根切断线部2a设为1组。这样,以使得相邻的多根切断线部2a各自形成组,同一组的切断线部2a中通电的电流方向成为同向,相邻组的切断线部2a中通电的电流方向成为逆向的方式,将馈电器单元71、72与切断线部2a的线电极2电气连接。此时,未与馈电线连接的馈电器单元起到线导向器(支承部件)的功能,与馈电线所连接的馈电器单元协动,使多个切断线部2a在同一平面上并列。 
根据这样的构成,在并列的切断线部2a和被加工物8之间产生放电加工,在加工电流在并列的切断线部2a中流过的状况下,由加工电流发生的磁场被周边的切断线部2a发生的磁场削弱,因此,可以降低成为作用于切断线部2a而使切断线部2a弯曲的力的电磁力。 
如上所述,根据本实施例2,可获得与上述的实施例1同样的效果,并且,将并列切断线部2a中的多根切断线部2a作为一组处理,按各组使电流的流向成为逆向的方式进行馈电,因此在对并列切断线部2a的馈电构造中,使馈电线的回绕变得简便。 
实施例3. 
前述的实施例1中,说明了在多个导辊3a~3d间卷绕一根线电极2,形成多个切断线部2a,并设置独立对各个切断线部2a、且以在各个切断线部2a中流过的电流方向在相邻的切断线部2a成为逆向的方式进行馈电的加工电源6和馈电器7A、7B,防止由电磁力引起的切断线部2a的弯曲的方式。即,实施例1的方式是以在并列切断线部 2a流过的电流方向在相邻的切断线部2a中成为逆向的方式馈电而使各切断线部2a发生的磁场抵消的方式,具有可以防止由电磁力引起的切断线部2a的弯曲,加工形状精度提高的效果。 
另外,实施例2中,说明了对并列切断线部2a的馈电方式中,将多根并列切断线部2a分别作为组处理,对于构成这些组的切断线部2a,以流过同一方向的电流的方式馈电,并以在相邻的组的切断线部2a中通电的电流方向成为互逆的方式馈电的方式,该方式也可以削弱由切断线部2a中流过的电流发生的磁场强度,具有抑制由电磁力引起的切断线部2a的弯曲,提高加工形状精度的效果。 
实施例3中,作为对切断线部2a的馈电方式,说明了不是交替或者针对每数根流过逆向电流,而是尽可能减少流过逆向电流的切断线部2a的根数,降低磁场强度,抑制由电磁力引起的切断线部2a的弯曲的实施例。 
图4是本发明实施例3的线放电加工装置的立体图。如图4所示,基本的构成与图1所示的实施例1相同。从而,以下的说明中,主要说明与图1的实施例1不同的构成,在这里对同一构成省略说明。 
本实施例3中,也与上述的实施例1及2同样,从线轴1抽出的线电极2在多个导辊3a~3d间多次以相互微小的间隔卷绕,形成多线运行系统,最终线电极2卷绕规定次数后,由线排出辊5排出。此时,本实施例3中,线电极2在导辊3a和导辊3b之间的部分成为用于加工被加工物8的切断线部2a,如图4所示,相对于该切断线部2a以微小间隔相对配置被加工物8,进行放电加工处理。另外,线电极2在导辊3b和导辊3c之间的部分成为供给用于放电加工的电压(加工用电压)的馈电线部2b。从加工电源6经由馈电器7A、7B向线电极2的馈电线部2b供给用于放电加工的电压(加工用电压),在与被加工物8之间施加电压。加工电源6由可相互独立施加电压的多个加工电源单元61组成。馈电器7A、7B也由分别相互绝缘的多个馈电器单元71、72构成,形成可对各切断线部2a独立施加电压的结构。这样,对并列线电极可独立施加电压的多个加工电源单元61与线放电加工 装置的控制装置(未图示)连接。 
说明本发明实施例3的线放电加工装置中对并列线电极的馈电。如图5,实施例1中由加工电源单元61组成的加工电源对被加工物8进行的馈电中,与全部的加工电源单元61的同一极性侧连接的馈电线连接到被加工物8。另外,加工电源单元61的来自另一方的同一极性的馈电线分别与图5所示各馈电器单元连接,但是来自加工电源单元61的未与被加工物8连接的极性侧的馈电线,除了并列切断线部2a中的两端的线电极以外,与相对于被加工物8在同侧设置的馈电器单元连接。另一方面,为了对并列切断线部2a中的两端的切断线部2a馈电,对在图5所示夹持被加工物8而对峙的位置以2点支承加工被加工物8的切断线部2a的方式设置的馈电器单元连接来自前述的加工电源单元61的未与被加工物8连接的极性侧的馈电线。此时,未与馈电线连接的馈电器单元起到线导向器(支承部件)的功能,与馈电线所连接的馈电器单元协动,使多个切断线部2a在同一平面上并列。 
接着,说明实施例3的动作。图5表示了由并列切断线部2a、被加工物8、导辊3a、3b、馈电器7A、7B及加工电源单元61构成的馈电部周边部分。现在,图5所示构成中,如果在切断线部2a和被加工物8之间发生放电,则来自加工电源单元61的电流通过馈电线经由馈电器单元71、72流向各切断线部2a。此时,并列的切断线部2a中,除了两端的切断线部A1、A2外的其他并列切断线部2a中流过同一方向的电流。由该电流在切断线部2a的周边发生磁场,电磁力作用于电流流过的切断线部2a。特别地,流过同一方向电流的并列切断线部2a中,位于两端的切断线部B1、B2受到最大的电磁力作用,使这些切断线部2a弯曲。但是,本实施例3的馈电方式中,对于并列线的两端的切断线部A1、A2,以与其他并列切断线部2a例如B1、B2比较流过逆向电流的方式进行馈电,因此,在该切断线部A1、A2流过的电流产生的磁场可有效削弱作用于前述电流在同一方向上流过的并列切断线部2a的两端的切断线部B1、B2的磁场强度。从而,抑制作用于切断线部B1、B2的电磁力,防止切断线部2a的弯曲。另外,同时, 作用于切断线部A1、A2的磁场强度也被削弱,抑制了作用于切断线部A1、A2的电磁力,防止切断线部2a的弯曲。 
如上所述,根据本实施例3,将位于并列切断线部2a的两端的各一根切断线部2a中流过的电流方向和除了这2根切断线部2a外剩余的并列切断线部2a中流过的电流方向设为逆向,因此,可以降低作用于切断线部2a的电磁力,防止切断线部2a的弯曲。 
另外,上述的实施例1~3中,举例说明了在多个导辊卷绕线电极2,具有相互隔开设置的多线运行系统的线放电加工装置,但是不限于此,只要是具有在与被加工物之间使放电发生的3根以上的线电极的线放电加工装置,即使是未卷绕的类型,也可以适用上述的实施例1~3。 
预先说明上述的实施例1~3中的导辊、馈电器单元、被加工物或者载置被加工物的载物台(未图示)的设置位置关系。例如,如图1、4,也可以在设置于被加工物或者载置被加工物的载物台的两侧的馈电器单元和被加工物或者载置被加工物的载物台之间介入设置导辊。 
或者,如图2、3、5,也可以在被加工物或者载置被加工物的载物台的两侧设置馈电器单元,相对于这些馈电器单元在未设置被加工物或者载置被加工物的载物台的一侧设置导辊。 
另外,如果通过上述的线放电加工方法,加工单结晶硅、单结晶碳化硅等的半导体材料、单结晶或多结晶硅等的太阳能电池材料、多结晶碳化硅等的陶瓷、钨、钼等的溅射靶材料,则放电加工中在线间作用的电磁力被抵消或者减轻,防止了线电极的弯曲,因此可以一次切出高精度尺寸的多枚晶片。 
【符号的说明】 
1线轴  2线电极  2a切断线部  2b馈电线部  3a,3b,3c,3d导辊  5线排出辊  6加工电源  7A,7B馈电器  8被加工物  61加工电源单元  71、72馈电器单元 

Claims (12)

1.一种线放电加工装置,其特征在于,具备:
线电极,形成相互隔开地并列设置而且与被加工物相对设置的切断线部;
加工用电源,发生脉冲状的加工用电压;以及
多个馈电器单元,相对于多个所述切断线部的各个,与该线电极电气连接,在所述切断线部和所述被加工物之间分别施加所述加工用电压,
所述馈电器单元配设为使得在并列的多个所述切断线部中,至少一部分切断线部中通电的电流方向不同于其他切断线部中通电的电流方向。
2.权利要求1所述的线放电加工装置,其特征在于,
将所述馈电器单元在切断线部接近被加工物的一侧和切断线部远离被加工物的一侧交替设置而与所述线电极电气连接,使得切断线部中通电的电流方向在相邻的所述切断线部成为相互逆向。
3.权利要求1所述的线放电加工装置,其特征在于,
将所述馈电器单元在切断线部接近被加工物的一侧和切断线部远离被加工物的一侧交替设置而与所述线电极电气连接,使得相邻的多根切断线部分别形成组且同一组的切断线部中通电的电流方向成为同向,相邻组的切断线部中通电的电流方向成为相互逆向。
4.权利要求1所述的线放电加工装置,其特征在于,
将所述馈电器单元在切断线部接近被加工物的一侧和切断线部远离被加工物的一侧交替设置而与所述线电极电气连接,使得并列的多个切断线部的并列方向两端部配置的切断线部中通电的电流方向与在两端部以外配置的切断线部中通电的电流方向成为逆向。
5.权利要求1所述的线放电加工装置,其特征在于,
所述馈电器单元设置在切断线部的两侧,选择其中某一方,在所述切断线部和被加工物之间施加来自所述加工用电源的所述加工用电压。
6.权利要求5所述的线放电加工装置,其特征在于,
包含未被选择的所述馈电器单元的在切断线部的两侧设置的所述馈电器单元,起到所述线电极的支承部件的功能。
7.权利要求5所述的线放电加工装置,其特征在于,
在所述切断线部的两侧设置的所述馈电器单元,在与切断线部正交的方向排列连结成一列。
8.权利要求1所述的线放电加工装置,其特征在于,
所述馈电器单元、被加工物或者载置被加工物的载物台以及卷绕线电极的导辊的位置关系为,在被加工物或者载置被加工物的载物台的两侧设置馈电器单元,在被加工物或者载置被加工物的载物台的两侧设置的导辊的至少一个设置在所述馈电器单元和被加工物或者载置被加工物的载物台之间。
9.权利要求1所述的线放电加工装置,其特征在于,
所述馈电器单元、被加工物或者载置被加工物的载物台以及卷绕线电极的导辊的位置关系为,在被加工物或者载置被加工物的载物台的两侧设置馈电器单元,相对于这些馈电器单元在未设置被加工物或者载置被加工物的载物台的一侧设置导辊。
10.一种线放电加工方法,其特征在于,利用权利要求1~9中任一项所述的线放电加工装置对所述被加工物进行切片加工。
11.一种半导体晶片制造方法,其特征在于,所述被加工物是半导体晶片用材料,利用了权利要求1~9中任一项所述的线放电加工装置。
12.权利要求11所述的半导体晶片制造方法,其特征在于,半导体晶片用材料是硅或碳化硅或者以硅或碳化硅为主成分的材料。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5172019B2 (ja) 2009-09-24 2013-03-27 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置、ワイヤ放電加工方法、薄板製造方法および半導体ウエハ製造方法
TWI377102B (en) * 2009-11-18 2012-11-21 Ind Tech Res Inst Wire cut electrical discharge machine
JPWO2011125656A1 (ja) * 2010-04-09 2013-07-08 三菱電機株式会社 放電加工装置および放電加工方法
DE112011101672B4 (de) 2010-05-18 2019-06-13 Mitsubishi Electric Corp. Drahtelektroerodiervorrichtung und Dünnscheibenherstellungsverfahren
US8703506B2 (en) * 2010-08-30 2014-04-22 Kyocera Corporation Solar cell module manufacturing device and solar cell module manufacturing method
JP5430771B2 (ja) * 2010-10-01 2014-03-05 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置、ワイヤ放電加工方法、薄板製造方法および半導体ウェハ製造方法
DE112012005697B4 (de) * 2012-01-18 2020-06-10 Mitsubishi Electric Corporation Drahterodiervorrichtung und Drahterodierverfahren
JP5578223B2 (ja) * 2012-03-01 2014-08-27 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 マルチワイヤ放電加工システム、マルチワイヤ放電加工装置、電源装置、半導体基板または太陽電池基板の製造方法、放電加工方法
CN102744475B (zh) * 2012-07-19 2014-05-07 南京航空航天大学 实现群线电极电解切割方法的装置
DE102013201932A1 (de) * 2013-02-06 2014-08-07 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks
JP5825382B2 (ja) * 2013-06-28 2015-12-02 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 ワイヤ放電加工装置、ワイヤ放電加工システム、電源装置、ワイヤ放電加工方法、半導体基板の製造方法。
CN105215492B (zh) * 2015-11-03 2017-09-01 南京航空航天大学 并行放电多电极运丝机构与均衡放电控制方法
CN111098419B (zh) * 2019-12-30 2021-07-13 郑州合晶硅材料有限公司 一种硅片生产用切片装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1704195A (zh) * 2004-06-02 2005-12-07 发那科株式会社 线放电加工机的控制装置
JP2006075952A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Mitsubishi Electric Corp ワイヤ放電加工装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1445063A (en) * 1974-02-22 1976-08-04 Foerster F Magnetic gradient detector
CH591919A5 (zh) * 1974-11-25 1977-10-14 Agie Ag Ind Elektronik
DE2825868C2 (de) * 1977-06-14 1984-11-15 Inoue-Japax Research Inc., Yokohama, Kanagawa Bearbeitungsvorrichtung mit einer mehrfach geführten Laufdraht-Elektrode
JPS5420485A (en) 1977-07-18 1979-02-15 Inoue Japax Res Inc Wire cutting device
US4661674A (en) * 1983-09-14 1987-04-28 Inoue-Japax Research Incorporated Minimum-impedance conductor assembly for EDM
CH662525A5 (fr) * 1984-10-16 1987-10-15 Charmilles Technologies Procede pour reguler les conditions d'etincelage sur une machine a eroder par decharges erosives et dispositif pour sa mise en oeuvre.
CH662075A5 (fr) * 1984-10-17 1987-09-15 Charmilles Technologies Procede de decoupage electroerosif et dispositif pour sa mise en oeuvre.
GB2192751B (en) * 1986-07-14 1991-02-13 Denki Kagaku Kogyo Kk Method of making a thermionic cathode structure.
US5019685A (en) * 1989-04-13 1991-05-28 Sodick Co., Ltd. Discharge working machine
JPH09248719A (ja) 1996-03-12 1997-09-22 Shin Etsu Handotai Co Ltd エピタキシャル・ウエハ用半導体インゴットの切断方法およびその装置
JP2000094221A (ja) 1998-09-24 2000-04-04 Toyo Advanced Technologies Co Ltd 放電式ワイヤソー
DE102004060290A1 (de) * 2004-12-15 2006-06-22 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks
US8093526B2 (en) * 2006-10-24 2012-01-10 Mitsubishi Electric Corporation Wire electric discharge machine with impedance switching
JP5172019B2 (ja) 2009-09-24 2013-03-27 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置、ワイヤ放電加工方法、薄板製造方法および半導体ウエハ製造方法
DE112011101672B4 (de) 2010-05-18 2019-06-13 Mitsubishi Electric Corp. Drahtelektroerodiervorrichtung und Dünnscheibenherstellungsverfahren
JP5825382B2 (ja) * 2013-06-28 2015-12-02 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 ワイヤ放電加工装置、ワイヤ放電加工システム、電源装置、ワイヤ放電加工方法、半導体基板の製造方法。

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1704195A (zh) * 2004-06-02 2005-12-07 发那科株式会社 线放电加工机的控制装置
JP2006075952A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Mitsubishi Electric Corp ワイヤ放電加工装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP昭54-20485A 1979.02.15
JP昭61-95827A 1986.05.14

Also Published As

Publication number Publication date
DE112009001483T5 (de) 2011-04-21
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JP5079091B2 (ja) 2012-11-21
DE112009001483B4 (de) 2020-01-09
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US20150231719A1 (en) 2015-08-20
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US9643270B2 (en) 2017-05-09

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