JP6801680B2 - 封止用の熱硬化性樹脂組成物および封止用シート - Google Patents
封止用の熱硬化性樹脂組成物および封止用シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP6801680B2 JP6801680B2 JP2017565496A JP2017565496A JP6801680B2 JP 6801680 B2 JP6801680 B2 JP 6801680B2 JP 2017565496 A JP2017565496 A JP 2017565496A JP 2017565496 A JP2017565496 A JP 2017565496A JP 6801680 B2 JP6801680 B2 JP 6801680B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- thermosetting resin
- mass
- hydrotalcite
- content
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 183
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 181
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 81
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 claims description 140
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 claims description 140
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 85
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 55
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 55
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 44
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 37
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 32
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 claims description 26
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 20
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 14
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 claims 6
- PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 135
- -1 alkyl substituents Chemical class 0.000 description 80
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 60
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 28
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 20
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 12
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 12
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 12
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 12
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 12
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 11
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 11
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 11
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- AKSROGHADDORBX-UHFFFAOYSA-M 2-acetamidoacetate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CC(=O)NCC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC AKSROGHADDORBX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Natural products NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKJIRPAQVSHGFK-UHFFFAOYSA-N acetylaminoacetic acid Natural products CC(=O)NCC(O)=O OKJIRPAQVSHGFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 6
- NJMWOUFKYKNWDW-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-methylimidazolium Chemical compound CCN1C=C[N+](C)=C1 NJMWOUFKYKNWDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 5
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 5
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 5
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 4
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-L L-tartrate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-L 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 4
- 229940024606 amino acid Drugs 0.000 description 4
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- FBBATURSCRIBHN-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyldisulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC FBBATURSCRIBHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O Imidazolium Chemical compound C1=C[NH+]=CN1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N N,N'-dimethylurea Chemical compound CNC(=O)NC MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XIYUIMLQTKODPS-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CC[N+]=1C=CN(C)C=1 XIYUIMLQTKODPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NQTSHWFAOMOLDB-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;formate Chemical compound [O-]C=O.CC[N+]=1C=CN(C)C=1 NQTSHWFAOMOLDB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole silane Chemical compound [SiH4].N1C=NC=C1 ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YZWMMWCMMGKFDB-UHFFFAOYSA-N NCCC[Si](OC)(OC)OC.SCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC Chemical compound NCCC[Si](OC)(OC)OC.SCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC YZWMMWCMMGKFDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229960003767 alanine Drugs 0.000 description 2
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 2
- 229940009098 aspartate Drugs 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- XFFPIAQRIDTSIZ-UHFFFAOYSA-N n'-[3-(dimethoxymethylsilyl)propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCNCCN XFFPIAQRIDTSIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N n-methyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CNCCC[Si](OC)(OC)OC DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M phenolate Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- COLNVLDHVKWLRT-UHFFFAOYSA-N phenylalanine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CC=CC=C1 COLNVLDHVKWLRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N strontium oxide Chemical compound [O-2].[Sr+2] IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 2
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- DWDIKSBLKQGHDF-CICJTZRQSA-M (2s)-2-acetamido-3-phenylpropanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CC(=O)N[C@H](C([O-])=O)CC1=CC=CC=C1.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DWDIKSBLKQGHDF-CICJTZRQSA-M 0.000 description 1
- ZQMBCBBSUSLRKI-WNQIDUERSA-M (2s)-2-amino-4-hydroxy-4-oxobutanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound [O-]C(=O)[C@@H](N)CC(O)=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC ZQMBCBBSUSLRKI-WNQIDUERSA-M 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYFFKUDZLZREEX-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;2-hydroxypropanoate Chemical compound CC(O)C([O-])=O.CCCC[N+]=1C=CN(C)C=1 CYFFKUDZLZREEX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RJCLZEKYUQKDAL-WNQIDUERSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;(2s)-2-hydroxypropanoate Chemical compound C[C@H](O)C([O-])=O.CCN1C=C[N+](C)=C1 RJCLZEKYUQKDAL-WNQIDUERSA-M 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- DDAGEIJSXQDDKX-UHFFFAOYSA-L 2,3-dihydroxybutanedioate;tetrabutylphosphanium Chemical compound [O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DDAGEIJSXQDDKX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VFDYMBHYSCZBNM-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butylphenol;tetrabutylphosphanium Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC VFDYMBHYSCZBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBAPFNXJKSYUBJ-UHFFFAOYSA-M 2-acetamidoacetate;1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound CC[N+]=1C=CN(C)C=1.CC(=O)NCC([O-])=O KBAPFNXJKSYUBJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YWMVIXRVDXTEFL-UHFFFAOYSA-M 2-benzamidopropanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound [O-]C(=O)C(C)NC(=O)C1=CC=CC=C1.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC YWMVIXRVDXTEFL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVQBTSVRNJNNLV-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxypropanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CC(O)C([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC PVQBTSVRNJNNLV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIGOJJYDFLNSGB-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC[N+]#[C-] BIGOJJYDFLNSGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJEUORONVNFKJX-UHFFFAOYSA-M 5-oxopyrrolidine-2-carboxylate;tetrabutylphosphanium Chemical compound [O-]C(=O)C1CCC(=O)N1.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC YJEUORONVNFKJX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000132023 Bellis perennis Species 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000005633 Chrysanthemum balsamita Nutrition 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- COLNVLDHVKWLRT-QMMMGPOBSA-N L-phenylalanine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CC=CC=C1 COLNVLDHVKWLRT-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 229910013528 LiN(SO2 CF3)2 Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAQVHNZEONHPQG-ZETCQYMHSA-N N-benzoyl-L-alanine Chemical compound OC(=O)[C@H](C)NC(=O)C1=CC=CC=C1 UAQVHNZEONHPQG-ZETCQYMHSA-N 0.000 description 1
- 229910020808 NaBF Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOPVZDIHLDQBRB-UHFFFAOYSA-N P(OC(C(F)(F)F)(F)F)(O)=O Chemical compound P(OC(C(F)(F)F)(F)F)(O)=O ZOPVZDIHLDQBRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-O Pyrrolidinium ion Chemical compound C1CC[NH2+]C1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005349 anion exchange Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229940006460 bromide ion Drugs 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M decanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCCCCCCCC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEJRLAVWNDPXGZ-UHFFFAOYSA-N dimethyl(3-trimethoxysilylpropyl)azanium;chloride Chemical compound Cl.CO[Si](OC)(OC)CCCN(C)C DEJRLAVWNDPXGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 150000002168 ethanoic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- QEWYKACRFQMRMB-UHFFFAOYSA-N fluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)CF QEWYKACRFQMRMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 229930195712 glutamate Natural products 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- ISNICOKBNZOJQG-UHFFFAOYSA-O guanidinium ion Chemical compound C[NH+]=C(N(C)C)N(C)C ISNICOKBNZOJQG-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M iodide Chemical compound [I-] XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940006461 iodide ion Drugs 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- FCCDDURTIIUXBY-UHFFFAOYSA-N lipoamide Chemical compound NC(=O)CCCCC1CCSS1 FCCDDURTIIUXBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N octadecyltrimethoxysilane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O pyridinium Chemical compound C1=CC=[NH+]C=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 1
- GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WHDWTYUVZOXXKX-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;formate Chemical compound [O-]C=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC WHDWTYUVZOXXKX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DFQPZDGUFQJANM-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DFQPZDGUFQJANM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- JABYJIQOLGWMQW-UHFFFAOYSA-N undec-4-ene Chemical compound CCCCCCC=CCCC JABYJIQOLGWMQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Description
[1] (A)熱硬化性樹脂、(B)硬化剤、および無機充填剤として(C)半焼成ハイドロタルサイトを含む封止用の熱硬化性樹脂組成物であって、
吸湿前の該熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱重量分析による280℃における熱重量減少率をX1(%)、380℃における熱重量減少率をY1(%)とし、吸湿後の該熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱重量分析による280℃における熱重量減少率をX2(%)、380℃における熱重量減少率をY2(%)としたとき、2%≦X2−X1、且つY2−Y1≦10%の関係を満たし、
半焼成ハイドロタルサイトを含む無機充填剤全体の含有量が、熱硬化性樹脂組成物の不揮発分全体当たり20〜60質量%である熱硬化性樹脂組成物。
[2] 半焼成ハイドロタルサイトの含有量が、熱硬化性樹脂組成物の不揮発分全体当たり5〜60質量%である前記[1]に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[3] 無機充填剤としてタルクをさらに含む前記[1]に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[4] 硬化性樹脂組成物の不揮発分全体当たり、半焼成ハイドロタルサイトの含有量が5〜59.5質量%であり、且つタルクの含有量が0.5〜40質量%である前記[3]に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[5] 熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂である前記[1]〜[4]のいずれか一つに記載の熱硬化性樹脂組成物。
[6] エポキシ樹脂の含有量が、熱硬化性樹脂組成物の不揮発分全体当たり10〜79.9質量%である前記[5]に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[7] 硬化剤の含有量が、熱硬化性樹脂組成物の不揮発分全体当たり0.1〜50質量%である前記[1]〜[6]のいずれか一つに記載の熱硬化性樹脂組成物。
[8] シリカの含有量が、熱硬化性樹脂組成物の不揮発分全体当たり0〜10質量%である前記[1]〜[7]のいずれか一つに記載の熱硬化性樹脂組成物。
[9] 有機EL素子の封止用である前記[1]〜[8]のいずれか一つに記載の熱硬化性樹脂組成物。
[10] 前記[1]〜[8]のいずれか一つに記載の熱硬化性樹脂組成物の層が支持体上に形成されている封止用シート。
[11] 有機EL素子の封止用である前記[10]に記載の封止用シート。
[12] 前記[1]〜[8]のいずれか一つに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で有機EL素子が封止されている有機ELデバイス。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、吸湿前の該熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱重量分析による280℃における熱重量減少率をX1(%)、380℃における熱重量減少率をY1(%)とし、吸湿後の該熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱重量分析による280℃における熱重量減少率をX2(%)、380℃における熱重量減少率をY2(%)としたとき、2%≦X2−X1、且つY2−Y1≦10%の関係を満たすことを特徴の一つとする。X2−X1が2%未満であると、硬化物の吸湿性能が低くなる傾向となり、水分遮蔽性に劣ることとなる。またY2−Y1が10%を超えると、硬化物の水分取り込み速度が高くなる傾向となり、水分遮蔽性に劣ることとなる。
反応率(%)=100×(硬化後の熱硬化性樹脂組成物の反応熱量)/(硬化前の熱硬化性樹脂組成物の反応熱量) (i)
から算出することができる。
熱重量減少率(%)
=100×(加熱前の質量(μg)−所定温度に達した時の質量(μg))/加熱前の質量(μg) (ii)
から算出することができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、硬化剤を含有する。すなわち、封止層は、樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物である。硬化剤は、熱硬化性樹脂組成物を硬化する機能を有するものであれば特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物の硬化処理時における有機EL素子等の発光素子の熱劣化を抑制する観点から、140℃以下(好ましくは120℃以下)の温度下で、熱硬化性樹脂組成物を硬化し得るものが好ましい。硬化剤は、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、無機充填剤として半焼成ハイドロタルサイトを含む。即ち、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、半焼成ハイドロタルサイトを含む無機充填剤を含有する。ハイドロタルサイトは、未焼成ハイドロタルサイト、半焼成ハイドロタルサイト、および焼成ハイドロタルサイトに分類することができる。
(式中、M2+はMg2+、Zn2+などの2価の金属イオンを表し、M3+はAl3+、Fe3+などの3価の金属イオンを表し、An−はCO3 2−、Cl−、NO3 −などのn価のアニオンを表し、0<x<1であり、0≦m<1であり、nは正の数である。)
式(I)中、M2+は、好ましくはMg2+であり、M3+は、好ましくはAl3+であり、An−は、好ましくはCO3 2−である。
(式中、M2+はMg2+、Zn2+などの2価の金属イオンを表し、An−はCO3 2−、Cl−、NO3−などのn価のアニオンを表し、xは2以上の正の数であり、zは2以下の正の数であり、mは正の数であり、nは正の数である。)
式(II)中、M2+は、好ましくはMg2+であり、An−は、好ましくはCO3 2−である。
飽和吸水率(質量%)
=100×(吸湿後の質量−初期質量)/初期質量 (iii)
で求めることができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、硬化時間を調整する等の目的で硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤としては、例えば、有機ホスフィン化合物、イミダゾール化合物、アミンアダクト化合物(例えば、エポキシ樹脂への3級アミンの付加反応を、途中で止めることによって得られるエポキシアダクト化合物等)、3級アミン化合物などが挙げられる。有機ホスフィン化合物の具体例としては、TPP、TPP−K、TPP−S、TPTP−S(北興化学工業社製)などが挙げられる。イミダゾール化合物の具体例としては、キュアゾール2MZ、2E4MZ、C11Z、C11Z−CN、C11Z−CNS、C11Z−A、2MZOK、2MA−OK、2PHZ(四国化成工業社製)などが挙げられる。アミンアダクト化合物の具体例としては、フジキュア(富士化成工業社製)などが挙げられる。3級アミン化合物の具体例としては、DBU(1,8-diazabicyelo[5.4.0]undec-7-ene)、DBUの2−エチルヘキサン酸塩、オクチル酸塩などのDBU−有機酸塩、U−3512T(サンアプロ社製)等の芳香族ジメチルウレア、U−3503N(サンアプロ社製)等の脂肪族ジメチルウレアなどが挙げられる。中でも耐湿性の点からウレア化合物が好ましく、芳香族ジメチルウレアが特に好ましく用いられる。硬化促進剤を使用する場合、その含有量は、熱硬化性樹脂組成物の不揮発分全体当たり、好ましくは0.05〜5質量%、より好ましくは0.1〜5質量%である。この含有量が0.05質量%未満であると、硬化が遅くなり、熱硬化時間が長く必要となる傾向にあり、5質量%を超えると、熱硬化性樹脂組成物の保存安定性が低下する傾向となる。
本発明の熱硬化樹脂組成物はシランカップリング剤を含有していてもよい。シランカップリング剤としては、例えば、3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシジルオキシプロピル(ジメトキシ)メチルシランおよび2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤;3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランおよび11−メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤;3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシランおよびN−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤;3−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤;p−スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤;3−アクリルオキシプロピルトリメトキシシランおよび3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤;3−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤;ビス(トリエトキシシリルプロピル)ジスルフィド、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤;フェニルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシラン等を挙げることができる。これらの中でも、ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく、エポキシ系シランカップリング剤が特に好ましい。シランカップリング剤は、1種または2種以上を使用することができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる封止層への可撓性の付与、封止用シートを調製する際の熱硬化性樹脂組成物ワニスの塗工性(はじき防止)等の観点から、熱可塑性樹脂を含有させることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、(メタ)アクリル系ポリマー等を挙げることができる。これらの熱可塑性樹脂は、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の水分遮断性、封止用シートを調製する際の熱硬化性樹脂組成物ワニスの塗工性(はじき防止)等の観点から、本発明の熱硬化性樹脂組成物に、半焼成ハイドロタルサイト以外の無機充填剤をさらに含有させることができる。そのような無機充填剤としては、上述した未焼成ハイドロタルサイトおよび焼成ハイドロタルサイトの他に、例えば、タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、クレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、ケイ酸塩などが挙げられる。無機充填剤は1種または2種以上を使用できる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上述の成分とは異なるその他の添加剤をさらに含有していてもよい。このような添加剤としては、例えば、ゴム粒子、シリコーンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素樹脂パウダー等の有機充填剤;オルベン、ベントン等の増粘剤;シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤またはレベリング剤;トリアゾール化合物、チアゾール化合物、トリアジン化合物、ポルフィリン化合物等の密着性付与剤;等を挙げることができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上述の成分、および必要により溶媒等を、混練ローラーや回転ミキサーなどを用いて混合することによって製造することができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物および後述する封止用シートは、例えば、半導体、太陽電池、高輝度LED、LCD、EL素子等の電子部品、好ましくは有機EL素子、太陽電池等の光学半導体の封止に使用される。本発明の熱硬化性樹脂組成物および封止用シートは、特に有機EL素子の封止に好適に使用される。具体的には、有機EL素子の発光部の上部および/または周囲(側部)に適用して有機EL素子の発光部を外部から保護するために、本発明の熱硬化性樹脂組成物および封止用シートを用いることができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物の層が支持体上に形成されている封止用シートは、当業者に公知の方法、例えば、熱硬化性樹脂組成物が有機溶剤に溶解した熱硬化性樹脂組成物ワニスを調製し、該ワニスを支持体上に塗布し、さらに加熱、あるいは熱風吹きつけ等によって塗布された該ワニスを乾燥させて熱硬化性樹脂組成物の層を形成させることによって製造することができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で有機EL素子が封止されている有機ELデバイス等を製造する場合は、上記封止用シートを用いて封止を行うのが好適である。すなわち、封止用シートは樹脂組成物層が保護フィルムで保護されている場合はこれを剥離した後、封止用シートをその樹脂組成物層が封止対象物(例えば、有機EL素子形成基板上の有機EL素子等)に直接接するようにラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。ラミネート後、支持体を剥離し、後述の樹脂組成物層の熱硬化作業を行なう。封止用シートの支持体が防湿性を有する支持体である場合、封止用シートをラミネートした後、支持体を剥離せず、そのまま後述の樹脂組成物層の熱硬化作業を行なう。
イオン液体硬化剤であるN−アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩を以下の手順にて合成した。41.4%のテトラブチルホスホニウムハイドロキサイド水溶液(北興化学工業社製)20.0gに対し、0℃にてN−アセチルグリシン(東京化成工業社製)3.54gを加え、10分間攪拌した。エバポレーターを用いて40〜50mmHgの圧力で、60〜80℃にて2時間、90℃にて5時間、反応溶液を濃縮した。得られた濃縮物を、室温にて酢酸エチル(純正化学社製)14.2mlに溶解して溶液を調製し、得られた溶液を、エバポレーターを用いて40〜50mmHgの圧力で、70〜90℃にて3時間濃縮して、N−アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩11.7g(純度:96.9%)をオイル状化合物として得た。なお、下記表2では、N−アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩を「TBP・N−Ac−Gly」と記載する。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「jER828EL」、エポキシ当量約190)57部と、シランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM−403」)1.5部と、タルク粉末(日本タルク社製「FG−15」)16部、および市販のハイドロタルサイトA(BET比表面積13m2/g)22部を混練後、3本ロールミルにて分散を行い、混合物を得た。硬化促進剤(サンアプロ社製「U−3512T」)1.5部をフェノキシ樹脂(三菱化学社製「YX7200B35」、MEK溶液、不揮発分35%))82.9部に溶解させた混合物に、先に調製した3本ロールミルにより分散した混合物と、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製「jER1001」、エポキシ当量約475)のMEK溶液(不揮発分80%、下記表2で「jER1001B80」と記載する)17.5部と、イオン液体硬化剤(N−アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩)3部とを配合し、高速回転ミキサーで均一に分散してワニス状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
ハイドロタルサイトA(22部)の代わりにハイドロタルサイトB(BET比表面積15m2/g、15部)を使用したこと以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
ハイドロタルサイトA(22部)の代わりにハイドロタルサイトA(14部)とハイドロタルサイトC(BET比表面積146m2/g、5部)との混合ハイドロタルサイト(BET比表面積48m2/g)を使用したこと以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
ハイドロタルサイトA(22部)の代わりにハイドロタルサイトA(49部)を使用し、タルクFG−15(16部)を使用しなかったこと以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
ハイドロタルサイトA(22部)の代わりにハイドロタルサイトE(BET比表面積9m2/g、22部)を使用したこと以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
ハイドロタルサイトA(22部)の代わりにハイドロタルサイトF(BET比表面積9m2/g、43部)を使用し、タルクFG−15(16部)を使用しなかったこと以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
ハイドロタルサイトA(22部)の代わりにハイドロタルサイトD(BET比表面積10m2/g、22部)を使用したこと以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
ハイドロタルサイトA(22部)の代わりにハイドロタルサイトC(10部)とハイドロタルサイトD(7部)との混合ハイドロタルサイト(BET比表面積90m2/g)を使用したこと以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
ハイドロタルサイトA(22部)を使用せず、タルクFG−15の配合量を29部と変更したこと以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
ハイドロタルサイトA(22部)の代わりにハイドロタルサイトC(15部)を使用したこと以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
ハイドロタルサイトA(22部)およびタルクFG−15(16部)の代わりにハイドロタルサイトC(24部)を使用したこと以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
ハイドロタルサイトAの配合量を22部から7部に変更し、タルクFG−15(16部)を使用せず、シリカSC2500−SQ(61部)を使用したこと以外は実施例1と同様にして熱硬化性樹脂組成物ワニスを製造し、封止用シートを得た。
各ハイドロタルサイトを天秤にて1.5g量りとり、初期質量を測定した。大気圧下、60℃、90%RH(相対湿度)に設定した小型環境試験器(エスペック社製 SH−222)に200時間静置して、吸湿後の質量を測定し、上記式(iii)を用いて飽和吸水率を求めた。結果を表1に示す。
日立ハイテクサイエンス社製TG/DTA EXSTAR6300を用いて、各ハイドロタルサイトの熱重量分析測定を行った。アルミニウム製のサンプルパンにハイドロタルサイトを10mg秤量し、蓋をせずオープンの状態で、窒素流量200mL/分の雰囲気下で、30℃から550℃まで10℃/分で昇温した。上記式(ii)を用いて、280℃と380℃における熱重量減少率を求めた。結果を表1に示す。
粉末X線回折測定は、粉末X線回折装置(PANalytical社製, Empyrean)により、対陰極CuKα(1.5405Å)、電圧:45V、電流:40mA、サンプリング幅:0.0260°、走査速度:0.0657°/s、測定回折角範囲(2θ):5.0131〜79.9711°の条件で行った。ピークサーチは、回折装置付属のソフトウエアのピークサーチ機能を利用し、「最小有意度:0.50、最小ピークチップ:0.01°、最大ピークチップ:1.00°、ピークベース幅:2.00°、方法:2次微分の最小値」の条件で行った。2θが8〜18°の範囲内で現れたスプリットした2つのピーク、または2つのピークの合成によりショルダーを有するピークを検出し、低角側に現れたピークまたはショルダーの回折強度(=低角側回折強度)と、高角側に現れるピークまたはショルダーの回折強度(=高角側回折強度)を測定し、相対強度比(=低角側回折強度/高角側回折強度)を算出した。結果を表1に示す。
支持体としてアルミ箔/PET複合フィルム「PETツキAL1N30」(アルミ箔:30μm、PET:25μm、:東海東洋アルミ販売社製商品名)を用いたこと以外は各実施例および比較例と同様にして、各実施例および比較例と同じ樹脂組成物層を有する封止用シート得た。
X1=K√t
(式中、X1は、恒温恒湿槽への投入後の評価用サンプルの端部からカルシウム膜までの封止距離(mm)であり、tは、X1=X2+0.1となる減少開始時間(時間)であり、X2は恒温恒湿槽への投入前の評価用サンプルの端部からカルシウム膜までの封止距離(mm)である。)
に基づき、定数Kを算出した。
厚さ20μmの熱硬化性樹脂組成物層を50℃のホットプレート上で折り畳み、厚さ0.3mmの樹脂組成物層を取り出した。取り出した熱硬化性樹脂組成物層を110℃30分〜1時間で加熱硬化させた。日立ハイテクサイエンス社製DSC EXSTAR7000Xを用いて、アルミニウム製のサンプルパンに硬化前後の熱硬化性樹脂組成物のサンプルをそれぞれ3mg秤量し、蓋をした状態で、窒素流量50mL/分の雰囲気下で、15℃から280℃まで昇温速度5℃/分の条件で測定を行い、得られた曲線から反応熱量(mJ/mg)を解析し、上記式(i)から反応率を算出した。結果を表2に示す。反応率が70%以上である硬化物を用いて、本明細書に記載した上述の条件で吸湿前後の熱重量分析測定を行った。
DSCでの反応率が70%以上となることを確認した厚さ0.3mmの熱硬化性樹脂組成物層の硬化物を、吸湿前のサンプルとして用いた。さらにその熱硬化性樹脂組成物層の硬化物1gを大気圧下、85℃、85%RH(相対湿度)に設定した小型環境試験器(エスペック社製 SH−222)に100時間静置し、吸湿後の熱硬化性樹脂組成物層の硬化物を調製し、これを吸湿後のサンプルとして用いた。
Claims (10)
- (A)熱硬化性樹脂、(B)硬化剤、および無機充填剤として(C)半焼成ハイドロタルサイトを含む封止用の熱硬化性樹脂組成物であって、
吸湿前の該熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱重量分析による280℃における熱重量減少率をX1(%)、380℃における熱重量減少率をY1(%)とし、吸湿後の該熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱重量分析による280℃における熱重量減少率をX2(%)、380℃における熱重量減少率をY2(%)としたとき、2%≦X2−X1、且つY2−Y1≦10%の関係を満たし、並びに
熱硬化性樹脂組成物の不揮発分全体当たり、半焼成ハイドロタルサイトを含む無機充填剤全体の含有量が20〜60質量%であり、且つ半焼成ハイドロタルサイトの含有量が10〜60質量%である熱硬化性樹脂組成物。 - (A)熱硬化性樹脂、(B)硬化剤、並びに無機充填剤として(C)半焼成ハイドロタルサイトおよびタルクを含む封止用の熱硬化性樹脂組成物であって、
吸湿前の該熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱重量分析による280℃における熱重量減少率をX 1 (%)、380℃における熱重量減少率をY 1 (%)とし、吸湿後の該熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱重量分析による280℃における熱重量減少率をX 2 (%)、380℃における熱重量減少率をY 2 (%)としたとき、2%≦X 2 −X 1 、且つY 2 −Y 1 ≦10%の関係を満たし、並びに
熱硬化性樹脂組成物の不揮発分全体当たり、半焼成ハイドロタルサイトを含む無機充填剤全体の含有量が20〜60質量%であり、半焼成ハイドロタルサイトの含有量が5〜59.5質量%であり、且つタルクの含有量が0.5〜40質量%である熱硬化性樹脂組成物。 - 熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂である請求項1または2に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- エポキシ樹脂の含有量が、熱硬化性樹脂組成物の不揮発分全体当たり10〜79.9質量%である請求項3に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 硬化剤の含有量が、熱硬化性樹脂組成物の不揮発分全体当たり0.1〜50質量%である請求項1〜4のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- シリカの含有量が、熱硬化性樹脂組成物の不揮発分全体当たり0〜10質量%である請求項1〜5のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 有機EL素子の封止用である請求項1〜6のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物の層が支持体上に形成されている封止用シート。
- 有機EL素子の封止用である請求項8に記載の封止用シート。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物で有機EL素子が封止されている有機ELデバイス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016017028 | 2016-02-01 | ||
JP2016017028 | 2016-02-01 | ||
PCT/JP2017/002428 WO2017135112A1 (ja) | 2016-02-01 | 2017-01-25 | 封止用の熱硬化性樹脂組成物および封止用シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017135112A1 JPWO2017135112A1 (ja) | 2018-11-22 |
JP6801680B2 true JP6801680B2 (ja) | 2020-12-16 |
Family
ID=59500756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017565496A Active JP6801680B2 (ja) | 2016-02-01 | 2017-01-25 | 封止用の熱硬化性樹脂組成物および封止用シート |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6801680B2 (ja) |
KR (1) | KR102674701B1 (ja) |
CN (1) | CN108495894B (ja) |
TW (1) | TWI725113B (ja) |
WO (1) | WO2017135112A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI749075B (zh) * | 2016-10-04 | 2021-12-11 | 日商味之素股份有限公司 | 密封用樹脂組成物及密封用薄片 |
WO2018181426A1 (ja) | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 味の素株式会社 | 封止用シート |
JP2019167407A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 |
KR20210108945A (ko) * | 2018-12-27 | 2021-09-03 | 도아고세이가부시키가이샤 | 비엔벨로프형 항바이러스제 및 그것을 포함하는 조성물 그리고 항바이러스 제품 및 그의 제조 방법 |
JP2020158739A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物および樹脂シート |
WO2021065972A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 味の素株式会社 | 封止用シートの製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5359274B2 (ja) * | 2006-10-06 | 2013-12-04 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP5070972B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2012-11-14 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP5577667B2 (ja) * | 2009-10-16 | 2014-08-27 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP6183061B2 (ja) | 2013-08-27 | 2017-08-23 | 日立化成株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
KR20160084852A (ko) * | 2013-11-08 | 2016-07-14 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 하이드로탈사이트를 함유하는 봉지용 수지 조성물 및 봉지용 시트 |
-
2017
- 2017-01-25 KR KR1020187025013A patent/KR102674701B1/ko active IP Right Grant
- 2017-01-25 JP JP2017565496A patent/JP6801680B2/ja active Active
- 2017-01-25 TW TW106102995A patent/TWI725113B/zh active
- 2017-01-25 CN CN201780009296.5A patent/CN108495894B/zh active Active
- 2017-01-25 WO PCT/JP2017/002428 patent/WO2017135112A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017135112A1 (ja) | 2017-08-10 |
TWI725113B (zh) | 2021-04-21 |
CN108495894B (zh) | 2021-04-06 |
KR102674701B1 (ko) | 2024-06-14 |
TW201739065A (zh) | 2017-11-01 |
JPWO2017135112A1 (ja) | 2018-11-22 |
KR20180104319A (ko) | 2018-09-20 |
CN108495894A (zh) | 2018-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6801680B2 (ja) | 封止用の熱硬化性樹脂組成物および封止用シート | |
JP7120017B2 (ja) | 封止用の樹脂組成物および封止用シート | |
KR102244167B1 (ko) | 봉지용 수지 조성물 및 봉지용 시트 | |
WO2015068787A1 (ja) | ハイドロタルサイトを含有する封止用樹脂組成物及び封止用シート | |
JP7334731B2 (ja) | 封止用組成物 | |
JP6572887B2 (ja) | 封止体の製造方法 | |
JP6741001B2 (ja) | 封止用樹脂組成物および封止用シート | |
JP2016180036A (ja) | 封止用樹脂組成物及び封止用シート | |
JP7318462B2 (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
JP2023143317A (ja) | 樹脂組成物および熱硬化型接着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191017 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200728 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200923 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201027 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6801680 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |