WO2003011589A1 - Capacitor layer forming both-side copper-clad laminated heet and production method therefor - Google Patents

Description

発明の名称

一層形成用の両面銅張積層板及びその製造方法 産業上の利用分野

多層プリント配線板の内層部に納められるキャパシター層を形成するためのキ '一層形成用の両面銅張積層板及び製造方法に関する。

明

細

背 景 技 術

近年、 コンピュータを用いた演算速度は、 日進月歩、 飛躍的に向上しており、 一般家庭で用いるパーソナルコンピュータでさえ、 そのクロック周波数は、 G H zに達しており、 信号伝達速度がより高速化していくことは避けられない。 そし て、 オフィスォトーメーシヨン化、 社内 L ANシステムが一般化し、 社会全体に 渡る情報ネットが整備されるにつれ、複数コンピュータの情報管理の必要性から、 コンピュータ周辺機器としてのサーバーの使用が広汎に普及してきた。

このサーバーは、 一般的に、 大量の情報を集中管理することのできる大容量メ モリ一を備え、 しかも複数のコンピュータの同時アクセスを可能とするだけの高 速演算性能が求められるのである。 従って、 サーバー内での信号伝達 、 より速 いものであることが求められ、 且つ、 誤動作の少ないもので無ければならない。 以上に述べたような使用環境を達成するためには、 中央演算子 （C P U) の回 路設計、 I Cチップの性能等が重要となるが、 これらを実装するプリント配線板 の回路設計も非常に重要となってくる。 プリント配線板製造業者間では、 上述し た信号伝達速度の高速化に対応すべく、 構造面からはプリント配線板の多層化、 回路配置の面からは回路設計の変更による信号伝達距離の短縮化等の種々の工夫 がなされてきた。

特に、 キャパシターは、 デバイスの作動電源を安定供給するための役割を果た すものであり、 プリント配線板の外層に配置するものが一般的であつたが、 薄層 化が可能で、 しかも優れた特性が得られるとの理由から、 多層プリント配線板の 内層に、 両面銅張積層板を用いて形成する方法が普及してきている。 そして、 こ のキャパシター層を形成するために薄い両面銅張積層板が用いられてきた。 このキャパシター層の形成に用いられてきた両面銅張積層板の一般的な製造方 法は、 ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた F R— 4基材を絶縁材として用 いて、 その両面に銅箔を張り付けるものである。 このとき、 高い電気容量を確保 するために F R— 4基材は可能な限り薄い品種を用いてきた。 このような構造の 両面銅張積層板の両面にエッチング法で、 キャパシター回路パターンを形成し、 多層銅張積層板の内蔵キャパシター層形成材料として用いていた。

このような F R— 4基材を用いた両面銅張積層板としての内蔵キャパシター層 形成材料は、 絶縁層内に骨材としてのガラスクロスが存在しているため、 薄くす る際の厚さ制御に一定の限界があり、 しかも、 銅箔と F R— 4基材とを積層して 熱間プレス成形して銅張積層板としたときの表面にガラスクロスの持つうねり形 状が現れる場合があり、 完全にフラットな形状とすることが困難であった。 例え ば、 ガラスクロスを骨格材として用いたプリプレダを絶縁層形成に用いても、 プ リプレダの限界厚さは 5 0 z^ mであった。

そして、 更なる高容量化の可能な材料が求められ、 片面に樹脂層を設けた銅箔 である樹脂付銅箔を 2枚用いて、 樹脂面同士を重ね合わせて積層することでキヤ パシ夕一層を形成するための薄い両面銅張積層板を製造することが試みられてき た。 この方法で有れば、 樹脂層に骨格材が入っていないため樹脂層を薄くするこ とが容易に可能であり、 結果として、 誘電体層となる絶縁層厚も薄いものとする ことが可能となり、 高容量化が図れるのである。 しかしながら、 このキャパシター層を形成するための薄い両面銅張積層板を構 成する銅箔には、 一般的に電解銅箔が用いられ、 しかも、 その電解銅箔の樹脂層 との界面には、 電解銅箔と樹脂層との密着性を向上させるためのアンカー効果を 得るための凹凸を持つ粗化処理が施されている。

従って、 両面銅張積層板の絶縁層厚が薄くなればなるほど、 銅箔の粗化処理面 同士が接近することになり、 そこに異常成長した粗化処理部が存在すると、 銅箔 面同士が部分的に短絡することとなり、 銅箔面と銅箔面との間に電圧を印加した 際に、 対面銅箔間で通電を起こすことになり、 絶縁層厚を薄くする上での大きな 問題となっていた。

また、 内蔵キャパシ夕一層形成材料として用いる銅張積層板は、 絶縁層厚が薄 いため、 撓みやすく、 絶縁層に割れが生じやすく、 取り扱いが困難であるという 問題が生じていた。 特に、 フィラーを含有させた場合には、 絶縁層が脆くなると 言う問題も生じていた。 更に、 絶縁層が薄く、 強度に欠ける場合、

てキャパシター回路を形成する際に大きな問題となるのである。 即ち、 グ液は、 一定レベルの水圧のシャワーとして、 被エッチング体である両面銅張積 層板の表面に当たる。 このとき、 薄く、 靭性のない材質で構成された絶縁層は、 シャワーリング圧により、 破壊され予定した絶縁層を得ることが出来ないと言う 現象が発生していた。以上に述べた問題を解決するための方法が求められていた。 図面の簡単な説明

図 1には、キャパシター層形成用の両面銅張積層板の模式断面図を示している。 図 2及び図 3は、 キャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法を表した概 念図である。 そして、 図 4には、 キャパシター層形成用の両面銅張積層板の模式 断面図を示している。 発明の概要

そこで、 本件発明者等は、 上述した課題を解決するため鋭意研究を行い、 以下 に説明する発明に想到したのである。 請求項には、 両面の外層に導電体である銅箔層が配され、 片面側の銅箔層と他 面側の銅箔層と間に誘電体となる樹脂層が狭持された層構成を備えるキャパシタ —層形成用の両面銅張積層板において、 樹脂層は、 その層構成が熱硬化性樹脂層 /耐熱性フィルム層ノ熱硬化性樹脂層である三層の構造を備え、 且つ、 トータル 厚さが 2 5 ^ m以下であり、当該熱硬化性樹脂層はエポキシ系樹脂材で構成され、 当該耐熱性フィルム層は、 ヤング率が 3 0 0 k g /mm²以上、 引張り強さ 2 0 k g /mm²以上、 引張り伸び率 5 %以上の常態特性を備え、 両面に位置する熱 硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、 且 つ、 比誘電率 2 . 5以上の樹脂材で構成することを特徴とするキャパシター層形 成用の両面銅張積層板としている。

従来の、 2枚の樹脂付銅箔を用いて製造したキャパシター層形成用の両面銅張 積層板は、 図 4に示すように、 銅箔層間に位置する誘電体となる榭脂層は、 加熱 プレス成形後は単一層となっている。 従って、 この樹脂層を薄くして、 銅箔間に 電圧を印加すると、 図中に示した A点にある異常成長した粗化処理の先端部が、 対面の銅箔の表面 （B点） に接触し短絡を起こしてしまうのである。

これに対して、 請求項に記載のキャパシター層形成用の両面銅張積層板は、 図 1に示す模式断面から分かるように、 樹脂層の構成が、 熱硬化性樹脂層 Z耐熱性 フィルム層 Z熱硬化性樹脂層である三層の構造を備えている点に特徴がある。 こ の三層の構成は、 熱間プレス成形して両面銅張積層板とした後も、 明瞭に 3層の 層構成が確認できることを意味している。 従って、 製造時の熱間プレス成形の段 階で、 三層共に軟化して混合層を形成するものであってはならない。 そこで、 当 該耐熱性フィルム層は両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の 成形温度よりも高い軟化温度を持つ榭脂材で構成されているものでなければなら ないのである。 なお、 本件明細書において、 軟化温度は、 J I S K 7 2 0 6 に定められたビカット軟化温度試験方法により測定したものである。

また、 熱硬化性樹脂層 Z耐熱性フィルム層/熱硬化性樹脂層である三層の構造 を備えている樹脂層は、 そのトータル厚さが 2 5 m以下でなければならない。 この樹脂層が、 キャパシターとして用いるときの誘電層となる。 キャパシターと して考えたときの電気容量は、誘電層の厚さに反比例するものである。そのため、 誘電層の厚さが薄いほど、 電気容量は大きく、 蓄電量も大きなものとなる。 蓄電 した電気は、 電源用電力の一部として用いて、 省電力化に繋がるものとなる。 そ こで、樹脂層の厚さは、製品設計、回路設計の段階で決められるものであるため、 市場における要求レベルを考慮して 2 5 /z m以下としているのである。

更に、 耐熱性フィルム層は、 ヤング率が 3 0 0 k g /mm²以上、 引張り強さ 2 O k g Zmm²以上、 引張り伸び率 5 %以上の常態特性を備えていることが必 要となる。 このような機械的な特性を規定した理由は、 上述したようにキャパシ ター回路パターンを形成するためのエッチング時のエッチング液のシャワーリン グによる樹脂層の破れを防止するためである。 即ち、 三層の構成からなる熱硬化 性樹脂層/耐熱性フィルム層/熱硬化性樹脂層の中間層である耐熱性フィルム層 を、 上述した如き機械的特性を備えた樹脂で構成していれば、 エッチング時のシ ャヮ一リングによる樹脂層の破れを防止できるのである。 ここで耐熱性フィルム の特性を常態で規定したのは、 耐熱性フィルムが軟化温度以下の加熱操作を受け たとしても、 ここに掲げる特性に変化は生じないからである。

通常、 エツチング液のシャワーリング圧は、 ストレーナ一部で測定した水圧で

1 0〜 1 5 k g / c m² であり、 ノズルから噴出する際にも、 かなりの高水圧シ ャヮ一となつている。 従って、 樹脂層の全体が硬く脆い材質であり、 しかも、 そ の樹脂層が極めて薄い場合には、 水圧により破壊されるのである。 従って、 中間 層の耐熱性フィルム層の材質を、 強度と一定の靭性を兼ね備えた材質に変更する ことで、熱硬化性樹脂層を構成するエポキシ系樹脂層が硬く脆いものであっても、 樹脂層としての破壊を防止しているのである。

ここで、 「当該熱硬化性樹脂層はエポキシ系樹脂材で構成され、」 としたのは、 銅箔の開発の歴史からして、 銅箔表面に施される粗化処理との相性から考え、 特 にエポキシ系樹脂との相性が優れていることが背景にある。 従って、 エポキシ系 樹脂として用いるためには、 特に組成を限定する必要はなく、 銅箔との接着界面 での接着安定性確保を前提として、 耐熱性フィルム層を構成する樹脂との接合の 相性を考慮して、 適宜組成を調整すればよいのである。 ここで 「エポキシ系樹脂 材」 と称しているのは、 エポキシ樹脂を一成分として含有しているが、 かならず しもエポキシ樹脂が主成分となる場合に限定したものではなく、 エポキシ基を硬 化に関与させるものであり、 銅箔との接着性に優れたものをいうのである。

そして、 この耐熱性フィルム層と熱硬化性樹脂層とは、 より高いキャパシタン スを得るため、 ともに高い比誘電率を持つ樹脂を用いるのである。 この明細書で 言う比誘電率とは、 I P C規格の試験マニュアルである I P C— TM— 6 5 0の パラグラフ 2 . 5 . 5 . 9に基づいて、 インピダンスマテリアルアナライザ一 H P 4 2 9 1 Aを用いて 1 MH zの条件での測定値である。

このような層構成を採用することにより、 キャパシター層形成用の両面銅張積 層板の両面に位置する銅箔の粗面に異常成長した粗化処理部が生じていても、 高 い軟化点を持つ耐熱性フィルム層が確実に存在するため、 両面の銅箔層間で短絡 を生ずることなく、 電圧を印加した際にも放電現象を起こすこともなくなるので あ" ©。 従って、 耐熱性フィルムを構成する樹脂材の種類が非常に重要となってくる。 特に、 請求項に記載したように、 耐熱性フィルム層はポリエチレンテレフ夕レー ト、 ポリエチレンナフタレート、 ポリビニルカルバゾール、 ポリフエ二レンサル ファイド、 ポリアミド、 芳香族ポリアミド、 ポリアミドイミド、 ポリエーテルサ ルフォン、 ポリエ一テルニトリル、 ポリエ一テルエーテルケトンのいずれかの樹 脂を用いて構成することが好ましい。これらは、エポキシ系樹脂の軟化点に比べ、 総じて高い軟化点を備えており、 誘電体の基本的特性として求められる絶縁性に 優れており、 比誘電率が 2 . 5以上と高いものである。 より厳密に言えば、 ェポ キシ系樹脂は、 その変性条件を変更することで、 成形温度を任意に設計すること が可能である。 従って、 上述した耐熱性フィルムの材質に応じて、 エポキシ系樹 脂の設計変更を行い、 耐熱性フィルムの材質の軟化温度よりも低い成形温度とす ればよいのである。

更に、 熱硬化性樹脂層、 耐熱性フィルム層は、 請求項に記載したように、 強誘 電体微粉末をフィラ一として含有しているものを用いることができる。このとき、 熱硬化性樹脂層、耐熱性フィルム層のいずれの部位にフィラーを含有させるかは、 キャパシターの設計品質に応じて任意に決定することが可能である。 例えば、 熱 硬化性樹脂層のみにフィラーを含有させる場合、 耐熱性フィルム層のみにフィラ 一を含有させる場合、 熱硬化性樹脂層及び耐熱性フィルム層の双方にフィラーを 含有させる場合等である。 このようにフィラーを含有させることで耐熱性フィル ム層の比誘電率を大きくして、キャパシターの電気容量の増大が図れるのである。 ここで言う強誘電体微粉末とは、 熱硬化性樹脂層又は耐熱性フィルム層を構成 する樹脂材よりも高い比誘電率を持つものである。 例えば、 チタン酸バリウム系 セラミック、 チタン酸鉛系セラミック、 チタン酸カルシウム系セラミ、ソ々、 チタ ン酸マグネシウム系セラミック、 チタン酸ビスマス系セラミック、 チタン酸スト ロンチウム系セラミック、 ジルコン酸鉛系セラミックの如きものであり、 それ自 体は熱硬化性樹脂層及び耐熱性フィルム層を構成する材料の 1 0倍以上の比誘電 率を備えているため、 これらを樹脂層内に含有させることでキャパシターの電気 容量を大幅に改善することができることとなるのである。 そして、耐熱性フィルム層は、請求項に記載したように、その厚さが確実に 0 . 5〜1 2 . 5 mである事が望ましい。 即ち、 要求する負荷電圧、 電気容量、 そ して耐熱フィルム層を形成するのに用いる樹脂剤の材質を考慮し、 且つ、 外層銅 箔の粗化した凹凸形状があっても完全な層間絶縁性を確保し、 エツチング液のシ ャワーリングによる樹脂層破れを防止することを考慮すれば、 少なくとも 0 . 5 x mの厚さが必要となるのである。 一方で、 キャパシターの電気容量は、 外層銅 箔間の距離に反比例することとなり、 当該距離が小さいほど、 大きな電気容量を 確保できるため、 誘電体層を可能な限り薄くしたいのが当然であるから、 耐熱フ イルム層の両面に位置するエポキシ樹脂層が、 銅箔の粗化した凹凸面を均一に被 覆可能な厚さと、 市場において要求される樹脂層厚が 2 5 m以下であることを 考え併せ、 1 2 . 5 mが上限値となるのである。 以下、 上述したキャパシター層形成用の両面銅張積層板を製造するために最も 適した製造方法について説明する。 まず、 請求項に記載したように、 耐熱性フィ ルムの両面のそれぞれの面に、 半硬化状態の熱硬化性樹脂層を備えた樹脂付銅箔 の樹脂面を対向して重ね合わせて熱間加圧プレスして張り合わせ両面銅張積層板 を得る方法において、耐熱性フィルムには、 ヤング率が 3 0 0 k g /mm²以上、 引張り強さ 2 0 k g Zmm²以上、 引張り伸び率 5 %以上の常態特性を備え、 両 面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化 温度を持ち、 且つ、 比誘電率 2 . 5以上の樹脂材を用いることを特徴とする本件 発明に係るキャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法である。 即ち、 図 2に記載した方法で、 積層するキャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方 法である。 ここで、 耐熱性フィルムには、 ヤング率が 3 0 0 k g /mm²以上、 引張り強 さ 2 0 k g Zmm²以上、 引張り伸び率 5 %以上の常態特性を備え、 両面に位置 する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持 ち、 且つ、 比誘電率 2 . 5以上の樹脂材を用いるのである。 そして、 その樹脂材 は、 両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高 い軟化温度を持ち、 且つ、 比誘電率 2 . 5以上の樹脂材でなければならない。 こ のように、 高い軟化点を備えていることから、 エポキシ系樹脂で構成した熱硬化 性樹脂層の成形温度では、 耐熱性フィルム層は軟化せず、 熱間加圧プレスしても 明瞭に三層の構造を維持できるのである。従って、熱間加圧プレスの加熱条件は、 エポキシ系樹脂の硬化可能な温度であり、 且つ、 耐熱性フィルムの成形温度以下 の温度を用いることになる。

そして、 請求項には、 耐熱性フィルムの両面のそれぞれの面に、 半硬化状態の 熱硬化性樹脂層を備えた樹脂付銅箔の樹脂面を対向して重ね合わせて熱間加圧プ レスして張り合わせ両面銅張積層板を得る方法において、 耐熱性フィルムには、 ヤング率が 3 0 0 k g /mm²以上、 引張り強さ 2 0 k g /mm²以上、 引張り伸 び率 5 %以上の常態特性を備え、 両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬 化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、 且つ、 比誘電率 2 . 5以上の樹 脂材を用い、 樹脂付銅箔と張り合わせる前に、 耐熱性フィルムの表面に接着性改 善処理を施すことを特徴とする本件発明に係るキャパシター層形成用の両面銅張 積層板の製造方法としている。 この製造方法は、 上述した製造方法と基本的には 同じであり、 重複した部分の説明は省略するが、 耐熱性フィルムの表面に接着性 改善処理を施すことが付加されている。

ここで言う、 「接着性改善処理」 とは、 熱硬化性榭脂層との接着性を向上させ、 デラミネーシヨンを回避するため、 予め耐熱性フィルムの両面に化学的、 物理的 手法を用いて行う接着強度向上のための一種の表面粗化処理である。具体的には、 耐熱性フィルムの表面を、 物理的手法としてプラズマ処理、 コロナ放電処理、 サ ンドブラスト処理、 化学処理として酸処理、 アルカリ処理を用いて粗化するので ある。 耐熱性フィルムの表面を粗化することで、 熱硬化性樹脂層との接触界面面 積を増加させ接着安定性を向上させるのである。 次に、 他の請求項には、 耐熱性フィルムの両面に半硬化状態の熱硬化性樹脂層 を設けた樹脂層構成材料を製造し、 得られた樹脂層構成材料の両面に銅箔の接着 面を対向して重ね合わせて熱間加圧プレスして張り合わせることを特徴とする本 件発明に係るキャパシター層形成用の両面銅張積層板の製造方法としている。 そ して、 更に他の請求項には、 接着性改善処理を施した耐熱性フィルムの両面に半 硬化状態の熱硬化性樹脂層を設けた樹脂層構成材料を製造し、 得られた樹脂層構 成材料の両面に銅箔の接着面を対向して重ね合わせて熱間加圧プレスして張り合 わせることを特徴とする本件発明に係るキャパシター層形成用の両面銅張積層板 の製造方法としている。

これらの請求項に記載したキャパシ夕一層形成用の両面銅張積層板の製造方法 を模式的に示したのが図 3である。 そして、 これらに共通するのは、 耐熱性フィ ルムの両面に熱硬化性樹脂層を設けた樹脂層構成材料を製造し、 その両面に銅箔 を張り付ける点である。 ここで用いる樹脂層構成材料は、 耐熱性フィルムの両面 に、 エポキシ系樹脂を塗工し、 当該エポキシ系樹脂を乾燥させ、 半硬化の状態に したものである。 更に、 ここで言う銅箔とは、 通常の銅箔である電解銅箔、 圧延 銅箔、 キャリア箔付銅箔等、 最終的に両面銅張積層板の状態を形成できれば、 特 に銅箔形態に限定されるものでは無いことを明記しておく。 従って、 抵抗回路を 形成するための二ッケル層等を備えた銅箔等も含むものとして考えている。 上述した製造方法は、 いわゆるバッジ工法を採用しても、 連続ラミネート工法 を採用しても構わない。 但し、 生産性を考慮すれば、 連続ラミネート工法を採用 することが望ましいものと考えられる。 例えば、 2本の半硬化状態の熱硬化性樹 脂層を備えた樹脂付銅箔ロールと、 耐熱性フィルムロールを用い、 各ロールから 繰り出された樹脂付銅箔と耐熱性フィルムとが積層状態となり、 積層状態の榭脂 付銅箔と耐熱性フィルムとを予備張り合わせする加熱加圧ロールを経て、 硬化ゾ ーンで最終硬化させ積層状態とし、 硬化の終了後に所定長さに切断する方法であ る。 発明の実施の形態

以下、 発明の実施の形態を通じて、 より詳細に本件発明を説明する。 本実施形 態では、 キャパシター層形成用の両面銅張積層板を製造し、 エッチングすること で、 キャパシター層を形成するために用いるプリント配線板を製造した結果を示 すこととする。 第 1実施例： 本実施形態では、 樹脂付銅箔を製造し、 図 2に示すようにして、 両面銅張積層板を製造した。従って、最初に樹脂付銅箔の製造に関して説明する。 樹脂付銅箔の樹脂層を構成する熱硬化性樹脂は、 以下のようにして調整した。 ビスフエノール A型フエノキシ樹脂（東都化成社製、 YP— 50) 30重量部、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、ェピコート 828)

30重量部、 クレゾールノポラック型エポキシ樹脂 （東都化成社製、 YDCN7 04) 40重量部に硬化剤としてジシアンジアミド 2. 5重量部、 2—ェチルー

4ーメチルイミダゾール 0. 1重量部として溶剤 （DMF) に溶解して、 熱硬化 性樹脂とした。

以上のようにして調整した熱硬化性榭脂を、 35 zm厚のロープ口ファイル銅 箔 （三井金属社製、 MLS) の接着面に塗布し、 130°Cで 3分乾燥し、 いわゆ る Bステージ （半硬化） 状態での乾燥厚さで 5 mの熱硬化性樹脂層を備えた樹 脂付銅箔を得た。

一方、 誘電体フィルムは、 厚さ 4/zm、 比誘電率 4. 0の芳香族ポリアミドフ イルム （旭化成社製、 商品名ァラミカ） を用いて、 その両面にコロナ放電処理を 施し粗化することで接着性改善処理を施した。

そして、 樹脂付銅箔の樹脂面を上向きに載置して、 その樹脂面に重ねて耐熱性 フィルムを重ねて置き、 更に、 その耐熱性フィルム上に、 樹脂面を下にした樹脂 付銅箔を重ねておき、 通常の真空熱プレスで 165° (：、 60分成形し、 30 cm 角のキャパシター層形成用の両面銅張積層板を得た。

上述した方法で製造した両面銅張積層板 10枚を抜き取り、 I PC—TM—6 50規格、 パラグラフ 2. 5. 7により DC 500 V、 30秒間の耐電圧試験を 行った。 この結果、 10枚とも短絡は、 発生せず、 円滑に試験が行えた。 このと きのキャパシタンスは、 平均 0. 31 nFZcm²、 切断面からの断面観察によ り測定した平均した樹脂層厚さは 10. 5 mであった。

更に、 両面銅張積層板の両面にエッチングレジストとしてドライフィルムを張 り付け、キャパシター回路パターンを露光し、現像し、エッチング回路を形成し、 エッチング装置によりエッチングを行ったが、 樹脂層の破れは発生していなかつ た。 第 2実施例： 本実施形態では、樹脂層構成材を製造し、図 3に示すようにして、 両面銅張積層板を製造した。 従って、 最初に樹脂層構成材の製造に関して説明す る。 樹脂層構成材の両面の熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂は、 以下のよ うにして調整した。 ール A型フエノキシ樹脂（東都化成社製、 YP_ 50) 30重量部、 ビスフエノール Α型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、ェピコート 828) 30重量部、 クレゾールノポラック型エポキシ樹脂 （東都化成社製、 YDCN7 04) 40重量部に硬化剤としてジシアンジアミド 2. 5重量部、 2—ェチルー 4—メチルイミダゾール 0. 1重量部として溶剤 （DMF) に溶解して、 熱硬化 性樹脂とした。 以上のようにして得られた熱硬化性樹脂を、 第 1実施例で行ったと同様の接着 性改善処理を施した誘電体フィルムの両面に塗布し、 130°Cで 3分乾燥し、 い わゆる Bステージ （半硬化） 状態での乾燥厚さで 5 mの熱硬化性樹脂層を備え た樹脂層構成材を得た。

そして、 35 /im厚の銅箔の接着面を上向きに載置して、 その接着面に重ねて 樹脂層構成材を重ねて置き、 更に、 その樹脂層構成材上に、 接着面を下にした 3 5 xm厚の銅箔を重ねておき、 通常の真空熱プレスで 165°C、 60分成形し、 30 cm角のキャパシター層形成用の両面銅張積層板を得た。

上述した方法で製造した両面銅張積層板 10枚を抜き取り、 I PC— TM— 6 50規格、 パラグラフ 2. 5. 7により DC 500 V、 30秒間の耐電圧試験を 行った。 この結果、 1 0枚とも短絡は、 発生せず、 円滑に試験が行えた。 このと きのキャパシタンスは、 平均 S O nFZcm² 切断面からの断面観察によ り測定した平均した樹脂層厚さは 11. 0 mであった。

更に、 両面銅張積層板の両面にエッチングレジストとしてドライフィルムを張 り付け、キャパシター回路パターンを露光し、現像し、エッチング回路を形成し、 エッチング装置によりエッチングを行ったが、 樹脂層の破れは発生していなかつ た。 比較例： この比較例では、 樹脂付銅箔を製造し、 図 3に示すようにして、 2枚 の樹脂付銅箔の樹脂面を対向して重ね合わせて、 熱間加圧プレスして両面銅張積 層板を製造した。 また、 ここで用いた樹脂付銅箔の樹脂層を構成する熱硬化性樹 脂、 及び樹脂付銅箔の基本的製造方法は、 第 1実施例の場合と同様である。 従つ て、 これらに関する説明は重複したものとなるため省略する。 異なるのは乾燥後 の樹脂付銅箔の樹脂層の厚さである。即ち、 35 / m厚さの銅箔（三井金属社製、 MLS) の接着面に乾燥厚さで 7 imの熱硬化性樹脂層を形成した。

ここで得られた両面銅張積層板 10枚を抜き取り、 I PC— TM— 650規格、 パラグラフ 2. 5. 7により DC 500 V、 30秒間の耐電圧試験を行った。 こ の結果、 10枚の内、 9枚が通電直後に短絡が発生した。 このときのキャパシ夕 ンスは、 平均 0. 32 n FZcm²、 切断面からの断面観察により測定した平均 した樹脂層厚さは 9. 5 xmであった。 しかも、 短絡の発生した部位を観察した ところ、 銅箔の粗化処理 （微細銅粒） が異常成長し、 他面の銅箔表面に近接した 箇所が観察された。

更に、 両面銅張積層板の両面にエッチングレジストとしてドライフィルムを張 り付け、キャパシター回路パターンを露光し、現像し、エッチング回路を形成し、 エッチング装置によりエッチングを行ったが、 全てのものに樹脂層の破れが発生 していた。 産業上の利用可能性

本件発明に係るキャパシター層形成用の両面銅張積層板は、 その銅箔面間に、 耐熱性フィルム層を設けることで、 一面側の銅箔の粗化処理部の凹凸形状が、 他 面側銅箔の表面に不必要に近接することを防止して、 銅箔面間に 5 0 0 V以上の 高電圧を印加した際に、 対面銅箔の粗化処理部との間で放電を起こすことを確実 に防止することを可能とした。 しかも、 絶縁層厚を薄くすることに関して大きな 問題となっていたシャワーリング圧により、 破壌され予定した絶縁層を得ること が出来ないと言う現象をも解決したのである。 その結果、 キャパシター層形成用 の両面銅張積層板の品質の安定化が可能となり、 多層プリント配線板の製品歩留 まりを大幅に改善することが可能となるのである。

Claims

請求の範囲

1 . 両面の外層に導電体である銅箔層が配され、 片面側の銅箔層と他面側の銅 箔層と間に誘電体となる樹脂層が狭持された層構成を備えるキャパシター層形成 用の両面銅張積層板において、

樹脂層は、 その層構成が熱硬化性樹脂層 Z耐熱性フィルム層 /熱硬化性樹脂層 である三層の構造を備え、 且つ、 トータル厚さが 2 5 m以下であり、

当該熱硬化性樹脂層はエポキシ系樹脂材で構成され、

当該耐熱性フィルム層は、 ヤング率が 3 0 0 k g /mm²以上、 弓 I張り強さ 2 O k g Zmm²以上、 引張り伸び率 5 %以上の常態特性を備え、 両面に位置する 熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、 且つ、 比誘電率 2 . 5以上の樹脂材で構成することを特徴とするキャパシター層 形成用の両面銅張積層板。

2 . 耐熱性フィルム層は、 ポリエチレンテレフタレート、 ポリエチレンナフタ レート、 ポリビニルカルバゾール、 ポリフエ二レンサルファイド、 ポリアミド、 芳香族ポリアミド、 ポリアミドイミド、 ポリエーテルサルフォン、 ポリエーテル 二トリル、 ポリエーテルエ一テルケトンのいずれかの樹脂で構成されている請求 項 1に記載のキャパシ夕一層形成用の両面銅張積層板。

3 . 樹脂層を構成する熱硬化性樹脂層及び Z又は耐熱性フィルム層は、 強誘電 体微粉末をフィラーとして含有しているものである請求項 1又は請求項 2に記載 のキャパシター層形成用の両面銅張積層板。

4 . 耐熱性フィルム層の厚さが 0 . 5〜1 2 . 5 x mである請求項 1〜請求項 3に記載のキャパシ夕一層形成用の両面銅張積層板。

5 . 耐熱性フィルムの両面のそれぞれの面に、 半硬化状態の熱硬化性樹脂層を 備えた樹脂付銅箔の樹脂面を対向して重ね合わせて熱間加圧プレスして張り合わ せ両面銅張積層板を得る方法において、

耐熱性フィルムには、 ヤング率が 3 0 0 k g Zmm²以上、 引張り強さ 2 O k g /mm²以上、 引張り伸び率 5 %以上の常態特性を備え、 両面に位置する熱硬 化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、且つ、 比誘電率 2 . 5以上の樹脂材を用いることを特徵とする請求項 1〜請求項 4のい ずれかに記載のキヤパシ夕一層形成用の両面銅張積層板の製造方法。

6 . 耐熱性フィルムの両面のそれぞれの面に、 半硬化状態の熱硬化性樹脂層を 備えた樹脂付銅箔の樹脂面を対向して重ね合わせて熱間加圧プレスして張り合わ せ両面銅張積層板を得る方法において、

耐熱性フィルムには、 ヤング率が 3 0 0 k g Zmm²以上、 引張り強さ 2 O k g Zmm²以上、 引張り伸び率 5 %以上の常態特性を備え、 両面に位置する熱硬 化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、且つ、 比誘電率 2 . 5以上の樹脂材を用い、

樹脂付銅箔と張り合わせる前に、 耐熱性フィルムの表面に接着性改善処理を施 すことを特徴とする請求項 1〜請求項 4のいずれかに記載のキャパシ夕一層形成 用の両面銅張積層板の製造方法。

7 . 耐熱性フィルムの両面に半硬化状態の熱硬化性樹脂層を設けた樹脂層構成 材料を製造し、

得られた樹脂層構成材料の両面に銅箔の接着面を対向して重ね合わせて熱間加 圧プレスして張り合わせることを特徴とする請求項 1〜請求項 4のいずれかに記

-層形成用の両面銅張積層板の製造方法。

8 . 接着性改善処理を施した耐熱性フィルムの両面に半硬化状態の熱硬化性樹 脂層を設けた樹脂層構成材料を製造し、

得られた樹脂層構成材料の両面に銅箔の接着面を対向して重ね合わせて熱間加 圧プレスして張り合わせることを特徴とする請求項 1〜請求項 4のいずれかに記

'一層形成用の両面銅張積層板の製造方法。