KR20210094013A - 접착제 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 이하의 성분 (A) 내지 (C): (A) 유기 바인더, (B) 층상 점토 광물 및 (C) 300 내지 430nm의 파장역에서 최대 흡수 파장을 갖는 화합물을 포함하는 접착제 조성물을 제공한다.

Description

접착제 조성물

본 발명은 유기 EL 표시 장치 등의 광학 디바이스 중의 접착층을 형성하기 위해 적합한 접착제 조성물에 관한 것이다.

유기 EL 소자는 발광 재료에 유기 물질을 사용한 발광 소자이고, 저전압으로 고휘도의 발광을 얻을 수 있으므로 최근에 각광받고 있고, 유기 EL 소자를 이용한 표시 장치(디스플레이)가 휴대 전화나 텔레비전 등의 각종 용도에서 사용되게 되어 있다. 한편, 유기 EL 발광 소자는 단파장역(短波長域)의 광에 의해 열화가 생기고, 변색이나 수명이 짧아지는 등의 과제가 있는 것이 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는, 자외선에 의한 유기 EL 발광 소자의 열화를 억제하기 위해, 자외선 흡수제를 포함하는 층을 갖는 디스플레이용 윈도우 필름에 의해 파장 390nm 이하의 광을 차단하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 2에는, 유기 EL 소자의 열화 억제를 위해, 자외선에 더하여, 파장 380 내지 430nm의 광의 투과를 억제하는 것이 제안되어 있고, 자외선 흡수제와, 흡수 스펙트럼의 최대 흡수 파장이 380 내지 430nm의 파장역에 존재하는 색소 화합물을 포함하는 층을 유기 EL 표시 장치에 제공함으로써, 유기 EL 소자의 열화를 억제하는 방법이 개시되어 있다. 단파장역의 광에 의한 소자의 열화는 태양 전지 등의 다른 광학 기기에서도 과제가 된다.

일본 공표특허공보 특표2018-504622호 일본 공개특허공보 특개2018-28974호

300 내지 430nm의 파장역에서 최대 흡수 파장을 갖는 화합물을 갖는 접착제에 의해, 300 내지 430nm의 파장역의 광을 흡수하는 능력(이하, 「단파장역의 광 흡수능」이라고 약칭하는 경우가 있음)을 갖는 접착층을 유기 EL 표시 장치 등의 광학 디바이스에 형성하는 것은, 광학 디바이스의 광 열화에 대한 억제에 유효하다. 단파장역의 광 흡수능을 증대시키려면, 접착제 중의 상기 화합물의 함유량을 크게 하는 것을 생각할 수 있다.

그러나, 접착제에 대한 상기 화합물의 용해성에도 한계가 있고, 이 함유량이 너무 커지면, (1) 상기 화합물이 결정화되거나, (2) 접착제로부터 상기 화합물이 누출되거나, (3) 접착제가 착색되는 등의 문제가 일어나는 경우가 있다. 그 때문에, 상기 화합물의 함유량의 증대와는 다른, 접착층의 단파장역의 광 흡수능의 향상 수단이 요구되고 있다. 또한, 이러한 광학 디바이스 중의 접착층에는, 투명성도 필요하게 된다.

본 발명은 상기와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 300 내지 430nm의 파장역의 광을 흡수하는 능력을 갖고, 또한 투명성이 양호한 접착층을 형성할 수 있는 접착제 조성물을 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성할 수 있는 본 발명은 이하와 같다.

[1] 이하의 성분 (A) 내지 (C):

(A) 유기 바인더,

(B) 층상 점토 광물 및

(C) 300 내지 430nm의 파장역에서 최대 흡수 파장을 갖는 화합물을 포함하는, 접착제 조성물.

[2] 성분 (B)가, 하이드로탈사이트 및 층상 규산염 광물로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는, 상기 [1]에 기재된 접착제 조성물.

[3] 성분 (B)가 하이드로탈사이트를 포함하는, 상기 [1]에 기재된 접착제 조성물.

[4] 성분 (B)가 반소성 하이드로탈사이트를 포함하는, 상기 [1]에 기재된 접착제 조성물.

[5] 성분 (A)의 함유량이, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 25 내지 95질량%인, 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.

[6] 성분 (B)의 함유량이, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 1 내지 60질량%인, 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.

[7] 성분 (C)의 함유량이, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 0.05 내지 15질량%인, 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.

[8] 성분 (A)가, 올레핀계 수지 및 에폭시 수지로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는, 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.

[9] 광학 디바이스 중의 접착층을 형성하기 위해 사용되는, 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.

[10] 광학 디바이스가 유기 EL 표시 장치인, 상기 [9]에 기재된 접착제 조성물.

[11] 지지체와, 상기 지지체 위에 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물로 형성된 접착층을 포함하는, 접착 시트.

[12] 광학 디바이스 중의 접착층을 형성하기 위해 사용되는, 상기 [11] 기재의 접착 시트.

[13] 광학 디바이스가 유기 EL 표시 장치인, 상기 [12]에 기재된 접착 시트.

[14] 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물로 형성된 접착층을 갖는 광학 디바이스.

[15] 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물로 형성된 접착층을 갖는 유기 EL 표시 장치.

본 발명에 의하면, 300 내지 430nm의 파장역의 광을 흡수하는 능력을 갖고, 또한 투명성이 양호한 접착층을 형성할 수 있는 접착제 조성물을 얻을 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물은, 이하의 성분 (A) 내지 (C):

(A) 유기 바인더,

(B) 층상 점토 광물 및

(C) 300 내지 430nm의 파장역에서 최대 흡수 파장을 갖는 화합물을 포함하고,

본 발명은, 성분 (B) 및 (C)를 병용하는 것을 특징으로 한다. 성분 (B) 및 (C) 양쪽을 사용함으로써, 이들 한쪽을 사용할 경우에 비해, 투명성을 유지한 채로, 접착제 조성물로 형성되는 접착층의 단파장역의 광 흡수능(즉, 300 내지 430nm의 파장역의 광을 흡수하는 능력)을 향상시킬 수 있다.

이하, 각 성분에 대하여 차례로 설명한다. 또한, 후술의 예시, 바람직한 기재 등은, 이들이 서로 모순되지 않는 한, 조합할 수 있다.

<(A) 유기 바인더>

성분 (A)인 유기 바인더란, 성분 (B)(즉, 층상 점토 광물) 및 성분 (C)(즉, 300 내지 430nm의 파장역에서 최대 흡수 파장을 갖는 화합물)를 고정할 수 있는 수지 또는 고무를 의미한다. 성분 (A)는, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 수지 및 고무는 모두, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 성분 (A)로서, 수지 및 고무를 병용해도 좋다. 성분 (A)로서는, 공지의 유기 바인더인 수지 및/또는 고무를 사용할 수 있다.

수지는, 열가소성 수지 또는 열경화성 수지의 어느 것이라도 좋다. 또한, 수지로서, 점착 부여 수지를 사용해도 좋다. 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 점착 부여 수지는, 모두 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 수지로서, 이들의 혼합물(예를 들어, 열가소성 수지 및 점착 부여 수지의 혼합물)을 사용해도 좋다. 이하, 수지 및 고무를 차례로 설명한다.

(열가소성 수지)

열가소성 수지로서는, 예를 들어, 페녹시 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐 아세탈 수지, 부티랄 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리설폰 수지, 올레핀계 수지(예를 들어, 에틸렌계 수지, 프로필렌계 수지, 부틸렌계 수지, 이소부틸렌계 수지) 등을 들 수 있다.

열가소성 수지의 수 평균 분자량은, 특별히 한정되지 않지만, 접착제 조성물 바니시의 양호한 도공성과 조성물에서의 다른 성분과의 양호한 상용성을 가져온다는 관점에서, 1,000,000 이하가 바람직하고, 750,000 이하가 보다 바람직하고, 500,000 이하가 보다 한층 바람직하고, 400,000 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 접착제 조성물 바니시의 도공 시의 뭉침을 방지하고, 형성되는 접착층의 내투습성을 발현시키고, 기계 강도를 향상시킨다는 관점에서, 500 이상이 바람직하고, 700 이상이 보다 바람직하다. 또한, 이러한 수 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법(폴리스티렌 환산)으로 측정된다. GPC법에 의한 수 평균 분자량은, 구체적으로는, 측정 장치로서 시마즈 세사쿠쇼사 제조 LC-9A/RID-6A를, 칼럼으로서 쇼와 덴코사 제조 Shodex K-800P/K-804L/K-804L을, 이동상으로서 톨루엔 등을 사용하여, 칼럼 온도 40℃에서 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 이용하여 산출할 수 있다.

성분 (A)로서 열가소성 수지를 사용할 경우, 열가소성 수지는, 바람직하게는 올레핀계 수지를 포함한다. 여기서, 본 발명에서의 「올레핀계 수지」란, 올레핀에 유래하는 구성 단위(이하, 「올레핀 단위」라고 약칭하는 경우가 있음)을 포함하고, 올레핀 단위의 양이, 전체 구성 단위(즉, 각 구성 단위의 합계) 100질량%당 50질량% 이상인 수지를 의미한다. 또한, 관능기(예를 들어 에폭시기, 산 무수물기 등)를 갖는 변성 올레핀계 수지도, 올레핀 단위의 양이 전체 구성 단위 중 50질량% 이상인 경우, 본 발명에서의 「올레핀계 수지」에 포함된다. 또한, 변성 올레핀 수지이고, 그 관능기에 의해 가교 구조를 형성할 수 있는 수지도, 그 단독으로는 열가소성을 갖는 수지는, 본 발명에서의 「열가소성 수지」에 포함된다.

올레핀계 수지는, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 올레핀계 수지로서는, 에틸렌계 수지, 프로필렌계 수지, 부텐계 수지, 이소부틸렌계 수지가 바람직하다. 이들 올레핀계 수지는, 단독 중합체라도 좋고, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 등의 공중합체라도 좋다. 공중합체로서는, 2종 이상의 올레핀의 공중합체 및 올레핀과 비공액 디엔, 스티렌 등의 올레핀 이외의 모노머와의 공중합체를 들 수 있다. 바람직한 공중합체의 예로서, 에틸렌-비공액 디엔 공중합체, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-비공액 디엔 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 프로필렌-부텐 공중합체, 프로필렌-부텐-비공액 디엔 공중합체, 스티렌-이소부틸렌 공중합체, 스티렌-이소부틸렌-스티렌 공중합체 등을 들 수 있다. 올레핀계 수지로서는, 예를 들어, 이소부틸렌 변성 수지, 스티렌-이소부틸렌 변성 수지, 변성 프로필렌-부텐 수지 등이 바람직하게 사용된다.

올레핀계 수지는, 우수한 물성(예를 들어, 접착성 등)을 접착층에 부여하는 관점에서, 바람직하게는 산 무수물기(즉, 카르보닐옥시카르보닐기(-CO-O-CO)를 갖는 올레핀계 수지 및 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하고, 보다 바람직하게는 산 무수물기를 갖는 올레핀계 수지 및 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지를 포함한다.

산 무수물기를 갖는 올레핀계 수지는, 예를 들어, 산 무수물기를 갖는 불포화 화합물이고, 올레핀계 수지를 라디칼 반응 조건 하에서 그래프트 변성함으로써 얻을 수 있다. 또한, 산 무수물기를 갖는 불포화 화합물을, 올레핀 등과 함께 라디칼 공중합하도록 해도 좋다. 산 무수물기를 갖는 불포화 화합물로서는, 예를 들어, 무수 석신산, 무수 말레산, 무수 글루타르산 등을 들 수 있다. 산 무수물기를 갖는 불포화 화합물은, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

마찬가지로, 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지는, 예를 들어, 에폭시기를 갖는 불포화 화합물이고, 올레핀계 수지를 라디칼 반응 조건 하에서 그래프트 변성함으로써 얻을 수 있다. 또한, 에폭시기를 갖는 불포화 화합물을, 올레핀 등과 함께 라디칼 공중합하도록 해도 좋다. 에폭시기를 갖는 불포화 화합물로서는, 예를 들어, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 에폭시기를 갖는 불포화 화합물은, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

산 무수물기를 갖는 올레핀계 수지 중의 산 무수물기의 농도는, 0.05 내지 10mmol/g이 바람직하고, 0.1 내지 5mmol/g이 보다 바람직하다. 산 무수물기의 농도는 JIS K 2501의 기재에 따라, 수지 1g 중에 존재하는 산을 중화하기에 필요한 수산화칼륨의 mg 수로서 정의되는 산가의 값으로부터 얻을 수 있다. 또한, 올레핀계 수지 중의 산 무수물기를 갖는 올레핀계 수지의 양은, 바람직하게는 0 내지 70질량%, 보다 바람직하게는 5 내지 50질량%이다.

에폭시기를 갖는 올레핀계 수지 중의 에폭시기의 농도는, 0.05 내지 10mmol/g이 바람직하고, 0.1 내지 5mmol/g이 보다 바람직하다. 에폭시기 농도는 JIS K 7236-1995에 기초하여 얻어지는 에폭시 당량으로부터 구할 수 있다. 또한, 올레핀계 수지 중의 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지의 양은, 바람직하게는 0 내지 70질량%, 보다 바람직하게는 5 내지 50질량%이다.

올레핀계 수지는, 방습성 등의 우수한 물성을 부여하는 관점에서, 산 무수물기를 갖는 올레핀계 수지 및 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지 양쪽을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 올레핀계 수지는, 산 무수물기와 에폭시기를 가열에 의해 반응시켜 가교 구조를 형성하여, 방습성 등이 우수한 접착층을 형성할 수 있다. 접착 시트를 제조할 때에 가교 구조를 형성해 두는 것이 바람직하다. 산 무수물기를 갖는 올레핀계 수지와 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지의 비율은 적절한 가교 구조를 형성할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 에폭시기와 산 무수물기와의 몰비(에폭시기:산 무수물기)는, 바람직하게는 100:10 내지 100:200, 보다 바람직하게는 100:50 내지 100:150, 특히 바람직하게는 100:90 내지 100:110이다.

올레핀계 수지의 수 평균 분자량은, 특별히 한정되지 않지만, 유기 용제를 함유하는 접착제 조성물 바니시의 양호한 도공성과, 접착제 조성물에서의 다른 성분과의 양호한 상용성을 가져온다는 관점에서, 1,000,000 이하가 바람직하고, 750,000 이하가 보다 바람직하고, 500,000 이하가 보다 한층 바람직하고, 400,000 이하가 더욱 바람직하고, 300,000 이하가 더 한층 바람직하고, 200,000 이하가 특히 바람직하고, 150,000 이하가 가장 바람직하다. 한편, 접착제 조성물 바니시의 도공 시의 뭉침을 방지하고, 형성되는 접착층의 방습성을 발현시키고, 기계 강도를 향상시킨다는 관점에서, 이 수 평균 분자량은, 500 이상이 바람직하고, 700 이상이 보다 바람직하다. 또한, 본 발명에서의 수 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법(폴리스티렌 환산)으로 측정된다. GPC법에 의한 수 평균 분자량은, 구체적으로는, 측정 장치로서 시마즈 세사쿠쇼사 제조 LC-9A/RID-6A를, 칼럼으로서 쇼와 덴코사 제조 Shodex K-800P/K-804L/K-804L을, 이동상으로서 톨루엔 등을 사용하여, 칼럼 온도 40℃에서 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 사용하여 산출할 수 있다.

올레핀계 수지는, 유기 용제를 함유하는 접착제 조성물 바니스의 증점에 의한 유동성의 저하를 억제하는 관점에서 비정성인 것이 바람직하다. 여기서, 비정성이란, 올레핀계 수지가 명확한 융점을 갖지 않는 것을 의미하고, 예를 들어, 올레핀계 수지의 DSC(시차 주사 열량 측정)로 융점을 측정한 경우에 명확한 피크가 관찰되지 않은 것을 사용할 수 있다.

다음에, 올레핀계 수지의 구체예를 설명한다. 이소부틸렌계 수지의 구체예로서는, BASF사 제조 「오파놀 B100」(점도 평균 분자량: 1,110,000), BASF사 제조 「B50SF」(점도 평균 분자량: 400,000)을 들 수 있다.

부텐계 수지의 구체예로서는, JXTG 에네르기사 제조 「HV-1900」(폴리부텐, 수 평균 분자량: 2,900), 토호 카가쿠코교사 제조 「HV-300M」(무수 말레산 변성 액상 폴리부텐(「HV-300」(수 평균 분자량: 1,400)의 변성품), 수 평균 분자량: 2,100, 산 무수물기를 구성하는 카르복시기의 수: 3.2개/1분자, 산가: 43.4mg KOH/g, 산 무수물기 농도: 0.77mmol/g)를 들 수 있다.

스티렌-이소부틸렌 공중합체의 구체예로서는, 카네카사 제조 「SIBSTAR T102」(스티렌-이소부틸렌-스티렌 블록 공중합체, 수 평균 분자량: 100,000, 스티렌 함량: 30질량%), 세코 PMC사 제조 「T-YP757B」(무수 말레산 변성 스티렌-이소부틸렌-스티렌 블록 공중합체, 산 무수물기 농도: 0.464mmol/g, 수 평균 분자량: 100,000), 세코 PMC사 제조 「T-YP766」(글리시딜메타크릴레이트 변성 스티렌-이소 부틸렌-스티렌 블록 공중합체, 에폭시기 농도: 0.638mmol/g, 수 평균 분자량: 100,000), 세코 PMC사 제조 「T-YP8920」(무수 말레산 변성 스티렌-이소부틸렌-스티렌 공중합체, 산 무수물기 농도: 0.464mmol/g, 수 평균 분자량: 35,800), 세코 PMC사 제조 「T-YP8930」(글리시딜메타크릴레이트 변성 스티렌-이소부틸렌-스티렌 공중합체, 에폭시기 농도: 0.638mmol/g, 수 평균 분자량: 48,700)을 들 수 있다.

에틸렌계 수지 또는 프로필렌계 수지의 구체예로서는, 미츠이 카가쿠사 제조「EPT X-3012P」(에틸렌-프로필렌-5-에틸리덴-2-노르보르넨 공중합체, 미츠이 카가쿠사 제조 「EPT1070」(에틸렌-프로필렌-디사이클로펜타디엔 공중합체), 미츠이 카가쿠사 제조 「타프머 A4085」(에틸렌-부텐 공중합체)를 들 수 있다.

에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체의 구체예로서는, 세코 PMC사 제조 「T-YP429」(무수 말레산 변성 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체(에틸렌 단위와 메틸메타크릴레이트 단위의 합계 100질량%당 메틸메타크릴레이트 단위의 양: 32질량%, 산 무수물기 농도: 0.46mmol/g, 수 평균 분자량: 2,300)의 20질량% 톨루엔 용액), 세코 PMC사 제조 「T-YP430」(무수 말레산 변성 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌 단위와 메틸메타크릴레이트 단위의 합계 100질량%당 메틸메타크릴레이트 단위의 양: 32질량%, 산 무수물기 농도: 1.18mmol/g, 수 평균 분자량: 4,500), 세코 PMC사 제조 「T-YP431」(글리시딜메타크릴레이트 변성 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체(에폭시기 농도: 0.64mmol/g, 수 평균 분자량: 2,400)의 20질량% 톨루엔 용액), 세코 PMC사 제조 「T-YP432」(글리시딜메타크릴레이트 변성 에틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체, 에폭시기 농도: 1.63mmol/g, 수 평균 분자량: 3,100)을 들 수 있다.

프로필렌-부텐 공중합체의 구체예로서는, 세코 PMC사 제조 「T-YP341」(글리시딜메타크릴레이트 변성 프로필렌-부텐 랜덤 공중합체(프로필렌 단위와 부텐 단위의 합계 100질량%당 부텐 단위의 양: 29질량%, 에폭시기 농도: 0.638mmol/g, 수 평균 분자량: 155,000)의 20질량% 스와졸 용액), 세코 PMC사 제조 「T-YP279」(무수 말레산 변성 프로필렌-부텐 랜덤 공중합체, 프로필렌 단위와 부텐 단위의 합계 100질량%당 부텐 단위의 양: 36질량%, 산 무수물기 농도: 0.464mmol/g, 수 평균 분자량: 35,000), 세코 PMC사 제조「T-YP276」(글리시딜메타크릴레이트 변성 프로필렌-부텐 랜덤 공중합체, 프로필렌 단위와 부텐 단위의 합계 100질량%당 부텐 단위의 양: 36질량%, 에폭시기 농도: 0.638mmol/g, 수 평균 분자량: 57,000), 세코 PMC사 제조 「T-YP312」(무수 말레산 변성 프로필렌-부텐 랜덤 공중합체(프로필렌 단위와 부텐 단위의 합계 100질량%당 부텐 단위의 양: 29질량%, 산 무수물기 농도: 0.464mmol/g, 수 평균 분자량: 60,900)의 40질량% 톨루엔 용액), 세코 PMC사 제조「T-YP313」(글리시딜메타크릴레이트 변성 프로필렌-부텐 랜덤 공중합체(프로필렌 단위와 부텐 단위의 합계 100질량%당 부텐 단위의 양: 29질량%, 에폭시기 농도: 0.638mmol/g, 수 평균 분자량: 155,000)의 20질량% 톨루엔 용액)을 들 수 있다.

올레핀계 수지가 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지를 포함할 경우, 에폭시기와 반응할 수 있는, 산 무수물기 이외의 관능기를 갖는 올레핀계 수지를 사용해도 좋다. 상기 관능기로서는, 예를 들어, 수산기, 페놀성 수산기, 아미노기, 카르복시기 등을 들 수 있다.

올레핀계 수지가 산 무수물기를 갖는 올레핀계 수지를 포함할 경우, 산 무수물기와 반응할 수 있는, 에폭시기 이외의 관능기를 갖는 올레핀계 수지를 사용해도 좋다. 상기 관능기로서는, 예를 들어, 수산기, 1급 또는 2급 아미노기, 티올기, 옥세탄기 등을 들 수 있다.

열가소성 수지(특히, 올레핀계 수지)의 함유량에 특별히 한정은 없다. 접착제 조성물 바니시의 양호한 도공성 등의 관점에서, 열가소성 수지(특히, 올레핀계 수지)를 사용할 경우, 그 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 95질량% 이하가 바람직하고, 85질량% 이하가 보다 바람직하고, 80질량% 이하가 더욱 바람직하다. 또한, 올레핀계 수지의 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 25질량% 이상이 바람직하고, 30질량% 이상이 보다 바람직하고, 35질량% 이상이 더욱 바람직하다.

(열경화성 수지)

열경화성 수지로서는, 예를 들어, 에폭시 수지, 페놀계 수지, 나프톨계 수지, 벤조옥사진계 수지, 활성 에스테르계 수지, 시아네이트에스테르계 수지, 카르보디이미드계 수지, 아민계 수지, 산 무수물계 수지 등을 들 수 있다.

유기 바인더로서 열경화성 수지를 사용할 경우, 열경화성 수지는, 바람직하게는 에폭시 수지를 포함한다. 에폭시 수지로서는, 평균으로 1분자당 2개 이상의 에폭시기를 갖는 것을 사용할 수 있다. 단, 에폭시기를 갖는 수지라도, 상기한 바와 같이, 그 올레핀 단위의 양이 전체 구성 단위 중 50질량% 이상인 경우, 그 수지는 본 발명에서의 「올레핀계 수지」에 포함된다. 에폭시 수지로서는, 예를 들어, 수소 첨가 에폭시 수지(수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수첨 비스페놀 F형 에폭시 수지 등), 불소 함유 에폭시 수지, 쇄상 지방족형 에폭시 수지, 환상 지방족형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비페닐아르알킬형 에폭시 수지, 플루오렌형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 방향족 글리시딜아민형 에폭시 수지(예를 들어 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, 트리글리시딜-p-아미노페놀, 디글리시딜톨루이딘, 디글리시딜아닐린 등), 지환식 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 알킬 페놀형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지, 비스페놀의 디글리시딜에테르화물, 나프탈렌디올의 디글리시딜에테르화물, 페놀류의 디글리시딜에테르화물 및 알코올류의 디글리시딜에테르화물 및 이들의 에폭시 수지의 알킬 치환체 등을 들 수 있다.

에폭시 수지는 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 에폭시 수지의 에폭시 당량은, 반응성 등의 관점에서, 바람직하게는 50 내지 5,000, 보다 바람직하게는 50 내지 3,000, 더욱 바람직하게는 80 내지 2,000, 특히 바람직하게는 100 내지 1,500이다. 또한, 「에폭시 당량」이란, 1그램 당량의 에폭시기를 포함하는 수지의 그램수(g/eq)이며, JIS K 7236에 규정된 방법에 따라서 측정된다. 에폭시 수지의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 5,000 이하이다.

에폭시 수지는, 액상 또는 고형 중 어느 것이라도 좋고, 액상 에폭시 수지와 고형 에폭시 수지를 병용해도 좋다. 여기서, 「액상」 및 「고형」이란, 상온(25℃) 및 상압(1atm)에서의 에폭시 수지의 상태이다. 도공성, 가공성, 접착성의 관점에서, 사용하는 에폭시 수지 전체의 10질량% 이상이 액상 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 하이드로탈사이트와의 혼련성 및 바니시 점도의 관점에서, 액상 에폭시 수지와 고형 에폭시 수지를 병용하는 것이 특히 바람직하다. 액상 에폭시 수지와 고형 에폭시 수지의 질량비(액상 에폭시 수지:고형 에폭시 수지)는, 1:2 내지 1:0이 바람직하고, 1:1.5 내지 1:0이 보다 바람직하다.

성분 (A)로서 열경화성 수지를 사용할 경우, 그 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 25 내지 95질량%가 바람직하고, 30 내지 95질량%가 보다 바람직하고, 35 내지 95질량%가 더욱 바람직하다.

성분 (A)로서 에폭시 수지를 사용할 경우, 그 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 25 내지 95질량%가 바람직하고, 30 내지 95질량%가 보다 바람직하고, 35 내지 95질량%가 더욱 바람직하다.

성분 (A)로서 에폭시 수지를 사용할 경우, 성분 (A)로서, 열가소성 수지인 페녹시 수지를 추가로 사용해도 좋다. 에폭시 수지 및 페녹시 수지를 병용할 경우, 에폭시 수지의 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 25 내지 90질량%가 바람직하고, 30 내지 90질량%가 보다 바람직하고, 40 내지 90질량%가 더욱 바람직하고, 페녹시 수지의 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 0.1 내지 60질량%가 바람직하고, 3 내지 60질량%가 보다 바람직하고, 5 내지 50질량%가 더욱 바람직하다.

에폭시 수지 및 페녹시 수지를 병용할 경우, 에폭시 수지의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 5,000 이하이고, 페녹시 수지의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 10,000 내지 500,000, 보다 바람직하게는 20,000 내지 300,000이다. 또한, 이들의 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법(폴리스티렌 환산)으로 측정된다.

(점착 부여 수지)

성분 (A)로서 열가소성 수지(특히 올레핀계 수지) 및/또는 고무를 사용할 경우, 접착제 조성물의 점착성을 향상시키기 위해 점착 부여 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 점착 부여 수지는, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

점착 부여 수지로서는, 예를 들어, 테르펜계 수지, 테르펜 페놀계 수지, 로진계 점착 부여 수지, 수첨 테르펜계 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지, 쿠마론 수지, 인덴 수지, 석유 수지(지방족계 석유 수지, 방향족계 석유 수지, 지방족 방향족 공중합계 석유 수지, 지환식 석유 수지, 디사이클로펜타디엔계 석유 수지, 수첨 디사이클로펜타디엔계 석유 수지 등), 포화 지방족 탄화수소 수지, 사이클로헥산환 함유 포화 탄화 수소 수지 등을 들 수 있다.

점착 부여 수지 시판품으로서는, 예를 들어, 이하의 것을 들 수 있다. 테르펜계 수지로서는, 예를 들어, YS 레진 PX, YS 레진 PXN(모두 야스하라 케미컬사 제조) 등을 들 수 있다. 방향족 변성 테르펜 수지로서는, 예를 들어, YS 레진 TO, TR 시리즈(모두 야스하라 케미컬사 제조) 등을 들 수 있다. 수첨 테르펜계 수지로서는, 예를 들어, 클리어론 P, 클리어론 M, 클리어론 K 시리즈(모두 야스하라 케미컬사 제조) 등을 들 수 있다. 테르펜 페놀계 수지로서는, 예를 들어, YS 폴리스타 2000, 폴리스타 U, 폴리스타 T, 폴리스타 S, 마이티에이스 G(모두 야스하라 케미컬 사 제조) 등을 들 수 있다. 포화 지방족 탄화수소 수지로서는, 예를 들어, Escorez5300 시리즈, 5600 시리즈(모두 엑손 모빌사 제조), 아르콘 P100, 아르콘P125, 아르콘 P140(모두 아라카와 카가쿠사 제조) 등을 들 수 있다. 사이클로헥산 환 함유 포화 탄화수소 수지로서는, 예를 들어, TFS13-030(아라카와 카가쿠사 제조) 등을 들 수 있다. 방향족계 석유 수지로서는, 예를 들어 ENDEX155(이스토만사 제조) 등을 들 수 있다. 지방족 방향족 공중합계 석유 수지로서는, 예를 들어, QuintoneD100(닛폰 제온사 제조) 등을 들 수 있다. 지환식 석유 수지로서는, 예를 들어, Quintone1325, Quintone1345(모두 닛폰 제온사 제조) 등을 들 수 있다.

점착 부여 수지의 연화점은, 접착제 조성물을 시트상으로 사용할 경우에, 상기 접착 시트의 적층 공정에서 시트가 연화하고, 또한 원하는 내열성을 갖는다는 관점에서, 50 내지 200℃가 바람직하고, 50 내지 180℃가 보다 바람직하고, 50 내지 150℃가 더욱 바람직하다. 또한, 연화점의 측정은, JIS K2207에 따라 환구법에 의해 측정된다.

접착제 조성물 중의 점착 부여 수지의 함유량은 특별히 제한은 없다. 그러나, 접착제 조성물의 양호한 내투습성을 유지한다는 관점에서, 점착 부여 수지를 사용할 경우, 그 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 80질량%이하가 바람직하고, 70질량% 이하가 보다 바람직하고, 65질량% 이하가 더욱 바람직하고, 60질량% 이하가 특히 바람직하다. 한편, 충분한 접착성의 관점에서, 점착 부여 수지를 사용할 경우, 그 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 5질량% 이상이 바람직하고, 10질량% 이상이 보다 바람직하고, 15질량% 이상이 더욱 바람직하다.

조성물의 접착성, 내투습성, 상용성 등의 관점에서, 점착 부여 수지로서는, 포화 지방족 탄화수소 수지, 방향족계 석유 수지, 지방족 방향족 공중합계 석유 수지, 지환식 석유 수지가 바람직하고, 포화 지방족 탄화수소 수지(예를 들어, 아르콘 P125)가 보다 바람직하다.

점착 부여 수지의 수 평균 분자량은, 바람직하게는 500 이상, 보다 바람직하게는 700 이상이고, 바람직하게는 2,000 이하, 보다 바람직하게는 1,500 이하, 더욱 바람직하게는 1,000 이하이다. 또한, 이러한 수 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법(폴리스티렌 환산)으로 측정된다.

(고무)

성분 (A)로서 고무를 사용할 경우, 고무는, 디엔계 고무 및 비디엔계 고무 중 어느 것이라도 좋다. 고무로서는, 예를 들어, 부틸 고무(IIR), 이소프렌 고무(IR), 부타디엔 고무(BR), 카르복실화된 스티렌과 부타디엔과의 고무상 공중합체(XSBR), 염소화된 이소부틸렌과 이소프렌과의 고무상 공중합체(CIIR), 브롬화된 이소부틸렌과 이소프렌과의 고무상 공중합체(BIIR) 등을 들 수 있다. 그중에서도, 부틸 고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무가 바람직하고, 부틸 고무가 보다 바람직하다.

고무는, 접착제 조성물의 접착성, 접착 습열 내성 등을 보다 향상시키는 관점에서, 산 무수물기(즉, 카르보닐옥시카르보닐기(-CO-O-CO)를 갖는 고무 및 에폭시기를 갖는 고무로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하고, 보다 바람직하게는 산 무수물기를 갖는 고무 및 에폭시기를 갖는 고무를 포함한다.

산 무수물기를 갖는 고무는, 예를 들어 산 무수물기를 갖는 불포화 화합물이고, 고무를 라디칼 반응 조건 하에서 그래프트 변성함으로써 얻을 수 있다. 또한, 산 무수물기를 갖는 불포화 화합물을, 올레핀 등과 함께 라디칼 공중합하도록 해도 좋다. 산 무수물기를 갖는 불포화 화합물로서는, 예를 들어, 무수 석신산, 무수 말레산, 무수 글루타르산 등을 들 수 있다. 산 무수물기를 갖는 불포화 화합물은 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

마찬가지로, 에폭시기를 갖는 고무는, 예를 들어, 에폭시기를 갖는 불포화 화합물이고, 고무를 라디칼 반응 조건 하에서 그래프트 변성함으로써 얻을 수 있다. 또한, 에폭시기를 갖는 불포화 화합물을, 올레핀성 이중 결합을 갖는 고무와 함께 라디칼 공중합하게 해도 좋다. 에폭시기를 갖는 불포화 화합물로서는, 예를 들어, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 에폭시기를 갖는 불포화 화합물은, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

산 무수물기를 갖는 고무로서는, 산 무수물기를 갖는 부틸 고무, 산 무수물기를 갖는 이소프렌 고무, 산 무수물기를 갖는 부타디엔 고무가 바람직하고, 특히 바람직하게는, 산 무수물기를 갖는 부틸 고무이다. 또한, 에폭시기를 갖는 고무로서는, 에폭시기를 갖는 부틸 고무, 에폭시기를 갖는 이소프렌 고무, 에폭시기를 갖는 부타디엔 고무가 바람직하고, 특히 바람직하게는, 에폭시기를 갖는 부틸 고무이다.

산 무수물기를 갖는 고무 중의 산 무수물기의 농도는, 0.05 내지 10mmol/g이 바람직하고, 0.1 내지 5mmol/g이 보다 바람직하다. 산 무수물기의 농도는 JIS K 2501의 기재에 따라, 고무 1g 중에 존재하는 산을 중화하기에 필요한 수산화칼륨의 mg 수로서 정의되는 산가의 값으로부터 얻을 수 있다.

에폭시기를 갖는 고무 중의 에폭시기의 농도는, 0.05 내지 10mmol/g이 바람직하고, 0.1 내지 5mmol/g이 보다 바람직하다. 에폭시기의 농도는 JIS K 7236-1995에 기초하여 얻어지는 에폭시 당량으로부터 구할 수 있다.

접착제 조성물 바니시의 양호한 도공성 및 고무와 다른 성분과의 양호한 상용성의 관점에서, 고무의 수 평균 분자량은, 1,000,000 이하가 바람직하고, 750,000 이하가 보다 바람직하고, 500,000 이하가 더욱 바람직하고, 400,000 이하가 특히 좋다. 한편, 밀봉용 조성물 바니시의 도공 시의 뭉침 방지 등의 관점에서, 고무의 수 평균 분자량은, 2,000 이상이 바람직하고, 10,000 이상이 보다 바람직하고, 30,000 이상이 더욱 바람직하고, 50,000 이상이 특히 바람직하다. 또한, 이 수 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법(폴리스티렌 환산)으로 측정된다.

고무의 함유량에 특별히 한정은 없다. 접착제 조성물 바니시의 양호한 도공성 등의 관점에서, 고무를 사용할 경우, 그 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 80질량% 이하가 바람직하고, 75질량% 이하가 보다 바람직하고, 70질량% 이하가 보다 한층 바람직하고, 65질량% 이하가 더욱 바람직하고, 60질량% 이하가 더 한층 바람직하다. 또한, 고무의 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 1질량% 이상이 바람직하고, 3질량% 이상이 보다 바람직하고, 5질량% 이상이 보다 한층 바람직하고, 7질량% 이상이 더욱 바람직하고, 10질량% 이상이 더 한층 바람직하고, 15질량% 이상이 특히 바람직하고, 20질량% 이상이 가장 바람직하다.

(바람직한 양태)

이하, 성분 (A)에 대하여, 바람직한 본 발명의 양태를 차례로 설명한다.

본 발명의 일 양태로서, 성분 (A)는, 바람직하게는 올레핀계 수지를 포함하고, 보다 바람직하게는 올레핀계 수지 및 점착 부여 수지를 포함한다. 또한 본 발명의 일 양태로서, 성분 (A)는, 바람직하게는 부틸 고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무 등의 고무를 포함하고, 보다 바람직하게는 부틸 고무를 포함한다. 또한, 본 발명의 일 양태로서, 성분 (A)는, 바람직하게는 고무 및 점착 부여 수지를 포함한다.

성분 (A)가, 산 무수물기를 갖는 올레핀계 수지 및/또는 산 무수물기를 갖는 고무를 포함할 경우, 성분 (A) 전체당 산 무수물기를 갖는 올레핀계 수지 및/또는 산 무수물기를 갖는 고무의 양은, 바람직하게는 1 내지 70질량%, 보다 바람직하게는 10 내지 50질량%이다. 또한, 성분 (A)가, 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지 및/또는 에폭시기를 갖는 고무를 포함하는 양태의 경우, 성분 (A) 전체당 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지 및/또는 에폭시기를 갖는 고무의 양은, 바람직하게는 1 내지 70질량%, 보다 바람직하게는 10 내지 50질량%이다.

접착제 조성물의 내습성 등을 보다 한층 향상시키는 관점에서, 본 발명은, 이하의 (a) 내지 (d) 중 적어도 하나를 충족시키는 양태인 것이 좋다.

(a) 성분 (A)가, 산 무수물기를 갖는 올레핀계 수지 및 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지를 포함한다.

(b) 성분 (A)가, 산 무수물기를 갖는 고무 및 에폭시기를 갖는 고무를 포함한다.

(c) 성분 (A)가, 산 무수물기를 갖는 올레핀계 수지 및 에폭시기를 갖는 고무를 포함한다.

(d) 성분 (A)가, 산 무수물기를 갖는 고무 및 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지를 포함한다.

상기 (a) 내지 (d)의 양태에서는, 성분 (A)는, 가열에 의해 산 무수물기와 에폭시기가 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명의 접착제 구조물로부터, 내투습성 등이 향상된 접착층을 형성할 수 있다. 또한, 가교 구조의 형성은 접착제 조성물에 의한 접착층 형성시에 행할 수도 있는데, 접착 시트의 제조시에 지지체 위에 형성한 접착층에 가교 구조를 형성해 두는 것이 바람직하다.

또한, 산 무수물기를 갖는 올레핀계 수지 및/또는 산 무수물기를 갖는 고무와 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지 및/또는 에폭시기를 가진 고무와의 비율은 적절한 가교 구조를 형성할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 에폭시기와 산 무수물기와의 몰비(에폭시기:산 무수물기)는, 바람직하게는 100:10 내지 100:200, 보다 바람직하게는 100:50 내지 100:150, 특히 바람직하게는 100:90 내지 100:110이다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 성분 (A)는, 바람직하게는 (i) 부틸 고무, (ii) 산 무수물기를 갖는 부틸 고무 및 에폭시기를 갖는 부틸 고무의 혼합물 또는 (iii) 부틸 고무, 산 무수물기를 갖는 부틸 고무 및 에폭시기를 갖는 부틸 고무의 혼합물이다.

본 발명에 있어서, 성분 (A)로서, 올레핀계 수지와 고무를 병용할 경우, 양자의 배합 비율(올레핀계 수지/고무)은, 질량비로, 1/99 내지 50/50이 바람직하고, 10/90 내지 45/55가 보다 바람직하다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 성분 (A)는, 바람직하게는, 올레핀계 수지 및 에폭시 수지로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하고, 보다 바람직하게는 올레핀계 수지 또는 에폭시 수지를 포함한다. 이러한 성분 (A)를 사용함으로써, 접착제 조성물의 저투습성, 아웃 가스의 발생 억제 및 투명성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다.

성분 (A)의 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 25질량% 이상, 보다 바람직하게는 30질량% 이상, 더욱 바람직하게는 35질량% 이상이고, 바람직하게는 95질량% 이하, 보다 바람직하게는 93질량% 이하, 더욱 바람직하게는 90질량% 이하이다.

<(B) 층상 점토 광물>

본 발명의 접착제 조성물은, 성분 (B)로서, 층상 점토 광물을 포함하는 것을 특징의 하나로 한다. 층상 점토 광물을 사용함으로써, 접착제 조성물로부터 얻어지는 접착층의 투명성을 유지한 채로, 300 내지 430nm의 파장역의 광의 흡수성을 향상시킬 수 있다. 성분 (B)는, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 층상 점토 광물은, 후술하는 바와 같은 가공된 층상 점토 광물(예를 들어, 반소성 하이드로탈사이트, 소성 하이드로탈사이트 등)이라도 좋고, 인공물이라도 좋다.

층상 점토 광물로서는, 예를 들어, 하이드로탈사이트 및 층상 규산염 광물 등을 들 수 있다. 이하, 이들을 차례로 설명한다.

(하이드로탈사이트)

하이드로탈사이트는, 미소성 하이드로탈사이트, 반소성 하이드로탈사이트 및 소성 하이드로탈사이트로 분류할 수 있다.

미소성 하이드로탈사이트는, 예를 들어, 천연 하이드로탈사이트(Mg₆Al₂(OH)₁₆CO₃·4H₂O)로 대표되는 바와 같은 층상의 결정 구조를 갖는 금속 수산화물이고, 예를 들어, 기본 골격이 되는 층[Mg_1-XAl_X(OH)₂]^X+와 중간층[(CO₃)_X/2·mH₂O]^X-로 이루어진다. 본 발명에서의 미소성 하이드로탈사이트는, 합성 하이드로탈사이트 등의 하이드로탈사이트양 화합물을 포함하는 개념이다. 하이드로탈사이트양 화합물로서는, 예를 들어, 하기 화학식 (I) 및 하기 화학식 (II)로 표시되는 것을 들 수 있다.

[M²⁺ _1-xM³⁺ _x(OH)₂]^x+·[(A^n-)_x/n·mH₂O]^x-　　(I)

(식 중, M²⁺는 Mg²⁺, Zn²⁺ 등의 2가의 금속 이온을 표시하고, M³⁺는 Al³⁺, Fe³⁺ 등의 3가의 금속 이온을 나타내고, A^n-는 CO₃ ^2-, Cl^-, NO₃ ^- 등의 n가의 음이온을 나타내고, 0<x<1이고, 0≤m<1이고, n은 양의 수이다)

화학식 (I) 중, M²⁺는 바람직하게는 Mg²⁺이고, M³⁺는 바람직하게는 Al³⁺이고, A^n-은 바람직하게는 CO₃ ^2-이다.

M²⁺ _xAl₂(OH)_2x+6-nz(A^n-)_z·mH₂O　　(II)

(식 중, M²⁺는 Mg²⁺, Zn²⁺ 등의 2가의 금속 이온을 나타내고, A^n-는 CO₃ ^2-, Cl^-, NO₃ ^- 등의 n가의 음이온을 나타내고, x는 2 이상의 양의 수이고, z는 2 이하의 양의 수이고, m은 양의 수이고, n은 양의 수이다)

화학식 (II) 중, M²⁺는 바람직하게는 Mg²⁺이고, A^n-는 바람직하게는 CO₃ ^2-이다.

반소성 하이드로탈사이트는, 미소성 하이드로탈사이트를 연소해서 얻어지는, 층간수의 양이 감소 또는 소실된 층상의 결정 구조를 갖는 금속 수산화물을 말한다. 「층간수」란, 조성식을 이용하여 설명하면, 상기 미소성된 천연 하이드로탈사이트 및 하이드로탈사이트양 화합물의 조성식에 기재된 「H₂O」를 가리킨다.

한편, 소성 하이드로탈사이트는, 미소성 하이드로탈사이트 또는 반소성 하이드로탈사이트를 연소해서 얻어지고, 층간수(H₂O)뿐만 아니라, 수산기(OH)도 축합 탈수에 의해 소실된, 아몰퍼스 구조를 갖는 금속 산화물을 말한다.

미소성 하이드로탈사이트, 반소성 하이드로탈사이트 및 소성 하이드로탈사이트는, 포화 흡수율에 의해 구별할 수 있다. 반소성 하이드로탈사이트의 포화 흡수율은, 1질량% 이상 20질량% 미만이다. 한편, 미소성 하이드로탈사이트의 포화 흡수율은 1질량% 미만이고, 소성 하이드로탈사이트의 포화 흡수율은 20질량% 이상이다.

본 발명에서의 「포화 흡수율」이란, 미소성 하이드로탈사이트, 반소성 하이드로탈사이트 또는 소성 하이드로탈사이트를 저울로 1.5g 칭량하여 취하고, 초기 질량을 측정한 후, 대기압 하, 60℃, 90%RH(상대 습도)로 설정한 소형 환경 시험기(에스펙사 제조 SH-222)에 200시간 정치한 경우의, 초기 질량에 대한 질량 증가율을 말하고, 하기 수학식 (i):

포화 흡수율(질량%)

= 100×(흡습 후의 질량－초기 질량)/초기 질량 (i)

로 구할 수 있다.

반소성 하이드로탈사이트의 포화 흡수율은, 바람직하게는 3질량% 이상 20질량% 미만, 보다 바람직하게는 5질량% 이상 20질량% 미만이다.

또한, 미소성 하이드로탈사이트, 반소성 하이드로탈사이트 및 소성 하이드로탈사이트는, 열 중량 분석으로 측정되는 열 중량 감소율에 의해 구별할 수 있다. 반소성 하이드로탈사이트의 280℃에서의 열 중량 감소율은 15질량% 미만이고, 또한 그 380℃에서의 열 중량 감소율은 12질량% 이상이다. 한편, 미소성 하이드로탈사이트의 280℃에서의 열 중량 감소율은, 15질량%이상이고, 소성 하이드로탈사이트의 380℃에서의 열 중량 감소율은, 12질량% 미만이다.

열 중량 분석은, 히타치 하이테크 사이엔스사 제조 TG/DTA EXSTAR6300을 이용하여, 알루미늄제의 샘플 팬에 하이드로탈사이트를 5mg 칭량하고, 뚜껑을 덮지 않고 오픈한 상태에서, 질소 유량 200mL/분의 분위기 하, 30℃로부터 550℃까지 승온 속도 10℃/분의 조건으로 행할 수 있다. 열 중량 감소율은, 하기 수학식 (ii):

열 중량 감소율(질량%)

= 100×(가열 전의 질량－소정 온도에 도달했을 때의 질량)/가열 전의 질량 (ii)

로 구할 수 있다.

또한, 미소성 하이드로탈사이트, 반소성 하이드로탈사이트 및 소성 하이드로탈사이트는, 분말 X선 회절로 측정되는 피크 및 상대 강도비에 의해 구별할 수 있다. 반소성 하이드로탈사이트는, 분말 X선 회절에 의해 2θ가 8 내지 18°부근에 2개로 분할(split)된 피크 또는 2개의 피크의 합성에 의해 숄더를 갖는 피크를 나타내고, 저각측에 나타나는 피크 또는 숄더의 회절 강도(=저각측 회절 강도)와, 고각측에 나타나는 피크 또는 숄더의 회절 강도(=고각측 회절 강도)의 상대 강도비(저각측 회절 강도/고각측 회절 강도)는, 0.001 내지 1,000이다. 한편, 미소성 하이드로탈사이트는 8 내지 18°부근에서 하나의 피크밖에 갖지 않거나, 또한 저각측에 나타나는 피크 또는 숄더와 고각측에 나타나는 피크 또는 숄더의 회절 강도의 상대 강도비가 상기 범위 밖이 된다. 소성 하이드로탈사이트는 8°내지 18°의 영역에서 특징적 피크를 갖지 않고, 43°에서 특징적인 피크를 갖는다. 분말 X선 회절 측정은, 분말 X선 회절 장치(PANalytical사 제조, Empyrean)에 의해, 대음극 CuKα(1.5405Å), 전압: 45V, 전류: 40mA, 샘플링 폭: 0.0260°, 주사 속도: 0.0657°/s, 측정 회절각 범위(2θ): 5.0131 내지 79.9711°의 조건으로 행하였다. 피크 서치는, 회절 장치 부속의 소프트웨어의 피크 서치 기능을 이용하고, 「최소 유의도: 0.50, 최소 피크 칩: 0.01°, 최대 피크 칩: 1.00°, 피크 베이스 폭: 2.00°, 방법: 2차 미분의 최소값」의 조건으로 행할 수 있다.

하이드로탈사이트(특히, 반소성 하이드로탈사이트)의 BET 비표면적은, 1 내지 250㎡/g이 바람직하고, 5 내지 200㎡/g이 보다 바람직하다. 하이드로탈사이트의 BET 비표면적은, BET법에 따라서, 비표면적 측정 장치(Macsorb HM Model 1210, 마운텍사 제조)를 이용하여 시료 표면에 질소 가스를 흡착시키고, BET 다점법을 이용하여 산출할 수 있다.

하이드로탈사이트(특히, 반소성 하이드로탈사이트)의 평균 입자 직경은, 1 내지 1,000nm가 바람직하고, 10 내지 800nm가 보다 바람직하다. 하이드로탈사이트의 평균 입자 직경은, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정(JIS Z 8825)에 의해 입도 분포를 체적 기준으로 작성했을 때의 상기 입도 분포의 중앙 직경이다.

하이드로탈사이트(특히, 반소성 하이드로탈사이트)는, 표면 처리제로 표면 처리한 것을 이용할 수 있다. 표면 처리에 사용하는 표면 처리제로서는, 예를 들어, 고급 지방산, 알킬실란류, 실란 커플링제 등을 사용할 수 있고, 그중에서도, 고급 지방산, 알킬 실란류가 적합하다. 표면 처리제는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

고급 지방산으로서는, 예를 들어, 스테아르산, 몬탄산, 미리스트산, 팔미트산 등의 탄소수 14 이상의 고급 지방산을 들 수 있고, 그 중에서도, 스테아르산이 바람직하다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

알킬실란류로서는, 예를 들어, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 데실트리메톡시실란, 옥타데실트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, n-옥타데실디메틸(3-(트리메톡시 실릴)프로필)암모늄클로라이드 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

실란 커플링제로서는, 예를 들어, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필(디메톡시)메틸실란 및 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시계 실란 커플링제; 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란 및 11-머캅토운데실트리메톡시실란 등의 머캅토계 실란 커플링제; 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필디메톡시메틸실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 및 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필디메톡시메틸실란 등의 아미노계 실란 커플링제; 3-우레이도프로필트리에톡시실란 등의 우레이도계 실란 커플링제, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 및 비닐메틸디에톡시실란 등의 비닐계 실란 커플링제; p-스티릴트리메톡시실란 등의 스티릴계 실란 커플링제; 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 및 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 아크릴레이트계 실란 커플링제; 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등의 이소시아네이트계 실란 커플링제; 비스(트리에톡시실릴프로필)디설파이드, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라설파이드 등 설파이드계 실란 커플링제; 페닐트리메톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

하이드로탈사이트(특히, 반소성 하이드로탈사이트)의 표면 처리는, 예를 들어, 미처리된 하이드로탈사이트를 혼합기에서 상온에서 교반 분산시키면서, 표면 처리제를 첨가 분무하여 5 내지 60분 동안 교반함으로써 행할 수 있다. 혼합기로서는, 공지의 혼합기를 사용할 수 있고, 예를 들어, V 블렌더, 리본 블렌더, 버블 콘 블렌더 등의 블렌더, 헨셸 믹서 및 콘크리트 믹서 등의 믹서, 볼 밀, 커터 밀 등을 들 수 있다. 또한, 볼 밀 등으로 하이드로탈사이트를 분쇄할 때에, 상기 고급 지방산, 알킬실란류 또는 실란 커플링제를 첨가하여 표면 처리를 행할 수도 있다. 표면 처리제의 사용량은, 하이드로탈사이트의 종류 또는 표면 처리제의 종류 등에 따라서도 다르지만, 표면 처리되어 있지 않은 하이드로탈사이트 100질량부에 대하여 1 내지 10질량부가 바람직하다. 본 발명에서는, 표면 처리된 하이드로탈사이트도 본 발명에서의 「하이드로탈사이트」에 포함된다.

성분 (B)로서 소성 하이드로탈사이트 및/또는 반소성 하이드로탈사이트를 사용할 경우, 이들은 흡습 성능이 우수하기 때문에, 얻어지는 접착층의 수분 차단성이 향상된다.

반소성 하이드로탈사이트로서는, 예를 들어 「DHT-4C」(쿄와 카가쿠코교사 제조, 평균 입자 직경: 400nm), 「DHT-4A-2」(쿄와 카가쿠코교사 제조, 평균 입자 직경: 400nm) 등을 들 수 있다. 소성 하이드로탈사이트로서는, 예를 들어 「KW-2200」(쿄와 카가쿠코교사 제조, 평균 입자 직경: 400nm) 등을 들 수 있다. 미소성 하이드로탈사이트로서는, 예를 들어 「DHT-4A」(쿄와 카가쿠코교사 제조, 평균 입자 직경: 400nm) 등을 들 수 있다.

(층상 규산염 광물)

층상 규산염 광물은 일반적으로, 필로규산염 광물이라고도 불린다. 층상 규산염 광물은, 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 층상 규산염 광물로서는, 천연물을 사용해도 좋고, 합성물을 사용해도 좋다. 층상 규산염 광물의 결정 구조로서는, c축 방향으로 규칙적으로 포개어 쌓인 순수도가 높은 것을 사용하는 것이 바람직하지만, 결정 주기가 흐트러지고, 복수종의 결정 구조가 혼합된 소위 혼합 층상 광물을 사용해도 좋다.

층상 규산염 광물로서는, 예를 들어, 스멕타이트, 카올리나이트, 할로이사이트, 탈크, 마이카 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 마이카가 바람직하다.

스멕타이트는, 일반식: X_0.2~0.6Y_2~3Z₄O₁₀(OH)₂·nH₂O(단, X는 K, Na, 1/2Ca 및 1/2Mg로부터 선택되는 적어도 하나이고, Y는 Mg, Fe, Mn, Ni, Zn, Li, Al 및 Cr로부터 선택되는 적어도 하나이고, Z는 Si 및 Al으로부터 선택되는 적어도 하나이다. 또한, H₂O는 층간 이온과 결합하고 있는 물 분자를 나타낸다. n은 정수를 나타내고, 층간 이온 및 상대 습도에 따라서 현저하게 변동될 수 있다)로 표시되며, 천연 또는 합성된 것이다. 스멕타이트로서는, 예를 들어, 헥토라이트, 몬모릴로나이트, 바이델라이트, 논트로나이트, 사포나이트, 철 사포나이트, 소코나이트, 스티븐사이트, 벤토나이트 또는 이들의 치환체, 유도체, 또는 이들의 혼합물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 헥토라이트, 몬모릴로나이트가 바람직하다.

층상 규산염 광물은 시판품을 사용할 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들어, 쿠니미네 코교사 제조 「스멕톤 STN」, 「스멕톤 SAN」(유기화된 헥토라이트), 시라이시 코교사 제조 「오르벤 M」(유기화된 몬모릴로나이트), 호쥰사 제조 「에스벤 NX」(유기화된 몬모릴로나이트), 토신 카세이사 제조 「벤톤 시리즈」(유기화된 몬모릴로나이트) 등을 들 수 있다.

층상 규산염 광물의 평균 입자 직경은 바람직하게는 1nm 내지 100μm, 보다 바람직하게는 5nm 내지 50μm, 더욱 바람직하게는 10nm 내지 10μm이다. 층상 규산염 광물의 평균 입자 직경은, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정(JIS Z 8825)에 의해 입도 분포를 체적 기준으로 작성했을 때의 상기 입도 분포의 중앙 직경이다.

(바람직한 양태)

이하, 성분 (B)에 대하여, 바람직하게는 본 발명의 양태를 차례로 설명한다.

성분 (B)는, 바람직하게는 하이드로탈사이트 및 층상 규산염 광물로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하고, 보다 바람직하게는 하이드로탈사이트를 포함하고, 더욱 바람직하게는 반소성 하이드로탈사이트를 포함하고, 특히 바람직하게는 반소성 하이드로탈사이트로 이루어진다. 상기 양태에서의 하이드로탈사이트 및 층상 규산염 광물의 설명은 상기한 바와 같다.

접착층의 단파장역의 광 흡수능의 저하를 충분히 억제하는 관점에서, 성분 (B)의 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 1질량% 이상, 보다 바람직하게는 3질량% 이상이다. 한편, 접착층의 투명성을 양호한 것으로 하는 관점에서, 성분 (B)의 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 60질량% 이하, 보다 바람직하게는 55질량% 이하이다.

<(C) 300 내지 430nm 파장역에서 최대 흡수 파장을 갖는 화합물>

본 발명의 접착제 조성물은, 성분 (C)로서, 300 내지 430nm의 파장역에서 최대 흡수 파장(λmax)을 갖는 화합물을 포함하는 것을 특징 중 하나로 한다. 성분 (C)는, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

성분 (C)의 최대 흡수 파장(λmax)은, 광 흡수 스펙트럼에서의 최대 흡수 파장의 흡광도가 1.0이 되는 농도의 성분 (C)의 용액을 조제하고, 그 용액의 광 흡수 스펙트럼을 측정함으로써 특정할 수 있다. 성분 (C)의 용액을 조제하기 위한 용매로서는, 예를 들어, 클로로포름, 톨루엔 등을 들 수 있다.

성분 (C)가 갖는 최대 흡수 파장(λmax)은, 바람직하게는 320 내지 430nm, 보다 바람직하게는 350 내지 430nm이다.

성분 (C)는, 자외선 흡수제로서 취급되고 있는 경우가 있다. 300 내지 430nm의 파장역에서 최대 흡수 파장을 갖는 공지의 자외선 흡수제는, 본 발명의 성분 (C)로서 사용할 수 있다.

성분 (C)로서는, 예를 들어, 커큐미노이드계 화합물, 벤조트리아졸계 화합물, 벤조페논계 화합물, 트리아진계 화합물, 벤조산 에스테르계 화합물, 시아노아크릴레이트계 화합물, 살리실산 에스테르계 화합물, 아조메틴계 화합물, 인돌계 화합물, 신남산계 화합물, 피리미딘계 화합물, 포르피린계 화합물, 시아노아크릴레이트계 화합물, 옥시벤조페논계 화합물, 폴리페놀계 화합물 등을 들 수 있다. 성분 (C)는, 바람직하게는 커큐미노이드계 화합물, 벤조트리아졸계 화합물 및 벤조페논계 화합물로부터 선택되는 적어도 하나이다.

커큐미노이드계 화합물로서는, 예를 들어, 1,7-비스(4-하이드록시-3-메톡시페닐)-1,6-헵타디엔-3,5-디온(산와 케미컬사 제조, 커큐민, λmax=420nm), 1,7-비스(4-하이드록시페닐)-1,6-헵타디엔-3,5-디온(산와 케미컬사 제조, HPH, λmax=416nm) 등을 들 수 있다.

벤조트리아졸계 화합물로서는, 예를 들어, 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸(BASF 재팬사 제조, Tinuvin P, λmax=341nm), 2[2-하이드록시-3,5-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸(BASF 재팬사 제조, Tinuvin234, λmax=343nm), 2-(3-tert-부틸-5-메틸-2-하이드록시페닐)5-클로로벤조트리아졸(BASF 재팬사 제조, Tinuvin326, λmax=353nm), 2-(2-하이드록시-5-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸(BASF 재팬사 제조, Tinuvin329, λmax=343nm), 2,2'-메틸렌비스[6-(벤조트리아졸-2-일)-4-tert-옥틸페놀](BASF 재팬사 제조, Tinuvin360, λmax=349nm), 5-클로로-2[3-(tert-부틸-2-하이드록시-5-메틸페닐]-2H-벤조트리아졸(ADEKA사 제조, 아데카스타브 LA-36, λmax=355nm), 2-(2-하이드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸(죠호쿠 카가쿠사 제조, JF-77, λmax=341nm), 2-(2'-하이드록시-3',5'-디-tert-펜틸페닐)벤조트리아졸(죠호쿠 카가쿠사 제조, JF-80, λmax=306nm), 2-(2'-하이드록시-5'-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸(죠호쿠 카가쿠사 제조, JF-83, λmax=343nm), 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀](죠호쿠 카가쿠사 제조, JF-832, λmax=349nm), 2-(2,4-디하이드록시페닐)-2H-벤조트리아졸(다이와 카세이사 제조, DAINSORB T-O, λmax=345nm), 2-(2-하이드록시4옥틸옥시페닐)-2H-벤조트리아졸(다이와 카세이사 제조, DAINSORB T-7, λmax=345nm), 2-(2'-하이드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸(다이와 카세이사 제조, UV-326, λmax=353nm), 2-(3-tert-부틸-2-디하이드록시-5-메틸페닐)-5-클로로-2H-벤조트리아졸(시프로 카세이사 제조, SEESORB703, λmax=354nm) 등을 들 수 있다.

벤조페논계 화합물로서는, 예를 들어 2,2',4,4'-테트라하이드록시벤조페논(다이와 카세이사 제조, DAINSORB P-6, λmax=354nm), 2-(3-t-부틸-2-디하이드록시-5-메틸페닐)-5-클로로-2H-벤조트리아졸(시프로 카세이사 제조, SEESORB106, λmax=354nm), 2,2'-디하이드록시-4,4'-디메톡시벤조페논(시프로 카세이사 제조, SEESORB107, λmax=356nm) 등을 들 수 있다.

트리아진계 화합물로서는, 예를 들어, 2-[4-(옥틸-2-메틸에타노에이트)옥시-2-하이드록시페닐]-4,6-[비스(2,4-디메틸페닐)]-1,3,5-트리아진(BASF 재팬사 제조, Tinuvin479, λmax=322nm), 2[4-(2-하이드록시-3-도데실옥시-프로필)옥시-2-하이드록시페닐]-4,6-[비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진(BASF 재팬사 제조, Tinuvin400, λmax=336nm), 2,4-비스(2-하이드록시-4-부톡시페닐)-6-(2,4-디부톡시페닐)-1,3,5-트리아진(BASF 재팬사 제조, Tinuvin460, λmax=346nm) 등을 들 수 있다.

벤조산 에스테르계 화합물로서는, 예를 들어, 디에틸아미노하이드록시벤조일벤조산헥실(BASF 재팬사 제조, Uvinul A Plus, λmax=354nm)을 들 수 있다.

시아노아크릴레이트계 화합물로서는, 예를 들어, 에틸-2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트(BASF 재팬사 제조, Uvinul3035, λmax=302nm), 2-에틸헥실-2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트(BASF 재팬사 제조, Uvinul3039, λmax=303nm), 2,4-디하이드록시벤조페논(BASF 재팬사 제조, Uvinul3030, λmax=308nm) 등을 들 수 있다.

살리실산 에스테르계 화합물로서는, 예를 들어, 살리실산페닐(λmax=310nm), 살리실산옥틸(λmax=301nm) 등을 들 수 있다.

아조메틴계 화합물로서는, 예를 들어, BONASORB UA-3701(상품명, λmax=378nm, 반치폭: 60nm, 오리엔트 카가쿠코교사 제조)을 들 수 있다.

인돌계 화합물로서는, 예를 들어, BONASORB UA-3911(상품명, λmax=395nm, 오리엔트 카가쿠코교사 제조), BONASORB UA-3912(상품명, λmax=390nm, 오리엔트 카가쿠코교사 제조) 등을 들 수 있다.

신남산계 화합물로서는, 예를 들어, 메톡시신남산에틸헥실(BASF 재팬사 제조, Uvinul MC80N, λmax=310nm), p-메톡시신남산옥틸(λmax=308nm), 디파라메톡시신남산모노-2-에틸헥산산글리세릴(λmax=312nm), 팔솔 MCX(상품명, λmax=311nm, DSM 뉴트리션 재팬사 제조), 네오헬리오판 AV(상품명, λmax=311nm, 시무라이즈사 제조) 등을 들 수 있다.

피리미딘계 화합물로서는, 예를 들어, FDB-009(상품명, 야마다 카가쿠코교사 제조, λmax=402nm)를 들 수 있다.

포르피린계 화합물로서는, 예를 들어, FDB-001(상품명, 야마다 카가쿠코교사 제조, λmax=420nm)을 들 수 있다.

접착제 조성물로 형성되는 접착층의 단파장역의 광 흡수능을 충분한 것으로 하는 관점에서, 성분 (C)의 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 0.05질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.1질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.5질량% 이상, 특히 바람직하게는 1질량% 이상이다. 한편, 접착층의 투명성을 양호한 것으로 하기 위해 그리고 성분 (C)의 결정화 또는 누출, 접착층의 착색 등의 문제를 억제하기 위해, 성분 (C)의 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 바람직하게는 15질량% 이하, 보다 바람직하게는 13질량% 이하, 더욱 바람직하게는 10질량% 이하이다.

<기타 성분>

본 발명의 접착제 조성물은, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위 내에서, 성분 (A) 내지 (C)와는 상이한 기타 성분을 포함하고 있어도 좋다. 기타 성분은, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 기타 성분으로서는, 예를 들어, 경화제; 경화 촉진제, 유기 용제; 광물유계 연화제, 식물유계 연화제, 서브팩티스, 지방산, 지방산염, 합성 오일 등의 연화제; 고무 입자, 실리콘 파우더, 나일론 파우더, 불소 수지 파우더 등의 유기 충전제; 소포제 또는 레벨링제; 밀착성 부여제; 오르벤, 벤톤 등의 증점제; 산화 방지제; 열 안정제; 광 안정제 등을 들 수 있다.

성분 (A)로서 열경화성 수지(예를 들어, 에폭시 수지 등), 에폭시기를 갖는 열가소성 수지(예를 들어, 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지 등) 및 에폭시기를 갖는 고무로부터 선택되는 적어도 하나를 사용하는 경우, 본 발명의 접착제 조성물은, 바람직하게는 경화제를 포함한다. 경화제는, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.

경화제에 특별히 한정은 없고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 경화제로서는, 예를 들어 3급 아민계 화합물, 1급 또는 2급 아민계 화합물, 이온 액체, 산 무수물 화합물, 이미다졸 화합물, 디메틸우레아 화합물, 아민 어덕트 화합물, 유기산 디하이드라지드 화합물, 유기 포스핀 화합물, 디시안디아미드 화합물 등을 들 수 있다. 경화제는, 바람직하게는 3급 아민계 화합물이다.

본 발명의 접착제 조성물은, 경화 촉진제를 함유해도 좋다. 경화 촉진제는, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 경화 촉진제에 특별히 한정은 없고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 경화 촉진제로서는, 예를 들어, 3급 아민계 화합물, 이미다졸 화합물, 디메틸우레아 화합물, 아민 어덕트 화합물, 유기 포스핀 화합물 등을 들 수 있다. 경화 촉진제는, 바람직하게는 3급 아민계 화합물, 이미다졸 화합물 및 디메틸우레아 화합물로부터 선택되는 적어도 하나이다.

경화제 또는 경화 촉진제인 3급 아민계 화합물로서는, 예를 들어 DBN(1,5-diazabicyclo[4.3.0]non-5-ene), DBU(1,8-diazabicyclo[5.4.0]undec-7-ene), DBU의 2-에틸헥산산염, DBU의 페놀염, DBU의 p-톨루엔설폰산염, U-CAT SA 102(산아프로사 제조: DBU의 옥틸산염), DBU의 포름산염 등의 DBU-유기산염, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀(TAP) 등을 들 수 있다.

경화제인 1급 또는 2급 아민계 화합물로서는, 예를 들어, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 테트라에틸렌펜타민, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 2-메틸펜타메틸렌디아민, 1,3-비스아미노메틸사이클로헥산, 디프로필렌디아민, 디에틸아미노프로필아민, 비스(4-아미노사이클로헥실)메탄, 노르보르넨디아민, 1,2-디아미노사이클로헥산 등의 지방족 아민; N-아미노에틸피페라진, 1,4-비스(3-아미노프로필)피페라진 등의 지환식 아민; 디아미노디페닐메탄, m-페닐렌디아민, m-크실렌디아민, 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐설폰, 디에틸톨루엔디아민 등의 방향족 아민을 들 수 있다. 1급 또는 2급 아민계 화합물의 시판품으로서는, 예를 들어, 카야하드 A-A(닛폰 카야쿠사 제조: 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디페닐메탄) 등을 들 수 있다.

경화제인 이온 액체로서는, 예를 들어, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨락테이트, 테트라부틸포스포늄-2-피롤리돈-5-카르복실레이트, 테트라부틸포스포늄아세테이트, 테트라부틸포스포늄데카노에이트, 테트라부틸포스포늄트리플루오로아세테이트, 테트라부틸포스포늄α-리포에이트, 포름산테트라부틸포스포늄염, 테트라부틸포스포늄락테이트, 주석산비스(테트라부틸포스포늄)염, 마뇨산테트라부틸포스포늄염, N-메틸마뇨산테트라부틸포스포늄염, 벤조일-DL-알라닌-테트라부틸포스포늄염, N-아세틸페닐알라닌테트라부틸포스포늄염, 2,6-디-tert-부틸페놀테트라부틸포스포늄염, L-아스파르트산모노테트라부틸포스포늄염, 글리신테트라부틸포스포늄염, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨락테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 포름산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, 마뇨산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, N-메틸마뇨산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, 주석산비스(1-에틸-3-메틸이미다졸륨)염, N-아세틸글리신1-에틸-3-메틸이미다졸륨염이 바람직하고, 테트라부틸포스포늄데카노에이트, N-아세틸글리신테트라부틸포스포늄염, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 포름산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, 마뇨산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염, N-메틸마뇨산1-에틸-3-메틸이미다졸륨염 등을 들 수 있다.

경화제인 산 무수물 화합물로서는, 예를 들어, 테트라하이드로프탈산 무수물, 메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 헥사하이드로프탈산 무수물, 메틸헥사하이드로프탈산 무수물, 메틸나딕산 무수물, 도데세닐석신산 무수물 등을 들 수 있다. 산 무수물 화합물의 시판품으로서는, 예를 들어, 리카시드 TH, TH-1A, HH, MH, MH-700, MH-700G(모두 신닛폰 리카사 제조) 등을 들 수 있다.

경화제 또는 경화 촉진제인 이미다졸 화합물로서는, 예를 들어, 1H-이미다졸, 2-메틸-이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸-이미다졸, 2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-(2'-운데실이미다졸릴-(1'))-에틸-s-트리아진, 2-페닐-4,5-비스(하이드록시메틸)-이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 2-페닐-이미다졸, 2-도데실-이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-디메틸-이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴-(1')-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴-(1'))-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물 등을 들 수 있다. 이미다졸 화합물의 시판품으로서는, 예를 들어 큐어졸 2MZ, 2P4MZ, 2E4MZ, 2E4MZ-CN, C11Z, C11Z-CN, C11Z-CNS, C11Z-A, 2PHZ, 1B2MZ, 1B2PZ, 2PZ, C17Z, 1.2DMZ, 2P4MHZ-PW, 2MZ-A, 2MA-OK(모두 시코쿠 카세이코교사 제조) 등을 들 수 있다.

경화제 또는 경화 촉진제인 디메틸우레아 화합물로서는, 예를 들어, DCMU(3-(3,4-디클로로페닐-1,1-디메틸우레아), U-CAT3512T(산아프로사 제조) 등의 방향족 디메틸우레아, U-CAT3503N(산아프로사 제조) 등의 지방족 디메틸 우레아 등을 들 수 있다. 그중에서도, 경화성의 점에서, 방향족 디메틸우레아가 바람직하다.

경화제 또는 경화 촉진제인 아민 어덕트 화합물로서는, 예를 들어, 에폭시 수지로의 3급 아민의 부가 반응을 도중에 그만둠으로써 얻어지는 에폭시 어덕트 화합물 등을 들 수 있다. 아민 어덕트계 화합물의 시판품으로서는, 예를 들어, 아미 큐어 PN-23, 아미큐어 MY-24, 아미큐어 PN-D, 아미큐어 MY-D, 아미큐어 PN-H, 아미큐어 MY-H, 아미큐어 PN-31, 아미큐어 PN-40, 아미큐어 PN-40J(모두 아지노모토 파인테크노사 제조) 등을 들 수 있다.

경화제인 유기산 디하이드라지드 화합물로서는, 예를 들어, 아미큐어 VDH-J, 아미큐어 UDH, 아미큐어 LDH(모두 아지노모토 파인테크노사 제조) 등을 들 수 있다.

경화제 또는 경화 촉진제인 유기 포스핀 화합물로서는, 예를 들어, 트리페닐포스핀, 테트라페닐포스포늄테트라-p-톨릴보레이트, 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 트리-tert-부틸포스포늄테트라페닐보레이트, (4-메틸페닐)트리페닐포스포늄티오시아네이트, 테트라페닐포스포늄티오시아네이트, 부틸트리페닐포스포늄티오시아네이트, 트리페닐포스핀트리페닐보란 등을 들 수 있다. 유기 포스핀 화합물의 시판품으로서는, 예를 들어, TPP, TPP-MK, TPP-K, TTBuP-K, TPP-SCN, TPP-S(홋코 카가쿠코교사 제조) 등을 들 수 있다.

경화제인 디시안디아미드 화합물로서는, 예를 들어, 디시안디이미드를 들 수 있다. 디시안디아미드의 시판품으로서는, 예를 들어, 디시안디아미드 미분쇄품(黴粉碎品)인 DICY7, DICY15(모두 미츠비시 케미컬사 제조) 등을 들 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 성분 (A)로서 열경화성 수지(특히, 에폭시 수지)를 사용할 경우, 경화제의 함유량은, 경화성과 보존 안정성의 밸런스의 관점에서, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 0.1 내지 40질량%가 바람직하고, 0.5 내지 38질량%가 보다 바람직하고, 1 내지 25질량%가 더욱 바람직하다. 본 발명의 점착성 조성물이 경화 촉진제를 포함하는 경우에는, 동일한 관점에서 이의 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 0.05 내지 10질량%가 바람직하고, 0.1 내지 8질량%가 보다 바람직하고, 0.5 내지 5질량%가 더욱 바람직하다. 열경화성 수지(특히, 에폭시 수지)를 사용할 경우, 경화제와 경화 촉진제를 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 성분 (A)로서 에폭시기를 갖는 열가소성 수지(특히, 에폭시기를 갖는 올레핀계 수지) 및/또는 에폭시기를 갖는 고무를 사용할 경우, 본 발명의 접착제 조성물은, 바람직하게는 경화 촉진제를 포함한다. 경화 촉진제의 함유량은, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 0.01 내지 10질량%가 바람직하고, 0.05 내지 5질량%가 보다 바람직하다.

본 발명의 접착제 조성물은, 유기 용제를 포함하고 있어도 좋다. 유기 용제는, 1종만을 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 유기 용제로서는, 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤(이하, 「MEK」라고도 약칭함), 사이클로헥사논 등의 케톤류, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카르비톨아세테이트 등의 아세트산 에스테르류, 셀로솔브, 부틸카르비톨 등의 카르비톨류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 또한, 유기 용제를 함유하는 접착제 조성물을 접착제 조성물 바니시라고 부르는 경우가 있다. 유기 용제의 양은, 특별히 한정되지 않지만, 도공성의 관점에서, 접착제 조성물 바니시의 점도(25℃)가 300 내지 2000mPa·s가 되는 양으로 유기 용제를 사용하는 것이 바람직하다.

<접착제 조성물의 제조>

본 발명의 접착제 조성물은, 상기 성분 (A) 내지 (C) 및 필요에 따라서 기타 성분을 혼합함으로써 제조할 수 있다. 이러한 혼합 수단에 특별히 한정은 없고, 공지의 기기(예를 들어 혼련 롤러, 회전 믹서 등)를 사용하여 혼합을 행할 수 있다.

<접착제 조성물의 용도>

본 발명의 접착제 조성물은, 광학 디바이스 중의 접착층을 형성하기 위해 사용되는 것이 바람직하다. 본 발명에서의 광학 디바이스란, 광에 관계되는 전자 디바이스를 의미하고, 예를 들어, 유기 EL 표시 장치, 태양 전지 등을 들 수 있다. 특히, 본 발명의 접착제 조성물은, 유기 EL 소자의 자외선 등의 광에 의한 열화가 문제가 되는 유기 EL 표시 장치에 있어서, 자외선 등의 광을 차단하기 위한 접착층을 제공하기 위해 적합하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 접착제 조성물 바니시를 광학 디바이스의 부품에 도포 및 건조함으로써, 광학 디바이스 중의 접착층을 형성할 수 있다.

<접착 시트>

본 발명은, 지지체와, 상기 지지체 위에 본 발명의 접착제 조성물로 형성된 접착층을 포함하는 접착 시트도 제공한다. 본 발명의 접착 시트도, 접착제 조성물과 마찬가지로, 광학 디바이스 중의 접착층을 형성하기 위해 사용되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 접착 시트를 광학 디바이스의 부품에 부착한 후, 접착 시트의 지지체를 박리함으로써, 광학 디바이스 중의 접착층을 형성할 수 있다.

본 발명의 접착 시트는, 예를 들어, 접착제 조성물 바니시를 지지체 위에 도포하고, 얻어진 도막을 건조하여 지지체 위에 접착층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 접착 시트에서의 접착층의 두께는, 단파장역의 광 흡수능 및 투명성의 밸런스의 관점에서, 바람직하게는 10 내지 200μm, 보다 바람직하게는 20 내지 180μm, 더욱 바람직하게는 30μm 내지 150μm이다.

접착 시트에 사용하는 지지체로서는, 특별히 한정은 없고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 지지체로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, 「PET」라고 약칭하는 경우가 있음), 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리이미드 등으로 형성되는 플라스틱 필름을 들 수 있다. 플라스틱 필름으로서는, 특히 PET 필름이 바람직하다. 또한, 지지체는, 알루미박, 스테인리스박, 동박 등의 금속박이라도 좋다. 지지체에는, 매트 처리, 코로나 처리 이외에, 이형 처리가 되어 있어도 좋다. 이형 처리로서는, 예를 들어, 실리콘 수지계 이형제, 알키드 수지계 이형제, 불소 수지계 이형제 등의 이형제에 의한 이형 처리를 들 수 있다. 본 발명에 있어서 지지체가 이형층을 갖는 경우, 상기 이형층도 지지체의 일부로 간주한다. 지지체의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 취급성 등의 관점에서, 바람직하게는 20 내지 200μm, 보다 바람직하게는 20 내지 125μm이다.

접착 시트에 있어서, 접착층은, 보호 필름으로 보호되어 있어도 좋다. 보호 필름으로 보호함으로써, 접착층 표면으로의 먼지 등의 부착이나 흠집을 방지할 수 있다. 보호 필름은, 지지체와 동일한 플라스틱 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 보호 필름에도, 매트 처리, 코로나 처리, 이형 처리 등이 실시되어 있어도 좋다. 보호 필름의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 통상 1 내지 150μm, 바람직하게는 10 내지 100μm이다.

<투명성>

본 발명의 접착제 조성물로 형성되는 접착층은, 투명성을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 투명성은, 두께가 80μm인 접착층의 가시광 영역의 650nm의 전체 광선 투과율로 평가할 수 있다. 본 발명의 접착제 구조물로 형성되고, 두께가 80μm인 접착층의 650nm의 전체 광선 투과율은, 바람직하게는 80 내지 100%, 보다 바람직하게는 85 내지 100%이다.

<헤이즈>

본 발명의 접착제 조성물로 형성되는 접착층은, 헤이즈가 낮은 것이 바람직하다. 본 발명의 접착제 구조물로 형성되고, 두께가 80μm인 접착층의 헤이즈는, 바람직하게는 30% 이하이다. 헤이즈는, JIS K 7136에 준한 방법으로 측정할 수 있다.

<광학 디바이스>

본 발명은, 상기 접착제 조성물로 형성된 접착층을 갖는 광학 디바이스도 제공한다. 광학 디바이스로서는, 예를 들어, 유기 EL 표시 장치, 태양 전지 등을 들 수 있고, 유기 EL 표시 장치가 바람직하다.

실시예

이하에 실시예를 나타내어 본 발명을 보다 상세히 설명하겠지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

<단파장역의 광 흡수능 및 투명성의 평가>

실시예 및 비교예에서 제작한 접착 시트의 접착층(즉, 접착제 조성물로 형성된 접착층)의 단파장역의 광 흡수능 및 투명성을 평가하기 위해, 파장 380nm 및 400nm의 전체 광선 투과율 및 파장 650nm의 전체 광선 투과율을 측정하였다.

(1) 평가 샘플의 제작

실시예 및 비교예에서 제작한 접착 시트(접착층의 두께: 80μm)를 길이 70mm×폭 25mm로 컷트하고, 컷트한 시트를 유리판(길이 76mm, 폭 26mm 및 두께 1.2mm의 마이크로슬라이드 유리, 마츠나미 가라스 코교사 제조 백색 슬라이드 글래스 S1112연마 No.2)에 배취식 진공 라미네이터(니치고 모톤사 제조, V-160)를 이용해서 라미네이트하였다. 라미네이트 조건은, 온도 80℃, 감압 시간 30초 후, 압력 0.3MPa에서 30초 가압이었다. 그 뒤, 접착 시트의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 박리하고, 노출한 접착층에 추가로 상기와 동일한 유리판을 라미네이트하여, 평가 샘플(적층체)을 제작하였다.

(2) 단파장역의 광 흡수능의 평가(380nm 및 400nm의 전체 광선 투과율의 측정)

φ80mm 적분구(형명 SRS-99-010, 반사율 99%)를 장착한 파이버식 분광 광도계(MCPD-7700, 형식 311C, 오오츠카 덴시 제조, 외부 광원 유닛: 할로겐 램프 MC-2564(24V, 150W 사양))를 사용하여, 적분구와 평가 샘플의 거리를 0mm로 하고, 광원과 평가 샘플의 거리를 48mm로 하고, 얻어진 평가 결과 샘플의 광 투과율 스펙트럼을 측정하였다. 레퍼런스는 상기와 동일한 유리판으로 하였다. 얻어진 광 투과율 스펙트럼으로부터, 380nm 및 400nm의 전체 광선 투과율을 구하였다.

(3) 투명성의 평가(파장 650nm의 전체 광선 투과율의 측정)

상기 방법에 의해 얻어진 광 투과율 스펙트럼으로부터, 파장 650nm의 전체 광선 투과율을 구하였다.

실시예 및 비교예에서 사용한 원료는 이하와 같다.

(A) 유기 바인더

· T-YP341(세코 PMC사 제조): 글리시딜메타크릴레이트 변성 프로필렌-부텐 공중합체(프로필렌 단위/부텐 단위: 71질량%/29질량%, 에폭시기 농도: 0.638mmol/g, 수 평균 분자량: 155,000)의 20질량% 톨루엔 용액

· HV-1900(JXTG 에네르기사 제조): 폴리부텐(수 평균 분자량: 2,900)

· HV-300M(토호 카가쿠코교사 제조): 무수 말레산 변성 액상 폴리부텐(산 무수물기 농도: 0.77mmol/g, 수 평균 분자량: 2,100)

· 아르콘 P125(아라카와 카가쿠사 제조): 점착 부여 수지(포화 지방족 탄화수소 수지, 연화점: 125℃, 수 평균 분자량: 750)

· YX8000(미츠비시 케미컬사 제조): 액상 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량: 약 205, 중량 평균 분자량: 410)

· YX8040(미츠비시 케미컬사 제조): 고형 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지(에폭시 당량: 약 1,000, 중량 평균 분자량: 3,000)

· YX7200B35(미츠비시 케미컬사 제조): 페녹시 수지 용액(용매: MEK, 불휘발분: 35질량%, 페녹시 수지의 수 평균 분자량: 10,000, 페녹시 수지의 중량 평균 분자량: 30,000)

(B) 층상 점토 광물

· 반소성 하이드로탈사이트(포화 흡수율: 17질량%, 280℃에서의 열 중량 감소율: 3.6질량%, 380℃에서의 열 중량 감소율: 14.4질량%, 분말 X선 회절에서의 저각측 회절 강도/고각측 회절 강도: 0.6, 평균 입자 직경: 400nm, BET 비표면적: 15㎡/g, 산화 마그네슘/산화 알루미늄의 몰비: 4.16)

(C) 300 내지 430nm의 파장역에서 최대 흡수 파장을 갖는 화합물

· SEESORB703(시프로 카세이사 제조의 벤조트리아졸계 화합물): 2-(3-tert-부틸-2-디하이드록시-5-메틸페닐)-5-클로로-2H-벤조트리아졸(λmax=354nm)

· HPH(산와 케미컬사 제조의 커큐미노이드계 화합물): 1,7-비스(4-하이드록시페닐)-1,6-헵타디엔-3,5-디온(λmax=416nm)

· DAINSORB T-0(다이와 카세이사 제조의 벤조트리아졸계 화합물): 2-(2,4-디하이드록시페닐)-2H-벤조트리아졸(λmax=345nm)

· SEESORB107(시프로 카세이사 제조의 벤조페논계 화합물): 2,2-디하이드록시4,4-디메톡시벤조페논(λmax=356nm)

(D) 기타 성분

· 2,4,6-트리스(디아미노메틸)페놀(이하, 「TAP」라고 약칭함): 경화 촉진제

· 톨루엔·이프졸 #100(이데미츠 코산사 제조): 방향족계 혼합 용제

· 메틸에틸케톤(MEK)

· 아논(스미토모 카가쿠사 제조): 사이클로헥사논

· U-CAT3512T(산아프로사 제조): 경화 촉진제

· N-아세틸글리신테트라부틸포스포늄염: 이온 액체 경화제

<실시예 1>

점착 부여 수지(아라카와 카가쿠사 제조 「아르콘 P125」)의 60질량% 이프졸 #100 용액 130질량부(불휘발분 78질량부), 무수 말레산 변성 액상 폴리부텐(토호 카가쿠코교사 제조 「HV-300M」) 35질량부, 폴리부텐(JXTG 에네르기사 제조 「HV-1900」) 60질량부 및 성분 (B)로서 상기 반소성 하이드로탈사이트 100질량부를 3개 롤로 혼합하여 혼합물을 얻었다. 얻어진 혼합물에, 글리시딜메타크릴레이트 변성 프로필렌-부텐 공중합체의 20질량% 톨루엔 용액(세코 PMC사 제조「T-YP341」) 200질량부(불휘발분 40질량부), TAP의 20질량% 톨루엔 용액 2.5질량부(불휘발분 0.5질량부) 및 톨루엔 14질량부를 배합하고, 추가로 성분(C)로서 SEESORB703(시프로 카세이사 제조) 3.3질량부를 배합하고, 얻어진 혼합물을 고속 회전 믹서로 균일하게 혼합하여, 접착제 조성물 바니시를 얻었다. 실리콘계 이형제로 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에, 얻어진 바니시를 다이코터로 균일하게 도포하여, 130℃에서 60분간 가열하여 건조함으로써, 두께 80μm의 접착층을 갖는 접착 시트를 얻었다.

실시예 1에서는, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 성분 (A)의 함유량은 67.2질량%이고, 성분 (B)의 함유량은 31.6질량%이며, 성분 (C)의 함유량은 1.0질량%였다.

하기 표 1에, 상기한 바와 같이 하여 측정한 전체 광선 투과율의 결과를 기재한다.

<비교예 1a>

성분 (C)를 배합하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.

비교예 1a에서는, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 성분 (A)의 함유량은 67.9질량%이고, 성분 (B)의 함유량은 31.9질량%이고, 성분 (C)의 함유량은 0질량%였다.

하기 표 1에, 상기한 바와 같이 측정한 전체 광선 투과율의 결과를 기재한다.

<비교예 1b>

성분 (B)를 배합하지 않고, 성분 (C)인 SEESORB703의 배합량을 2.2질량부로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.

비교예 1b에서는, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 성분 (A)의 함유량은 98.7질량%이고, 성분 (B)의 함유량은 0질량%이고, 성분 (C)의 함유량은 1.0질량%였다.

하기 표 1에, 상기한 바와 같이 측정한 전체 광선 투과율의 결과를 기재한다.

[표 1]

표 1에 나타내는 결과로부터, 실시예 1에서 제작한 접착 시트의 접착층은, 투명성을 유지한 채로, 단파장역의 광 흡수능이 향상되어 있는 것을 알 수 있다.

<실시예 2>

성분 (C)로서 SEESORB703(시프로 카세이사 제조) 3.3질량부 대신에 HPH(산와 케미컬사 제조)의 99질량% 아논 용액 330질량부(불휘발분 3.3질량부)를 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.

실시예 2에서는, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 성분 (A)의 함유량은 67.2질량%이고, 성분 (B)의 함유량은 31.6질량%이고, 성분 (C)의 함유량은 1.0질량%였다.

하기 표 2에, 상기한 바와 같이 측정한 전체 광선 투과율의 결과를 기재한다.

<비교예 2>

성분 (B)를 배합하지 않고, 성분 (C)인 HPH의 99질량% 아논 용액의 배합량을 220질량부(불휘발분 2.2질량부)로 변경한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.

비교예 2에서는, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 성분 (A)의 함유량은 98.7질량%이고, 성분 (B)의 함유량은 0질량%이고, 성분 (C)의 함유량은 1.0질량%였다.

하기 표 2에, 상기한 바와 같이 측정한 전체 광선 투과율의 결과를 기재한다.

[표 2]

표 2에 나타내는 결과로부터, 실시예 2에서 제작한 접착 시트의 접착층은, 투명성을 유지한 채로, 단파장역의 광 흡수능이 향상되어 있는 것을 알 수 있다.

<실시예 3>

성분 (C)로서 SEESORB703(시프로 카세이사 제조) 3.3질량부 대신에 DAINSORB T-0(다이와 카세이사 제조)의 15질량% MEK 용액 22질량부(불휘발분 3.3질량부)를 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.

실시예 3에서는, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 성분 (A)의 함유량은 67.2질량%이고, 성분 (B)의 함유량은 31.6질량%이고, 성분 (C)의 함유량은 1.0질량%였다.

하기 표 3에, 상기한 바와 같이 측정한 전체 광선 투과율의 결과를 기재한다.

<비교예 3>

성분 (B)를 배합하지 않고, 성분 (C)인 DAINSORB T-0의 15질량% MEK 용액의 배합량을 14.7질량부(불휘발분 2.2질량부)로 변경한 것 이외에는 실시예 3과 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.

비교예 3에서는, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 성분 (A)의 함유량은 98.7질량%이고, 성분 (B)의 함유량은 0질량%이고, 성분 (C)의 함유량은 1.0질량%였다.

하기 표 3에, 상기한 바와 같이 측정한 전체 광선 투과율의 결과를 기재한다.

[표 3]

표 3에 나타내는 결과로부터, 실시예 3에서 제작한 접착 시트의 접착층은, 투명성을 유지한 채로 단파장역의 광 흡수능이 향상되어 있는 것을 알 수 있다.

<실시예 4>

성분 (C)로서 SEESORB703(시프로 카세이사 제조) 3.3질량부 대신에 SEESORB107(시프로 카세이사 제조)의 20질량% 톨루엔 용액 16.5질량부(불휘발분 3.3질량부)를 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.

실시예 4에서는, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 성분 (A)의 함유량은 67.2질량%이고, 성분 (B)의 함유량은 31.6질량%이고, 성분 (C)의 함유량은 1.0질량%였다.

하기 표 4에, 상기한 바와 같이 하여 측정한 전체 광선 투과율의 결과를 기재한다.

<비교예 4>

성분 (B)를 배합하지 않고, 성분 (C)인 SEESORB107의 20질량% 톨루엔 용액을 11.0질량부(불휘발분 2.2질량부)로 변경한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.

비교예 4에서는, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 성분 (A)의 함유량은 98.7질량%이고, 성분 (B)의 함유량은 0질량%이고, 성분 (C)의 함유량은 1.0질량%였다.

하기 표 4에, 상기한 바와 같이 하여 측정한 전체 광선 투과율의 결과를 기재한다.

[표 4]

표 4에 나타내는 결과로부터, 실시예 4에서 제작한 접착 시트의 접착층은, 투명성을 유지한 채 단파장역의 광 흡수능이 향상되어 있는 것을 알 수 있다.

<실시예 5>

액상 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지(미츠비시 케미컬사 제조 「YX8000」) 60질량부 및 성분 (B)로서 상기 반소성 하이드로탈사이트 40질량부를 3개 롤로 혼합하여 혼합물을 얻었다. 얻어진 혼합물에, 경화 촉진제(산아프로사 제조 「U-CAT3512T」) 1.5질량부, 페녹시 수지 용액(미츠비시 케미컬사 제조 「YX7200B35」) 57.2질량부(페녹시 수지 20질량부) 및 고형 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지(미츠비시 케미컬사 제조 「YX8040」)의 용액(용매: MEK, 불휘발분: 40질량%) 50질량부(고형 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지 20질량부)의 혼합물을 배합하였다. 얻어진 혼합물에, 추가로 이온 액체 경화제(N-아세틸글리신테트라부틸포스포늄염) 3질량부 및 성분 (C)로서 SEESORB107(시프로 카세이사 제조) 1.5질량부를 배합하고, 얻어진 혼합물을 고속 회전 믹서기로 균일하게 분산하여, 접착제 조성물 바니시를 얻었다. 실리콘계 이형제로 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에, 얻어진 바니시를 다이코터로 균일하게 도포하고, 80℃에서 5분간 가열하여 건조한 후, 수지 구조물층의 표면에 보호 필름으로서 이형 PET 필름을 얹어서, 접착 시트를 얻었다.

실시예 5에서는, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 성분 (A)의 함유량은 68.5질량%이고, 성분 (B)의 함유량은 27.4질량%이고, 성분 (C)의 함유량은 1.0질량%였다.

하기 표 5에, 상기한 바와 같이 하여 측정한 전체 광선 투과율의 결과를 기재한다.

<비교예 5>

성분 (B)를 배합하지 않고, 성분 (C)인 SEESORB107을 1.1질량부로 변경한 것 이외에는 실시예 5와 동일하게 하여 접착 시트를 얻었다.

비교예 5에서는, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 성분 (A)의 함유량은 94.7질량%이고, 성분 (B)의 함유량은 0질량%이고, 성분 (C)의 함유량은 1.0질량%였다.

하기 표 5에, 상기한 바와 같이 하여 측정한 전체 광선 투과율의 결과를 기재한다.

[표 5]

표 5에 나타내는 결과로부터, 실시예 5에서 제작한 접착 시트의 접착층은, 투명성을 유지한 채 단파장역의 광 흡수능이 향상되어 있는 것을 알 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물로 300 내지 430nm의 파장역의 광을 흡수하는 능력을 갖고, 또한 투명성이 양호한 접착층을 형성할 수 있다. 이러한 접착층은, 유기 EL 소자 등의 광학 디바이스의 광 열화를 방지할 수 있고, 특히 유기 EL 표시 장치를 위해 적합하다.

본원은, 일본에서 출원된 특허출원 특원2018-219682호를 기초로 하고 있고, 이의 내용은 본원 명세서에 전부 포함된다.

Claims (15)

1. 이하의 성분 (A) 내지 (C):
   (A) 유기 바인더,
   (B) 층상 점토 광물 및
   (C) 300 내지 430nm의 파장역(波長域)에서 최대 흡수 파장을 갖는 화합물을 포함하는, 접착제 조성물.
2. 제1항에 있어서, 성분 (B)가, 하이드로탈사이트 및 층상 규산염 광물로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는, 접착제 조성물.
3. 제1항에 있어서, 성분 (B)가 하이드로탈사이트를 포함하는, 접착제 조성물.
4. 제1항에 있어서, 성분 (B)가 반소성 하이드로탈사이트를 포함하는, 접착제 조성물.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A)의 함유량이, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 25 내지 95질량%인, 접착제 조성물.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (B)의 함유량이, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 1 내지 60질량%인, 접착제 조성물.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (C)의 함유량이, 접착제 조성물의 불휘발분 100질량%에 대하여, 0.05 내지 15질량%인, 접착제 조성물.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A)가, 올레핀계 수지 및 에폭시 수지로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는, 접착제 조성물.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 광학 디바이스의 접착층을 형성하기 위해 사용되는, 접착제 조성물.
10. 제9항에 있어서, 광학 디바이스가 유기 EL 표시 장치인, 접착제 조성물.
11. 지지체와, 상기 지지체 위에 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물로 형성된 접착층을 포함하는, 접착 시트.
12. 제11항에 있어서, 광학 디바이스 중의 접착층을 형성하기 위해 사용되는, 접착 시트.
13. 제12항에 있어서, 광학 디바이스가 유기 EL 표시 장치인, 접착 시트.
14. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물로 형성된 접착층을 갖는 광학 디바이스.
15. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물로 형성된 접착층을 갖는 유기 EL 표시 장치.