JP2017007004A - マルチワイヤーソー - Google Patents

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Abstract

【課題】調整ローラでワイヤの張力を調整することができ、かつ、調整ローラとワイヤとが互いに与える悪影響を小さくすることができるマルチワイヤーソーを提供する。
【解決手段】ワイヤと、ガイドローラ群と、ガイドローラ群に巻き掛けられるワイヤの張力を調整する調整手段と、ガイドローラ群に巻き掛けられたワイヤによって切断される被加工物を固定する固定基台と、固定した被加工物をワイヤに切り込む方向に移動させる移動手段と、を備えるマルチワイヤーソーであって、調整手段は、ワイヤが巻き掛けられる調整ローラと、調整ローラの回転速度を制御する回転速度制御手段と、巻き掛けられたワイヤを調整ローラに供給する供給ローラと、を備え、供給ローラは、回転軸方向におけるワイヤの位置を適宜変更し、調整ローラに巻き掛けられるワイヤの位置が固定されるのを防ぐワイヤ移動手段を備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、マルチワイヤーソーに関する。
円柱状インゴットからウェーハを切り出す場合等における切断手段として、砥粒を用いたマルチワイヤーソーが知られている（特許文献１）。また、ワイヤーソーを用いて放電加工を行うマルチワイヤ放電加工装置もある（特許文献２）。
特開平９−９４７５５号公報 特開２０１１−１４００８８号公報
マルチワイヤーソーは、案内するワイヤの張力を調整する調整ローラを備えているものがある。調整ローラは、ワイヤの張力を調整するため、ワイヤと強い力で接触する。そのため、ワイヤと調整ローラとがお互いに悪影響を与える恐れがある。
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、調整ローラとワイヤとが互いに与える悪影響を小さくすることができるマルチワイヤーソーを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ワイヤと、互いに平行な回転軸を備えワイヤが複数回巻き掛けられるガイドローラ群と、該ガイドローラ群に巻き掛けられるワイヤの張力を調整する調整手段と、該ガイドローラ群に巻き掛けられたワイヤによって切断される被加工物を固定する固定基台と、固定した被加工物をワイヤに切り込む方向に移動させる移動手段と、を備えるマルチワイヤーソーであって、該調整手段は、ワイヤが巻き掛けられる調整ローラと、該調整ローラの回転速度を制御する回転速度制御手段と、巻き掛けられたワイヤを該調整ローラに供給する供給ローラと、を備え、該供給ローラは、回転軸方向におけるワイヤの位置を適宜変更し、該調整ローラに巻き掛けられるワイヤの位置が固定されるのを防ぐワイヤ移動手段を備えることを特徴とする。
また、該ワイヤ移動手段は、該供給ローラに形成されるワイヤを案内するガイド溝であって、該ガイド溝の少なくとも一部は該供給ローラの回転軸方向に対し斜めに形成されていることが好ましい。
本発明のマルチワイヤーソーでは、調整ローラの回転軸方向において、調整ローラに接触するワイヤの位置を移動させることができる。これにより、調整ローラの一部にワイヤが接触し続け、負荷が集中することを抑制でき、調整ローラとワイヤとが互いに与える悪影響を小さくすることができる。
図１は、マルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す概略図である。 図２は、マルチワイヤ放電加工装置の被加工物の周辺を拡大して示す概略斜視図である。 図３は、張力調整ユニットの概略構成を示す模式図である。 図４は、張力調整ユニットの動作を説明するための説明図である。 図５は、変形例の張力調整ユニットの概略構成を示す模式図である。 図６は、変形例の張力調整ユニットの動作を説明するための説明図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態〕
実施形態に係るマルチワイヤ放電加工装置の構成例について説明する。図１は、マルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す概略図である。図２は、マルチワイヤ放電加工装置の被加工物の周辺を拡大して示す概略斜視図である。マルチワイヤ放電加工装置１は、図１に示すように、ワイヤＲによりインゴットＩを放電加工するものであり、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１、ガイドローラ部（ガイドローラ群）３０、張力調整ユニット８０及び張力調整ユニット９０を備えている。
繰り出しボビン２０には、未使用のワイヤＲが一定量巻き回されている。ワイヤＲは、切断面が円形に形成され、芯部と、芯部の周面を被覆する被覆部とから構成されている。芯部は、高純度の鋼であり、例えばピアノ線である。被覆部は、黄銅やタングステン、モリブデンなどの芯部より放電しやすい電気抵抗の低い材料で形成されている。ワイヤＲの直径は、例えば、１００μｍ〜１４０μｍ程度である。もちろん、ワイヤＲの直径は、１００μｍ〜１４０μｍに限定されず、例えば１００μｍ〜２００μｍでもよい。また、ワイヤＲは、高純度の鋼である芯部と、黄銅やタングステン、モリブデンなどの被覆部とから構成されても、黄銅のみから形成されてもよい。また、ワイヤＲは、その切断面が円形である例を説明したが、円形以外であってもよい。例えば、ワイヤＲは、その切断面が楕円形や多角形であってもよい。
繰り出しボビン２０は、ガイドローラ部３０に向けてワイヤＲを繰り出す。張力調整ユニット８０は、繰り出しボビン２０とガイドローラ部３０との間に配置され、ワイヤＲが巻きかけられている。張力調整ユニット８０については、後述する。ガイドローラ部３０は、繰り出しボビン２０の近傍に配設され、繰り出しボビン２０から繰り出されたワイヤＲを案内する。ガイドローラ部３０は、複数のガイドローラ３０ａ〜３０ｊから構成されている。ガイドローラ３０ａ〜３０ｊは、円柱状に形成され、ワイヤＲが走行する方向に間隔をおいて配設されている。
ガイドローラ３０ａ，３０ｂは、繰り出しボビン２０の近傍に配設され、繰り出しボビン２０により繰り出され、張力調整ユニット８０を通過したワイヤＲを巻き掛けてワイヤＲをガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに向けて送り出す。
ガイドローラ３０ｃ〜３０ｉは、並列ワイヤ部３１０を構成し、ワイヤＲを環状に支持するように配設されている。例えば、並列ワイヤ部３１０のガイドローラ３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｇ，３０ｈ，３０ｉは、環状のワイヤＲを内側から支持し、ガイドローラ３０ｆは、環状に構成された並列ワイヤ部３１０のワイヤＲに対して外側から支持するように配設されている。並列ワイヤ部３１０は、図２に示すように、ガイドローラ３０ａ，３０ｂにより送り出されたワイヤＲを軸方向（Ｙ軸方向）に一定の間隔をあけて複数回巻き掛ける。並列ワイヤ部３１０のワイヤＲは、例えば、軸方向に０．５ｍｍ〜数ｍｍ程度の間隔をあけてガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに８周巻き掛けられている。
ここで、Ｙ軸方向は、ガイドローラ３０ａ〜３０ｊの軸方向である。Ｘ軸方向は、Ｙ軸方向と水平面上で直交する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向、本実施形態では、鉛直方向である。
並列ワイヤ部３１０において、ガイドローラ３０ｃは、ガイドローラ３０ｂにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｄに送り出す。ガイドローラ３０ｄは、ガイドローラ３０ｃにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｅに送り出す。ガイドローラ３０ｅは、ガイドローラ３０ｄにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｆに送り出す。ガイドローラ３０ｆは、ガイドローラ３０ｅにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｇに送り出す。ガイドローラ３０ｇは、ガイドローラ３０ｆにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｈに送り出す。ガイドローラ３０ｈは、ガイドローラ３０ｇにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｉに送り出す。ガイドローラ３０ｉは、ガイドローラ３０ｈにより送り出されたワイヤＲを巻き掛けてガイドローラ３０ｃに送り出す。これで、並列ワイヤ部３１０を構成するガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに１周巻き掛けられたことになる。ワイヤＲは、軸方向に０．５ｍｍ〜数ｍｍ程度の間隔をあけつつ並列ワイヤ部３１０のガイドローラ３０ｃ〜３０ｉに残り７周巻き掛けられる。並列ワイヤ部３１０は、８周巻き掛けられた最後のワイヤＲをガイドローラ３０ｊに送り出す。
ガイドローラ３０ｊは、巻き取りボビン２１の近傍に配設され、並列ワイヤ部３１０から送り出されたワイヤＲを巻き掛けて巻き取りボビン２１に送り出す。巻き取りボビン２１は、ガイドローラ３０ｊから送り出された使用済みのワイヤＲを巻き取って回収する。張力調整ユニット９０は、ガイドローラ部３０と巻き取りボビン２１との間に配置され、ワイヤＲが巻き掛けられている。張力調整ユニット９０については、後述する。
なお、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１及びガイドローラ３０ａ〜３０ｊは、図示しないモータによって回転駆動される。全てのガイドローラ３０ａ〜３０ｊをモータ駆動とする必要はなく、例えば、並列ワイヤ部３１０を構成しないガイドローラ３０ａ，３０ｂ，３０ｊを従動ローラとしてもよい。ガイドローラ３０ａ〜３０ｊに巻き掛けられたワイヤＲが走行する速度は、０．５m/sec〜１m/sec程度である。
並列ワイヤ部３１０のワイヤＲは、一対のガイドローラ３０ｇ，３０ｈによりＺ軸方向に沿って一定のテンションを有して張設されている。ガイドローラ３０ｇ，３０ｈにより張設されたワイヤＲは、インゴットＩをウェーハにスライスする切断ワイヤ部３２０を構成する。切断ワイヤ部３２０のワイヤＲは、Ｚ軸方向に沿って上向きへ走行する。
インゴットＩは、円柱形状であり、切断ワイヤ部３２０のワイヤＲの間隔で円板状にスライスされる。インゴットＩは、導電性がある材料であり、ＳｉＣ、単結晶ダイヤ、シリコン、ＧａＮ（窒化ガリウム）等から形成される。
切断ワイヤ部３２０の近傍には、インゴットＩを支持する支持機構４０が設けられている。支持機構４０は、基台部４１と、支持柱４２と、駆動手段４３とを備えている。基台部４１は、インゴットＩを固定するものである。基台部４１は、基台４１ａと、基台４１ａに固定された板状のサブストレート４１ｂとを備えている。サブストレート４１ｂの前面４１ｃには、インゴットＩの周面Ｉａが導電性接着剤Ｂにより接着されて固定される。インゴットＩは、その端面Ｉｅが切断ワイヤ部３２０のワイヤＲが走行するＺ軸方向と略平行になるように基台部４１のサブストレート４１ｂに固定される。
支持柱４２は、棒状に形成されており、Ｚ軸方向に立設されている。支持柱４２は、一端に基台部４１が固定され、他端に駆動手段４３が固定されている。駆動手段４３は、インゴットＩとワイヤＲとをＸ軸方向に相対移動させるものである。例えば、駆動手段４３は、Ｘ軸方向に沿って延在される図示しないボールねじと、パルスモータ等で構成される駆動源とを有する。駆動手段４３は、ボールねじのナットに固定された支持柱４２をＸ軸方向に沿って移動させ、支持柱４２に固定された基台部４１のインゴットＩを切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに切り込ませる。
マルチワイヤ放電加工は、誘電体である水や油などの加工液Ｆの中で実施される。切断ワイヤ部３２０は、加工液Ｆが貯留された加工槽５０の中に浸漬されている。加工槽５０の中で、加工液Ｆに浸漬された切断ワイヤ部３２０のワイヤＲがインゴットＩを加工する。
加工槽５０は、上面に開口部５３を有している。基台部４１は、開口部５３から加工層５０の内部に挿入される。基台部４１は、加工槽５０に対してＸ軸方向に往復移動が可能となる。ガイドローラ３０ｆにより送り出されたワイヤＲは、開口部５３から加工槽５０の内部に進入する。加工槽５０の内部に進入したワイヤＲは、加工槽５０内に配設されたガイドローラ３０ｇにより開口部５３から加工槽５０の外部に送り出される。
マルチワイヤ放電加工装置１は、ワイヤＲとインゴットＩに給電する給電機構６０を備えている。給電機構６０は、高周波パルス電源ユニット６１と、ワイヤ用電極６２と、図示しない基台用電極とを備えている。
高周波パルス電源ユニット６１は、ワイヤＲと、基台部４１に固定されたインゴットＩとに高周波パルス電力を供給する。例えば、高周波パルス電源ユニット６１は、高周波パルス電力の電圧を調整する電圧調整手段６１ａと、高周波パルス電力の周波数を所定の周波数に調整するパルス調整手段６１ｂとを備えている。高周波パルス電源ユニット６１は、ワイヤ用電極６２に接続され、ワイヤ用電極６２を介して高周波パルス電力をワイヤＲに供給する。ワイヤ用電極６２は、棒状に形成され、ガイドローラ３０ｈとガイドローラ３０ｉとの間に張設されるワイヤＲに当接されている。また、高周波パルス電源ユニット６１は、基台部４１に固定される基台用電極に接続され、基台部４１を介して高周波パルス電力をインゴットＩに供給する。
高周波パルス電源ユニット６１から高周波パルス電力を供給して、ワイヤＲとインゴットＩとの極間に電圧を印加すると、ワイヤＲは、正面に配置されたインゴットＩに対して放電を行う。例えば、加工液Ｆ中で絶縁状態にあるインゴットＩとワイヤＲの間隔が数十μｍ位まで近づくと、両者の絶縁が破壊されて放電が発生する。この放電によってインゴットＩが加熱されて溶融され、さらに液体の温度が急激に上昇することにより液体が気化し、体積膨張によって溶融箇所を飛散させる。このように、ワイヤＲとインゴットＩとの極間に電圧を印加することで、インゴットＩを溶融すると共に飛散させる処理を断続的に行ってインゴットＩの放電加工を実施する。
マルチワイヤ放電加工装置１は、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１、ガイドローラ３０ａ〜３０ｊ、駆動手段４３及び高周波パルス電源ユニット６１を制御する制御手段７０を備えている。制御手段７０は、繰り出しボビン２０、巻き取りボビン２１及びガイドローラ３０ａ〜３０ｊにモータ駆動信号を出力し、ワイヤＲの繰り出しや巻き取り、ワイヤＲの案内をするように制御する。また、制御手段７０は、駆動手段４３にモータ駆動信号を出力してインゴットＩを切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに切り込ませるように制御する。また、制御手段７０は、高周波パルス電源ユニット６１に制御信号を出力して高周波パルス電力の出力時間などを制御する。
次に、張力調整ユニット８０、９０について説明する。図３は、張力調整ユニットの概略構成を示す模式図である。図４は、張力調整ユニットの動作を説明するための説明図である。なお、図３及び図４は、一部のガイドローラを省略している。
張力調整ユニット８０は、繰り出しボビン２０とガイドローラ３０ａとの間に配置されている。張力調整ユニット８０は、供給ローラユニット８１と調整ローラユニット８２とを有する。張力調整ユニット８０は、ワイヤＲの移動方向の上流から供給ローラユニット８１、調整ローラユニット８２の順で配置されている。
供給ローラユニット８１は、繰り出しボビン２０から繰り出されたワイヤＲを調整ローラユニット８２に供給する。供給ローラユニット８１は、回転軸８１ａと、供給ローラ８１ｂと、を有する。回転軸８１ａは、筐体等に回転自在の状態で支持されている。供給ローラ８１ｂは、ワイヤＲが巻き掛けられる。供給ローラ８１ｂは、回転軸８１ａに固定され、回転軸８１ａ周りに回転する。これにより供給ローラ８１ｂは、巻き掛けられているワイヤＲの移動に従動して回転する。供給ローラ８１ｂは、ワイヤＲと接触する外周面に回転方向に沿ってガイド溝８１ｃが形成されている。ガイド溝８１ｃは、外周面の全周に形成され、繋がった１つの輪になっている。ガイド溝８１ｃは、回転方向に沿って移動すると、回転軸８１ａ方向の位置が変化する。つまり、ガイド溝８１ｃは、供給ローラ８１ｂの回転軸方向に対し斜めに形成されている。具体的には、回転軸８１ａの軸方向において、ガイド溝８１ｃの一方の端部と他方の端部とが距離ｄ離れている。距離ｄは、６ｍｍが例示される。ガイド溝８１ｃは、一部に回転軸８１ａ方向と直交する部分があってもよい。
調整ローラユニット８２は、調整ローラ８２ａと、回転速度制御手段８２ｂとを有する。調整ローラ８２ａは、表面にすべり止め手段８２ｃが設けられている。すべり止め手段８２ｃは、ワイヤＲとの力を向上させる部材であり、摩擦抵抗が高い材料、例えばシリコーン樹脂で形成されている。回転速度制御手段８２ｂは、調整ローラ８２ａに連結しており、調整ローラ８２ａの回転速度を制御する。
張力調整ユニット９０は、ガイドローラ３０ｊと巻き取りボビン２１との間に配置されている。張力調整ユニット９０は、供給ローラユニット９１と調整ローラユニット９２と従動ローラ９３とを有する。張力調整ユニット９０は、ワイヤＲの移動方向の上流から供給ローラユニット９１、調整ローラユニット９２、従動ローラ９３の順で配置されている。供給ローラユニット９１、調整ローラユニット９２は、供給ローラユニット８１、調整ローラユニット８２と同様の機能を備えている。供給ローラユニット９１は、調整ローラユニット９２にワイヤＲを供給する。調整ローラユニット９２は、調整ローラの回転数を調整することで、上流側のガイドローラ部３０に巻き掛けられているワイヤＲの張力を調整する。従動ローラ９３は、調整ローラユニット９２と巻き取りボビン２１との間に配置され、ワイヤＲが巻き掛けられている。従動ローラ９３は、巻き掛けられているワイヤＲの移動に従動して回転する。
次に、マルチワイヤ放電加工装置の動作例について説明する。先ず、オペレータは、基台部４１にインゴットＩを固定し、加工槽５０内に加工液Ｆを貯留して、加工情報を登録する。マルチワイヤ放電加工装置１は、加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。加工動作において、制御手段７０は、高周波パルス電源ユニット６１を制御し、高周波パルス電力をワイヤＲとインゴットＩに供給する。また、制御手段７０は、繰り出しボビン２０からワイヤＲを繰り出し、ガイドローラ部３０によりワイヤＲを案内させて一定の速度でワイヤＲを走行させる。
ワイヤＲは、ガイドローラ３０ｂにより並列ワイヤ部３１０に送り出される。並列ワイヤ部３１０に送り出されたワイヤＲは、切断ワイヤ部３２０でインゴットＩを放電加工する。例えば、制御手段７０は、駆動手段４３を制御し、インゴットＩを切断ワイヤ部３２０のワイヤＲに向けて移動させ、ワイヤＲとインゴットＩとの極間に電圧を印加して放電加工を実施し、インゴットＩに加工溝を形成する。例えば、インゴットＩとワイヤＲとが接近すると放電が発生し、インゴットＩが溶融されて飛散される処理が断続的に行われ、インゴットＩに加工溝が形成される。
また、マルチワイヤ放電加工装置１は、例えば、ガイドローラ部３０のワイヤの経路にワイヤの張力を計測する計測手段を設け、計測手段の計測結果に基づいて、張力調整ユニット８０、９０の動作を制御し、ワイヤの張力を調整する。計測装置としては、ワイヤが巻き付けられるローラを設け、ローラにかかる力から張力を計測する手段がある。
ここで、張力調整ユニット８０、９０は、調整ローラユニット８２、９２の調整ローラの回転速度を回転速度制御手段で調整することで、調整ローラユニット８２と調整ローラユニット９２との間のワイヤＲの張力を調整する。これにより、インゴットＩと対面する位置のワイヤの張力を調整することができる。例えば、調整ローラユニット８２は、調整ローラ８２ａの回転速度を速くすることで、張力を低くすることができる。調整ローラユニット８２は、調整ローラ８２ａの回転速度を遅くすることで、張力を高くすることができる。調整ローラユニット９２は、調整ローラの回転速度を速くすることで、張力を高くすることができる。調整ローラユニット９２は、調整ローラの回転速度を遅くすることで、張力を低くすることができる。調整ローラユニット８２と調整ローラユニット９２との間のワイヤＲの張力を調整することで、ガイドローラ部３０とワイヤとの間に異物が挟まったり、ワイヤ表面の形状が変化してガイドローラ部３０によるグリップ状態が変化した場合でもワイヤの張力を調整することができ、張力の変化を抑制することができる。これにより、ワイヤの振動や破断を抑制する事ができる。
また、張力調整ユニット８０は、繰り出しボビン２０から繰り出されたワイヤＲが供給ローラ８１ｂに巻き掛けられる。供給ローラ８１ｂに巻き付けられたワイヤＲは、ガイド溝８１ｃに案内される。供給ローラ８１ｂを通過したワイヤＲは、調整ローラ８２ａのすべり止め手段８２ｃが設けられている面に巻き掛けられる。これにより、図３及び図４に示すように、供給ローラ８１ｂの回転方向の向きにより、回転軸８１ａ方向のガイド溝８１ｃの位置が変化し、供給ローラ８１ｂを通過したワイヤの回転軸８１ａ方向の位置が周期的に変化する。これにより、調整ローラ８２ａに到達するワイヤＲの回転軸方向の位置が周期的に変化し、調整ローラ８２ａのワイヤＲが接触する回転軸方向の位置が周期的に変化する。なお、供給ローラ８１ｂと調整ローラ８２ａの直径は異なっている。
本実施形態のマルチワイヤ放電加工装置１は、供給ローラ８１ｂに設けたガイド溝８１ｃが回転軸方向におけるワイヤの位置を適宜変更し、調整ローラ８２ａに巻き掛けられるワイヤの位置が固定されるのを防ぐワイヤ移動手段となる。マルチワイヤ放電加工装置１は、回転軸方向の位置が変化するガイド溝８１ｃを設けることで調整ローラの回転軸に直交する方向において、調整ローラに接触するワイヤの位置を移動させることができる。これにより、調整ローラの一部にワイヤが接触し続け、負荷が集中することを抑制でき、調整ローラとワイヤとが互いに与える悪影響を小さくすることができる。例えば、すべり止め手段８２ｃの表面が損傷することを抑制できる。また、すべり止め手段８２ｃの表面が損傷することを抑制できることで、損傷したすべり止め手段８２ｃとワイヤＲが接触することを抑制でき、ワイヤＲが損傷することを抑制することができる。
また、本実施形態のようにワイヤの移動に応じて移動するガイド溝８１ｃをワイヤ移動手段とすることで、動力を設けずに、回転軸方向のワイヤの位置を移動させることができる。
本実施形態では、ガイドローラ部３０の上流と下流のそれぞれに張力調整ユニット８０、９０を設けたが、張力調整ユニット８０、９０のいずれか一方のみを設けてもよい。
［変形例］
図５は、変形例の張力調整ユニットの概略構成を示す模式図である。図６は、変形例の張力調整ユニットの動作を説明するための説明図である。図５及び図６に示す張力調整ユニット１８０は、供給ローラユニット１８１と調整ローラユニット８２とを有する。調整ローラユニット８２は、張力調整ユニット８０の調整ローラユニット８２と同様の構成である。張力調整ユニット１８０は、ワイヤＲの移動方向の上流から供給ローラユニット１８１、調整ローラユニット８２の順で配置されている。
供給ローラユニット１８１は、繰り出しローラユニット２０から繰り出されたワイヤＲを調整ローラユニット８２に供給する。供給ローラユニット１８１は、回転軸１８１ａと、供給ローラ１８１ｂと、回転軸移動機構１８１ｄと、を有する。回転軸１８１ａは、筐体等に回転自在の状態で支持されている。供給ローラ１８１ｂは、ワイヤＲが巻き掛けられる。供給ローラ１８１ｂは、回転軸１８１ａに固定され、回転軸１８１ａ周りに回転する。供給ローラ１８１ｂは、ローラＲと接触する外周面に回転方向に沿ってガイド溝１８１ｃが形成されている。ガイド溝１８１ｃは、外周面の全周に形成され、繋がった１つの輪になっている。ガイド溝１８１ｃは、回転方向に沿って移動しても、回転軸１８１ｂ方向に対する向きが変化しない。つまり、ガイド溝１８１ｃは、供給ローラの回転軸方向に対して直交する向きに形成されている。回転軸移動機構１８１ｄは、回転軸１８１ａを回転自在の状態で、かつ、回転軸１８１ａを回転軸方向に移動可能な状態で支持している。回転軸移動機構１８１ｄは、回転軸１８１ａを回転軸方向に移動させる。回転軸移動機構１８１ｄは、回転軸１８１ａ軸方向において、回転軸１８１ａを距離ｄの範囲で移動させる。距離ｄは、６ｍｍが例示される。
張力調整ユニット１８０は、回転軸移動機構１８１ｄで回転軸１８１ａを回転軸方向に移動させることで、また、供給ローラ１８１ｂを通過したワイヤの軸方向の位置を移動させる。これにより、張力調整ユニット１８０は、張力調整ユニット８０と同様に、回転軸方向において、調整ローラユニット８２に接触するワイヤの位置を変化させることができる。なお、回転軸移動機構１８１ｄは、回転軸１８１ａを連続して往復移動させてもよいし、一定時間ごとに回転軸方向の位置をステップ移動させてもよい。
本実施形態では、マルチワイヤーソーが、放電加工を行うマルチワイヤ放電加工装置の場合としたがこれに限定されない。マルチワイヤーソーは、ワイヤに砥石が付着し、ワイヤと被加工物を接触させることで、被加工物を加工するマルチワイヤ加工装置としてもよい。
１ マルチワイヤ放電加工装置
３０ａ〜３０ｊ ガイドローラ
３２０ 切断ワイヤ部
４０ 支持機構
５０ 加工槽
６０ 給電機構
８０、９０ 張力調整ユニット
８１、９１ 供給ローラユニット
８１ａ 回転軸
８１ｂ 供給ローラ
８１ｃ ガイド溝
８２、９２ 調整ローラユニット
８２ａ 調整ローラ
８２ｂ 回転速度制御手段
９３ 従動ローラ
Ｆ 加工液
Ｉ インゴット
Ｄ 加工溝

Claims (2)

  1. ワイヤと、互いに平行な回転軸を備えワイヤが複数回巻き掛けられるガイドローラ群と、該ガイドローラ群に巻き掛けられるワイヤの張力を調整する調整手段と、該ガイドローラ群に巻き掛けられたワイヤによって切断される被加工物を固定する固定基台と、固定した被加工物をワイヤに切り込む方向に移動させる移動手段と、を備えるマルチワイヤーソーであって、
    該調整手段は、
    ワイヤが巻き掛けられる調整ローラと、
    該調整ローラの回転速度を制御する回転速度制御手段と、
    巻き掛けられたワイヤを該調整ローラに供給する供給ローラと、を備え、
    該供給ローラは、
    回転軸方向におけるワイヤの位置を適宜変更し、該調整ローラに巻き掛けられるワイヤの位置が固定されるのを防ぐワイヤ移動手段を備えることを特徴とするマルチワイヤーソー。
  2. 該ワイヤ移動手段は、
    該供給ローラに形成されるワイヤを案内するガイド溝であって、
    該ガイド溝の少なくとも一部は該供給ローラの回転軸方向に対し斜めに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のマルチワイヤーソー。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10272510B2 (en) * 2016-01-14 2019-04-30 United Technologies Corporation Electrical discharge machining apparatus
US10913254B2 (en) * 2017-03-15 2021-02-09 Didrew Technology (Bvi) Limited Method for debonding temporarily adhesive-bonded carrier-workpiece pair by using chemical and mechanical means
CN110039671B (zh) * 2019-04-24 2021-01-22 宇晶机器（长沙）有限公司 一种鲁棒多线切割机走线速度控制系统
CN113665009B (zh) * 2021-08-30 2022-07-19 燕山大学 一种用于多线切割机的线弓参数监测装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5682131A (en) * 1979-12-04 1981-07-04 Mitsubishi Electric Corp Cutting type wire handling apparatus for wire cut type electrospark machine
JPH07204941A (ja) * 1994-01-10 1995-08-08 Fanuc Ltd ワイヤカット放電加工機
JP2011140088A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd マルチワイヤ放電加工装置
JP2014181125A (ja) * 2013-03-21 2014-09-29 Allied Material Corp 超砥粒ワイヤソー巻き付け用リール

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4243864A (en) * 1979-01-15 1981-01-06 Vieau Richard R Multiple wire electrode feed mechanism for electroerosion machine
JPS573529U (ja) * 1980-06-04 1982-01-09
JP2631575B2 (ja) * 1990-10-19 1997-07-16 ファナック株式会社 ワイヤ送り出し装置
CN1092005A (zh) * 1993-10-20 1994-09-14 刘民复 双电机双储丝筒多层叠绕走丝机构
JP3105431B2 (ja) 1995-10-02 2000-10-30 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソーにおけるワイヤ張力制御装置
CN101508042B (zh) * 2009-03-30 2010-07-28 南京航空航天大学 高阻半导体材料的随动进电电火花加工方法及装置
US8881716B2 (en) * 2010-02-08 2014-11-11 Toyo Advanced Technologies Co., Ltd. Wire saw with tension detecting means and guide roller speed control
DE102011082366B3 (de) * 2011-09-08 2013-02-28 Siltronic Ag Einlagiges Wickeln von Sägedraht mit fest gebundenem Schneidkorn für Drahtsägen zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
JP5580357B2 (ja) * 2012-03-14 2014-08-27 Ｃｋｄ株式会社 捲回装置
JP2014069242A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Canon Marketing Japan Inc マルチワイヤ放電加工装置およびその加工方法。
DE112012007076B4 (de) * 2012-10-30 2023-09-07 Mitsubishi Electric Corporation Drahtfunkenerosion-Bearbeitungsvorrichtung, Bearbeitungssteuervorrichtung und SPEICHERMEDIUM MIT ZUGEHÖRIGEM BEARBEITUNGSSTEUERPROGRAMM

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5682131A (en) * 1979-12-04 1981-07-04 Mitsubishi Electric Corp Cutting type wire handling apparatus for wire cut type electrospark machine
JPH07204941A (ja) * 1994-01-10 1995-08-08 Fanuc Ltd ワイヤカット放電加工機
JP2011140088A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd マルチワイヤ放電加工装置
JP2014181125A (ja) * 2013-03-21 2014-09-29 Allied Material Corp 超砥粒ワイヤソー巻き付け用リール

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