JP6579381B2 - 柔軟性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Description
例えば、チオール硬化剤を使用した低温硬化性の一液型エポキシ樹脂組成物が知られている(特許文献1)。しかし、低温硬化性を追求しすぎると、剥離強度に劣る場合があった。また、低温硬化性を有する従来の一液性エポキシ樹脂組成物に含まれる硬化剤は、一般的に耐湿性が低く高湿環境下で接着強度が低下するという問題が生じていた。
すなわち、本発明は以下の通りである。
〔1〕トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートと、エポキシ樹脂が、式(1)または式(2):
(式(1)及び(2)中、X、X1およびX2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基であり(ただし、Xが、−O−CH2−CH(−OH)−CH2−である場合を除く)、Ar、Ar1及びAr2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基であり、nおよびmは、それぞれ独立に1〜20の整数である)で表されるエポキシ化合物またはそれらの重合体を含有する一液型熱硬化性樹脂組成物。
〔2〕前記2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基が、置換基を有していても有していなくてもよい炭素数2〜20のアルキレン基、および置換基を有していても有していなくてもよい炭素数2〜20のアルキレンオキシ基から選択される、前記〔1〕記載の樹脂組成物。
〔3〕前記2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基が、
(b1) −O−CH(−CH3)−(O−(CH2)p)q−O−CH(−CH3)−、
(b2) −(O−(CH2)r)s−、
(b3) −(O−CH2−CH(−CH3))t−、
(b4) −O−CH2−CH(−OH)−CH2−(O−(CH2)u)v−O−CH2−CH(−OH)−CH2−、
(b5) −(O−(CH2)w)y−O−CH2−CH(−OH)−、及び
(b6) −(O−CH2−CH(−CH3))z−O−CH2−CH(−OH)−
(但し、p、q、r、s、t、u、v、w、y及びzは、それぞれ独立に1〜20の整数である)から選択される、前記〔1〕又は〔2〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔4〕前記二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基が、それぞれ独立して
から選択される、前記〔1〕〜〔3〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔5〕さらに、固体分散型潜在性硬化促進剤を含有する、前記〔1〕〜〔4〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔6〕さらに、ボレート化合物、チタネート化合物、アルミネート化合物、ジルコネート化合物、イソシアネート化合物、カルボン酸、酸無水物及びメルカプト有機酸から選択される1以上を含有する、前記〔1〕〜〔5〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔7〕前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物の25℃における弾性率が10〜2500MPaである前記〔1〕〜〔6〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔8〕前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物を120℃、85%RHの条件下24時間放置後に、
JIS―K―6854―3に従い測定される剥離強度B(N/25mm)が9以上である前記〔1〕〜〔7〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔9〕前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物をJIS−K−6854−3に従い測定される剥離強度A(N/25mm)と、前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物を120℃、85%RHの条件下24時間放置後に、JIS―K―6854―3に従い測定される剥離強度B(N/25mm)とから算出される、前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物の強度保持率(B/A)が0.67以上である前記〔1〕〜〔8〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔10〕前記〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する接着剤。
〔11〕前記〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する封止用材料。
〔12〕前記〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物を加熱することによって得られるエポキシ樹脂硬化物。
〔13〕さらに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含む、〔1〕〜〔9〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔14〕前記エポキシ化合物またはそれらの重合体と前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂との質量比が、[エポキシ化合物またはそれらの重合体]:[ビスフェノールA型エポキシ樹脂]=10:1〜1:10である、〔13〕に記載の樹脂組成物。
本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物に含有されるトリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートは、以下の構造式で表すことができるチオール化合物である。
トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートは、エポキシ樹脂の硬化剤として作用する。
トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートの含有量は、本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物に含まれる全エポキシ樹脂を100質量部とした場合、例えば10〜100質量部、好ましくは、20〜90質量部、より好ましくは、30〜80質量部、さらに好ましくは、40〜70質量部である。
本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物に含有されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、200〜1000が好ましく、より好ましくは、300〜600である。エポキシ樹脂のエポキシ当量が200以上であれば揮発性が少なく、低粘度とならず、取り扱い易い粘度となるので好適である。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量が1000以下であれば、高粘度とならず、取り扱いの面で好適である。ここで、エポキシ当量とは、1当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量であり、例えば、JIS K 7236(2009)に準拠して測定することができる。
(a)「2以上のエポキシ基」で言うエポキシ基は、以下の式で表される一価の基である。
ここで、「主骨格」とは、(a)の2以上のエポキシ基を両末端に有する骨格のうち、最も鎖の長い骨格を言う。
二価の非芳香族炭化水素基において、主骨格に含まれる−(CH2)−の数は、2以上が好ましく、より好ましくは3以上、さらに好ましくは、4以上、特に好ましくは、5〜30、殊更好ましくは、6〜20である。
当該2以上の−(CH2)−は、直接結合していてもよいし、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、二重結合で結合された2つの炭素、三重結合で結合された2つの炭素、チオエーテル結合を介して結合していてもよい。
ここで置換基としては、例えば、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基から選択される基が挙げられる。
置換基として用いられるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
(b1) −O−CH(−CH3)−(O−(CH2)p)q−O−CH(−CH3)−、
(b2) −(O−(CH2)r)s−、
(b3) −(O−CH2−CH(−CH3))t−、
(b4) −O−CH2−CH(−OH)−CH2−(O−(CH2)u)v−O−CH2−CH(−OH)−CH2−、
(b5) −(O−(CH2)w)y−O−CH2−CH(−OH)−、及び
(b6) −(O−CH2−CH(−CH3))z−O−CH2−CH(−OH)−
ここで、p、r、u及びwは、1〜20の整数であり、1〜10がより好ましく、1〜6がより好ましく、1〜3がより好ましい。ここで、q、s、t、v、y及びzは、1〜20の整数であり、1〜10がより好ましく、1〜6がより好ましく、1〜3がより好ましい。
二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基において、芳香族基は、例えば、フェニレン基、ナフタレン基、アントラセン基、ビフェニル基であってもよい。フェニレン基は、オルト、メタ、又はパラのフェニレン基であり得る。二価の芳香族含有炭化水素基中に、当該芳香族基を2以上含んでいてもよい。2以上の芳香族基含む場合、当該芳香族基は直接結合していてもよいし、アルキレン基、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、二重結合で結合された2つの炭素、三重結合で結合された2つの炭素等を介して結合していてもよい。
特に好ましい二価の芳香族含有炭化水素基としては、
を挙げることができる。
式(1)及び(2)中、X、X1およびX2は、2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基(ただし、Xが、−O−CH2−CH(−OH)−CH2−である場合を除く)である。ここで、「2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基」の定義は上述したとおりである。式(1)中のn個のXは、互いに同一であっても異なっていてもよい。式(2)中のm個のX1、m個のX2は、互いに同一であっても異なっていてもよい。X、X1およびX2は、上述の(b1)〜(b6)から選択される基であり得る。
式(1)及び(2)中、nおよびmは、それぞれ独立に1〜20、好ましくは、1〜10の整数である。
さらに、式(2)のエポキシ樹脂は、以下の式(2)’で表される構造を有していてもよい。
式(2)’中のX3~6及びAr3~4の定義は、上述したXやArの定義と同様である。式(2)’中のX3、X4、m’個のX5、m’個のX6は、互いに同一であっても異なっていてもよい。X及びX3~6は、上述の(b1)〜(b6)から選択される基であり得る。m’は1〜20、好ましくは、1〜10の整数である。
さらに例えば、以下の構造の樹脂(hはそれぞれ0〜20の整数、好ましくは0〜5の整数であり、i、jはそれぞれ1〜20の整数、好ましくは1〜5の整数であり、好ましくは、i+j=2〜10の整数)を挙げることができる。
及び
さらに例えば、DIC Corporation社製EXA−4850−150(式(1)に該当)、EXA−4816(式(1)に該当)、及びEXA−4822(式(1)に該当);ADEKA社製EP−4000S(式(2)に該当)、EP−4000SS(式(2)に該当)、EP−4003S(式(2)に該当)、EP−4010S(式(2)に該当)、及びEP−4011S(式(2)に該当);新日本理化社製BEO−60E及びBPO−20E;ならびに三菱化学社製YL7175−500、YL7175−1000、及びYL7410等が挙げられる。
かかる樹脂の具体例として、ビスフェノールA型(以下BPA型と略す場合もある)エポキシ樹脂(三菱化学社製「JER828EL」、「JER827」、「JER1001」)、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(三菱化学社製「JER807」)、液状ビスフェノールAF型エポキシ樹脂(東都化成社製「ZX1059」)、水素添加された構造のエポキシ樹脂(三菱化学社製「JERYX8000」)、ジシクロペンタジエン型多官能性エポキシ樹脂(DIC社製「HP7200」)、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂(ダイセル化学工業社製「PB−3600」)、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000H」、「NC3000L」、三菱化学社製「YX4000」)などが挙げられる。中でも高耐熱であり低粘度であるBPA型エポキシ樹脂を使用することが好ましく、三菱化学社製の「JER828EL」、「JER827」、「JER1001」、および「JER807」が好ましく、「JER828EL」がより好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、任意にTMPIC以外のエポキシ樹脂用硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、保存安定性向上剤、充填剤、希釈剤、溶剤、顔料、可撓性付与剤、カップリング剤、酸化防止剤、チクソトロピー性付与剤、分散剤等の各種添加剤を加えることが出来る。
チクソトロピー性付与剤としては、微粉末シリカ、脂肪酸アマイド、ポリオレフィン系ポリマー等が挙げられる。具体的には、微粉末シリカ「AEROSIL 200」(日本アエロジル社製)、「AEROSIL R805」(日本アエロジル社製)等を利用することができる。
・弾性率
本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物は、その硬化物の25℃における弾性率が、例えば、10〜2500MPaである。このような弾性率であれば、得られる硬化物の接着強度を向上することができるので好ましい。より好ましい硬化物の弾性率は、例えば、20〜2450MPaであり、更に好ましい硬化物の弾性率は、30〜2400MPaであり、殊更好ましい硬化物の弾性率は、50〜2300MPaである。ここで、弾性率は、JIS−K−7161に従い、25℃、40%RHの環境下で、引っ張り試験をテンシロン万能試験機(オリエンテック社製、RTM−500)を用いて行って測定することができる。
・剥離強度A(T字剥離試験)
本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物は、JIS−K−6854−3に準拠したT字剥離試験による引っ張り強さの値(以下、剥離強度Aと呼ぶ場合がある)が5N/25mm以上、好ましくは8〜40N/25mm、より好ましくは11〜30N/25mmである。ここで、当該T字剥離試験による引っ張り強さ(剥離強度A)は以下のようにして測定できる。まず、鋼板(25mm×150mm×0.4mm)の試験片をアセトンで湿らしたウエスで拭き、油分を拭き取る。更に、該鋼板の接着面の表面をエンドレスベルト#120で研磨する。鋼板の研磨面に樹脂組成物を厚さ約20〜30μm、均一に塗布する。もう一枚の鋼板を重ね合わせてクリップ4個で貼り合せ圧締する。この際、染み出した樹脂組成物は、直ちに拭き取るほうがよい。試験片をオーブン内に均等に並べ、80℃、60分時間加熱硬化し接着させる。得られた試験片をテンシロン万能試験機(オリエンテック社製、RTM−500)にて、引っ張り強さを測定した(測定環境;温度25℃/湿度40%、引っ張り速度;50mm/min)。平均剥離荷重(N)を基に、25mm幅当たりの剥離強度Aを算出する。T字剥離試験による引っ張り強さの測定には、同一樹脂組成物に対し、試験片を各々3つ調製することが適当である。
上記剥離強度Aの試験を、高湿度下に一定期間放置した後に繰り返した場合の引っ張り強さ(以下、剥離強度Bと呼ぶ場合がある)は、例えば、9N/25mm以上、好ましくは10N/25mm以上、より好ましくは10〜50N/25mm、更に好ましくは11〜30N/25mmであることが適当である。この剥離強度Bは、一液型熱硬化性樹脂組成物の耐湿性を評価するために行われる。ここで、当該高湿度下での引っ張り強さ(剥離強度B)は以下のようにして測定できる。即ち、上記JIS−K−6854−3に準拠したT字試験剥離試験の手順で別途作成した試験片を、好ましくは各々3つ準備する。各試験片を120℃、85%RHの条件に設定されたプレッシャークッカー試験機に24時間放置したのち、得られた試験片をテンシロン万能試験機(オリエンテック社製、RTM−500)にて、引っ張り強さを測定する(測定環境;温度25℃/湿度40%、引っ張り速度;50mm/min)。平均剥離荷重(N)を基に、25mm幅当たりの剥離強度Bを算出することができる。
本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物の強度保持率は、
[強度保持率]=[剥離強度B]/[剥離強度A]
から算出でき、例えば0.67以上、好ましくは0.68以上、より好ましくは0.80〜2.0、更に好ましくは1.0〜1.5であることが適当である。当該強度保持率により、湿度が本発明の一液型熱硬化性樹脂組成物の剥離強度に与える影響を評価することができる。強度保持率の値が大きいほど、試験片が高い湿度に対して耐性があると言える。
本発明には、上記の一液性熱硬化性樹脂組成物を加熱することによって得られるエポキシ樹脂硬化物も包含され、当該エポキシ樹脂硬化物を含有する機能性製品も包含される。機能性製品としては、例えば、接着剤、注型剤、封止用材料、シーリング剤、繊維強化用樹脂、コーティング剤または塗料等が挙げられる。
上記接着剤は、本発明の一液性熱硬化性樹脂組成物以外に、任意にTMPIC以外のエポキシ樹脂用硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、保存安定性向上剤、充填剤、希釈剤、溶剤、顔料、可撓性付与剤、カップリング剤、酸化防止剤、チクソトロピー性付与剤、分散剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
表1に示す配合組成の各樹脂組成物を調製した。プラスチック容器に表1に示す所定量の材料を量り取った後、自転・公転真空ミキサーあわとり錬太郎(シンキー社製;ARE−250)を用い、室温(25℃)にて2000rpmで十分混合し、更に1分間脱泡し、目的の樹脂組成物を得た。
なお、使用した材料の詳細は以下の通りである。
EXA4816:DIC社製、脂肪族鎖変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量403g/eq(式(1)に該当)
EP−4010S:アデカ社製、PO変性ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量350g/eq(式(2)に該当)
YL7410:三菱化学社製、ポリエーテル変性エポキシ樹脂、エポキシ当量420g/eq(式(1)に該当)
JER828EL:三菱化学社製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190g/eq
JER1001:三菱化学社製、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量1475g/eq
TMPIC:味の素ファインテクノ社製、トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレート、チオール基合計当量117g/eq
TMTP:淀化学社製、トリメチロールプロパン トリス(3−メルカプトプロピオネート、チオール基合計当量133g/eq
PN−23:味の素ファインテクノ社製、アミンアダクト系潜在性硬化促進剤
FXR−1081:T&K TOKA社製、変性ポリアミン系潜在性硬化剤
AEROSIL 200:日本アエロジル社製、フュームドシリカ
TEB:東京化成社製、トリエチルボレート
HN−2200:日立化成工業社製、3又は4−メチル−1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸
(チオール基合計当量=1当量のチオール基を含むチオール基含有化合物の質量)
表1中の「チオール/エポキシ当量比」は、以下の式から求めた。
「チオール/エポキシ当量比」=(チオール質量÷チオール基合計当量)÷(エポキシ樹脂質量÷エポキシ当量)
[粘度の測定]
RE80型粘度計(東機産業社製)にコーンローター(ローターコードNo.6;3゜ x R9.7)を装着し、測定室に測定対象の樹脂組成物0.2〜0.3mlをシリンジにて量り取った。測定の際には、粘度計の測定室を外部循環型恒温槽にて25.0℃に温度管理した。ローターの回転数を0.5、1、20及び100rpmに設定し、各々の回転数における120秒後の粘度を計測した(単位:Pa・s)。
上述のようにして得られた実施例及び比較例のエポキシ樹脂硬化物の弾性率を次のようにして測定した。まず、得られた各樹脂組成物を離形PTFEフィルム(アフレックス50N:旭硝子社製)上にバーコート用いて塗布し、80℃で60分間加熱して硬化させた。硬化体の厚みは50μmであった。その後、PTFEフィルムを離形した。JIS−K−7161に準拠し、25℃、40%RH、引っ張り速度50mm/分にてテンシロン万能試験機(オリエンテック社製、RTM−500)を用いて引っ張り試験を行った。
7mmx30mmの試験片を作成し、JIS−K−7244−4に準拠してDMA測定装置(セイコーインスツルメンツ社製、DMS6100)を用いて、引っ張り法、周波数1Hz、昇温速度2℃/min、測定温度範囲0℃〜300℃の条件でtanδを測定した。得られたtanδカーブおいてピークが発現する温度をガラス転移温度とした。単位は℃である。
本発明の樹脂組成物の低温硬化性は、JISC6521に準じたゲルタイム(ゲル化時間)を測定することによって評価した。
具体的には、まず、ホットプレート式ゲル化試験器(GT−D:日新科学社製)により、各実施例及び比較例の樹脂組成物が60℃および80℃で糸を引かなくなった時間を測定した。具体的には、約0.5gの試料(樹脂組成物)をホットプレート式ゲル化試験機上に置き、60℃(60℃ゲルタイム)または80℃(80℃ゲルタイム)となった時点を始点とし、樹脂組成物がホットプレート上で直径25mmの範囲内に収まるように、該樹脂組成物に対して先端幅5mmのへらで接触円運動を繰り返し(1秒1回転)、樹脂組成物をホットプレートから30mm垂直に持ち上げて糸状のものが切れるようになったときを終点とし、当該始点から終点までの時間をゲル化するまでの時間とみなして測定を行った。なお、へらは、樹脂の粘度が低い間は持ち上げないようにし、粘度が上昇してきたら時々ホットプレートから約30mm垂直に持ち上げ、糸状のものが切れるまでこの上下運動を繰り返し行った。測定は3回繰り返し、その平均値を用いた。
T字剥離試験
鋼板(25mm×150mm×0.4mm)の試験片をアセトンで湿らしたウエスで拭き、油分を拭き取った。更に、該鋼板の接着面の表面をエンドレスベルト#120で研磨した。鋼板の研磨面に樹脂組成物を厚さ約20〜30μm、均一に塗布した。もう一枚の鋼板を重ね合わせてクリップ4個で貼り合せ圧締した。この際、染み出した樹脂組成物は、直ちに拭き取った。試験片をオーブン内に均等に並べ、80℃、60分時間加熱硬化し接着させた。同一樹脂組成物に対し、試験片を各々3つ調製した。得られた試験片をテンシロン万能試験機(オリエンテック社製、RTM−500)にて、JIS−K−6854−3に従い引っ張り強さを測定した(測定環境;温度25℃/湿度40%、引っ張り速度;50mm/min)。平均剥離荷重(N)を基に、25mm幅当たりの剥離強度Aを算出した。
[耐湿性の評価]
試験片の耐湿性を評価するため、上記剥離強度Aの試験を、高湿度下に一定期間放置した後に繰り返した。具体的には、上記T字試験剥離試験の手順で別途作成した試験片を各々3つ準備した。各試験片を120℃、85%RHの条件に設定されたプレッシャークッカー試験機に24時間放置したのち、得られた試験片をテンシロン万能試験機(オリエンテック社製、RTM−500)にて、JIS−K−6854−3に従い引っ張り強さを測定した(測定環境;温度25℃/湿度40%、引っ張り速度;50mm/min)。平均剥離荷重(N)を基に、25mm幅当たりの剥離強度Bを算出した。
[強度保持率]
湿度が剥離強度に与える影響を評価するため、強度保持率を算出した。強度保持率は、上記剥離強度Aと剥離強度Bの値から、以下のようにして算出した。
[強度保持率]=[剥離強度B]/[剥離強度A]
強度保持率の値が大きいほど、試験片が高い湿度に対して耐性があると言える。
上記各評価の結果を表1に示す。表1に示されているように、実施例1〜9の一液性熱硬化性樹脂組成物は、比較例の樹脂組成物に比べ、良好な低温硬化性および良好な耐湿性を有することがわかった。
〔1〕
トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートと、エポキシ樹脂とを含有する一液型熱硬化性樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化物の25℃における弾性率が10〜2500MPaである、一液型熱硬化性樹脂組成物。
〔2〕
前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が200〜1000である、〔1〕に記載の樹脂組成物。
〔3〕
前記エポキシ樹脂が、分子内に、(a)2以上のエポキシ基、(b)2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基、及び(c)二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基、を含むエポキシ化合物またはそれらの重合体を含有する、〔1〕又は〔2〕に記載の樹脂組成物。
〔4〕
前記エポキシ樹脂が、式(1)または式(2):
(式(1)及び(2)中、X、X1およびX2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基であり(ただし、Xが、−O−CH2−CH(−OH)−CH2−である場合を除く)、Ar、Ar1及びAr2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基であり、nおよびmは、それぞれ独立に1〜20の整数である)で表されるエポキシ化合物またはそれらの重合体を含有する、〔1〕〜〔3〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔5〕
前記2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基が、置換基を有していても有していなくてもよい炭素数2〜20のアルキレン基、および置換基を有していても有していなくてもよい炭素数2〜20のアルキレンオキシ基から選択される、〔3〕又は〔4〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔6〕
前記(b)2以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基が、
(b1) −O−CH(−CH3)−(O−(CH2)p)q−O−CH(−CH3)−、
(b2) −(O−(CH2)r)s−、
(b3) −(O−CH2−CH(−CH3))t−、
(b4) −O−CH2−CH(−OH)−CH2−(O−(CH2)u)v−O−CH2−CH(−OH)−CH2−、
(b5) −(O−(CH2)w)y−O−CH2−CH(−OH)−、及び
(b6) −(O−CH2−CH(−CH3))z−O−CH2−CH(−OH)−
(但し、p、q、r、s、t、u、v、w、y及びzは、それぞれ独立に1〜20の整数である)から選択さる、〔3〕〜〔5〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔7〕
前記二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基が、それぞれ独立して、
から選択される、〔3〕〜〔6〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔8〕
さらに、固体分散型潜在性硬化促進剤を含有する、〔1〕〜〔7〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔9〕
さらに、ボレート化合物、チタネート化合物、アルミネート化合物、ジルコネート化合物、イソシアネート化合物、カルボン酸、酸無水物及びメルカプト有機酸から選択される1以上を含有する、〔1〕〜〔8〕のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
〔10〕
〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する接着剤。
〔11〕
〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する封止用材料。
〔12〕
〔1〕〜〔9〕のいずれかに記載の樹脂組成物を加熱することによって得られるエポキシ樹脂硬化物。
Claims (13)
- トリス(3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートと、エポキシ樹脂が、式(1)または式(2):
(式(1)及び(2)中、X、X1およびX2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、4以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基であり、Ar、Ar1及びAr2は、互いに同一であっても異なっていてもよく、二価の芳香族基を主骨格に含む二価の芳香族含有炭化水素基であり、nおよびmは、それぞれ独立に1〜20の整数である)で表されるエポキシ化合物またはそれらの重合体を含有する一液型熱硬化性樹脂組成物であって、前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物の25℃における弾性率が10〜2500MPaである、一液型熱硬化性樹脂組成物。 - 前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物を120℃、85%RHの条件下24時間放置後に、JIS―K―6854―3に従い測定される剥離強度B(N/25mm)が9以上である、請求項1に記載の一液型熱硬化性樹脂組成物。
- 前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物をJIS−K−6854−3に従い測定される剥離強度A(N/25mm)と、前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物を120℃、85%RHの条件下24時間放置後に、JIS―K―6854―3に従い測定される剥離強度B(N/25mm)とから算出される、前記一液型熱硬化性樹脂組成物の硬化物の強度保持率(B/A)が0.67以上である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 前記4以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基が、置換基を有していても有していなくてもよい炭素数4〜20のアルキレン基、および置換基を有していても有していなくてもよい炭素数4〜20のアルキレンオキシ基から選択される、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記4以上の−(CH2)−を主骨格に含む二価の非芳香族炭化水素基が、
(b1) −O−CH(−CH3)−(O−(CH2)p)q−O−CH(−CH3)−、
(b2) −(O−(CH2)r)s−、
(b3) −(O−CH2−CH(−CH3))t−、
(b4) −O−CH2−CH(−OH)−CH2−(O−(CH2)u)v−O−CH2−CH(−OH)−CH2−、
(b5) −(O−(CH2)w)y−O−CH2−CH(−OH)−、及び
(b6) −(O−CH2−CH(−CH3))z−O−CH2−CH(−OH)−
(但し、p、q、r、s、t、u、v、w、y及びzは、それぞれ独立に1〜20の整数である)から選択される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - さらに、固体分散型潜在性硬化促進剤を含有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- さらに、ボレート化合物、チタネート化合物、アルミネート化合物、ジルコネート化合物、イソシアネート化合物、カルボン酸、酸無水物及びメルカプト有機酸から選択される1以上を含有する、請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する接着剤。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する封止用材料。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の樹脂組成物を加熱することによって得られるエポキシ樹脂硬化物。
- さらに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ化合物またはそれらの重合体と前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂との質量比が、[エポキシ化合物またはそれらの重合体]:[ビスフェノールA型エポキシ樹脂]=10:1〜1:10である、請求項12に記載の樹脂組成物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013222482 | 2013-10-25 | ||
JP2013222482 | 2013-10-25 | ||
PCT/JP2014/078388 WO2015060439A1 (ja) | 2013-10-25 | 2014-10-24 | 柔軟性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015060439A1 JPWO2015060439A1 (ja) | 2017-03-09 |
JP6579381B2 true JP6579381B2 (ja) | 2019-09-25 |
Family
ID=52993024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015543931A Active JP6579381B2 (ja) | 2013-10-25 | 2014-10-24 | 柔軟性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6579381B2 (ja) |
KR (1) | KR102217397B1 (ja) |
CN (1) | CN105473634B (ja) |
TW (1) | TWI650370B (ja) |
WO (1) | WO2015060439A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6728982B2 (ja) * | 2016-05-27 | 2020-07-22 | 三菱ケミカル株式会社 | ガラス積層体の製造方法 |
DE102017129780A1 (de) | 2017-12-13 | 2019-06-13 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Lichtfixierbare und warmhärtende Massen auf Basis von Epoxidharzen und Thiolen |
JP6983380B2 (ja) * | 2018-01-18 | 2021-12-17 | 味の素株式会社 | 一液型樹脂組成物 |
CN110183818A (zh) * | 2018-02-22 | 2019-08-30 | 味之素株式会社 | 晶片级封装密封用树脂组合物 |
JP7217865B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2023-02-06 | 味の素株式会社 | ウエハーレベルパッケージ封止用樹脂組成物 |
JP7327402B2 (ja) * | 2018-08-03 | 2023-08-16 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層体及びエポキシ樹脂シートの製造方法 |
JP7210840B2 (ja) | 2018-08-06 | 2023-01-24 | 株式会社レゾナック | 伸縮性樹脂形成用熱硬化性組成物、伸縮性樹脂、及び半導体装置 |
CN111286007A (zh) * | 2018-12-07 | 2020-06-16 | 浙江荣泰科技企业有限公司 | 环氧酸酐固化体系及其制备方法 |
CN111286291A (zh) * | 2018-12-10 | 2020-06-16 | 新应材股份有限公司 | 可挠性封装材料、其制备方法及使用所述材料的封装方法 |
TWI691521B (zh) | 2018-12-10 | 2020-04-21 | 新應材股份有限公司 | 可撓性封裝材料、其製備方法及使用所述材料的封裝方法 |
JP7148848B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2022-10-06 | 味の素株式会社 | 一液型樹脂組成物 |
CN111825947B (zh) | 2019-04-22 | 2021-08-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种用于金属基板的树脂组合物、包含其的树脂胶液以及金属基覆铜箔层压板 |
DE102019133694A1 (de) | 2019-12-10 | 2021-06-10 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Lichtfixierbare und feuchtigkeitshärtende Massen auf Basis von Epoxidharzen und Thiolen |
KR102545386B1 (ko) | 2021-02-25 | 2023-06-20 | 주식회사 넥스트솔텍 | 고온 내습 저항성 향상을 위한 저온 속경화 에폭시 수지 조성물 |
KR102566321B1 (ko) * | 2021-07-26 | 2023-08-14 | 한국화학연구원 | 산 무수물기반 에폭시 화합물, 이를 포함하는 에폭시 수지 이액형 조성물 및 이로부터 제조된 경화물 |
CN114437314B (zh) * | 2022-03-10 | 2024-01-23 | 韦尔通科技股份有限公司 | 一种聚硫醇固化剂和单组份环氧胶黏剂及其制备方法 |
WO2023182358A1 (ja) * | 2022-03-25 | 2023-09-28 | 三井化学株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、表示装置用シール剤、および表示装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56120671A (en) * | 1980-02-02 | 1981-09-22 | Res Inst For Prod Dev | 3-mercaptopropyl isocyanurate, its preparation and polymerization adjuster |
JP3367531B2 (ja) | 1992-10-22 | 2003-01-14 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JPH09316421A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-12-09 | Sumitomo Seika Chem Co Ltd | 接着剤 |
EP1707585B1 (en) * | 2004-01-22 | 2011-09-28 | Ajinomoto Co., Inc. | One-component epoxy resin composition |
CN100515555C (zh) * | 2007-08-30 | 2009-07-22 | 中山大学 | 一种多硫醇微胶囊及其制备方法 |
TWI486372B (zh) * | 2008-11-28 | 2015-06-01 | Ajinomoto Kk | Resin composition |
WO2012077377A1 (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-14 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2012153794A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Sakai Chem Ind Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂硬化物および樹脂成形体 |
CN103184022B (zh) * | 2011-12-30 | 2017-09-19 | 汉高股份有限及两合公司 | 用于硅片制备中的暂时性粘合用粘合剂组合物 |
JP5929466B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2016-06-08 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2014173008A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Ajinomoto Co Inc | 硬化性樹脂組成物 |
-
2014
- 2014-10-24 JP JP2015543931A patent/JP6579381B2/ja active Active
- 2014-10-24 TW TW103136786A patent/TWI650370B/zh active
- 2014-10-24 CN CN201480048275.0A patent/CN105473634B/zh active Active
- 2014-10-24 KR KR1020167013766A patent/KR102217397B1/ko active IP Right Grant
- 2014-10-24 WO PCT/JP2014/078388 patent/WO2015060439A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102217397B1 (ko) | 2021-02-22 |
KR20160077132A (ko) | 2016-07-01 |
CN105473634A (zh) | 2016-04-06 |
TW201531515A (zh) | 2015-08-16 |
JPWO2015060439A1 (ja) | 2017-03-09 |
WO2015060439A1 (ja) | 2015-04-30 |
CN105473634B (zh) | 2017-08-04 |
TWI650370B (zh) | 2019-02-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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|
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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