JP7120017B2 - 封止用の樹脂組成物および封止用シート - Google Patents
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Description
[2] (A)熱硬化性樹脂が、屈折率が1.48~1.54である熱硬化性樹脂を含む前記[1]に記載の樹脂組成物。
[3] (A)熱硬化性樹脂が、芳香環含有エポキシ樹脂を含む前記[1]または[2]に記載の樹脂組成物。
[4] (A)熱硬化性樹脂が、屈折率が1.48~1.54であるエポキシ樹脂(a1)、および芳香環含有エポキシ樹脂(a2)を含む前記[1]に記載の樹脂組成物。
[5] 屈折率が1.48~1.54であるエポキシ樹脂(a1)が、水素添加エポキシ樹脂、フッ素含有エポキシ樹脂、鎖状脂肪族型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂およびアルキルフェノール型エポキシ樹脂から選ばれる1種以上である前記[4]に記載の樹脂組成物。
[6] 芳香環含有エポキシ樹脂(a2)が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂およびフッ素含有芳香族型エポキシ樹脂から選ばれる1種以上である前記[4]または[5]に記載の樹脂組成物。
[7] (A)熱硬化性樹脂の量が、樹脂組成物の不揮発分全体あたり10~95質量%である前記[1]~[6]のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
[8] (B)半焼成ハイドロタルサイトの量が、樹脂組成物の不揮発分全体あたり5~60質量%である前記[1]~[7]のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
[9] (C)硬化剤が、イオン液体、酸無水物化合物、イミダゾール化合物、3級アミン系化合物、およびジメチルウレア化合物から選ばれる1種以上である前記[1]~[8]のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
[10] (C)硬化剤の量が、樹脂組成物の不揮発分全体あたり0.1~40質量%である前記[1]~[9]のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
[11] さらに(D)硬化促進剤を含む前記[1]~[10]のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
[12] (D)硬化促進剤が、イミダゾール化合物、3級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物、およびアミンアダクト化合物から選ばれる1種以上である前記[11]に記載の樹脂組成物。
[13] (D)硬化促進剤の量が、樹脂組成物の不揮発分全体あたり0.05~10質量%である前記[11]または[12]に記載の樹脂組成物。
[14] さらに(E)熱可塑性樹脂を含む前記[1]~[13]のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
[15] (E)熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂である前記[14]に記載の樹脂組成物。
[16] (E)熱可塑性樹脂の量が、樹脂組成物の不揮発分全体あたり0.1~60質量%である前記[14]または[15]に記載の樹脂組成物。
[17] 有機EL素子の封止用である前記[1]~[16]のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
[18] 厚さが20μmである樹脂組成物の硬化物層のD65光での平行線透過率が80~100%である前記[1]~[17]のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
[19] 前記[1]~[18]のいずれか一つに記載の樹脂組成物の層が支持体上に形成されている封止用シート。
[20] 有機EL素子の封止用である前記[19]に記載の封止用シート。
[21] 前記[1]~[18]のいずれか一つに記載の樹脂組成物の硬化物で有機EL素子が封止された有機ELデバイス。
本発明の封止用の樹脂組成物は、(A)熱硬化性樹脂、(B)半焼成ハイドロタルサイトおよび(C)硬化剤を含む樹脂組成物であって、樹脂組成物の硬化物の屈折率が1.48~1.54であることを特徴とする。硬化物の屈折率は、1.49~1.54が好ましく、1.50~1.54がより好ましく、半焼成ハイドロタルサイトの屈折率と同程度である1.50~1.53がさらに好ましい。
本発明では、樹脂組成物の硬化物の屈折率が1.48~1.54となるような熱硬化性樹脂を使用する。前記屈折率が1.49~1.54となるような熱硬化性樹脂が好ましく、前記屈折率が1.50~1.54となるような熱硬化性樹脂がより好ましく、前記屈折率が半焼成ハイドロタルサイトの屈折率と同程度である1.50~1.53となるような熱硬化性樹脂がさらに好ましい。
ハイドロタルサイトは、未焼成ハイドロタルサイト、半焼成ハイドロタルサイト、および焼成ハイドロタルサイトに分類することができる。
(式中、M2+はMg2+、Zn2+などの2価の金属イオンを表し、M3+はAl3+、Fe3+などの3価の金属イオンを表し、An-はCO3 2-、Cl-、NO3 -などのn価のアニオンを表し、0<x<1であり、0≦m<1であり、nは正の数である。)
式(I)中、M2+は、好ましくはMg2+であり、M3+は、好ましくはAl3+であり、An-は、好ましくはCO3 2-である。
(式中、M2+はMg2+、Zn2+などの2価の金属イオンを表し、An-はCO3 2-、Cl-、NO3-などのn価のアニオンを表し、xは2以上の正の数であり、zは2以下の正の数であり、mは正の数であり、nは正の数である。)
式(II)中、M2+は、好ましくはMg2+であり、An-は、好ましくはCO3 2-である。
飽和吸水率(質量%)
=100×(吸湿後の質量-初期質量)/初期質量 (i)
で求めることができる。
熱重量減少率(質量%)
=100×(加熱前の質量-所定温度に達した時の質量)/加熱前の質量 (ii)
で求めることができる。
本発明の樹脂組成物は、硬化剤を含有する。すなわち、封止層は、樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物である。硬化剤は、熱硬化性樹脂を硬化する機能を有するものであれば特に限定されない。樹脂組成物の硬化処理時における有機EL素子等の発光素子の熱劣化を抑制する観点から、硬化剤として、140℃以下(好ましくは120℃以下)の温度下で、熱硬化性樹脂を硬化し得るものが好ましい。硬化剤は、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
封止層(即ち、樹脂組成物の硬化物)への可撓性の付与、封止用シートを調製する際の樹脂組成物ワニスの塗工性(はじき防止)等の観点から、本発明の樹脂組成物に熱可塑性樹脂を含有させてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、(メタ)アクリル系ポリマー等を挙げることができる。これらの熱可塑性樹脂は、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物はカップリング剤を含有していてもよい。カップリング剤としては、シランカップリング剤、アルミネートカップリング剤、チタネートカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、例えば、3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシジルオキシプロピル(ジメトキシ)メチルシランおよび2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤;3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシランおよび11-メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤;3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルジメトキシメチルシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシランおよびN-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤;3-ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤;p-スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤;3-アクリルオキシプロピルトリメトキシシランおよび3-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤;3-イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤;ビス(トリエトキシシリルプロピル)ジスルフィド、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤;フェニルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシラン等を挙げることができる。これらの中でも、ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく、エポキシ系シランカップリング剤が特に好ましい。アルミネートカップリング剤としては、例えば、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート(例えば、「プレンアクトAL-M」味の素ファインテクノ社製)が挙げられる。チタネート系カップリング剤の具体例としては、プレンアクトTTS、プレンアクト46B、プレンアクト55、プレンアクト41B、プレンアクト38S、プレンアクト138S、プレンアクト238S、プレンアクト338X、プレンアクト44、プレンアクト9SA(いずれも味の素ファインテクノ社製)等が挙げられる。カップリング剤は1種または2種以上を使用することができる。
本発明の樹脂組成物には、樹脂組成物の硬化物の水分遮断性、封止用シートを調製する際の樹脂組成物ワニスの塗工性(はじき防止)等の観点から、本発明の効果が発揮される範囲で、半焼成ハイドロタルサイト以外の無機充填材をさらに含有させることができる。そのような無機充填材としては、上述した未焼成ハイドロタルサイトおよび焼成ハイドロタルサイトの他に、例えば、タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、クレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、ケイ酸塩等が挙げられる。無機充填材は1種または2種以上を使用できる。なお、無機充填材の一次粒子の粒経は、5μm以下が好ましく、さらには3μm以下が好ましい。例えば、一次粒子の粒経が0.001~3μmのもの、より好ましくは0.005~2μmのものを用いることができる。
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果が発揮される範囲であれば、上述の成分とは異なるその他の添加剤をさらに含有していてもよい。このような添加剤としては、例えば、ゴム粒子、シリコーンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素樹脂パウダー等の有機充填材;オルベン、ベントン等の増粘剤;シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤またはレベリング剤;トリアゾール化合物、チアゾール化合物、トリアジン化合物、ポルフィリン化合物等の密着性付与剤;等を挙げることができる。
本発明において、固形樹脂(例えば、固形エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂等)の屈折率および樹脂組成物の硬化物の屈折率は、いずれも、25℃での波長594nmの光の屈折率であり、プリズムカプラ法に基づく測定値である。詳しくは、プリズムカプラ法により、屈折率が分かっているプリズムと、それに接触した試料との界面における臨界角を測定することで、試料の屈折率を測定することができる。プリズムカプラ法の測定装置としては、例えば、メトリコン社製プリズムカプラー(モデル2010/M)を使用することができる。溶剤を含む溶液状の固形樹脂やフェノキシ樹脂等の屈折率を測定する場合は、ガラス支持体の上に均一な膜厚で塗工し、熱循環式オーブン等にて十分溶剤分を揮発させたものを測定に用いる。液状樹脂(例えば、液状エポキシ樹脂等)の屈折率は、25℃での多波長アッベ屈折率計を使用した測定法に基づく測定値である。多波長アッベ屈折率計としては、例えば、アタゴ社製DR-M2を使用することができる。
本発明において、厚さが20μmである樹脂組成物の硬化物層のD65光での平行線透過率は80~100%であることが好ましい。このような硬化物層は、目視において透明であると認識できる。
硬化物の屈折率が1.48~1.54である本発明の樹脂組成物は、前記屈折率と同程度である屈折率を有する成分を使用すること、または、より低屈折率の樹脂と高屈折率の樹脂を配合して樹脂全体の屈折率を上記範囲に調整することによって製造することができる。そのような成分、および必要により有機溶剤等を、混練ローラーや回転ミキサーなどを用いて混合することで、本発明の樹脂組成物を製造することができる。
本発明の樹脂組成物および後述する封止用シートは、例えば、半導体、太陽電池、高輝度LED、LCD、EL素子等の電子部品、好ましくは有機EL素子、太陽電池等の光学半導体の封止に使用される。本発明の樹脂組成物および封止用シートは、特に有機EL素子の封止に好適に使用される。具体的には、有機EL素子の発光部の上部および/または周囲(側部)に適用して有機EL素子の発光部を外部から保護するために、本発明の樹脂組成物および封止用シートを用いることができる。
本発明の樹脂組成物の層が支持体上に形成されている封止用シートは、当業者に公知の方法、例えば、樹脂組成物が有機溶剤に溶解した樹脂組成物ワニスを調製し、該ワニスを支持体上に塗布し、さらに加熱、あるいは熱風吹きつけ等によって塗布された該ワニスを乾燥させて樹脂組成物層を形成させることによって製造することができる。
本発明の樹脂組成物の硬化物で有機EL素子が封止された有機ELデバイス等を製造する場合は、上記封止用シートを用いて封止を行うのが好適である。すなわち、封止用シートは、樹脂組成物層が保護フィルムで保護されている場合はこれを剥離した後、封止用シートをその樹脂組成物層が封止対象物(例えば、有機EL素子形成基板上の有機EL素子等)に直接接するようにラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。ラミネート後、支持体を剥離し、後述の樹脂組成物層の熱硬化作業を行なう。封止用シートの支持体が防湿性を有する支持体である場合、封止用シートをラミネートした後、支持体を剥離せず、そのまま後述の樹脂組成物層の熱硬化作業を行なう。
イオン液体硬化剤であるN-アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩を以下の手順にて合成した。41.4%のテトラブチルホスホニウムハイドロキサイド水溶液(北興化学工業社製)20.0gに対し、0℃にてN-アセチルグリシン(東京化成工業社製)3.54gを加え、10分間攪拌した。撹拌後に、エバポレーターを用いて40~50mmHgの圧力で、60~80℃にて2時間、90℃にて5時間、反応溶液を濃縮した。得られた濃縮物を、室温にて酢酸エチル(純正化学社製)14.2mlに溶解して溶液を調製し、得られた溶液を、エバポレーターを用いて40~50mmHgの圧力で、70~90℃にて3時間濃縮して、N-アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩11.7g(純度:96.9%)をオイル状化合物として得た。
液状水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「YX8000」、エポキシ当量:約205)60部と、市販のハイドロタルサイトA(半焼成ハイドロタルサイト、BET比表面積:13m2/g、平均粒子径:400nm)40部とを混練後、3本ロールミルにて分散を行い、混合物を得た。硬化促進剤(サンアプロ社製「U-CAT3512T」)1.5部を、フェノキシ樹脂溶液(三菱化学社製「YX7200B35」、溶媒:MEK、不揮発分:35%)114.3部(樹脂40部)に溶解させた混合物に、先に調製した混合物と、イオン液体硬化剤(N-アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩)3部とを配合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを得た。
ハイドロタルサイトAの代わりに市販のハイドロタルサイトB(半焼成ハイドロタルサイト、BET比表面積:15m2/g、平均粒子径:400nm)を使用したこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
フェノキシ樹脂溶液(114.3部)の代わりに固形水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「YX8040」、エポキシ当量:約1000)の溶液(溶媒:MEK、不揮発分:40%)100部(樹脂40部)を使用したこと以外は実施例2と同様にして樹脂組成物ワニスを製造し、実施例1と同様にして封止用シートを得た。
硬化促進剤(サンアプロ社製「U-CAT3512T」)1.5部の代わりにイミダゾール硬化剤(四国化成社製「1B2MZ」)2部を使用したこと以外は実施例2と同様にして樹脂組成物ワニスを製造し、実施例1と同様にして封止用シートを得た。
液状水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「YX8000」、エポキシ当量:約205)30部と、酸無水物硬化剤(新日本理化社製「MH-700」)30部、市販のハイドロタルサイトB(BET比表面積:13m2/g、平均粒子径:400nm)40部とを混練後、3本ロールミルにて分散を行い、混合物を得た。固形水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「YX8040」、エポキシ当量:約1000)の溶液(溶媒:MEK、不揮発分:40%)100部(樹脂40部)中に、先に調製した3本ロールミルにより分散した混合物と、DBU-オクチル酸塩硬化促進剤(サンアプロ社製「U-CAT SA102」)2部とを高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物ワニスを得た。
得られた樹脂組成物ワニスを使用したこと以外は実施例1と同様にして、封止用シートを得た。
フェノキシ樹脂溶液(三菱化学社製「YX7200B35」、溶媒:MEK、不揮発分:35%)の使用量を57.2部(樹脂20部)とし、さらに固形水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「YX8040」)の溶液(溶媒:MEK、不揮発分:40%)50部(樹脂20部)を使用したこと以外は実施例2と同様にして樹脂組成物ワニスを製造し、実施例1と同様にして封止用シートを得た。
フェノキシ樹脂溶液(三菱化学社製「YX7200B35」、溶媒:MEK、不揮発分:35%)の使用量を85.7部(樹脂30部)とし、さらに液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂および液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂の混合物(新日鐵化学工業社製「ZX-1059」、エポキシ当量:約165)10部を使用したこと以外は実施例2と同様にして樹脂組成物ワニスを製造し、実施例1と同様にして封止用シートを得た。
液状水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂の代わりに液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂および液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂の混合物(新日鐵化学工業社製「ZX-1059」)60部を使用したこと以外は実施例2と同様にして樹脂組成物ワニスを製造し、実施例1と同様にして封止用シートを得た。
ハイドロタルサイトAの代わりに市販のハイドロタルサイトC(焼成ハイドロタルサイト、平均粒子径:400nm)40部を使用したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
ハイドロタルサイトAの代わりに市販のハイドロタルサイトD(未焼成ハイドロタルサイト、平均粒子径:400nm)40部を使用したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
各ハイドロタルサイトを天秤にて1.5g量りとり、初期質量を測定した。大気圧下、60℃、90%RH(相対湿度)に設定した小型環境試験器(エスペック社製 SH-222)に200時間静置して、吸湿後の質量を測定し、上記式(i)を用いて飽和吸水率を求めた。結果を表1に示す。
日立ハイテクサイエンス社製TG/DTA EXSTAR6300を用いて、各ハイドロタルサイトの熱重量分析を行った。アルミニウム製のサンプルパンにハイドロタルサイトを10mg秤量し、蓋をせずオープンの状態で、窒素流量200mL/分の雰囲気下で、30℃から550℃まで10℃/分で昇温した。上記式(ii)を用いて、280℃および380℃における熱重量減少率を求めた。結果を表1に表す。
粉末X線回折の測定は、粉末X線回折装置(PANalytical社製,Empyrean)により、対陰極CuKα(1.5405Å)、電圧:45V、電流:40mA、サンプリング幅:0.0260°、走査速度:0.0657°/s、測定回折角範囲(2θ):5.0131~79.9711°の条件で行った。ピークサーチは、回折装置付属のソフトウエアのピークサーチ機能を利用し、「最小有意度:0.50、最小ピークチップ:0.01°、最大ピークチップ:1.00°、ピークベース幅:2.00°、方法:2次微分の最小値」の条件で行った。2θが8~18°の範囲内で現れたスプリットした二つのピーク、または二つのピークの合成によりショルダーを有するピークを検出し、低角側に現れたピークまたはショルダーの回折強度(=低角側回折強度)と、高角側に現れるピークまたはショルダーの回折強度(=高角側回折強度)を測定し、相対強度比(=低角側回折強度/高角側回折強度)を算出した。結果を表1に表す。
実施例および比較例で作製した封止用シートを長さ70mmおよび幅25mmにカットし、カットした封止用シートから保護フィルム(離型PETフィルム)を剥離し、該封止用シートをガラス板(長さ76mm、幅26mmおよび厚さ1.2mmのマイクロスライドガラス、松浪ガラス工業社製白スライドグラスS1112 縁磨No.2)にバッチ式真空ラミネーター(ニチゴー・モートン社製、V-160)を用いてラミネートした。ラミネート条件は、温度80℃、減圧時間30秒の後、圧力0.3MPaにて30秒加圧であった。その後、封止用シートの支持体(離型PETフィルム)を剥離し、熱循環式オーブンで130℃60分間熱硬化し、樹脂組成物の硬化物層とガラスとの積層体である評価用サンプルを得た。
実施例および比較例で作製した封止用シートを長さ70mmおよび幅25mmにカットし、カットした封止用シートから保護フィルム(離型PETフィルム)を剥離し、該封止用シートをガラス板(長さ76mm、幅26mmおよび厚さ1.2mmのマイクロスライドガラス、松浪ガラス工業社製白スライドグラスS1112 縁磨No.2)にバッチ式真空ラミネーター(ニチゴー・モートン社製、V-160)を用いてラミネートした。ラミネート条件は、温度80℃、減圧時間30秒の後、圧力0.3MPaにて30秒加圧であった。その後、封止用シートの支持体(PETフィルム)を剥離し、露出した樹脂組成物層上にさらに上記と同じガラス板をラミネートして、積層体を作製した。得られた積層体を熱循環式オーブンで130℃60分間加熱し、ガラス板の間に樹脂組成物の硬化物を有する積層体(評価用サンプル、硬化物の厚さ:20μm)を得た。
(平行線透過率の基準)
良好(○):85%以上
可(△):85%未満、80%以上
不良(×):80%未満
支持体としてアルミ箔/PET複合フィルム「PETツキAL1N30」(アルミ箔:30μm、PET:25μm、:東海東洋アルミ販売社製)を用いたこと以外は各実施例および比較例と同様にして、各実施例および比較例と同じ樹脂組成物層を有する封止用シート得た。
X1=K√t
(式中、X1は、恒温恒湿槽への投入後の評価用サンプルの端部からカルシウム膜までの封止距離(mm)であり、tは、X1=X2+0.1となる減少開始時間(時間)であり、X2は恒温恒湿槽への投入前の評価用サンプルの端部からカルシウム膜までの封止距離(mm)である。)
に基づき、定数Kを算出した。
(発光面積減少開始時間の基準)
良好(○):300時間以上
可(△):300時間未満、200時間以上
不良(×):200時間未満
Claims (22)
- (A)熱硬化性樹脂、(B)半焼成ハイドロタルサイト、および(C)硬化剤を含む樹脂組成物であって、さらに焼成ハイドロタルサイトを含んでいてもよく、半焼成ハイドロタルサイト:焼成ハイドロタルサイトの質量比が55:45~100:0であり、樹脂組成物の硬化物の屈折率が1.48~1.54である封止用の樹脂組成物。
- 焼成ハイドロタルサイトを含まない請求項1に記載の樹脂組成物。
- (A)熱硬化性樹脂が、屈折率が1.48~1.54である熱硬化性樹脂を含む請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- (A)熱硬化性樹脂が、芳香環含有エポキシ樹脂を含む請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (A)熱硬化性樹脂が、屈折率が1.48~1.54であるエポキシ樹脂(a1)、および芳香環含有エポキシ樹脂(a2)を含む請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 屈折率が1.48~1.54であるエポキシ樹脂(a1)が、水素添加エポキシ樹脂、フッ素含有エポキシ樹脂、鎖状脂肪族型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂およびアルキルフェノール型エポキシ樹脂から選ばれる1種以上である請求項5に記載の樹脂組成物。
- 芳香環含有エポキシ樹脂(a2)が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂およびフッ素含有芳香族型エポキシ樹脂から選ばれる1種以上である請求項5または6に記載の樹脂組成物。
- (A)熱硬化性樹脂の量が、樹脂組成物の不揮発分全体あたり10~95質量%である請求項1~7のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (B)半焼成ハイドロタルサイトの量が、樹脂組成物の不揮発分全体あたり5~60質量%である請求項1~8のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (C)硬化剤が、イオン液体、酸無水物化合物、イミダゾール化合物、3級アミン系化合物、およびジメチルウレア化合物から選ばれる1種以上である請求項1~9のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (C)硬化剤の量が、樹脂組成物の不揮発分全体あたり0.1~40質量%である請求項1~10のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- さらに(D)硬化促進剤を含む請求項1~11のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (D)硬化促進剤が、イミダゾール化合物、3級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物、およびアミンアダクト化合物から選ばれる1種以上である請求項12に記載の樹脂組成物。
- (D)硬化促進剤の量が、樹脂組成物の不揮発分全体あたり0.05~10質量%である請求項12または13に記載の樹脂組成物。
- さらに(E)熱可塑性樹脂を含む請求項1~14のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (E)熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂である請求項15に記載の樹脂組成物。
- (E)熱可塑性樹脂の量が、樹脂組成物の不揮発分全体あたり0.1~60質量%である請求項15または16に記載の樹脂組成物。
- 有機EL素子の封止用である請求項1~17のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 厚さが20μmである樹脂組成物の硬化物層のD65光での平行線透過率が80~100%である請求項1~18のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1~19のいずれか一項に記載の樹脂組成物の層が支持体上に形成されている封止用シート。
- 有機EL素子の封止用である請求項20に記載の封止用シート。
- 請求項1~19のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物で有機EL素子が封止された有機ELデバイス。
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