JP2015208841A - 給電子、給電ユニット、マルチワイヤ放電加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 給電子の外周表面を傷つけずに、コストを安くする仕組みを提供すること。【解決手段】 給電ユニットに装着される給電子であり、並設されたワイヤ群に一括で接触することで当該ワイヤ群に電圧を供給する円柱状の給電子であって、前記円柱状の給電子の内側は前記給電子の外周の部材よりも電気的に低抵抗の部材であり、前記円柱状の軸方向の給電子の両端にも当該低抵抗の部材が設けられており、前記円柱状の軸方向の給電子の両端に設けられた当該低抵抗の部材が、前記給電ユニットが備える固定部材により固定されることを特徴とする。【選択図】 図１１

Description

本発明は、給電子、給電ユニット、マルチワイヤ放電加工装置に関し、特に、給電子の外周表面を傷つけずに、コストを安くする技術に関する。

近年、半導体材料や太陽電池材料、硬質材料等の被加工材料を、放電加工により、短時間で同時に複数切り出す方法が開発されている。

たとえば、ワイヤ放電加工装置は、当該被加工材料を薄板状に切り出すために、給電子を介してワイヤに電圧を印加しながら走行させ、そのワイヤに当該被加工材料を近づけることで放電現象を発生させ、当該被加工材料を放電加工するものである。

特許文献１には、円筒形、又は円柱形の給電子を用い、その外周面部分をワイヤ電極との接触位置として利用することが記載されている。また、特許文献１の図６には、給電子にローレット部を設けていることが記載されている。

また特許文献２には、銅や黄銅の小電気抵抗の材料で構成し、その表面に硬質材料のメッキ層で構成した給電子が記載されている。

特開平０８−１９９２０号公報 特開平０４−１０５８２１号公報

しかしながら、上記引用文献１の図６に、給電子にローレット部を設けていることが記載されているが、このローレット部の材料は給電子と同じ材料である。従来、給電子には、ワイヤとの接触による磨耗を減らすため超硬合金が用いられるが、この材料はコストが高い。

また、給電子の全てを超硬合金にした場合、超硬合金の抵抗値が高いため、高い電圧を給電子に印加しなければならない。

また、給電子の外周をねじなどで押圧して固定すると、その外周表面が傷ついてしまい、その傷とワイヤとが接触するとワイヤが傷ついてしまうおそれがある。

そこで、給電子の外周表面を傷つけずに、コストを安くし、従来よりも低い電圧を給電子に印加可能な仕組みが必要である。

また、上記引用文献１の図６に示す給電子は、給電子のローレット部と外周とが一体になっている構成であるため、給電子を交換する際には、ローレット部も交換しなければならず、ランニングコストが多くかかってしまう。

さらに、並設されたワイヤ群に一括で接触して当該ワイヤ群に電圧を供給する給電子を用いるマルチワイヤ放電加工装置では、ワイヤの本数に応じて、使用する給電子の幅（円柱の軸方向の幅）が異なってくる。そのため、従来、ワイヤの本数に応じて、給電子の幅（円柱の軸方向の幅）を調整することが出来なかったため、給電子交換に係るランニングコストが多くかかってしまうおそれがあった。

そこで、本発明は、給電子の外周表面を傷つけずに、コストを安くする仕組みを提供することを目的とする。

本発明は、給電ユニットに装着される給電子であり、並設されたワイヤ群に一括で接触することで当該ワイヤ群に電圧を供給する円柱状の給電子であって、前記円柱状の給電子の内側は前記給電子の外周の部材よりも電気的に低抵抗の部材であり、前記円柱状の軸方向の給電子の両端にも当該低抵抗の部材が設けられており、前記円柱状の軸方向の給電子の両端に設けられた当該低抵抗の部材が、前記給電ユニットが備える固定部材により固定されることを特徴とする。

また、本発明は、並設されたワイヤ群に一括で接触することで当該ワイヤ群に電圧を供給する円筒状の給電子が装着される給電ユニットであって、前記円筒状の給電子に挿入されるシャフトであって、前記給電子の部材よりも電気的に低抵抗の部材で構成され、前記給電子の軸方向の長さよりも長いシャフトと、前記シャフトが、前記円筒状の給電子に挿入され、当該シャフトの両端、又はいずれか一方を押圧することにより前記給電子を固定する固定部材と、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、給電子の外周表面を傷つけずに、コストを安くすることができる。

マルチワイヤ放電加工システムを前方から見た外観図である。 図１に示した給電子１１の外形を示す図である。 図１に示した給電子１１と給電ユニット１０が備える給電子固定ブロック３０１の側面図である。 図１に示した給電子１１と給電ユニット１０が備える給電子固定ブロック３０１、及び給電子固定ブロック支持部４０２の側面図である。 図１に示した給電子１１と給電ユニット１０が備える給電子固定ブロック３０１、及び給電子固定ブロック支持部４０２の側面図であって、給電子固定ブロック支持部４０２が、給電子１１とワイヤとの平行を維持したまま、鉛直方向に移動した図である。 給電子１１が装着された給電ユニット１０を上部から見た図である。 給電子１１が装着された給電ユニット１０を右側から見た図である。 給電子１１が装着された給電ユニット１０を右側から見た図であって、ワイヤ群と給電子１１とが平行になっていない様子を示す図である。 給電子１１が装着された給電ユニット１０を右側から見た図であって、後側の高さ調整用ねじ６０３をしめることで、後方の給電子固定ブロック３０１とプレート５０１との間の距離を長くし、ワイヤ群と給電子１１とを平行にした図である。 複数の形態の給電子１１の側面図である。 給電子１１の内部を銅１００２やステンレスなどの部材で構成し、外周を超硬合金１００１で構成した給電子１１の斜視図（ａ）、側面図（ｂ）、平面図（Ｃ）である。 給電子１１の内部を空（中空１００３）にし、外周を超硬合金１００１で構成した給電子１１の斜視図（ａ）、側面図（ｂ）、平面図（Ｃ）である。 給電子１１の中空にシャフト１３０１を挿入した図である。 給電子１１が装着された給電ユニット１０を右側から見た図である。 給電子１１が装着された給電ユニット１０を上部から見た図である。 側面にマークが付されている各給電子１１の側面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明を好適な実施形態に従って詳細に説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係るマルチワイヤ放電加工装置１を前方から見た外観図である。尚、図１に示す各機構（各手段）の構成は一例であり、目的や用途に応じて様々な構成例があることは言うまでもない。

本発明の実施の形態に係るマルチワイヤ放電加工システムは、マルチワイヤ放電加工装置１、電源ユニット（電源装置）１５、加工液供給装置１８から構成されている。

マルチワイヤ放電加工システムは、放電により、並設された複数本のワイヤ７（ワイヤ電極）の間隔で被加工物５（シリコンインゴットなど）を薄片にスライスすることができる。

マルチワイヤ放電加工装置１は、電源ユニット１５と電線（電圧印加線）を介して接続されており、電源ユニット１５から供給される電力により作動する。

マルチワイヤ放電加工装置１は、不図示のサーボモータにより駆動される被加工物の送り装置３が上下方向に移動することにより、被加工物の送り装置３に接着部４（たとえば、導電性接着剤）により接着されている被加工物５を上下方向に移動することができる。

また、マルチワイヤ放電加工装置１は、本発明のワイヤ放電加工装置の適用例であり、ワイヤと被加工物との間で発生する放電により被加工物を加工する。

本発明の実施の形態では、被加工物５が下方向に移動することで、被加工物５とワイヤ７とが接近し、被加工物５とワイヤ７との間で放電が発生し、被加工物５の放電加工を行う。このとき、被加工物５とワイヤ７との間の間隙（放電ギャップ（被加工物５とワイヤ７との間の隙間））には加工液が満たされており、この加工液が所定幅の電気抵抗値を有していることから、被加工物５とワイヤ７との間で放電が発生し、被加工物５の放電加工を行うことができる。

また、被加工物の送り装置３をワイヤ７よりも下部へ設け、被加工物５を上方向へ移動させることにより、被加工物５とワイヤ７との間で放電加工を行わせるようにすることも可能である。

本実施の形態では、被加工物５の一例としてシリコンインゴットを用いて説明するが、ＳＩＣ（炭化シリコン）などの、絶縁体ではない他の材料（導体又は半導体）を用いることもできる。

マルチワイヤ放電加工装置１は、図１に示すように、マルチワイヤ放電加工装置１の土台として機能するブロック１９と、ブロック１９の上部の装置内に設置されている、ブロック２と、被加工物の送り装置３と、接着部４と、被加工物５と、加工液供給口７０１を備えた加工液槽６と、メインローラ８と、ワイヤ７と、メインローラ９と、給電ユニット１０と、給電子１１とを備えている。

１５は、電源ユニット（電源装置）であり、３は、サーボモータを制御する放電サーボ制御回路が放電の状態に応じて効率よく放電を発生させるために放電ギャップを一定の隙間に保つように制御し、また被加工物５の位置決めを行い、放電加工を進行させる。

被加工物の送り装置３は、接着部４により接着（接合）されている被加工物５を上下方向に移動する機構を備えた装置であり、被加工物の送り装置３が下方向に移動することにより、被加工物５をワイヤ７に近づけることが可能となる。

１８は、加工液供給装置であり、放電加工部の冷却、加工チップ（屑）の除去に必要な加工液をポンプにより加工液槽６に加工液供給口７０１を介して供給すると共に、加工液中の加工チップの除去、イオン交換樹脂による比抵抗または電導度（１μＳ〜２５０μＳ）の管理、液温（２０℃付近）の管理を行う。加工液には、主に水が使用されるが、放電加工油を用いることもできる。本実施の形態では、加工液の例として水を用いるが、放電加工油でもよい。

８，９はメインローラであり、メインローラには、所望する厚さで加工出来るようにあらかじめ決められたピッチ、数で溝が形成されており、ワイヤ供給ボビンからの張力制御されたワイヤが２つのメインローラに必要数巻きつけられ、巻き取りボビンへ送られる。ワイヤ速度は１００ｍ／ｍｉｎから９００ｍ／ｍｉｎ程度が用いられる。

メインローラ９が回転することによりメインローラ９に巻きつけられたワイヤ７を走行させる。

２つのメインローラが同じ方向でかつ同じ速度で連動して回転することにより、不図示のワイヤ繰出し部から送られた１本のワイヤ７がメインローラ（２つ）の外周を周回し、並設されている複数本のワイヤ７（ワイヤ群）を同一方向に走行させることができる。

ワイヤ７は、１本の繋がったワイヤであり、図示しないボビンから繰り出され、メインローラ８、９の外周面のガイド溝（図示しない）に嵌め込まれながら、当該メインローラの外側に多数回（最大で２０００回程度）螺旋状に巻回された後、図示しないボビンに巻き取られる。

加工液槽６は、所定の範囲の比抵抗（電気伝導度）に管理された水を、並設されたワイヤ７（ワイヤ電極とも言う）と被加工物５とが近接する放電ギャップの位置（放電点）に加工液として供給している。

加工液槽６は、被加工物５とワイヤ７との間の放電に用いられる加工液が貯留される加工液槽であって、被加工物５とワイヤ７との間に加工液槽６内の加工液が位置するように設けられている。

加工液槽６内への加工液の供給は、加工液槽６の下部に備えられた加工液供給口７０１（加工液供給部とも言う。）から行われる。

給電ユニット１０は、電源ユニット１５から電線を介して給電子１１に対して電圧を印加し、当該電圧が印加される給電子１１を装着して固定する給電装置である。

給電ユニット１０は、円柱の形状、又は円筒の形状（中空を有する形状）の給電子を装着し、ワイヤ群の走行方向に対して垂直方向（ワイヤ群が並んでいる幅方向）と平行になるように、給電子の（円柱又は円筒の）軸の傾きを調整する軸方向調整機構と、ワイヤ群の走行方向に対して垂直に給電子を押し当てるために、給電子（円柱又は円筒）をワイヤに対して平行に移動させる機構とを備えている。

給電子１１の表面のみ、又は内部を含む全ては、機械的摩耗に強く、導電性がある超硬合金が使用されている。

メインローラ８，９の間の中央部の上部に、被加工物５が配置され、被加工物５は被加工物の送り装置３に取付けられており、被加工物の送り装置３が上下方向に移動することにより、被加工物５が上下方向に移動し、被加工物５の加工を行う。

また、メインローラ８，９間の中央部に加工液槽６を設け、ワイヤ７および被加工物５を加工液槽６内の加工液に浸漬し、放電加工部の冷却、加工チップの除去を行う。

また、ワイヤ７は、電気伝導体であり、電源ユニット１５から電圧が供給された給電ユニット１０の給電子１１と、ワイヤ７とが接触することにより、当該供給された電圧が給電子１１からワイヤ７に印加される。（給電子１１を介してワイヤ７に電圧を印加している。）

そして、ワイヤ７と、被加工物５との間で放電が起き、被加工物５を加工し（放電加工を行い）、薄板状の加工物（例えばシリコンウエハ）を作成することが可能となる。
次に、図２について、説明する。
図２は、図１に示した給電子１１の外形を示す図である。

図２の（ａ）は、給電子１１の斜視図であり、図２の（ｂ）は、給電子１１の側面図であり、図２の（ｃ）は、給電子１１の平面図である。
図２に示すように、給電子１１は、円柱の形状である。

すなわち、図２に示す給電ユニット１０に装着される給電子１１であり、並設されたワイヤ群に一括で接触することで当該ワイヤ群に電圧を供給する円柱状の給電子である。

このように、給電子を円柱状にすることで、ワイヤ群にまとめて給電することが可能となり、給電子１１とワイヤ群とが接触することによるワイヤ群のダメージを低減すると共に、給電子の円の全ての外周を、ワイヤ群と接触する部分として利用することが可能となるため、給電子の交換頻度を少なくし、給電子を長く使用することが可能となる。
次に、図３について、説明する。

図３は、図１に示した給電子１１と給電ユニット１０が備える給電子固定ブロック３０１の側面図である。

すなわち、図３は、マルチワイヤ放電加工装置１を前方から見た場合の給電子１１と給電ユニット１０が備える給電子固定ブロック３０１の図である。

図３に示すように、給電子１１の円柱の外周に、複数のワイヤ７（ワイヤ群）が接触している。

また、給電子固定ブロック３０１は、給電子を固定するためのブロックであり、給電子１１を装着できるように、給電子１１の円柱の円と同じ形状の凹みが形成されている。

また、図３に示すように、給電子１１の円の中心点が、給電子固定ブロック３０１の内部に位置するように、給電子固定ブロック３０１に彫り（凹み）が形成されており、給電子１１を、給電子１１の円柱の軸方向にスライドさせて給電子固定ブロック３０１に装着することが可能となる。

ただ、単に、給電子１１の円柱の軸方向にスライドさせて給電子固定ブロック３０１に装着しただけでは、走行するワイヤ群に接触したことで給電子１１が回転することも考えられる。そのため、給電子１１の回転を防止するために、給電子を固定するための固定ねじ３０２を設けている。

固定ねじ３０２は、給電子固定ブロック３０１に設けられたねじ穴から挿入され、給電子１１に接触させることで、給電子１１を固定する。

次に、図４、図５、図６、図７を用いて、図１に示した給電子１１と、給電ユニット１０が備える給電子固定ブロック３０１、及び給電子固定ブロック支持部４０２について説明する。

図４は、図１に示した給電子１１と給電ユニット１０が備える給電子固定ブロック３０１、及び給電子固定ブロック支持部４０２の側面図である。

図５は、図１に示した給電子１１と給電ユニット１０が備える給電子固定ブロック３０１、及び給電子固定ブロック支持部４０２の側面図であって、給電子固定ブロック支持部４０２が、給電子１１とワイヤとの平行を維持したまま、鉛直方向に移動した図である。
図６は、給電子１１が装着された給電ユニット１０を上部から見た図である。
図７は、給電子１１が装着された給電ユニット１０を右側から見た図である。

図４に示すように、給電ユニット１０は、給電子固定ブロック３０１、及び給電子固定ブロック支持部４０２を備えている。

給電子固定ブロック支持部４０２は、電源ユニット１５から電線を介して給電子に供給される電圧が、給電ユニット１０の土台であるブロック１９に漏電させないための絶縁プレート４０３を更に備えている。

また、図６に示すように、給電子固定ブロック３０１と給電子固定ブロック支持部４０２は、締結用ねじ６０２により締結されている。

本実施例では、給電子固定ブロック３０１と給電子固定ブロック支持部４０２とが別体でねじ等により締結されている例を示しているが、給電子固定ブロック３０１と給電子固定ブロック支持部４０２とが一体となり、一体になったものを給電ユニット１０とすることもできる。

給電子固定ブロック支持部４０２は、固定ねじ４０１と、レバー４０４と、固定ねじ４０５と、シャフト４０６と、固定ねじ４０７と、カム４０８と、シャフト固定部４０９と、プレート５０１と、プレート６０１とを備えている。

固定ねじ４０１は、図４〜７に示すように、プレート６０１とプレート５０１とを締結し、プレート５０１を重力方向上部に回転移動させるための支持部（回転軸）となる。

また、レバー４０４は、楕円の形状のカム４０８と締結（結合）しているシャフト４０６と、固定ねじ４０７により締結されている。

レバー４０４が備えているシャフト固定部４０９、及びシャフト４０６には、固定ねじ４０７のねじ穴があり、固定ねじ４０７により、シャフト４０６とレバー４０４が締結されている。

また、固定ねじ４０５は、プレート５０１が、固定ねじ４０１を軸として回転した状態を維持するために設けられており、固定ねじ４０５を締めることで、レバー４０４を固定するためのねじである。

シャフト４０６は、前後方向のプレート６０１の穴（シャフト４０６を通す穴）に装着されている。そして、シャフト４０６は、楕円の形状のカム４０８と結合している。

そのため、図５に示すように、レバー４０４を、シャフト４０６を軸に、左回転させると、カム４０８がプレート５０１に接触して、プレート５０１を固定ねじ４０１からシャフト６０４の直線を軸にして、プレート５０１を左回転させることで、給電子１１を重力方向上部に移動させることが可能となる。

シャフト４０６を中心にカム４０８を回転させる際に、固定ねじ４０５も、図５の通り、左回転する。この固定ねじ４０５が移動するためにプレート６０１には円弧状の溝が設けられている。

プレート５０１は、給電子固定ブロック３０１と締結用ねじ６０２により締結されている。

プレート６０１は、給電子固定ブロック支持部４０２の前側、及び後側に、それぞれ設けられており、プレート５０１と固定ねじ４０１とシャフト６０４により締結されている。

また、高さ調整用ねじ６０３は、給電子固定ブロック３０１を、ワイヤ群の走行方向に対して垂直方向（ワイヤ群が並んでいる幅方向）と平行になるように、プレート５０１と給電子固定ブロック３０１との間の高さを調整するものである。ここで、高さ調整用ねじ６０３は、軸方向調整機構の適用例である。

図８は、給電子１１が装着された給電ユニット１０を左側がら見た図であって、ワイヤ群と給電子１１とが平行になっていない様子を示す図である。

図８では、ワイヤと給電子１１との間の距離（Ｌ１）よりも、ワイヤと給電子１１との間の距離（Ｌ２）の方が短くなっている。

そのため、後側の高さ調整用ねじ６０３をしめることで、後方の給電子固定ブロック３０１とプレート５０１との間の距離を長くし、ワイヤ群と給電子１１とを平行にすることが出来るようになる。

後側の高さ調整用ねじ６０３をしめることで、後方の給電子固定ブロック３０１とプレート５０１との間の距離を長くし、ワイヤ群と給電子１１とを平行にした図が図９である。

図９は、給電子１１が装着された給電ユニット１０を右側から見た図であって、後側の高さ調整用ねじ６０３をしめることで、後方の給電子固定ブロック３０１とプレート５０１との間の距離を長くし、ワイヤ群と給電子１１とを平行にした図である。

このように、ワイヤ群と給電子１１とを平行にして、図５に示すように、レバー４０４を左回転させることで、給電子１１とワイヤ群とを平行に接触させることが可能となる。
次に、給電子１１の変形例について説明する。

これまで説明した給電子１１は、図１０の（ａ）に示すように、超硬合金１００１から構成されていることを前提に説明したが、給電子１１の内部を、図１０の（ｂ）に示すように、銅１００２やステンレスなどの部材で構成するようにすることもできる。

また、図１０の（ｃ）に示すように、給電子１１の内部を空（中空１００３）にすることもできる。
図１０は、複数の形態の給電子１１の側面図である。

図１０の（ｂ）に示したように、給電子１１の内部を銅１００２やステンレスなどの部材で構成し、外周を超硬合金１００１で構成した給電子１１の斜視図（ａ）、側面図（ｂ）、平面図（Ｃ）を図１１に示す。

図１１に示すように、超硬合金１００１の内部は銅１００２が充填されており、給電子の超硬合金１００１の軸方向の距離よりも長めに、銅１００２が設けられている。

すなわち、１１に示す給電子は、給電ユニットに装着される給電子であり、並設されたワイヤ群に一括で接触することで当該ワイヤ群に電圧を供給する円柱状の給電子である。

そして、円柱状の給電子の内側は、給電子の外周の部材（超硬合金１００１）よりも電気的に低抵抗の部材（銅１００２やステンレス）であり、円柱状の軸方向の給電子の両端にも当該低抵抗の部材が設けられている。

このように、給電子１１の内部を、超硬合金１００１より安価で電気抵抗の低い銅１００２やステンレスなどの部材で構成し、外周を超硬合金１００１で構成することにより、安価に給電子を製作することができる。

次に、図１０の（ｃ）に示したように、給電子１１の内部を空（中空１００３）にし、外周を超硬合金１００１で構成した給電子１１の斜視図（ａ）、側面図（ｂ）、平面図（Ｃ）を図１２に示す。

このように中空１００３を有する給電子１１を用いる場合には、超硬合金１００１より安価で電気抵抗の低い銅１００２やステンレスなどの部材であるシャフト１３０１を、図１３に示すように挿入することで、給電子１１の中心部の部材を再利用することが可能となる。

また、この場合も、図１１で説明したように、給電子の超硬合金１００１の軸方向の距離よりも長いシャフト１３０１が用いられる。

シャフト１３０１は、ワイヤの本数に従ってシャフト１３０１の長さを調整する調整部を備えており、ワイヤの本数に従ってシャフト１３０１の長さを任意に短くしたり長くしたりすることができる。

そのため、図１３に示す円筒状の給電子を複数、シャフト１３０１の中空に通すことで、ワイヤの本数に柔軟に対応することが可能となる。

すなわち、シャフト１３０１は、複数の円筒状の給電子の軸方向の長さよりも長いシャフトである。

図１４で説明する固定部材（給電子固定用ねじ４０１）は、シャフト１３０１が、複数の円筒状の給電子に挿入され、当該挿入されたシャフトの両端、又はいずれか一方を押圧することにより複数の給電子を固定することもできる。

次に、このような給電子を給電子固定ブロック３０１に固定する方法について、説明する。

図１４、図１５に示すように、給電子固定ブロック３０１と、銅１００２、又はシャフト１３０１とを給電子固定用ねじ４０１で締結する。

シャフト１３０１は、円筒状の給電子に挿入されるシャフトであって、給電子の部材よりも電気的に低抵抗の部材で構成され、給電子の軸方向の長さよりも長いシャフトである。

これにより、給電子１１を固定し、ワイヤが走行することにより給電子が回転することを防ぐことができる。また、図３で示した固定ねじ３０２を用いる必要がなくなり、給電子の外周表面を固定ねじ３０２で傷つけるおそれも低減できる。

このように、円柱状の軸方向の給電子の両端に設けられた当該低抵抗の部材が、給電ユニット１０が備える固定部材（給電子固定用ねじ４０１）により固定される。

また、給電ユニット１０は、シャフトが、円筒状の給電子に挿入され、当該シャフトの両端、又はいずれか一方を押圧することにより給電子を固定する固定部材（給電子固定用ねじ４０１）を備えている。

そして、給電子の両端に設けられた低抵抗の部材（銅やステンレス、又はシャフト（銅やステンレス））に、電源ユニットから電圧が供給される電線が接続されている。

本実施形態で説明している電気的に低抵抗の部材は、銅、又はステンレスを含む材料を含む。

図１３、図１４に示した円柱状の給電子は、その円柱状の軸方向への給電子の長さを調整する調整部を備えている。

例えば、この調整部は、給電子を多段構造にして、スライドさせることで、給電子の長さを伸ばしたり、短くしたりすることが可能である。

次に、図１６は、給電子１１の側面にマークを付した給電子の一例を示す図である。

図１６に示すように、給電子の側面にマークを付けることにより、給電子を回転した距離を容易に把握することが可能となる。

また、本実施例に記載した全ての給電子は、給電子の円柱状、又は円筒状の軸方向への給電子の長さを調整する調整部を備えており、ワイヤの本数に従って給電子の長さを自由に長くしたり、短くしたりすることができる。

１ マルチワイヤ放電加工装置

Claims (9)

1. 給電ユニットに装着される給電子であり、並設されたワイヤ群に一括で接触することで当該ワイヤ群に電圧を供給する円柱状の給電子であって、
   前記円柱状の給電子の内側は前記給電子の外周の部材よりも電気的に低抵抗の部材であり、前記円柱状の軸方向の給電子の両端にも当該低抵抗の部材が設けられており、
   前記円柱状の軸方向の給電子の両端に設けられた当該低抵抗の部材が、前記給電ユニットが備える固定部材により固定されることを特徴とする給電子。
2. 前記給電子の両端に設けられた低抵抗の部材に、電源ユニットから電圧が供給される電線が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の給電子。
3. 前記電気的に低抵抗の部材は、銅、又はステンレスを含む材料を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の給電子。
4. 給電子の円柱状の軸方向への前記給電子の長さを調整する調整部を備えることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の給電子。
5. 請求項１乃至４の何れか１項に記載の給電子を備えるマルチワイヤ放電加工装置。
6. 並設されたワイヤ群に一括で接触することで当該ワイヤ群に電圧を供給する円筒状の給電子が装着される給電ユニットであって、
   前記円筒状の給電子に挿入されるシャフトであって、前記給電子の部材よりも電気的に低抵抗の部材で構成され、前記給電子の軸方向の長さよりも長いシャフトと、
   前記シャフトが、前記円筒状の給電子に挿入され、当該シャフトの両端、又はいずれか一方を押圧することにより前記給電子を固定する固定部材と、
   を備えることを特徴とする給電ユニット。
7. 前記シャフトは、複数の円筒状の給電子の軸方向の長さよりも長いシャフトであり、
   前記固定部材は、前記シャフトが、前記複数の円筒状の給電子に挿入され、当該挿入されたシャフトの両端、又はいずれか一方を押圧することにより前記複数の給電子を固定することを特徴とする請求項６に記載の給電ユニット。
8. 前記シャフトは、前記シャフトの長さを調整する調整部を更に備えることを特徴とする請求項６又は７項に記載の給電ユニット。
9. 請求項６乃至８の何れか１項に記載の給電ユニットを備えるマルチワイヤ放電加工装置。
   
   
   

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