TWM629678U - 緊密高速電子連接器 - Google Patents

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TWM629678U
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terminal
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TW110211220U
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劉運祥
廖雷
易陸雲
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大陸商安費諾商用電子產品（成都）有限公司
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Abstract

本創作揭示一種電子連接器，其包含：一前外殼構件；信號端子及接地端子，其等在該前外殼構件中安置成一列；一蓋構件，其安裝至該前外殼構件之一後部；及一損耗構件，其安置於該蓋構件中且接觸該等接地端子。此一構形提高該電子連接器之信號完整性，同時簡化該電子連接器之製造及組裝且降低其成本。

Description

緊密高速電子連接器
本申請案係關於電子連接器，且特定言之，本申請案係關於一種用於提供電子系統之間的一電連接之電子連接器。
電子連接器用於透過導電端子提供不同電子系統之間的電連接。在某些應用中，一電子連接器可提供一第一電子系統(諸如一母板)與一第二電子系統(諸如一子卡)之間的一電連接。電子連接器之導電端子之尾端部分藉由(例如)焊接電連接至第一電子系統之導電部分。
電子連接器可充當用於與第二電子系統(諸如一子卡)之邊緣上或邊緣附近之導電部分直接介接使得第二電子系統之導電部分與電子連接器之對應導電端子之接觸部分接觸之一母連接器。依此方式，第二電子系統之導電部分可經由電子連接器之導電端子電連接至第一電子系統之對應導電部分，藉此建立第一電子系統與第二電子系統之間的電連接。
在其他系統構形中，安裝至一電子系統之一連接器可透過一電纜間接形成與第二電子系統之介接。電纜可與一插頭連接器端接，插頭連接器與附接至一電纜之一插頭連接器配接，電纜繼而連接至電子系統。然而，至第一電子系統之電連接透過安裝至第一電子系統之連接器之導電端子建立。
本創作之態樣係關於具有提高信號完整性之緊密高速電子連接器。
一些實施例係關於一種電子連接器。該電子連接器可包含：一前外殼構件，其包括一前構件及安裝至該前構件之一後部之一蓋構件；複數個端子，其等配置於該前外殼構件中；及一橋接構件，其包括延伸穿過該蓋構件且接合該複數個端子之一子集之部分。
在一些實施例中，該橋接構件可在該複數個端子之接地端子之間提供一導電或部分導電路徑。
在一些實施例中，該橋接構件可由一電損耗材料製成。
在一些實施例中，該複數個端子可配置成相互對置且間隔開之兩個端子列，且該等端子列之各者中之端子在其中對準。
在一些實施例中，該兩個端子列可依該等端子沿一配置方向彼此偏移或彼此對準之一方式間隔開。
在一些實施例中，該複數個端子之至少一部分各可包含一接觸部分、一尾端部分及延伸於該接觸部分與該尾端部分之間的一本體部分。針對該複數個端子之該至少一部分之各者，一容納空間可相鄰於該本體部分形成。
在一些實施例中，該容納空間之一尺寸可與該蓋構件之一橫截面尺寸匹配，使得該蓋構件可接納於該容納空間中。
在一些實施例中，該蓋構件可融合至該前外殼構件且使該複數個端子之該至少一部分保持於該前外殼構件中。
在一些實施例中，該蓋構件可包含一凹槽。該橋接構件可安置於該凹槽中，使得該蓋構件之一外表面與該前構件之一外表面大致齊平。
在一些實施例中，該複數個端子可包含信號端子及接地端子。該等接地端子可形成該複數個端子之該子集。該等接地端子可包含自該等接地端子之該等本體部分延伸至各自容納空間中之突出部分。
一些實施例係關於一種電子連接器。該電子連接器可包含：一前外殼構件；複數個端子，其等在該前外殼構件中安置成一列，該複數個端子各包括一接觸部分、一尾端部分、延伸於該接觸部分與該尾端部分之間的一本體部分及平行於該本體部分之一容納空間，該複數個端子包括接地端子，該等接地端子包括突出至各自容納空間中之突出部分；及一損耗構件，其包括接納該等接地端子之該等突出部分之狹槽。
在一些實施例中，該前外殼構件可包含彼此對置之頂面及底面、彼此對置之左側面及右側面及彼此對置之前側面及後側面，該前側面包括一插座，該後側面包括一空腔。該電子連接器可包含安置於該前外殼構件之該後側面之該空腔中且融合至該前外殼構件之一蓋構件。
在一些實施例中，該蓋構件可包含狹槽。該損耗構件之該等狹槽可經由該蓋構件之該等狹槽接取。
在一些實施例中，該等接地端子之該等突出部分可突出至該蓋構件之該等狹槽中。
在一些實施例中，該損耗構件可包含複數對肋。該損耗構件之該等狹槽可介於該複數對肋之對之間。
在一些實施例中，該等接地端子之該等突出部分可夾置於該複數對肋之各自對之間，藉此該等接地端子連接至該損耗構件。
在一些實施例中，該蓋構件可包含用於接納該損耗構件之一凹槽。
一些實施例係關於一種製造一電子連接器之方法，該電子連接器包括複數個端子，該複數個端子各包括一接觸部分、一尾端部分及延伸於該接觸部分與該尾端部分之間的一本體部分。該方法可包含：透過前外殼之一後部中之一開口將該複數個端子插入至一前外殼構件中；將一蓋構件插入至該後部中之該開口中且將該蓋構件固定至該前外殼；及用損耗材料填充該蓋構件之一空腔。
在一些實施例中，該蓋構件可藉由一熱熔程序固定至該前外殼構件。
在一些實施例中，用該損耗材料填充該蓋構件之該空腔可包含：在附接該蓋構件之前或附接該蓋構件之後，將該損耗材料模製至該空腔中或將由該損耗材料模製之一構件插入至該空腔中。
一些實施例係關於一種電子連接器。該電子連接器可包含：一前外殼構件；複數個端子，其等可配置於該前外殼構件中，該複數個端子包括信號端子及接地端子；一蓋構件，其安裝至該前外殼構件；及一橋接構件，其安置於該蓋構件中且將該等接地端子連接在一起。
在一些實施例中，該橋接構件可在該等接地端子之間提供一導電或部分導電路徑，其可減少電諧振。
在一些實施例中，該橋接構件可由一電損耗材料製成。
在一些實施例中，該橋接構件可模製至該蓋構件。
在一些實施例中，該橋接構件可製成一單獨構件且可安裝至該蓋構件。
在一些實施例中，該蓋構件可電隔離該等信號端子與該橋接構件。
在一些實施例中，該複數個端子可在該前外殼構件中配置成一或多個端子列，且該等端子列之各者中之端子在其中對準。
在一些實施例中，該複數個端子可配置成相互對置且間隔開之兩個端子列，且該等端子列之各者中之端子在其中對準。
在一些實施例中，該兩個端子列可依該等端子沿一配置方向彼此偏移或彼此對準之一方式間隔開。
在一些實施例中，該一或多個端子列之至少一者可包含接地端子及複數對信號端子，且該等接地端子可使該複數對信號端子彼此分離。
在一些實施例中，該至少一個端子列之各者中之各端子可包含一接觸部分、一尾端部分及延伸於該接觸部分與該尾端部分之間的一本體部分，且該本體部分可形成一容納空間。
在一些實施例中，該蓋構件可包含至少一個蓋構件，該至少一個端子列之一個端子列之該容納空間之一尺寸可與該至少一個蓋構件之一對應蓋構件之一橫截面尺寸匹配，使得該對應蓋構件可接納於該一個端子列之該容納空間中。
在一些實施例中，該對應蓋構件可在接納於該一個端子列之該容納空間中時使該一個端子列保持於該前外殼構件中。
在一些實施例中，該前外殼構件可包含一第一空腔，且該對應蓋構件可使該一個端子列保持於該第一空腔中。
在一些實施例中，該對應蓋構件之一外表面可與該前外殼構件之外表面大致齊平。
在一些實施例中，該等接地端子之各者可進一步包含自該接地端子之該本體部分延伸至該容納空間中之一突出部分。
在一些實施例中，該至少一個蓋構件之各者可包含一第一組狹槽，且該橋接構件之至少一部分可經由該第一組狹槽接取。
在一些實施例中，當該對應蓋構件可接納於該容納空間中時，該等接地端子之各者之該突出部分可透過該蓋構件中之該第一組狹槽之一對應者插入至該橋接構件中。
在一些實施例中，該橋接構件可進一步包含自其延伸之複數對肋，該複數對肋之各對可界定其等之間的一狹槽，且該複數對肋之各對可插入該蓋構件中之該第一組狹槽之一對應者中且可經由該對應狹槽接取。
在一些實施例中，該等接地端子之各者之該突出部分可夾置於該複數對肋之一對應對之間，藉此該等接地端子之各者可連接至該橋接構件。
在一些實施例中，該蓋構件可進一步包含凹入至該蓋構件中用於接納該橋接構件之一第一凹槽。
在一些實施例中，該對應蓋構件可藉由一熱熔程序固定至該前外殼構件。
在一些實施例中，該對應蓋構件可包含一第二組狹槽，且該前外殼構件可包含延伸至該第一空腔中且能夠與該第二組狹槽配接之一第一組突出部。
在一些實施例中，該對應蓋構件可進一步包含一熱熔條，其能夠在該第一組突出部與該第二組狹槽配接時經加熱及熔融以流入至該第二組狹槽中以將該對應蓋構件固定至該前外殼構件。
此等技術可單獨或依任何適合組合使用。上述概要僅供說明且不意在限制。
相關申請案 本申請案主張2020年9月25日申請之中國專利申請案第202022135407.9號之優先權及權利。此等申請案之全文以引用方式併入本文中。
本文中描述一種緊密高速電子連接器。創作者已認知用於簡化電子連接器之組裝且降低其成本之技術。此等技術可單獨或組合使用。在一些實施例中，電子連接器可包含：一前外殼構件；信號端子及接地端子，其等在前外殼構件中安置成一列；一蓋構件，其安裝至前外殼構件之一後部；及一損耗構件，其安置於蓋構件中且接觸接地端子。
在一些實施例中，損耗構件可安置於蓋構件之一凹槽中。
在一些實施例中，損耗構件之部分可延伸穿過蓋構件以接合接地端子。接地端子可(例如)藉由透過蓋構件中之狹槽將接地端子之突出部分插入損耗構件之肋之間來透過損耗構件連接。
在一些實施例中，蓋構件可安置於相鄰於端子之接觸部分與尾端之間的本體部分形成之容納空間中，其可實現將蓋構件安裝於前外殼構件中且實質上不改變前外殼構件之外部尺寸及因此不增加電子連接器在一電子系統上佔用之空間。在一些實施例中，端子可藉由蓋構件保持於適當位置中，其無需圍繞端子包覆模製前外殼構件或無需提供一額外端子保持機構。此外，信號端子之中間部分可牢固地保持於前外殼構件內而無需改變寬度或其他物理特性之倒鉤或其他特徵使得一相對較長中間部分具有均勻尺寸。在一些實施例中，蓋可融合至前外殼部分，諸如藉由(例如)由熱熔。將蓋構件固定至前外殼構件可提高橋接構件附接至電子連接器之穩定性。
下文將結合一些實例來詳細描述本創作之較佳實施例。熟習技術者應瞭解，此等實施例不意謂形成對本創作之任何限制。
圖1A至圖1H繪示根據本創作之一較佳實施例之一電子連接器1。如圖1A至圖1F中所展示，電子連接器1係一直角連接器且可包含一前外殼構件100及配置於前外殼構件100中之複數個端子200。前外殼構件100可具有一實質上塊狀本體且可包含一頂面101、與頂面101對置之一底面103及延伸於頂面101與底面103之間的四個側面，即，前側面105、後側面107、左側面109及右側面111。適合於形成前外殼構件100之材料之實例包含(但不限於)塑膠、耐綸、液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫耐綸或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。
複數個端子200可容置於前外殼構件100中。複數個端子200之各者可由一導電材料形成。適合於形成端子200之導電材料可為一金屬(諸如銅)或一金屬合金(諸如銅合金)。複數個端子200可經構形以建立一第一電子系統(諸如一母板)與一第二電子系統(諸如一子卡)之間的一電連接。複數個端子200之各者可包含一接觸部分201、一尾端部分203及延伸於接觸部分201與尾端部分203之間的一本體部分205 (圖1D至圖1F)。端子200可經彎曲使得接觸部分201及尾端部分203可分別依相對於本體部分205之一實質上直角延伸。尾端部分203可經構形以安裝(例如藉由焊接)至第一電子系統上。接觸部分201可經構形以建立與第二電子系統之一導電部分之一電接觸。
端子200可配置成列，且各端子列中之端子在其中對準。如圖1C中所展示，當端子200配置於前外殼構件100中時，端子200配置成兩列，即，一第一端子列200a及一第二端子列200b，其等相互對置且間隔開，且各端子列中之端子在其中對準。第一端子列200a及第二端子列200b可依端子200沿一配置方向彼此偏移(圖1C)或彼此對準(圖中未展示)之一方式間隔開。第一端子列200a及第二端子列200b沿配置方向彼此偏移可增大第一端子列200a及第二端子列200b中之端子之間的一距離以減少高速信號之間的散射，藉此提高電子連接器1之電效能。第二電子系統之導電部分可插入第一端子列200a及第二端子列200b中之端子之間，使得第二電子系統之導電部分安置成與對應端子200之接觸部分201接觸。應瞭解，電子連接器1之端子200亦可配置成任何其他數目個列。
繼續參考圖1A至圖1G，當端子200固持於前外殼構件100中時，端子200之尾端部分203可經配置以自前外殼構件100之底面103 (其亦可指稱「安裝面」)延伸出以安裝至第一電子系統(諸如一母板)上。如圖中所展示，第一端子列200a及第二端子列200b中之端子200之尾端部分203可在相反方向上彎曲以連接至第一電子系統之對應導電部分。可藉由焊接或任何其他適合方式達成連接。第一端子列200a及第二端子列200b中之端子200之接觸部分201可透過前外殼構件100之前側面105中之插座接取。第二電子系統之導電部分可插入第一端子列200a及第二端子列200b中之端子之間，使得第二電子系統之導電部分配置成與對應端子200之接觸部分201接觸。依此方式，第二電子系統之導電部分可經由端子200電連接至第一電子系統(諸如一母板)之對應導電部分，藉此建立第二電子系統與第一電子系統之間的一電連接。第一電子系統及第二電子系統可使用一標準化協定(諸如一PCI協定)來透過電子連接器1彼此通信。
前外殼構件100之四個側面之一者可具有至少一個插座，使得複數個端子200之各者之接觸部分201可透過插座接取。此一側面亦可指稱「介接面」。第二電子系統(諸如一子卡)可經由介接面與前外殼構件100介接。例如，第二電子系統之導電部分可透過介接面中之插座插入第一端子列200a及第二端子列200b中之端子之間，使得第二電子系統之導電部分配置成與對應端子200之接觸部分201接觸。如圖1B及圖1C中所展示，前外殼構件100之前側面105可具有兩個插座，即，一第一插座113a及一第二插座113b，且第一端子列200a及第二端子列200b (其等相互對置且間隔開)中之各自端子之接觸部分201定位於第一插座113a及第二插座113b中，使得複數個端子200之接觸部分201可透過第一插座113a及第二插座113b接取。應瞭解，前外殼構件100之前側面105可具有任何其他數目個插座，諸如一個插座或兩個以上插座。
電子連接器1可進一步包含設置於前外殼構件100上之一定位機構，其用於在電子連接器1安裝至第一電子系統上時確保電子連接器1適當定位於第一電子系統(諸如一母板)上且用於防止前外殼構件100沿第一電子系統之一表面移動。例如，第一定位機構可呈一定位突出部之形式，圖1A至圖1G中展示兩個定位突出部：一第一定位突出部115a及一第二定位突出部115b。第一定位突出部115a及第二定位突出部115b可設置於前外殼構件100之底面103上，分別靠近前外殼構件100之對置端。然而，應瞭解，第一定位突出部115a及第二定位突出部115b亦可設置於任何其他適合位置處。第一定位突出部115a及第二定位突出部115b可經設計以提供一防假設計以防止電子連接器1依一錯誤定向有意或非有意安裝於第一電子系統上。當電子連接器1安裝至第一電子系統上時，第一定位突出部115a及第二定位突出部115b可與第一電子系統上之一配接定位機構(例如一凹槽或孔)配合以確保電子連接器1適當定位於第一電子系統上且防止前外殼構件100沿第一電子系統之表面移動。應瞭解，定位機構亦可呈任何其他適合形式。
電子連接器1可進一步包含用於將電子連接器1固定至第一電子系統(諸如一母板)上之一固定機構。例如，固定機構可呈用於接納一固定構件之一安裝狹槽之形式。圖1A中展示可用於接納固定構件(諸如安裝突片)之兩個安裝狹槽116。固定構件可(例如)安置於對應安裝狹槽116中且自電子連接器1之底面103突出，且固定構件之突出部分由第一電子系統之配接結構接納，藉此電子連接器1可牢固地固定至第一電子系統上。應瞭解，電子連接器1可具有任何其他數目個固定機構，及/或固定機構可呈任何其他適合形式。
電子連接器1之至少一些端子200可經構形用於傳輸差動信號。圖3A及圖3B繪示第一端子列200a中之一些端子，其等可包含複數個端子組。圖4A詳細繪示圖3A中之最左組之三個端子。如圖4A中所展示，各端子組可包含三個端子，即，一接地端子(「G」) 210、一第一信號端子(「S」) 220及一第二信號端子(「S」) 230。第一信號端子220及第二信號端子230可具有相同構形。第一信號端子220及第二信號端子230可構成一差動信號對。例如，第一信號端子220可由一第一電壓通電，且第二信號端子230可由與第一電壓互補之一第二電壓通電。第一信號端子220與第二信號端子230之間的電壓差表示一信號。第一端子列200a可包含用於傳輸信號之複數對信號端子。一接地端子210可配置成相鄰於各對信號端子以控制此等端子之阻抗且減少信號之間的串擾，藉此提高信號完整性。此等端子依一「G-S-S-G-S-S……G-S-S」模式在端子列中對準，如圖3A及圖3B中所展示，且各對信號端子共用一接地端子。
當傳輸高速信號(例如頻率高達約25 GHz或高達約40 GHz、高達約56 GHz或高達約60 GHz或高達約75 GHz或高達約112 GHz或更高之信號)時，接地端子210內可發生非所要諧振，其繼而會影響信號完整性。因此，期望透過改變諧振頻率或衰減與諧振相關聯之能量來減少諧振影響。
為減少諧振對電子連接器1之電效能之影響，可在電子連接器1之接地端子210之間併入一橋接構件300以減少諧振。特定而言，橋接構件300可在接地端子210之間提供一導電或部分導電路徑以控制或抑制在電子連接器1之操作期間發生於接地端子210內之非所要諧振，藉此提高信號完整性。接地端子210可連接至橋接構件300。信號端子(即，第一信號端子220及第二信號端子230)可與橋接構件300電隔離。在一些實例中，橋接構件300可改變發生諧振之頻率，使得諧振頻率在經由信號端子傳輸之一差動信號之一預期操作範圍外，藉此減少諧振對信號完整性之影響。在一些實例中，橋接構件300可耗散諧振能量以減少諧振對信號完整性之影響。
橋接構件300可由任何適合材料形成。在一些實例中，橋接構件300可由相同於用於形成接地端子210之材料之材料或任何其他適合導電材料形成。在一些實例中，橋接構件300可由一電損耗材料形成。例如，橋接構件300可由一電損耗材料模製或含有一電損耗材料。
導電但具有一些損耗之材料或藉由另一實體機構在所關注之頻率範圍內吸收電磁能之材料在本文中一般指稱「電損耗材料」。電損耗材料可由損耗介電及/或導電不良及/或損耗磁性材料形成。磁損耗材料可(例如)由通常被視為鐵磁材料之材料形成，諸如在所關注之頻率範圍內具有大於約0.05之一磁損耗正切之材料。「磁損耗正切」係材料之複數電磁導率之虛部與實部之比率。實用損耗磁性材料或含有損耗磁性材料之混合物亦可在所關注之頻率範圍之部分上展現有用量之介電損耗或導電損耗效應。電損耗材料可由通常被視為介電材料之材料形成，諸如在所關注之頻率範圍內具有大於約0.05之一電損耗正切之材料。「電損耗正切」係材料之複數電磁導率之虛部與實部之比率。電損耗材料亦可由以下材料形成：其一般被視為導體但在所關注之頻率範圍內係相對不良導體，含有足夠分散使得其不提供高電導率之導電粒子或區域，或否則製備有導致在所關注之頻率範圍內比一良好導體(諸如銅)相對更弱之一體電導率之性質。
電損耗材料通常具有約1西門子/米至約10,000西門子/米且在一些實施例中約1西門子/米至約5,000西門子/米之一體電導率。在一些實例中，可使用具有約10西門子/米至約200西門子/米之間的一體電導率之一材料。作為一特定實例，可使用具有約50西門子/米之一電導率之一材料。然而，應瞭解，可憑經驗或透過使用已知模擬工具之一電模擬來選擇材料之電導率以判定提供一適當低串擾及一適當低信號路徑衰減或插入損耗之一適合電導率。
電損耗材料可為部分導電材料，諸如具有1 Ω/單位面積至100,000 Ω/單位面積之間的一表面電阻率之材料。在一些實例中，電損耗材料具有10 Ω/單位面積至1000 Ω/單位面積之間的一表面電阻率。作為一特定實例，材料可具有約20 Ω/單位面積至約80 Ω/單位面積之間的一表面電阻率。
在一些實例中，電損耗材料藉由將含有導電粒子之一填充劑添加至一黏合劑來形成。在此等實例中，橋接構件300可藉由將具有填充劑之黏合劑模製或否則塑形成一所要形式來形成。可作為一填充劑用於形成一電損耗材料之導電粒子之實例包含形成為纖維、薄片、奈米粒子或其他類型之粒子之碳或石墨。呈粉末、薄片、纖維或其他粒子之形式之金屬亦可用於提供適合電損耗性質。替代地，可使用填充劑之組合。例如，可使用金屬電鍍碳粒子。銀及鎳係適合於纖維之金屬電鍍材料。經塗覆粒子可單獨或與其他填充劑(諸如碳薄片)組合使用。黏合劑或基質可為將凝固、固化或否則可用於定位填充劑材料之任何材料。在一些實例中，黏合劑可為在電子連接器之製造中常用於促進電損耗材料模製成所要形狀及模製至位置中(作為電子連接器之製造之部分)之一熱塑性材料。此等材料之實例包含液晶聚合物(LCP)及耐綸。然而，可使用諸多替代形式之黏合劑材料。可固化材料(諸如環氧樹脂)可用作一黏合劑。替代地，可使用諸如熱固性樹脂或黏著劑之材料。
此外，儘管上述黏合劑材料可用於藉由在導電粒子填充劑周圍形成一黏合劑來產生一電損耗材料，但本創作不限於此。例如，導電粒子可浸漬至一成型基質材料中或可塗覆至一成型基質材料上，諸如藉由將一導電塗層施加至一塑膠組件或一金屬組件。如本文中所使用，術語「黏合劑」涵蓋囊封填充劑、由填充劑浸漬或否則用作固持填充劑之一基板之一材料。
在一些實施例中，填充劑將以一足夠體積百分比存在以允許粒子間產生導電路徑。例如，當使用一金屬纖維時，纖維可以約3體積%至40體積%存在。填充劑之量可影響材料之導電性質。
經填充材料可商業購得，諸如Celanese公司以商品名Celestran®出售之材料，其可填充有碳纖維或不鏽鋼絲。亦可使用諸如損耗導電碳填充黏著預成型物之一損耗材料，諸如由美國馬薩諸塞州比爾里卡之Techfilm出售之材料。此預成型物可包含填充有碳纖維及/或其他碳粒子之環氧樹脂黏合劑。黏合劑包圍碳粒子，其充當預成型物之一加強材料。此一預成型物可插入一連接器晶圓中以形成外殼之全部或部分。在一些實例中，預成型物可透過預成型物中之黏著劑(其可在一熱處理程序中固化)黏著。在一些實例中，黏著劑可呈一單獨導電或非導電黏著層之形式。在一些實例中，替代地或另外，預成型物中之黏著劑可用於將一或多個導電元件(諸如箔條)固定至損耗材料。
可使用各種形式之加強纖維，呈編織或非編織形式、經塗覆或未塗覆。非編織碳纖維係一種適合材料。可採用其他適合材料，諸如RTP公司出售之定製摻合物，因為本創作在此方面不受限制。
在一些實例中，橋接構件300可藉由壓印損耗材料之一預成型物或板片來製造。例如，橋接構件300可藉由使用具有一適當圖案之一模具壓印上文所描述之一預成型物來形成。然而，可使用其他材料代替或附加於此一預成型物。可使用(例如)一鐵磁材料片。
然而，橋接構件300亦可依其他方式形成。在一些實例中，橋接構件300可藉由交錯損耗材料層及導電材料層(諸如一金屬箔)來形成。此等層可彼此剛性連接(諸如透過使用環氧樹脂或其他黏著劑)，或可依任何其他適合方式固持在一起。層可在彼此固定之前具有所要形狀或可在其等固持在一起之後壓印或否則塑形。作為另一替代，橋接構件300可藉由用一損耗塗層(諸如一擴散金屬塗層)鍍覆塑膠或其他絕緣材料來形成。
如圖1A、圖1E、圖1F及圖1H中所展示，電子連接器1可進一步包含一蓋構件400，其可依任何適合方式安裝至前外殼構件100。橋接構件300可安置於蓋構件400中且將接地端子210連接在一起。換言之，蓋構件400可安裝至前外殼構件100，使得複數個端子200之接地端子210連接至橋接構件300。依此方式，橋接構件300可在接地端子210之間提供一導電或部分導電路徑以控制或抑制在電子連接器1之操作期間發生於接地端子210內之非所要諧振，藉此提高信號完整性。
繼續參考圖5A及圖5B，蓋構件400可具有一板狀形狀且可包含一第一表面(其亦可指稱「外表面」) 401及與第一表面401對置之一第二表面(其亦可指稱「內表面」) 403。第一表面401在蓋構件400安裝至前外殼構件100時面向外，且第二表面403在蓋構件400安裝至前外殼構件100時面向內，且面向第一端子列200a，如圖1A、圖1E、圖1F及圖1H中所展示。一第一凹槽405自第一表面401凹入至蓋構件400中用於接納橋接構件300。一第一組狹槽407自與第一表面401對置之第二表面403延伸穿過蓋構件400而至第一凹槽405之底面406，使得橋接構件300之至少一部分可在橋接構件300安置於第一凹槽405中時經由第一組狹槽407接取。蓋構件400可由任何適合材料製成。在一些實施例中，蓋構件400可由一絕緣材料製成。適合於形成蓋構件400之絕緣材料之實例包含(但不限於)塑膠、耐綸、液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫耐綸或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。
橋接構件300可依任何適合方式配置於蓋構件400上。如圖6A及圖6B中所展示，橋接構件300可呈條形且包含一第一表面301及與第一表面301對置之一第二表面303。當橋接構件300安置於蓋構件400中之第一凹槽405中時，第一表面301面向外且可與蓋構件400之第一表面401實質上齊平。當橋接構件300安置於蓋構件400中之第一凹槽405中時，第二表面303面向內。橋接構件300亦可包含自第二表面303延伸之複數對肋305a及305b。各對肋305a及305b界定在其等之間用於接納一對應接地端子210之一配接部分(如下文將詳細描述)之一狹槽307。當橋接構件300安置於蓋構件400中之第一凹槽405中時，複數對肋305a及305b之各對可延伸至蓋構件400中之第一組狹槽407之一對應狹槽407中且可經由該狹槽接取。接地端子210之配接部分可透過狹槽407插入至狹槽307中。依此方式，接地端子210之配接部分可夾置於一對肋305a與305b之間，藉此允許接地端子210連接至橋接構件300。
在一些實例中，橋接構件300可經構形為一單獨構件以在蓋構件400安裝至前外殼構件100之前或安裝至前外殼構件100之後安裝(例如插入)至蓋構件400中之第一凹槽405中。在一些其他實例中，橋接構件300可在蓋構件400安裝至前外殼構件100之前或安裝至前外殼構件100之後模製至蓋構件400中之第一凹槽405中。
返回至圖2，圖2詳細繪示電子連接器1之前外殼構件100。前外殼構件100可包含用於配置第一端子列200a之一第一空腔117a。前外殼構件100之後側面107可包含經構形用於通向第一空腔117a之一第一開口118a。前外殼構件100亦可包含自第一空腔117a延伸用於接納第一端子列200a中之端子之複數個端子狹槽119a。複數個端子狹槽119a可分別通向插座113a及113b，使得第一端子列200a之各端子之接觸部分201可延伸至插座中且可經由插座接取。端子狹槽119a之數目可對應於第一端子列200a中端子之數目，使得第一端子列200a中之各端子可安置於一對應端子狹槽119a中。
繼續參考圖1A、圖1E及圖1F，當蓋構件400固定至前外殼構件100時，蓋構件400可使第一端子列200a中之各端子保持於第一空腔117a中之適當位置中。如圖3A及圖4A至圖4E中所展示，第一端子列200a中之各端子(包含接地端子210、第一信號端子220及第二信號端子230)之本體部分205可經構形以形成一容納空間207。即，當端子列配置於第一端子列200a中時，第一端子列200a中之各端子在端子列中對準且由各端子之本體部分205形成之容納空間207對準。轉至圖1E及圖1F，容納空間207之一尺寸可與蓋構件400之一橫截面尺寸(垂直於第一表面401或第二表面403)匹配，使得蓋構件400可接納於容納空間207中。即，當蓋構件400安置於第一空腔117a中時，蓋構件400可接納於容納空間207中。依此方式，蓋構件400可緊貼第一端子列200a中之各端子，藉此使第一端子列200a中之各端子保持於第一空腔117a中之適當位置中。此無需藉由圍繞第一端子列200a包覆模製前外殼構件100或藉由提供一額外端子保持機構來使第一端子列200a中之各端子保持於適當位置中，藉此簡化電子連接器之製造及組裝且降低其成本。另外，當蓋構件400安置至第一空腔117a中時，蓋構件400之第一表面401可與前外殼構件100之後側面107實質上齊平。此允許蓋構件400安裝於前外殼構件100中且實質上不改變前外殼構件100之外部尺寸及因此不增加電子連接器在電子系統上佔用之空間。
為將接地端子210連接至橋接構件300，如圖3A至圖3B及圖4A至圖4C中所展示，接地端子210亦可包含自本體部分205延伸至容納空間207中之一突出部分209，且突出部分209可用作接地端子210之上述配接部分。如圖1E中所展示，當橋接構件300安置於蓋構件400中且蓋構件400接納於容納空間207中時，蓋構件400中第一組狹槽407之各狹槽407與一對應接地端子210對準，使得接地端子210之突出部分209可透過蓋構件400中之狹槽407插入至橋接構件300之狹槽307中。依此方式，接地端子210之突出部分209可夾置於肋305a與305b之間，使得接地端子210連接至橋接構件300。圖3B進一步繪示連接至橋接構件300之第一端子列200a中之接地端子210，其中為便於說明而移除蓋構件。
如圖3A、圖3B、圖4A、圖4D及圖4E中所展示，第一信號端子220缺少類似於接地端子210之突出部分209之一突出部分。由於第二信號端子230具有相同於第一信號端子220之構形之構形，所以第二信號端子230亦缺少類似於接地端子210之突出部分209之一突出部分。如圖1F中所展示，當橋接構件300安置於蓋構件400中且蓋構件400接納於容納空間207中時，蓋構件400可將第一信號端子220及第二信號端子230與橋接構件300間隔開，藉此電隔離橋接構件300與第一信號端子220及第二信號端子230。
蓋構件400可依任何適合方式固定至前外殼構件100。在一些實例中，蓋構件400可藉由一熱熔程序固定至前外殼構件100。特定而言，如圖2中所展示，前外殼構件100可包含延伸至第一腔117a中之一第一組突出部121a。如圖5B中所展示，蓋構件400可包含用於接納前外殼構件100之第一組突出部121a之一第二組狹槽409。當蓋構件400接納於容納空間207中時，前外殼構件100之第一組突出部121a之各者可插入至第二組狹槽409之一對應狹槽中。熱熔條411接著施加至蓋構件400，且經加熱及熔融以流入至第二組狹槽409中以將第一組突出部121a固定於狹槽409中，藉此將蓋構件400固定至前外殼構件100。應瞭解，熱熔條411可與蓋構件400一體成型，或可與蓋構件400分開形成且接著施加至蓋構件400。亦應瞭解，蓋構件400亦可依其他適合方式(諸如藉由一卡扣配合連接或一螺栓連接)固定至前外殼構件100。
與習知電子連接器相比，根據本創作之較佳實施例之電子連接器1提供以下優點之至少一者：(1)藉由使用蓋構件400來將橋接構件300安裝至電子連接器1可簡化電子連接器之製造及組裝且降低其成本；(2)透過使蓋構件400接納於由端子之本體部分形成之容納空間中，可將蓋構件400安裝於前外殼構件100中且實質上不改變前外殼構件100之外部尺寸及因此不增加電子連接器在電子系統上佔用之空間；(3)透過由蓋構件400使端子保持於適當位置中，可無需圍繞端子包覆模製前外殼構件100或無需提供一額外端子保持機構，藉此簡化電子連接器之製造及組裝且降低其成本；(4)藉由透過蓋構件400中之狹槽407將接地端子210之突出部分209插入橋接構件300之肋305a與305b之間來將接地端子210連接至橋接構件300，可簡化電子連接器之組裝且降低其成本；(5)透過藉由一熱熔程序將蓋構件400固定至前外殼構件100，可提高橋接構件300附接至電子連接器1之穩定性。
儘管僅相對於第一端子列200a中之端子詳細描述本創作，但應瞭解，電子連接器1亦可包含類似於橋接構件300之一額外橋接構件及類似於蓋構件400之一額外蓋構件以提供上述優點之至少一者。例如，額外蓋構件可安裝至前外殼構件100，且額外橋接構件可安置於額外蓋構件中且將第二端子列200b中之接地端子連接在一起。亦應瞭解，電子連接器1亦可僅包含一個端子列，或可包含兩個以上端子列。因此，電子連接器1可包括至少一個蓋構件。
儘管上文結合一直角連接器詳細描述本創作，但應瞭解，本創作亦可應用於垂直連接器及其他適合類型之電子連接器。不同於直角連接器，在一垂直連接器中，一插座形成於與一底面對置之前外殼構件之一頂面中(換言之，在一垂直連接器中，一介接面設置成與一安裝表面對置)，且垂直連接器之端子經構形使得端子之接觸部分可經由插座接取。垂直連接器亦可用於將一第二電子系統(諸如一子卡)連接至一第一電子系統(諸如一母板)。在一些實例中，垂直連接器可經構形用於安裝至第一電子系統(諸如一母板)，使得垂直連接器之端子之尾端部分電連接至第一電子系統之導電部分(例如導電跡線)。第二電子系統(諸如一子卡)可插入至插座中，使得第二電子系統之導電部分安置成與對應端子之接觸部分接觸。依此方式，第二電子系統之導電部分可經由垂直連接器之端子電連接至第一電子系統之對應導電部分，藉此建立第二電子系統與第一電子系統之間的一電連接。第一電子系統及第二電子系統可藉由使用諸如一PCI協定之一標準化協定使用垂直連接器傳輸信號來彼此通信。
亦應瞭解，術語「第一」及「第二」僅用於區分一元件或組件與另一元件或組件，且此等元件及/或組件不應由術語限制。
已結合具體實施例詳細描述本創作。顯然，以上描述及附圖中所展示之實施例應被理解為例示性的且不構成對本創作之一限制。熟習技術者可在不背離本創作之精神之情況下作出各種變動或修改，且此等變動或修改落於本創作之範疇內。
1:電子連接器 100:前外殼構件 101:頂面 103:底面 105:前側面 107:後側面 109:左側面 111:右側面 113a:第一插座 113b:第二插座 115a:第一定位突出部 115b:第二定位突出部 116:安裝狹槽 117a:第一空腔 118a:第一開口 119a:端子狹槽 121a:第一組突出部 200:端子 200a:第一端子列 200b:第二端子列 201:接觸部分 203:尾端部分 205:本體部分 207:容納空間 209:突出部分 210:接地端子 220:第一信號端子 230:第二信號端子 300:橋接構件 301:第一表面 303:第二表面 305a:肋 305b:肋 307:狹槽 400:蓋構件 401:第一表面 403:第二表面 405:第一凹槽 406:底面 407:第一組狹槽 409:第二組狹槽 411:熱熔條
下文將在結合附圖閱讀時更透徹理解及瞭解本創作之上述及其他態樣。應注意，附圖僅具示意性且未按比例繪製。在附圖中：
圖1A係根據一些實施例之一直角連接器之一透視圖。
圖1B係圖1A中所展示之直角連接器之另一透視圖。
圖1C係圖1A中所展示之直角連接器之一前視圖。
圖1D係其中移除蓋構件及橋接構件之圖1A中所展示之直角連接器之一後視圖。
圖1E係沿圖1C中之線E-E之一橫截面圖。
圖1F係沿圖1C中之線F-F之一橫截面圖。
圖1G係圖1A中所展示之直角連接器之一仰視圖。
圖1H係圖1A中所展示之直角連接器之一分解圖。
圖2係根據一些實施例之圖1A中所展示之直角連接器之前外殼構件之一透視圖。
圖3A係圖1A中所展示之直角連接器之一第一端子列中之一些端子之一透視圖。
圖3B係其中接地端子連接至橋接構件之圖3A中所展示之端子之另一透視圖。
圖4A係圖3A之一組之三個端子之一透視圖。
圖4B係圖4A中所展示之一組之三個端子之一接地端子之一透視圖。
圖4C係圖4B中所展示之接地端子之一側視圖。
圖4D係圖4A中所展示之一組之三個端子之一信號端子之一透視圖。
圖4E係圖4D中所展示之信號端子之一側視圖。
圖5A係圖1A中所展示之直角連接器之蓋構件之一透視圖。
圖5B係圖5A中所展示之蓋構件之另一透視圖。
圖6A係圖1A中所展示之直角連接器之橋接構件之一透視圖。
圖6B係圖6A中所展示之橋接構件之另一透視圖。
1:電子連接器
100:前外殼構件
101:頂面
103:底面
107:後側面
111:右側面
121a:第一組突出部
200a:第一端子列
209:突出部分
300:橋接構件
400:蓋構件
407:第一組狹槽
411:熱熔條

Claims (19)

  1. 一種電子連接器，其包括：一前外殼構件，其包括一前構件及安裝至該前構件之一後部之一蓋構件；複數個端子，其等配置於該前外殼構件中；及一橋接構件，其包括延伸穿過該蓋構件且接合該複數個端子之一子集之部分。
  2. 如請求項1之電子連接器，其中該橋接構件在該複數個端子之接地端子之間提供一導電或部分導電路徑。
  3. 如請求項1之電子連接器，其中該橋接構件由一電損耗材料製成。
  4. 如請求項1之電子連接器，其中該複數個端子配置成相互對置且間隔開之兩個端子列，且該等端子列之各者中之端子在其中對準。
  5. 如請求項4之電子連接器，其中該兩個端子列依該等端子沿一配置方向彼此偏移或彼此對準之一方式間隔開。
  6. 如請求項1之電子連接器，其中：該複數個端子之至少一部分各包括一接觸部分、一尾端部分及延伸於該接觸部分與該尾端部分之間的一本體部分，且 針對該複數個端子之該至少一部分之各者，一容納空間相鄰於該本體部分形成。
  7. 如請求項6之電子連接器，其中該容納空間之一尺寸與該蓋構件之一橫截面尺寸匹配，使得該蓋構件可接納於該容納空間中。
  8. 如請求項7之電子連接器，其中該蓋構件融合至該前外殼構件且使該複數個端子之該至少一部分保持於該前外殼構件中。
  9. 如請求項1之電子連接器，其中：該蓋構件包括一凹槽，且該橋接構件安置於該凹槽中，使得該蓋構件之一外表面與該前構件之一外表面大致齊平。
  10. 如請求項6之電子連接器，其中該複數個端子包括信號端子及接地端子，該等接地端子形成該複數個端子之該子集，且該等接地端子包括自該等接地端子之該等本體部分延伸至各自容納空間中之突出部分。
  11. 一種電子連接器，其包括：一前外殼構件；複數個端子，其等在該前外殼構件中安置成一列，該複數個端子各 包括一接觸部分、一尾端部分、延伸於該接觸部分與該尾端部分之間的一本體部分及平行於該本體部分之一容納空間，該複數個端子包括接地端子，該等接地端子包括突出至各自容納空間中之突出部分；及一損耗構件，其包括接納該等接地端子之該等突出部分之狹槽。
  12. 如請求項11之電子連接器，其中：該前外殼構件包括彼此對置之頂面及底面、彼此對置之左側面及右側面及彼此對置之前側面及後側面，該前側面包括一插座，該後側面包括一空腔，且該電子連接器包括安置於該前外殼構件之該後側面之該空腔中且融合至該前外殼構件之一蓋構件。
  13. 如請求項12之電子連接器，其中：該蓋構件包括狹槽，且該損耗構件之該等狹槽可經由該蓋構件之該等狹槽接取。
  14. 如請求項13之電子連接器，其中該等接地端子之該等突出部分突出至該蓋構件之該等狹槽中。
  15. 如請求項11之電子連接器，其中：該損耗構件包括複數對肋，且該損耗構件之該等狹槽介於該複數對肋之對之間。
  16. 如請求項15之電子連接器，其中：該等接地端子之該等突出部分夾置於該複數對肋之各自對之間，藉此該等接地端子連接至該損耗構件。
  17. 如請求項12之電子連接器，其中該蓋構件包括用於接納該損耗構件之一凹槽。
  18. 一種電子連接器，包括：複數個端子，該複數個端子各包括一接觸部分、一尾端部分及延伸於該接觸部分與該尾端部分之間的一本體部分；及一前外殼，包括：一後部及在該後部中之一開口；一前外殼構件，其中該複數個端子透過該前外殼內之該開口插入至該前外殼構件中；及一蓋構件，插入至該後部中之該開口中且固定至該前外殼，其中該蓋構件包括填充有損耗材料之一空腔。
  19. 如請求項18之電子連接器，其中該蓋構件藉由一熱熔程序固定至該前外殼構件。
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