TWM648767U - 電連接器及電子系統 - Google Patents

Abstract

本創作揭示一種用於傳輸電力及高速信號之緊湊型卡緣連接器。該連接器具有一外殼，其具有固持第一導體之一第一部分及固持第二導體之一第二部分。該等第一導體之安裝端自該第一部分延伸出且經組態以安裝至一印刷電路板用於電力傳輸。該等第二導體之安裝端自該第二部分延伸出且經組態以安裝有電纜用於信號傳輸。該等第二導體之該等安裝端自各自中間部分凹入。該外殼具有含鄰接第一類型之第二導體之該等安裝端之突起之一底部構件及電耦合第二類型之第二導體之一損耗構件。此一組態滿足針對32Gbps及64Gbps及更高設計之連接器中之信號完整性要求，同時符合約束配合及安裝介面之一標準。

Description

電連接器及電子系統

本創作大體上係關於用於使電子總成互連之電互連系統，諸如包含電連接器之電互連系統。

電連接器用於諸多電子系統中。將一系統製造成可用電連接器連結在一起之單獨電子子總成(諸如印刷電路板(PCB))一般更容易且更具成本效益。具有可分離連接器使由不同製造商製造之電子系統之組件能夠容易地組裝。可分離連接器亦使組件能夠在系統組裝之後被容易地更換以更換缺陷組件或用更高效能組件升級系統。

用於連結若干印刷電路板之一已知配置係使一個印刷電路板充當一背板。一已知背板係其上可安裝諸多連接器之一PCB。背板中之導電跡線可電連接至連接器中之信號導體，使得信號可在連接器之間路由。其他印刷電路板(稱為「子板」或「子卡」)可透過背板連接。例如，子卡亦可具有安裝於其上之連接器。安裝於一子卡上之連接器可插入至安裝於背板上之連接器中。依此方式，信號可透過連接器及背板在子卡之間路由。子卡可依一直角插入至背板中。因此，用於此等應用之連接器可包含一直角彎頭且通常稱為「直角連接器」。

連接器亦可在其他組態中用於使印刷電路板互連。有時， 一或多個印刷電路板可連接至另一印刷電路板(稱為一「母板」)，其既填充有電子組件又使子板互連。在此一組態中，連接至母板之印刷電路板可稱為子板。子板通常比母板小且有時可與母板平行對準。用於此組態之連接器通常稱為「堆疊連接器」或「夾層連接器」。在其他系統中，子板可垂直於母板。

例如，此組態通常用於電腦中，其中母板可具有一處理器及經組態以在處理器與諸如一圖形處理器或記憶體之周邊裝置之間傳遞資料之一匯流排。連接器可安裝至母板且連接至匯流排。周邊裝置可在子卡上實施，子卡具有與匯流排上之連接器配合之連接器，使得單獨製造之周邊裝置可容易整合至用母板製造之一電腦中。

為提高周邊裝置之可用性，可標準化用於經由匯流排實體連接周邊裝置之匯流排及連接器。依此方式，可自眾多製造商獲得大量周邊裝置。所有此等產品只要符合標準，則可在具有符合標準之一匯流排之一電腦中使用。此等標準之實例包含電腦中常用之串列ATA(SATA)、串列附接SCSI(SAS)、周邊組件互連快速(PCIe)或SFF-8639。標準已經歷多次修訂以適應隨時間對電腦期望之更高效能。

本創作之態樣係關於可同時傳輸電力及高速信號之混合式電連接器。

一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包括：一外殼，其包括具有一第一插槽之一第一部分及藉由一肋與該第一部分分離且具有一第二插槽之一第二部分；複數個第一導體，其等位於該外殼之該第一部分中，該複數個第一導體之各者包括包含彎入至該第一插槽中之一 配合接觸部分之一配合端及自該外殼之該第一部分延伸出且經組態以安裝至一印刷電路板之一安裝端；及複數個第二導體，其等位於該外殼之該第二部分中，該複數個第二導體之各者包括包含彎入至該第二插槽中之一配合接觸部分之一配合端、自該外殼之該第二部分延伸出之一安裝端及連結該配合端及該安裝端之一中間部分。該安裝端可比該中間部分薄且經組態以使一電纜附接至該安裝端。

視情況，針對該複數個第二導體之各者，該中間部分可包括對置側上之一第一表面及一第二表面；該安裝端可包括對置側上之一第三表面及一第四表面；該安裝端之該第三表面可自該中間部分之該第一表面延伸；且該安裝端之該第四表面可自該中間部分之該第二表面偏移。

視情況，該複數個第一導體之該等配合接觸部分在垂直於配合方向之一縱向方向上可具有一第一寬度；該複數個第二導體之該等配合接觸部分在該縱向方向上可具有一第二寬度；且該第一寬度可大於該第二寬度。

視情況，該複數個第一導體之該等中間部分在該縱向方向上可具有一第三寬度；且該第三寬度可等於該第一寬度。

視情況，該複數個第二導體之該等中間部分在該縱向方向上可具有一第四寬度；且該第四寬度可大於該第二寬度。

視情況，該外殼之該第一部分可包括各經組態以固持該複數個第一導體之一者之複數個第一通道及至少部分分隔該複數個第一通道之複數個第一分離器；該複數個第一分離器之各者可包括一或多個插槽；該複數個第一導體之各者可包括相鄰於該安裝端之一較寬部分；且該等較寬部分可延伸至該複數個第一分離器之該等插槽中。

視情況，該電連接器可包括在垂直於該配合方向之該縱向方向上將該複數個第二導體固持成一列之一子總成外殼。該外殼之該第二部分可包括各經組態以固持該複數個第二導體之一者之複數個第二通道及至少部分分隔該複數個第二通道之複數個第二分離器；且該子總成外殼可安置於該複數個第二分離器與該外殼之一壁之間。

視情況，該複數個第一導體可包括複數個第一類型之第一導體及複數個第二類型之第一導體；該複數個第二類型之第一導體之各者之該中間部分可包括朝向該第一插槽彎曲之一部分；且該複數個第一類型之第一導體及該複數個第二類型之第一導體可在垂直於該配合方向之一縱向方向上交替。

視情況，該複數個第一導體之該等配合端可平行於該縱向方向排列成一第一行；該複數個第一類型之第一導體之該等配合端可平行於該第一行排列成一第二行；且該複數個第二類型之第一導體之該等安裝端可平行於該第一行排列成一第三行且在垂直於該配合方向及該縱向方向之一橫向方向上自該第二行偏移。

視情況，該複數個第一導體之各者之該配合端可包括安置於該外殼之該第一部分之一擱架上之一末端部分。

視情況，該複數個第一導體之各者之該配合端可包括安置於該外殼之該第二部分之一擱架上之一末端部分；且該外殼之該第二部分之該擱架可在該配合方向上位於該外殼之該第一部分之該擱架下方。

視情況，該複數個第一導體之各者之該末端部分可比各自配合接觸部分薄。

視情況，該複數個第二導體可包括複數個第一類型之第二 導體及複數個第二類型之第二導體；該複數個第一類型之第二導體之各者之該中間部分可包括朝向一相鄰第一類型之第二導體傾斜之一表面；且該複數個第二類型之第二導體之各者之該中間部分可包括朝向一相鄰第一類型之第二導體彎曲之一部分。

視情況，該複數個第二類型之第二導體之各者之該中間部分可包括朝向該第二插槽突出之一突起。

一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包括：一外殼，其包括具有一第一插槽之一第一部分、藉由一肋與該第一部分分離且具有一第二插槽之一第二部分及附接至該第二部分之一底部構件；複數個第一導體，其等由該外殼之該第一部分固持，該複數個第一導體之各者包括包含彎入至該第一插槽中之一配合接觸部分之一配合端及自該外殼之該第一部分延伸出且在一配合方向上超出該底部構件之一安裝端；及複數個第二導體，其等由該外殼之該第二部分固持，該複數個第二導體之各者包括包含彎入至該第二插槽中之一配合接觸部分之一配合端及自該外殼之該第二部分延伸出且在該配合方向上位於該底部構件內之一安裝端。該複數個第一導體可經組態以安裝至一印刷電路板；且該複數個第二導體可經組態以安裝有電纜。

視情況，該底部構件可包括一本體、自該本體朝向該外殼之該第二部分延伸之複數個支柱及自該等支柱延伸且朝向該複數個第二導體之該等安裝端之複數個突起。

視情況，該複數個突起之一部分可包括複數個凹槽；該複數個第二導體之各者可包括位於一中間部分與該安裝端之間的一過渡區域；該複數個第二導體可包括複數個第一類型之第二導體及複數個第二類 型之第二導體；且該複數個第一類型之第二導體之該等過渡區域可安置於該複數個凹槽之各自凹槽中。

視情況，該外殼可進一步包括經組態以電耦合該複數個第二類型之第二導體之一損耗構件。

視情況，該損耗構件可包括一本體、自該本體朝向該外殼之該第二部分延伸之複數個第一支柱及自該本體遠離該外殼之該第二部分延伸且安置於該底部構件之相鄰支柱之間的複數個第二支柱。

視情況，該損耗構件之該複數個第二支柱可包括複數個凹槽；且該複數個第二類型之第二導體之該等過渡區域可安置於該損耗構件之該複數個第二支柱之該複數個凹槽之各自凹槽中。

視情況，該損耗構件之該複數個第一支柱可包括朝向該複數個第二類型之第二導體突出之複數個突起。

視情況，針對該複數個第二類型之第二導體之各者，該第二支柱之對應凹槽可在垂直於該配合方向之一縱向方向上自該第一支柱之該突起偏移。

視情況，該損耗構件可包括複數個第一開口；該底部構件可包括在該配合方向上堆疊於該損耗構件之該複數個第一開口之各自者下方之複數個第二開口；且該外殼之該第二部分可包括各延伸穿過該損耗構件之一第一開口及該底部構件之一第二開口之複數個突起。

視情況，該電連接器可進一步包括在垂直於該配合方向之該縱向方向上將該複數個第二導體固持成一列之一子總成外殼，該子總成外殼包括安置於該外殼之該第二部分之匹配開口中之複數個突起。

視情況，該複數個第二類型之第二導體之各者之該中間部 分可包括朝向該第二插槽突出之一突起；且該子總成外殼可包括對應於該複數個第二類型之第二導體之該等突起安置之複數個開口。

一些實施例係關於一種電子系統。該電子系統可包含：一印刷電路板；一電連接器，其包括：一外殼，其包括一第一部分及一第二部分；複數個第一導體，其等位於該外殼之該第一部分中，該複數個第一導體之各者包括自該外殼之該第一部分延伸出且安裝至該印刷電路板之一安裝端；及複數個第二導體，其等位於該外殼之該第二部分中，該複數個第二導體之各者包括自該外殼之該第二部分延伸出之一安裝端；及複數個電纜，該複數個電纜之各者包括一對信號導線及相鄰於該對信號導線安置之至少一個接地導線，該對信號導線及該至少一個接地導線之各導線焊接至該複數個第二導體之一各自者之該安裝端。

視情況，該印刷電路板可包括一凹槽或一開口，使得該複數個電纜穿過該凹槽或開口。

視情況，該電連接器之該外殼可在該凹槽或開口之對置側上之位置處固定至該印刷電路板。

視情況，該印刷電路板可為一第一印刷電路板；該電子系統可包括一第二印刷電路板；且該第二印刷電路板可透過該電連接器之該複數個第一導體電耦合至該第一印刷電路板且透過該電連接器之該複數個第二導體電耦合至該複數個電纜。

一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包括：一外殼，其包括具有一第一插槽之一第一部分及藉由一肋與該第一部分分離且具有一第二插槽之一第二部分；複數個第一導體，其等位於該外殼之該第一部分中，該複數個第一導體之各者包括包含彎入至該第一插槽中之一 配合接觸部分之一配合端及包括經組態以與一第三導體配合之一平坦表面之一安裝端；及複數個第二導體，其等位於該外殼之該第二部分中，該複數個第二導體之各者包括包含彎入至該第二插槽中之一配合接觸部分之一配合端及自該外殼之該第二部分延伸出且經組態以安裝有電纜之一安裝端。

視情況，該複數個第一導體之該等安裝端可位於該外殼之該第一部分內。

視情況，該複數個第一導體之該等安裝端可沿一縱向方向排列成一行。

視情況，該電連接器可包括一電源配接器，其包括一配接器外殼及由該配接器外殼固持之複數個該第三導體。

視情況，該複數個第三導體之各者可包括：一配合端，其包括經組態以與一各自第一導體之該平坦表面配合之一配合接觸部分；一安裝端，其經組態以安裝至一印刷電路板；及一中間部分，其位於該配合端與該安裝端之間且固定於該配接器外殼中。

視情況，該複數個第一導體可安裝成兩列；且該電源配接器可安置於該兩列第一導體之間。

視情況，該複數個第三導體之各者可包括朝向一各自第一導體之該平坦表面彎曲之一配合接觸部分。

視情況，該複數個第三導體之各者可包括經組態以表面安裝至該印刷電路板之一安裝接觸部分。

此等技術可單獨或依任何適合組合使用。以上概述僅供說明且不意在限制。

100:電子系統

102:印刷電路板(PCB)

104:PCB

106:接觸位置

108:凹槽

110:板鎖接收器

112:導柱接收器

114:開口

116:配合方向

120:安裝面

122:安裝面

124:配合面

200:混合式卡緣連接器

202:外殼

204:第一部分

206:第二部分

208:第一通道

210:第二通道

212:第一插槽

214:第二插槽

216:肋

218:突起

222:底部構件

224:導柱

226:板鎖

228:損耗構件

230:突起

231:分離器

232:開口

233:分離器

234:開口

235:插槽

236:電力導體

236A:第一類型之電力導體

236B:第二類型之電力導體

237:較寬部分

238:第一類型之信號導體

240:第二類型之信號導體

242:配合端

244:配合接觸部分

246:安裝端

248:末端部分/中間部分

250:部分

252:配合端

254:配合接觸部分

256:安裝端

258:末端部分

260:中間部分

262:部分

264:突起

265:第一表面

266:表面

267:第二表面

268:過渡區域

269:第三表面

271:第四表面

276:條塊

278:條塊

280:群組

282:本體

284:支柱

286:突起

290:凹槽

291:本體

292:上支柱

294:下支柱

296:凹槽

298:突起

300:子總成

302:子總成外殼

304:突起

306:開口

308:開口

402:表面

404:空間

406:壁

501:連接器外殼

502:第一類型之信號導體

503:第二類型之信號導體

504:電力導體

505:損耗構件

506:溝槽

507:倒鉤突起

508:突起

511:插槽

521:本體

522:連接臂

523:接觸端

524:焊接端

531:本體

532:連接臂

533:接觸端

534:焊接端

541:本體

542:連接臂

543:接觸端

544:焊接端

545:彎曲部

551:第一部分

552:第二部分

553:支撐塊

554:溝槽

1101:外殼

1102:電力導體

1103:信號導體子總成

1104:PCB

1105:損耗構件

1106:底部構件

1111:連接柱

1112:連接座

1113:插槽

1114:隔件

1115:連接桿

1121:本體

1122:魚眼型焊接端

1123:連接臂

1124:接觸端

1125:凸塊

1131:本體

1132:信號導體

1133:溝槽

1134:限位凸塊

1135:本體

1136:接觸端

1137:連接臂

1138:突起

1151:本體

1152:連接臂

1161:本體

1162:支撐支柱

2101:外殼

2102:第二導體

2103:第一導體

2104:PCB

2105:電源配接器

2106:損耗構件

2107:底部構件

2108:電纜

2111:腔

2121:子總成外殼

2122:第一類型之第二導體

2123:第二類型之第二導體

2124:本體

2125:接觸端

2126:焊接端

2127:本體

2128:接觸端

2129:焊接端

2130:突起

2131:本體

2132:接觸端

2133:接觸端

2134:V形彎曲部分

2151:配接器外殼

2152:第三導體

2153:本體

2154:焊接端

2155:接觸端

2156:固持部分

2158:柱

2161:接觸部分

2171:凹槽

p1:第一中心至中心節距

p2:第二中心至中心節距

附圖可不按比例繪製。在圖式中，各個圖中所繪示之各相同或幾乎相同組件可由一相同元件符號表示。為清楚起見，可不在每一圖式中標記每一組件。在圖式中：圖1A係根據一些實施例之一電子系統之一部分之一俯視前透視圖，其繪示具有安裝於一印刷電路板上之電力導體之一混合式卡緣連接器。

圖1B係圖1A之電子系統之一仰視前透視圖。

圖2A係根據一些實施例之圖1A之電子系統之混合式卡緣連接器之一俯視後透視圖。

圖2B係圖2A之混合式卡緣連接器之一仰視前透視圖。

圖2C係圖2B之混合式卡緣連接器之一部分分解透視圖，其中隱藏電力導體、信號導體及板鎖，展示其中一選用損耗構件安裝於一底部構件中之一實例。

圖2CA係圖2B之混合式卡緣連接器之一第一部分之一放大圖，其中隱藏幾個電力導體。

圖2D係圖2A之混合式卡緣連接器之一透視圖，其中隱藏一外殼。

圖2E係圖2A之混合式卡緣連接器之電力導體之一側視圖。

圖2F係圖2A之混合式卡緣連接器之信號導體群組之一透視圖。

圖2G係圖2A之混合式卡緣連接器之一透視圖，其中隱藏 外殼、板鎖、電力導體及一些信號導體。

圖2H係圖2G之混合式卡緣連接器之一部分分解透視圖，其展示損耗構件及底部構件。

圖3A係根據一些實施例之圖2A之混合式卡緣連接器之一導體子總成之一前透視圖。

圖3B係圖3A之導體子總成之一後透視圖。

圖4A係沿圖2A中之標記為「4A-4A」之一線之圖2A之混合式卡緣連接器之一橫截面圖，其展示電力導體。

圖4B係沿圖2A中之標記為「4B-4B」之一線之圖2A之混合式卡緣連接器之一橫截面圖，其展示信號導體。

圖4C係沿平行於圖2A中之標記為「4B-4B」之線之一線之圖2A之混合式卡緣連接器之一橫截面圖，其展示一第一類型之信號導體及一第二類型之信號導體之一上部。

圖4D係沿平行於圖2A中之標記為「4B-4B」之線之另一線之圖2A之混合式卡緣連接器之一橫截面圖，其展示圖4C之第二類型之信號導體之一下部。

圖4E係沿繪示為圖2C中標記為「4E-4E」之一線之外殼之通道之一分離器之圖2A之混合式卡緣連接器之一橫截面圖。

圖5係根據一些實施例之一電子系統之一部分之一仰視側透視圖，其繪示具有安裝有電纜之信號導體之一混合式卡緣連接器。

圖6係圖5之電子系統之混合式卡緣連接器之一外殼之一仰視側視圖。

圖7係圖5之電子系統之混合式卡緣連接器內部之一部分之 一放大透視圖。

圖8係圖5之電子系統之混合式卡緣連接器之一損耗構件之一部分之一放大透視圖。

圖9係圖5之電子系統之混合式卡緣連接器之信號導體之一透視圖。

圖10係圖5之電子系統之混合式卡緣連接器之一電力導體之一透視圖。

圖11係根據一些實施例之一電子系統之一部分之一俯視前透視圖，其繪示具有安裝於一印刷電路板上之電力導體之一混合式卡緣連接器。

圖12係圖11之電子系統之部分之一仰視前透視圖。

圖13係圖11之混合式卡緣連接器之一外殼之一俯視前透視圖。

圖14係圖13之外殼之一仰視後透視圖。

圖15係圖11之電子系統之部分之一俯視前透視圖，其中隱藏圖13之外殼。

圖16係圖11之混合式卡緣連接器之一電力導體之一透視圖。

圖17係圖11之混合式卡緣連接器之一信號導體子總成之一本體之一部分之一放大圖。

圖18係圖11之混合式卡緣連接器之一第二類型之信號導體之一透視圖。

圖19係圖11之混合式卡緣連接器之一第一類型之信號導體 之一透視圖。

圖20係圖11之混合式卡緣連接器之一底部構件及一損耗構件之一透視圖。

圖21係根據一些實施例之一電子系統之一部分之一俯視後透視圖，其繪示具有電耦合至一印刷電路板之電力導體之一混合式卡緣連接器。

圖22係圖21之電子系統之一透視圖，其中隱藏混合式卡緣連接器之一外殼。

圖23係圖22之電子系統之一部分之一放大透視圖。

圖24係圖21之電子系統之混合式卡緣連接器之一第一類型之信號導體之一透視圖。

圖25係圖21之電子系統之混合式卡緣連接器之一第二類型之信號導體之一透視圖。

圖26係圖22之電子系統之一部分之一放大透視圖，其展示與一電源配接器配合之混合式卡緣連接器之電力導體。

圖27係圖21之電子系統之混合式卡緣連接器之一電力導體之一透視圖。

圖28係圖26之電源配接器之一放大透視圖。

圖29係圖28之電源配接器之一導體之一透視圖。

圖30係圖21之電子系統之混合式卡緣連接器之一部分之一放大圖，其展示一底部構件及一損耗構件。

圖31係圖21之電子系統之混合式卡緣連接器之一外殼之一仰視透視圖。

創作者已認知及瞭解支援在緊湊型電子系統中使用高速附加卡之連接器設計。此等連接器可克服與電力傳輸及信號傳輸之不相容要求相關聯之系統設計挑戰，且維持及/或改良以更高速度通過一混合連接器之信號之信號完整性，同時確保附加卡可在不顯著增大電子系統之大小之情況下接收足夠電力。此等連接器能夠同時傳遞電力及高速信號。

此一連接器可具有含經組態以載送電力之導體之一第一部分及含經組態用於高速信號之導體之一第二部分。第一部分中之導體可具有經組態用於連接至連接器安裝至之一印刷電路板之安裝端。連接器之第二部分可經組態以與穿過PCB之一開口對準且第二部分之高速導體可具有經組態用於端接穿過PCB中之開口之電纜之安裝端。第一部分及第二部分可經整合以共同提供符合PCIe或另一標準之一配合介面。依32Gbps及64Gbps及更高所需之效能滿足PCIe規格之機械要求之一連接器用作其中已應用此等技術之一連接器之一實例。連接器亦可與低於32Gbps之速率相容，諸如PCIe Gen1至Gen4。

此一電連接器可具有一或多列導體。一列中之一些導體可充當電力導體，且一些導體可充當高速信號導體。視情況，一些導體可充當低速信號導體。一些低速信號導體及/或電力導體亦可經指定為接地以參考信號導體上所載送之信號或提供此等信號之一返回路徑。應瞭解，接地導體無需連接至地面接地，而是可載送參考電位，其可包含地面接地、DC電壓或其他適合參考電位。

連接器可具有一外殼，其具有經組態用於固持電力導體之一第一部分及經組態用於固持信號導體之子總成之一第二部分，一些信號 導體可載送高速信號。第一部分及第二部分可藉由(例如)一肋彼此分離。第一部分之一安裝面可在一配合方向上安置於第二部分之一安裝面之外。外殼可包含安置於第二部分之安裝面處之一底部構件。外殼可進一步包含具有安置於第二部分之安裝面與底部構件之一本體之間的一本體之一損耗構件。此一組態可使第一部分中之電力導體能夠安裝至一印刷電路板(PCB)且使第二部分中之導體能夠透過端接至此等導體之電纜傳輸具有高完整性之高速信號。

第一部分及第二部分可包含經組態用於分別固持電力導體及信號導體之通道。第一部分可包含相鄰於連接器之一配合面安置且經組態以充當用於固持電力導體之末端部分之一擱架之一條塊。第二部分可包含相鄰於連接器之配合面安置之一條塊及自條塊延伸且在配合方向上伸長之突起。突起可經組態以充當用於固持信號導體之末端部分之一擱架。此一組態可使電力導體能夠與一電子卡配合/分開以在信號導體之前接合/脫離連接器。此一組態亦可使信號導體具有較短末端部分且因此提高信號完整性。

各電力導體可包含具有一配合接觸部分之一配合端、與配合端對置之一安裝端及連結配合端及安裝端之一中間部分。配合端在縱向方向上可具有相同於中間部分之一寬度，其可提供更大接觸面積用於電力傳輸至一附加卡。一列中之電力導體之配合端可排列成一行。在一些實施例中，安裝端可經組態以安裝至一PCB。每一其他電力導體之中間部分可包含朝向一相鄰列彎曲之一部分，使得一列中之電力導體之安裝端可排列成彼此平行之兩個不同行。此一組態可在連接器中實現更多電力導體，同時在一PCB上無需比一標準規格更大之安裝面積。在一些實施例中，安裝 端可經組態以與一電源配接器配合，電源配接器可經組態以安裝至一PCB。此一組態可使電力導體能夠透過電源配接器電耦合至PCB，此可無需將電力導體焊接於PCB上且因此促進後續維護且降低維護成本。

各信號導體可包含具有一配合接觸部分之一配合端、經組態以安裝有電纜之一安裝端及連結配合端及安裝端之一中間部分。配合端在縱向方向上可比中間部分窄，其可在配合端之間實現更大間隔且因此減少配合介面處之串擾。中間部分可包含一過渡部分，使得安裝端自中間部分凹入，其可提供空間用於底部構件或損耗構件之突起突入且因此向安裝端提供機械支撐。所得較薄安裝端可減少電纜附接處附加質量之阻抗影響且因此減少安裝介面處之阻抗失衡。第一類型之信號導體之安裝端可鄰接底部構件之突起且因此可彼此電隔離。第二類型之信號導體之安裝端可鄰接損耗構件之突起且因此可由損耗構件電耦合。

第一類型之信號導體及第二類型之信號導體可配置成群組。各群組可經組態以安裝有一個電纜之導線。一群組可包含各經組態以傳輸一差動信號之一對第一類型之信號導體及經組態以提供第一類型之信號導體對載送差動信號之參考或返回路徑之一對第二類型之信號導體。第二類型之信號導體對可安置於第一類型之信號導體對之對置側上。第一類型之信號導體對之中間部分可包含朝向彼此傾斜以改良對之間的耦合之表面。第二類型之信號導體對之中間部分可各包含朝向第一類型之信號導體對彎曲之一部分，使得第二類型之信號導體對之安裝端可安置成更靠近第一類型之信號導體對之安裝端。此一組態可使信號導體之配合端能夠具有經組態用於與一電子卡配合之一第一節距且使信號導體之安裝端能夠具有經組態用於安裝有電纜之一第二節距。此一組態可補償電纜附接處附加質 量之阻抗影響且因此減少阻抗失衡。

本文中所描述之技術可單獨或依任何適合組合使用。以下實施例展示此等技術之組合之實例。

第一實施例

圖1A至圖4D係整合至可安置於一電子系統100中之一混合式卡緣連接器200中之本文中所描述之技術之一實例。如圖1A至圖1B中所繪示，電子系統100可包含連接器200可安裝至其上之PCB 102及可具有在一配合方向116上插入至連接器200之一或多個插槽中之一邊緣之PCB 104。在此實例中，PCB 102展示為經部分切除使得相鄰於連接器200之PCB 102之僅部分可見。PCB 102之切除部分可包含系統之其他組件，諸如半導體組件、電力調節器。另外，為了繪示簡單，未明確繪示PCB 102內之導電結構。然而，此一PCB可包含電源平面及/或接地平面，其等可耦合至連接器200內之電力導體。

PCB 102可包含經組態以使連接器200之電力導體安裝至其上之接觸位置106及用於使安裝至連接器200之信號導體上之電纜穿過使得電纜可路由至PCB 102及/或系統100中之另一組件上之設計位置之一凹槽108或開口(未展示)。由於接觸位置106之面積可小於凹槽108之面積，因此當連接器200安裝至PCB 102時，PCB 102可包含用於將連接器200之一外殼202固定至PCB 102之特徵。在所繪示之實例中，PCB 102包含位於凹槽108之一側上且經組態用於接收連接器200之一板鎖226之一板鎖接收器110、位於凹槽108之一對置側上且經組態用於接收連接器200之一導柱224之一導柱接收器112、經組態以使(例如)螺釘穿過之位於凹槽108之對置側上之一對開口114。

如圖2A至圖2D中所繪示，連接器200可包含外殼202，其可具有PCB 104可插入穿過之一配合面124。外殼202可包含一第一部分204及藉由一肋216與第一部分204分離之一第二部分206。第一部分204可包含在垂直於配合方向116之一縱向方向上伸長之一第一插槽212及由分離器233至少部分分隔之第一通道208。各第一通道208可經組態用於固持一電力導體236，使得電力導體236之配合接觸部分244可彎入至第一插槽212中以在PCB 104插入其中時與PCB 104接觸。各分離器233可包含經組態以使電力導體236之較寬部分237在其中延伸之一或多個插槽235，此可確保電力導體236固定於各自通道208中。第一部分204可包含相鄰於配合面124且經組態以充當用於固持電力導體236之末端部分248之一擱架之一條塊276(參閱圖4A)。

第二部分206可包含在縱向方向上伸長之一第二插槽214及由分離器231至少部分分離之第二通道210。各第二通道210可經組態用於固持一信號導體238或240，使得信號導體238或240之配合接觸部分254可彎入至第二插槽214中以在PCB 104插入其中時與PCB 104接觸。第二部分206可包含相鄰於配合面124之一條塊278及在配合方向116上自條塊278延伸之突起218，使得突起218可充當用於固持信號導體238、240之末端部分258之一擱架(參閱圖4B)。此一組態可使信號導體238、240之配合接觸部分254能夠在配合方向116上安置成比電力導體236之配合接觸部分244低，此可在連接信號之前實現接通及切斷電源。突起218可具有朝向第二插槽214傾斜之表面402，使得信號導體238、240可具有較短末端部分258，此可提高信號完整性。

第一部分204可具有與配合面124對置之一安裝面120。第 一通道208可延伸穿過配合面124及安裝面120。第二部分206可具有與配合面124對置且在配合方向116上安置於第一部分204之安裝面120上方之一安裝面122。第二通道210可延伸穿過配合面124及安裝面122。

如圖2D及圖2E中所繪示，固持於外殼202之第一部分204中之電力導體236可各包含包括配合接觸部分244及末端部分248之一配合端242、延伸超出第一部分204之安裝面120之一安裝端246及一中間部分248。配合端242在縱向方向上可具有相同於中間部分248之一寬度，此可提供更大接觸面積用於載送足夠電力至一附加卡(例如PCB 104)。電力導體236之各者可包含相鄰於安裝端246之一較寬部分237。

電力導體236可包含交替安置之第一類型之電力導體236A及第二類型之電力導體236B。各第一類型之電力導體236A之中間部分248可具有向內彎曲之一部分250。此一組態可使更多電力導體能夠由第一部分204固持，無需一更大佔據面積。

儘管電力導體236經繪示成分離導體，但應瞭解，一列中之電力導體可由一相同金屬板衝壓且在其中間部分處連結。因此，第一插槽212之各側上可存在一個電力導體而非幾個分離之電力導體。

返回參考圖2C，外殼202可包含一底部構件222及一損耗構件228，其等兩者可附接至第二部分206。第二部分206可具有自安裝面122延伸之突起230。底部構件222可具有開口234，且損耗構件228可具有與底部構件222之各自開口234堆疊之開口232，使得第二部分206之各突起230可延伸穿過損耗構件228之一開口232及底部構件222之一開口234。

如圖2H至圖2G中所繪示，底部構件222可包含一本體282、自本體282朝向第二部分206延伸之支柱284及自支柱284向外延伸之 突起286。一些突起286可具有凹槽290，其等可經組態用於接收第一類型之信號導體238之過渡區域268。

損耗構件228可包含一本體291、在本體291前面朝向第二部分206延伸之上支柱292、自本體291遠離第二部分206延伸且經組態以安置於底部構件222之支柱284之間的下支柱294。上支柱292可包含向外突出之突起298。下支柱294可包含凹槽296，其等可經組態用於接收第二類型之信號導體240之過渡區域268。如所繪示，各上支柱292可具有一對應下支柱294，其可根據一各自第二類型之信號導體240之組態在縱向方向上自上支柱292偏移。

如圖2F中所繪示，固持於外殼202之第二部分206中之信號導體238、240可各包含包括配合接觸部分254及末端部分258之一配合端252、延伸超出第二部分206之安裝面122之一安裝端256及一中間部分260。配合端252在縱向方向上可具有小於中間部分260之寬度之一寬度，此可增大相鄰配合端252之間的間隔且因此減少配合介面處之串擾。此外，如圖2D中所展示，一信號導體238或240之配合端252在縱向方向上可具有小於一電力導體236之配合端242之寬度之一寬度。此一組態可使連接器200能夠藉由電力導體236載送足夠電力且藉由信號導體238、240以高完整性傳輸高速信號。

各信號導體238、240之中間部分260可包含一過渡區域268，使得安裝端256可自中間部分260凹入。針對信號導體238、240之各者，中間部分260可包括對置側上之一第一表面265及一第二表面267。安裝端256可包括對置側上之一第三表面269及一第四表面271。安裝端256之第三表面269可自中間部分260之第一表面265延伸。安裝端256之第四 表面271可自中間部分260之第二表面267偏移。此一組態可提供空間用於底部構件222之突起286或損耗構件228之下支柱294突入且因此向安裝端256提供機械支撐。所得較薄安裝端256可減少附接至安裝端256之一電纜導線之附加質量之阻抗影響且因此減少安裝介面處之阻抗失衡。

信號導體238、240可包含第一類型之信號導體238及第二類型之信號導體240。第一類型之信號導體238可經組態用於傳輸高速信號或低速信號。第二類型之信號導體240可經組態用於提供信號之參考或返回路徑。如圖4B至圖4D中所繪示，第一類型之信號導體238之安裝端256可鄰接底部構件222之突起286。底部構件222之突起286可經組態以向電纜附接提供支撐且改良電纜附接處之阻抗失衡。第二類型之信號導體240之安裝端256可鄰接損耗構件228之下支柱294。第二類型之信號導體240之中間部分260之部分可鄰接損耗構件228之上支柱292之突起298。此一組態可向電纜附接提供支撐且充分耦合第二類型之信號導體240，此可以較高速度提高信號完整性。

返回參考圖2F，第一類型之信號導體238及第二類型之信號導體240可配置成群組280。一群組280可包含一或多對第一類型之信號導體238，其各對可經組態用於傳輸一對差動信號。各對第一類型之信號導體238之中間部分260可具有朝向彼此傾斜之表面266以增強彼此之間的耦合。

一群組280可包含安置於各對第一類型之信號導體238之對置側上之第二類型之信號導體240。第二類型之信號導體240之各者之中間部分260可包含朝向一相鄰第一類型之信號導體238彎曲之一部分262，使得對應安裝端256可安置成更靠近相鄰第一類型之信號導體238且因此 提供屏蔽。一些第二類型之信號導體240可由兩對第一類型之信號導體共用。此等第二類型之信號導體240之各者之中間部分260可包含分別朝向相鄰第一類型之信號導體238彎曲之兩個部分262。第二類型之信號導體240之各者之中間部分260可包含經組態以與損耗構件228之上支柱292之突起298接觸之一突起264。

如所繪示，一群組280中信號導體238、240之配合端252可具有經組態用於與一電子卡(例如PCB 104)配合之一第一中心至中心節距p1，電子卡可具有沿一邊緣均勻間隔對準之接觸墊。一群組280中信號導體238、240之安裝端可具有經組態用於安裝有一個電纜之一第二中心至中心節距p2，電纜可包含一對信號導線及安置於信號導線對之對置側上之一對接地導線(例如參閱圖9)。在一些實施例中，第二類型之信號導體240之安裝端256可比第一類型之信號導體238之安裝端256寬，此可增強屏蔽且因此提高信號完整性。因此，兩個第一類型之信號導體238之間的第二中心至中心節距p2可不同於一第一類型之信號導體238與一第二類型之信號導體240之間的第二中心至中心節距p2。

如圖2D及圖3A至圖3B中所展示，一列中之信號導體238、240可由一子總成外殼302固持，其可實現信號導體238、240之間的更精確間隔且因此減少沿信號導體238、240長度之阻抗失衡以依較高速度提高信號完整性。子總成外殼302可包含經組態以安置於外殼202之匹配開口中之突起304(參閱圖4B)。子總成外殼302可包含對應於第二類型之信號導體240之突起264安置及設定大小之開口306及308，使得突起264可與損耗構件228之上支柱292之突起298接觸。

參考圖2C、圖4E，外殼202之第二部分206可包含分離器 231與壁406之間的空間404。空間404可經設定大小及塑形以固持各自子總成外殼302。此一組態可確保子總成300在外殼202之第二部分206中準確定位。例如，當與外殼202之匹配突起230及損耗構件228之開口232及底部構件222之開口234組合時，此一組態亦可確保子總成300相對於底部構件222及損耗構件228準確相對定位。

在一些實施例中，可在插入子總成300之後將底部構件222及/或損耗構件228插入至適當位置中。本文中所描述之底部構件222及/或損耗構件228可向信號導體238、240提供支撐以使各子總成300中之信號導體238、240之間保持共面。本文中所描述之底部構件222及/或損耗構件228可降低將電纜焊接至信號導體238、240時之變形風險。本文中所描述之底部構件222及/或損耗構件228亦可阻止灰塵、濕氣及其他氣體助焊劑或其他污染物進入外殼202之內部。

第二實施例

如圖5中所展示，本實施例提供一連接器，其包含一連接器外殼501及配置於連接器外殼501中之第一類型之信號導體502(其等可經組態用於傳輸信號)、第二類型之信號導體503(其等可經組態用於提供信號之參考路徑或返回路徑)及電力導體504。第一類型之信號導體502及第二類型之信號導體503間隔配置。每兩個第一類型之信號導體502彼此靠近安置以增加耦合，且一或兩個第二類型之信號導體503配置於每兩個第一類型之信號導體502之兩側上。電力導體504配置於連接器外殼501中第一類型之信號導體502及第二類型之信號導體503之一側上。

如圖6中所展示，連接器外殼501係一長形階梯結構且沿長度方向具有插槽511。

如圖7、圖8中所展示，一損耗構件505可設置於連接器外殼501中。損耗構件505包括一第一部分551及一第二部分552。第二部分552插入至第一部分551中。第一部分551及第二部分552具有突出支撐塊553。第一類型之信號導體502及第二類型之信號導體503由支撐塊553支撐。第一部分551具有溝槽554。第一類型之信號導體502延伸至第一部分551之溝槽554。

如圖9中所展示，各第一類型之信號導體502包含一本體521。本體521之一側與一連接臂522一體成型。一接觸端523一體成型於連接臂522之一側上。一焊接端524一體成型於本體521之另一側上。在所繪示之實例中，接觸端523之寬度小於連接臂522之寬度，其增大接觸位置之阻抗。本體521與焊接端524之間存在一傾斜階梯。

本體521之兩側亦具有溝槽506。溝槽506在兩側上具有對應倒鉤突起507。在所繪示之實例中，本體521之一側上之倒鉤突起507大於本體521之另一側上之倒鉤突起507。

本體521亦具有用於與連接器外殼501接觸之一突起508。

兩個第二類型之信號導體503包含一本體531。本體531之一側與一連接臂532一體成型。一接觸端533一體成型於連接臂532之一側上。一焊接端534一體成型於本體531之另一側上。在所繪示之實例中，接觸端533之寬度小於連接臂532之寬度，其增大接觸位置之阻抗。本體531與焊接端534之間存在一傾斜階梯。

溝槽506亦設置於本體531之兩側上。溝槽506之兩側具有對應倒鉤突起507。

本體531亦具有用於與損耗構件505接觸之一突起508。

如圖10中所展示，各電力導體504包含一本體541。本體541之一側與連接臂542一體成型。連接臂542與一接觸端543一體成型。本體541之另一側與一焊接端544一體成型。在所繪示之實例中，連接臂542具有彎曲部545。本體541之兩側亦具有倒鉤突起507。

第三實施例

如圖11、圖12、圖15中所展示，本實施例提供一PCIe電纜連接器，其包含一外殼1101及安置於外殼1101中之電力導體1102(或電源端子)及信號導體子總成1103。電力導體1102之下端安裝至PCB 1104。

各信號導體子總成1103包含一本體1131及插入模製於本體1131中之信號導體1132。信號導體1132可包含經組態用於傳輸高速信號或低速信號之第一類型之信號導體及經組態用於提供信號之參考或返回路徑之第二類型之信號導體。信號導體1132具有藉由雷射焊接於其上之電纜。焊接有電纜之信號導體子總成1103(或信號端子總成)插入至外殼1101中。

外殼1101具有安置於其中之一損耗構件1105及一底部構件1106。損耗構件1105可移除地安置於底部構件1106中。損耗構件1105與信號導體子總成1103之第二類型之信號導體接觸。

如圖13、圖14中所展示，外殼1101之下端具有多個連接柱1111。連接柱1111插入至PCB 1104中。外殼1101在兩端處具有連接座1112。連接座1112透過螺栓連接至PCB 1104。

外殼1101之上端具有一條形插槽1113。一隔件1114安置於插槽1113中以將插槽1113分成分別對應於電力導體1102及信號導體1132之兩個部分。

外殼1101之下端亦具有經組態用於與底部構件1106連接之 多個連接桿1115。

如圖16中展繪示，各電力導體1102包含一本體1121。電力導體1102之一端具有一魚眼型焊接端1122。電力導體1102之另一端具有一連接臂1123。具有連接臂1123之端具有呈Z形之接觸端1124。

電力導體1102之本體1121之兩側具有經組態用於卡合於外殼1101上之凸塊1125。

如圖17中所展示，一信號導體子總成1103之本體1131具有對應於第二類型之信號導體安置之溝槽1133。損耗構件1105插入至溝槽1133中以與信號導體1132之第二類型之信號導體接觸。

信號導體子總成1103之本體1131具有經組態用於防止本體1131移動之數個限位凸塊1134。

如圖18、圖19中所展示，各信號導體1132包含一本體1135。本體1135之一端具有一接觸端1136。本體1135之另一端具有一連接臂1137。自本體1131延伸出之連接臂1137之一部分充當使電纜焊接於其上之一焊接部。

第二類型之信號導體之連接臂1137具有經組態用於接觸損耗構件1105之突起1138。

如圖20中所展示，損耗構件1105安置於外殼1101中之兩個信號導體子總成1103之間。損耗構件1105包含一本體1151及對稱安置於本體1151之兩側上之連接臂1152。

底部構件1106包含一本體1161。本體1161包含對稱安置於本體1161上之多個支撐支柱1162。一信號導體子總成1103之本體1131安置於支撐支柱1162之外部上。

第四實施例

如圖21至圖23中所展示，本實施例提供用於自板傳輸電力及自電纜傳輸信號之一連接器。連接器包含一外殼2101，其固持兩列第一導體2103及第二導體2102。外殼2101可移除地安置於PCB 2104上。在所繪示之實例中，如同電子系統100之PCB 102，PCB 2104可包含一凹槽2171或開口(未展示)以使安裝至連接器之第二導體2102上之電纜穿過，使得電纜可路由至PCB 2104及/或另一組件上之設計位置。

PCB 2104可具有安置於其上之一電源配接器2105。第一導體2103可與電源配接器2105接觸。此組態使第一導體2103能夠透過電源配接器2105電耦合至PCB 2104，此無需將第一導體2103焊接於PCB 2104上且因此促進後續維護且降低維護成本。

如圖22、圖26中所展示，電源配接器2105焊接於PCB 2104上。如圖31中所展示，外殼2101具有經組態用於容納電源配接器2105之一腔2111。

在所繪示之實例中，PCB 2104亦具有一凹槽，其促進第二導體2102與外部電纜2108連接。

返回參考圖22、圖23，在所繪示之實例中，第二導體2102均勻插入一子總成外殼2121中。兩個相鄰第二導體之間的距離係0.75mm。第二導體2102之一部分之下端與一損耗構件2106接觸。損耗構件2106安置於一底部構件2107中。

電纜2108藉由雷射焊接至第二導體2102。為避免在焊接程序期間高熱影響子總成外殼2121，首先可將電纜2108焊接至第二導體2102上，接著可將其上焊接有電纜2108之第二導體2102插入子總成外殼 2121中，且最後可將子總成自底部插入外殼2101中。

子總成外殼2121包含對應於損耗構件2106之溝槽。損耗構件2106之接觸部分2161延伸至溝槽中且與第二導體2102之選定者接觸。

子總成外殼2121亦具有用於與外殼2101匹配之多個止塊。

第二導體2102包含第一類型之第二導體2122及第二類型之第二導體2123。第二類型之第二導體2123經組態為用於接觸損耗構件2106之接地導體。

如圖24中所展示，各第一類型之第二導體2122包含一本體2124及本體2124之對置端上之一接觸端2125及焊接端2126。

如圖25中所展示，各第二類型之第二導體2123包含一本體2127及本體2127之對置端上之一接觸端2128及焊接端2129。焊接端2129呈Z形且具有經組態用於與損耗構件2106接觸之一突起2130。突起2130安置於子總成外殼2121之溝槽中。

如圖26、圖27中所展示，各第一導體2103包含一本體2131及本體2131之對置端上之一接觸端2132及接觸端2133。接觸端2132具有一平坦結構且與電源配接器2105接觸。本體2131具有多個V形彎曲部分2134。

如圖26、圖28中所展示，電源配接器2105包含一配接器外殼2151及由配接器外殼2151固持之多個第三導體2152。

如圖29中所展示，各第三導體2152具有三角狀環形結構。各第三導體2152包含一本體2153及本體2153之對置端上之一焊接端2154及接觸端2155。焊接端2154焊接至PCB 2104。接觸端2155與第一導體2103接觸。第三導體2152具有經組態用於與配接器外殼2151匹配之固持 部分2156。

如圖28中所展示，配接器外殼2151具有位於兩端上且經組態用於與PCB 2104連接之柱2158。

如圖30中所展示，損耗構件2106安置於底部構件2107中且具有多個接觸部分2161。

進一步考量

在一些實施例中，外殼組件(諸如外殼202及底部構件222)可為由諸如塑膠或耐綸之一介電材料模製之介電構件。適合材料之實例包含(但不限於)液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫耐綸或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。可採用其他適合材料，因為本創作之態樣不限於此。

在一些實施例中，諸如電力導體236及信號導體238、240之導電元件可由金屬或導電且向一電連接器中之導電元件提供適合機械性質之任何其他材料製成。磷青銅、鈹銅及其他銅合金係可使用之材料之非限制性實例。導電元件可依任何適合方式由此等材料形成，包含藉由衝壓及/或成形。

在一些實施例中，諸如損耗構件228之損耗構件可由耗散與材料相互作用之電磁能之一足夠部分以顯著影響一連接器之效能之材料製成，可被視為有損耗的。一有意義影響由一連接器所關注之一頻率範圍內之衰減導致。在一些組態中，損耗材料可抑制連接器之接地結構內之諧振且所關注之頻率範圍可包含諧振結構之固有頻率，適當無損耗材料。在其他組態中，所關注之頻率範圍可為連接器之全部或部分操作頻率範圍。

為測試一材料是否損耗，可在可小於或不同於其中使用材 料之連接器之所關注頻率範圍之一頻率範圍內測試材料。例如，測試頻率範圍可自10GHz至25GHz或自1GHz至5GHz延伸。替代地，可自在一單一頻率(諸如10GHz或15GHz)進行之量測識別損耗材料。

損耗可由電磁能之一電場分量與材料相互作用導致，在此情況中，材料可稱為電損耗。替代地或另外，損耗可由電磁能之一磁場分量與材料相互作用導致，在此情況中，材料可稱為磁損耗。

電損耗材料可由損耗介電及/或不良導電材料形成。電損耗材料可由通常被視為介電材料之材料形成，諸如在所關注之頻率範圍內具有大於約0.01、大於0.05或在0.01至0.2之間的一電損耗正切之材料。「電損耗正切」係材料之複介電常數之虛部與實部之比率。

電損耗材料亦可由一般被視為導體之材料形成，但係所關注之頻率範圍內之相對不良導體。此等材料可在所關注之頻率範圍內導電，但具有一些損耗，使得材料比一電連接器之一導體更不良導電，但比用於連接器中之一絕緣體更好。此等材料可含有導電粒子或區域，其等經足夠分散使得其等無法提供高電導率或否則製備有在所關注之頻率範圍內比諸如純銅之一良好導體導致一相對較弱體電導率之性質。例如，在一些組態中，壓鑄金屬或不良導電金屬合金可提供足夠損耗。

此類型之電損耗材料通常具有約1西門子/米至約100,000西門子/米、或約1西門子/米至約30,000西門子/米或1西門子/米至約10,000西門子/米之一體電導率。在一些實施例中，可使用具有約1西門子/米至約500西門子/米之間的一體電導率之材料。作為一具體實例，可使用具有約50西門子/米至300西門子/米之間的一電導率之材料。然而，應瞭解，材料之電導率可憑經驗或透過使用已知模擬工具之電模擬來選擇以判定在 一連接器中提供適合信號完整性(SI)特性之一電導率。量測或模擬SI特性可為(例如)低串擾與一低信號路徑衰減或插入損耗之組合或依據頻率而變化之一低插入損耗偏差。

亦應瞭解，一損耗構件無需在其整個體積上具有均勻性質。例如，一損耗構件可具有(例如)一絕緣表層或一導電核心。若一構件在與電磁能相互作用之區域中之平均性質足以衰減電磁能，則構件可被識別為有損耗的。

在一些實施例中，藉由將含有粒子之一填料添加至一黏合劑來形成損耗材料。在此一實施例中，可藉由將具有填料之黏合劑模製或依其他方式塑形成一所要形式來形成一損耗構件。損耗材料可在導體上方及/或穿過導體中之開口模製，導體可為接地導體或連接器之防護罩。在一導體上方或穿過導體中之開口模製損耗材料可確保損耗材料與導體之間密切接觸，其可降低導體在一所關注頻率支援一諧振之可能性。此密切接觸可(但未必)導致損耗材料與導體之間歐姆接觸。

替代地或另外，損耗材料可在絕緣材料上方模製或注射至絕緣材料中，或反之亦然，諸如在雙射模製操作中。損耗材料可緊貼一接地導體或定位成足夠靠近一接地導體以顯著耦合至一接地導體。損耗材料與一導體之間的電耦合無需密切接觸，因為一損耗構件與一導體之間的足夠電耦合(諸如電容耦合)可產生所要結果。例如，在一些情境中，一損耗構件與一接地導體之間的100pF耦合可對抑制接地導體中之諧振產生顯著影響。在具有約10GHz或更高之範圍內之頻率之其他實例中，可藉由一損耗材料與一導體之間具有至少約0.005pF(諸如在約0.01pF至約100pF之間、約0.01pF至約10pF之間或約0.01pF至約1pF之間的一範圍內)之 一互電容之足夠電容耦合來提供導體中之電磁能量減少。為判定損耗材料是否耦合至一導體，可在一測試頻率(諸如15GHz)處或在一測試範圍(諸如10GHz至25GHz)內量測耦合。

為形成一電損耗材料，填料可為導電粒子。可用作一填料以形成一電損耗材料之導電粒子之實例包含形成為纖維、薄片、奈米粒子或其他類型粒子之碳或石墨。可使用各種形式之纖維，呈編織或非編織形式，經塗覆或未塗覆。非編織碳纖維係一種適合材料。呈粉末、薄片、纖維或其他粒子形式之金屬亦可用於提供適合電損耗性質。替代地，可使用填料之組合。例如，可使用鍍金屬碳粒子。銀及鎳係適合於纖維之金屬電鍍。經塗覆粒子可單獨或與其他填料(諸如碳片)組合使用。

較佳地，填料將以一足夠體積百分比存在以允許產生自粒子至粒子之導電路徑。例如，當使用金屬纖維時，纖維可以約3體積%至30體積%存在。填料量可影響材料之導電性質，且填料之體積百分比可為此範圍之較低者以提供足夠損耗。

黏合劑或基質可為將凝固、固化或可依其他方式用於定位填充材料之任何材料。在一些實施例中，黏合劑可為一熱塑性材料，其通常用於製造電連接器以促進電損耗材料模製成所要形狀及模製至位置中作為電連接器製造之部分。此等材料之實例包含液晶聚合物(LCP)及耐綸。然而，可使用諸多替代形式之黏合劑材料。諸如環氧樹脂之可固化材料可充當一黏合劑。替代地，可使用諸如熱固性樹脂或黏著劑之材料。

儘管上述黏合劑材料可用於藉由圍繞導電粒子填料形成一黏合劑來產生一電損耗材料，但損耗材料可用其他黏合劑或依其他方式形成。在一些實例中，導電粒子可浸漬至一成型基質材料中或可塗覆至一成 型基質材料上，諸如藉由將一導電塗層施加至一塑膠組件或一金屬組件。如本文中所使用，術語「黏合劑」涵蓋囊封填料、浸漬有填料或依其他方式充當固持填料之一基板之一材料。

例如，磁損耗材料可由通常被視為鐵磁材料之材料形成，諸如在所關注之頻率範圍內具有大於約0.05之一磁損耗正切之材料。「磁損耗正切」係材料之複電導率之虛部與實部之比率。亦可使用具有較高損耗正切之材料。

在一些實施例中，一磁損耗材料可由填充有向層提供磁損耗特性之粒子之一黏合劑或基質材料形成。磁損耗粒子可呈任何方便形式，諸如薄片或纖維。鐵氧體係常見磁損耗材料。可使用諸如鎂鐵氧體、鎳鐵氧體、鋰鐵氧體、釔石榴石或鋁石榴石之材料。在所關注之頻率範圍內，鐵氧體一般將具有高於0.1之一損耗正切。目前較佳鐵氧體材料在1GHz至3GHz之頻率範圍內具有約0.1至1.0之間的一損耗正切且更佳地，在此頻率範圍內具有高於0.5之一磁損耗正切。

實際磁損耗材料或含有磁損耗材料之混合物在所關注之頻率範圍之部分內亦可展現有用介電損耗或導電損耗效應。可藉由產生磁損耗之填料添加至一黏合劑來形成適合材料，類似於可形成電損耗材料之方式，如上文所描述。

一材料可同時為一損耗電介質或一損耗導體及一磁損耗材料。例如，可藉由使用部分導電之磁損耗填料或藉由使用磁損耗及電損耗填料之一組合來形成此等材料。

損耗部分亦可依諸多方式形成。在一些實例中，具有填料之黏合劑材料可模製成一所要形狀且接著依此形狀凝固。在其他實例中， 黏合劑材料可形成為一片材或其他形狀，可自其切割一所要形狀之一損耗構件。在一些實施例中，可藉由交錯諸如金屬箔之損耗及導電材料層來形成一損耗部分。此等層可諸如透過使用環氧樹脂或其他黏著劑來彼此剛性附接，或可依任何其他適合方式固持在一起。此等層可在彼此固定之前具有所要形狀，或可在將其等固持在一起之後衝壓或依其他方式塑形。作為另一替代，可藉由用一損耗塗層(諸如一擴散金屬塗層)鍍覆塑膠或其他絕緣材料來形成損耗部分。

儘管上文描述導電元件及外殼之具體組態之細節，但應瞭解，此等細節僅供說明，因為本文中所揭示之概念能夠依其他方式實施。就此而言，本文中所描述之各種連接器設計可依任何適合組合使用，因為部分之態樣不限於圖式中所展示之特定組合。

在如此描述若干實施例之後，應瞭解，熟習技術者可容易想到各種更改、修改及改良。

例如，本文中所描述之技術可體現於卡緣連接器或僅組態用於高速信號之連接器中。

作為另一實例，高速及低速信號導體可經相同組態，且相同列中之信號導體具有相同形狀。然而，高速及低速信號導體仍可基於其周圍之接地結構及絕緣部分來區分。替代地，即使在相同列中，部分或全部高速信號導體可與低速信號導體不同組態。例如，高速信號導體之邊緣至邊緣間隔可更靠近。

繪示具有可與一PCIe標準相容之配合位置及安裝位置之連接器。本文中所描述之技術可用於提高根據其他標準設計之連接器之操作速度。

作為另一實例，繪示其中使整列信號導體形成為一子總成之例示性連接器。其他實例可每列具有多個子總成。

此等更改、修改及改良意欲在本創作之精神及範疇內。因此，以上描述及圖式僅供例示。

此外，參考一卡緣連接器展示及描述用於提高一連接器之操作速度之技術，即使受一行業標準中所指定之尺寸約束，應瞭解，本創作之態樣不限於此，因為不論是單獨還是與一或多個其他創作概念組合，任何創作概念可用於其他類型之電連接器中，諸如插座連接器、背板連接器、直角連接器、堆疊連接器、夾層連接器、I/O連接器、晶片插座等等。

在一些實施例中，安裝端繪示為經設計以插入至印刷電路板中之壓配合「針眼」。然而，亦可使用其他組態，例如表面安裝接點、彈簧接點、可焊銷等等。

所定義及使用之所有定義應理解為控制詞典定義、以引用方式併入之文檔中之定義及/或定義術語之普通含義。

數值及範圍可在說明書及申請專利範圍書中描述為近似值或精確值或範圍。例如，在一些情況中，術語「大約」、「約」及「實質上」可參考一值使用。此等參考意欲涵蓋參考值以及值之正負合理變動。

在申請專利範圍以及上述說明中，所有連接詞(諸如「包括」、「包含」、「攜帶」、「具有」、「含有」、「涉及」、「持有」、「由…構成」及其類似者)應理解為開放性的，即，意謂包含(但不限於)。僅連接詞「由…組成」及「基本上由…組成」將分別為封閉或半封閉連接詞。

在申請專利範圍以及上述說明中，諸如「第一」、「第 二」、「第三」等等之序數術語之使用本身不隱含一個元件相對於另一元件之任何優先順序、優先權或順序或執行一方法之動作之時間順序，而是僅用作區分具有一特定名稱之一個元件與具有一相同名稱(但使用序數術語)之另一元件以區分元件之標籤。

申請專利範圍不應被解讀為受限於所描述之順序或元件，除非如此說明。應理解，一般技術者可在不背離隨附申請專利範圍之精神及範疇之情況下進行各種形式及細節改變。主張在以下申請專利範圍及其等效物之精神及範疇內之所有實施例。

100:電子系統

102:印刷電路板(PCB)

104:PCB

116:配合方向

200:混合式卡緣連接器

204:第一部分

206:第二部分

Claims (37)

1. 一種電連接器，其包括：一外殼，其包括具有一第一插槽之一第一部分及藉由一肋與該第一部分分離且具有一第二插槽之一第二部分；複數個第一導體，其等位於該外殼之該第一部分中，該複數個第一導體之各者包括包含彎入至該第一插槽中之一配合接觸部分之一配合端(mating end)及自該外殼之該第一部分延伸出且經組態以安裝至一印刷電路板之一安裝端；及複數個第二導體，其等位於該外殼之該第二部分中，該複數個第二導體之各者包括包含彎入至該第二插槽中之一配合接觸部分之一配合端、自該外殼之該第二部分延伸出之一安裝端及連結該配合端及該安裝端之一中間部分，其中該安裝端比該中間部分薄且經組態以用於將一電纜附接至該安裝端。
2. 如請求項1之電連接器，其中針對該複數個第二導體之各者：該中間部分包括對置側上之一第一表面及一第二表面；該安裝端包括對置側上之一第三表面及一第四表面；該安裝端之該第三表面自該中間部分之該第一表面延伸；且該安裝端之該第四表面自該中間部分之該第二表面偏移。
3. 如請求項1之電連接器，其中：該複數個第一導體之該等配合接觸部分在垂直於一配合方向之一縱 向方向上具有一第一寬度；該複數個第二導體之該等配合接觸部分在該縱向方向上具有一第二寬度；且該第一寬度大於該第二寬度。
4. 如請求項3之電連接器，其中：該複數個第一導體之該等中間部分在該縱向方向上具有一第三寬度；且該第三寬度等於該第一寬度。
5. 如請求項4之電連接器，其中：該複數個第二導體之該等中間部分在該縱向方向上具有一第四寬度；且該第四寬度大於該第二寬度。
6. 如請求項5之電連接器，其中：該外殼之該第一部分包括各經組態以固持該複數個第一導體之一者之複數個第一通道及至少部分分隔該複數個第一通道之複數個第一分離器；該複數個第一分離器之各者包括一或多個插槽；該複數個第一導體之各者包括相鄰於該安裝端之一較寬部分；且該等較寬部分延伸至該複數個第一分離器之該等插槽中。
7. 如請求項5之電連接器，其包括：一子總成外殼，其在垂直於該配合方向之該縱向方向上將該複數個第二導體固持成一列，其中：該外殼之該第二部分包括各經組態以固持該複數個第二導體之一者之複數個第二通道及至少部分分隔該複數個第二通道之複數個第二分離器；且該子總成外殼安置於該複數個第二分離器與該外殼之一壁之間。
8. 如請求項1之電連接器，其中：該複數個第一導體包括複數個第一類型之第一導體及複數個第二類型之第一導體；該複數個第二類型之第一導體之各者之該中間部分包括朝向該第一插槽彎曲之一部分；且該複數個第一類型之第一導體及該複數個第二類型之第一導體在垂直於一配合方向之一縱向方向上交替。
9. 如請求項8之電連接器，其中：該複數個第一導體之該等配合端平行於該縱向方向排列成一第一行；該複數個第一類型之第一導體之該等安裝端平行於該第一行排列成一第二行；且該複數個第二類型之第一導體之該等安裝端平行於該第一行排列成一第三行且在垂直於該配合方向及該縱向方向之一橫向方向上自該第二行 偏移。
10. 如請求項1之電連接器，其中：該複數個第一導體之各者之該配合端包括安置於該外殼之該第一部分之一擱架上之一末端部分。
11. 如請求項10之電連接器，其中：該複數個第一導體之各者之該配合端包括安置於該外殼之該第二部分之一擱架上之一末端部分；且該外殼之該第二部分之該擱架在一配合方向上位於該外殼之該第一部分之該擱架下方。
12. 如請求項11之電連接器，其中：該複數個第一導體之各者之該末端部分比該各自配合接觸部分薄。
13. 如請求項1之電連接器，其中：該複數個第二導體包括複數個第一類型之第二導體及複數個第二類型之第二導體；該複數個第一類型之第二導體之各者之該中間部分包括朝向一相鄰第一類型之第二導體傾斜之一表面；且該複數個第二類型之第二導體之各者之該中間部分包括朝向一相鄰第一類型之第二導體彎曲之一部分。
14. 如請求項13之電連接器，其中：該複數個第二類型之第二導體之各者之該中間部分包括朝向該第二插槽突出之一突起。
15. 一種電連接器，其包括：一外殼，其包括具有一第一插槽之一第一部分、藉由一肋與該第一部分分離且具有一第二插槽之一第二部分及附接至該第二部分之一底部構件；複數個第一導體，其等由該外殼之該第一部分固持，該複數個第一導體之各者包括包含彎入至該第一插槽中之一配合接觸部分之一配合端及自該外殼之該第一部分延伸出且在一配合方向上超出該底部構件之一安裝端；及複數個第二導體，其等由該外殼之該第二部分固持，該複數個第二導體之各者包括包含彎入至該第二插槽中之一配合接觸部分之一配合端及自該外殼之該第二部分延伸出且在該配合方向上位於該底部構件內之一安裝端，其中：該複數個第一導體經組態以安裝至一印刷電路板；且該複數個第二導體經組態以安裝有電纜。
16. 如請求項15之電連接器，其中：該底部構件包括一本體、自該本體朝向該外殼之該第二部分延伸之複數個支柱及自該等支柱延伸且朝向該複數個第二導體之該等安裝端之複數個突起。
17. 如請求項16之電連接器，其中：該複數個突起之一部分包括複數個凹槽；該複數個第二導體之各者包括位於一中間部分與該安裝端之間的一過渡區域；該複數個第二導體包括複數個第一類型之第二導體及複數個第二類型之第二導體；且該複數個第一類型之第二導體之該等過渡區域安置於該複數個凹槽之各自凹槽中。
18. 如請求項17之電連接器，其中：該外殼進一步包括經組態以電耦合該複數個第二類型之第二導體之一損耗構件。
19. 如請求項18之電連接器，其中：該損耗構件包括一本體、自該本體朝向該外殼之該第二部分延伸之複數個第一支柱及自該本體遠離該外殼之該第二部分延伸且安置於該底部構件之相鄰支柱之間的複數個第二支柱。
20. 如請求項19之電連接器，其中：該損耗構件之該複數個第二支柱包括複數個凹槽；且該複數個第二類型之第二導體之該等過渡區域安置於該損耗構件之該複數個第二支柱之該複數個凹槽之各自凹槽中。
21. 如請求項20之電連接器，其中：該損耗構件之該複數個第一支柱包括朝向該複數個第二類型之第二導體突出之複數個突起。
22. 如請求項21之電連接器，其中針對該複數個第二類型之第二導體之各者：該第二支柱之對應凹槽在垂直於該配合方向之一縱向方向上自該第一支柱之該突起偏移。
23. 如請求項18之電連接器，其中：該損耗構件包括複數個第一開口；該底部構件包括在該配合方向上堆疊於該損耗構件之該複數個第一開口之各自者下方之複數個第二開口；且該外殼之該第二部分包括各延伸穿過該損耗構件之一第一開口及該底部構件之一第二開口之複數個突起。
24. 如請求項17至21及23中任一項之電連接器，其進一步包括：一子總成外殼，其在垂直於該配合方向之一縱向方向上將該複數個第二導體固持成一列，該子總成外殼包括安置於該外殼之該第二部分之匹配開口中之複數個突起。
25. 如請求項24之電連接器，其中： 該複數個第二類型之第二導體之各者之該中間部分包括朝向該第二插槽突出之一突起；且該子總成外殼包括對應於該複數個第二類型之第二導體之該等突起安置之複數個開口。
26. 一種電子系統，其包括：一印刷電路板；一電連接器，其包括：一外殼，其包括一第一部分及一第二部分；複數個第一導體，其等位於該外殼之該第一部分中，該複數個第一導體之各者包括自該外殼之該第一部分延伸出且安裝至該印刷電路板之一安裝端；及複數個第二導體，其等位於該外殼之該第二部分中，該複數個第二導體之各者包括自該外殼之該第二部分延伸出之一安裝端；及複數個電纜，該複數個電纜之各者包括一對信號導線及相鄰於該對信號導線安置之至少一個接地導線，該對信號導線及該至少一個接地導線之各導線焊接至該複數個第二導體之一各自者之該安裝端。
27. 如請求項26之電子系統，其中：該印刷電路板包括一凹槽或一開口，使得該複數個電纜穿過該凹槽或開口。
28. 如請求項27之電子系統，其中： 該電連接器之該外殼在該凹槽或開口之對置側上之位置處固定至該印刷電路板。
29. 如請求項26之電子系統，其中：該印刷電路板係一第一印刷電路板；該電子系統包括一第二印刷電路板；且該第二印刷電路板透過該電連接器之該複數個第一導體電耦合至該第一印刷電路板且透過該電連接器之該複數個第二導體電耦合至該複數個電纜。
30. 一種電連接器，其包括：一外殼，其包括具有一第一插槽之一第一部分及藉由一肋與該第一部分分離且具有一第二插槽之一第二部分；複數個第一導體，其等位於該外殼之該第一部分中，該複數個第一導體之各者包括包含彎入至該第一插槽中之一配合接觸部分之一配合端及包括經組態以與一第三導體配合之一平坦表面之一安裝端；及複數個第二導體，其等位於該外殼之該第二部分中，該複數個第二導體之各者包括包含彎入至該第二插槽中之一配合接觸部分之一配合端及自該外殼之該第二部分延伸出且經組態以安裝有電纜之一安裝端。
31. 如請求項30之電連接器，其中：該複數個第一導體之該等安裝端位於該外殼之該第一部分內。
32. 如請求項30之電連接器，其中：該複數個第一導體之該等安裝端沿一縱向方向排列成一行。
33. 如請求項30之電連接器，其包括：一電源配接器，其包括：一配接器外殼；及複數個第三導體，其等由該配接器外殼固持。
34. 如請求項33之電連接器，其中：該複數個第三導體之各者包括包含經組態以與一各自第一導體之該平坦表面配合之一配合接觸部分之一配合端、經組態以安裝至一印刷電路板之一安裝端及位於該配合端與該安裝端之間且固定於該配接器外殼中之一中間部分。
35. 如請求項33之電連接器，其中：該複數個第一導體安置成兩列；且該電源配接器安置於該兩列第一導體之間。
36. 如請求項35之電連接器，其中：該複數個第三導體之各者包括朝向一各自第一導體之該平坦表面彎入之一配合接觸部分。
37. 如請求項34之電連接器，其中： 該複數個第三導體之各者包括經組態以表面安裝至該印刷電路板之一安裝接觸部分。