JP5930883B2 - マルチワイヤ放電加工装置 - Google Patents
マルチワイヤ放電加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5930883B2 JP5930883B2 JP2012148681A JP2012148681A JP5930883B2 JP 5930883 B2 JP5930883 B2 JP 5930883B2 JP 2012148681 A JP2012148681 A JP 2012148681A JP 2012148681 A JP2012148681 A JP 2012148681A JP 5930883 B2 JP5930883 B2 JP 5930883B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- wire
- workpiece
- machining
- discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 178
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 133
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 19
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 8
- 238000009763 wire-cut EDM Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るマルチワイヤ放電加工装置100の概略構成を示す斜視図である。図1において、マルチワイヤ放電加工装置100は、ワイヤ電極2を繰り出すワイヤ繰り出しボビン1、第1のガイドローラ3a、第2のガイドローラ3b、第3のガイドローラ3c、第4のガイドローラ3d、およびワイヤ電極2を回収するワイヤ回収ボビン5を備える。第1〜第4のガイドローラ3a〜3dのそれぞれには1本のワイヤ電極2が順次巻き掛けられ、軸線方向に並行に並んだワイヤ電極2が配置されている。マルチワイヤ放電加工時において、ワイヤ電極2はボビン1から上記経路を経てワイヤ回収ボビン5まで走行する。
l1=(L×in,1)/(in,1+in,2)・・・(1)
in,1=i´n,1+(en-1−en)/RW,n-1
in,2=i´n,2−(en−en+1)/RW,n+1・・・(2)
本発明の実施の形態2に係るマルチワイヤ放電加工装置100およびその加工制御装置50の構成を示したブロック図は図1および図2と同様である。しかし、各切断ワイヤ部2aで発生した放電の位置情報の時系列データを加工条件切り替え手段53が加工条件切り替え条件として利用する点が実施の形態1と異なる。その他の構成は本発明の実施の形態1と同じである。加工条件切り替え手段53は、放電位置検出手段54などから得た各切断ワイヤ部2aでの放電発生位置の時系列データから各切断ワイヤ部2aのある位置において放電が集中していることを検出することができる。切断ワイヤ部2aのある位置で放電が集中していると検出された場合、加工条件切り替え手段53は、加工電源制御手段55などを介して切断ワイヤ部2aの当該位置へ印加する電圧を下げる、またはパルス周波数を下げることができる。これにより放電が集中した切断ワイヤ部2aにおいて加工エネルギが過度に印加されることが避けられるため、ワイヤ電極の断線を抑制することができる。即ち、空間的な放電の集中を検出し加工条件を変更することによりワイヤ電極の断線を抑制できる。
図4は、本発明の実施の形態3に係るマルチワイヤ放電加工装置100における被加工物8の切断方法を示した斜視図である。被加工物8は、被加工物8と切断ワイヤ部2a1〜2a5の対向幅が互いに異なるように固定されている。
図7は、本発明の実施の形態4に係るマルチワイヤ放電加工装置100における被加工物8の切断方法を示した斜視図である。被加工物8は、材質の異なる第1の被加工物8aと第2被加工物8bからなる複合的な材料である。マルチワイヤ放電加工装置100は、第1の被加工物8aと第2の被加工物8bの形状を事前に取得することができる。加工条件切り替え手段53に制御される加工電源制御手段55は、切断ワイヤ部2aに放電が発生した後、放電位置検出手段54によって検出された放電位置により投入する加工エネルギを変更することができる。
2 ワイヤ電極
5 ワイヤ回収ボビン
6 加工電源
7 給電子
8 被加工物
2an-1、2an、2an+1 切断ワイヤ
2a 切断ワイヤ部
2b 給電子ワイヤ部
3a 第1のガイドローラ
3b 第2のガイドローラ
3c 第3のガイドローラ
3d 第4のガイドローラ
50 加工制御装置
51 加工状態検出手段
52 板厚検出手段
53 加工条件切り替え手段
54 放電位置検出手段
55 加工電源制御手段
56 加工位置制御手段
57 加工液噴射制御手段
58 ワイヤ走行速度制御手段
59 ワイヤ張力制御手段
61、61n-1、61n、61n+1 加工電源ユニット
71、71a、71b 給電子ユニット
9a、9b 加工液ノズル(加工液噴出手段)
RW,n-1、RW,n+1 ワイヤ電極の抵抗
Claims (7)
- ワイヤ電極を複数のガイドローラ間で巻回させることにより被加工物に対して複数の切断ワイヤを形成し、当該切断ワイヤと当該被加工物との間に独立にパルス電圧を印加して放電を発生させることにより当該被加工物を切断して複数の薄板を一括して切り出すマルチワイヤ放電加工装置において、
前記切断ワイヤと前記被加工物との間にパルス電圧を印加するパルス電圧印加手段と、
前記被加工物に対する加工状態を検出する加工状態検出手段と、
前記切断ワイヤに流れる放電電流と隣接する前記切断ワイヤの電圧差とから、前記切断ワイヤで発生する放電の位置である放電位置を算出する放電位置検出手段と、
検出された前記加工状態と算出された前記放電位置に基づいて前記被加工物に対する加工条件を設定する加工条件切り替え手段と、
を備える
ことを特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。 - 算出された前記放電位置に基づいて前記被加工物の切断幅を算出する切断幅検出手段をさらに備え、
前記加工条件切り替え手段は、前記加工状態と算出された前記切断幅に基づいて前記被加工物に対する加工条件を設定する
ことを特徴とする請求項1に記載のマルチワイヤ放電加工装置。 - 前記切断幅検出手段は、前記放電位置の時系列データから被加工物の切断幅を算出する
ことを特徴とする請求項2に記載のマルチワイヤ放電加工装置。 - 前記切断幅検出手段は、前記放電位置の最大値と最小値から被加工物の切断幅を算出する
ことを特徴とする請求項2または3に記載のマルチワイヤ放電加工装置。 - 前記切断幅検出手段は、いずれか1つの前記切断ワイヤの前記放電位置から前記切断幅を算出する
ことを特徴とする請求項2から4のいずれか1項に記載のマルチワイヤ放電加工装置。 - 前記加工条件切り替え手段は、前記切断幅に基づいて前記被加工物に対するパルス電圧の印加パターンを決定する
ことを特徴とする請求項2から5のいずれか1項に記載のマルチワイヤ放電加工装置。 - 前記加工条件切り替え手段は、前記放電位置の時系列データに基づいて前記被加工物に対する加工条件を設定する
ことを特徴とする請求項1に記載のマルチワイヤ放電加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012148681A JP5930883B2 (ja) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | マルチワイヤ放電加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012148681A JP5930883B2 (ja) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | マルチワイヤ放電加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014008592A JP2014008592A (ja) | 2014-01-20 |
JP5930883B2 true JP5930883B2 (ja) | 2016-06-08 |
Family
ID=50105712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012148681A Active JP5930883B2 (ja) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | マルチワイヤ放電加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5930883B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6230481B2 (ja) * | 2014-05-15 | 2017-11-15 | 三菱電機株式会社 | マルチワイヤ放電加工装置 |
US10300542B2 (en) | 2014-09-24 | 2019-05-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Wire electrical discharge machining apparatus and method of manufacturing semiconductor wafer |
JP6462348B2 (ja) * | 2014-12-16 | 2019-01-30 | 大研工業株式会社 | 薄板ワークの研削方法 |
JP2016140925A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 株式会社ディスコ | マルチワイヤ放電加工装置 |
US11826845B2 (en) | 2021-04-12 | 2023-11-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Multi-wire electric discharge machine |
JP7446538B1 (ja) | 2023-03-28 | 2024-03-08 | 三菱電機株式会社 | マルチワイヤ放電加工機、加工制御装置、加工条件生成装置、放電加工システム、放電加工方法、および薄板製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3026106B2 (ja) * | 1991-07-05 | 2000-03-27 | 株式会社ソディック | ワイヤカット放電加工装置 |
JPH0732217A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-03 | Fanuc Ltd | ワイヤ放電加工機における被加工物厚さ測定装置と該測定装置を使用した加工条件変更方法 |
JP3085040B2 (ja) * | 1993-08-24 | 2000-09-04 | 三菱電機株式会社 | 放電加工装置の制御装置 |
JP2000107941A (ja) * | 1998-10-01 | 2000-04-18 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | ワイヤ放電加工方法及び放電式ワイヤソー |
JP2009226504A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ放電加工装置 |
JP2012045633A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ放電加工装置 |
-
2012
- 2012-07-02 JP JP2012148681A patent/JP5930883B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014008592A (ja) | 2014-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5930883B2 (ja) | マルチワイヤ放電加工装置 | |
US9050672B2 (en) | Wire discharge-machining apparatus with parallel cutting wires | |
TWI422450B (zh) | 對於在精加工之局部條紋的產生具有抑制功能的線切割放電加工機 | |
US20130043217A1 (en) | Workpiece retainer, wire electric discharge machining device, thin-plate manufacturing method, and semiconductor-wafer manufacturing method | |
TWI495526B (zh) | Line discharge machining system, wire discharge machining method | |
Kimura et al. | Fundamental study on multi-wire EDM slicing of SiC by wire electrode with track-shaped section | |
CN107775131B (zh) | 线放电加工机以及测量方法 | |
TWI508834B (zh) | A multi-wire discharge machining system, a multi-line discharge processing apparatus, a power supply apparatus, a semiconductor substrate, or a solar cell substrate, and a discharge machining method | |
JP6734321B2 (ja) | ワイヤ放電加工機および放電加工方法 | |
JP5843889B2 (ja) | ワイヤ放電加工装置 | |
JP6537440B2 (ja) | マルチワイヤ放電加工装置 | |
JP6033190B2 (ja) | マルチワイヤ加工装置及びマルチワイヤ加工方法 | |
JP5393501B2 (ja) | ワイヤ放電加工装置 | |
JP2014172096A (ja) | ワイヤ放電加工システム、電源装置、及びその制御方法とプログラム。 | |
JP5693747B2 (ja) | ワイヤ放電加工装置および半導体ウエハ製造方法 | |
JP5478544B2 (ja) | ワイヤ放電加工装置、ワイヤ放電加工方法、薄板製造方法および半導体ウエハ製造方法 | |
JP6647469B1 (ja) | ワイヤ放電加工装置 | |
JPH07205015A (ja) | ワイヤーソーのワイヤー磨耗量検知方法及びその装置 | |
JP6293502B2 (ja) | ワイヤ放電加工システム、ワイヤ放電加工装置 | |
JP6089672B2 (ja) | マルチワイヤ放電加工装置およびその加工方法。 | |
JP5888345B2 (ja) | ワイヤ放電加工システム、ワイヤ放電加工方法 | |
JP5811201B2 (ja) | ワイヤ放電加工システム、ワイヤ放電加工方法 | |
JP5786917B2 (ja) | ワイヤ放電加工装置およびワイヤ放電加工方法。 | |
JP2014065095A (ja) | 電源装置、放電加工装置、その制御方法およびプログラム。 | |
JP2016083773A (ja) | マルチワイヤ放電加工システム、マルチワイヤ放電加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151027 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5930883 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |