JPH08334775A - 液晶表示装置、及びその製造方法 - Google Patents

液晶表示装置、及びその製造方法

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JPH08334775A
JPH08334775A JP14230295A JP14230295A JPH08334775A JP H08334775 A JPH08334775 A JP H08334775A JP 14230295 A JP14230295 A JP 14230295A JP 14230295 A JP14230295 A JP 14230295A JP H08334775 A JPH08334775 A JP H08334775A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
display device
casing
crystal display
conducting means
Prior art date
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Pending
Application number
JP14230295A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuo Hayashi
信雄 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP14230295A priority Critical patent/JPH08334775A/ja
Publication of JPH08334775A publication Critical patent/JPH08334775A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板間の導通手段における断線等を防止
する液晶表示装置、及びその製造方法を提供することを
目的とする。 【構成】 回路基板間の導通手段をきょう体に固定して
あることから、熱衝撃試験等の際のリード線破断を防止
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置とその製造
方法に係り、特に回路基板間の接続に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の液晶表示装置における回路基板周
辺部の概略構成を説明する。まず、接続電極を周辺に備
えた液晶パネルと、液晶パネルの周辺部に配置された回
路基板とが、駆動素子の設けられたTAB(Tape
AutomatedBonding)−ICを介して接
続されている。
【0003】そして、図5(a)に示すように液晶パネ
ルの周辺部に配置された各回路基板50間はフレキシブ
ル基板51の両端を各回路基板50の接続用電極55に
はんだ付けにより接続され導通している。フレキシブル
基板51は、ポリイミド等のベースフィルム52上に金
属配線53が設けられている構造である。はんだ付けの
他に、コネクタを介して接続されるされる場合もある。
【0004】さらに、裏面にこれらを支持する金属ある
いは樹脂からなるフレーム、バックライト、及び上部に
金属のきょう体等を配置して液晶表示装置が構成されて
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
液晶表示装置のように、各回路基板50間をフレキシブ
ル基板のはんだ付けによって接続した場合、熱衝撃等の
温度ストレス試験、あるいは衝撃等の機械的試験にかけ
た際に、熱ストレス、あるいは衝撃力がフレキシブル基
板51に加わり、ベースフィルム52がない接続リード
部54が破断するという問題がある。
【0006】一方、フレキシブル基板51をコネクタを
介して接続した場合は、熱衝撃などの熱ストレス試験で
の接続リード部破断を防止することはできるが、部品価
格が高く、またコネクタの高さにより液晶表示装置の寸
法を小さくすることが困難であった。サラニコネクタが
小さくなればなるほど、組立が困難となりフレキシブル
基板の差し込み不足や固定不足により表示不良を起こす
等の問題もある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、2枚の基板に
液晶が挟持された液晶パネルと、液晶パネルの周辺部に
配置された複数の回路基板と、駆動素子を備え液晶パネ
ルと回路基板を接続する手段と、複数の回路基板どうし
を電気的に接続する導通手段と、構成部材の枠となるき
ょう体とを少なくとも備えた液晶表示装置において、導
通手段はきょう体に固定されていることを特徴とする液
晶表示装置である。
【0008】また本発明は、2枚の基板に液晶が挟持さ
れた液晶パネルと、液晶パネルの周辺部に配置された複
数の回路基板と、駆動素子を備え液晶パネルと回路基板
を接続する手段と、複数の回路基板どうしを電気的に接
続する導通手段と、構成部材の枠となるきょう体とを少
なくとも備えた液晶表示装置の製造方法であって、回路
基板どうしを導通させる方法は、きょう体に予め導通手
段を固定し、きょう体を組み付ける際に導通手段を介し
て回路基板どうしを導通させることを特徴とする液晶表
示装置の製造方法である。
【0009】
【作用】本発明によれば、液晶表示装置のきょう体に固
定された導通手段により回路基板間の導通を取るので、
はんだ付けやコネクタによる接続を行わずに済むので、
導通手段の接続リード部が従来のように露出せず、熱衝
撃試験による衝撃等を接続部分で吸収でき、導通手段の
リード配線部分の破断が避けられる。
【0010】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面を参照して詳
細に説明する。本実施例の構成はまず第1図に示すよう
に、回路基板間接続用の導通手段として、フレキシブル
基板1が液晶表示装置のきょう体2に接着剤等で接着固
定されている。
【0011】さらに第2図に示すように、2枚の基板に
液晶が挟持された液晶表示パネル3があり、その周囲に
複数の回路基板4が配置されている。そして、フィルム
上に駆動素子であるICが設けられたTAB(Tape
Automated Bonding)−IC5が、
回路基板4と液晶パネル3とをはんだ付け等によって接
続している。
【0012】そして、きょう体2がこれら構成部材の上
側からかぶせられ、フレキシブル基板1により各回路基
板4間を導通させる構造となっている。ここでフレキシ
ブル基板1について詳しく説明する。第3図はフレキシ
ブル基板1の拡大図である。フレキシブル基板1は、例
えばポリイミドからなるベースフィルム6上に、銅薄膜
をエッチングして所望のパターンに形成されたの金属配
線7が設けられている。そして各金属配線7の両端に対
応するように接続する導電性ゴム8が設けてある。さら
に各導電性ゴム8がお互いにショートしないように、各
導電性ゴム8の間と、きょう体に接続する側にプラスチ
ック等の絶縁体9を設けてある。
【0013】ここで、導電性ゴム8と絶縁体9との構造
の代わりに、一方向にのみ電流を流す作用のある異方性
導電ゴムや、圧力と加熱により同様の効果を発揮する異
方性導電接着剤などを使用しても良い。
【0014】そして第4図に示すように、フレキシブル
基板1の絶縁体9側を予めきょう体2に接着剤等で固定
しておく。このとき回路基板3に設けられた接続用電極
10と位置が合うように固定しておくことは言うまでも
ない。接続用電極10は必要により金箔等を設けると非
常に導通しやすくなり好ましい。
【0015】液晶表示装置の組み付け順序としては、回
路基板4等が一体となった液晶パネル3の裏面側に面光
源のバックライトを取り付け、さらにこれらを支持する
金属または樹脂から成るフレームを組み付ける。そし
て、にフレキシブル基板1が固定されたきょう体2を上
側からかぶせることにより各回路基板4間が導通され
る。最後に、導電性ゴム8に若干圧力がかかる程度に全
体を固定し、所望の液晶表示装置が得られる。
【0016】本実施例の液晶表示装置の場合、−20℃
〜80℃/30分を1サイクルとする熱衝撃試験を20
0サイクル行っても、各回路基板4間の導通において特
に問題が起こることがない。このように本実施例の液晶
表示装置及びその製造方法によれば、信頼性が高く組付
けが容易で、且つ薄型の液晶表示装置を得ることが可能
になる。
【0017】なお、本実施例では上側からかぶせるきょ
う体2にフレキシブル基板1を固定しておき、各回路基
板4間の導通を取ったが、下側からかぶせるきょう体ま
たはフレーム等にフレキシブル基板1を固定しておき、
組付けの段階で各回路基板4間の導通を取っても良い。
このように、発明の範囲で本実施例に多くの変更、及び
修正を付け加え得ることは勿論である。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、導通手段であるフレキ
シブル基板1をきょう体2に固定して各回路基板4間の
導通を取るので、熱衝撃試験等によるリード線の破断を
防止することができる。また、容易に組付けが行え、し
かも信頼性が高く、薄型の液晶表示装置を得ることが可
能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるきょう体とフレキシ
ブル基板の位置関係を示す図である。
【図2】本発明の一実施例における液晶表示装置の構成
の一部を示す図である。
【図3】本発明の一実施例におけるフレキシブル基板を
示す図である。
【図4】本発明の一実施例におけるフレキシブル基板と
回路基板との位置関係を示す図である。
【図5】従来のフレキシブル基板により各回路基板が接
続されている状態を示す図である。
【符号の説明】
1…フレキシブル基板 2…きょう体 4…回路基板 5…TAB−IC

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚の基板に液晶が挟持された液晶パネ
    ルと、 前記液晶パネルの周辺部に配置された複数の回路基板
    と、 駆動素子を備え前記液晶パネルと前記回路基板を接続す
    る手段と、 前記複数の回路基板どうしを電気的に接続する導通手段
    と、 構成部材の枠となるきょう体と、を備えた液晶表示装置
    において、 前記導通手段は前記きょう体に固定されていることを特
    徴とする液晶表示装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の液晶表示装置において、 前記導通手段は前記きょう体に接着固定されていること
    を特徴とする液晶表示装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の液晶表示装置に
    おいて、 前記導通手段の前記回路基板と接触する部分は導電性ゴ
    ムであることを特徴とする液晶表示装置。
  4. 【請求項4】 請求項1、2または3記載の液晶表示装
    置において、 前記導通手段の前記回路基板と接触する部分は導電性ゴ
    ムと絶縁体が交互に配置されていることを特徴とする液
    晶表示装置。
  5. 【請求項5】 請求項1または2記載の液晶表示装置に
    おいて、 前記導通手段の前記回路基板と接触する部分は一方向に
    のみ電流を流す異方性導電性ゴムであることを特徴とす
    る液晶表示装置。
  6. 【請求項6】 2枚の基板に液晶が挟持された液晶パネ
    ルと、 前記液晶パネルの周辺部に配置された複数の回路基板
    と、 駆動素子を備え前記液晶パネルと前記回路基板を接続す
    る手段と、 前記複数の回路基板どうしを電気的に接続する導通手段
    と、 構成部材の枠となるきょう体と、を少なくとも備えた液
    晶表示装置の製造方法であって、 前記回路基板どうしを導通させる方法は、前記きょう体
    に予め前記導通手段を固定し、前記きょう体を組み付け
    る際に前記導通手段を介して前記回路基板どうしを導通
    させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の液晶表示装置の製造方法
    において、 前記回路基板どうしを導通させる方法は、前記きょう体
    に予め前記導通手段を固定し、前記きょう体を圧縮して
    組み付け固定し、前記導通手段により前記回路基板どう
    しを導通させることを特徴とする液晶表示装置の製造方
    法。
JP14230295A 1995-06-09 1995-06-09 液晶表示装置、及びその製造方法 Pending JPH08334775A (ja)

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ID=15312218

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JP (1) JPH08334775A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7570314B2 (en) 2004-10-12 2009-08-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device including a bottom chassis having coupling areas and support areas

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7570314B2 (en) 2004-10-12 2009-08-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device including a bottom chassis having coupling areas and support areas

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