WO2002074879A1 - Poudre fluorescente, son procede de production, ecran d'affichage et ecran plat - Google Patents

Poudre fluorescente, son procede de production, ecran d'affichage et ecran plat Download PDF

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WO2002074879A1
WO2002074879A1 PCT/JP2002/002095 JP0202095W WO02074879A1 WO 2002074879 A1 WO2002074879 A1 WO 2002074879A1 JP 0202095 W JP0202095 W JP 0202095W WO 02074879 A1 WO02074879 A1 WO 02074879A1
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phosphor powder
activator
core material
element constituting
weight
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PCT/JP2002/002095
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Kazuo Kajiwara
Original Assignee
Sony Corporation
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/54Screens on or from which an image or pattern is formed, picked-up, converted, or stored; Luminescent coatings on vessels
    • H01J1/62Luminescent screens; Selection of materials for luminescent coatings on vessels
    • H01J1/63Luminescent screens; Selection of materials for luminescent coatings on vessels characterised by the luminescent material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/64Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing aluminium
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    • Y10T428/2993Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]

Definitions

  • the present invention relates to a phosphor powder (phosphor crystal particles) and a method for producing the same, a display panel composed of the phosphor powder, and a flat display device produced from the display device.
  • flat-panel display devices are being studied as image display devices to replace the current mainstream cathode ray tube (CRT).
  • Examples of such a flat display device include a liquid crystal display device (LCD), an electroluminescence display device (ELD), and a plasma display device (PDP).
  • LCD liquid crystal display device
  • ELD electroluminescence display device
  • PDP plasma display device
  • FED cold cathode field emission display
  • FED field emission display
  • FIG. 4 shows a typical configuration example of a cold cathode field emission display.
  • a display panel 20 and a back panel 10 are arranged to face each other, and both panels 10 and 20 are adhered to each other via a frame (not shown) at respective peripheral edges, The closed space between both panels is a vacuum space.
  • the back panel 10 includes a cold cathode field emission device (hereinafter, referred to as a field emission device) as an electron emitter.
  • FIG. 4 shows a so-called Spindt type field emission device having a conical electron emission portion 16 as an example of the field emission device.
  • the Spindt-type field emission device includes a stripe-shaped force source electrode 12 formed on a substrate 11, a cathode electrode 12, an insulating layer 13 formed on the substrate 11, and an insulating layer 13 formed on the insulating layer 13. And a conical electron emission portion 16 formed in an opening 15 provided in the gate electrode 14 and the insulating layer 13. Note that the electron-emitting portion 16 is provided on the portion of the cathode electrode 12 located at the bottom of the opening 15. Usually, many electron-emitting portions 16 are associated with one of the light-emitting layers 22 described later.
  • a relatively negative voltage is applied to the electron emission section 16 from the force electrode drive circuit 31 through the cathode electrode 12, and the gate electrode 14 is relatively applied to the gate electrode 14 from the gate electrode drive circuit 32.
  • a positive voltage is applied. Electrons are emitted from the tip of the electron emitting portion 16 based on the quantum tunnel effect according to the electric field generated by the application of these voltages.
  • the field emission device is not limited to the Spindt-type field emission device as described above, and other types of field emission devices such as a so-called flat type, edge type, flat type and crown type may be used.
  • a scanning signal is input to the cathode electrode 12 and a video signal is input to the gate electrode 14.
  • the display panel 20 is composed of a plurality of light-emitting layers 22 formed in the form of dots or stripes on a support 21 made of glass or the like, and formed on the light-emitting layer 22 and the support 21.
  • An anode electrode 24 made of a conductive reflection film.
  • a positive voltage higher than the positive voltage applied to the gate electrode 14 is applied to the anode electrode 24 from the accelerating power supply (anode electrode drive circuit) 33 and emitted from the electron emission section 16 into the vacuum space. And plays a role in inducing the generated electrons toward the light emitting layer 22.
  • the anode electrode 24 has a function of protecting the phosphor powder (phosphor particles) constituting the light emitting layer 22 from spatter caused by particles such as ions, and a function of emitting light of the light emitting layer 22 generated by electronic excitation. It also has a function of improving the brightness of the display screen viewed from outside the support 21 by reflecting the light toward the support body, and a function of preventing excessive charging and stabilizing the potential of the display panel 20.
  • the anode electrode 24 not only functions as an anode electrode, but also has a function performed by a member known as a metal backing film in the field of a cathode ray tube (CRT).
  • the anode electrode 24 is usually made of aluminum thin film It is configured. Note that a black matrix 23 is formed between the light emitting layers 22.
  • FIG. 5A shows a schematic plan view of a display panel in which the light-emitting layers 22 R, 22 G, and 22 B are formed in a dot shape
  • FIG. (A) shows a schematic partial cross-sectional view along the line X--X.
  • the area where the light emitting layers 22 R, 22 G, and 22 B are arranged is an effective area that performs a practical function as a cold cathode field emission display, and the area where the anode electrode is formed is in this effective area. Almost match.
  • the area where the anode electrode is formed is shaded for clarity.
  • the area around the effective area is an ineffective area that supports the functions of the effective area, such as accommodation of peripheral circuits and mechanical support of the display screen.
  • the anode electrode in the cold cathode field emission display does not necessarily need to be constituted by the anode electrode 24 made of a conductive reflection film as described above.
  • FIG. 5C which is a schematic partial cross-sectional view similar to the above, an anode electrode 25 made of a transparent conductive film formed on a support 21 may be used. On the support 21, the formation region of the anode electrodes 24 and 25 covers almost the entire effective region.
  • FIG. 6A shows a schematic plan view of a display panel in which the light-emitting layers 22 R, 22 G, and 22 B are formed in a stripe shape
  • FIG. 6B and FIG. FIG. 6 shows a schematic partial cross-sectional view along the line X--X in FIG.
  • the reference numerals in FIG. 6 are the same as those in FIG. 5, and the detailed description of the common parts is omitted.
  • FIG. 6B shows a configuration example in which the anode electrode 24 is formed of a conductive reflection film
  • FIG. 6C shows a configuration example in which the anode electrode 25 is formed of a transparent conductive film.
  • the formation regions of the anode electrodes 24 and 25 are substantially the same as the entire effective region of the display panel.
  • the cold cathode field emission display device in which the electron accelerating voltage must be selected low has other unique problems not found in the cathode ray tube.
  • a cathode ray tube in which high-voltage acceleration is performed since the penetration depth of electrons into the light emitting layer is large, the energy of the electrons is received in a relatively large area in the light emitting layer, and the relative energy existing in such a wide area is large. As a result, a large number of phosphor powders can be simultaneously excited to achieve high luminance.
  • the electrons reach a depth of about 5 ⁇ m from the surface of the light emitting layer.
  • an electron loses an energy of about 43 eV (average free path of about 4.8 nm) on average in one scattering and stops after receiving an average of 150 elastic scatterings.
  • the accelerating voltage needs to be about 10 kilovolts or less, for example, about 6 kilovolts.
  • the accelerating voltage is 6 kV and the light-emitting layer is composed of ZnS
  • the relationship between the energy loss of electrons incident on the light-emitting layer and the depth of penetration of electrons into the light-emitting layer is expressed by the above equation.
  • FIGS. 21 and 22 The results of the Carlo simulation are shown in FIGS. 21 and 22.
  • an aluminum thin film having a thickness of 0.045 m is formed on the surface of the light emitting layer
  • an aluminum thin film having a thickness of 0.07 zm is formed on the surface of the light emitting layer.
  • the peak of the energy loss of electrons is located near the outermost surface of the light emitting layer. Also, the electrons have reached only a depth of about 0.2 to 0.3 m from the surface of the light emitting layer.
  • the penetration depth of the electrons into the light emitting layer is small, and the energy of the electrons is reduced in a narrow region of the light emitting layer (particularly, near the surface of the light emitting layer ) Can only be accepted.
  • the light-emitting layer Furthermore, in the light-emitting layer, about 10% of the energy of the electrons contributes to light emission, and about 90% of the remaining energy is converted to heat. That is, heat generation near the surface of the light emitting layer is large.
  • the light-emitting layer is for example which is composed of a sulfide based phosphor powder, Iou its constituent elements, separated alone, or in the form of monoxide Iou (SO) or dioxide Iou (S0 2) de However, the composition of the sulfur-based phosphor powder changes and the emission center disappears.
  • FIG. 23 shows the result of Monte Carlo simulation.
  • an aluminum thin film having a thickness of 0.07 Aim is formed on the surface of the light-emitting layer, and from the surface of the light-emitting layer to a thickness of about 0.03 mm, ZnS is converted to sulfur. It is assumed that (S) desorbs to Zn.
  • the peak of the energy loss of electrons is located in a region of the light emitting layer where sulfur (S) is desorbed from ZnS and becomes Zn.
  • electrons have reached only about 0.2 m deep from the surface of the light emitting layer.
  • the position of the light emitting layer (more specifically, the phosphor powder) on which electrons emitted from a certain field emission element collide is substantially constant. It is. Therefore, the phosphor powder that always collides with electrons is inferior. The phosphor powder is remarkably changed compared to other phosphor powders, and the deterioration of the phosphor powder progresses faster than in the cathode ray tube.
  • a cold cathode field emission display needs to be driven at a higher current density (emission electron density) than a cathode ray tube in order to obtain a desired luminance.
  • the current density in the cathode ray tube is 0. 1 ⁇ 1 ⁇ A / cm 2
  • the current density is 5 to 0 ⁇ A / cm 2 also needs Become.
  • the deterioration of the light emitting layer or the phosphor powder described above is caused by fluctuations in the emission color and luminous efficiency, contamination of components inside the cold cathode field emission display, and, consequently, reliability and lifetime of the cold cathode field emission display. It leads to the deterioration of characteristics. Therefore, in order to improve the reliability and life characteristics of the cold cathode field emission display, there is a strong demand for a light emitting layer or a phosphor powder with little deterioration, that is, with few crystal defects.
  • the magenta ring indicates a phenomenon in which the phosphor powder that emits red and blue light is hardly damaged, and the magenta color, which is a complementary color of green, is observed in a ring shape in a cathode ray tube. .
  • the current density of the electron beam impinging on the light emitting layer and the life of the cathode ray tube are in a kind of inverse relationship. Therefore, even if the current density of the electron beam impinging on the light emitting layer is increased, the life of the cathode ray tube is not shortened even if the current density is increased. There is a strong need for a layer or phosphor powder.
  • an object of the present invention is to provide a phosphor powder having few crystal defects and having little deterioration even after long-term use, that is, a phosphor powder with little decrease in luminance, a display panel composed of such a phosphor powder, and such a display.
  • An object of the present invention is to provide a flat panel display device manufactured from a panel for use. Disclosure of the invention
  • a phosphor powder according to a first embodiment of the present invention for achieving the above object is a phosphor powder comprising a core material composed of a group II-VI element, an activator, and a co-activator.
  • the proportion of the activator is 1 X 1 0- 4 parts by weight to 1 X 1 0 one 3 parts by weight, and the molar concentration of the co-activator is the activator It is characterized by being equal to the molar concentration.
  • a display panel for achieving the above object includes a support, a light emitting layer made of a phosphor powder that emits light by irradiation of electrons flying from a vacuum space, and electrodes.
  • the phosphor powder comprises a core material composed of an II-VI group element, an activator, and a co-activator,
  • the proportion of the activator is 1 X 1 0- 4 parts by weight to 1 X 1 0 one 3 parts by weight, and the molar concentration of the co-activator is the activator It is characterized by being equal to the molar concentration.
  • a flat display device is a flat display device comprising: a display panel; and a back panel having a plurality of electron emission regions, which are opposed to each other across a vacuum space.
  • Type display device
  • the display panel includes a support, a light-emitting layer made of a phosphor powder that emits light when irradiated with electrons flying from the electron-emitting region, and electrodes.
  • the phosphor powder is composed of a core material comprising a group II-VI element, an activator, and a co-activator,
  • the proportion of the activator is 1 X 1 0- 4 parts by weight to 1 X 1 0- 3 parts by weight, and the molar concentration of the co-activator is the activator It is characterized by being equal to the molar concentration.
  • the phosphor powder, the display panel, and the flat display device according to the first embodiment of the present invention may be collectively referred to as the first embodiment of the present invention for convenience.
  • an activator excepting a semiconductor in the field of semiconductor technology is used.
  • the number of light-emitting elements can be made sufficient, so that effective light-emission can be obtained, and impurities that do not contribute to light-emission increase. However, it is possible to avoid such a problem that concentration quenching in which the activation efficiency is reduced occurs. By setting the molar concentration of the co-activator (corresponding to a donor in the semiconductor technology field) equal to the molar concentration of the activator, extremely high luminous efficiency can be obtained.
  • the crystallinity of the obtained phosphor powder is improved, and by using the phosphor for a long time, In addition, it is possible to obtain a phosphor powder with little deterioration, that is, with little decrease in luminance.
  • the ratio of activator to coactivator can be measured by chemical analysis, for example, atomic absorption spectrometry.
  • a phosphor powder according to a second aspect of the present invention for achieving the above object is characterized in that a surface crystal defect layer or a surface distortion layer is removed from the surface.
  • a display panel according to a second aspect of the present invention includes a support, a light-emitting layer made of a phosphor powder that emits light by irradiation of electrons flying from a vacuum space, and an electrode.
  • a display panel comprising:
  • a flat display device is a flat display device comprising: a display panel; and a back panel having a plurality of electron emission regions, opposed to each other across a vacuum space.
  • Type display device
  • the display panel includes a support, a light-emitting layer made of a phosphor powder that emits light when irradiated with electrons flying from the electron-emitting region, and electrodes.
  • the phosphor powder is characterized in that a surface crystal defect layer or a surface distortion layer is removed from the surface.
  • the phosphor powder, the display panel, and the flat display device according to the second embodiment of the present invention may be collectively referred to as a second embodiment of the present invention for convenience.
  • the obtained phosphor powder since the phosphor powder has a surface crystal defect layer or a surface distortion layer removed from its surface, the obtained phosphor powder has improved crystallinity and can be used for a long time. Thus, it is possible to obtain a phosphor powder with little deterioration, that is, with little decrease in luminance.
  • the phosphor powder according to the third aspect of the present invention for achieving the above object is characterized in that the surface is coated with a phosphoric acid-containing compound layer.
  • a display panel for achieving the above object includes a support, a light-emitting layer made of a phosphor powder that emits light when irradiated with electrons flying from a vacuum space, and electrodes.
  • the phosphor powder is characterized in that the surface is covered with a compound layer containing phosphoric acid.
  • a flat display device is a flat display device comprising: a display panel; and a back panel having a plurality of electron emission regions, opposed to each other across a vacuum space.
  • the display panel includes a support, a light-emitting layer made of a phosphor powder that emits light when irradiated with electrons flying from the electron-emitting region, and electrodes.
  • the phosphor powder is characterized in that the surface is covered with a compound layer containing phosphoric acid.
  • the phosphor powder, the display panel, and the flat display device according to the third embodiment of the present invention may be collectively referred to as a third embodiment of the present invention for convenience.
  • the average thickness of the compound layer is 1 11111 to 5 11111. If the average thickness of the compound layer is too large, light emitted from the phosphor powder may be absorbed by the compound layer. It is desirable that the compound layer has a film thickness as uniform as possible.
  • the formation of the compound layer can be performed in a surface treatment step in a later-described phosphor powder manufacturing step.
  • the compound layer is made of zinc phosphate or calcium phosphate.
  • a phosphoric acid-containing compound layer is formed on the phosphor powder, such a compound layer is considered to grow a kind of epitaxy on the surface of the phosphor powder, and the formation of the compound layer causes crystal defects on the surface of the phosphor powder. , The crystallinity of the phosphor powder is improved, and the compound layer is less likely to be damaged by irradiation with energy rays. It is possible to obtain a phosphor powder with little decrease.
  • the compound layer is formed on the surface of the phosphor powder can be examined by preparing a thin section sample of the phosphor powder and observing a bright-field image and a lattice image with a transmission electron microscope.
  • the film thickness can be measured by the same method.
  • Phosphor powder according to the fourth aspect of the present invention for achieving the above object the luminance vs. temperature characteristic, the temperature T 5 becomes 2 5 ° 1/2 of the luminance of the C. Is 200 ° C. or more.
  • a display panel for achieving the above object includes a support, a light emitting layer made of a phosphor powder that emits light by irradiation of electrons flying from a vacuum space, and electrodes.
  • the phosphor powder is characterized in that the temperature ⁇ 5 ⁇ at which luminance is 1/2 of the luminance at 25 ° C. is 200 ° C. or more in luminance-temperature characteristics.
  • a flat display device is a flat display device comprising: a display panel; and a back panel having a plurality of electron emission regions, which are opposed to each other across a vacuum space.
  • Type display device
  • the display panel includes a support, a light-emitting layer made of a phosphor powder that emits light when irradiated with electrons flying from the electron-emitting region, and electrodes.
  • the temperature T5Q at which the luminance becomes 1/2 of the luminance at 25 ° C. in the luminance-temperature characteristic is 200. It is characterized by being C or more.
  • the phosphor powder, the display panel, and the flat display device according to the fourth embodiment of the present invention may be collectively referred to as a fourth embodiment of the present invention for convenience.
  • the temperature T 5. is preferably at least 200 ° C., preferably at least 250 ° C., more preferably at least 350 ° C., even more preferably at least 400 ° C.
  • the temperature T 5 the temperature T 5.
  • a phosphor powder with improved crystallinity can be obtained, and a phosphor powder with little deterioration even after prolonged use, that is, with less decrease in luminance can be obtained.
  • the luminance vs. temperature characteristic of the phosphor powder is called a temperature quenching characteristic. After measuring the luminance at 25 ° C (initial luminance), the luminance is measured while heating the phosphor powder. T5fl can be obtained from the measurement results of luminance versus temperature. Phosphor powder actually Before long-term use, when the temperature is returned to 25 ° C, the brightness returns to the initial value before measurement.
  • the phosphor powder according to the first to fourth aspects of the present invention may optionally include a phosphor powder composition obtained by dispersing the phosphor powder according to these aspects in a dispersion medium. Included.
  • the phosphor powder according to a preferred embodiment of the second to fourth aspects of the present invention may be a phosphor powder according to a method for producing a phosphor powder according to the first to third aspects of the present invention described below.
  • body powder core material made of II- VI group elements, activator, and consists coactivator, when the core material and 1 part by weight, the proportion of the activator 1 X 10- 4 parts by weight (1 00 p pm) to a 1 X 10- 3 parts by weight (1000 p pm), and the molar concentration of the co-activator is preferably equal to the molar concentration of the activator.
  • the ratio of the activator is preferably 3 ⁇ 10 4 parts by weight (300 ppm) to 8 ⁇ 10 ⁇ 4 parts by weight (800 ppm), more preferably it is desirable that the 5 x 10- 4 parts by weight (50 Oppm) to 6 x 10- 4 parts by weight (6 0 Oppm). If the proportion of the activator is less than 1 X 10- 4 parts by weight, the light emitting sensor evening one is too small, light emission hardly occurs. On the other hand, when the ratio of activator exceeds IX 10- 3 parts by weight, and increased impurities that do not contribute to light emission, there is a possibility that concentration quenching to decrease the activity efficiency.
  • the molar concentration of the co-activator is equal to the molar concentration of the activator, that is, the number of atoms of the co-activator (atomic%) is equal to the number of atoms of the activator (atomic%),
  • the molar concentration is set to 1.00, the molar concentration of the coactivator is set to 0.
  • L. 05 preferably 0.98-1.02, more preferably 1.
  • a core material is provided. Is composed of group II-VI elements, or in the first embodiment of the present invention, the elements constituting the core material are zinc (Zn) and sulfur (S). Yes, the element constituting the activator may be silver (Ag), and the element constituting the coactivator may be aluminum (A1). This phosphor powder emits blue light. Alternatively, the elements constituting the core material are zinc (Zn) and sulfur (S), the element constituting the activator is copper (Cu), and the element constituting the co-activator is aluminum (A1 ). This phosphor powder emits green light.
  • a force dome (C d) can be mentioned.
  • a Group VI element selenium (Se), tellurium other than sulfur (S) can be mentioned. (Te).
  • gold can be used in addition to silver (Ag) and copper (Cu).
  • the phosphor powder emits green light.
  • gallium (Ga) and indium (In) can be cited as the coactivator in addition to aluminum (A1).
  • the phosphor powder according to the first embodiment of the present invention or as a specific example of the phosphor powder according to a preferred embodiment of the second to fourth embodiments of the present invention,
  • the phosphor powder produced by the method for producing a phosphor powder according to the first to third aspects of the present invention is [ZnS: Ag, Al].
  • the phosphor powder according to the second to fourth aspects of the present invention is further produced by the method for producing a phosphor powder according to the first to third aspects of the present invention described later.
  • the phosphor powder to be used in addition to the above, specifically, for a phosphor powder that emits blue light, [ZnS: Ag] can be mentioned.
  • the phosphor powder that emits green light [Zn 2 Si0 4 : Mn 2+ ], [(Zn, Cd) S: Ag] ⁇ [(Zn, Cd) S: Cu] can be mentioned. .
  • [Zn 3 (P0 4) 2: Mn 2+], [(Zn, Cd) S: Ag], [Y V0 4: Eu 3+], [Y 2 0 2 S: Eu 3+] s [Y 2 0 3: E u +] can be exemplified.
  • [Y 2 0 2 S: Eu 3+] as a phosphor powder that emits red orange, as the phosphor powder you emit violet-blue [ZnS: Ag] can be exemplified.
  • the chlorine concentration of the chlorine-based compound (for example, NaCl) contained in the phosphor powder is 20 ppm or less, or the detection limit of the measuring device.
  • the chlorine-based compound is added in the step of mixing the core material with the activator and the coactivator in order to lower the firing temperature in the firing step in the later-described phosphor powder manufacturing process. If the chlorine concentration of the chlorine-based compound contained in the phosphor powder is high, the crystallinity of the phosphor powder may be reduced. Therefore, the chlorine concentration is desirably equal to or less than the above value.
  • the third aspect of the present invention can be combined with the second aspect of the present invention. That is, a structure in which the surface crystal defect layer or the surface distortion layer is removed from the surface of the phosphor powder immediately below the compound layer can be employed.
  • the fourth embodiment of the present invention can be combined with the second embodiment of the present invention. That is, the surface crystal defect layer or the surface distortion layer can be removed from the surface of the phosphor powder.
  • the fourth aspect of the present invention can be combined with the third aspect of the present invention. That is, the surface of the phosphor powder is covered with a compound layer containing phosphoric acid. You can also.
  • the method for producing the phosphor powder according to the first aspect of the present invention for achieving the above object includes:
  • a removing step of removing a surface crystal defect layer or a surface strain layer formed on the surface of the fired product there is provided a removing step of removing a surface crystal defect layer or a surface strain layer formed on the surface of the fired product.
  • the crystallinity of the phosphor powder is improved, and the phosphor powder can be used for a long time. It is possible to obtain a phosphor powder with little deterioration, that is, with little decrease in luminance.
  • the removing step can be constituted by an annealing process or an etching process.
  • the annealing temperature is preferably lower than the firing temperature in the firing step.
  • phosphoric acid e.g., 6 0 ° C in hot phosphoric acid
  • C r 0 3 supersaturated solution with the addition of 1: it is desirable to use a mixed solution as an etchant by two.
  • a washing step is provided between the firing step and the removing step, and the chlorine concentration of the chlorine-based compound (for example, NaCl) contained in the phosphor powder is reduced. It is preferable to wash the calcined product so that the calcined product is not more than 2 ppm or less than the detection limit of the measuring instrument. This can improve the crystallinity of the phosphor powder.
  • the surface treatment step it is preferable to coat the surface of the phosphor powder with a compound layer containing phosphoric acid.
  • the average thickness of the compound layer is preferably from 1 nm to 5 nm, and the compound layer is made of zinc phosphate or calcium phosphate.
  • a shim it is preferable to be constituted by a shim. This can also improve the crystallinity of the phosphor powder.
  • a phosphoric acid-containing compound solution is prepared, and the phosphor powder is immersed in such a solution. It may be dried. The same applies to the following method for producing a phosphor powder according to the second or third embodiment of the present invention.
  • the method for producing the phosphor powder according to the second aspect of the present invention for achieving the above object includes:
  • a cleaning step is provided after the firing step, and the fired article is washed so that the chlorine concentration of the chlorine compound contained in the phosphor powder is 2 Oppm or less.
  • the surface of the phosphor powder is coated with a phosphoric acid-containing compound layer.
  • the method for producing the phosphor powder according to the third aspect of the present invention for achieving the above object includes:
  • the surface of the phosphor powder is coated with a phosphoric acid-containing compound layer.
  • a cold-cathode field emission display or its front panel anode panel
  • consumer home
  • industrial for example, display for display
  • digital broadcasting or Projection type cathode ray tube or its face plate plasma display device or its rear panel Can be configured.
  • the rear panel of an AC-driven or DC-driven plasma display device includes, for example, a support, ribs formed on the support, and ribs formed between the ribs. And various light-emitting layers (eg, data electrodes), and a light-emitting layer made of phosphor powder formed between the partition walls and the partition walls.
  • the front panel (anode panel) of the cold cathode field emission display and the face plate of the cathode ray tube will be described later.
  • the display panel of the present invention may be a consumer (home), industrial (for example, a combination display), a digital broadcast or a projection type cathode ray tube, a so-called face plate, or a cold cathode field electron.
  • a front panel (anode panel) constituting the emission display device can be exemplified.
  • the face plate of the cathode ray tube generally comprises a glass panel (corresponding to a support in the display panel of the present invention) and a phosphor powder, and a light emitting layer formed on the inner surface of the glass panel in the form of stripes or dots.
  • the front panel (anode panel) of the cold-cathode field emission display is composed of a light-emitting layer formed of a support and phosphor powder in the form of stripes or dots (in the case of color display, stripes or dots).
  • the light emitting layers corresponding to the three primary colors of red (R), green (G), and blue (B) arranged alternately are arranged alternately), and an anode electrode (for display according to the present invention). (Corresponding to the electrodes in the panel). Note that a black matrix may be formed between the light emitting layers.
  • a front panel (anode panel) constituting the cold cathode field emission display device described above can be exemplified. Details of the cold cathode field emission display will be described later.
  • the light emitting layer can be formed by a screen printing method or a slurry method.
  • the phosphor powder composition can be printed on a support (in some cases, an electrode and a support), dried, and fired to form a light emitting layer.
  • a slurry-like phosphor powder composition containing a photosensitive polymer is applied onto a support (in some cases, an electrode and a support) to form a coating film, and the photosensitive material is exposed to light.
  • the light emitting layer can be formed by insolubilizing the polymer in the developer. (R, G 5 B) to display the three primary colors of the three sequentially with fluorescent powder composition or three slurries, the light emitting layer for emitting respective colors based on the screen printing method or a scan slurry of the Act May be formed.
  • pure water can be mentioned as a dispersion medium in the phosphor powder composition.
  • Other compositions of the phosphor powder composition include, for example, polyvinyl alcohol as a dispersant and a holding agent, and further, ammonium bichromate as a photosensitive polymer.
  • the surface of the phosphor powder in the present invention may be subjected to a surface treatment at the time of its production for the purpose of improving dispersibility and adhesiveness.
  • An electron beam can be cited as one energy line for causing the phosphor powder of the present invention to emit light.
  • the energy of the electron beam for irradiating the phosphor powder is 0.5 keV to 35 keV.
  • a cold cathode field emission display or its front panel anode panel
  • consumer home
  • industrial for example, , Computer displays
  • digital broadcasting or projection type cathode ray tubes or their plates are examples of the electron beam.
  • the energy of the electron beam for irradiating the phosphor powder is 0.5 keV to 10 keV, and the depth of penetration of the electron beam from the surface of the phosphor powder is, for example, 0.5 ⁇ m.
  • the cold cathode field emission display or the front panel thereof is made of phosphor powder. (Anode panel).
  • an ultraviolet ray can be mentioned as an energy ray.
  • the wavelength of the ultraviolet ray for irradiating the phosphor powder is preferably 100 nm to 400 nm.
  • the plasma display device or its rear panel can be formed by the phosphor powder.
  • the constituent material of the anode electrode corresponding to the electrode may be appropriately selected according to the configuration of the cold cathode field emission display. That is, when the cold cathode field emission display is of a transmission type (a display panel corresponds to a display surface) and an anode electrode and a light emitting layer are laminated in this order on a support, In addition to the body, the anode electrode itself must be transparent, and a transparent conductive material such as ITO (indium tin oxide) is used.
  • ITO indium tin oxide
  • the cold cathode field emission display is of the reflection type (the back panel corresponds to the display surface), and even of the transmission type, the light emitting layer and the anode electrode are laminated in this order on the support.
  • the materials described below in connection with the force source electrode and the gate electrode can be appropriately selected and used.
  • the thickness of the anode electrode specifically, 3 X 1 0- 8 m ( 3 0 nm) to 1.
  • the anode electrode can be formed by an evaporation method or a sputtering method.
  • the anode electrode may be an anode electrode in which the effective area is covered with one sheet of a conductive material, or one or more electron-emitting portions or anode electrode units corresponding to one or more pixels.
  • the anode electrode may be in a form of an assembly. When the anode electrode has the former configuration, such an anode electrode may be connected to the anode electrode driving circuit.
  • each anode electrode unit may be connected to the anode electrode driving circuit.
  • the configuration of the anode electrode and the light emitting layer include: (1) forming an anode electrode on a support; A structure in which a light emitting layer is formed on an electrode; and (2) a structure in which a light emitting layer is formed on a support and an anode electrode is formed on the light emitting layer.
  • a so-called metal back film that is electrically connected to the anode electrode may be formed on the light emitting layer.
  • a metal back film may be formed on the anode electrode.
  • a light emitting layer is used.
  • a partition may be formed on the support.
  • a conventionally known insulating material can be used, and examples thereof include a metal oxide, a low-melting glass, and a material obtained by mixing a low-melting glass with a metal oxide such as alumina. it can.
  • Examples of the method for forming the partition include a screen printing method, a sandplast forming method, a dry film method, and a photosensitive method.
  • the screen printing method means that an opening is formed in a portion of a screen corresponding to a portion where a partition is to be formed, and a material for forming a partition on the screen is passed through the opening using a squeegee, and the partition is formed on a support. This is a method in which after forming the formation material layer, the partition formation material layer is fired.
  • the sand blasting method includes, for example, forming a material layer for forming a partition wall on a support by using screen printing, one-time printing, one-time printing, a one-time nozzle, a nozzle discharging type, and the like. After drying, the portion of the partition-forming material layer where the partition is to be formed is covered with a mask layer, and then the exposed portion of the partition-forming material layer is removed by sand plasting. Is the way.
  • the dry film method is a method in which a photosensitive film is laminated on a support, the photosensitive film is removed from the portion where a partition is to be formed by exposure and development, and an insulating layer material is buried in the opening created by the removal, followed by firing.
  • the photosensitive method is a method in which an insulating layer material for forming a partition having photosensitivity is formed on a support, the insulating layer material is patterned by exposure and development, and then fired.
  • a conventionally known conductive material can be used as a material for forming the partition, and in this case, the partition can be formed by a plating method based on the conductive material. After forming the partition, the partition may be polished to planarize the top surface of the partition.
  • the partition wall also functions as a spacer holding unit for holding the spacer.
  • the planar shape of the partition wall may be a lattice shape (cross-girder shape), that is, a shape corresponding to one pixel, for example, a shape surrounding four sides of a light-emitting layer having a substantially rectangular (dot-like) planar shape.
  • a strip shape or a stripe shape extending in parallel with two opposing sides of a rectangular or striped light emitting layer can be given.
  • the partition walls When the partition walls are formed in a lattice shape, the partition walls may have a shape that continuously surrounds four sides of one light emitting layer region or a shape that surrounds discontinuously.
  • the partition When the partition has a band shape or a stripe shape, it may have a continuous shape or a discontinuous shape.
  • a black matrix that absorbs light from the light emitting layer between the light emitting layer and the light emitting layer and between the partition and the support from the viewpoint of improving the contrast of a displayed image.
  • a material constituting the black matrix it is preferable to select a material that absorbs 99% or more of light from the light emitting layer.
  • metal thin films for example, chromium, nickel, aluminum, molybdenum, or alloys thereof
  • metal oxides for example, chromium oxide
  • metal nitrides for example, chromium nitride
  • heat-resistant organic materials examples include materials such as resin, glass paste, and glass paste containing conductive particles such as black pigment and silver.
  • photosensitive polyimide resin, chromium oxide, and chromium oxide / chrome laminate A membrane can be exemplified. In the chromium oxide / chromium laminated film, the chromium film is in contact with the support.
  • the substrate constituting the back panel or the support constituting the display panel only needs to have at least the surface made of an insulating member.
  • examples include various glass substrates such as a quartz glass substrate, various glass substrates having an insulating film formed on a surface thereof, a quartz substrate, a quartz substrate having an insulating film formed on a surface, and a semiconductor substrate having an insulating film formed on a surface.
  • the joining when the back panel and the display panel are joined at the peripheral portion, the joining may be performed using an adhesive layer, or may be performed using an insulating rigid material such as glass-ceramic.
  • the frame and the adhesive layer may be used in combination.
  • the facing distance between the rear panel and the display panel can be increased by appropriately selecting the height of the frame as compared with the case where only the adhesive layer is used. It can be set longer.
  • a frit glass is generally used, but a so-called low melting point metal material having a melting point of about 120 to 400 ° C. may be used.
  • Examples of such a low melting point metal material include: In (indium: melting point: 157 ° C.); indium-gold based low melting point alloy; Sn 8 . A g 2 . (Mp 2 2 0 ⁇ 3 7 0 ° C) , S n 95 C u 5 ( mp 2 2 7 ⁇ 3 7 0. C) or the like of tin (S n) based high-temperature solder;.. P b 97 5 A 5 (mp 3 0 4 ° C), P b 94. 5 A g 5. 5 ( mp 3 0 4 ⁇ 3 6 5 ° C) ⁇ P b 97.
  • the three when the back panel, the display panel, and the frame are joined together, the three may be joined at the same time, or the back panel or the display panel is used in the first stage. And the frame may be joined, and in the second stage, the other of the back panel or the display panel and the frame may be joined. If the three-member simultaneous bonding and the bonding in the second stage are performed in a high vacuum atmosphere, the space surrounded by the back panel, the display panel, the frame, and the adhesive layer is evacuated simultaneously with the bonding. Alternatively, after the joining of the three members, the space surrounded by the back panel, the display panel, the frame, and the adhesive layer may be evacuated to a vacuum.
  • the pressure of the atmosphere during the bonding may be either normal pressure or reduced pressure.
  • the gas that forms the atmosphere may be air, nitrogen gas, or group 0 of the periodic table. It may be an inert gas containing a gas belonging to (for example, Ar gas).
  • the exhaust can be performed through a chip tube previously connected to the rear panel and / or the display panel.
  • the chip tube is typically constructed using a glass tube, and is bonded to the back panel and the periphery of the through-hole provided in the ineffective area of the display panel using flat glass or the above-described low melting point metal material. After the space reaches a predetermined degree of vacuum, it is sealed off by heat fusion. In addition, if the entire flat display device is once heated and then cooled before the sealing is performed, the residual gas can be released into the space, and the residual gas can be removed to the outside by the exhaust. This is preferable.
  • FIG. 1 is a flowchart for explaining an outline of a method for producing a phosphor powder of Example 1. You.
  • FIG. 2 is a flowchart for explaining the outline of the method for producing a phosphor powder of Example 2.
  • FIG. 3 is a flowchart for explaining the outline of the method for producing the phosphor powder of Example 3.
  • FIG. 4 is a schematic partial end view of a cold cathode field emission display which is a flat display according to the first embodiment.
  • FIGS. 5A and 5C are schematic partial cross-sectional views. .
  • FIG. 6A is a schematic plan view of a display panel in which light emitting layers are arranged in stripes
  • FIGS. 6B and 6C are schematic partial cross-sectional views. .
  • FIG. 7 are schematic partial end views of a support or the like for explaining an example of a method for manufacturing a display panel.
  • FIG. 8 are schematic partial end views of a substrate and the like for describing a method of manufacturing the field emission device of Example 1 including Spindt-type field emission devices.
  • FIG. 9 are schematic diagrams of a substrate or the like for explaining a method of manufacturing the field emission device according to the first embodiment composed of Spindt-type field emission devices, following FIG. 8 (B). It is a partial end view.
  • FIG. 10 are schematic partial cross-sectional views of a substrate and the like for describing a method of manufacturing the flat type cold cathode field emission device (No. 1).
  • FIG. 11 are schematic views of a substrate or the like for explaining a method of manufacturing a flat cold cathode field emission device (part 1), following (B) of FIG. FIG.
  • FIG. 12 are a schematic partial cross-sectional view of a flat cold cathode field emission device (part 2) and a schematic view of a flat cold cathode field emission device, respectively. It is a partial sectional view.
  • FIG. 13 is a schematic diagram in which a part of a glass bulb for a color picture tube is cut away.
  • FIG. 14 is a schematic perspective view of an aperture-grill type color selection mechanism.
  • (A) to (C) of FIG. 15 are schematic partial end views of a face plate and the like for explaining a manufacturing process of a glass bulb for a color picture tube.
  • FIGS. 16A and 16B are schematic partial end views of the face plate and the like for explaining the manufacturing process of the glass valve for a color picture tube, following FIG. 15C. .
  • FIG. 17 is a conceptual exploded perspective view of the plasma display device.
  • FIG. 18 is a schematic partial end view of a Spindt-type cold cathode field emission device having a focusing electrode.
  • FIG. 19 is a schematic partial cross-sectional view of a so-called two-electrode type cold cathode field emission display.
  • Figure 20 shows the relationship between the energy loss of electrons incident on the light-emitting layer and the depth of penetration of electrons into the light-emitting layer when the light-emitting layer is composed of ZnS with an acceleration voltage of 31.5 kV.
  • 9 is a graph showing the result of performing a Monte Carlo simulation based on the Bethe equation.
  • Figure 21 shows the relationship between the energy loss of electrons incident on the light-emitting layer and the depth of penetration of electrons into the light-emitting layer when the light-emitting layer is composed of ZnS with an acceleration voltage of 6 kV.
  • a graph showing the result of performing Monte Carlo simulation based on the above equation is shown.
  • Figure 22 shows the relationship between the energy loss of electrons incident on the light-emitting layer and the depth of penetration of electrons into the light-emitting layer when the light-emitting layer is composed of ZnS with an acceleration voltage of 6 kV. Is a graph showing the result of performing a Monte Carlo simulation based on the equation
  • Figure 23 shows the energy loss of electrons incident on the light-emitting layer and the penetration depth of the electrons into the light-emitting layer when the accelerating voltage is 6 kV and the light-emitting layer is composed of Zn and ZnS.
  • 9 is a graph showing the result of performing Monte Carlo simulation on the relationship between the two based on the following equation.
  • Example 1 relates to the first and fourth aspects of the present invention, and further relates to a method for producing a phosphor powder according to the second aspect of the present invention.
  • Example 1 a phosphor powder 11 that emits blue light was manufactured using ZnS as a core material made of a group II-VI element, Ag as an activator, and A1 as a coactivator. Further, for comparison, phosphor powder-A was produced.
  • the composition and characteristic values of these phosphor powders are shown in Table 1 below.
  • the number of parts by weight of the activator is a value when the core material is 1 part by weight, and the unit is 10 to 4 parts by weight.
  • the ratio of the co-activator means the ratio of the molar concentration of the co-activator when the molar concentration of the activator is 1.00.
  • the unit of the chlorine concentration is ppm
  • the temperature T 5 becomes 1 Bruno 2 of luminance of the luminance at 25 ° C in the luminance versus temperature characteristic.
  • the unit is C.
  • a solution is prepared. Specifically, by dissolving ZnO powder in H 2 S_ ⁇ 4 solution to obtain a ZnS0 4 solution. Then purified ZnS0 4 solution, not pure products of ZnS0 4 solution, in particular remove heavy metals.
  • reaction step is performed. Specifically, by reacting a ZnS0 4 solution and H 2 S gas to obtain ZnS particles. Next, washing and drying are performed to obtain ZnS phosphor powder (ZnS phosphor particles) as a core material.
  • a ZnS powder as a core material, an activator, a coactivator, and a chlorine-based compound are mixed and dried, and then a firing step is performed.
  • the chlorine compound is added for the purpose of lowering the firing temperature in the firing step. Specifically, in an inert gas atmosphere, the temperature is 800 ° C. or more; C was fired to obtain a fired product.
  • chlorine-based compounds contained in the phosphor powder specifically, First, the calcined product was sufficiently washed so that the chlorine concentration of NaCl) was 2 Oppm or less (specifically, the detection limit of the measuring instrument or less).
  • the calcined product is dispersed in a solvent and subjected to wet sieving.If necessary, a surface treatment is performed for the purpose of improving dispersibility and adhesion, followed by drying and sieving to obtain a phosphor powder. Obtained.
  • Example 1 a cold cathode field emission display including a Spindt-type cold cathode field emission device (hereinafter, referred to as a field emission device) was prototyped as a flat display.
  • a schematic partial cross-sectional view of the flat panel display according to the first embodiment is the same as that shown in FIG.
  • This flat-panel display device includes a display panel 20 and a back panel 10 having a plurality of electron emission regions, which are opposed to each other across a vacuum space. Each electron emission region is composed of a plurality of Spindt-type field emission devices.
  • the Spindt-type field emission device includes a substrate 11, a stripe-shaped force source electrode 12 provided on the substrate 11, and a substrate.
  • FIG. 9B only one Spindt-type field emission device is shown for convenience.
  • the projected image of the stripe-shaped force source electrode 12 and the projected image of the striped gate electrode 14 extend in different directions (for example, orthogonal directions).
  • the electron emission region is located in an overlapping area where the projected image of the striped gate electrode 14 and the projected image of the striped cathode electrode 12 overlap.
  • the electron emitting portion 16 is provided on the force source electrode 12 located at the bottom of the opening 15.
  • a large number of electron-emitting portions 16 are associated with one of the light-emitting layers 22.
  • a relatively negative voltage (video signal) is applied to the electron emission section 16 from the power source electrode driving circuit 31 through the power source electrode 12, and the gate electrode driving circuit 3 2 is applied to the gate electrode 14.
  • a relatively positive voltage (scanning signal) is applied.
  • the electron-emitting portion exposed at the bottom of the opening 15 according to the electric field generated by the application of these voltages Electrons are emitted from the tip of 16 based on the quantum tunnel effect.
  • the scanning signal may be input to the force electrode 12 and the video signal may be input to the gate electrode 14.
  • the display panel 20 includes a support 21 made of glass or the like, a plurality of light emitting layers (phosphor layers) 22 formed in a matrix or dots on the support 21, and a light emitting layer 22. It comprises a black matrix 23 filling the space between the electrodes, and an electrode (anode electrode 24) formed on the entire surface of the light emitting layer 22 and the black matrix 23.
  • the light-emitting layer (phosphor layer) 22 is composed of the above-described various phosphor powders that emit light when irradiated with electrons flying from the electron emission region.
  • a positive voltage higher than the positive voltage applied to the gate electrode 14 is applied to the anode electrode 24 from the anode electrode driving circuit 33, and the anode electrode 24 emits the electron emission portion 16 into the vacuum space. It plays the role of inducing the emitted electrons toward the light emitting layer 22.
  • the anode electrode 24 protects the phosphor powder constituting the light emitting layer 22 from spattering by particles such as ions, and reflects the light emission of the light emitting layer 22 generated by the electronic excitation toward the support to support the phosphor. It also has a function of improving the brightness of the display screen viewed from the outside of the body 21.
  • the anode electrode 24 is made of, for example, an aluminum (A 1) thin film or a chromium (Cr) thin film.
  • the arrangement of the light emitting layer 22 and the anode electrode 24 is the same as that shown in (A), (B), (C) of FIG. 5 or (A), (B), (C) of FIG. be able to.
  • An example of a method for manufacturing the display panel shown in FIGS. 5A and 5B will be described below with reference to FIGS. 7A to 7D.
  • a phosphor powder composition is prepared.
  • a dispersant is dispersed in pure water, and the mixture is stirred for 1 minute at 300 rpm using a homomixer.
  • the phosphor powder described above is put into pure water in which a dispersant is dispersed, and is stirred for 5 minutes at 50 ° rpm using a homomixer. Thereafter, for example, polyvinyl alcohol and ammonium bichromate are added, and the mixture is sufficiently stirred and filtered.
  • the display panel 20 (anode panel), for example, it is made of glass.
  • a photosensitive film 40 is formed (applied) on the entire surface of the support 21.
  • the photosensitive film 40 formed on the support 21 is exposed by exposure light emitted from an exposure light source (not shown) and passing through a hole 44 provided in the mask 43.
  • An area 41 is formed (see FIG. 7A).
  • the photosensitive film 40 is developed and selectively removed, leaving the remaining photosensitive film (photosensitive film after exposure and development) 42 on the support 21 (see FIG. 7B).
  • a carbon agent carbon slurry
  • the remaining support 42 and the carbon agent thereon are removed by a lift-off method to obtain an exposed support 2.
  • a black matrix 23 made of a carbon agent is formed on 1 and, at the same time, the remaining 42 of the photosensitive film is removed (see FIG. 7C). Thereafter, red, green, and blue light-emitting layers 22 are formed on the exposed support 21 (see FIG. 7D).
  • a phosphor powder composition prepared from each phosphor powder (phosphor particles) manufactured by the same method as described above is used.
  • a blue photosensitive phosphor powder composition is used. (Phosphor slurry) is applied to the entire surface, exposed and developed, and then a green photosensitive phosphor powder composition (phosphor slurry) is applied to the entire surface, exposed, developed, and further exposed to red light.
  • the phosphor powder composition (phosphor slurry) may be applied to the entire surface, exposed and developed. Thereafter, an anode electrode 24 made of, for example, an aluminum thin film having a thickness of about 0.07 m is formed on the light emitting layer 22 and the black matrix 23 by a sputtering method. In addition, each light emitting layer 22 can also be formed by a screen printing method or the like.
  • the manufacturing method of the Spindt-type field emission device is basically a method in which a conical electron emission portion 16 is formed by vertical vapor deposition of a metal material. That is, the vapor deposition particles enter the opening 15 perpendicularly, but use the shielding effect of the overhanging deposit formed near the opening 15 to make the bottom of the opening 15 The amount of vapor deposition particles that reach the surface is gradually reduced, and the electron-emitting portion 16 that is a conical deposit is formed in a self-aligned manner.
  • peeling is performed on the insulating layer 13 and the gate electrode 14 to facilitate removal of unnecessary overhang-like deposits.
  • an insulating layer 1 3 consisting of S i 0 2 on the entire surface, and further, the stripe A gate electrode 14 is formed on the insulating layer 13.
  • the stripe-shaped gate electrode 14 can be formed based on, for example, a sputtering method, a lithography technique, and a dry etching technique.
  • an opening 15 is formed in the gate electrode 14 and the insulating layer 13 by RIE (Reactive Ion Etching), and the force electrode 12 is exposed at the bottom of the opening 15 (FIG. 8). (A)).
  • the force sword electrode 12 may be a single material layer, or may be formed by laminating a plurality of material layers.
  • the surface layer of the force source electrode 12 can be made of a material having a higher electrical resistivity than the rest. .
  • the stripe-shaped force source electrode 12 extends in the left-right direction of the drawing, and the stripe-shaped gate electrode 14 extends in the direction perpendicular to the drawing.
  • the gate electrode 14 may be formed by a plating method such as a PVD method such as a vacuum evaporation method, a CVD method, an electroplating method or an electroless plating method, a screen printing method, a laser abrasion method, a sol-gel method, or the like. It may be formed by a combination of a known thin film forming technique such as a lift-off method and an etching technique as required. According to the screen printing method and the plating method, for example, a stripe-shaped gate electrode can be directly formed.
  • the electron emitting portion 16 is placed on the force source electrode 12 exposed at the bottom of the opening 15.
  • aluminum is obliquely vapor-deposited to form a peeling layer 17 over the entire surface.
  • the release layer 17 can be formed on the gate electrode 14 and the insulating layer 13. The release layer 17 projects from the opening end of the opening 15 in an eaves-like manner, whereby the diameter of the opening 15 is substantially reduced (see FIG. 8B).
  • molybdenum Mo
  • Mo molybdenum
  • the conductor layer 18 made of molybdenum having an overhang shape grows on the release layer 17, the substantial diameter of the opening 15 becomes larger.
  • the deposition particles contributing to deposition at the bottom of the opening 15 are gradually limited to those passing near the center of the opening 15.
  • a conical deposit is formed at the bottom of the opening 15, and the conical deposit made of molybdenum becomes the electron emission portion 16.
  • the peeling layer 17 is peeled from the surfaces of the insulating layer 13 and the gate electrode 14 by an electrochemical process and a wet process, and the conductor layer 18 above the insulating layer 13 and the gate electrode 14 is selectively formed. To be removed. As a result, as shown in FIG. 9B, a conical electron emitting portion 16 can be left on the cathode electrode 12 located at the bottom of the opening 15.
  • the flat display device shown in FIG. 4 can be obtained.
  • a frame (not shown) having a height of about lmm made of ceramics or glass is prepared, and the frame, the back panel 10 and the display panel 20 are fritted, for example. Laminated using glass, frit glass After drying, it may be fired at about 450 ° C. for 10 to 30 minutes. After that, the inside of the flat display device is evacuated to a degree of vacuum of about 10 to 4 Pa and sealed by an appropriate method.
  • the bonding with 20 may be performed in a high vacuum atmosphere.
  • the back panel 10 and the display panel 20 may be bonded together without a frame.
  • the change over time of the brightness of the cold cathode field emission display device, which is a flat display device manufactured as described above, and the cold cathode field emission display device, which is a flat display device manufactured based on a conventional phosphor powder. was examined.
  • the luminance initial value of the phosphor powder-1 was increased by about 15% as compared with the initial value of the phosphor powder-A.
  • the life of the phosphor powder-1 is shorter than that of the phosphor powder A. Approximately doubled.
  • Example 2 relates to the second embodiment of the present invention and a method for producing a phosphor powder according to the first embodiment of the present invention.
  • the surface crystal defect layer or the surface strain layer was removed from the surface of the phosphor powder.
  • the outline of the method for producing the phosphor powder of Example 2 is shown in the flowchart of FIG.
  • composition of the phosphor powder-2 emitting blue light in Example 2 was the same as the composition of the phosphor powder 11 shown in Table 1.
  • the phosphor powder of Example 2 was obtained by the method of manufacturing a phosphor powder described in Example 1 except that the surface crystal defect layer or the surface distortion formed on the surface of the fired product between the firing step and the surface treatment step. It is manufactured by going through a removing step of removing a layer.
  • the removing step comprises annealing treatment, and the temperature of the annealing treatment is lower than the firing temperature in the firing step.
  • a reducing atmosphere more specifically, an H 2 / N 2 gas atmosphere
  • An annealing treatment was performed at C.
  • the cold cathode field emission table including the field emission device was used.
  • a prototype of a flat panel display consisting of a display device was prototyped, and the relationship between the integrated electron beam irradiation dose (the integrated irradiation amount of the electron beam until the brightness became 1/2 of the initial brightness) and the brightness were measured.
  • the integrated electron beam irradiation amount of the phosphor powder_A was 1, the integrated electron beam irradiation amount of the phosphor powder 12 was about 4.
  • the removal process is an etching process
  • phosphoric acid the hot phosphoric acid temperature 6 0 ° C
  • C R_ ⁇ 3 supersaturated solution was added concentrated hydrochloric acid 1: obtained by Being use mixed solution with 2 as an etchant Similar results were obtained with the obtained phosphor powder.
  • Example 3 relates to the third embodiment of the present invention and a method for producing a phosphor powder according to the third embodiment of the present invention. An outline of the method for producing the phosphor powder of Example 3 is shown in the flowchart of FIG.
  • Example 3 the surface of the phosphor powder had an average thickness of 2 ⁇ ! The surface is covered with a compound layer containing phosphoric acid of up to 3 nm (specifically, zinc phosphate).
  • the composition of the phosphor powder 13 emitting blue light in Example 3 was the same as the composition of the phosphor powder 11 shown in Table 1.
  • the surface of the phosphor powder is coated with a phosphoric acid-containing compound layer in the surface treatment step in the method of manufacturing the phosphor powder described in Example 1.
  • a solution of a compound containing phosphoric acid (a solution of zinc phosphate) was prepared.
  • the phosphor powder was immersed in the solution, and then the phosphor powder was dried.
  • a phosphor powder-A ⁇ and a powder silica each of which adopts a method of adhering silica to the surface of the phosphor powder by a solugel method as a surface treatment step, were used.
  • Example 2 a prototype of a flat display device including a cold cathode field emission display device having a field emission element was manufactured, and the integrated irradiation amount of the electron beam (the initial luminance of 1 to 2) was obtained. Measurement of the relationship between the integrated irradiation dose of the electron beam until Was.
  • the integrated electron beam irradiation amount of the phosphor powder A ′ is set to 1
  • the integrated electron beam irradiation amount of the phosphor powder—A ′′ is about 1.3
  • the phosphor powder— The electron beam irradiation dose of 3 was about 3.
  • Example 2 in the case of a phosphor powder that has undergone a removal step of removing a surface crystal defect layer or a surface distortion layer formed on the surface of a fired product, the integrated electron beam irradiation dose is about It became 5.
  • the field emission element constituting a so-called three-electrode type cold cathode field emission display device (hereinafter abbreviated as a display device unless otherwise specified) has a structure of an electron emission portion. It can be classified into the following two categories. That is, the field emission device of the first structure has
  • A a stripe-shaped force sword electrode provided on the substrate and extending in the first direction; (port) an insulating layer formed on the substrate and the force sword electrode;
  • the field emission device has a structure in which electrons are emitted from the electron emission portion exposed at the bottom of the second opening.
  • the above-mentioned Spindt type (circle)
  • a cone-shaped electron emission portion is a field emission element provided on the cathode electrode located at the bottom of the second opening
  • a flat type an approximately planar electron emission portion is located at the bottom of the second opening
  • Field emission device provided on the cathode electrode
  • the portion of the cathode electrode exposed at the bottom of the second opening corresponds to an electron emitting portion, and has a structure in which electrons are emitted from the portion of the force source electrode exposed at the bottom of the second opening.
  • a flat field emission device that emits electrons from the surface of a flat force source electrode can be cited.
  • the materials that make up the electron-emitting portion include tungsten, tungsten alloy, molybdenum, molybdenum alloy, titanium, titanium alloy, niobium, niobium alloy, tantalum, tantalum alloy, chromium, and chromium alloy. , And at least one material selected from the group consisting of silicon (polysilicon and amorphous silicon) containing impurities.
  • the electron emission portion of the Spindt-type field emission device can be formed by, for example, a vacuum evaporation method, a sputtering method, or a CVD method.
  • the electron emission portion is made of a material having a work function ⁇ smaller than that of the material forming the force source electrode,
  • the material to be selected depends on the work function of the material constituting the force electrode, the potential difference between the gate electrode and the force electrode, the required magnitude of the emitted electron current density, etc. I just need.
  • the electron emitting portion preferably has a work function ⁇ smaller than these materials, and its value is preferably about 3 eV or less.
  • the secondary electron gain ( ⁇ of such a material is larger than the secondary electron gain ( ⁇ of the conductive material constituting the force source electrode).
  • Materials such as silver (Ag), aluminum (Al), gold (Au), cobalt (Co), copper (Cu), molybdenum (Mo), niobium (Nb), and niobium (Nb) may be appropriately selected from such materials.
  • Metals such as nickel (Ni), platinum (Pt), tantalum (Ta), stainless steel (W), and zirconium (Zr); semiconductors such as silicon (Si) and germanium (Ge); and carbon and diamond inorganic simple substance; and oxidation Aruminiumu (A 1 2 0 3), barium oxide (BaO), beryllium oxide (BeO), oxide Karushiu arm (CaO) ⁇ magnesium oxide (MGQ), tin oxide (Sn0 2), full Uz of barium (B aF 2), from compounds such as full Uz of calcium (CaF 2), Be selected Yibin it can.
  • the material forming the electron emitting portion does not necessarily need to have conductivity.
  • carbon more specifically, diamond, graphite, or carbon / nanotube structure can be cited as a particularly preferable constituent material of the electron emission portion.
  • the electron-emitting portion of these at 5 X 1 0 7 V / m or less of the field intensity, it is possible to obtain a current density of emitted electrons required for the display device.
  • diamond is an electric resistor, the emission electron current obtained from each electron emission portion can be made uniform, and thus, it is possible to suppress variations in brightness when incorporated into a display device. Further, since these materials have extremely high resistance to the sputter action caused by ions of the residual gas in the display device, the life of the field emission element can be extended.
  • the carbon nanotube structure include carbon nanotubes and carbon nanotubes. More specifically, the electron emission portion may be composed of carbon nanotubes, the electron emission portion may be composed of carbon nanofibers, or a mixture of carbon nanotubes and carbon nanofibers. You may comprise an electron emission part. Macroscopically, carbon nanotubes and carbon fibers can be in powder form or thin film form, and in some cases, carbon nanotube structures are circular. It may have a conical shape. Carbon nanotubes and carbon nanofabrics are well-known in the art, such as the well-known arc discharge method, laser-ablation method, PVD method, plasma CVD method, laser CVD method, thermal CVD method, and gas phase method. It can be manufactured and formed by various CVD methods such as synthesis and vapor phase growth.
  • a method is referred to as a first carbon nanotube structure forming method.
  • a screen printing method can be exemplified.
  • the flat field emission device can be manufactured by a method in which a metal compound solution in which a carbon nanotube structure is dispersed is applied on a cathode electrode, and then the metal compound is baked.
  • the carbon nanotube structure is fixed to the surface of the cathode electrode by the matrix containing the metal atoms constituting the metal compound.
  • Such a method is referred to as a second method for forming a carbon nanotube structure.
  • the matrix is preferably made of a conductive metal oxide, and more specifically, made of tin oxide, indium oxide, indium oxide-tin, zinc oxide, antimony oxide, or antimony monotin oxide. Is preferred.
  • the volume resistivity of the matrix is desirably 1 X 1 0- 9 ⁇ ⁇ m to 5 X 1 0- 6 ⁇ ⁇ m .
  • Examples of the metal compound constituting the metal compound solution include an organic metal compound, an organic acid metal compound, and a metal salt (for example, chloride, nitrate, acetate).
  • an organic acid metal compound solution an organic tin compound, an organic zinc compound, an organic zinc compound, and an organic antimony compound are dissolved in an acid (for example, hydrochloric acid, nitric acid, or sulfuric acid), and this is dissolved in an organic solvent (for example, toluene, butyl acetate). , Isopropyl alcohol).
  • the organometallic compound solution examples include a solution in which an organotin compound, an indium compound, an organozinc compound, and an organic antimony compound are dissolved in an organic solvent (for example, toluene, butyl acetate, or isopropyl alcohol). Assuming that the solution is 100 parts by weight, the carbon nanotube structure is 0.01 to 20 parts by weight, and the metal compound is 0.1 to 1 part by weight. It is preferable that the composition contains 0 parts by weight.
  • the solution may contain a dispersant and a surfactant. From the viewpoint of increasing the thickness of the matrix, an additive such as carbon black may be added to the metal compound solution. In some cases, water can be used as the solvent instead of the organic solvent.
  • Examples of the method of applying the metal compound solution in which the carbon / nanotube structure is dispersed on the cathode electrode include a spray method, a spin coating method, a diving method, a dyquo-one-one method, and a screen printing method. It is preferable to employ the spray method from the viewpoint of easy application.
  • the metal compound solution in which the carbon nanotube structure is dispersed on the cathode electrode After applying the metal compound solution in which the carbon nanotube structure is dispersed on the cathode electrode, the metal compound solution is dried to form a metal compound layer, and then unnecessary portions of the metal compound layer on the force source electrode are formed. After removing the metal compound, the metal compound may be baked, or after the metal compound is baked, an unnecessary portion on the force source electrode may be removed, or the metal compound solution may be applied only on a desired region of the cathode electrode. It may be applied.
  • the calcination temperature of the metal compound is, for example, a temperature at which the metal salt is oxidized to form a conductive metal oxide, or the temperature at which the organometallic compound or the organoacid metal compound is decomposed to form the organometallic compound or the organic acid.
  • the temperature may be a temperature at which a matrix containing a metal atom constituting a metal compound (for example, a conductive metal oxide) can be formed.
  • the temperature is preferably 300 ° C. or higher.
  • the upper limit of the firing temperature may be a temperature at which no thermal damage or the like occurs to the components of the field emission device or the cathode panel.
  • a type of activation treatment on the surface of the electron-emitting portion is performed. It is preferable from the viewpoint of further improving the efficiency of emitting electrons from the emitting section and from the viewpoint of the improvement.
  • Examples of such treatment include plasma treatment in a gas atmosphere such as hydrogen gas, ammonia gas, helium gas, argon gas, neon gas, methane gas, ethylene gas, acetylene gas, and nitrogen gas.
  • the electron emission portion only needs to be formed on the surface of the portion of the cathode electrode located at the bottom of the second opening, and from the portion of the cathode electrode located at the bottom of the second opening to the portion of the second opening. It may be formed so as to extend to the surface of the portion of the force electrode other than the bottom. Further, the electron emitting portion may be formed on the entire surface of the portion of the force source electrode located at the bottom of the second opening, or may be formed partially.
  • Tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), titanium (Ti), molybdenum (Mo), chromium (Cr) and aluminum (A1) are used as materials for the cathode electrode of various field emission devices.
  • the thickness of the force sword electrode is desirably in the range of about 0.05 to 0.5 mm, preferably in the range of 0.1 to 0.3 m, but is not limited to such a range.
  • the conductive materials that make up the gate electrode in various field emission devices include tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), titanium (Ti), molybdenum (Mo), and chromium (Cr) aluminum.
  • Al copper
  • Cu gold
  • silver Ag) ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ nickel (Ni) ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ cobalt (Co), zirconium (Zr) ⁇ iron (Fe) ⁇ platinum (Pt) and zinc (Zn) at least one metal selected from the group consisting of; alloys or compounds containing these metal elements (for example, nitrides such as T iN, WSi 2, Mo S i 2 s T i S i 2, TaS i 2 etc.
  • Semiconductors such as silicon (Si); and conductive metal oxides such as ITO (indium stannate), indium oxide, and zinc oxide.
  • Examples of a method for forming a force source electrode and a gate electrode include a vapor deposition method such as an electron beam vapor deposition method and a hot filament vapor deposition method, a sputtering method, a combination of a CVD method, an ion plating method and an etching method, a screen printing method, and a printing method. Law, lift An off-method and the like can be mentioned. According to the screen printing method and the plating method, it is possible to directly form, for example, a stripe-shaped force source electrode.
  • the inside of one first opening and the second opening provided in the gate electrode and the insulating layer depends on the structure of the field emission device.
  • One electron emitting portion may exist, a plurality of electron emitting portions may exist in one first opening and second opening provided in the gate electrode and the insulating layer, and A plurality of first openings are provided, one second opening communicating with the first openings is provided in the insulating layer, and one or a plurality of electron-emitting portions are provided in one second opening provided in the insulating layer. May be present. '
  • the planar shape of the first or second opening is circular, elliptical, rectangular, polygonal, rounded rectangle, or rounded. It can be any shape, such as a polygon.
  • the first opening may be formed by, for example, isotropic etching, a combination of anisotropic etching and isotropic etching, or the first opening may be formed depending on the method of forming the gate electrode.
  • the part can also be formed directly.
  • the second opening can also be formed by, for example, isotropic etching, or a combination of anisotropic etching and isotropic etching.
  • a resistor layer may be provided between the cathode electrode and the electron emission portion.
  • the force source electrode corresponds to the electron emitting portion (that is, in the field emission device having the second structure)
  • the force source electrode is connected to the conductive material layer, the resistor layer, and the electron emitting portion. It may have a three-layer structure of an electron emission layer corresponding to the above.
  • semiconductor materials such as Amorufa scan silicon, ruthenium oxide (R u 0 2), Sani ⁇ tantalum And high melting point metal oxides such as tantalum nitride.
  • the method for forming the resistor layer include a sputtering method, a CVD method, and a screen printing method.
  • the resistance value may be about 1 ⁇ 10 5 to 1 ⁇ 10 7 ⁇ , preferably several ⁇ .
  • insulating layer As a material for constituting the insulating layer, S i0 2, BPSGs PSG, BSG, A s SG, P bSG, SiN, SiON, SOG ( spin on glass), low-melting glass, S i0 2 based material such a glass paste, SiN, polyimide
  • insulating resins can be used alone or in appropriate combination.
  • Known processes such as a CVD method, a coating method, a sputtering method, and a screen printing method can be used for forming the insulating layer.
  • the structure and the manufacturing method of the Spindt-type field emission device are as described in the first embodiment.
  • A a force sword electrode 12 provided on a substrate 11 and extending in a first direction; and (port) an insulating layer 13 formed on the substrate 11 and the force sword electrode 12.
  • It has a structure in which electrons are emitted from the electron emitting portion 16A exposed at the bottom of the second opening 15B.
  • the electron emission section 16 A is composed of a matrix 50 and a carbon nanotube structure (specifically, force—bon nanotube 51) embedded in the matrix 50 with its tip protruding.
  • Is made of a conductive metal oxide (specifically, indium monotin oxide, ITO).
  • ITO indium monotin oxide
  • a stripe-shaped force source electrode 12 made of a chromium (Cr) layer having a thickness of about 0.2 ⁇ m formed by, for example, a sputtering method and an etching technique is formed on a substrate 11 made of, for example, a glass substrate.
  • a stripe-shaped force source electrode 12 made of a chromium (Cr) layer having a thickness of about 0.2 ⁇ m formed by, for example, a sputtering method and an etching technique is formed on a substrate 11 made of, for example, a glass substrate.
  • a metal compound solution composed of an organic acid metal compound in which a carbon nanotube structure is dispersed is applied on the force source electrode 12 by, for example, a spray method.
  • a metal compound solution exemplified in Table 2 below is used.
  • the organic tin compound and the organic zinc compound are in a state of being dissolved in an acid (for example, hydrochloric acid, nitric acid, or sulfuric acid).
  • Carbon nanotubes are manufactured by the arc discharge method and have an average diameter of 30 nm and an average length of l / m.
  • the substrate is heated to 70 to 150 ° C.
  • the coating atmosphere is an air atmosphere.
  • the substrate After coating, the substrate is heated for 5 to 30 minutes to sufficiently evaporate butyl acetate. In this way, during application, by heating the substrate, the coating solution begins to dry before the carbon nanotubes self-level in the direction approaching the horizontal with respect to the surface of the force source electrode.
  • the carbon nanotubes can be placed on the surface of the force sword electrode in a state where it is not horizontal. That is, it is possible to orient the carbon nanotubes in a state in which the tips of the carbon nanotubes face the anode electrode, in other words, the carbon nanotubes in a direction approaching the normal direction of the substrate.
  • a metal compound solution having the composition shown in Table 2 may be prepared in advance, or a metal compound solution to which carbon-nanotube is not added may be prepared. And a metal compound solution.
  • ultrasonic waves may be applied during the preparation of the metal compound solution in order to improve the dispersibility of the carbon nanotubes.
  • Organic tin compounds and organic zinc compounds 0.1 to 10 parts by weight
  • Dispersant sodium dodecyl sulfate 0.1 to 5 parts by weight
  • Butyl acetate As the organic acid metal compound solution, if an organic tin compound dissolved in an acid is used, tin oxide is obtained as a matrix. If an organic indium compound dissolved in an acid is used, a matrix is used as an organic metal compound solution. When indium is obtained and an organic zinc compound dissolved in an acid is used, zinc oxide is obtained as a matrix. When an organic antimony compound is dissolved in an acid, antimony oxide is obtained as a matrix. When an antimony compound and an organotin compound are dissolved in an acid, an antimony monotin antimony is obtained as a matrix.
  • tin oxide can be obtained as a matrix.
  • indium oxide can be obtained as a matrix.
  • organic zinc compound is used, a matrix can be obtained.
  • zinc oxide is obtained and an organic antimony compound is used, antimony oxide is obtained as a matrix.
  • antimony-tin oxide is obtained as a matrix.
  • a solution of a metal chloride eg, tin chloride, indium chloride
  • the metal compound comprising the organic acid metal compound is calcined to obtain a matrix containing metal atoms (specifically, 11 and 3 11) constituting the organic acid metal compound.
  • metal oxide, and more specifically, ITO 50 is used to obtain the electron emission portion 16 A in which the carbon nanotube 51 is fixed to the surface of the force source electrode 12. .
  • C Perform under the conditions of 20 minutes. This Ushite, volume resistivity of the obtained matrix 50 was 5x 10- 7 ⁇ ⁇ ⁇ .
  • organic metal compound solution instead of the organic acid metal compound solution, an organic metal compound solution may be used, or when a metal chloride solution (for example, tin chloride or indium chloride) is used, tin chloride or indium chloride may be fired. Is oxidized to form a matrix 50 of ITO.
  • a metal chloride solution for example, tin chloride or indium chloride
  • a resist layer is formed on the entire surface, and a circular resist layer having a diameter of, for example, 10 m is left above a desired region of the cathode electrode 12.
  • the matrix 50 is etched using hydrochloric acid at 10 to 60 ° C. for 1 to 30 minutes to remove unnecessary portions of the electron emission portions.
  • carbon nanotubes are etched by oxygen plasma etching under conditions exemplified in Table 3 below.
  • the bias power may be 0 W, that is, it may be DC, it is desirable to add a bias pulse.
  • the substrate may be heated to, for example, about 80 ° C. 3]
  • the carbon nanotubes may be etched by a jet etching process under the conditions exemplified in Table 4.
  • Processing time 10 seconds to 2 ° minutes Then, the structure shown in FIG. 10A can be obtained by removing the resist layer. It should be noted that the present invention is not limited to leaving a circular electron emitting portion having a diameter of 10 m. For example, the electron emitting portion may be left on the force electrode 12.
  • an insulating layer 13 is formed on the electron emission section 16A, the substrate 11, and the force electrode 12. Specifically, for example, an insulating layer 13 having a thickness of about 1 ⁇ m is formed on the entire surface by a CVD method using TEOS (tetraethoxysilane) as a source gas.
  • TEOS tetraethoxysilane
  • a stripe-shaped gate electrode 14 is formed on the insulating layer 13
  • a mask layer 19 is further provided on the insulating layer 13 and the gate electrode 14, and a first opening 15 A is formed in the gate electrode 14.
  • a second opening 15B communicating with the first opening 15A formed in the gate electrode 14 is formed in the insulating layer 13 (see FIG. 10B).
  • Etching temperature 10 to 60 ° C
  • Matrix 50 changes the surface state of some or all of the carbon nanotubes 51 (for example, oxygen atoms, oxygen molecules, fluorine Element atoms are adsorbed) and may be inactive with respect to field emission. Therefore, after that, it is preferable to perform the plasma treatment on the electron emitting portion 16A in a hydrogen gas atmosphere, whereby the electron emitting portion 16A is activated and the electron emitting portion 16A is activated. The emission efficiency of electrons from A can be further improved.
  • Table 6 shows the conditions of the plasma processing. [Table 6]
  • Substrate temperature 300 ° C After that, heat treatment or various plasma treatments may be performed to release gas from the carbon nanotube 51, or the adsorbate may be intentionally adsorbed on the surface of the carbon nanotube 51.
  • the carbon nanotube 51 may be exposed to a gas containing a substance to be adsorbed on the carbon nanotube. Further, in order to purify the carbon nanotube 51, an oxygen plasma treatment or a fluorine plasma treatment may be performed.
  • the isotropic etching can be performed by dry etching using a radical as a main etching species, such as chemical dry etching, or by wet etching using an etchant.
  • a radical as a main etching species such as chemical dry etching
  • wet etching using an etchant As the etching liquid, for example, a 1: 1100 (volume ratio) mixed solution of a 49% hydrofluoric acid aqueous solution and pure water can be used.
  • the mask layer 19 is removed.
  • the field emission device shown in FIG. 11B can be completed.
  • FIG. 12A shows a schematic partial cross-sectional view of the flat field emission device.
  • the flat field emission device includes, for example, a force electrode 12 formed on a substrate 11 made of glass, an insulating layer 13 formed on the substrate 11 and the force electrode 12, The opening 15 penetrating the gate electrode 14, the gate electrode 14, and the insulating layer 13 formed on the layer 13 (the first opening provided in the gate electrode 14, and the opening 15 And a flat electron-emitting portion (electron-emitting layer 1) provided on a portion of the cathode electrode 12 located at the bottom of the opening 15 and a second opening communicating with the first opening. 6 B).
  • a flat electron-emitting portion (electron-emitting layer 1) provided on a portion of the cathode electrode 12 located at the bottom of the opening 15 and a second opening communicating with the first opening. 6 B).
  • the electron emission layer 16B is formed on a stripe-shaped force source electrode 12 extending in the direction perpendicular to the plane of the drawing.
  • the gate electrode 14 is It extends in the left-right direction.
  • the force source electrode 12 and the gate electrode 14 are made of chromium.
  • the electron emission layer 16B is specifically composed of a thin layer made of graphite powder.
  • an electron emission layer 16 B is formed over the entire surface of the force source electrode 12. The present invention is not limited to this. In short, it is only necessary that the electron emission layer 16 B is provided at least at the bottom of the opening 15.
  • FIG. 12 (B) shows a schematic partial cross-sectional view of the flat field emission device.
  • the flat field emission device includes, for example, a stripe-shaped force source electrode 12 formed on a substrate 11 made of glass, an insulating layer 13 formed on the substrate 11 and the force source electrode 12, It is composed of a striped gate electrode 14 formed on the layer 13, and an opening 15 (first opening and second opening) penetrating the gate electrode 14 and the insulating layer 13.
  • the force source electrode 12 is exposed at the bottom of the opening 15.
  • the force source electrode 12 extends in the direction perpendicular to the plane of the drawing, and the gate electrode 14 extends in the horizontal direction on the plane of the drawing.
  • Power Sword electrode 1 2 and the gate electrode 1 4 is made of chromium (C r), insulating layer 1 3 consists of S i 0 2.
  • the portion of the force electrode 12 exposed at the bottom of the opening 15 corresponds to the electron emitting portion 16C.
  • the display panel is the faceplate of a cathode ray tube.
  • a schematic view of a glass bulb for a color picture tube with a portion cut away is shown.
  • the face plate 100 is made by bonding the glass panel 101 and the funnel 102 with a glass adhesive. Consisting of A tension band 107 is wound around the glass panel 101 near the funnel 102 to increase the strength of the glass bulb for a color picture tube.
  • the color selection mechanism 103 is provided with a slit 104.
  • the aperture-grill type color selection mechanism 103 is provided with a slit 104 It is attached to the frame member 105 by a resistance welding method or a laser welding method in a state where tension is applied in the direction.
  • the frame member 105 is detachably attached to the glass panel 101 by a fixture 106 made of a spring.
  • a light emitting layer 114 is formed on the inner surface 101 A of the glass panel 101.
  • the light emitting layer 114 is made of a phosphor powder manufactured by the same method as that described in Example 2 or Example 3. Although a metal back film is formed on the light emitting layer 114, illustration of the mail back film is omitted.
  • FIGS. 15 (A) to 15 (C) and FIGS. 16 (A) and (B) which are schematic partial end views of a glass panel, etc.
  • an outline of a method for manufacturing a face plate is shown.
  • a method for forming the light emitting layer 114 will be described.
  • the stripe type color light emitting layer is formed by attaching an aperture grill type color selection mechanism 103 provided with a stripe slit 104 extending parallel to the vertical direction of the glass panel 101. This is performed using a glass panel 101. Note that the color selection mechanism 103 is shown only in (B) of FIG.
  • a photosensitive film 110 is applied to the inner surface 1A of the glass panel 101 and dried (see (A) in Fig. 15), and then emitted from an exposure light source (not shown). Ultraviolet rays passing through the stripe-shaped slits 104 provided in the color selection mechanism 103 form a striped exposure area 111 on the photosensitive film 110 (FIG. 15B). reference). This exposure process is performed three times by shifting the position of the exposure light source to form red, green, and blue light-emitting layers.
  • the photosensitive film 110 is developed and selectively removed, and the remaining photosensitive film (photosensitive film after exposure and development) 112 is applied to the inner surface 101 A of the glass panel 101. Leave it (see (C) in Fig. 15).
  • a liquid carbon material is applied to the entire surface, and the remaining portion of the photosensitive film 112 and the carbon material thereon are removed by a lift-off method, whereby a striped black matrix 1 composed of the liquid carbon material is removed.
  • Form 13 see Fig. 16 (A)
  • the inner surface of the exposed glass panel 101 (exposed face plate 10 between black matrix 113)
  • the red, green, and blue striped light-emitting layers 114 are formed on the inner surface portion 10 IB) (see FIG. 16B).
  • a phosphor powder composition prepared from each phosphor powder (phosphor particles) manufactured by the same method as described in Example 1, Example 2, or Example 3 For example, a red photosensitive phosphor powder composition (phosphor slurry) is applied to the entire surface, exposed and developed, and then a green photosensitive phosphor powder composition (phosphor slurry) is applied. The entire surface may be coated, exposed and developed, and a blue photosensitive phosphor powder composition (phosphor slurry) may be applied over the entire surface to expose and develop the image.
  • the color selection mechanism may be a dot type shadow mask type or a slot type shadow mask type.
  • FIG. 17 shows a typical configuration example of an AC plasma display device.
  • This AC-type plasma display device belongs to a so-called three-electrode type, and discharge mainly occurs between a pair of discharge sustaining electrodes 2 13.
  • the AC-type plasma display device shown in FIG. 17 has a front panel 210 and a rear panel 220 bonded together at the peripheral edge. Light emission of the light emitting layer 224 on the rear panel 220 is observed through the front panel 210.
  • the front panel 210 includes a transparent first substrate 211, a pair of discharge sustaining electrodes 211 provided on the first substrate 211 in stripes, and made of a transparent conductive material.
  • a bus electrode 2 12 made of a material having a lower electrical resistivity than the discharge maintaining electrode 2 13, provided to reduce the impedance of the discharge maintaining electrode 2 13, and a bus electrode 2 1 2 and a discharge maintaining electrode 2
  • a protective layer 214 functioning as a dielectric film formed on the first substrate 211 including on the substrate.
  • the rear panel 220 includes a second substrate (support) 222 and address electrodes (also referred to as data electrodes) 222 provided in stripes on the second substrate 222.
  • a light-emitting layer 224 provided from above on the side wall surface of the partition wall 225.
  • the light-emitting layer 222 is composed of a red light-emitting layer 222 R, a green light-emitting layer 222 G, and a blue light-emitting layer 222 B, and the light-emitting layers 222, R and 2 of these colors are included. 24 G and 24 B are provided in a predetermined order.
  • the light-emitting layers 222 R, 222 G, and 222 B are phosphor powders manufactured by the same method as described in Example 1, Example 2, or Example 3. It is composed of As a method of forming the light emitting layer, a phosphor powder composition prepared from each phosphor powder (phosphor particles) manufactured by the same method as described in Example 2 or Example 3 was used.
  • the thick film printing method used the method of spraying the phosphor particles, the method of attaching the phosphor particles in advance to the site where the light emitting layer is to be formed, and the method of attaching the phosphor particles, using the photosensitive phosphor paste.
  • Examples include a method in which the light-emitting layer is patterned by exposure and development, and a method in which an unnecessary portion is removed by a sand-plast method after forming the light-emitting layer on the entire surface.
  • FIG. 17 is an exploded perspective view.
  • the top of the partition wall 225 on the rear panel side is in contact with the protective layer 215 on the front panel side.
  • a region where the pair of discharge sustaining electrodes 2 13 overlaps the address electrode 222 located between the two partition walls 2 25 corresponds to a discharge cell.
  • a rare gas is sealed in a space surrounded by the adjacent partition walls 2 25, the light emitting layer 222 and the protective layer 214.
  • the direction in which the sustain electrodes 2 13 extend and the direction in which the address electrodes 2 2 2 extend form an angle of 90 degrees, and the pair of the discharge sustain electrodes 2 1 3 and the light emitting layer 2 2 which emits light of three primary colors are formed.
  • An area where one set of 4 R, 2 24 G and 2 24 B overlaps corresponds to one pixel.
  • This type of plasma display device is referred to as a “surface discharge type” because a single discharge occurs between a pair of sustain electrodes 2 13.
  • the light emitting layer excited by the irradiation of the vacuum ultraviolet light generated based on the global discharge in the rare gas forms a phosphor. It has a unique emission color according to the type of material.
  • vacuum ultraviolet rays having a wavelength corresponding to the type of the rare gas enclosed are generated.
  • a mixed gas which can be expected to lower the firing voltage due to the penning effect.
  • Examples of such a mixed gas include a Ne—Ar mixed gas, a He—Xe mixed gas, and a Ne—Xe mixed gas.
  • Xe which has the longest resonance line wavelength among these rare gases, also emits strong vacuum ultraviolet light having a wavelength of 172 nm, and is therefore a suitable rare gas.
  • the present invention has been described based on the preferred embodiments, the present invention is not limited to these embodiments.
  • the structure and configuration of the flat display device, the cathode ray tube, the plasma display device, the cold cathode field emission display device, and the cold cathode field emission device described in the examples, the composition of the phosphor powder composition, and the preparation method are exemplified.
  • the method can be changed as appropriate, and the method of manufacturing a flat panel display, a cold cathode field emission device, and a P-electrode tube is also an example, and can be changed as appropriate.
  • various materials used in the manufacture of the cold cathode field emission device are also examples, and can be appropriately changed.
  • a configuration in which one electron emission portion corresponds to only one opening has been described.However, depending on the structure of the cold cathode field emission device, a plurality of openings may be provided in one opening. A configuration in which the electron-emitting portions correspond to each other, or a configuration in which one electron-emitting portion corresponds to a plurality of openings may be employed. Alternatively, a plurality of first openings may be provided in the gate electrode, one second opening communicating with the plurality of first openings in the insulating layer may be provided, and one or more electron emission units may be provided. It can also be.
  • an anode electrode may be formed on the support, and a stripe-shaped or dot-shaped light-emitting layer may be formed on the anode electrode.
  • the gate electrode may be a gate electrode in which the effective area is covered with one sheet of conductive material (having an opening). it can. In this case, a positive voltage is applied to the gate electrode. Then, for example, a switching element composed of a TFT is provided between the force source electrode constituting each pixel and the force source electrode driving circuit, and the operation of the switching element causes the electron emission portion constituting each pixel to enter. To control the light emitting state of the pixel.
  • the force sword electrode may alternatively be a force sword electrode in which the effective area is covered with one sheet of conductive material.
  • a voltage is applied to the force source electrode.
  • a switching element such as a TFT is provided between the gate electrode and the gate electrode driving circuit that constitute each pixel, and the state of application to the electron-emitting portion that constitutes each pixel is determined by the operation of the switching element. Control to control the light emitting state of the pixel.
  • a second insulating layer 63 may be further provided on the gate electrode 14 and the insulating layer 13, and a focusing electrode 64 may be provided on the second insulating layer 63.
  • FIG. 18 shows a schematic partial end view of a field emission device having such a structure.
  • the focusing electrode 64 and the second insulating layer 63 are provided with a third opening 65 communicating with the opening 15.
  • the converging electrode 64 is formed, for example, by forming a striped gate electrode 14 on the insulating layer 13 in [Step 100], forming a second insulating layer 63, and then After forming the patterned focusing electrode 64 on the second insulating layer 63, a third opening 65 is provided in the focusing electrode 64 and the second insulating layer 63, and further, the gate electrode 1 An opening 15 may be provided in the insulating layer 13 and the insulating layer 13.
  • a focusing electrode of a type in which one or a plurality of electron-emitting portions or a focusing electrode unit corresponding to one or a plurality of pixels can be formed, or
  • the focusing electrode may be a type in which the region is covered with one sheet of conductive material.
  • FIG. 18 shows a Spindt-type field emission device, it goes without saying that other field emission devices can be used.
  • the focusing electrode is formed not only by such a method, but also by, for example, forming Si 0 2 on both sides of a metal plate made of 42% Ni 1 Fe alloy having a thickness of several tens of ⁇ m.
  • the focusing electrode can be manufactured by punching and etching the region corresponding to each pixel to form an opening. Then, the force sword panel, the metal plate, and the anode panel are stacked, and a frame is arranged on the outer periphery of both panels, and a heat treatment is applied to the insulating film and the insulating layer 13 formed on one surface of the metal plate.
  • the cold cathode field emission display device is completed. It can also be done.
  • a cold cathode field emission display device is completed by stacking a force sword panel and a metal plate and bonding them by performing a heat treatment, and then assembling the force sword panel and the anode panel. Can also.
  • the cold cathode field emission display device is not limited to a so-called three-electrode type constituted by a force source electrode, a gate electrode, and an anode electrode, but a so-called two-electrode type constituted by a cathode electrode and an anode electrode. Can also.
  • FIG. 19 is a schematic partial cross-sectional view of a cold cathode field emission display having such a structure. In FIG. 19, illustration of the black matrix is omitted.
  • the field emission device in this cold cathode field emission display includes a force source electrode 12 provided on a substrate 11 and a carbon nanotube 51 formed on the force source electrode 12.
  • the electron emission portion is composed of 16 A.
  • the anode electrode 24 A constituting the display panel (anode panel) 20 has a stripe shape.
  • the structure of the electron emitting portion is not limited to the carbon nanotube structure.
  • the projected image of the striped force electrode 12 is orthogonal to the projected image of the striped anode electrode 24A. Specifically, the force electrode 12 extends in a direction perpendicular to the plane of the drawing, and the anode electrode 24A extends in a horizontal direction on the plane of the drawing.
  • the back panel (force panel) 10 of this cold cathode field emission display a large number of electron emission regions composed of a plurality of the above-described field emission elements are formed in a two-dimensional matrix in the effective region. I have.
  • the display panel (node panel) 20 and the rear panel (force sword panel) 10 Are bonded to each other via a frame 26.
  • this cold cathode field emission display electrons are emitted from the electron emitting portion 16A based on the quantum tunnel effect based on the electric field formed by the anode electrode 24A, and the electrons are emitted from the anode electrode 24A. And collides with the light emitting layer 22. That is, electrons are emitted from the electron emitting portion 16A located in a region where the projected image of the anode electrode 24A and the projected image of the force electrode 12 overlap (a region where the anode electrode / force electrode overlaps).
  • the cold cathode field emission display is driven by a so-called simple matrix method.
  • a relatively negative voltage is applied from the force electrode drive circuit 31 to the force electrode 12, and the acceleration power supply (anode drive circuit) 33 is applied to the anode 24 A relatively.
  • a positive voltage is applied to.
  • the anode electrode of the column-selected power source electrode 12 and the row-selected anode electrode 24 A (or the row-selected power source electrode 12 and the column-selected anode electrode 24 A) Electrons are selectively emitted into the vacuum space from the carbon nanotubes 51 constituting the electron emitting portion 16 A located in the overlapping region of the force source electrode, and the electrons are attracted to the anode electrode 24 A.
  • the light-emitting layer 22 constituting the display panel (anode panel) 20 collides with the light-emitting layer 22 to excite and emit light.
  • the electron emission region can be constituted by an element generally called a surface conduction electron emission element.
  • the surface conduction electron-emitting devices for example, tin oxide on a substrate made of glass (S n 0 2), gold (A u), indium oxide (I n 2 0 3) / tin oxide (S n 0 2), It is made of a conductive material such as carbon and palladium oxide (PdO), has a small area, and is formed in a matrix with a pair of electrodes arranged at a predetermined interval (gap). A carbon thin film is formed on each electrode.
  • a row-direction wiring is connected to one electrode of the pair of electrodes, and a column-direction wiring is connected to the other electrode of the pair of electrodes.
  • a voltage is applied to the pair of electrodes, an electric field is applied to the carbon thin films facing each other across the gap, and electrons are emitted from the carbon thin films.
  • Light-emitting layer (phosphor layer) on display panel (anode panel) The light-emitting layer (phosphor layer) is excited by emitting light to emit light, and a desired image can be obtained.
  • the present invention as a result of improving the crystallinity of the phosphor powder, it becomes possible not only to improve the luminous efficiency of the phosphor powder but also to prevent the phosphor powder from deteriorating. . As a result, for example, the deterioration of luminance over time in a flat display device can be reduced to a level that does not pose a problem in practical use.

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Description

明 細 書 蛍光体粉末及びその製造方法、 表示用パネル、 並びに、 平面型表示装置 技術分野
本発明は、 蛍光体粉末 (蛍光体結晶粒子) 及びその製造方法、 かかる蛍光体粉 末から構成された表示用パネル、 並びに、 かかる表示装置から作製された平面型 表示装置に関する。 背景技術
現在主流の陰極線管 (CRT) に代わる画像表示装置として、 平面型 (フラッ トパネル形式) の表示装置が種々検討されている。 このような平面型の表示装置 として、液晶表示装置(LCD)、 エレクトロルミネッセンス表示装置(ELD)、 プラズマ表示装置(PDP)を例示することができる。 また、熱的励起によらず、 固体から真空中に電子を放出することが可能な冷陰極電界電子放出表示装置、 所 謂フィールドェミッションディスプレイ (FED) も提案されており、 画面 ©明 るさ及び低消費電力の観点から注目を集めている。
冷陰極電界電子放出表示装置の代表的な構成例を図 4に示す。 この冷陰極電界 電子放出表示装置においては、 表示用パネル 20と背面パネル 10とが対向配置 され、 両パネル 10, 20は、 各々の周縁部において図示しない枠体を介して互 いに接着され、 両パネル間の閉鎖空間が真空空間とされている。 背面パネル 10 は、 電子放出体として冷陰極電界電子放出素子 (以下、 電界放出素子と呼ぶ) を 備えている。 図 4では、 電界放出素子の一例として、 円錐形の電子放出部 16を 有する、 所謂スピント (Sp indt)型電界放出素子を示す。 スピント型電界 放出素子は、 基板 11上に形成されたストライプ状の力ソード電極 12と、 カソ 一ド電極 12及び基板 11上に形成された絶縁層 13と、 絶縁層 13上に形成さ れたストライプ状のゲート電極 1 4と、 ゲート電極 1 4及び絶縁層 1 3に設けら れた開口部 1 5内に形成された円錐形の電子放出部 1 6から構成されている。尚、 電子放出部 1 6は、 開口部 1 5の底部に位置するカソード電極 1 2の部分の上に 設けられている。 通常、 多数の電子放出部 1 6が、 後述する発光層 2 2の 1つに 対応付けられている。 電子放出部 1 6には、 力ソード電極駆動回路 3 1からカソ —ド電極 1 2を通じて相対的に負電圧 (ビデオ信号) が印加され、 ゲート電極 1 4にはゲート電極駆動回路 3 2から相対的に正電圧 (走査信号) が印加される。 これらの電圧印加によって生じた電界に応じ、 電子放出部 1 6の先端から電子が 量子トンネル効果に基づき放出される。 尚、 電界放出素子としては、 上述のよう なスピント型電界放出素子に限られず、 所謂扁平型やエッジ型、 平面型、 クラウ ン型等、 他のタイプの電界放出素子が用いられる場合もある。 また、 上述とは逆 に、 走査信号がカソード電極 1 2に入力され、 ビデオ信号がゲート電極 1 4に入 力される場合もある。
一方、 表示用パネル 2 0は、 ガラス等から成る支持体 2 1上にドット状あるい はストライプ状に形成された複数の発光層 2 2と、 発光層 2 2及び支持体 2 1上 に形成された導電性反射膜から成るアノード電極 2 4を有する。 アノード電極 2 4には、 加速電源 (アノード電極駆動回路) 3 3から、 ゲート電極 1 4に印加さ れる正電圧よりも高い正電圧が印加され、 電子放出部 1 6から真空空間中へ放出 された電子を、 発光層 2 2に向かって誘導する役割を果たす。 また、 アノード電 極 2 4は、 発光層 2 2を構成する蛍光体粉末 (蛍光体粒子) をイオン等の粒子に よるスパッ夕から保護する機能、 電子励起によって生じた発光層 2 2の発光を支 持体側へ反射させ、 支持体 2 1の外側から観察される表示画面の輝度を向上させ る機能、 及び、 過剰な帯電を防止して表示用パネル 2 0の電位を安定化させる機 能も有する。 即ち、 アノード電極 2 4は、 アノード電極としての機能を果たすだ けでなく、 陰極線管 (C R T ) の分野でメタルバヅク膜として知られる部材が果 たす機能とを兼ねている。 アノード電極 2 4は、 通常、 アルミニウム薄膜を用い て構成されている。 尚、 発光層 2 2と発光層 2 2との間にはブラックマトリクス 2 3が形成されている。
図 5の (A) に、 発光層 2 2 R , 2 2 G , 2 2 Bがドット状に形成された表示 用パネルの模式的な平面図を示し、 図 5の (B ) に、 図 5の (A) の線 X— Xに 沿った模式的な一部断面図を示す。 発光層 2 2 R , 2 2 G , 2 2 Bが配列されて いる領域が冷陰極電界電子放出表示装置としての実用上の機能を果たす有効領域 であり、アノード電極の形成領域はこの有効領域にほぼ一致している。図 5の(A) では、 明確化のために、 アノード電極の形成領域に斜線を施した。 有効領域の周 囲は、 周辺回路の収容や表示画面の機械的支持等、 有効領域の機能を支援する無 効領域である。
尚、 冷陰極電界電子放出表示装置におけるアノード電極は、 必ずしも上述のよ うに導電性反射膜から成るアノード電極 2 4によって構成されている必要はなく、 図 5の (A) の線 X— Xに沿ったと同様の模式的な一部断面図である図 5の (C ) に示すように、 支持体 2 1上に形成された透明導電膜から成るアノード電極 2 5 から構成されていてもよい。 支持体 2 1上において、 アノード電極 2 4 , 2 5の 形成領域は、 有効領域のほぼ全面に亙っている。
図 6の (A) に、 発光層 2 2 R , 2 2 G , 2 2 Bがストライプ状に形成された 表示用パネルの模式的な平面図を示し、 図 6の (B ) 及び (C ) に、 図 6の線 X —Xに沿った模式的な一部断面図を示す。 図 6の参照符号は図 5と共通であり、 共通部分については詳しい説明を省略する。 図 6の (B ) は、 アノード電極 2 4 が導電性反射膜から成る構成例、 図 6の ( C ) はアノード電極 2 5が透明導電膜 から成る構成例を示す。 アノード電極 2 4 , 2 5の形成領域は、 表示用パネルの 有効領域のほぼ全面に互っている。
ところで、 平面型表示装置である冷陰極電界電子放出表示装置においては、 電 子の飛行距離が陰極線管におけるよりも遥かに短く、 電子の加速電圧を陰極線管 の場合ほど高めることができない。 冷陰極電界電子放出表示装置の場合、 電子の 加速電圧が高過ぎると、 背面パネルのゲート電極や電子放出部と、 表示用パネル に設けられたアノード電極との間で火花放電が極めて発生し易くなり、 表示品質 が著しく損なわれる虞が大きい。 従って、 加速電圧は 10キロボルト程度以下に 抑えられている。
このように電子の加速電圧を低く選択せざるを得ない冷陰極電界電子放出表示 装置に関しては、 この他にも陰極線管にはみられない特有の問題が生じている。 高電圧加速が行われる陰極線管においては、 発光層への電子の侵入深さが深いた めに、 電子のエネルギーは発光層内の比較的広い領域に受容され、 かかる広い領 域内に存在する相対的に多数の蛍光体粉末を一斉に励起させ、 高輝度を達成する ことができる。 加速電圧を 3 1. 5キロボル卜とし、 発光層を ZnSから構成し たときの、 発光層に入射した電子のエネルギー損失と、 発光層への電子の侵入深 さの関係を以下の式( 1 )にて表されるベーテ(Bethe)の式("Practical Scanning Electron Microscopy", J. I. Goldstein and H. Yako itz, pp 50, Plenum Press, New York (1975)参照 ) に基づきモンテカルロシミュレーションを行った結果を 図 20に示す。 図 20から、 加速電圧を 3 1. 5キロボルトとしたとき、 電子の エネルギー損失のピークは、 発光層の表面から約 1〃mのところに位置すること が判る。また、電子は、発光層の表面から約 5〃mの深さにまで達している。尚、 シミュレーションにおいて、 電子は 1回の散乱で平均約 43 eV (平均自由行程 約 4. 8 nm) のエネルギーを失い、 平均 150回の弾性散乱を受けて停止する とする。
― (dEノ dX) = 27Te4N。 (Ζ,Α) (p/Ea) In (1. 166 EB/J) (1)
ところが、 冷陰極電界電子放出表示装置においては、 加速電圧を 10キロボル ト程度以下、 例えば 6キロボルト程度とする必要がある。 加速電圧を 6キロボル トとし、 発光層を ZnSから構成したときの、 発光層に入射した電子のエネルギ 一損失と、 発光層への電子の侵入深さの関係を上記のベ一テの式に基づきモンテ カルロシミュレーションを行った結果を図 21及び図 22に示す。 尚、 図 2 1に おいては、 発光層の表面に厚さ 0. 045 mのアルミニウム薄膜が形成され、 図 22においては、 発光層の表面に厚さ 0. 07 zmのアルミニウム薄膜が形成 されているとした。 図 21及び図 22からも明らかなように、 電子のエネルギー 損失のピークは、 発光層の最表面近傍に位置することが判る。 また、 電子は、 発 光層の表面から約 0. 2〜0. 3 mの深さ程度までしか達していない。 このよ うに、 加速電圧が陰極線管よりも低い冷陰極電界電子放出表示装置では、 発光層 への電子の侵入深さが浅く、 電子のエネルギーを発光層の狭い領域 (特に、 発光 層の表面近傍) でしか受容することができない。 '
更には、 発光層においては、 電子の有するエネルギーの約 10%が発光に寄与 し、 残りの約 90%のエネルギーは熱に変換される。 即ち、 発光層の表面近傍で の発熱が大きい。 その結果、 発光層が例えば硫化物系蛍光体粉末から構成されて いる場合、 その構成元素であるィォゥが、 単体、 又は一酸化ィォゥ (SO) や二 酸化ィォゥ (S02) の形で脱離し、 硫ィヒ物系蛍光体粉末の組成変化や発光中心の 消失が生じる。 加速電圧を 6キロボルトとし、 発光層を ZnSから構成したとき の、 発光層に入射した電子のエネルギー損失と、 発光層への電子の侵入深さの関 係を上記のベ一テの式に基づきモンテカルロシミュレーションを行った結果を図 23に示す。 尚、 図 23においては、 発光層の表面に厚さ 0. 07 Aimのアルミ ニゥム薄膜が形成されており、 発光層の表面から約 0. 03〃mの厚さのところ までは、 ZnSから硫黄 (S) が脱離して Znとなっていると仮定した。 図 23 からも明らかなように、 電子のエネルギー損失のピークは、 ZnSから硫黄 (S) が脱離して Z nとなつている発光層の領域に位置することが判る。また、電子は、 発光層の表面から約 0. 2 mの深さ程度までしか達していない。
しかも、 冷陰極電界電子放出表示装置においては、 陰極線管の場合と異なり、 或る電界放出素子から放出された電子が衝突する発光層 (より具体的には、 蛍光 体粉末) の位置は概ね一定である。 従って、 常に電子が衝突する蛍光体粉末の劣 化が他の蛍光体粉末に比べて著しく、 陰極線管よりも蛍光体粉末の劣化の進行が 早い。
また、 蛍光体粉末の最表面は、 蛍光体粉末の製造工程中あるいは表示用パネル の製造工程中で様々な歪みを受け、 格子欠陥が発生し易い。 しかも、 冷陰極電界 電子放出表示装置においては、 所望の輝度を得るために、 陰極線管よりも高電流 密度 (放出電子密度) で駆動する必要がある。 例えば、 陰極線管における電流密 度は 0 . 1〜 1 ^ A/ c m2であるのに対して、冷陰極電界電子放出表示装置では、 電流密度は 5〜1 0〃A/ c m2も必要になる。従って、 蛍光体粉末の最表面ある いはその近傍を高励起条件下で作動させる必要があるが、 冷陰極電界電子放出表 示装置の作動中、 蛍光体粉末に新たな結晶欠陥の発生、 増殖が生じ易く、 これが 原因で輝度劣化が早く進行すると考えられる。
以上に説明した発光層あるいは蛍光体粉末の劣化は、発光色や発光効率の変動、 冷陰極電界電子放出表示装置内部の構成部材の汚染、 ひいては冷陰極電界電子放 出表示装置の信頼性や寿命特性の低下につながる。 従って、 冷陰極電界電子放出 表示装置の信頼性や寿命特性を向上させるために、 劣化の少ない、 即ち、 結晶欠 陥の少ない発光層あるいは蛍光体粉末が強く要望されている。
陰極線管において、 表示の細密化を図るためには、 発光層に衝突する電子線ビ ームのビーム径を小さくする必要がある。 即ち、 発光層に衝突する電子線ビーム の電流密度を増加させる必要がある。 しかしながら、 このような方法では、 特に 緑色を発光する蛍光体粉末に損傷が発生し易く、 このような現象が生じるとマゼ ン夕 · リングが発生する。 ここで、 マゼン夕 · リングとは、 赤色及び青色を発光 する蛍光体粉末には損傷が発生し難く、 陰極線管において、 緑色の補色であるマ ゼン夕色がリング状に観察される現象を指す。 従来の陰極線管においては、 発光 層に衝突する電子線ビームの電流密度と陰極線管の寿命とは、 一種の逆比例の関 係にある。従って、 発光層に衝突する電子線ビームの電流密度を高くしても陰極 線管の寿命を短縮させないために、 劣化の少ない、 即ち、 結晶欠陥の少ない発光 層あるいは蛍光体粉末が強く要望されている。
従って、 本発明の目的は、 結晶欠陥が少なく、 長時間の使用によっても劣化の 少ない、 即ち、 輝度の低下の少ない蛍光体粉末、 かかる蛍光体粉末から構成され た表示用パネル、 及び、 かかる表示用パネルから作製された平面型表示装置を提 供することにある。 発明の開示
上記の目的を達成するための本発明の第 1の態様に係る蛍光体粉末は、 I I一 V I族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付活剤から成る蛍光体粉末であつ て、
コア材を 1重量部としたとき、 付活剤の割合は 1 X 1 0— 4重量部乃至 1 X 1 0一3 重量部であり、 且つ、 共付活剤のモル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことを特 徴とする。
上記の目的を達成するための本発明の第 1の態様に係る表示用パネルは、 支持体、 真空空間中から飛来した電子の照射によって発光する蛍光体粉末から 成る発光層、 及び、 電極から成る表示用パネルであって、
該蛍光体粉末は、 I I一 V I族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付活剤 から成り、
コア材を 1重量部としたとき、 付活剤の割合は 1 X 1 0— 4重量部乃至 1 X 1 0一3 重量部であり、 且つ、 共付活剤のモル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことを特 徴とする。
上記の目的を達成するための本発明の第 1の態様に係る平面型表示装置は、 表示用パネルと、 複数の電子放出領域を有する背面パネルとが真空空間を挟ん で対向配置されて成る平面型表示装置であって、
表示用パネルは、 支持体、 電子放出領域から飛来した電子の照射によって発光 する蛍光体粉末から成る発光層、 及び、 電極から成り、 該蛍光体粉末は、 I I— V I族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付活剤 から成り、
コア材を 1重量部としたとき、 付活剤の割合は 1 X 1 0—4重量部乃至 1 X 1 0— 3 重量部であり、 且つ、 共付活剤のモル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことを特 徴とする。
尚、 本発明の第 1の態様に係る蛍光体粉末、 表示用パネル並びに平面型表示装 置を総称して、 便宜上、 以下、 本発明の第 1の態様と呼ぶ場合がある。
本発明の第 1の態様においては、 付活剤 (半導体技術分野におけるァクセプ夕
—に相当する) の割合を規定することによって、 発光セン夕一の数を充分な数と することができるので効果的な発光を得ることができ、 しかも、 発光に寄与しな い不純物が増加し、 活性効率が低下する濃度消光が生じるといった問題を回避す ることができる。 また、 共付活剤 (半導体技術分野におけるドナーに相当する) のモル濃度を付活剤のモル濃度と等しくすることによって、 極めて高い発光効率 を得ることができる。 加えて、 付活剤の割合を規定し、 共付活剤のモル濃度を付 活剤のモル濃度と等しくすることによって、 得られた蛍光体粉末の結晶性が向上 し、 長時間の使用によっても劣化の少ない、 即ち、 輝度の低下の少ない蛍光体粉 末を得ることができる。
尚、 付活剤ゃ共付活剤の割合は、 化学分析、 例えば原子吸光分析法によって測 定することが可能である。
上記の目的を達成するための本発明の第 2の態様に係る蛍光体粉末は、 その表 面から表面結晶欠陥層あるいは表面歪み層が除去されていることを特徴とする。 上記の目的を達成するための本発明の第 2の態様に係る表示用パネルは、 支持体、 真空空間中から飛来した電子の照射によつて発光する蛍光体粉末から 成る発光層、 及び、 電極から成る表示用パネルであって、
該蛍光体粉末は、 その表面から表面結晶欠陥層あるいは表面歪み層が除去され ていることを特徴とする。 上記の目的を達成するための本発明の第 2の態様に係る平面型表示装置は、 表示用パネルと、 複数の電子放出領域を有する背面パネルとが真空空間を挟ん で対向配置されて成る平面型表示装置であって、
表示用パネルは、 支持体、 電子放出領域から飛来した電子の照射によって発光 する蛍光体粉末から成る発光層、 及び、 電極から成り、
該蛍光体粉末は、 その表面から表面結晶欠陥層あるいは表面歪み層が除去され ていることを特徴とする。
尚、 本発明の第 2の態様に係る蛍光体粉末、 表示用パネル並びに平面型表示装 置を総称して、 便宜上、 以下、 本発明の第 2の態様と呼ぶ場合がある。
本発明の第 2の態様においては、 蛍光体粉末は、 その表面から表面結晶欠陥層 あるいは表面歪み層が除去されているので、 得られた蛍光体粉末の結晶性が向上 し、 長時間の使用によっても劣化の少ない、 即ち、 輝度の低下の少ない蛍光体粉 末を得ることができる。
尚、 蛍光体粉末の表面から表面結晶欠陥層あるいは表面歪み層が除去されてい るか否かは、 蛍光体粉末断面薄片試料を作製し、 透過型電子顕微鏡による明視野 像及び格子像を観察することによって調べることができる。
上記の目的を達成するための本発明の第 3の態様に係る蛍光体粉末は、 燐酸を 含有する化合物層によって表面が被覆されていることを特徴とする。
上記の目的を達成するための本発明の第 3の態様に係る表示用パネルは、 支持体、 真空空間中から飛来した電子の照射によって発光する蛍光体粉末から 成る発光層、 及び、 電極から成る表示用パネルであって、
該蛍光体粉末は、 燐酸を含有する化合物層によって表面が被覆されていること を特徴とする。
上記の目的を達成するための本発明の第 3の態様に係る平面型表示装置は、 表示用パネルと、 複数の電子放出領域を有する背面パネルとが真空空間を挟ん で対向配置されて成る平面型表示装置であって、 表示用パネルは、 支持体、 電子放出領域から飛来した電子の照射によって発光 する蛍光体粉末から成る発光層、 及び、 電極から成り、
該蛍光体粉末は、 燐酸を含有する化合物層によつて表面が被覆されていること を特徴とする。
尚、 本発明の第 3の態様に係る蛍光体粉末、 表示用パネル並びに平面型表示装 置を総称して、 便宜上、 以下、 本発明の第 3の態様と呼ぶ場合がある。
本発明の第 3の態様においては、 化合物層の平均厚さは、 1 11111乃至5 11111で あることが望ましい。 化合物層の平均厚さが厚くなり過ぎると、 蛍光体粉末から 射出された光が化合物層によって吸収されてしまう虞がある。 化合物層は出来る 限り均一な膜厚を有していることが望ましい。 化合物層の形成は、 後述する蛍光 体粉末の製造工程における表面処理工程において行うことができる。 尚、 化合物 層は、 燐酸亜鉛又は憐酸カルシウムから成ることが好ましい。
従来、 蛍光体粉末の表面処理として、 ゾルーゲル法にてシリカを蛍光体粉末の 表面に付着させる方法、 粉末シリカを蛍光体粉末の表面に付着させる方法が採用 されている。エネルギー線が蛍光体粉末に照射されるとこれらのシリカが分解し、 それに伴い、 シリカが付着していた蛍光体粉末の表面における結晶に欠陥が生じ ることが本発明者の検討によって判明した。 燐酸を含有する化合物層を蛍光体粉 末に形成する際、 かかる化合物層は蛍光体粉末表面において一種のェピ夕キシャ ル成長をすると考えられ、 化合物層の形成によって蛍光体粉末表面に結晶欠陥が 発生し難いが故に、 蛍光体粉末の結晶性が向上し、 しかも、 エネルギー線の照射 によっても化合物層に損傷が発生し難いが故に、 長時間の使用によっても劣化の 少ない、 即ち、 輝度の低下の少ない蛍光体粉末を得ることができる。
尚、 化合物層が蛍光体粉末の表面に形成されているか否かは、 蛍光体粉末断面 薄片試料を作製し、 透過型電子顕微鏡による明視野像及び格子像を観察すること によって調べることができるし、 膜厚も同様の方法によって測定することができ る。 上記の目的を達成するための本発明の第 4の態様に係る蛍光体粉末は、 輝度対 温度特性において、 2 5 ° Cにおける輝度の 1 / 2の輝度になる温度 T5。が 2 0 0 ° C以上であることを特徴とする。
上記の目的を達成するための本発明の第 4の態様に係る表示用パネルは、 支持体、 真空空間中から飛来した電子の照射によって発光する蛍光体粉末から 成る発光層、 及び、 電極から成る表示用パネルであって、
該蛍光体粉末は、 輝度対温度特性において、 2 5 ° Cにおける輝度の 1 / 2の 輝度になる温度 Τが 2 0 0 ° C以上であることを特徴とする。
上記の目的を達成するための本発明の第 4の態様に係る平面型表示装置は、 表示用パネルと、 複数の電子放出領域を有する背面パネルとが真空空間を挟ん で対向配置されて成る平面型表示装置であって、
表示用パネルは、 支持体、 電子放出領域から飛来した電子の照射によって発光 する蛍光体粉末から成る発光層、 及び、 電極から成り、
該蛍光体粉末は、 輝度対温度特性において、 2 5 ° Cにおける輝度の 1 / 2の 輝度になる温度 T5Qが 2 0 0。 C以上であることを特徴とする。
尚、 本発明の第 4の態様に係る蛍光体粉末、 表示用パネル並びに平面型表示装 置を総称して、 便宜上、 以下、 本発明の第 4の態様と呼ぶ場合がある。
本発明の第 4の態様においては、温度 T5。は、 2 0 0 ° C以上、好ましくは 2 5 0 ° C以上、 一層好ましくは 3 5 0 ° C以上、 更に一層好ましくは 4 0 0 ° C以 上であることが望ましい。
本発明の第 4の態様においては、温度 Τ5。を規定することによって、結晶性が向 上した蛍光体粉末を得ることができ、 長時間の使用によっても劣化の少ない、 即 ち、 輝度の低下の少ない蛍光体粉末を得ることができる。
尚、 このような蛍光体粉末の輝度対温度特性は温度消光特性と呼ばれ、 2 5 ° Cでの輝度 (輝度初期値) を測定した後、 蛍光体粉末を加熱しながら輝度測定を 行い、輝度対温度の測定結果から T5flを求めることができる。蛍光体粉末を実際に 長期間使用する前にあっては、 通常、 温度を 25° Cに戻すと測定前の輝度初期 値に戻る。
本発明の第 1の態様〜第 4の態様に係る蛍光体粉末には、 場合によっては、 こ れらの態様に係る蛍光体粉末を分散媒中に分散させて成る蛍光体粉末組成物が包 含される。
本発明の第 2の態様〜第 4の態様の好ましい形態における蛍光体粉末は、 ある いは又、 後述する本発明の第 1の態様〜第 3の態様に係る蛍光体粉末の製造方法 における蛍光体粉末は、 I I— VI族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付 活剤から成り、コア材を 1重量部としたとき、付活剤の割合は 1 X 10—4重量部( 1 00 p pm)乃至 1 X 10— 3重量部( 1000 p pm) であり、 且つ、 共付活剤の モル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことが好ましい。 この場合、 あるいは又、 本発明の第 1の態様にあっては、コア材を 1重量部としたとき、付活剤の割合を、 好ましくは 3 X 104重量部 (300ppm)乃至 8x 10 -4重量部 ( 800 p p m)、一層好ましくは 5 x 10—4重量部(50 Oppm)乃至 6 x 10—4重量部(6 0 Oppm)とすることが望ましい。付活剤の割合が 1 X 10—4重量部未満である と、 発光セン夕一が少なすぎ、 発光が生じ難くなる。 一方、 付活剤の割合が IX 10—3重量部を越えると、発光に寄与しない不純物が増加し、活性効率が低下する 濃度消光が生じる虞がある。 共付活剤のモル濃度が付活剤のモル濃度と等しい、 即ち、 共付活剤の原子数 (アトミック%) が付活剤の原子数 (アトミック%) と 等しいとは、付活剤のモル濃度を 1. 00としたとき、共付活剤のモル濃度を 0.
95〜: L. 05、好ましくは 0. 98〜1. 02、 一層好ましくは出来る限り 1.
00に近づけることを意味する。
本発明の第 2の態様〜第 4の態様の好ましい形態における蛍光体粉末において、 更には、 後述する本発明の第 1の態様〜第 3の態様に係る蛍光体粉末の製造方法 において、 コア材を I I— VI族元素から構成する場合、 あるいは又、 本発明の 第 1の態様においては、 コア材を構成する元素は亜鉛 (Zn) 及び硫黄 (S) で あり、 付活剤を構成する元素は銀 (Ag) であり、 共付活剤を構成する元素はァ ルミニゥム (A1) である構成とすることができる。 この蛍光体粉末は、 青色を 発光する。 あるいは又、 コア材を構成する元素は亜鉛 (Zn) 及び硫黄 (S) で あり、 付活剤を構成する元素は銅 (Cu) であり、 共付活剤を構成する元素はァ ルミニゥム (A1) である構成とすることができる。 この蛍光体粉末は、 緑色を 発光する。
尚、 コア材を構成する I I族元素として、 亜鉛(Zn) 以外にも力ドミゥム (C d)を挙げることができ、 VI族元素として、硫黄(S)以外にもセレン(S e)、 テルル (Te) を挙げることができる。 即ち、 コア材を構成する I I /VI族元 素の組合せとして、 (Zn/S)ヽ (Zn/S e)ヽ (Zn/Te)、 (Z n/S , S e)ヽ (Zn/S, Te)ヽ (Zn/S e, T e )ヽ (Zn/S, S e, T e)ヽ ( C d /S)ヽ (Cd/S e)ヽ (Cd/Te)ヽ (Cd/S, S e)ヽ (Cd/S, Te)ヽ (C d/S e, T e)ヽ (Cd/S, S e, T e)ヽ (Zn, Cd/S)ヽ (Zn, C d/ S e)ヽ (Zn, Cd/T e)ヽ (Zn, Cd/S, S e)ヽ (Zn, Cd/S, T e)ヽ (Zn, Cd/S Θ5 Te)ヽ (Zn, Cd/S, S e, T e) を挙げることがで ぎる。
また、 付活剤として、 銀 (Ag)、 銅 (Cu) 以外にも、 金 (Au) を挙げるこ とができ、 この場合には、 蛍光体粉末は緑色を発光する。 更には、 共付活剤とし て、 アルミニウム (A1) 以外にも、 ガリウム (Ga)、 インジウム (I n) を挙 げることができる。
本発明の第 1の態様における蛍光体粉末の具体例として、 あるいは又、 本発明 の第 2の態様〜第 4の態様の好ましい形態における蛍光体粉末の具体例として、 更には、 後述する本発明の第 1の態様〜第 3の態様に係る蛍光体粉末の製造方法 によって製造される蛍光体粉末の具体例として、 青色を発光する蛍光体粉末に関 しては、 [ZnS : Ag, Al]、 [ZnS : Ag, Ga] を挙げることができ、 ま た、 緑色を発光する蛍光体粉末に関しては、 [ZnS : Cu, Al]、 [ZnS : C u, Au, Al]ヽ [ (Zn, Cd) S: Cu, Al]ヽ [ (Zn, Cd) S: Ag, Alls [Zn (S, Se): Ag, Al] を挙げることができる。 ·
また、 本発明の第 2の態様〜第 4の態様に係る蛍光体粉末として、 更には、 後 述する本発明の第 1の態様〜第 3の態様に係る蛍光体粉末の製造方法によって製 造される蛍光体粉末の具体例として、 上記の他、 具体的には、 青色を発光する蛍 光体粉末に関しては、 [ZnS: Ag] を挙げることができる。 また、 緑色を発光 する蛍光体粉末に関しては、 [Zn2S i04:Mn2+]、 [ (Zn, Cd) S: Ag]ヽ [(Zn, Cd) S: Cu] を挙げることができる。 更には、 赤色を発光する蛍光 体粉末に関しては、 [Zn3 (P04) 2: Mn2+]、 [ (Zn, Cd) S: Ag], [Y V04: Eu3+]、 [Y202S: Eu3+]s [Y203: E u+] を挙げることができる。 ま た、 赤橙色を発光する蛍光体粉末として [Y202S: Eu3+] を、 紫青色を発光す る蛍光体粉末として [ZnS: Ag] を挙げることができる。
本発明の第 1の態様〜第 4の態様にあっては、 蛍光体粉末に含まれる塩素系化 合物 (例えば、 NaCl) の塩素濃度が、 20ppm以下、 あるいは又、 測定機 器の検出限界以下であることが好ましい。 ここで、 塩素系化合物は、 後述する蛍 光体粉末の製造工程における焼成工程の焼成温度を低下させるために、 コア材を 付活剤及び共付活剤と混合する工程において添加される。 蛍光体粉末に含まれる 塩素系化合物の塩素濃度が高いと、 蛍光体粉末の結晶性が低下する虞があるので、 塩素濃度は上記のとおりの値以下とすることが望ましい。
本発明の第 3の態様を本発明の第 2の態様と組み合わせることもできる。即ち、 化合物層の直下の蛍光体粉末表面から表面結晶欠陥層あるいは表面歪み層が除去 されている構成とすることができる。 あるいは又、 本発明の第 4の態様を本発明 の第 2の態様と組み合わせることもできる。 即ち、 蛍光体粉末の表面から、 表面 結晶欠陥層あるいは表面歪み層が除去されている構成とすることができる。 また、 本発明の第 4の態様を本発明の第 3の態様と組み合わせることもできる。 即ち、 燐酸を含有する化合物層によって蛍光体粉末の表面が被覆されている構成とする こともできる。
上記の目的を達成するための本発明の第 1の態様に係る蛍光体粉末の製造方法 (以下、 本発明の第 1の態様に係る製造方法と呼ぶ場合がある) は、
溶液の調製工程及び反応工程を経てコァ材を製造した後、 該コァ材を付活剤及 び共付活剤と混合し、 次いで、 焼成工程、 表面処理工程を経て蛍光体粉末を製造 する方法であって、
焼成工程と表面処理工程の間で、 焼成品の表面に形成された表面結晶欠陥層あ るいは表面歪み層を除去する除去工程を具備することを特徴とする。
本発明の第 1の態様に係る製造方法においては、 蛍光体粉末の表面から表面結 晶欠陥層あるいは表面歪み層を除去するので、 蛍光体粉末の結晶性が向上し、 長 時間の使用によっても劣化の少ない、 即ち、 輝度の低下の少ない蛍光体粉末を得 ることができる。
本発明の第 1の態様に係る製造方法において、 除去工程は、 ァニール処理ある いはエッチング処理から構成することができる。 ここで、 ァニール処理の温度は 焼成工程における焼成温度よりも低いことが望ましい。 更には、 ァニール雰囲気 を還元性雰囲気あるいは不活性ガス雰囲気とすることが、 蛍光体粉末の酸化を防 止するといつた観点から好ましい。 あるいは又、 エッチング処理において、 燐酸 (例えば、 6 0 ° Cの熱燐酸) に C r 03を添加した過飽和溶液と濃塩酸を 1 : 2 で混合した溶液をエッチング液として用いることが望ましい。
本発明の第 1の態様に係る製造方法においては、 焼成工程と除去工程との間に 洗浄工程を備え、 蛍光体粉末に含まれる塩素系化合物 (例えば、 N a C l ) の塩 素濃度が、 2 O p p m以下、あるいは又、測定機器の検出限界以下となるように、 焼成品を洗浄することが好ましい。 これ (こよって、 蛍光体粉末の結晶性を向上さ せることができる。 また、 表面処理工程において、 蛍光体粉末の表面を、 燐酸を 含有する化合物層で被覆することが好ましい。 尚、 化合物層の平均厚さは、 I n m乃至 5 nmであることが好ましい。 また、 化合物層は、 燐酸亜鉛又は燐酸カル シゥムから構成されていることが好ましい。 これによつても、 蛍光体粉末の結晶 性を向上させることができる。 蛍光体粉末の表面を、 燐酸を含有する化合物層で 被覆するためには、 例えば、 燐酸を含有する化合物の溶液を調製し、 かかる溶液 中に蛍光体粉末を浸潰した後、 蛍光体粉末を乾燥させればよい。 以下の本発明の 第 2の態様若しくは第 3の態様に係る蛍光体粉末の製造方法においても同様であ る。
上記の目的を達成するための本発明の第 2の態様に係る蛍光体粉末の製造方法 (以下、 本発明の第 2の態様に係る製造方法と呼ぶ場合がある) は、
溶液の調製工程及び反応工程を経てコア材を製造した後、 該コァ材を付活剤及 び共付活剤と混合し、 次いで、 焼成工程、 表面処理工程を経て蛍光体粉末を製造 する方法であって、
焼成工程の後に洗浄工程を備え、 蛍光体粉末に含まれる塩素系化合物の塩素濃 度が 2 O p p m以下となるように、 焼成品を洗浄することを特徴とする。
本発明の第 2の態様に係る製造方法にあっては、 表面処理工程において、 蛍光 体粉末の表面を、 燐酸を含有する化合物層で被覆することが好ましい。
上記の目的を達成するための本発明の第 3の態様に係る蛍光体粉末の製造方法 (以下、 本発明の第 3の態様に係る製造方法と呼ぶ場合がある) は、
溶液の調製工程及び反応工程を経てコア材を製造した後、 該コア材を付活剤及 び共付活剤と混合し、 次いで、 焼成工程、 表面処理工程を経て蛍光体粉末を製造 する方法であって、
表面処理工程において、 蛍光体粉末の表面を、 燐酸を含有する化合物層で被覆 することを特徴とする。
本発明の蛍光体粉末に基づき、 例えば、 冷陰極電界電子放出表示装置あるいは そのフロントパネル (アノードパネル)、 民生用 (家庭用)、 産業用 (例えば、 コ ンビュー夕ディスプレイ用)、 デジタル放送用あるいはプロジェクシヨン型の陰極 線管あるいはそのフェースプレート、 プラズマ表示装置あるいはそのリアパネル を構成することができる。 尚、 A C駆動型や D C駆動型のプラズマ表示装置のリ ァパネルは、 例えば、 支持体と、 支持体上に形成された隔壁 (リブ) と、 隔壁と 隔壁との間の支持体上に形成された各種電極 (例えばデータ電極) と、 隔壁と隔 壁との間に形成された蛍光体粉末から成る発光層から構成されている。 冷陰極電 界電子放出表示装置のフロントパネル (アノードパネル)、 陰極線管のフェースプ レートについては後述する。
本発明の表示用パネルとして、 民生用 (家庭用)、 産業用 (例えば、 コンビユー 夕ディスプレイ用)、 デジ夕ル放送用あるいはプロジェクション型の陰極線管の所 謂フェースプレート、 あるいは又、 冷陰極電界電子放出表示装置を構成するフロ ントパネル (アノードパネル) を例示することができる。 陰極線管のフェースプ レートは、 一般に、 ガラスパネル (本発明の表示用パネルにおける支持体に相当 する)、 及び、 蛍光体粉末から成り、 ガラスパネルの内面にストライプ状あるいは ドット状に形成された発光層、 発光層と発光層との間のガラスパネル内面に形成 されたブラックマトリクス、 並びに、 発光層及びブラックマトリクス上に形成さ れたメタルバック膜 (本発明の表示用パネルにおける電極に相当する) から構成 されている。 また、 冷陰極電界電子放出表示装置のフロントパネル (アノードパ ネル) は、 支持体、 蛍光体粉末から成るストライプ状あるいはドット状に形成さ れた発光層 (カラ一表示用の場合、 ストライプ状又はドット状にパ夕一ニングさ れた赤 (R )、 緑 (G )、 青 (B ) の三原色に対応する発光層が交互に配置されて いる)、 '並びに、 アノード電極 (本発明の表示用パネルにおける電極に相当する) から構成されている。 尚、 発光層と発光層との間にブラックマトリクスが形成さ れていてもよい。
本発明の平面型表示装置における表示用パネルとして、 上述の冷陰極電界電子 放出表示装置を構成するフロントパネル (アノードパネル) を例示することがで きる。 冷陰極電界電子放出表示装置の詳細については後述する。
本発明の表示用パネルあるいは平面型表示装置における表示用パネルにおいて は、 発光層をスクリーン印刷法あるいはスラリー法に基づき形成することができ る。 スクリーン印刷法による場合には、 蛍光体粉末組成物を支持体 (場合によつ ては電極及び支持体) 上に印刷し、 乾燥、 焼成を経て発光層を形成することがで きる。 また、 スラリー法による場合には、 感光性ポリマーを含むスラリー状の蛍 光体粉末組成物を支持体 (場合によっては電極及び支持体) 上に塗布して塗膜を 形成し、 露光により感光性ポリマーを現像液に対して不溶化することで発光層を 形成することができる。 (R , G5 B ) の三原色を表示する場合には、 3種類の蛍 光体粉末組成物あるいは 3種類のスラリーを順次用い、 スクリーン印刷法又はス ラリ一法に基づき各色を発光する発光層を形成すればよい。
ここで、 蛍光体粉末組成物における分散媒として純水を挙げることができる。 蛍光体粉末組成物のその他の組成として、 例えば、 分散剤、 保持剤としてのポリ ビニルアルコールを挙げることができ、 更には、 感光性ポリマーとして重クロム 酸アンモニゥムを挙げることができる。 尚、 本発明における蛍光体粉末の表面に は、 分散性向上、 接着性の向上を目的として、 その製造時、 表面処理を施しても よい。
本発明の蛍光体粉末を発光させるためのエネルギ一線として電子線ビームを挙 げることができる。 この場合、 蛍光体粉末を照射する電子線ビームのエネルギー を 0 . 5 k e V乃至 3 5 k e Vとすることが好ましい。 尚、 このような構成にお いては、 具体的には、 蛍光体粉末によって、 冷陰極電界電子放出表示装置あるい はそのフロントパネル (アノードパネル)、 民生用 (家庭用)、 産業用 (例えば、 コンピュータディスプレイ用)、 デジタル放送用あるいはプロジェクシヨン型の陰 極線管あるいはそのフエ一スプレー卜を構成することができる。 あるいは又、 蛍 光体粉末を照射する電子線ビームのエネルギーは 0 . 5 k e V乃至 1 0 k e Vで あり、 蛍光体粉末の表面から電子線ビームが侵入する深さは例えば 0 . 5 ^m以 下である構成とすることができる。尚、 このような構成においては、具体的には、 蛍光体粉末によって、 冷陰極電界電子放出表示装置あるいはそのフロントパネル (アノードパネル) を構成することができる。 あるいは又、 本発明の蛍光体粉末 において、 エネルギー線として紫外線を挙げることができ、 この場合、 蛍光体粉 末を照射する紫外線の波長を 1 0 O nm乃至 4 0 0 nmとすることが好ましい。 尚、 このような構成においては、 具体的には、 蛍光体粉末によって、 プラズマ表 示装置あるいはそのリァパネルを構成することができる。
本発明の平面型表示装置を冷陰極電界電子放出表示装置から構成する場合、 電 極に相当するアノード電極の構成材料は、 冷陰極電界電子放出表示装置の構成に よって適宜選択すればよい。 即ち、 冷陰極電界電子放出表示装置が透過型 (表示 用パネルが表示面に相当する) であって、 且つ、 支持体上にアノード電極と発光 層がこの順に積層されている場合には、 支持体は元より、 アノード電極自身も透 明である必要があり、 I T O (インジウム錫酸化物)等の透明導電材料を用いる。 一方、 冷陰極電界電子放出表示装置が反射型 (背面パネルが表示面に相当する) である場合、 及び、 透過型であっても支持体上に発光層とアノード電極とがこの 順に積層されている場合には、 I T Oの他、 力ソード電極やゲート電極に関連し て後述する材料を適宜選択して用いることができる。 尚、 アルミニウム (A 1 ) あるいはクロム (C r ) からアノード電極を構成する場合、 アノード電極の厚さ として、 具体的には、 3 X 1 0— 8m ( 3 0 n m) 乃至 1 . 5 x 1 0—7m ( 1 5 0 η m)、 好ましくは 5 x 1 0— 8m ( 5 O nm)乃至 1 x 1 0—7m ( 1 0 O nm) を例示 することができる。 アノード電極は、 蒸着法やスパッタリング法にて形成するこ とができる。 アノード電極は、 有効領域を 1枚のシート状の導電材料で被覆した 形式のアノード電極としてもよいし、 1又は複数の電子放出部、 あるいは、 1又 は複数の画素に対応するアノード電極ュニットが集合した形式のアノード電極と してもよい。 アノード電極が前者の構成の場合、 かかるアノード電極をアノード 電極駆動回路に接続すればよいし、 アノード電極が後者の構成の場合、 例えば、 各アノード電極ユニットをアノード電極駆動回路に接続すればよい。 アノード電 極と発光層の構成例として、 (1 ) 支持体上に、 アノード電極を形成し、 アノード 電極の上に発光層を形成する構成、 ( 2 ) 支持体上に、 発光層を形成し、 発光層上 にアノード電極を形成する構成、 を挙げることができる。 尚、 (1 ) の構成におい て、 発光層の上に、 アノード電極と導通した所謂メタルバック膜を形成してもよ い。 また、 (2 ) の構成において、 アノード電極の上にメタルバック膜を形成して もよい。
本発明の平面型表示装置を冷陰極電界電子放出表示装置とする場合、 あるいは 又、 本発明の表示用パネルを冷陰極電界電子放出表示装置におけるフロントパネ ル (アノードパネル) とする場合、 発光層と衝突した電子が後方散乱され、 隣接 する発光層に再び衝突してかかる発光層を発光させるといった、 所謂光学的クロ ストークの発生を防止するために、 支持体に隔壁を形成してもよい。 光学的クロ ストークが発生すると、 本来、 発光すべき色に加えて不要な色が混合するので、 色度が低下する。 電子の加速電圧が高くなるに従い、 電子の後方散乱が大きくな る。 従って、 隔壁の高さは、 形成すべき発光層の厚さを考慮するだけでなく、 電 子の後方散乱をも考慮して、 決定することが望ましい。 かかる隔壁を構成する材 料として、 従来公知の絶縁材料を使用することができ、 例えば、 金属酸化物や、 低融点ガラス、 低融点ガラスにアルミナ等の金属酸化物を混合した材料を挙げる ことができる。
隔壁の形成方法として、 スクリーン印刷法、 サンドプラスト形成法、 ドライフ イルム法、 感光法を例示することができる。 スクリーン印刷法とは、 隔壁を形成 すべき部分に対応するスクリーンの部分に開口部が形成されており、 スクリーン 上の隔壁形成用材料をスキージを用いて開口部を通過させ、 支持体上に隔壁形成 用材料層を形成した後、 かかる隔壁形成用材料層を焼成する方法である。 サンド ブラスト形成法とは、 例えば、 スクリーン印刷や口一ルコ一夕一、 ドク夕一ブレ 一ド、 ノズル吐出式コ一夕一等を用いて隔壁形成用材料層を支持体上に形成し、 乾燥させた後、 隔壁を形成すべき隔壁形成用材料層の部分をマスク層で被覆し、 次いで、 露出した隔壁形成用材料層の部分をサンドプラスト法によって除去する 方法である。 ドライフィルム法とは、支持体上に感光性フイルムをラミネートし、 露光及び現像によって隔壁を形成すべき部位の感光性フィルムを除去し、 除去に よって生じた開口部に絶縁層材料を埋め込み、 焼成する方法である。 感光性フィ ルムは焼成によって燃焼、 除去され、 開口部に埋め込まれた隔壁形成用の絶縁層 材料が残り、 隔壁となる。 感光法とは、 支持体上に感光性を有する隔壁形成用の 絶縁層材料を形成し、 露光及び現像によってこの絶縁層材料をパ夕一二ングした 後、 焼成を行う方法である。 あるいは又、 かかる隔壁を構成する材料として、 従 来公知の導電性材料を使用することができ、 この場合には、 導電性材料に基づく メヅキ法にて隔壁を形成することができる。 隔壁を形成した後、 隔壁を研磨し、' 隔壁の頂面の平坦化を図ってもよい。 冷陰極電界電子放出表示装置においては、 フロントパネル (アノードパネル) と背面パネル (力ソードパネル) によって挟 まれた空間が高真空となっているが故に、 フロントパネル (アノードパネル) と 背面パネル (力ソードパネル) との間にスぺーサを配しておかないと、 大気圧に よって冷陰極電界電子放出表示装置が損傷を受けてしまう。 隔壁は、 場合によつ ては、 かかるスぺ一サを保持するためのスぺ一サ保持部としての機能をも果たす。 隔壁の平面形状としては、 格子形状 (井桁形状)、 即ち、 1画素に相当する、 例 えば平面形状が略矩形 (ドット状) の発光層の四方を取り囲む形状を挙げること ができ、 あるいは、 略矩形あるいはストライプ状の発光層の対向する二辺と平行 に延びる帯状形状あるいはストライプ形状を挙げることができる。 隔壁を格子形 状とする場合、 1つの発光層の領域の四方を連続的に取り囲む形状としてもよい し、 不連続に取り囲む形状としてもよい。 隔壁を帯状形状あるいはストライプ形 状とする場合、 連続した形状としてもよいし、 不連続な形状としてもよい。
発光層からの光を吸収するブラックマトリクスが発光層と発光層との間であつ て隔壁と支持体との間に形成されていることが、 表示画像のコントラスト向上と いった観点から好ましい。 ブラックマトリクスを構成する材料として、 発光層か らの光を 9 9 %以上吸収する材料を選択することが好ましい。 このような材料と して、 カーボン、 金属薄膜 (例えば、 クロム、 ニッケル、 アルミニウム、 モリプ デン等、 あるいは、 これらの合金)、 金属酸化物 (例えば、 酸化クロム)、 金属窒 化物 (例えば、 窒化クロム)、 耐熱性有機樹脂、 ガラスべ一スト、 黒色顔料や銀等 の導電性粒子を含有するガラスペースト等の材料を挙げることができ、 具体的に は、 感光性ポリイミ ド樹脂、 酸化クロムや、 酸化クロム/クロム積層膜を例示す ることができる。 尚、 酸化クロム/クロム積層膜においては、 クロム膜が支持体 と接する。
本発明の平面型表示装置において、 背面パネルを構成する基板あるいは表示用 パネルを構成する支持体は、 少なくとも表面が絶縁性部材より構成されていれば よく、 無アルカリガラス基板、 低アルカリガラス基板、 石英ガラス基板といった 各種のガラス基板、 表面に絶縁膜が形成された各種のガラス基板、 石英基板、 表 面に絶縁膜が形成された石英基板、 表面に絶縁膜が形成された半導体基板を挙げ ることができるが、 製造コスト低減の観点からは、 ガラス基板、 あるいは、 表面 に絶縁膜が形成されたガラス基板を用いることが好ましい。
本発明の平面型表示装置において、 背面パネルと表示用パネルとを周縁部にお いて接合する場合、 接合は接着層を用いて行ってもよいし、 あるいはガラスゃセ ラミック等の絶縁剛性材料から成る枠体と接着層とを併用して行ってもよい。 枠 体と接着層とを併用する場合には、 枠体の高さを適宜選択することにより、 接着 層のみを使用する場合に比べ、 背面パネルと表示用パネルとの間の対向距離をよ り長く設定することが可能である。 尚、 接着層の構成材料としては、 フリットガ ラスが一般的であるが、 融点が 1 2 0〜4 0 0 ° C程度の所謂低融点金属材料を 用いてもよい。かかる低融点金属材料としては、 I n (インジウム:融点 1 5 7 ° C );インジウム一金系の低融点合金; S n8。A g2。 (融点2 2 0〜3 7 0 ° C )、 S n95 C u5 (融点 2 2 7〜3 7 0。 C ) 等の錫 (S n) 系高温はんだ ; P b97.5A .5 (融点3 0 4 ° C )、 P b94.5A g5.5 (融点 3 0 4〜3 6 5 ° C)ヽ P b97.5A gL5 S rii.o (融点 3 0 9 ° C )等の鉛( P b )系高温はんだ; Z n95 A 15 (融点 3 8 0 ° C ) 等の亜鉛 (Z n) 系高温はんだ; S n5P bs5 (融点3 0 0〜3 1 4。 C )ヽ S n2P b98 (融点 3 1 6〜3 2 2 ° C ) 等の錫—鉛系標準はんだ; A u88G a12 (融 点 3 8 1 ° C ) 等のろう材 (以上の添字は全て原子%を表す) を例示することが できる。
本発明の平面型表示装置において、 背面パネルと表示用パネルと枠体の三者を 接合する場合、 三者を同時に接合してもよいし、 あるいは、 第 1段階で背面パネ ル又は表示用パネルのいずれか一方と枠体とを接合し、 第 2段階で背面パネル又 は表示用パネルの他方と枠体とを接合してもよい。 三者同時接合や第 2段階にお ける接合を高真空雰囲気中で行えば、 背面パネルと表示用パネルと枠体と接着層 とにより囲まれた空間は、 接合と同時に真空となる。 あるいは、 三者の接合終了 後、 背面パネルと表示用パネルと枠体と接着層とによって囲まれた空間を排気し、 真空とすることもできる。 接合後に排気を行う場合、 接合時の雰囲気の圧力は常 圧/減圧のいずれであってもよく、 また、 雰囲気を構成する気体は、 大気であつ ても、 あるいは窒素ガスや周期律表 0族に属するガス (例えば A rガス) を含む 不活性ガスであってもよい。
接合後に排気を行う場合、 排気は、 背面パネル及び/又は表示用パネルに予め 接続されたチヅプ管を通じて行うことができる。 チップ管は、 典型的にはガラス 管を用いて構成され、 背面パネル及び Ζ又は表示用パネルの無効領域に設けられ た貫通部の周囲に、 フリヅトガラス又は上述の低融点金属材料を用いて接合され、 空間が所定の真空度に達した後、 熱融着によって封じ切られる。 尚、 封じ切りを 行う前に、 平面型表示装置全体を一旦加熱してから降温させると、 空間に残留ガ スを放出させることができ、 この残留ガスを排気により空間外へ除去することが できるので好適である。 図面の簡単な説明
図 1は、 実施例 1の蛍光体粉末の製造方法の概要を説明するための流れ図であ る。
図 2は、 実施例 2の蛍光体粉末の製造方法の概要を説明するための流れ図であ る。
図 3は、 実施例 3の蛍光体粉末の製造方法の概要を説明するための流れ図であ -a
図 4は、 実施例 1における平面型表示装置である冷陰極電界電子放出表示装置 の模式的な一部端面図である。
図 5の (A) は、 発光層がマトリクス状に配置された表示用パネルの模式的な 平面図であり、 図 5の (B ) 及び (C ) は、 模式的な一部断面図である。
図 6の (A) は、 発光層がストライプ状に配置された表示用パネルの模式的な 平面図であり、 図 6の (B ) 及び (C ) は、 模式的な一部断面図である。
図 7の (A) 〜 (D ) は、 表示用パネルの製造方法の一例を説明するための支 持体等の模式的な一部端面図である。
図 8の (A) 及び (B ) は、 スピント型電界放出素子から成る実施例 1の電界 放出素子の製造方法を説明するための基板等の模式的な一部端面図である。
図 9の (A) 及び (B ) は、 図 8の (B ) に引き続き、 スピント型電界放出素 子から成る実施例 1の電界放出素子の製造方法を説明するための基板等の模式的 な一部端面図である。
図 1 0の (A) 及び (B ) は、 扁平型冷陰極電界電子放出素子 (その 1 ) の製 造方法を説明するための基板等の模式的な一部断面図である。
図 1 1の (A) 及び (B ) は、 図 1 0の (B ) に引き続き、 扁平型冷陰極電界 電子放出素子 (その 1 ) の製造方法を説明するための基板等の模式的な一部断面 図である。
図 1 2の (A) 及び (B ) は、 それぞれ、 扁平型冷陰極電界電子放出素子 (そ の 2 ) の模式的な一部断面図、 及び、 平面型冷陰極電界電子放出素子の模式的な 一部断面図である。 図 1 3は、 カラー受像管用ガラスバルブの一部を切り欠いた模式図である。 図 1 4は、 アパーチャ一グリル型の色選別機構の模式的な斜視図である。 図 1 5の (A) 〜 (C ) は、 カラ一受像管用ガラスバルブの製造工程を説明す るためのフヱ一スプレート等の模式的な一部端面図である。
図 1 6の (A) 及び (B ) は、 図 1 5の (C ) に引き続き、 カラ一受像管用ガ ラスバルブの製造工程を説明するためのフェースプレート等の模式的な一部端面 図である。
図 1 7は、 プラズマ表示装置の概念的な分解斜視図である。
図 1 8は、 収束電極を有するスピント型冷陰極電界電子放出素子の模式的な一 部端面図である。
図 1 9は、 所謂 2電極型の冷陰極電界電子放出表示装置の模式的な一部断面図 である。
図 2 0は、 加速電圧を 3 1 . 5キロボルトとし、 発光層を Z n Sから構成した ときの、 発光層に入射した電子のエネルギー損失と、 発光層への電子の侵入深さ の関係をべ一テの式に基づきモンテカルロシミュレーションを行った結果を示す グラフである。
図 2 1は、加速電圧を 6キロボルトとし、発光層を Z n Sから構成したときの、 発光層に入射した電子のエネルギー損失と、 発光層への電子の侵入深さの関係を ベ一テの式に基づきモンテカルロシミュレーションを行った結果を示すグラフで める。
図 2 2は、加速電圧を 6キロボルトとし、発光層を Z n Sから構成したときの、 発光層に入射した電子のエネルギー損失と、 発光層への電子の侵入深さの関係を ベ一テの式に基づきモンテカルロシミュレーションを行った結果を示すグラフで あ
図 2 3は、 加速電圧を 6キロボルトとし、 発光層を Z n及び Z n Sから構成し たときの、 発光層に入射した電子のエネルギー損失と、 発光層への電子の侵入深 さの関係をべ一テの式に基づきモンテカルロシミュレーションを行った結果を示 すグラフである。 発明を実施するための最良の形態
以下、 図面を参照して、 実施例に基づき本発明を説明する。
(実施例 1 )
実施例 1は、 本発明の第 1の態様及び第 4の態様に関し、 更には、 本発明の第 2の態様に係る蛍光体粉末の製造方法に関する。
実施例 1においては、 I I— VI族元素から成るコア材を ZnSとし、 付活剤 を Agとし共付活剤を A1とした青色を発光する蛍光体粉末一 1を製造した。 更 には、 比較のために、 蛍光体粉末— Aを製造した。 これらの蛍光体粉末の組成、 特性値を、 以下の表 1に示す。 尚、 表 1中、 付活剤の重量部数は、 コア材を 1重 量部としたときの値であり、 単位は 10— 4重量部である。 また、 共付活剤の割合と は、 付活剤のモル濃度を 1. 00としたときの共付活剤のモル濃度の割合を意味 する。 更には、 塩素濃度の単位は ppmであり、 輝度対温度特性において 25° Cにおける輝度の 1ノ2の輝度になる温度 T5。の単位は。 Cである。
Z7
[表 1]
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実施例 1における蛍光体粉末の製造方法の概要を、 図 1の流れ図を参照して、 以下、 説明する。
先ず、 溶液の調製を行う。 具体的には、 ZnO粉末を H2S〇4溶液に溶解して、 ZnS04溶液を得る。 その後、 ZnS04溶液を精製して、 ZnS04溶液中の不 純物、 特に重金属を除去する。
その後、 反応工程を実行する。具体的には、 ZnS04溶液と H2S気体とを反応 させて、 ZnS粒子を得る。 次いで、 洗浄、 乾燥を行い、 コア材である ZnS蛍 光体粉末 (ZnS蛍光体粒子) を得る。
次に、 コア材である ZnS粉末と付活剤と共付活剤と塩素系化合物 (具体的に は、 NaCl)を混合し、乾燥させた後、焼成工程を実行する。塩素系化合物は、 焼成工程における焼成温度を低下させる目的で添加されている。 具体的には、 不 活性ガス雰囲気中で、 温度 800° C〜; L 000。 Cにて焼成を行い、 焼成品を 得た。 そして、 洗浄工程において、 蛍光体粉末に含まれる塩素系化合物 (具体的 には、 N a C l ) の塩素濃度が 2 O p p m以下 (具体的には、 測定機器の検出限 界以下) となるように、 焼成品の洗浄を充分に行った。 次いで、 焼成品を溶媒に 分散させて湿式篩分けを行い、 必要に応じて、 分散性向上、 接着性の向上を目的 として表面処理を施した後、 乾燥、 篩分けを行い、 蛍光体粉末を得た。
実施例 1においては、 スピント型の冷陰極電界電子放出素子 (以下、 電界放出 素子と呼ぶ) を備えた冷陰極電界電子放出表示装置を平面型表示装置として試作 した。 実施例 1の平面型表示装置の模式的な一部断面図は図 4に示したものと同 様である。 この平面型表示装置は、 表示用パネル 2 0と、 複数の電子放出領域を 有する背面パネル 1 0とが真空空間を挟んで対向配置されて成る。 各電子放出領 域は、 複数のスピント型電界放出素子から構成されている。 スピント型電界放出 素子は、 図 9の (B ) に模式的な一部端面図を示すように、 基板 1 1と、 基板 1 1上に設けられたストライプ状の力ソード電極 1 2と、 基板 1 1及び力ソード電 極 1 2上に形成された絶縁層 1 3と、 絶縁層 1 3上に設けられたストライプ状の ゲート電極 1 4と、 ゲート電極 1 4及び絶縁層 1 3を貫通する開口部 1 5と、 開 口部 1 5の底部に位置する力ソード電極 1 2の部分の上に設けられた円錐形の電 子放出部 1 6から成る。 尚、 図 9の (B ) においては、 便宜上、 1つのスピント 型電界放出素子のみを図示した。 ストライプ状の力ソード電極 1 2の射影像とス トライプ状のゲート電極 1 4の射影像とは、 異なる方向 (例えば直交する方向) に延びている。 また、 電子放出領域は、 ストライプ状のゲート電極 1 4の射影像 と、 ストライプ状のカソ一ド電極 1 2の射影像の重複する重複領域に位置してい る。 尚、 電子放出部 1 6は、 開口部 1 5の底部に位置する力ソード電極 1 2の部 分の上に設けられている。 多数の電子放出部 1 6が、 発光層 2 2の 1つに対応付 けられている。 電子放出部 1 6には、 力ソード電極駆動回路 3 1から力ソード電 極 1 2を通じて相対的に負電圧 (ビデオ信号) が印加され、 ゲ一ト電極 1 4には ゲート電極駆動回路 3 2から相対的に正電圧 (走査信号) が印加される。 これら の電圧印加によって生じた電界に応じ、 開口部 1 5の底部に露出した電子放出部 1 6の先端から電子が量子トンネル効果に基づき放出される。 上述とは逆に、 走 査信号が力ソード電極 1 2に入力され、 ビデオ信号がゲート電極 1 4に入力され る場合もある。
表示用パネル 2 0は、 ガラス等から成る支持体 2 1と、 支持体 2 1上にマトリ クス状あるいはドット状に形成された複数の発光層 (蛍光体層) 2 2と、 発光層 2 2の間を埋めるブラックマトリクス 2 3と、 発光層 2 2及びブラックマトリク ス 2 3上の全面に形成された電極 (アノード電極 2 4 ) とから構成されている。 発光層 (蛍光体層) 2 2は、 電子放出領域から飛来した電子の照射によって発光 する上述の各種の蛍光体粉末から成る。 アノード電極 2 4には、 ゲート電極 1 4 に印加される正電圧よりも高い正電圧がアノード電極駆動回路 3 3から印加され、 アノード電極 2 4は、 電子放出部 1 6から真空空間中へ放出された電子を、 発光 層 2 2に向かって誘導する役割を果たす。 また、 アノード電極 2 4は、 発光層 2 2を構成する蛍光体粉末をイオン等の粒子によるスパッ夕から保護すると共に、 電子励起によって生じた発光層 2 2の発光を支持体側へ反射させ、 支持体 2 1の 外側から観察される表示画面の輝度を向上させる機能も有する。 アノード電極 2 4は、 例えば、 アルミニウム (A 1 ) 薄膜あるいはクロム (C r ) 薄膜から構成 されている。尚、発光層 2 2及びアノード電極 2 4の配置は、図 5の(A)、 (B )、 ( C) あるいは図 6の (A)、 (B )、 ( C) に示したと同様とすることができる。 図 5の (A) 及び (B ) に示した表示用パネルの製造方法の一例を、 以下、 図 7の (A) 〜 (D ) を参照して説明する。 先ず、 蛍光体粉末組成物を調製する。 そのために、 例えば、 純水に分散剤を分散させ、 ホモミキサーを用いて 3 0 0 0 r p mにて 1分間、 撹拌を行う。 次に、 先に説明した蛍光体粉末を分散剤が分散 した純水中に投入し、 ホモミキサーを用いて 5 0◦ 0 r p mにて 5分間、 撹拌を 行う。 その後、 例えば、 ポリビニルアルコール及び重クロム酸アンモニゥムを添 加して、 十分に撹拌し、 濾過する。
表示用パネル 2 0 (アノードパネル) の製造においては、 例えばガラスから成 る支持体 2 1上の全面に感光性被膜 4 0を形成 (塗布) する。 そして、 露光光源 (図示せず) から射出され、 マスク 4 3に設けられた孔部 4 4を通過した露光光 によって、 支持体 2 1上に形成された感光性被膜 4 0を露光して感光領域 4 1を 形成する (図 7の (A) 参照)。 その後、 感光性被膜 4 0を現像して選択的に除去 し、 感光性被膜の残部 (露光、 現像後の感光性被膜) 4 2を支持体 2 1上に残す (図 7の (B ) 参照)。 次に、 全面にカーボン剤 (カーボンスラリー) を塗布し、 乾燥、 焼成した後、 リフトオフ法にて感光性被膜の残部 4 2及びその上のカーボ ン剤を除去することによって、 露出した支持体 2 1上にカーボン剤から成るブラ ヅクマトリクス 2 3とを形成し、 併せて、 感光性被膜の残部 4 2を除去する (図 7の (C ) 参照)。 その後、 露出した支持体 2 1上に、 赤、 緑、 青の各発光層 2 2 を形成する (図 7の (D )参照)。 具体的には、 上述したと同様の方法で製造され た各蛍光体粉末 (蛍光体粒子) から調製された蛍光体粉末組成物を使用し、 例え ば、青色の感光性の蛍光体粉末組成物(蛍光体スラリ一)を全面に塗布し、露光、 現像し、 次いで、 緑色の感光性の蛍光体粉末組成物 (蛍光体スラリー) を全面に 塗布し、 露光、 現像し、 更に、 赤色の感光性の蛍光体粉末組成物 (蛍光体スラリ 一) を全面に塗布し、 露光、 現像すればよい。 その後、 発光層 2 2及びブラック マトリクス 2 3上にスパッタリング法にて厚さ約 0 . 0 7 mの例えばアルミ二 ゥム薄膜から成るアノード電極 2 4を形成する。 尚、 スクリーン印刷法等により 各発光層 2 2を形成することもできる。
次に、 スピント型電界放出素子の製造方法を説明する。 スピント型電界放出素 子の製造方法は、 基本的には、 円錐形の電子放出部 1 6を金属材料の垂直蒸着に より形成する方法である。 即ち、 開口部 1 5に対して蒸着粒子は垂直に入射する が、 開口部 1 5の付近に ¾成されるオーバ一ハング状の堆積物による遮蔽効果を 利用して、 開口部 1 5の底部に到達する蒸着粒子の量を漸減させ、 円錐形の堆積 物である電子放出部 1 6を自己整合的に形成する。 以下、 不要なオーバーハング 状の堆積物の除去を容易とするために、 絶縁層 1 3及びゲート電極 1 4上に剥離 層 1 7を予め形成しておく方法に基づくスピント型電界放出素子を備えた冷陰極 電界電子放出表示装置から成る平面型表示装置の製造方法の概要を、 基板等の模 式的な一部端面図である図 8の (A;)、 (B ) 及び図 9の (A;)、 ( B ) を参照して 説明する。 尚、 電界放出素子あるいはその製造方法を説明するための図面におい ては、 1つの電子放出部のみを図示した。
[工程— 1 0 0 ]
先ず、 例えばガラスから成る基板 1 1上にニオブ (N b ) から成るストライプ 状の力ソード電極 1 2を形成した後、全面に S i 02から成る絶縁層 1 3を形成し、 更に、 ストライプ状のゲート電極 1 4を絶縁層 1 3上に形成する。 ストライプ状 のゲート電極 1 4の形成は、 例えば、 スパッ夕法、 リソグラフィ技術及びドライ エッチング技術に基づき行うことができる。 次に、 ゲート電極 1 4及び絶縁層 1 3に開口部 1 5を R I E (反応性イオン 'エッチング) 法にて形成し、 開口部 1 5の底部に力ソード電極 1 2を露出させる (図 8の (A)参照)。 尚、 力ソード電 極 1 2は、 単一の材料層であってもよく、 複数の材料層を積層することによって 構成することもできる。 例えば、 後の工程で形成される各電子放出部の電子放出 特性のばらつきをカバーするために、 力ソード電極 1 2の表層部を残部よりも電 気抵抗率の高い材料で構成することができる。 ストライプ状の力ソード電極 1 2 は、 図面の紙面左右方向に延び、 ストライプ状のゲート電極 1 4は、 図面の紙面 垂直方向に延びている。 尚、 ゲート電極 1 4を、 真空蒸着法等の P VD法、 C V D法、 電気メッキ法ゃ無電解メツキ法といったメッキ法、 スクリーン印刷法、 レ —ザ—アブレ—シヨン法、 ゾル—ゲル法、 リフトオフ法等の公知の薄膜形成技術 と、 必要に応じてエッチング技術との組合せによって形成してもよい。 スクリー ン印刷法ゃメツキ法によれば、 直接、 例えばストライプ状のゲート電極を形成す ることが可能である。
[工程一 1 1 0 ]
次に、 開口部 1 5の底部に露出した力ソード電極 1 2上に、 電子放出部 1 6を 形成する。具体的には、 基板 1 1を回転させながら、 アルミニウムを斜め蒸着す ることにより、 全面に剥離層 1 7を形成する。 このとき、 基板 1 1の法線に対す る蒸着粒子の入射角を十分に大きく選択することにより (例えば、 入射角 6 5度 〜8 5度)、 開口部 1 5の底部にアルミニウムを殆ど堆積させることなく、 ゲート 電極 1 4及び絶縁層 1 3上に剥離層 1 7を形成することができる。 この剥離層 1 7は、 開口部 1 5の開口端部から庇状に張り出しており、 これにより開口部 1 5 が実質的に縮径される (図 8の (B ) 参照)。
[工程— 1 2 0 ]
次に、全面に例えばモリプデン(M o )を垂直蒸着する。このとき、図 9の(A) に示すように、 剥離層 1 7上でオーバ一ハング形状を有するモリブデンから成る 導電体層 1 8が成長するに伴い、 開口部 1 5の実質的な直径が次第に縮小される ので、 開口部 1 5の底部において堆積に寄与する蒸着粒子は、 次第に開口部 1 5 の中央付近を通過するものに限られるようになる。 その結果、 開口部 1 5の底部 には円錐形の堆積物が形成され、 この円錐形のモリブデンから成る堆積物が電子 放出部 1 6となる。
その後、 電気化学的プロセス及び湿式プロセスによって剥離層 1 7を絶縁層 1 3及びゲート電極 1 4の表面から剥離し、 絶縁層 1 3及びゲート電極 1 4の上方 の導電体層 1 8を選択的に除去する。 その結果、 図 9の (B ) に示すように、 開 口部 1 5の底部に位置するカゾード電極 1 2上に円錐形の電子放出部 1 6を残す ことができる。
[工程— 1 3 0 ]
かかる電界放出素子が多数形成された背面パネル (力ソードパネル) 1 0と表 示用パネル (アノードパネル) 2 0とを組み合わせると、 図 4に示した平面型表 示装置を得ることができる。 具体的には、 例えば、 セラミックスやガラスから作 製された高さ約 l mmの枠体 (図示せず) を用意し、 枠体と背面パネル 1 0と表 示用パネル 2 0とを例えばフリットガラスを用いて貼り合わせ、 フリットガラス を乾燥した後、 約 4 5 0 ° Cで 1 0〜3 0分焼成すればよい。 その後、 平面型表 示装置の内部を 1 0—4P a程度の真空度となるまで排気し、適当な方法で封止する c あるいは又、 例えば、 梓体と背面パネル 1 0と表示用パネル 2 0との貼り合わせ を高真空雰囲気中で行ってもよい。 あるいは又、 平面型表示装置の構造に依って は、 枠体無しで、 背面パネル 1 0と表示用パネル 2 0とを貼り合わせてもよい。 以上のようにして作製した平面型表示装置である冷陰極電界電子放出表示装置 と、 従来の蛍光体粉末に基づき作製した平面型表示装置である冷陰極電界電子放 出表示装置の輝度の経時変化を調べた。 その結果、 蛍光体粉末— 1においては、 輝度初期値が、 蛍光体粉末— Aの初期値と比較して約 1 5 %増加していることが 判った。 また、 輝度が、 輝度初期値の 1 2の輝度になるまでの時間を蛍光体粉 末寿命としたとき、 蛍光体粉末— 1の蛍光体粉末寿命は、 蛍光体粉末一 Aと比較 して、 約 2倍となった。
(実施例 2 )
実施例 2は、 本発明の第 2の態様、 並びに、 本発明の第 1の態様に係る蛍光体 粉末の製造方法に関する。 実施例 2においては、 蛍光体粉末の表面から表面結晶 欠陥層あるいは表面歪み層が除去されている。 実施例 2の蛍光体粉末の製造方法 の概要を、 図 2の流れ図に示す。
実施例 2における青色を発光する蛍光体粉末— 2の組成を、 表 1に示した蛍光 体粉末一 1の組成と同様とした。
実施例 2の蛍光体粉末は、 実施例 1にて説明した蛍光体粉末の製造方法におい て、 焼成工程と表面処理工程の間で、 焼成品の表面に形成された表面結晶欠陥層 あるいは表面歪み層を除去する除去工程を経ることによって製造される。 ここで、 除去工程はァニール処理から成り、 このァニール処理の温度は、 焼成工程におけ る焼成温度よりも低い。 具体的には、 還元性雰囲気 (より具体的には、 H2/N2 ガス雰囲気)、 温度 5 0 0 ° C〜6 0 0。 Cにてァニール処理を行った。
そして、 実施例 1と同様にして、 電界放出素子を備えた冷陰極電界電子放出表 示装置から成る平面型表示装置を試作し、 電子線ビーム積算照射量 (初期の輝度 の 1 / 2の輝度となるまでの電子線ビームの積算照射量) と輝度の関係を測定し た。 その結果、 蛍光体粉末 _ Aの電子線ビーム積算照射量を 1としたとき、 蛍光 体粉末一 2の電子線ビーム積算照射量は約 4となった。
尚、 除去工程をエッチング処理とし、 燐酸 (温度 6 0 ° Cの熱燐酸) に C r〇3 を添加した過飽和溶液と濃塩酸を 1 : 2で混合した溶液をエッチング液として用 いることによって得られた蛍光体粉末においても、 同様の結果が得られた。
(実施例 3 )
実施例 3は、 本発明の第 3の態様、 並びに、 本発明の第 3の態様に係る蛍光体 粉末の製造方法に関する。 実施例 3の蛍光体粉末の製造方法の概要を、 図 3の流 れ図に示す。
実施例 3においては、 蛍光体粉末の表面は、 平均厚さ 2 ηπ!〜 3 nmの燐酸を 含有する化合物層 (具体的には、 燐酸亜鉛) によって表面が被覆されている。 実施例 3における青色を発光する蛍光体粉末一 3の組成を、 表 1に示した蛍光 体粉末一 1の組成と同様とした。
実施例 3の蛍光体粉末は、 実施例 1にて説明した蛍光体粉末の製造方法におけ る表面処理工程において、 蛍光体粉末の表面を、 燐酸を含有する化合物層で被覆 する。 具体的には、 燐酸を含有する化合物の溶液 (燐酸亜鉛の溶液) を調製し、 かかる溶液中に蛍光体粉末を浸漬した後、 蛍光体粉末を乾燥させた。
尚、 比較のために、 蛍光体粉末 _ Aにおいて、 表面処理工程として、 ゾルーゲ ル法にてシリカを蛍光体粉末の表面に付着させる方法を採用した蛍光体粉末一 A\ 並びに、 粉末シリカを蛍光体粉末の表面に混合によって付着させる方法を採 用した蛍光体粉末一 A" を製造した。
そして、 実施例 1と同様にして、 電界放出素子を備えた冷陰極電界電子放出表 示装置から成る平面型表示装置を試作し、 電子線ビーム積算照射量 (初期の輝度 の 1ノ2の輝度となるまでの電子線ビームの積算照射量) と輝度の '関係を測定し た。 その結果、 蛍光体粉末一 A' の電子線ビーム積算照射量を 1としたとき、 蛍 光体粉末— A"の電子線ビーム積算照射量は約 1 . 3であり、 一方、 蛍光体粉末 - 3の電子線ビーム積算照射量は約 3となった。
尚、 燐酸を含有する化合物層を燐酸カルシウムとした場合にも、 同様の結果が 得られた。 また、 実施例 2と同様に、 焼成品の表面に形成された表面結晶欠陥層 あるいは表面歪み層を除去する除去工程を経た蛍光体粉末にあっては、 電子線ビ ーム積算照射量は約 5となった。
(各種の電界放出素子)
以下、 各種の電界放出素子及びその製造方法について説明するが、 これらの電 界放出素子を用いた平面型表示装置 (冷陰極電界電子放出表示装置) の構成は、 実施例 1にて説明した平面型表示装置 (冷陰極電界電子放出表示装置) とすれば よい。
所謂 3電極型の冷陰極電界電子放出表示装置 (以下、 特に断りの無い限り、 表 示装置と略称する) を構成する電界放出素子は、 電子放出部の構造により、 具体 的には、 例えば、 以下の 2つの範疇に分類することができる。 即ち、 第 1の構造 の電界放出素子は、
(ィ)基板上に設けられ、第 1の方向に延びるストライプ状の力ソード電極と、 (口) 基板及び力ソード電極上に形成された絶縁層と、
(ハ) 絶縁層上に設けられ、 第 1の方向とは異なる第 2の方向に延びるストラ ィプ状のゲート電極と、
(二) ゲート電極に設けられた第 1開口部、 及び、 絶縁層に設けられ、 第 1開 口部と連通した第 2開口部と、
(ホ) 第 2開口部の底部に位置する力ソード電極上に設けられた電子放出部、 から成り、
第 2開口部の底部に露出した電子放出部から電子が放出される構造を有する。 このような第 1の構造を有する電界放出素子として、 上述したスピント型 (円 錐形の電子放出部が、 第 2開口部の底部に位置するカソード電極上に設けられた 電界放出素子)、 扁平型 (略平面状の電子放出部が、 第 2開口部の底部に位置する カソード電極上に設けられた電界放出素子) を挙げることができる。
第 2の構造の電界放出素子は、
(ィ) 基板上に設けられた、 第 1の方向に延びるストライプ状の力ソード電極 と、
(口)基板及び力ソ一ド電極上に形成された絶縁層と、
(ハ) 絶縁層上に設けられ、 第 1の方向とは異なる第 2の方向に延びるストラ ィプ状のゲート電極と、
(二) ゲート電極に設けられた第 1開口部、 及び、 絶縁層に設けられ、 第 1開 口部と連通した第 2開口部、
から成り、
第 2開口部の底部に露出したカソード電極の部分が電子放出部に相当し、 かか る第 2開口部の底部に露出した力ソード電極の部分から電子を放出する構造を有 する。
このような第 2の構造を有する電界放出素子として、 平坦な力ソード電極の表 面から電子を放出する平面型電界放出素子を挙げることができる。
スピント型電界放出素子にあっては、 電子放出部を構成する材料として、 タン グステン、 タングステン合金、 モリプデン、 モリブデン合金、 チタン、 チタン合 金、 ニオブ、 ニオブ合金、 タンタル、 タンタル合金、 クロム、 クロム合金、 及び、 不純物を含有するシリコン (ポリシリコンやアモルファスシリコン) から成る群 から選択された少なくとも 1種類の材料を挙げることができる。 スピント型電界 放出素子の電子放出部は、 例えば、 真空蒸着法やスパッタリング法、 C VD法に よつて形成することができる。
扁平型電界放出素子にあっては、 電子放出部を構成する材料として、 力ソード 電極を構成する材料よりも仕事関数 Φの小さい材料から構成することが好ましく、 どのような材料を選択するかは、 力ソード電極を構成する材料の仕事関数、 ゲー ト電極と力ソード電極との間の電位差、 要求される放出電子電流密度の大きさ等 に基づいて決定すればよい。 電界放出素子におけるカソード電極を構成する代表 的な材料として、 タングステン(Φ = 4. 55 e V)、 ニオブ(Φ 4. ◦ 2〜4. 87 e V)s モリプデン (Φ = 4. 53〜 4. 95 eV)ヽ アルミニウム (Φ = 4. 28 eV)、銅(Φ = 4. 6 e V)ヽ タンタル(Φ = 4. 3eV)ヽ クロム (Φ = 4. 5 e V), シリコン (Φ = 4. 9 Θ V) を例示することができる。 電子放出部は、 これらの材料よりも小さな仕事関数 Φを有していることが好ましく、 その値は概 ね 3 eV以下であることが好ましい。 かかる材料として、 炭素 (Φ< 1 e V)、 セ シゥム (Φ=2. 14eV) L aB6 (Φ= 2. 66〜 2. 76 eV) B aO (Φ =1. 6〜2. 7 e V)s SrO (Φ=1. 25-1. 6 eV)、 Y23 (Φ = 2. OeV) CaO (Φ= 1. 6〜1. 86eV) B aS (Φ = 2. 05eV) T iN (Φ = 2. 92eV) Z rN (Φ=2. 92 Θ V)を例示することができる。 仕事関数 Φが 2 eV以下である材料から電子放出部を構成することが、 一層好ま しい。 尚、 電子放出部を構成する材料は、 必ずしも導電性を備えている必要はな い o
あるいは又、扁平型電界放出素子において、電子放出部を構成する材料として、 かかる材料の 2次電子利得 (^が力ソード電極を構成する導電性材料の 2次電子利 得 (^よりも大きくなるような材料から適宜選択してもよい。 即ち、 銀 (Ag)、 ァ ルミニゥム (Al)、 金 (Au)、 コバルト (Co)、 銅 (Cu)、 モリブデン (M o)、 ニオブ (Nb)、 ニッケル (Ni)、 白金 (Pt)、 タンタル (Ta)、 夕ング ステン (W)、 ジルコニウム (Z r)等の金属; シリコン (S i)、 ゲルマニウム (Ge)等の半導体;炭素やダイャモンド等の無機単体;及び酸化アルミニゥム (A 1203)、 酸化バリウム (BaO)、 酸化ベリリウム (BeO)、 酸化カルシゥ ム (CaO)ヽ酸化マグネシウム(MgQ)、酸化錫(Sn02)、 フヅ化バリウム(B aF2)、 フヅ化カルシウム (CaF2)等の化合物の中から、 適宜選択することが できる。 尚、 電子放出部を構成する材料は、 必ずしも導電性を備えている必要は ない。
扁平型電界放出素子にあっては、 特に好ましい電子放出部の構成材料として、 炭素、 より具体的にはダイヤモンドやグラフアイ ト、 カーボン .ナノチューブ構 造体を挙げることができる。 電子放出部をこれらから構成する場合、 5 X 1 07V /m以下の電界強度にて、 表示装置に必要な放出電子電流密度を得ることができ る。 また、 ダイヤモンドは電気抵抗体であるため、 各電子放出部から得られる放 出電子電流を均一化することができ、 よって、 表示装置に組み込まれた場合の輝 度ばらつきの抑制が可能となる。 更に、 これらの材料は、 表示装置内の残留ガス のイオンによるスパヅ夕作用に対して極めて高い耐性を有するので、 電界放出素 子の長寿命化を図ることができる。
カーボン 'ナノチューブ構造体として、 具体的には、 カーボン 'ナノチューブ 及びノ又はカーボン ·ナノファイバ一を挙げることができる。 より具体的には、 カーボン ·ナノチューブから電子放出部を構成してもよいし、 カーボン ·ナノフ アイバーから電子放出部を構成してもよいし、 カーボン ·ナノチューブとカーボ ン ·ナノファイバ一の混合物から電子放出部を構成してもよい。 カーボン ·ナノ チューブや力一ボン 'ナノファイバ一は、 巨視的には、粉末状であってもよいし、 薄膜状であってもよいし、 場合によっては、 力一ボン ·ナノチューブ構造体は円 錐状の形状を有していてもよい。 力一ボン ·ナノチューブや力一ボン 'ナノファ ィバ一は、 周知のアーク放電法ゃレ一ザ一アブレ一シヨン法といった P VD法、 プラズマ C V D法やレーザ一 C V D法、 熱 C V D法、 気相合成法、 気相成長法と いつた各種の C V D法によつて製造、 形成することができる。
扁平型電界放出素子を、 バインダ材料にカーボン ·ナノチューブ構造体を分散 させたものを力ソード電極の所望の領域に例えば塗布した後、 ノ ンダ材料の焼 成あるいは硬化を行う方法 (より具体的には、 エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂 等の有機系バインダ材料や水ガラス等の無機系バインダ材料にカーボン ·ナノチ ュ一ブ構造体を分散したものを、 カソード電極の所望の領域に例えば塗布した後、 溶媒の除去、 バインダ材料の焼成 ·硬化を行う方法) によって製造することもで きる。 尚、 このような方法を、 力一ボン ·ナノチューブ構造体の第 1の形成方法 と呼ぶ。 塗布方法として、 スクリーン印刷法を例示することができる。
あるいは又、 扁平型電界放出素子を、 カーボン ·ナノチューブ構造体が分散さ れた金属化合物溶液をカソード電極上に塗布した後、 金属化合物を焼成する方法 によって製造することもでき、 これによつて、 金属化合物を構成する金属原子を 含むマトリヅクスにてカーボン ·ナノチューブ構造体がカソード電極表面に固定 される。 尚、 このような方法を、 カーボン 'ナノチューブ構造体の第 2の形成方 法と呼ぶ。マトリックスは、導電性を有する金属酸化物から成ることが好ましく、 より具体的には、 酸化錫、 酸化インジウム、 酸化インジウム—錫、 酸化亜鉛、 酸 化アンチモン、又は、酸化アンチモン一錫から構成することが好ましい。焼成後、 各カーボン ·ナノチューブ構造体の一部分がマトリヅクスに埋め込まれている状 態を得ることもできるし、 各カーボン ·ナノチューブ構造体の全体がマトリヅク スに埋め込まれている状態を得ることもできる。 マトリックスの体積抵抗率は、 1 X 1 0—9 Ω · m乃至 5 X 1 0—6 Ω · mであることが望ましい。
金属化合物溶液を構成する金属化合物として、 例えば、 有機金属化合物、 有機 酸金属化合物、 又は、 金属塩 (例えば、 塩化物、 硝酸塩、 酢酸塩) を挙げること ができる。有機酸金属化合物溶液として、有機錫化合物、有機ィンジゥム化合物、 有機亜鉛化合物、 有機アンチモン化合物を酸 (例えば、 塩酸、 硝酸、 あるいは硫 酸) に溶解し、 これを有機溶剤 (例えば、 トルエン、 酢酸プチル、 イソプロピル アルコール) で希釈したものを挙げることができる。 また、 有機金属化合物溶液 として、 有機錫化合物、 有機インジウム化合物、 有機亜鉛化合物、 有機アンチモ ン化合物を有機溶剤 (例えば、 トルエン、 酢酸プチル、 イソプロピルアルコール) に溶解したものを例示することができる。 溶液を 1 0 0重量部としたとき、 力一 ボン 'ナノチューブ構造体が 0 . 0 0 1〜2 0重量部、 金属化合物が 0 . 1〜1 0重量部、 含まれた組成とすることが好ましい。 溶液には、 分散剤や界面活性剤 が含まれていてもよい。 また、 マトリックスの厚さを増加させるといった観点か ら、 金属化合物溶液に、 例えばカーボンブラック等の添加物を添カ卩してもよい。 また、場合によっては、有機溶剤の代わりに水を溶媒として用いることもできる。 カーボン ·ナノチューブ構造体が分散された金属化合物溶液をカソード電極上 に塗布する方法として、 スプレー法、 スピンコーティング法、 ディヅビング法、 ダイクオ一夕一法、 スクリーン印刷法を例示することができるが、 中でもスプレ 一法を採用することが塗布の容易性といった観点から好ましい。
カーボン ·ナノチューブ構造体が分散された金属化合物溶液をカソ一ド電極上 に塗布した後、 金属化合物溶液を乾燥させて金属化合物層を形成し、 次いで、 力 ソード電極上の金属化合物層の不要部分を除去した後、 金属化合物を焼成しても よいし、 金属化合物を焼成した後、 力ソード電極上の不要部分を除去してもよい し、 カソード電極の所望の領域上にのみ金属化合物溶液を塗布してもよい。
金属化合物の焼成温度は、 例えば、 金属塩が酸化されて導電性を有する金属酸 化物となるような温度、 あるいは又、 有機金属化合物や有機酸金属化合物が分解 して、 有機金属化合物や有機酸金属化合物を構成する金属原子を含むマトリック ス (例えば、 導電性を有する金属酸化物) が形成できる温度であればよく、 例え ば、 3 0 0 ° C以上とすることが好ましい。 焼成温度の上限は、 電界放出素子あ るいはカソードパネルの構成要素に熱的な損傷等が発生しない温度とすればよい。 カーボン ·ナノチューブ構造体の第 1の形成方法あるいは第 2の形成方法にあ つては、 電子放出部の形成後、 電子放出部の表面の一種の活性化処理 (洗浄処理) を行うことが、 電子放出部からの電子の放出効率の一層の向上といつた観点から 好ましい。 このような処理として、 水素ガス、 アンモニアガス、 ヘリウムガス、 アルゴンガス、 ネオンガス、 メタンガス、 エチレンガス、 アセチレンガス、 窒素 ガス等のガス雰囲気中でのプラズマ処理を挙げることができる。
カーボン ·ナノチューブ構造体の第 1の形成方法あるいは第 2の形成方法にあ つては、 電子放出部は、 第 2開口部の底部に位置するカゾード電極の部分の表面 に形成されていればよく、 第 2開口部の底部に位置するカソード電極の部分から 第 2開口部の底部以外の力ソード電極の部分の表面に延在するように形成されて いてもよい。 また、 電子放出部は、 第 2開口部の底部に位置する力ソード電極の 部分の表面の全面に形成されていても、 部分的に形成されていてもよい。
各種の電界放出素子におけるカソード電極を構成する材料として、 タングステ ン(W)、ニオブ(Nb)、 タンタル(Ta)、チタン (T i)、 モリプデン(Mo)、 クロム (Cr)ヽ アルミニウム (A1)ヽ 銅 (Cu)、 金 (An)ヽ 銀 (Ag)等の 金属;これらの金属元素を含む合金あるいは化合物(例えば T i N等の窒化物や、 WS i2、 Mo S i2、 T i S i2、 TaS i2等のシリサイド);シリコン (S i)等 の半導体;ダイヤモンド等の炭素薄膜; I TO (インジウム一錫酸化物) を例示 することができる。 力ソード電極の厚さは、 おおよそ 0. 05〜0. 5〃m、 好 ましくは 0. 1〜0. 3 mの範囲とすることが望ましいが、 かかる範囲に限定 するものではない。
各種の電界放出素子におけるゲート電極を構成する導電性材料として、 夕ング ステン (W)、 ニオブ(Nb)、 タンタル (Ta)、 チタン (Ti)、 モリブデン (M o)、 クロム (Cr)ヽ アルミニウム (Al)、 銅(Cu)ヽ 金(Au)、 銀(Ag)ヽ ニッケル(Ni)ヽ コバルト (Co)、 ジルコニウム (Zr)ヽ 鉄(Fe)ヽ 白金(P t )及び亜鉛 (Zn) から成る群から選択された少なくとも 1種類の金属;これ らの金属元素を含む合金あるいは化合物 (例えば T iN等の窒化物や、 WSi2、 Mo S i2s T i S i2、 TaS i2等のシリサイド);あるいはシリコン (S i)等 の半導体; I TO (インジウム—錫酸ィヒ物)、 酸化インジウム、 酸化亜鉛等の導電 性金属酸化物を例示することができる。
力ソード電極やゲート電極の形成方法として、 例えば、 電子ビーム蒸着法や熱 フィラメント蒸着法といった蒸着法、 スパヅ夕リング法、 CVD法やイオンプレ —ティング法とエツチング法との組合せ、 スクリーン印刷法、 メヅキ法、 リフ ト オフ法等を挙げることができる。 スクリーン印刷法ゃメツキ法によれば、 直接、 例えばストライプ状の力ソード電極を形成することが可能である。
第 1の構造あるいは第 2の構造 ¾有する電界放出素子においては、 電界放出素 子の構造に依存するが、 ゲート電極及び絶縁層に設けられた 1つの第 1開口部及 び第 2開口部内に 1つの電子放出部が存在してもよいし、 ゲート電極及び絶縁層 に設けられた 1つの第 1開口部及び第 2開口部内に複数の電子放出部が存在して もよいし、 ゲート電極に複数の第 1開口部を設け、 かかる第 1開口部と連通する 1つの第 2開口部を絶縁層に設け、 絶縁層に設けられた 1つの第 2開口部内に 1 又は複数の電子放出部が存在してもよい。 '
第 1開口部あるいは第 2開口部の平面形状 (基板表面と平行な仮想平面で開口 部を切断したときの形状)は、 円形、楕円形、矩形、 多角形、 丸みを帯びた矩形、 丸みを帯びた多角形等、 任意の形状とすることができる。 第 1開口部の形成は、 例えば、 等方性エッチング、 異方性エッチングと等方性エッチングの組合せによ つて行うことができ、 あるいは又、 ゲート電極の形成方法に依っては、 第 1開口 部を直接形成することもできる。 第 2開口部の形成も、 例えば、 等方性エツチン グ、 異方性ェヅチングと等方性ェッチングの組合せによって行うことができる。 第 1の構造を有する電界放出素子において、 カソ一ド電極と電子放出部との間 に抵抗体層を設けてもよい。 あるいは又、 力ソード電極の表面が電子放出部に相 当している場合(即ち、 第 2の構造を有する電界放出素子においては)、 力ソード 電極を導電材料層、 抵抗体層、 電子放出部に相当する電子放出層の 3層構成とし てもよい。抵抗体層を設けることによって、 電界放出素子の動作安定化、 電子放 出特性の均一化を図ることができる。 抵抗体層を構成する材料として、 シリコン カーバイド (S i C ) や S i C Nといったカーボン系材料、 S i N、 ァモルファ スシリコン等の半導体材料、酸化ルテニウム (R u 02)、酸ィ匕タンタル、 窒化タン タル等の高融点金属酸化物を例示することができる。抵抗体層の形成方法として、 スパッタリング法や、 C VD法やスクリーン印刷法を例示することができる。 抵 抗値は、 概ね 1 x 105〜1 x 107Ω、 好ましくは数 ΜΩとすればよい。
絶縁層の構成材料として、 S i02、 BPSGs PSG、 B S G、 A s S G、 P bSG、 SiN、 SiON、 SOG (スピンオングラス)、 低融点ガラス、 ガラス ペーストといった S i02系材料、 SiN、 ポリイミド等の絶縁性樹脂を、 単独あ るいは適宜組み合わせて使用することができる。 絶縁層の形成には、 CVD法、 塗布法、スパッ夕リング法、スクリーン印刷法等の公知のプロセスが利用できる。
[スピント型電界放出素子]
スピント型電界放出素子の構造及び製造方法は、 先に、 実施例 1にて説明した とおりである。
[扁平型電界放出素子 (その 1 )]
扁平型電界放出素子は、
(ィ)基板 11上に設けられ、 第 1の方向に延びる力ソード電極 12と、 (口) 基板 11及び力ソード電極 12上に形成された絶縁層 13と、
(ハ) 絶縁層 13上に設けられ、 第 1の方向とは異なる第 2の方向に延びるゲ —ト電極 14と、
(二) ゲート電極 14に設けられた第.1開口部 15 A、 及び、 絶縁層 13に設 けられ、 第 1開口部 15 Aと連通した第 2開口部 15Bと、
(ホ) 第 2開口部 15 Bの底部に位置するカゾード電極 12上に設けられた扁 平状の電子放出部 16 A、
から成り、
第 2開口部 15 Bの底部に露出した電子放出部 16 Aから電子が放出される構 造を有する。
電子放出部 16 Aは、 マトリックス 50、 及び、 先端部が突出した状態でマト リックス 50中に埋め込まれたカーボン 'ナノチューブ構造体 (具体的には、 力 —ボン 'ナノチューブ 51) から成り、 マトリヅクス 50は、 導電性を有する金 属酸化物 (具体的には、 インジウム一錫酸化物、 ITO) から成る。 以下、 電界放出素子の製造方法を、 図 1 0の (A)、 ( B ) 及び図 1 1の (A)、 ( B ) を参照して説明する。
[工程— 2 0 0 ]
先ず、 例えばガラス基板から成る基板 1 1上に、 例えばスパッタリング法及び エッチング技術により形成された厚さ約 0 . 2〃mのクロム (C r ) 層から成る ストライプ状の力ソード電極 1 2を形成する。
[工程一 2 1 0 ]
次に、 力一ボン ·ナノチューブ構造体が分散された有機酸金属化合物から成る 金属化合物溶液を力ソード電極 1 2上に、 例えばスプレー法にて塗布する。 具体 的には、 以下の表 2に例示する金属化合物溶液を用いる。 尚、 金属化合物溶液中 にあっては、 有機錫化合物及び有機ィンジゥム化合物は酸(例えば、塩酸、硝酸、 あるいは硫酸) に溶解された状態にある。 力一ボン 'ナノチューブはアーク放電 法にて製造され、 平均直径 3 0 nm、 平均長さ l /mである。 塗布に際しては、 基板を 7 0〜 1 5 0 ° Cに加熱しておく。 塗布雰囲気を大気雰囲気とする。 塗布 後、 5〜3 0分間、基板を加熱し、酢酸ブチルを十分に蒸発させる。 このように、 塗布時、 基板を加熱することによって、 力ソード電極の表面に対してカーボン ' ナノチュープが水平に近づく方向にセルフレべリングする前に塗布溶液の乾燥が 始まる結果、 力一ボン ·ナノチューブが水平にはならない状態で力ソード電極の 表面にカーボン ·ナノチューブを配置することができる。 即ち、 カーボン ·ナノ チューブの先端部がアノード電極の方向を向くような状態、 言い換えれば、 力一 ボン'ナノチューブを、基板の法線方向に近づく方向に配向させることができる。 尚、 予め、 表 2に示す組成の金属化合物溶液を調製しておいてもよいし、 カーボ ン -ナノチューブを添加していない金属化合物溶液を調製しておき、 塗布前に、 力一ボン 'ナノチューブと金属化合物溶液とを混合してもよい。 また、 カーボン · ナノチューブの分散性向上のため、 金属化合物溶液の調製時、 超音波を照射して もよい。 [表 2 ]
有機錫化合物及び有機ィンジゥム化合物 0 . 1〜1 0重量部
分散剤 (ドデシル硫酸ナトリウム) 0 . 1〜5 重量部
カーボン ·ナノチューブ 0 . 1〜 2 0重量部
酢酸ブチル 尚、 有機酸金属化合物溶液として、 有機錫化合物を酸に溶解したものを用いれ ば、 マトリックスとして酸化錫が得られ、 有機インジウム化合物を酸に溶解した ものを用いれば、 マトリックスとして酸ィ匕インジウムが得られ、 有機亜鉛化合物 を酸に溶解したものを用いれば、 マトリックスとして酸化亜鉛が得られ、 有機ァ ンチモン化合物を酸に溶解したものを用いれば、 マトリヅクスとして酸化アンチ モンが得られ、 有機アンチモン化合物及び有機錫化合物を酸に溶解したもの用い れぱ、 マトリックスとして酸ィ匕アンチモン一錫が得られる。 また、 有機金属化合 物溶液として、 有機錫化合物を用いれば、 マトリックスとして酸化錫が得られ、 有機インジウム化合物を用いれば、 マトリックスとして酸ィ匕インジウムが得られ、 有機亜鉛化合物を用いれば、 マトリックスとして酸化亜鉛が得られ、 有機アンチ モン化合物を用いれば、 マトリックスとして酸化アンチモンが得られ、 有機アン チモン化合物及び有機錫化合物を用いれば、 マトリックスとして酸化アンチモン —錫が得られる。 あるいは又、 金属の塩化物の溶液 (例えば、 塩化錫、 塩化イン ジゥム) を用いてもよい。
場合によっては、 金属化合物溶液を乾燥した後の金属化合物層の表面に著しい 凹凸が形成されている場合がある。 このような場合には、 金属化合物層の上に、 基板を加熱することなく、 再び、 金属化合物溶液を塗布することが望ましい。
[工程一 2 2 0 ]
その後、 有機酸金属化合物から成る金属化合物を焼成することによって、 有機 酸金属化合物を構成する金属原子 (具体的には、 1 1及び3 11 ) を含むマトリツ クス (具体的には、 金属酸化物であり、 より一層具体的には I TO) 50にて力 —ボン ·ナノチューブ 51が力ソード電極 12の表面に固定された電子放出部 1 6 Aを得る。 焼成を、 大気雰囲気中で、 350。 C、 20分の条件にて行う。 こ うして、 得られたマトリックス 50の体積抵抗率は、 5x 10— 7Ω ·πιであった。 有機酸金属化合物を出発物質として用いることにより、 焼成温度 350° Cとい つた低温においても、 I TOから成るマトリヅクス 50を形成することができる。 尚、 有機酸金属化合物溶液の代わりに、 有機金属化合物溶液を用いてもよいし、 金属の塩化物の溶液 (例えば、 塩化錫、 塩化インジウム) を用いた場合、 焼成に よって塩化錫、 塩化インジウムが酸化されつつ、 I TOから成るマトリックス 5 0が形成される。
[工程 _ 230]
次いで、全面にレジスト層を形成し、カソード電極 12の所望の領域の上方に、 例えば直径 10 mの円形のレジスト層を残す。 そして、 10〜60° Cの塩酸 を用いて、 1~30分間、 マトリックス 50をエッチングして、 電子放出部の不 要部分を除去する。 更に、 所望の領域以外にカーボン ·ナノチューブが未だ存在 する場合には、 以下の表 3に例示する条件の酸素ブラズマエツチング処理によつ て力一ボン 'ナノチューブをエッチングする。 尚、 バイアス'パワーは 0Wでもよ いが、 即ち、 直流としてもよいが、 バイアスパヮ一を加えることが望ましい。 ま た、 基板を、 例えば 80° C程度に加熱してもよい。 3]
RIE装置
導入ガス 酸素を含むガス
プラズマ励起パヮ - 500W
バイァスパワー 0〜150W
処理時間 10秒以上 あるいは又、 表 4に例示する条件のゥェヅ トエツチング処理によってカーボ ン ·ナノチューブをエッチングしてもよい。
[表 4]
使用溶液: KMn04
温度 : 20〜 120 ° C
処理時間: 10秒〜 2◦分 その後、 レジスト層を除去することによって、 図 10の (A) に示す構造を得 ることができる。 尚、 直径 10 mの円形の電子放出部を残すことに限定されな い。 例えば、 電子放出部を力ソード電極 12上に残してもよい。
尚、 [工程一 210]、 [工程— 230]、 [工程— 220]の順に実行してもよい c
[工程一 240]
次に、 電子放出部 16A、 基板 11及び力ソード電極 12上に絶縁層 13を形 成する。 具体的には、 例えば TEOS (テトラエトキシシラン) を原料ガスとし て使用する CVD法により、 全面に、 厚さ約 l〃mの絶縁層 13を形成する。
[工程一 250]
その後、 絶縁層 13上にストライプ状のゲート電極 14を形成し、 更に、 絶縁 層 13及びゲート電極 14上にマスク層 19を設けた後、 ゲート電極 14に第 1 開口部 15 Aを形成し、 更に、 ゲート電極 14に形成された第 1開口部 15 Aに 連通する第 2開口部 15 Bを絶縁層 13に形成する (図 10の (B)参照)。 尚、 マトリックス 50を金属酸化物、 例えば I TOから構成する場合、 絶縁層 13を エッチングするとき、 マトリックス 50がエッチングされることはない。 即ち、 絶縁層 13とマトリックス 50とのエッチング選択比はほぼ無限大である。 従つ て、 絶縁層 13のエッチングによってカーボン 'ナノチューブ 51に損傷が発生 することはない。 [工程— 2 6 0 ]
次いで、 以下の表 5に例示する条件にて、 マトリックス 5 0の一部を除去し、 マトリヅクス 5 0から先端部が突出した状態の力一ボン ·ナノチューブ 5 1を得 ることが好ましい。 こうして、 図 1 1の (A) に示す構造の電子放出部 1 6 Aを 得ることができる。
[表 5 ]
エッチング溶液:塩酸
ェヅチング時間: 1 0秒〜 3 0秒
エッチング温度: 1 0〜6 0 ° C マトリヅクス 5 0のエッチングによって一部あるいは全ての力一ボン ·ナノチ ュ一ブ 5 1の表面状態が変化し (例えば、 その表面に酸素原子や酸素分子、 フッ 素原子が吸着し)、 電界放出に関して不活性となっている場合がある。 それ故、 そ の後、 電子放出部 1 6 Aに対して水素ガス雰囲気中でのプラズマ処理を行うこと が好ましく、 これによつて、 電子放出部 1 6 Aが活性化し、 電子放出部 1 6 Aか らの電子の放出効率の一層の向上させることができる。 プラズマ処理の条件を、 以下の表 6に例示する。 [表 6 ]
使用ガス H2= 1 0 0 seem
電源パワー 1 0 0 0 W
基板印加電力 5 0 V
反応圧力 0 . 1 P a
基板温度 3 0 0 ° C その後、 力一ボン 'ナノチューブ 5 1からガスを放出させるために、 加熱処理 や各種のプラズマ処理を施してもよいし、 力一ボン ·ナノチューブ 5 1の表面に 意図的に吸着物を吸着させるために吸着させたい物質を含むガスにカーボン ·ナ ノチューブ 5 1を晒してもよい。 また、 カーボン 'ナノチューブ 5 1を精製する ために、 酸素プラズマ処理やフッ素プラズマ処理を行ってもよい。
[工程一 2 7 0 ]
その後、 絶縁層 1 3に設けられた第 2開口部 1 5 Bの側壁面を等方的なエッチ ングによって後退させることが、 ゲート電極 1 4の開口端部を露出させるといつ た観点から、 好ましい。 尚、 等方的なエッチングは、 ケミカルドライエッチング のようにラジカルを主エッチング種として利用するドライエッチング、 あるいは エッチング液を利用するゥヱットエッチングにより行うことができる。 エツチン グ液としては、 例えば 4 9 %フッ酸水溶液と純水の 1 : 1 0 0 (容積比) 混合液 を用いることができる。 次いで、 マスク層 1 9を除去する。 こうして、 図 1 1の (B ) に示す電界放出素子を完成することができる。
尚、 [工程— 2 5 0 ] の後、 [工程— 2 7 0 ]、 [工程一 2 6 0 ] の順に実行して もよい。
[扁平型電界放出素子 (その 2 )]
扁平型電界放出素子の模式的な一部断面図を、 図 1 2の (A) に示す。 この扁 平型電界放出素子は、 例えばガラスから成る基板 1 1上に形成された力ソード電 極 1 2、 基板 1 1及び力ソ一ド電極 1 2上に形成された絶縁層 1 3、 絶縁層 1 3 上に形成されたゲート電極 1 4、 ゲート電極 1 4及び絶縁層 1 3を貫通する開口 部 1 5 (ゲート電極 1 4に設けられた第 1開口部、及び、絶縁層 1 3に設けられ、 第 1開口部と連通した第 2開口部)、 並びに、 開口部 1 5の底部に位置するカソー ド電極 1 2の部分の上に設けられた扁平の電子放出部 (電子放出層 1 6 B ) から 成る。 ここで、 電子放出層 1 6 Bは、 図面の紙面垂直方向に延びたストライプ状 の力ソード電極 1 2上に形成されている。 また、 ゲート電極 1 4は、 図面の紙面 左右方向に延びている。力ソード電極 1 2及びゲート電極 1 4はクロムから成る。 電子放出層 1 6 Bは、 具体的には、 グラフアイ ト粉末から成る薄層から構成され ている。 図 1 2の (A) に示した扁平型電界放出素子においては、 力ソード電極 1 2の表面の全域に亙って、 電子放出層 1 6 Bが形成されているが、 このような 構造に限定するものではなく、 要は、 少なくとも開口部 1 5の底部に電子放出層 1 6 Bが設けられていれ.ばよい。
[平面型電界放出素子]
平面型電界放出素子の模式的な一部断面図を、 図 1 2の (B ) に示す。 この平 面型電界放出素子は、 例えばガラスから成る基板 1 1上に形成されたストライプ 状の力ソード電極 1 2、 基板 1 1及び力ソード電極 1 2上に形成された絶縁層 1 3、 絶縁層 1 3上に形成されたストライプ状のゲート電極 1 4、 並びに、 ゲート 電極 1 4及び絶縁層 1 3を貫通する開口部 1 5 (第 1開口部及び第 2開口部) か ら成る。 開口部 1 5の底部には力ソード電極 1 2が露出している。 力ソード電極 1 2は、 図面の紙面垂直方向に延び、 ゲート電極 1 4は、 図面の紙面左右方向に 延びている。 力ソード電極 1 2及びゲート電極 1 4はクロム (C r ) から成り、 絶縁層 1 3は S i 02から成る。 ここで、 開口部 1 5の底部に露出した力ソード電 極 1 2の部分が電子放出部 1 6 Cに相当する。
(陰極線管)
本発明の蛍光体粉末を陰極線管に適用した例を以下に説明する。 表示用パネル は陰極線管のフェースプレートである。 カラ一受像管用ガラスバルブの一部を切 り欠いた模式図を図 1 3に示すように、 フェースプレート 1 0 0は、 ガラスパネ ル 1 0 1とファンネル 1 0 2とをガラス接着剤によって接合されて成る。 ファン ネル 1 0 2の近傍のガラスパネル 1 0 1にはテンションバンド 1 0 7が巻かれて おり、 カラー受像管用ガラスバルブの強度を高めている。 図 1 4に模式的な斜視 図を示すように、 色選別機構 1 0 3には、 スリット 1 0 4が設けられている。 そ して、 アパーチャ一グリル型の色選別機構 1 0 3は、 スリット 1 0 4の延びる方 向に張力を加えた状態で、 抵抗溶接法やレーザ一溶接法によってフレーム部材 1 0 5に取り付けられている。 フレーム部材 1 0 5は、 スプリングから成る取付具 1 0 6によってガラスパネル 1 0 1に着脱自在に取り付けられている。 ガラスパ ネル 1 0 1の内面 1 0 1 Aには、 発光層 1 1 4が形成されている。 ここで、 発光 層 1 1 4は、 実施例 実施例 2、 あるいは、 実施例 3にて説明した方法と同様 の方法で製造された蛍光体粉末から構成されている。 尚、 発光層 1 1 4の上には メタルバック膜が形成されているが、 メ夕ルバック膜の図示は省略した。
ガラスパネル等の模式的な一部端面図である図 1 5の (A) 〜 (C ) 及び図 1 6の (A)、 ( B ) を参照して、 フエ一スプレートの製造方法の概要、 特に、 発光 層 1 1 4の形成方法を説明する。ここで、ストライプ型のカラー発光層の形成は、 ガラスパネル 1 0 1の垂直方向と平行に延びたストライプ状のスリット 1 0 4が 設けられたアパーチャグリル型の色選別機構 1 0 3が取り付けられたガラスパネ ル 1 0 1を用いて行われる。 尚、 図 1 5の (B ) にのみ、 色選別機構 1 0 3を図 示した。
先ず、 ガラスパネル 1 0 1の内面 1◦ 1 Aに感光性被膜 1 1 0を塗布し、 乾燥 させた後 (図 1 5の (A)参照)、 露光光源 (図示せず) から射出され、 色選別機 構 1 0 3に設けられたストライプ状のスリット 1 0 4を通過した紫外線によって、 感光性被膜 1 1 0にストライプ状の露光領域 1 1 1を形成する (図 1 5の (B ) 参照)。 尚、.この露光処理は、 赤、 緑、 青のそれそれの発光層を形成するために、 露光光源の位置をずらして、 3回行う。 次いで、 感光性被膜 1 1 0を現像して選 択的に除去し、 感光性被膜の残部 (露光、 現像後の感光性被膜) 1 1 2をガラス パネル 1 0 1の内面 1 0 1 Aに残す (図 1 5の (C ) 参照)。 その後、 全面に力一 ボン剤を塗布し、 リフトオフ法にて感光性被膜の残部 1 1 2及びその上のカーボ ン剤を除去することによって、 力一ボン剤から成るストライプ状のブラックマト リクス 1 1 3を形成する (図 1 6の (A) 参照)。 その後、 露出したガラスパネル 1 0 1の内面 (ブラックマトリクス 1 1 3の間の露出したフェースプレート 1 0 0の内面の部分 1 0 I B ) に、 赤、 緑、 青のストライプ状の各発光層 1 1 4を形 成する (図 1 6の (B )参照)。 具体的には、 実施例 1、 実施例 2、 あるいは、 実 施例 3にて説明した方法と同様の方法で製造された各蛍光体粉末 (蛍光体粒子) から調製された蛍光体粉末組成物を使用し、 例えば、 赤色の感光性の蛍光体粉末 組成物 (蛍光体スラリー) を全面に塗布し、 露光、 現像し、 次いで、 緑色の感光 性の蛍光体粉末組成物(蛍光体スラリー) を全面に塗布し、 露光、現像し、 更に、 青色の感光性の蛍光体粉末組成物 (蛍光体スラリー) を全面に塗布し、 露光、 現 像すればよい。
尚、 色選別機構は、 ドットタイプのシャドウマスク型あるいはスロットタイプ のシャドウマスク型であってもよい。
(プラズマ表示装置)
本発明の蛍光体粉末をプラズマ表示装置 (P D P ) に適用した例を以下に説明 する。 A C型プラズマ表示装置の典型的な構成例を、 図 1 7に示す。 この A C型 プラズマ表示装置は所謂 3電極型に属し、 一対の放電維持電極 2 1 3の間で主に 放電が生じる。 図 1 7に示す A C型プラズマ表示装置は、 フロントパネル 2 1 0 とリアパネル 2 2 0とが周縁部で貼り合わされて成る。 リアパネル 2 2 0上の発 光層 2 2 4の発光は、 フロントパネル 2 1 0を通して観察される。
フロントパネル 2 1 0は、 透明な第 1の基板 2 1 1と、 第 1の基板 2 1 1上に ストライプ状に設けられ、 透明導電材料から成る対になった放電維持電極 2 1 3 と、 放電維持電極 2 1 3のインピーダンスを低下させるために設けられ、 放電維 持電極 2 1 3よりも電気抵抗率の低い材料から成るバス電極 2 1 2と、 バス電極 2 1 2及び放電維持電極 2 1 3上を含む第 1の基板 2 1 1上に形成された誘電体 膜として機能する保護層 2 1 4とから構成されている。
一方、 リアパネル 2 2 0は、 第 2の基板 (支持体) 2 2 1と、 第 2の基板 2 2 1上にストライプ状に設けられたアドレス電極 (デ一夕電極とも呼ばれる) 2 2 2と、 アドレス電極 2 2 2上を含む第 2の基板 2 2 1上に形成された誘電体膜 2 2 3と、 誘電体膜 2 2 3上であって隣り合うアドレス電極 2 2 2の間の領域にァ ドレス電極 2 2 2と平行に延びる絶縁性の隔壁 2 2 5と、 誘電体膜 2 2 3上から 隔壁 2 2 5の側壁面上に亙って設けられた発光層 2 2 4とから構成されている。 発光層 2 2 4は、 赤色発光層 2 2 4 R、 緑色発光層 2 2 4 G、 及び、 青色発光層 2 2 4 Bから構成されており、 これらの各色の発光層 2 2 4 R , 2 2 4 G , 2 2 4 Bが所定の順序に従って設けられている。ここで、発光層 2 2 4 R , 2 2 4 G , 2 2 4 Bは、 実施例 1、 実施例 2、 あるいは、 実施例 3にて説明した方法と同様 の方法で製造された蛍光体粉末から構成されている。 発光層の形成方法として、 実施例 実施例 2、 あるいは、 実施例 3にて説明した方法と同様の方法で製造 された各蛍光体粉末(蛍光体粒子)から調製された蛍光体粉末組成物を使用した、 厚膜印刷法、 蛍光体粒子をスプレーする方法、 発光層の形成予定部位に予め粘着 性物質を付けておき、 蛍光体粒子を付着させる方法、 感光性の蛍光体ペーストを 使用し、 露光及び現像によって発光層をパ夕一ニングする方法、 全面に発光層を 形成した後に不要部をサンドプラスト法により除去する方法を挙げることができ る。
図 1 7は分解斜視図であり、 実際にはリアパネル側の隔壁 2 2 5の頂部がフロ ントパネル側の保護層 2 1 4に当接している。 一対の放電維持電極 2 1 3と、 2 つの隔壁 2 2 5の間に位置するアドレス電極 2 2 2とが重複する領域が、 放電セ ルに相当する。 そして、 隣り合う隔壁 2 2 5と発光層 2 2 4と保護層 2 1 4とに よって囲まれた空間内には、 希ガスが封入されている。
放電維持電極 2 1 3が延びる方向とアドレス電極 2 2 2が延びる方向とは 9 0 度の角度を成しており、 一対の放電維持電極 2 1 3と、 3原色を発光する発光層 2 2 4 R , 2 2 4 G , 2 2 4 Bの 1組とが重複する領域が 1画素に相当する。 グ 口一放電が一対の放電維持電極 2 1 3間で生じることから、 このタイプのプラズ マ表示装置は 「面放電型」 と称される。 放電セルにおいては、 希ガス中でのグロ 一放電に基づき発生した真空紫外線の照射によって励起された発光層が、 蛍光体 材料の種類に応じた特有の発光色を呈する。 尚、 封入された希ガスの種類に応じ た波長を有する真空紫外線が発生する。 希ガスとして、 He (共鳴線の波長 =5 8. 4nm)、 N e (同 74. 4nm)、 Ar (同 107nm) Kr (同 124η m)、 Xe (同 147nm) を単独で用いるか、 又は混合して用いることが可能で あるが、 ぺニング効果による放電開始電圧の低下が期待できる混合ガスが特に有 用である。かかる混合ガスとしては、 Ne— Ar混合ガス、 He—Xe混合ガス、 Ne—Xe混合ガスを挙げることができる。 尚、 これらの希ガスの中でも最も長 い共鳴線波長を有する Xeは、 波長 172 nmの強い真空紫外線も放射するので、 好適な希ガスである。
以上、 本発明を、 好ましい実施例に基づき説明したが、 本発明はこれらに限定 されるものではない。 実施例にて説明した平面型表示装置や陰極線管、 プラズマ 表示装置、冷陰極電界電子放出表示装置、冷陰極電界電子放出素子の構造、構成、 蛍光体粉末組成物の組成、 その調製方法は例示であり、 適宜変更することができ るし、 平面型表示装置や冷陰極電界電子放出素子、 P貪極線管の製造方法も例示で あり、 適宜変更することができる。
更には、 冷陰極電界電子放出素子の製造において使用した各種材料も例示であ り、 適宜変更することができる。 冷陰極電界電子放出素子においては、 専ら 1つ の開口部に 1つの電子放出部が対応する形態を説明したが、 冷陰極電界電子放出 素子の構造に依っては、 1つの開口部に複数の電子放出部が対応した形態、 ある いは、 複数の開口部に 1つの電子放出部が対応する形態とすることもできる。 あ るいは又、 ゲート電極に複数の第 1開口部を設け、 絶縁層にかかる複数の第 1閧 口部に連通した 1つの第 2開口部を設け、 1又は複数の電子放出部を設ける形態 とすることもできる。また、場合によっては、支持体上にアノード電極を形成し、 アノード電極の上にストライプ状あるいはドヅト状の発光層を形成してもよい。 冷陰極電界電子放出表示装置においては、 ゲート電極を、 有効領域を 1枚のシ ート状の導電材料 (開口部を有する) で被覆した形式のゲート電極とすることも できる。 この場合には、 かかるゲート電極に正の電圧を印加する。 そして、 各画 素を構成する力ソード電極と力ソード電極駆動回路との間に、 例えば、 T F Tか ら成るスイッチング素子を設け、 かかるスイッチング素子の作動によって、 各画 素を構成する電子放出部への印加状態を制御し、 画素の発光状態を制御する。 冷陰極電界電子放出表示装置においては、 あるいは又、 力ソード電極を、 有効 領域を 1枚のシート状の導電材料で被覆した形式の力ソード電極とすることもで きる。 この場合には、 かかる力ソード電極に電圧を印加する。 そして、 各画素を 構成するゲート電極とゲート電極駆動回路との間に、 例えば、 T F Tから成るス イッチング素子を設け、 かかるスイッチング素子の作動によって、 各画素を構成 する電子放出部への印加状態を制御し、 画素の発光状態を制御する。
電界放出素子において、 ゲート電極 1 4及び絶縁層 1 3の上に更に第 2の絶縁 層 6 3を設け、 第 2の絶縁層 6 3上に収束電極 6 4を設けてもよい。 このような 構造を有する電界放出素子の模式的な一部端面図を図 1 8に示す。 収束電極 6 4 及び第 2の絶縁層 6 3には、 開口部 1 5に連通した第 3開口部 6 5が設けられて いる。収束電極 6 4の形成は、 例えば、 [工程一 1 0 0 ] において、 絶縁層 1 3上 にストライプ状のゲート電極 1 4を形成した後、 第 2の絶縁層 6 3を形成し、 次 いで、 第 2の絶縁層 6 3上にパターニングされた収束電極 6 4を形成した後、 収 束電極 6 4、 第 2の絶縁層 6 3に第 3開口部 6 5を設け、 更に、 ゲート電極 1 4 及び絶縁層 1 3に開口部 1 5を設ければよい。 尚、 収束電極のパターニングに依 存して、 1又は複数の電子放出部、 あるいは、 1又は複数の画素に対応する収束 電極ュニットが集合した形式の収束電極とすることもでき、 あるいは又、 有効領 域を 1枚のシート状の導電材料で被覆した形式の収束電極とすることもできる。 尚、 図 1 8においては、 スピント型電界放出素子を図示したが、 その他の電界放 出素子とすることもできることは云うまでもない。
尚、 収束電極は、 このような方法にて形成するだけでなく、 例えば、 厚さ数十 〃mの 4 2 %N i一 F eァロイから成る金属板の両面に、 例えば S i 02から成る 絶縁膜を形成した後、 各画素に対応した領域にパンチングゃェッチングすること によって開口部を形成することによって収束電極を作製することもできる。 そし て、 力ソードパネル、 金属板、 アノードパネルを積み重ね、 両パネルの外周部に 枠体を配置し、 加熱処理を施すことによって、 金属板の一方の面形成された絶縁 膜と絶縁層 1 3とを接着させ、 金属板の他方の面に形成された絶縁膜とアノード パネルとを接着し、 これらの部材を一体化させ、 その後、 真空封入することで、 冷陰極電界電子放出表示装置を完成させることもできる。 あるいは又、 力ソード パネルと金属板を積み重ね、 加熱処理を施すことによって、 これらを接着させ、 次いで、 力ソードパネルとアノードパネルの組立を行うことで、 冷陰極電界電子 放出表示装置を完成させることもできる。
冷陰極電界電子放出表示装置は、 力ソード電極、 ゲート電極及びアノード電極 から構成された所謂 3電極型に限定されず、 カソード電極及びァノ一ド電極から 構成された所謂 2電極型とすることもできる。 このような構造の冷陰極電界電子 放出表示装置の模式的な一部断面図を図 1 9に示す。 尚、 図 1 9においては、 ブ ラックマトリクスの図示を省略している。 この冷陰極電界電子放出表示装置にお ける電界放出素子は、 基板 1 1上に設けられた力ソード電極 1 2と、 力ソード電 極 1 2上に形成されたカーボン ·ナノチューブ 5 1から構成された電子放出部 1 6 Aから成る。 表示用パネル (アノードパネル) 2 0を構成するアノード電極 2 4 Aはストライプ状である。 尚、 電子放出部の構造はカーボン ·ナノチューブ構 造体に限定されない。 ストライプ状の力ソード電極 1 2の射影像とストライプ状 のアノード電極 2 4 Aの射影像とは直交している。 具体的には、 力ソード電極 1 2は図面の紙面垂直方向に延び、 アノード電極 2 4 Aは図面の紙面左右方向に延 びている。 この冷陰極電界電子放出表示装置における背面パネル (力ソードパネ ル) 1 0においては、 上述のような電界放出素子の複数から構成された電子放出 領域が有効領域に 2次元マトリクス状に多数形成されている。 表示用パネル (ァ ノードパネル) 2 0と背面パネル (力ソードパネル) 1 0とは、 これらの周縁部 において、 枠体 2 6を介して互いに接着されている。
この冷陰極電界電子放出表示装置においては、 アノード電極 2 4 Aによって形 成された電界に基づき、 量子トンネル効果に基づき電子放出部 1 6 Aから電子が 放出され、 この電子がアノード電極 2 4 Aに引き付けられ、 発光層 2 2に衝突す る。 即ち、 アノード電極 2 4 Aの射影像と力ソード電極 1 2の射影像とが重複す る領域 (アノード電極/力ソード電極重複領域) に位置する電子放出部 1 6 Aか ら電子が放出される、 所謂単純マトリクス方式により、 冷陰極電界電子放出表示 装置の駆動が行われる。 具体的には、 力ソード電極駆動回路 3 1から力ソード電 極 1 2に相対的に負の電圧を印加し、 加速電源 (アノード電極駆動回路) 3 3か らアノード電極 2 4 Aに相対的に正の電圧を印加する。 その結果、 列選択された 力ソード電極 1 2と行選択されたアノード電極 2 4 A (あるいは、 行選択された 力ソード電極 1 2と列選択されたアノード電極 2 4 A) とのアノード電極/力ソ ード電極重複領域に位置する電子放出部 1 6 Aを構成するカーボン ·ナノチュー ブ 5 1から選択的に真空空間中へ電子が放出され、 この電子がアノード電極 2 4 Aに引き付けられて表示用パネル (アノードパネル) 2 0を構成する発光層 2 2 に衝突し、 発光層 2 2を励起、 発光させる。
更には、 表面伝導型電子放出素子と通称される素子から電子放出領域を構成す ることもできる。 この表面伝導型電子放出素子は、 例えばガラスから成る基板上 に酸化錫(S n 02)、金(A u)、酸化インジウム(I n203) /酸化錫(S n 02)、 力一ボン、 酸化パラジウム (P d O ) 等の導電材料から成り、 微小面積を有し、 所定の間隔 (ギャップ) を開けて配された一対の電極がマトリクス状に形成され て成る。 それそれの電極の上には炭素薄膜が形成されている。 そして、 一対の電 極の内の一方の電極に行方向配線が接続され、 一対の電極の内の他方の電極に列 方向配線が接続された構成を有する。一対の電極に電圧を印加することによって、 ギヤップを挟んで向かい合った炭素薄膜に電界が加わり、 炭素薄膜から電子が放 出される。 かかる電子を表示用パネル (アノードパネル) 上の発光層 (蛍光体層) に衝突させることによって、 発光層 (蛍光体層) が励起されて発光し、 所望の画 像を得ることができる。
本発明においては、 蛍光体粉末の結晶性を向上させることができる結果、 蛍光 体粉末の発光効率の向上を図ることが可能となるだけでなく、 蛍光体粉末の劣化 を防ぐことが可能となる。 その結果、 例えば平面型表示装置における輝度の経時 劣化を、 実用上、 問題とならない程度に低減することができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . I I—V I族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付活剤から成る蛍光 体粉末であって、 .
コア材を 1重量部としたとき、 付活剤の割合は 1 X 1 0—4重量部乃至 1 X 1 0 "3 重量部であり、 且つ、 共付活剤のモル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことを特 徴とする蛍光体粉末。
2 . コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銀で あり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の範 囲第 1項に記載の蛍光体粉末。
3 . コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銅で あり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の範 囲第 1項に記載の蛍光体粉末。
4 . 蛍光体粉末に含まれる塩素系化合物の塩素濃度が 2 O p p m以下であること を特徴とする請求の範囲第 1項に記載の蛍光体粉末。
5 . 表面から表面結晶欠陥層あるいは表面歪み層が除去されていることを特徴と する蛍光体粉末。
6 . I I— V I族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付活剤から成り、 コア材を 1重量部としたとき、 付活剤の割合は 1 X 1 0— 4重量部乃至 1 X 1 0 "3 重量部であり、 且つ、 共付活剤のモル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことを特 徴とする請求の範囲第 5項に記載の蛍光体粉末。
7 . コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銀で あり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の範 囲第 6項に記載の蛍光体粉末。
8 . コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銅で あり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の範 囲第 6項に記載の蛍光体粉末。
9. 蛍光体粉末に含まれる塩素系化合物の塩素濃度が 2 Oppm以下であること を特徴とする請求の範囲第 5項に記載の蛍光体粉末。
10. 燐酸を含有する化合物層によって表面が被覆されていることを特徴とする 蛍光体粉末。
11. 化合物層の平均厚さは、 lnm乃至 5 nmであることを特徴とする請求の 範囲第 10項に記載の蛍光体粉末。
12. 化合物層は、 燐酸亜鉛又は燐酸カルシウムから成ることを特徴とする請求 の範囲第 10項に記載の蛍光体粉末。
13. I I— VI族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付活剤から成り、 コア材を 1重量部としたとき、 付活剤の割合は 1 X 10—4重量部乃至 1 X 10— 3 重量部であり、 且つ、 共付活剤のモル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことを特 徴とする請求の範囲第 10項に記載の蛍光体粉末。
14. コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銀 であり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の 範囲第 13項に記載の蛍光体粉末。
15. コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銅 であり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の 範囲第 13項に記載の蛍光体粉末。
16. 蛍光体粉末に含まれる塩素系化合物の塩素濃度が 2 Oppm以下であるこ とを特徴とする請求の範囲第 10項に記載の蛍光体粉末。
17. 化合物層の直下の蛍光体粉末表面から表面結晶欠陥層あるいは表面歪み層 が除去されていることを特徴とする請求の範囲第 10項に記載の蛍光体粉末。
18. 輝度対温度特性において、 25° Cにおける輝度の 1/2の輝度になる温 度 T5Qが 200° C以上であることを特徴とする蛍光体粉末。
19. 1 I一 VI族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付活剤から成り、 コア材を 1重量部としたとき、 付活剤の割合は 1 X 10— 4重量部乃至 1 X 10—3 重量部であり、 且つ、 共付活剤のモル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことを特 徴とする請求の範囲第 1 8項に記載の蛍光体粉末。
2 0 . コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銀 であり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の 範囲第 1 9項に記載の蛍光体粉末。
2 1 . コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銅 であり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の 範囲第 1 9項に記載の蛍光体粉末。
2 2 . 蛍光体粉末に含まれる塩素系化合物の塩素濃度が 2 O p p m以下であるこ とを特徴とする請求の範囲第 1 8項に記載の蛍光体粉末。
2 3 . 表面から表面結晶欠陥層あるいは表面歪み層が除去されていることを特徴 とする請求の範囲第 1 8項に記載の蛍光体粉末。
2 4 . 燐酸を含有する化合物層によって表面が被覆されていることを特徴とする 請求の範囲第 1 8項に記載の蛍光体粉末。
2 5 . 支持体、 真空空間中から飛来した電子の照射によって発光する蛍光体粉末 から成る発光層、 及び、 電極から成る表示用パネルであって、
該蛍光体粉末は、 I I— V I族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付活剤 から成り、
コア材を 1重量部としたとき、 付活剤の割合は 1 X 1 0— 4重量部乃至 1 X 1 0— 3 重量部であり、 且つ、 共付活剤のモル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことを特 徴とする表示用パネル。
2 6 . 支持体、 真空空間中から飛来した電子の照射によって発光する蛍光体粉末 から成る発光層、 及び、 電極から成る表示用パネルであって、
該蛍光体粉末は、 その表面から表面結晶欠陥層あるいは表面歪み層が除去され ていることを特徴とする表示用パネル。
2 7 . 支持体、 真空空間中から飛来した電子の照射によって発光する蛍光体粉末 から成る発光層、 及び、 電極から成る表示用パネルであって、
該蛍光体粉末は、 燐酸を含有する化合物層によって表面が被覆されていること を特徴とする表示用パネル。
2 8 . 支持体、 真空空間中から飛来した電子の照射によって発光する蛍光体粉末 から成る発光層、 及び、 電極から成る表示用パネルであって、
該蛍光体粉末は、 輝度対温度特性において、 2 5 ° Cにおける輝度の 1 / 2の 輝度になる温度 T5。が 2 0 0 ° C以上であることを特徴とする表示用パネル。
2 9 . 表示用パネルと、 複数の電子放出領域を有する背面パネルとが真空空間を 挟んで対向配置されて成る平面型表示装置であって、
表示用パネルは、 支持体、 電子放出領域から飛来した電子の照射によって発光 する蛍光体粉末から成る発光層、 及び、 電極から成り、
該蛍光体粉末は、 I I一 V I族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付活剤 から成り、
コア材を 1重量部としたとき、 付活剤の割合は 1 X 1 0— 4重量部乃至 1 X 1 0"3 重量部であり、 且つ、 共付活剤のモル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことを特 徴とする平面型表示装置。
3 0 . 表示用パネルと、 複数の電子放出領域を有する背面パネルとが真空空間を 挟んで対向配置されて成る平面型表示装置であって、
表示用パネルは、 支持体、 電子放出領域から飛来した電子の照射によって発光 する蛍光体粉末から成る発光層、 及び、 電極から成り、
該蛍光体粉末は、 その表面から表面結晶欠陥層あるいは表面歪み層が除去され ていることを特徴とする平面型表示装置。
3 1 . 表示用パネルと、 複数の電子放出領域を有する背面パネルとが真空空間を 挟んで対向配置されて成る平面型表示装置であって、
表示用パネルは、 支持体、 電子放出領域から飛来した電子の照射によって発光 する蛍光体粉末から成る発光層、 及び、 電極から成り、 該蛍光体粉末は、 燐酸を含有する化合物層によって表面が被覆されていること を特徴とする平面型表示装置。
3 2 . 表示用パネルと、 複数の電子放出領域を有する背面パネルとが真空空間を 挟んで対向配置されて成る平面型表示装置であって、
表示用パネルは、 支持体、 電子放出領域から飛来した電子の照射によって発光 する蛍光体粉末から成る発光層、 及び、 電極から成り、
該蛍光体粉末は、 輝度対温度特性において、 2 5 ° Cにおける輝度の 1 / 2の 輝度になる温度 T5。が 2 0 0 ° C以上であることを特徴とする平面型表示装置。
3 3 . 溶液の調製工程及び反応工程を経てコア材を製造した後、 該コア材を付活 剤及び共付活剤と混合し、 次いで、 焼成工程、 表面処理工程を経て蛍光体粉末を 製造する方法であって、
焼成工程と表面処理工程の間で、 焼成品の表面に形成された表面結晶欠陥層あ るいは表面歪み層を除去する除去工程を具備することを特徴とする蛍光体粉末の 製造方法。
3 4 . 除去工程は、 ァニール処理あるいはエッチング処理から成ることを特徴と する請求の範囲第 3 3項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
3 5 . ァニール処理の温度は、 焼成工程における焼成温度よりも低いことを特徴 とする請求の範囲第 3 4項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
3 6 . ェヅチング処理において、 燐酸に C r 03を添加した過飽和溶液と濃塩酸を 1 : 2で混合した溶液をエッチング液として用いることを特徴とする請求の範囲 第 3 4項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
3 7 . 蛍光体粉末は、 I I— V I族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付活 剤から成り、
コア材を 1重量部としたとき、 付活剤の割合は 1 X 1 (Γ4重量部乃至 1 X 1 0 "3 重量部であり、 且つ、 共付活剤のモル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことを特 徴とする請求の範囲第 3 3項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
3 8 . コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銀 であり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の 範囲第 3 7項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
3 9 . コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銅 であり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の 範囲第 3 7項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
4 0 . 焼成工程と除去工程との間に洗浄工程を備え、 蛍光体粉末に含まれる塩素 系化合物の塩素濃度が 2 O p p m以下となるように、 焼成品を洗浄することを特 徴とする請求の範囲第 3 3項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
4 1 . 表面処理工程において、 蛍光体粉末の表面を、 燐酸を含有する化合物層で 被覆することを特徴とする請求の範囲第 3 3項又は請求の範囲第 4 0項に記載の 蛍光体粉末の製造方法。
4 2 . 溶液の調製工程及び反応工程を経てコア材を製造した後、 該コア材を付活 剤及び共付活剤と混合し、 次いで、 焼成工程、 表面処理工程を経て蛍光体粉末を 製造する方法であって、
焼成工程の後に洗浄工程を備え、 蛍光体粉末に含まれる塩素系化合物の塩素濃 度が 2 0 p p m以下となるように、 焼成品を洗浄することを特徴とする蛍光体粉 末の製造方法。
4 3 . 蛍光体粉末は、 I I— V I族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付活 剤から成り、
コア材を 1重量部としたとき、 付活剤の割合は 1 X 1 0—4重量部乃至 1 X 1 0一3 重量部であり、 且つ、 共付活剤のモル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことを特 徴とする請求の範囲第 4 2項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
4 4 . コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銀 であり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の 範囲第 4 4項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
4 5 . コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銅 であり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の 範囲第 4 4項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
4 6 . 表面処理工程において、 蛍光体粉末の表面を、 燐酸を含有する化合物層で 被覆することを特徴とする請求の範囲第 4 2項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
4 7 . 溶液の調製工程及び反応工程を経てコア材を製造した後、 該コア材を付活 剤及び共付活剤と混合し、 次いで、 焼成工程、 表面処理工程を経て蛍光体粉末を 製造する方法であって、
表面処理工程において、 蛍光体粉末の表面を、 燐酸を含有する化合物層で被覆 することを特徴とする蛍光体粉末の製造方法。
4 8 . 蛍光体粉末は、 I I—V I族元素から成るコア材、 付活剤、 及び、 共付活 剤から成り、
コア材を 1重量部としたとき、 付活剤の割合は 1 X 1 0—4重量部乃至 1 X 1 0"3 重量部であり、 且つ、 共付活剤のモル濃度は付活剤のモル濃度と等しいことを特 徴とする請求の範囲第 4 7項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
4 9 . コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銀 であり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の 範囲第 4 8項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
5 0 . コア材を構成する元素は亜鉛及び硫黄であり、 付活剤を構成する元素は銅 であり、 共付活剤を構成する元素はアルミニウムであることを特徴とする請求の 範囲第 4 8項に記載の蛍光体粉末の製造方法。
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