WO1996008746A1 - Affichage a cristaux liquides, sa structure de montage, et dispositif electronique - Google Patents

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WO1996008746A1
WO1996008746A1 PCT/JP1995/001834 JP9501834W WO9608746A1 WO 1996008746 A1 WO1996008746 A1 WO 1996008746A1 JP 9501834 W JP9501834 W JP 9501834W WO 9608746 A1 WO9608746 A1 WO 9608746A1
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liquid crystal
circuit board
crystal display
display device
input terminal
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PCT/JP1995/001834
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English (en)
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Inventor
Kenji Uchiyama
Original Assignee
Seiko Epson Corporation
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels

Definitions

  • the present invention relates to a structure of a liquid crystal display device, a structure for mounting the liquid crystal display device on a main body or various devices, and further relates to an electronic device including the liquid crystal display device.
  • a liquid crystal display device includes a liquid crystal cell having a liquid crystal layer sandwiched between two glass substrates, a driving circuit for driving liquid crystal, a control circuit for controlling liquid crystal display, a power supply and input signals. And a power supply circuit for supplying power.
  • the mainstream of the connection between the liquid crystal cell and the drive circuit is the TAB method, which uses TAB technology to collectively connect TCPs (tape carrier packages) equipped with liquid crystal drive semiconductor chips.
  • FIG. 1 A typical example of a conventional liquid crystal display device employing such a TAB method is shown in FIG.
  • An output terminal of a TCP 4 having a semiconductor chip 3 for driving a liquid crystal is directly connected to an input terminal provided along one side 2 of the liquid crystal cell 1 by, for example, an anisotropic conductive film.
  • the input terminal of the TCP 4 is connected by soldering to a circuit board 6 on which electronic components 5 other than the liquid crystal driving semiconductor chip 5, for example, a chip capacitor, a resistor, a controller and the like are mounted.
  • An input cable 7 made of, for example, a flexible film wiring board is connected to the circuit board 6, and the liquid crystal display device is connected to the main body of an electronic device, so that power and signals are input.
  • the liquid crystal display device at least as a component other than the liquid crystal cell 1 TCP 3, for the circuit board 6, and is required for input cable 7, the number of parts is large, and these
  • the number of connections is increased to connect the components to each other, the number of manufacturing processes is increased, and the number of steps is increased, resulting in an increase in manufacturing costs and a decrease in yield.
  • the input and output wirings are formed on the TCP, the circuit board, and the input cable, respectively, the mounting area becomes very large, and the so-called frame portion becomes large, so that the entire liquid crystal display device becomes large. is there.
  • connection methods for the liquid crystal cell and the drive circuit include a rubber connection method using conductive rubber, a connection method using a heat seal and a flexible film wiring board, and a liquid crystal drive on the glass substrate surface of the liquid product cell.
  • COG chip glass
  • COG chip glass
  • the output of the drive circuit is connected to the input of the liquid crystal cell with conductive rubber, so it is difficult to respond to narrow pitches, and the drive circuit board is connected to the liquid crystal cell.
  • it is difficult to mount the backlight because it is located on the back side of the device, and there is a problem that the entire device becomes thick.
  • the recently adopted C0G method uses a transparent ITO (indium tin oxide) input / output wiring and electrodes on the surface of the periphery of the glass substrate that constitutes the liquid crystal cell, and directly patterns the semiconductor chip for driving the liquid crystal.
  • ITO indium tin oxide
  • the electrical resistance of ITO is comparable. Since it is large in Q , the wiring becomes thicker, the mounting area increases, and the frame area becomes very large. Furthermore, since the input / output wiring and the input bus wiring are cross-wired on the same plane, there is a problem that the manufacturing cost is extremely high.
  • an object of the present invention is to reduce the number of parts, reduce the number of connections, simplify the process and reduce the number of steps, thereby reducing the manufacturing cost, improve the productivity, and improve the mounting area and the mounting area.
  • An object of the present invention is to provide a compact liquid crystal display device capable of responding to a reduction in the size and thickness of an electronic device by reducing a frame area.
  • Another object of the present invention is that when such a liquid crystal display device is mounted on an electronic device or the like, the assembling operation can be simplified and the number of steps can be reduced with a relatively simple configuration, and the process can be automated.
  • An object of the present invention is to provide a structure capable of mounting a liquid crystal display device compactly while improving productivity and reducing manufacturing cost.
  • an object of the present invention is to provide a high degree of freedom in product design, particularly in electronic equipment having a liquid crystal display device, and to reduce the size and thickness of the display. It is an object of the present invention to provide a compact, easy-to-use, high-performance electronic device that can be expanded in terms of portability. Disclosure of the invention
  • a liquid crystal cell a liquid crystal driving semiconductor chip, and a circuit board on which all or a part of other electronic components necessary for driving and controlling the liquid crystal are mounted.
  • a liquid crystal display device is provided, wherein an input terminal of the cell is directly connected to an output terminal of the circuit board.
  • the semiconductor chip for driving the liquid crystal not only the semiconductor chip for driving the liquid crystal but also other electronic parts necessary for the circuit for driving and controlling the liquid crystal are mounted on one circuit board, as required, in whole or in part, and Directly connect the output side to the input side of the liquid crystal cell.
  • the manufacturing cost can be reduced and the productivity can be improved.
  • the area of the wiring pattern is greatly reduced together with the connection points, the area of the circuit board itself and the entire mounting area can be reduced.
  • the liquid crystal cell and the circuit board are arranged on substantially the same plane, the entire liquid crystal display device can be made smaller and thinner, and can be made compact.
  • circuit board On the circuit board, not only chip capacitors and resistors as other electronic components, but also electronic components such as a controller required for controlling a liquid crystal display can be mounted.
  • electronic components such as a controller required for controlling a liquid crystal display
  • the liquid crystal cell When the liquid crystal cell is large, a plurality of sets of liquid crystal driving semiconductor chips and other electronic components can be mounted on one circuit board and directly connected to the liquid crystal cell.
  • various conventionally known methods such as an anisotropic conductive film and an adhesive can be used.
  • the circuit board material is a composite material of glass fiber, aramide fiber or a mixture thereof and an epoxy resin, a polyimide resin or a BT (bismaleide triazine) resin.
  • an epoxy resin, a polyimide resin, a BT resin alone or a mixture or a compound thereof It is convenient to use a hard plate material that is commonly used. Since such a substrate material is inexpensive as compared with the TCP film material, the circuit substrate can be manufactured at low cost, and the manufacturing cost of the liquid crystal display device can be reduced.
  • a liquid crystal cell and a circuit board on which a liquid crystal driving semiconductor chip and all or a part of other child components necessary for driving and controlling the liquid crystal are mounted, and In order to mount a liquid crystal display device in which an input terminal of a liquid crystal cell and an output terminal of the circuit board are directly connected to a main body, r There is provided a mounting structure of a liquid crystal display device, wherein an input terminal of a circuit board and a terminal of the main body are connected via a rubber connector made of conductive rubber.
  • the input terminals of the circuit board have a relatively large pitch, for example, can be set to about 0.5 to 1 band, so that the power supply and the input signal supply side using a connector made of conductive rubber can be used. It is easy to connect to these terminals. Therefore, the liquid crystal display device can be easily mounted, and the assembling operation can be automated by a robot or the like.
  • the area of the circuit board can be made smaller, so that the space required for downsizing and mounting the liquid crystal display device can be made compact.
  • the fixing means when the liquid crystal display device is fixed to the main body side by using the fixing means, if the rubber connector is held in a state of being compressed between the circuit S board and the main body, the assembly of the liquid crystal display device is improved. The simplification can be achieved, and the continuity between the input terminal of the circuit board and the terminal on the main body side can be easily maintained. If such a fixing means is constituted by a case on the main body side, the number of parts can be reduced, which is advantageous.
  • a liquid crystal cell a liquid crystal driving semiconductor chip, and a circuit board on which all or a part of other electronic components necessary for driving and controlling the liquid crystal are mounted
  • An apparatus which comprises a display means comprising a liquid crystal display device in which an input terminal of a liquid crystal cell and an output terminal of the circuit board are connected to each other.
  • the degree of freedom in design of electronic devices is increased, and compactness is achieved.
  • electronic devices suitable for carrying can be provided at low cost.
  • the size of the display screen is larger than the size of the device. Therefore, it is possible to obtain a large display with a large amount of information, and to improve the functions and ease of use of the electronic device.
  • the input terminals of the circuit board can be connected to the electronic device via a flexible cable.
  • a flexible cable it is possible to mount the liquid crystal display device under optimum conditions by appropriately selecting the shape, dimensions, material, flexibility, etc. of the cable and appropriately setting the position where the cable is connected to the electronic device body. it can.
  • the input terminal of the circuit board and the terminal of the electronic device main body can be directly connected by soldering or via an anisotropic conductive film.
  • a connection can be made by providing a connector on the electronic device body and connecting the circuit board directly or via the above-described cable.
  • the input terminal of the circuit board and the terminal of the electronic device main body can be connected by a rubber connector made of conductive rubber.
  • the fixing means is a case of a device, the number of parts can be reduced, which is more convenient.
  • the fixing means is a case of a device, the number of parts can be reduced, which is more convenient.
  • the fixing means can be used in the vicinity of the liquid crystal cell to which the circuit board is connected. If the liquid crystal display device is fixed so as to be pressed against the electronic device body, the rubber connector can be securely compressed and held at a desired position without using any special means or members. Na, convertible ]
  • FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention
  • FIG. 2 is a sectional view of a main part thereof.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention
  • FIG. 4 is a sectional view of a main part thereof.
  • FIG. 5 and FIG. 6 are perspective views showing third and fourth embodiments of the liquid crystal display device according to the present invention, respectively.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a fifth embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention
  • FIG. 8 is a sectional view of a main part thereof.
  • FIG. 9 is a perspective view showing a sixth embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention
  • FIG. 10 is a sectional view of a main part thereof.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a mounting structure of a liquid crystal display device according to the present invention
  • FIG. 12 is a sectional view thereof.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a modified embodiment of the mounting structure of the liquid product display device.
  • FIG. 14 is a schematic perspective view showing a mobile phone to which the present invention is applied.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a main part of a mobile phone equipped with the liquid crystal display device of the first embodiment.
  • FIGS. 16 to 18 are cross-sectional views showing main parts of a mobile phone on which the liquid crystal display devices of the third to fifth embodiments are mounted.
  • FIG. 19 is an exploded perspective view showing a mobile phone to which the implementation structure of FIG. 13 is applied.
  • FIG. 20 is a perspective view showing a liquid product front surface device according to a conventional technique. Dumplings for carrying out the invention
  • the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal cell 11 having a liquid crystal layer sandwiched between two glass substrates, a circuit substrate 12, and an input cable 13.
  • the circuit board 12 is directly connected to one side of the liquid crystal cell 11.
  • electronic components 15 such as a chip capacitor and a chip resistor constituting a liquid crystal driving circuit are mounted.
  • the electronic component 15 selects and mounts all or a part necessary for the configuration of the drive circuit.
  • the semiconductor chip 14 can be connected to the circuit board 12 using an anisotropic conductive film.
  • an anisotropic conductive film composed of conductive particles obtained by plating Ni-Au on polystyrene particles having a particle diameter of 5 m and an adhesive mainly composed of an epoxy-based adhesive was used. Thermocompression bonding was performed at 80 ° C, a pressure of 10 gf Z bump, and a pressing time of 30 seconds.
  • the connection of the semiconductor chip 14 has been known in the past, such as the flip-chip method of directly bonding down to the solder bumps or the like, or the method of directly connecting the bumps of the semiconductor chip. Various methods can be used.
  • the electronic component 15 is connected to the circuit board 12 by soldering.
  • connection using a conductive adhesive such as silver paste or an anisotropic conductive film is also possible, and these are effective when electronic components such as minute chip capacitors are mounted.
  • the output terminal 16 of the circuit board 12 is formed on the surface opposite to the semiconductor chip 14, and the output terminal of the semiconductor chip is provided through a through hole 17. Connected to wiring 18.
  • an LCD terminal 20 composed of, for example, a transparent electrode having I ⁇ 0 is connected to the electrode pattern.
  • the circuit board 12 has a predetermined load while aligning its output terminal f 16 with the corresponding LCD terminal 20 with an ACF, that is, an anisotropic conductive film 21 interposed therebetween. -Electrically and mechanically connected together by heat welding with a pressure and heating tool.
  • the anisotropic conductive film 21 conductive particles obtained by plating Ni / Au on polystyrene particles having a particle size of 10 / m and an adhesive mainly composed of an epoxy-based adhesive
  • the connection was performed under the crimping conditions of a temperature of 170 ° C., a pressure of 3 MPa, and a pressurization time of 20 seconds.
  • only the adhesive is used instead of the anisotropic conductive film, and the output terminal 16 of the circuit board 12 and the LCD terminal 20 can be brought into direct contact and conductive. According to this connection method, a short circuit of short circuit due to conductive particles generated when an anisotropic conductive film is used is eliminated, and connection at a finer pitch can be achieved.
  • the human terminal 22 of the circuit board 12 is connected to the wiring pattern 23 of the input cable 13 using an anisotropic conductive film 24.
  • the anisotropic conductive film 24 is made of conductive particles composed of nickel metal particles having a particle size of about 3 to 10 m and an adhesive mainly composed of an epoxy adhesive. It is connected at a temperature of 170 ° C, a pressure of 3 MPa, and a pressurization time of 20 seconds using such a conductive material. Higher density mounting is possible.
  • the circuit board 12 and the input cable 13 can be connected manually or by a machine by conventional soldering.
  • connection between the circuit board 12 and the input cable 13 is coated with a molding material such as silicone resin, acrylic resin or urethane resin to provide moisture, dust and mechanical contact. Damage can be prevented.
  • a molding material such as silicone resin, acrylic resin or urethane resin to provide moisture, dust and mechanical contact. Damage can be prevented.
  • Such a molding material is used for connecting the circuit board 12 and the liquid crystal cell 11, connecting the semiconductor chip 14, and the electronic component 15 to the H path J board 12 as described above. Can be used.
  • a copper epoxy substrate having a thickness of 0.1 m is coated on both sides of a glass epoxy base material having a thickness of 0.1 m, a wiring pattern is formed by etching, and a through hole is formed. Through both sides to conduct Using 1 Q 's. It is convenient to apply a Ni—Au plating to the surface of the wiring panel so that problems such as migration do not occur.
  • the glass epoxy substrate one having a thickness of about 0.05 to 0.8 mm can be used.
  • the base material of the circuit board 12 may be glass fibers, other than polyamide fibers or mixed materials thereof, epoxy resins, polyimide resins, or BT (bismaleide).
  • a composite material with a resin or the like can be used, or a compound material such as an epoxy resin-polyimide resin or a BT resin can be used as a composite material (in addition to the circuit board 1).
  • a single-sided wiring board or a multi-layer board such as a three-layer or four-layer board can be used in the same manner for 2.
  • the output terminals are formed on the same surface as the mounting surface of the semiconductor chip for driving the liquid crystal, the cost of the substrate can be reduced. Noise measures to increase the power supply wiring pattern Comparatively it can be facilitated.
  • the electronic components such as the chip capacitor and the chip resistor necessary for the drive circuit for the liquid product are mounted on one circuit board.
  • the area for mounting these electronic components can be minimized, and the area of the wiring pattern can be minimized, so that the overall mounting area can be reduced.
  • the circuit board is connected to the periphery of the liquid product panel and on the same plane, the forehead ⁇ llii core is reduced, and the liquid ', ⁇ , packaging is reduced in size and thickness to make it compact. can do.
  • circuit board is directly connected to the input side of the liquid crystal cell and power and input signals are supplied from the input cable, the number of components is reduced, and the number of connections is reduced to reduce the number of assembly steps. To reduce manufacturing costs and improve productivity. Can be.
  • FIG. 3 and FIG. 4 show a second embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention.
  • This embodiment is different from the above-described first embodiment in that a controller 25 for controlling a liquid crystal display is additionally mounted on the circuit board 12.
  • the controller 25 is connected using an anisotropic conductive film in the same manner as described above for the semiconductor chip 14 for driving a liquid crystal, but by another conventional method using solder or a bonding agent. it c nor is needless to say that may be connexion connected to the circuit board 1 2, not only the controller 2 5, all or some of the other 3 ⁇ 4 element parts constituting the control Gosuru control circuit of the liquid crystal display Can be implemented.
  • the semiconductor chip and other components are mounted. It is possible to minimize the area for mounting the f-components and the area of the wiring pattern required for forming the drive / control circuit. As a result, the area of the circuit board can be reduced, and the entire liquid crystal display device can be configured more compactly. In addition, since the number of components can be reduced and the surface of the board can be made smaller, the cost can be further reduced.
  • FIG. 5 shows a third embodiment of the liquid product display device according to the present invention.
  • the input cable used in the first embodiment is omitted, and a liquid crystal drive, a human-powered terminal 22 on the back surface of the circuit board 12 on which the conductor chip 14 and the other components 15 are mounted 22 Are formed in a straight line.
  • the input terminals 22 are soldered to the terminals for manually supplying power and signals from the electronic device body on which the liquid product is mounted, for example, the liquid product ⁇ , "'; It is formed in a shape suitable for direct connection.
  • the input terminal 22 is connected to the input side of the semiconductor chip 14 through a through hole provided in the circuit board 12. ⁇ ⁇ Connected.
  • the input terminal 22 can be provided on the same surface of the circuit board 12 as the semiconductor chip.
  • the number of components is further reduced by omitting the input cable, and the cost can be further reduced. Further, since the connection area with the electronic device equipped with the liquid crystal display device of this embodiment can be made smaller, not only the liquid crystal display device but also the electronic device body can be made more compact.
  • FIG. 6 shows a fourth embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention.
  • the circuit board 12 of the present embodiment has a liquid crystal cell 11 which is input to an edge portion along one side opposite to the liquid crystal cell 11.
  • Terminal 22 is formed.
  • the input terminal 22 is formed by forming a large number of semicircular notches 26 at regular intervals in the edge portion of the circuit board 12 and attaching a conductive material to the inside of the notch. Is cut in half. With such a configuration, when the input terminal 22 is soldered, a well-formed pillar is formed, so that the soldering is facilitated and high reliability can be obtained in the connection portion.
  • the input terminal 22 can be formed by omitting the notch 26 and simply attaching a conductive material to the edge of the circuit board 12. Further, the human-powered terminal 22 can be extended to the back surface of the M-way board 12.
  • FIGS. 7 and 8 show a fifth embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention.
  • a connection portion 27 is formed by protruding a central portion opposite to the liquid crystal cell 11.
  • the connecting portion 27 is formed in a thin rectangular shape corresponding to its size so that it can be directly inserted into a female connector provided in the electronic device main body. It is formed by pitch.
  • the number of the human-powered terminals 22 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Depending on the dimensions of the circuit board, it can be formed on both sides of the connection part 27. Further, depending on the size and type of the connector, the negative side of the circuit board 12 provided with the input terminal 22 can be directly inserted into the connector as a connection portion as it is.
  • connection can be made simply by inserting the connection portion 27 of the circuit board 12 integrally connected to the liquid crystal cell 11 into the connector, the mounting of the liquid crystal display device and the electronic Equipment assembly is simplified. Also, since the liquid crystal display device can be easily removed after mounting, anyone can easily replace it without any special tools or techniques, especially for electronic equipment that requires regular maintenance. It is convenient because it makes the work easier ⁇ )
  • the circuit board 12 is in contact with the inner surface of the periphery of the upper glass substrate of the liquid crystal cell 11.
  • the circuit board 12 is provided with a connection part 27 similarly to the circuit board of FIG. 7, and the output terminal 16 and the input terminal 22 are formed on the mounting surface of the liquid crystal drive semiconductor chip 14. According to the present embodiment, by providing the output terminals 16 on the mounting surface of the semiconductor chip 14, there is no need to provide a through hole on the output side where a fine terminal pitch is required. It can be manufactured easily and inexpensively.
  • FIGS. 11 and 12 show a preferred configuration for mounting the liquid crystal display device of the present invention on electronic equipment or the like as a display means.
  • the light guide 30 a of the backlight means 30 is disposed between the liquid crystal display device 10 and the main body substrate 29 on which the liquid crystal display device 10 is mounted, and a rectangular A frame-shaped fixing member 31 is mounted.
  • LED 30b power as the light source of the backlight means 30, this holiday:> plate 29 I .. ⁇ ) ⁇ ” is placed right beside the light guide.
  • One side of the fixing member 31 is connected to the circuit board 12 of the liquid crystal display device 10. "The legs are opened so that they can be partially extended outward, and two legs 32 are projected downward from each of the remaining three sides.
  • the fixing member 31 is attached to the main body substrate.
  • Each of the legs 32 is inserted into the six holes 33 and the ends thereof are bent so that the liquid crystal display device 10 and the light guide 30 a are pressed against the main body substrate 28.
  • the light guide and the LED of the pack light means 30 are separately fixed, and in another embodiment, the light guide and the LED are united together.
  • the light guide can be mounted in the same manner as the light guide of the present embodiment by using a modified backlight means.
  • a reinforcing rib 34 for preventing deformation is formed, and between the fixing member 31 and the liquid crystal cell 11, the connection between the fixing member 31 and the liquid crystal cell 11 at the position of the rib.
  • a cushion material made of an adhesive material such as rubber, a plastic sheet, or a double-sided tape is provided between the light body 30a and the light guide 30a and the main body substrate 29, respectively. 35 to 37 are interposed.
  • a large rectangular window 38 opens on the upper surface of the fixing member 31 so that the display screen 39 of the liquid crystal display device 10 can be seen.
  • a circuit board 12 is connected to the inner surface of the upper glass substrate 40 of the liquid crystal cell 11, as in the embodiment shown in FIG. 9I and FIG.
  • the circuit board 12 has a semiconductor chip 14 for driving a liquid crystal mounted thereon and an output terminal formed thereon.
  • an electronic terminal 15 such as a chip capacitor required for a liquid crystal drive circuit is mounted, and an input terminal 22 is formed.
  • a terminal 41 for supplying power and a human signal to the liquid crystal display device 10 is provided on the upper surface of the main body substrate 29.
  • a rubber connector 42 made of a known conductive rubber in which conductive portions and insulating portions are alternately provided is sandwiched between the main body substrate 29 and the M-plane board 12, and the Therefore, the human terminal 22 and the output terminal 41 are electrically connected.
  • the pitch of the human terminals 22 of the circuit board 12 is set to 0. .
  • the liquid product display device is assembled so as to be sandwiched between the circuit board 12 and the main body substrate by using the fixing member while aligning the circuit board 12 and the rubber connector 42. Therefore, the rubber connector 42 is held in a compressed state between the circuit board 12 and the main board 29. Since the assembly of the liquid crystal display device is simplified in this way, it is possible to automate the mounting process of the liquid crystal display device by a robot or the like in a production line of electronic equipment, thereby improving productivity and manufacturing cost. The number of birds can be reduced.
  • FIG. 13 shows a modification of the mounting structure of the liquid crystal display device shown in FIGS. 11 and 12 described above.
  • a fixing member 31 is formed of, for example, a plastic molded product, and a hook 43 that can be elastically deformed is formed at the tip of the leg 32.
  • the fixing member 31 is formed by inserting each leg 32 into the hole 33 of the main board 29, and engaging each hook 43 with the back surface of the main board. [:! Thereby, the assembly of the liquid crystal display device can be simplified.
  • the rectangular frame-shaped fixing member 31 is used to fix the liquid crystal display device to the main body substrate. As long as 2 can be compressed and held between the circuit board 12 and the main board 29, other fixing means having various structures and shapes can be used.
  • a liquid crystal display device is driven by a plurality of semiconductor chips
  • a plurality of circuit boards each mounted with one semiconductor chip are connected to the liquid product cell, and
  • the human-powered terminals of each [t'l circuit board] can be connected via a rubber connector.
  • Semiconductor chip, and the bracket is directly connected to the liquid crystal cell, and the human-powered terminal of the M-way board is connected to the rubber connector for each semiconductor chip. It can also be connected to the main body via a connector.
  • FIG. 14 shows a mobile phone 44 equipped with a liquid crystal display device 10 according to the present invention.
  • the liquid crystal display device 10 of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 is mounted on the main board 45 of the mobile phone 44.
  • the liquid crystal cell 11 is made of, for example, a main body substrate 4 6 using an adhesive for a cushioning fixing member 4 7 made of silicon rubber or urethane foam or a double-sided tape made of a non-woven fabric. Is fixed in place.
  • a terminal 48 for supplying power and an input signal to the liquid crystal display device 10 is formed on the main body substrate 46, and a female connector 49 connected to the terminal is provided.
  • the liquid crystal display device 10 is connected to the power supply ⁇ of the main body substrate 46 by inserting the input cable 13 into the connector 49 so as to be detachable.
  • the liquid crystal display device 10 is connected to the main body board 46 via the human power cable 13 as shown in hi, so that the degree of freedom in the design of electric equipment is increased, and
  • the liquid crystal display device can be mounted on an electronic device under optimal conditions.
  • the liquid crystal display device is miniaturized and the frame portion is small, so that not only the f device equipped with the liquid crystal display device can be made compact, but also the display screen can be enlarged. it can. Therefore, it is possible to obtain a very easy-to-use mobile phone that is compact, has excellent portability, and has a large number of display information:!:.
  • the liquid crystal display device 10 of the third embodiment shown in FIG. 16 is mounted on a portable device 44.
  • the human terminal 2 2 of the circuit board 1 2 ⁇ Directly connected to the input terminal 48 of the main body ffi plate 46 via the anisotropic conductive film 50.
  • the anisotropic film a conductive particle composed of nickel metal particles having a particle size of about 3 to 10 m, and a thermosetting adhesive mainly composed of an epoxy adhesive are used.
  • the crimping was performed under the conditions of a temperature of 170 ° C., a pressure of 3 MPa, and a pressing time of 20 seconds.
  • other anisotropic conductive films can be used and crimped under different conditions, or other conventionally known connection methods can be used.
  • the circuit board and the main body board are electrically connected by using the anisotropic conductive film, so that it is possible to sufficiently cope with the finer terminal pitch. It is possible to reduce the influence of heat or the like on the substrate and the liquid crystal display device. Also in this embodiment, it is needless to say that the compactness of the mobile phone and the display screen are enlarged, and the ease of use is greatly improved.
  • the liquid crystal display device 10 of the fourth embodiment shown in FIG. 6 is mounted on a mobile phone 44.
  • the circuit board 12 has the human-powered terminals 22 formed on one side edge thereof, and can be directly connected to the output terminals 48 of the main board 46 by soldering. it can.
  • solder connection; ⁇ ⁇ ⁇ 51 is relatively small, the area and thickness necessary for the connection between the circuit board 12 and the main board 46 can be reduced. Mobile phones can be made smaller and thinner and more compact.
  • the liquid crystal display device 10 of the fifth embodiment shown in FIGS. The main body substrate 46 is provided with a female connector 49 connected to the output terminal 48, as in the embodiment of FIG.
  • the circuit board 1 2 has its human-powered end f 22 inserted into the connector 49 by being detachably inserted into the connector 49. 1 o Connected to input terminal 4 8. Therefore, according to the present embodiment, assembling / removing the liquid crystal display device to / from the mobile phone becomes ⁇ . Therefore, even when periodic replacement is required for maintenance, anyone can easily work without the need for special techniques or jigs.
  • FIG. 19 shows a mobile phone 44 to which the mounting structure of the liquid crystal display device shown in FIG. 13 is applied.
  • the upper case 52 corresponds to the fixing member 31 in FIG. 13, and a window 53 corresponding to the window 37 is opened in accordance with the position of the liquid crystal display device 10.
  • a large number of claws 54, 55 corresponding to the legs 32 and the hooks 43 in FIG. 13 protrude from the inner periphery of the upper case 52 and the vicinity of the window 53.
  • a board 56 corresponding to the main board 46 in FIG. 13 is formed in a shape and dimensions substantially corresponding to the internal shape of the upper case 52.
  • the liquid crystal display device 10 is arranged at a predetermined position of the upper case; 52 ⁇ , and the light guide 30a (or the backlight unit integrating the LED) and the rubber connector are provided thereon.
  • the substrate 56 is fitted from above so as to press them against the upper case.
  • a notch 57 and a hole 58 are formed in the substrate 56 at positions corresponding to the claws 54, 55 of the upper case 52. Therefore, the board 56 must be engaged with the claws 54 and 55 of the upper case 52 corresponding to the notches 57 and the holes 58 while aligning the terminals with the rubber connector 42. Is fixed by one touch. Rubber connector 42 is held in a compressed state between circuit board 12 and substrate 56.
  • the number of components can be reduced, and the number of connection points and the number of assemblies can be reduced, so that the assembling work of the mobile phone can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. Can be reduced.
  • the usability and functions can be improved by increasing the amount of display information by enlarging the display screen.

Description

明 糸田 書 液晶表示装置、 その実装構造、 及び電子機器 技術分野
本発明は、 液晶表示装置の構造、 及び液晶表示装置を本体や各種機器 に実装するための構造に関し、 更に液晶表示装置を備えた電子機器に関 する。 背景技術
一般に液晶表示装置は、 2枚のガラス基板の間に液晶層を挟装した液 晶セルと、 液晶を駆動するための駆動回路と、 液晶表示を制御するため の制御回路と、 電源や入力信号を供給するための電源供給回路とから構 成される。 現在では、 液晶セルと駆動回路との接続は、 T A B技術を利 用して液晶駆動用半導体チップを搭載した T C P (テープキャ リアパッ ケージ) を一括接続する T A B方式が主流となっている。
このような T A B方式を採用した従来の液晶表示装置の典型的な一例 が、 第 2 0図に示されている。 液晶セル 1の一方の側辺部 2に沿って設 けた入力端子に、 液晶駆動用半導体チップ 3を搭載した T C P 4の出力 端子が、 例えば異方性導電膜により直接接続されている。 T C P 4の入 力端子には、 前記液晶駆動用半導体チップ以外の電子部品 5、 例えばチ ップコンデンサ、 抵抗、 コン トローラ等を搭載した回路基板 6カ^ はん だ付けにより接続されている。 また回路基板 6には、 例えばフレキシブ ルフィルム配線板からなる入力用ケーブル 7が接続され、 前記液晶表示 装置を電子機器本体と接続し、 電源及び信号を入力するようになってい る。 n しかしながら、 従来の T A B方式による液晶表示装置は、 液晶セル 1 以外に構成部品として少く とも T C P 3、 回路基板 6、 及び入力用ケー ブル 7が必要であるために、 部品点数が多く、 またこれらを互いに接続 するために接続回数が増え、 製造工程が複数にかつ工数が多く なり、 製 造コス 卜の増加や歩留ま りの低下を招く という問題があった。 更に、 前 記 T C P、 回路基板及び入力用ケーブルにそれぞれ入力及び出力配線を 形成するので、 実装面積が非常に大きく なり、 所謂額縁部分が大きくな つて、 液晶表示装置全体が大型化するという問題がある。 また、 液晶表 示装置を搭載するために、 電子機器には大きなスペースを確保しなけれ ばならず、 製品設計上大きな制約を受けたり、 必要以上に大型化する虞 があった。 しかも、 装置全体の大きさに比して表示画面の面積が小さ く、 十分な情報量を表示できないという問題があった。 これは、 特に携帯電 話機のような携帯用の電子機器を製品化する場合に、 小型化 · 薄型化 · コンパク ト化及び高機能化を図る上で大きな障害となっていた。
また、 液晶セルと駆動回路との他の接続方法としては、 導電ゴムを用 いるゴ厶コネク ショ ン方式、 ヒー 卜シールゃフレキシブルフィルム配線 板による接続方式、 液品セルのガラス基板表面に液晶駆動用半導体チッ プを直接実装する C O G ( ch ip on g lass ) 方式が知られている。 ゴムコ ネクシヨ ン方式は、 組立が簡単であるにも拘わらず、 駆動回路の出力を 液晶セルの入力と導電ゴムで接続するために狭ピッチ化への対応が難し く、 かつ駆動回路基板を液晶セルの裏側に配置するためにバックライ ト の取付けが困難で、 装置全体が厚くなるという問題があった。
また、 最近採用されている C 0 G方式は、 液晶セルを構成するガラス 基板周辺部の表面に透明な I T O (酸化イ ンジウムスズ) の入出力配線 及び電極をパターニングして液晶駆動用半導体チップを直接実装する。 このため、 部品点数及び接続点数は少ないが、 I T Oの電気抵抗が比較 Q 的大きいので配線が太く なり、 実装面積が拡大して額縁面積が非常に大 きくなる。 更に、 入出力配線と入力バス配線とを同一面上でクロス配線 処理するため、 製造コス 卜が非常に高く なるという問題があった。
そこで、 本発明の目的は、 部品点数を少なく し、 接続回数を減らして 工程を簡単にかつ工数を少なく し、 それにより製造コス トを低減させる と共に、 生産性の向上を図り、 かつ実装面積及び額縁面積を縮小して、 電子機器の小型化 · 薄型化に対応し得るコンパク トな液晶表示装置を提 供することにある。
また、 本発明の別の目的は、 かかる液晶表示装置を電子機器等に搭載 する場合に、 比較的簡単な構成により組立作業を簡単にかつ工数を少な く し、 工程を自動化させることができ、 生産性の向上及び製造コス 卜の 低減を図ると共に、 液晶表示装置をコンパク 卜に実装し得る構造を提供 することにある。
更に、 本発明の目的は、 特に液晶表 装置を備えた電子機器において、 製品設計の自由度が高く、 その小型化 · 薄型化 ■ コンハ °ク 卜化と同時に、 表示画面及び表示される情報量の拡大を図ることができ、 携帯性に優れ たコンパク 卜で使い易い高機能の電子機器を提供することにある。 発明の開示
本発明の第 1 の側面によれば、 液晶セルと、 液晶駆動用半導体チップ 及び液晶の駆動 · 制御に必要な他の電子部品の全部又は一部分を搭載し た回路基板とを備え、 前 £液晶セルの入力端子と前記回路基板の出力端 子とが直接接続されていることを特徴とする液晶表示装置が提供される。
このように 1個の回路基板に液晶駆動用半導体チップだけでなく、 液 晶を駆動 · 制御するための回路に必要な他の電子部品を、 要求に応じて その全部又は一部分を搭載し、 かつその出力側を液晶セルの入力側に直 接接続することによって、 部品点数を少なくすることができ、 かつそれ により接続回数を少なく し、 組立工数を減らすことができる。 従って、 製造コス トを低減させかつ生産性を向上させることができる。 また、 接 続個所と共に配線パターンの面積が大幅に縮小されるので、 回路基板自 体の面積及び全体の実装面積を小さ くすることができる。 更に、 液晶セ ルと回路基板とが略同一平面上に配置されるので、 液晶表示装置全体を 小型化 · 薄型化し、 コンパク 卜に構成することができる。
前記回路基板には、 他の電子部品としてチップコンデンサ、 抵抗等だ けでなく、 液晶表示の制御に必要なコン 卜ローラ等の電子部品を搭載す ることができる。 また、 液晶セルが大型の場合には、 1個の回路基板に 複数組の液晶駆動用半導体チップ及び他の電子部品を搭載して、 液晶セ ルに直接接続することができる。 また、 回路基板の出力端子と液晶セル の入力端子とを直接接続する手段として、 異方性導電膜、 接着剤等、 従 来から公知の様々な手法を用いることができる。
回路基板の基板材料と しては、 ガラス繊維、 ァラ ミ ド繊維又はそれら の混合素材とエポキシ系樹脂、 ポリイ ミ ド系樹脂又は B T (ビスマレイ ド · ト リァジ ン 〉 樹脂との衩合素材や、 エポキシ系樹脂、 ポリイ ミ ド系 樹脂、 B T樹脂の 独素材又はそれらの混合若しく は化合素材のように. 通常使用されている硬質の甚板材を用いると取扱い上好都合である。 ま た、 このような基板材料は、 T C Pのフ ィ ルム材料に比して安価である ので、 回路基板を安価に製造でき、 液晶表示装置の製造コス トを低減さ せることができる。
本発明の第 2 の側 ιίιίによれば、 液晶セルと、 液晶駆動用半導体チップ 及び液晶の駆動 · 制御に必要な他の 子部品の全部又は一部分を搭載し た回路基板とを備え、 かつ前記液晶セルの入力端子と前記回路基板の出 力端子とが直接接続された液晶表示装置を本体に実装するために、 前記 r 回路基板の入力端子と前記本体の端子とを、 導電ゴムからなるラバ一コ ネクタを介して接続したことを特徴とする液晶表示装置の実装構造が提 供される。
本発明によれば、 回路基板の入力端子は比較的ピッチを大きく、 例え ば 0 . 5〜 1 匪程度に設定できるので、 導電ゴムからなるコネクタを用 いて、 電源や入力信号を供給する本体側の端子と接続することが容易で ある。 従って、 液晶表示装置の実装を簡単に行う ことができ、 組立作業 をロボッ 卜等により 自動化することが可能になる。
このとき、 回路基板の人力端子をその出力端子の裏側に形成すると、 回路基板の面積をより小さ く できるので、 液晶表示装置の小型化及びそ の実装に要するスペースをコンパク 卜にすることができる。
また、 固定手段を用いて液晶表示装置を本体側に固定する際に、 ラバ 一コネクタが回路 S板と本体との間で圧縮した状態で保持されるように すると、 液晶表 装置の組付が簡単になり、 かつ回路基板の入力端子と 本体側の端子との導通を容易に維持することができる。 このような固定 手段が本体側のケースで構成されると、 部品点数を少なくできるので、 好都合である。
本発明の第 3の侧而によれば、 液晶セルと、 液晶駆動用半導体チップ 及び液晶の駆動 · 制御に必要な他の電子部品の全部又は一部分を搭載し た回路基板とを備え、 かつ前記液晶セルの入力端子と前記回路基板の出 力端子とが ι:接接続された液晶表 装置からなる表示手段を備えること を特徴とする^ f機器が提供される。
本発明によれば、 h述したように小型化 ' 薄型化し、 製造コス トを低 減させた液晶 ¾ ^ ¾ ¾を搭赦することによって、 電子機器の設計自由度 が高くなり、 コンパク 卜で特に携帯に適した電子機器を安価に提供する ことができる。 しかも、 機器のサイズに比して表示画面のサイズを大き くできるので、 L くかつ情報量の多い表示を得ることができ、 電子機 器の機能及び使い易さを向上させることができる。
回路基板の入力端子と電子機器本体とは、 柔軟なケーブルを介して接 続することができる。 この場合、 ケーブルの形状、 寸法、 材質及び柔軟 性等を適当に選択し、 かつ該ケーブルを電子機器本体に接続する位置を 適当に設定することによって、 最適条件で液晶表示装置を搭載すること ができる。 また、 回路基板の入力端子と電子機器本体の端子とは、 はん だ付けにより又は異方性導電膜を介して直接接続することができる。 ま た、 電子機器本体にコネクタを設け、 かっこれに回路基板を直接にもし くは上述したケーブルを介して結合させることによつて接続することも できる。
本発明の別の実施例によれば、 回路基板の入力端子と電子機器本体の 端子とを導電ゴムからなるラバーコネク夕で接続することができる。 こ の場合、 固定手段によって液晶表^装置を電子機器本体に固定し、 かつ その際にラバーコネク夕が回路基板と電子機器本体との間で圧縮した状 態で保持されるようにすると、 組立が簡単になるので、 好都合である。 更に、 前記固定手段が' 機器のケースであると、 部品点数を少なくで き、 より好都合である。 また、 回路基板の入力端子が、 その出力端子の 裏側に形成されていると、 回路基板の面積を縮小できるだけでなく、 前 記固定手段が、 ["』路¾板が接続される液晶セル周辺部において、 液晶表 示装置を電子機器本体に押さえ付けるように固定すれば、 特別な手段や 部材を用いることなく ラバ一コネクタを所望の位置に確実に圧縮保持す ることができる。 図面の簡 な,兌 ι]
以下に、 添付 J iiiiを参照しつつ、 本発明に好適な実施例について詳細 了 1 に説明する。
第 1図は、 本発明による液晶^示装置の第 1実施例を示す斜視図、 第 2図はその主要部の断面図である。
第 3図は、 本発明による液晶表示装置の第 2実施例を示す斜視図、 第 4図はその主要部の断面図である。
第 5図及び第 6図は、 本発明による液晶表示装置の第 3、 4実施例を それぞれ示す斜視図である。
第 7図は、 本発明による液晶表示装置の第 5実施例を示す斜視図、 第 8図はその主要部の断面図である。
第 9図は、 本 明による液晶^示装置の第 6実施例を示す斜視図、 第 1 0図は、 その主要部の断面図である。
第 1 1図は、 本発明による液晶表示装置の実装構造を示す斜視図、 第 1 2図はその断面図である。
第 1 3図は、 液品表示装置の実装構造の変形実施例を示す断面図であ る o
第 1 4図は、 本発明を適用した携帯電話機を示す概略斜視図である。 第 1 5図は、 第 1实施例の液晶表示装置を実装した携帯電話機の主要 部を示す断面図である。
第 1 6図〜第 1 8図は、 第 3〜第 5実施例の液晶表示装置を実装した 携帯電話機の主要部をそれぞれ示す断面図である。
第 1 9図は、 第 1 3図の实装構造を適用した携帯電話機を示す分解斜 視図である。
第 2 0図は、 従来 ί 術による液品表ボ装置を す斜視図である。 発明を実施するための餃良の形態
第 1図及び 2 Μには、 本 明による液晶^ 装置の第 1実施例が示 。 されている。 液晶表示装置 1 0は、 2枚のガラス基板の間に液晶層を挟 持する液晶セル 1 1 と、 回路基板 1 2 と、 入力用ケーブル 1 3 とを備え る。 回路基板 1 2は、 液晶セル 1 1 の一方の側辺部に直接接続されてい る。 回路基板 1 2には、 液晶駆動用半導体チップ 1 4に加えて、 液晶の 駆動回路を構成するチップコンデンサ及びチップ抵抗等の電子部品 1 5 が実装されている。 電子部品 1 5は、 前記駆動回路の構成に必要な全部 又は一部を選択して実装する。
半導体チップ 1 4 は、 周知のように、 異方性導電膜を用いて回路基板 1 2に接続することができる。 本実施例では、 粒径 5 mのポリスチレ ン粒子に N i — A u メ ツキした導電粒子と、 エポキシ系接着剤を主成分 とする接着剤とからなる異方性導電膜を用い、 温度 1 8 0 °C、 圧力 1 0 g f Zバンプ、 加圧時間 3 0秒の条件で熱圧着した。 当然ながら、 半導 体チップ 1 4の接続には、 はんだバンプ等に直接フヱイスダウンボンデ ィ ングするフ リ ップチップ方式や、 半導体チップのバンプを直接接続す る方法等、 従来から知られた様々な方法を用いることができる。 また、 本実施例では、 はんだ付によって ¾ΐ子部品 1 5を回路基板 1 2に接続し た。 別の実施例では、 銀ペース ト等の導電性接着剤や異方性導電膜によ る接続も可能であり、 これらは微小なチップコンデンサ等の電子部品を 実装する場合に有効である。
第 2図によ く 示されるように、 回路基板 1 2の出力端子 1 6は、 半導 体チップ 1 4 と反対側の面に形成され、 かつスルーホール 1 7を介して 前記半導体チップの出力配線 1 8に接続されている。 液晶セル 1 1 の下 側ガラス基板 1 9の周辺部内面には、 その電極パターンに接続された例 えば I Τ 0の透明^極からなる L C D端子 2 0が形成されている。 回路 基板 1 2は、 その出力端 f 1 6を対応する L C D端子 2 0 と位置合わせ しつつ、 それらの間に A C F即ち異方性導電膜 2 1 を挟んで、 所定の加 - 圧 · 加熱ツールにより熱压着することによって、 一括して電気的かつ機 械的に接続される。 本実施例では、 異方性導電膜 2 1 と して、 粒径 1 0 / mのポリ スチレン粒子に N i 一 A uメ ツキした導電粒子と、 エポキシ 系接着剤を主成分とする接着剤とからなるものを使用し、 温度 1 7 0 °C 圧力 3 M P a、 加圧時間 2 0秒の圧着条件で接続した。 別の実施例では 異方性導電膜に代えて接着剤のみを使用し、 回路基板 1 2の出力端子 1 6 と L C D端子 2 0 とを直接接触させかつ導通させることができる。 こ の接続方法では、 異方性導電膜を用いた場合に生じる導電粒子によるシ ョ一 ト不良の ¾が解消され、 より微細ピッチの接続が可能になる。
回路基板 1 2の人力端子 2 2は、 入力用ケーブル 1 3の配線パターン 2 3 と異方性導電膜 2 4を用いて接続される。 本実施例では、 異方性導 電膜 2 4 と して、 粒径 3 〜 1 0 m程度のニッケル金属粒子からなる導 電粒子と、 エポキシ系接着剤を主成分とする接着剤とからなるものを使 用し、 温度 1 7 0 °C、 圧力 3 M P a、 加圧時間 2 0秒の条件で接続した このように異 -性導電膜を用いることによって、 微細な接続ピツチに対 応することができ、 より高密度な実装が可能になる。 また、 回路基板 1 2 と入力用ケーブル 1 3 とは、 従来行われているはんだ付けにより、 手 作業や機械で接続することができる。 更に回路基板 1 2 と入力用ケープ ル 1 3 との接続部には、 シ リ コ ン樹脂、 アク リル樹脂又はウレタン樹脂 等のモール ド材をコーティ ングして、 防湿、 防塵及び機械的接触による 損傷の防止等を図ることができる。 このようなモール ド材は、 上述した 回路基板 1 2 と液晶セル 1 1 との接続部、 半導体チップ 1 4、 電子部品 1 5の H路 J 板 1 2への接お 」;に^様に用いることができる。
本実施例では、 回路基板 1 2 として、 厚さ 0 . 1 のガラスエポキシ 基材に膜厚 9 mの銅箔を両 ftiに被覆し、 エツチングにより配線パ夕一 ンを形成し、 かつスルーホールを介して両面の導通を取るようにしたも 1 Q のを使用している。 配線パ夕―ンの表面には、 N i —A u メ ツキを施し て、 マイグレーシ ョ ン等の不具合が発生しないようにすると好都合であ る。 ガラスエポキシ基材と しては、 0 . 0 5 關〜 0 . 8 mm程度の厚さの ものを使用することができる。 また、 回路基板 1 2の基材と しては、 ガ ラス繊維の他にァラ ミ ド繊維又はそれらの混合素材等とエポキシ系樹脂 の他にポリィ ミ ド系樹脂又は B T (ビスマレイ ド . 卜 リアジン) 樹脂等 との複合素材を使用することができ、 又はエポキシ系樹脂ゃポリイ ミ ド 系樹脂又は B T樹脂等の舉独 -材乂は複合素材を使用することができる ( 更に、 回路基板 1 2には、 本実施例のような両面配線基板に代えて、 片 面配線基板や 3層、 4層等の多層基板を同様に使用することができる。 片面配線 ¾板を用いた場合には、 液晶駆動用半導体チップの搭載面と同 一面上に出力端子が形成されることになるが、 基板のコス トを安くする ことができる。 また多層 S板を使用した場合には、 グラン ド層を設けた り電源配線パ夕ーンを太くする のノィズ対策を比較的容易にすること ができる。
このように本発明によれば、 1個の回路基板に液晶駆動用半導体チッ プに加えて、 液品の駆動回路に必要なチップコンデンサ、 チップ抵抗等 の電子部品の全部又は一部を搭叔することによって、 これら電子部品を 実装するための面積を必要 小限にし、 かつ配線パターンの面積を最小 限にすることができるので、 全体として実装面積を小さ くすることがで きる。 更に、 回路基板は液品パネルの周辺部にかつ同一面上に接続され るので額^ llii核を小さ く し、 液 ', ^ ,く装 全体を小型化 · 薄型化して、 コンパク トに構成することができる。 また、 回路基板を液晶セルの入力 側に直接接続し、 入力用ケーブルから電源及び入力信号を供給するよう に構成されるので、 部品点数を少なく し、 接続回数を減らして組立工数 を削減することができ、 製造コス トの低減及び生産性の向上を図ること ができる。
第 3図及び第 4図には、 本発明による液晶表示装置の第 2実施例が示 されている。 本実施例は、 液晶表示を制御するためのコン トローラ 2 5 が回路基板 1 2に追加して実装されている点で、 上述した第 1実施例と 異なる。 コン トローラ 2 5は、 液晶駆動用半導体チップ 1 4について上 述したと同様に、 異方性導電膜を用いて接続されているが、 はんだや接 着剤を用いた他の従来の方法によつて接続し得ることは云うまでもない c また、 回路基板 1 2には、 コン トローラ 2 5だけでなく、 液晶表示を制 御する制御回路を構成する他の ¾子部品の全部又は一部を実装すること ができる。
本実施例によれば、 このように 1個の回路基板に液晶駆動用の電子部 品だけでなく液晶表示を制御するための電子部品を搭載することによつ て、 半導体チップ及び他の ¾ f部品を実装するための面積、 及び駆動 · 制御回路を形成するために必要な配線パターンの面積を最小限にするこ とができる。 これによつて、 回路甚板の面積を小さ く し液晶表示装置全 体をよ りコンパク トに構成することができる。 また、 部品点数を少なく しかつ基板面稍をより小さ く できることによって、 コス トの低減化をよ り一層図ることができる。
第 5図には、 本発明による液品表示装置の第 3実施例が示されている。 本実施例では、 第 1実施例における入力用ケーブルが省略され、 かつ液 晶駆動用、 導体チップ 1 4及び他の 部品 1 5を搭載した回路基板 1 2の裏面に人力端子 2 2力 - ピッチで直線状に形成されている。 入 力端子 2 2は、 例えば液品^ ,」'; 置を搭載する電子機器本体から電源及 び信号を人力するための端ィ-とはんだ付け、 異方性導電膜乂は接着剤等 で直接接続するのに適した形状に形成されている。 入力端子 2 2は、 回 路基板 1 2に設けたスルーホールを介して半導体チップ 1 4の入力側に ^ ^ 接続されている。 当然ながら、 入力端子 2 2は、 回路基板 1 2の前記半 導体チップと同じ面に設けることができる。
本実施例によれば、 入力用ケーブルを省略したことによって部品点数 が更に少なく なり、 より一層コス トの低減化を図ることができる。 更に 本実施例の液晶表示装置を搭載する電子機器との接続面積をより小さ く できるので、 液晶表示装置だけでなく電子機器本体をよりコンパク 卜に することができる。
第 6図には、 本発明による液晶表示装置の第 4実施例が示されている c 本実施例の回路基板 1 2は、 液晶セル 1 1 と反対側の一辺に沿ってエツ ジ部分に入力端子 2 2が形成されている。 入力端子 2 2は、 回路基板 1 2の前記ェッ ジ部分に半円形の ¾欠き 2 6を一定の間隔で多数形成し、 かつ該切欠きの内側に導体材料を付着させることによって、 スルーホー ルを半分に切断したような形に形成されている。 このように構成するこ とによって、 入力端子 2 2をはんだ付けする際にピレツ 卜が良好に形成 されるので、 はんだ付けが容 になり、 接続部分に高い信頼性を得るこ とができる。
別の実施例では、 切欠き 2 6を省略し、 単に導体材料を回路基板 1 2 のエツ ジ部分に付着させるこ とによって入力端子 2 2を形成することが できる。 また、 人力端子 2 2は、 M路基板 1 2の裏面まで延長させるこ とができる。
第 7図及び第 8図には、 本 明による液晶表示装置の第 5実施例が示 されている。 本¾施例の 路 ½板 1 2は、 液晶セル 1 1 と反対側の中央 部分を突出させて接続部 2 7が^けられている。 接続部 2 7は、 電子機 器本体に設けられる雌型のコネク タに直接挿入し得るように、 その寸法 に合わせた細 -い矩形に形成され、 その h面に入力端子 2 2が一定のピ ツチで形成されている。 人力端子 2 2は、 その数又は前記コネクタ及び 丄 回路基板の寸法によって、 接続部 2 7の両面に形成することもできる。 また、 コネクタのサイズ · 種類によって、 入力端子 2 2を設けた回路基 板 1 2の -辺をそのまま接続部として、 コネクタに直接挿入することも できる。
本実施例によれば、 液晶セル 1 1 と一体的に結合された回路基板 1 2 の接続部 2 7をコネク夕に挿入するだけで電気的に接続できるから、 液 晶表示装置の実装及び電子機器の組立が簡単になる。 また、 実装後に液 晶表示装置の取り外しが容易になるので、 特殊なツールや技術を必要と することなく、 誰でも簡単に取り替えることができ、 特に定期的なメ ン テナンスを必要とする電子機器等では、 作業が容易になるので好都合で あ^ )
第 9図及び第 1 0図には、 h述した第 5実施例の変形例が示されてい る。 本実施例では、 液晶セル 1 1 の上側ガラス基板の周辺部内面に回路 基板 1 2が接お されている。 回路 板 1 2は、 第 7図の回路基板と同様 に接続部 2 7が設けられ、 かつ液晶駆動用半導体チップ 1 4の実装面に 出力端子 1 6及び入力端子 2 2が形成されている。 本実施例によれば、 半導体チップ 1 4の実装面に出力端子 1 6を設けたことによって、 微細 な端子ピッチが要求される出力側にスルーホールを設ける必要がなく、 回路基板 1 2をより簡単にかつ安価に製造することができる。
第 1 1 図及び第 1 2図には、 本発明の液晶表示装置を電子機器等に表 示手段と して実装するための好適な構成が示されている。 本実施例の液 晶表示装置 1 0は、 これを'お装する本体基板 2 9 との間にバッ クライ ト 手段 3 0の導光体 3 0 aが配設され、 かつこれらの上に四角い枠形の固 定部材 3 1 が装 ¾されている。 バッ クライ 卜手段 3 0の光源として L E D 3 0 b力 、 本休: > 板 2 9 I·.に ι)ί」 導光体の直ぐ横に配置されている。 固定部材 3 1 は、 その一方の側部が液晶表示装置 1 0の回路基板 1 2を " 部分的に外側に延出させ得るように開放され、 かつ残りの 3つの側部に は、 それぞれ 2個の脚 3 2が下向きに突設されている。 固定部材 3 1 は 前記本体基板に穿設された 6個の孔 3 3の中に各脚 3 2を挿入し、 かつ その先端を折り曲げることによって、 液晶表示装置 1 0及び導光体 3 0 aを本体基板 2 8に押し付けるように固定する。 本実施例では、 パ'ック ライ ト手段 3 0の導光体と L E Dとを別個に固定した力く、 別の実施例で は、 導光体と L E D とを一体にュニッ 卜化したバッ クライ 卜手段を使用 し、 本実施例の導光体と同様にして装着することができる。
固定部材 3 1 の上面には、 その変形を防止する補強用のリ ブ 3 4が形 設され、 かつ該リブの位歡において固定部材 3 1 と液晶セル 1 1 との間、 液晶セルと導光体 3 0 a との間、 及び導光体 3 0 a と本体基板 2 9 との 間には、 それぞれゴム、 プラスチッ ク シー ト、 両面テープ等の粘着材か らなるク ッシ ョ ン材 3 5〜 3 7が介装されている。 また、 固定部材 3 1 の上面には大きな矩形の窓 3 8が開口 し、 液晶表示装置 1 0の表示画面 3 9が見えるようになつている。
液晶表示装置 1 0は、 ¾Ϊ 9 I及び第 1 0図に示す実施例と同様に、 液 晶セル 1 1 の上側ガラス基板 4 0の内面に回路基板 1 2が接続されてい る。 回路基板 1 2は、 その.卜 .【iiiに液晶駆動用半導体チップ 1 4が実装さ れ、 かつ出力端子が形成されている。 回路基板 1 2の下面には、 液晶の 駆動回路に必要なチップコンデンサ等の電子-部品 1 5が実装されると共 に、 入力端 / · 2 2が形成されている。 他方、 本体基板 2 9の上面には、 液晶表示装置 1 0に電源及び人力信号を供給するための端子 4 1が設け られている。 本体基板 2 9 と M路 ½板 1 2 との間には、 例えば導電性部 分と絶縁性部分とを交互に けた公知の導体ゴムからなるラバ一コネク 夕 4 2が挟装され、 これによつて人力端子 2 2 と出力端子 4 1 とを電気 的に接続している。 回路基板 1 2の人力端子 2 2は、 そのピッチを 0 . . .
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5〜 1匪程度に比較的大きく取ることができるので、 ラバーコネク夕に よつて十分に接続することが可能である。
本発明によれば、 回路基板 1 2 とラバーコネクタ 4 2 とを位置合わせ しつつ、 固定部材を用いて液品 ¾示装置を本体基板との間で挟み付ける ようにして組み付ける。 従って、 ラバ一コネクタ 4 2は、 回路基板 1 2 と本体基板 2 9 との間で圧縮した状態で保持される。 このように液晶表 示装置の組付が簡単になるので、 電子機器の製造ライ ンにおいて、 液晶 表示装置の実装工程をロボッ 卜等により自動化することも可能であり、 生産性の向上及び製造コス 卜の低減を図ることができる。
第 1 3図には、 上述した^ 1 1、 1 2図に示す液晶表示装置の実装構 造の変形例が示されている。 この変形実施例では、 固定部材 3 1カ^ 例 えばプラスチッ ク成形品からなり、 脚 3 2の先端に弾性変形可能なフッ ク 4 3がー体的に形成されている。 固定部材 3 1 は、 各脚 3 2をそれぞ れ本体基板 2 9の孔 3 3の中に挿入し、 かつ各フッ ク 4 3を該本体基板 の裏面に係合させることによ り、 ワンタ ッチ式で [ :!定される。 これによ り、 液晶表示装置の組付をより節単にすることができる。
第 1 1 図〜第 1 3図の各¾施例においては、 液晶表示装置を本体基板 に固定するために四角い枠形の固定部材 3 1 を用いたが、 本発明によれ ば、 ラバーコネクタ 4 2を回路基板 1 2 と本体基板 2 9 との間で圧縮保 持できるものであれば、 他の様々な構造 · 形状の固定手段を用いること ができる。 また、 別の実施例では、 液晶表示装置を複数の半導体チップ で駆動する場合に、 それぞれ 1個の半導体チップを実装した複数の回路 基板を液品セルに Π'ι:接接統し、 かつ各 [t'l路基板の人力端子をそれぞれラ バーコネクタを介して接 することができる。 また、 1個の回路基板に 複数の液晶駆!]用半導体チップを' :装し、 かっこれを液晶セルに直接接 続すると共に、 該 M路基板の人力端子を各半導体チップ毎にラバ一コネ クタを介して本体側に接続することもできる。
本発明による液晶表示装 i は、 様々な電子機器に搭載して用いること ができ、 特に携帯性が要求される電子機器の場合に有利である。 このよ うな電子機器の一例として、 第 1 4図は、 本発明による液晶表示装置 1 0を搭載した携帯電話機 4 4を示している。 第 1 5図に示す実施例では 第 1 、 2図に示す第 1実施例の液晶表示装置 1 0が携帯電話機 4 4の本 体基板 4 5に実装されている。 液晶セル 1 1 は、 例えばシリ コンゴムや 発泡ウレタンを基材とするク ッ ショ ン性のある固定部材 4 7 に接着剤を 用いて、 又は不織布を基材とする両面テープによって、 本体基板 4 6の 所定位置に固定されている。 本体基板 4 6上には、 液晶表示装置 1 0に 電源及び入力信号を供給するための端子 4 8が形成され、 かつ該端子に 接続した雌型のコネクタ 4 9が設けられている。 液晶表示装置 1 0は、 入力用ケーブル 1 3をコネク タ 4 9に抜き差し可能に挿入することによ つて、 本体基板 4 6の電源侧と接続されている。
本実施例では、 h i^したように人力用ケーブル 1 3を介して液晶表示 装置 1 0を本体 ¾板 4 6に接続しているので、 電 機器の設計上自由度 が高く なり、 ^ケーブルの形状、 法、 材質及び柔軟性等を適当に選択 しかつコネク タの配 Sを適- に^定することによって、 液晶表示装置を 最適な条件で ¾子機器に搭載することができる。 しかも、 本発明によれ ば、 液晶表示装置が小型化 化され、 かつ額縁部分が小さいので、 これを搭載する ίί f機器を小 !にコンパク 卜にできるだけでなく、 表示 画面を大きく するこ とができる。 従って、 コンパク トで携帯性に優れ、 しかも表 が kl く ^示情報:!:が多い、 非常に使い易い携帯電話機が得 られる。
第 1 6図の ¾施例では、 5 Iに す第 3実施例の液晶表示装置 1 0 が携帯 機 4 4 に搭載されている。 路基板 1 2の人力端子 2 2は、 ^ 異方性導電膜 5 0を介して本体 ffi板 4 6の入力端子 4 8に直接接続され ている。 本実施例では、 異方性^ ' 膜と して、 粒径 3 〜 1 0 m程度の 二ッケル金属粒子からなる導 粒子と、 エポキシ系接着剤を主成分とす る熱硬化性接着剤とからなる ものを使用し、 温度 1 7 0 °C、 圧力 3 M P a、 加圧時間 2 0秒の条件で圧着した。 当然ながら、 他の異方性導電膜 を使用しかつ異なる条件で圧着したり、 従来から知られた他の接続方法 を用いることができる。
本実施例では、 異方性導 ΐίί膜を用いて回路基板と本体基板とを電気的 に接続したので、 端子ピッチのフアイ ン化に十分対応することができる また、 両者を熱圧着する際に本休基板や液晶表示装置に与える熱等の影 響を少なくすることができる。 本実施例においても、 携帯電話機のコン パク ト化及び表示画面の拡大が図られ、 その使い易さが大幅に向上する ことは言うまでもない。
第 1 7図の実施例では、 第 6図に示す第 4実施例の液晶表示装置 1 0 が携帯電話機 4 4に搭載されている。 上述したように回路基板 1 2は、 その一方の側辺エツ ジ部分に人力端子 2 2が形成されており、 はんだ付 けによつて本体基板 4 6の出力端子 4 8 と直接接続することができる。 本実施例によれば、 はんだ接続; ¾ 5 1が比較的小さいので、 回路基板 1 2 と本体基板 4 6 との接続に必¾::な面積及び厚さを小さ くすることがで き、 携帯電話機をよ り-一層小型かつ薄型に、 コンパク トにすることがで さる。
第 1 8図の 施例では、 第 7 、 8図に示す第 5実施例の液晶表 装置 1 0が携帯 ¾ϊ ,活機 4 4に搭叔されている。 本体基板 4 6には、 第 1 5図 の実施例と同様に、 出力端子 4 8に接続した雌型のコネクタ 4 9が設け られている。 回路 ¾板 1 2は、 その接続部 2 7をコネクタ 4 9に抜き差 し可能に挿入することによって、 その人力端 f 2 2が本体基板 4 6の出 1 o 力端子 4 8に接続される。 従って、 本実施例によれば、 液晶表示装置の 携帯電話機への組付 · 取外が ΠΊίになる。 そのため、 メ ンテナンスで定 期的な交換が要求される場合でも、 特別な技術や治具等を必要とせず、 誰でも容易に作業を行う ことができる。
第 1 9図には、 第 1 3図に す液晶表示装置の実装構造を適用した携 帯電話機 4 4が示されている。 本実施例では、 上側ケース 5 2が第 1 3 図における固定部材 3 1 に相 し、 その窓 3 7に対応する窓 5 3 が、 液 晶表示装置 1 0の位置に合わせて開設されると共に、 第 1 3図の脚 3 2 及びフック 4 3に相当する多数の爪 5 4、 5 5力^ 上側ケース 5 2の内 周及び窓 5 3付近に突設されている。 また、 第 1 3図の本体基板 4 6に 対応する基板 5 6 が、 上側ケース 5 2の内部形状に概ね対応する形状 · 寸法に形成されている。
本実施例では、 上側ケース ; 5 2內の所定位置に液晶表示装置 1 0を配 置し、 かつその上に導光体 3 0 a (又は、 L E Dを一体化したバックラ ィ 卜手段) 及びラバーコネク タ 4 2を位置合わせしつつ載せた後、 これ らを上側ケースに押し付けるよう に基板 5 6を上から嵌め込む。 基板 5 6には、 上側ケース 5 2の爪 5 4、 5 5 に対応する位置に切欠き 5 7及 び孔 5 8が形成されている。 従って、 基板 5 6は、 その端子をラバーコ ネクタ 4 2 と位置合わせしつつ、 各! ¾欠き 5 7及び孔 5 8に対応する上 側ケース 5 2の爪 5 4、 5 5を係合させることによって、 ワ ンタッチ式 で固定される。 ラバ一コネク タ 4 2は、 回路甚板 1 2 と基板 5 6 との間 で圧縮した状態に保持される。
このように本¾施例によれば、 ^成部品の数を少なく し、 かつ接続個 所及び組立 に数を減らすことができ、 携帯電話機の組立作業が簡単にな ると共に、 製造コス トを低減させることができる。 また、 上述した各実 施例と同様に、 携^ ^話機 休の小型 ' 薄型化、 コンパク ト化が可能に なり、 表示画面の拡大による表示情報量の増加によ り、 使い易さ及び機 能の向上を図ることができる。

Claims

言宵 求 の 範 囲
1 . 液晶セルと、 液晶駆動用半導体チップ及び液晶の駆動 · 制御に必要 な他の電子部品の全部乂は -部分を搭載した回路基板とを備え、 前記液 晶セルの入力端子と前記回路基板の出力端子とが直接接続されているこ とを特徴とする液晶表示装置。
2 . 前記他の電子部品が、 液晶表示を制御するコン トローラを含むこと を特徴とする諧求 ¾ 1記戦の液品表示装置。
3 . 前記液晶セルの入力端子と前記回路基板の出力端子とが異方性導電 膜によって接続されているこ とを特徴とする請求項 1 又は 2記載の液晶 表示装置。
4 . 前記液晶セルの人力端子と ι 記回路基板の出力端子とが接着剤を用 いて接続されていることを特徴とする請求項 1 乂は 2記載の液晶表示装 。
5 . 前記回路^板が、 ガラス繊維、 ァラ ミ ド繊維又はそれらの混合素材 とエポキシ系樹脂、 ポリ イ ミ ド系樹脂 は B T (ビスマレイ ド · ト リア ジン) 樹脂との複合^材からなる ½板材料で形成されていることを特徴 とする請求项 1 又は 2■£叔の液 ϋ示装置。
6 . 前記回路基板が、 エポキシ系樹脂、 ポリイ ミ ド系樹脂、 Β Τ樹脂の 単独素材又はそれらの混合若しく は化合素材からなる基板材料で形成さ れていることを特徴とする ^求 i 1 乂は 2記 ¾の液晶表示装置。
7 . 液晶セルと、 液晶駆 3¾用 導体チップ及び液晶の駆動 ' 制御に必要 な他の電 7户き の仝部乂は · ,¾ '分を搭載した回路基板とを備え、 かつ前 記液晶セルの入力端ィ-と^ ^ ω路^板の出力端子とが直接接続された液 晶表示装置を本体に^装するために、 前記回路基板の入力端子と前記本 体の端 f とを、 ¾i ''11ゴムからなるラパーコネクタを介して接続したこと を特徴とする液晶表示装置の实装構造。
8 . 前記回路基板の入力端子が、 前記回路基板の出力端子の裏側に形成 されていることを特徴とする請求項 7記載の液晶表示装置の実装構造。
9 . 前記ラバ一コネク夕が前^问路基板と前記本体との間で圧縮保持さ れるように、 前記液晶表示装置を前記本体側に固定する固定手段を更に 備えることを特徴とする請求項 7又は 8記載の液晶表示装置の実装構造 c
1 0 . 前記固定手段が前 t己本体のケースからなるこ とを特徴とする請求 項 9記載の液晶表示装置の実装構造。
1 1 . 液晶セルと、 液晶駆動) Π半導体チップ及び液晶の駆動 · 制御に必 要な他の電子部品の全部又は ·部分を搭載した回路甚板とを備え、 かつ 前記液晶セルの入力端子と前 回路基板の出力端子とが直接接続された 液晶表示装置からなる表 丁- -段を備えることを特徴とする電?機器。
1 2 . 前記回路 ¾板の入力端子と ¾i子機器本体とを柔軟なケーブルを介 して接続したことを特徴とする 求項 1 1記載の電子機器。
1 3 . 前記 路¾板の人力端 /-と^子-機器本休とをはんだ付けで接続し たことを特徴とする^求項 1 Ι ' ^の^子機器。
1 4 . 前記回路基板の入力端了-と 機器本体とを異方性導電膜を介し て接続したことを特徴とする; 求¾ 1 1 記載の電子機器。
1 5 . 電子機器本体に設けたコネクタに前記回路基板の入力端子を取外 可能に接続したことを特徴とする 求項 1 1記載の 子機器。
1 6 . 前記回路 ¾板の人力端 -と', f機器本体の端 f "とを導電ゴムから なるラバ一コネクタで接続したことを特徴とする ^求項 1 1 記載の電子
1 7 . 前記ラパーコネク夕が iji Μ路基板と前記 f "機器本体との間で 圧縮保持されるように、 前 ^液品 装 を前記 ¾?"機器本体に固定す る固定手段を^することを特徴とする 求項 1 6 叔の電子機器。
1 8 . 前記固定手段が前記電子機器のケースであることを特徴とする請 求項 1 7記載の電子機器。
1 9 . 前記回路基板の入力端子が、 該回路基板の出力端子の裏側に形成 されていることを特徴とする請求項 1 7又は 1 8記載の電子機器。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280702A (ja) * 2001-01-15 2002-09-27 Seiko Epson Corp 回路基板及びその製造方法並びに表示装置
JP2006276723A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Casio Comput Co Ltd 表示パネルの固定構造
JPWO2008156175A1 (ja) * 2007-06-20 2010-08-26 株式会社ブリヂストン 情報表示用パネル
JP2011169983A (ja) * 2010-02-16 2011-09-01 Seiko Instruments Inc 表示装置及び電子機器

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7081938B1 (en) 1993-12-03 2006-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
KR0163937B1 (ko) * 1996-02-28 1999-01-15 김광호 액정 표시 장치의 패널
JPH10186393A (ja) * 1996-12-19 1998-07-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 液晶表示パネルの表示検査用コネクタ及びその製造方法
US5953094A (en) * 1997-04-04 1999-09-14 Sanyo Electric Co., Ltd. Liquid crystal display device
EP0896243A3 (en) * 1997-08-04 1999-09-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Reflection type liquid crystal display apparatus
US6292248B1 (en) * 1997-08-09 2001-09-18 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. COG type liquid crystal panel and fabrication method thereof having first and second conductive bumps in different planes
KR100483403B1 (ko) * 1997-11-27 2005-08-10 삼성전자주식회사 표시장치용인쇄회로기판의패드패턴
JPH11160734A (ja) * 1997-11-28 1999-06-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶電気光学装置
KR100472356B1 (ko) * 1998-05-25 2005-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치및그제조방법
CN1106120C (zh) * 1998-10-06 2003-04-16 明碁电脑股份有限公司 移动电话手机
TW424171B (en) * 1998-11-03 2001-03-01 Ind Tech Res Inst Device of compensation-type tape and method for making the same
JP3660175B2 (ja) * 1998-11-25 2005-06-15 セイコーエプソン株式会社 実装構造体及び液晶装置の製造方法
JP3904752B2 (ja) * 1999-01-26 2007-04-11 アルプス電気株式会社 反射型液晶表示装置およびその製造方法
WO2000054373A1 (en) * 1999-03-09 2000-09-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Display device
US6556268B1 (en) * 1999-03-31 2003-04-29 Industrial Technology Research Institute Method for forming compact LCD packages and devices formed in which first bonding PCB to LCD panel and second bonding driver chip to PCB
HUP0202771A2 (en) * 1999-08-27 2002-12-28 Siemens Ag Connector arrangement
US6445429B1 (en) 1999-11-02 2002-09-03 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Method for assembling a liquid crystal display panel in a mobile telephone
SE516936C2 (sv) * 1999-12-10 2002-03-26 Ericsson Telefon Ab L M Flytande-kristalldisplay, LCD
US6224393B1 (en) 2000-04-14 2001-05-01 Motorola, Inc. Assembly with dual purpose connector
TWI304909B (ja) * 2000-10-04 2009-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd
WO2002089038A2 (en) 2001-04-27 2002-11-07 Atrua Technologies, Inc. Capacitive sensor system with improved capacitance measuring sensitivity
EP1407477A4 (en) * 2001-05-22 2006-06-07 Atrua Technologies Inc IMPROVED CONNECTING ASSEMBLY FOR INTEGRATED CIRCUIT SENSORS
US7259573B2 (en) * 2001-05-22 2007-08-21 Atrua Technologies, Inc. Surface capacitance sensor system using buried stimulus electrode
US20040221951A1 (en) * 2001-07-26 2004-11-11 Ta-Ko Chuang Method for bonding an integrated circuit device to a glass substrate
JP2003167235A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 Nec Kagoshima Ltd 液晶表示装置の組み立て構造及びその組み立て方法
JP2003330041A (ja) * 2002-05-10 2003-11-19 Sharp Corp 半導体装置及びそれを備えた表示パネルモジュール
JP2004184797A (ja) * 2002-12-05 2004-07-02 Seiko Epson Corp 電子装置及びその製造方法並びに電子機器
JP4217090B2 (ja) * 2003-03-20 2009-01-28 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
JP4357868B2 (ja) * 2003-04-25 2009-11-04 シャープ株式会社 表示装置
KR101051013B1 (ko) * 2003-12-16 2011-07-21 삼성전자주식회사 구동 칩 및 이를 갖는 표시장치
JP2005295146A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Orion Denki Kk Dvd等の記録再生装置を搭載した液晶テレビジョン装置
JP2006023457A (ja) * 2004-07-07 2006-01-26 Toshiba Corp 表示装置
JP2006179821A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Toshiba Corp プリント回路基板
US8017873B2 (en) * 2008-03-03 2011-09-13 Himax Technologies Limited Built-in method of thermal dissipation layer for driver IC substrate and structure thereof
US7940520B2 (en) * 2008-03-17 2011-05-10 Dell Products L.P. Removable display cover
CN102077699A (zh) * 2008-07-18 2011-05-25 夏普株式会社 电路结构体
DE102009018184A1 (de) * 2009-04-22 2010-11-11 Gigaset Communications Gmbh Flachbaugruppe und Verfahren zu deren Herstellung
CN103885235A (zh) * 2012-12-19 2014-06-25 林志忠 具触控功能的偏光结构
TWI489338B (zh) * 2012-12-19 2015-06-21 Chih Chung Lin 具觸控功能之偏光結構
JP6431485B2 (ja) * 2013-12-02 2018-11-28 東芝ホクト電子株式会社 発光装置
US10159155B2 (en) 2013-12-11 2018-12-18 Joled Inc. Display device
JP2015200710A (ja) * 2014-04-04 2015-11-12 パナソニック株式会社 表示装置取付金具および表示装置取付治具
CN104851892A (zh) * 2015-05-12 2015-08-19 深圳市华星光电技术有限公司 窄边框柔性显示装置及其制作方法
JP6368431B2 (ja) * 2015-06-19 2018-08-01 日本電信電話株式会社 フレキシブルプリント配線板のはんだ接合構造
CN105185003A (zh) * 2015-09-14 2015-12-23 深圳市新国都支付技术有限公司 一种pos机安全保护方法、安装结构及基于此的pos机
CN105261602A (zh) 2015-09-16 2016-01-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的封装结构、转接板、封装方法及显示装置
JP6539214B2 (ja) * 2016-01-19 2019-07-03 株式会社ジャパンディスプレイ センサ付き表示装置
US10050423B1 (en) 2017-02-07 2018-08-14 Microsoft Technology Licensing, Llc Cable-retention device assembly
WO2019117987A1 (en) 2017-12-15 2019-06-20 Didrew Technology (Bvi) Limited System and method of embedding driver ic (emdic) in lcd display substrate
US10209597B1 (en) 2018-01-04 2019-02-19 Didrew Technology (Bvi) Limited System and method of manufacturing frameless LCD display
CN111712907A (zh) 2018-02-09 2020-09-25 迪德鲁科技(Bvi)有限公司 制造具有无载体模腔的扇出型封装的方法
WO2019160566A1 (en) 2018-02-15 2019-08-22 Didrew Technology (Bvi) Limited Method of simultaneously fabricating multiple wafers on large carrier with warpage control stiffener
US10734326B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Didrew Technology (Bvi) Limited Hermetic flat top integrated heat spreader (IHS)/electromagnetic interference (EMI) shield package and method of manufacturing thereof for reducing warpage

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02264222A (ja) * 1989-04-05 1990-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 強誘電性液晶表示装置
JPH0398020A (ja) * 1989-09-12 1991-04-23 Ricoh Co Ltd 液晶表示装置
JPH03287123A (ja) * 1990-04-02 1991-12-17 Hitachi Ltd フラットパネル・ディスプレイ・モジュール
JPH0618911A (ja) * 1992-07-03 1994-01-28 Seiko Epson Corp 液晶表示体の取り付け構造
JPH06118428A (ja) * 1992-09-30 1994-04-28 Optrex Corp 電気光学装置及びその製造法
JPH0772494A (ja) * 1993-03-22 1995-03-17 At & T Global Inf Solutions Internatl Inc 集積電子回路を具備した液晶ディスプレー

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3863436A (en) * 1974-04-18 1975-02-04 Timex Corp Solid state quartz watch
GB2124010B (en) * 1982-07-13 1986-06-18 Sharp Kk Structure and method of connecting terminals of matrix display units
JPS60111068U (ja) * 1983-12-28 1985-07-27 アルプス電気株式会社 フレキシブルプリント基板
KR100370698B1 (ko) * 1992-09-08 2003-03-31 세이코 엡슨 가부시키가이샤 액정표시장치
US5592199A (en) * 1993-01-27 1997-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02264222A (ja) * 1989-04-05 1990-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 強誘電性液晶表示装置
JPH0398020A (ja) * 1989-09-12 1991-04-23 Ricoh Co Ltd 液晶表示装置
JPH03287123A (ja) * 1990-04-02 1991-12-17 Hitachi Ltd フラットパネル・ディスプレイ・モジュール
JPH0618911A (ja) * 1992-07-03 1994-01-28 Seiko Epson Corp 液晶表示体の取り付け構造
JPH06118428A (ja) * 1992-09-30 1994-04-28 Optrex Corp 電気光学装置及びその製造法
JPH0772494A (ja) * 1993-03-22 1995-03-17 At & T Global Inf Solutions Internatl Inc 集積電子回路を具備した液晶ディスプレー

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0735404A4 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280702A (ja) * 2001-01-15 2002-09-27 Seiko Epson Corp 回路基板及びその製造方法並びに表示装置
JP2006276723A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Casio Comput Co Ltd 表示パネルの固定構造
JPWO2008156175A1 (ja) * 2007-06-20 2010-08-26 株式会社ブリヂストン 情報表示用パネル
JP2011169983A (ja) * 2010-02-16 2011-09-01 Seiko Instruments Inc 表示装置及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
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