CN1239319C - 电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供显示出即使在铜箔面之间施加电压时也不短路的优异耐电压性、并具有不因蚀刻时的喷淋压力而破坏的介电层的电容器层形成用双面覆铜箔层合板。为达到此目的，使用了具有以下层结构的电容器层形成用双面覆铜箔层合板：在两面的外层上设有作为导电体的铜箔层、一面铜箔层与另一面铜箔层之间夹有作为介电体的树脂层，其特征在于，所述树脂层的层结构为热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构、且总厚度在25微米以下，所述热固性树脂层由环氧系树脂构成；所述耐热性薄膜层由具有如下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5%以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上。还提供了该覆铜箔层合板的制造方法。

Description

电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法
技术领域
本发明涉及用于形成容纳在多层印刷电路板的内部层中的电容器层的双面覆铜箔层合板及其制造方法。
背景技术
近年来，计算机的演算速度日新月异、飞速提高，甚至一般家庭用的个人计算机的时钟频率也达到了千兆赫级，信号传输速度也不可避免地变得更为高速。此外，办公自动化、公司内部局域网(LAN)系统被普遍采用，还提供了向整个社会传播的信息网，由于多台计算机的信息管理的必要性，因此作为计算机外围设备的服务器的使用已经广泛普及了。
这种服务器通常具有能够集中管理大量信息的大容量存储器，而且需要具有足以使多台计算机可同时存取的高速演算性能。因此，服务器内的信号传输必须更快、误差更少。
为达到上述这样的使用环境，中央处理器(CPU)的电路设计和IC(集成电路)芯片的性能非常重要，而安装它们的印刷电路板的电路设计也非常重要。在印刷电路板的制造者之间，为使信号传输速度的变得高速，采用了各种方法，如从结构方面考虑使印刷电路板为多层、从电路设置方面考虑通过改变电路设计来缩短信号传输距离等。
特别是，电容器起着稳定供应设备的工作电源的作用，所以通常设置在印刷电路板的外层。但由于它可以是薄层并且仍有良好的特性，因此使用双面覆铜箔层合板来形成多层印刷电路板的内层的电容器层的方法得到了普及。为了形成这种电容器层，可以使用薄型双面覆铜箔层合板。
在这种电容器层的形成中可使用的双面覆铜箔层合板的通常制造方法是：用玻璃布浸渍于环氧树脂中的FR-4基材作为绝缘材料，在它的两面粘贴铜箔。此时，为确保高的电容量，FR-4基材可使用尽可能薄的品种。在这种结构的双面覆铜箔层合板的两面上，用蚀刻法形成电容器电路图案，用作多层覆铜箔层合板的嵌入式电容器层形成材料。
使用这种FR-4基材的双面覆铜箔层合板、即嵌入式电容器层形成材料，其介电层内存在作为骨料的玻璃布，因此使它变薄时的厚度控制是有限的，而且，铜箔与FR-4基材层合后经热压成形为覆铜箔层合板时，会有在表面上呈现出玻璃布的波纹形状的情况，因此难以成为完全平坦的形状。例如，即使使用以玻璃布作为骨架材料的预浸料坯形成的介电层，预浸料坯的下限厚度也有50微米。
还要求容量可以更高的材料，因此进行了使用2片附树脂铜箔、即一面设有树脂层的铜箔、将树脂面相互重合并层合而制成用于形成电容器层的薄型双面覆铜箔层合板的尝试。采用这种方法，由于树脂层中没有骨架材料，所以可以使树脂层变薄，结果能使作为介电层的介电层变薄，从而有望实现高容量化。
但是，构成用于形成这种电容器层的薄型双面覆铜箔层合板的铜箔使用的是一般的电解铜箔，而且还要在该电解铜箔与树脂层的界面上进行使其凹凸不平的粗化处理，以达到提高电解铜箔与树脂层之间粘附性的粘固效果。
因此，随着双面覆铜箔层合板的介电层厚度变薄，铜箔的粗化面相互接近，于是，如果存在异常成长的粗化处理部位，铜箔面之间会产生部分短路，并在铜箔面与铜箔面之间施加电压时，在对向铜箔面之间发生通电，介电层厚度越薄该问题就越大。
此外，由于介电层变薄，用作嵌入式电容器层形成材料的覆铜箔层合板容易弯曲，介电层上容易产生断裂，从而产生难以处理的问题。特别是在含有填料的情况下，还有介电层变脆的问题。另外，在介电层薄而且强度不足的情况下，经蚀刻形成电容器电路时存在问题。即，蚀刻液作为一定程度水压的喷淋物，施加到作为被蚀刻体的双面覆铜箔层合板的表面上。此时，会产生由薄而没有韧性的材质构成的介电层会由于喷淋压力而破坏、从而不能得到预定的介电层的现象。所以需要解决上述问题的方法。
附图简述
图1是电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的剖面示图。
图2和图3是表示电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的制造方法的概念图。
图4是电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的剖面示图。
发明概述
因此，本发明人为解决上述课题而进行了深入研究，想到了如下所述的发明。
权利要求中，在具有在两面的外层上设有作为导电体的铜箔层、一面铜箔层与另一面铜箔层之间夹有作为介电体的树脂层的层结构的电容器层形成用双面覆铜箔层合板中，所述树脂层的层结构为热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构、且总厚度在25微米以下，所述热固性树脂层由环氧系树脂构成，所述耐热性薄膜层用具有以下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上。
以前的用2片附树脂铜箔制成的电容器层形成用双面覆铜箔层合板如图4所示，位于铜箔层间作为介电体的树脂层在热压成形后成为单一层。因此，如果该树脂层是薄的，在铜箔间施加电压时，图中A点所表示的异常成长的粗化处理尖端部会与对面的铜箔表面(B点)接触而引起短路。
与此相对地，从图1所示的剖面示图可知，权利要求所述的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的特征在于，树脂层的结构具有热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构。这种三层结构是指在热压成形为双面覆铜箔层合板之后也能清楚地确认为3层的层结构。因此，在制造时的热压成形阶段，这三层不能共同软化而形成混合层。所以，该耐热性薄膜层必须由软化温度比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的树脂材料构成。另外，本说明书中，软化温度根据JIS K 7206中规定的维卡(Vicat)软化温度试验方法测定。
此外，具有热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构的树脂层，其总厚度必须在25微米以下。这种树脂层用于电容器时作为介电层。作为电容器考虑时，其电容量与介电层厚度成反比。因此，介电层的厚度越薄，电容量越大，蓄电量也越大。积蓄的电作为电源用电力的一部分，与省电有关。树脂层的厚度可在制品设计、电路设计的阶段决定，所以考虑到市场要求的水平设在25微米以下。
另外，耐热性薄膜层必需具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性。规定这种机械特性的理由是为了防止用蚀刻形成上述电容器电路图案时因蚀刻液的喷淋而破坏树脂层。也就是说，如果作为三层结构——热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的中间层的耐热性薄膜层是由具有如上所述机械特性的树脂构成的，就能防止因蚀刻时的喷淋而破坏树脂层。这里的耐热性薄膜的特性以常态规定，这是因为耐热性薄膜即使受到软化温度以下的加热操作，这里所述的特性也不发生变化。
通常，蚀刻液的喷淋压力以用滤网(strainer)测定的水压计算在10～15千克/厘米2，从喷嘴喷出时，成为具有相当高水压的喷淋液。因此，在整个树脂都为硬而脆的材质、且树脂层极薄的情况下，会因水压而被破坏。所以，将中间层的耐热性薄膜层的材质改为兼有强度和一定韧性的材质，则即使构成热固性树脂层的环氧系树脂层是硬而脆的，也能防止树脂层受到破坏。
这里，“所述热固性树脂层由环氧系树脂材料构成”是由于从开发铜箔的历史来看，从与铜箔表面实施粗化处理的相容性考虑，环氧树脂与铜箔的相容性是特别好的。因此，用作环氧系树脂的组成没有特别的限定，只要以确保与铜箔的接触界面的粘附稳定性为前提，并考虑与构成耐热性薄膜层的树脂的粘合相容性来调节为适当组成即可。这里所说的“环氧系树脂材料”是指含有环氧树脂作为一组分，当然这不一定限于以环氧树脂为主要组分的场合，只要其环氧基与固化有关、并与铜箔的粘附性良好的物质即可。
该耐热性薄膜层与热固性树脂层可以使用具有更高电容率的树脂，以获得更高的电容。本说明书中所说的电容率是指，按照作为IPC规格的试验手册的IPC-TM-650第2.5.5.9节、用阻抗材料分析仪-HP 4291A在1兆赫条件下得到的测定值。
通过采用这种层结构，即使位于电容器层形成用双面覆铜箔层合板的两面上的铜箔的粗面产生了异常成长的粗化处理部位，由于确实存在具有高软化点的耐热性薄膜层，因此两面的铜箔层之间不发生短路、即使在施加电压时也不产生放电现象。
因此，构成耐热性薄膜的树脂材料的种类非常重要。特别好的是权利要求所述，耐热性薄膜层由以下任何一种树脂构成：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯基咔唑、聚苯硫醚、聚酰胺、芳香族聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚醚腈、聚醚醚酮。这些树脂都具有比环氧系树脂的软化点高的软化点，在作为介电体基本特性所需的绝缘性上是良好的，而且电容率在2.5以上那么高。更严格地说，通过改变环氧系树脂的改性条件，就能任意地设计成形温度。因此，可以根据上述的耐热性薄膜的材质进行环氧系树脂的设计变更，使它的成形温度比耐热性薄膜的材质的软化温度低。
另外，热固性树脂层、耐热性薄膜层如权利要求所述，可以含有铁电体微粉作为填料。此时，在热固性树脂层、耐热性薄膜层的哪个部位含有填料，可根据电容器的设计品质来任意地决定。例如有仅在热固性树脂层含有填料的情况、仅在耐热性薄膜层含有填料的情况、或热固性树脂层和耐热性薄膜层双方都含有填料的情况。通过含有这些填料，可增大耐热性薄膜层的电容率，从而有望增大电容器的电容量。
这里所说的铁电体微粉，是指具有比构成热固性树脂层或耐热性薄膜层的树脂更高的电容率的物质。例如，诸如钛酸钡系陶瓷、钛酸铅系陶瓷、钛酸钙系陶瓷、钛酸镁系陶瓷、钛酸铋系陶瓷、钛酸锶系陶瓷、锆酸铅系陶瓷的物质，它们本身的电容率是构成热固性树脂层和耐热性薄膜层的材料的10倍以上，因此树脂层中含有这些物质能大幅改善电容器的电容量。
耐热性薄膜层如权利要求所述，其厚度希望确实在0.5～12.5微米。也就是说，考虑到所需的负载电压、电容量和形成耐热性薄膜层所用的树脂制剂材质、并且为了确保即使外层铜箔因粗化而产生凹凸形状时也有完全的层间绝缘性，还考虑到防止因喷淋蚀刻液而破坏树脂层，至少0.5微米的厚度是必要的。另一方面，电容器的电容量与外层铜箔之间的距离成反比，所以该距离越小，越能确保大的电容量。因此当然要使介电层尽可能薄，所以考虑到位于耐热性薄膜层两面的环氧树脂层能够均匀包覆铜箔粗化后形成的凹凸面的厚度，同时考虑到市面上要求树脂层厚度在25微米以下，因此以12.5微米为上限值。
下面，说明制造上述电容器层形成用双面覆铜箔层合板的最合适的方法。首先，如权利要求所述，本发明所涉及的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的制造方法是：在耐热性薄膜的两面上，分别与具有半固化态热固性树脂层的附树脂铜箔的树脂面对向地重合，经热压而贴合，成为双面覆铜箔层合板，其特征在于，其中所述的耐热性薄膜用具有以下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上。即，该方法是图2所示的方法中以层合进行的电容器层形成用覆铜箔层合板的制造方法。
这里，耐热性薄膜用具有以下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，并且电容率在2.5以上。该树脂材料必需是具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂材料的成形温度高的软化温度、且电容率在2.5以上的树脂材料。这样，由于具有高的软化点，所以在由环氧系树脂构成的热固性树脂层的成形温度下，耐热性薄膜层不软化，即使在热压加工后也能维持明确的三层结构。所以，热压加工的加热条件是环氧系树脂能够固化、且在耐热性薄膜的成形温度以下的温度。
如权利要求中所述，本发明所涉及的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的制造方法是：在耐热性薄膜的两面上，分别与具有半固化态热固性树脂层的附树脂铜箔的树脂面对向地重合，经热压而贴合，得到双面覆铜箔层合板，其特征在于，其中所述的耐热性薄膜用具有以下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，并且电容率在2.5以上，在它与所述的附树脂铜箔贴合之前，在耐热性薄膜的表面上实施粘附性改进处理。这种制造方法与上述的制造方法基本相同，因此省略重复部分的说明，但新增了在耐热性薄膜的表面上实施粘附性改进处理。
这里所说的“粘附性改进处理”是指为提高耐热性薄膜与热固性树脂层之间的粘附性、避免脱层而预先在耐热性薄膜两面用化学或物理方法进行的提高粘附强度的一种表面粗化处理。具体地说，是在耐热性薄膜的表面用物理方法如等离子处理、电晕放电处理、喷砂处理，化学处理如酸处理、碱处理进行粗化。通过粗化耐热性薄膜的表面，增加了它与热固性树脂层之间的接触界面面积，提高了粘附稳定性。
另一权利要求中，本发明所涉及的电容器层形成的双面覆铜箔层合板的制造方法的特征在于，在耐热性薄膜的两面设置半固态热固性树脂层，制成树脂层构成件，在所得的树脂层构成件的两面上与铜箔的粘合面对向地重合，经热压而贴合。在还有一项权利要求中，本发明所涉及的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的制造方法的特征在于，在实施过粘附性改进处理的耐热性薄膜的两面设置半固态热固性树脂层，制成树脂层构成件，在所得的树脂层构成件的两面上与铜箔的粘合面对向地重合，经热压而贴合。
这些权利要求所述的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的制造方法示意性地示于图3。它们的共同之处在于，制成在耐热性薄膜的两面设有热固性树脂层的树脂层构成件，在它的两面粘合铜箔。这里所用的树脂层构成件，是在耐热性薄膜的两面涂布环氧系树脂、该环氧系树脂经干燥而处于半固化的状态的材料。另外，应当明确这里所说的铜箔不限于特定的铜箔形态，只要是通常的铜箔即电解铜箔、压延铜箔、附载箔铜箔等能够最终形成双面覆铜箔层合板的状态即可。因此，认为具有形成电阻电路的镍层等的铜箔也包括在内。
上述制造方法可采用所谓的标记法(badge)，也可采用连续层合法。但考虑到生产性，认为最好采用连续层合法。例如以下方法：使用2卷有半固态热固性树脂层的附树脂铜箔辊和耐热性薄膜辊，从各卷抽出的附树脂铜箔与耐热性薄膜成为层合状态，再使层合状态的附树脂铜箔与耐热性薄膜经过加热加压辊而预贴合，使固化区域最终固化成为层合状态，固化完毕后再切断成给定长度。
发明的实施方式
下面，通过本发明的实施方式，更详细地说明本发明。本实施方式中，显示了电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的、用于经蚀刻形成电容器层的印刷电路板的制造结果。
第1实施例：本实施方式中，制造附树脂铜箔，如图2所示地制造双面覆铜箔层合板。因此，首先对附树脂铜箔的制造进行说明。构成附树脂铜箔的树脂层的热固性树脂作如下调整。
将30重量份双酚A型苯氧树脂(东都化成公司制，YP-50)、30重量份双酚A型环氧树脂(油化Shell Epoxy公司制，EPICOAT 828)、40重量份甲酚线型酚醛型环氧树脂(东都化成公司制、YDCN 704)、2.5重量份作为固化剂的双氰胺、和0.1重量份2-乙基-4-甲基咪唑溶解于溶剂DMF(二甲基甲酰胺)中，制成热固性树脂。
将如上调整的热固性树脂涂布在35微米厚的低光滑度(low profile)铜箔(三井金属公司制，MLS)的粘合面上，于130℃下干燥3分钟，得到具有所谓“乙-阶段(半固化)状态的干燥厚度为5微米的热固性树脂层的附树脂铜箔。
另一方面，介电体薄膜使用厚4微米、电容率4.0的芳香族聚酰胺薄膜(旭化成公司制，商品名Aramica)，在其两面上进行电晕放电处理来粗化，以实施粘附性改进处理。
然后，将附树脂铜箔的树脂面向上地放置，在它的树脂面上重合耐热性薄膜，再于该耐热性薄膜上面重合树脂面向下的附树脂铜箔，采用通常的真空热压于165℃成形60分钟，得到30厘米方的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板。
用上述方法制取10块双面覆铜箔层合板，按照IPC-TM-650规格的第2.5.7节，以DC(直流)500伏、进行30秒耐电压试验。结果，10块都未发生短路，试验顺利地进行。此时的电容量平均为0.31nF/cm2，从切断面进行断面观察，测得平均树脂层厚为10.5微米。
另外，在双面覆铜箔层合板的两面上贴合作为抗蚀层的干膜，对电容器的电路图案进行曝光、显像，形成蚀刻电路，用蚀刻装置进行蚀刻时，树脂层未发生破坏。
第2实施例：本实施方式中，制造树脂层构成件，如图3所示地制造双面覆铜箔层合板。因此，首先，对树脂层构成件的制造进行说明。构成树脂层构成件两面热固性树脂层的热固性树脂作如下调整。
将30重量份双酚A型苯氧树脂(东都化成公司制，YP-50)、30重量份双酚A型环氧树脂(油化Shell Epoxy公司制，EPICOAT 828)、40重量份甲酚线型酚醛型环氧树脂(东都化成公司制、YDCN 704)、2.5重量份作为固化剂的双氰胺、0.1重量份2-乙基-4-甲基咪唑溶解于溶剂DMF(二甲基甲酰胺)中，制成热固性树脂。
将如上调整的热固性树脂涂布在实施过和第1实施例相同的粘附性改进处理的介电体薄膜的两面上，于130℃干燥3分钟，得到具有所谓“乙-阶段(半固化)状态的干燥厚度为5微米的热固性树脂层的树脂层构成件。
然后，将35微米厚铜箔的粘合面向上地放置，在它的粘合面上重合树脂层构成件，再于该树脂层构成件上重合粘合面向下的35微米厚铜箔，采用通常的真空热压于165℃成形60分钟，得到30厘米方的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板。
用上述方法制取10块双面覆铜箔层合板，按照IPC-TM-650规格的第2.5.7节，以DC(直流)500伏、30秒进行耐电压试验。结果，10块都未发生短路，试验顺利地进行。此时的电容量平均为0.30nF/cm2，从切断面进行断面观察，测得平均树脂层厚为11.0微米。
另外，在双面覆铜箔层合板的两面上贴合作为抗蚀层的干膜，对电容器电路图案进行曝光、显像，形成蚀刻电路，由蚀刻装置进行蚀刻，树脂层未发生破坏。
比较例：在该比较例中，制造附树脂铜箔，如图3所示地将二张附树脂铜箔的树脂面对向重合、经热压加工制成双面覆铜箔层合板。另外，这里所用的构成附树脂铜箔的树脂层的热固性树脂和附树脂铜箔的基本制造方法和第1实施例的场合相同。因此，省略了有关于此说明以避免重复。不同之处在于干燥后附树脂铜箔的树脂层厚度。即，在35微米厚的铜箔(三井金属公司制，MLS)的粘合面上形成干燥厚度为7微米的热固性树脂层。
制取10块由此制得的双面覆铜箔层合板，按照IPC-TM-650规格的第2.5.7节，以DC(直流)500伏、30秒进行耐电压试验。结果，10中有9块在刚通电后就发生短路。此时的电容量平均为0.32nF/cm2，从切断面进行断面观察，测得平均树脂层厚为9.5微米。而且，观察短路发生部位时，观察到铜箔的粗化处理(细微铜粒)异常成长，有些部位接近另一面的铜箔表面。
另外，在双面覆铜箔层合板的两面上贴合作为抗蚀层的干膜，对电容器电路图案进行曝光、显像，形成蚀刻电路，用蚀刻装置进行蚀刻时，全部树脂层都产生破坏。
工业实用性
本发明所涉及的电容器形成用的双面覆铜箔层合板，在其铜箔面之间设有耐热性薄膜层，因此能够防止一面的铜箔粗化处理部的凹凸形状不必要地接近另一面铜箔的表面，在铜箔面之间施加500伏以上的高电压时，确实能防止与对面铜箔的粗化处理部之间产生放电。而且，还解决了与介电层厚度薄有关的严重问题、即由于喷淋压力而受到破坏从而得不到预定的介电层的现象。结果，能使电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的品质达到稳定，大幅改进多层印刷电路板的制品产率。

Claims (8)

1.电容器层形成用的双面覆铜箔层合板，它具有以下层结构：在两面的外层上设有作为导电体的铜箔层、一面铜箔层与另一面铜箔层之间夹有作为介电体的树脂层，
其特征在于，其中所述的树脂层为热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构、且总厚度在25微米以下，
所述热固性树脂层由环氧系树脂构成，
所述耐热性薄膜层用具有以下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上。
2.如权利要求1所述的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板，其特征在于，所述的耐热性薄膜层由以下任何一种树脂构成：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯基咔唑、聚苯硫醚、聚酰胺、芳香族聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚醚腈、聚醚醚酮。
3.如权利要求1或2所述的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板，其特征在于，所述的构成树脂层的热固性树脂层和/或耐热性薄膜层含有铁电体微粉作为填料。
4.如权利要求1所述的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板，其特征在于，所述的耐热性薄膜层的厚度为0.5～12.5微米。
5.权利要求1～4中任何一项所述的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的制造方法，该方法是在所述的耐热性薄膜的两面上，分别与具有半固化态热固性树脂层的附树脂铜箔的树脂面对向地重合，经热压而贴合，成为双面覆铜箔层合板，
其特征在于，其中所述的耐热性薄膜用具有以下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上。
6.权利要求1～4中任何一项所述的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的制造方法，该方法是在所述的耐热性薄膜的两面上，分别与具有半固化态热固性树脂层的附树脂铜箔的树脂面对向地重合，经热压而贴合，成为双面覆铜箔层合板，
其特征在于，所述的耐热性薄膜用具有以下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上，
在所述的耐热性薄膜与所述的附树脂铜箔贴合之前，在耐热性薄膜的表面上实施粘附性改进处理。
7.权利要求1～4中任何一项所述的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的制造方法，其特征在于，在所述耐热性薄膜的两面设置半固态热固性树脂层，制成树脂层构成件，
在所得的树脂层构件的两面上与铜箔的粘合面对向地重合，经热压加工而贴合。
8.权利要求1～4中任何一项所述的电容器层形成用的双面覆铜箔层合板的制造方法，其特征在于，在实施过粘附性改进处理的耐热性薄膜的两面设置半固态热固性树脂层，制成树脂层构件，
在所得的树脂层构件的两面上与铜箔的粘合面对向地重合，经热压加工而贴合。
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