JP2011140088A - マルチワイヤ放電加工装置 - Google Patents

マルチワイヤ放電加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2011140088A
JP2011140088A JP2010001653A JP2010001653A JP2011140088A JP 2011140088 A JP2011140088 A JP 2011140088A JP 2010001653 A JP2010001653 A JP 2010001653A JP 2010001653 A JP2010001653 A JP 2010001653A JP 2011140088 A JP2011140088 A JP 2011140088A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
power supply
discharge machining
electric discharge
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010001653A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatake Fuchiyama
正毅 淵山
Naoki Yoshikawa
直樹 吉川
Yasunobu Tawa
靖展 多和
Tomohisa Kato
智久 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd
Original Assignee
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST, Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd filed Critical National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Priority to JP2010001653A priority Critical patent/JP2011140088A/ja
Publication of JP2011140088A publication Critical patent/JP2011140088A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

【課題】マルチワイヤ放電加工装置において、電極の磨耗を抑制する。
【解決手段】間隔をおいて配設された複数のガイドローラ24A〜24Fを含むガイドローラ組と、各ガイドローラ24A〜24Fの長手方向に間隔をあけてガイドローラ組に複数回巻き掛けられ、一対の隣接するガイドローラ24B,24C間で互いに離間した複数の切断ワイヤ部分26aから26hを構成するワイヤ15と、複数の切断ワイヤ部分26a〜26hに給電する複数の電子209a,215a,209b,215bを含む給電ブロック200と、を備え、各切断ワイヤ部分26a〜26hとワーク28との間で放電を行ってワーク28を加工するマルチワイヤ放電加工装置100であって、給電子209a,215a,209b,215bは回転自在に取り付けられワイヤ15が巻きかけられる導電体の円筒とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、マルチワイヤ放電加工装置の構造に関する。
従来、シリコン等の円柱状インゴットからウェハを切り出す場合における切断手段として、砥粒を用いたワイヤソーが知られている。このワイヤソーは、複数のガイドローラ間に巻回された切断用ワイヤをその長手方向に高速駆動しながら、ワイヤに対してワークを切断送りすることにより、ワークから多数枚の薄片を同時に切り出すものである。
しかし、このようなワイヤソーでは、ガイドローラ間に形成された複数本の切断ワイヤ部分に対し、加工用砥粒が混合された加工液(スラリー)を同時供給する必要があり、その取扱いは容易でない。また、ワイヤがワークに直接接触することによる断線を抑制するために比較的太いワイヤを使用する必要があり、切断加工代が大きくなってしまうという問題があった。さらに、従来のワイヤソーは、インゴットからウェハを切り出すのに長時間を要する場合もあり、加工時間短縮のニーズが高まっている。
一方、近年、シリコンカーバイドが半導体の材料として注目されている。しかし、このシリコンカーバイドは硬質材料であるため、従来のワイヤソーでは、シリコンのインゴットを切断する以上の時間がかかってしまうという問題があった。
そこで、シリコンカーバイドのインゴットと切断用ワイヤとの間に電圧を断続的に印加し、各切断ワイヤ部分によってインゴットを放電加工の原理で切断する放電式ワイヤソーの開発が進められている(例えば特許文献1参照)。特許文献1に記載された従来技術の放電式ワイヤソーは、複数本の切断ワイヤ部分を形成し、これらの切断ワイヤ部分とワークとの間に電圧を印加しながら当該切断ワイヤ部分に対してワークを切断送りすることにより当該ワークを複数個所で同時切断するマルチワイヤ放電加工装置で、各切断ワイヤ部分に電力を供給する電極ユニットは、切断ワイヤ部分と同数の導体ブロックと絶縁ブロックとが交互に並べて配置され、各ブロックをボルトで締め付けて一体化されたものが用いられている。複数の切断ワイヤ部分を有する放電ワイヤソーでは、各切断ワイヤの間隔は、電極ユニットの導電ブロックの間隔となってしまうため、特許文献1に記載された従来技術による放電ワイヤソーでは、切断ワイヤの間隔が大きくなってしまい、ワークを薄くスライスすることができないという問題があった。また、ワイヤが導電ブロックと擦れることによって導電ブロックが磨耗してしまうので、頻繁に導電ブロックを交換することが必要であった。
このため、マルチワイヤ放電加工装置において、導電体を硬質の超硬合金とするとともに、電極ユニットをワイヤの長手方向に複数個並べて配置し、隣接する電極ユニットに設けられている導電ブロックの位置が切断ワイヤの横方向のピッチだけずらして配置する方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。この方法によると、特許文献1に記載されたワイヤソーよりも切断ワイヤの横方向ピッチを狭くすることができるのでワークをより薄くスライスすることができる上、導電ブロックを交換する回数を少なくすることができる。
特開2000−107941号公報 特開2009−166211号公報
ところで、特許文献1,2に記載されたような複数の切断ワイヤ部分を有するマルチワイヤ放電加工装置は、ワイヤ表面には放電のたびにワークの成分が付着する。そして複数の切断ワイヤ部分は1本のワイヤを複数回ローラなどに巻きかけることによって形成されていることから、1本のワイヤが複数回ワークとの間で放電を行うこととなる。このため、放電加工によってシリコンカーバイド等の硬質材料のスライスを行うと、最初の放電によって切断ワイヤ部分のワイヤ表面にシリコンカーバイドが粉上に付着する。そして、シリコンカーバイドの粉が付着した切断ワイヤ部分が次のワイヤ切断部分の手前まで送られ、給電のために導電ブロックに接触すると、ワイヤ表面に付着したシリコンカーバイドの粉がいわば砥石のような働きをして、導電ブロックの表面を磨耗させてしまうという問題があった。シリコンカーバイドは非常に硬質であることから、超硬合金であってもその表面が簡単に磨耗してしまい、導電ブロックを頻繁に交換することが必要となるという問題があった。
本発明は、マルチワイヤ放電加工装置において、電極の磨耗を抑制することを目的とする。
本発明のマルチワイヤ放電加工装置は、間隔をおいて配設された複数のガイドローラを含むガイドローラ組と、各ガイドローラの長手方向に間隔をあけてガイドローラ組に複数回巻き掛けられ、一対の隣接するガイドローラ間で互いに離間した複数の切断ワイヤ部分を構成するワイヤと、複数の切断ワイヤ部分に給電する複数の給電子を含む給電ブロックと、を備え、各切断ワイヤ部分とワークとの間で放電を行ってワークを加工するマルチワイヤ放電加工装置であって、給電子は、回転自在に取り付けられ、ワイヤが巻きかけられる導電体の円筒であること、を特徴とする。
本発明のマルチワイヤ放電加工装置において、給電子は、ワイヤのワークに向かう面と反対側の面に接すること、としても好適であるし、給電ブロックは、シャフトに電気的に絶縁して取り付けられる複数の導電性回転軸受けと、回転軸受けの外輪に設けられる給電子と、回転軸受けの内輪に電気的接続される給電板と、を含み、回転軸受けの外輪と内輪との間に導電性のグリスを充填したこと、としても好適である。
本発明のマルチワイヤ放電加工装置において、ワイヤは、複数の切断ワイヤ部分を含む複数の切断ワイヤ部分組を含み、給電ブロックは、各切断ワイヤ部分組の各切断ワイヤ部分に給電する複数の給電子を含み、隣接する切断ワイヤ部分組に給電する各給電子は、互いにワイヤ長手方向に位置をずらして配置されていること、としても好適である。
本発明は、マルチワイヤ放電加工装置において、電極の磨耗を抑制することができるという効果を奏する。
本発明の実施形態におけるワイヤ放電加工装置の構成を示す系統図である。 本発明の実施形態におけるワイヤ放電加工装置の給電ブロックを示す斜視図である。 本発明の実施形態におけるワイヤ放電加工装置の給電ブロックを示す側面図である。 本発明の実施形態におけるワイヤ放電加工装置の給電ブロックを示す断面図である。 本発明の実施形態におけるワイヤ放電加工装置でワークを加工する状態を示す説明図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。図1に示すように、本実施形態のマルチワイヤ放電加工装置100は、送り出しモータ25Aによって回転駆動されて放電加工に用いられる黄銅などの金属線であるワイヤ15を送り出す送り出しボビン10Aと、滑りクラッチ22を介して取り付けられた巻き取りモータ25Hによって駆動されてワイヤ15を巻き取る巻き取りボビン10Bと、ワイヤ15の送り経路を規定するプーリ11A〜11Iと、ワイヤ15の走行長さを調整してワイヤ15の走行を安定させるダンサロール12と、ワイヤ15が巻き掛けられる面にゴム製の滑り止め部材が設けられ、速度モータ25Bによって駆動されてワイヤ15の送り速度を規定する速度プーリ16と、第1のワイヤ張力センサ13A、第2のワイヤ張力センサ13Bと、出力トルクを調整することができるトルクモータ25Dによって駆動され、ワイヤ15が巻き掛けられている面にゴム製の滑り止め部材が取り付けられており、対向して設けられたクランプユニット19のクランプローラ19aとの間にワイヤ15を挟みこんで送り方向に引っ張り、ワイヤ15に張力を掛ける張力プーリ18と、位置決めモータ25Gによって軸方向に移動するワイヤ整列ユニット21と、ワイヤ15が複数回巻き掛けられて複数の切断ワイヤ部分26a〜26hを構成する複数のガイドローラ24A〜24Fを含むガイドローラ組と、パルス電源29と、ワイヤ15が巻き掛けられて回転する複数の給電子209a,209b,215a,215bを含む給電ブロック200と、ワーク28を送る送りユニット27と、制御部80とを備えている。
送り出しボビン10Aから図1に示す矢印の方向に繰出されたワイヤ15は、プーリ11A、ダンサロール12、プーリ11B,11C、速度プーリ16、プーリ11D、第1のワイヤ張力センサ13A、プーリ11E、11Fの順に巻き掛けられ、プーリ11Fを出たワイヤ15は、多数のガイド溝をもつガイドローラ24Aから24Fの外側にガイドローラ24A,24B,24C,24D,24E,24Fの順に巻きかけられる。ガイドローラ24Fを出たワイヤ15は最初にガイドローラ24Aに巻きかけられているワイヤ15の部分とガイドローラ24Aの軸方向にピッチPだけ離れた位置から再びガイドローラ24Aから24Fに巻きかけられていく。最初に巻きかけられたワイヤ15の部分と、次に巻き掛けられたワイヤ15の部分との各ガイドローラ24Aから24Fの軸方向の間隔はいずれの場所でもピッチPとなっている。このようにワイヤ15はガイドローラ24Aから24Fに複数回巻き掛けられる。そして、ワイヤ15はガイドローラ24Aから24Fに複数回巻き掛けされた後、プーリ11G、第2のワイヤ張力センサ13B、プーリ11H、張力プーリ18、プーリ11I、ワイヤ整列ユニット21を通り、巻き取りボビン10Bに巻き取られる。
図1に示すように本実施形態では、ワイヤ15はガイドローラ24Aから24Fに8回巻き掛けられている。ここで、巻き掛け回数は、切断ワイヤ部分26を規定するガイドローラ24B及び24Cに巻き掛けられている回数である。従って、ワイヤ15の最後の巻き掛けのようにワイヤ15がガイドローラ24Fからガイドローラ24Aに戻らずプーリ11Gに向って延びてもガイドローラ24B及び25Cに巻きかけられているので、巻き掛け回数は1回と数える。つまり、巻き掛けの回数はガイドローラ24Bとガイドローラ24Cとの間に張られている切断ワイヤ部分26の本数となり、本実施形態では、切断ワイヤ部分26は切断ワイヤ部分26aから26hの8本となる。
図2に示すように、ガイドローラ24Aと24Bとの間に設けられた、切断ワイヤ部分26の各切断ワイヤ部分26aから26hに放電加工用電力を給電する給電ブロック200は、それぞれ複数の切断ワイヤ部分26aから26hに給電する複数の給電子209a,215a,209b,215bを備えている。各給電子209a,215a,205b,215bは回転可能な円筒形であり、その外面には各切断ワイヤ部分26a〜26hに延びるワイヤ15が巻き掛けられている。本実施形態では、8本の切断ワイヤ部分26a〜26hは隣接する2本ずつを1つの切断ワイヤ組みとし、4つの切断ワイヤ組261〜264に分けられている。図2の一番左側から2条の切断ワイヤ部分26a,26bは第1の切断ワイヤ組261であり、図2の一番左側から3,4条目の切断ワイヤ部分26c,26dは第2の切断ワイヤ組262であり、図2の一番左側から5,6条目の切断ワイヤ部分26e,26fは第3の切断ワイヤ組263であり、図2の一番左側から7,8条目の切断ワイヤ部分26g,26hは第4の切断ワイヤ組264である。第1の切断ワイヤ組261に伸びるワイヤ15はガイドローラ24Aと24Bと、軸202aの周りに回転する給電子215aに巻き掛けられており、第2の切断ワイヤ組262に伸びるワイヤ15はガイドローラ24Aと24Bと、給電子215aとワイヤ15の送り方向に向かってずれ、軸202bの周りに回転する給電子215bに巻き掛けられており、第3の切断ワイヤ組263に伸びるワイヤ15はガイドローラ24Aと24Bと、給電子215aと同じ軸202aの周りに回転する給電子209aに巻き掛けられており、第4の切断ワイヤ組264に伸びるワイヤ15はガイドローラ24Aと24Bと、給電子215bと同じ軸202bの周りに回転する給電子209bに巻き掛けられている。このように、それぞれ2条ずつの切断ワイヤ組261〜264は、それぞれワイヤ15の長手方向に対して交互に位置をずらして配置された給電子215a,215b,209a,209bに巻き掛けられている。
図3に示すように、軸202aの周りに回転する給電子209a,215aに巻き掛けられている第1、第3の切断ワイヤ組261,263は、ガイドローラ24Aから各給電子209a,215aの外面を経由した後、軸202bの周りに回転する給電子209b,215bの間を通ってガイドローラ24bに巻きかけられる。また、逆に軸202bの周りに回転する給電子209b,215bに巻き掛けられている第2、第4の切断ワイヤ組262,264は、ガイドローラ24Aから軸202aの周りに回転する給電子209a,215aの間を通って各給電子209b,215bの外面に巻き掛けられた後、ガイドローラ24bに巻きかけられる。
図2に示す各給電子215a,215b,209a,209bの給電板205a,211a,205b,211bは、それぞれ図1に示すパルス電源29のマイナス側あるいはグランド側と給電線61,62,63,64によって接続され、ワイヤ15の送りに従って回転して各切断ワイヤ部分26a〜26hにつながるワイヤ15に放電加工用の電力を供給する。また、ワーク28は電源のプラス側と給電線65によって接続されている。パルス電源29は、例えば数10KHzの直流パルス電流を各給電子215a,215b,209a,209bに流してワーク28と各切断ワイヤ部分26a〜26hとの間に断続的な放電を発生させるものである。放電によって発生される熱によってワーク28は切断加工される。ワーク28と各給電子215a,215b,209a,209bに接続される極性は相互に異なっていればよく、ワーク28をマイナス側とし、各給電子215a,215b,209a,209bをプラス側としてもよい。
図4に示すように、給電ブロック200は、ベースプレート201に取り付けられた2本の軸202a,202bとその周りに回転する各給電子209a,215a,209b,215bを含んでいる。以下、軸202aに取り付けられた給電子209a,215aについて説明する。軸202bに取り付けられた給電子209b,215bは同様の構造である。
図4に示すように、軸202aは中心軸220aを持つ円柱で、ベースプレート201と反対の先端側に直径の細くなっている段部が設けられており、段部の外周には絶縁材で構成された絶縁スリーブ203aが軸202aに嵌め込み固定されている。絶縁スリーブ203aの外側のベースプレート201側には軸202aの段部と板状の給電板205aとの間を絶縁するための絶縁カラー204aが嵌めこみ固定されている。絶縁カラー204aの軸202a先端側には導電性の導電カラー206aが嵌め込み固定されている。導電カラー206aの外周には溝が設けてあり、その溝に板状の給電板205aの内径側がはまり込み、給電板205aが導電カラー206aに固定されている。導電カラー206aの軸202a先端側には導電性回転軸受けであるボールベアリング207が嵌め込み固定されている。ボールベアリング207は内輪207aと、外輪208aと、内輪207aと外輪208aとの間に接触するように設けられたボール218aとを含んでいる。内輪207a,外輪208a、ボール218aはすべて金属製であり、内輪207aと外輪208aとの間の空間には導電性のグリスが注入されている。このため、内輪207aと外輪208aとは電気的に接続された状態となっている。内輪207aのベースプレート201側の端面は、導電カラー206aの軸202aの先端側端面と接触しており、給電板205aと外輪208aとは電気的に接続された状態となっている。そして、外輪208aの外周側には円筒状の給電子209aが嵌め込み固定され、給電子209aは外輪208aと共に軸202aの周りに回転するよう構成されている。給電子209aは銅、あるいはステンレス等の金属製であり外輪208aと電気的に接続される。給電子209aの外周側にはワイヤ15が巻き掛けられる2本の半円断面の溝217aが設けられており、給電板205aから供給されたパルス電流は、給電板205aから導電カラー206a、ボールベアリング207の内輪207a、ボール218a、外輪208a、回転している給電子209aの外面の溝217aに接触しているワイヤ15に流れ、第3の切断ワイヤ組の切断ワイヤ部分26e,26fに給電される。
ボールベアリング207の軸202a先端側には、絶縁スリーブ203aに嵌め込み固定された絶縁カラー210aが設けられ、絶縁カラー210aの軸202a先端側には、先に説明したと同様、導電カラー212aと、導電カラー212aの外周に嵌め込み固定された給電板211aと、導電カラー212aの軸202a先端側に導電カラー212aと内輪213aとが接触するよう絶縁スリーブ203aに取り付けられたボールベアリング213と、ボールベアリング213の外輪214aと、外輪214aの外周に嵌め込み固定され、外輪214aと共に軸202aの周りに回転する給電子215aが取り付けられている。ボールベアリング213の内輪213aと外輪214aとの間にはボール219aが取り付けられており、内輪213aと外輪214aとの間には導電性グリスが注入されている。ボールベアリング213の軸202a先端側にはエンドプレート216aが取り付けられ、エンドプレート216aによって絶縁スリーブ203a、絶縁カラー204a、210a、導電カラー206a,212a、ボールベアリング207,213が軸202aの段部に一体に固定されている。給電子215aの外周側にはワイヤ15が巻き掛けられる2本の半円断面の溝217aがワイヤ15の横方向のピッチPと同様のピッチPで設けられており、給電板211aから供給されたパルス電流は、給電板211aから導電カラー212a、ボールベアリング213の内輪213a、ボール219a、外輪214aから回転している給電子215aの外面の溝217aに接触しているワイヤ15に流れ、第1の切断ワイヤ組の切断ワイヤ部分26a,26bに給電される。
給電板205a、給電子209aと給電板211a、給電子215aとは絶縁スリーブ203a、絶縁カラー204a,210aによって相互に電気的に絶縁されているので、第1の切断ワイヤ組261,第3の切断ワイヤ組263にはそれぞれ独立したパルス電力を供給することができる。
以上、軸202aに取り付けられた給電子209a,215aの構造について説明したが、中心軸220bを持つ円柱の軸202bに取り付けられた給電子209b,215bも同様の構成となっている。図4では、軸202aに取り付けられた各部品に対応する部品には同様の符号の最後にbを付して示す。
図4に示すように、軸202bに取り付けられた給電子215bは、軸202aに取り付けられた給電子215a,209aの間の給電板211aの配置されている軸方向位置に配置され、給電子209bは給電子209aのベースプレート201側の給電板205aの配置されている軸方向位置に配置され、各部品はエンドプレート216bによって軸202bの段部に一体に固定されている。そして、各給電子209a,215a,209a,215bの外周に設けられた各2本の溝217a、217bはピッチPで等間隔に配置されるよう構成されている。このように、給電子209a,215aと給電子209b,215bとをワイヤ15の長さ方向に沿って位置をずらし、各給電子209a,215aの給電板205a,210aの配置される位置に軸202bに取り付けられる給電子209b,215bを配置することによって、各給電子209a,215a,209b,215bに設けられる溝217a,217bのピッチP、すなわち各切断ワイヤ部分26a〜26hの横方向のピッチPを狭くすることができ、ワーク28をより薄くスライスすることができる。
図1に示すように、ガイドローラ24Fはドローモータ25Cによって回転駆動される。ワーク送りユニット27はステッピングモータ25Eによって駆動されるよう構成されている。また、マルチワイヤ放電加工装置100は、ダンサロール12の位置を検出する位置センサ31と、ワイヤの断線を検出する断線検出センサ32とを備えている。送り出しモータ25A、速度モータ25B、ドローモータ25C、トルクモータ25D、巻き取りモータ25Hは、ロータリーエンコーダを内蔵しており、その回転数を出力することができるモータである。また、各位置決めモータ25F,25Gは、内部の回転子の回転角度を検出することができ、回転子の回転角度からガイド17、ワイヤ整列ユニット21の位置を検出することができるよう構成されている。また、ワーク送りユニット27は、切断ワイヤ部分26でワイヤ15の送り方向と直交する方向に向かってワーク28を移動させることができるよう配置され、ステッピングモータ25Eによって駆動されるよう構成されている。ステッピングモータ25Eは内部の回転子の回転角度を検出することができ、回転子の回転角度からワーク28の位置を検出することができるよう構成されている。
本実施形態のマルチワイヤ放電加工装置100では、ワーク28及び各給電子215a,215b,209a,209bは電気伝導率が調整された純水または油系の加工液に浸漬されており、切断ワイヤ部分26とワーク28の間の放電は水中で行われ、加工中にワーク28全体の温度の上昇を抑えることができるよう構成されている。ワーク28と各給電子215a,215b,209a,209b間に加工液を吹きかけるように構成することとしてもよい。
送り出しボビン10A、巻き取りボビン10Bを回転させる送り出しモータ25A、巻き取りモータ25Hと、速度プーリ16を回転させる速度モータ25Bと、ガイドローラ24Fを回転させるドローモータ25Cと、張力プーリ18を回転させるトルクモータ25Dと、ステッピングモータ25Eと、位置決めモータ25F、25Gと、パルス電源29とは制御部80に接続され、制御部80の指令によって動作するよう構成されている。また、第1、第2のワイヤ張力センサ13A、13Bと、ダンサロール12の位置を検出する位置センサ31と、ワイヤ15の断線を検出する断線検出センサ32と、は制御部80に接続され、各検出信号は制御部80に入力されるよう構成されている。制御部80は、内部の信号処理用のCPUと制御用のプログラムやデータを格納するメモリを備えるコンピュータである。制御部80は断線検出センサ32によってワイヤ15の断線が検出された場合には、マルチワイヤ放電加工装置100の動作を停止する。
図5を参照して、本発実施形態のマルチワイヤ放電加工装置100でワーク28を切断する動作について説明する。図1に示すプーリ11Fからガイドローラ24Aに巻きかけられたワイヤ15は、回転する給電子215aの溝217aにガイドされると共に溝217aでパルス電源29からのパルス電力が供給されている。給電子215aはワイヤ15の送り速度と同様の周速度で回転していることから給電子215aの溝217aはワイヤ15と大きく擦れることなくワイヤ15に給電することができる。そして、ワイヤ15は図4の矢印の方向に送られて、切断ワイヤ部分26aでワーク28との間で放電を行い、ワーク28に切り込み28Aを構成する。この際、ワイヤ15のワーク28側の表面には、ワーク28の成分の微小な粉70が付着する。ワイヤ15は、切断ワイヤ部分26aを過ぎると、図1に示すように、ガイドローラ24C〜24Fに巻きかけられて、ピッチPだけ横方向にずれた位置になる。そして、給電子215aの溝217a´にガイドされて切断ワイヤ部分26bでの放電加工のためのパルス電力が供給される。この際、給電子215aの溝217a´の表面にはワイヤ15の粉70の付着していない面が接触するので、給電子215aの溝217a´の表面がワーク成分の粉70によって擦られることがなく、給電子215aが回転していることとあいまって給電子215aの磨耗が非常に少なくなる。このように、本実施形態のマルチワイヤ放電加工装置100は、給電子209a,215a,209b,215bの磨耗を抑制することができるという効果を奏する。
以上説明した本実施形態のマルチワイヤ放電加工装置100では、切断ワイヤ部分26の本数を8本、切断ワイヤ部分を2本ずつの4組に分け、給電子は各切断ワイヤ部分組に給電するよう4個として説明したが、これらの構成は、例示であり、より多くの切断ワイヤ部分、切断ワイヤ組、給電子を備えるように構成してもよい。
10A 送り出しボビン、10B 巻き取りボビン、11A〜11I プーリ、12 ダンサロール、13A 第1のワイヤ張力センサ,13B 第2のワイヤ張力センサ、15 ワイヤ、16 速度プーリ、17 ガイド、18 張力プーリ、19 クランプユニット、19a クランプローラ、21 ワイヤ整列ユニット、22 滑りクラッチ、24A〜24F ガイドローラ、25A 送り出しモータ、25B 速度モータ、25C ドローモータ、25D トルクモータ、25E ステッピングモータ、25F,25G 位置決めモータ、25H 巻き取りモータ、26,26a〜26h 切断ワイヤ部分、27 ワーク送りユニット、28 ワーク、29 パルス電源、31 位置センサ、32 断線検出センサ、61〜65 給電線、70 粉、80 制御部、100 マルチワイヤ放電加工装置、200 給電ブロック、201 ベースプレート、202a,202b 軸、203a 絶縁スリーブ、204a,210a 絶縁カラー、205a,211a,205b,211b 給電板、206a,212a 導電カラー、207,213 ボールベアリング、207a,213a 内輪、208a,214a 外輪、209a,209b,215a,215b 給電子、216a,216b エンドプレート、217a,217b 溝、218a,219a ボール、220a,220b 中心軸、261〜264 切断ワイヤ組、P ピッチ。

Claims (4)

  1. 間隔をおいて配設された複数のガイドローラを含むガイドローラ組と、
    各ガイドローラの長手方向に間隔をあけてガイドローラ組に複数回巻き掛けられ、一対の隣接するガイドローラ間で互いに離間した複数の切断ワイヤ部分を構成するワイヤと、
    複数の切断ワイヤ部分に給電する複数の給電子を含む給電ブロックと、を備え、
    各切断ワイヤ部分とワークとの間で放電を行ってワークを加工するマルチワイヤ放電加工装置であって、
    給電子は、回転自在に取り付けられ、ワイヤが巻きかけられる導電体の円筒であること、
    を特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。
  2. 請求項1に記載のマルチワイヤ放電加工装置であって、
    給電子は、ワイヤのワークに向かう面と反対側の面に接すること、
    を特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。
  3. 請求項1または2に記載のマルチワイヤ放電加工装置であって、
    給電ブロックは、シャフトに電気的に絶縁して取り付けられる複数の導電性回転軸受けと、回転軸受けの外輪に設けられる給電子と、回転軸受けの内輪に電気的接続される給電板と、を含み、
    回転軸受けの外輪と内輪との間に導電性のグリスを充填したこと、
    を特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。
  4. 請求項1から3のいずれか1項に記載のマルチワイヤ放電加工装置であって、
    ワイヤは、複数の切断ワイヤ部分を含む複数の切断ワイヤ部分組を含み、
    給電ブロックは、各切断ワイヤ部分組の各切断ワイヤ部分に給電する複数の給電子を含み、
    隣接する切断ワイヤ部分組に給電する各給電子は、互いにワイヤ長手方向に位置をずらして配置されていること、
    を特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。
JP2010001653A 2010-01-07 2010-01-07 マルチワイヤ放電加工装置 Pending JP2011140088A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010001653A JP2011140088A (ja) 2010-01-07 2010-01-07 マルチワイヤ放電加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010001653A JP2011140088A (ja) 2010-01-07 2010-01-07 マルチワイヤ放電加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011140088A true JP2011140088A (ja) 2011-07-21

Family

ID=44456313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010001653A Pending JP2011140088A (ja) 2010-01-07 2010-01-07 マルチワイヤ放電加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011140088A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012200801A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd マルチワイヤ放電加工装置及びそれを用いた炭化ケイ素板の製造方法
JP2012200802A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd マルチワイヤ放電加工装置及びそれを用いた炭化ケイ素板の製造方法
WO2013073225A1 (ja) * 2011-11-17 2013-05-23 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置および半導体ウエハ製造方法
JP2013208701A (ja) * 2012-03-01 2013-10-10 Canon Marketing Japan Inc マルチワイヤ放電加工システム、マルチワイヤ放電加工装置、電源装置、マルチワイヤ放電加工方法、半導体基板、太陽電池基板、基板の製造システム、基板の製造方法。
WO2013153691A1 (ja) * 2012-04-12 2013-10-17 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置およびこれを用いた半導体ウエハの製造方法
JP2014166674A (ja) * 2013-01-29 2014-09-11 Canon Marketing Japan Inc ワイヤ放電加工装置およびワイヤ放電加工方法。
WO2014188754A1 (ja) * 2013-05-20 2014-11-27 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置、これを用いた薄板の製造方法及び半導体ウエハの製造方法
KR20160150010A (ko) 2015-06-18 2016-12-28 가부시기가이샤 디스코 멀티 와이어 소
US10300542B2 (en) * 2014-09-24 2019-05-28 Mitsubishi Electric Corporation Wire electrical discharge machining apparatus and method of manufacturing semiconductor wafer

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012200802A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd マルチワイヤ放電加工装置及びそれを用いた炭化ケイ素板の製造方法
JP2012200801A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd マルチワイヤ放電加工装置及びそれを用いた炭化ケイ素板の製造方法
JPWO2013073225A1 (ja) * 2011-11-17 2015-04-02 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置および半導体ウエハ製造方法
WO2013073225A1 (ja) * 2011-11-17 2013-05-23 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置および半導体ウエハ製造方法
JP2013208701A (ja) * 2012-03-01 2013-10-10 Canon Marketing Japan Inc マルチワイヤ放電加工システム、マルチワイヤ放電加工装置、電源装置、マルチワイヤ放電加工方法、半導体基板、太陽電池基板、基板の製造システム、基板の製造方法。
US9375799B2 (en) 2012-03-01 2016-06-28 Canon Marketing Japan Kabushiki Kaisha Multi-wire electrical discharge machining system, multi-wire electrical discharge machining apparatus, power supply device, multi-wire electrical discharge machining method, semiconductor substrate, solar cell substrate, substrate manufacturing system, and substrate manufacturing method
WO2013153691A1 (ja) * 2012-04-12 2013-10-17 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置およびこれを用いた半導体ウエハの製造方法
CN104220201A (zh) * 2012-04-12 2014-12-17 三菱电机株式会社 线放电加工装置以及使用该线放电加工装置的半导体晶片的制造方法
JPWO2013153691A1 (ja) * 2012-04-12 2015-12-17 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置およびこれを用いた半導体ウエハの製造方法
CN104220201B (zh) * 2012-04-12 2016-09-14 三菱电机株式会社 线放电加工装置以及使用该线放电加工装置的半导体晶片的制造方法
JP2014166674A (ja) * 2013-01-29 2014-09-11 Canon Marketing Japan Inc ワイヤ放電加工装置およびワイヤ放電加工方法。
TWI574764B (zh) * 2013-01-29 2017-03-21 Canon Marketing Japan Kk Wire EDM and Wire EDM
WO2014188754A1 (ja) * 2013-05-20 2014-11-27 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置、これを用いた薄板の製造方法及び半導体ウエハの製造方法
CN105408045A (zh) * 2013-05-20 2016-03-16 三菱电机株式会社 线电极放电加工装置、使用该线电极放电加工装置的薄板的制造方法以及半导体晶片的制造方法
US10220459B2 (en) 2013-05-20 2019-03-05 Mitsubishi Electric Corporation Wire electric discharge machining apparatus and manufacturing method for thin plate and manufacturing method for semiconductor wafer using wire electric discharge machining apparatus
US10300542B2 (en) * 2014-09-24 2019-05-28 Mitsubishi Electric Corporation Wire electrical discharge machining apparatus and method of manufacturing semiconductor wafer
KR20160150010A (ko) 2015-06-18 2016-12-28 가부시기가이샤 디스코 멀티 와이어 소
JP2017007004A (ja) * 2015-06-18 2017-01-12 株式会社ディスコ マルチワイヤーソー
KR102418414B1 (ko) * 2015-06-18 2022-07-06 가부시기가이샤 디스코 멀티 와이어 소

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011140088A (ja) マルチワイヤ放電加工装置
JP2012125879A (ja) マルチワイヤ放電加工装置及びそれを用いた炭化ケイ素板の製造方法
JP6588247B2 (ja) マルチワイヤーソー
JP5785410B2 (ja) マルチワイヤ放電加工装置及びそれを用いた炭化ケイ素板の製造方法
JP6072236B2 (ja) ワイヤ放電加工装置、これを用いた薄板の製造方法及び半導体ウエハの製造方法
WO2008107719A3 (en) Twisted pair cable feeding mechanism and method
JP5578223B2 (ja) マルチワイヤ放電加工システム、マルチワイヤ放電加工装置、電源装置、半導体基板または太陽電池基板の製造方法、放電加工方法
JP5746499B2 (ja) マルチワイヤ放電加工装置及びそれを用いた炭化ケイ素板の製造方法
JP2014161924A (ja) ワイヤソー
JP2010284765A (ja) ワイヤ放電加工装置
KR101621455B1 (ko) 회전형 와이어 소우 장치
JP2010207988A (ja) ワイヤ放電加工装置
JP2009274167A (ja) ワイヤソー
JP2009023066A (ja) ソーワイヤ及びそのソーワイヤを用いたワイヤソーによる切断方法
JP5785409B2 (ja) マルチワイヤ放電加工装置及びそれを用いた炭化ケイ素板の製造方法
JP6275551B2 (ja) マルチワイヤ放電加工装置
JP5983791B2 (ja) 給電ユニット、マルチワイヤ放電加工装置
JPWO2017141382A1 (ja) マルチワイヤ走行モジュール、マルチワイヤ走行モジュールの使用方法及びワイヤ放電加工機
JP2000107944A (ja) ワイヤカット放電加工装置
JP2015009346A (ja) 電解ドレッシング方法、及び電解ドレッシング装置
CN104057543A (zh) 一种磁场辅助的多线锯切割机
JP2015208841A (ja) 給電子、給電ユニット、マルチワイヤ放電加工装置
JP6923828B2 (ja) ワイヤ放電加工装置
KR101943577B1 (ko) 멀티 와이어를 이용한 절단 장치
JP2005280865A (ja) トラバース装置および同装置を備えたワイヤーソー装置