WO2009014270A1 - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2009014270A1
WO2009014270A1 PCT/JP2008/063825 JP2008063825W WO2009014270A1 WO 2009014270 A1 WO2009014270 A1 WO 2009014270A1 JP 2008063825 W JP2008063825 W JP 2008063825W WO 2009014270 A1 WO2009014270 A1 WO 2009014270A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
ion
salt
tetrabutylphosphonium
ionic liquid
resin composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/063825
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroshi Amano
Shigeru Kawahara
Original Assignee
Ajinomoto Co., Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ajinomoto Co., Inc. filed Critical Ajinomoto Co., Inc.
Priority to EP08792038A priority Critical patent/EP2174969A4/en
Priority to JP2009524541A priority patent/JP5407861B2/ja
Priority to CN200880021213.5A priority patent/CN101687979B/zh
Publication of WO2009014270A1 publication Critical patent/WO2009014270A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F9/00Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic System
    • C07F9/02Phosphorus compounds
    • C07F9/28Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
    • C07F9/54Quaternary phosphonium compounds
    • C07F9/5407Acyclic saturated phosphonium compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J31/00Catalysts comprising hydrides, coordination complexes or organic compounds
    • B01J31/02Catalysts comprising hydrides, coordination complexes or organic compounds containing organic compounds or metal hydrides
    • B01J31/0277Catalysts comprising hydrides, coordination complexes or organic compounds containing organic compounds or metal hydrides comprising ionic liquids, as components in catalyst systems or catalysts per se, the ionic liquid compounds being used in the molten state at the respective reaction temperature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D233/00Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings
    • C07D233/54Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D233/56Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, attached to ring carbon atoms
    • C07D233/58Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, attached to ring carbon atoms with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms, attached to ring nitrogen atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • C08G59/56Amines together with other curing agents
    • C08G59/58Amines together with other curing agents with polycarboxylic acids or with anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/02Polythioethers
    • C08G75/06Polythioethers from cyclic thioethers
    • C08G75/08Polythioethers from cyclic thioethers from thiiranes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition
  • a resin composition comprising a compound having two or more epoxy groups and Z or thiirane groups in a molecule, and an ionic liquid. Furthermore, the present invention relates to the resin composition further comprising a polythiol compound having two or more thiol groups in the molecule, a compound having Lewis acidity and / or an acid anhydride.
  • Epoxy resin compositions are general-purpose synthetic resins that are generally used in a wide range of fields such as adhesives, sealants, and paints. “Two-component” epoxy resin composition was once the mainstream, but “one-component” epoxy resin composition due to the inconvenience and inconvenience of mixing the main agent and curing agent immediately before use. Things have been developed.
  • Patent Document 1 discloses the most typical “one-component” epoxy resin composition in which dicyandiamide, a dihydrazide compound, and an amine adduct compound are “solid dispersion type curing accelerators”. These have a special structure and are not always readily available.
  • Non-Patent Document 1 reports that 1-petitu 3-methylimidazole trafluoroborate, which is a specific ionic liquid, can be used as a curing agent for epoxy resins.
  • the curing temperature is as high as 190 ° C or higher, and it takes a long time of 6.5 to 7 hours even if 1 to 5 parts by weight of epoxy resin is added to 100 parts by weight. It was not the level that could be called the target.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 06-6-2 1 1 9 6 9
  • Non-Patent Document 1 Pol imery 2003, Vol. 48, pp. 833-835 Disclosure of the Invention
  • An object of the present invention is to provide a practical resin composition having an easily available raw material as a constituent element and having a balance between moderate curing characteristics and storage stability.
  • the present inventors solved the problem by including a compound (component (1)) having two or more epoxy groups and / or thiirane groups in the molecule and a specific ionic liquid (component (2)). As a result, the present invention was completed.
  • the present invention includes the following aspects.
  • a resin composition comprising a compound (component (1)) having two or more epoxy groups and / or thiirane groups in a molecule, and an ion liquid (component (2)).
  • component (1) a compound having two or more epoxy groups and / or thiirane groups in a molecule
  • component (2) an ion liquid
  • the ionic liquid (component (2)) is composed of an ammonium cation or a phosphonium cation and a carboxylic acid anion.
  • the carboxylic acid anion is selected from the group consisting of 2-pyrrolidone-5-strengthene ion, formate ion, lactate ion, tartrate ion, hippurate ion, N-methylhippurate ion, N-benzoylalanine
  • a fine chemical product comprising the resin composition according to any one of [1] to [6]
  • a curing accelerator comprising the ionic liquid according to any one of [8] and [9].
  • a practical resin composition having an easily available raw material as a constituent element and having a balance between appropriate curing characteristics and storage stability can be obtained.
  • a ionic liquid melted at room temperature it has become possible to provide a completely liquid one-component resin composition that is excellent in workability and suitable for narrow space bonding and impregnation bonding.
  • FIG. 6 shows differential scanning calorimetry (DSC) results for Examples 47 to 51 (ionic liquids R, S, T, U, and V).
  • the term “resin” refers to a polymer precursor compound that provides a three-dimensional network structure in the presence of an appropriate reagent, and includes, for example, the epoxy resin described below.
  • this high molecular precursor compound and a composition containing the same are referred to as “resin” and “resin composition”, respectively, and those cured by polymerization are referred to as “cured bodies”.
  • the term “ionic liquid” Means “a salt composed of anions and cations that can be melted at a temperature range of about 100 and below”. It means “a salt that can be melted in the region”, preferably “a room temperature molten salt composed of anion and cation”.
  • the resin composition of the present invention comprises a compound having two or more epoxy groups and Z or thiirane groups in a molecule, and a specific ionic liquid.
  • a practical resin composition having a balance between characteristics and storage stability can be provided. Furthermore, it is possible to prepare the desired curing time and storage stability by using each component described below.
  • Component (1) used in the resin composition of the present invention is a compound having two or more epoxy groups and / or thiirane groups in the molecule, and (A) a compound containing two or more thiirane groups in the molecule. (B) A compound containing one or more thiirane groups and epoxy groups in the molecule, and (C) a compound containing two or more epoxy groups in the molecule.
  • the compounds (A) to (C) can be used alone or in admixture of two or more. However, when the compound (C) is contained alone, the strength of the force-cured product is reduced. It is preferable in terms of increasing the size.
  • the proportion (% by weight) of the thiirane group-containing compound in component (1) Is preferably 60 to 100% by weight, more preferably 80 to 100% by weight.
  • the thiirane group-containing compound of the present invention is produced by various methods. Examples include thermal dehydration decomposition of 2-hydroxymerkabutane, treatment with 1,2-chlorothiol with a weak alkaline solution, treatment with ethylenically unsaturated ethers such as sulfur or polysulfide dialkyl.
  • a method for obtaining a thiirane group-containing compound by replacing all or part of the oxygen atoms of the epoxy group with sulfur atoms using an epoxy compound as a raw material is already known.
  • Such a compound is also called episulfide or episulfide resin.
  • a method using an epoxy compound and thiocyanate described in J. Polyym. Sci. Polym. Phys., 17, 329 (1979), J. Org. Chem., 26, Examples include, but are not limited to, a method using an epoxy compound and thiourea described in 3467 (1961), and a method disclosed in JP-A-2000-351829 and JP-A-2001-342253.
  • the compound (B) having both a thiirane group and an epoxy group in one molecule of the present invention can be prepared by synthesizing an episulfide resin by exchanging the oxygen atom of the epoxy group with a sulfur atom using the epoxy compound as a raw material. It can be obtained by adjusting the amount of the episulfiding reagent used or the reaction conditions. It can also be obtained by mixing a partial episulfide obtained by separation by various purification methods with a total episulfide.
  • More preferred thiirane group-containing compounds in the present invention are hydrogenated hydrogenated aromatic carbon-carbon unsaturated bonds of an epoxy compound having a bisphenol skeleton as disclosed in JP-A-2000-351829.
  • the composition used is particularly excellent in curability, workability and storage stability.
  • the compound (C) containing two or more epoxy groups in the molecule used in the present invention may be any compound having two or more epoxy groups per molecule on average.
  • polyglycidyl ether obtained by reacting a polyhydric alcohol such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, catechol, resorcinol, polyhydric alcohol such as glycerin polyethylene glycol and epichlorohydrin;
  • Daricidyl ether ester obtained by reacting hydroxycarboxylic acid such as p-hydroxybenzoic acid and i3-hydroxynaphthoic acid with epichlorohydrin; polycarboxylic acid such as phthalic acid and terephthalic acid
  • Polyglycidyl ester obtained by reacting epoxychlorohydrin; epoxidized phenol nopolac resin, epoxidized cresol mononopolak resin, epoxidized polyolefin, cycloaliphatic epoxy resin, other urethane-modified epoxy
  • Examples of commercially available epoxy resin include Epicoto 828, 1001, 801, 806, 807, 152, 604, 630, 871, YX 80 00, YX8034, YX4000, Jiyura Tsujiichi manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. 10 ⁇ , Epiclon 830, 835LV, HP 4032 D, 703, 720, 726, HP 820, manufactured by Dainippon Ink Industries, Ltd., EP 4100, EP4000, EP4080, EP 4085, EP4088, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.
  • Each of the components (A) to (C) described above may have a functional group other than an epoxy group and a thiirane group.
  • a functional group other than an epoxy group and a thiirane group For example, hydroxyl group, vinyl group, acetal group, ester group, carbonyl group, amide group, alkoxysilyl group and the like.
  • the ionic liquid of the component (2) used in the present invention is “a salt composed of an anion and a cation that can be melted in a temperature range not higher than the curing temperature”, functions as a resin curing agent, and a curing accelerator. It has the function of In the composition of the present invention, it is desirable that the component (2) is uniformly dissolved in the component (1), and the melting point of the component (2) is from the viewpoint of ease of preparing the composition. Desirably below room temperature.
  • Force ions that make up the ion liquid include imidazolium ions, pyriberinium ions, pyrrolidinium ions, pyrazonium ions, guanidinium ions, pyridinium ions, and other ammonium cations; tetrabutylphosphones Examples thereof include phosphonium cations such as niobium ion and tributylhexylphosphonium ion; sulfonium cations such as triethylsulfonium ion and the like. [0 0 2 2]
  • anion that constitutes the ionic liquid examples include halide ions such as fluoride ions, chloride ions, bromide ions, and iodide ions; alkyl sulfate-based anions such as methanesulfonate ions; trifluoromethanesulfonate ions, Hexafluorophosphonate ion, trifluorotris (Penyu fluoroethyl) Phosphonate ion, bis ( ⁇ rifluoromethane sulfonyl) imide ion, trifluoroacetate ion, tetrafluoroborate ion, etc.
  • halide ions such as fluoride ions, chloride ions, bromide ions, and iodide ions
  • alkyl sulfate-based anions such as methanesulfonate ions
  • trifluoromethanesulfonate ions Hexafluoro
  • Phenolic ions 2-methoxyphenolic ions, 2,6-di-tert-butylphenolic ions and other phenolic anions; Aspartic acid ions, glutamic acid ions and other acidic amino acid ions; Glycine ions, alanine ions, phenylalanine Neutral amino acid ions such as ON; N-benzylaminolanine ion, N-acetylphenylphenylanine ion, N-acetylyldaricin ion, etc.
  • N-acylamino acid ion represented by the following general formula (1); formate ion Carboxylic acids such as acetate, decanoate, 2-pyrrolidone-5-carboxylate, lipoic acid, lactate, tartrate, hippurate, N-methylhippurate, benzoate, etc.
  • Carboxylic acids such as acetate, decanoate, 2-pyrrolidone-5-carboxylate, lipoic acid, lactate, tartrate, hippurate, N-methylhippurate, benzoate, etc.
  • An example is the system.
  • R—C ⁇ — is an acyl group derived from a linear or branched fatty acid having 1 to 5 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted benzoyl group, and one NH—C HX—C.
  • 0 2 is an acidic amino acid ion such as aspartic acid or glutamic acid, or a neutral amino acid ion such as glycine, alanine, or phenylalanin
  • ion liquid suitable for use in a resin composition comprising component (1), component (2), component (3) and Z or component (4)
  • the ionic liquid acts as a curing accelerator.
  • the force thione constituting the ion liquid suitable for this application is preferably an ammonium-based cation or a phosphonium-based cation from the viewpoint of good balance between curability and storage stability, such as an imidazolium ion, a piveridinium ion, and a pylori.
  • Zinc ion, pyridinium ion, and phosphonium ion are more preferable, and imidazolium ion and phosphonium ion are more preferable.
  • the anion constituting the ion liquid suitable for this application from the viewpoint of good balance between curability and storage stability, a fluorine-containing compound anion, a phenol-based anion, and an N_anion represented by the general formula (1) Silyl amino acid ions and carboxylic acid anions are preferred.
  • Hexafluorophosphonic acid ions bis (trifluoromethanesulfonyl) imide ions, 2-methoxyphenol ions, 2,6-di-tertbutylphenol ions, acetate ions Decanoic acid ion, 2-pyrrolidone, 5-strong rubonic acid ion, formic acid ion, ⁇ -lipoic acid ion, lactate ion, tartrate ion, hippuric acid ion, ⁇ -methyl hippuric acid ion, ⁇ -benzoyla More preferred are lanine ion, ⁇ -acetylphenylalanine ion, and ⁇ -acetylyldaricin ion.
  • Specific ionic liquids include: 1 Petit luo 3-methylimidazole hexafluorophosphate, 1 Petit luo 3-methylimidazolium lactate, N, from the viewpoint of a good balance between curability and storage stability.
  • N Metal—N-propylpiberidinum bis (trifluoromethanesulfonyl) imide
  • N Metal-N_propylpyrrolidinum bis ( ⁇ lifluorenesulfonylsulfonyl) imide
  • tetrabutyl phosphonium 2-pyrrolidone-5-force lpoxylate tetrabutylphosphonium acetate, terabutylphosphonium decanoate, terabutylphosphonium trifluoroa Cetate, tetrabutylphosphonium ⁇ -lipo
  • ionic liquid suitable for use in a resin composition comprising component (1) and component (2)
  • component (1) is a compound containing (C) two or more epoxy groups in the molecule
  • the resin composition does not contain a sulfur component. It has the property of being good.
  • the ionic liquid acts as a curing agent.
  • an ammonium cation and a phosphonium cation are preferable, an imidazolium ion and a phosphonium ion are more preferable, and a phosphonium ion is more preferable.
  • a phenol anion, an N-acyl amino acid ion represented by the general formula (1) or a carboxylic acid anion is preferable, and 2,6-di-tert-butylphenol.
  • Ions, formate ions, lactate ions, N-benzoylalanine ions and N-acetylyldaricin ions are particularly preferred, and 2-pyrrolidone-5-carboxylate ions and formate ions are particularly preferred.
  • Specific ion liquids suitable for this application include 1-butyl 1-methyl imidazolium lactate, tetrabutyl phosphonium 2-pyrrolidone 1-power loxylate, tetrabutyl phosphonium acetate, tetrabutyl phospho Niume decanoate, tetrabutylphosphonium trifluoroacetate, tetrabutylphosphonium monolipoate, tetrabutylphosphonium formate salt, tetrabutylphosphonium lactate, bis (tetrabutylphosphonium) tartrate salt Hippuric acid tetrabutylphosphonium salt, N-methyl hippuric acid tetrabutylphosphonium salt, benzoyl DL-alanine tetrabutylphosphonium salt, N-acetylphenylalanine tetrabutylphosphonium salt, 2, 6 —G-tert-butylphenol tetrabuty
  • the cation constituting the ion liquid suitable for this application is preferably an ammonium cation or a phosphonium cation, and more preferably an imidazolium ion, a piperidinium ion, a pyrrolidinium ion, a pyridinium ion, or a phosphonium ion.
  • Pyridinium ion, imidazolium ion and phosphonium ion are more preferred, Piberidinium ion and imidazolium ion are still more preferred, and Piperidinium ion is particularly preferred.
  • a fluorine-containing compound anion a phenol anion, an N-acyl amino acid ion represented by the general formula (1), and a carboxylic acid anion are preferable.
  • Specific ionic liquids suitable for this application include: 1-Petituro 3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-butyl-1-3-methylimidazolium lactate, N-methyl-N-propylpiveri Dinumbis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N-methyl-N-propylpyrrolidiniumbis ( ⁇ lifluoromethanesulfonyl) imide, N-hexylpyridinium bis ( ⁇ lifluoromethylsulfonyl) Imido, Tetrabutylphosphonium 2-pyrrolidone 1-5 Lupoxylate, Tetrabutylphosphonium acetate, Tetrabutylphosphonium decanoate, Tetrabutylphosphonium trifluoroacetate, Tetrabutylphosphonium ⁇ —Lipoate, tetrabutyl phosphonium salt of formate, tetrabutyl phospho
  • a precursor composed of a cation moiety such as alkylimidazolium, alkylpyridinium, alkylammonium and alkylsulfonium ions, and an anion moiety containing halogen is used.
  • a cation moiety such as alkylimidazolium, alkylpyridinium, alkylammonium and alkylsulfonium ions, and an anion moiety containing halogen
  • anion moiety containing halogen is used. 4
  • N a PF 6 , CF 3 S ⁇ 3 N a Li N (SO z CF 3 ) 2 reaction, etc. anion exchange method, while reacting amines and acid esters to introduce alkyl groups.
  • Examples include, but are not limited to, an acid ester method in which an organic acid residue becomes an anion, and a neutralization method in which an amine is neutralized with an organic acid to obtain a salt.
  • the addition amount of the ionic liquid is not particularly limited as long as the resin is cured, but is preferably 0 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (1). If the amount is less than 0.1 part by weight, sufficient curability may not be obtained. If the amount is more than 30 parts by weight, storage stability may be impaired.
  • the ionic liquid according to the present invention can be used as a curing agent for component (1) or as a curing accelerator when used in combination with other curing agents. Accordingly, it is preferable to appropriately adjust the amount of addition depending on the presence or absence of other components described below.
  • the lower limit of the amount added is 0.02 parts by weight relative to 100 parts by weight of component (1).
  • 0.5 part by weight is more preferred, 0.1 part by weight is still more preferred, 0.2 part by weight is even more preferred, and 0.5 part by weight is particularly preferred.
  • the upper limit of the amount added is 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of component (1) from the viewpoint that good performance can be exhibited.
  • 20 parts by weight more preferably 15 parts by weight Even more preferred is 10 parts by weight, particularly preferred is 5 parts by weight.
  • the resin composition containing the component (1) and the component (2) of the present invention contains a polythiol compound having two or more thiol groups in the molecule of the component (3).
  • a polythiol compound having two or more thiol groups in the molecule of the component (3) By doing so, the curing speed can be increased.
  • Specific examples include trimethylolpropane tris (thiodalicholate), pen erythritol-rutetrakis (thiodaricolate), ethylene glycol dithiodaricolate, trimethylolpropane tris (i3-thiopropionate), penterythritol tetrakis (i3-thiopropionate) Zipen evening erisuri! Lupoli (j3-thiopropionate).
  • thiol compounds having two or more thiol groups in the molecule that do not require the use of a basic substance for production, such as thiol compounds obtained by esterification of polyol and mercapto organic
  • alkyl polythiol compounds such as 1,4-monobutanedithiol, 1,6-hexanedithiol, 1,10-decandithiol, etc .; terminal thiol group-containing polyethers; terminal thiol group-containing polythioethers; and epoxy compounds
  • a thiol compound having two or more thiol groups in the molecule that has been subjected to alkali removal treatment and has an alkali metal ion concentration of 50 ppm or less can be used.
  • the polythiol compound to be treated has a melting angle in an organic solvent such as acetone or methanol.
  • neutralization by adding acids such as dilute hydrochloric acid and dilute sulfuric acid, followed by desalting by extraction and washing, adsorption using an ion exchange resin, purification by distillation, etc. It is not limited to.
  • the mixing ratio of the component (1) and the component (3) is preferably 0.2 to 1.2 in terms of SH equivalent number / epoxy equivalent number. If it is less than 0.2, sufficient rapid curability may not be obtained. On the other hand, if it is more than 1.2, physical properties of the hard material such as heat resistance may be impaired. From the viewpoint of stable adhesion, 0.5 to 1.0 is more preferable.
  • the resin composition containing the component (1) and the component (2) of the present invention, or the resin composition containing the component (1), the component (2) and the component (3) of the present invention includes the component ( By including the compound having 4) the Lewis acidity, storage stability can be imparted.
  • the component By including the compound having 4) the Lewis acidity, storage stability can be imparted.
  • Specific examples include titanic acid ester compounds, boric acid ester compounds, aluminate compounds, and zirconate compounds.
  • boric acid esters include ⁇ methyl borate, ⁇ ethyl borate, tri-n-propyl borate, triisopropyl borate, tri-n-butyl borate, tripentyl borate, triaryl borate, trihexyl borate, tricyclohe Xylporate, trioctylporate, trinoylolporate, tridecylporate, tridodecylporate, trihexadecylsiloleate, trioctyldecylporate, tris (2-ethylhexyloxy) porane, bis (1,, 7,10-tetraoxa Undecyl) (1,4,7,10,13-pentaoxatetradecyl) (1,4,7-trioxaundecyl) porane, tribenzylporate, triphenylporate, tri-zero-tolyl
  • titanates include tetraethyl titanate, tetrapropyl titanate, tetraisopropyl titanate, tetrabutyl titanate, and tetraoctyl titanate.
  • aluminate compound examples include triethylaluminate, tripropylaluminate, triisopropylaluminate, tributylaluminate, and trioctylaluminate.
  • zirconate compound examples include tetraethyl zirconate, tetrapropyl zirconate, tetraisopropyl zirconate, tetraptyl zirconate and the like.
  • boric acid esters are preferable from the viewpoints of versatility, high safety, and excellent storage stability, and triethylporate, tri-n-propylporate, triisopropylporate, tri-n-pylporate are more preferable, Triethylporate is particularly preferred.
  • the amount of boric acid ester added is not particularly limited as long as the storage stability of the resin is increased, but is preferably 0.001 to 3.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin. If the amount is less than 1 part by weight, the expected storage stability may not be obtained. If the amount is more than 3.0 parts by weight, the curing time may be delayed. From the viewpoint that moderate curability and storage stability can be imparted, 0.5 to 2.0 parts by weight is more preferable.
  • an acid anhydride (5) can be used as a curing agent in the resin composition containing the component (1) and the component (2) of the present invention.
  • acid anhydrides include tetrahydrofuranic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrofuric anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, dodecenyl succinate. Acid anhydrides, etc., which can be used alone or in combination of two or more.
  • the resin composition of the present invention can obtain desired curing characteristics, or strength and stability as a cured body by a combination of the above components (1) to (5).
  • desired components are selected from components (2), (3) and (5), or the amount of addition is adjusted.
  • the method for curing the resin composition of the present invention is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the field to be used.
  • a hot-air circulating oven, an infrared heater, a heat gun, a high-frequency induction heating device, or heating by pressure bonding of a heat tool can be used.
  • Curing conditions can be divided into low-temperature and long-term curing and high-temperature and short-time curing depending on the machine type and purpose of use. A preferred temperature range and time can be selected for each.
  • “practical curing temperature” means a general curing from the viewpoint of reducing deterioration due to overheating of a member used together with the composition or saving energy used for curing.
  • the upper limit of the temperature is preferably 25 ° C., more preferably 20 ° C., more preferably 180 ° C., still more preferably 160 ° C., and even more preferably 140 ° C.
  • 120 ° C is particularly preferable.
  • the lower limit of the general curing temperature is preferably 50 "C, more preferably 55 ° C, from the viewpoint of curing with practical storage stability.
  • the material used with this resin composition contains a plastic material, it will be cured.
  • the upper limit of the temperature is preferably 150 ° C., more preferably 120 ° C., still more preferably 100 ° C., 8 (even more preferably ⁇ , and particularly preferably 60 ° C.)
  • the lower limit of the curing temperature is preferably 50 ° C, more preferably 55 ° C.
  • the upper limit of the curing temperature is preferably 180 ° C. from the viewpoint of reducing deterioration of the magnetic material due to heat. 150 ° C is more preferred, 1 20 t is more preferred, and 100 ° C is particularly preferred. From the viewpoint of curing with practical storage stability, the lower limit of the curing temperature is preferably 50 ° C, more preferably 55 ° C.
  • “practical gelation time (gel time)” means time that can be used at the production site, but in general, the shorter the better, the better the productivity. Although it depends on the curing temperature, the practical upper limit of the gel time is preferably 120 minutes, more preferably 90 minutes, even more preferably 60 minutes, even more preferably 30 minutes, and 15 minutes. Particularly preferred. From the viewpoint that the faster the better, the more controllable, the practical lower limit of the gel time is preferably 0.01 seconds, more preferably 0.1 seconds.
  • the practical upper limit of gel time is preferably 15 minutes from the viewpoint that it is required to be cured relatively instantaneously, 5 minutes is more preferred, 3 minutes is more preferred, 1 minute is even more preferred, and 30 seconds is particularly preferred. From the standpoint that the faster the better, the more controllable, the practical lower limit of the gel time is preferably 0.01 seconds, more preferably 0.1 seconds. '
  • “practical storage stability” means the state of use after production, and also the stability of a period in which the product can be used and endured by the purchaser.
  • storage stability can be improved by storing at low temperatures such as refrigerators and freezers.
  • the lower limit of storage stability is preferably 3 hours, more preferably 6 hours, and even more preferably 12 hours, from the viewpoint of being able to withstand circulation at an environmental temperature of 20 ° C or higher and 4O or lower.
  • One day is even more preferred, three days are even more preferred, and seven days are particularly preferred.
  • the upper limit of storage stability is preferably 2 weeks, more preferably 3 weeks, and even more preferably 1 month, from the viewpoint of being able to withstand circulation at an environmental temperature of 20 ° C or higher and 40 ° C or lower. Two months are even more preferred, three months are even more preferred, and six months are particularly preferred.
  • the “practical curing time” in the present invention is different from the general “time from the start of curing to the completion of curing”. ) And at the end of the reaction (at the end of exotherm). From the standpoint that uniform curing can be achieved, it is preferable to have a sharp peak and a short curing time. Specifically, since the lower limit of the curing time is better, 0.0-1 minute is preferable.
  • the upper limit of the curing time is not particularly limited as long as it is cured, but is preferably 60 minutes, more preferably 30 minutes, even more preferably 20 minutes, from the viewpoint of achieving a uniform effect without unevenness. 0 minutes is even more preferred, and 5 minutes is even more preferred.
  • additives such as a filler, a diluent, a solvent, a pigment, a flexibility imparting agent, a coupling agent, an antioxidant, and an antifoaming agent are added to the resin composition of the present invention to the extent that the effect is not hindered. Can do.
  • the resin composition of the present invention is excellent in curability and is completely liquid when an ionic liquid melted at room temperature is used, so it is mainly used for fine chemicals such as adhesives, sealants, and castings.
  • the case is preferred.
  • uncured portions are generated due to the conventional permeability, coil impregnation sealing, relay sealing, and so-called impregnation adhesion in which a part to be adhered is poured into a gap that has been previously contacted and bonded. Ideal for.
  • paints and coating agents it can also be used for insulating coatings on printed wiring boards and moisture-resistant coatings on various electronic components. [0 0 5 8]
  • a novel ionic liquid used as a curing agent and / or a curing accelerator for the resin composition comprises (a) a cation selected from tetraalkylphosphonium ions, preferably tetrabutylphosphonium ion, and (b) a-lipoic acid ion, lactate ion, tartrate ion, hippurate ion, N-methyl An anion selected from the group consisting of hippuric acid ion, N-benzoylalanine ion, N-acetylphenylphenylanine ion, 2-pyrrolidone mono-5-rubonic acid ion, and N-acetylyldaricin ion, and It is done.
  • these ionic liquids can be used alone as a curing agent for the above component (1), the constitution of the resin composition becomes simple and can be easily prepared.
  • a hard curing agent is added to an epoxy resin composition, the curing rate is improved, but there is a problem that moisture resistance and heat resistance are lowered. Since it exhibits an excellent curing action by itself, these problems can be solved.
  • it can exhibit useful functions as an ionic liquid, such as an antistatic agent, a solvent, a flame retardant, and the like.
  • the resin composition is placed in a 5 O ml glass sample bottle, and is visually transparent (not colored and visible through the sample bottle), translucent (slightly colored but visible through the sample bottle) ) And opaqueness (colored and not visible through the sample bottle).
  • Each composition was measured for the time during which the yarn was not pulled at 15 O using a hot plate type gelation tester (GT—D: manufactured by Nisshin Kagaku Co., Ltd.) according to JISC 6 5 2 1.
  • GT—D manufactured by Nisshin Kagaku Co., Ltd.
  • JISC 6 5 2 The contact circular motion allows the resin to fall within the range of 25 mm in diameter, and does not lift while the spatula is low in viscosity. This means that when the viscosity rises, it is sometimes lifted approximately 30 mm vertically from the hot plate, and this vertical motion is repeated until the thread breaks.
  • the gel time was measured for the time during which the yarn was not pulled at 15 O using a hot plate type gelation tester (GT—D: manufactured by Nisshin Kagaku Co., Ltd.) according to JISC 6 5 2 1.
  • GT—D manufactured by Nisshin Kagaku Co., Ltd.
  • the prepared resin composition was put into a 5 mL polypropylene container (Bura-Mada, manufactured by Umano Chemical Container Co., Ltd.), and the time (days) until gelation at 30 ° C. was measured.
  • the surface of a test piece of mild steel plate (JISG 3 14 1, SPCCD) was polished with an endless belt (JIS #l 2 0).
  • JIS #l 2 0 The surface of a test piece of mild steel plate (JISG 3 14 1, SPCCD) was polished with an endless belt (JIS #l 2 0).
  • the polishing depth was 3 to 8 m on one side.
  • the polished surface was bonded with two clips with 12 mm overlap and pressed. Apply the composition prepared in each Example to a thickness of about 3 mm on the end of one of the stacked test pieces, stand diagonally in the oven, and allow the adhesive to easily impregnate the bonded part. It was cured by heating at 60 ° C. for 60 minutes.
  • the cured steel plate was peeled off and the bonded surface was observed.
  • the case where there was no tack on the adhesive surface and it was uniformly cured was marked as ⁇ , and the case where it was uncured and tack strength S remained was marked as X.
  • a bar coater was set to a thickness of 20 m on the ground steel plate as in the impregnation adhesion test, and the composition prepared in each example was applied.
  • the coated film was cured by heating for 170 to 60 minutes.
  • the coating thickness after curing was 10-20 m.
  • the cured film was marked as ⁇ , and the cured film was marked as X when it was uneven.
  • Curing time is generally the time from the start of curing to the completion of curing.
  • the reaction of the differential scanning calorimetry (DSC) exothermic curve begins (when the exotherm appears) and ends.
  • the time difference from the time (at the end of heat generation) was taken as the curing time.
  • the measurement method was as follows: DSC 6200, a differential scanning calorimeter manufactured by Seiko Instruments Inc., was used to raise the temperature from 251 to 250 ° C at a heating rate of 5 / min using approximately 2 mg of sample.
  • a heat generation curve was measured (see Fig. 1).
  • EP-828 (trade name of Japan Epoxy Resin Co., Ltd.); Bisphenol A type epoxy resin Epoxy equivalent 184-194
  • TMTP trade name of Sakai Chemical Co., Ltd.
  • Trimethylolpropane tris j8-thiopropionate
  • Ionic liquid B Tetrabutylphosphonium acetate (made by Hokuko Chemical Co., Ltd.)
  • Ionic liquid C Tetrabutyl phosphonium decanoe Ichigo (manufactured by Hokuko Chemical Co., Ltd.)
  • Ionic liquid D 1—Petitrou 3-methylimidazolium (L) -lactate (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.)
  • Ionic liquid E N-methyl-N-propylpiberidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide ( Kanto Chemical Co., Ltd.)
  • Ionic liquid F N-methyl-N-propylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.).
  • Ionic liquid G 1—Petitrou 3-Methylimidazolium hexafluorphosphine 1,
  • Ionic liquid C Tetrabutylphosphonium decanoate (manufactured by Hokuko Chemical Co., Ltd.)
  • ionic liquids A, B, C, and D have the function of curing the epoxy resin when used alone. Although the reactivity is delayed and the storage stability is improved by the addition of triethylporate, the ionic liquids A and D can be stored without any problem even if they are not added and have good curability. I understood. From the results in Table 6, it can be estimated that application to episulfide resin promotes curing and decreases storage stability, but storage stability is improved by reducing the amount of ionic liquid added. Episulfide resin seems to be usable as a base resin when only ionic liquid is used as a curing agent.
  • Ionic liquid H Tetrabutylphosphonium trifluoroacetate (Production Example 2)
  • Ionic liquid I terabutylphosphonium ⁇ -lipoate (Production Example 3)
  • Ionic liquid J Tetrabutylphosphonium salt of formate (Production Example 4)
  • Ionic liquid K Tetrabutylphosphonium (L) -Lactate (Production Example 5)
  • Ionic liquid L L Bistartaric acid bis (tetrabutylphosphonium) salt (Production Example 6)
  • Ionic liquid M Hippuric acid tetrabutylphosphonium salt (Production Example 7)
  • Ionic liquid N N-methyl hippuric acid tetrabutylphosphonium salt (Production Example 8)
  • Ionic liquid ⁇ Benzyl mono-DL-alanine tetrabutylphosphonium salt (Production Example 9)
  • Ionic liquid P N-acetylyl L monophenylalanine tetrabutylphosphonium salt (Production Example 10)
  • Ionic liquid Q Tetrabutylphosphonium methanesulfonate (Production Example 11)
  • Ionic liquid R 2, 6-G tert butylphenol tetrabutylphosphonium salt (Production Example 12)
  • Ionic liquid S Tetrabutylphosphonium benzoate (Production Example 13)
  • Ionic liquid T L-aspartate monotetraptylphosphonium salt (Production Example 14)
  • Ionic liquid U Glycine tetrabutylphosphonium salt (Production Example 15)
  • Ionic liquid V N-Acetyldaricin tetraptylphosphonium salt (Production Example 16)
  • Ionic liquid W 1—Petitrou 3—Methylimidazolium tetrafluoroporate (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.)
  • the ionic liquids Q and W have a gelation time (gel time) at 150 ° C as long as 1 hour or more in this quantity relationship, and it is not necessarily practical.
  • gel time gel time
  • ionic liquids J, K, ⁇ , 0, T, U, V are preferred.
  • ionic liquid A 8.2 minutes
  • ionic liquid K 6.4 minutes
  • ionic liquid T 6.2 minutes
  • ionic liquid U 7.8 minutes
  • thermosetting reaction As a curing agent, an ionic liquid having a very low reactivity also has a practical level of curing accelerating action on polythiol.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • Ionic liquids A and D are the same as in Table 3, and ionic liquids H to W are the same as in Tables 7 and 8.
  • Ionic Liquid b 1-Ethyl-1-methylbiberidinium (S) -H-2-pyrrolidone-5-carboxylate (Production Example 18)
  • Ionic liquid d Formic acid 1-ethyl-3-methylimidazolium salt (Production Example 20)
  • Ionic liquid e Hippuric acid 1-ethyl-3-methylimidazolium salt (Production Example 2 1)
  • Ionic liquid 1-ethyl-3-methylimidazolium (S)-(-)-2-pyrrolidone-5-carboxylate (Production Example 2 2)
  • Ionic liquid g L-bis (1-ethyl-3-methylimidazolium) salt of tartrate (Production Example 2 3)
  • Ionic liquid h N-Benzyl mono-DL-alanine 1-ethyl-3-methylimidazolium ( Production Example 2 4
  • ionic liquids a to ionic liquid i examined as shown in Table 17 function as polythiol curing accelerators, giving a composition that is generally fast-curing and has good storage stability, especially ionic liquid b was found to be the most fast-curing and desirable.
  • ionic liquid a to ionic liquid i function as curing accelerators for acid anhydrides.
  • storage stability was observed to be 2-3 times longer than that of ionic liquid A, ionic liquid D and ionic liquid H to ionic liquid V shown in Tables 13 and 14.
  • Tetrabutylphosphonium hydroxide 41 4% aqueous solution (Hokuko Chemical) 21.3 g, at 0 ° C (S) — (1) —2-Pyrrolidone-5-carboxylic acid (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 4.2 g was added and stirred for 10 minutes. Using an evaporator, the pressure was reduced to 40-5 OmmHg, and the mixture was concentrated at 60-80 for 2 hours and at 90 ° C for 3 hours. Tetrabutylphosphonium (S) 1 (-) 1 2-pyrrolidone-5-carboxylate (13.3 g, purity: 94.1%) was obtained as an oily compound. The obtained ionic liquid showed the same performance as in Production Example 1.
  • Tetrabutylphosphonium hydroxide 41.4% aqueous solution (Hokuko Chemical Co., Ltd.) 20.0 g, N-acetylyldaricin (Tokyo Kasei) 3.54 g was added at 0 ° C, and the mixture was stirred for 10 minutes. Using an evaporator, the pressure was reduced to 40-5 OmmHg, and the mixture was concentrated at 60-80 ° C for 2 hours and at 90 ° C for 5 hours. Ethyl acetate at room temperature (Pure Chemical) 14. Dissolved again in 2 ml, depressurized to 40-5 OmmHg using an evaporator, and concentrated at 70-90 ° C for 3 hours. Tetrabutylphosphonium N-acetyldaricine tetrabutylphosphonium salt (11.7 g, purity: 96.9%) was obtained as an oily compound. The obtained ionic liquid showed the same performance as Production Example 16.
  • Component (1) Bisphenol A type epoxy resin 20% epoxy sulfide “YL 7150” (trade name of Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) 100 parts by weight
  • Ingredient (2) Ionic liquid A (Tetrabutylphosphonium (S) — (1) 1 2—
  • an easy-to-use raw material as a constituent element a practical resin composition having a balance between moderate curing characteristics and storage stability, and further, an adhesive, a casting agent, a sealing agent, a sealing agent, Fine chemicals such as fiber reinforced resins, coating agents or paints can be provided, which is significant for the electrical, electronic parts and automotive parts industries.
  • an ionic liquid melted at room temperature it is extremely significant that it has become possible to provide a completely liquid one-part resin composition that is excellent in workability and suitable for narrow space bonding and impregnation bonding. Les ⁇ .

Abstract

本発明の課題は、入手容易な原料を構成要素とし、程よい硬化特性と保存安定性とのバランスを兼ね備えた実用的な樹脂組成物を提供することである。本発明の解決手段は、分子内にエポキシ基及び/又はチイラン基を2個以上有する化合物(成分(1))と、特定のイオン液体(成分(2))と、を含有させることである。前記イオン液体(成分(2))が、アンモニウム系カチオン又はホスホニウム系カチオンと、カルボン酸系アニオンと、の組み合わせから構成されることが好ましい。

Description

明細書
樹脂組成物 技術分野
〔0 0 0 1〕
本発明は、 分子内にエポキシ基及び Z又はチイラン基を 2個以上有する化合物と、 イオン液体 と、 を含有する樹脂組成物に関する。 さらに、 追加的に分子内にチオール基を 2個以上有するポ リチオール化合物、 ルイス酸性を有する化合物及び 又は酸無水物を含む前記樹脂組成物に関す 背景技術
〔0 0 0 2〕
エポキシ樹脂組成物は、 一般に、 接着剤、 封止剤、 塗料など幅広い分野で利用されている汎用 合成樹脂である。 「二液性」 エポキシ樹脂組成物がかっては主流であつたが、 主剤と硬化剤とを 使用直前に混合しなくてはならないという煩雑さ、 不便さから、 「一液性」 のエポキシ樹脂組成 物が開発されてきた。
〔0 0 0 3〕
特許文献 1には、 ジシアンジアミド、 ジヒドラジド化合物、 アミンァダクト化合物を 「固体分 散型硬化促進剤」 とする最も代表的な 「一液性」 エポキシ樹脂組成物が開示されている。 これら は特殊な構造を有しており、 必ずしも容易に入手可能とは言えるものではなかった。
〔0 0 0 4〕
一方、 非特許文献 1では、 特定のイオン液体である 1—プチルー 3—メチルイミダゾリゥムテ トラフルォロボレートがエポキシ樹脂の硬化剤として使用しうることが報告されている。 しかし 、 硬化温度が 1 9 0 °C以上と高く、 エポキシ樹脂 1 0 0重量部に対し 1〜 5重量部もの添加量を しても 6 . 5〜 7時間もの長時間を要する等、 とても実用的とは呼べるレベルではなかった。
〔特許文献 1〕 特開平 0 6— 2 1 1 9 6 9号公報
〔非特許文献 1〕 Pol imery 2003, Vol. 48, pp. 833-835 発明の開示
〔発明が解決しょうとする課題〕
〔0 0 0 5〕
エポキシ樹脂組成物に使用される従来の硬化剤、 硬化促進剤は、 上記のように種々の問題点が あり、 必ずしも作業性及び信頼性に優れた実用的な樹脂組成物とはいえなかった。 本発明は、 入 手容易な原料を構成要素とし、 程よい硬化特性と保存安定性とのバランスを兼ね備えた実用的な 樹脂組成物を提供することが課題である。
〔課題を解決するための手段〕
〔0 0 0 6〕
本発明者らは、 分子内にエポキシ基及び/又はチイラン基を 2個以上有する化合物 (成分 (1 ) ) と、 特定のイオン液体 (成分 (2 ) ) と、 を含有させることにより課題が解決しうることを 見出し、 本発明を完成した。
〔0 0 0 7〕
すなわち、 本発明は以下の態様を含む。
[ 1 ] 分子内にエポキシ基及び/又はチイラン基を 2個以上有する化合物 (成分 (1 ) ) と、 ィ オン液体 (成分 (2 ) ) と、 を含有することを特徴とする樹脂組成物。 [2] 前記イオン液体 (成分 (2) ) が、 アンモニゥム系カチオン又はホスホニゥム系カチオン と、 カルボン酸系ァニオンと、 から構成されることを特徴とする、 [1] に記載の樹脂組成物。
[3] 前記カルボン酸系ァニオンが、 2—ピロリドン一 5—力ルボン酸イオン、 ギ酸イオン、 乳 酸イオン、 酒石酸イオン、 馬尿酸イオン、 N—メチル馬尿酸イオン、 N—べンゾィルァラニンィ オン、 N—ァセチルフエ二ルァラニンイオン及び N—ァセチルダリシンイオンから選択されるこ とを特徴とする、 [2] に記載の樹脂組成物。
[4] さらに、 分子内にチオール基を 2個以上有するポリチオール化合物 (成分 (3) ) を含有 することを特徴とする、 [1] 〜 [3] の何れかに記載の樹脂組成物。
[5] さらに、 ルイス酸性を有する化合物 (成分 (4) ) を含有することを特徴とする [1] 〜
[4] の何れかに記載の樹脂組成物。
[6] さらに、 酸無水物 (成分 (5) ) を含有することを特徴とする [1] ~ [3] 何れか記載 の樹脂組成物。
[7] [1] 〜 [6] の何れかに記載の樹脂組成物を含有することを特徴とするファイン化学品
[8] (a) イミダゾリウムイオン、 テトラアルキルホスホニゥムイオンからなる群より選択さ れるカチオンと、
(b) ギ酸イオン、 乳酸イオン、 酒石酸イオン、 馬尿酸イオン、 N—メチル馬尿酸イオン、 N— ベンゾィルァラニンイオン、 N—ァセチルフエ二ルァラニンイオン、 2—ピロリドン一 5—カル ボン酸イオン及び N—ァセチルダリシンイオンからなる群より選択されるァニオンと、 から構成 されることを特徴とするイオン液体。
[9] 1一プチルー 3—メチルイミダゾリウムラクテート、 テトラブチルホスホニゥム 2—ピロ リドン一 5—カルボキシレート、 ギ酸テトラブチルホスホニゥム塩、 テトラブチルホスホニゥム ラクテート、 馬尿酸テトラブチルホスホニゥム塩、 ベンゾィルー DL—ァラニンテトラプチルホ スホニゥム塩、 N—ァセチルダリシンテトラブチルホスホニゥム塩、 1 -ェチル -3-メチルイミダゾ リウム ラクテート、 ギ酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩、 馬尿酸 1-ェチル -3-メチルイミダ ゾリゥム塩、 酒石酸 ビス (1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム) 塩、 N—ァセチルダリシン 1-ェ チル -3-メチルイミダゾリゥム塩のいずれかであることを特徴とするイオン液体。
[10] [8] または [9] のいずれかに記載のイオン液体を含有することを特徴とする、 硬化 促進剤。
〔発明の効果〕
〔0008〕
本発明によれば、 入手容易な原料を構成要素とし、 程よい硬化特性と保存安定性とのバランス を兼ね備えた実用的な樹脂組成物が得られるようになった。 特に常温融解状態のィォン液体を使 用した場合には、 作業性に優れると共に狭所接着や含浸接着にも適した完全液状一液型の樹脂組 成物を提供できるようになった。
〔図面の簡単な説明〕
〔図 1〕
実施例 47~51 (イオン液体 R、 S、 T、 U及び V) についての示差走査熱量測定 (DSC ) 結果である。 発明を実施するための最良の形態
〔0009〕
本発明において、 用語 「樹脂」 とは、 適当な試薬の存在で 3次元網状構造を与える高分子前駆 体化合物をいい、 例えば、 以下に説明するエポキシ樹脂等を含む。 本明細書においては、 この高 分子前駆体化合物及びこれを含む組成物を、 それぞれ 「樹脂」 及び 「樹脂組成物」 と称し、 これ らが重合により硬化したものを 「硬化体」 と称する。 また、 用語 「イオン液体」 とは、 一般的に は 「ァニオンとカチオンとから構成される約 100で以下の温度領域で融解しうる塩」 のことを 意味するが、 本明細書においては、 「ァニオンとカチオンとから構成される硬化温度以下の温度 領域で融解しうる塩」 を意味し、 好ましくは 「ァニオンとカチオンとから構成される常温融解塩 」 のことを意味する。
〔0010〕
本発明の樹脂組成物は、 分子内にエポキシ基及び Z又はチイラン基を 2個以上有する化合物と 、 特定のイオン液体と、 を含むことを特徴とし、 入手容易な原料を構成要素とし、 程よい硬化特 性と保存安定性とのバランスを兼ね備えた実用的な樹脂組成物を提供できるものである。 さらに 、 以下に説明する各成分を用いて、 所望の硬化時間、 及び保存安定性に調製することが可能であ る。
〔0011〕
[成分 (1) ]
本発明の樹脂組成物に使用される成分 (1) は、 分子内にエポキシ基及び/又はチイラン基を 2個以上有する化合物であり、 (A) 分子内に 2個以上のチイラン基を含む化合物、 (B) 分子 内にチイラン基とエポキシ基の両方を 1個以上含む化合物、 (C) 分子内に 2個以上のエポキシ 基を含む化合物のいずれかをいう。 なお、 前記 (A) 〜 (C) の化合物は、 それぞれ単独、 ある いは 2種以上を混合して使用することができるが、 (C) の化合物を単独で含む場合力硬化体の 強度を大き.くする点で好ましい。
保存安定性ノゲルタイムの選択性が向上するという観点で、 成分 (1) 中のチイラン基含有化 合物 ( (A) と (B) の一部 (*) の合計重量) の割合 (重量%) は 60〜100重量%が好ま しく、 80〜100重量%がより好ましい。
(* : (B) の一部 (重量) = (B) (重量) X ( (B) 中チイラン基 (モル) / ( (B) 中チ イラン基 (モル) + (B) 中エポキシ基 (モル) ) )
〔0012〕
本発明のチイラン基含有化合物は各種方法で製造される。 例えば 2—ヒドロキシメルカブタン の熱脱水分解、 1, 2—クロロチオールの弱アルカリ溶液での処理、 エチレン性不飽和エーテル の硫黄またはポリスルフイドジアルキルのような化合物との処理が挙げられる。
〔0013〕
また、 エポキシ化合物を原料としてエポキシ基の酸素原子の全部あるいは一部を硫黄原子に置 換してチイラン基含有化合物を得る方法は既に知られている。 このような化合物はェピスルフィ ド、 またはェピスルフイド樹脂とも呼ばれる。 例示すると、 J. Po l ym. Sc i. Po l y m. P h y s . , 17, 329 (1979) に記載のエポキシ化合物とチォシアン酸塩を用いる 方法や、 J. Or g. Chem. , 26, 3467 (1961) に記載のエポキシ化合物とチォ 尿素を用いる方法、 特開 2000— 351829号公報、 特開 2001— 342253号公報に 示される方法等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
〔0014〕
以上に詳述した、 分子内に 2個以上のチイラン基を含む含有化合物 (A) の具体例としては、 例えば、 2, 2—ビス (4一 (2, 3—ェピチォプロボキシ) フエニル) プロパン、 ビス (4一
(2, 3—ェピチォプロボキシ) フエニル) メタン、 1, 6—ジ (2, 3—ェピチォプロポキシ ) ナフタレン、 1, 1, 1ートリス一 (4一 (2, 3—ェピチォプロボキシ) フエニル) ェタン 、 2, 2—ビス (4一 (2, 3—ェピチォプロボキシ) シクロへキシル) プロパン、 ビス (4一
(2, 3—ェピチォプロボキシ) シクロへキシル) メタン、 1, 1, 1—トリスー (4— (2, 3—ェピチォプロポキシ) シクロへキシル) ェタン、 1, 5—ペンタンジオールの 2, 3ーェピ チオシクロへキシル) エーテル、 1, 6一へキサンジオールのジ (3, 4ーェピチォォクチル) エーテル等が挙げられるが、 これらに限定されるものではない。
〔0015〕
本発明の 1分子中にチイラン基とエポキシ基の両方を持つ化合物 (B) は、 エポキシ化合物を 原料としてエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に交換してェピスルフィド樹脂を合成するときに、 ェピスルフィド化試薬の使用量或いは反応条件を調整することによって得ることができる。 また 、 各種精製方法で分離して得た部分ェピスルフィド化物を全ェピスルフィド化物と混合しても得 ることができる。
〔0016〕
本発明においてより好ましいチイラン基含有化合物は、 特開 2000— 351829号公報に 示されるような、 ビスフエノール骨格を有するエポキシ化合物の芳香環の炭素一炭素不飽和結合 を水素化 (水添) した、 水素化ビスフエノールエポキシ樹脂が有するエポキシ基の酸素原子の全 てまたは一部を硫黄原子に置換したチイラン基を含む化合物、 特に水素化ビスフエノール A骨格 を含むチイラン基含有化合物であり、 この化合物を用いた組成物は特に硬化性、 作業性と貯蔵安 定性に優れる。
〔0017〕
本発明に使用される分子内に 2個以上のエポキシ基を含む化合物 (C) は、 平均して 1分子当 り 2個以上のエポキシ基を有するものであればよい。 例えばビスフエノール A、 ビスフエノール F、 ビスフエノール AD、 カテコール、 レゾルシノール等の多価フエノ一ル、 グリセリンゃポリ エチレングリコール等の多価アルコールとェピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシ ジルエーテル; p—ヒドロキシ安息香酸、 i3—ヒドロキシナフトェ酸のようなヒドロキシカルポ ン酸とェピクロルヒドリンを反応させて得られるダリシジルエーテルエステル;フタル酸、 テレ フ夕ル酸のようなポリカルボン酸とェピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルェ ステル;さらにはエポキシ化フエノールノポラック樹脂、 ェポキシ化クレゾ一ルノポラック樹脂 、 エポキシ化ポリオレフイン、 環式脂肪族エポキシ樹脂、 その他ウレタン変性エポキシ樹脂等が 挙げられるが、 これらに限定されるものではない。
〔0018〕 。
市販されているェポキシ樹脂製品としては例えばジャパンエポキシレジン株式会社製のェピコ —ト 828、 1001、 801、 806、 807、 152、 604、 630、 871、 YX 80 00、 YX8034, YX4000、 力一ジユラ Ε 10Ρ、 大日本インキ工業株式会社製のェピ クロン 830、 835LV、 HP 4032 D、 703、 720、 726、 HP 820、 旭電化工 業株式会社製の EP 4100、 EP4000、 EP4080、 E P 4085 , EP4088、 E PU6、 EPR4023、 EPR1309、 EP49— 20、 ナガセケムテックス株式会社製デ ナコール EX411、 EX 314、 EX 201、 EX 212、 EX252, EX 11 1、 EX 1 46、 EX721等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。 これらは、 それぞれ単独 で用いることも、 また二種以上を混合して用いても良い。
〔0019〕
なお、 上記した (A) 〜 (C) の各成分は、 エポキシ基とチイラン基以外の官能基を有してい ても良い。 例えばヒドロキシル基、 ビニル基、 ァセタール基、 エステル基、 カルボ二ル基、 アミ ド基、 アルコキシシリル基等である。
〔0020〕
[成分 (2) ]
本発明に使用される成分 (2) のイオン液体は、 「ァニオンとカチオンとから構成される硬化 温度以下の温度領域で融解しうる塩」 であり、 樹脂硬化剤としての働きと、 硬化促進剤としての 働きを有する。 本発明の組成物においては、 成分 (1) に成分 (2) を均一に溶解している状態 で使用されるのが望ましく、 組成物を調製する容易さという観点で成分 (2) の融点は室温より も低いのが望ましい。
〔0021〕
ィォン液体を構成する力チオンとしては、 イミダゾリゥムイオン、 ピベリジニゥムイオン、 ピ ロリジニゥムイオン、 ピラゾニゥムイオン、 グァニジニゥムイオン、 ピリジニゥムイオン等のァ ンモニゥム系カチオン;テトラブチルホスホニゥムイオン、 卜リブチルへキシルホスホニゥムィ オン等のホスホニゥム系カチオン; 卜リエチルスルホニゥムイオン等のスルホニゥム系カチオン 等が挙げられる。 〔0 0 2 2〕
イオン液体を構成するァニオンとしては、 フッ化物イオン、 塩化物イオン、 臭化物イオン、 ョ ゥ化物イオン等のハロゲン化物系ァニオン;メタンスルホン酸イオン等のアルキル硫酸系ァニォ ン; トリフルォロメタンスルホン酸イオン、 へキサフルォロホスホン酸イオン、 トリフルォロト リス (ペン夕フルォロェチル) ホスホン酸イオン、 ビス (卜リフルォロメ夕ンスルホニル) イミ ドイオン、 トリフルォロ酢酸イオン、 テトラフルォロホウ酸イオン等の含フッ素化合物系ァニォ ン;フエノールイオン、 2—メトキシフエノ一ルイオン、 2, 6—ジー t e r tブチルフエノ一 ルイオン等のフエノール系ァニオン;ァスパラギン酸イオン、 グルタミン酸イオン等の酸性アミ ノ酸イオン;グリシンイオン、 ァラニンイオン、 フエ二ルァラニンイオン等の中性アミノ酸ィォ ン; N—べンゾィルァラニンイオン、 N—ァセチルフエ二ルァラニンイオン、 N—ァセチルダリ シンイオン等の下記一般式 (1 ) で示される N—ァシルアミノ酸イオン;ギ酸イオン、 酢酸ィォ ン、 デカン酸イオン、 2—ピロリドン一 5—カルボン酸イオン、 ひ一リポ酸イオン、 乳酸イオン 、 酒石酸イオン、 馬尿酸イオン、 N—メチル馬尿酸イオン、 安息香酸イオン等のカルボン酸系ァ 二オンが挙げられる。
〔化 1〕
Figure imgf000007_0001
(但し、 R— C〇—は炭素数 1〜 5の直鎖または分岐鎖の脂肪酸より誘導されるァシル基、 或い は、 置換または無置換ベンゾィル基であり、 一 NH— C HX— C.0 2はァスパラギン酸、 グルタ ミン酸等の酸性アミノ酸イオン、 或いはグリシン、 ァラニン、 フエ二ルァラニン等の中性アミノ 酸イオンである)
〔0 0 2 3〕
まず、 成分 (1 ) と成分 (2 ) と成分 (3 ) 及び Z又は成分 (4 ) より構成される樹脂組成物 に使用される場合に適したィオン液体について述べる。 この場合には、 イオン液体は硬化促進剤 として作用することになる。
〔0 0 2 4〕
本用途に適したィォン液体を構成する力チオンとしては、 硬化性と貯蔵安定性のバランスが良 好という観点で、 アンモニゥム系カチオン、 ホスホニゥム系カチオンが好ましく、 イミダゾリウ ムイオン、 ピベリジニゥムイオン、 ピロリジニゥムイオン、 ピリジニゥムイオン、 ホスホニゥム イオンがより好ましく、 イミダゾリゥムイオン及びホスホニゥムイオンが更に好ましい。
〔0 0 2 5〕
本用途に適したィォン液体を構成するァニオンとしては、 硬化性と貯蔵安定性のバランスが良 好という観点で、 含フッ素化合物系ァニオン、 フエノール系ァニオン、 一般式 (1 ) で示される N _ァシルアミノ酸イオン、 カルボン酸系ァニオンが好ましく、 へキサフルォロホスホン酸ィォ ン、 ビス (トリフルォロメタンスルホニル) イミドイオン、 2—メトキシフエノールイオン、 2 , 6—ジ— t e r tブチルフエノールイオン、 酢酸イオン、 デカン酸イオン、 2—ピロリドン一 5—力ルボン酸イオン、 ギ酸イオン、 α—リポ酸イオン、 乳酸イオン、 酒石酸イオン、 馬尿酸ィ オン、 Ν—メチル馬尿酸イオン、 Ν—べンゾィルァラニンイオン、 Ν—ァセチルフエ二ルァラ二 ンイオン、 及び Ν—ァセチルダリシンイオンがより好ましく、 2, 6—ジー t e r tブチルフエ ノールイオン、 2—ピロリドン一 5—力ルボン酸イオン、 酢酸イオン、 デカン酸イオン、 ギ酸ィ オン、 α—リポ酸イオン、 乳酸イオン、 馬尿酸イオン、 Ν—メチル馬尿酸イオン、 Ν—べンゾィ ルァラニンイオン、 Ν—ァセチルフエ二ルァラニンイオン、 安息香酸イオン、 グリシンイオン及 び Ν—ァセチルダリシンイオンが更に好ましく、 2—ピロリドン—5—カルボン酸イオン、 酢酸 イオン、 デカン酸イオン、 ギ酸イオン、 乳酸イオン、 2, 6—ジ一 t e r tブチルフエノールイ オン、 馬尿酸イオン、 N—メチル馬尿酸イオン、 N—ベンゾィルァラニンイオン、 安息香酸ィォ ン、 N—ァセチルグリシンイオンが更に一層好ましく、 2—ピロリドン一 5—カルボン酸イオン 、 酢酸イオン、 デカン酸イオン、 ギ酸イオン、 乳酸イオン、 N—メチル馬尿酸イオン、 安息香酸 イオン、 N—ァセチルダリシンイオンが殊更好ましく、 2—ピロリドン一 5—カルボン酸イオン 、 ギ酸イオン、 N—ァセチルダリシンイオンが特に好ましい。
〔0 0 2 6〕
具体的なイオン液体としては、 硬化性と貯蔵安定性のバランスが良好という観点で、 1一プチ ルー 3—メチルイミダゾリゥムへキサフルォロホスフェート、 1一プチルー 3—メチルイミダゾ リウムラクテート、 N—メチル— N—プロピルピベリジニゥムビス (トリフルォロメタンスルホ ニル) イミド、 N—メチルー N_プロピルピロリジニゥムビス (卜リフルォロメ夕ンスルホニル ) イミド、 N—へキシルピリジニゥムビス (トリフルォロメチルスルホニル) イミド、 テトラブ チルホスホニゥム 2—ピロリドン— 5—力ルポキシレート、 テトラブチルホスホニゥムァセテー 卜、 テ卜ラブチルホスホニゥムデカノエー卜、 テ卜ラブチルホスホニゥムトリフルォロアセテー ト、 テトラブチルホスホニゥム α—リポエート、 ギ酸テトラブチルホスホニゥム塩、 テトラプチ ルホスホニゥムラクテート、 酒石酸ビス (テトラブチルホスホニゥム) 塩、 馬尿酸テトラブチル ホスホニゥム塩、 Ν—メチル馬尿酸テトラブチルホスホニゥム塩、 ベンゾィルー D L—ァラニン テトラブチルホスホニゥム塩、 Ν—ァセチルフエ二ルァラニンテトラブチルホスホニゥム塩、 テ トラブチルホスホニゥムメタンスルホネート、 2 , 6—ジー t e r tブチルフエノールテトラブ チルホスホニゥム塩、 テトラブチルホスホニゥムベンゾェ一ト、 L—ァスパラギン酸モノテトラ ブチルホスホニゥム塩、 ダリシンテ卜ラブチルホスホニゥム塩、 N—ァセチルグリシンテ卜ラブ チルホスホニゥム塩、 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥムアセテート、 1-ェチル -1-メチルピペリ ジニゥム 2-ピロリドン- 5-カルボキシレート、 ギ酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩が好まし く、 1一プチルー 3—メチルイミダゾリウムラクテ一卜、 テトラブチルホスホニゥム 2—ピロリ ドン— 5—力ルポキシレ一ト、 テトラブチルホスホニゥムァセテ一ト、 テトラブチルホスホニゥ ムデカノエー卜、 テトラブチルホスホニゥムひーリポエート、 ギ酸テトラブチルホスホニゥム塩 、 テトラブチルホスホニゥムラクテート、 酒石酸ビス (テトラブチルホスホニゥム) 塩、 馬尿酸 テトラブチルホスホニゥム塩、 N—メチル馬尿酸テトラブチルホスホニゥム塩、 ベンゾィルー D L—ァラニンテトラブチルホスホニゥム塩、 N—ァセチルフエ二ルァラニンテトラブチルホスホ ニゥム塩、 2, 6—ジー t e r tブチルフエノールテトラブチルホスホニゥム塩、 テトラブチル ホスホニゥムベンゾェ一ト、 L—ァスパラギン酸モノテトラブチルホスホニゥム塩、 グリシンテ トラブチルホスホニゥム塩、 N—ァセチルダリシンテトラブチルホスホニゥム塩、 1 -ェチル -3-メ チルイミダゾリウムアセテート、 1-ェチル -1-メチルビペリジニゥム 2 -ピロリドン- 5-カルポキシ レー ギ酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩がより好ましく、 1—プチルー 3—メチルイミ ダゾリウムラクテート、 テトラブチルホスホニゥム 2—ピロリドン— 5—力ルポキシレート、 テ トラブチルホスホニゥムアセテート、 テトラブチルホスホニゥムデカノエ一ト、 テトラブチルホ スホニゥムひ一リポェ一ト、 ギ酸テトラブチルホスホニゥム塩、 テトラブチルホスホニゥムラク テート、 酒石酸ビス (テトラブチルホスホニゥム) 塩、 馬尿酸テトラブチルホスホニゥム塩、 N 一メチル馬尿酸テトラブチルホスホニゥム塩、 ベンゾィル— D L—ァラニンテトラブチルホスホ ニゥム塩、 N—ァセチルフエ二ルァラニンテトラブチルホスホニゥム塩、 2, 6—ジー t e r t ブチルフエノールテトラブチルホスホニゥム塩、 テトラブチルホスホニゥムベンゾェ一ト、 L一 ァスパラギン酸モノテトラブチルホスホニゥム塩、 グリシンテトラブチルホスホニゥム塩、 N— ァセチルグリシンテトラブチルホスホニゥム塩、 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥムアセテート、 1 -ェチル -1-メチルピベリジニゥム 2-ピロリドン- 5-カルボキシレート、 ギ酸 1-ェチル -3-メチル イミダゾリウム塩が更に好ましく、 テトラブチルホスホニゥム 2—ピロリドン一 5—力ルポキシ レート、 テトラブチルホスホニゥムアセテート、 テトラブチルホスホニゥムデカノエート、 ギ酸 テトラブチルホスホニゥム塩、 テトラブチルホスホニゥムラクテート、 N—メチル馬尿酸テトラ ブチルホスホニゥム塩、 テトラブチルホスホニゥムベンゾェ一ト、 N—ァセチルダリシンテトラ プチルホスホニゥム塩、 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥムアセテート、 1-ェチル -1-メチルピぺ リジニゥム 2-ピロリドン- 5-カルポキシレート、 ギ酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩が更に 一層好ましい。
〔0 0 2 7〕
次に、 成分 (1 ) と成分 (2 ) より構成される樹脂組成物に使用される場合に適したイオン液 体について述べる。 特に、 成分 (1 ) が (C) 分子内に 2個以上のエポキシ基を含む化合物の場 合は、 樹脂組成物にィォゥ分を含まないため、 硬化後の樹脂自体の安定性が殊のほか良いという 特性を有する。 この場合には、 イオン液体は硬化剤として作用することになる。
〔0 0 2 8〕
本用途に適したイオン液体を構成するカチオンとしては、 アンモニゥム系カチオン、 ホスホニ ゥム系カチオンが好ましく、 イミダゾリウムイオン、 ホスホニゥムイオンがより好ましく、 ホス ホニゥムイオンが更に好ましい。
〔0 0 2 9〕
本用途に適したイオン液体を構成するァニオンとしては、 フエノール系ァニオン、 一般式 (1 ) で示される N—ァシルアミノ酸イオン又は、 カルボン酸系ァニオンが好ましく、 2, 6—ジー t ertプチルフエノールイオン、 酢酸イオン、 デカン酸イオン、 2—ピロリドン— 5—力ルポン酸ィ オン、 ギ酸イオン、 ひ—リポ酸イオン、 乳酸イオン、 酒石酸イオン、 馬尿酸イオン、 N—メチル 馬尿酸イオン、 N—べンゾィルァラニンイオン、 N—ァセチルフエ二ルァラニンイオン、 ァスパ ラギン酸イオン、 グリシンイオン及び N—ァセチルダリシンイオンがより好ましく、 2—ピロリ ドン _ 5—カルボン酸イオン、 ギ酸イオン、 α—リポ酸イオン、 乳酸イオン、 酒石酸イオン、 馬 尿酸イオン、 Ν—メチル馬尿酸イオン、 Ν—べンゾィルァラニンイオン、 Ν—ァセチルフエニル ァラニンイオン、 2 , 6—ジー t e r tブチルフエノールイオン及び N—ァセチルダリシンィォ ンが更に好ましく、 2—ピロリドン一 5—カルボン酸イオン、 ギ酸イオン、 乳酸イオン、 酒石酸 イオン、 馬尿酸イオン、 N—メチル馬尿酸イオン、 N—べンゾィルァラニンイオン、 N—ァセチ ルフエ二ルァラニンイオン、 及び N—ァセチルダリシンイオンが更に一層好ましく、 2—ピロリ ドン一 5—力ルボン酸イオン、 ギ酸イオン、 乳酸イオン、 N—ベンゾィルァラニンイオン、 N— ァセチルダリシンイオンが殊更好ましく、 2—ピロリドン一 5—カルボン酸イオン、 ギ酸イオン が特に好ましい。
〔0 0 3 0〕
本用途に適した具体的なィォン液体としては、 1—ブチル一 3—メチルイミダゾリウムラクテ ート、 テトラプチルホスホニゥム 2—ピロリドン一 5—力ルポキシレート、 テトラブチルホスホ ニゥムアセテート、 テトラブチルホスホニゥムデカノエ一卜、 テトラブチルホスホニゥムトリフ ルォロアセテート、 テトラブチルホスホニゥムひ一リポエート、 ギ酸テトラブチルホスホニゥム 塩、 テトラブチルホスホニゥムラクテート、 酒石酸ビス (テトラブチルホスホニゥム) 塩、 馬尿 酸テトラブチルホスホニゥム塩、 N—メチル馬尿酸テトラブチルホスホニゥム塩、 ベンゾィルー D L—ァラニンテトラブチルホスホニゥム塩、 N—ァセチルフエ二ルァラニンテトラブチルホス ホニゥム塩、 2, 6—ジー t e r tブチルフエノールテ卜ラブチルホスホニゥム塩、 L一ァスパ ラギン酸モノテトラブチルホスホニゥム塩、 グリシンテトラブチルホスホニゥム塩、 N—ァセチ ルグリシンテトラブチルホスホニゥム塩、 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム ラクテート、 ギ酸 1 -ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩、 馬尿酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩、 酒石酸 ビス (1 -ェチル -3-メチルイミダゾリゥム) 塩、 N—ァセチルグリシン 1-ェチル -3-メチルイミダゾリ ゥム塩が好ましく、 1 一プチルー 3—メチルイミダゾリウムラクテート、 テトラブチルホスホニ ゥム 2—ピロリドン一 5—力ルポキシレート、 ギ酸テトラブチルホスホニゥム塩、 テトラブチル ホスホニゥムラクテート、 酒石酸ビス (テトラブチルホスホニゥム) 塩、 馬尿酸テトラプチルホ スホニゥム塩、 N—メチル馬尿酸テトラブチルホスホニゥム塩、 ベンゾィル一D L—ァラニンテ トラプチルホスホニゥム塩、 N—ァセチルフエ二ルァラニンテトラブチルホスホニゥム塩、 N— ァセチルダリシンテ卜ラブチルホスホニゥム塩、 1 -ェチル -3-メチルイミダゾリゥム ラクテート 、 ギ酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩、 馬尿酸卜ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩、 酒石 酸 ビス (1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム) 塩、 N—ァセチルダリシン 1-ェチル -3-メチルイ ミダゾリゥム塩がより好ましく、 1 一ブチル— 3—メチルイミダゾリウムラクテート、 テ卜ラブ チルホスホニゥム 2—ピロリドン— 5—力ルポキシレート、 ギ酸テトラブチルホスホニゥム塩、 テトラブチルホスホニゥムラクテ一卜、 馬尿酸テトラプチルホスホニゥム塩、 ベンゾィルー D L ーァラニンテトラブチルホスホニゥム塩、 N—ァセチルダリシンテトラブチルホスホニゥム塩、 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム ラクテ一卜、 ギ酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩、 馬尿 酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩、 酒石酸 ビス (1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム) 塩、 N—ァセチルダリシン 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩が更に好ましく、 テトラブチルホス ホニゥム 2—ピロリドン一 5—カルポキシレート、 ギ酸テトラブチルホスホニゥム塩、 テトラブ チルホスホニゥムラクテート、 ベンゾィル一 D L—ァラニンテトラブチルホスホニゥム塩、 N— ァセチルダリシンテトラブチルホスホニゥム塩、 ギ酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩、 N— ァセチルダリシン 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩が更に一層好ましく、 テトラブチルホス ホニゥム 2—ピロリドン一 5—カルボキシレート、 ギ酸テトラブチルホスホニゥム塩、 N—ァセ チルグリシンテトラブチルホスホニゥム塩が殊更好ましい。
〔0 0 3 1〕
次に、 成分 (1 ) と成分 (2 ) と成分 (5 ) より構成される樹脂組成物に使用される場合に適 したイオン液体について述べる。 これらの構成では、 保存安定性は若干乏しいながらも、 短時間 硬化を要求される場面に適した樹脂組成物を提供することができる。
〔0 0 3 2〕
本用途に適したィォン液体を構成するカチオンとしては、 アンモニゥム系カチオン、 ホスホニ ゥム系カチオンが好ましく、 イミダゾリゥムイオン、 ピベリジニゥムイオン、 ピロリジニゥムィ オン、 ピリジニゥムイオン、 ホスホニゥムイオンがより好ましく、 ピベリジニゥムイオン、 イミ ダゾリゥムイオン及びホスホニゥムイオンが更に好ましく、 ピベリジニゥムイオン、 イミダゾリ ゥムイオンが更に一層好ましく、 ピぺリジニゥムイオンが殊更好ましい。
〔0 0 3 3〕
本用途に適したイオン液体を構成するァニオンとしては、 含フッ素化合物系ァニオン、 フエノ —ル系ァニオン、 一般式 ( 1 ) で示される N—ァシルアミノ酸イオン、 カルボン酸系ァニオンが 好ましく、 へキサフルォロホスホン酸イオン、 ビス (トリフルォロメタンスルホニル) イミドィ オン、 酢酸イオン、 デカン酸イオン、 2—ピロリドン一 5—カルボン酸イオン、 ギ酸イオン、 一リポ酸イオン、 乳酸イオン、 酒石酸イオン、 馬尿酸イオン、 N—メチル馬尿酸イオン、 N _ベ ンゾィルァラニンイオン、 N—ァセチルフエ二ルァラニンイオン、 2 , 6ージー t e r tプチル フエノールイオン、 安息香酸イオン、 ァスパラギン酸イオン、 グリシンイオン及び N—ァセチル グリシンイオンがより好ましく、 酢酸イオン、 2 _ピロリドン一 5—力ルボン酸イオン、 乳酸ィ オン、 酒石酸イオン、 馬尿酸イオン、 N—ベンゾィルァラニンイオン、 2 , 6—ジ— t e r tブ チルフエノールイオン、 安息香酸イオン、 N—ァセチルダリシンイオンが更に好ましく、 2—ピ 口リドン一 5—力ルボン酸イオン、 乳酸イオン、 酒石酸イオン、 馬尿酸イオン、 N—ベンゾィル ァラニンイオン、 N—ァセチルグリシンイオンが更に一層好ましく、 2—ピロリドン一 5—カル ボン酸イオン、 乳酸イオンが殊更好ましい。
〔0 0 3 4〕
本用途に適した具体的なイオン液体としては、 1一プチルー 3ーメチルイミダゾリゥムへキサ フルォロホスフェート、 1 一ブチル一 3—メチルイミダゾリウムラクテ一卜、 N—メチルー N— プロピルピベリジニゥムビス (トリフルォロメタンスルホニル) イミド、 N—メチルー N—プロ ピルピロリジニゥムビス (卜リフルォロメタンスルホニル) イミド、 N—へキシルピリジニゥム ビス (卜リフルォロメチルスルホニル) イミド、 テトラブチルホスホニゥム 2—ピロリドン一 5 一力ルポキシレート、 テトラブチルホスホニゥムアセテート、 テトラブチルホスホニゥムデカノ ェ一ト、 テトラブチルホスホニゥムトリフルォロアセテート、 テトラブチルホスホニゥム α—リ ポエート、 ギ酸テトラプチルホスホニゥム塩、 テトラブチルホスホニゥムラクテート、 酒石酸ビ ス (テトラブチルホスホニゥム) 塩、 馬尿酸テトラブチルホスホニゥム塩、 N—メチル馬尿酸テ トラプチルホスホニゥム塩、 ベンゾィル一D L—ァラニンテトラブチルホスホニゥム塩、 N—ァ セチルフエ二ルァラニンテトラブチルホスホニゥム塩、 テトラプチルホスホニゥムメタンスルホ ネート、 2, 6—ジ— t e r tブチルフエノールテトラブチルホスホニゥム塩、 テトラブチルホ スホニゥムベンゾエー卜、 L—ァスパラギン酸モノテトラブチルホスホニゥム塩、 グリシンテト ラブチルホスホニゥム塩、 N—ァセチルダリシンテトラブチルホスホニゥム塩、 1-ェチル -3-メチ ルイミダゾリゥムアセテート、 1-ェチル -1-メチルビペリジニゥム 2-ピロリドン- 5-カルボキシレ —卜、 1 -ェチル -3-メチルイミダゾリゥム ラクテ一卜、 馬尿酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム 塩、 卜ェチル -3-メチルイミダゾリゥム 2-ピロリドン- 5 -カルボキシレート、 酒石酸 ビス (1 -ェ チル- 3 -メチルイミダゾリゥム) 塩、 N-ベンゾィル一D L—ァラニン 1-ェチル -3-メチルイミダゾ リウム塩、 N—ァセチルダリシン 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩が好ましく、 2, 6ージ 一 t e r tブチルフエノールテトラブチルホスホニゥム塩、 テトラブチルホスホニゥムベンゾェ —ト、 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥムアセテート、 1-ェチル -1-メチルビベリジニゥム 2-ピロ リドン- 5-カルポキシレート、 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム ラクテート、 馬尿酸 1-ェチル- 3-メチルイミダゾリゥム塩、 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム 2-ピロリドン- 5 -カルボキシレ —ト、 酒石酸 ビス (1-ェチル -3 -メチルイミダゾリゥム) 塩、 N-ベンゾィル一D L—ァラニン 1- ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩、 N—ァセチルダリシン 卜ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩 がより好ましく、 1-ェチル -1-メチルビベリジニゥム 2_ピロリドン- 5-カルポキシレート、 卜エヂ ル -3-メチルイミダゾリゥム ラクテート、 馬尿酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩、 1-ェチ ル- 3-メチルイミダゾリゥム 2-ピロリドン- 5-カルポキシレート、 酒石酸 ビス (1-ェチル -3-メ チルイミダゾリウム) 塩、 N-ベンゾィル一D L—ァラニン 卜ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩 、 N—ァセチルダリシン 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩が更に好ましく、 1 -ェチル -1-メチ ルピペリジニゥム 2-ピロリドン- 5-カルポキシレート、 1 -ェチル -3-メチルイミダゾリゥム ラク テート、 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム 2-ピロリドン- 5-カルポキシレートが更に一層好ま しく、 1-ェチル -1-メチルビベリジニゥム 2-ピロリドン- 5-カルポキシレートが殊更好ましい。
〔0 0 3 5〕
かかるィォン液体の合成法としては、 アルキルイミダゾリゥム、 アルキルピリジニゥム、 アル キルアンモニゥム及びアルキルスルホニゥムイオン等のカチオン部位と、 ハロゲンを含むァニォ ン部位から構成される前駆体に、 N a B F 4、 N a P F 6 、 C F 3 S〇3 N a L i N ( S O z C F 3 ) 2等を反応させるァニオン交換法、 アミン系物質と酸エステルとを反応させてアルキル 基を導入しつつ、 有機酸残基が対ァニオンになるような酸エステル法、 及びアミン類を有機酸で 中和して塩を得る中和法等があるがこれらに限定されない。 ァニオンとカチオンと溶媒による中 和法では、 ァニオンとカチオンとを当量使用し、 得られた反応液中の溶媒を留去して、 そのまま 用いることも可能であるし、 更に有機溶媒 (メタノール、 トルエン、 酢酸ェチル、 アセトン等) を差し液濃縮しても構わない。
〔0 0 3 6〕
イオン液体の添加量は、 樹脂が硬化しさえすれば特に制限は無いが、 成分 (1 ) 1 0 0重量部 に対して 0 1〜3 0重量部が好ましい。 0 . 0 1重量部よりも少ないと十分な硬化性が得ら れない場合があり、 3 0重量部より多いと貯蔵安定性が損なわれることがある。 本発明に係るィ オン液体は、 成分 (1 ) の硬化剤として、 或いは他の硬化剤と併用した場合の硬化促進剤として も使用することができる。 従って、 以下に説明する他の成分の存在又は不存在によって、 その添 加量を適宜調節することが好ましい。 硬化促進剤としても硬化剤としても使用する場合に良好な 性能を発揮できるという観点でその添加量の下限値は、 成分 (1 ) 1 0 0重量部に対して 0 . ◦ 2重量部がより好ましく、 0 . 0 5重量部が更に好ましく、 0 . 1重量部が更に一層好ましく、 0 . 2重量部が殊更好ましく、 0 . 5重量部が特に好ましい。 また、 硬化促進剤としても硬化剤 としても使用する場合に良好な性能を発揮できるという観点でその添加量の上限値は、 成分 (1 ) 1 0 0重量部に対して 2 5重量部がより好ましく、 2 0重量部が更に好ましく、 1 5重量部が 更に一層好ましく、 1 0重量部が殊更好ましく、 5重量部が特に好ましい。
〔0 0 3 7〕
[成分 (3 ) ] - 更に本発明の成分 ( 1 ) と成分 (2 ) を含有する樹脂組成物には、 成分 (3 ) の分子内にチォ —ル基を 2個以上有するポリチオール化合物を含有させることにより、 硬化速度を速めることが できる。 具体的には、 トリメチロールプロパントリス (チオダリコレート) 、 ペン夕エリスリト —ルテトラキス (チオダリコレート) 、 エチレングリコール ジチオダリコレート、 トリメチロー ルプロパン トリス (i3—チォプロピオネート) 、 ペン夕エリスリトールテトラキス (i3—チォ プロピオネート) 、 ジペン夕エリスリ! ルポリ (j3—チォプロピオネート) が挙げられる。 ポ リオールとメルカプト有機酸のエステル化反応によつて得られるチオール化合物のように、 製造 上塩基性物質の使用を必要としない、 分子内にチオール基を 2個以上有するチオール化合物があ る。
〔0 0 3 8〕
同様に、 1, 4一ブタンジチオール、 1 , 6—へキサンジチオール、 1 , 1 0—デカンジチォ —ル等のアルキルポリチオール化合物;末端チオール基含有ポリエーテル;末端チオール基含有 ポリチォエーテル;エポキシ化合物と硫化水素との反応によって得られるチオール化合物;ポリ チオール化合物とエポキシ化合物との反応によって得られる末端チオール基を有するチオール化 合物等のように、 その製造工程上反応触媒として、 塩基性物質を使用するものにあっては、 脱ァ ルカリ処理を行いアルカリ金属イオン濃度を 5 0 p p m以下とした分子内にチオール基を 2個以 上有するチオール化合物が使用できる。
〔0 0 3 9〕
反応触媒として、 塩基性物質を使用して製造されたポリチオール化合物の脱アル力リ処理方法 としては、 例えば処理を行うポリチオール化合物をアセトン、 メタノールなどの有機溶媒に溶角? し、 希塩酸、 希硫酸等の酸を加えることにより中和した後、 抽出 ·洗浄等により脱塩する方法や イオン交換樹脂を用いて吸着する方法、 蒸留により精製する方法等が挙げられるが、 これらに限 定されるものではない。
〔0 0 4 0〕
本発明に於いて成分 (1 ) と成分 (3 ) の混合比は、 S H当量数/エポキシ当量数で通常 0 . 2〜1 . 2とすること力好ましい。 0 . 2よりも少ないと十分な速硬化性が得られない場合があ り、 他方、 1 . 2より多いと耐熱性などの硬ィヒ物の物性が損なわれる場合がある。 接着性が安定 するという観点から 0 . 5 ~ 1 . 0がより好ましい。
〔0 0 4 1〕
[成分 (4 ) ]
更に本発明の成分 (1 ) と成分 (2 ) を含有する樹脂組成物、 或いは本発明の成分 (1 ) と成 分 (2 ) と成分 (3 ) を含有する樹脂組成物には、 成分 (4 ) のルイス酸性を有する化合物を含 有させることにより、 保存安定性を付与することができる。 具体的には、 チタン酸エステル化合 物、 ホウ酸エステル化合物、 アルミネート化合物、 ジルコネート化合物などが挙げられる。
〔0 0 4 2〕
ホウ酸エステル類の代表例としては、 卜リメチルボレート、 卜リエチルボレー卜、 トリー n— プロピルポレート、 トリイソプロピルポレート、 トリー n _プチルポレート、 トリペンチルポレ ート、 トリァリルポレート、 トリへキシルポレート、 トリシクロへキシルポレート、 トリオクチ ルポレート、 トリノ二ルポレート、 トリデシルポレート、 トリドデシルポレート、 トリへキサデ シルポレー卜、 トリオク夕デシルポレート、 トリス ( 2—ェチルへキシロキシ) ポラン、 ビス ( 1, , 7 , 1 0—テトラォキサゥンデシル) (1 , 4 , 7 , 1 0, 1 3—ペンタォキサテトラ デシル) (1, 4, 7一トリオキサゥンデシル) ポラン、 トリベンジルポレート、 トリフエニル ポレート、 トリ一 0—トリルポレート、 トリー m—トリルポレート、 トリエタノールアミンポレ —ト等が挙げられる。
〔0 0 4 3〕 チタン酸エステル類としては、 テトラエチルチ夕ネート、 テトラプロピルチタネート、 テトラ イソプロピルチタネート、 テトラブチルチタネート、 テトラオクチルチ夕ネート等が挙げられる
〔0 0 4 4〕
アルミネート化合物としては、 トリェチルアルミネート、 トリプロピルアルミネート、 トリイ ソプロピルアルミネート、 トリブチルアルミネート、 トリォクチルアルミネート等が挙げられる
〔0 0 4 5〕
ジルコネート化合物としては、 テトラェチルジルコネート、 テトラプロピルジルコネ一ト、 テ トライソプロピルジルコネート、 テトラプチルジルコネ一ト等が挙げられる。
〔0 0 4 6〕
これらのうち、 汎用性 ·安全性が高く、 保存安定性に優れるという観点でホウ酸エステル類が 好ましく、 トリェチルポレート、 トリー n—プロピルポレート、 トリイソプロピルポレート、 ト リー n—プチルポレートがより好ましく、 トリェチルポレートが特に好ましい。 ホウ酸エステル の添加量は、 樹脂の保存安定性が高まりさえすれば特に制限は無いが、 エポキシ樹脂 1 0 0重量 部に対して 0 . 0 0 1〜3 . 0重量部が好ましい。 0 . 0 0 1重量部よりも少ないと期待した貯 蔵安定性が得られない場合があり、 3 . 0重量部より多いと硬化時間が遅くなる楊合がある。 程 よい硬化性と貯蔵安定性が付与できるという観点で 0 . 5〜2 . 0重量部がより好ましい。
〔0 0 4 7〕
[成分 ( 5 ) ]
更に本発明の成分 (1 ) と成分 (2 ) を含有する樹脂組成物には、 硬化剤として酸無水物 (5 ) を使用することができる。 このような酸無水物としては、 テトラヒドロフ夕ル酸無水物、 メチ ルテトラヒドロフタル酸無水物、 へキサヒドロフ夕ル酸無水物、 メチルへキサヒドロフタル酸無 水物、 メチルナジック酸無水物、 ドデセニルコハク酸無水物等であり、 単独又は 2種以上を組み 合わせて使用することができる。
〔0 0 4 8〕
本発明の樹脂組成物は、 上記成分 (1 ) 〜 (5 ) の組み合わせによって所望の硬化特性、 又は 硬化体としての強度や安定性を得ることができる。 例えば、 硬化速度を速めるためには成分 (2 ) 、 ( 3 ) 及び (5 ) から 1種又は 2種以上の所望の成分を選択し又はその添加量を調節する。 一方、 長期間の保存安定性を得るためには、 例えば、 成分 (4 ) の添加量を調節することが好ま しい。
〔0 0 4 9〕
本発明の樹脂組成物を硬化させる方法は特に制限がなく、 使用される分野によつて適宜選択し て用いることができる。 例えば、 熱風循環式オーブン、 赤外線ヒータ一、 ヒートガン、 高周波誘 導加熱装置、 ヒートツールの圧着による加熱などが使用可能である。 硬化させる条件は、 使用機 種、 使用目的により低温長時間硬化と、 高温短時間硬化に分けられ、 本樹脂組成物と一緒に使用 される部材の過熱劣化の低減とエネルギー節約を考慮しながら、 それぞれ好ましい温度域と時間 を選択することができる。
〔0 0 5 0〕
本発明における、 「実用的な硬化温度」 とは、 本組成物と一緒に使用される部材に対する過熱 による劣化を低減させる、 あるいは硬化に使用されるエネルギーを節約するという観点で、 一般 的な硬化温度の上限値は 2 5 0 °Cが好ましく、 2 0 0 °Cがより好ましく、 1 8 0 °Cが更に好まし く、 1 6 0 °Cが更に一層好ましく、 1 4 0 °Cが殊更好ましく、 1 2 0 °Cが特に好ましい。 一方、 一般的な硬化温度の下限値は、 実用的な保存安定性を有しつつ硬化できるという観点で、 5 0 "C が好ましく、 5 5 °Cがより好ましい。
〔0 0 5 1〕
特に、 本樹脂組成物と一緒に使用される部材に、 プラスチック材料が含まれる場合には、 硬化 温度の上限は 1 5 0 °Cが好ましく、 1 2 0 °Cがより好ましく、 1 0 0 °Cが更に好ましく、 8 (Γじ が更に一層好ましく、 6 0 °Cが特に好ましい。 一方、 実用的な保存安定性を有しつつ硬化できる という観点で、 硬化温度の下限値は 5 0 °Cが好ましく、 5 5 °Cがさらに好ましい。
〔0 0 5 2〕
特に、 本樹脂組成物と一緒に使用される部材に、 マグネット力含まれる場合には、 熱による磁 性体の劣化を軽減させるという観点で、 硬化温度の上限値は 1 8 0 °Cが好ましく、 1 5 0 °Cがよ り好ましく、 1 2 0 tがさらに好ましく、 1 0 0 °Cが特に好ましい。 実用的な保存安定性を有し つつ硬化できるという観点で、 硬化温度の下限値は 5 0 °Cが好ましく、 5 5 °Cがさらに好ましい
〔0 0 5 3〕
本発明における、 「実用的なゲル化時間 (ゲルタイム) 」 とは、 製造現場で使用しうる時間を 意味しているが、 一般的には生産性を向上させる意味で短ければ短いほど良い。 硬化温度にもよ るが、 実用的なゲルタイムの上限値は、 1 2 0分が好ましく、 9 0分がより好ましく、 6 0分が 更に好ましく、 3 0分が更に一層好ましく、 1 5分が特に好ましい。 早いほど良いものの制御可 能という観点で、 実用的なゲルタイムの下限値は、 0 . 0 0 1秒が好ましく、 0 . 1秒がより好 ましい。 特に、 ベルトコンベア一等により、 加熱器を通過させるように加熱する場合には、 比較 的瞬時に硬化することが求められるという観点では、 実用的なゲルタイムの上限値は、 1 5分が 好ましく、 5分がより好ましく、 3分が更に好ましく、 1分が更に一層好ましく、 3 0秒が特に 好ましい。 早いほど良いものの制御可能という観点で、 実用的なゲルタイムの下限値は、 0 . 0 0 1秒が好ましく、 0 . 1秒がより好ましい。 '
〔0 0 5 4〕
本発明における、 「実用的な保存安定性」 とは、 生産してから使用する状態、 更には商品を流 通させて購入先で使用に耐えうる期間の安定性を意味する。 商品流通あるいは長期に保管した後 に使用する場合、 冷蔵庫、 冷凍庫など低温化で保管することで保存安定性を伸ばすことも可能で ある。 一般的には 2 0 °C以上 4 O 以下の環境温度において流通に耐えうるという観点で、 保存 安定性の下限値は、 3時間が好ましく、 6時間がより好ましく、 1 2時間が更に好ましく、 1日 が更に一層好ましく、 3日が殊更好ましく、 7日が特に好ましい。 一般的には 2 0 °C以上 4 0 °C 以下の環境温度において流通に耐えうるという観点で、 保存安定性の上限値は 2週間が好ましく 、 3週間がより好ましく、 1ヶ月が更に好ましく、 2ヶ月が更に一層好ましく、 3ヶ月が殊更好 ましく、 6ヶ月が特に好ましい。
〔0 0 5 5〕
本発明における 「実用的な硬化時間」 とは、 一般的にいう 「硬化開始から硬化完了までの時間 」 とは異なり、 「示差走査熱量測定 (D S C) の発熱カーブの反応開始時 (発熱発現時) と反応 終了時 (発熱終了時) との時間」 のことを示す。 均一硬化ができるという観点で、 ピークがくつ きりとしていて硬化時間が短いものが好ましい。 具体的には、 硬化時間の下限値は低い程よいた め、 0 . 0◦ 1分が好ましい。 硬化時間の上限値は、 硬化しさえすれば特に制限はないものの、 ムラの無い均一効果ができるという観点で、 6 0分が好ましく、 3 0分がより好ましく、 2 0分 が更に好ましく、 1 0分が更に一層好ましく、 5分が殊更好ましい。
〔0 0 5 6〕
本発明の樹脂組成物には、 効果を阻害しない程度に充填剤、 希釈剤、 溶剤、 顔料、 可撓性付与 剤、 カップリング剤、 酸化防止剤、 消泡剤等の各種添加剤を加えることができる。
〔0 0 5 7〕
本発明の樹脂組成物は、 硬化性に優れ、 特に常温融解のイオン液体を使用した場合には完全液 状であるため、 主として接着剤、 シーリング剤、 注型等のファイン化学品用途に使用する場合が 好ましい。 特に従来浸透性の関係で未硬化部分が発生してしまう、 コイルの含浸封止、 リレー封 止、 あらかじめ被着体となる部品を接触させた隙間に流し込んで接着する所謂含浸接着などの用 途に最適である。 塗料、 コーティング剤としてはプリント配線版の絶縁塗料や、 各種電子部品の 耐湿コート等にも利用できる。 〔0 0 5 8〕
さらに本発明の異なる観点において、 上記樹脂組成物の硬化剤及び 又は硬化促進剤として使 用される新規なイオン液体が提供される。 当該イオン液体は、 (a ) テトラアルキルホスホニゥ ムイオンから選択されるカチオン、 好ましくはテトラブチルホスホニゥムイオンと、 (b ) a - リポ酸イオン、 乳酸イオン、 酒石酸イオン、 馬尿酸イオン、 N—メチル馬尿酸イオン、 N—ベン ゾィルァラニンイオン、 N—ァセチルフエ二ルァラニンイオン、 2—ピロリドン一 5—力ルボン 酸イオン、 及び N—ァセチルダリシンイオンからなる群より選択されるァニオンと、 から構成さ れる。 これらのイオン液体は、 上記成分 (1 ) の硬化剤として単独で使用することができるため 、 樹脂組成物の構成が単純となり容易に調製することができる。 一般的に、 エポキシ樹脂組成物 にチォ一ル系の硬化剤が添加されると硬化速度が改善される一方、 耐湿性、 耐熱性が低下すると いう問題点があるが、 本発明のイオン液体は、 単独で優れた硬化作用を発揮するため、 これらの 問題点を解消できるものである。 また、 帯電防止剤等、 溶剤、 難燃剤、 等、 イオン液体として有 用な機能を発揮することもできる。
〔実施例〕
〔0 0 5 9〕
以下、 実施例により、 本発明を具体的に説明するが、 本発明はこれらの実施例に限定されるも のではない。
〔0 0 6 0〕
(評価方法)
[接着剤の外観試験]
樹脂組成物を 5 O m Lのガラス製サンプル瓶に入れ目視により、 透明 (着色みられずサンプル瓶越 しに透けて見える状態) 、 半透明 (若干着色あるもののサンプル瓶越しに透けて見える状態) 、 不透 明 (着色あってサンプル瓶越しに透けては見えない状態) 力 ^を識別確認した。
〔0 0 6 1〕
[ゲル化時間測定試験]
それぞれの組成物を、 J I S C 6 5 2 1に準じてホットプレート式ゲル化試験機 (G T— D: 日新 科学社製) により 1 5 O で糸を引かなくなった時間を測定した。 具体的には、 約 0 . 5 gの樹脂を ホットプレート式ゲル化試験機上に置き、 1 5 (TCでストップウォッチを始動し、 先端幅 5 mmのへ らで接触円運動を繰り返し、 ゲル化するまでの時間を測定することである。 接触円運動は、 樹脂が直 径 2 5 mmの範囲内におさまるようにし、 へらは樹脂の粘度が低い間は持ち上げないようにし、 一秒 間に一回転の速さとし、 粘度が上昇してきたら時々ホットプレートから約 3 0 mm垂直に持ち上げ、 糸状のものが切れるまでこの上下運動を繰り返し行うことを意味する。 測定は 3回繰り返し、 その平 均値をゲル化時間とした。
〔0 0 6 2〕
[保存安定性試験]
調製した樹脂組成物を 5 mLのポリプロピレン容器 (馬野化学容器㈱製ブラ壷) に入れ、 3 0 °Cでゲル化するまでの時間 (日数) を測定した。
〔0 0 6 3〕
[含浸接着性試験]
軟鋼板 (J I S G 3 1 4 1、 S P C C D) の試験片の表面をエンドレスベルト (J I S # l 2 0 ) で研磨した。 研磨面の四凸を三次元干渉型顕微鏡 (Veeco Me torology製 「Wy k o N T 3 3 0 0」 ) で測定したところ、 研磨の深さは片面で 3 ~ 8 mであった。 研磨面を 1 2 mmのォ一 バーラップで、 クリップ 2個で貼り合せ圧締した。 試験片の重ね合わされた片方の端部に各実施 例で調製した組成物を約 3 mm厚に塗布し、 オーブン内に斜めに立て、 貼り合せ部に接着剤が含 浸し易い状態で 1 7 0 °C、 6 0分加熱硬化し接着させた。 硬化後の鋼板を引き剥がし、 接着面を 観察した。 接着面にタックが無く、 均一に硬化しているものを〇、 未硬化でタック力 S残っている ものを Xとした。 〔0064〕
[薄膜硬化性試験]
上記含浸接着性試験と同様に研磨した鋼板に、 バーコ一ターを厚さ 20 mに設定し、 各実施例で 調製した組成物を塗布した。 塗布した塗膜を 170 、 60分加熱し硬化させた。 硬化後の塗膜厚み は 10〜20 mであった。 硬化した塗膜が均一なものを〇、 不均一でざらつきがあるものを Xとし た。
〔0065〕
[硬化時間の測定]
硬化時間とは、 一般的には、 硬化開始から硬化完了までの時間をいうが、 以下の実施例では示差走 査熱量測定 (DSC) の発熱カーブの反応開始時 (発熱発現時) と反応終了時 (発熱終了時) との時 間差を硬化時間とした。 測定方法は、 セイコーィンスツルメンッ株式会社製の示差走査熱量計 D S C 6200により、 約 2 mgのサンプルを用いて 251から 250 °Cまで昇温速度 5で/分で昇温させ たときの発熱カーブを測定した (図 1参照) 。
〔0066〕
以下の実施例にて用いた原料の略称は以下の通りである。
(1) エポキシ樹脂:
「EP— 828」 (ジャパンエポキシレジン社商品名) ;ビスフエノール A型エポキシ樹脂 エポキシ当量 184〜194
(2) ェピスルフィド樹脂:
「YL 7007」 (ジャパンエポキシレジン社商品名)
ェピスルフイド当量 220
(3) ポリチオール化合物:
「TMTP」 (淀化学社商品名) ; トリメチロールプロパン トリス (j8—チォプロピオネート)
(4) シランカップリング剤
ΓΚΒΜ403」 (信越化学工業製)
(5) 疎水性シリカ
「ァエロジル RY200」 (日本ァエロジル製)
〔0067〕
〔製造例 1〕
(S) - (一) _ 2—ピロリドン一 5—力ルボン酸 (和光純薬工業製) 5. 0 gをメタノール 3 0ml中に懸濁し、 テトラブチルホスホニゥムハイドロキサイド 40%水溶液 (アルドリツチ製 ) 26. 8 gを 0°Cにて 3分間かけて滴下した。 10分間攪拌した後に、 エバポレー夕一を用い て、 40°Cにて減圧濃縮した。 残渣に対しメタノール 50 m 1を加え、 同様に減圧濃縮した。 得 られた残渣にトルエン 100mlを加えて減圧濃縮する作業を 2回繰り返した後、 超高真空下、 室温から 50°Cにて 15時間濃縮した。 テトラブチルホスホニゥム (S) — (一) 一 2—ピロリ ドン— 5—カルボキシレート 15. 3 g (純度: 98. 0%) をオイル状化合物として得た。 ( イオン液体 Aとする)
NMRにて分析した結果、 トルエン、 メタノールは検出されなかった。
(NMRスぺクトル)
1HNMR (CDC13) δ : 0.77-0.93 (m, 12H) , 1.30-1.49 (m, 16H), 2.02-2.12 (m, 1H) , 2.12-2.2 3 (m, 10H), 2.23 - 2.33 (m, 1H), 3.92-3.97 (m, 1H) , 6.25 (br s, 1H)
(純度計算方法は、 「純度 (%);=理論重量 (g) /得量 (g) X I 00」 である。 )
〔0068〕
同様にして、 各種ホスホニゥム塩 (製造例 2〜16) を調製した。 また、 各種イミダゾリゥム 塩 (製造例 17、 19— 25) 及びピベリジ二ゥム塩 (製造例 18) については、 各々 1ーェチ ル—3—メチルイミダゾリゥム炭酸水素塩 (50%溶液、 アルドリッチ) 、 1ーェチルー 1ーメ チルピベリジニゥム炭酸メチル塩 (50%溶液、 アルドリッチ) を使用した他は、 同様にして調 製した。 結果を表 1に示す。 〔0069〕
〔表 1〕
Figure imgf000017_0001
〔0070〕
〔実施例 1〕
「EP 828」 100重量部、 「TMTP」 59重量部、 トリェチルボレー卜 1. 4重量部、 製 造例 1に示したイオン液体 0. 3重量部をミキサーにて室温で 30分混合した。
〔0071〕
〔実施例 2~14〕
市販のイオン液体 B~Gを用いて下記表 2及び表 3に示す配合に従って、 実施例 1と同様にし て、 実施例 2~14の樹脂組成物を得た。 但し表中の原料の配合量を示す値は重量部を表す。 得 られた樹脂組成物について、 接着剤の外観、 保存安定性、 ゲル化時間、 含浸接着性、 薄膜硬化性 の試験 ·評価を行った。 結果を表 2及び表 3に示す。
〔0 0 7 2〕
Figure imgf000018_0001
〔0 0 7 3〕
〔表 3〕
Figure imgf000018_0002
(注) イオン液体 A:テトラブチルホスホニゥム (S ) ― (—) —2—ピロリドン一 5—カルボ キシレート (製造例 1 )
イオン液体 B:テトラブチルホスホニゥムアセテート (北興化学社製) イオン液体 C:テトラブチルホスホニゥムデカノエ一卜 (北興化学社製)
イオン液体 D : 1—プチルー 3—メチルイミダゾリゥム(L) -ラクテート (関東化学社製) イオン液体 E : N—メチルー N—プロピルピベリジニゥムビス (トリフルォロメタンスルホ二 ル) イミド (関東化学社製)
イオン液体 F : N—メチルー N—プロピルピロリジニゥムビス (トリフルォロメタンスルホ二 ル) イミド (関東化学社製) .
イオン液体 G: 1—プチルー 3—メチルイミダゾリゥムへキサフルォロホスフエ一 1、
(関東化学社製)
〔0 0 7 4〕
表 2に示した結果より、 少量のイオン液体の添加により、 迅速な硬化性と保存安定性が得られ ることが分かった。 イオン液体の種類により硬化速度に差があるが、 樹脂組成物への添加量を調 節することによって硬化速度を制御できる可能性がある。 比較的硬化速度の遅かったイオン液体 E〜Gについて、 トリェチルポレートの添加量を変えたところ、 トリェチルポレートの添加によ る反応性遅延効果はイオン液体 Gでは大きく認められたがイオン液体 Eでは小さかった。 なお、 シラン力ップリング剤の添加は金属への接着性を向上し、 疎水性シリカの添加は薄膜硬化性試験 でのフロー性を抑制する効果があるが、 硬化速度や保存安定性に対しては影響しないことを確認 した。
〔0 0 7 5〕
[実施例 1 5〜 2 0 ]
次に、 本発明に係る成分 (1 ) として、 エポキシ樹脂とェピスルフイド樹脂とを種々の割合で 混合した表 4に示した配合に従って実施例 1 5〜2 0の樹脂組成物を調製し、 上記と同様の試験 '評価を行なった。 その結果を以下に示す。 ,
〔0 0 7 6〕
〔表 4〕
Figure imgf000019_0001
(注) イオン液体 C:テトラブチルホスホニゥムデカノエ一ト (北興化学社製)
〔0 0 7 7〕
表 4に示した結果より、 エポキシ樹脂にェピスルフィド樹脂を添加することにより硬化性が早 くなり貯蔵安定性は多少向上する傾向があつたが、 問題はなく使用可能であることが分かった。
〔0 0 7 8〕
[実施例 2 1〜3 6 ]
さらに、 成分 (3 ) のポリチオール化合物を含まないとき、 イオン液体単独で硬化剤として機 能するか否かを確認するために、 表 5及び 6に示した配合に従って実施例 2 1 - 3 6の樹脂組成 物を調製し、 上記と同様の試験'評価を行なった。 その結果を表 5及び表 6に示す。
〔0 0 7 9〕 〔表 5〕
Figure imgf000020_0001
〔0 0 8 0〕
〔表 6〕
Figure imgf000020_0002
(注) イオン液体 A〜Gは、 表 3と同様である。
〔0 0 8 1〕
表 5の結果より、 イオン液体 A、 B、 C、 Dは単独使用でエポキシ樹脂を硬化する機能がある ことが確認された。 トリェチルポレートの添加により反応性が遅延され、 保存安定性は改善され るがィォン液体 A、 Dは無添加でも硬化性が良いにも関わらず実用上問題ない程度の保存安定性 があることが分かった。 表 6の結果より、 ェピサルファイド樹脂への適用は硬化を促進し、 保存 安定性を低下させるが、 イオン液体の添加量を少なくすることで保存安定性は改善されると推定 される。 イオン液体のみを硬化剤として使用する場合のベース樹脂としてェピサルフアイド樹脂 は使用可能と思われる。
〔0 0 8 2〕
[実施例 3 7 - 5 2 ]
上記製造例において新たに合成したイオン液体 H~Wを用いて、 エポキシ樹脂の硬化作用につ いて検討した結果を下記に示す。
〔0 0 8 3〕 〔表 7〕
Figure imgf000021_0001
[0084)
〔表 8〕
Figure imgf000021_0002
(注) イオン液体 H:テトラブチルホスホニゥムトリフルォロアセテート (製造例 2)
イオン液体 I :テ卜ラブチルホスホニゥム α—リポエート (製造例 3)
イオン液体 J :ギ酸テトラブチルホスホニゥム塩 (製造例 4)
イオン液体 K:テトラブチルホスホニゥム (L) ーラクテート (製造例 5)
イオン液体 L: L一酒石酸ビス (テトラブチルホスホニゥム) 塩 (製造例 6)
イオン液体 M:馬尿酸テトラブチルホスホニゥム塩 (製造例 7)
イオン液体 N: N—メチル馬尿酸テトラブチルホスホニゥム塩 (製造例 8)
イオン液体〇:ベンゾィル一DL—ァラニンテトラブチルホスホニゥム塩 (製造例 9) イオン液体 P : N—ァセチルー L一フエ二ルァラニンテトラブチルホスホニゥム塩 (製造例 1 0)
イオン液体 Q:テトラブチルホスホニゥムメタンスルホネ一ト (製造例 11)
イオン液体 R: 2, 6—ジー t e r tブチルフエノールテトラブチルホスホニゥム塩 (製造例 12)
イオン液体 S :テトラブチルホスホニゥムベンゾェ一ト (製造例 13)
イオン液体 T: L—ァスパラギン酸モノテトラプチルホスホニゥム塩 (製造例 14)
イオン液体 U:グリシンテトラブチルホスホニゥム塩 (製造例 15)
イオン液体 V: N—ァセチルダリシンテトラプチルホスホニゥム塩 (製造例 16) イオン液体 W: 1—プチルー 3—メチルイミダゾリゥムテトラフルォロポレート (関東化学社 製)
〔0085〕
イオン液体 Q及び Wは、 この量関係では 150°Cでのゲル化時間 (ゲルタイム) が 1時間以上 と長く必ずしも実用的とは言い難い。 イオン液体の種類によって、 ゲルタイム、 硬化速度、 保存 安定性にばらつきがあるものの、 ゲルタイムが 10分以内、 保存安定性が 10日以上の実用的な 使用に耐える硬化剤として、 イオン液体 J、 K、 Μ、 0、 T、 U、 Vが好ましい。 さらに硬化時 間が 10分以内のイオン液体 A (8. 2分) 、 イオン液体 K (6. 4分) 、 イオン液体 T (6. 2分) 、 イオン液体 U (7. 8分) は反応完結度に優れ特に好ましいことが分かった。 例示とし て実施例 47〜51 (イオン液体 R、 S、 T、 U及び V) についての示差走査熱量測定 (DSC ) 結果を図 1に示す。
〔0086〕
[実施例 53〜 67 ]
イオン液体 H〜Wを用いて、 トリェチルポレートを含有するエポキシ樹脂の硬化速度と保存安 定性を調べた。
〔0087〕
〔表 9〕
Figure imgf000022_0001
〔0088〕
〔表 10〕
Figure imgf000022_0002
(注) イオン液体 H〜Wは、 表 7及び 8と同様である。
〔0 0 8 9〕
比較的安定性の悪かったイオン液体 L、 N、 Rについては、 実用的なレベル (3 0 ^にて 1 0 日間以上) の保存安定性が得られた。 イオン液体 Pについてもトリェチルポレートの添加により 保存安定性が改善されることが認められた。
〔0 0 9 0〕
[実施例 6 8〜 8 3 ]
イオン液体 H~Wを用いて、 ポリチオール及びトリェチルポレート含有ポリチオールへの硬化 促進作用を調べた。
〔0 0 9 1〕
〔表 1 1〕
Figure imgf000023_0001
〔0 0 9 2〕
〔表 1 2〕
Figure imgf000023_0002
(注) イオン液体 H〜Wは、 表 7及び 8と同様である。
〔0 0 9 3〕
上記で検討したすべてのイオン液体に硬化促進作用が認められた。 硬化剤としては非常に反応 性が遅いイオン液体についてもポリチオールへの実用的レベルの硬化促進作用を有する。 なお、 いくつかのイオン液体については示差走査熱量測定 (D S C) による熱硬化反応を解析した結果 、 極めてシャープな熱吸収反応を示し硬化時間が短く、 熱硬化反応の完結度が優れていることが 分かった。
〔0 0 9 4〕
[実施例 8 4〜 1 0 1 ]
イオン液体 A, D, イオン液体 H〜Wを用いて、 酸無水物 4一メチルへキサヒドロ無水フタル 酸 MH.7 0 0— G (新日本理化社製) を含むエポキシ樹脂の硬化作用を調べた。
〔0 0 9 5〕
〔表 1 3〕
Figure imgf000024_0001
〔0 0 9 6〕
〔表 1 4〕
Figure imgf000024_0002
(注) イオン液体 A、 Dは、 表 3同様、 イオン液体 H~Wは、 表 7及び 8と同様である。
〔0 0 9 7〕
イオン液体 A、 D、 H〜Vのイオン液体は酸無水物の硬化促進剤として有効であることが分か つた。
〔0 0 9 8〕
[実施例 1 0 2〜 1 1 0 ]
新たに合成したィォン液体 a〜 iを用いて、 ェポキシ樹脂の硬化作用について検討した結果を下 記に示す。
〔0 0 9 9〕
〔表 1 5〕 原 料 実施例 102実施例 103実施例 104実施例 105実施例 106実施例 107実施例 108実施例 109実施例 110 ビスフヱノ一ル A型 100 100 100 100 100 100 100 100 100 エポキシ樹脂
イオン液体 a 2.2
イオン液体 b 3.4
イオン液体 c 2.6
イオン液休 d 2.1
イオン液体 e 3.8
イオン液体 f 3.1
イオン液体 ε 2.4
イオン液体 h 4
イオン液体 i 3 接着剤の外観 半透明 半透明 半透明 半透明 半透明 半透明 半透明 透明 半透明 ゲルタイム 30秒 2分 50秒 1分 30秒 35秒 2分 15秒 2分 30秒 2分 2秒 1分 50秒 1分 50秒 保存安定性(曰) 6 37 24 20 41 35 34 22 43 保存安定性/ケ'ルタイ
ム 0.2000 0.2176 0.2667 0.5714 0.3037 0.2333 0.2787 0.2000 0.3909
(注) イオン液体 a: 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥムアセテート (製造例 1 7 )
イオン液体 b : 1-ェチル -1-メチルビベリジニゥム (S) - H - 2-ピロリドン- 5-カルポキシレート ( 製造例 1 8 )
イオン液体 c ·· 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム (L) -ラクテート (製造例 1 9 )
イオン液体 d:ギ酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩 (製造例 2 0 )
イオン液体 e:馬尿酸 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩 (製造例 2 1 )
イオン液体 : 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム (S) - (-) -2-ピロリドン- 5-カルポキシレート ( 製造例 2 2 )
イオン液体 g : L-酒石酸 ビス (1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム) 塩 (製造例 2 3 ) イオン液体 h: N-ベンゾィル一D L—ァラニン 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩 (製造例 2 4
)
イオン液体 i: N—ァセチルダリシン 1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩 (製造例 2 5 )
〔0 1 0 0〕
表 1 5に示すようにイオン液体すべてにおいてエポキシ樹脂を硬化すること力 S確認された。 特 にイオン液体 L次いでイオン液体 e,イオン液体 gがゲルタイムと保存安定性のバランスが良好なこ とが判明した。 但しィォン液体 dは最もゲルタイムが短かつたがこの温度では発泡の傾向が見られ た。
〔0 1 0 1〕
[実施例 1 1 1〜 1 1 9 ]
新たに合成したイオン液体 a〜iを用いて、 トリェチルポレートを含有するエポキシ樹脂の硬化 速度と保存安定性を調べた。
〔0 1 0 2〕
〔表 1 6〕
原 料 実施例 111 実施例 112 実施例 113 実施例 114実施例 115 実施例 116 実施例 117 実施例 118 実施例 119 ビスフエノール A型 100 100 100 100 100 100 100 100 100 エポキシ樹脂
イオン液体 a 2.2
イオン液体 b 3.4
イオン液体 c 2.6
イオン液体 d 2.1
イオン液体 e 3.8
イオン液体 f 3.1
イオン液体 g 2.4
イオン液体 h 4
イオン液体 i 3 トリェチルポレート 1 1 1 1 1 1 1 1 1 接着剤の外観 半透明 半透明 半透明 半透明 半透明 半透明 半透明 半透明 半透明 ゲルタイム 31分 30秒 20分 20秒 20分 1 0秒 25分 20秒 31分 20秒 31分 30秒 38分 50秒 15分 25分 50秒 保存安定性(曰) 21 42 42 42 52 42 >60 43 >60 保存安定性/ゲルタ
ィム 0.01 1 1 0.0344 0.0347 0.0276 0.0277 0.0222 0.0258 0.0478 0.0387
(注) イオン液体 a〜iは、 表 1 5と同様である。
〔0 1 0 3〕
表 1 6の結果からイオン液体 a〜イオン液体 iにおいてもトリェチルポレートを添加することに より保存安定性が改善され、 特に保存安定性が短かったイオン液体 aでは大幅に向上することが認 められた。
〔0 1 0 4〕
[実施例 1 2 0 ~ 1 2 8 ]
新たに合成したイオン液体 a〜iを用いて、 ポリチオール及びトリェチルポレート含有ポリチォ ールへの硬化促進作用を調べた。
〔0 1 0 5〕
〔表 1 7〕
Figure imgf000026_0001
(注) イオン液体 a〜iは、 表 1 5と同様である。
〔0 1 0 6〕
表 1 7に示すように検討したすべてのイオン液体 a〜イオン液体 iがポリチオールの硬化促進剤 として機能し、 全体的に速硬化性で保存安定性が良好な組成物を与え、 特にイオン液体 bは最も速 硬化性で望ましいことが分かった。
〔0 1 0 7〕
[実施例 1 2 9 ~ 1 3 7 ]
新たに合成したィォン液体 a〜 iを用いて、 酸無水物 4ーメチルへキサヒド口無水フ夕ル酸 MH 700 -G (新日本理化社製) を含むエポキシ樹脂の硬化作用を調べた。
〔0108〕
〔表 18〕
Figure imgf000027_0001
(注) イオン液体 a〜iは表 15と同様である。
〔0109〕
表 18に示すようにイオン液体 a〜イオン液体 iは酸無水物の硬化促進剤として機能することが 分かった。 全体的に表 13、 表 14に示したイオン液体 A, イオン液体 Dおよびイオン液体 H~ イオン液体 Vに比較し、 保存安定性が 2— 3倍と長くなることが認められた。
〔0110〕
[製造例 26]
テトラブチルホスホニゥムハイドロキサイド 41. 4 %水溶液 (北興化学) 21. 3 gに対し 、 0°Cにて (S) — (一) —2—ピロリドン一 5—カルボン酸 (和光純薬工業製) 4. 2 gを加 え 10分間攪拌した。 エバポレー夕一を用いて 40— 5 OmmHgに減圧し、 60— 80でにて 2時間、 90°Cにて 3時間濃縮した。 テトラブチルホスホニゥム (S) 一 (-) 一 2—ピロリド ン— 5—カルボキシレート 13. 3 g (純度: 94. 1%) をオイル状化合物として得た。 得ら れたィォン液体は、 製造例 1と同等の性能を示した。
〔0111〕 ·
[製造例 27]
テトラブチルホスホニゥムハイドロキサイド 41. 4 %水溶液 (北興化学) 20. 0 gに対し 、 0°Cにて N—ァセチルダリシン (東京化成) 3. 54 gを加え 10分間攪拌した。 エバポレー 夕一を用いて 40— 5 OmmHgに減圧し、 60— 80 °Cにて 2時間、 90°Cにて 5時間濃縮し た。 室温にて酢酸ェチル (純正化学) 14. 2mlに再度溶解し、 エバポレー夕一を用いて 40— 5 OmmHgに減圧し、 70— 90°Cにて 3時間濃縮した。 テトラブチルホスホニゥム N—ァセ チルダリシンテトラブチルホスホニゥム塩 11. 7 g (純度: 96. 9%) をオイル状化合物と して得た。 得られたイオン液体は、 製造例 16と同等の性能を示した。
(画 Rスぺクトル)
1HNMR (CDC13) δ : 0.89-0.99 (m, 12H) , 1.42-1.55 (m, 16H), 1.92 (s, 3H) , 2.24 - 2.35 (m, 8H) , 3.66 (d, J=3.8 Hz, 2H) , 6.70 (br s, 1H)
〔0112〕
[処方例 1]
下記組成の接着剤を製造したところ、 良好な狭所接着性と含浸接着性とを兼ね備えた完全液状 一液型の接着剤であることが分かった。
成分 (1) :ビスフエノール A型エポキシ樹脂の 20%ェピスルフィド化品 「YL 7150」 (ジャパンエポキシレジン社商品名) 100重量部 成分 (2) イオン液体 A (テトラブチルホスホニゥム (S) — (一) 一 2—
ピロリドン一 5—力ルポキシレート (製造例 1) 5重量部 産業上の利用可能性
〔0113〕
本発明により、 入手容易な原料を構成要素とし、 程よい硬化特性と保存安定性とのバランスを 兼ね備えた実用的な樹脂組成物、 更には、 接着剤、 注型剤、 シーリング剤、 封止剤、 繊維強化用 樹脂、 コ一ティング剤または塗料等のファイン化学品を提供できるようになり、 電気、 電子部品 、 自動車部品業界にとって意義深い。 特に常温融解状態のイオン液体を使用した場合には、 作業 性に優れると共に狭所接着や含浸接着にも適した完全液状一液型の樹脂組成物を提供できるよう になったことは極めて意義深レ ^。

Claims

請求の範囲
1 . 分子内にエポキシ基及び/又はチイラン基を 2個以上有する化合物 (成分 (1 ) ) と、 イオン液体 (成分 (2 ) ) と、 を含有することを特徴とする樹脂組成物。
2 . 前記イオン液体 (成分 (2 ) ) が、 アンモニゥム系カチオン又はホスホニゥム系カチオン と、 カルボン酸系ァニオンと、 から構成されることを特徴とする、 請求項 1に記載の樹脂組成物
3 . 前記カルボン酸系ァニオンが、 2—ピロリドン一 5—力ルボン酸イオン、 ギ酸イオン、 乳 酸イオン、 酒石酸イオン、 馬尿酸イオン、 N—メチル馬尿酸イオン、 N—べンゾィルァラニンィ オン、 N—ァセチルフエ二ルァラニンイオン及び N—ァセチルダリシンイオンから選択されるこ とを特徴とする、 請求項 2に記載の樹脂組成物。
4 . さらに、 分子内にチオール基を 2個以上有するポリチオール化合物 (成分 (3 ) ) を含有 することを特徴とする、 請求項 1〜 3の何れかに記載の樹脂組成物。
5 . さらに、 ルイス酸性を有する化合物 (成分 (4') ) を含有することを特徴とする請求項 1 〜 4の何れかに記載の樹脂組成物。
6 . さらに、 酸無水物 (成分 (5 ) ) を含有することを特徴とする請求項 1〜3何れか記載の 樹脂組成物。
7 . 請求項 1〜 6の何れかに記載の樹脂組成物を含有することを特徴とするフアイン化学品。
8 . ( a ) イミダゾリゥムイオン、 テトラアルキルホスホニゥムイオンからなる群より選択され るカチオンと、
( b ) ギ酸イオン、 乳酸イオン、 酒石酸イオン、 馬尿酸イオン、 N—メチル馬尿酸イオン、 N— ベンゾィルァラニンイオン、 N—ァセチルフエ二ルァラニンイオン、 2 _ピロリドン一 5—カル ボン酸イオン及び N—ァセチルダリシンイオンからなる群より選択されるァニオンと、 から構成 されることを特徴とするィォン液体。
9 . 1 一プチルー 3—メチルイミダゾリウムラクテート、 テ卜ラブチルホスホニゥム 2 -ピロ リドン一 5—カルボキシレート、 ギ酸テトラブチルホスホニゥム塩、 テトラブチルホスホニゥム ラクテート、 馬尿酸テトラブチルホスホニゥム塩、 ベンゾィルー D L—ァラニンテトラプチルホ スホニゥム塩、 N—ァセチルダリシンテトラブチルホスホニゥム塩、 1-ェチル -3-メチルイミダゾ リウムラクテート、 ギ酸卜ェチル -3-メチルイミダゾリゥム塩、 馬尿酸 1-ェチル -3-メチルイミダ ゾリゥム塩、 酒石酸ビス (1-ェチル -3-メチルイミダゾリゥム) 塩、 N—ァセチルダリシン 1 -ェ チル -3-メチルゴミダゾリゥム塩のいずれかであることを特徴とするィォン液体。
1 0 . 請求項 8または 9のいずれかに記載のイオン液体を含有することを特徴とする、 硬化促 進剤。
PCT/JP2008/063825 2007-07-26 2008-07-25 樹脂組成物 WO2009014270A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08792038A EP2174969A4 (en) 2007-07-26 2008-07-25 RESIN COMPOSITION
JP2009524541A JP5407861B2 (ja) 2007-07-26 2008-07-25 樹脂組成物
CN200880021213.5A CN101687979B (zh) 2007-07-26 2008-07-25 树脂组合物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007195141 2007-07-26
JP2007-195141 2007-07-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009014270A1 true WO2009014270A1 (ja) 2009-01-29

Family

ID=40281503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/063825 WO2009014270A1 (ja) 2007-07-26 2008-07-25 樹脂組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9018321B2 (ja)
EP (2) EP2698393B1 (ja)
JP (3) JP5407861B2 (ja)
KR (1) KR101547874B1 (ja)
CN (2) CN101687979B (ja)
TW (2) TWI429672B (ja)
WO (1) WO2009014270A1 (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010084939A1 (ja) * 2009-01-23 2010-07-29 味の素株式会社 樹脂組成物
WO2010084938A1 (ja) * 2009-01-23 2010-07-29 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2011084667A (ja) * 2009-10-16 2011-04-28 Ajinomoto Co Inc 樹脂組成物
WO2011105014A1 (ja) * 2010-02-24 2011-09-01 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性樹脂組成物
JP2012229371A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Dainippon Printing Co Ltd 熱硬化型粘接着剤組成物、粘接着シート、及び粘接着シートの製造方法
JP2013014638A (ja) * 2011-06-30 2013-01-24 Dainippon Printing Co Ltd 粘接着剤組成物、粘接着シート、及び積層体
JP2013221091A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Showa Denko Kk エポキシ樹脂組成物
JP2015147742A (ja) * 2014-02-06 2015-08-20 株式会社Adeka 新規化合物及びそれを含有してなるエポキシ樹脂組成物
JP2015209492A (ja) * 2014-04-25 2015-11-24 旭化成イーマテリアルズ株式会社 液状硬化剤、硬化性樹脂組成物、ファイン化学品及び組成物
WO2016158757A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 東レ株式会社 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
WO2018029743A1 (ja) * 2016-08-08 2018-02-15 東レ株式会社 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
JP2019014781A (ja) * 2017-07-04 2019-01-31 積水化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物
US10253136B2 (en) 2014-02-06 2019-04-09 Adeka Corporation Compound and epoxy resin composition containing same
KR20190038859A (ko) 2016-07-29 2019-04-09 혹꼬우 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤 신규 포스포늄 화합물
JP2019065175A (ja) * 2017-09-29 2019-04-25 東京応化工業株式会社 硬化性組成物、硬化膜、及び硬化物の製造方法
JP2019515067A (ja) * 2016-04-22 2019-06-06 ピーアールシー−デソト インターナショナル,インコーポレイティド 硫黄含有ポリマー組成物におけるイオン液体触媒
WO2020184324A1 (ja) * 2019-03-08 2020-09-17 株式会社Adeka 繊維強化プラスチック用樹脂組成物、及び該組成物を含有する繊維強化プラスチック
JPWO2021095328A1 (ja) * 2019-11-15 2021-05-20

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI481685B (zh) * 2009-01-29 2015-04-21 Sekisui Chemical Co Ltd Adhesive for electronic parts
WO2011142855A2 (en) * 2010-02-04 2011-11-17 Drexel University Room temperature ionic liquids and ionic liquid epoxy adducts as initiators for epoxy systems
US8552130B2 (en) * 2010-05-18 2013-10-08 3M Innovative Properties Company Polymerizable ionic liquid comprising aromatic carboxylate anion
US8455573B2 (en) 2010-12-20 2013-06-04 E I Du Pont De Nemours And Company Curable composition comprising imidazolium monocarboxylate salt
US20120157688A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Imidazolium monocarboxylate salt and method for preparation thereof
TWI613250B (zh) * 2011-05-02 2018-02-01 蘭科智慧保護有限責任公司 環氧樹脂中之硼酸三甲酯
FR2978765A1 (fr) * 2011-08-04 2013-02-08 Commissariat Energie Atomique Nouveaux liquides ioniques utilisables pour entrer dans la composition d'electrolyte pour dispositifs a stockage d'energie
US9670237B2 (en) * 2011-09-22 2017-06-06 Ut-Battelle, Llc Phosphonium-based ionic liquids and their use in the capture of polluting gases
EP2602671A1 (fr) * 2011-12-09 2013-06-12 Cartier Création Studio S.A. Revêtement anti-friction pour ressort de barillet en matériau composite
US9117756B2 (en) * 2012-01-30 2015-08-25 Freescale Semiconductor, Inc. Encapsulant with corrosion inhibitor
CN103664998B (zh) * 2013-10-28 2016-03-30 中建安装工程有限公司 氧氟沙星消旋物的拆分试剂及方法
CN103709176B (zh) * 2013-10-28 2015-10-07 中建安装工程有限公司 利用离子液体和l-二苯甲酰酒石酸共同拆分氧氟沙星消旋物的试剂及方法
JP6396128B2 (ja) * 2014-09-04 2018-09-26 旭化成株式会社 繊維強化用樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、及び繊維強化プラスチック
DE102014226842A1 (de) * 2014-12-22 2016-06-23 Henkel Ag & Co. Kgaa Katalysator-Zusammensetzung zur Härtung von Epoxidgruppen-haltigen Harzen
KR101845129B1 (ko) * 2015-05-13 2018-04-03 삼성에스디아이 주식회사 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
FR3052456B1 (fr) * 2016-06-10 2020-01-24 Institut National Des Sciences Appliquees De Lyon Materiau epoxyde au moins partiellement biosource et son procede de preparation
CN109689726A (zh) * 2016-07-27 2019-04-26 陶氏环球技术有限责任公司 用于环氧/酸酐组合物的潜催化剂混合物
JP2019524967A (ja) * 2016-08-15 2019-09-05 エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH エポキシ樹脂系用のイミダゾール塩添加剤を含有する酸無水物エポキシ硬化剤
WO2018081165A1 (en) 2016-10-25 2018-05-03 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Solvent-less ionic liquid epoxy resin
KR20200031064A (ko) 2017-07-13 2020-03-23 도레이 카부시키가이샤 성형품 및 그 제조 방법
TW201922765A (zh) * 2017-10-10 2019-06-16 美商片片堅俄亥俄州工業公司 離子液體
US10273253B1 (en) 2017-10-10 2019-04-30 Ppg Industries Ohio, Inc. Method for producing an ionic liquid
FR3091406B1 (fr) * 2018-12-31 2021-01-15 Centre National De Recherche Scient Cnrs Matériau pour l’isolation électrique et procédé de fabrication
WO2020172191A1 (en) 2019-02-18 2020-08-27 Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Arizona Solvent-less ionic liquid epoxy resin
CN110724065B (zh) * 2019-11-05 2022-04-08 中国科学院兰州化学物理研究所 马尿酸盐类抗腐蚀性离子液体及其制备方法和应用
JP2021113263A (ja) 2020-01-17 2021-08-05 キヤノン株式会社 エポキシ樹脂組成物

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003500460A (ja) * 1999-05-26 2003-01-07 パーソナル ケミストリー イ ウプサラ アーベー マイクロ波補助化学変換におけるイオン液体の製造及び使用
JP2004217931A (ja) * 2002-12-27 2004-08-05 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止剤および帯電防止性樹脂組成物
JP2004269414A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Hiroyuki Ono アミノ酸を構成イオンとする有機イオン性液体
JP2006188551A (ja) * 2004-12-28 2006-07-20 Fuji Xerox Co Ltd インク、インクセット、記録方法、インクタンク、並びに記録装置
WO2006090819A1 (ja) * 2005-02-24 2006-08-31 The University Of Tokyo ポリロタキサン及びポリマー並びにイオン性液体を有する材料、及びその製造方法
JP2007009124A (ja) * 2005-07-04 2007-01-18 Japan Carlit Co Ltd:The 帯電防止エポキシ樹脂組成物及び成形体
WO2007018239A1 (ja) * 2005-08-09 2007-02-15 The Yokohama Rubber Co., Ltd. 通電剥離用組成物およびそれを用いた接着剤、通電剥離性多層接着剤
WO2007023814A1 (ja) * 2005-08-23 2007-03-01 Katayama Seiyakusyo Co., Ltd. アミノ酸を構成イオンとするホスホニウム型イオン化合物
JP2007070399A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物および粘着シート類
JP2007070370A (ja) * 2004-09-03 2007-03-22 Kansai Paint Co Ltd 塗料組成物
JP2008163272A (ja) * 2007-01-04 2008-07-17 Japan Carlit Co Ltd:The 導電性付与剤及び導電性材料
JP2008191544A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Konica Minolta Opto Inc 反射防止フィルム、及びそれを用いた偏光板、表示装置

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3635894A (en) * 1969-11-06 1972-01-18 Ppg Industries Inc Curable epoxy resin compositions containing organoimidazolium salt
US4413137A (en) * 1982-06-21 1983-11-01 The Dow Chemical Company Process for making vicinal epoxides
US5134239A (en) * 1984-07-17 1992-07-28 The Dow Chemical Company Latent catalysts for epoxy-phenolic reactions
US4946817A (en) * 1984-07-17 1990-08-07 The Dow Chemical Company Latent catalysts for epoxy-containing compounds
US5503937A (en) * 1984-07-17 1996-04-02 The Dow Chemical Company Curable composition which comprises adducts of heterocyclic compounds
NZ212747A (en) 1984-07-17 1989-01-27 Dow Chemical Co Partially advanced epoxy resin compositions
US4594291A (en) * 1984-07-17 1986-06-10 The Dow Chemical Company Curable, partially advanced epoxy resins
JPS61293216A (ja) 1985-06-20 1986-12-24 Masako Matsumoto エポキシ樹脂硬化剤
US4925901A (en) * 1988-02-12 1990-05-15 The Dow Chemical Company Latent, curable, catalyzed mixtures of epoxy-containing and phenolic hydroxyl-containing compounds
DE69133280T2 (de) 1990-05-21 2004-05-06 Dow Global Technologies, Inc., Midland Latente Katalysatoren, Härtungsinhibierte Epoxyharzzusammensetzungen und daraus hergestellte Laminate
US5212261A (en) * 1990-12-17 1993-05-18 Henkel Research Corporation Latent, heat-curable epoxy resin compositions containing metal carboxylate curing systems
JP3367531B2 (ja) 1992-10-22 2003-01-14 味の素株式会社 エポキシ樹脂組成物
EP0594133B1 (en) 1992-10-22 1998-05-06 Ajinomoto Co., Inc. Polythiol epoxy resin composition with extended working life
US5407977A (en) * 1993-04-20 1995-04-18 The Dow Chemical Company Solvent system
JP2917884B2 (ja) * 1995-12-19 1999-07-12 東洋製罐株式会社 水性塗料
DE69825561T3 (de) 1997-01-21 2009-07-09 Dow Global Technologies, Inc., Midland Latente katalysatoren für epoxidharz-härtungssysteme
US6613839B1 (en) * 1997-01-21 2003-09-02 The Dow Chemical Company Polyepoxide, catalyst/cure inhibitor complex and anhydride
JPH1112346A (ja) * 1997-06-26 1999-01-19 Hitachi Chem Co Ltd 組成物及びこれを用いたフィルム
JPH11158251A (ja) 1997-12-01 1999-06-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板
JP3983935B2 (ja) 1999-06-11 2007-09-26 ジャパンエポキシレジン株式会社 エピサルファイド樹脂の製造方法
JP2001049219A (ja) * 1999-08-16 2001-02-20 Tomoegawa Paper Co Ltd 接着剤組成物
US6365696B1 (en) * 1999-12-17 2002-04-02 Crompton Corporation Process for producing epoxyorganosilicon compounds
US6492483B1 (en) * 1999-12-21 2002-12-10 Resolution Performance Products Llc Integrated continuous process for upstaging epoxy resins
JP3873578B2 (ja) 2000-06-01 2007-01-24 三菱化学株式会社 エピスルフィド化合物の製造方法、それにより得られたエピスルフィド化合物を含む硬化性組成物及びその硬化物
CA2487870A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-11 Grace Gmbh & Co. Kg Powder coating matting agent comprising ester amide condensation product
JP4899479B2 (ja) * 2004-01-22 2012-03-21 味の素株式会社 一液性エポキシ樹脂組成物
JP2005325178A (ja) 2004-05-12 2005-11-24 Hokko Chem Ind Co Ltd 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
FR2874927B1 (fr) 2004-09-03 2012-03-23 Kansai Paint Co Ltd Compositions de peintures, procedes d'application de ces peintures et pieces revetues de ces peintures.
US20060139426A1 (en) * 2004-12-28 2006-06-29 Fuji Xerox Co., Ltd. Ink, ink set, processing solution, recording method, recording medium, ink tank, and recording device
JP2006249338A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Nichias Corp 導電性エポキシ樹脂組成物及び燃料電池用セパレータ
CN1687085A (zh) 2005-05-30 2005-10-26 中国科学院过程工程研究所 氨基酸膦类离子液体
CN101273076B (zh) * 2005-09-27 2011-01-19 住友电木株式会社 潜伏性催化剂的制造方法和环氧树脂组合物
US20080265201A1 (en) * 2007-04-26 2008-10-30 Degussa Gmbh Low-temperature-curable polyurethane compositions with uretdione groups, containing polymers based on polyols that carry secondary oh groups
WO2008138855A1 (de) 2007-05-11 2008-11-20 Evonik Degussa Gmbh Bei niedriger temperatur härtbare, uretdiongruppen aufweisende polyurethanzusammensetzungen enthaltend polymere auf der basis von sekundären oh-gruppen tragenden polyolen
MY146613A (en) 2007-06-11 2012-09-14 Basf Se Catalyst for curing epoxides
US8202580B2 (en) * 2007-06-14 2012-06-19 Basf Se Catalyst for curing epoxides

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003500460A (ja) * 1999-05-26 2003-01-07 パーソナル ケミストリー イ ウプサラ アーベー マイクロ波補助化学変換におけるイオン液体の製造及び使用
JP2004217931A (ja) * 2002-12-27 2004-08-05 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止剤および帯電防止性樹脂組成物
JP2004269414A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Hiroyuki Ono アミノ酸を構成イオンとする有機イオン性液体
JP2007070370A (ja) * 2004-09-03 2007-03-22 Kansai Paint Co Ltd 塗料組成物
JP2006188551A (ja) * 2004-12-28 2006-07-20 Fuji Xerox Co Ltd インク、インクセット、記録方法、インクタンク、並びに記録装置
WO2006090819A1 (ja) * 2005-02-24 2006-08-31 The University Of Tokyo ポリロタキサン及びポリマー並びにイオン性液体を有する材料、及びその製造方法
JP2007009124A (ja) * 2005-07-04 2007-01-18 Japan Carlit Co Ltd:The 帯電防止エポキシ樹脂組成物及び成形体
WO2007018239A1 (ja) * 2005-08-09 2007-02-15 The Yokohama Rubber Co., Ltd. 通電剥離用組成物およびそれを用いた接着剤、通電剥離性多層接着剤
WO2007023814A1 (ja) * 2005-08-23 2007-03-01 Katayama Seiyakusyo Co., Ltd. アミノ酸を構成イオンとするホスホニウム型イオン化合物
JP2007070399A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物および粘着シート類
JP2008163272A (ja) * 2007-01-04 2008-07-17 Japan Carlit Co Ltd:The 導電性付与剤及び導電性材料
JP2008191544A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Konica Minolta Opto Inc 反射防止フィルム、及びそれを用いた偏光板、表示装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"ChemFiles Ion Ekitai", SHIGUMA ARUDORICCHI JAPAN KABUSHIKI KAISHA, vol. 2, no. 9, 2006 *
See also references of EP2174969A4 *

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5601202B2 (ja) * 2009-01-23 2014-10-08 味の素株式会社 樹脂組成物
WO2010084938A1 (ja) * 2009-01-23 2010-07-29 味の素株式会社 樹脂組成物
WO2010084939A1 (ja) * 2009-01-23 2010-07-29 味の素株式会社 樹脂組成物
JPWO2010084939A1 (ja) * 2009-01-23 2012-07-19 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2011084667A (ja) * 2009-10-16 2011-04-28 Ajinomoto Co Inc 樹脂組成物
US8853346B2 (en) 2010-02-24 2014-10-07 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Curable resin composition
JP5177322B2 (ja) * 2010-02-24 2013-04-03 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性樹脂組成物
KR101787132B1 (ko) * 2010-02-24 2017-10-18 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물
WO2011105014A1 (ja) * 2010-02-24 2011-09-01 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性樹脂組成物
JP2012229371A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Dainippon Printing Co Ltd 熱硬化型粘接着剤組成物、粘接着シート、及び粘接着シートの製造方法
JP2013014638A (ja) * 2011-06-30 2013-01-24 Dainippon Printing Co Ltd 粘接着剤組成物、粘接着シート、及び積層体
JP2013221091A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Showa Denko Kk エポキシ樹脂組成物
JP2015147742A (ja) * 2014-02-06 2015-08-20 株式会社Adeka 新規化合物及びそれを含有してなるエポキシ樹脂組成物
US10253136B2 (en) 2014-02-06 2019-04-09 Adeka Corporation Compound and epoxy resin composition containing same
JP2015209492A (ja) * 2014-04-25 2015-11-24 旭化成イーマテリアルズ株式会社 液状硬化剤、硬化性樹脂組成物、ファイン化学品及び組成物
WO2016158757A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 東レ株式会社 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
US10717831B2 (en) 2015-03-27 2020-07-21 Toray Indusries, Inc. Two-component type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material
JP2019515067A (ja) * 2016-04-22 2019-06-06 ピーアールシー−デソト インターナショナル,インコーポレイティド 硫黄含有ポリマー組成物におけるイオン液体触媒
KR20190038859A (ko) 2016-07-29 2019-04-09 혹꼬우 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤 신규 포스포늄 화합물
WO2018029743A1 (ja) * 2016-08-08 2018-02-15 東レ株式会社 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
JP2019014781A (ja) * 2017-07-04 2019-01-31 積水化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物
JP2019065175A (ja) * 2017-09-29 2019-04-25 東京応化工業株式会社 硬化性組成物、硬化膜、及び硬化物の製造方法
WO2020184324A1 (ja) * 2019-03-08 2020-09-17 株式会社Adeka 繊維強化プラスチック用樹脂組成物、及び該組成物を含有する繊維強化プラスチック
JPWO2021095328A1 (ja) * 2019-11-15 2021-05-20
WO2021095328A1 (ja) * 2019-11-15 2021-05-20 サンアプロ株式会社 エポキシ樹脂組成物
JP7389815B2 (ja) 2019-11-15 2023-11-30 サンアプロ株式会社 エポキシ樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
CN101687979B (zh) 2016-03-02
JP5407861B2 (ja) 2014-02-05
TW200930738A (en) 2009-07-16
JP2013237872A (ja) 2013-11-28
TWI534171B (zh) 2016-05-21
US20090030158A1 (en) 2009-01-29
JP5765390B2 (ja) 2015-08-19
EP2698393B1 (en) 2015-08-19
JP2015221900A (ja) 2015-12-10
TW201420629A (zh) 2014-06-01
KR20100044144A (ko) 2010-04-29
US9018321B2 (en) 2015-04-28
TWI429672B (zh) 2014-03-11
EP2174969A4 (en) 2012-07-25
EP2174969A1 (en) 2010-04-14
EP2698393A1 (en) 2014-02-19
CN103739827A (zh) 2014-04-23
CN103739827B (zh) 2016-11-23
KR101547874B1 (ko) 2015-08-27
JPWO2009014270A1 (ja) 2010-10-07
CN101687979A (zh) 2010-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009014270A1 (ja) 樹脂組成物
CN102939314B (zh) 环状碳酸酯在环氧树脂组合物中的用途
TWI746676B (zh) 無溶劑的離子液體環氧樹脂
JP6579381B2 (ja) 柔軟性エポキシ樹脂組成物
JP5260639B2 (ja) エポキシドの硬化のための触媒
WO2014084292A1 (ja) 樹脂硬化剤および一液性エポキシ樹脂組成物
KR20110112318A (ko) 비브롬화 난연성 에폭시 수지 중 금속 화합물
KR102182890B1 (ko) 티올기 함유 화합물 및 1액성 에폭시 수지 조성물
TWI439486B (zh) 用於固化環氧化物之觸媒
JP2016020500A (ja) 樹脂組成物
KR20100044166A (ko) 에폭사이드 경화용 촉매
EP3103796B1 (en) Novel compound and epoxy resin composition containing same
KR101192672B1 (ko) 열경화성 에폭시 수지 조성물
JPS61268721A (ja) エポキシ樹脂硬化剤
JP2847219B2 (ja) エポキシ樹脂用硬化剤およびこれを用いた含リンエポキシ樹脂組成物
TWI834680B (zh) 含磷環氧樹脂及其合成方法
TW202039615A (zh) 含磷環氧樹脂及其合成方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880021213.5

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08792038

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2009524541

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2008792038

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008792038

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20097026692

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12010500206

Country of ref document: PH

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1039/CHENP/2010

Country of ref document: IN