JPWO2010084939A1 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2010084939A1 JPWO2010084939A1 JP2010547523A JP2010547523A JPWO2010084939A1 JP WO2010084939 A1 JPWO2010084939 A1 JP WO2010084939A1 JP 2010547523 A JP2010547523 A JP 2010547523A JP 2010547523 A JP2010547523 A JP 2010547523A JP WO2010084939 A1 JPWO2010084939 A1 JP WO2010084939A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- organic
- resin
- manufactured
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 164
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 88
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 69
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 33
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 28
- -1 carboxylic acid anion Chemical class 0.000 claims description 78
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 60
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 claims description 18
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 17
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 4
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 17
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 16
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 33
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 24
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 17
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 12
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 11
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 10
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 8
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 8
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 8
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- AKSROGHADDORBX-UHFFFAOYSA-M 2-acetamidoacetate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CC(=O)NCC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC AKSROGHADDORBX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 6
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 6
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 6
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 6
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 6
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 6
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 6
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 6
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229940024606 amino acid Drugs 0.000 description 5
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 5
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Natural products NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIAFMBKCNZACKA-UHFFFAOYSA-N Hippuric acid Natural products OC(=O)CNC(=O)C1=CC=CC=C1 QIAFMBKCNZACKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 4
- OKJIRPAQVSHGFK-UHFFFAOYSA-N acetylaminoacetic acid Natural products CC(=O)NCC(O)=O OKJIRPAQVSHGFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 4
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HYYJOCXNESGFSB-UHFFFAOYSA-N 1-(oxiran-2-yl)-n-(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CNCC1CO1 HYYJOCXNESGFSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 3
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 3
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N o-toluidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XIYUIMLQTKODPS-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CC[N+]=1C=CN(C)C=1 XIYUIMLQTKODPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- SLBGTSBCTWNRMX-UHFFFAOYSA-M CCn1cc[n+](C)c1.CN(CC([O-])=O)C(=O)c1ccccc1 Chemical compound CCn1cc[n+](C)c1.CN(CC([O-])=O)C(=O)c1ccccc1 SLBGTSBCTWNRMX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O Imidazolium Chemical compound C1=C[NH+]=CN1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-L L-tartrate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-L 0.000 description 2
- YZWMMWCMMGKFDB-UHFFFAOYSA-N NCCC[Si](OC)(OC)OC.SCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC Chemical compound NCCC[Si](OC)(OC)OC.SCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC YZWMMWCMMGKFDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DUYKOAQJUCADEC-UHFFFAOYSA-N [SiH4].N1=NN=CC=C1 Chemical compound [SiH4].N1=NN=CC=C1 DUYKOAQJUCADEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229960003767 alanine Drugs 0.000 description 2
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- AGBQKNBQESQNJD-UHFFFAOYSA-N alpha-Lipoic acid Natural products OC(=O)CCCCC1CCSS1 AGBQKNBQESQNJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229940009098 aspartate Drugs 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 2
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 2
- 235000019136 lipoic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFFPIAQRIDTSIZ-UHFFFAOYSA-N n'-[3-(dimethoxymethylsilyl)propyl]ethane-1,2-diamine Chemical group COC(OC)[SiH2]CCCNCCN XFFPIAQRIDTSIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N n-methyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CNCCC[Si](OC)(OC)OC DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M phenolate Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007962 solid dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N strontium oxide Chemical compound [O-2].[Sr+2] IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 2
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002663 thioctic acid Drugs 0.000 description 2
- FBBATURSCRIBHN-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyldisulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC FBBATURSCRIBHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyltetrasulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DWDIKSBLKQGHDF-CICJTZRQSA-M (2s)-2-acetamido-3-phenylpropanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CC(=O)N[C@H](C([O-])=O)CC1=CC=CC=C1.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DWDIKSBLKQGHDF-CICJTZRQSA-M 0.000 description 1
- ZQMBCBBSUSLRKI-WNQIDUERSA-M (2s)-2-amino-4-hydroxy-4-oxobutanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound [O-]C(=O)[C@@H](N)CC(O)=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC ZQMBCBBSUSLRKI-WNQIDUERSA-M 0.000 description 1
- MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylcyclohexane Chemical group CC1CCCCC1(C)C MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYFFKUDZLZREEX-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;2-hydroxypropanoate Chemical compound CC(O)C([O-])=O.CCCC[N+]=1C=CN(C)C=1 CYFFKUDZLZREEX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RJCLZEKYUQKDAL-WNQIDUERSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;(2s)-2-hydroxypropanoate Chemical compound C[C@H](O)C([O-])=O.CCN1C=C[N+](C)=C1 RJCLZEKYUQKDAL-WNQIDUERSA-M 0.000 description 1
- NQTSHWFAOMOLDB-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;formate Chemical compound [O-]C=O.CC[N+]=1C=CN(C)C=1 NQTSHWFAOMOLDB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NJMWOUFKYKNWDW-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-methylimidazolium Chemical compound CCN1C=C[N+](C)=C1 NJMWOUFKYKNWDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-O 1-methylimidazole Chemical class CN1C=C[NH+]=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDAGEIJSXQDDKX-UHFFFAOYSA-L 2,3-dihydroxybutanedioate;tetrabutylphosphanium Chemical compound [O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DDAGEIJSXQDDKX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGRULRAOMCDCBO-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical class C1OC1COC1=CC=C2C=CC=CC2=C1OCC1CO1 OGRULRAOMCDCBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRTOXZBDQNPXDU-UHFFFAOYSA-M 2-[benzoyl(methyl)amino]acetate;tetrabutylphosphanium Chemical compound [O-]C(=O)CN(C)C(=O)C1=CC=CC=C1.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC FRTOXZBDQNPXDU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KBAPFNXJKSYUBJ-UHFFFAOYSA-M 2-acetamidoacetate;1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound CC[N+]=1C=CN(C)C=1.CC(=O)NCC([O-])=O KBAPFNXJKSYUBJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KZECYDSUKLPVOF-UHFFFAOYSA-M 2-aminoacetate;tetrabutylphosphanium Chemical compound NCC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC KZECYDSUKLPVOF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YWMVIXRVDXTEFL-UHFFFAOYSA-M 2-benzamidopropanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound [O-]C(=O)C(C)NC(=O)C1=CC=CC=C1.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC YWMVIXRVDXTEFL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- TWJNQYPJQDRXPH-UHFFFAOYSA-N 2-cyanobenzohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC=C1C#N TWJNQYPJQDRXPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVQBTSVRNJNNLV-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxypropanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CC(O)C([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC PVQBTSVRNJNNLV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJEUORONVNFKJX-UHFFFAOYSA-M 5-oxopyrrolidine-2-carboxylate;tetrabutylphosphanium Chemical compound [O-]C(=O)C1CCC(=O)N1.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC YJEUORONVNFKJX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N Benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJDNXXTWGPJNNX-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)(=O)O.C(CCCCCCCCC)[Si](OC)(OC)OC Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)(=O)O.C(CCCCCCCCC)[Si](OC)(OC)OC QJDNXXTWGPJNNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N Decanoic acid Natural products CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- COLNVLDHVKWLRT-QMMMGPOBSA-N L-phenylalanine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CC=CC=C1 COLNVLDHVKWLRT-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N Lactic Acid Natural products CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013528 LiN(SO2 CF3)2 Inorganic materials 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021360 Myristic acid Nutrition 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-UHFFFAOYSA-N Myristic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCC(O)=O TUNFSRHWOTWDNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020808 NaBF Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOPVZDIHLDQBRB-UHFFFAOYSA-N P(OC(C(F)(F)F)(F)F)(O)=O Chemical compound P(OC(C(F)(F)F)(F)F)(O)=O ZOPVZDIHLDQBRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000033897 Systemic primary carnitine deficiency Diseases 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical group 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005349 anion exchange Methods 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229960005261 aspartic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940006460 bromide ion Drugs 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N cyclopentene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CCCC1 PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M decanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCCCCCCCC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFMFXQNYPNYGG-UHFFFAOYSA-M dimethyl-octadecyl-(3-trimethoxysilylpropyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CCC[Si](OC)(OC)OC WSFMFXQNYPNYGG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 229930195712 glutamate Natural products 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M iodide Chemical compound [I-] XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940006461 iodide ion Drugs 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- FCCDDURTIIUXBY-UHFFFAOYSA-N lipoamide Chemical compound NC(=O)CCCCC1CCSS1 FCCDDURTIIUXBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N octadecyltrimethoxysilane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COLNVLDHVKWLRT-UHFFFAOYSA-N phenylalanine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CC=CC=C1 COLNVLDHVKWLRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 208000016505 systemic primary carnitine deficiency disease Diseases 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000002298 terpene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- TXMIUMUSEKVUBH-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound [O-]C(=O)C(F)(F)F.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC TXMIUMUSEKVUBH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WHDWTYUVZOXXKX-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;formate Chemical compound [O-]C=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC WHDWTYUVZOXXKX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Description
(1)エポキシ樹脂と、硬化剤と、平均粒径が10μm以下の吸湿性金属酸化物とを含有することを特徴とする、有機EL素子封止用樹脂組成物。
(2)吸湿性金属酸化物が表面処理吸湿性金属酸化物である、上記(1)に記載の樹脂組成物。
(3)硬化剤がイオン液体である、上記(1)又は(2)に記載の樹脂組成物。
(4)イオン液体が、アンモニウム系カチオン又はホスホニウム系カチオンと、N−アシルアミノ酸イオン又はカルボン酸系アニオンとから構成されることを特徴とする、上記(3)記載の樹脂組成物。
(5)更に、無機充填材を含有することを特徴とする、上記(1)〜(4)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかに記載の樹脂組成物の層が支持体上に形成されてなる、有機EL素子封止用樹脂組成物シート。
(7)上記(6)に記載の有機EL素子封止用樹脂組成物シートを用いて成ることを特徴とする、有機ELデバイス。
本発明の有機EL素子封止用樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」とも略称する。)は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、平均粒子径が10μm以下の吸湿性金属酸化物とを含有することを特徴とする。
本発明で使用するエポキシ樹脂は、平均して1分子当り2個以上のエポキシ基を有するものであればよい。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂(例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−p−アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリシジルアニリン等)、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のグリシジルエーテル化物、及びアルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びにこれらのエポキシ樹脂のアルキル置換体、ハロゲン化物及び水素添加物等が挙げられる。かかるエポキシ樹脂はいずれか1種を使用するか2種以上を混合して用いることができる。
本発明の樹脂組成物に使用される硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有するものであれば特に限定されないが、樹脂組成物の硬化処理時における有機EL素子の熱劣化を抑制する観点から、140℃以下(好ましくは120℃以下)の温度下でエポキシ樹脂を硬化し得るものが好ましい。
本発明の樹脂組成物には吸湿性金属酸化物が配合される。ここで、「吸湿性金属酸化物」とは、水分を吸収する能力をもち、吸湿した水分と化学反応して水酸化物になる金属酸化物を意味する。具体的には、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム等が挙げられ、中でも、酸化カルシウムが好ましい。このような吸湿性金属酸化物は種々の分野において吸湿材として公知であるが、本発明では、平均粒子径が10μm以下(好ましくは5μm以下)の微小サイズのものを使用する。かかる微小サイズの吸湿性金属酸化物を使用することにより、本発明の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物層に高度の耐透湿性を付与するだけでなく、硬化物層の接着性を高めることができる。
本発明の樹脂組成物には、硬化物の耐透湿性、フィルム加工時のはじき防止等の点から、無機充填材を含有させることができる。無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。これらの中でも、樹脂硬化物の低い透湿性と高い密着性を維持する観点から、タルク、マイカが好ましく、タルクが特に好ましい。無機充填材は1種又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明の樹脂組成物には、硬化物の機械強度の向上や応力緩和等の目的からゴム粒子を含有させてもよい。当該ゴム粒子は、樹脂組成物を調製する際の有機溶媒にも溶解せず、エポキシ樹脂等の樹脂組成物中の成分とも相溶せず、樹脂組成物のワニス中では分散状態で存在するものが好ましい。このようなゴム粒子は、一般には、ゴム成分の分子量を有機溶剤や樹脂に溶解しないレベルまで大きくし、粒子状とすることで調製することができ、具体的には、コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリルニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子等が挙げられる。コアシェル型ゴム粒子は、粒子がコア層とシェル層を有するゴム粒子であり、例えば、外層のシェル層がガラス状ポリマー、内層のコア層がゴム状ポリマーで構成される2層構造、または外層のシェル層がガラス状ポリマー、中間層がゴム状ポリマー、コア層がガラス状ポリマーで構成される3層構造のものなどが挙げられる。ガラス層は例えば、メタクリル酸メチルの重合物などで構成され、ゴム状ポリマー層は例えば、ブチルアクリレート重合物(ブチルゴム)などで構成される。コアシェル型ゴム粒子の具体例としては、スタフィロイドAC3832、AC3816N(以上、ガンツ化成(株)製)、メタブレンKW−4426(三菱レイヨン(株)製)、F351(日本ゼオン(株)製)等が挙げられる。アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)粒子の具体例としては、XER−91(JSR(株)製)などが挙げられる。スチレンブタジエンゴム(SBR)粒子の具体例としては、XSK−500(JSR(株)製)などが挙げられる。アクリルゴム粒子の具体例としては、メタブレンW300A、W450A(以上、三菱レイヨン(株)製)を挙げることができる。
本発明の樹脂組成物には、硬化物への可撓性の付与、樹脂組成物をコーティングする際の良好な加工性を維持する等の観点から、熱可塑性樹脂を含有させることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂等を挙げることができる。これらの熱可塑性樹脂はいずれか1種を使用しても2種以上を混合して用いてもよい。熱可塑性樹脂は可撓性の付与、コーティング時のはじき防止の点から、重量平均分子量が30,000以上が好ましく、50,000以上がより好ましい。しかし、重量平均分子量が大きすぎると、エポキシ樹脂との相溶性が低下する等の傾向があることから、重量平均分子量は1,000,000以下であるのが好ましく、800,000以下がより好ましい。
本発明の樹脂組成物には、被着体との密着性、硬化物の耐透湿性等の点からカップリング剤を含有させることができる。かかるカップリング剤としては、例えば、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シランカップリング剤等を挙げることができる。中でも、シランカップリング剤が好ましい。また、カップリング剤は1種又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物は、直接、有機EL素子が形成された基板(以下、「有機EL素子形成基板」とも略称する。)に塗布して有機EL素子を被覆する樹脂組成物層を形成することができるが、支持体上に本発明の樹脂組成物の層を形成した有機EL素子封止用樹脂組成物シートを作製し、有機EL素子封止用樹脂組成物シートを有機EL素子形成基板にラミネートしてその樹脂組成物層を有機EL素子形成基板上に転写することで、有機EL素子を樹脂組成物層で被覆するようにしてもよい。工業的には、かかる有機EL素子封止用樹脂組成物シートを用いる方法が好適である。
有機EL素子封止用樹脂組成物シートに使用する支持体としては、防湿性を有する支持体を用いるのが好ましく、かかる防湿性を有する支持体はそのまま封止基材として使用する。このような防湿性を有する支持体(=封止基材)としては、防湿性を有するプラスチックフィルム、または、銅箔、アルムニウム箔などの金属箔等が挙げられる。防湿性を有するプラスチックフィルムとしては、表面に酸化ケイ素(シリカ)、窒化ケイ素、SiCN、アモルファスシリコン等の無機物を蒸着させたプラスチックフィルム等が挙げられる。ここで、「プラスチックフィルム」は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート(以下「PET」と略称することがある。)、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド等のプラスチックフィルムが使用でき、なかでも、PETが好ましい。市販されている防湿性を有するプラスチックフィルムの例としては、テックバリアHX、AX、LX、Lシリーズ(三菱樹脂社製)や更に防湿効果を高めたX−BARRIER(三菱樹脂社製)等が挙げられる。封止基材は2層以上の複層構造を有するものを使用しても良い。
本発明の有機EL素子封止用樹脂組成物又は有機EL素子封止用樹脂組成物シートを用いた有機EL素子の封止は、例えば、次のようにして行うことができる。先ず、有機EL素子形成基板に有機EL素子を被覆するように樹脂組成物層を形成する。
(A)エポキシ樹脂
・828EL(ジャパンエポキシレジン社製):液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキ当量(185g/eq)、低塩素型エポキシ樹脂。
・NC3000(日本化薬社製):ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量(275g/eq)、70wt%固形分のMEK溶液に調製して使用。
・GOT(日本化薬社製):オルソトルイジンジグリシジルアミン、エポキシ当量(135g/eq)。
・エピクロンEXA−835LV(DIC社製):ビスフェノールA型及びF型混合エポキシ樹脂低塩素型、エポキシ当量(165g/eq)。
・エピコート828(ジャパンエポキシレジン社製):ビスフェノールA型エポキシ樹脂低塩素型。
・エピコート1001(ジャパンエポキシレジン社製):ビスフェノールA型エポキシ樹脂。
・ゴム微粒子分散液状エポキシ樹脂(日本触媒社製「BPA328」:一次粒子径が0.3μmの2層構造のアクリル樹脂粒子がエポキシ当量185のビスフェノールA型エポキシ樹脂に17重量%含有してなる組成物。エポキシ当量230g/eq))
・固形エポキシ樹脂(DIC社製「HP7200H」:ジシクロペンタジエン型固形エポキシ樹脂、エポキシ当量(278g/eq))
・N−アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩
(固体分散型硬化剤)
・アミキュアPN40−J(味の素ファインテクノ社製、平均粒子径2.5μm)
・VDH−J(味の素ファインテクノ社製)・アミキュアMY−24(味の素ファインテクノ社製、平均粒子径10μm)
・2PZ−CNS−PW(四国化成社製):1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテイトの粉砕品、平均粒子径10μm
・U−CAT3502T(サンアプロ社製):潜在性硬化剤
(酸無水物型硬化剤)
・リカシッドMH−700(新日本理化社製):メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
(液状硬化剤)
・2E4MZ(四国化成社製):2−エチル−4−メチルイミダゾール
・1B2MZ(四国化成社製):1−ベンジル−2−メチルイミダゾール
・YX6954(ジャパンエポキシレジン社製):高耐熱型フェノキシ樹脂、重量平均分子量(40,000)、35wt%固形分のMEK溶液に調製して使用。
・YL7213(ジャパンエポキシレジン社製):高耐熱型フェノキシ樹脂、重量平均分子量(35,000)、35wt%固形分のMEK溶液に調製して使用。
・PKHH(InChem社製):高耐熱型フェノキシ樹脂、重量平均分子量(42,600)、20wt%固形分のMEK溶液に調製して使用。
F351(日本ゼオン社製):アクリル系コアシェル樹脂粒子、平均粒径(0.3μm)。
・モイストップ#10(三共製粉社製):酸化カルシウム、平均粒子径(4μm)、最大粒子径(15μm)。
・焼成ドロマイト:吉澤石灰社製「軽焼ドロマイト」を湿式粉砕したもののMEKスラリー(固形分として40wt%、平均粒径:0.87μm)。
・SG95S(日本タルク社製):タルク、平均粒径(1.4μm)。
・D−600(日本タルク社製):湿式粉砕したもののMEKスラリー(固形分として30wt%)、平均粒径(0.72μm)。
・KBM3103(信越シリコーン社製):デシルトリメトキシシラン
・ステアリン酸
KBM−403(信越シリコーン社製):3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「828EL」)と、オルソトルイジンジグリシジルアミン(日本化薬社製「GOT」)とに、アクリル系コアシェル樹脂(日本ゼオン社製「F351」)、固体分散型硬化剤(味の素ファインテクノ社製「VDH−J」、味の素ファインテクノ社製「PN40−J」)をロール分散させた混合物(混合物G)、表面処理剤(信越シリコーン社製「KBM−3103」)と共に攪拌式表面処理装置を用いて表面処理を行った酸化カルシウム(三共製粉社製「モイストップ#10」)、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000」)の70wt%固形分のMEK溶液、フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「YX6954」)の35wt%MEK溶液、タルク粉末(日本タルク社製「SG95S」)、カップリング剤(信越シリコーン社製「KBM−403」)を配合し、アジホモミキサーロボミックス型混合攪拌機(プライミクス社製)にて混合した(混合物H)。混合物Hと、イオン液体硬化剤(N−アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩)と、溶剤(MEK、アセトン)とを混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニス状の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物ワニスをアルキッド系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ38μm)の離型処理面上に、乾燥後の熱硬化性樹脂組成物層の厚さが40μmになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、60〜80℃で6分間乾燥させることにより、樹脂組成物シートを得た。
モイストップ#10の表面処理を行わなかったこと以外は実施例1と同様の方法にてワニス状の樹脂組成物を調製し、樹脂組成物シートを作製した。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「828EL」)と、オルソトルイジンジグリシジルアミン(日本化薬社製「GOT」)とに、アクリル系コアシェル樹脂(日本ゼオン社製「F351」)をロール分散させた混合物(混合物G´)、表面処理剤(信越シリコーン社製「KBM−3103」)と共に攪拌式表面処理装置を用いて表面処理を行った酸化カルシウム(三共製粉社製「モイストップ#10」)、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000」)の70wt%固形分のMEK溶液、フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「YX6954」)の35wt%固形分のMEK溶液、タルク粉末(日本タルク社製「SG95S」)、カップリング剤(信越シリコーン社製「KBM−403」)を配合し、アジホモミキサーロボミックス型混合攪拌機(プライミクス社製)にて混合した(混合物H´)。そして、この混合物(混合物H´)、イオン液体硬化剤(N−アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩)および有機溶剤(MEK、アセトン)を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニス状の樹脂組成物を得た。次に、このワニス状の樹脂組成物をアルキッド系離型剤で処理されたPETフィルム(厚さ38μm)の離型処理面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、60〜80℃で6分間乾燥させることにより、樹脂組成物シートを得た。
モイストップ#10の表面処理を行わなかったこと以外は実施例3と同様の方法にてワニス状の樹脂組成物を調製し、樹脂組成物シートを作製した。
酸化カルシウム(三共製粉社製「モイストップ#10」)を使用せず、その他は実施例4と同様にしてワニス状の樹脂組成物を調製し、樹脂組成物シートを作製した。
ビスフェノールA型及びF型混合エポキシ樹脂低塩素型(DIC社製「EXA−835LV」)と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「エピコート1001」)とに、固体分散硬化剤(1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテイトの粉砕品、四国化成社製「2PZ−CNS−PW」)を均一に分散した混合物、フェノキシ樹脂(InChem社製「PKHH」)の20wt%固形分のMEK溶液、シランカップリング剤(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン:信越シリコーン社製「KBM403」)を所定量で配合して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて、実施例1に記載の方法と同様の方法にて樹脂組成物シートを作製した。
ビスフェノールA型及びF型混合エポキシ樹脂低塩素型(DIC社製「EXA−835LV」)、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(新日本理化社製「リカシッドMH−700」)、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール(四国化成社製「1B2MZ」)を所定量混合して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物から金型を用いて厚み40μmのシート状硬化物を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂低塩素型(ジャパンエポキシレジン社製「エピコート828」)、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(新日本理化社製「リカシッドMH−700」)、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール(四国化成社製「1B2MZ」)を所定量混合して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物から金型を用いて厚み40μmのシート状硬化物を得た。
なお、比較例2、3は特許文献2(特開2006−70221号公報)の実施例1、2に相当する。
固形エポキシ樹脂(DIC社製「HP7200H」)をフェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製「YL7213」、35wt%固形分のMEK溶液)に溶解させた混合物Aを作成した。一方、焼成ドロマイト(吉澤石灰社製を湿式粉砕したもの)のMEKスラリー(固形分として40wt%)にステアリン酸を添加分散し混合物Bを作成した。混合物A、混合物B、タルク(日本タルク社製「D−600」を湿式粉砕したもので、固形分30wt%のMEKスラリー)、ゴム微粒子分散液状エポキシ樹脂(日本触媒社製「BPA328」)と、エポキシ樹脂用潜在性硬化促進剤(サンアプロ社製「U−CAT3502T」)、液状エポキシ樹脂(日本化薬社製「GOT」)、シランカップリング剤(信越化学社製「KBM−403」)を配合し、アジホモミキサーロボミックス型混合攪拌機(プライミクス社製)にて混合した。これにイオン液体硬化物(N−アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩)を添加して高速回転ミキサーで均一に分散して、ワニス状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて、実施例1に記載の方法と同様の方法にて樹脂組成物シートを作製した。
実施例5と同様の方法により、下記表3の配合表に従い、ワニス状の樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を用いて、実施例1に記載の方法と同様の方法にて樹脂組成物シートを作製した。
実施例5と同様の方法により、下記表3の配合表に従い、ワニス状の樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を用いて、実施例1に記載の方法と同様の方法にて樹脂組成物シートを作製した。
1.低温硬化性の測定及び評価
実施例及び比較例で得られた樹脂組成物シートについて、その樹脂組成物層を120℃、90分の条件で加熱硬化したときの軟鋼板に対する引張り剪断接着強さにて評価した。
実施例及び比較例で得られた厚み40μmの樹脂組成物層を有する樹脂組成物シートを14枚用意し、それらを前項記載条件で順次ラミネートして14層の樹脂組成物層を積み重ねた総厚みが500μmの積層シート状物を得た。これを120℃/90分間熱硬化させた硬化物をJISZ0208に準拠する方法にて、温度85℃、湿度85%RH、24時間の条件にて、水蒸気透過量を測定し、1m2あたりの水蒸気透過量を求めた。水蒸気透過量が200g/m2・24hr以上の場合は耐透湿性は不良(×)と判定し、200g/m2・24hr未満150g/m2・24hr以上の場合は耐透湿性は許容(△)と判定し、150g/m2・24hr未満100g/m2・24hr以上の場合を良好(○)とし、100g/m2・24hr未満の場合を極めて良好(◎)とした。
なお、測定試料に厚みが500μmの積層シート状物の硬化物を使用したのは、図1に示す有機EL素子の全面封止構造を想定し、積層シート状物の硬化物の厚み(500μm)を、図1中の硬化性樹脂組成物層(硬化層)6における有機EL素子2の側部に位置する外気と接触する部位の幅(図1中のW1)に見立てたことによる。
実施例および比較例で得られた樹脂組成物シートにおける樹脂組成物層の昇温測定時の最低溶融粘度の値でラミネート加工性を評価した。最低溶融粘度は、ユービーエム社製の型式Rheosol−G3000を用い、樹脂量は1g、直径18mmのパラレルプレートを使用し、測定開始温度60℃、昇温速度5℃/分、測定温度60℃〜200℃、振動数1Hz/degにて測定を行った。最低の粘度値(η)を最低溶融粘度とした。ラミネート加工性は、初期の最低溶融粘度が20000ポイズ未満を良好(○)、20000ポイズ以上を不良(×)とした。評価を行っていない場合は、「−」と示した。
更にフィルム作成後の初期の最低溶融粘度と25℃、24時間保管後の最低溶融粘度の2つの測定を行った。「25℃、24時間保管後の最低溶融粘度」/「初期の最低溶融粘度」を粘度保持率とした。粘度保持率が1.5を超える場合は、保存安定性は許容(△)と判定し、1.5以下の場合は良好(○)と判定した。
アルミニウム箔(幅50mm、長さ50mm、厚み50μm)を2枚用意し、1枚目のアルミニウム箔の片面に、支持体上にある樹脂組成物層(幅40mm、長さ50mm)を重ね合わせて、真空ラミネーターにより、温度80℃、圧力1kgf/cm2(9.8×104Pa)の条件でラミネートした。そして、支持体を剥離し、露出した樹脂組成物層上に2枚目のアルミニウム箔を重ねて同じ条件にてラミネートを行い、アルミニウム箔、樹脂組成物層、アルミニウム箔の3層構造の試験片を作成した。この試験片を110℃、30分の条件で加熱硬化後、幅10mm、長さ50mmの矩形の試験片にカットし、JIS K―6854のT型剥離試験方法に準拠して、試験片の長手方向の接着性を測定した。
2 有機EL素子
3 吸湿材
5 封止材
6 硬化性樹脂組成物層(硬化層)
7 封止基材
11 軟鋼板
12 樹脂組成物シート
12A 樹脂組成物層
12B PETフィルム
13 試験片
Claims (7)
- エポキシ樹脂と、硬化剤と、平均粒径が10μm以下の吸湿性金属酸化物とを含有することを特徴とする、有機EL素子封止用樹脂組成物。
- 吸湿性金属酸化物が表面処理吸湿性金属酸化物である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 硬化剤がイオン液体である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- イオン液体が、アンモニウム系カチオン又はホスホニウム系カチオンと、N−アシルアミノ酸イオン又はカルボン酸系アニオンとから構成されることを特徴とする、請求項3に記載の樹脂組成物。
- 更に、無機充填材を含有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物の層が支持体上に形成されてなる、有機EL素子封止用樹脂組成物シート。
- 請求項6に記載の有機EL素子封止用樹脂組成物シートを用いて成ることを特徴とする、有機ELデバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010547523A JP5601202B2 (ja) | 2009-01-23 | 2010-01-22 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009013702 | 2009-01-23 | ||
JP2009013702 | 2009-01-23 | ||
PCT/JP2010/050759 WO2010084939A1 (ja) | 2009-01-23 | 2010-01-22 | 樹脂組成物 |
JP2010547523A JP5601202B2 (ja) | 2009-01-23 | 2010-01-22 | 樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014166667A Division JP2015015250A (ja) | 2009-01-23 | 2014-08-19 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010084939A1 true JPWO2010084939A1 (ja) | 2012-07-19 |
JP5601202B2 JP5601202B2 (ja) | 2014-10-08 |
Family
ID=42355991
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010547523A Active JP5601202B2 (ja) | 2009-01-23 | 2010-01-22 | 樹脂組成物 |
JP2014166667A Pending JP2015015250A (ja) | 2009-01-23 | 2014-08-19 | 樹脂組成物 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014166667A Pending JP2015015250A (ja) | 2009-01-23 | 2014-08-19 | 樹脂組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5601202B2 (ja) |
TW (2) | TWI504662B (ja) |
WO (1) | WO2010084939A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101601271B1 (ko) | 2009-07-20 | 2016-03-08 | 주식회사 엘지화학 | 발광소자 봉지용 조성물, 발광 다이오드 및 액정표시장치 |
TWI494340B (zh) * | 2010-08-02 | 2015-08-01 | Taiwan Union Technology Corp | 環氧樹脂組成物及其製成的預浸材和印刷電路板 |
TWI522438B (zh) | 2010-11-02 | 2016-02-21 | Lg化學股份有限公司 | 黏著層及利用其封裝有機電子裝置之方法 |
KR101182449B1 (ko) * | 2010-12-24 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 봉지시트와 그것을 사용한 평판 표시 장치 및 그 제조방법 |
JP2013069480A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置、電子機器、及び照明装置 |
JP2013213114A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 封止材用組成物、封止材、及び有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JPWO2013147156A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-12-14 | 古河電気工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、その製造方法、該樹脂組成物を用いた接着フィルム、ガスバリアフィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンスパネル |
JP5959274B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-08-02 | 古河電気工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、これを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子およびディスプレイ装置 |
WO2014007219A1 (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | 株式会社スリーボンド | シート状接着剤およびこれを用いた有機elパネル |
WO2014163090A1 (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-09 | Jnc株式会社 | 光硬化性エポキシ接着剤、樹脂組成物、積層体、ディスプレイ、および樹脂組成物の製造方法 |
KR20160084852A (ko) * | 2013-11-08 | 2016-07-14 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 하이드로탈사이트를 함유하는 봉지용 수지 조성물 및 봉지용 시트 |
EP3067392B1 (en) * | 2013-11-08 | 2018-03-07 | Ajinomoto Co., Inc. | Sealing resin composition and sealing sheet |
JP2015103572A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | 日東電工株式会社 | 両面セパレータ付き封止用シート、及び、半導体装置の製造方法 |
JP5872129B1 (ja) | 2014-05-02 | 2016-03-01 | 三井化学株式会社 | シール材及びその硬化物 |
JP6613021B2 (ja) * | 2014-06-06 | 2019-11-27 | 積水化学工業株式会社 | トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物、トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート、及び、トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子 |
WO2016136715A1 (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
JP6767758B2 (ja) * | 2015-04-10 | 2020-10-14 | 株式会社カネカ | 貯蔵安定性および接着性の改善されたポリマー微粒子含有硬化性樹脂組成物 |
JP6650704B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2020-02-19 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル有機el表示装置 |
KR20180081725A (ko) * | 2015-11-09 | 2018-07-17 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 시일제 |
KR101805298B1 (ko) * | 2016-03-22 | 2017-12-05 | 주식회사 케이씨씨 | 열경화형 접착 필름 |
JP6654505B2 (ja) * | 2016-05-18 | 2020-02-26 | 双葉電子工業株式会社 | 乾燥剤、封止構造、及び有機el素子 |
FR3051797A1 (fr) | 2016-05-24 | 2017-12-01 | Univ Claude Bernard Lyon | Materiau composite epoxyde / thermoplastique et son procede de preparation |
CN110036070A (zh) * | 2016-12-07 | 2019-07-19 | 日立化成株式会社 | 密封用树脂组合物、固化物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法 |
JP2018178102A (ja) * | 2017-04-04 | 2018-11-15 | ナガセケムテックス株式会社 | 熱硬化性樹脂シートおよびその製造方法 |
JP6879082B2 (ja) * | 2017-06-29 | 2021-06-02 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 |
JP7375541B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2023-11-08 | 株式会社レゾナック | エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 |
JP7047539B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-04-05 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物及びその硬化体 |
JP6485721B1 (ja) * | 2018-10-12 | 2019-03-20 | ナガセケムテックス株式会社 | 熱硬化性シートの製造方法および電子部品の封止方法 |
JP7354251B2 (ja) * | 2018-12-07 | 2023-10-02 | エルジー・ケム・リミテッド | 封止組成物 |
WO2023276814A1 (ja) * | 2021-06-29 | 2023-01-05 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59170116A (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-26 | Sanyurejin Kk | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JPH07228670A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-08-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
JP2001267065A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Casio Comput Co Ltd | 電界発光素子 |
JP2004079208A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Senyo Shoji Kk | 有機el素子封止用ガラス部材及び前記ガラス部材を用いた有機elパネル |
JP2004157517A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Delta Optoelectronics Inc | ディスプレイ装置のパッケージング材とその製造方法 |
JP2004231938A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-08-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機el素子封止用光硬化性接着剤組成物、有機el素子の封止方法および有機el素子 |
JP2005122910A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Hitachi Ltd | 有機elディスプレイ装置および有機el素子の構造体の製造方法 |
JP2007184279A (ja) * | 2005-12-30 | 2007-07-19 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機発光素子およびその製造方法 |
JP2008010262A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Kyocera Corp | 有機elディスプレイ |
WO2009014270A1 (ja) * | 2007-07-26 | 2009-01-29 | Ajinomoto Co., Inc. | 樹脂組成物 |
WO2009107201A1 (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-03 | パイオニア株式会社 | 有機elパネル及びその製造方法 |
JP2009259656A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 封止剤 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4933751B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2012-05-16 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止剤、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2006291072A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 光硬化型樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス素子用接着剤、有機エレクトロルミネッセンス表示素子、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
JP2007134321A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置、発光装置の製造方法および露光装置、画像形成装置 |
JP2007197517A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Three M Innovative Properties Co | 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子 |
JP2007284472A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エンドシール材 |
-
2010
- 2010-01-22 TW TW099101808A patent/TWI504662B/zh active
- 2010-01-22 JP JP2010547523A patent/JP5601202B2/ja active Active
- 2010-01-22 TW TW104114127A patent/TW201529709A/zh unknown
- 2010-01-22 WO PCT/JP2010/050759 patent/WO2010084939A1/ja active Application Filing
-
2014
- 2014-08-19 JP JP2014166667A patent/JP2015015250A/ja active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59170116A (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-26 | Sanyurejin Kk | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JPH07228670A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-08-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
JP2001267065A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Casio Comput Co Ltd | 電界発光素子 |
JP2004079208A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-11 | Senyo Shoji Kk | 有機el素子封止用ガラス部材及び前記ガラス部材を用いた有機elパネル |
JP2004231938A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-08-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機el素子封止用光硬化性接着剤組成物、有機el素子の封止方法および有機el素子 |
JP2004157517A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Delta Optoelectronics Inc | ディスプレイ装置のパッケージング材とその製造方法 |
JP2005122910A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Hitachi Ltd | 有機elディスプレイ装置および有機el素子の構造体の製造方法 |
JP2007184279A (ja) * | 2005-12-30 | 2007-07-19 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機発光素子およびその製造方法 |
JP2008010262A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Kyocera Corp | 有機elディスプレイ |
WO2009014270A1 (ja) * | 2007-07-26 | 2009-01-29 | Ajinomoto Co., Inc. | 樹脂組成物 |
WO2009107201A1 (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-03 | パイオニア株式会社 | 有機elパネル及びその製造方法 |
JP2009259656A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 封止剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5601202B2 (ja) | 2014-10-08 |
JP2015015250A (ja) | 2015-01-22 |
TWI504662B (zh) | 2015-10-21 |
WO2010084939A1 (ja) | 2010-07-29 |
TW201529709A (zh) | 2015-08-01 |
TW201038660A (en) | 2010-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5601202B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6376180B2 (ja) | フィルム | |
JP6369475B2 (ja) | 封止用樹脂組成物及び封止用シート | |
WO2010084938A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5577667B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5768718B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
WO2015068787A1 (ja) | ハイドロタルサイトを含有する封止用樹脂組成物及び封止用シート | |
JP7120017B2 (ja) | 封止用の樹脂組成物および封止用シート | |
TWI725113B (zh) | 封止用之熱硬化性樹脂組成物以及封止用薄板 | |
JP6572887B2 (ja) | 封止体の製造方法 | |
JP6428432B2 (ja) | 封止用シート、その製造方法および評価方法 | |
JP7268596B2 (ja) | 封止体の製造方法 | |
TW202344652A (zh) | 樹脂組成物及熱硬化型接著薄片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121002 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140722 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140804 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5601202 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |