JP6579381B2 - 柔軟性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

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Description

本発明は、トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートと特定のエポキシ樹脂とを含有する一液型熱硬化性樹脂組成物に関する。本発明は、また、当該一液型熱硬化性樹脂組成物を含む接着剤並びに封止用材料、および当該硬化性樹脂組成物を加熱することによって得られる柔軟性エポキシ樹脂硬化物に関する。
エポキシ樹脂は、機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐薬品性及び接着強度等の点で優れた性能を有することから、塗料、電気電子絶縁材料及び接着剤等の幅広い用途に利用されてきた。近年、使用時にエポキシ樹脂と硬化剤とを混合して硬化させる、いわゆる二成分系エポキシ樹脂組成物に加え、エポキシ樹脂と硬化剤とを予め混合し、熱等により硬化させる一液型エポキシ樹脂組成物が開発されてきた。特に、近年の電子回路分野においてはフレキシブル化、薄型化の検討が活発に行われており、半導体素子の保護、回路の高密化や接続の信頼性向上のため、低温硬化性の一液型エポキシ樹脂組成物に対する要求が高まっている。
例えば、チオール硬化剤を使用した低温硬化性の一液型エポキシ樹脂組成物が知られている(特許文献1)。しかし、低温硬化性を追求しすぎると、剥離強度に劣る場合があった。また、低温硬化性を有する従来の一液性エポキシ樹脂組成物に含まれる硬化剤は、一般的に耐湿性が低く高湿環境下で接着強度が低下するという問題が生じていた。
特開平6−211969号公報
本発明の目的は、低温硬化性、剥離強度、耐湿性のすべてを兼ね備えた一液型熱硬化性組成物を提供することである。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートと、特定のエポキシ樹脂とを含有する一液型熱硬化性樹脂組成物によって、好ましくは、該一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物の25℃における弾性率が10〜2500MPaである、一液型熱硬化性樹脂組成物によって、上記課題を解決した。
すなわち、本発明は以下の通りである。
〔1〕トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートと、エポキシ樹脂が、式(1)または式(2):
Figure 0006579381

Figure 0006579381
(式(1)及び(2)中、X、X1およびX2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基であり(ただし、Xが、−O−CH2−CH(−OH)−CH2−である場合を除く)、Ar、Ar1及びAr2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基であり、nおよびmは、それぞれ独立に1〜20の整数である)で表されるエポキシ化合物またはそれらの重合体を含有する一液型熱硬化性樹脂組成物。
〔2〕前記2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基が、置換基を有していても有していなくてもよい炭素数2〜20のアルキレン基、および置換基を有していても有していなくてもよい炭素数2〜20のアルキレンオキシ基から選択される、前記〔1〕記載の樹脂組成物。
〔3〕前記2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基が、
(b1) −O−CH(−CH3)−(O−(CH2)p)q−O−CH(−CH3)−、
(b2) −(O−(CH2rs−、
(b3) −(O−CH2−CH(−CH3))t−、
(b4) −O−CH2−CH(−OH)−CH2−(O−(CH2uv−O−CH2−CH(−OH)−CH2−、
(b5) −(O−(CH2wy−O−CH2−CH(−OH)−、及び
(b6) −(O−CH2−CH(−CH3))z−O−CH2−CH(−OH)−
(但し、p、q、r、s、t、u、v、w、y及びzは、それぞれ独立に1〜20の整数である)から選択される、前記〔1〕又は〔2〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔4〕前記二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基が、それぞれ独立して
Figure 0006579381

Figure 0006579381
から選択される、前記〔1〕〜〔3〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔5〕さらに、固体分散型潜在性硬化促進剤を含有する、前記〔1〕〜〔4〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔6〕さらに、ボレート化合物、チタネート化合物、アルミネート化合物、ジルコネート化合物、イソシアネート化合物、カルボン酸、酸無水物及びメルカプト有機酸から選択される1以上を含有する、前記〔1〕〜〔5〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔7〕前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物の25℃における弾性率が10〜2500MPaである前記〔1〕〜〔6〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔8〕前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物を120℃、85%RHの条件下24時間放置後に、
JIS―K―6854―3に従い測定される剥離強度B(N/25mm)が9以上である前記〔1〕〜〔7〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔9〕前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物をJIS−K−6854−3に従い測定される剥離強度A(N/25mm)と、前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物を120℃、85%RHの条件下24時間放置後に、JIS―K―6854―3に従い測定される剥離強度B(N/25mm)とから算出される、前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物の強度保持率(B/A)が0.67以上である前記〔1〕〜〔8〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔10〕前記〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する接着剤。
〔11〕前記〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する封止用材料。
〔12〕前記〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物を加熱することによって得られるエポキシ樹脂硬化物。
〔13〕さらに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含む、〔1〕〜〔9〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔14〕前記エポキシ化合物またはそれらの重合体と前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂との質量比が、[エポキシ化合物またはそれらの重合体]:[ビスフェノールA型エポキシ樹脂]=10:1〜1:10である、〔13〕に記載の樹脂組成物。
本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物は、低温硬化性、剥離強度、耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物である。特に、剥離強度、耐湿性に優れ、弾性率が、例えば10−2500MPa程度と優れているため、接着剤、封止用材料に使用することができ、さらにダイアタッチ用材料、アンダーフィル用材料、COB用封止用材料という用途に使用することができる。ここで、「一液型」熱硬化性樹脂組成物とは、硬化剤とエポキシ樹脂とを予め混合した組成物であって、該組成物に熱をかけることによって硬化する性質を有する組成物を意味する。
[トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレート(TMPIC)]
本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物に含有されるトリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートは、以下の構造式で表すことができるチオール化合物である。

Figure 0006579381

トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートは、エポキシ樹脂の硬化剤として作用する。
トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートの含有量は、本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂を100質量部とした場合、例えば10〜100質量部、好ましくは、20〜90質量部、より好ましくは、30〜80質量部、さらに好ましくは、40〜70質量部である。
[エポキシ樹脂]
本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物に含有されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、200〜1000が好ましく、より好ましくは、300〜600である。エポキシ樹脂のエポキシ当量が200以上であれば揮発性が少なく、低粘度とならず、取り扱い易い粘度となるので好適である。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量が1000以下であれば、高粘度とならず、取り扱いの面で好適である。ここで、エポキシ当量とは、1当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量であり、例えば、JIS K 7236(2009)に準拠して測定することができる。
本発明のエポキシ樹脂は、(a)2以上のエポキシ基、(b)2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基、及び(c)二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基を含むエポキシ化合物またはそれらの重合体を含有することが好ましい。
(a)「2以上のエポキシ基」で言うエポキシ基は、以下の式で表される一価の基である。
Figure 0006579381
(b)2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基
ここで、「主骨格」とは、(a)の2以上のエポキシ基を両末端に有する骨格のうち、最も鎖の長い骨格を言う。
二価の非芳香族炭化水素基において、主骨格に含まれる−(CH2)−の数は、2以上が好ましく、より好ましくは3以上、さらに好ましくは、4以上、特に好ましくは、5〜30、殊更好ましくは、6〜20である。
当該2以上の−(CH2)−は、直接結合していてもよいし、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、二重結合で結合された2つの炭素、三重結合で結合された2つの炭素、チオエーテル結合を介して結合していてもよい。
「2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基」としては、例えば、アルキレン基及びアルキレンオキシ基が挙げられ、これらは、置換基を有していても有していなくてもよい。
ここで置換基としては、例えば、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基から選択される基が挙げられる。
置換基として用いられるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
置換基として用いられるアルキル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルキル基の炭素原子数は、好ましくは1〜20、より好ましくは1〜14、さらに好ましくは1〜12、さらにより好ましくは1〜6、特に好ましくは1〜3である。該アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、sec−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、及びデシル基が挙げられる。後述するように、置換基として用いられるアルキル基は、さらに置換基(「二次置換基」)を有していてもよい。斯かる二次置換基を有するアルキル基としては、例えば、ハロゲン原子で置換されたアルキル基が挙げられ、具体的には、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、テトラフルオロエチル基、テトラクロロエチル基等が挙げられる。
置換基として用いられるシクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは3〜20、より好ましくは3〜12、さらに好ましくは3〜6である。該シクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基等が挙げられる。
置換基として用いられるアルコキシ基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは1〜20、好ましくは1〜12、さらに好ましくは1〜6である。該アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、sec−ブトキシ基、イソブトキシ基、tert−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、及びデシルオキシ基が挙げられる。
置換基として用いられるシクロアルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは3〜20、より好ましくは3〜12、さらに好ましくは3〜6である。該シクロアルキルオキシ基としては、例えば、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、及びシクロヘキシルオキシ基が挙げられる。
置換基として用いられるアミノ基は、直鎖状又は分岐状の脂肪族、又は芳香族のいずれであってもよい。該アミノ基の炭素原子数は、好ましくは1〜20、好ましくは1〜12、さらに好ましくは1〜6である。該アミノ基としては、例えば、アミノメチル基、アミノエチル基、アミノプロピル基、イソプロピルアミノ基、アミノブトキシ基、sec−ブチルアミノ基、イソブチルアミノ基、tert−ブチルアミノ基、アミノペンチル基、アミノヘキシル基、アミノヘプチル基、アミノオクチル基、アミノノニル基、及びアミノデシル基、アミノフェニル基などが挙げられる。
置換基として用いられるシリル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該シリル基の炭素原子数は、好ましくは1〜20、好ましくは1〜12、さらに好ましくは1〜6である。該シリル基としては、例えば、メチルシリル基、エチルシリル基、プロピルシリル基、イソプロピルシリル基、ブトキシシリル基、sec−ブチルシリル基、イソブチルシリル基、tert−ブチルシリル基、ペンチルシリル基、ヘキシルシリル基、ヘプチルシリル基、オクチルシリル基、ノニルシリル基、及びデシルシリル基が挙げられる。
置換基として用いられるアシル基は、式:−C(=O)−R1で表される基(式中、R1はアルキル基)をいう。R1で表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アシル基の炭素原子数は、好ましくは2〜20、より好ましくは2〜13、さらに好ましくは2〜7である。該アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、及びピバロイル基が挙げられる。
置換基として用いられるアシルオキシ基は、式:−O−C(=O)−R2で表される基(式中、R2はアルキル基)をいう。R2で表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アシルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは2〜20、より好ましくは2〜13、さらに好ましくは2〜7である。該アシルオキシ基としては、例えば、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、イソブチリルオキシ基、及びピバロイルオキシ基が挙げられる。
「2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基」は、2以上の−(CH2)−のほかにさらにシクロアルキレン基、シクロアルケニレン基、シクロアルキニレン基、アルカポリエニレン基、アルカジイニレン基、アルカトリイニレン基等、メチレン基以外の非芳香族系の二価の基を含んでいてもよい。
「2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基」としては、例えば、置換基を有していても有していなくてもよい炭素数2〜20のアルキレン基、または置換基を有していても有していなくてもよい炭素数2〜20のアルキレンオキシ基が好ましい。なお、ここで、上記炭素数は、置換基を含む場合は、置換基の炭素数を除外した数である。
アルキレンオキシ基は、例えば、以下の式で示される構造の1つ以上を有していてもよい。
(b1) −O−CH(−CH3)−(O−(CH2pq−O−CH(−CH3)−、
(b2) −(O−(CH2rs−、
(b3) −(O−CH2−CH(−CH3))t−、
(b4) −O−CH2−CH(−OH)−CH2−(O−(CH2uv−O−CH2−CH(−OH)−CH2−、
(b5) −(O−(CH2wy−O−CH2−CH(−OH)−、及び
(b6) −(O−CH2−CH(−CH3))z−O−CH2−CH(−OH)−
ここで、p、r、u及びwは、1〜20の整数であり、1〜10がより好ましく、1〜6がより好ましく、1〜3がより好ましい。ここで、q、s、t、v、y及びzは、1〜20の整数であり、1〜10がより好ましく、1〜6がより好ましく、1〜3がより好ましい。
(c)二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基
二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基において、芳香族基は、例えば、フェニレン基、ナフタレン基、アントラセン基、ビフェニル基であってもよい。フェニレン基は、オルト、メタ、又はパラのフェニレン基であり得る。二価の芳香族含有炭化水素基中に、当該芳香族基を2以上含んでいてもよい。2以上の芳香族基含む場合、当該芳香族基は直接結合していてもよいし、アルキレン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、二重結合で結合された2つの炭素、三重結合で結合された2つの炭素等を介して結合していてもよい。
特に好ましい二価の芳香族含有炭化水素基としては、
Figure 0006579381

Figure 0006579381
を挙げることができる。
本発明のエポキシ化合物は、主骨格が環状ではなく線状である、エポキシ基を有する化合物であることが好ましい。エポキシ化合物全体として線状であれば、主骨格中に、二価の芳香族基のような二価の環状基を一部に含んでもよい。また、主骨格を構成する基が上述したような置換基を有していてもよい。「エポキシ化合物の重合体」とは、当該エポキシ化合物が重合して、例えば分子量500〜1500程度の重合体となったものを言う。
本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、以下の式(1)または式(2)で示される構造で表されるエポキシ化合物またはそれらの重合体を含有していることが好ましい。
Figure 0006579381

Figure 0006579381
式(1)及び(2)中、X、X1およびX2は、2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基(ただし、Xが、−O−CH2−CH(−OH)−CH2−である場合を除く)である。ここで、「2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基」の定義は上述したとおりである。式(1)中のn個のXは、互いに同一であっても異なっていてもよい。式(2)中のm個のX1、m個のX2は、互いに同一であっても異なっていてもよい。X、X1およびX2は、上述の(b1)〜(b6)から選択される基であり得る。
式(1)及び(2)中、Ar、Ar1及びAr2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、置換基を有していても有していなくてもよい、二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基である。「二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基」の定義は上述したとおりである。
式(1)及び(2)中、nおよびmは、それぞれ独立に1〜20、好ましくは、1〜10の整数である。
さらに、式(2)のエポキシ樹脂は、以下の式(2)’で表される構造を有していてもよい。

Figure 0006579381

式(2)’中のX3~6及びAr3~4の定義は、上述したXやArの定義と同様である。式(2)’中のX3、X4、m’個のX5、m’個のX6は、互いに同一であっても異なっていてもよい。X及びX3~6は、上述の(b1)〜(b6)から選択される基であり得る。m’は1〜20、好ましくは、1〜10の整数である。
本発明で使用し得る具体的なエポキシ化合物またはそれらの重合体としては、例えば、以下の構造の樹脂(kは1〜20の整数、好ましくは1〜5の整数)をあげることができる。

Figure 0006579381

さらに例えば、以下の構造の樹脂(hはそれぞれ0〜20の整数、好ましくは0〜5の整数であり、i、jはそれぞれ1〜20の整数、好ましくは1〜5の整数であり、好ましくは、i+j=2〜10の整数)を挙げることができる。

Figure 0006579381
及び
Figure 0006579381

さらに例えば、DIC Corporation社製EXA−4850−150(式(1)に該当)、EXA−4816(式(1)に該当)、及びEXA−4822(式(1)に該当);ADEKA社製EP−4000S(式(2)に該当)、EP−4000SS(式(2)に該当)、EP−4003S(式(2)に該当)、EP−4010S(式(2)に該当)、及びEP−4011S(式(2)に該当);新日本理化社製BEO−60E及びBPO−20E;ならびに三菱化学社製YL7175−500、YL7175−1000、及びYL7410等が挙げられる。
本願の一液型熱硬化性樹脂組成物は、上記エポキシ化合物またはそれらの重合体に加えて又は替えて、樹脂組成物の硬化物の25℃における弾性率が望みの範囲になる限り、種々のエポキシ樹脂を使用することができる。例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールE、カテコール、レゾルシノール等の多価フェノールやグリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル;p−ヒドロキシ安息香酸、β−ヒドロキシナフトエ酸のようなヒドロキシ酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテルエステル;フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル;さらにはエポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、環式脂肪族エポキシ樹脂、その他ウレタン変性エポキシ樹脂;等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
高耐熱性および低透湿性を保つ等の観点から、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂およびビスフェノールF型エポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂がより好ましい。
これらの樹脂は液状であっても、固形状であってもよい。また液状樹脂と固形状樹脂の混合物を用いてもよい。ここで、「液状」および「固形状」とは、常温(25℃)でのエポキシ樹脂の状態を指す。塗工性、加工性、接着性の観点から、使用するエポキシ樹脂全体の少なくとも10質量%以上が液状エポキシ樹脂であることが好ましい。
かかる樹脂の具体例として、ビスフェノールA型(以下BPA型と略す場合もある)エポキシ樹脂(三菱化学社製「JER828EL」、「JER827」、「JER1001」)、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(三菱化学社製「JER807」)、液状ビスフェノールAF型エポキシ樹脂(東都化成社製「ZX1059」)、水素添加された構造のエポキシ樹脂(三菱化学社製「JERYX8000」)、ジシクロペンタジエン型多官能性エポキシ樹脂(DIC社製「HP7200」)、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂(ダイセル化学工業社製「PB−3600」)、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000H」、「NC3000L」、三菱化学社製「YX4000」)などが挙げられる。中でも高耐熱であり低粘度であるBPA型エポキシ樹脂を使用することが好ましく、三菱化学社製の「JER828EL」、「JER827」、「JER1001」、および「JER807」が好ましく、「JER828EL」がより好ましい。
「エポキシ化合物またはそれらの重合体」に加えてBPA型エポキシ樹脂を使用する場合、「エポキシ化合物またはそれらの重合体」とBPA型エポキシ樹脂の質量比は、例えば、「エポキシ化合物またはそれらの重合体」:BPA型エポキシ樹脂=10:1〜1:10、好ましくは、10:1〜1:5、より好ましくは、9:1〜1:2、更に好ましくは、8:1〜1:1である。
[その他の添加剤]
本発明の硬化性樹脂組成物は、任意にTMPIC以外のエポキシ樹脂用硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、保存安定性向上剤、充填剤、希釈剤、溶剤、顔料、可撓性付与剤、カップリング剤、酸化防止剤、チクソトロピー性付与剤、分散剤等の各種添加剤を加えることが出来る。
TMPIC以外のエポキシ樹脂用硬化剤としては、例えばイミダゾール系硬化剤やアミン系硬化剤を挙げることができる。さらに、TMPIC以外のチオール化合物、例えば、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトプロピオナート)(TMTP)、トリメチロールプロパントリス(チオグリコレート)、ペンタエリスリトールテトラキス(チオグリコレート)、エチレングリコールジチオグリコレート、トリメチロールプロパントリス(β−チオプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(β−チオプロピオネート)、ジペンタエリスリトールポリ(β−チオプロピオネート)等のポリオールとメルカプト有機酸のエステル化反応によって得られるチオール化合物もエポキシ樹脂用硬化剤として使用することができる。
本発明で用いることができる硬化促進剤としては、例えば固体分散型潜在性硬化促進剤を挙げることができる。固体分散型潜在性硬化促進剤とは、室温(25℃)では上述のエポキシ樹脂に不溶の固体で、加熱することにより可溶化し、エポキシ樹脂の硬化促進剤として機能する化合物であり、常温で固体のイミダゾール化合物、および固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤が挙げられるが、これらに限定されるものではない。固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤の例としては、アミン化合物とエポキシ化合物との反応生成物(アミン−エポキシアダクト系)、アミン化合物とイソシアネート化合物または尿素化合物との反応生成物(尿素型アダクト系)等が挙げられる。これらのうち、固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤が好ましい。
前記常温で固体のイミダゾール化合物としては、例えば、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−(2−メチルイミダゾリル−(1))−エチル−S−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−(2′−メチルイミダゾリル−(1)′)−エチル−S−トリアジン・イソシアヌール酸付加物、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール−トリメリテート、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール−トリメリテート、N−(2−メチルイミダゾリル−1−エチル)−尿素、N,N′−(2−メチルイミダゾリル−(1)−エチル)−アジボイルジアミド等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
前記固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤(アミン−エポキシアダクト系)の製造原料の一つとして用いられるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、カテコール、レゾルシノールなど多価フェノール、またはグリセリンやポリエチレングリコールのような多価アルコールとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル;p−ヒドロキシ安息香酸、β−ヒドロキシナフトエ酸のようなヒドロキシ酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル;フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル;4,4′−ジアミノジフェニルメタンやm−アミノフェノールなどとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルアミン化合物;更にはエポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィンなどの多官能性エポキシ化合物やブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレートなどの単官能性エポキシ合物;等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
前記固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤の製造原料として用いられるアミン化合物は、エポキシ基と付加反応しうる活性水素を分子内に1以上有し、かつ1級アミノ基、2級アミノ基および3級アミノ基の中から選ばれた官能基を少なくとも分子内に1以上有するものであればよい。このような、アミン化合物としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、n−プロピルアミン、2−ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、4,4′−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタンのような脂肪族アミン類;4,4′−ジアミノジフェニルメタン、2−メチルアニリンなどの芳香族アミン化合物;2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾリン、ピペリジン、ピペラジンなどの窒素原子が含有された複素環化合物;等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
また、この中で特に分子内に3級アミノ基を有する化合物は、優れた硬化促進能を有する潜在性硬化促進剤を与える原料であり、そのような化合物の例としては、例えば、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジ−n−プロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、N−メチルピペラジンなどのアミン化合物や、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール化合物のような、分子内に3級アミノ基を有する1級もしくは2級アミン類;2−ジメチルアミノエタノール、1−メチル−2−ジメチルアミノエタノール、1−フェノキシメチル−2−ジメチルアミノエタノール、2−ジエチルアミノエタノール、1−ブトキシメチル−2−ジメチルアミノエタノール、1−(2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)−2−メチルイミダゾール、1−(2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−(2−ヒドロキシ−3−ブトキシプロピル)−2−メチルイミダゾール、1−(2−ヒドロキシ−3−ブトキシプロピル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−(2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル)−2−フェニルイミダゾリン、1−(2−ヒドロキシ−3−ブトキシプロピル)−2−メチルイミダゾリン、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、N−β−ヒドロキシエチルモルホリン、2−ジメチルアミノエタンチオール、2−メルカプトピリジン、2−ベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、4−メルカプトピリジン、N,N−ジメチルアミノ安息香酸、N,N−ジメチルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン酸、N,N−ジメチルグリシンヒドラジド、N,N−ジメチルプロピオン酸ヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコチン酸ヒドラジドなどのような、分子内に3級アミノ基を有するアルコール類、フェノール類、チオール類、カルボン酸類およびヒドラジド類;等が挙げられる。
上記のエポキシ化合物とアミン化合物を付加反応せしめ潜在性硬化促進剤を製造する際に、さらに分子内に活性水素を2以上有する活性水素化合物を添加することもできる。このような活性水素化合物としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ヒドロキノン、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール、フェノールノボラック樹脂などの多価フェノール類、トリメチロールプロパンなどの多価アルコール類、アジピン酸、フタル酸などの多価カルボン酸類、1,2−ジメルカプトエタン、2−メルカプトエタノール、1−メルカプト−3−フェノキシ−2−プロパノール、メルカプト酢酸、アントラニル酸、乳酸等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
上記固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤の製造原料として用いられるイソシアネート化合物としては、例えば、n−ブチルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネートなどの単官能イソシアネート化合物;ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート(例:2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート)、1,5−ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、1,3,6−ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネートなどの多官能イソシアネート化合物;更には、これら多官能イソシアネート化合物と活性水素化合物との反応によって得られる、末端イソシアネート基含有化合物;等も用いることができる。このような末端イソシアネート基含有化合物の例としては、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの反応により得られる末端イソシアネート基を有する付加化合物、トリレンジイソシアネートとペンタエリスリトールとの反応により得られる末端イソシアネート基を有する付加化合物などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
また、上記固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化促進剤の製造原料として用いられる尿素化合物として、例えば、尿素、チオ尿素などが挙げられるが、これらに限定されるものでない。
上記固体分散型潜在性硬化促進剤は、例えば、上記の製造原料を適宜混合し、室温から200℃の温度において反応させた後、冷却固化してから粉砕するか、あるいは、メチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の溶媒中で反応させ、脱溶媒後、固形分を粉砕することにより容易に得ることが出来る。
上記固体分散型潜在性硬化促進剤として市販されている代表的な例としては、例えば、アミン−エポキシアダクト系(アミンアダクト系)としては、味の素ファインテクノ社製「アミキュアPN−23」、「アミキュアPN−H」、エー・シー・アール社製、「ハードナーX−3661S」、「ハードナーX−3670S」、旭化成社製「ノバキュアHX−3742」、「ノバキュアHX−3721」などが挙げられ、また、尿素型アダクト系としては、T&K TOKA社製「FXE−1000」、「FXR−1030」、「FXR−1081」などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
エポキシ樹脂の全含有量を100質量部とした場合、硬化促進剤の含有量は0.1〜100質量部であることが好ましく、1〜60質量部であることがより好ましく、5〜30質量部がさらに好ましい。
本発明で用いることができる保存安定性向上剤は、本発明の硬化性樹脂組成物の優れた保存安定性を実現させるために添加してもよい。保存安定性向上剤としては、例えば、ボレート化合物、チタネート化合物、アルミネート化合物、ジルコネート化合物、イソシアネート化合物、カルボン酸、酸無水物及びメルカプト有機酸を挙げることができる。
上記ボレート化合物としては、例えば、トリメチルボレート、トリエチルボレート(TEB)、トリ−n−プロピルボレート、トリイソプロピルボレート、トリ−n−ブチルボレート、トリペンチルボレート、トリアリルボレート、トリヘキシルボレート、トリシクロヘキシルボレート、トリオクチルボレート、トリノニルボレート、トリデシルボレート、トリドデシルボレート、トリヘキサデシルボレート、トリオクタデシルボレート、トリス(2−エチルヘキシロキシ)ボラン、ビス(1,4,7,10−テトラオキサウンデシル)(1,4,7,10,13−ペンタオキサテトラデシル)(1,4,7−トリオキサウンデシル)ボラン、トリベンジルボレート、トリフェニルボレート、トリ−o−トリルボレート、トリ−m−トリルボレート、トリエタノールアミンボレート等が挙げられる。
上記チタネート化合物としては、例えば、テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトライソプロプルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルチタネート等が挙げられる。
上記アルミネート化合物としては、例えば、トリエチルアルミネート、トリプロピルアルミネート、トリイソプロピルアルミネート、トリブチルアルミネート、トリオクチルアルミネート等が挙げられる。
前記ジルコネート化合物としては、例えば、テトラエチルジルコネート、テトラプロピルジルコネート、テトライソプロピルジルコネート、テトラブチルジルコネート等が挙げられる。
上記イソシアネート化合物としては、例えば、n−ブチルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、2−クロロエチルイソシアネート、フェニルイソシアネート、p−クロロフェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2−エチルフェニルイソシアネート、2,6−ジメチルフェニルイソシアネート、トリレンジイソシアネート(例:2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート)、1,5−ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4‘−ジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート等が挙げられる。
上記カルボン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、カプロン酸、カプリル酸等の飽和脂肪族一塩基酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等の不飽和脂肪族一塩基酸、モノクロル酢酸、ジクロル酢酸等のハロゲン化脂肪酸、グリコール酸、乳酸等の一塩基性オキシ酸、グリオキザル酸、ブドウ酸などの脂肪族アルデヒド酸及びケトン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、マレイン酸等の脂肪族多塩基酸、安息香酸、ハロゲン化安息香酸、トルイル酸、フェニル酢酸、けい皮酸、マンデル酸等の芳香族一塩基酸、フタル酸、トリメシン酸等の芳香族多塩基酸等が挙げられる。
上記酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水ドデシニルコハク酸、無水マレイン酸、メチルシクロペンタジエンと無水マレイン酸の付加物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の脂肪族又は脂肪族多塩基酸無水物等、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロリメリット酸等の芳香族多塩基酸無水物等が挙げられる。酸無水物として市販されている代表的な例としては、例えば、エポキシ樹脂の硬化剤としても用いることができるメチルテトラヒドロ無水フタル酸である、日立化成社製HN−2200(分子量=166)が挙げられるが、これに限定されるものではない。
上記メルカプト有機酸としては、例えば、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、メルカプト酪酸、メルカプトコハク酸、ジメルカプトコハク酸などのメルカプト脂肪族モノカルボン酸、ヒドロキシ有機酸とメルカプト有機酸とのエステル化反応によって得られるメルカプト脂肪族モノカルボン酸、メルカプト安息香酸などのメルカプト芳香族モノカルボン酸等が挙げられる。
保存安定性向上剤としては、これらのうち、汎用性・安全性が高く、保存安定性を向上させる観点より、ボレート化合物が好ましく、トリエチルボレート、トリ−n−プロピルボレート、トリイソプロピルボレート、トリ−n−ブチルボレートがより好ましく、トリエチルボレートがさらに好ましい。保存安定性向上剤の含有量は、エポキシ樹脂の保存安定性が高まりさえすれば特に制限は無いが、エポキシ樹脂の全含有量を100質量部とした場合、保存安定性向上剤の含有量が0.001〜50質量部であることが好ましく、0.05〜30質量部であることがより好ましく、0.1〜10質量部であることがさらに好ましい。
上に説明したトリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレート、エポキシ樹脂、並びに任意成分である各種添加剤を原料として本発明の硬化性樹脂組成物を製造することができる。硬化性樹脂組成物の調製は、特別の困難はなく、従来公知の方法に準じて行うことができる。例えば、三本ロール、プラネタリーミキサーなどの混合機で各成分を混合して、本発明の一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物を調製することができる。
また、得られた一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化も、特別の困難はなく、これも従来公知の方法に準じて行うことができる。例えば、得られた一液型熱硬化性樹脂組成物を加熱することで硬化することができる。加熱は、例えば、50〜150℃、好ましくは、60〜120℃、より好ましくは70〜100℃の温度で、例えば、1〜60分、好ましくは、3〜30分、より好ましくは5〜15分の時間、行うことが適当である。特に、80℃あるいは100℃で10分間以下の加熱により硬化すれば、適度な低温速硬化性があると判断できる。
チクソトロピー性付与剤としては、微粉末シリカ、脂肪酸アマイド、ポリオレフィン系ポリマー等が挙げられる。具体的には、微粉末シリカ「AEROSIL 200」(日本アエロジル社製)、「AEROSIL R805」(日本アエロジル社製)等を利用することができる。
[一液型熱硬化性樹脂組成物の特性]
・弾性率
本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物は、その硬化物の25℃における弾性率が、例えば、10〜2500MPaである。このような弾性率であれば、得られる硬化物の接着強度を向上することができるので好ましい。より好ましい硬化物の弾性率は、例えば、20〜2450MPaであり、更に好ましい硬化物の弾性率は、30〜2400MPaであり、殊更好ましい硬化物の弾性率は、50〜2300MPaである。ここで、弾性率は、JIS−K−7161に従い、25℃、40%RHの環境下で、引っ張り試験をテンシロン万能試験機(オリエンテック社製、RTM−500)を用いて行って測定することができる。
・剥離強度A(T字剥離試験)
本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物は、JIS−K−6854−3に準拠したT字剥離試験による引っ張り強さの値(以下、剥離強度Aと呼ぶ場合がある)が5N/25mm以上、好ましくは8〜40N/25mm、より好ましくは11〜30N/25mmである。ここで、当該T字剥離試験による引っ張り強さ(剥離強度A)は以下のようにして測定できる。まず、鋼板(25mm×150mm×0.4mm)の試験片をアセトンで湿らしたウエスで拭き、油分を拭き取る。更に、該鋼板の接着面の表面をエンドレスベルト#120で研磨する。鋼板の研磨面に樹脂組成物を厚さ約20〜30μm、均一に塗布する。もう一枚の鋼板を重ね合わせてクリップ4個で貼り合せ圧締する。この際、染み出した樹脂組成物は、直ちに拭き取るほうがよい。試験片をオーブン内に均等に並べ、80℃、60分時間加熱硬化し接着させる。得られた試験片をテンシロン万能試験機(オリエンテック社製、RTM−500)にて、引っ張り強さを測定した(測定環境;温度25℃/湿度40%、引っ張り速度;50mm/min)。平均剥離荷重(N)を基に、25mm幅当たりの剥離強度Aを算出する。T字剥離試験による引っ張り強さの測定には、同一樹脂組成物に対し、試験片を各々3つ調製することが適当である。
・剥離強度B(高湿度試験)
上記剥離強度Aの試験を、高湿度下に一定期間放置した後に繰り返した場合の引っ張り強さ(以下、剥離強度Bと呼ぶ場合がある)は、例えば、9N/25mm以上、好ましくは10N/25mm以上、より好ましくは10〜50N/25mm、更に好ましくは11〜30N/25mmであることが適当である。この剥離強度Bは、一液型熱硬化性樹脂組成物の耐湿性を評価するために行われる。ここで、当該高湿度下での引っ張り強さ(剥離強度B)は以下のようにして測定できる。即ち、上記JIS−K−6854−3に準拠したT字試験剥離試験の手順で別途作成した試験片を、好ましくは各々3つ準備する。各試験片を120℃、85%RHの条件に設定されたプレッシャークッカー試験機に24時間放置したのち、得られた試験片をテンシロン万能試験機(オリエンテック社製、RTM−500)にて、引っ張り強さを測定する(測定環境;温度25℃/湿度40%、引っ張り速度;50mm/min)。平均剥離荷重(N)を基に、25mm幅当たりの剥離強度Bを算出することができる。
・強度保持率
本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物の強度保持率は、
[強度保持率]=[剥離強度B]/[剥離強度A]
から算出でき、例えば0.67以上、好ましくは0.68以上、より好ましくは0.80〜2.0、更に好ましくは1.0〜1.5であることが適当である。当該強度保持率により、湿度が本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物の剥離強度に与える影響を評価することができる。強度保持率の値が大きいほど、試験片が高い湿度に対して耐性があると言える。
[エポキシ樹脂硬化物、接着剤、封止材料等]
本発明には、上記の一液性熱硬化性樹脂組成物を加熱することによって得られるエポキシ樹脂硬化物も包含され、当該エポキシ樹脂硬化物を含有する機能性製品も包含される。機能性製品としては、例えば、接着剤、注型剤、封止用材料、シーリング剤、繊維強化用樹脂、コーティング剤または塗料等が挙げられる。
中でも、本発明は、上述した一液性熱硬化性樹脂組成物を含有する接着剤に関する。ここで接着剤は、電子部品の接着、半導体素子のダイアタッチの分野で使用できる接着剤である。接着剤として、好ましくは、硬化剤とエポキシ樹脂組成物とを予め混合した一液型エポキシ樹脂接着剤である。
上記接着剤は、本発明の一液性熱硬化性樹脂組成物以外に、任意にTMPIC以外のエポキシ樹脂用硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、保存安定性向上剤、充填剤、希釈剤、溶剤、顔料、可撓性付与剤、カップリング剤、酸化防止剤、チクソトロピー性付与剤、分散剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
本発明は、また、上述した一液性熱硬化性樹脂組成物を含有する封止用材料に関する。ここで封止用材料とは、フリップチップ実装時のアンダーフィル剤、チップオンボード用封止剤などの封止用材料は、本発明の一液性熱硬化性樹脂組成物以外に、任意にTMPIC以外のエポキシ樹脂用硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、保存安定性向上剤、充填剤、希釈剤、溶剤、顔料、可撓性付与剤、カップリング剤、酸化防止剤、チクソトロピー性付与剤、分散剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載中の「部」は「質量部」を意味する。
[一液型熱硬化性樹脂組成物の調製]
表1に示す配合組成の各樹脂組成物を調製した。プラスチック容器に表1に示す所定量の材料を量り取った後、自転・公転真空ミキサーあわとり錬太郎(シンキー社製;ARE−250)を用い、室温(25℃)にて2000rpmで十分混合し、更に1分間脱泡し、目的の樹脂組成物を得た。
なお、使用した材料の詳細は以下の通りである。
EXA4850−150:DIC社製、ビニルエーテル変性ビスフェノール型エポキシ樹脂)エポキシ当量450g/eq(式(1)に該当)
EXA4816:DIC社製、脂肪族鎖変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量403g/eq(式(1)に該当)
EP−4010S:アデカ社製、PO変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量350g/eq(式(2)に該当)
YL7410:三菱化学社製、ポリエーテル変性エポキシ樹脂、エポキシ当量420g/eq(式(1)に該当)
JER828EL:三菱化学社製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190g/eq
JER1001:三菱化学社製、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量1475g/eq
Figure 0006579381
TMPIC:味の素ファインテクノ社製、トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレート、チオール基合計当量117g/eq
TMTP:淀化学社製、トリメチロールプロパン トリス(3−メルカプトプロピオネート、チオール基合計当量133g/eq
PN−23:味の素ファインテクノ社製、アミンアダクト系潜在性硬化促進剤
FXR−1081:T&K TOKA社製、変性ポリアミン系潜在性硬化剤
AEROSIL 200:日本アエロジル社製、フュームドシリカ
TEB:東京化成社製、トリエチルボレート
HN−2200:日立化成工業社製、3又は4−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸
(チオール基合計当量=1当量のチオール基を含むチオール基含有化合物の質量)
[チオール/エポキシ当量比]
表1中の「チオール/エポキシ当量比」は、以下の式から求めた。
「チオール/エポキシ当量比」=(チオール質量÷チオール基合計当量)÷(エポキシ樹脂質量÷エポキシ当量)
[粘度の測定]
RE80型粘度計(東機産業社製)にコーンローター(ローターコードNo.6;3゜ x R9.7)を装着し、測定室に測定対象の樹脂組成物0.2〜0.3mlをシリンジにて量り取った。測定の際には、粘度計の測定室を外部循環型恒温槽にて25.0℃に温度管理した。ローターの回転数を0.5、1、20及び100rpmに設定し、各々の回転数における120秒後の粘度を計測した(単位:Pa・s)。
[一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物の弾性率測定]
上述のようにして得られた実施例及び比較例のエポキシ樹脂硬化物の弾性率を次のようにして測定した。まず、得られた各樹脂組成物を離形PTFEフィルム(アフレックス50N:旭硝子社製)上にバーコート用いて塗布し、80℃で60分間加熱して硬化させた。硬化体の厚みは50μmであった。その後、PTFEフィルムを離形した。JIS−K−7161に準拠し、25℃、40%RH、引っ張り速度50mm/分にてテンシロン万能試験機(オリエンテック社製、RTM−500)を用いて引っ張り試験を行った。
[ガラス転移点の測定]
7mmx30mmの試験片を作成し、JIS−K−7244−4に準拠してDMA測定装置(セイコーインスツルメンツ社製、DMS6100)を用いて、引っ張り法、周波数1Hz、昇温速度2℃/min、測定温度範囲0℃〜300℃の条件でtanδを測定した。得られたtanδカーブおいてピークが発現する温度をガラス転移温度とした。単位は℃である。
[低温硬化性の評価]
本発明の樹脂組成物の低温硬化性は、JISC6521に準じたゲルタイム(ゲル化時間)を測定することによって評価した。
具体的には、まず、ホットプレート式ゲル化試験器(GT−D:日新科学社製)により、各実施例及び比較例の樹脂組成物が60℃および80℃で糸を引かなくなった時間を測定した。具体的には、約0.5gの試料(樹脂組成物)をホットプレート式ゲル化試験機上に置き、60℃(60℃ゲルタイム)または80℃(80℃ゲルタイム)となった時点を始点とし、樹脂組成物がホットプレート上で直径25mmの範囲内に収まるように、該樹脂組成物に対して先端幅5mmのへらで接触円運動を繰り返し(1秒1回転)、樹脂組成物をホットプレートから30mm垂直に持ち上げて糸状のものが切れるようになったときを終点とし、当該始点から終点までの時間をゲル化するまでの時間とみなして測定を行った。なお、へらは、樹脂の粘度が低い間は持ち上げないようにし、粘度が上昇してきたら時々ホットプレートから約30mm垂直に持ち上げ、糸状のものが切れるまでこの上下運動を繰り返し行った。測定は3回繰り返し、その平均値を用いた。
[剥離強度の評価]
T字剥離試験
鋼板(25mm×150mm×0.4mm)の試験片をアセトンで湿らしたウエスで拭き、油分を拭き取った。更に、該鋼板の接着面の表面をエンドレスベルト#120で研磨した。鋼板の研磨面に樹脂組成物を厚さ約20〜30μm、均一に塗布した。もう一枚の鋼板を重ね合わせてクリップ4個で貼り合せ圧締した。この際、染み出した樹脂組成物は、直ちに拭き取った。試験片をオーブン内に均等に並べ、80℃、60分時間加熱硬化し接着させた。同一樹脂組成物に対し、試験片を各々3つ調製した。得られた試験片をテンシロン万能試験機(オリエンテック社製、RTM−500)にて、JIS−K−6854−3に従い引っ張り強さを測定した(測定環境;温度25℃/湿度40%、引っ張り速度;50mm/min)。平均剥離荷重(N)を基に、25mm幅当たりの剥離強度Aを算出した。
[耐湿性の評価]
試験片の耐湿性を評価するため、上記剥離強度Aの試験を、高湿度下に一定期間放置した後に繰り返した。具体的には、上記T字試験剥離試験の手順で別途作成した試験片を各々3つ準備した。各試験片を120℃、85%RHの条件に設定されたプレッシャークッカー試験機に24時間放置したのち、得られた試験片をテンシロン万能試験機(オリエンテック社製、RTM−500)にて、JIS−K−6854−3に従い引っ張り強さを測定した(測定環境;温度25℃/湿度40%、引っ張り速度;50mm/min)。平均剥離荷重(N)を基に、25mm幅当たりの剥離強度Bを算出した。
[強度保持率]
湿度が剥離強度に与える影響を評価するため、強度保持率を算出した。強度保持率は、上記剥離強度Aと剥離強度Bの値から、以下のようにして算出した。
[強度保持率]=[剥離強度B]/[剥離強度A]
強度保持率の値が大きいほど、試験片が高い湿度に対して耐性があると言える。
[評価結果の考察]
上記各評価の結果を表1に示す。表1に示されているように、実施例1〜9の一液性熱硬化性樹脂組成物は、比較例の樹脂組成物に比べ、良好な低温硬化性および良好な耐湿性を有することがわかった。
Figure 0006579381
また、本発明は、以下の態様であってもよい。
〔1〕
トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートと、エポキシ樹脂とを含有する一液型熱硬化性樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化物の25℃における弾性率が10〜2500MPaである、一液型熱硬化性樹脂組成物。
〔2〕
前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が200〜1000である、〔1〕に記載の樹脂組成物。
〔3〕
前記エポキシ樹脂が、分子内に、(a)2以上のエポキシ基、(b)2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基、及び(c)二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基、を含むエポキシ化合物またはそれらの重合体を含有する、〔1〕又は〔2〕に記載の樹脂組成物。
〔4〕
前記エポキシ樹脂が、式(1)または式(2):
Figure 0006579381

Figure 0006579381
(式(1)及び(2)中、X、X1およびX2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基であり(ただし、Xが、−O−CH2−CH(−OH)−CH2−である場合を除く)、Ar、Ar1及びAr2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基であり、nおよびmは、それぞれ独立に1〜20の整数である)で表されるエポキシ化合物またはそれらの重合体を含有する、〔1〕〜〔3〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔5〕
前記2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基が、置換基を有していても有していなくてもよい炭素数2〜20のアルキレン基、および置換基を有していても有していなくてもよい炭素数2〜20のアルキレンオキシ基から選択される、〔3〕又は〔4〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔6〕
前記(b)2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基が、
(b1) −O−CH(−CH3)−(O−(CH2pq−O−CH(−CH3)−、
(b2) −(O−(CH2rs−、
(b3) −(O−CH2−CH(−CH3))t−、
(b4) −O−CH2−CH(−OH)−CH2−(O−(CH2uv−O−CH2−CH(−OH)−CH2−、
(b5) −(O−(CH2wy−O−CH2−CH(−OH)−、及び
(b6) −(O−CH2−CH(−CH3))z−O−CH2−CH(−OH)−
(但し、p、q、r、s、t、u、v、w、y及びzは、それぞれ独立に1〜20の整数である)から選択さる、〔3〕〜〔5〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔7〕
前記二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基が、それぞれ独立して、

Figure 0006579381

Figure 0006579381

から選択される、〔3〕〜〔6〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔8〕
さらに、固体分散型潜在性硬化促進剤を含有する、〔1〕〜〔7〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔9〕
さらに、ボレート化合物、チタネート化合物、アルミネート化合物、ジルコネート化合物、イソシアネート化合物、カルボン酸、酸無水物及びメルカプト有機酸から選択される1以上を含有する、〔1〕〜〔8〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔10〕
〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する接着剤。
〔11〕
〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する封止用材料。
〔12〕
〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物を加熱することによって得られるエポキシ樹脂硬化物。

Claims (13)

  1. トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートと、エポキシ樹脂が、式(1)または式(2):

    Figure 0006579381

    (式(1)及び(2)中、X、X1およびX2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基であり、Ar、Ar1及びAr2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基であり、nおよびmは、それぞれ独立に1〜20の整数である)で表されるエポキシ化合物またはそれらの重合体を含有する一液型熱硬化性樹脂組成物であって、前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物の25℃における弾性率が10〜2500MPaである、一液型熱硬化性樹脂組成物。
  2. 前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物を120℃、85%RHの条件下24時間放置後に、JIS―K―6854―3に従い測定される剥離強度B(N/25mm)が9以上である、請求項1に記載の一液型熱硬化性樹脂組成物。
  3. 前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物をJIS−K−6854−3に従い測定される剥離強度A(N/25mm)と、前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物を120℃、85%RHの条件下24時間放置後に、JIS―K―6854―3に従い測定される剥離強度B(N/25mm)とから算出される、前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物の強度保持率(B/A)が0.67以上である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
  4. 前記以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基が、置換基を有していても有していなくてもよい炭素数〜20のアルキレン基、および置換基を有していても有していなくてもよい炭素数〜20のアルキレンオキシ基から選択される、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
  5. 前記以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基が、
    (b1) −O−CH(−CH3)−(O−(CH2pq−O−CH(−CH3)−、
    (b2) −(O−(CH2rs−、
    (b3) −(O−CH2−CH(−CH3))t−、
    (b4) −O−CH2−CH(−OH)−CH2−(O−(CH2uv−O−CH2−CH(−OH)−CH2−、
    (b5) −(O−(CH2wy−O−CH2−CH(−OH)−、及び
    (b6) −(O−CH2−CH(−CH3))z−O−CH2−CH(−OH)−
    (但し、p、q、r、s、t、u、v、w、y及びzは、それぞれ独立に1〜20の整数である)から選択される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
  6. 前記二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基が、それぞれ独立して

    Figure 0006579381

    から選択される、請求項1〜のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
  7. さらに、固体分散型潜在性硬化促進剤を含有する、請求項1〜のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
  8. さらに、ボレート化合物、チタネート化合物、アルミネート化合物、ジルコネート化合物、イソシアネート化合物、カルボン酸、酸無水物及びメルカプト有機酸から選択される1以上を含有する、請求項1〜のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
  9. 請求項1〜のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する接着剤。
  10. 請求項1〜のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する封止用材料。
  11. 請求項1〜のいずれかに記載の樹脂組成物を加熱することによって得られるエポキシ樹脂硬化物。
  12. さらに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含む、請求項1〜のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
  13. 前記エポキシ化合物またはそれらの重合体と前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂との質量比が、[エポキシ化合物またはそれらの重合体]:[ビスフェノールA型エポキシ樹脂]=10:1〜1:10である、請求項1に記載の樹脂組成物。
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